TW202249157A - 用於儲存基板用之卡匣的儲存設備及備有其之處理設備 - Google Patents

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Abstract

本發明有關於一種儲存基板用之卡匣的儲存設備，包含： 一可移動式底板，其建構並配置成固定卡匣； 設有供放置及自底盤移除卡匣的開口之外壁，以及 建構並配置成相對於開口移動底板之移動裝置。儲存設備在開口附近設有靜止的感測器，以偵測在開口於底板上的基板卡匣之存在及正確定向的至少一者。

Description

用於儲存基板用之卡匣的儲存設備及備有其之處理設備
〔相關專利申請案之交叉參考〕
本發明主張於2017年8月9日申請、名稱為「CASSETTE HOLDER ASSEMBLY FOR A SUBSTRATE CASSETTE AND HOLDING MEMBER FOR USE IN SUCH ASSEMBLY」的美國專利申請案第15/673,110號及於2017年11月13日申請、名稱為「STORAGE APPARATUS FOR STORING CASSETTES FOR SUBSTRATES AND PROCESSING APPARATUS EQUIPPED THEREWITH」之美國臨時專利申請案第62/585,283之權益，其內容以引用方式併於本文中。
本發明主要有關於用於儲存基板用之卡匣的儲存設備。本發明亦可關於用於處理基板並設有這種儲存設備的處理設備。
在用於製造半導體材料基板上之離散及積體半導體產品時所用的設備中可採用儲存設備。欲運送基板，可使用卡匣，而其會需要儲存設備。
用於儲存基板卡匣的儲存設備包含： 一可移動式底板，其建構並配置成固定卡匣； 設有供放置及自底板拿出卡匣的開口之外壁； 建構並配置成相對於開口移動底板之移動裝置。在底板上，可透過外壁的開口儲放用於儲存至少一個半導體材料基板之複數個卡匣。可在底板上方設有固定件並由底板支撐，以將卡匣定位在底板上的正確位置。
欲在開口偵測底板上一基板卡匣之存在及正確定向的至少一者，可能需要感測器。由於可能在儲存設備中儲存大量的卡匣，可能需要大量的感測器來偵測底板上之基板卡匣的存在及正確定向。感測器可能需要電源連結以及與儲存設備的固定部件通訊。因此可能需要一條電纜饋通（feedthrough）來允許主板的移動。具有在底板上之可移動式感測器及電纜饋通之設計的一個缺點可能為該設計可能變得非常龐大。
因此，本發明之一目的在於提供具有簡化的感測器設計之儲存設備，以偵測在底板上的基板卡匣之存在及正確定向的至少一者。
依此，提供一種儲存基板用之卡匣的儲存設備，其包含： 一可移動式底板，其建構並配置成固定卡匣； 設有供放置及自底板拿出卡匣的開口之外壁； 建構並配置成相對於開口移動底板之移動裝置，其中儲存設備在開口附近設有靜止的感測器，以偵測在開口於底板上的卡匣之存在及正確定向的至少一者。
藉由使靜止的感測器在開口附近以偵測在開口於底板上的基板卡匣之存在及正確定向的至少一者， 無須為了偵測卡匣之存在及正確定位而移動底板用之電線。可藉此簡化儲存設備的設計。
一種用於製造半導體產品的處理設備可設有根據本發明的儲存設備。這種設備可使產品被大量製造並易於維持及/或安裝。
除了處理半導體基板所需之部件外，設備可包含用於配置卡匣於儲存設備中或從儲存設備移除卡匣的手段。亦可在設備中設有用於將基板配置於卡匣中或從卡匣移除基板的基板處置器。
此等及其他具體例將自以下參考附圖的某些具體例之詳細描述而對熟悉本技藝者變得顯而易見，但本發明並不受限於所揭示之任何特定具體例。
圖1繪示用於處理半導體基板（亦稱為晶圓）之處理設備1。使這些晶圓經過若干處理步驟，以在其表面上形成若干積體電路，之後從晶圓上切割下來並進一步予以處理。
通常會在卡匣中運送基板，於圖1之俯視圖的儲存設備2中顯示數個卡匣9。儲存設備2包含一可移動式底板，藉由設置旋轉桌4，在三層上分別放置兩到十個（如六個）卡匣，所以此旋轉桌4可例如包含總共十八個卡匣。
儲存設備2設有一外壁3，其設有一開口，作為自維持在極低塵含量之無塵室取放卡匣的出入口。經由出入口5可將卡匣9放置在旋轉桌4的可移動式底板上。
如圖中清楚顯示，儲存設備2的剖面具有一至少部分正多邊形周邊，亦即，圖1右邊的三個壁剖面形成正八邊形的一部分。隨後進一步說明之處理站10、11及12的剖面也具有一至少部分正多邊形周邊。站10、11及12體現為分開的站，並在側邊位置與其他站連接。
在處理設備1中，設置具有基板處置器8的中央站。此基板處置器8可從卡匣9取出基板13並將之放置在站10、11及12的晶圓載件上。在處理後，基板處置器再次從處理站的晶圓載件移除處理過的基板，並將之放置於下一個的處理站或透過旋轉桌4旋轉至定位之空卡匣9中。可經由出入口6從儲存設備2移除具有處理過的基板13之卡匣9，該出入口6的作用與出入口5相同。
圖1中所示的各個處理站10、11及12可設有旋轉桌14，其中界定三個隔間15。三個隔間的每一個設有一個晶圓載件16。旋轉桌14可移動並停止於三個旋轉位置。在這些位置的每一者，基板處置器8中的機械手可存取晶圓載件之一。在將晶圓載件16載入三個隔間15之一中後，旋轉桌14順時鐘移動三分之一圈。剛剛裝填好的晶圓載件現定位於上升裝置17上方並在一烤爐下方。藉由上升裝置17，將裝填好的晶圓載件上升到烤爐中，於其中進行晶圓的處理。當處理完成後，晶圓載件再次往下移到旋轉桌14中，該桌接著又移動三分之一圈。同時，下一個晶圓載件16再次裝填好，並可使用上升裝置17放置到烤爐中。剛剛處理好的晶圓可冷卻一段時間。在處理循環再次結束後，旋轉桌再次旋轉三分之一圈，使具有處理及冷卻過的晶圓之晶圓載件16回到銜接基板處置器8之起始位置。接著從晶圓載件取出處理過的晶圓，並放置在例如處理站11之就位的晶圓載件中或就位的卡匣9中。處理站11及12的操作在此情況中為相同。
儲存設備2可與處理站10、11或12的兩個或僅一個結合。可使用其他處理站來取代處理站10、11、12。剖面具有至少部分正多邊形周邊的分離可連接式之單元且其中單元在正多邊形周邊的側邊位置連接至其他單元的實施例之結果是依照所需處理之裝置的建構自由度可以很高。
如圖1中進一步所示，基板處置器8體現為具有正方形周邊，且儲存設備2及處理站10、11及12各有角度為135度的一部分正八邊形周邊，並具有等於基板處置器8之長度的側邊。藉此儲存設備2及處理站10、11及12可與一個基板處置器8結合連接。
然而，因根據本發明之構造的緣故，可有另一種組合。圖2顯示例如一裝置，由對應至圖1中所示者的一儲存設備21及兩個處理站所構成，各處理站可對應至處理站10、11、及12。在此亦配置基板處置器22。此基板處置器包含，如上所述，機械手25，其可自卡匣9取出基板13並將之放置在處理站的晶圓載件27中，反之亦然。機械手25本身可為已知的機械手並安裝於一上升裝置上，使得其之操作手臂可彌合下卡匣中之底部晶圓與上卡匣9中之頂部晶圓之間的高度差。除此之外，晶圓的移位通常會從最低位置陸續進行到最高位置，亦即，從最底部的卡匣9或晶圓載件27開始取出基板13並延續直到最頂部，同時從最頂部將晶圓再放回到晶圓載件或卡匣並延續直到最底部。這防止塵埃粒子落在下方晶圓上。
如圖2中清楚顯示，每一個可連接站在此實施例具有闔上的殼體，其在具有正多邊形周邊的部分中之側邊的至少一者中具有可關合之通道開口。在此實施例中，處理站23、32各具有一個通道開口26。儲存設備21設有三個通道開口24。可使用通口29打開及關合通道開口，通口收容在導件30中並透過線性致動器（如氣缸31）可上下移動。可充氣密封件可併入導件30中。在通口29的關合情況中，此密封件充氣並因此獲得緊密貼合密封接觸。當通口29需移動時，可使可充氣密封件無壓，使其自通口29移開。結果是，當通口29打開時，不會有任何或僅有微小的滑動接觸，因此鬆動的塵埃粒子（這在根據本發明之環境中特別不樂見）形成的危險很小。在圖2中還示意性標示收容在旋轉桌28中的晶圓載件27。
圖3顯示根據本發明的一儲存設備。此儲存設備35的剖面具有以等邊形成之完全正八邊形。儲存設備35可設有四個通道開口38，與圖2中所示的儲存設備21之通道開口24類似。儲存設備35可包含一旋轉桌36，其中可在三層上分別放置基板13用的八個卡匣9。可使用容納在儲存設備35的一封閉隔間中的驅動裝置37來驅動旋轉桌36圍繞一垂直軸旋轉並固定在不同旋轉位置。
儲存設備35可設有其自己的氣體循環裝置。此包含通過旋轉桌之軸40的中央供氣，該軸通向一中央設置的圓柱形的過濾器39的內部空間。經由軸40供應的氣體在水平徑向方向上流過該過濾器39以層流方式通過卡匣9。在外周邊附近，氣體往上流動並經由配置在儲存設備35的上部中的出口41排放出去。由於中央供氣以此方式實現，儲存設備35的所有側邊皆可用於連接其他單元。氣體循環針對驅氣及在設備中維持極低塵埃粒子水平可能為必要的。
圖4為根據一實施例用於儲存具有基板13的卡匣9之儲存設備2、35（圖1及3中）用的卡匣固定座組件之前視圖。卡匣固定座組件61包含設置至旋轉桌4、36（圖1及3）的一可移動底板63。
卡匣固定座組件61包含由可移動底板63支撐之相同的左固定件65a及右固定件65b，以將卡匣分別定位在從前方F看去之左R及右L。左及右固定件65a、65b實質上彼此相同。固定件65a、65b的每一者相對於從後方B至前方F穿過固定件中央的一條線J為鏡像對稱。
可在可移動底板63上設置具有塊體66形式之額外的固定件以定位卡匣。塊體66可設有一孔洞68，其可被感測器用來感測卡匣固定座組件61上之卡匣的存在或正確定位。
固定件65a、65b可分別具有端面67LB、67LF、67RB、67RF以與卡匣接合來將卡匣的位置限制成在前方F至後方B的方向上與可移動底板63實質上平行。固定件的每一者可具有左端面67LB、67LF及右端面67RB、67RF。從前方F看去，右端面67RB、67RF可位在固定件65a、65b的右方，而左端面67LB、67LF可位在固定件65a、65b的左方。固定件65a、65b的左端面67LB、67LF及右端面67RB、76RF可實質上平行。
右固定件65b的右端面67RB、67RF及左固定件65a的左端面67LB、67LF可配置成與卡匣69接合（見圖5及6）。右固定件65b的右端面67RB、67RF及左固定件65a的左端面67LB、67LF可不配置成與卡匣9接合。如果固定件之端面上有磨損，可交換固定件65a、65b的位置，以使用另一端面。
卡匣可有不同尺寸，其可能取決於基板尺寸及其中使用卡匣之晶圓廠擁有人的偏好，且固定件可建構成適應不同尺寸。固定件65a、65b的每一者可具有至少兩個端面，界定為針對150 mm直徑基板W（見圖5）用的卡匣9之小卡匣端面67RF、67LF，以及針對200 mm直徑基板W（見圖6）用的卡匣9之大卡匣端面67RB、67LB。相對於大卡匣端面67RB、67LB，小卡匣端面67RF、67LF可朝可移動底板63前方F設置，以與較小尺寸的卡匣接合。
固定件65a、65b可分別具有側面71LF、71LB、71RF、71RB以與卡匣9接合並將卡匣的位置限制成在右方R至左方L的方向上與可移動底板63實質上平行且在前方F至後方B的方向上與可移動底板63實質上垂直。可設置界定成右側面71RF、71RB及左側面71LF、71LB的兩側面。從前方看去，右側面71RF、71RB可位在固定件的右方，而從前方F看去，左側面71LF、71LB可位在固定件65a、65b的左方。
右固定件65b的右側面71RF、71RB及左固定件65a的左側面71LF、71LB可配置成與卡匣9接合。右固定件65b的右側面71RF、71RB及左固定件65a的左側面71LF、71LB可不配置成與卡匣9接合。
固定件包含界定成小卡匣側面71RF、71LF及大卡匣側面71RB、71LB的至少兩個側面。相對於大卡匣側面71RB、71LB，小卡匣側面71RF、71LF可朝可移動底板63前方F設置，以與較小尺寸的卡匣9接合（見圖5）。相對於小卡匣側面71RF、71LF，大卡匣側面71RB、71LB可朝可移動底板63後方B設置，以與較大尺寸的卡匣9接合（見圖4）。
固定件65a、65b兩者皆可具有側面以與卡匣接合並在右方R至左方L相對方向上限制卡匣的位置。可藉此透過固定件65a、65b在左至右方向上定位卡匣。
透過緊固件，如螺紋緊固件，像是螺栓75穿過槽孔77，將固定件65a、65b可拆式固定至可移動底板63。槽孔77可具有與從前方F至後方B的一條線垂直之方向，以調整固定件65a、65b在可移動底板63上的位置。
圖7為用於收容卡匣的可移動式底板3的俯視透視圖，以及用於安裝在可移動底板63上之右固定件65b的仰視透視圖。圖7可顯示槽孔77具有與從前方F至固定件65b後方B的線J垂直之方向。固定件65b可設有細長塊體79、81，其配合入設置於可移動底板63之導槽83及/或定位槽85。兩個引導細長塊體79可在與從前方F至後方B的線J垂直之方向上小於兩個導槽83，使得可於可移動底板63上在那個方向上調整固定並引導固定件65b。
一定位細長塊體81可在與從前方F至後方B的線J實質上垂直之方向及實質上平行之方向上與定位槽85有相同尺寸。若托架65b安裝在可移動底板63上的話，定位細長塊體81及定位槽85可在左右及前後方向上將固定件固定在可移動底板63上。
針對具有稍微偏離標準尺寸卡匣之尺寸的卡匣，可能需要稍微調整固定件65a、65b之間的距離。針對在左右方向上固定件65a、65b之間的距離微調，可（部分）移除定位細長塊體81。例如，可切掉塊體81的頂部，以允許固定件65b在左右方向上可調整地固定在可移動底板63上。引導細長塊體79（其在左右方向上小於導槽83)允許在那個方向上可調整地固定固定件65b。在前後方向上，引導細長塊體79仍可將固定件65b固定於可移動底板63上。透過緊固件，像是接合通過槽孔77的螺紋孔89之螺栓75（圖4），可固定固定件。
如圖7中所示，固定件65b相對於從前方F至後方B穿過固定件中央的線J為鏡像對稱。固定件65a、65b的對稱設計可確保相同的固定件65a、65b可用於可移動底板63上右方及左方。
固定件65a可包含至少兩個，例如四個實質上平行的端面67LB、67LF、67RB、67RF（見圖4）。兩個端面從前方看去可為位在固定件的右方的右端面67RB、67RF，以及從前方看去位在固定件的左方的左端面67LB、67LF。端面67LB、67LF、67RB、67RF可實質上彼此平行。此外，固定件65a可包含至少兩個，例如四個實質上平行的側面71LF、71LB、71RF、71RB。兩個端面從前方看去可為位在固定件的右方的右側面71RF、71RB，以及從前方看去位在固定件的左方的左側面71LF、71LB。側面可實質上彼此平行。
固定件65a的側面可與端面實質上垂直。側面可與一端面相交。座件65a可具有與側及/或端面交界的至少一個引導面87。引導面87可與端或側面具有介於15及75度之角度。
固定件65a可設有用於緊固件的槽孔77，且其中槽孔77具有與從固定件的前方F至後方B的一條線垂直之方向。固定件65a可設有至少一個細長塊體，從該固定件的底表面往下延伸。
固定件65a、65b可為射出成型。固定件可包含聚合物。例如，固定件可包含丙烯腈丁二烯苯乙烯材料（因其強度及撓性而選擇）。
固定件65a因從前方F看去左右側對稱的關係而容易製造。也很容易使用，因僅需要一個緊固件，如螺栓75，即可將固定件65a安裝在可移動底板63上。
固定件可由塑膠或金屬製成。金屬可為鋁或不鏽鋼。塑膠可以是丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）、聚丙烯（PP）或聚乙烯（PE）。這些材料可具有低摩擦係數以及其他有利的性質，像是良好加工能力。另外，材料相較於清理劑為穩定，以恰當清理材料。
卡匣固定座組件61之尺寸可適應至卡匣9之尺寸，其可為盒形體並具有打開的前側，卡匣的尺寸可由將配置於其中的基板W直徑（如200 mm）及數量而定。可移動底板63可具有介於0.2及4 mm之間的厚度，較佳介於0.3及3 mm之間，並可由不鏽鋼製成，設有孔洞以將卡匣固定座65a及65b固定至卡匣固定座組件61形成為其之一部分的設備。
卡匣固定座65a及65b的高度可為5至25 mm。針對卡匣固定座65a及65b，可使用聚合物，如丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚丙烯或聚乙烯，其可具有於操作期間不會形成對例如IC的製程有害之金屬或塵埃粒子的優點。可用為卡匣固定座65a及65b之其他材料可為鋁或不鏽鋼。
卡匣固定座可用在用於處理半導體基板之設備中以運送基板往返於該設備。在這種設備中，例如，高溫爐，可使用反應腔室以在半導體基板上產生精細尺寸結構，諸如積體電路。
圖8描繪用於固定在儲存設備2（圖1）中的基板用之卡匣的可移動底板63的前視圖。由較低可移動式底板（未圖示）之卡匣固定座固定所示之卡匣9。儲存設置設有一外壁，其設有供放置及自可移動式底板拿出卡匣9的開口5及6。
可設置建構並配置成移動底板及其上之卡匣的移動裝置。例如，具有圖3中之驅動裝置37（如旋轉馬達）的形式。移動裝置可移動底板63上之卡匣接近或遠離開口。
儲存設備2可在開口附近設有靜止的感測器91（見圖8），用以偵測在開口於可移動底板63上的基板卡匣之存在及正確定向的至少一者。感測器91可安裝在儲存設備之外壁內部上或可安裝在設備的靜止框部上。感測器91可為光學偵測可移動底板63上之基板卡匣之存在及正確定向的至少一者。可移動底板63可具有一可移動式元件93，設置成當卡匣放置在可移動底板63上的正確定向中時接觸卡匣並可被卡匣移動。
可由可移動式元件93移動一指示器95，以指示卡匣在正確定向中。可將指示器95建構並配置成在光學感測器91的視角內，以向光學感測器指示底板上之基板卡匣的存在及正確定向。指示器95可為反射性裝置，如反射來自感測器91之輻射束回到感測器91之鏡子。（光學）感測器91可具有輻射源以將輻射束（如640 nm的雷射束）指向鏡子以及偵測輻射束之反射的感測器。由於可移動底板63可移動且可移動式元件93及指示器95連接至底板，它們也可移動。感測器為靜止且儲存設備可建構並配置成藉由在出入口附近可移動底板63的移動將不同指示器95移動到感測器91的前面。這可有僅需要一個感測器91來測量複數個底板上之卡匣的存在及/或正確放置之優點。此外，無須提供電纜線至儲存設備的可移動式構件，因為所有主動構件是設置於儲存設備的靜止部件。可移動式底板僅設有被動構件，像是可移動式元件93及指示器95。
圖9a至9c揭露根據一實施例圖4之塊體66以及可移動式元件93之更多細節的俯視、剖面及仰視圖。可移動式元件93可具有樞轉臂97，且塊體66可設有樞軸99，其用以在可移動底板63下方樞轉式安裝樞轉臂97。指示器95可設置在該臂的一端上，該指示器可在該臂樞轉時移動，指示卡匣在正確定向中。樞轉臂可具有配重體98及止件在臂的另一端上，止件限制可移動式元件的運動且該配重體將可移動式元件推向卡匣。可移動底板63可具有一孔洞，且可移動式元件93可具有插銷100，其用以與卡匣合作並可移動地組態於該孔洞中。塊體66可設有一孔洞68且該插銷在該孔洞中可移動。塊體可部分組態並配置於可移動底板63的一開口內。在此組態中，可移動式元件93可設置在可移動底板63的下側。
儲存設備可設有從可移動底板63往上延伸的壁70、72（見圖4），留下一側於前方F敞開以使卡匣得以進出可移動底板63。相對於敞開處之壁72可設有孔洞以吹掃卡匣，以從卡匣移除粒子。底板可具有用於容置卡匣的水平平面，且可設備可建構及配置有在水平方向上圍繞一旋轉垂直軸可移動式旋轉的底板。壁可自可移動底板63往上延伸並在底板上界定一等腰梯形。
壁70、72及可移動底板63可建構有片金屬，其設有L形槽孔或直條槽孔。壁70、72及可移動底板63亦可設有L形唇部。L形唇部可配合入該L形槽孔或直條槽孔。在彎折穿過L形槽孔或直條槽孔的唇部後，可在壁70、72及可移動底板63之間提供穩固的連結。藉由各壁70、72之間及在壁70、72之一或各者與可移動底板63之間多次提供這種穩固的連結，單純用片金屬即可產生圓盤輸送帶的剛性結構。
光學感測器91可為相機，其建構並配置成使得在出入口的開口附近可移動底板63上的卡匣在相機的視角之內，以偵測在可移動式底板上之基板卡匣之存在及正確定向的至少一者。
儲存設備2（圖1）可具有電腦，可與相機操作性連接並設有處理器及記憶體，其中記憶體設有機器視覺軟體以偵測底板上之基板卡匣之存在及正確定向的至少一者。
儲存設備2可為用於處理基板之處理設備1的一部分，並可具有用於處理基板的處理裝置。可設置基板處置器以從卡匣移動基板到處理裝置並在處理之後將基板從處理裝置移動至卡匣。處理裝置可具有反應器，其含有用於處理複數基板之反應腔室。
諸如矽晶圓之若干基板可置放於反應器內部之基板托架或晶舟上。或者，單一基板可置放於反應器內部之基板固持器上。基板及托架或晶舟兩者可經加熱至所要溫度。在典型的基板處理步驟中，反應物氣體通過經加熱基板，從而在基板上沈積反應物材料或氣體反應物之薄層。
對基板進行的一系列此等處理步驟被稱作配方。若所沈積層具有與下伏矽基板相同之結晶結構，則其被稱作磊晶層。此有時亦被稱作單晶層，因為其僅具有一個晶體結構。經由後續沈積、摻雜、微影、蝕刻及其他製程，此等層被製成積體電路，取決於基板大小及電路複雜度產生數十至數千或甚至數百萬個積體裝置。
謹慎地控制各種製程參數以確保所得層之高品質。一個此關鍵參數係每一配方步驟期間之基板溫度。在CVD期間，例如，沈積氣體在特定溫度範圍內反應且沈積於基板上。不同溫度亦導致不同沈積速率。
所展示且描述之特定實施方案係對本發明及其最佳模式之說明且並不意欲以任何方式另外限制態樣及實施之範圍。實際上，為簡潔起見，系統之習知製造、連接、製備及其他功能性態樣可不加以詳細描述。此外，各種圖中展示之連接線意欲表示各種元件之間的例示性功能性關係及/或實體耦合。許多替代或附加功能關係或實體連接可存在於實際系統中，及/或在一些實施例中可不存在。
雖已於前面敘述本發明之特定實施例，可理解到可以所述以外的其他方式實作本發明。例如，以下列編號條項所述：
1.    一種用於固定在一內部空間中儲存至少一個半導體材料基板用的一卡匣之卡匣固定座組件，可從該卡匣的一前端出入該內部空間，該卡匣固定座組件包含： 一底板，用於容置該卡匣；以及 一右及一左固定件，由該底板支撐，以將該卡匣分別定位在從前方看去之右及左方；其中該右及左固定件實質上彼此相同。
2.    根據條項1之卡匣固定座組件，其中該等固定件分別為相對於從後至前方穿過該固定件中央的一條線為鏡像對稱。
3.    根據條項1之卡匣固定座組件，其中該等固定件分別具有與該卡匣接合的至少兩個端面，以將該卡匣的位置限制成與該底板在前至後的方向上實質上平行，該至少兩個端面包含至少一個右表面及至少一個左表面，其中從前方看去該右端面位在該固定件的右方而該左端面位在該固定件的左方。
4.    根據條項3之卡匣固定座組件，其中該右固定件的該右端面及該左固定件的該左端面配置成與該卡匣接合。
5.    根據條項4之卡匣固定座組件，其中該左固定件的該右端面及該右固定件的該左端面不配置成與該卡匣接合。
6.    根據條項3之卡匣固定座組件，其中該等固定件分別具有與該卡匣接合的至少四個端面，以將該卡匣的位置限制成與該底板、在該卡匣的右及左側的各者之一小卡匣端面及一大卡匣端面在前至後的方向上實質上平行，其中該小卡匣端面相較於該大卡匣端面位在該底板的較前方，以與相對小尺寸的卡匣接合。
7.    根據條項1之卡匣固定座組件，其中該等固定件分別具有一側面以與該卡匣接合，並將該卡匣的位置限制成與該底板在右至左的方向上實質上平行並與該底板在前至後的方向上實質上垂直。
8.    根據條項7之卡匣固定座組件，其中該等固定件分別包含至少兩個側面，包含一右側面及一左側面，其中從前方看去該右側面位在該固定件的右方，而該左側面位在該固定件的左方。
9.    根據條項8之卡匣固定座組件，其中該右固定件的該右側面及該左固定件的該左側面配置成與該卡匣接合。
10.  根據條項9之卡匣固定座組件，其中該左固定件的該右側面及該右固定件的該左側面配置成不與該卡匣接合。
11.  根據條項7之卡匣固定座組件，其中該固定件分別包含至少兩個側面，包含一小卡匣側面及一大卡匣側面，其中該小卡匣側面相較於該大卡匣側面位在該底板的較前方，以與相對小尺寸的卡匣接合。
12.  根據條項1之卡匣固定座組件，其中該等固定件兩者皆具有一側面以與該卡匣接合，並在右至左的相對方向上限制該卡匣的位置。
13.  根據條項1之卡匣固定座組件，其中該等固定件透過穿過一槽孔的一緊固件可拆式固定至該底板，且其中該槽具有與從前至後的一條線垂直之方向。
14.  根據條項1之卡匣固定座組件，其中該固定件設有至少一個細長塊體，從該固定件的底表面延伸並建構成配合入設置於該底板的一槽中。
15.  根據條項14之卡匣固定座組件，其中該細長塊體在與從前至後的一條線垂直之方向上小於該槽，以允許將該固定件調整地固定在那個方向上。
16.  根據條項14之卡匣固定座組件，其中該細長塊體在與從前至後的一條線垂直之方向上與該槽的尺寸相同，並至少部分地可移除，以允許將該固定件調整地固定在那個方向上。
17.  一種用於將儲存至少一個半導體材料基板用的一卡匣定位在一卡匣固定座組件中的一底板上的固定件，其中該固定件具有前方及後方，並相對於從前至後方穿過該固定件中央的一條線為實質上鏡像對稱。
18.  根據條項17的固定件，其中該固定件包含：至少兩個實質上平行的端面，其中從前方看去一端面為位在該固定件右方的一右端面，且另一端面為位在該固定件左方的一左端面；以及， 至少兩個實質上平行的側面，其中從前方看去一側面為位在該固定件右方的一右側面，且另一側面為位在該固定件左方的一左側面。
19.  根據條項18的固定件，其中該等側面與該等端面呈垂直，且該等側面的至少一者與該等端面的至少一者相交。
20.  根據條項17的固定件，其中該固定件設有一緊固件用的一槽孔，且其中該槽具有與從該托座的前至後方的一條線垂直之方向。
21.  根據條項17之卡匣固定座組件，其中該固定件設有從該固定件的底表面延伸的至少一個細長塊體。
22.  根據條項17之卡匣固定座組件，其中該固定件包含一射出成型的聚合物材料。
應理解，本文中所述之組態及/或方法本質上為例示性的，且此等特定具體例或實施例不視為具有限制意義，原因在於可能存在諸多變化。本文中所描述之特定程序或方法可表示任何數目的處理程序策略中之一或多者。因此，所說明之各種動作可以所說明之順序、以其他順序進行，或在一些情況下被省略。
本發明之標的包括各種製程、系統及組態，及本文中所揭示之其他特徵、動作、作用及/或特性，以及其任何及所有等效者的所有新穎的且非顯而易見的組合及子組合。
1:處理設備 2:儲存設備 3:外壁 4:旋轉桌 5:出入口 6:出入口 8:基板處置器 9:卡匣 10:處理站 11:處理站 12:處理站 13:基板 14:旋轉桌 15:隔間 16:晶圓載件 17:上升裝置 21:儲存設備 22:基板處置器 23:處理站 24:通道開口 25:機械手 26:通道開口 27:晶圓載件 28:旋轉桌 29:通口 30:導件 31:氣缸 32:處理站 35:儲存設備 36:旋轉桌 37:驅動裝置 38:通道開口 39:過濾器 40:軸 41:出口 61:卡匣固定座組件 63:可移動底板 65a:左固定件 65b:右固定件 66:塊體 67LB:端面 67LF:端面 67RB:端面 67RF:端面 68:孔洞 70:壁 71LB:側面 71LF:側面 71RB:側面 71RF:側面 72:壁 75:螺栓 77:槽孔 79:細長塊體 81:細長塊體 83:導槽 85:定位槽 87:引導面 91:感測器 93:可移動式元件 95:指示器 97:樞轉臂 98:配重體 99:樞軸 100:插銷
應理解，圖式中之元件係為簡單及清楚起見而展示且未必按比例繪製。舉例而言，可相對於其他元件將圖式中的元件中之一些之尺寸擴大以幫助改良對所說明之本發明之實施例的理解。 [圖1]顯示處理設備的示意水平剖面圖。 [圖2]為另一處理設備之部分剖開且示意透視圖。 [圖3]為圖1或2之設備用的儲存設備之部分剖開透視圖。 [圖4]為根據一實施例的卡匣固定座組件之前視圖。 [圖5]為圖1之卡匣固定座組件之後視圖，根據一實施例設有具有相對小尺寸的基板之卡匣。 [圖6]為根據一實施例的圖1之卡匣固定座組件之後視圖，設有具有相對大尺寸的基板之卡匣。 [圖7]為根據一實施例之用於放置卡匣的底板的俯視透視圖，以及在安裝於底板上前一固定件的仰視透視圖。 [圖8]描繪用於固定基板用之卡匣的底板之前視圖。 [圖9a、9b及9c]揭露根據一實施例的圖4之塊體以及可移動式元件之更多細節的俯視、剖面及仰視圖。
這些圖並未按比例繪製，尤其為了清楚而放大厚度及方向上的尺寸。對應的區域盡可能會有相同的參考標號。
9:卡匣
63:可移動底板
91:感測器
93:可移動式元件
95:指示器
97:樞轉臂
99:樞軸

Claims (18)

  1. 一種儲存基板用之卡匣的儲存設備，包含： 一可移動式底板，其建構並配置成固定卡匣； 一外壁，其設有供放置及自該底板移除該等卡匣的一開口；以及 一移動裝置，其建構並配置成相對於該開口移動該可移動式底板，其中該儲存設備可在該開口附近設有一靜止的感測器，以偵測在該開口於該可移動式底板上的該等卡匣之存在及正確定向的至少一者，其中該感測器偵測在該可移動式底板上的該等卡匣之該存在及該正確定向；以及 一可移動式元件，定位成當一卡匣在該可移動式底板上的該正確定向時由該卡匣接觸並可移動；以及一指示器，可由該可移動式元件移動並指示該卡匣存在於該正確定向中，其中該指示器向該感測器指示該卡匣的該存在與該正確定向。
  2. 如請求項1之儲存設備，其中該可移動式元件包含一樞轉臂，且該可移動式底板設有一樞軸，其將該樞轉臂樞轉式安裝至該可移動式底板。
  3. 如請求項2之儲存設備，其中該樞轉臂包含一指示器，該指示器可在該樞轉臂樞轉時移動，以指示該卡匣在該正確定向中。
  4. 如請求項3之儲存設備，其中該樞轉臂包含一配重體，以將該可移動元件推向該卡匣。
  5. 如請求項1之儲存設備，其中該可移動式底板之中設有一孔洞，且該可移動式元件包含一插銷，以與該卡匣合作並可移動式組態於該孔洞中。
  6. 如請求項1之儲存設備，其中該可移動式元件包含一止件，該止件限制該可移動式元件的該移動。
  7. 如請求項1之儲存設備，其中該可移動式元件設置在該可移動式底板的一下側。
  8. 如請求項1之儲存設備，其中該指示器包含一反射器，且該感測器包含一輻射源，以將一輻射束導引至該反射器及一感測器以偵測該輻射束的反射。
  9. 如請求項1之儲存設備，其中該可移動式底板設有固定件以將該等卡匣定位在該可移動式底板上。
  10. 如請求項1之儲存設備，其中該可移動式底板包含用以固定該等卡匣的複數個區域。
  11. 如請求項1之儲存設備，其中該可移動式底板具有用於放置該等卡匣的一水平平面，且該儲存設備建構及配置成在一水平方向上可移動該可移動式底板。
  12. 如請求項1之儲存設備，其中該感測器包含一相機，其建構並配置成使得在該開口附近該可移動式底板上的該等卡匣在該相機的一視角內，以偵測在該可移動式底板上之該等卡匣之該存在及該正確定向的至少一者。
  13. 如請求項12之儲存設備，其中該儲存設備設有一電腦，與該相機可操作性連接並設有一處理器及一記憶體，其中該記憶體設有機器視覺軟體以偵測該可移動式底板上之該等卡匣的該存在及該正確定向的至少一者。
  14. 如請求項1之儲存設備，其中複數個壁設於該可移動式底板並從該可移動式底板往上延伸，且留下一側敞開以使該等卡匣得以進出該可移動式底板。
  15. 如請求項14之儲存設備，其中相對於敞開的該側的一壁設有孔洞以吹掃該等卡匣。
  16. 如請求項14之儲存設備，其中該等壁在該可移動式底板上界定一等腰梯形。
  17. 一種用於處理基板的處理設備，其包含： 如請求項1之儲存基板用之卡匣的儲存設備； 用於處理基板的一處理裝置；以及 一基板處置器，建構並配置成從該等卡匣移動基板到該處理裝置並在處理之後將該等基板從該處理裝置移動至該等卡匣。
  18. 如請求項17之用於處理基板的處理設備，其中該處理裝置包含具有用於處理複數個基板的一反應腔室之一反應器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103613A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
TW202349473A (zh) 2018-05-11 2023-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
WO2020002995A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
JP2021019198A (ja) 2019-07-19 2021-02-15 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー トポロジー制御されたアモルファスカーボンポリマー膜の形成方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
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KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
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KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
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US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
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TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備
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KR20210145080A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
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USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3067325B2 (ja) * 1991-10-17 2000-07-17 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用気密ストッカー
JPH09221203A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Hitachi Ltd 自動搬送システム
NL1009327C2 (nl) 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
JP4096213B2 (ja) * 1998-07-17 2008-06-04 株式会社安川電機 ウェハ搬送装置
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
JP2002098586A (ja) * 2000-09-27 2002-04-05 Sunx Ltd 反射型センサ
US6990380B2 (en) * 2000-12-27 2006-01-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and information storage apparatus and method
US7031792B2 (en) * 2001-04-04 2006-04-18 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and information storage apparatus and method
JP2003007800A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2003060011A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理システム
US20030110649A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Applied Materials, Inc. Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method
JP4010891B2 (ja) * 2002-07-03 2007-11-21 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体ウェハ搬送方法
JP2005011966A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具
JP4849804B2 (ja) * 2004-09-28 2012-01-11 日本電産サンキョー株式会社 ロボットの作動方法
US8322533B2 (en) * 2007-07-11 2012-12-04 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Lid body for substrate storage container and substrate storage container
JP2009076856A (ja) * 2007-08-28 2009-04-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2009267153A (ja) 2008-04-25 2009-11-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
CN101533796B (zh) * 2009-03-26 2010-12-08 上海微电子装备有限公司 一种硅片传输控制系统及方法
JP2011140366A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Muratec Automation Co Ltd 搬送車システム
JP5785712B2 (ja) * 2010-12-28 2015-09-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
CN102394226A (zh) * 2011-10-19 2012-03-28 东莞宏威数码机械有限公司 太阳能电池板传送缓存设备
WO2013157462A1 (ja) 2012-04-16 2013-10-24 ローツェ株式会社 収納容器、収納容器のシャッター開閉ユニット、及びこれらを用いたウエハストッカー
JP6009832B2 (ja) * 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP5689096B2 (ja) * 2012-08-10 2015-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板搬送用記憶媒体
CN103904008B (zh) * 2014-03-20 2016-08-17 上海华力微电子有限公司 一种半导体设备的机械臂的动态传感器结构

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