KR102411780B1 - 커버링을 형성하기 위하여 유사한 패널과 상호 연결 가능한 패널 - Google Patents

커버링을 형성하기 위하여 유사한 패널과 상호 연결 가능한 패널 Download PDF

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KR102411780B1
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요한 크리스티안 리트벨트
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Abstract

본 발명은 커버링을 형성하기 위하여 유사한 패널과 상호 결합 가능한 패널, 특히 플로어 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른, 상호 연결된 플로어 패널들로 이루어진 커버링에 관한 것이다. 본 발명은 또한 커버링을 형성하기 위하여 다수의 플로어 패널을 조립하는 방법에 관한 것이다.

Description

커버링을 형성하기 위하여 유사한 패널과 상호 연결 가능한 패널{Panel interconnectable with similar panels for forming a covering}
본 발명은 커버링(covering)을 형성하기 위하여 유사한 패널과 상호 연결 가능한 패널, 특히 플로어 패널, 더욱 특히 적층된 플로어 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른, 서로 연결된 플로어 패널로 이루어진 커버링에 관한 것이다. 더욱이 본 발명은 커버링을 형성하기 위하여 다수의 플로어 패널을 조립하는 방법에 관한 것이다.
지난 10년 동안 경질 플로어 커버용 적층판(laminate)을 위한 시장에 큰 발전이 이루어져 왔다. 다양한 방법으로 기초 플로어 상에 플로어 패널을 설치하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 접착제를 칠함에 의하여 또는 못을 박음에 의하여 플로어 패널이 기초 플로어에 부착되는 것이 알려져 있다. 이 기술은 상당히 복잡하다는 그리고 플로어 패널을 부숨에 의하여 후속 변화가 이루어질 수 있다는 점에서 단점을 갖는다. 대안적인 설치 방법에 따르면, 플로어 패널은 밑에 깔려진 플로어(subflooring) 상에 느슨하게 설치되며, 그로 인하여, 플로어 패널들은 텅 그리고 그루브 결합에 의하여 상호 간에 서로 맞추어지며, 그로 인하여 대부분의 패널은 또한 텅과 그루브 내에서 서로 접착된다. 이러한 방식으로 얻어진, 그리고 유동적인 파켓 플로어(floating parquet flooring)로 불리는 플로어는 설치가 쉽다는 그리고 보통 가능한 팽창 및 수축 현상을 받아들이기 위하여 편리한 완료된 플로어 표면의 이동이 가능하다는 장점을 갖는다. 플로어 패널이 밑에 깔려진 플로어 상으로 느슨하게 설치된다면, 무엇보다도 위에서 언급된 형태의 플로어 커버의 단점은 플로어의 팽창 및 그의 후속 수축 동안에 플로어 패널들은 사이가 멀어질 수 있고 그 결과 예를 들어 접착제 연결이 파손된다면 원하지 않는 갭이 형성될 수 있다는 점에 있다. 이러한 단점을 해결하기 위하여, 기술들이 이미 생각되고 있으며, 그로 인하여 단일 플로어 패널들을 서로 유지하기 위하여 금속으로 이루어진 연결 요소가 플로어 패널들 사이에 제공된다. 그러나 이러한 연결 요소는 제조하기에 상당히 비싸며 그리고 더욱이 그의 제공 및 설치는 시간이 소모되는 작업이다. 모든 에지에서의 비교적 확실한 그리고 영구적인 연결로 이어지며 그리고 바람직하게는 접착제 또는 금속 연결 요소와 같은 부가적인 연결 수단 없이 비교적 용이하게 설치될 수 있는, 패널, 특히 플로어 패널의 결합 프로파일을 개선할 필요가 있다.
예를 들어, 플로어 패널들 및 그들의 결합이 플로어 패널을 위한 체결 시스템을 개시하고 있는 WO20013/016654호로부터 알려져 있다. 이 시스템은 패널의 작은 면 상에 배치된 유지 프로파일을 포함하며, 반대 유지 프로파일은 유사한 패널이 상호 연결될 수 있는 방식으로 위의 유지 파일과 맞추어진다. 패널들은, 제1 라인 내에 있는 패널 상에서 새로운 패널을 설치된 패널에 대하여 임시 각도로 설치된 패널에 부착시키고 그리고 그후 설치된 패널의 면 내로 새로운 패널을 하향 회전시킴에 의하여 새로운 패널이 제2 라인 내에 록킹될 수 있는 방식으로 구성된 반대의 제1 유지 프로파일을 구비한다. 패널은 대응하는 후크 요소를 포함하는 반대의 제2 유지 요소를 더 포함한다. 후크 연결은 새로운 패널의 후크 요소 그리고 새로운 패널의 하향 회전에 의하여 제2 라인 내에 이미 설치된 패널의 후크 요소 중 하나에 의하여 구축된다. 모든 후크 결합은 부가적인 록킹 요소와 관련되며, 여기서 이 부가적인 록킹 요소는 2개의 패널의 후크 상태에서 후크 연결이 설치된 패널의 면에 직교적인 방향으로 해제되는 것을 방지한다.
미국특허공개 US2011/056167호는 조립 동안에 플로어보드의 에지를 굽히는 단계를 포함하는 탄성 플로어보드 조립 방법을 개시한다. 굽힘은 나란히 놓인 플로어보드의 다른 에지로의 에지의 연결을 위하여 요구되는 힘을 감소시킨다.
본 발명의 목적은 개선된 방식으로 다른 패널과 결합될 수 있는 개선된 플로어 패널을 제공하는 것으로서, 그로 인하여 위에서 언급된 하나 이상의 단점이 배제된다.
본 발명의 다른 목적은 상대적으로 쉬운 방법으로 유사한 패널과 연결될 수 있는 반면에 패널 간에 상대적으로 신뢰할 수 있는 그리고 견고한 연결로 이어질 수 있는, 개선된 패널, 특히 플로어 패널을 제공하는 것이다.
이 목적을 위하여 본 발명은 커버를 형성하기 위하여 유사한 패널과 상호 연결 가능한 패널, 특히 플로어 패널을 제공하며, 이 패널은
상부 및 하부를 구비한, 중심적으로 위치한 코어를 포함하되, 코어는 제1의 한 쌍의 맞은 편 에지 및 제2의 한 쌍의 맞은 편 에지를 구비하고,
제1의 한 쌍의 맞은 편 에지는,
■ 패널의 상부와 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측면 텅을 포함하되, 측면 텅의 바닥 앞쪽 영역은 적어도 부분적으로 그리고 바람직하게는 실질적으로 완전하게 만곡지며, 텅의 바닥 뒤쪽 영역은 지지 영역으로 구성되고, 바닥 뒤쪽 영역은 바닥 앞쪽 영역의 가장 낮은 부분보다 패널의 상부의 높이에 더 가깝게 위치된 제1 에지;
■ 다른 패널의 측면 텅의 적어도 한 부분을 수용하기 위한 요부를 포함하되, 요부는 상부 립과 하부 립에 의하여 한정되고, 하부 립은 측면 텅의 지지 영역을 지지하기 위하여 그리고/또는 향하기 위하여 위로 돌출된 숄더를 구비한, 반대쪽의 제2 에지;
■ 다른 패널의 측면 텅의 요부 내로의 진입 이동 및 제1 에지에 평행한 축을 중심으로 하는 하향 기울임 이동에 의하여 록킹이 일어나도록 설계되며, 그 결과로서 측면 텅의 상부는 상부 립과 맞물리고 그리고 측면 텅의 지지 영역은 하부 립의 숄더에 의하여 지지되고 그리고/또는 하부 립의 숄더를 향하여 제1 및 제2 에지에서 수평 및 수직 방향으로의 인접한 패널들의 록킹으로 이어지는 측면 텅을 포함하며,
제2의 한 쌍의 맞은 편 에지는,
■ 단일 상향 텅, 상향 텅으로부터 떨어져 놓여진 적어도 하나의 상향 플랭크 및 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 단일 상향 그루브를 포함하되, 상향 플랭크에서 먼쪽을 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 부분은 상향 플랭크를 향하여 경사지고 그리고 코어의 상부의 법선의 방향으로 연장되며, 그리고 상향 플랭크에서 먼쪽을 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 부분은 실질적으로 강성의 제1 록킹 요소를 포함하는 제3 에지;
■ 단일 하향 텅, 하향 텅으로부터 떨어져 놓여진 적어도 하나의 하향 플랭크 및 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성된 단일 하향 그루브를 포함하되, 하향 플랭크에서 먼쪽을 향하는 하향 텅의 측부의 적어도 부분은 하향 플랭크를 향하여 경사지고 그리고 코어의 하부의 법선의 방향으로 연장되며, 그리고 하향 플랭크는 바람직하게는 또 다른 패널의 제3 에지의 제1 록킹 요소와의 상호 작용을 위하여 맞추어진, 실질적으로 강성의 제2 록킹 요소를 포함하는 제4 에지를 포함하며,
■ 제3 및 제4 에지는 제1 에지에서 다른 패널의 제2 에지에 결합될 패널의 하향 기울임(angling down) 동안 록킹이 일어나도록 설계되며, 여기서 결합될 패널의 제4 에지는 또 다른 패널의 제3 에지를 향하여 가위질 운동을 생성하여 결합될 패널의 제4 에지의 하향 텅이 다른 패널의 제3 에지의 상향 그루브 내로 강제로 들어갈 것이며, 그리고 제3 및/또는 제4 에지의 변형에 의하여 다른 패널의 상향 텅은 결합될 패널이 하향 그루브 내로 강제로 들어가 제3 및 제4 에지에서의 수평 방향과 수직 방향으로의 인접한 패널들의 록킹으로 이어지며, 그리고 제1 록킹 요소가 제2 록킹 요소와 상호 작용하는 것으로 이어져 수직 방향뿐만 아니라 록킹 회전 방향으로 부가적인 록킹을 구현한다.
본 발명에 따른 패널은 제1의 한 쌍의 맞은편 에지에서의 제1 결합 프로파일 세트 및 제2의 한 쌍의 맞은편 에지에서의 독특한 제2 상보적인 결합 프로파일을 포함한다. 경사진 위치에 있는 결합될 패널의 제1 에지의 측면 텅을 이미 설치된 패널의 제2 에지의 요부 내로 삽입함에 의하여 제1 및 제2 에지는 패널의 쉬운 설치를 용이하게 하며, 이후 양 패널이 동일 면에 위치할 때까지 패널은 아래로 비스듬이 움직인다(선회된다). 이 하향 기울어짐 과정이 수평 방향과 수직 방향으로 제1 에지와 제2 에지에서의 양 패널의 록킹으로 이어질지라도, 제3 및 제4 에지의 존재로 인하여, 그리고 더욱 특히 결합될 패널의 하향 기울어짐 이동 동안 결합될 패널의 제4 에지를 다른 패널의 제3 에지 내로 강제로 스냅시킴에 의하여 실질적으로 개선된 록킹이 실현될 것이며, 여기서 하향 텅은 폐쇄된 상향 그루브 내로 스냅되며, 그리고 제1 록킹 요소는 제2 록킹 요소와 접촉되어 상향 그루브에서 떨어져서 부가 록킹을 제공한다. 인접한 패널들의 제3 에지 그리고 상보적인 제4 에지의 결합은 패널들 사이에서의 3중 록킹, 즉 (i) 수평 방향으로의 록킹, (ⅱ) 수직 방향으로의 록킹, 그리고 (ⅲ) 회전 방향으로의 록킹으로 이어진다. 수평 방향으로의 록킹은 제3 에지와 제4 에지의 텅들의 실질적인 수직 방향에 기인하며, 여기서 이 텅들은 결합된 상태에서의 제3 에지와 제4 에지의 (수평 방향으로의) 멀어짐을 방지하는 후크형 요소로서의 역할을 한다. 수직 록킹은 먼저 (상향 텅의 위에서 언급된 경사진 측표면(안쪽 표면)에 의하여) 폐쇄된 상향 그루브 및 (하향 텅의 위에서 언급된 경사진 측표면(안쪽 표면)에 의하여) 폐쇄된 하향 그루브의 적용에 기인하며, 이는 결합 동안의 스냅핑 작용 및 결합 후의 상향 그루브에 의한 하향 텅의 적어도 부분의 둘러싸임뿐만 아니라 하향 그루브에 의한 상향 텅의 적어도 부분의 둘러싸임으로 이어져 수직 방향으로의 록킹을 야기한다. 이러한 이유로, 제3 프로파일이 폐쇄 상향 그루브를 구비하는 반면에 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 부분이 코어의 상부의 법선의 방향으로 연장되기 때문에, 그리고 제4 프로파일이 폐쇄 하향 그루브를 구비하는 반면에 하향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측부의 적어도 부분이 코어의 하부의 법선의 방향으로 연장되기 때문에, 인접한 패널들의 제3 에지와 제4 에지의 상호 연결은 앞선 제3 에지 및/또는 제4 에지의 (일시적인) 바람직하게는 탄성 변형 후에만 구축될 수 있다. 이 수직 록킹은 이차적으로는 제3 에지와 제4 에지의 결합 상태에서의 제1 록킹 요소와 제2 록킹 요소 간의 상호 작용에 기인하고 그리고 도움을 받는다. 양 수직 록킹 효과로 인하여, 이와 같은 구현된 수직 록킹은 비교적 견고하다. 비록 수직 록킹은 상향 텅과 하향 텅 각각의 (안쪽) 측표면의 경사 정도에 좌우되지만, 보통 -제1 록킹 요소와 제2 록킹 요소 간의 상호 작용으로 인한- 제2 수직 록킹 효과는 이와 같은 인접한 패널들 간의 수직 록킹을 구현하기 위하여 요구된다. 이 경사도는 제3 에지와 제4 에지의 용이한 결합을 보장하는, 수직면에 대하여 보통 그리고 바람직하게는 1 내지 10도, 더욱 바람직하게는 1 내지 5도의 범위 정도로 제한되기 때문에 이와 같은 패널들 간의 목표로 하는 (안정적인) 수직 록킹으로 이어지지 않을지라도 이와 같은 이 경사도는 결합된 패널의 분리를 다소 더 어렵게 만들며, 여기서 제1 록킹 요소와 제2 록킹 요소가 상호 작용하는 것을 부가적으로 허용함에 의하여 목표로 하는 (안정적인) 수직 록킹이 단지 실현된다. 회전 록킹은 제3 에지와 제4 에지에서 각각 연결된 패널들 간의 선회를 방지 또는 적어도 방해한다. 이 회전 록킹은 단지 상향 그루브에서 떨어진 제1 록킹 요소 그리고 하향 그루브 내에 위치된 제2 록킹 요소의 적용에 의하여 야기된다. 이 삼중 록킹 메커니즘으로 인하여, 인접한 패널들의 제3 에지와 제4 에지 간에 비교적 견고하고, 확실한 그리고 영구적인 연결이 구현될 수 있는 반면에, 제3 에지와 제4 에지 간의 용이한 결합 또한 허용한다. 따라서 제3 에지와 제4 에지 간의 연결은 바람직하게는 움직임이 없다. 제3 및 제4 에지가 보통 제1 및 제2 에지에 직교적이기 때문에, 결합될 패널의 하향 기울어짐 동안에 가위 운동이 발생할 것이며, 이는 결합될 패널의 제4 에지 와 이미 설치된 패널의 제3 에지의 상호 간으로의 스냅핑과 잠금(zipping)으로 이어진다. 이러한 이유로, 본 발명에 다른 패널은 부가적인 연결 요소의 필요 없이 비교적 쉬운 방식으로 조립될 수 있는 반면에 견고하고 그리고 영구적인 연결로 이어질 수 있다.
제1 및 제2 에지에서, 2개의 패널 사이에서의 수평 방향의 록킹은 위로 돌출된 숄더의 존재에 의하여 구축되며, 이는 측면 텅(숫형 부분)의 바닥 앞쪽 영역이 상보적인 요부(암형 부분) 그리고 위로 돌출된 숄더에 대하여 수평 방향으로 변위되는 것을 방지한다. 여기서, 숄더는 측면 텅의 바닥 앞쪽 영역을 제자리에서 록킹한다. 바람직하게는, 숄더는 실질적으로 평평한 상부 표면을 갖는다. 숄더의 상부 표면은 바람직하게는 실질적으로 수평적으로 향한다. 패널 코어를 향하는 또는 패널 코어를 향하여 나아가는 숄더 벽은 바람직하게는 충분하게 (급격하게) 경사져 있어 연결된 패널들의 수평 방향으로의 록킹을 위한 록킹 표면으로서의 역할을 한다. 바람직하게는, 상부 숄더 표면에 연결된 (안쪽) 숄더 벽의 적어도 상부 종단부는 수평 면에 대하여 적어도 45도, 더욱 바람직하게는 약 60도의 방향으로 연장되며, 이는 수평 방향으로의 견고한 록킹을 보장할 것이다. 만곡된 숄더 벽이 제2 패널의 제2 에지의 요부 내로의 제1 패널의 측면 텅의 삽입을 용이하게 할 것이기 때문에 숄더 벽은 평평할 수 있지만, 바람직하게는 만곡져 있다. 바람직하게는, 코어와 숄더 사이에서 연장된 하부 립의 바닥 영역은 적어도 부분적으로 만곡져 있으며(둥글며), 여기서 보다 바람직하게는 하부 립의 바닥 영역의 형상은 측면 텅의 적어도 부분적으로 만곡진 바닥 앞쪽 영역의 형상과 실질적으로 상호 보완적이다. 상보적으로 둥근 바닥은 패널들의 결합 동안에 슬라이딩 표면으로서의 역할을 할 것이다. 상부 표면은 하부 립의 대응하는 바닥 영역에 대하여 실질적으로 상호 보완적인 형상을 갖는다. 2개의 패널의 제1 및 제2 에지에서의 수직 방향으로의 록킹은 록킹 표면으로서의 역할을 하는 상부 립의 바닥 표면으로의 측면 텅의 상단 표면의 맞물림에 의하여 구축된다. 사실, 상부 립은 삽입된 측면 텅이 수직 방향으로 변위되는 것을 방지한다. 결합 후, 측면 텅의 상단 표면은 바람직하게는 적어도 부분적으로 상부 립의 바닥 표면에 맞물린다. 결합 후, 측면 텅의 상단 표면은 바람직하게는 상부 립의 완전한 바닥 표면과 맞물린다. 이 부분적인 또는 완전한 맞물림은 결합된 패널 간의 움직임을 방지한다. 따라서, 패널들은 제1 에지와 제2 에지에서 움직임 없이 결합될 수 있다.
제3 및 제4 에지에서, 2개의 패널 사이에서의 수평 방향의 록킹은 제3 에지에서의 상향 텅의 존재에 의하여 구축된다. 여기서, 이 상향 텅은 (다른 패널의) 제4 에지에서 하향 텅과 맞물리며, 이는 2개의 패널이 멀어지는 것을 방지한다. 제3 및 제4 에지에서, 2개의 패널 사이에서의 수직 방향의 록킹은 위에서 지시된 바와 같은 폐 그루브의 적용에 의하여 그리고 또한 부가적인 제1 및 제2 록킹 요소의 존재로 인하여 구축된다. 더욱이, 제3 및 제4 에지의 특별한 형상으로 인하여 회전 방향으로의 록킹이 보통 구축될 것이다. 수직 변위에 의하여 제3 에지와 제4 에지를 연결하는 것이 또한 가능할지라도 결합될 패널의 하향 기울어짐 동안에 제3 및 제4 에지는 가위질 작용(잠금 작용)에 의하여 상호 간에 연결될 수 있으며, 여기서 (전체로써) 하향 텅은 상향 그루브 내로 아래로 밀려진다. 설치 방법과 관계없이, 결합 동안에 제3 에지 및/또는 제4 에지는 다소 변형되어 텅이 상보적인 폐쇄 그루브 내로 삽입되는 것을 가능하게 할 것이다. 결합의 구축 후, 제3 에지와 제4 에지는 바람직하게는 그들의 원래 형상을 다시 가지며 그리고 더 이상 변형되지 않을 것이다. 바람직하게는, 제3 에지와 제4 에지는 실질적으로 상호 보완적인 형상을 가지며 따라서 결합시 제3 에지와 제4 에지 중 어느 것도 서로에게 (압축) 힘을 가하지 않을 것이다. 제3 및 제4 에지의 결합 상태에서의 어떠한 (프리) 텐션의 부재는 결합 상태에서 재료 응력을 사실상 0으로 감소시킬 것이며, 이는 제3 에지와 제4 에지의 내구성에 유리할 것이며 그리고 결과적으로 결합 상태에서의 이 에지들 간의 연결에 유리할 것이다. 바람직하게는 (또한) 제3 에지와 제4 에지는 움직임 없이 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 (플로어) 패널은 일차적으로 소위 적층(laminated) 플로어를 위하여 의도된 것이지만, 일반적으로 또한 베니어 파켓, 조립식 파켓 또는 적층 플로어와 비교될 수 있는 다른 플로어 패널과 같은 경질 플로어 패널로 이루어진 다른 종류의 커버링을 위하여 적용될 수 있다. 이러한 이유로 본 발명에 다른 패널은 바람직하게는 적층 플로어 패널이다. 적층 플로어 패널은 다수의 재료층을 포함하는 플로어 패널로 고려된다. 전형적인 적층 플로어 패널은 적어도 하나의 중앙 코어층 및 코어층의 바닥 표면 및/또는 상단 표면에 부착된 적어도 하나의 다른 층을 포함한다. 바닥 표면의 적어도 부분에 부착된 받침층(backing layer)은 또한 균형층으로서 언급된다. 이 받침층은 보통 패널의 코어를 덮으며, 그리고 선택적으로 패널의 하나 이상의 에지를 반드시 덮지는 않는다. 바람직하게는 실질적으로 투명한 보호층으로 덮여있는 적어도 하나의 디자인층(장식층)을 포함하는 하나 이상의 부가적인 층이 보통 코어의 상단에 발라져 있다. 장식적인 디자인이 코어 상에 또는 코어 코팅층 상에 직접적으로 인쇄되어 있는 것이 또한 생각될 수 있을지라도, 장식층은 장식 패턴이 인쇄되어 있는 종이층에 의하여 형성될 수 있다. 보호층은 프로파일된 상단 표면을 가질 수 있으며, 이 상단 표면은 보호층 아래에서 시각화된 장식 패턴(디자인)과 대응하는 엠보싱(embossing)을 포함할 수 있어 플로어 패널에 개선된 느낌과 촉감을 제공한다. 층들을 위하여 다른 재료가 사용될 수 있다. 예를 들어, 코어는 보호층을 구비한 MDF 또는 HDF 제품으로 형성될 수 있다. 코어는 또한 폴리비닐클로라이드(PVC)와 같은 열가소성 및/또는 하나 이상의 첨가제로 강화된 열가소성 재료와 같은 합성 재료로 형성될 수 있다. 열가소성 재료는 섬유 강화 및/또는 가루(dust) 강화될 수 있다. 이를 위하여, 가루-(열) 플라스틱-복합 재료가 코어 재료로 사용될 수 있다. 표현 "가루(dust)"는 목재 가루, 코크 가루, 또는 석재 분말, 특히 시멘트와 같은 비목재 가루와 같은 작은 가루류 입자(분말)인 것으로 이해된다. 대나무 가루, 목재 가루 또는 코크 가루 또는 그 조합체를 예를 들어 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 또는 (순수한, 재생된 또는 순수물과 재생물이 혼합된) 폴리비닐클로라이드와 조합함에 의하여, 강성의 그리고 비활성의 코어가 제공되며, 이 코어는 수분을 흡수하지 않고 그리고 팽창 또는 수축되지 않아 뾰족함과 갭을 야기한다. 본 발명에 따른 플로어 패널의 적어도 부분, 특히 코어층을 제조하기 위하여 사용될 수 있는 대안적인 재료가 세라믹 또는 시멘트이다. 적층된 플로어 패널 대신에, 단일 층 플로어 패널에 의하여 본 발명에 따른 플로어 패널이 또한 형성될 수 있으며, 단일 층 플로어 패널은 예를 들어 목재로 제조될 수 있다. 바람직하게는, 에지는 코어와 일체로 연결된다.
본 발명에 패널은 또한 대안적인 커버링, 예를 들어 벽 커버링 또는 천장 커버링을 형성하기 위하여 적용될 수 있다.
요부는 바람직하게는 숄더에 의하여 종료된다. 이 한정을 사용함에 의하여, 요부는 텅의 앞쪽 영역을 수용하도록 구성될 것인 반면에, 지지 영역의 역할을 수행하는 뒤쪽 영역은 요부 밖에 위치할 것이다. 따라서 요부는 수직 방향으로는 상부 립과 하부 립에 의하여 제한되고 그리고 한정될 것이며, 그리고 수평 방향으로는 코어 및 숄더에 의하여 제한되고 한정될 것이다. 위에서 지시된 바와 같이, 측면 텅의 앞쪽 영역의 바닥 표면은 적어도 부분적으로 만곡지며, 이는 패널의 하향 기울어짐을 용이하게 한다. 여기서, 측면 텅의 앞쪽 영역의 대략 중앙 부분은 선회축으로서의 역할을 할 것이다. 하향 기울어짐 동안에 측면 텅이 요부 내로 삽입되기 때문에, 하향 기울어짐 과정 동안에 선회축은 다소 변위될 것이다. 보통, 요부를 한정하는, 측면 텅의 앞쪽 영역을 지지하도록 구성된 하부 립의 바닥 표면의 형상은 바람직하게는 측면 텅의 바닥 앞쪽 영역의 형상과 상호 보완적이다. 이 방식에서, 요부를 한정하는 하부 립의 바닥 표면과 측면 텅 사이의 갭의 개수는 최소한으로 유지될 수 있으며, 이는 보통 에지들 사이의 움직임의 방지에 유리할 것이며, 그리고 이런 이유로 연결의 견고함에 유리할 것이다. 따라서 요부의 바닥 표면은 바람직하게는 또한 적어도 부분적으로 만곡진다. 만곡진 형상을 형성하기 위하여 일치하는 표면의 만곡(roundness)은 예를 들어 굽은 표면 분할부들에 의하여 매끄럽거나 또는 (다소) 굽을 수 있다. 대안적으로, 요부를 한정하는 하부 립의 바닥 표면에 다른 형상, 예를 들어 실질적으로 평평한 형상이 주어질 수 있으며, 이는 하향 기울어짐 과정 동안에 2개의 패널 사이의 저항을 최소화하는데 유리할 수 있으며, 이는 설치 과정을 용이하게 할 수 있다.
상부 립과 하부 립은 코어에 연결되며, 그리고 바람직하게는 코어의 상부와 실질적으로 평행한 방향으로 연장된다. 바람직하게는, 하부 립은 실질적으로 상부 립보다 길며, 특히 바람직하게는 상부 립보다 적어도 4배 더 길다. 상부 립과 하부 립 사이에 캐비티가 생성되며, 이 캐비티는 요부의 부분을 만든다. 이 캐비티는 보통 요부의 록킹 부분으로서의 역할을 하며, 여기서 록킹 부분의 상단 표면은 록킹 표면으로서의 역할을 수행하고 그리고 다른 패널의 측면 텅의 앞쪽 영역의 상단 표면과 상호 작용하도록 구성된다. 이 록킹 표면은 바람직하게는 경사진 방향을 갖고 있으며, 그리고 여기서 적어도 측면 텅의 상단 표면의 적어도 앞쪽 영역은 대응하는 경사진 방향을 갖는다. 록킹 표면의 경사진 방향은 보통 제1 및 제2 에지에서의 패널들의 결합을 용이하게 한다.
조립된 상태에서 2개의 패널을 강제로 서로를 향하게 하기 위하여 코어를 향하는 숄더의 측부가 경사진 방향을 갖는 경우에 이는 보통 유리하다. 바람직하게는, 측면 텅의 지지 영역의 상보적인 표면은 실질적으로 동일한 경사 방향을 갖는다. 이 경사는 바람직하게는 코어의 방향으로 숄더로부터 아래로 나아간다. 이러한 경사 방향을 적용함에 의하여, 패널의 코어의 방향으로 삽입된 측면 텅을 구동(강제)하기 위하여 구동 표면이 생성될 것이며, 이는 제1 및 제2 에지에서의 결합의 견고함에 유리할 것이다.
바람직한 실시예에서, 측면 텅의 지지 영역의 폭은 숄더의 폭보다 크다. 폭은 측면 텅과 숄더의 길이에 직교하며, 따라서 제1 및 제2 에지의 길이 방향 축에 직교한다. 숄더의 폭보다 큰 폭을 갖는 지지 영역을 적용함에 의하여, 숄더와 인접 패널의 코어 사이에 갭이 형성될 것이다. 하향 기울어짐 과정 동안 더 큰 공간 때문에 이 갭은 보통 하향 기울어짐 과정을 용이하게 할 것이다.
본 발명에 따른 패널은 정사각형 형상 또는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 제1의 한 쌍의 맞은 편 에지는 실질적으로 평행한 방향을 갖는다. 동일한 구조가 제2의 한 쌍의 맞은 편 에지에 적용되며, 이 에지들은 또한 상호 실질적으로 평행한 방향을 갖는다. 제1의 한 쌍의 에지와 제2의 한 쌍의 에지에 의하여 형성된 각도는 실질적으로 직교적이다. 바람직한 실시예에서, 패널은 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 여기서 제1의 한 쌍의 에지는 패널의 장측변 상에 위치하고 그리고 제2의 한 쌍의 에지는 패널의 단측변 상에 위치된다. 이 방향은 제1 패널과 제2 패널의 긴 에지들을 먼저 맞물리게 하며, 그 후에 제1 패널의 낮아짐(하향 기울어짐) 동안 제1 패널과 제2 패널의 짧은 에지가 연결될 것이다. 제1 및 제2 에지를 짧은 에지로 그리고 제3 및 제4 에지를 긴 에지로 적용함에 의하여 이 실시예를 변형한다는 것을 생각할 수 있다. 이 후자의 실시예에서, 먼저 다른 패널들의 짧은 에지들은 서로 접촉하게 될 것이며, 그후 어느 한 패널의 하향 기울어짐 동안 패널의 장측변이 다른 패널에 연결될 것이다.
바람직한 실시예에서, 인접 패널의 제4 에지에 제3 에지를 결합하기 위한 목적을 위하여, 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 부분은 (경사진) 상향 정렬 에지를 형성한다. 이 상향 정렬 에지는 평평할 수도 그리고/또는 만곡질 수도 있다. 상향 정렬 에지는 인접한 패널의 제3 에지에 대한 패널의 제4 에지의 정확한 위치 선정(정렬)을 가능하게 하며, 이는 제3 에지와 제4 에지의 상호 결합을 보통 가능하게 할 것이다. 상향 정렬 에지는 상향 텅의 (안쪽) 측벽의 부분으로서 고려될 수 있다. 상향 정렬 에지는 바람직하게는 (실질적으로) 상향 텅의 (안쪽) 측벽의 경사진 나머지 부분보다 작다. 더욱 바람직하게는, 상향 정렬 에지와 상향 텅의 상부 표면의 나머지 부분은 상호 각도를, 바람직하게는 75 내지 165도의 각도를 형성한다. 상향 정렬 에지는 상향 텅의 상부 표면에 인접한다. 바람직하게는, 이 상부 표면은 실질적으로 완전하게 상향 플랭크에서 먼쪽을 향한다. 바람직하게는, 이 (완전한) 상부 표면은 경사진 방향을 가지며, 여기서 더욱 바람직하게는 이 상향 표면은 상향 플랭크에서 먼 쪽의 방향으로 아래로 나아간다. 여기서, 이 경사진 상부 표면은 또한 위에서 특정된 바와 같은 (안쪽) 상향 정렬 에지에 인접한 (바깥쪽) 상향 정렬 에지의 역할을 수행할 수 있으며, 이는 제3 에지와 제4 에지에서의 패널의 결합을 더욱 가능하게 한다. 용어 "정렬 에지(aligning edge)"는 용어 "안내 에지" 또는 "안내 표면"으로 대체될 수 있다. 상향 텅의 상부 표면은 상향 텅의 바깥쪽 표면에 인접하며, 이 바깥쪽 표면은 제1 록킹 요소를 구비한다. 상기 바깥쪽 표면은 바람직하게는 실질적으로 수직 방향을 갖는다. 따라서 바람직하게는, 제1 록킹 요소는 상향 텅의 실질적인 수직부 상에 위치되어 록킹 요소 위에 그리고 아래에 상향 텅은 실질적으로 수직 방향 표면을 갖는다. 수평면에 대한 상향 텅의 상부 표면의 경사도는 바람직하게는 15 내지 45도, 더 바람직하게는 25 내지 35도 사이에 있으며, 그리고 가장 바람직하게는 약 30도이다. 상부 텅의 상부 표면의 경사도는 바람직하게는 일정하며, 이는 상부 표면이 평평한 방향을 갖는다는 것을 의미한다. 바람직하게는, 하향 그루브의 상부는 바람직하게는 ((적용된다면) 상향 텅의 상부 표면의 경사도와 비교하여) 동일한 경사 방향을 가지며, 이는 더욱 바람직하게는 하향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측부의 방향으로 위를 향한다. 하향 텅을 코어에 연결하는 브릿지의 하부 표면은 하향 그루브의 상부 표면에 의하여 형성된다. 하향 그루브의 경사진 상부 표면을 적용하는 것은 코어에서 제3 에지의 바깥 종단으로의 브릿지의 변화하는 두께를 야기할 것이다. 위에서 언급된 바와 같이, 하향 그루브의 상부 표면은 바람직하게는 하향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측부의 방향으로 상향 경사지게 나아가며, 이는 브릿지 두께가 하향 텅 방향으로 감소한다는 점을 야기한다. 이는 위치 의존적 브릿지 두께이며, 여기서 브릿지 두께는 코어에 근접한 곳에서 상대적으로 크며 그리고 하향 텅에 근접한 곳에서 상대적으로 작고, 브릿지 두께는 다수의 이점을 갖는다. 코어에 가까운 브릿지의 두꺼운 부분은 브릿지에 더 큰 그리고 충분한 강도와 견고함을 제공하는 반면에, 하향 텅에 인접한 브릿지의 얇은 부분은 브릿지의 취약점을 형성하며 그리고 따라서 결합 동안에 제1 변형의 위치(선회점)를 위하여 결정적일 것이다. 이 변형점이 하향 텅에 인접하게 위치하기 때문에 하향 텅을 상향 그루브 내로 삽입할 수 있도록 변형될 재료의 양은 최소한으로 유지될 수 있다. 적은 변형은 적은 재료 응력으로 이어지며, 이는 결합 부분(들) 그리고 이런 이유로 플로어 패널(들)의 수명에 유리하다. 인접한 플로어 패널들의 결합 상태에서, 하향 그루브의 상부 표면은 바람직하게는 적어도 부분적으로, 그리고 바람직하게는 실질적으로 완전하게 상향 텅의 상부 표면에 의하여 지지되며, 이는 부가적으로 결합 상태에 그대로 강도를 부여한다. 이를 위하여, 하향 그루브의 상부 표면의 경사도를 상향 텅의 상부 표면의 경사도에 실질적으로 대응시키는 것이 유리하다. 이는 하향 그루브의 상부 표면의 경사도가 수평면에 대하여 바람직하게는 15 내지 45도, 더욱 바람직하게는 25 내지 35도 사이에 위치하며 그리고 가장 바람직하게는 약 30도인 것을 의미한다. 이미 언급된 바와 같이, 이 경사도는 평평하거나 만곡질 수 있고 또는 궁극적으로는 굽어질 수 있다.
플로어 패널은 단일 상향 텅 및 단일 하향 텅을 포함한다. 용어 "단일 텅(single tongue)"은 먼지를 위한 하나 이상의 수용 공간 및/또는 개별 밀봉 요소를 둘러싸는 가지 또는 갈래(평행한 또는 분기된 스파이크)를 갖는 다수의 텅보다는 그리고/또는 분할된(포크형) 텅보다는 단지 분명하게 인식할 수 있는 단일 편의, 비-분할된 텅이 적용된다는 것을 의미한다. 상향 텅과 하향 텅 각각은 바람직하게는 실질적으로 강체이며, 이는 텅들이 전형적으로 변형을 겪도록 구성되지 않는다는 것을 의미한다. 상대적으로 강력한 디자인으로 인하여 이와 같은 텅은 바람직하게는 비교적 딱딱하며, 그리고 이런 이유로 실질적으로 유연하지 않다. 더욱이, 텅은 바람직하게는 실질적으로 단단하며, 이는 텅이 실질적으로 크고 그리고 따라서 완전하게 재료로 채워지며 또한 따라서 실현될 텅의 그리고 이러한 이유로 플로어 패널의 구조를 약화시킬 상부 표면에서의 그루브를 구비하지 않는다는 것을 의미한다. 강체이고 단단한 텅을 적용함에 의하여, 비교적 확실하고 그리고 영구적인 텅이 얻어질 수 있으며, 영구적인 연결을 구현하기 위하여 별도의 부가적인 요소를 사용하지 않고서도 이 텅에 의하여 신뢰성있고 그리고 영구적인 플로어 패널 연결이 구현될 수 있다. 브릿지에 의하여 코어에 연결된 하향 텅처럼, 위에서 언급된 바와 같이 상향 텅은 또한 (다른) 브릿지에 의하여 코어에 연결된다. 바람직하게는, 제한된 두께로 인하여 브릿지의 적어도 부분은 어느 정도까지 탄성적이어서 에지들의 결합 동안에 제3 및 제4 에지의 약간의 그리고 일반적인 일시적인 변형을 허용한다. 바람직하게는, 하향 텅을 코어에 연결하는 적어도 브릿지의 두께는 제4 에지에 직교하는 방향으로 달라진다. 더욱 바람직하게는, 하향 텅을 코어에 연결하는 적어도 브릿지의 두께는 제4 에지에 직교하는 방향으로 그리고 하향 텅을 향하는 방향으로 감소한다. 브릿지의 이러한 바람직하게는 연속적이고 감소하는 두께는 2가지 이점을 갖는다; 브릿지의 보다 두꺼운 부분은 브릿지에 충분한 견고성을 부여하는 반면에, 브릿지의 더 얇은 부분은 최약점이 될 것이고 그리고 따라서 패널의 결합 동안에 가장 쉽게 변형될 수 있다. 바람직하게는, 이 변형점(또는 선회점)은 하향 텅에 인접하게 위치된다. 플로어 패널의 코어는 바람직하게는 또한 실질적으로 강성이며, 이는 코어가 변형을 받도록 구성되지 않는다는 것을 의미한다. 강성 패널을 적용함에 의하여, 내구성있는 연결을 실현하기 위하여 별도의 부가적인 요소를 사용하지 않고서도 비교적 견고하고 그리고 내구성있는 패널이 얻어진다.
바람직하게는, 하향 플랭크에서 먼쪽을 향하는 하향 텅의 측부의 적어도 부분은 인접한 패널의 제3 에지에 제4 에지를 결합하기 위한 목적을 위하여 경사진 하향 정렬 에지를 형성한다. 또한 평평할 수 있는 그리고/또는 만곡질 수 있는 경사진 정렬 에지는 또한 제4 에지와 제3 에지의 정확한 상호 위치 선정을 가능하게 하는 역할을 수행하며, 따라서 양 에지의 상호 결합을 용이함을 가능하게 한다. 바람직하게는, 상향 및/또는 하향 정렬 에지는 실질적으로 평평하며 그리고 선형 정렬 표면을 형성한다. 결과적으로 이 표면은 에지 상에서 마무리될 수 있다. 실질적으로 평평한 그리고 선형의 정렬 에지는 결합시 다른 플로어 패널의 정확한 위치 선정을 용이하게 한다. 또 다른 실시예에서, 경사진 하향 정렬 에지의 유효 높이는 상향 텅의 유효 높이보다 크다. 이는 보통 선-정렬 상태(중간 상태)의 경우에 다른 플로어 패널의 하향 정렬 에지가 다른 플로어 패널과 맞물리지 않는다는 상황을 야기한다. 위치-선택적 비접촉 선-정렬은 플로어 패널들을 손상시킬 수 있는, 다른 플로어 패널의 상부 표면을 따라 플로어 패널의 하향 정렬 에지를 강제로 이동하는 것을 방지 또는 상쇄시킨다.
플로어 패널의 실시예에서, 플로어 패널들의 결합 상태에서 플로어 패널의 상부에 인접한 상향 플랭크의 적어도 부분은 다른 플로어 패널의 상부에 인접한 하향 텅의 적어도 부분과 접촉하도록 맞추어져 있다.
이 표면들의 맞물림은 결합 요소들 사이의 유효 접촉 표면의 증가로 이어질 것이며, 그리고 따라서 2개의 플로어 패널 간의 연결의 안정성 및 견고함의 증가로 이어질 것이다. 호의적인 실시예에서, 플로어 패널의 상부는 실질적으로 매끄럽게 다른 플로어 패널의 상부에 맞물리도록 맞추어지며, 그 결과 2개의 플로어 패널, 특히 그들의 상부 표면들 간의 매끄러운 연결이 실현될 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 록킹 요소는 상향 텅의 상부에서 떨어져 위치된다. 이는 보통 제1 록킹 요소가 플로어 패널의 상향 정렬 에지보다 더 낮은 높이에 위치되는 상황을 야기할 것이기 때문에 긍정적이며, 이는 제4 에지의 최대 변형이 감소될 수 있는 반면에 연결 과정 및 변형 과정이 연속적인 단계에서 실행될 수 있다는 이점을 갖는다. 더 적은 변형은 더 적은 재료 응력으로 이어지며, 이는 결합 부분(들))의 수명에 유리하며, 그리고 이러한 이유로 재료 패널(들)의 수명에 유리하다. 이 실시예에서, 제2 록킹 요소는 하향 텅의 상부에서 떨어져 상호 보완적으로 위치된다. 대안적인 실시예에서, 제1 록킹 요소는 상향 텅의 하부에서 떨어져 위치되며, 이는 또한 결합을 용이하게 할 수 있다. 양 록킹 요소가 제3 및 제4 에지의 결합 상태에서 상호 작용하도록 상호 보완적인 제2 록킹 요소의 위치 선정이 이루어질 것이다. 바람직하게는, 제1 록킹 요소는 상향 텅의 실질적으로 수직인 부분 상에 위치되어 록킹 요소의 위 그리고 아래에서 상향 텅은 실질적으로 수직을 향하는 표면을 갖는다. 이는 록킹 요소(들)와 텅 사이의 명확한 구별 그리고 양 플로어 패널의 깔끔한 결합을 허용한다. 제1 록킹 요소 위의 실질적으로 수직인 표면은 상호 보완적인 반대 프로파일이 비교적 안정적인 중간 결합 위치 내로 더욱 용이하게 정렬되는 것을 가능하게 한다 (또한, 도 7c 참조). 더욱이, 상향 텅의 상부 표면으로부터 떨어져 제1 록킹 표면을 위치시키는 것은 프로파일이 겪어야만 하는 최대 변형을 감소시키며, 이는 파손의 위험을 줄이고 그리고 프로파일 및 그들의 연결의 내구성을 개선한다. 부가적으로, 상향 텅의 상부 표면으로부터 떨어져 제1 록킹 표면을 위치시키는 것은 제1 록킹 요소와 제2 록킹 요소 간의 상호 작용에 의하여 야기된 적어도 회전 록킹 효과를 개선한다.
실시예에서, 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 부분과 코어의 상부의 법선에 의하여 형성된 상호 각도는 하향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측부의 적어도 부분과 코어의 하부의 법선에 의하여 형성된 상호 각도와 실질적으로 동일하다. 이에 의하여 서로에 대한 양 텅 부분의 억지끼워맞춤 결합은 실현될 수 있으며, 이는 일반적으로 양 플로어 패널 간의 결합의 견고함을 향상시킨다. 실시예 변형에서, 한편으로는 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 부분이 연장되는 방향과 다른 한편으로는 코어의 상부의 법선에 의하여 형성된 각도는 0 (또는 1) 내지 60도, 특히 0 (또는 1) 내지 45도, 더욱 특히 0 (또는 1) 내지 10도 범위에 있다. 특별한 실시예에서, 이 각도는 0.5 내지 5도 범위에 있다. 다른 실시예 변형에서, 한편으로는 하향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측부의 적어도 부분이 연장되는 방향과 다른 한편으로는 코어의 하부의 법선에 의하여 형성된 각도는 0 내지 60도, 특히 0 내지 45도, 더욱 특히 0 내지 10도 범위에 있다. 특별한 실시예에서, 이 각도는 0.5 내지 5도 범위에 있다. 플랭크를 향하는 텅부의 최종적인 경사도는 일반적으로 플로어 패널을 제조하기 위하여 적용된 생산 수단에 좌우된다. 실시예에서, 하향 정렬된 에지의 경사도는 상향 플랭크의 적어도 상부 부분의 경사도보다 작으며, 그 결과 양 표면 사이에 팽창 챔버가 형성될 것이며, 이 팽창 챔버는 움직임을 허용하기에 그리고 예를 들어 플로어 패널에 의한 수분 흡수로 인한 팽창을 보상하기에 유리할 것이다.
다른 실시예 변형에서, 제4 에지의 정렬 에지의 적어도 부분은 제3 에지의 상향 플랭크의 적어도 부분보다 실질적으로 더 평평한 방향을 갖는다. 이 조치를 적용함에 의하여, 결합 위치에서 제4 에지의 정렬 에지와 제3 에지의 플랭크 사이에 일반적으로 공기 갭이 생성된다. 이 간극이 결합 부분의 일시적인 변형을 막지 않기 때문에 2개의 결합 부분 사이에 의도적으로 생성된 이 간극은 인접한 플로어 패널들의 결합 동안에 보통 유리하며, 이는 결합 부분의 결합을 용이하게 한다. 더욱이, 이 생성된 간극은, 예를 들어 수분 흡수로부터 야기된 플로어 패널의 팽창을 흡수하기 위한 목적에 유리하며, 이는 플로어 패널이 적어도 부분적으로 목재로 제조될 때 생각할 수 있다. 이 생성된 간극은 또한 더스트 챔버로서의 역할을 할 수 있다.
실시예의 변형에서, 코어에 연결된 제3 에지의 상향 플랭크의 부분은 하향 플랭크에서 먼쪽을 향하는 하향 텅의 측부의 적어도 부분을 위한 멈춤 표면을 형성한다. 이렇게 하여 플로어 패널의 적어도 상부의 억지 끼워맞춤이 실현될 수 있으며, 이는 일반적으로 사용자 관점에서 보면 유리하다. 코어에 연결된 제3 에지의 상향 플랭크의 부분은 여기서 바람직하게는 실질적으로 수직적으로 향한다. 하향 플랭크에서 먼쪽을 향하는 하향 텅의 측부의 적어도 부분은 여기서 또한 바람직하게는 실질적으로 수직적으로 향한다. 양 결합 부분에 실질적으로 수직인 멈춤 표면을 적용하는 것은 결합 위치에서 결합 부분들이 비교적 억지끼워맞춤 그리고 견고한 방식으로 서로 연결될 수 있다는 점에서 유리하다.
이는 인접 패널의 하향 텅을 클램핑 끼워맞춤으로 수용하도록 맞추어질 상향 그루브에 일반적으로 유리하다. 하향 텅 내에 클램핑 끼워 맞춤으로 상향 그루브 또는 그의 적어도 일부를 수용하는 것은 하향 텅이 비교적 억지 끼워맞춤적으로 상향 그루브에 둘러싸인다는 점에서 이점을 가지며, 이는 보통 결합된 구성의 견고함을 향상시킨다. 동일한 것이 하향 그루브가 인접한 패널의 상향 텅을 클램핑 끼워맞춤으로 수용하도록 맞추어진 실시예 변형에 적용된다.
실시예 변형에서, 상향 플랭크와 하향 플랭크는 실질적으로 평행한 방향으로 연장된다. 이는 결합된 위치에서 플랭크들 뿐만 아니라 록킹 요소들이 비교적 근접하여 서로 연결되는 것을 가능하게 하며, 이는 일반적으로 록킹 요소에 의하여 실현된 록킹 효과를 향상시킨다.
다른 실시예 변형에서, 제1 록킹 요소는 적어도 하나의 밖을 향하는 볼록부를 포함하고 그리고 제2 록킹 요소는 적어도 하나의 요부를 포함하거나, 또는 그 반대이며, 록킹 결합을 구현하는 목적을 위하여 밖을 향하는 볼록부는 인접한 결합된 패널의 요부 내에 적어도 부분적으로 수용되도록 맞추어진다. 이 실시예 변형은 보통 생산 공학 관점으로부터 유리하다. 제1 록킹 요소와 제2 록킹 요소는 바람직하게는 상호 보완적인 형상을 취하며, 그로 인하여 인접한 플로어 패널들의 록킹 요소들의 서로에 대한 형상 끼워맞춤 연결이 실현될 것이며, 이는 록킹의 효과를 향상시킨다. 제1 록킹 요소가 바람직하게는 볼록부를 포함한다는 사실은 또한 명확하게 제1 록킹 요소가 볼록부에 의하여 형성될 수 있다는 사실을 의미하며, 그리고 제2 록킹 요소가 바람직하게는 요부를 포함한다는 사실은 또한 명확하게 제2 록킹 요소가 요부에 의하여 형성될 수 있다는 사실을 의미한다.
제3 에지와 제4 에지는 바람직하게는 코어에 일체로 연결된다. 동일한 구조가 제1 에지와 제2 에지에 적용되며, 바람직하게는 이 에지들은 또한 코어에 일체로 연결된다. 구조적인 생산 공학 그리고 실행 계획 관점으로부터 단일 부재 패널을 형성하기 위한 코어와 에지 간의 이 일체화된 연결이 일반적으로 권장된다.
실시예 변형에서, 패널은 적어도 부분적으로 목재로 제조된다. 여기서 플로어 패널은 목재 플랭크 및/또는 파켓 플로어 패널(parquet floor panel)을 형성한다. 그러나, 본 발명에 따른 패널은 또한 특히 적층된 플로어 패널과 같은 응용에 적합하며, 여기서 플로어 패널은 균형층(받침층), 목재 및/또는 플라스틱 제품을 포함하는 코어층 그리고 캐리어층의 상부 상에 배치된 적어도 하나의 상단 구조체의 적층판을 포함한다. 상단 구조체는 보통 투명 보호층이 상단에 도포된 장식층을 포함한다. 상단 구조체는 보통 다른 특성을 갖는 다수의 층을 포함한다. 목재 또는 타일 구조체가 보호층 내로 더 가압될 수 있으며, 그로 인하여 상단층을 사실 엠보싱된 층(embossed layer)을 형성한다. 장식층은 일반적으로, 주로 멜라닌 수지 내에서 포화된 종이 위에 인쇄된 목재 또는 타일의 사진에 의하여 형성된다. 최근에는 전용 인쇄 장치를 이용하여 장식 패턴을 코어층 상에 직접적으로 인쇄하는 것 또한 가능하다. 코어 층은 전체적으로 목재 섬유판, 특히 MDF판(중밀도 섬유판) 또는 HDF판(고밀도 섬유판)을 포함한다. 플로어 패널을 목재 및/플라스틱으로 제조하는 대신에 전체적으로 금속 및/또는 섬유로 제조하는 것을 예상하는 것 또한 가능하다. 바람직한 실시예 변형에서, 패널은 적어도 부분적으로 플라스틱, 특히 열가소성 플라스틱, 바람직하게는 폴리비닐클로라이드(PVC)로 제조된다. 여기서, 본 발명에 따른 패널이 실질적으로 전체적으로 플라스틱으로 제조하는 것을 예상하는 것이 가능하다. 바람직하게는, 코어는 재료층들의 적층판으로 이루어지며, 여기서 중앙층은 적어도 하나의 열가소성 재료로 만들어지고, 코어는 상단 표면과 바닥 표면을 갖는다. 인쇄층은 코어의 상단 표면에 부착되며, 여기서 인쇄층은 상단 표면과 바닥 표면을 갖는다. 또한, 오버레이 층이 코어의 상단 표면에 직접적으로 부착될 수 있거나 또는 인쇄층의 상단 표면에 부착될 수 있다. 패널은 인쇄층의 바닥 표면과 코어의 상단 표면 사이에 위치되고 그리고 부착된 언더레이 층을 선택적으로 포함할 수 있다. 더 세부적으로, 열가소성 적층체 패널 내의 코어는 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료를 포함하며, 이 열가소성 재료는 폴리비닐클로라이드이다. 일반적으로 적어도 하나의 열가소성 재료가 폴리비닐클로라이드인 2개 이상의 열가소성 재료의 어떠한 조합, 그의 합금 또는 그 혼합물이 코어 또는 적어도 그의 중앙층을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 일반적으로 이러한 열가소성 재료는, 제한되지는 않지만, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알코올, 그리고 다른 비닐과 비닐리딘 수지와 같은 열가소성 수지를 포함하는 비닐 및 그의 공중합체; 저밀도 폴리에틸렌과 고밀도 폴리에틸렌과 같은 폴리에틸렌 및 그의 공중합체; ABS, SAN 그리고 폴리스티렌과 같은 스티렌 및 그의 공중합체; 폴리프로필렌 및 그의 공중합체; 포화 및 불포화 폴리에스테르; 아크릴; 나일론을 포함하는 형태와 같은 폴리아미드; 아세틸, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리설폰 그리고 폴리페닐린 옥사이드 및 설파이드 수지와 같은 엔지니어링 플라스틱을 포함한다. 플랭크를 형성하기 위하여 하나 이상의 도전성 폴리머가 사용될 수 있으며, 이는 도전성 플로어 등의 적용을 갖는다. 보다 바람직하게는, 열가소성 재료는 강성 폴리비닐 클로라이드이나, 반강성 또는 플렉시블 폴리비닐 클로라이드 또한 이용될 수 있다. 열가소성 재료의 유연성은 적어도 하나의 액체 또는 고체 가소제를 사용함에 의하여 주어질 수 있다. 여기서, 가소제는 바람직하게는 약 20 phr(수지의 100 중량부 당 1 중량부)보다 작은, 바람직하게는 1phr보다 작은 양으로 존재한다. 코어를 형성하기 위하여 본 발명에서 사용된 강성 PVC 컴파운드는 또한, 제한되지는 않지만, 안료, 충격 조절제, 안정제, 가공 보조제, 윤활제, 충진제, 목분, 다른 일반적인 첨가제 등을 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 상호 간에 결합된 플로어 패널로 이루어진 상호 간에 결합된 패널로 이루어진 커버링(covering), 특히 플로어 커버링에 관한 것이다.
본 발명 또한 커버링을 형성하기 위하여 상호 연결 가능한 패널, 특히 본 발명에 따른 패널을 조립하는 방법에 관한 것으로서 본 발명의 방법은
A) 제 1 패널을 제공하는 단계;
B) 경사진 위치에 있는 제2 패널의 제1 에지의 측면 텅을 제1 패널의 제2 에지의 요부 내로 삽입하는 단계;
C) 양 패널들이 동일 면에 위치될 때까지 제1 패널에 대하여 제2 패널을 하향 기울이는 단계;
D) 경사진 위치에 있는 제3 패널의 제1 에지의 측면 텅을 제1 패널의 제2 에지의 요부 내로 삽입하는 단계; 및
E) 패널들이 동일 면에 위치될 때까지 제1 및 제2 패널에 대하여 제3 패널을 하향 기울이는 단계를 포함한다. 여기서, 제3 패널의 제4 에지의 하향 텅은 제2 패널의 제3 에지의 상향 그루브 내로 잠겨질 것이며, 그리고 제2 패널의 제3 에지의 상향 텅은 제3 패널의 제4 에지의 하향 그루브 내로 잠겨져 수평 방향 및 수직 방향으로의 제1 및 제2 에지에서의 제1 패널에 대한 그리고 제3 및 제4 에지에서의 제2 패널에 대한 제3 패널의 록킹으로 이어진다.
본 발명에 따른 방법의 이점 및 다른 양태는 포괄적인 방식으로 위에서 이미 설명되었다.
본 발명이 본 명세서에서 도시되고 그리고 설명된 예시적인 실시예에 제한되지 않는다는 점 그리고 본 기술 분야의 지식을 가진 자에게 자명한 다양한 변형이 첨부된 청구범위의 범위 내에서 가능하다는 점이 명백할 것이다.
하기 도면에 도시된 비제한적인 실시예에 근거하여 본 발명이 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 사각형 플로어 패널을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 선 A-A 단면에 의하여 지시된 횡단면도.
도 3은 도 1의 선 B-B 단면에 의하여 지시된 횡단면도.
도 4a 내지 도 4f는 플로어 커버를 형성하기 위하여 도 1 내지 도 3에 따른 다수의 플로어 패널을 연결하기 위한 연속적인 단계들의 다른 도면.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 플로어 패널의 제1 및 제2 에지의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 플로어 패널의 제3 및 제4 에지의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 1은 본 발명에 따른 사각형 플로어 패널(1)을 도시한다. 다른 도면에 도시될 바와 같이 패널(1)은 커버링(covering)을 형성하기 위하여 유사한 패널과 상호 연결될 수 있다. 플로어 패널(1)은 전형적인 재료가 목재일지라도 어떠한 재료, 특히 HDF, MDF 그리고 LDF, 및 플라스틱, 특히 열가소성 플라스틱, 더욱 특히 PVC로 제조될 수 있다. 보통, 플로어 패널(1)은 받침 구조체와 상부 구조체(도시되지 않음)로 둘러싸인 중앙층(코어층)을 포함하는 적층판으로 이루어진다. 상부 구조는 보통 중앙층 상에 인쇄될 수 있는 장식층을 포함하며, 장식층의 상부에는 보호층이 도포된다. 패널(1)은 중심적으로 위치된 코어(2)를 포함하며, 이 코어는 상부(3)와 하부(4)를 포함한다. 코어(2)는 패널(1)의 장측부에 위치된 제1의 한 쌍의 맞은 편 에지, 특히 제1 에지(5) 그리고 상보적인 제2 에지(6)와 일체로 연결된다. 예시적인 실시예에서 코어(2)는 또한 패널(1)의 단측부에 위치된 제2의 한 쌍의 맞은 편 에지, 특히 제3 에지(7) 그리고 상보제인 제4 에지(8)와 일체로 연결된다.
도 2는 도 1의 선 A-A 단면에 의하여 지시된 횡단면도. 이 횡단면에서, 상보적인 제1 에지(5)와 제2 에지(6)의 형상이 상세하게 도시된다. 제1 에지(5)는 코어(2)에 일체로 연결된 측면 텅(9; sideward tongue)을 포함한다. 수직 점선에 의하여 측면 텅(9)과 코어(2)의 경계가 가시화된다. 측면 텅(9)의 앞쪽 영역(9a)은 만곡진 바닥 표면(10)을 구비한다. 만곡진 바닥 표면(10)의 바깥쪽 종단은 경사진 록킹 표면(11)에 접해있다. 만곡진 바닥 표면(10)의 반대 종단은 측면 텅(9)의 뒤쪽 영역(9b)의 부분을 만드는 지지 표면(12)에 접해있다. 패널(1)의 제2 에지(6)는 요부(15)를 한정하는 상부 립(13)과 하부 립(14)을 포함한다. 양 립(13, 14)은 코어(2)에 일체로 연결된다. 수직 점선에 의하여 양 립(13, 14)과 코어의 경계부가 가시화된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 립(13)의 폭은 하부 립(14)의 폭보다 실질적으로 작다, 요부(15)는 측면 텅(9)의 형상에 상보적인 형상을 갖는다. 더욱 특히, 하부 립(14)의 뒤쪽 영역(14a)의 상단 표면(16)은 측면 텅(9)의 만곡진 앞쪽 영역(9a)과 상호 작용하도록 구성된 (상보적인) 만곡진 형상을 갖고 있는데 반하여, 하부 립(14)의 앞쪽 영역(14a)은 측면 텅(9)의 지지 표면(12)과 상호 작용하도록 구성된 위로 돌출된 숄더(17; shoulder)를 구비하고 있다. 상부 립(13)의 하부 표면(18)은 경사져 있으며 그리고 측면 텅(9)의 록킹 표면(11)과 대응한다. 결합될 패널(1)의 측면 텅(9)의 요부(15) 내로의 삽입에 의하여 인접한 패널(1)들의 제1 에지(5)와 제2 에지(6)에서의 록킹이 이루어지며, 여기서 이 패널(1)은 초기에 경사진 위치에 유지된다. 요부 내로의 측면 텅(9)의 삽입 후, 양 패널(1)이 동일한 -공통적으로 수평한- 면에 위치될 때까지 결합될 패널(1)은 제1 에지(5)에 평행한 축을 중심으로 아래 방향으로 선회(비스듬히 움직임)될 것이다. 여기서, 측면 텅(9)의 록킹 표면(11)은 상부 립의 록킹 표면(18)과 맞물릴 것이며, 적어도 바닥 앞쪽 부분은 요부(15) 내에 실질적으로 꼭 맞게 수용되며, 그리고 지지 표면(12)은 숄더(17)에 의하여 지지된다. 제1 에지(5)와 제2 에지(6)에서의 록킹은 수평 방향 및 수직 방향으로의 연결된 패널(1)들의 록킹으로 이어진다. 제1 및 제2 에지(5, 6)의 하향 기울임(angling down) 록킹 원리는 이 에지(5, 6)들에서의 패널의 상호 결합을 대단히 용이하게 하는 비교적 쉬운 록킹 원리이다. 이 록킹 메커니즘과 관련된 다른 세부 사항이 도 4 및 도 5에서 가시화된다.
도 3은 도 1의 선 B-B 단면에 의하여 지시된 횡단면도이다. 이 횡단면에서, 상보적인 제3 에지(7)와 제4 에지(8)가 상세하게 도시된다. 제3 에지(7)는 상향 텅(19), 상향 플랭크(20; flank) 및 상향 텅(19)과 상향 플랭크(20) 사이의 상향 그루브(21)를 포함한다. 상향 텅(19)은 브릿지(22)에 의하여 코어(2)에 연결되며, 이 브릿지는 바람직하게는 어느 정도까지 탄성적이다. 상향 플랭크(20)를 향하는 상향 텅(19)의 측부(19a)는 코어(2)의 상부(3)의 법선(N1)의 방향으로 연장된다. 접선(R1)과 코어(2)의 상부(3)의 법선(N1)은 따라서 서로를 향하며(수렴 방향), 여기서 본 예시적인 실시예에서 R1와 N1에 의하여 한정된 각도는 바람직하게는 0 내지 10도이다. 상향 플랭크(20) 그리고 상향 플랭크(20)를 향하는 상향 텅(19)의 측부(19a)의 수렴 방향으로 인하여, 상향 그루브(22)는 폐쇄된 그루브이며, 이는 단지 상향 텅(19) 및/또는 브릿지(22)의 변형에 의하여 상보적인 상대 부분에 접근 가능하다. 상향 플랭크(20)를 향하는 상향 텅(19)의 다른 측부(19b)는 인접한 플로어 패널(1)로의 결합의 용이한 실현을 가능하게 하는 정렬 에지를 형성한다. 도시된 바와 같이, 정렬 에지의 기능을 수행하는 이 측부(19b)는 코어(2)의 상부(3)의 법선(N1)에서 먼쪽을 향한다. 그러나, 상향 텅(19)의 상부(19d)는 코어(2)의 상부(3)의 법선(N1)의 방향으로 연장되고 그리고 상향 플랭크(20)에서 먼쪽을 향하는 상향 텅(19)의 측부(19e)의 방향으로 하향 경사지게 나아간다. 이 모따기는 상보적인 제4 에지(8)에 더 견고한 그리고 따라서 더 강력한 형상을 부여하는 옵션을 제공한다. 상향 플랭크(20)에서 먼쪽을 향하는 상향 텅(19)의 측부(19e)의 일부는 실질적으로 수직적으로 향하며 그리고 더욱이 밖을 향하는 볼록부(23; bulge)를 구비한다. 상향 플랭크(20)의 하부(20a)는 비스듬하게 향하는 반면에, 상향 플랭크(20)의 상부(20b)는 실질적으로 수직인 것으로 도시되어 있고 그리고 제4 에지(8)를 위한 멈춤 표면을 형성한다. 상향 플랭크의 경사진 부분(20a)과 실질적으로 수직인 부분(20b) 사이에 부가적인 결합 요소, 특히 부가적인 볼록부(24)가 제공된다. 이 예시적인 실시예에서 상향 그루브(21)의 하부 벽 부분(21a)은 실질적으로 수평적으로 향한다.
제4 에지(8)는 실질적으로 제3 에지(7)와 상호 보완적이다. 제4 에지(8)는 하향 텅(25), 하향 플랭크(26) 그리고 하향 텅(25)과 하향 플랭크(26) 사이에 형성된 하향 그루브(27)를 포함한다. 하향 텅(25)은 브릿지(28)에 의하여 코어(2)에 연결되며, 이 브릿지는 바람직하게는 어느 정도까지 탄성적이다. 하향 플랭크(26)를 향하는 하향 텅(25)의 측부(25a)는 코어(2)의 하부(4)의 법선(N2)의 방향으로 놓여있다. 이는 하향 텅(25)의 측부(25a)의 접선(R2)과 코어(2)의 하부(4)의 법선이 상호 집중된다는 것을 의미하며, 여기서 이 예시적인 실시예에서 R2와 N2에 의하여 각도는 바람직하게는 0 내지 10도이다. 더욱 바람직하게는 R1의 경사도는 R2의 경사도와 동일하며; 이러한 이유로 R1과 R2는 바람직하게는 평행하다. 하향 플랭크(26) 그리고 하향 플랭크(26)를 향하는 하향 텅(25)의 측부(25a)의 수평 방향으로 인하여 햐향 그루브(27)는 폐쇄된 그루브이며, 이는 단지 하향 텅(25) 및/또는 브릿지(28)의 변형에 의하여 인접한 패널(1)의 상향 텅(19)에 접근할 수 있다. 그 결과, 하향 그루브의 입구가 (일시적으로) 넓어질 수 있다.
하향 플랭크(26)에서 먼쪽을 향하는 하향 텅(25)의 측부(25b)는 비스듬하게 향하지만, 상향 플랭크(20)의 상보적인 측부(20a)보다는 더 평평한 방향을 가지며, 그로 인하여 결합된 위치에서 갭(공기 공간)이 형성될 것이며, 이는 일반적으로 2개의 플로어 패널(1) 간의 결합을 용이하게 할 것이다. 하향 텅(25)의 경사진 측부(25b)는 또한 2개의 플로어 패널(1) 간의 결합을 더 용이하게 하기 위한 목적을 위한 정렬 에지의 기능을 수행한다. 하향 플랭크(26)로부터 먼쪽을 향하는 다른 측부(25c)는 실질적으로 수직 형태를 취하지만, 다른 패널(1)의 부가적인 볼록부(24)와 상호 작용하도록 구성된 작은 캐비티(29)를 구비한다. 하향 플랭크(26)로부터 멀리 향하는 측부(25c)의 상단부는 (인접한 플로어 패널의) 상향 플랭크(20)의 멈춤 표면(20b)을 위한 상보적인 멈춤 표면을 형성한다. 하향 플랭크(26)는 실질적으로 수직적으로 향하며 그리고 (인접한 플로어 패널의) 상향 텅(19)의 밖을 향하는 볼록부(23)를 수용하도록 맞추어진 요부(30)를 구비한다.
도 4a 내지 도 4f는 플로어 커버링(31)을 위하여 도 1 내지 도 3에 따른 다수의 플로어 패널(1)을 상호 연결하기 위한 연속적인 단계의 다른 도면이다. 도 4a 및 도 4b는 설치 공정의 제1 단계에 관한 것으로서, 여기서 이미 설치된 패널(1)의 제3 에지(7) 상으로 그리고 내로 결합될 패널(1)의 제4 에지(8)를 -(화살표로 지시된 바와 같이) 실질적으로 수직 방향으로- 누름에 의해서 패널(1)의 제3 에지(7)를 인접한 패널의 제4 에지(8)에 연결시킴에 의하여 제1열의 플로어 패널(1)들이 형성된다. 수직 변위로 인하여, 제3 에지(7) 및/또는 제4 에지(8)는 다소 변형되어 하향 텅(25)은 상향 그루브(21) 내로 눌려 들어갈 것이며 그리고 상향 텅(19)은 하향 그루브(27) 내로 눌려 들어갈 것이다. 더욱이, 플로어 패널(1)들을 서로에 대하여 더 양호하게 고정하기 위하여 볼록부(23, 24)는 대응하는 요부(29, 30) 내에 위치될 것이다. 이 일시적인 변형으로 인하여, 하향 텅(25)과 상향 텅(19) 각각의 삽입을 위하여 상향 그루브(21)와 하향 그루브(27)는 일시적으로 넓어질 것이며, 양 에지(7, 8)는 서로로 스냅(snap)될 것이다.
도 4c 및 도 4d는 설치 공정의 제2 단계에 관한 것으로서, 여기서 제1열의 플로어 패널과 연결된 제2열의 플로어 패널(1)이 생성된다. 이를 위하여, 결합될 플로어 패널(1)의 제1 에지(5)는 이미 설치된 패널(1)의 제2 에지(6)에 대항하여 경사진 방향으로 위치되어 측면 텅(9)은 제2 에지(6)의 상보적인 요부(15) 내에 적어도 부분적으로 삽입된다. 이 부분적인 삽입 후 패널(1)이 제1열의 패널들에 의하여 한정된 것과 동일 면에 위치될 때까지 경사진 패널은 제1 에지(5)에 평행한 축을 중심으로 아래로 선회(비스듬히 움직임) -화살표 참조-되며, 그 결과 적어도 하나의 수평 방향 그리고 수직 방향으로 측면 텅(9)은 요부(15) 내로 록킹될 것이다.
도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같은 처음의 2개의 단계는 단지 단일의 에지 대신에 다수의 에지에서 결합될 하나 이상의 후속 패널(1)들의 설치를 위한 준비 단계이다. 후속 플로어 패널(1)의 설치는 도 4e 및 도 4f에서 가시화된다. 다시, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같은 처음의 2개의 단계는 단지 단일의 에지 대신에 다수의 에지에서 결합될 하나 이상의 후속 패널(1)들의 설치를 위한 준비 단계이다. 후속 플로어 패널(1)의 설치는 도 4e 및 도 4f에서 가시화된다. 설치될 플로어 패널(1)의 제4 에지(8)는 실질적으로 제2 열 내에 이미 설치된 패널(1)의 제3 에지(7) 위에 위치되며, 여기서 제4 에지(8)와 제3 에지(7)는 상호 간에 (결합될 패널의 경사 각도인) 각도를 한정한다. 결합될 패널(1)의 비스듬한 하향 움직임(화살표 참조) 동안, 패널(1)의 제1 에지(5)와 제4 에지(8)는 인접한 패널(1)들에 연결될 것이다. 더욱 특히, 패널(1)의 비스듬한 하향 움직임 동안, 측면 텅(9)의 앞쪽 영역은 요부(15) 내에 수용될 것이며 그리고 제1 열 내의 이미 설치된 패널(들)의 제2 에지(6)의 상부 립(13)의 제한 숄더(17) 및 제한 록킹 표면(18)에 의하여 제 위치에서 유지될 것이다. 더욱이, 결합될 패널(1)의 제4 에지(8)는 아래에 놓여진 제3 에지(7)에 관하여 하향 가위질 운동을 함과 동시에 제3 에지(7) 내로 그리고 반대로 잠겨질(스냅될) 것이며, 이는 패널(1)들 간의 견고한 그리고 영구적인 연결로 이어진다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 플로어 패널의 제1 및 제2 에지의 다른 실시예를 도시한다. 도 5a에는 도 1 내지 도 4f에 따른 실시예가 도시된 반면에, 이 에지들의 대안적인 다른 실시예가 도 5b 내지 도 5e에 도시된다. 더욱 특히 도 5b는 플로어 패널(42)의 제1 및 제 2 에지(40 및 41)를 도시하고 있으며, 여기서 부드럽게 만곡진 바닥 부분 대신에, 더 굽은 (분할된 만곡진) 바닥 부분이 도시된다. 도 5a에 도시된 플로어 패널과 거의 동일한 플로어 패널(43)의 실시예가 도 5c에 도시되며, 여기서 제1 및 제2 에지(44 및 45)는 경사진 록킹 표면 대신에 수평 록킹 표면(44a, 45)을 구비한다. 도 5d에 플로어 패널(46)의 대안적인 실시예가 도시되며, 여기서 제1 및 제2 에지(47 및 48)는 2개의 에지(47 및 48) 사이의 바닥 접촉 부분이 부분적으로 부드럽게 만곡진 그리고 부분적으로 불연속적으로 만곡진(분할된 만곡진) 형상을 갖는다. 제1 에지(47)의 측면 텅(49)의 그리고 제2 에지의 상부 립(52)의 록킹 표면(50, 51)은 실질적으로 수평 방향을 갖는다. 도 5e에는 도 5d에 도시된 바와 같은 플로어 패널(46)과 거의 동일하지만, 측면 텅(54)의 전방 바닥 부분(54a)이 부드럽게 만곡지지 않고, 평평하여 측면 텅(54)의 바닥부를 이러한 분할된 만곡(굽어진) 형상으로서 부여한다는 차이점을 갖는 플로어 패널(53)의 실시예가 도시된다.
도 6은 본 발명에 따른 플로어 패널(57)의 제3 및 제4 에지의 다른 실시예를 도시한다. 플로어 패널(57)은 상부(58a)와 하부(58b)를 구비한 코어(58) 및 결합부(59, 60)를 포함하며, 이 결합부들는 코어(58)의 양 길이 방향 측부에 위치되고 그리고 코어(58)에 일체로 연결된다. 제1 결합부(59)는 상향 텅(61), 상향 플랭크(62) 그리고 상향 텅(61)과 상향 플랭크(62) 사이에 형성된 상향 그루브(63)를 포함한다. 상향 플랭크(62)를 향하는 상향 텅(61)의 측부(61a)는 경사지며 그리고 코어(58)의 상부(58a)의 법선(N1)의 방향으로 연장된다. 따라서 코어(58)의 상부(58a)의 접선(R1)과 법선(N1)은 서로를 향하며(수렴 방향), 여기서 R1와 N1에 의하여 한정된 각도는 3 내지 5도에 이른다. 상향 텅(61)의 실질적으로 평평한 상향 정렬 에지(61b)가 측부(61a)의 상단에 위치되며, 이 정렬 에지는 상향 플랭크(62)를 향하며 그리고 인접한 플로어 패널과의 결합의 용이한 실현을 가능하게 한다. 록킹 표면의 역할을 수행하는 경사진 표면(61a) 그리고 인접한 상향 정렬 에지(61d)는 함께 상향 텅(61)의 내측 표면을 형성한다. 도시된 바와 같이, 상향 정렬 에지의 역할을 수행하는 이 측부(61b)는 실질적으로 평평하며, 그리고 더욱이 코어의 상부(58a)의 접선(N1)에서 먼쪽을 향한다. 그러나, 상향 텅(61)의 (단일) 상부(61d)는 코어(68)의 상부(68a)의 법선(N1)의 방향으로 연장되며 그리고 상향 플랭크(62)에서 먼쪽을 향하는 상향 텅(61)의 측부(61e)의 방향으로 하향 경사지게 나아간다. 경사의 각도는 약 30도이다. 이 모따기는, 이하에서 설명될 바와 같이, 상보적인 제2 결합부(60)에 더 견고한 그리고 따라서 더 강력한 형상을 부여하는 옵션을 제공한다. 상향 플랭크(62)에서 먼쪽을 향하는 상향 텅(61)의 측부(61e)는 실질적으로 수직적으로 향하며 그리고 더욱이 밖을 향하는 볼록부(64)를 구비한다. 이 볼록부는 명확하게 상향 텅(59)의 외측 측벽(61)의 수직적으로 향하는 부분에 대하여 연장된다. 상향 플랭크(62)의 하부(62a)는 비스듬하게 향하는 반면에, 상향 플랭크(62)의 상부(62b)는 실질적으로 수직인 것으로 도시되어 있고 그리고 제2 결합부(60)를 위한 멈춤 표면을 형성한다. 본 예시적인 실시예에서 상향 그루브(43)의 하부 벽부(63a)는 실질적으로 수평적으로 향한다. 상향 그루브(62)의 하부 벽부(63a)와 하부(69a) 사이에 놓여진 브릿지(65)는 어느 정도의 탄성 특성을 가지며 그리고 상향 플랭크(62)에 대하여 상향 텅(61)이 다소 선회되는 것을 허용하도록 맞추어져 있다. 이는 상향 그루브(63)의 (일시적인) 넓혀짐을 야기하며, 그로 인하여 인접한 플로어 패널에 대한 플로어 패널(57)의 결합이 용이해질 수 있다. 제2 결합부(60)는 제1 결합부(59)와 실질적으로 상호 보완적이다. 제2 결합부(60)는 하향 텅(66), 하향 플랭크(67) 그리고 하향 텅(66)과 하향 플랭크(67) 사이에 형성된 하향 그루브(68)를 포함한다. 하향 플랭크(67)를 향하는 하향 텅(66)의 측부(66a)는 경사지며 그리고 코어(58)의 하부(58b)의 법선(N2)의 방향으로 연장된다. 이는 하향 텅(66)의 측부(66a)의 접선(R2)과 코어(58)의 하부(58b)의 법선이 상호 집중된다는 것을 의미한다. 이 예시적인 실시예에서 접선 R2와 법선 N2는 3 내지 5도의 상호 각도를 이룬다. 하향 플랭크(67)에서 먼쪽을 향하는 측부(25b)는 비스듬하게 향하지만, 상향 플랭크(20)의 상보적인 측부(62a)보다는 더 평평한 방향을 가지며, 그로 인하여 결합된 위치에서 갭(공기 공간)이 형성될 것이며, 이는 일반적으로 2개의 플로어 패널(57) 간의 결합을 용이하게 할 것이다. 하향 텅(66)의 경사진 측부(66b)는 또한 2개의 플로어 패널(57) 간의 결합을 더 용이하게 하기 위한 목적을 위한 정렬 에지의 기능을 수행한다. 하향 플랭크(67)로부터 먼쪽을 향하는 다른 측부(66c)는 실질적으로 수직 형태를 취하며 그리고 (인접한 패널의) 상향 플랭크(62)의 멈춤 표면(62b)을 위한 상보 멈춤 표면을 형성한다. 하향 텅(66)은 하향 플랭크(67)를 향하는 작은 정렬 에지(66d)를 더 구비한다. 상향 텅(61)의 상부(61d)가 경사진 방향을 갖고 있기 때문에, 하향 그루브(68)의 상부(68a)가 동일하게 주어질 수 있으며, 그리고 이 실시예에서 하향 그루브의 상부는 대응하는 경사 방향을 갖는다. 그로 인하여 하향 그루브(68)의 상부(68a)와 제2 결합부(60)의 상부(60a) 간의 (평균) 거리는 제2 결합부(60)에 충분한 강도를 부여하기에 충분하게 넓다. 하향 플랭크(67)는 실질적으로 수직적으로 향하며 그리고 (인접한 패널의) 상향 텅(61)의 밖을 향하는 볼록부(64)를 수용하도록 맞추어진 요부(69)를 구비한다.
하향 그루브(68)의 상부(68a)와 상부(60a) 사이에 놓여진 브릿지(70)는 하향 텅(66)에 가까운 그의 감소된 두께로 인하여(그리고 가능하면 또한 재료 특성으로 인하여) 어느 정도의 탄성 특성을 가지며 그리고 하향 플랭크(67)에 대하여 하향 텅(66)이 다소 선회되는 것을 허용하도록 맞추어져 있다. 이는 하향 그루브(68)의 (일시적인) 넓혀짐을 야기하며, 그로 인하여 인접한 플로어 패널에 대한 플로어 패널(67)의 결합이 용이해질 수 있다. 이 선회점(변형점)은 전형적으로 브릿지(70) 내의 취약점에 의하여 형성되며, 이 취약점은 부호 "P"로 지시된다. 도시된 플로어 패널(67)은 파케트(parquet) 플로어 패널, 플랭크(flank), 적층된 플로어 패널 및/또는 플라스틱 플로어 패널일 수 있다. 결합부(59, 60) 그리고 코어(58)는 바람직하게는 일체로 연결된다.
이 요약은 본 개시 내에서의 확장된 논의에서 제공된 기술에 대한 많은 기술 및 변형의 완전한 목록 없이 본 명세서 내에 개시된 개념의 서문을 제공하기 위한 것을 의미한다. 따라서 본 요약의 내용은 이후의 청구항의 범위를 제한하기 위하여 사용되어서는 안된다.
독창적인 개념이 일련의 예에서 설명되며, 일부 예는 하나의 독창적인 개념을 도시한다. 특정 예에 제공된 모든 세부 사항을 실행하지 않고서도 개개의 독창적인 개념이 실행될 수 있다. 특정 응용을 다루기 위하여 다양한 예에서 설명된 독창적인 개념들이 서로 조합될 수 있다는 점을 본 기술 분야의 지식을 가진 자가 이해할 것임에 따라 이하에 제공된 독창적인 개념들의 모든 가능한 조합의 예를 제공할 필요는 없다.
하기 도면 및 상세한 설명의 검토시 다른 패널 구조, 조립 방법, 그리고 개시된 기술의 특징 및 이점은 본 기술 분야의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 이러한 부가적인 패널 구조, 조립 방법, 특징 및 이점 모두는 본 발명의 범위 내에 포함되고 그리고 첨부된 청구범위에 의하여 보호된다는 것이 의도된다.

Claims (21)

  1. 상부(3, 58a) 및 하부(4, 58b)를 구비한, 중심적으로 위치한 코어(2, 58)를 포함하되, 코어(2, 58)는 제1의 한 쌍의 맞은 편 에지 및 제2의 한 쌍의 맞은 편 에지를 구비하고,
    제1의 한 쌍의 맞은 편 에지(5, 6, 40, 41, 44, 45, 47, 48)는,
    ■ 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상부(3, 58a)와 평행한 방향으로 연장된 측면 텅(9, 49, 54)을 포함하되, 측면 텅(9, 49, 54)의 바닥 앞쪽 영역은 적어도 부분적으로 만곡지며, 텅의 바닥 뒤쪽 영역은 지지 영역(12)으로 구성되고, 바닥 뒤쪽 영역은 바닥 앞쪽 영역의 가장 낮은 부분보다 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상부(3, 58a)의 높이에 더 가깝게 위치된 제1 에지(5, 40, 44, 47);
    ■ 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 측면 텅(9, 49, 54)의 적어도 한 부분을 수용하기 위한 요부(15)를 포함하되, 요부(15)는 상부 립(13, 52)과 하부 립(14)에 의하여 한정되고, 하부 립(14)은 측면 텅(9, 49, 54)의 지지 영역(12)을 지지 및/또는 대향하기 위하여 위로 돌출된 숄더(17)를 구비한, 반대쪽의 제2 에지(9, 49, 54);
    ■ 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 측면 텅(9, 49, 54)의 요부(15) 내로의 진입 이동 및 제1 에지(5, 40, 44, 47)에 평행한 축을 중심으로 하는 하향 기울임 이동에 의하여 록킹이 일어나도록 설계되며, 그 결과로서 측면 텅(9, 49, 54)의 상부는 상부 립(13, 52)과 맞물리고 그리고 측면 텅(9, 49, 54)의 지지 영역(12)은 하부 립(14)의 숄더(17)에 의하여 지지되고 그리고/또는 하부 립의 숄더를 향하여, 제1 에지(5, 40, 44, 47) 및 제2 에지(6, 41, 45, 48)에서 수평 및 수직 방향으로의 인접한 패널들의 록킹으로 이어지는 측면 텅(9, 49, 54)을 포함하며,
    제2의 한 쌍의 맞은 편 에지(7, 8)는,
    ■ 단일 상향 텅(19, 61), 상향 텅(19, 61)으로부터 떨어져 놓여진 적어도 하나의 상향 플랭크(20, 62) 및 상향 텅(19, 61)과 상향 플랭크(20, 62) 사이에 형성된 단일 상향 그루브(21, 63)를 포함하되, 상향 플랭크(20, 62)에서 먼쪽을 향하는 상향 텅(19, 61)의 측부(19e, 61e)의 적어도 부분은 강성의 제1 록킹 요소(23, 64)를 포함하는 제 3 에지(7);
    ■ 단일 하향 텅(25, 66), 하향 텅(25, 66)으로부터 떨어져 놓여진 적어도 하나의 하향 플랭크(26, 27) 및 하향 텅(25, 66)과 하향 플랭크(26, 67) 사이에 형성된 단일 하향 그루브(27, 68)를 포함하되, 하향 플랭크(26, 67)는 또 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제3 에지(7)의 제1 록킹 요소(23, 64)와의 상호 작용을 위하여 맞추어진, 강성의 제2 록킹 요소(30, 69)를 포함하는 제4 에지(8)를 포함하며,
    ■ 제3 에지(7) 및 제4 에지(8)는 제1 에지(5, 40, 44, 47)에서 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제2 에지(6, 41, 45, 48)에 결합될 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 하향 기울임(angling down) 동안 록킹이 일어나도록 설계되며, 여기서 결합될 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제4 에지(8)는 또 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제3 에지(7)를 향하여 가위질 운동을 생성하여 제3 에지(7) 또는 제4 에지(8)의 변형에 의하여 결합될 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제4 에지(8)의 하향 텅(25, 66)이 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제3 에지(7)의 상향 그루브(21, 63) 내로 강제로 들어갈 것이며 그리고 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상향 텅(19, 61)은 결합될 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 하향 그루브(26, 67) 내로 강제로 들어가 제3 에지(7) 및 제4 에지(8)에서의 수평 방향과 수직 방향으로의 인접한 패널들(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 록킹으로 이어지며,
    ■ 상향 플랭크(20, 62)를 향하는 상향 텅(19, 61)의 측부(19a, 61a)의 적어도 부분은 상향 플랭크(20, 62)를 향하여 경사지고 그리고 코어(2, 58)의 상부(3, 58a)의 접선(N1)의 방향으로 연장되고,
    ■ 하향 플랭크(26, 67)를 향하는 하향 텅(25, 66)의 측부(25a)의 적어도 부분은 하향 플랭크(26, 67)를 향하여 경사지고 그리고 코어(2, 58)의 하부(4, 58b)의 접선(N2)의 방향으로 연장되며,
    ■ 제1 록킹 요소는 상향 텅의 상향 정렬 에지보다 낮은 높이에 위치된,
    커버를 형성하기 위하여 유사한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)과 상호 연결 가능한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  2. 제1항에 있어서,
    하향 플랭크(26, 67)에서 먼쪽을 향하는 하향 텅(25, 66)의 측부(25c)에는 캐비티(29)의 형태에 제3 록킹 요소(24)가 제공되고, 상향 플랭크(20, 62)에는 볼록부(24)의 형태에 제4 록킹 요소(29)가 제공되며, 제3 록킹 요소(24)는 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제4 록킹 요소(29)와 협동하도록 맞추어진, 커버를 형성하기 위하여 유사한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)과 상호 연결 가능한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 코어(2, 58)를 향하는 숄더(17)의 측부는 조립된 상태에서 2개의 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)을 서로를 향하여 강제로 밀기 위한 경사진 방향을 갖는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)은 사각형 형상을 가지며, 그리고 제1의 한 쌍의 맞은 편 에지(5, 6, 40, 41, 44, 45, 47, 48)는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 장측부 상에 위치하며, 제2의 한 쌍의 맞은 편 에지(7, 8)는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 단측부 상에 위치하는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상향 플랭크(20, 62)를 향하는 상향 텅(19, 61)의 측부(19b)의 적어도 부분은 제3 에지(7)를 인접한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제4 에지(8)에 결합하기 위한 목적을 위하여 상향 정렬 에지(19b)를 형성하며, 또는 하향 플랭크(26, 27)에서 먼쪽을 향하는 하향 텅(25, 66)의 측부(25b)의 적어도 부분은 제4 에지(8)를 인접한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 제3 에지(7)에 결합하기 위한 목적을 위하여 경사진 하향 정렬 에지(25b)를 형성하는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상부(3, 58a)에 인접한 상향 플랭크(20, 62)의 적어도 부분은 조립된 상태에서 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상부(3, 58a)에 인접한 하향 텅(25, 66)의 적어도 부분과 접촉하도록 맞추어진 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상부(3, 58a)는 다른 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상부(3, 58a)에 매끄럽게(seamless) 맞물려지도록 조정된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 록킹 요소(23, 64)는 상향 텅(19, 61)의 상부에서 떨어져 위치되며 또는 제1 록킹 요소(23, 64)는 상향 텅(19, 61)의 하부로부터 떨어져 위치된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 록킹 요소(30, 69)는 하향 그루브(27, 68)의 상부로부터 떨어져 위치되며 또는 제2 록킹 요소(30, 69)는 하향 그루브(27, 68)의 상부로부터 떨어져 위치된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상향 텅(19, 61)의 상부(19d, 61d)의 적어도 부분은 상향 플랭크(20, 62)에서 먼쪽을 향하는 상향 텅(19, 61)의 측부(19e)의 방향으로 하향 경사지게 나아가며, 그리고 하향 그루브(27, 68)의 상부(68a)는 하향 플랭크(26, 67)를 향하는 하향 텅(25, 66)의 측부(25a)의 방향으로 동일하게 상향 경사 방향을 갖는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제4 에지(8)의 정렬 에지(66b)의 적어도 부분은 제3 에지(7)의 상향 플랭크(20, 62)의 적어도 부분보다 더 평평한 방향을 갖는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 코어(2, 58)에 연결된 제3 에지(7)의 상향 플랭크(20, 62)의 부분은 하향 플랭크(26, 67)에서 먼쪽을 향하는 하향 텅(25, 66)의 측부의 적어도 부분을 위한 멈춤 표면(20b)을 형성하는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 코어(2, 58)에 연결된 제3 에지(7)의 상향 플랭크(20, 62)의 부분은 수직적으로 향하며 또는 하향 플랭크(26, 67)에서 먼쪽을 향하는 하향 텅(25, 66)의 측부의 적어도 부분은 수직적으로 향하는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상향 그루브(21, 63)가 록킹 방식으로 인접한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 하향 텅(25, 66)의 적어도 부분을 수용하기 위하여 맞추어지도록 상향 그루브(21, 63)가 형성되고, 상향 그루브(21, 63)는 인접한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 하향 텅(25, 66)을 클램핑 끼워맞춤으로 수용하도록 맞추어지며, 그리고 하향 그루브(27, 68)는 인접한 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 상향 텅(19, 61)을 클램핑 끼워 맞춤으로 수용하도록 맞추어진 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상향 플랭크(20, 62)와 하향 플랭크(26, 67)는 평행한 방향으로 연장된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  16. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 록킹 요소(23, 64)는 적어도 하나의 밖을 향하는 볼록부(23, 64)를 포함하며, 그리고 제2 록킹 요소(30, 69)는 적어도 하나의 요부(30, 69)를 포함하되, 록킹 결합을 구현하는 목적을 위하여 밖을 향하는 볼록부(23, 64)는 인접한 결합된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 요부 (30, 69)내에 적어도 부분적으로 수용되도록 맞추어진 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  17. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 록킹 요소(30, 69)는 적어도 하나의 밖을 향하는 볼록부를 포함하며, 그리고 제1 록킹 요소(23, 64)는 적어도 하나의 요부를 포함하되, 록킹 결합을 구현하는 목적을 위하여 밖을 향하는 볼록부는 인접한 결합된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)의 요부 내에 적어도 부분적으로 수용되도록 맞추어진 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  18. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에지(5, 6, 7, 8)들은 코어(2, 58)에 일체로 연결된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  19. 제1항 또는 제2항에 있어서, 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)은 적어도 부분적으로 목재 또는 플라스틱으로 제조된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  20. 제1항 또는 제2항에 있어서, 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)은 균형층, 코어층 및 코어층의 상단에 배치된 상단 구조체의 적층판을 포함하며, 그리고 상단 구조체는 장식층 및 장식층의 상단에 배치된 보호층을 포함하는 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57).
  21. 제1항 또는 제2항에 규정된 상호 간에 결합된 패널(1, 42, 43, 46, 53, 57)로 이루어진 커버.
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