KR840003894A - 반도체 기억장치 - Google Patents

반도체 기억장치 Download PDF

Info

Publication number
KR840003894A
KR840003894A KR1019830000586A KR830000586A KR840003894A KR 840003894 A KR840003894 A KR 840003894A KR 1019830000586 A KR1019830000586 A KR 1019830000586A KR 830000586 A KR830000586 A KR 830000586A KR 840003894 A KR840003894 A KR 840003894A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory
coupled
cells
cell
data line
Prior art date
Application number
KR1019830000586A
Other languages
English (en)
Other versions
KR900004813B1 (ko
Inventor
다가시 시노다 (외 1)
Original Assignee
미쓰다 가쓰시게
가부시기 가이샤 히다찌 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰다 가쓰시게, 가부시기 가이샤 히다찌 세이사꾸쇼 filed Critical 미쓰다 가쓰시게
Publication of KR840003894A publication Critical patent/KR840003894A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900004813B1 publication Critical patent/KR900004813B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1076Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/08Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements
    • G11C17/10Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM
    • G11C17/12Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM using field-effect devices
    • G11C17/126Virtual ground arrays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Memory System (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

반도체 기억장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따르는 하나의 실시예의 ROM(Read Only Memory)의 블록 회로도.

Claims (20)

  1. 다수개의 호출전용 메모리 셀이 결합된 제1데이터선과, 다수개의 호출전용 메모리 셀이 결합되고 상기의 제1데이터선과 쌍을 이루는 제2데이터선과, 한쌍의 입력단자를 갖고 있어서 그중 한쪽이 상기의 제1데이터선에 결합되고 다른 한쪽이 상기의 제2데이터선에 결합되는 차 동형의 센스 앰프와, 상기 제1과 제2의 데이터선에 결합된 메모리 셀들 중에서 1개를 선택하는 선택회로와, 상기 제1의 데이터선에 결합된 메모리 셀들 중에서 1개가 선택될 때에 동작상태로 되고 그때에 상기 차동형 센스 앰프의 상기 다른쪽의 입력단자에 공급되어질 기준전위를 결정하는 제1더미셀과, 상기 제2의 데이터선에 결합된 메모리 셀들 중에서 1개가 선택될 때에 동작상태로 되고 그때에 상기 차동형 센스 앰프의 상기 한쪽의 입력 단자에 공급되어질 기준 전위를 결정하는 제2더미셀과에 의하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  2. 상기 메모리 셀의 각각은 그 각각이 선택될 때에 기억정보에 대응하게 되어 있는 제1 또는 제2의 콘닥천스를 갖도록 형성된 기억용 반도체 소자로 구성되고, 상기 제1과 제2의 더미셀의 각각은 그 각각이 최소한 1개의 반도체를 구성되고 또 각각이 동작되었을 때에는 상기의 제1콘닥턴스와 제2콘닥턴스와의 중간치의 콘닥턴스를 갖도록 형성되어 있고, 이에 의하여 상기 차동형 센스 앰프에는 선택된 메모리셀의 콘닥턴스에 의하여 결정되는 레벨의 신호와 동작된 더미셀들 중의 1개의 더미셀의 콘닥턴스에 의하여 결정되는 기준 전위가 공급되는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 1의 반도체 기억장치.
  3. 상기의 제1더미셀은 상기의 제2데이터선에 결합되고 상기의 제2의 더미셀은 상기의 제1데이터선에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 2의 반도체 기억장치.
  4. 메모리 셀의 각각은 기억정보에 대응하여 높은 스렛쉬 홀드 전압 또는 낮은 스렛쉬 홀드 전압을 갖도록 형성된 기억용 MOSFET로 구성되고, 상기의 제1과 제2의 더미셀의 각각은, 그 각각이 낮은 스렛쉬 홀드 전압을 갖는 기억용 MOSFET와 실질적으로 동등한 크기와 특성이 되게한 것을 2개 직렬 접속한 MOSFET로 구성되는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위3의 반도체 기억장치.
  5. 각각 선택 단자와, 출력단자, 그리고 기준단자를 갖고 있으며, 매트릭스 형태로 배치된 다수개의 호출전용 메모리와, 각 메모리 셀의 행(行)에 대응하여 설치되고 각각 다수개의 메모리 셀의 선택단자가 결합된 다수개의 워드선과, 각 메모리 셀의 열(列)에 대응하여 설치되고 각각 다수개의 메모리 셀의 출력단자가 결합된 다수개의 데이터선과, 각 메모리 셀의 열에 대응하여 설치되고, 각각 다수개의 메모리 셀의 기준단자가 결합된 다수개의 접지선과를 갖는 제1메모리 어레이와, 상기 제1메모리 어레이와 동일한 구성으로 된 제2메모리와, 제1과 제2의 커먼 데이터 선과, 스위치 제어신호에 의하여 제어되고 상기 제1메모리 어레이에 있는 다수개의 데이터들선 중에서 선택되어질 1개를 상기의 제1커먼 데이터선에 결합시키는 제1컬럼 스위치와, 상기의 스위치 제어신호와 대응하는 스위치 제어신호에 의하여 제어되고 상기의 제2메모리 어레이에 있는 다수개의 데이터선들 중에 선택되어질 1개를 상기의 제2커먼 데이터선에 결합시키는 제2컬럼 스위치와, 한쌍의 입력단자를 갖고 있어서 그중의 한쪽이 상기 제1커먼 데이터 선에 결합되고 다른쪽이 상기 제2커먼 데이터 선에 결합된 차동형 센스 앰프와 상기 제1과 제2의 메모리 어레이에 있는 데이터 선들의 각각에 대응하여 설치되고, 각각 대응하는 데이터선에 결합되어질 출력단자와, 동작 제어 신호가 공급되어질 선택단자와, 회로의 접지 전위가 공급되어질 선택 단자를 갖고 있고 또, 상기 차동형 센스 앰프에 의하여 참조되어질 기준 전위를 각각이 동작상태로 되었을 때 대응하는 데이터선에 공급하도록 형성된 더미 셀과, 상기의 제1과 제2메모리어레이의 워드선들에 결합되는 출력 단자와, 상기의 더미 셀들의 선택단자에 결합되는 출력단자를 갖는 선택회로와, 를 구비하고 있고 거기에서 상기 제1메모리 어레이에있는 1개의 메모리 셀이 선택되어질 때에 상기 차동형 센스 앰프에 의하여 참조되어질 기준전위가 상기의 제2메모리 어레이에 결합된 1개의 더미 셀에 의하여 형성되고, 상기의 제2의 메모리 어레이에 있는 1개의 메모리 셀이 선택될 때에는 상기의 차동형 센스 앰프에 의하여 참조되어질 기준전위가 상기 제1메모리 어레이에 결합된 1개의 더미 셀에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  6. 상기 메모리 셀의 각각은 그 각각이 선택되어 졌을 때에 기억 정보에 대응하는 제1 또는 제2의 콘닥턴스를 갖도록 형성된 기억용 반도체 소자로 구성되고, 상기 더미 셀의 각각은 그 각각이 최소한 1개의 반도체 소자로 구성되고, 또 그 각각이 동작되어을 때에는 상기 제1콘닥턴스와 제2콘닥턴스와의 중간치의 콘닥턴스를 갖도록 형성되어 있으며, 이에 의하여 상기의 차동형 센스 앰프에는 선택된 메모리 셀의 콘닥콘닥턱스에 의하여 결정되는 레벨의 신호와, 동작된 더미 셀들 중에서의 1개의 콘닥턴스에 의하여 결정되는 기준 전압이 공급되는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 5의 반도체 기억장치.
  7. 상기의 제1메모리 어레이에 결합된 더미 셀들과 상기의 제2메모리 어레이에 결합된 더미 셀들은 상기의 선택회로에 공급되는 어드레스 신호의 하나에 의하여 콤플리멘타리(complementary)적인 동작을 하는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 6의 반도체 기억장치.
  8. 상기의 선택회로는, 상기 제1메모리 어레이에 있는 메모리 셀이 선택되어져야 할 때에 상기 제2메모리 어레이에 결합되어 있는 더미 셀들 중에서 상기 제2컬럼 스위치에 의하여 선택되어질 데이터선에 결합되어 있는 더미 셀만을 동작 상태로 하고, 또 상기 제2메모리 어레이에 있는 메모리 셀이 선택되어져야할때에는 상기 제1메모리 어레이에 결합되어 있는 더미 셀 들중에서 상기 제1컬럼 스위치에 의하여 선택되어질 데이터 선에 결합되어 있는 더미 셀만을 동작 상태로 하는 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 6의 반도체 기억장치.
  9. 상기 제1과 제2의 메모리 어레이에 있는 데이터 선들의 각각을 예비 충전하기 위한 예비 충전소자를 구비한 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 8의 반도체 기억장치.
  10. 각 메모리 셀은 기억하게 되는 정보에 대응하는 높은 스렛쉬 홀드 전압 또는 낮은 스렛쉬홀드 전압을 갖고 있는 기억용 MOSFET에 의하여 구성되고, 각 더미 셀은 최소한 1개의 MOSFET로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 8의 반도체 기억장치.
  11. 각 더미 셀은 각각 낮은 스렛쉬홀드 전압을 갖는 기억용 MOSFET와 동일한 크기와 또 동일한 특성이 되게한 2개의 MOSFET를 직렬 접속한 것을 최소한 포함하는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 10의 반도체 기억장치.
  12. 각 더미 셀은, 상기의 선택회로에 공급되는 어드레스 신호의 1개가 공급되는 게이트 전극을 갖는 제1 MOSFET와, 상기의 선택회로로 부터 출력되는 신호가 공급되는 게이트전극을 갖고 또 상기 제1 MOSFET의 소오스 드레인의 통로와 직력 접속되는 소오스 드레인 통로를 갖는 제2 MOSFET와를 최소한 포함하는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 10의 반도체 기억장치.
  13. 상기 제1메모리 어레이에 있는 각 기억용 MOSFET의 스렛쉬홀드 전압과 기억하게 될 정보와의 대응관계는 상기 제2메모리 어레이의 그것과 반대로 되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 10의 반도체 기억장치.
  14. 제1과 제2메모리 어레이의 각각의 접지선과 회로의 접지접과의 사이에 설치되고 또 각각 상기 선택회로의 출력신호에 의하여 스위치 제어되는 스위치 소자를 구비하고 있고, 거기에서 상기 제1과 제2의 컬럼 스위치에 의하여 선택되어 질 데이터 선들과 대응하는 접지선만이 스위치 소자를 거쳐서 회로의 접지점에 결합되는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 6의 반도체 기억장치.
  15. 제1과 제2의 메모리 어레이의 각각에서 1개의 메모리 셀 열에 대응하는 접지선은, 그 1개의 메모리 셀 열에 인접하고 있는 메모리 셀 열에 대응하는 접지선과 공통으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 14의 반도체 기억장치.
  16. 상기의 차동형 센스 앰프, 드레인과 게이트가 서로 교차 결합된 한쌍의 MOSFET를 포함하고 상기 한쌍의 MOSFET의 한쪽의 드레인은 상기의 제1커먼 데이터선에 결합되고 다른쪽의 드레인은 상기의 제2커먼 데이터선에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 6의 반도체 기억장치.
  17. 검사 비트를 갖는 1개조의 데이터의 다수를 기억할 수 있게 1개의 반도체 칩 위에다 매트릭스 상태로 배치된 다수개의 메모리 셀과, 어드레스 신호에 응답하여 상기 다수개의 메모리 셀 중에서 1개조가 되는 복수개의 메모리 셀을 선택하는 선택회로와, 상기의 반도체 칩 위에 형성되고 선택된 메모리 셀들로부터 호출된 1개조의 데이터가 공급되는, 틀린 것을 정정하는 코오드 회로(Error Correcting Code Circuit)로 되어 있고, 거기에서 각 1개조의 데이터는 서로 최소한 1개의 메모리 셀 이상을 떨어져 있는 다수개의 메모리 셀에 기억되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  18. 상기의 각 메모리 셀이 호출 전용의 메모리 셀로되는 것을 특징으로 하는 특허범위 17의 반도체 기억장치.
  19. 상기의 틀린 것을 정정하는 코오드 회로에서 출력되는, 틀린것이 정정된 데이터를 순서적으로 전송하는 전송회로를 구비한 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 17의 반도체 기억장치.
  20. 어드레스 신호를 공급받아서 상기 선택회로에 공급할 신호들을 출력하는 어드레스 바퍼와, 상기 어드레스 신호들의 변화를 검출하는 것에 의하여 상기의 예비 충전소자의 동작을 제어하기 위한 제어신호를 형성하는 제어회로와를 구비하고, 상기의 선택회로는 상기 제어 회로로 부터 공급되는 제어신호에 의하여 실질적으로 다이나믹(dynamic) 동작을 하게 되는 것을 특징으로 하는 특허청구 범위 9의 반도체 기억장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019830000586A 1982-02-15 1983-02-14 반도체 기억장치 KR900004813B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21130 1982-02-15
JP57021130A JPS58139399A (ja) 1982-02-15 1982-02-15 半導体記憶装置
JP57-21130 1982-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR840003894A true KR840003894A (ko) 1984-10-04
KR900004813B1 KR900004813B1 (ko) 1990-07-07

Family

ID=12046302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019830000586A KR900004813B1 (ko) 1982-02-15 1983-02-14 반도체 기억장치

Country Status (8)

Country Link
US (2) US4703453A (ko)
JP (1) JPS58139399A (ko)
KR (1) KR900004813B1 (ko)
DE (1) DE3305056C2 (ko)
FR (2) FR2521761B1 (ko)
GB (2) GB2116389B (ko)
HK (1) HK69987A (ko)
IT (1) IT1161895B (ko)

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2528613B1 (fr) * 1982-06-09 1991-09-20 Hitachi Ltd Memoire a semi-conducteurs
JPS6046000A (ja) * 1983-08-23 1985-03-12 Nec Corp ビット訂正付きプログラマブルリ−ドオンリィメモリ
JPS6069900A (ja) * 1983-09-22 1985-04-20 Seiko Epson Corp リ−ドオンリ−メモリ−
JPS60201599A (ja) * 1984-03-26 1985-10-12 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPS6142795A (ja) * 1984-08-03 1986-03-01 Toshiba Corp 半導体記憶装置の行デコ−ダ系
US4692923A (en) * 1984-09-28 1987-09-08 Ncr Corporation Fault tolerant memory
JPS61123100A (ja) * 1984-11-20 1986-06-10 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS6246357A (ja) * 1985-08-23 1987-02-28 Hitachi Vlsi Eng Corp 半導体記憶装置
US4698812A (en) * 1986-03-03 1987-10-06 Unisys Corporation Memory system employing a zero DC power gate array for error correction
US4719627A (en) * 1986-03-03 1988-01-12 Unisys Corporation Memory system employing a low DC power gate array for error correction
JPS63175300A (ja) * 1987-01-16 1988-07-19 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2629697B2 (ja) * 1987-03-27 1997-07-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP2684365B2 (ja) * 1987-04-24 1997-12-03 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
JPS63285800A (ja) * 1987-05-19 1988-11-22 Fujitsu Ltd 半導体メモリ装置
JPH0821238B2 (ja) * 1987-11-12 1996-03-04 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH01171199A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ
US4899342A (en) * 1988-02-01 1990-02-06 Thinking Machines Corporation Method and apparatus for operating multi-unit array of memories
US4868790A (en) * 1988-04-28 1989-09-19 Texas Instruments Incorporated Reference circuit for integrated memory arrays having virtual ground connections
US4920537A (en) * 1988-07-05 1990-04-24 Darling Andrew S Method and apparatus for non-intrusive bit error rate testing
US5058115A (en) * 1989-03-10 1991-10-15 International Business Machines Corp. Fault tolerant computer memory systems and components employing dual level error correction and detection with lock-up feature
US5148397A (en) * 1989-03-16 1992-09-15 Oki Electric Industry Co. Ltd. Semiconductor memory with externally controlled dummy comparator
JPH0814985B2 (ja) * 1989-06-06 1996-02-14 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPH0734314B2 (ja) * 1989-07-13 1995-04-12 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR920007909B1 (ko) * 1989-11-18 1992-09-19 삼성전자 주식회사 램 테스트시 고속 기록방법
US5134616A (en) * 1990-02-13 1992-07-28 International Business Machines Corporation Dynamic ram with on-chip ecc and optimized bit and word redundancy
US5307356A (en) * 1990-04-16 1994-04-26 International Business Machines Corporation Interlocked on-chip ECC system
US5117389A (en) * 1990-09-05 1992-05-26 Macronix International Co., Ltd. Flat-cell read-only-memory integrated circuit
US5142496A (en) * 1991-06-03 1992-08-25 Advanced Micro Devices, Inc. Method for measuring VT 's less than zero without applying negative voltages
US6222762B1 (en) 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
JP2730375B2 (ja) * 1992-01-31 1998-03-25 日本電気株式会社 半導体メモリ
US5657332A (en) * 1992-05-20 1997-08-12 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
JP3236105B2 (ja) * 1993-03-17 2001-12-10 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその動作試験方法
US5392245A (en) * 1993-08-13 1995-02-21 Micron Technology, Inc. Redundancy elements using thin film transistors (TFTs)
US5309389A (en) * 1993-08-27 1994-05-03 Honeywell Inc. Read-only memory with complementary data lines
TW312763B (ko) * 1995-04-05 1997-08-11 Siemens Ag
US5898638A (en) * 1997-03-11 1999-04-27 Micron Technology, Inc. Latching wordline driver for multi-bank memory
US5909449A (en) * 1997-09-08 1999-06-01 Invox Technology Multibit-per-cell non-volatile memory with error detection and correction
US6061551A (en) 1998-10-21 2000-05-09 Parkervision, Inc. Method and system for down-converting electromagnetic signals
US9325556B2 (en) 1998-10-21 2016-04-26 Parkervision, Inc. Methods and systems for down-converting a signal
US6046958A (en) * 1999-01-11 2000-04-04 Micron Technology, Inc. Latching wordline driver for multi-bank memory
US6574746B1 (en) * 1999-07-02 2003-06-03 Sun Microsystems, Inc. System and method for improving multi-bit error protection in computer memory systems
JP2002109878A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Oki Electric Ind Co Ltd シリアルアクセスメモリ
JP4484124B2 (ja) * 2001-07-04 2010-06-16 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP4877894B2 (ja) 2001-07-04 2012-02-15 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2003077294A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Mitsubishi Electric Corp メモリ回路
JP4418153B2 (ja) 2002-12-27 2010-02-17 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US7173852B2 (en) * 2003-10-03 2007-02-06 Sandisk Corporation Corrected data storage and handling methods
US7012835B2 (en) * 2003-10-03 2006-03-14 Sandisk Corporation Flash memory data correction and scrub techniques
JP2005203064A (ja) * 2004-01-19 2005-07-28 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7177212B2 (en) * 2004-01-23 2007-02-13 Agere Systems Inc. Method and apparatus for reducing leakage current in a read only memory device using shortened precharge phase
JP4413091B2 (ja) * 2004-06-29 2010-02-10 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US7315916B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-01 Sandisk Corporation Scratch pad block
US7395404B2 (en) * 2004-12-16 2008-07-01 Sandisk Corporation Cluster auto-alignment for storing addressable data packets in a non-volatile memory array
JP2006179057A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
JP4846384B2 (ja) * 2006-02-20 2011-12-28 株式会社東芝 半導体記憶装置
US7716538B2 (en) * 2006-09-27 2010-05-11 Sandisk Corporation Memory with cell population distribution assisted read margining
US7886204B2 (en) 2006-09-27 2011-02-08 Sandisk Corporation Methods of cell population distribution assisted read margining
JP2008108297A (ja) * 2006-10-23 2008-05-08 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US7477547B2 (en) * 2007-03-28 2009-01-13 Sandisk Corporation Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads
US7573773B2 (en) * 2007-03-28 2009-08-11 Sandisk Corporation Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads
JP2013033560A (ja) * 2009-12-03 2013-02-14 Panasonic Corp 半導体記憶装置
US8687421B2 (en) 2011-11-21 2014-04-01 Sandisk Technologies Inc. Scrub techniques for use with dynamic read
US8954824B2 (en) * 2012-02-28 2015-02-10 Micron Technology, Inc. Error detection or correction of stored signals after one or more heat events in one or more memory devices
US9230689B2 (en) 2014-03-17 2016-01-05 Sandisk Technologies Inc. Finding read disturbs on non-volatile memories
US9552171B2 (en) 2014-10-29 2017-01-24 Sandisk Technologies Llc Read scrub with adaptive counter management
US9978456B2 (en) 2014-11-17 2018-05-22 Sandisk Technologies Llc Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory
US9349479B1 (en) 2014-11-18 2016-05-24 Sandisk Technologies Inc. Boundary word line operation in nonvolatile memory
US9449700B2 (en) 2015-02-13 2016-09-20 Sandisk Technologies Llc Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb
US9653154B2 (en) 2015-09-21 2017-05-16 Sandisk Technologies Llc Write abort detection for multi-state memories
KR102707649B1 (ko) * 2016-12-22 2024-09-20 에스케이하이닉스 주식회사 에러 정정 코드 회로를 갖는 반도체 메모리 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3644902A (en) * 1970-05-18 1972-02-22 Ibm Memory with reconfiguration to avoid uncorrectable errors
US3812336A (en) 1972-12-18 1974-05-21 Ibm Dynamic address translation scheme using orthogonal squares
FR2239737B1 (ko) * 1973-08-02 1980-12-05 Texas Instruments Inc
US3920976A (en) * 1974-08-19 1975-11-18 Sperry Rand Corp Information storage security system
US3938108A (en) * 1975-02-03 1976-02-10 Intel Corporation Erasable programmable read-only memory
US3983544A (en) * 1975-08-25 1976-09-28 International Business Machines Corporation Split memory array sharing same sensing and bit decode circuitry
US4031524A (en) * 1975-10-17 1977-06-21 Teletype Corporation Read-only memories, and readout circuits therefor
DE2549392C3 (de) * 1975-11-04 1978-07-27 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von integrierten Speicherbausteinen und zur Verbesserung der Ausbeute von nach außen hin fehlerfrei erscheinenden Speicherbausteinen bei ihrer Herstellung
DE2553344B2 (de) * 1975-11-27 1977-09-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum betrieb eines speicherbausteins
US4094008A (en) * 1976-06-18 1978-06-06 Ncr Corporation Alterable capacitor memory array
DE2823457C2 (de) * 1978-05-30 1982-12-30 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Schaltungsanordnung zur Fehlerüberwachung eines Speichers einer digitalen Rechenanlage
JPS5577083A (en) * 1978-12-04 1980-06-10 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Semiconductor memory unit
GB2070372B (en) * 1980-01-31 1983-09-28 Tokyo Shibaura Electric Co Semiconductor memory device
US4342102A (en) * 1980-06-18 1982-07-27 Signetics Corporation Semiconductor memory array
US4345328A (en) * 1980-06-30 1982-08-17 Sperry Corporation ECC Check bit generation using through checking parity bits
JPS6014439B2 (ja) * 1980-07-08 1985-04-13 松下電器産業株式会社 リ−ドオンリメモリ回路
JPS5730192A (en) * 1980-07-29 1982-02-18 Fujitsu Ltd Sense amplifying circuit
JPS5766587A (en) * 1980-10-09 1982-04-22 Fujitsu Ltd Static semiconductor storage device
US4449203A (en) * 1981-02-25 1984-05-15 Motorola, Inc. Memory with reference voltage generator
US4417339A (en) * 1981-06-22 1983-11-22 Burroughs Corporation Fault tolerant error correction circuit
US4456995A (en) * 1981-12-18 1984-06-26 International Business Machines Corporation Apparatus for high speed fault mapping of large memories

Also Published As

Publication number Publication date
GB2157038B (en) 1986-07-02
KR900004813B1 (ko) 1990-07-07
IT8319579A0 (it) 1983-02-14
GB8510570D0 (en) 1985-05-30
DE3305056C2 (de) 1994-05-11
HK69987A (en) 1987-10-02
IT1161895B (it) 1987-03-18
US4817052A (en) 1989-03-28
GB2116389B (en) 1986-05-21
FR2522183B1 (fr) 1989-12-15
DE3305056A1 (de) 1983-08-25
GB2157038A (en) 1985-10-16
FR2521761A1 (fr) 1983-08-19
IT8319579A1 (it) 1984-08-14
GB8301289D0 (en) 1983-02-16
US4703453A (en) 1987-10-27
JPS58139399A (ja) 1983-08-18
FR2522183A1 (fr) 1983-08-26
GB2116389A (en) 1983-09-21
FR2521761B1 (fr) 1990-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR840003894A (ko) 반도체 기억장치
US4464750A (en) Semiconductor memory device
US4953127A (en) Semiconductor memory having different read and write word line voltage levels
US4879692A (en) Dynamic memory circuit with improved sensing scheme
EP0018843B1 (en) Semiconductor memory device with parallel output gating
KR970029841A (ko) 감소 칩 영역을 가진 반도체 메모리 소자
KR890004334A (ko) 반도체 기억장치
KR920013475A (ko) 용장 기억 소자를 포함하는 메모리를 가진 집적회로 및 메모리의 동작 방법
GB2168213A (en) A read only semiconductor memory
KR900000904A (ko) 반도체기억장치와 이것을 이용한 데이터패스(data path)
TW344819B (en) Semiconductor memory device
KR870000708A (ko) 동작검사를 행하는 반도체 메모리 장치
US5422854A (en) Sense amplifier for receiving read outputs from a semiconductor memory array
EP0264929A2 (en) Semiconductor memory device with improved bit line arrangement
KR890004332A (ko) 반도체 기억장치
KR880011797A (ko) 반도체 기억장치
US4045785A (en) Sense amplifier for static memory device
KR970060215A (ko) 매트릭스 메모리
KR910001744A (ko) 반도체 기억장치
KR880008340A (ko) Cmos 게이트 어레이의 고밀도 rom
TW374168B (en) DRAM with new I/O data path configuration
US5297105A (en) Semiconductor memory circuit
KR920013440A (ko) 열 디코드에 의한 비트 라인 등화 기능을 구비한 반도체 메모리
US4899309A (en) Current sense circuit for a ROM system
KR950006854A (ko) 반도체 기억장치 및 그 구동방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19970630

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee