KR20190084075A - 플로어 패널 및 플로어 패널을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

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KR20190084075A
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폴 브뤼셀
닉 판휠레
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Abstract

기재 (2) 및 그 위에 제공된 장식 (3) 을 구비한 플로어 패널 (1) 은, 기재 (2) 가 적어도 열가소성 재료의 발포 층 (4) 및 적어도 보강 층 (8) 을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 추가로 이러한 플로어 패널들 (1) 을 제조하기 위한 방법에도 관련된다.

Description

플로어 패널 및 플로어 패널을 제조하기 위한 방법
본 발명은 플로어 패널 및 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
보다 특히, 본 발명은 기재 및 그 위에 제공된 장식을 구비한 플로어 패널에 관한 것이다. 이러한 플로어 패널들은, 예를 들어, WO 97/47834 의 라미네이트 패널들과 같은, 프린팅된 장식을 갖는 MDF 또는 HDF 패널들의 형태로, WO 2013/026559 와 같은 비닐 패널들의 형태로, 또는 WO 2014/065953 과 같은 비닐 상단 층을 갖는 소위 WPC (우드 플라스틱 복합체) 패널들의 형태로, 이와 같이 널리 공지되어 있다.
WO 2013/026559 의 경우에, 이것은 연질의 또는 가요성의 폴리 염화 비닐 또는 PVC 의 기재를 갖는 내수성 플로어 패널들에 관한 것이다. 더욱이, 장식 및 그 위에 제공된 PVC 의 마감 층은, 실제로 라미네이트 패널들의 경우와 같이, 뚜렷한 티킹 (ticking) 소리 없이 쾌적한 보행 편안함을 제공한다. 하지만, WO '559 의 플로어 패널들에 대해, 텔레그래피 효과들의 위험이 있다. 여기에서, 임의의 기간 후 밑에 있는 면의 요철은 플로어 커버링의 면에서 볼 수 있게 되는데, 이것은 보기에 안 좋다. 그 뿐만 아니라, 이러한 플로어 패널은, 캐리어의 가요성으로 인해, 쉽게 구부러지거나 변형되므로, 설치하기에 비교적 어렵다. 연질의 기재는 온도 변화로 인한 치수 변화에 민감하다. 예를 들어, 창문에서 직사 광선의 입사로, 플로어 커버링의 국부적 워밍으로 문제점들이 발생할 수도 있다. 이런 로케이션들에서, 요소들의 팽창이 일어날 수도 있다. 플로어 패널들의 제한된 스티프니스는, 플로어 커버링이 국부적으로 벌지하도록 제공할 것이다. 로킹 텅 및 그루브와 같은, 가능한 결합 수단은 단지 제한된 강도만 나타낸다. 표면 UV 경화된 래커 층이 PVC 마감 층의 상단에 제공될지라도, 연질의 마감 층은 스크래치 및 스트레인에 민감하다. 이러한 표면 래커 층은, 이미 사용 첫 해 동안 그 위에서 보행함으로써 제거될 수 있으므로, 제한된 효율성을 갖는다.
WO 2013/026559 는 어느 정도 연질 PVC 의 기재의 치수 안정성에 대한 문제점들에 대한 해결책을 제공한다. PVC 에 침지된 보강 층, 보다 특히 연질 PVC 에 침지된, 65 g/㎡ 의 중량을 가지는 유리 섬유 매트를 사용함으로써, 온도 변화로 인한 치수 안정성의 제한된 개선 뿐만 아니라, 기재와 유리 섬유 층 사이에 개선된 상호 작용이 획득된다.
WO 2014/006593 의 경우에, 플로어 패널들은 장식으로서 베니어 층, 예를 들어, 비닐 상단 층을 갖는 압출된 합성 재료 복합체의 기재와 관련된다. 합성 재료 복합체는, 예를 들어, 한편으로는, 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE) 또는 PVC 로 획득될 수 있고, 다른 한편으로는, 대나무, 우드 및/또는 코르크의 분말로 획득될 수도 있다. 기재는 스티프하고 상기 텔레그래피 효과들의 위험을 감소시킨다. 더욱이, 가능한 결합부들은 이런 더 강한 기재에 제공될 수도 있다. 하지만, 이러한 압출된 기재들은 변형되거나 뒤틀리는 경향이 있고, 치수 안정성은 전술한 WO '559 의 비닐 패널들과 동일한 레벨을 갖는다.
본 발명은 주로, 바람직한 실시형태들에 대응하여, 종래 기술의 플로어 패널들이 갖는 하나 이상의 문제점들에 대한 해결책을 제공하는 대안적인 플로어 패널을 목적으로 한다.
이 목적으로, 본 발명은, 그것의 제 1 독립 양태에 따라, 기재 및 그 위에 제공된 장식을 가지는 플로어 패널에 관련되고, 상기 기재는 적어도 열가소성 재료의 발포 층 및 적어도 보강 층을 포함하는 특징을 갖는다. 발명자는, 발포 층이 동일한 열가소성 재료의 비발포 층보다 양호한 치수 안정성을 가지는 것을 발견하였다. 더욱이, 발포 층으로, 보강 층은 온도 변화로 인한 가능한 치수 확장을 제한하기 위해 보다 효과적인 결과를 갖는다.
본 발명의 범위 내에서, "기재" 라고 하면 상기 장식 아래에 위치된 플로어 패널의 모든 부분들을 언급한다는 점에 주목한다. 발포 층이라고 하면, 바람직하게 재료의 밀도가 적어도 10%, 바람직하게 적어도 25% 만큼 감소된 양으로, 중공 공간들을 포함하는 층을 의도한다. 바람직하게, 이것은 소위 "폐쇄 셀" 폼에 관련된다. 비발포 층이라고 하면, 중공 공간들이 없거나, 여하튼 많아도 밀도가 감소되지 않거나 10% 이하 감소되고, 바람직하게 심지어 2% 이하 감소되도록 중공 공간들의 양을 갖는 층을 의미한다.
일반적으로, 또한, 본 발명의 범위 내에서, 발포 층은 반드시 균일하게 발포될 필요가 없다는 점에 주목한다. 발포 층은, 그것의 두께를 가로질러, 가변 비율의 중공 공간들을 포함하는 것이 가능하다. 그래서, 예를 들어, 최고 비율은 층에서 중심에 달성될 수도 있고, 반면에 이러한 층의 면들 중 하나 이상에 덜 발포되거나 심지어 발포되지 않은 구역들이 존재할 수도 있다.
각각의 발포 층은 바람직하게 기재에서 중심에 위치결정되거나, 환언하면, 기재의 두께 중심에 존재하는 적어도 기재 부분을 형성한다.
각각의 발포 층은 바람직하게 상기 기재의 두께의 적어도 30% 를 형성한다. 바람직하게, 발포 층은 심지어 기재의 두께의 40% 이상을 형성한다.
복수의 발포 층들이 상기 기재에 존재할 수 있다는 점을 배제하지 않는 것은 분명하다. 발포 층들의 전체 두께는 바람직하게 플로어 패널의 두께의 30 내지 70%, 또는 기재의 두께의 25 내지 65% 이다.
바람직하게, 상기 발포 층은 발포 폴리 염화 비닐 (PVC) 층에 관련된다. 바람직하게, 이것은 소위 강성 PVC, 즉 가소제들이 없거나 12phr 이하의 가소제들의 함량을 함유하는 PVC 에 관련된다. 바람직하게, 가소제들의 함량은 1 내지 6 phr 이다. 이러한 경질 폼의 층의 스티프니스는 비발포 층의 것과 비슷하지만; 그러나, 그것의 낮은 중량 때문에 설치하는 동안 인체 공학적인 장점들을 제공한다. 본 발명은 PVC 의 발포 층들에 제한되지 않고, 또한 발포 층이 다른 열가소성 재료, 예로 페놀 폼, 폴리우레탄 폼, 폴리프로필렌 폼, 폴리에틸렌 폼 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 폼으로 형성되는 플로어 패널들에 적용되는 것이 분명하다.
바람직하게, 발포 층은 충전제 재료들, 예로 초크 또는 활석을 포함한다. 발명자는 토크 (talk) 가 더욱이 증가된 치수 안정성을 유발한다는 점을 발견하였다. 바람직하게, 적어도 30 phr 의 미네랄 충전제들이 상기 발포 층에 적용된다.
발포 층은 다양한 가능한 방식들로 획득될 수 있고, 이들 중 하기에 3 가지 가장 중요한 가능성들이 열거된다.
제 1 가능성에 따르면, 발포 층은 적어도 기계적 발포 프로세스에 의해 획득된다. 이로써, 이물질에 의해 열가소성 재료를 밀어냄으로써 각각의 층에 중공 공간들이 형성되는 것을 의미한다. 이것은, 예를 들어, PVC 기반 층에서 과립들을 팽창시키는 용도에 관련될 수도 있다. 보다 특히, WO 2013/178561 에 공지된 마이크로스피어들이 사용될 수 있다. 적어도 이런 제 1 가능성에 따라 획득된 플로어 패널은, 발포 층이 중공 공간들을 포함하고, 그것의 벽들은 각각의 팽창된 과립들의 벽들에 의해 코팅되는 것이 분명하다.
제 2 가능성에 따르면, 발포 층은 적어도 화학적 발포 프로세스에 의해 획득된다. 이것은 가스 반응 생성물에 의해 각각의 층에 중공 공간들이 형성되는 것을 의미한다. 예를 들어, 아조디카본아미드가 사용될 수 있다. 이 재료는, 워밍 업 (warming up) 할 때, 버블들 형태로 발포 층에 여전히 존재하는 질소 가스를 방출한다.
제 3 가능성에 따르면, 발포 층은 적어도 충전제들에 의해 획득되고, 이 충전제들은 이와 같이 하나 이상의 중공 공간들을 포함한다. 본원에서, 예를 들어, 이미 언급된 마이크로스피어들의 팽창된 상태가 이용될 수 있다.
바람직하게, 전술한 보강 층은 직조 또는 부직 유리 섬유 층과 같은 유리 섬유 층에 관련된다. 바람직하게, 이러한 보강 층 또는 유리 섬유 층은 적어도 30 g/㎡, 바람직하게 100 g/㎡ 미만의 중량을 갖는다. 더 양호하게는, 유리 섬유 층의 보강 층의 중량은 35 내지 65 g/㎡ 의 중량에 관련되고, 여기서 50 g/㎡ 가 양호한 값이다.
전술한 보강 층은 바람직하게 발포 층의 면들 중 하나에 위치된다. 그 위치에서, 보강 층은 발포 층의 각각의 면의 천공 또는 변형 위험을 제한할 수도 있고, 보강 층은 각각의 면의 벌징 (bulging) 에 대해 증가된 저항을 유발한다. 바람직하게, 각각의 보강 층은 전술한 장식을 향한 발포 층의 면에 위치된다. 이런 식으로, 예를 들어, 의자 또는 테이블 다리들에 의해, 인덴테이션에 대해 증가된 저항을 획득한다.
가장 바람직한 실시형태에 따르면, 상기 기재는 추가로 제 2 보강 층도 둘러싼다. 2 개의 보강 층들은 바람직하게 상기 발포 층의 적어도 일부분을 둘러싸고 이런 식으로 양 면에서 상기 변형 저항 효과를 제공한다. 바람직하게, 2 개의 보강 층들은 동일한 종류이고, 예를 들어, 양자는 중량이 30 내지 75 g/㎡ 인 유리 섬유 층들이다. 발명자의 기대에 반하여, 그는 치수 안정성 개선을 고려해 가능한 한 높게 별개의 보강 층들의 중량 또는 강도를 선택하기 보다는 2 개의 보강 층들을 적용하는 것이 더 중요하다는 것을 발견하였다. 따라서, 제한된 중량의 2 개의 보강 층들이 사용될 수도 있고, 이것은 경제적으로 유리하다. 그래서, 예를 들어, 50 g/㎡, 또는 대략 50 g/㎡ 의 2 개의 유리 섬유 층들이 사용될 수도 있다.
일반적으로, 1 개보다 많은 보강 층이 플로어 패널에 존재하는 경우에, 본원의 보강 층들의 전체 중량은 바람직하게 150 g/㎡ 미만이라는 점에 또한 주목한다.
중요한 실시형태에 따르면, 상기 기재는 바람직하게 적어도 열가소성 재료의 아직 발포되지 않은 층도 추가로 포함한다. 이러한 비발포 층은 바람직하게 그것이 전부 중심 밖에 위치되도록 기재 내 위치에 있다. 상기한 바와 같이, 그것은 바람직하게 기재에서 중심에 위치결정되는 발포 층이다. 또한, 본 발명에 따르면, 발포 층 및 보강 층을 포함하는 플로어 패널에서 비발포 층의 가용성은 텔레그래피 효과들에 대한 장벽을 형성하고, 이런 비발포 층의 위치에 따라, 다양한 다른 장점들을 이끌 수도 있다.
바람직하게, 전술한 비발포 층은 전술한 발포 층의 면들 중 하나 및/또는 가능하다면 발포 층의 면에 제공된 보강 층에 인접해 있다. 각각의 면이 상기 장식을 향하는 경우에, 상기 비발포 층에 의해 인덴테이션에 대한 부가적 저항이 획득된다. 장식이 이런 식으로 보다 안정적인 밑에 있는 면에 제공된 경우에, 플로어 패널의 내충격성은 전체적으로 개선된다.
상기한 바와 같이, 비발포 층은 바람직하게 기재의 중심에서 벗어나 위치결정된다. 이런 식으로, 기재, 따라서 전체 플로어 패널의 증가된 굽힘 스티프니스가 획득된다.
바람직하게, 전술한 비발포 층은 전술한 발포 층과 동일한 열가소성 재료를 함유하거나 동일한 열가소성 재료를 기반으로 한다. 물론, 그것은 상이한 함량의 첨가제들, 예로 가소제들 및/또는 충전제들을 가질 수도 있다.
바람직하게, 상기 비발포 층은 가소제들이 없고 12 phr 미만, 더 양호하게는 7 phr 미만인 가소제들의 함량을 포함한다.
폴리 염화 비닐에 적합한 가소제들은, 무엇보다도, DINP, DOTP 및 DINCH 에 관련된다.
중요한 실시형태에 따르면, 전술한 기재는 적어도 열가소성 재료의 제 2 비발포 층도 추가로 포함하고, 각각의 비발포 층들은 상기 발포 층의 적어도 일부분을 둘러싼다. 이 실시형태에 따르면, 경량이면서 여전히 높은 굽힘 스티프니스를 보이는 기재의 흥미로운 조성을 얻는다. 더욱이, 이러한 조성은 안정적인 기재 또는 기재 부분을 유발한다. 바람직하게, 상기 기재는 적어도 열가소성 재료의 제 3 비발포 층을 추가로 포함하고, 상기 제 3 비발포 층은 장식과 전술한 제 1 및 제 2 비발포 층들 중 적어도 하나 사이에 위치된다. 바람직하게, 제 3 비발포 층은 장식과 발포 층 전체와 제 1 및 제 2 비발포 층들 사이에 위치된다. 전술한 제 3 비발포 층의 특징들, 보다 특히 그것의 유연성 또는 압축성은 상기 제 3 비발포 층의 원하는 기능과 일치할 수 있다. 그래서, 예를 들어, 그것은 가능하다면 상기 제 1 및/또는 제 2 비발포 층에 존재하는 가소제의 함량보다 높은 가소제의 함량을 포함할 수도 있다. 이러한 층이 장식과 발포 층 전체와 제 1 및 제 2 비발포 층들 사이 위치에 있을 때, 그것은 보행 편안함을 증가시키는 임의의 소리 감쇠를 가져올 수 있고, 제조 기술 면에서 장점들을 제공한다. 그래서, 예를 들어, 플로어 패널 면에 제공되는 인덴테이션들은 이런 제 3 비발포 층으로 계속될 수도 있고, 인덴테이션들은 0.1 ㎜ 초과 또는 심지어 0.4 ㎜ 이상의 깊이로 획득될 수 있다. 이러한 경우에, 전술한 제 3 비발포 층은 바람직하게 전술한 장식 바로 아래에, 또는 적어도 장식 아래 0.15 ㎜ 미만의 거리에 위치된다. 이러한 인덴테이션들로, 상기 장식 그 자체는 또한 평면 밖으로 이동되어서, 예를 들어, 우드 또는 스톤 면들의 매우 효과적인 모조품들을 얻을 수 있다
일반적으로, 상기 기재는 바람직하게 열가소성 재료의 적어도 다른 층도 추가로 포함하고, 상기 열가소성 재료는 상기 발포 층에서 가능한 가소제 함량보다 많은 함량을 갖는 가소제들을 함유한다. 본원에서, 이것은 가능하다면 상기 제 3 비발포 층에 관련될 수도 있다. 하지만, 상기 제 1 및/또는 제 2 비발포 층들이 존재하지 않을 때 이러한 층이 또한 관심을 받는 것은 분명하다. 더욱이, 보다 높은 가소제 함량을 갖는 층은 가능하다면 발포될 수도 있지만, 반드시 그럴 필요는 없다. 바람직하게, 보다 높은 가소제 함량을 갖는 상기 층은 상기 발포 층과 상기 장식 사이에 위치된다. 이런 식으로, 제 3 비발포 층과 관련하여 본원에서 전술한, 소리 감쇠 장점들 및 기술 제조 면에서 장점들이 여기에서 또한 달성될 수 있다. 바람직하게, 보다 높은 가소제 함량을 갖는 상기 층은 상기 발포 층과 동일한 열가소성 재료, 즉 바람직하게 폴리 염화 비닐 (PVC) 을 함유한다. 바람직하게, 보다 높은 가소제 함량을 갖는 상기 층은 발포되지 않는다.
가장 바람직한 실시형태에 따르면, 기재는 열가소성 재료, 바람직하게 12 phr 미만의 가소제 함량을 가지거나 가소제가 없는 PVC 의 발포 층을 포함하고, 상기 기재는 또한 매번 바람직하게 12 phr 미만의 가소제 함량을 갖는 PVC 의 발포 층의 양 면에 하나 이상의 비발포 층들도 추가로 포함하고, 일 면 상의 모든 비발포 층들의 두께 대 발포 층의 다른 면 상의 비발포 층들의 두께의 비는 0.6 내지 1.70, 또는 더 양호하게는 0.75 내지 1.33 이다. 발포 층 아래와 위의 이런 비발포 층들 전체를 대략 동일한 두께로 하거나, 적어도 상기 비 내에서 비슷한 두께를 가지게 함으로써, 안정적인 샌드위치가 생성된다. 바람직하게, 하부면에서 비발포 층들 전체는 발포 층의 상부 면에서 비발포 층들 전체보다 더 얇지만, 상기 비 내에 있다. 이러한 경우에 상부면에서 비발포 층들의 평균 가소제 함량은 바람직하게 하부면에서 비발포 층들의 평균 가소제 함량보다 높다. 본 발명에 따르면, 기재는 또한 적어도 보강 층을 둘러싸는 것이 분명하다. 바람직하게, 적어도 2 개의 보강 층들이 적용되고, 즉 바람직하게 매번 전술한 발포 층의 면마다 1 개가 적용된다. 그러면, 이 보강 층들은 바람직하게 매번 발포 층과 비발포 층들의 전술한 전체 사이에 분리를 형성한다.
바람직하게, 상기 장식은 프린팅된 모티프를 포함한다. 이러한 프린팅된 모티프는 열가소성 포일, 예를 들어, PVC 포일에 제공될 수 있다. 본 발명의 범위 내에서, 이러한 포일은, 본원의 경우에, 전술한 장식의 구성요소로서 보이고 따라서 기재의 부분으로 보이지 않는다. 포일을 사용하는 대신에, 예를 들어, 백색 PVC 플라스티솔에 의해, 프라이머 층들을 매개로, 기재에 수행되는 프린트가 이용될 수도 있고, 이 프라이머 층들은, 본 발명의 범위 내에서 본원의 경우에, 따라서 상기 장식의 형성 부분으로 또한 고려된다.
바람직하게, 프린팅된 모티프는 우드 너브들 및/또는 스톤의 패턴에 관련된다. 바람직하게, 플로어 패널은 단 하나의 우드 판자의 모티프를 나타낸다.
비록 프린팅된 모티프들이 바람직하지만, 장식은, 예를 들어, 실제 우드의 베니어 또는 실제 스톤의 베니어에 의해, 또는 분말들, 예를 들어, PVC 분말들 또는 PVC 과립들의 압밀된 혼합물에 의해 형성될 수 있다는 것은 배제되지 않는다.
바람직하게, 플로어 패널은 상기 장식 위에 제공되는 반투명 또는 투명한 마모 층도 추가로 포함한다. 바람직하게, 이러한 마모 층은 실질적으로, 예를 들어, 0.15 내지 0.75 ㎜ 의 두께를 갖는 열가소성 재료, 바람직하게 PVC 로 구성된다. 하지만, 이러한 마모 층은 바람직하게 표면 래커 층을 또한 나타낸다. 적합한 래커 층들의 예로는 우레탄 아크릴레이트들, 폴리에스테르 아크릴레이트들 및/또는 에폭시드 아크릴레이트들을 기반으로 한 래커 층들이다. 바람직하게, 이것은 UV 방사선 또는 엑시머 방사선에 의해 경화되는 래커 층들에 관련된다. 각각의 래커 층은 증가된 내마모성을 달성하기 위해서, 예를 들어, 산화 알루미늄 및/또는 실리카의 경질 입자들을 포함할 수 있다.
낮은 가소제 함량을 가지거나 가소제가 없는 하나 이상의 층들이 보강 층과 장식 사이에 위치되는 본 발명의 실시형태들은 래커 층의 선택과 관련하여 특별한 장점들을 제공한다는 점에 주목한다. 더 정확히 말해서, 그것은 보다 효율적인 래커 층을 위해 선택될 수도 있고, 반면에 원치 않는 부작용의 위험이 여전히 제한적이다. 더 정확히 말해서, 보다 효과적인 래커 층들은 임의의 수축을 나타낼 것이고 결과적으로 연질 기재들이 적용된 경우에 상승된 에지들을 이끌 수도 있다. 플로어 패널 면 가까이에 가소제가 없거나 제한된 함량, 예를 들어, 12 phr 미만 또는 7 phr 미만의 가소제를 갖는 층들의 존재는 이런 위험을 제한한다. 효율적인 래커에 대한 좋은 선택은 15 중량% 초과 또는 심지어 25 중량% 이상의, 산화 알루미늄 및/또는 실리카와 같은, 경질 입자들의 함량을 갖는, 우레탄 아크릴레이트를 기반으로 한 래커이다. 래커 층은 통상적인 것보다 더 두껍게 만들 수도 있고, 예를 들어, 20 ㎛ 보다 큰 두께를 가져서, 그것은 더 오래 효과적으로 유지될 것이다. 래커 층의 더 큰 두께는 또한 더 조대한 경질 입자들을 적용할 수 있도록 허용하고, 이것은 그러면 내마모성에 관하여 유리하다. 바람직하게, 10 ㎛ 초과의 평균 입도를 가지는 경질 입자들이 적용된다.
바람직하게, 상기 플로어 패널, 바람직하게 기재는, 두께로 볼 때, 가소제들이 없거나 12 phr 미만 또는 더 양호하게는 7 phr 미만의 가소제 함량을 보이는 적어도 2 ㎜ 의 열가소성 재료를 포함한다. 발명자는, 경질 열가소성 재료의 이 양은 가장 중요한 텔레그래피 효과들을 배제하기에 충분하다는 점을 발견하였다. 본 발명에 따르면, 이 두께는 발포 또는 비발포 층들에 의해 형성될 수 있다는 점은 분명하다.
바람직하게, 플로어 패널은, 두께로 볼 때, 최대 5, 또는 더 양호하게는 최대 3 ㎜ 의 발포형 열가소성 재료를 포함한다. 바람직하게, 본 발명의 발포 층은 최대 4 ㎜ 의 두께를 나타내고, 상기 발포 층은 그러면, 상기한 바와 같이, 바람직하게 기재에서 중심에 존재한다.
바람직하게, 상기 기재는, 그 두께의 적어도 40% 에 대해, 상기 발포 층으로 구성되고, 잔류하는 기재 재료는 바람직하게 발포되지 않는다. 대안으로서, 기재는, 그것의 하부면 가까이에, 부가적 발포 층을 또한 나타낼 수 있고, 이것은 제 1 발포 층의 두께에 독립적이고, 이 층은 바람직하게, 상기한 바와 같이, 기재에서 중심에 위치결정된다. 상기 부가적 발포 층은 바람직하게 열가소성 재료를 또한 포함한다. 그것이 발포 층과 동일한 열가소성 재료로 구성되는 것을 배제하지 않지만, 그것은 바람직하게 폴리에틸렌을 기반으로 한 발포 층의 재료에 독립적이다. 이것은, 예를 들어, 0.7 ~ 3 ㎜ 의 두께를 가지는 가교 결합되거나 상호 연결된 폴리에틸렌 (XPE) 의 층에 관련될 수도 있다.
다양한 기재 층들은 많은 다른 방식으로 구현될 수 있고 열적 라미네이팅 프로세스에 의해 서로 위에 부착될 수 있다. 기재가 그것의 밑면에 부가적 발포 층을 나타내는 경우에, 이 층은 바람직하게 글루 (glue) 연결에 의해 잔류하는 기재 부분들에 부착된다.
바람직하게, 기재의 열가소성 층들 하나 이상은, 과립 형태든 아니든, 적어도 전술한 열가소성 재료를 스트로잉 및 압밀함으로써 획득된다. 플로어 패널들을 제조하기 위한 스트로잉 처리들은 이와 같이, 예를 들어, WO 2013/179261 에 공지되어 있다.
본 발명의 플로어 패널들은 바람직하게 플로팅 플로어 커버링을 구현하기 위해 적용될 수 있다. 이 목적으로, 상기 패널들은 하나 이상의 에지들에 프로파일들을 구비할 수도 있다. 본 발명의 플로어 패널들의 층 조성은 이러한 프로파일들의 실제 형태와 다양한 시너지 효과들을 나타낼 수도 있다. 이하, 이러한 프로파일들의 다수의 바람직한 특징들이 열거될 것이다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 2 개의 이러한 플로어 패널들을 함께 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 적어도 상기 패널들의 평면에 수직인 수직 방향으로 로킹이 이루어지고, 전술한 에지들 중 적어도 하나는 그루브를 구비하고, 상기 그루브의 가장 깊은 지점은 상기 발포 층에 위치되는 특징을 나타낸다. 발포 재료에 적어도 부분적으로 그루브를 구현하면 치수 안정성에 대해 장점들을 제공한다. 바람직하게, 상기 보강 층은 전술한 그루브의 경계를 이루는 립들 중 하나에 중단됨이 없이 연장된다. 기재가 2 개의 보강 층들을 나타내는 경우에, 그것들은 바람직하게 각각 상기 립들 중 하나의 적어도 일부분에 연장되고, 즉 하나는 상부 그루브 립에 연장되고 하나는 하부 그루브 립에 연장된다. 바람직하게, 보강 층들은 적어도 그루브 개구까지 연속되고, 즉 거기에, 각각의 립들 중 가장 짧은 것의 원위 단부가 위치된다. 이런 마지막 가능성에 따르면, 플로어 패널들 사이에 매우 안정적인 수직 로킹이 획득되고, 플로어 패널들의 면에서 상승된 에지들의 위험이 최소화된다. 각각의 그루브는 바람직하게 유사한 플로어 패널의 대향한 에지에서 텅과 협동작용하거나 또한 유사한 플로어 패널의 대향한 에지와 협동작용하는 별개의 연결 피스와 협동작용한다는 점은 분명하다. 두 경우에 이러한 플로어 패널들 중 2 개가 결합된 상태에서 바람직하게 한 쌍 이상의 수직 활성 로킹 면들이 생성된다. 바람직하게, 이러한 적어도 한 쌍은 전술한 그루브에, 즉 하나 또는 양 그루브 립들에 위치되고, 상기 보강 층 또는 보강 층들은 그러면 바람직하게 각각의 쌍의 수직 활성 로킹 면들 아래까지 중단됨이 없이 연장된다. 바람직하게, 상기 쌍들 중 적어도 한 쌍, 더 양호하게는 두 쌍의 수직 활성 로킹 면들이 전술한 발포 층의 재료에 형성된다. 각각의 접촉면들에서 임의의 장력이 사용될 수 있고, 이것에 의해 매우 안정적인 연결을 얻는다. 이러한 장력은, 예를 들어, 이런 접촉면들의 로케이션에 과도한 재료를 제공함으로써 구현될 수도 있다. 보강 층 또는 층들 및 가능한 비발포 층들의 위치에 대한 좋은 선택에 의해, 가능한 장력이 플로어 패널의 표면을 향하여 전파되는 것이 방지될 수도 있다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 상기 에지들에 수직이고 적어도 상기 패널들의 평면에서 수평 방향으로 로킹이 이루어지고, 전술한 에지들 중 적어도 하나는 상향 후크형 로킹 부분을 구비하고, 상기 로킹 부분은 상기 발포 층이 없는 기재의 부분에 적어도 부분적으로 연장되는 특징을 나타낸다. 이 특징에 의하여, 명확한 수평 로킹을 얻는다. 더 정확히 말해서, 비발포 층들은 더 높은 정밀도로 처리될 수 있다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 적어도 상기 패널들의 평면에 수직인 수직 방향으로 로킹이 이루어지고, 전술한 에지들 중 적어도 하나는 그루브를 구비하고, 상기 그루브는 상부 립 및 하부 립에 의해 경계를 이루고 상기 하부 립의 상부면은 상기 발포 층에 적어도 부분적으로 형성되는 특징을 나타낸다. 언급한 대로, 양호한 치수 안정성을 보여주므로 하부 립을 이 재료에 제공하는 것이 유리하다. 이런 특징은 개선된 기계적 결합을 이끌고, 결합된 에지들 사이에 간극이 형성되는 위험이 제한된다. 물론, 하부 립의 전술한 상부면은 또한 적어도 부분적으로 상기 발포 층이 없는 기재의 부분, 예를 들어, 수평 방향으로 가능한 로킹에 관여하는 상부면의 부분에 형성되는 것을 배제하지 않는다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 적어도 상기 패널들의 평면에 수직인 수직 방향으로 로킹이 이루어지고, 전술한 에지들 중 적어도 하나는 그루브를 구비하고, 상기 그루브는 상부 립 및 하부 립에 의해 경계를 이루고 상기 상부 립의 하부면은 상기 발포 층에 적어도 부분적으로 형성되는 특징을 나타낸다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 적어도 상기 패널들의 평면에 수직인 수직 방향으로 로킹이 이루어지고, 전술한 에지들 중 적어도 하나는 그루브를 구비하고, 상기 그루브는 상부 립 및 하부 립에 의해 경계를 이루고 상기 상부 립의 하부면은 상기 발포 층이 없는 상기 기재의 부분에 적어도 부분적으로 형성되는 특징을 나타낸다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 적어도 상기 패널들의 평면에 수직인 수직 방향 뿐만 아니라 각각의 에지들에 수직이고 상기 플로어 패널들의 평면에서 수평 방향으로 로킹이 이루어지고, 수직 방향으로 상기 로킹은 상기 발포 층에 형성된 적어도 한 쌍의 협동작용하는 접촉면들에 의해 제공되고, 반면에 수평 방향으로 상기 로킹은 상기 발포 층이 없는 기재의 부분에 의해 형성된 적어도 한 쌍의 협동작용하는 접촉면들에 의해 제공되는 특징을 나타낸다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 적어도 상기 패널들의 평면에 수직인 수직 방향 뿐만 아니라 각각의 에지들에 수직이고 상기 플로어 패널들의 평면에서 수평 방향으로 로킹이 이루어지고, 수직 방향으로 상기 로킹은 두 쌍의 협동작용하는 접촉면들에 의해 제공되고, 제 1 쌍은 상기 발포 층에 형성되고, 반면에 제 2 쌍은 상기 발포 층이 없는 기재의 부분에 의해 형성되는 특징을 나타낸다.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널은, 적어도 2 개의 대향한 에지들 상에서, 그것은 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단을 구비하고, 각각의 에지들에서 적어도 상기 패널들의 평면에 수직인 수직 방향으로 로킹이 이루어지고, 전술한 에지들 중 적어도 하나는 그루브를 구비하고, 상기 그루브는 상부 립 및 하부 립에 의해 경계를 이루고 상기 보강 층은 상기 상부 립에 연장되는 특징을 나타낸다.
일반적으로, 본 발명은 바람직하게 결합된 패널들의 평면에 수직인 수직 방향 뿐만 아니라 패널들의 평면에서 결합된 에지에 수직인 수평 방향으로 로킹이 생성되도록, 적어도 한 쌍의 에지들에, 이러한 플로어 패널들 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 기계적 결합 수단을 구비한 플로어 패널들에 적용된다는 점은 분명하다. 바람직하게, 결합 수단은 또한 다음 특징들 중 하나 또는 2 개 이상의 조합을 나타낸다:
- 기계적 결합 수단 또는 결합부들은 실질적으로 상부 립 및 하부 립에 의해 경계를 이룬 그루브 및 텅으로 구현되고, 상기 텅 및 그루브는 실질적으로 상기 수직 방향으로 로킹하는데 책임이 있고, 상기 텅 및 그루브는 실질적으로 상기 수평 방향으로 로킹하는데 책임이 있는 부가적 로킹 부분들을 구비하는 특징. 바람직하게, 로킹 부분들은 텅을 갖는 에지의 하측에서의 로킹 그루브, 및 하부 그루브 립에 제공된 후크형 부분을 포함한다. 이러한 결합 수단 및 로킹 부분들은, 예를 들어, WO 97/47834 에 공지되어 있다;
- 예를 들어, EP 1 026 341 에서 이와 같이 공지된 대로, 기계적 결합 수단이 소위 프리텐션으로 구현되므로, 기계적 결합 수단 또는 결합부들은 결합된 플로어 패널들을 서로에 대해 프레스하는 특징. 플로어 패널들을 서로에 대해 또는 서로를 향하여 프레스하는 인장력은, 예를 들어, 스프링 백하는 시도 중에, 텅의 하측에 대해 프레스하는, 결합된 위치에서 구부러지는 하부 립에 의해, 전술한 특징과 조합하여 획득될 수도 있다;
- 서로를 향한 패널들의 수평, 또는 준 (quasi) 수평, 시프팅 운동에 의해 기계적 결합 수단이 결합을 허용하는 특징;
- 각각의 에지들을 따라 선회 운동 (W) 에 의해 기계적 결합 수단이 결합을 허용하는 특징;
- 예를 들어, 그루브를 갖는 암형 결합부로, 예를 들어, 텅을 갖는 수형 결합부의 하향 운동에 의해 기계적 결합 수단이 결합을 허용하는 특징;
- 기계적 결합 수단, 또는 적어도 관련된 상부 에지가 회전 밀링 공구들을 이용한 밀링 처리에 의해 구현되는 특징.
바람직하게, 본 발명의 플로어 패널의 기재는 4 ~ 8 ㎜ 의 두께를 갖는다.
제 1 양태와 동일한 목적으로, 본 발명은, 그것의 독립적 제 2 양태에 따라, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 플로어 패널은 적어도 기재 및 그 위에 제공된 장식을 포함하고, 상기 기재를 형성하기 위한 방법은 적어도 다음 단계들을 포함한다:
- 사전에 제조된 시트, 바람직하게 유리 섬유 층을 제공하는 단계;
- 열가소성 재료를 제공하는 단계;
- 발포형 기재 또는 기재 부분을 형성하기 위해 상기 열가소성 재료를 발포하는 단계로서, 발포는 상기 사전에 제조된 시트의 존재 하에 일어나는, 상기 발포하는 단계.
상기 사전에 제조된 시트의 존재 하에 발포가 일어나므로, 사전에 제조된 시트의 성질 및 발포 재료에 대한 그것의 위치에 따라 다양한 유리한 효과들이 달성될 수 있다.
바람직하게, 상기 열가소성 재료를 제공하는 단계는 적어도 스트로잉 처리를 포함한다. 바람직하게, 스트로잉 처리는 과립들보다는 소위 건조 블렌드로 수행된다.
발포를 위해, 화학적 발포 뿐만 아니라 전술한 기계적 발포가 또한 사용될 수 있다.
바람직하게, 발포 단계는 연속 프레스의 프레싱 벨트들 사이에서 수행된다. 이런 식으로, 획득된 기재 또는 기재 부분의 두께는 어느 정도 제어 하에 유지될 수 있다.
바람직하게, 발포 단계 중 각각의 층의 재료의 압밀이 또한 수행되고, 그리고/또는 사전에 제조된 시트는 각각의 기재 또는 기재 부분에 연결된다.
바람직하게, 적어도 발포 및 압밀은 동일한 프레스 처리에서 수행된다.
상기한 바와 같이, 사전에 제조된 시트는 바람직하게 유리 섬유 층에 관련된다. 본원에서, 이것은 직조물 또는 부직물에 관련될 수도 있다. 바람직하게, 보강 층 또는 유리 섬유 층은 적어도 30 g/㎡, 하지만, 바람직하게 100 g/㎡ 미만의 중량을 갖는다.
제 2 양태의 방법에서, 사전에 제조된 시트는 다양한 가능한 기능들을 수행할 수도 있고, 그 기능들 중 일부는 빠짐없이 하려고 하지 않으면서 이하 열거된다.
제 1 가능성에 따르면, 상기 사전에 제조된 시트는 각각의 열가소성 재료를 위한 그리고/또는 다른 기재 부분의 열가소성 재료를 위한 캐리어를 형성한다. 이런 식으로, 사전에 제조된 시트는 단순한 제조를 허용하고, 이것은 가능하다면 연속적으로 수행될 수도 있다.
제 2 가능성에 따르면, 상기 사전에 제조된 시트는 발포 층의 상기 열가소성 재료와 열가소성 재료의 추가 층 사이에 분리를 형성한다. 이 실시형태는, 상기 층들 중 하나 이상이 스트로잉 처리에 의해 또는 액체 상에서 제공될 때 특히 중요하다. 사전에 제조된 시트는 적어도 어느 정도 그것이 분리하는 층들 재료의 혼합을 방지한다. 이것은 각각의 사전에 제조된 시트 위와 아래에서 기재 부분들의 두께를 신뢰성있게 설정하고, 각각의 기재 부분들의 가능하다면 상이한 조성들을 유지하기에 적절하다. 바람직하게, 발포 층 뿐만 아니라 상기 추가 층은 처음에 스트로잉된 열가소성 재료로서 제공되고 그것들은 사전에 제조된 시트의 존재 하에 함께 압밀된다. 상기한 바와 같이, 상기 추가 층의 열가소성 재료의 조성은 상기 발포 층의 조성과 상이할 수 있다.
제 3 가능성에 따르면, 상기 사전에 제조된 시트는 보강 층에 관련되고, 이것은 특히 유리 섬유 층의 경우에 해당한다.
본 발명의 방법의 특정 실시형태에 따르면, 상기 사전에 제조된 시트는 장력 하에 상기 열가소성 재료에 연결된다. 시트가 장력을 받기 때문에, 제조시 다양한 유리한 효과들이 달성될 수 있다. 그래서, 예를 들어, 발포, 압밀 및/또는 연결 중 적어도 수축이 상기 발포 층에 발생할 수도 있다. 이러한 수축은 사전에 제조된 시트의 압축을 유발하여서, 이 시트는, 온도 변화로 인한 기재의 가능한 팽창으로, 압축이 다시 중단되었을 때만 단지 활성이 된다. 따라서, 사전에 제조된 시트는 지연 만으로 활성이 되고 제 1 팽창 중에는 활성이 되지 않는다. 본원의 특정 실시형태에 따르면, 장력을 인가함으로써, 사전에 제조된 시트는 기재의 훨씬 더 작은 팽창으로 이미 활성이 될 수 있다. 바람직하게, 사전에 제조된 시트에서 상기 장력은 이 시트에서 팽창을 이끌고 이것은 전술한 수축의 적어도 20% 이다. 이런 식으로, 상기 수축의 80% 인 팽창 값들이 발생할 때 사전에 제조된 시트는 획득된 기재 또는 기재 부분에서 안정제로서 이미 활성이 되도록 보장된다. 제조하는 동안 시트에서 장력이 더 높을수록, 사전에 제조된 시트, 바람직하게 유리 섬유 층은 더 빠르게 활성이 될 수 있다.
바람직하게, 상기 방법은 열가소성 재료의 적어도 다른 기재 층을 제공하는 단계도 추가로 포함하고, 상기 열가소성 재료는 상기 발포 층에서 가능한 가소제 함량보다 높은 함량을 갖는 가소제들을 포함한다. 바람직하게, 각각의 기재 층은 발포 층을 갖는 전술한, 이미 형성된 기재 부분에 액체 형태로 제공된다.
바람직하게, 제 2 양태의 방법은 상기 기재 또는 기재 부분에 장식을 제공하는 단계도 추가로 포함한다. 이러한 장식은, 예를 들어, 프린팅된 포일을 포함할 수도 있다.
제 2 양태의 방법은 제 1 양태 및 그것의 바람직한 실시형태들의 플로어 패널들을 제조하기 위해 우수하게 사용될 수 있다는 점은 분명하다. 따라서, 추가로, 제 1 양태의 다양한 기재 부분들의 조성이 제 2 양태의 열가소성 재료의 조성에 대응할 수 있다는 점도 분명하다.
본 발명의 특징들을 더 잘 보여주려는 의도로, 하기에서는, 어떠한 제한적인 특징도 없는 예로서, 일부 바람직한 실시형태들이 첨부 도면들을 참조하여 설명된다.
도 1 은 본 발명의 특징들을 가지는 플로어 패널을 나타낸다.
도 2 는 더 큰 스케일로, 도 1 에 나타낸 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 단면도를 나타낸다.
도 3 은 동일한 스케일로 이러한 플로어 패널들 중 2 개의 결합된 상태를 나타낸다.
도 4 내지 도 10 은, 유사한 도면으로, 변형예들을 나타낸다.
도 11 은, 더 큰 스케일로, 도 1 에 나타낸 ⅩⅠ-ⅩⅠ 선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 12 내지 도 14 는, 유사한 도면으로, 변형예들을 나타낸다.
도 15 는 본 발명에 따른 방법에서 일부 단계들을 개략적으로 나타낸다.
도 1 은 직사각형 플로어 패널 (1) 을 나타낸다.
도 2 는, 플로어 패널 (1) 이 기재 (2) 및 그 위에 제공된 장식 (3) 을 포함하는 것을 분명히 보여준다.
기재 (2) 는 열가소성 재료, 이 경우에 폴리 염화 비닐 (PVC) 의 발포 층 (4) 을 포함한다. 이 발포 층 (4) 은 그것이 기재 (2) 에서 적어도 중심에, 즉 중심 선 (C) 에 존재하도록 위치결정된다. 이 경우에, 발포 층의 두께 (T1) 는 기재의 두께 (T2) 의 40% 이상을 형성한다. 그 외에는, 기재 (2) 는 이 경우에 아직 발포되지 않은 층들 (5-6-7) 만 포함한다.
도 1 및 도 2 의 실시예의 플로어 패널 (1) 의 기재 (2) 는 제 1 및 제 2 보강 층 (8-9), 이 경우에 유리 섬유 층들, 보다 특히 유리 섬유 매트들 (부직) 을 포함한다. 제 1 보강 층 (8) 은 발포 층 (4) 의, 장식 (3) 을 향하는, 면 (10) 에 위치되고, 제 2 보강 층 (9) 과 함께, 제 1 보강 층은 발포 층 (4) 을 둘러싼다. 상기 제 2 보강 층 (9) 은 본원에서 발포 층 (4) 의 대향 면 (11) 에 위치된다.
상기 장식 (3) 은 프린팅된 모티프를 포함하고 단일 우드의 판자를 나타낸다. 프린팅된 모티프는 열가소성 포일 (12), 즉 PVC 포일에 제공된다. 또한, 플로어 패널 (1) 은 상기 장식 (3) 위에 제공되는 투명하거나 반투명한 마모 층 (13) 을 포함한다.
실시예에서, 상기 비발포 층들 (5-6-7) 은 제 1 비발포 층 (5) 및 제 2 비발포 층 (6) 을 포함하고, 상기 층들은 각각 발포 층 (4) 의 상기 면들 (10-11), 이 경우에, 또한 거기에 제공된 보강 층들 (8-9) 에 인접해 있다. 이런 제 1 및 제 2 비발포 층들 (5-6) 은 발포 층 (4) 과 동일한 열가소성 재료, 즉 PVC 로 구성되지만, 바람직하게 더 높은 함량의 충전제들, 예로 초크 또는 활석을 함유한다. 도 2 의 플로어 패널은, 각각의 비발포 층들 (5-6) 이 발포 층 (4) 을 둘러싸는 기재 (2) 의 예를 형성한다.
또한, 도 2 의 기재 (2) 는 열가소성 재료의 제 3 비발포 층 (7) 도 포함한다. 이 제 3 비발포 층 (7) 은 장식 (3) 과 상기 제 1 비발포 층 (5) 사이에 위치되고 가능하다면 발포 층 (4) 에 존재할 수 있는 가소제 함량보다 높고 그리고/또는 가능하다면 제 1 및/또는 제 2 비발포 층 (5-6) 에 존재할 수 있는 가소제 함량보다 높은 함량의 가소제를 함유한다.
바람직하게, 발포 층 (4) 의 하부면 (11) 상의 비발포 층 (6), 즉 제 2 비발포 층 (6) 은, 예를 들어, 제 1 비발포 층 (5) 의 두께 (T5) 보다 1.5 배 큰 두께 (T6) 로, 발포 층 (4) 의 상부면 (10) 상의 상기 제 1 발포 층 (5) 보다 더 두껍게 만들어진다. 바람직하게, 제 1 비발포 층 (5) 의 두께 (T5) 와 제 3 비발포 층 (7) 의 두께 (T7) 의 합은 제 2 비발포 층 (6) 의 두께 (T6) 와 대략 같고, 같거나 더 크고, 바람직하게 적어도 10% 더 크지만, 50% 미만 더 크다. 이런 식으로, 제 2 발포 층 (6) 은 가능하다면 제 1 및 제 3 발포 층들 (5-7) 에서 잔류 장력들에 최적으로 대응할 수 있다.
도 4 의 플로어 패널 (1) 의 기재 (2) 는 도입부에서 언급된 가장 바람직한 실시형태의 예이고, 여기서 기재 (2) 는 열가소성 재료, 바람직하게 12 phr 미만의 가소제 함량을 가지거나 가소제가 없는 PVC 의 발포 층 (4) 을 포함하고, 상기 기재 (2) 는 또한 발포 층 (4) 의 양 면들 (10-11) 상의 하나 이상의 비발포 층들 (5-6-7) 도 보여주고, 비발포 층들은 각각 바람직하게 12 phr 미만의 가소제 함량을 갖는 PVC 를 또한 갖는다. 일 면 (11) 상의 모든 비발포 층들 (6) 의 전체 두께 대 발포 층 (4) 의 다른 면 (10) 상의 비발포 층들 (5-7) 의 두께 비는 0.75 내지 1.33, 즉, 이 경우에 대략 0.8 이다. 비발포 층들 (6) 전체는 이 경우에 발포 층 (4) 의 상부면 (10) 상의 비발포 층들 (5-7) 전체보다 하부면 (11) 에서 더 얇지만, 상기 비 내에 있다. 전술한 제 3 비발포 층 (7) 이 제 1 및 제 2 비발포 층 (5-6) 에서 가능한 가소제 함량보다 더 높은 가소제 함량을 함유하므로, 상부면 (10) 상의 비발포 층들 (5-7) 의 평균 가소제 함량은 하부면 (11) 상의 비발포 층들 (6) 의 평균 가소제 함량보다 더 높다. 실시예에서, 상기 보강 층들 (8, 9) 은 각각 발포 층 (4) 과 상기 비발포 층들의 전체 사이에 분리를 형성한다.
실시예의 플로어 패널 (1) 은, 적어도 2 개의 대향한 긴 에지들 (14-15) 에, 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 도 3 에 나타낸 것처럼, 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 뿐만 아니라 패널들 (1) 의 평면에서 각각의 에지들에 수직인 수평 방향 (H) 으로 각각의 에지들 (14-15) 에서 로킹이 이루어진다. 이 목적으로, 패널 (1) 은, 적어도 그것의 긴 에지들 (15) 중 하나에, 그루브 (17) 를 구비하고, 상기 그루브 (17) 의 가장 깊은 지점 (18) 은 상기 발포 층 (4) 에 위치된다. 이 경우에, 그루브 (17) 는 대향한 에지 (14) 에서 텅 (19) 과 협동작용하기 위해 제공되고 상부 립 (20) 및 하부 립 (21) 에 의해 경계를 이루고, 하부 립 (21) 은, 원위 방향으로, 상부 립 (20) 너머로, 또는, 환언하면, 그루브 개구 (22) 너머로 연장된다. 도 2 는, 각각의 에지들 (14-15) 둘레에서 선회 운동 (W) 에 의해 텅 (19) 이 그루브 (18) 로 삽입될 수 있다는 점을 나타낸다.
이 경우에, 하부 립 (21) 의 상부면 (23) 은 전부 상기 발포 층 (4) 의 재료로 형성되고, 하부 립 (21) 은, 원위 단부 (24) 부근에, 후크형 로킹 부분 (25) 을 구비하는데, 상기 로킹 부분은 이 경우에 또한 발포 층 (4) 의 재료로 구성된다. 후크형 부분 (25) 은, 결합된 상태에서, 상기 텅 (19) 을 구비하는 에지 (14) 의 하측에서 로킹 그루브 (26) 와 협동작용하도록 의도되고, 수평 방향 (H) 으로 상기 로킹을 이룬다. 이 목적으로, 한 쌍의 수평 활성 접촉면들 (27-28) 이 상기 후크형 부분 (25) 과 로킹 그루브 (26) 사이에 형성된다. 접촉면들 (27-28) 은 발포 층 (4) 의 재료로 형성된다.
실시예에서, 상부 립 (20) 의 하부면 (29) 은 상기 발포 층 (4) 이 없는 기재 (2) 의 부분에 실제적으로 완전히 형성된다. 결합된 상태에서, 제 1 쌍의 수직 활성 접촉면들 (30-31) 이 발포 층 (4) 의 재료가 없는 이 부분에 형성된다. 제 2 쌍의 수직 활성 접촉면들 (32-33) 은 하부 립 (21) 의 상부면 (23) 및 발포 층 (4) 의 재료에 형성된다. 이 경우에, 제 2 쌍의 수직 활성 접촉면들 (32-33) 은 적어도 부분적으로 상부 립 (20) 아래에, 즉, 실제 그루브 (17) 에서, 따라서, 그루브 개구 (22) 에 대해 근위에 위치된다.
보강 층들 (9) 중 하나는 상기 하부 립 (21) 에 중단됨이 없이 연장되고, 반면에 상기 보강 층들 (8) 중 두 번째는 상기 텅 (19) 의 재료에 연장된다. 이런 식으로, 에지들 (14-15) 로부터 돌출된 재료 부분들은 부가적으로 지지될 것이다. 본원에서, 또한 하부 립 (21) 뿐만 아니라 텅 (19) 에서 비발포 층 (5-6-7) 의 부분의 존재가 유리하다. 상부 립 (20) 의 안정성은 거기에 존재하는 비발포 층들 (5-7) 에 의해 보장된다.
발포 층 (4) 뿐만 아니라 제 1 및 제 2 비발포 층들 (5-6) 은 가소제가 없거나 12 phr 미만의 가소제 함량을 함유한다. 제 3 비발포 층 (7), 역시, 12 phr 미만의 가소제 함량을 함유한다. 따라서, 가소제가 어쨌든 각각의 층들 (4-5-6) 에 존재한다면, 기재 (2) 는 전부 12 phr 미만의 가소제 함량을 가지는 층들 (4-5-6-7) 로 구성된다.
여기에 나타낸 기재 (2) 의 층들은 열적 라미네이팅 프로세스에 의해 서로 부착된다. 발포 층 (4) 과 제 1 및 제 2 비발포 층들 (5-6) 은, 과립 또는 소위 건조 블렌드의 형태이든 아니든, 열가소성 재료를 스트로잉 및 압밀하여 획득된다.
도 4 는, 기재의 하측에서 부가적 발포 층 (34) 을 제외하고, 도 1 내지 도 3 의 플로어 패널 (1) 과 동일한 층 조성을 보여주는, 본 발명에 따른 플로어 패널 (1) 의 실시예를 나타낸다. 여기에서, 이것은 글루에 의해 잔류하는 기재 부분들, 특히 비발포 층 (6) 에 부착되는 가교 결합되거나 상호 연결된 폴리에틸렌 (XPE) 의 발포 층 (34) 에 관련된다. 이 경우에, 이것은 연질 폼에 관련된다.
또한, 도 4 는 이 경우에 상부 립 (20) 의 하부면 (29) 이, 층에 존재하는 쌍을 이룬 수직 활성 접촉면들 (30-31) 을 포함하는, 발포 층 (4) 으로부터 전부 형성되는 것을 분명히 보여준다. 결합된 상태에서는, 이 실시예에서, 공간 (35) 은 텅 (19) 의 하측에 존재하고, 상기 공간은 적어도 텅 (19) 의 팁으로부터 상부 립 (20) 너머로 연장된다. 보강 층들 (8, 9) 은 상부 립 (20) 뿐만 아니라 하부 립 (21) 에 위치되고 이들 립에서 중단됨이 없이 연장된다.
도 3 뿐만 아니라 도 4 의 경우에, 로킹 그루브 (26) 는 기재의 상반부로, 즉 레벨 (C) 위까지 연장된다. 바람직하게, 기재 (2) 는, 여기에서 경우와 같이, 상기 로킹 그루브 (26) 위로 중단됨이 없이 연장되는 적어도 하나의 보강 층 (8) 을 포함하고, 반면에 적어도 상기 로킹 그루브 (26) 의 로케이션에서 보강 층들 (9) 중 가능한 다른 것은 생략되거나 제거된다.
도 5 는 도 4 와 유사한 기재 부분들을 갖는 실시예를 나타낸다. 하지만, 에지 프로파일은 상이하다. 하부 립 (21) 의 상부면 (23) 은 발포 층 (4) 의 재료 뿐만 아니라 밑에 있는 비발포 층 (6) 의 재료에 부분적으로 형성된다. 본원에서, 발포 층 (4) 의 하부면 (11) 상의 보강 층 (9) 은 상기 상부면 (23) 에서 가장 깊은 구역 (36) 의 로케이션에서 차단된다. 바람직하게, 여기에 나타낸 것처럼, 이 가장 깊은 구역 (36) 의 로케이션에서 비발포 층들 (6) 의 전체 두께의 적어도 절반은 하부면 (11) 에 보존되어 유지된다. 수평 활성 접촉면들 (27-28) 은 주요 부분에 대해 발포 층 (4) 의 재료에 형성되고, 하지만, 일 부분에 대해 밑에 있는 비발포 층 (6) 의 재료에 또한 형성된다. 보강 층 (9) 은 상기 하부 립 (21) 에서 차단되지만, 전술한 수평 활성 접촉면들 (27-28) 과 교차한다.
도 5 의 실시예에서, 상부 립 (20) 의 하부면 (29) 은 기재 (2) 의 발포된 부분 (4) 에 실제적으로 전부 형성된다. 결합된 상태에서, 제 1 쌍의 수직 활성 접촉면들 (30-31) 은 이 부분에 형성된다. 제 2 쌍의 수직 활성 접촉면들 (32-33) 은 하부 립 (20) 의 상부면 (23) 에, 또한 발포 층 (4) 의 재료에 형성된다. 이 경우에, 제 2 쌍의 수직 활성 접촉면들 (32-33) 은 적어도 부분적으로, 여기에서 심지어 전부, 상부 립 (21) 아래에, 즉, 실제 그루브 (17) 에, 또는, 환언하면, 그루브 개구 (22) 에 대해 근위에 위치된다.
기재 (2) 에 대한 도 6 은 도 4 및 도 5 와 유사한 층 구성을 보여준다. 이 경우에 장식 (3) 위에 마모 층 (13) 이 적용되고, 이 층은 또한 표면 래커 층 (37) 을 포함한다. 가능하다면 각각의 래커 층 (37) 에서 잔류 장력들은 상부 립 (21) 에 어떠한 영향도 거의 미치지 않는데, 이것은 가소제들이 없거나 12 phr 미만 또는 더 양호하게는 7 phr 미만의 가소제 함량을 갖는 비발포 층들 (5-7) 의 부분들을 나타내기 때문이다. 더욱이, 보강 층들 (8) 은 이 상부 립 (20) 에 중단됨이 없이 연장된다.
표면 래커 층 (37) 이 본 발명에 따른 플로어 패널들 (1) 의 임의의 실시형태의 마모 층 (13) 의 일부를 형성할 수도 있다는 점은 분명하다.
도 6 의 경우에, 에지 프로파일은 텅 측 (14) 에 볼록한 하측을 가지고 그루브 측 (15) 에 협동작용하는 하부 립 (20) 의 오목한 상부면 (23) 을 갖는 결합 수단 (16) 을 포함한다. 수평 활성 접촉면들 (27-28) 의 로케이션에서, 중첩부 (38) 는 결합 수단 (16) 의 윤곽에 제공되어서, 결합된 상태에서 적어도 이런 수평 활성 접촉면들 (27-28) 에서 장력이 발생된다. 텅 (19) 의 상측 및 상부 립 (20) 의 하측에서 수직 활성 접촉면들 (30-31) 로, 장력은 그 위치에서 윤곽에 국부적 중첩에 의해 또한 발생될 수도 있고, 또는 수평 활성 접촉면들 (27-28) 의 로케이션에서 상기 중첩부 (38) 는 수직 활성 접촉면들 (30-31) 에 영향을 미치는 장력을 발생시킨다. 후자는 바람직하게 여기에서 경우처럼 수직 활성 접촉면들 (30-31) 을 약간 기울여줌으로써 달성된다. 바람직하게, 이러한 경우에 전체적으로 본, 이런 수직 활성 접촉면들 (30-31) 은 2° ~ 15°범위의 각도 (A) 를 둘러싼다.
중첩부 (38) 가 결합 수단 (16) 의 윤곽에 적용되든지 아니든지 관계없이, 제 1 쌍의 수직 활성 접촉면들 (30-31) 의 이러한 경사는 본 발명의 특징들을 갖는 임의의 플로어 패널 (1) 에 적용될 수 있다는 점은 분명하다. 더욱이, 도 1 내지 도 9 는 전부 더 작은 경사도, 즉 10° 미만의 적용 예들을 형성한다. 도 10 의 실시예에서는, 10° 보다 강한 경사도, 하지만, 여전히 45° 미만, 즉 예에서 대략 30° 가 적용된다.
또한, 수평 활성 접촉면들 (27-28) 의 로케이션에서 중첩부 (38) 가 또한 본 발명의 특징들을 갖는 임의의 플로어 패널 (1) 에 적용될 수 있다는 점은 분명하다.
도 7 은, 기재 (2) 하측에서의 부가적 발포 층 (34) 을 제외하고, 기재 (2) 는 도 6 과 유사하게 구성되는 실시예를 나타낸다. 도 6 에서 수직 활성 접촉면들 (30-31) 및 수평 활성 접촉면들 (27-28) 은 발포 층 (4) 의 재료에 형성되지만, 도 7 의 경우에 수직 활성 접촉면들 (30-31) 은 발포 층 (4) 의 상부면 (10) 에 존재하는 비발포 층 (5) 이 형성된다. 도 6 에서 보강 층 (9) 은 하부 립 (21) 에서 차단되지만, 보강 층은 도 7 의 실시형태의 하부 립 (21) 에서 중단됨이 없이 연장된다. 도 7 에서 후크형 부분 (25) 에 구현된, 윤곽들의 중첩부 (38) 는 도 6 의 경우보다 더 제한된다.
도 8 은 도 2 의 실시예와 대략 동일한 기재 부분들을 갖는 실시예를 나타내지만, 거기에 언급된 제 3 발포 층 (7) 은 생략된다. 에지 프로파일들은 도 4 의 프로파일들과 동일한 형상을 나타내지만, 여기에서 주요 부분에 대한 상부 립 (20) 의 상부면이 발포 층 (4) 의 하부면 (11) 에 존재하는 비발포 층 (6) 에 형성되도록 에지 프로파일들이 구현된다. 후크형 부분 (25) 상의 수평 활성 접촉면들 (27-28) 은 상기 발포 층 (4) 의 재료 뿐만 아니라 밑에 있는 비발포 층 (6) 의 재료에 형성된다. 보강 층 (9) 은 상기 하부 립 (21) 에서 차단되지만, 이 경우에, 대략 중간에서 상기 수평 활성 접촉면들 (27-28) 과 교차한다. 바람직하게, 여기에 나타낸 것처럼, 하부 립 (21) 의 상부면에서 가장 깊은 구역 (36) 의 로케이션에서, 비발포 층들 (6) 전체의 두께의 적어도 절반은 발포 층 (4) 의 하부면 (11) 에 유지된다.
도 9 는, 기재 (2) 는 발포 층 (4) 을 포함하고 보강 층 (8) 은 발포 층 (4) 의 상부면 (10) 에 위치되고 기재 (2) 는 추가로 상기 상부면 (10) 에 아직 발포되지 않은 층 (7A) 도 포함하는 실시예를 도시한다. 이 경우에, 적용된 비발포 층 (7A) 은 선행하는 실시예들의 범위 내에서 언급된 제 3 비발포 층 (7) 의 조성, 즉 발포 층 (4) 에서 가능한 가소제 함량보다 많은 가소제 함량을 나타낸다. 이 경우에, 발포 층 (4) 은 열가소성 재료의 스트로잉된 분말들을 압밀 및 발포함으로써 획득되고, 반면에 비발포 층 (7A) 은 이미 형성된 발포 층 (4) 에 액체 적용 또는 열가소성 재료의 캘린더링에 의해 획득된다. 기재 (2) 는, 즉 상기 발포 층 (4) 의 상부면 (10) 에 단 하나의 보강 층 (8) 을 포함한다.
주요 부분에 대해, 도 9 의 실시예에서 나타낸 에지 프로파일들은 발포 층 (4) 에 형성된다. 이 실시예에서, 결합된 상태에서 공간 (35) 은 텅 (19) 의 하측에 존재하고, 상기 공간은 적어도 텅 (19) 의 팁으로부터 상부 립 (20) 너머로 연장된다. 보강 층 (8) 은 상부 립 (20) 에 위치된다. 하지만, 하부 립 (20) 의 상부면 (23) 에, 상부 립 (21) 보다 더 원위에, 즉 그루브 개구 너머로, 수직 활성 접촉면들 (32-33) 이 위치된다. 이 경우에, 심지어 후크형 부분 (25) 의 상부면은 수직 활성 접촉면 (39) 을 형성한다. 후자는 반드시 그런 것은 아니다.
도 10 은, 기재 (2) 의 유사한 구성이 도 9 에서처럼 적용되지만, 이 경우에 단일, 보강 층 (8) 은 발포 층 (4) 에, 이 경우에 발포 층 (4) 에서 중심에 또는 대략 중심에 매립되는 다른 실시형태를 나타낸다.
도 10 의 에지 프로파일들에서, 상부 립 (20) 의 하측 (29) 에서 한 쌍의 수직 활성 접촉면들 (30-31) 은 부분적으로 상기 발포 층 (4) 에 형성되고 부분적으로 상기 비발포 층 (6) 에 형성된다. 결합된 상태에서, 이 실시예에서, 공간 (35A) 은 텅 (19) 의 하측에 존재하고, 상기 공간은 텅 (19) 의 팁으로부터 상부 립 (21) 아래 위치까지 연장된다. 하부 립 (21) 의 상부면 (23) 에, 실제 그루브 (17) 내에서부터 상부 립 (20) 너머까지 연장되는, 한 쌍의 수직 활성 접촉면들 (32-33) 이 형성된다. 이런 쌍을 이룬 수직 활성 접촉면들 (32-33) 과 후크형 부분 (25) 에 형성된 수평 활성 접촉면들 (27-28) 사이에, 공간 (40) 이 제공된다.
추가로, 도 10 은 또한 깊은 엠보스먼트들 (41) 이 플로어 패널 (1) 의 표면에 형성될 수 있음을 보여준다. 이 경우에, 이것은 적어도 챔퍼를 형성하기 위해 대략 0.4 ㎜ 의 깊이 (D) 를 갖는 엠보스먼트들 (41) 에 관련된다. 도 10 은, 이 경우에 발포 층 (4) 보다 높은 가소제 함량을 갖는, 비발포 층 (7A) 이 선택되므로 비발포 층 (7A) 이 엠보스먼트 (41) 의 일부를 수용하는 것을 분명히 보여준다. 존재하는 장식 (3) 은 엠보스먼트 (41) 를 따른다.
도 6 및 도 7 에 나타낸 윤곽 중첩부들 (38) 과 관련하여, 유사한 윤곽 중첩부들이 물론 모든 실시형태들에서 가능하다는 점이 다시 주목된다. 이러한 플로어 패널들 중 2 개가 결합된 상태에서, 이러한 윤곽 중첩부들 (38) 은 도입부에서 언급한 대로 구부러진 하부 립 (21) 의 존재 또는 적어도 수평 활성 접촉면들 (27-28) 의 로케이션에서 재료 압축을 이끌 수도 있다.
모든 실시예들에서, 그루브 (17) 의 깊이 (G) 는 발포 층 (4) 의 두께 (T1) 미만이다. 이러한 프로파일은 커플링, 특히 상부 립 (20) 의 안정성 면에서 바람직하지만, 그것은 필수적인 것은 아니다. 이것은 마모 층 (13) 의 일부로서 표면 래커 층 (37) 이 사용될 때 특히 중요하다.
이미 언급한 바와 같이, 모든 실시예들에서 텅 (19) 의 상측 및 상부 립의 하부면 (29) 에서 수직 활성 접촉면들 (30-31) 은 기울어져 있다. 도 1 내지 도 9 의 경우에, 다소 제한되고, 즉 2° 내지 15° 의 각도를 가지고, 또는 도 1 내지 도 8 의 경우에 심지어 2 내지 7° 의 각도를 갖는다. 도 10 의 경우에, 15° 보다 큰, 즉 이 경우에 대략 30° 인 경사도가 적용된다.
모든 실시예들에서, 그루브 (17) 의 하부 립 (21) 은 발포 층 (A) 두께 (T1) 의 적어도 2 배인 거리 (E) 에 대해 상부 립 (20) 너머로 돌출해 있다. 하부 립 (21) 은 반드시 돌출될 필요는 없고, 또한 결합 수단 (16) 은 예를 들어 WO 97/47834 또는 WO 01/98603 의 결합 수단과 같은 더 짧거나 동일하게 긴 하부 립으로 적용될 수 있지만, 돌출한 하부 립 (21) 이 바람직하다. 하부 립의 돌출 정도 또는 거리 (E) 는 바람직하게 발포 층 (4) 의 두께 (T1) 의 적어도 1 배이다. 여기에서 모든 실시예들의 경우에서처럼, 돌출 정도는 바람직하게 플로어 패널 (1) 의 전체 두께 (T) 의 1.5 배 미만이고, 바람직하게 플로어 패널 (1) 의 두께 (T) 의 절반보다 크다.
도면들에서 매번 챔퍼는 플로어 패널들 (1) 의 상부 에지에서 경사부의 형태로 나타나 있지만, 이것은 본 발명의 범위 내에서 필수적인 것은 아니다. 각각의 상부 에지들은 또한 챔퍼 없이 또는 다른 유형의 챔퍼로 구현될 수 있다. 특정 실시형태에 따르면, 상기 장식 (3) 을 통하여 밑에 있는 기재 부분으로 수행된 챔퍼가 사용될 수 있다. 그러면, 이와 같은 각각의 기재 부분은 가능하다면 일치하거나 가능하다면 대조적인 균일한 컬러레이션을 구비할 수 있고, 또는 경사 면은 별개의 장식용 커버링, 예를 들어, 래커 층 또는 프린트를 구비할 수 있다. 이러한 챔퍼들의 예들에 대해 WO 2012/004701 이 참조된다.
도 11 은 도 1 내지 도 3 의 플로어 패널 (1) 의 짧은 에지들 (42-43) 을 나타낸다. 본원에서, 수형부 (44) 및 암형부 (45) 를 갖는 에지 프로파일이 적용되고, 이것은 암형부 (45) 에서 수형부 (44) 의 하향 운동 (M) 에 의해 각각의 에지들 (42-43) 에서 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개의 결합을 허용하고, 결합된 상태에서 수평 방향 (H) 뿐만 아니라 수직 방향 (V) 으로 로킹이 이루어진다. 예를 들어, 임의의 도 2 내지 도 10 에 따른, 긴 에지들 (14-15) 에서 선회 가능한 프로파일 및 예를 들어, 임의의 도 11 내지 도 14 에 따른, 짧은 에지들 (44-45) 에서 하향 결합 가능한 프로파일의 조합은 소위 폴드-다운 운동에 의해 결합될 수 있는 플로어 패널 (1) 을 생성한다. 본원에서, 긴 에지들 (14-15) 은 서로 선회 운동 (W) 에 의해 제공되고, 이 선회 운동 (W) 에 의해 짧은 에지들 (42-43) 에서 하향 운동 (M) 이 발생되는데, 이것은 암형부 (45) 에 거기에 존재하는 수형부 (44) 를 제공한다.
여기에 나타낸 이러한 하향 결합 가능한 프로파일의 예는 플로어 패널 (1) 의 재료와 원 피스로 만들어지고, 로킹을 이루기 위해서, 협동작용하는 스냅 후크 (46) 및 언더컷 (47), 뿐만 아니라 하부 립 (21) 상의 후크형 부분 (25) 을 포함하고, 이것은 이 경우에 언더컷 (47A) 도 포함한다. 후크형 부분 (25) 에서 언더컷 (47A) 은, 1° ~ 10°, 바람직하게 대략 5° 의 수직선과 각도 (A1) 를 형성하도록 만들어진다. 전술한 후크형 부분 (25) 과 협동작용하는 로킹 그루브 (26) 는 전부 발포 층 (4) 의 상부면 (10) 에서 보강 층 (8) 아래에 위치결정된다.
이 경우에 결합된 상태에서 전술한 협동작용하는 스냅 후크 (46) 및 언더컷 (47) 은 협동작용하는 수직 활성 접촉면들 (30-31) 을 포함하고, 이 접촉면들은 부분적으로 발포 층 (4) 에 구현되고 부분적으로 그 위에 위치된 비발포 층 (5) 에 구현된다. 후크형 부분 (25) 의 수평 뿐만 아니라 수직 활성 접촉면들 (27A-28A) 은 전부 발포 층 (4) 의 재료에 구현된다.
하부 립 (21) 의 상부면 (23) 은 전부 발포 층 (4) 의 재료로 구성된다. 결합된 상태에서, 에지 프로파일들은 또한 이 상부면 (23) 에 형성된 수직 활성 접촉면들 (32-33) 을 갖는다. 이 수직 활성 접촉면들 (32-33) 과 수평 활성 접촉면들 (27A-28A) 사이에, 공간 (40) 이 존재한다. 하부 보강 층 (9) 은 하부 립 (21) 에 원 피스로 연장되고, 상부 보강 층 (8) 은 전술한 로킹 그루브 (26) 위에 원 피스로 연장된다.
하부 립 (21) 의 하측에, 적어도 부분적으로 상기 공간 (40) 아래에 연장되는 리세스 (48) 가 구현된다. 이 후자는, 심지어 윤곽들에 나타낸 중첩부 (38) 로, 더 원활한 결합을 제공한다.
도 12 는 하향 운동 (M) 으로 서로 결합될 수 있는 프로파일들의 변형예를 나타내고, 스냅 후크 (46) 는 암형부 (45) 의 하부 립 (21) 의 원위 단부 (24) 에 위치되고, 반면에 언더컷 (47) 은 수형부 (44) 에 제공된다. 여기에서도, 역시, 하부 립 (21) 의 상부면 (23) 은 전부 발포 층 (4) 의 재료로 형성되고, 결합된 상태에서 에지 프로파일들은 이 상부면 (23) 에 형성된 수직 활성 접촉면들 (32-33) 을 포함한다. 이런 수직 활성 접촉면들 (32-33) 과 수평 활성 접촉면들 (27A-28A) 사이에, 공간 (40) 이 존재한다. 하부 보강 층 (9) 은 하부 립 (21) 에 원 피스로 연장되고, 상부 보강 층 (8) 은 상기 로킹 그루브 (26) 위에 원 피스로 연장된다
도 12 의 실시예에서도, 역시, 후크형 부분 (25) 은 언더컷 (47A) 으로 구현되고, 이 언더컷 (47A) 은 1° ~ 10°, 바람직하게 대략 5° 의 수직선과 각도 (A1) 를 형성하도록 구현된다. 도 11 뿐만 아니라 도 12 에서 후크형 부분 (25) 상의 수평 활성 접촉면들 (27A-28A) 의 로케이션에서 이러한 언더컷 (47A) 은 필요하지 않고 수직이거나 수직보다는 덜 급격하게, 예를 들어, 도 1 내지 도 10 의 수평 활성 접촉면들 (27-28) 의 경사도와 비슷한 경사도, 즉 각각의 접촉면들 (27-28) 이 45° ~ 90° 의 수평선과 각도를 이루는 경사도로 기울어진 접촉면들 (27-28) 이 사용되어도 좋다는 점은 분명하다.
도 13 은 하향 결합 가능한 프로파일들의 변형예를 나타내고, 스냅 후크 (46) 는 별개의 인서트 (49) 에 의해 형성되고, 이 인서트는, 이 경우에, 수형부 (44) 에 제공된다. 이러한 별개의 인서트 (49) 는 바람직하게 또한 열가소성 재료, 예를 들어, 적어도 PVC 또는 ABS (아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌) 로 형성되고, 여기에서와 같이, 결합된 상태에서 바람직하게, 암형부 (45) 의 비발포 층 (7) 의 재료를 갖는 수직 활성 접촉면 (50) 을 포함한다. 이런 식으로, 암형부 (45) 에서 수형부 (44) 의 정확한 수직 위치결정이 달성될 수 있다. 이 실시예에서, 상기 별개의 인서트 (49) 는 비발포 재료로 형성되는 상부 벽들 (51), 및 발포 재료로 형성되는 하부 벽들 (52)을 갖는 착좌부에 위치된다.
도 14 는 하향 방향으로 서로 결합될 수 있는 프로파일들의 또 다른 실시예를 나타내고, 이 실시예에서 언더컷 (47) 은 별개의 인서트 (49) 에 의해 형성되고, 이 인서트는 이 목적으로, 이 경우에, 암형부 (45) 에 제공된다. 이러한 별개의 인서트 (49) 는 바람직하게 또한 열가소성 재료, 예를 들어, 적어도 PVC 또는 ABS (아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌) 로 형성되고, 여기에서와 같이, 결합된 상태에서 바람직하게, 수형부 (44) 의 발포 층의 재료를 갖는 수직 활성 접촉면 (50) 을 포함한다. 상기 별개의 인서트 (49) 는 비발포 재료로 형성되는 상부 벽들 (51), 및 발포 재료로 형성되는 하부 벽들 (52)을 갖는 착좌부에 위치된다.
도 13 및 도 14 를 참조하면, 바람직하게 12 phr 미만, 더 양호하게는 7 phr 미만의 가소제 함량을 가지고, 또한 별개의 인서트 (49) 의 착좌부 위에 비발포 재료를 가지는 것이 유리하다는 점이 또한 주목된다. 즉, 이런 식으로, 결합 중 또는 결합된 상태에서 힘 효과로 인한 플로어 패널들 (1) 의 상부면의 변형 위험이 최소화되도록 달성된다.
각각 도 11 내지 도 14 의 실시예들에서, 후크형 부분 (25), 수형부 (44) 에서 그것과 협동작용하는 로킹 그루브 (26) 는, 각각, 기재의 상반부로, 따라서, 레벨 (C) 위로 연장되는 것이 분명하다.
도 11 내지 도 14 의 에지 프로파일들이 다양한 대안적인 방식으로 구현될 수 있고, 존재하는 접촉면들은 도입부에서 텅들 및/또는 그루브들에 대해 본원에서 전술한 가능성들과 유사한, 다른 기재 부분들에서 구현될 수 있고, 하지만, 텅 (19) 은 아무튼 원 피스 스냅 후크 (46) 에 의해 교체되고, 그루브 (17) 는 별개의 인서트 (49) 에 의해 제공되는지 여부에 관계 없이 언더컷 (47) 에 의해 형성되는 것이 분명하다.
또한, 도 2 내지 도 10 의 에지 프로파일들은 또한 짧은 에지들 (42-43) 에 적용될 수 있고, 그러면 긴 에지들 (14-15) 뿐만 아니라 짧은 에지들 (42-43) 에 동일하거나 동일하지 않은 프로파일이 적용된다는 것이 분명하다.
또한, 도 11 내지 도 14 의 것들과 같은 에지 프로파일들은 물론 또한, 예를 들어, 도 4 내지 도 6 및 도 8 내지 도 10 의 기재들 (2) 과 같은, 발명의 특징들을 갖는 다른 기재들 (2) 에 적용될 수 있다는 점에 주목한다.
도 15 는 플로어 패널들 (1) 을 제조하기 위한 가능한 방법에서 일부 단계들을 개략적으로 나타낸다.
상기 방법은 열가소성 재료 (53) 를 제공하는 단계 (S1) 를 포함한다. 이 경우에, 이 단계 (S1) 는 3 개의 별개의 스트로잉 처리들 (54A-54B-54C) 에 의해 3 번 수행된다. 또한, 상기 방법은 사전에 제조된 시트, 이 경우에, 각각 전술한 3 개의 스트로잉된 재료들 중 2 개 사이에 위치되는 2 개의 유리 섬유 매트들 (8-9) 을 제공하는 단계 (S2) 도 포함한다.
제 1 스트로잉 처리 (54A) 에서, 재료는 발포되지 않은 제 1 층에 대해 스트로잉된다. 제 2 스트로잉 처리 (54B) 에서, 재료는 발포될 제 1 층에 대해 스트로잉된다. 제 3 스트로잉 처리 (54C) 에서, 재료는 발포되지 않을 제 2 층에 대해 스트로잉된다. 제 2 스트로잉 처리 (54B) 에 의해 제공된 조성은 제 1 및 제 3 스트로잉 처리들 (54A-54C) 의 조성과 적어도 상이하다는 점은 분명하다. 상기 유리 플리스들 (8-9) 은 이 재료들 사이에 효과적인 분리를 형성한다. 더욱이, 유리 플리스들은 스트로잉된 재료를, 밑에 있는 운반 벨트 (55) 와 함께, 연속 제조 프로세스를 통하여 운반한다.
본원에 전술한 스트로잉 처리들 (54A-54B-54C) 은, 도 2 내지 도 8 및 도 11 내지 도 14 의 실시예들로부터, 양 면 (10-11) 에, 유리 섬유 매트 (8-9) 를 구비한 중심 발포 층 (4), 그것에 인접한 발포 층 (4) 과 유사한 비발포 층 (5-6), 보강 층들 (8-9) 및 제 1 및 제 2 비발포 층 (5-6) 을 갖는 기재 부분을 얻기 위해 적용될 수 있다는 것은 분명하다.
후속 단계 (S3) 에서, 적어도 제 2 스트로잉 처리 (54B) 의 재료는 전술한 유리 섬유 매트들 (8-9) 의 존재 하에 발포된다. 이것은 이중 벨트 프레스 (56) 의 벨트들 사이에서 수행된다. 이중 벨트 프레스 (56) 는 제 1 부분 (57) 에서 가열되고 제 2 부분 (58) 에서 냉각된다. 획득된 발포는, 절연체로서 기능할 수 있다는 점을 고려해, 프레스에서 열 전달에 영향을 미칠 수 있다. 라인 속도에 지나치게 큰 영향을 피하기 위해서, 스트로잉된 재료는 바람직하게 프레스에서 처리되기 전 예열된다.
프레스 처리 후, 단계 4 에서 추가 기재 층 (60) 은, 예를 들어 소위 캘린더링 처리 (61) 에 의해, 액체 상태에서, 획득된 기재 부분 (59) 의 표면에 피착될 수 있다. 도 2 내지 도 7 을 참조하면, 이런 추가 기재 층 (60) 은, 예를 들어, 언급된 제 3, 비발포 층 (7) 에 관련될 수 있다는 점에 또한 주목한다.
여기에 추가로 나타내지 않은 단계에서, 상기 방법은 가능하다면 프린팅된 포일 (12) 의 형태로 장식 (3), 및 가능하다면 래커 층 (37) 을 포함할 수 있는 마모 층 (13) 을 적용하여 지속될 수 있다는 점에 주목한다.
도입부에서 설명한 대로, 예를 들어, 종방향으로 잡아당김으로써, 장력 하에 사전에 제조된 시트들, 즉, 유리 섬유 매트들 (8-9) 중 하나 이상을 열가소성 재료 (53) 에 연결할 수 있다.
본 발명은 본원에 전술한 실시형태들에 결코 제한되지 않고, 반면에 이러한 플로어 패널들 및 방법들은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 방식들로 구현될 수도 있다.

Claims (51)

  1. 기재 (2) 및 그 위에 제공된 장식 (3) 을 구비한 플로어 패널로서,
    상기 기재 (2) 는 적어도 열가소성 재료의 발포 층 (4) 및 적어도 보강 층 (8) 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발포 층 (4) 은 발포 PVC 층에 관련되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 PVC 는 가소제들이 없거나 12 phr 이하의 가소제 함량을 함유하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포 층 (4) 은 적어도 기계적 발포 프로세스에 의해 획득되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포 층 (4) 은 적어도 화학적 발포 프로세스에 의해 획득되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 층 (8) 은 적어도 30 g/㎡, 바람직하게 100 g/㎡ 미만의 중량을 가지는 유리 섬유 층에 관련되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 층 (8) 은 상기 발포 층 (4) 의 면들 (10) 중 하나에 위치되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 는 추가로 제 2 보강 층 (9) 도 둘러싸고, 각각의 보강 층들 (8-9) 은 상기 발포 층 (4) 의 적어도 일부분을 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 는 열가소성 재료의 적어도 비발포 층 (5-6) 도 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 비발포 층 (5-6) 은 상기 발포 층 (4) 의 면들 (10-11) 중 하나 및/또는 가능하다면 상기 면 (10-11) 에 제공되는 보강 층 (8-9) 에 인접해 있는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 비발포 층 (5-6) 은 상기 발포 층 (4) 과 동일한 열가소성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비발포 층 (5-6) 은 가소제들이 없거나 12 phr 미만의 가소제 함량을 함유하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  13. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전술한 기재 (2) 는 열가소성 재료의 적어도 제 2 비발포 층 (5-6) 도 더 포함하고, 각각의 비발포 층들 (5-6) 은 상기 발포 층 (4) 의 적어도 일부분을 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 는 열가소성 재료의 적어도 제 3 비발포 층 (7) 도 더 포함하고, 상기 제 3 비발포 층 (7) 은 장식 (3) 과 전술한 제 1 비발포 층 및 제 2 비발포 층 (5-6) 중 적어도 하나 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 는 적어도 열가소성 재료의 층 (7) 도 더 포함하고, 상기 열가소성 재료는 상기 발포 층에서 가능한 가소제 함량보다 높은 함량을 갖는 가소제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  16. 제 15 항에 있어서,
    더 높은 가소제 함량을 갖는 상기 층 (7) 은 상기 발포 층 (4) 과 상기 장식 (3) 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    더 높은 가소제 함량을 갖는 상기 층 (7) 은 상기 발포 층 (4) 과 동일한 열가소성 재료를 함유하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    더 높은 가소제 함량을 갖는 상기 층 (7) 은 발포되지 않는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장식 (3) 은 프린팅된 모티프를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 프린팅된 모티프는 열가소성 포일 (12) 에 제공되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플로어 패널 (1) 은, 상기 장식 (3) 위에 제공되는, 반투명 또는 투명한 마모 층 (13) 도 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 마모 층 (13) 은 표면 래커 층 (37) 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  23. 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 으로 로킹이 이루어지고, 상기 에지들 (15) 중 적어도 하나는 그루브 (17) 를 구비하고, 상기 그루브의 가장 깊은 지점 (18) 은 상기 발포 층 (4) 에 위치되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  24. 제 1 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 상기 에지들 (14-15) 에 수직이고 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에서 수평 방향 (H) 으로 로킹이 이루어지고, 상기 에지들 (14-15) 중 적어도 하나는 상향 후크형 로킹 부분 (25) 을 구비하고, 상기 로킹 부분 (25) 은 상기 발포 층 (4) 이 없는 기재 (2) 의 부분에 적어도 부분적으로 연장되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  25. 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 으로 로킹이 이루어지고, 상기 에지들 (14-15) 중 적어도 하나는 그루브 (17) 를 구비하고, 상기 그루브 (17) 는 상부 립 (20) 및 하부 립 (21) 에 의해 경계를 이루고 상기 하부 립 (21) 의 상부면 (23) 은 상기 발포 층 (4) 에 적어도 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 하부 립 (21) 의 상기 상부면 (23) 은 또한 상기 발포 층 (4) 이 없는 기재 (2) 의 부분에 적어도 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  27. 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 으로 로킹이 이루어지고, 상기 에지들 (14-15) 중 적어도 하나는 그루브 (17) 를 구비하고, 상기 그루브 (17) 는 상부 립 (20) 및 하부 립 (21) 에 의해 경계를 이루고 상기 상부 립 (20) 의 하부면 (29) 은 상기 발포 층 (4) 에 적어도 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  28. 제 1 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 으로 로킹이 이루어지고, 상기 에지들 (14-15) 중 적어도 하나는 그루브 (17) 를 구비하고, 상기 그루브 (17) 는 상부 립 (20) 및 하부 립 (21) 에 의해 경계를 이루고 상기 상부 립 (20) 의 하부면 (29) 은 상기 발포 층 (4) 이 없는 상기 기재 (2) 의 부분에 적어도 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  29. 제 1 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 뿐만 아니라 각각의 에지들 (14-15) 에 수직이고 상기 플로어 패널들 (1) 의 평면에서 수평 방향 (H) 으로 로킹이 이루어지고, 수직 방향 (V) 으로 상기 로킹은 상기 발포 층 (4) 에 형성된 적어도 한 쌍의 협동작용하는 접촉면들 (30-31) 에 의해 제공되고, 반면에 수평 방향 (H) 으로 상기 로킹은 상기 발포 층 (4) 이 없는 기재 (2) 의 부분에 의해 형성된 적어도 한 쌍의 협동작용하는 접촉면들 (27-28) 에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  30. 제 1 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 뿐만 아니라 각각의 에지들 (14-15) 에 수직이고 상기 플로어 패널들 (1) 의 평면에서 수평 방향 (H) 으로 로킹이 이루어지고, 수직 방향 (V) 으로 상기 로킹은 두 쌍의 협동작용하는 접촉면들 (30-31, 32-33) 에 의해 제공되고, 제 1 쌍 (32-33) 은 상기 발포 층 (4) 에 형성되고, 반면에 제 2 쌍 (30-31) 은 상기 발포 층 (4) 이 없는 기재 (2) 의 부분에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  31. 제 1 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 2 개의 대향한 에지들 (14-15) 상에서, 각각의 플로어 패널 (1) 은 이러한 플로어 패널들 (1) 중 2 개를 서로 결합할 수 있는 결합 수단 (16) 을 구비하고, 각각의 에지들 (14-15) 에서 적어도 상기 패널들 (1) 의 평면에 수직인 수직 방향 (V) 으로 로킹이 이루어지고, 상기 에지들 (14-15) 중 적어도 하나는 그루브 (17) 를 구비하고, 상기 그루브 (17) 는 상부 립 (20) 및 하부 립 (21) 에 의해 경계를 이루고 상기 보강 층 (9) 은 상기 상부 립 (20) 에 연장되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  32. 제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플로어 패널 (1) 은, 두께로 볼 때, 가소제가 없거나 12 phr 미만의 가소제 함량을 가지는 적어도 2 ㎜ 의 열가소성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  33. 제 1 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플로어 패널 (1) 은, 두께로 볼 때, 적어도 4 ㎜ 의 발포형 열가소성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  34. 제 1 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 는 그것의 두께 (T2) 의 적어도 40% 에 대해 상기 발포 층 (4) 으로 구성되고, 잔류하는 기재 재료는 바람직하게 발포되지 않은 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  35. 제 1 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 의 각각의 층들은 열적 라미네이션 프로세스에 의해 서로 부착되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  36. 제 1 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 의 열가소성 층들 중 하나 이상은, 과립 형태이든지 아니든지, 적어도 상기 열가소성 재료 (53) 를 스트로잉 및 압밀함으로써 획득되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  37. 제 1 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 (2) 는 그것의 하측에 부가적 발포 층 (34) 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
  38. 플로어 패널을 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 플로어 패널은 적어도 기재 (2) 및 그 위에 제공된 장식 (3) 을 포함하고, 상기 기재 (2) 를 형성하기 위한 방법은 적어도 다음 단계들:
    - 사전에 제조된 시트, 바람직하게 유리 섬유 층 (8-9) 을 제공하는 단계 (S2);
    - 열가소성 재료 (53) 를 제공하는 단계 (S1);
    - 발포형 기재 또는 기재 부분 (59) 을 형성하기 위해 상기 열가소성 재료 (53) 를 발포하는 단계 (S3) 로서, 발포는 상기 사전에 제조된 시트 (8-9) 의 존재 하에 일어나는, 상기 발포하는 단계 (S3)
    를 포함하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 열가소성 재료를 제공하는 단계 (S1) 는 적어도 스트로잉 처리 (54B) 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 사전에 제조된 시트 (8-9) 는 스트로잉된 열가소성 재료를 위한 캐리어를 형성하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  41. 제 39 항 또는 제 40 항에 있어서,
    상기 사전에 제조된 시트 (8-9) 는 상기 스트로잉된 열가소성 재료와 열가소성 재료의 추가 층 사이에 분리를 형성하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 추가 층은 또한 스트로잉된 열가소성 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  43. 제 41 항 또는 제 42 항에 있어서,
    상기 추가 층의 열가소성 재료 (53) 의 조성은 상기 발포 층의 조성과 상이한 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  44. 제 38 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사전에 제조된 시트 (8-9) 는 보강 층에 관련되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  45. 제 38 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사전에 제조된 시트 (8-9) 는 장력 하에 상기 열가소성 재료 (53) 에 연결되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  46. 제 45 항에 있어서,
    발포, 압밀 및/또는 연결 중에, 적어도 상기 발포 층 (4) 에서 수축이 발생하고 사전에 제조된 시트 (8-9) 에서 상기 장력은 상기 수축의 적어도 20% 인 스트레인을 상기 시트에서 유발하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  47. 제 38 항 내지 제 46 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 열가소성 재료의 적어도 다른 기재 층 (60) 을 제공하는 단계 (S4) 도 더 포함하고, 상기 열가소성 재료는 상기 발포 층에서 가능한 가소제 함량보다 높은 함량을 갖는 가소제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  48. 제 47 항에 있어서,
    상기 기재 층 (60) 은 액체 상태의 상기 기재 부분 (59) 에 제공되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  49. 제 38 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 기재 또는 기재 부분 (59) 에 장식 (3) 을 제공하는 단계도 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상기 장식 (3) 은 프린팅된 포일 (12) 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  51. 제 38 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 제 1 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항의 특징들을 갖는 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위해 적용되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
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