KR20200033870A - 기판용 카세트 저장을 위한 저장 장치 및 이를 구비한 처리 장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 53
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
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Abstract
본 발명은 기판용 카세트를 저장하기 위한 저장 장치에 관한 것으로, 상기 장치는,
카세트를 유지하도록 구성되고 배열된 이동식 베이스 플레이트;
베이스 플레이트로부터 카세트를 수용하고 제거하기 위한 개구를 구비한 외부 벽; 및
개구에 대해 베이스 플레이트를 이동시키도록 구성되고 배열된 이동 장치를 포함한다. 저장 장치는, 개구에서 이동식 베이스 플레이트 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위해 개구 근처의 고정 센서를 구비한다.
카세트를 유지하도록 구성되고 배열된 이동식 베이스 플레이트;
베이스 플레이트로부터 카세트를 수용하고 제거하기 위한 개구를 구비한 외부 벽; 및
개구에 대해 베이스 플레이트를 이동시키도록 구성되고 배열된 이동 장치를 포함한다. 저장 장치는, 개구에서 이동식 베이스 플레이트 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위해 개구 근처의 고정 센서를 구비한다.
Description
관련 특허 출원의 상호 참조
본 개시는, "기판 카세트용 카세트 홀더 어셈블리 및 이러한 어셈블리에 사용하기 위한 홀딩 부재"의 명칭으로 2017년 8월 9일에 출원된 미국 특허 출원 제15/673,110호, 및 "기판용 카세트를 저장하기 위한 저장 장치 및 이를 구비한 처리 장치"의 명칭으로 2017년 11월 13일에 출원된 미국 특허 가출원 제62/585,283호의 우선권을 주장하며, 이들은 본원에 참고로 포함된다.
기술분야
본 발명은 일반적으로 기판용 카세트를 저장하기 위한 저장 장치에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 저장 장치를 구비하고 기판을 처리하기 위한 처리 장치에 관한 것이다.
저장 장치는, 반도체 재료 기판 상에 개별 또는 집적식 반도체 제품의 제조에 사용되는 장치에 사용될 수 있다. 기판을 이송하기 위해, 저장 장치를 요구할 수 있는 카세트를 사용할 수 있다.
기판용 카세트를 저장하기 위한 저장 장치로서, 상기 장치는
카세트를 유지하도록 구성되고 배열된 이동식 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트로부터 상기 카세트를 수용하고 제거하기 위한 개구를 구비한 외부 벽; 및
상기 개구에 대해 상기 베이스 플레이트를 이동시키도록 구성되고 배열된 이동 장치를 포함한다. 적어도 하나의 반도체 재료 기판을 저장하기 위한 복수의 카세트는, 상기 외부 벽 내의 개구를 통해 상기 베이스 플레이트 상에 저장될 수 있다. 홀딩 부재는, 상기 베이스 플레이트 위에 위치하고 이에 의해 지지되어 상기 베이스 플레이트 상에 상기 카세트를 정확히 위치시킬 수 있다.
상기 개구에서 상기 베이스 플레이트 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위해, 센서를 요구할 수 있다. 다수의 카세트가 상기 저장 장치 내에 저장될 수 있기 때문에, 상기 베이스 플레이트 상에서 상기 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향을 감지하기 위해 다수의 센서가 필요할 수 있다. 상기 센서는, 상기 저장 장치의 고정부와 통신 및 전력을 위한 연결이 필요할 수 있다. 따라서 주 플레이트의 이동을 허용하는 케이블 공급 통로가 요구될 수 있다. 상기 베이스 플레이트 상의 상기 이동식 센서와 케이블 공급 통로를 이용한 디자인의 단점은, 부피가 상당히 클 수 있다는 점이다.
따라서, 본 발명의 목적은, 베이스 플레이트 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위한 센서의 단순화된 설계를 갖는 저장 장치를 제공하는 것이다.
따라서, 기판용 카세트를 저장하기 위한 저장 장치가 제공되며, 상기 장치는,
카세트를 유지하도록 구성되고 배열된 이동식 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트로부터 상기 카세트를 수용하고 제거하기 위한 개구를 구비한 외부 벽; 및
상기 개구에 대해 상기 베이스 플레이트를 이동시키도록 구성되고 배치된 이동 장치를 포함하되, 상기 저장 장치는 상기 개구 근처에 고정식 센서를 구비하여 상기 개구에서 상기 베이스 플레이트 상의 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지한다.
상기 개구 근처에서 상기 베이스 플레이트 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위해 상기 개구 근처에 상기 고정식 센서를 가짐으로써, 상기 카세트의 존재 및 정확한 위치 설정을 감지하기 위해 상기 이동식 베이스 플레이트 내에 배선할 필요가 없다. 이에 따라, 저장 장치의 디자인이 단순화될 수 있다.
반도체 제품의 제조를 위한 처리 장치는, 본 발명에 따른 저장 장치를 구비할 수 있다. 이러한 장치는 제품을 대량으로 제조할 수 있고, 유지 보수 및/또는 설치가 용이할 수 있다.
반도체 기판을 처리하는 데 필요한 부품 이외에, 장치는 저장 장치에 카세트를 배열하거나 저장 장치로부터 카세트를 제거하는 수단을 포함할 수 있다. 기판을 카세트 내에 배열하거나 카세트로부터 제거하는 기판 핸들러가 또한 장치 내에 제공될 수 있다.
본 발명은 개시된 임의의 특정 구현예(들)에 한정되지 않으며, 이들 및 다른 구현예는 첨부된 도면을 참조한 특정 구현예의 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 용이하게 분명할 것이다.
도면의 구성 요소들은 간략하고 명료하게 도시되어 있으며, 반드시 축적대로 도시되지 않았음을 이해할 것이다. 예를 들어, 본 개시에서 예시된 구현예의 이해를 돕기 위해 도면 중 일부 구성 요소의 치수는 다른 구성 요소에 비해 과장될 수 있다.
도 1은 처리 장치의 수평 단면도를 개략적으로 나타낸다.
도 2는 다른 처리 장치의 부분 파쇄선을 갖는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 1 또는 도 2의 장치에 대한 저장 장치의 부분 파쇄선을 갖는 사시도이다.
도 4는 일 구현예에 따른 카세트 홀더 어셈블리의 정면도이다.
도 5는 일 구현예에 따라 비교적 소형 크기인 기판을 갖는 카세트를 구비한 도 1의 카세트 홀더 어셈블리의 후면도이다.
도 6은 일 구현예에 따라 비교적 대형 크기인 기판을 갖는 카세트를 구비한 도 1의 카세트 홀더 어셈블리의 후면도이다.
도 7은 일 구현예에 따라 베이스 플레이트에 장착하기 전에, 카세트를 수용하기 위한 베이스 플레이트에 대한 상부 사시도 및 홀딩 부재에 대한 하부 사시도이다.
도 8은 기판용 카세트를 유지하기 위한 베이스 플레이트에 대한 정면도를 도시한다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 일 구현예에 따라 이동식 요소의 추가 세부 사항을 갖는, 도 4의 바에 대한 상부도, 측단면도 및 하부도를 개시한다.
도면은 실제 크기대로 그려지지 않으며, 특히 두께 방향의 치수는 명확성을 위해 과장되어 있다. 해당 영역은 가능할 때마다 동일한 참조 번호를 갖는다.
도 1은 처리 장치의 수평 단면도를 개략적으로 나타낸다.
도 2는 다른 처리 장치의 부분 파쇄선을 갖는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 1 또는 도 2의 장치에 대한 저장 장치의 부분 파쇄선을 갖는 사시도이다.
도 4는 일 구현예에 따른 카세트 홀더 어셈블리의 정면도이다.
도 5는 일 구현예에 따라 비교적 소형 크기인 기판을 갖는 카세트를 구비한 도 1의 카세트 홀더 어셈블리의 후면도이다.
도 6은 일 구현예에 따라 비교적 대형 크기인 기판을 갖는 카세트를 구비한 도 1의 카세트 홀더 어셈블리의 후면도이다.
도 7은 일 구현예에 따라 베이스 플레이트에 장착하기 전에, 카세트를 수용하기 위한 베이스 플레이트에 대한 상부 사시도 및 홀딩 부재에 대한 하부 사시도이다.
도 8은 기판용 카세트를 유지하기 위한 베이스 플레이트에 대한 정면도를 도시한다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 일 구현예에 따라 이동식 요소의 추가 세부 사항을 갖는, 도 4의 바에 대한 상부도, 측단면도 및 하부도를 개시한다.
도면은 실제 크기대로 그려지지 않으며, 특히 두께 방향의 치수는 명확성을 위해 과장되어 있다. 해당 영역은 가능할 때마다 동일한 참조 번호를 갖는다.
도 1은, 용어 웨이퍼로 또한 지정된 반도체 기판을 처리하기 위한 처리 장치(1)를 도시한다. 이들 웨이퍼는 그 표면 상에 다수의 집적 회로를 형성하도록 다수의 처리 단계를 거치며, 나중에 웨이퍼로부터 절단되고 추가 처리된다.
카세트 내에 기판을 이송하는 것이 일반적인데, 이 중 9개가 저장 장치(2) 내의 도 1의 상부도로 나타나 있다. 저장 장치(2)는, 회전식 테이블(4)을 갖는 이동식 베이스 플레이트를 포함하며, 그 위에 2개 내지 10개, 예를 들어 6개의 카세트는 3개의 레벨 각각에 배치될 수 있고, 따라서 이 테이블(4)은, 예를 들어 총 18개의 카세트를 포함할 수 있다.
저장 장치(2)는, 매우 낮은 먼지 함량으로 대기가 유지되는 클린룸으로부터 카세트를 수용하고 제거하기 위한 입출 포트로서 기능하는 개구를 구비한 외부 벽(3)이 제공된다. 입출 포트(5)를 통해, 카세트(9)는 테이블(4)의 이동식 베이스 플레이트 상에 배치될 수 있다.
도면이 명확하게 나타낸 바와 같이, 저장 장치(2)는 단면에서 적어도 부분적으로 정다각형 주변부를 갖고, 즉 도 1의 우측에 있는 3개의 벽이 정팔각형의 일부를 단면에서 형성한다. 이하에서 더 설명될 공정 스테이션(10, 11 및 12)은, 또한 단면에서 적어도 부분적으로 정다각형 주변부를 갖는다. 스테이션(2, 10, 11, 12)은, 측부의 위치에서 다른 스테이션 상에 연결되는 별도의 스테이션으로 구현된다.
장치(1)에서, 기판 핸들러(8)를 갖는 중앙 스테이션이 제공된다. 이 기판 핸들러(8)는 기판(13)을 카세트(9) 밖으로 뺄 수 있고, 이들을 처리 스테이션(10, 11, 12)의 웨이퍼 캐리어 안에 배치할 수 있다. 처리 후, 기판 핸들러는 처리 스테이션의 웨이퍼 캐리어로부터 처리된 기판을 다시 제거하고, 이를 다음 처리 스테이션에 또는 회전식 메인 플레이트(4)에 의해 위치 내로 회전된 빈 카세트(9)에 배치한다. 처리된 기판(13)을 갖는 카세트(9)는, 입출 포트(5)와 동일한 방식으로 기능할 수 있는 입출 포트(6)를 통해 저장 장치(2)로부터 제거될 수 있다.
도 1에 도시된 처리 스테이션(10, 11, 12) 각각은 3개의 구획부(15)가 정의된 회전식 테이블(14)을 구비할 수 있다. 이들 구획부 각각은 웨이퍼 캐리어(16)를 구비한다. 회전식 테이블(14)은 3개의 회전 위치에서 이동되고 구속될 수 있다. 이들 위치 각각에서, 웨이퍼 캐리어 중 하나는 이동 스테이션(8)의 로봇에 접근 가능하다. 웨이퍼 캐리어(16)를 3개의 구획부(15) 중 하나에 로딩한 후, 회전식 테이블(14)은 시계 방향으로 1/3 회전 이동된다. 방금 충진된 웨이퍼 캐리어는, 본원에서 리프팅 장치(17) 위와 오븐 아래에 위치한다. 리프팅 장치(17)에 의해, 충진된 웨이퍼 캐리어는 오븐 내로 상승되고, 여기서 웨이퍼의 처리가 일어난다. 처리가 완료되는 경우, 웨이퍼 캐리어는 테이블(14) 내로 다시 한 번 하향 이동된 다음 한 번 더 1/3 회전 이동된다. 그러는 동안, 다음의 웨이퍼 캐리어(16)는 다시 충진되고 리프팅 장치(17)를 사용하여 오븐 내에 배치될 수 있다. 방금 처리된 웨이퍼는 일정 시간 동안 냉각될 수 있다. 처리 사이클이 일단 한 번 종료된 이후, 회전식 테이블은 다시 1/3 회전되고, 처리 및 냉각된 웨이퍼를 갖는 웨이퍼 캐리어(16)는 이동 스테이션(8)에 인접한 시작 위치로 복귀한다. 처리된 웨이퍼는 그 다음 웨이퍼 캐리어로부터 꺼내지고, 예를 들어 처리 스테이션(11)의 준비된 웨이퍼 캐리어 또는 준비된 카세트(9)에 배치된다. 처리 스테이션(11 및 12)에 대한 작동은 이 경우에 동일하다.
저장 장치(2)는 처리 스테이션(10, 11 또는 12) 중 하나만 또는 두개와 조합될 수 있다. 처리 스테이션(10, 11, 12) 대신에 다른 처리 스테이션을 사용할 수 있다. 구현예의 결과로서, 연결 가능한 분리 유닛이 단면에서 적어도 부분적으로 정다각형 주변부를 갖고 상기 유닛이 정다각형 주변부의 측부 위치에서 다른 유닛 상에 연결되기 때문에, 장치의 구축 자유도가 원하는 처리에 따라 가능하다.
도 1에 추가로 나타낸 바와 같이, 기판 핸들러(8)는 정사각형 주변부로 구현되고, 저장 장치(2) 및 처리 스테이션(10, 11 및 12) 각각은 135도의 각도와 기판 핸들러(8)의 것과 동일한 길이의 측면을 갖는 부분적으로 정팔각형 주변부를 갖는다. 이에 따라, 저장 장치(2) 및 처리 스테이션(10, 11 및 12)은 하나의 기판 핸들러(8)와 조합하여 연결될 수 있다.
그러나, 본 발명에 따른 구성으로 인해 다른 어셈블리가 또한 가능하다. 도 2는, 예를 들어 도 1의 섹션에 나타낸 것과 대응하는 하나의 저장 장치(21), 및 상기 처리 스테이션(10, 11 및 12)에 각각 대응할 수 있는 2개의 처리 스테이션으로 이루어진 장치를 나타낸다. 여기서, 기판 핸들러(22)가 배열된다. 이 기판 핸들러는, 전술한 바와 같이, 웨이퍼(13)를 카세트(9) 밖으로 뺄 수 있고 이들을 처리 스테이션의 웨이퍼 캐리어(27)에 배치할 수 있고 반대로도 할 수 있는 로봇(25)을 포함한다. 로봇(25)은 그 자체로 공지된 로봇일 수 있고, 리프팅 장치 상에 장착되어, 이의 작동 아암이 하부 카세트 내의 하단 웨이퍼 및 상부 카세트(9)의 상단 웨이퍼 사이의 높이 차이를 가교할 수 있다. 그렇지 않으면 웨이퍼의 변위는 최저에서 최고 위치까지 연속적으로 발생하는 것이 보통인데, 즉 웨이퍼(13)는 카세트(9) 또는 웨이퍼 캐리어(27) 밖으로 하단부터 시작하여 상단으로 계속하여 꺼내지는 반면에 이들은 웨이퍼 캐리어 또는 카세트 안에 상단부터 시작하여 하단으로 계속하여 다시 재 배치된다. 이는 먼지 입자가 하부 웨이퍼 상으로 떨어질 가능성을 방지한다.
도 2에 명확하게 나타낸 바와 같이, 이 구현예에서 각각의 연결 가능한 스테이션은, 정다각형 주변부의 부분 측면 중 적어도 하나에 폐쇄형 통로 개구를 갖는 폐쇄형 케이스를 갖는다. 이 구현예에서, 처리 스테이션(23, 32) 각각은 하나의 통로 개구(26)를 갖는다. 저장 장치(21)는 3개의 통로 개구(24)를 구비한다. 통로 개구는, 가이드(30)에 수용되고 예를 들어 공압 실린더(31)와 같은 선형 액추에이터에 의해 상향 및 하향 이동될 수 있는, 해치(29)를 사용하여 개방 및 폐쇄될 수 있다. 팽창 가능한 시일은 가이드(30)에 포함될 수 있다. 해치(29)를 폐쇄한 상태에서, 이 시일은 팽창되고 따라서 밀착하는 시일 컨택이 얻어진다. 해치(29)가 이동되어야 하는 경우, 팽창 가능한 시일은 압력이 없어질 수 있어서 해치(29)로부터 스스로를 제거한다. 그 결과, 해치(29)가 개방되는 경우, 최소의 활주 컨택만 있거나 전혀 없어서, 본 발명에 따른 장치의 환경에서 특히 바람직하지 않은 먼지 입자의 형성 위험은 매우 작다. 회전식 테이블(28)에 수용된 웨이퍼 캐리어(27)가 도 2에 개략적으로 또한 나타나 있다.
도 3은 본 발명에 따른 저장 장치를 나타낸다. 이 장치(35)는, 단면에서 동일한 측면을 갖는 완전 정팔각형 형태를 갖는다. 저장 장치(35)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 유닛(21)의 통로 개구(24)와 유사한 4개의 통로 개구(38)를 구비할 수 있다. 장치(35)는, 웨이퍼(13)용 카세트(9) 8개가 3개의 레벨 각각에 배치될 수 있는 회전식 테이블(36)을 포함할 수 있다. 테이블(36)은, 장치(35)의 폐쇄된 구획부 내에 수용된 구동 장치(37)를 사용하여 수직 축 중심으로 회전하도록 구동되면서 상이한 회전 위치에 고정될 수 있다.
장치(35)는 자가 가스 순환 장치를 구비할 수 있다. 이는 회전식 테이블의 샤프트(40)를 통한 중앙 가스 공급부를 포함하며, 중앙에 배치된 원통형 필터(39)의 내부 공간으로 이어진다. 샤프트(40)를 통해 공급된 가스는, 카세트(9)를 통한 박층 흐름에서 이 필터(39)를 통해 수평 반경 방향으로 흐른다. 가스는 외부 주변부에 가깝게 상향으로 흐르고, 저장 장치(35)의 상부 부분에 배열된 배출구(41)를 통해 방출된다. 따라서 가스의 실현된 중앙 공급으로 인해, 장치(35)의 모든 측면은 다른 유닛과의 연결을 위해 이용 가능하다. 가스 순환은, 장치에서 먼지 입자 수준을 매우 낮게 유지하도록 퍼지하기 위해 필요할 수 있다.
도 4는, 일 구현예에 따라 기판(13)을 갖는 카세트(9)를 저장하기 위한 (도 1 및 도 3에서의) 저장 장치(2, 35)용 카세트 홀더 어셈블리의 정면도이다. 카세트 홀더 어셈블리(61)는 도 1 및 도 3의 회전식 테이블(4, 36)에 제공되는 이동식 베이스 플레이트(63)를 포함한다.
카세트 홀더(61)는, 전방(F)에서 보면 각각 우측(R) 및 좌측(L)에 카세트를 위치시키기 위해 이동식 베이스 플레이트(63)에 의해 지지되는 동일한 좌측 홀딩 부재(65a) 및 우측 홀딩 부재(65b)를 포함한다. 좌측 및 우측 홀딩 부재(65a, 65b)는 서로 실질적으로 동일하다. 홀딩 부재(65a, 65b) 각각은, 후방(B)으로부터 전방(F)으로 홀딩 부재의 중심을 통하는 선(J)에 대해 거울 대칭이다.
카세트를 위치시키기 위해, 추가 홀딩 부재가 베이스 플레이트(63) 상에 바(66)의 형태로 제공될 수 있다. 바(66)는, 카세트 홀더(61) 상의 카세트의 존재 및 이의 정밀한 위치 설정을 감지하기 위해 센서에 의해 사용될 수 있는 구멍(68)을 구비할 수 있다.
홀딩 부재(65a, 65b) 각각은, 카세트와 체결해서 카세트의 위치를 베이스 플레이트(63)에 실질적으로 평행하게 전방(F)에서 후방(B) 방향으로 제한하도록, 말단 표면(67LB, 67LF, 67RB, 67RF)을 가질 수 있다. 홀딩 부재 각각은 좌측 말단 표면(67LB, 67LF) 및 우측 말단 표면(67RB, 67RF)을 가질 수 있다. 전방(F)에서 보면, 우측 말단 표면(67RB, 67RF)은 홀딩 부재(65a, 65b)의 우측에 위치할 수 있고, 좌측 말단 표면(67LB, 67LF)은 홀딩 부재의 좌측에 위치할 수 있다. 홀딩 부재(65a, 65b)의 좌측 말단 표면(67LB, 67LF)과 우측 말단 표면(67RB, 76RF)은 실질적으로 평행할 수 있다.
우측 홀딩 부재(65b)의 우측 말단 표면(67RB, 67RF) 및 좌측 홀딩 부재(65a)의 좌측 말단 표면(67LB, 67LF)은 카세트(69)와 체결하도록 배열될 수 있다(도 5 및 도 6 참조). 좌측 홀딩 부재(65a)의 우측 말단 표면(67RB, 67RF) 및 우측 홀딩 부재(65b)의 좌측 말단 표면(67LB, 67LF)은 카세트(9)와 체결하도록 배열되지 않을 수 있다. 말단 표면 상에서 홀딩 부재가 마모되는 경우에 홀딩 부재(65a, 65b)의 위치는, 다른 말단 표면이 사용될 수 있도록 교환될 수 있다.
카세트는, 기판의 크기 및 팹 운영자의 성향에 의존할 수 있는 다양한 크기로 이용 가능할 수 있고, 여기에 카세트가 사용되고, 홀딩 부재는 다른 크기에 조절 가능하도록 구성될 수 있다. 홀딩 부재(65a, 65b) 각각은, 150 mm 직경의 기판(W)용 카세트(9)에 대한 소형 카세트 말단 표면(67RF, 67LF)(도 5 참조), 및 200 mm 직경의 기판(W)용 카세트(9)에 대한 대형 카세트 말단 표면(67RB, 67LB)(도 6 참조)로서 정의된 적어도 2개의 말단 표면을 가질 수 있다. 소형 카세트 말단 표면(67RF, 67LF)은, 대형 카세트 말단 표면(67RB, 67LB)에 비해 베이스 플레이트(63)의 전방(F) 쪽으로 위치하여 비교적 소형 크기의 카세트와 체결될 수 있다.
홀딩 부재(65a, 65b)는, 카세트(9)와 체결해서 베이스 플레이트(63)에 실질적으로 평행하게 우측(R)에서 좌측(L) 방향으로 그리고 전방(F)에서 후방(B) 방향으로 실질적으로 수직이 되게 카세트의 위치를 제한하도록, 측부 표면(71LF, 71LB, 71RF, 71RB)을 가질 수 있다. 우측 측부 표면(71RF, 71RB) 및 좌측 측부 표면(71LF, 71LB)으로 정의된 2개의 측부 표면이 제공될 수 있다. 우측 측부 표면(71RF, 71RB)은 전방에서 보면 홀딩 부재의 우측에 위치할 수 있고, 좌측 측부 표면(71LF, 71LB)은 전방(F)에서 보면 홀딩 부재(65a, 65b)의 좌측에 위치할 수 있다.
우측 홀딩 부재(65b)의 우측 측부 표면(71RF, 71RB) 및 좌측 홀딩 부재(65a)의 좌측 측부 표면(71LF, 71LB)은 카세트(9)와 체결하도록 배열될 수 있다. 좌측 홀딩 부재(65a)의 우측 측부 표면(71RF, 71RB) 및 우측 홀딩 부재(65b)의 좌측 측부 표면(71LF, 71LB)은 카세트(9)와 체결하도록 배열되지 않을 수 있다.
홀딩 부재는, 소형 카세트 측부 표면(71RF, 71LF) 및 대형 카세트 측부 표면(71RB, 71LB)으로서 정의된 적어도 2개의 측부 표면을 포함한다. 소형 카세트 측부 표면(71RF, 71LF)은, 대형 카세트 측부 표면(71RB, 71LB)에 비해 베이스 플레이트(63)의 전방(F) 쪽으로 위치하여 비교적 소형 크기의 카세트(9)와 체결될 수 있다(도 5 참조). 대형 카세트 측부 표면(71RB, 71LB)은, 소형 카세트 측부 표면(71RF, 71LF)에 비해 베이스 플레이트(63)의 후방(B) 쪽으로 위치하여 비교적 대형 크기의 카세트(9)와 체결될 수 있다(도 4 참조).
홀딩 부재(65a, 65b) 둘 모두는 카세트와 체결하도록 측부 표면을 가져서 우측(R)에서 좌측(L) 반대 방향으로 카세트의 위치를 제한할 수 있다. 이에 따라 카세트는 홀딩 부재(65a, 65b)에 의해 좌측에서 우측 방향으로 위치할 수 있다.
홀딩 부재(65a, 65b)는, 조임쇠, 예를 들어 슬롯형 구멍(77)을 통과하는 볼트(75)와 같은 나사형 조임쇠에 의해 베이스 플레이트(63)에 탈착 가능하게 고정될 수 있다. 슬롯형 구멍(77)은, 베이스 플레이트(63) 상에 홀딩 부재(65a, 65b)의 위치를 조정하기 위해, 전방(F)으로부터 후방(B)으로의 선에 수직인 방향을 가질 수 있다.
도 7은, 카세트를 수용하기 위한 이동식 베이스 플레이트(3)에 대한 상부 사시도, 및 베이스 플레이트(63)에 장착하기 위한 우측 홀딩 부재(65b)에 대한 하부 사시도이다. 도 7은, 부재(65b)의 전방(F)으로부터 후방(B)으로의 선(J)에 수직인 방향으로 슬롯형 구멍(77)을 나타낼 수 있다. 홀딩 부재(65b)는, 베이스 플레이트(63)에 제공되는 위치 슬롯(85) 및/또는 가이드 슬롯(83)에 끼워맞춰지는 세장형 바(79, 81)를 구비할 수 있다. 2개의 세장형 가이드 바(79)는 전방(F)으로부터 후방(B)으로의 선(J)에 수직인 방향으로 2개의 가이드 슬롯(83)보다 작아서, 홀딩 부재(65b)를 베이스 플레이트(63) 상에서 그 방향으로 조절 가능하게 고정하고 가이드할 수 있다.
하나의 세장형 위치 바(81)는, 전방(F)으로부터 후방(B)으로의 선(J)에 실질적으로 수직하고 실질적으로 평행한 방향으로 위치 슬롯(85)과 동일한 크기일 수 있다. 세장형 위치 바(81) 및 위치 슬롯(85)은, 홀딩 부재(65b)가 베이스 플레이트(63) 상에 장착되는 경우에 좌측에서 우측으로 및 전방에서 후방 방향으로 베이스 플레이트(63) 상에 홀딩 부재의 일부를 고정시킬 수 있다.
표준 크기 카세트를 조금 벗어날 수 있는 크기를 갖는 카세트의 경우, 홀딩 부재(65a, 65b) 사이의 거리는 약간 조절될 필요가 있을 수 있다. 좌측에서 우측 방향으로 홀딩 부재(65a, 65b) 간격을 조금 조절하기 위해서, 세장형 위치 바(81)는 (부분적으로) 제거 가능할 수 있다. 예를 들어, 홀딩 부재(65b)를 베이스 플레이트(63) 상에서 좌측에서 우측 방향으로 조절 가능하게 고정시킬 수 있도록, 바(81)의 상부를 절단할 수 있다. 좌측에서 우측 방향으로 가이드 슬롯(83)보다 작을 수 있는 세장형 가이드 바(79)는, 홀딩 부재(65b)를 그 방향으로 조절 가능하게 고정시킬 수 있다. 전방에서 후방 방향으로, 세장형 가이드 바(79)는 여전히 베이스 플레이트(63) 상에 홀딩 부재(65b)를 고정할 수 있다. 슬롯형 구멍(77)을 통해 나사형 구멍(89)과 체결하는 (도 4의) 볼트(75)와 같은 조임쇠에 의해, 홀딩 부재는 고정될 수 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 홀딩 부재(65b)는 전방(F)으로부터 후방(B)으로 홀딩 부재의 중심을 통하는 선(J)에 대하여 거울 대칭일 수 있다. 홀딩 부재(65a, 65b) 설계에서의 대칭은, 동일한 홀딩 부재(65a, 65b)가 베이스 플레이트(63) 상의 좌측에서처럼 우측에서 사용될 수 있음을 보장할 수 있다.
홀딩 부재(65a)는, 적어도 2개, 예를 들어 4개의 실질적으로 평행한 말단 표면(67LB, 67LF, 67RB, 67RF)을 포함할 수 있다(도 4 참조). 2개의 말단 표면은 전방(F)에서 보면 홀딩 부재의 우측에 위치하는 우측 말단 표면(67RB, 67RF)일 수 있고, 다른 2개의 말단 표면은 전방(F)에서 보면 홀딩 부재의 좌측에 위치하는 좌측 말단 표면(67LB, 67LF)일 수 있다. 말단 표면(67LB, 67LF, 67RB, 67RF)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 또한 홀딩 부재(65a)는, 적어도 2개, 예를 들어 4개의 실질적으로 평행한 측부 표면(71LF, 71LB, 71RF, 71RB)을 포함할 수 있다. 2개의 측부 표면은 홀딩 부재의 우측에 위치하는 우측 측부 표면(71RF, 71RB)일 수 있고, 다른 2개의 측부 표면은 정면에서 보면 홀딩 부재의 좌측에 위치하는 좌측 측부 표면(71LF, 71LB)일 수 있다. 측부 표면은 서로 실질적으로 평행할 수 있다.
홀딩 부재(65a)의 측부 표면은 말단 표면에 수직일 수 있다. 측부 표면은 말단 표면과 교차할 수 있다. 홀딩 부재(65a)는 측부 및/또는 말단 표면과 접하는 적어도 하나의 가이드 표면(87)을 가질 수 있다. 가이드 표면(87)은 말단 또는 측부 표면과 15 내지 75도의 각도를 가질 수 있다.
홀딩 부재(65a)는 조임쇠용 슬롯형 구멍(77)을 구비할 수 있되, 슬롯형 구멍(77)은 홀딩 부재의 전방(F)으로부터 후방(B)으로의 선에 수직인 방향을 갖는다. 홀딩 부재(65a)는 부재의 하부 표면으로부터 하향 연장되는 적어도 하나의 세장형 바를 구비할 수 있다.
홀딩 부재(65a, 65b)는 사출 성형될 수 있다. 홀딩 부재는 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀딩 부재는, 강도 및 유연성으로 인해 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 재료를 포함할 수 있다.
홀딩 부재(65a)는, 전방(F)에서 보면 좌측과 우측 사이의 대칭에 의해 쉽게 제조될 수 있다. 베이스 표면(63) 상에 홀딩 부재(65a)를 장착하기 위해 하나의 조임쇠, 예를 들어, 볼트(75)를 사용할 필요성만 있기 때문에 사용하는 것이 또한 쉽다.
홀딩 부재는 플라스틱 또는 금속으로 제조될 수 있다. 금속은 알루미늄 또는 스틸일 수 있다. 플라스틱은 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 폴리프로필렌(PP) 또는 폴리에틸렌(PE)일 수 있다. 이들 재료는 낮은 마찰 계수뿐만 아니라 다른 유리한 특성, 예컨대 양호한 공정 능력을 가질 수 있다. 또한, 재료는 세정제에 대하여 안정적일 수 있어서 적절하게 세정될 수 있다.
카세트 홀더(61)의 치수는, 개방된 전방측을 갖는 박스 형상의 몸체인 카세트(9)의 치수에 조정될 수 있으며, 그 치수는 그 안에 배열될 기판(W)의 수와 직경, 예를 들어 200 mm에 의해 결정될 수 있다. 베이스 플레이트(63)는 0.2 내지 4 mm, 바람직하게는 0.3 내지 3 mm의 두께를 가질 수 있고, 카세트 홀더(61)가 부분을 형성하는 장치에 카세트 홀더(65a 및 65b)를 고정하기 위해 구멍을 구비한 스틸로 제조될 수 있다.
카세트 홀더 부재(65a, 65b)의 높이 치수는 5 내지 25 mm일 수 있다. 카세트 홀더(65a 및 65b)의 경우, 중합체, 예컨대 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 사용할 수 있고, 이는 작동 중에, 예를 들어 IC의 생산 공정에 해로울 수 있는 금속 또는 먼지 입자가 형성되지 않는 이점을 가질 수 있다. 카세트 홀더(65a, 65b)에 사용될 수 있는 추가 재료는, 알루미늄 또는 스틸일 수 있다.
카세트 홀더는, 기판을 장치로 그리고 이로부터 이송하기 위해 반도체 기판 처리용 장치에 사용될 수 있다. 반도체 기판 상에 미세 치수 구조, 예컨대 집적 회로를 생성하기 위해, 예를 들어 고온 퍼니스, 반응 챔버를 이러한 장치에서 사용할 수 있다.
도 8은, (도 1의) 저장 장치(2)에서 기판용 카세트를 유지하기 위한 이동식 베이스 플레이트(63)에 대한 정면도를 도시한다. 도시된 카세트(9)는 하부 이동식 베이스 플레이트(미도시)의 카세트 홀더에 의해 유지된다. 저장 장치는, 이동식 베이스 플레이트로부터 카세트(9)를 수용하고 제거하기 위한 개구(5, 6)를 구비한 외부 벽을 구비한다.
베이스 플레이트와 그 위의 카세트를 이동시키기 위해 구성되고 배열된 이동 장치가 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 구동 장치(37)(예, 회전 모터)의 형태이다. 이동 장치는, 베이스 플레이트(63) 상의 카세트를 개구를 향해 또는 개구로부터 멀리 이동시킬 수 있다.
저장 장치(1)는, 개구에서 이동식 베이스 플레이트(63) 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위해 개구 근처의 고정 센서(91)(도 8 참조)를 구비할 수 있다. 센서(91)는 저장 장치의 외부 벽의 내부에 장착될 수 있거나, 장치의 고정 프레임 부분 상에 장착될 수 있다. 베이스 플레이트(63) 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 광학적으로 감지하기 위해, 센서(91)는 광학 센서일 수 있다. 베이스 플레이트(63)는, 상기 카세트가 상기 이동식 베이스 플레이트(63) 상의 정확한 배향으로 배치되는 경우에 상기 카세트에 접촉되고 이동 가능하도록 위치한 이동식 요소(93)를 가질 수 있다.
표시기(95)는, 상기 카세트가 상기 정확한 배향으로 존재함을 표시하기 위해, 이동식 요소(93)에 의해 이동 가능할 수 있다. 표시기(95)는, 베이스 플레이트 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향을 광학 센서에 표시하기 위해, 광학 센서(91)의 시야각 내에 구성되고 배열될 수 있다. 표시기(95)는, 센서(91)로부터 다시 센서(91)로 복사선을 반사하는 미러와 같은 반사성 장치일 수 있다. (광학) 센서(91)는, 복사선(예, 640 nm의 레이저 빔)을 거울쪽으로 유도하기 위한 복사선 공급원 및 복사선의 반사를 감지하기 위한 센서를 가질 수 있다. 베이스 플레이트(63)가 이동 가능하고 이동식 요소(93) 및 표시기(95)가 베이스 플레이트에 연결되기 때문에, 이들은 이동 가능할 수도 있다. 상기 센서는 고정이고, 상기 저장 장치는, 상기 입출 포트 근처에서 베이스 플레이트(63)의 이동에 의해 상이한 표시기(95)를 센서(91)의 전방으로 이동시킬 수 있도록 구성되고 배열될 수 있다. 이는, 복수의 베이스 플레이트 상에 카세트의 존재 및/또는 정확한 배치를 측정하는 데 단지 하나의 센서(91)만이 필요하다는 이점을 가질 수 있다. 또한, 모든 능동 부품이 저장 장치의 고정 부분에 제공되기 때문에, 전기 케이블을 저장 장치의 이동식 부품에 제공할 필요가 없을 수 있다. 이동식 베이스 플레이트는, 이동식 요소(93) 및 표시기(95)와 같은 수동 부품만을 구비한다.
도 9a 내지 도 9c는, 일 구현예에 따라 이동식 요소(93)의 추가 세부 사항을 갖는, 도 4의 바(66)에 대한 상부도, 측단면도 및 하부도를 개시한다. 이동식 요소(93)는 피봇식 아암(97)을 가질 수 있고, 바(66)는 베이스 플레이트(63) 아래에 상기 피봇식 아암(97)을 피봇 가능하게 장착하기 위한 피봇(99)을 구비할 수 있다. 표시기(95)는 상기 아암의 일 말단에 제공될 수 있으며, 상기 카세트가 상기 정확한 배향으로 있음을 표시하는 상기 표시기는, 상기 아암의 피봇시 이동 가능하다. 피봇식 아암은 아암의 다른 일 말단에 정지부 및 평형추(98)를 가질 수 있으며, 상기 정지부는 상기 이동식 요소의 이동을 제한하고, 상기 평형추는 카세트에 대해 이동식 요소를 민다. 베이스 플레이트(63)는 구멍을 가질 수 있고, 상기 이동식 요소(93)는, 카세트와 협력하고 상기 구멍에 이동 가능하게 구성된 핀(100)을 가질 수 있다. 바(66)는 구멍(68)을 구비할 수 있고 핀은 구멍을 통해 이동 가능할 수 있다. 바는 베이스 플레이트(63)의 개구 내에 부분적으로 구성되고 배열될 수 있다. 이 구성에서, 이동식 요소(93)는 베이스 플레이트(63)의 하부측에 제공될 수 있다.
저장 장치는, 카세트가 있는 베이스 플레이트(63)로의 접근을 위해, 전방(F)에서 측부 하나를 개방한 채 베이스 플레이트(63)로부터 상향 연장되는 벽(70, 72)(도 4 참조)을 구비할 수 있다. 개방 부위 반대편 벽(72)은, 카세트로부터 입자를 제거하기 위해, 카세트를 퍼지하기 위한 구멍을 구비할 수 있다. 베이스 플레이트는 카세트를 수용하기 위한 수평면을 가질 수 있고, 장치는 회전 수직축 주위의 수평 방향으로 회전 이동 가능한 베이스 플레이트로 구성되고 배열될 수 있다. 벽은 베이스 플레이트(63)로부터 상향 연장될 수 있고, 베이스 플레이트 상에 이등변 사다리꼴 형상을 정의한다.
벽(70, 72) 및 베이스 플레이트(63)는, L자 슬롯형 구멍 또는 직선 슬롯형 구멍을 구비한 시트 금속으로 구성될 수 있다. 벽(70, 72) 및 베이스 플레이트(63)는, 또한 L형 립을 구비할 수 있다. L형 립은 L자 슬롯형 구멍 또는 직선 슬롯형 구멍에 끼워맞춤될 수 있다. L자 슬롯형 구멍 또는 직선 슬롯형 구멍을 통해 립을 굽힌 후, 벽(70, 72)과 베이스 플레이트(63) 사이의 확실한 연결이 제공될 수 있다. 각각의 벽(70, 72) 사이에, 그리고 벽(70, 72) 중 하나 또는 각각과 베이스 플레이트(63) 사이에 이렇게 확실한 연결을 여러 번 제공함으로써, 캐러셀의 단단한 구성이 단순한 시트 금속을 사용하여 생성된다.
광학 센서(91)는, 카메라의 시야각 내에서 이동식 베이스 플레이트 상에 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위해 입출 포트에서 개구 근처의 베이스 플레이트(63) 상에 카세트를 갖도록 구성되고 배열된 카메라일 수 있다.
(도 1의) 저장 장치(2)는, 프로세서 및 메모리를 구비하고 카메라와 작동 가능하게 연결된 컴퓨터를 가질 수 있되, 상기 메모리는 베이스 플레이트 상의 기판 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위한 머신 비전 소프트웨어를 구비한다.
저장 장치(2)는, 기판을 처리하기 위한 처리 장치(1)의 일부일 수 있고, 기판을 처리하기 위한 처리 장치를 가질 수 있다. 기판을 카세트에서 처리 장치로 이동시키고, 처리 후에 기판을 처리 장치로부터 카세트로 이동시키기 위한 기판 핸들러가 제공될 수 있다. 처리 장치는, 복수의 기판을 처리하기 위한 반응 챔버를 갖는 반응기를 가질 수 있다.
실리콘 웨이퍼와 같은 여러 기판을 반응기 내측의 기판 랙 또는 보트 상에 배치할 수 있다. 대안적으로, 단일 기판을 반응기 내부의 기판 서셉터 상에 배치할 수 있다. 기판, 및 랙 또는 홀더를 원하는 온도까지 가열할 수 있다. 전형적인 기판 처리 단계에서, 반응물 가스를 가열된 기판 위로 통과시켜 반응물 재료 또는 가스 반응물의 얇은 층을 기판 상에 증착시킬 수 있다.
기판 상에 일련의 처리 단계를 레시피라고 한다. 증착된 층이 하부 실리콘 기판과 동일한 결정학적 구조를 갖는 경우, 이를 에피택셜층이라고 한다. 이는 하나의 결정 구조만을 가지기 때문에 종종 단결정질층이라고 또한 부른다. 후속 증착, 도핑, 리소그래피, 에칭 및 기타 공정을 통해, 이들 층을 집적 회로 내에 만들고, 기판 크기와 회로의 복잡성에 따라 수십 개 내지 수천 개 또는 심지어 수백만 개의 집적 소자를 생성한다.
최종 층의 고품질을 보장하기 위해 다양한 공정 파라미터를 세심하게 제어한다. 이러한 중요 파라미터 하나는 각 레시피 단계 동안의 기판 온도이다. 예를 들어, CVD 동안의 증착 가스는 특정 온도 윈도우 내에서 반응하여 기판 상에 증착한다. 상이한 온도는 또한 상이한 증착 속도를 초래한다.
나타내고 설명된 구체적인 적용예는, 본 발명의 예시이자 최적 실시 모드이며, 어떤 방식으로도 양태와 적용예의 범주를 달리 제한하도록 의도되지 않는다. 실제로, 간결성을 위해서, 시스템의 종래의 제조, 연결, 준비 및 다른 기능적 양태는 상세히 기술되지 않을 수 있다. 또한, 다양한 도면들에서 도시된 연결선들은 다양한 요소들 사이의 예시적인 기능 관계 및/또는 물리적 결합을 표시하려는 의도이다. 많은 대안 또는 추가적인 기능적 관계 또는 물리적 연결은 실질적인 시스템에 존재할 수 있고/있거나 일부 구현예에서는 없을 수 있다.
본 발명의 특정 구현예가 상기에서 설명되었지만, 본 발명은 설명된 바와 달리 실시될 수 있는 점을 이해할 것이다. 예를 들어, 다음의 번호가 매겨진 조항에 기술된 바와 같다.
1.
카세트의 전방 말단으로부터 접근 가능한 내부 공간 내에 적어도 하나의 반도체 재료 기판을 저장하기 위한 상기 카세트를 유지하기 위한 카세트 홀더 어셈블리로서, 상기 카세트 홀더 어셈블리는,
상기 카세트를 수용하기 위한 베이스 플레이트; 및
상기 전방에서 보면 각각 우측 및 좌측에 상기 카세트를 위치시키기 위해 상기 베이스 플레이트에 의해 지지되는 우측 및 좌측 홀딩 부재를 포함하되, 상기 우측 및 좌측 홀딩 부재는 서로 실질적으로 동일한 카세트 홀더 어셈블리.
2.
조항 1에 있어서, 상기 홀딩 부재 각각은, 후방으로부터 전방으로 상기 홀딩 부재의 중심을 통하는 선에 대해 거울 대칭인, 카세트 홀더 어셈블리.
3.
조항 1에 있어서, 상기 홀딩 부재 각각은, 상기 카세트와 체결해서 상기 카세트의 위치를 상기 베이스 플레이트에 실질적으로 평행하게 상기 전방에서 상기 후방 방향으로 상기 카세트의 위치를 제한하도록 적어도 두 개의 말단 표면을 갖되, 상기 적어도 두 개의 말단 표면은 적어도 하나의 우측 표면 및 적어도 하나의 좌측 말단 표면을 포함함으로써 상기 전방에서 보면 상기 우측 말단 표면은 상기 홀딩 부재의 우측에 위치하고, 상기 좌측 말단 표면은 상기 홀딩 부재의 좌측에 위치하는, 카세트 홀더 어셈블리.
4.
조항 3에 있어서, 상기 우측 홀딩 부재의 우측 말단 표면과 상기 좌측 홀딩 부재의 좌측 말단 표면은 상기 카세트와 체결하도록 배열되는, 카세트 홀더 어셈블리.
5.
조항 4에 있어서, 상기 좌측 홀딩 부재의 우측 말단 표면과 상기 우측 홀딩 부재의 좌측 말단 표면은 상기 카세트와 체결하도록 배열되지 않는, 카세트 홀더 어셈블리.
6.
조항 3에 있어서, 상기 홀딩 부재의 각각은, 상기 카세트와 체결하여 상기 베이스 플레이트, 상기 카세트의 우측 및 좌측 각각에 있는 소형 카세트 말단 표면 및 대형 카세트 말단 표면에 실질적으로 평행하게 상기 카세트의 위치를 전방에서 후방 방향으로 제한하도록 적어도 네 개의 말단 표면을 갖음으로써, 상기 소형 카세트 말단 표면은 상기 대형 카세트 말단 표면에 대해 상기 베이스 플레이트의 전방을 향해 위치하여 비교적 작은 크기의 카세트와 체결하는, 카세트 홀더 어셈블리.
7.
조항 1에 있어서, 상기 홀딩 부재 각각은, 상기 카세트와 체결해서 상기 베이스 플레이트에 실질적으로 평행하게 우측에서 좌측 방향으로 그리고 전방에서 후방 방향으로 실질적으로 수직이 되게 카세트의 위치를 제한하도록, 측부 표면을 갖는, 카세트 홀더 어셈블리.
8.
조항 7에 있어서, 상기 홀딩 부재 각각은. 우측 측부 표면 및 좌측 측부 표면을 포함하는 적어도 두 개의 측부 표면을 포함하되, 상기 전방에서 보면 상기 우측 측부 표면은 상기 홀딩 부재의 우측에 위치하고 상기 좌측 측부 표면은 상기 홀딩 부재의 좌측에 위치하는, 카세트 홀더 어셈블리.
9.
조항 8에 있어서, 상기 우측 홀딩 부재의 우측 측부 표면과 상기 좌측 홀딩 부재의 좌측 측부 표면은 상기 카세트와 체결하도록 배열되는, 카세트 홀더 어셈블리.
10.
조항 9에 있어서, 상기 좌측 홀딩 부재의 우측 측부 표면과 상기 우측 홀딩 부재의 좌측 측부 표면은 상기 카세트와 체결하도록 배열되지 않는, 카세트 홀더 어셈블리.
11.
조항 7에 있어서, 상기 홀딩 부재 각각은 소형 카세트 측부 표면 및 대형 카세트 측부 표면을 포함하는 적어도 두 개의 측부 표면을 포함함으로써, 상기 소형 카세트 측부 표면은 상기 대형 카세트 측부 표면에 대해 상기 베이스 플레이트의 전방을 향해 위치해서 비교적 작은 크기를 갖는 카세트와 체결하는, 카세트 홀더 어셈블리.
12.
조항 1에 있어서, 상기 홀딩 부재 둘 모두는 상기 카세트와 체결하고 우측에서 좌측 반대 방향으로 카세트의 위치를 제한하도록 측부 표면을 갖는, 카세트 홀더 어셈블리.
13.
조항 1에 있어서, 상기 홀딩 부재 중 적어도 하나는 슬롯형 구멍을 통해 조임쇠에 의해 상기 베이스 플레이트에 탈착 가능하게 고정되고, 상기 슬롯은 상기 전방으로부터 후방으로의 선에 수직인 방향을 갖는, 카세트 홀더 어셈블리.
14.
조항 1에 있어서, 상기 홀딩 부재는, 상기 홀딩 부재의 하부 표면으로부터 연장되고 상기 베이스 플레이트에 제공된 슬롯에 끼워맞추도록 구성된 적어도 하나의 세장형 바를 구비하는, 카세트 홀더 어셈블리.
15.
조항 14에 있어서, 상기 적어도 하나의 세장형 바는 전방으로부터 후방까지의 선에 수직인 방향으로 상기 슬롯보다 작아서, 상기 홀딩 부재를 그 방향으로 조절 가능하게 고정시킬 수 있는, 카세트 홀더 어셈블리.
16.
조항 14에 있어서, 상기 적어도 하나의 세장형 바는, 전방으로부터 후방까지의 선에 실질적으로 수직인 방향으로 상기 슬롯과 동일한 크기이고, 적어도 부분적으로 제거 가능하여 상기 홀딩 부재를 그 방향으로 조절 가능하게 고정시킬 수 있는, 카세트 홀더 어셈블리.
17.
카세트 홀더 어셈블리에서 베이스 플레이트 상에 적어도 하나의 반도체 재료 기판을 저장하기 위한 카세트를 위치시키기 위한 홀딩 부재로서, 상기 홀딩 부재는 전방 및 후방을 갖고, 상기 전방으로부터 후방으로 상기 홀딩 부재의 중심을 통한 선에 대해 실질적으로 거울 대칭인, 홀딩 부재.
18.
조항 17에 있어서, 상기 홀딩 부재는, 적어도 두 개의 실질적으로 평행인 말단 표면(이에 의해, 전방에서 보면, 하나의 말단 표면은 상기 홀딩 부재의 우측에 위치한 우측 말단 표면이고, 다른 하나의 말단 표면은 상기 홀딩 부재의 좌측에 위치한 좌측 말단 표면임); 및
적어도 두 개의 실질적으로 평행인 측부 표면(이에 의해, 전방에서 보면, 하나의 측부 표면은 상기 홀딩 부재의 우측에 위치한 우측 측부 표면이고, 다른 하나의 측부 표면은 상기 홀딩 부재의 좌측에 위치한 좌측 측부 표면임)을 포함하는, 홀딩 부재.
19.
조항 18에 있어서, 상기 측부 표면은 상기 말단 표면에 수직이고 상기 측부 표면 중 적어도 하나는 상기 말단 표면 중 적어도 하나와 교차하는, 홀딩 부재.
20.
조항 17에 있어서, 상기 홀딩 부재는 조임쇠용 슬롯형 구멍을 구비하되, 상기 슬롯은 상기 홀딩 부재의 전방으로부터 후방으로의 선에 수직인 방향을 갖는, 홀딩 부재.
21.
조항 17에 있어서, 상기 홀딩 부재는, 상기 홀딩 부재의 하부 표면으로부터 연장되는 적어도 하나의 세장형 바를 구비하는, 홀딩 부재.
22.
조항 17에 있어서, 상기 홀딩 부재는 사출 성형 중합체 재료를 포함하는, 홀딩 부재.
본원에 기술된 구성 및/또는 접근법은 본질적으로 예시적인 것이며, 다양한 변형이 가능하기 때문에, 이들 특정 구현예 또는 실시예가 제한적인 의미로 고려되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 본원에 설명된 특정 루틴 또는 방법은 임의의 처리 전략 중 하나 이상을 나타낼 수 있다. 따라서, 도시된 다양한 동작은 도시된 시퀀스에서, 상이한 시퀀스에서 수행되거나, 경우에 따라 생략될 수 있다.
본 개시의 요지는 본원에 개시된 다양한 공정, 시스템, 및 구성, 다른 특징, 기능, 행위 및/또는 성질의 모든 신규하고 비자명한 조합 및 하위 조합뿐만 아니라 임의의 그리고 모든 균등물을 포함한다.
Claims (20)
- 기판용 카세트를 저장하기 위한 저장 장치로서, 상기 장치는,
카세트를 유지하도록 구성되고 배열된 이동식 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트로부터 상기 카세트를 수용하고 제거하기 위한 개구를 구비한 외부 벽; 및
상기 개구에 대해 상기 베이스 플레이트를 이동시키도록 구성되고 배치된 이동 장치를 포함하되, 상기 저장 장치는 상기 개구 근처에 고정식 센서를 구비하여 상기 개구에서 상기 베이스 플레이트 상의 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하는, 저장 장치. - 제1항에 있어서, 상기 센서는, 상기 베이스 플레이트 상에 상기 카세트의 존재 및 정확한 배향을 광학적으로 감지하기 위한 광학 센서인, 저장 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는,
카세트가 상기 베이스 플레이트 상의 정확한 배향으로 존재하는 경우에 상기 카세트에 접촉되고 이동 가능하도록 위치한 이동식 요소; 및 상기 이동식 요소에 의해 이동 가능하고 상기 카세트가 상기 정확한 배향에 존재함을 표시하는 표시기를 포함하되, 상기 표시기는 상기 광학 센서의 시야각 내에서 상기 베이스 플레이트 상의 상기 카세트의 존재 및 정확한 배향을 상기 광학 센서로 표시하는, 저장 장치. - 제3항에 있어서, 상기 이동식 요소는 피봇식 아암을 포함하고, 상기 베이스 플레이트는, 상기 피봇식 아암을 상기 베이스 플레이트에 피봇 가능하게 장착하는 피봇을 구비하는, 저장 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 피봇식 아암은 표시기를 포함하고, 상기 카세트가 상기 정확한 배향에 있음을 표시하는 상기 표시기는 상기 아암의 피봇시 이동 가능한, 저장 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 피봇식 아암은 상기 카세트에 대해 상기 이동식 요소를 밀어내기 위한 평형추를 포함하는, 저장 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 내부에 구멍을 구비하고, 상기 이동식 요소는 상기 카세트와 협력하고 상기 구멍에 이동 가능하게 구성된 핀을 포함하는, 저장 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 이동식 요소는 상기 이동식 요소의 이동을 제한하는 정지부를 포함하는, 저장 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 이동식 요소는 상기 베이스 플레이트의 하부측에 제공되는, 저장 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 표시기는 반사기를 포함하고, 상기 광학 센서는 상기 반사기를 향해 복사선을 유도하는 복사선 공급원, 및 상기 복사선의 반사를 감지하는 센서를 포함하는, 저장 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 상기 베이스 플레이트 상에 상기 카세트를 위치시키는 홀딩 부재를 구비하는, 저장 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트로부터 상향 연장되고 상기 베이스 플레이트에 접근하기 위해 한 측면을 개방한 벽이 상기 베이스 플레이트에 제공되는, 저장 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 개방 측면에 대향하는 벽은 상기 카세트를 퍼지하기 위한 구멍을 구비하는, 저장 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 벽은 상기 베이스 플레이트 상에 이등변 사다리꼴 형상을 정의하는, 저장 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 상기 카세트를 유지하기 위한 복수의 영역을 포함하는, 저장 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 상기 카세트를 수용하기 위한 수평면을 갖고, 상기 장치는 수평 방향으로 이동 가능한 상기 베이스 플레이트로 구성되고 배열되는, 저장 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 광학 센서는, 카메라의 시야각 내에서 상기 베이스 플레이트 상에 상기 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지하기 위해 상기 개구 근처의 상기 베이스 플레이트 상에 상기 카세트를 갖도록 구성되고 배열된 카메라인, 저장 장치.
- 제17항에 있어서, 상기 장치는, 상기 카메라와 동작 가능하게 연결되고 프로세서와 메모리를 구비한 컴퓨터를 구비하되, 상기 메모리는 상기 베이스 플레이트 상의 상기 카세트의 존재 및 정확한 배향 중 적어도 하나를 감지 하기 위한 머신 비전 소프트웨어를 구비하는 저장 장치.
- 기판을 처리하기 위한 처리 장치로서, 상기 장치는,
제1항에 따라 카세트를 저장하기 위한 저장 장치;
기판을 처리하기 위한 처리 장치; 및
기판을 상기 카세트로부터 상기 처리 장치로 이동시키고, 처리 후 상기 기판을 상기 처리 장치로부터 상기 카세트로 이동시키도록 구성되고 배열되는 기판 핸들러를 포함하는, 처리 장치. - 제19항에 있어서, 상기 처리 장치는 복수의 기판을 처리하기 위한 반응 챔버를 갖는 반응기를 포함하는, 처리 장치.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/673,110 US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US15/673,110 | 2017-08-09 | ||
US201762585283P | 2017-11-13 | 2017-11-13 | |
US62/585,283 | 2017-11-13 | ||
PCT/IB2018/001003 WO2019030565A1 (en) | 2017-08-09 | 2018-08-07 | STORAGE APPARATUS FOR STORING CASSETTES FOR SUBSTRATES AND PROCESSING APPARATUS EQUIPPED THEREWITH |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200033870A true KR20200033870A (ko) | 2020-03-30 |
KR102621997B1 KR102621997B1 (ko) | 2024-01-08 |
Family
ID=63762564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207003399A KR102621997B1 (ko) | 2017-08-09 | 2018-08-07 | 기판용 카세트 저장을 위한 저장 장치 및 이를 구비한 처리 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7187536B2 (ko) |
KR (1) | KR102621997B1 (ko) |
CN (1) | CN110998817B (ko) |
TW (2) | TWI813430B (ko) |
WO (1) | WO2019030565A1 (ko) |
Families Citing this family (262)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
JP7206265B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-17 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置 |
TWI779134B (zh) | 2017-11-27 | 2022-10-01 | 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 | 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成 |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
KR102657269B1 (ko) | 2018-02-14 | 2024-04-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 주기적 증착 공정에 의해 기판 상에 루테늄-함유 막을 증착하는 방법 |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
KR20190129718A (ko) | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
TWI819010B (zh) | 2018-06-27 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法 |
WO2020003000A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
TWI751420B (zh) | 2018-06-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm知識產權私人控股有限公司 | 薄膜沉積方法 |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
JP2020136678A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
JP7509548B2 (ja) | 2019-02-20 | 2024-07-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置 |
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US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
JP2020133004A (ja) | 2019-02-22 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置および方法 |
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USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
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USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
CN112635282A (zh) | 2019-10-08 | 2021-04-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11450529B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN112992667A (zh) | 2019-12-17 | 2021-06-18 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
CN113394086A (zh) | 2020-03-12 | 2021-09-14 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
TW202146831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
TW202140831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含氮化釩層及包含該層的結構之方法 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202147383A (zh) | 2020-05-19 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202200837A (zh) | 2020-05-22 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基材上形成薄膜之反應系統 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220006455A (ko) | 2020-07-08 | 2022-01-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
KR20220027026A (ko) | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05105206A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-27 | Shinko Electric Co Ltd | クリーンルーム用気密ストツカー |
KR20020025051A (ko) * | 2000-09-27 | 2002-04-03 | 에이에스엠 인터내셔널 엔.브이. | 웨이퍼 핸들링 시스템 |
US20030110649A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-19 | Applied Materials, Inc. | Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method |
KR20120096014A (ko) * | 2010-01-06 | 2012-08-29 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 반송차 시스템 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09221203A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-08-26 | Hitachi Ltd | 自動搬送システム |
NL1009327C2 (nl) * | 1998-06-05 | 1999-12-10 | Asm Int | Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers. |
JP4096213B2 (ja) * | 1998-07-17 | 2008-06-04 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送装置 |
JP2002098586A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-05 | Sunx Ltd | 反射型センサ |
US6990380B2 (en) * | 2000-12-27 | 2006-01-24 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and information storage apparatus and method |
US7031792B2 (en) * | 2001-04-04 | 2006-04-18 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and information storage apparatus and method |
JP2003007800A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP2003060011A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板処理システム |
JP4010891B2 (ja) * | 2002-07-03 | 2007-11-21 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウェハ搬送方法 |
JP2005011966A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具 |
JP4849804B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2012-01-11 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボットの作動方法 |
US8322533B2 (en) * | 2007-07-11 | 2012-12-04 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Lid body for substrate storage container and substrate storage container |
JP2009076856A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2009267153A (ja) | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
CN101533796B (zh) * | 2009-03-26 | 2010-12-08 | 上海微电子装备有限公司 | 一种硅片传输控制系统及方法 |
JP5785712B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-09-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
CN102394226A (zh) * | 2011-10-19 | 2012-03-28 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 太阳能电池板传送缓存设备 |
JP5913572B2 (ja) | 2012-04-16 | 2016-04-27 | ローツェ株式会社 | 収納容器、収納容器のシャッター開閉ユニット、及びこれらを用いたウエハストッカー |
JP6009832B2 (ja) * | 2012-06-18 | 2016-10-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP5689096B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2015-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板搬送用記憶媒体 |
CN103904008B (zh) * | 2014-03-20 | 2016-08-17 | 上海华力微电子有限公司 | 一种半导体设备的机械臂的动态传感器结构 |
-
2018
- 2018-07-17 TW TW111132570A patent/TWI813430B/zh active
- 2018-07-17 TW TW107124663A patent/TWI778102B/zh active
- 2018-08-07 WO PCT/IB2018/001003 patent/WO2019030565A1/en active Application Filing
- 2018-08-07 JP JP2020506161A patent/JP7187536B2/ja active Active
- 2018-08-07 KR KR1020207003399A patent/KR102621997B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-07 CN CN201880050978.5A patent/CN110998817B/zh active Active
-
2022
- 2022-11-29 JP JP2022190295A patent/JP7457088B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05105206A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-27 | Shinko Electric Co Ltd | クリーンルーム用気密ストツカー |
KR20020025051A (ko) * | 2000-09-27 | 2002-04-03 | 에이에스엠 인터내셔널 엔.브이. | 웨이퍼 핸들링 시스템 |
US20030110649A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-19 | Applied Materials, Inc. | Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method |
KR20120096014A (ko) * | 2010-01-06 | 2012-08-29 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 반송차 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7187536B2 (ja) | 2022-12-12 |
TW201923942A (zh) | 2019-06-16 |
TWI778102B (zh) | 2022-09-21 |
KR102621997B1 (ko) | 2024-01-08 |
TWI813430B (zh) | 2023-08-21 |
JP7457088B2 (ja) | 2024-03-27 |
CN110998817B (zh) | 2023-11-10 |
CN110998817A (zh) | 2020-04-10 |
JP2020529740A (ja) | 2020-10-08 |
JP2023014191A (ja) | 2023-01-26 |
WO2019030565A1 (en) | 2019-02-14 |
TW202249157A (zh) | 2022-12-16 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
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