KR20180119658A - 중간 전사 매체, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합 및 인화물의 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

인화 불균일의 발생을 억제하면서, 전사층 상에 농도가 높은 열전사 화상의 형성이 가능하고, 또한 전사층의 박절단성이 양호한 중간 전사 매체나, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합을 제공하는 것, 및 이 중간 전사 매체를 이용한 인화물의 형성 방법을 제공하는 것. 기재(1) 상에 전사층(5)이 형성된 중간 전사 매체(10)에 있어서, 전사층(5)을, 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성, 또는 수용층(4)을 포함하는 적층 구성으로 하고, 전사층(5)이 적층 구성을 나타내는 경우에는, 수용층(4)을, 전사층(5)을 구성하는 층 중 기재(1)로부터 가장 먼 곳에 위치시키고, 수용층(4)에, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유시키고, 수용층(4)의 총질량에 대한 이형제의 함유량을 6 질량% 이상으로 함으로써 상기 과제를 해결하고 있다.

Description

중간 전사 매체, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합 및 인화물의 형성 방법
본 발명은, 중간 전사 매체, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합 및 인화물의 형성 방법에 관한 것이다.
피전사체에 제약을 받지 않고 인화물을 형성하기 위한 매체로서, 기재 상에, 상기 기재측으로부터 보호층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 전사층이 형성된 중간 전사 매체 등이 이용되고 있다(예컨대 특허문헌 1). 이 중간 전사 매체에 의하면, 색재층을 갖는 열전사 시트를 이용하여, 중간 전사 매체의 최외측 표면에 위치하는 수용층 상에 열전사 화상을 형성하고, 그 후, 열전사 화상이 형성된 수용층을 포함하는 전사층을 임의의 피전사체 상에 전사함으로써, 피전사체 상에 열전사 화상이 형성된 인화물을 얻을 수 있다.
상기 중간 전사 매체에는, (i) 전사층의 최외측 표면에 위치하는 수용층 상에 농도가 높은 열전사 화상의 형성이 가능한 것, (ii) 수용층 상에 형성된 열전사 화상에 인화 불균일이 생기는 것을 억제할 수 있는 것, 나아가, (iii) 열전사 화상이 형성된 수용층을 포함하는 전사층을 피전사체 상에 전사할 때의 박(箔)절단성이 양호한 것이 요구되고 있다. 특히, 프린터의 고속화에 대응시키기 위해, 열전사 화상 형성시의 인화 에너지를 높게 한 경우라 하더라도, 이들 (i), (ii)를 동시에 만족시킬 수 있는 중간 전사 매체가 요구되고 있다. 또한, (i), (ii)와 함께, (iii)을 만족시키는 중간 전사 매체가 요구되고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2012-71545호 공보
그러나, 현재 알려져 있는 중간 전사 매체는, 상기 (i)∼(iii)의 모든 요구를 충분히 만족시키지는 못하여, 이 점에서 개선의 여지가 남겨져 있다.
본 발명은 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 전사층을 구성하는 수용층 상에 농도가 높은 열전사 화상의 형성이 가능하고, 또한, 열전사 화상이 형성된 수용층을 포함하는 전사층을 전사할 때의 박절단성이 양호한 중간 전사 매체나, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합, 또한, 이 중간 전사 매체를 이용한 인화물의 형성 방법을 제공하는 것을 주요 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 관한 중간 전사 매체는, 기재 상에 전사층이 형성된 중간 전사 매체로서, 상기 전사층은, 수용층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 수용층을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있고, 상기 전사층이 상기 적층 구성을 나타내는 경우에는, 상기 수용층은, 상기 전사층을 구성하는 층 중 상기 기재로부터 가장 멀리 위치하고, 상기 수용층은, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고 있고, 상기 수용층의 총질량에 대한 상기 이형제의 비율이 6 질량% 이상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지가, 염화비닐계 수지 또는 폴리에스테르 수지여도 좋다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 관한 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합은, 상기 중간 전사 매체가 상기 특징을 갖는 중간 전사 매체이며, 상기 열전사 시트가, (i) 색재층을 갖는 열전사 시트와, 히트 시일층을 갖는 열전사 시트의 조합이거나, 또는, (ii) 상기 색재층 및 상기 히트 시일층을 면순차로 갖는 열전사 시트인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 조합에 있어서, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있어도 좋다. 또한, 상기 조합에 있어서, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 상기 수용층이 함유하고 있는 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지보다 그 수평균 분자량(Mn)이 작고, 또한 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상인 바인더 수지를 함유하고 있어도 좋다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 관한 인화물의 형성 방법은, 전사층을 갖는 중간 전사 매체를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과, (i) 색재층을 갖는 열전사 시트와, 히트 시일층을 갖는 열전사 시트의 조합, 또는, (ii) 상기 색재층 및 상기 히트 시일층을 면순차로 갖는 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 피전사체를 준비하는 피전사체 준비 공정과, 상기 중간 전사 매체와 상기 열전사 시트를 조합하고, 상기 열전사 시트의 상기 색재층을 이용하여, 상기 중간 전사 매체의 상기 전사층 상에 열전사 화상을 형성하는 열전사 화상 형성 공정과, 상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층 상에, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층을 전사하는 히트 시일층 전사 공정과, 상기 히트 시일층이 전사된 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 조합하고, 열전사 화상이 형성된 전사층, 상기 히트 시일층이 이 순으로 적층되어 이루어지는 전사박을 상기 피전사체 상에 전사하는 전사박 전사 공정을 포함하고, 상기 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 상기 전사층이, 수용층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 그 최외측 표면에 수용층이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 상기 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 상기 수용층의 총질량에 대한 상기 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체가 준비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 일실시형태의 인화물의 형성 방법은, 제1 기재 상에, 전사층이 형성된 중간 전사 매체를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과, 제2 기재의 한쪽 면 위에, 색재층 및 히트 시일층이 면순차로 형성된 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 피전사체를 준비하는 피전사체 준비 공정과, 상기 중간 전사 매체와 상기 열전사 시트를 조합하고, 상기 열전사 시트의 상기 색재층을 이용하여, 상기 중간 전사 매체의 상기 전사층 상에 열전사 화상을 형성하는 열전사 화상 형성 공정과, 상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층 상에, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층을 전사하는 히트 시일층 전사 공정과, 상기 히트 시일층이 전사된 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 조합하고, 상기 제1 기재측으로부터, 열전사 화상이 형성된 전사층, 상기 히트 시일층이 이 순으로 적층되어 이루어지는 전사박을, 상기 피전사체 상에 전사하는 전사박 전사 공정을 포함하고, 상기 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 상기 전사층이, 수용층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 상기 제1 기재로부터 가장 멀리 수용층이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 상기 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 상기 수용층의 총질량에 대한 상기 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체가 준비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인화물의 형성 방법에 있어서, 상기 열전사 시트 준비 공정에서 준비되는 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있어도 좋다. 또한, 상기 인화물의 형성 방법에 있어서, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 상기 수용층이 함유하고 있는 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지보다 그 수평균 분자량(Mn)이 작고, 또한 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상인 바인더 수지를 함유하고 있어도 좋다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 관한 인화물의 형성 방법은, 전사층을 갖는 중간 전사 매체를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과, 색재층을 갖는 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 피전사체를 준비하는 피전사체 준비 공정과, 상기 중간 전사 매체와 상기 열전사 시트를 조합하고, 상기 열전사 시트의 상기 색재층을 이용하여, 상기 중간 전사 매체의 상기 전사층 상에 열전사 화상을 형성하는 열전사 화상 형성 공정과, 상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층을 갖는 상기 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 조합하고, 상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층을 상기 피전사체 상에 전사하는 전사 공정을 포함하고, 상기 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 상기 전사층이, 수용층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 그 최외측 표면에 수용층이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 상기 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 상기 수용층의 총질량에 대한 상기 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체가 준비되는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 실시형태에 관한 중간 전사 매체나, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합에 의하면, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 전사층을 구성하는 수용층 상에 농도가 높은 열전사 화상의 형성이 가능하고, 또한, 열전사 화상이 형성된 수용층을 포함하는 전사층을 전사할 때의 박절단성을 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 본 개시의 실시형태에 관한 인화물의 형성 방법에 의하면, 고품질의 인화물을 형성할 수 있다.
도 1은 일실시형태의 중간 전사 매체의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 일실시형태의 중간 전사 매체의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 열전사 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 4는 열전사 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 열전사 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 6은 일실시형태의 인화물의 형성 방법을 설명하기 위한 공정도이며, (a)∼(c)는 개략 단면도이다.
<<중간 전사 매체>>
이하, 본 개시의 실시형태에 관한 중간 전사 매체(이하, 일실시형태의 중간 전사 매체라고 함)에 관해 구체적으로 설명한다. 또, 본 발명은 많은 상이한 양태로 실시하는 것이 가능하며, 이하에 예시하는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제 양태에 비하여, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 관해 모식적으로 표시되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본원 명세서와 각 도면에서, 기출 도면에 관해 전술한 것과 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 적절하게 생략하는 경우가 있다.
도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 일실시형태의 중간 전사 매체(10)는, 기재(1)의 한쪽 면 위에 전사층(5)이 형성되고, 전사층(5)은, 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성, 또는 수용층(4)을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있다. 도 1에 나타내는 형태에서는, 전사층(5)은 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성을 나타내고 있고, 도 2에 나타내는 형태에서는, 전사층(5)은 수용층(4)을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있다.
(기재)
기재(1)는, 중간 전사 매체(10)에서의 필수적인 구성이며, 전사층(5)을 유지하기 위해 설치된다. 기재(1)에 관해 특별히 한정은 없고, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 내열성이 높은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 아세트산셀룰로스, 폴리에틸렌 유도체, 폴리아미드, 폴리메틸펜텐 등의 플라스틱의 연신 또는 미연신 필름을 들 수 있다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 적층한 복합 필름도 사용할 수 있다. 기재(1)의 두께는, 그 강도 및 내열성 등이 적절해지도록 재료에 따라서 적절하게 선택할 수 있지만, 통상은 4 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하의 범위 내이며, 바람직하게는 6 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 범위 내이다.
(전사층)
도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이 기재(1) 상에는 전사층(5)이 형성된다. 전사층(5)은, 기재(1)로부터 박리 가능하게 형성되어 있고, 열전사에 의해 기재(1)로부터 박리되어 후술하는 피전사체(200) 상에 전사되는 층이다.
도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 일례로서의 전사층(5)은, 수용층(4)(전사성 수용층으로 칭해지는 경우도 있음)을 포함하는 단층 구성 혹은 적층 구성을 나타내고 있다(도 2에 나타내는 형태에서는, 기재(1)측으로부터 보호층(3), 수용층(4)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성을 나타내고 있다.). 이 경우의 수용층(4)은, 전사층(5)을 구성하는 층 중 기재(1)로부터 가장 멀리 위치하고 있으며, 바꾸어 말하면, 중간 전사 매체(10)의 최외측 표면에 위치하고 있다. 또한, 수용층(4)은, 열전사 시트(100)의 색재층(51)(도 3∼도 5 참조)이 함유하고 있는 염료, 예컨대 승화성 염료나 형광 염료 등을 수용하는 염료 수용성을 갖고 있다.
「수용층」
일실시형태의 중간 전사 매체(10)는, 전사층(5)에 포함되는 수용층(4)이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 또한 이형제의 함유량이, 수용층(4)의 총질량에 대하여 6 질량% 이상인 것을 특징으로 한다. 또, 본원 명세서에서 말하는 수평균 분자량(Mn)이란, JIS-K-7252-1(2008)에 준거하여, GPC(겔침투 크로마토그래피)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산에 의한 수평균 분자량을 의미한다.
상기 특징의 수용층(4)을 구비하는 일실시형태의 중간 전사 매체(10)에 의하면, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 농도가 높은 열전사 화상을 수용층(4) 상에 형성할 수 있다. 특히, 프린터의 고속화에 대응시키기 위해, 열전사 화상의 형성시에 인가하는 에너지를 높게 한 경우라 하더라도, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 농도가 높은 열전사 화상을 수용층(4) 상에 형성할 수 있다. 또한, 상기 특징의 수용층(4)을 포함하는 일실시형태의 중간 전사 매체(10)에 의하면, 열전사 화상이 형성된 수용층(4)을 포함하는 전사층(5)을 피전사체 상에 전사할 때의 박절단성을 양호한 것으로 할 수 있다.
본원 명세서에서 말하는 인화 불균일이란, 수용층과 상기 수용층 상에 열전사 화상을 형성하기 위한 열전사 시트의 색재층과의 이형성에 기인하여, 수용층 상에 형성된 열전사 화상에 눌음이나 그을음 등이 생기는 현상을 의미한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 전사층의 박절단성이란, 전사층을 피전사체 상에 전사할 때의 테일링의 억제 정도를 나타내며, 박절단성이 양호하다고 하는 경우에는, 테일링의 발생을 충분히 억제 가능한 것을 의미한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 테일링이란, 전사층(5)을 피전사체(200) 상에 전사할 때에, 전사층(5)의 전사 영역과 비전사 영역의 경계를 기점으로 하여, 상기 경계로부터 비전사 영역측으로 비어져 나오도록 전사층(5)이 전사되어 버리는 현상을 의미한다.
일실시형태의 중간 전사 매체(10)에서는, 수용층(4)이 함유하고 있는 바인더 수지가, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지인 것을 필수적인 조건으로 하고 있지만, 이것은, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지 대신에, 수평균 분자량(Mn)이 8000 미만인 바인더 수지를 채용한 경우에는, 인화 불균일의 발생을 충분히 억제할 수 없는 것에 기인한다. 또한, 수용층이 함유하는 바인더 수지로서, 수평균 분자량(Mn)이 8000 미만인 바인더 수지를 채용한 경우에는, 수용층의 내열성이 지나치게 저하되어 버려, 수용층 상에 농도가 높은 열전사 화상을 형성하는 것이 어려워진다.
한편, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지 대신에, 수평균 분자량(Mn)이 32000을 초과하는 바인더 수지를 채용한 경우에는, 인화 불균일의 발생을 억제할 수 있는 한편, 농도가 높은 열전사 화상의 형성이 어려워진다. 나아가, 박절단성을 충분히 만족시킬 수 없다.
바람직한 형태의 중간 전사 매체(10)는, 수용층(4)이, 수평균 분자량(Mn)이 10000 이상 24000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있다. 바람직한 형태의 중간 전사 매체(10)에 의하면, 박절단성을 한층 더 향상시키는 것을 도모할 수 있다.
또한, 일실시형태의 중간 전사 매체(10)는, 수용층이 함유하고 있는 바인더 수지뿐만 아니라, 수용층(4)이 함유하고 있는 이형제의 함유량이, 수용층(4)의 총질량에 대하여 6 질량% 이상인 것을 필수적인 조건으로 하고 있지만, 이것은, 수용층(4)이, 상기 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있는 경우라 하더라도, 이형제를 함유하지 않거나, 혹은, 이형제의 함유량이 6 질량% 미만인 경우에는, 인화 불균일의 발생을 충분히 억제할 수 없는 것에 기인한다.
즉, 일실시형태의 중간 전사 매체(10)에서의 상기 여러가지 효과는, 수용층(4)이 함유하는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)을 상기 소정의 범위로 한 것이나, 수용층(4)이 함유하는 이형제의 함유량을 상기 소정의 범위로 한 것에 의한 단독 효과가 아니라, 이들 쌍방의 조건을 만족시킴으로써 비로소 발휘될 수 있는 상승 효과라고 할 수 있다.
수용층(4)이 함유하고 있는 바인더 수지는, 열전사 시트의 색재층이 함유하고 있는 색재 성분을 수용 가능하고, 또한 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하라는 조건을 만족시키는 바인더 수지를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 바인더 수지로는, 예컨대, 염화비닐계 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 혹은 폴리아크릴산에스테르 등의 비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 에틸렌 혹은 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐 폴리머의 공중합체, 아이오노머 혹은 셀룰로스디아스타제 등의 셀룰로스계 수지, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다.
상기에서 예시한 바인더 수지 중에서도, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 염화비닐계 수지나, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 폴리에스테르 수지는, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 다른 바인더 수지와 비교하여, 인화 불균일의 발생을 억제하면서도, 수용층(4) 상에 보다 농도가 높은 열전사 화상의 형성이 가능해지고, 또한 전사층(5)의 전사성을 높일 수 있는 점에서 바람직한 바인더 수지이다. 특히, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 염화비닐계 수지는, 인화 불균일의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있는 점에서 바람직하다.
염화비닐계 수지로는, 예컨대, 염화비닐을 단독 중합시켜 이루어진 중합체, 염화비닐 및 염화비닐과 공중합할 수 있는 다른 단량체의 공중합체, 및 상기 중합체 및 상기 공중합체의 혼합물을 들 수 있다. 염화비닐과 공중합할 수 있는 다른 단량체로는, 예컨대, 염화비닐리덴, 에틸렌, 프로필렌, 아크릴로니트릴, 말레산, 이타콘산, 아크릴산, 메타크릴산, 아세트산비닐 등을 들 수 있다. 이들 염화비닐계 수지는, 유화 중합법, 현탁 중합법, 용액 중합법, 괴상 중합법 등의 종래 공지의 제조법 중 어느 방법에 의해 제조된 것이어도 좋다. 또한, 그 이외의 방법에 의해 제조된 것이어도 좋다.
이들 염화비닐계 수지 중에서도, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 염화비닐 단독 중합체는, 높은 열에너지 조건하에서, 보다 농도가 높은 열전사 화상의 형성이 가능해지는 점에서 바람직하고, 또한 수용층을 형성하기 위한 도공액의 제조 적성 등을 고려하면, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체가 특히 바람직하다.
수용층(4)은, 상기 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지로서, 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
수용층(4) 상에 형성되는 열전사 화상의 농도, 전사층(5)의 박절단성, 및 열전사 화상 형성시의 인화 불균일의 억제 효과를 한층 더 향상시키는 것을 목적으로 하는 경우에는, 수용층(4)은, 상기 수용층(4)의 총질량에 대하여, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 40 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 70 질량% 이상 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다. 특히, 수용층(4)은, 상기 수용층의 총질량에 대하여, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 40 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 50 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 70 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 수용층(4)은, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지와 함께, 수평균 분자량(Mn)이 8000 미만인 바인더 수지나, 수평균 분자량(Mn)이 32000을 초과하는 바인더 수지를 함유하고 있어도 좋다. 이 경우, 수평균 분자량(Mn)이 8000 미만인 바인더 수지나, 수평균 분자량(Mn)이 32000을 초과하는 바인더 수지의 함유량(쌍방을 함유하는 경우에는 그 합계량)은, 수용층(4)의 총질량에 대하여 30 질량% 이하인 것이 바람직하다.
이형제에 관해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 폴리에틸렌 왁스, 아미드 왁스, 테플론(등록상표) 파우더 등의 고형 왁스, 불소계, 인산에스테르계의 계면활성제, 실리콘, 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 또한, 그 이외의 종래 공지의 이형제를 적절하게 선택하여 이용할 수도 있다. 또한, 수용층(4)은, 이형제의 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다. 또, 수용층(4)이, 2종 이상의 이형제를 함유하고 있는 경우에는, 상기 2종 이상의 이형제의 합계 질량이, 수용층(4)의 총질량에 대하여 6 질량% 이상으로 되어 있으면 된다.
바람직한 형태의 수용층(4)은, 상기 수용층(4)의 총질량에 대하여, 이형제를 8 질량% 이상 함유하고 있다. 바람직한 형태의 수용층(4)에 의하면, 수용층에 보다 높은 이형성을 부여할 수 있고, 고속 인화나, 고농도 인화적성을 실현할 수 있다. 이형제의 함유량의 상한치에 관해 특별히 한정은 없지만, 피전사체 상에 전사층(5)을 전사했을 때의 피전사체와 전사층(5)의 밀착성을 고려하면 20 질량% 이하인 것이 바람직하고, 15 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 피전사체측에서 전사층(5)과의 밀착성을 향상시키기 위한 대책이 이루어져 있는 경우나, 후술하는 바와 같이, 히트 시일층을 통해 피전사체 상에 전사층(5)을 전사하는 경우에는, 이형제의 상한치의 바람직한 범위는 상기에 한정되지 않는다. 특히, 수용층(4)이 바인더 수지로서, 염화비닐계 수지나 폴리에스테르 수지를 함유하는 경우, 수용층(4)의 총질량에 대한 이형제의 함유량의 상한치를 상기 바람직한 범위로 함으로써, 피전사체와 전사층(5)의 밀착성을 한층 더 향상시키는 것을 도모할 수 있다.
또한, 수용층(4)은, 상기 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 이형제와 함께, 다른 임의의 첨가재를 함유하고 있어도 좋다.
수용층(4)의 형성 방법에 관해 특별히 한정은 없지만, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 이형제를, 적당한 용매에 용해 또는 분산시켜 수용층용 도공액을 조제하고, 이것을 기재(1), 또는, 기재(1) 상에 형성되는 임의의 층, 예컨대 보호층(3) 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다. 수용층용 도공액의 도포 방법에 관해 특별히 한정은 없고, 종래 공지의 도포 방법을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 도포 방법으로는, 예컨대, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 코팅법 등을 들 수 있다. 또한, 그 이외의 도포 방법을 이용할 수도 있다. 이것은, 후술하는 각종 도공액의 도포 방법에 관해서도 동일하다. 수용층(4)의 두께는, 통상 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위 내이다.
「보호층」
도 2에 나타낸 바와 같이, 전사층(5)을, 기재(1)측으로부터, 보호층(3), 수용층(4)이 이 순으로 적층되어 이루어진 적층 구성으로 할 수도 있다. 보호층(3)을 구성하는 재료로는, 예컨대, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 자외선 흡수성 수지, 에폭시 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴우레탄 수지, 이들 각 수지를 실리콘 변성시킨 수지, 이들 각 수지의 혼합물, 전리 방사선 경화성 수지, 자외선 흡수성 수지 등을 들 수 있다.
또한, 전리 방사선 경화성 수지를 함유하는 보호층은, 내가소제성이나 내찰과성이 특히 우수하다는 점에서 보호층의 바인더 수지로서 적합하게 이용할 수 있다. 전리 방사선 경화성 수지로는 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지의 전리 방사선 경화성 수지 중에서 적절하게 선택하여 이용할 수 있으며, 예컨대, 라디칼 중합성의 폴리머 또는 올리고머를 전리 방사선 조사에 의해 가교, 경화시키고, 필요에 따라서 광중합 개시제를 첨가하고, 전자선이나 자외선에 의해 중합 가교시킨 것을 이용할 수 있다. 자외선 흡수성 수지를 함유하는 보호층은, 인화물에 내광성을 부여하는 것이 우수하다.
자외선 흡수성 수지로는, 예컨대, 반응성 자외선 흡수제를 열가소성 수지 또는 상기 전리 방사선 경화성 수지에 반응, 결합시켜 얻은 수지를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 살리실레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 치환 아크릴로니트릴계, 니켈킬레이트계, 힌더드 아민계와 같은 종래 공지의 비반응성의 유기계 자외선 흡수제에, 부가 중합성 이중 결합(예컨대 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등), 알콜성 수산기, 아미노기, 카르복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기와 같은 반응성 기를 도입한 것 등을 들 수 있다.
또한, 필요에 따라서, 예컨대 윤활제, 가소제, 충전재, 대전 방지제, 안티블로킹제, 가교제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 염료, 안료 등의 착색제, 그 밖의 첨가재 등을 첨가해도 좋다. 보호층의 형성 방법으로서는, 상기에 예시되는 수지 재료의 1종 또는 2종 이상을 적당한 용제에 의해 용해 또는 분산시켜 보호층용 도공액을 조제하고, 이것을 기재(1) 상, 혹은, 기재(1) 상에 형성되는 임의의 층 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다. 보호층의 두께는, 통상 0.1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위 내이며, 바람직하게는 1 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 범위 내이다.
「박리층」
또한, 전사층(5)을 구성하는 층 중, 기재(1)로부터 가장 가까이에 위치하는 층을 박리층(도시하지 않음)으로 할 수도 있다. 박리층을 갖는 전사층(5)으로 함으로써, 기재(1)로부터의 전사층(5)의 전사성(박리성으로 칭해지는 경우도 있음)을 향상시킬 수 있다.
박리층을 구성하는 수지 재료에 관해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알콜, 아크릴 수지, 열가교성 에폭시-아미노 수지 및 열가교성 알키드-아미노 수지 등을 들 수 있다. 또한, 열전사 시트의 색재층이 함유하고 있는 색재 성분에 대한 수용성을 갖는 수지 재료를 박리층에 함유해도 좋다.
박리층의 형성 방법에 관해 특별히 한정은 없지만, 상기 수지를 적당한 용매에 용해 또는 분산시켜 박리층용 도공액을 조제하고, 이것을 기재(1) 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다. 박리층의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.
또한, 전사층(5)을 구성하는 각 층간의 층간 밀착성의 향상을 도모하기 위해, 전사층(5)을 구성하는 각 층간에 프라이머층(도시하지 않음)을 형성해도 좋다. 프라이머층을 구성하는 수지 재료로는, 예컨대, 자외선 흡수제 공중합 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 부티랄계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 산변성 폴리올레핀계 수지, 에틸렌과 아세트산비닐 혹은 아크릴산 등과의 공중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리비닐알콜계 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리부타디엔계 수지, 고무계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 마이크로 실리카나 폴리에틸렌 왁스 등의 필러를 병용해도 좋다.
또한, 기재(1)의 다른쪽 면 위에 배면층(도시하지 않음)을 형성해도 좋다. 배면층으로서는, 후술하는 열전사 시트의 배면층으로서 설명하는 여러가지 구성을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다.
<<열전사 시트>>
다음으로, 상기에서 설명한 일실시형태의 중간 전사 매체(10)의 수용층(4) 상에 열전사 화상을 형성할 때 이용되는 열전사 시트에 관해 일례를 들어 설명한다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 일례로서의 열전사 시트(100)는, 열전사 시트용 기재(50) 상에 색재층(51)이 형성된 구성을 나타내고 있다. 또한, 열전사 시트(100)로서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 열전사 시트용 기재(50)의 동일면 상에, 색재층(51), 히트 시일층(52)이 면순차로 형성된 열전사 시트를 이용할 수도 있다. 또한, 색재층(51), 히트 시일층(52)이 면순차로 형성된 열전사 시트 대신에, 열전사 시트용 기재(50)의 한쪽 면 위에, 색재층(51)이 형성된 열전사 시트(도 3 참조)와, 열전사 시트용 기재(50)의 한쪽 면 위에, 히트 시일층(52)이 형성된 열전사 시트(도시하지 않음)를 조합하여 이용할 수도 있다.
(열전사 시트용 기재)
열전사 시트용 기재(50)는, 상기 열전사 시트용 기재(50)의 한쪽 면 위에 형성되는 색재층(51)이나, 히트 시일층(52), 및 기재(1)의 다른쪽 면 위에 임의로 형성되는 배면층을 유지하기 위해 설치된다. 열전사 시트용 기재(50)의 재료에 관해서는 특별히 한정되지 않지만, 중간 전사 매체(10)의 수용층(4) 상에 열전사 화상을 형성할 때에, 열전사 시트에 인가되는 열에 견디며, 취급상 지장이 없는 기계적 특성을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 열전사 시트용 기재(50)로서, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 셀룰로스 유도체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 아크릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 나일론, 폴리에테르에테르케톤 등의 각종 플라스틱 필름 또는 시트를 들 수 있다. 또한, 열전사 시트용 기재(50)의 두께는, 그 강도 및 내열성이 적절해지도록 재료에 따라서 적절하게 설정할 수 있고, 통상 2.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위 내이다. 일실시형태의 중간 전사 매체(10)의 기재(1)와, 열전사 시트(100)의 열전사 시트용 기재(50)는, 동일해도 좋고 상이한 것이어도 좋다.
(색재층)
열전사 시트용 기재(50)의 한쪽 면 위에 형성되는 색재층(51)은, 승화형 열전사 방식을 이용하여, 중간 전사 매체(10)의 수용층(4) 상에 열전사 화상을 형성하기 위한 층이다. 또, 승화형 열전사 방식은, 서멀 헤드 등의 가열 디바이스로부터 화상 정보에 따른 에너지를 인가하고, 열전사 시트(100)의 색재층(51)에 포함되는 색재 성분을 중간 전사 매체(10)의 수용층(4) 상으로 이행시켜 열전사 화상을 형성하는 방식이다.
색재 성분으로는, 승화성 염료나 형광 염료 등을 들 수 있다.
승화성 염료로서는, 충분한 착색 농도를 가지며, 광, 열, 온도 등에 의해 변퇴색하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 승화성 염료로는, 예컨대, 디아릴메탄계 염료, 트리아릴메탄계 염료, 티아졸계 염료, 메로시아닌 염료, 피라졸론 염료, 메틴계 염료, 인도아닐린계 염료, 피라졸로메틴계 염료, 아세토페논아조메틴, 피라졸로아조메틴, 이미다졸아조메틴, 이미다조아조메틴, 피리돈아조메틴 등의 아조메틴계 염료, 크산텐계 염료, 옥사진계 염료, 디시아노스티렌, 트리시아노스티렌 등의 시아노스티렌계 염료, 티아진계 염료, 아진계 염료, 아크리딘계 염료, 벤젠아조계 염료, 피리돈아조, 티오펜아조, 이소티아졸아조, 피롤아조, 피라졸아조, 이미다졸아조, 티아디아졸아조, 트리아졸아조, 디스아조 등의 아조계 염료, 스피로피란계 염료, 인돌리노스피로피란계 염료, 플루오란계 염료, 로다민락탐계 염료, 나프토퀴논계 염료, 안트라퀴논계 염료, 퀴노프탈론계 염료 등을 들 수 있다. 구체적으로는, MSRedG(미쓰이도아츠 화학(주)), Macrolex Red Violet R(바이엘사), CeresRed 7B(바이엘사), Samaron Red F3BS(미쓰비시 화학(주)) 등의 적색 염료, 포론 브릴리언트 옐로우 6GL(클라리언트사), PTY-52(미쓰비시 화학(주)), 마크로렉스 옐로우 6G(바이엘(주)) 등의 황색 염료, 카야세트(등록상표) 블루 714(니혼카야쿠(주)), 포론 브릴리언트 블루 S-R(클라리언트사), MS 블루 100(미쓰이도아츠 화학(주)), C.I. 솔벤트 블루 63 등의 청색 염료 등을 들 수 있다.
상기 승화성 염료를 담지하기 위한 바인더 수지로서는, 내열성을 가지며, 승화성 염료와 적당한 친화성이 있는 것이 바람직하다. 이러한 바인더 수지로는, 예컨대 니트로셀룰로스, 셀룰로스아세테이트부틸레이트, 셀룰로스아세테이트프로피오네이트 등의 셀룰로스계 수지; 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈 등의 비닐계 수지; 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴아미드 등의 아크릴 수지; 폴리우레탄계 수지; 폴리아미드계 수지; 폴리에스테르계 수지; 등을 들 수 있다.
형광 염료로는, 예컨대, 디아미노스틸벤디술폰산 유도체, 이미다졸 유도체, 쿠마린 유도체, 트리아졸, 카르바졸, 피리딘, 나프탈산, 이미다졸론 등의 유도체, 플로오레세인, 에오신 등의 색소, 안트라센 등의 벤젠 고리를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 또, 형광 염료는, 태양광, 전등광, 자외선 등에 의해 자극되어 에너지를 흡수하고, 자극중에 그 에너지를 광으로 바꿔 발광(형광)하는 성질을 갖는 것이다.
상기 형광 염료를 담지하기 위한 바인더 수지로는, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈 등의 비닐계 수지, 셀룰로스계 수지, 멜라민계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 스티렌-아크릴 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 염소화폴리프로필렌, 염화고무, 스티렌-부타디엔고무 등의 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다.
색재층(51)은, 단일한 층으로 구성해도 좋고, 2 이상의 층으로 구성해도 좋다. 예컨대, 중간 전사 매체(10)의 수용층(4) 상에 형성되는 열전사 화상이 모노컬러인 경우에는, 색재층(51)을, 단일한 색재층으로 구성해도 좋고, 열전사 화상이 풀컬러 화상인 경우에는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 옐로우 염료, 마젠타 염료, 시안 염료 등의 색상이 상이한 승화성 염료를 포함하는 복수의 색재층(옐로우 색재층(51Y), 마젠타 색재층(51M), 시안 색재층(51C))을, 열전사 시트용 기재(50)의 동일면 상에 나열한 것을 색재층(51)으로 해도 좋다. 또한, 옐로우 염료, 마젠타 염료, 시안 염료 등의 색상이 상이한 승화성 염료를 포함하는 복수의 색재층 중의 2개의 색재층을 열전사 시트용 기재(50)의 동일면 상에 나열한 것을 색재층(51)으로 해도 좋다. 또한, 옐로우 색재층(51Y)만을 갖는 열전사 시트, 마젠타 색재층(51M)만을 갖는 열전사 시트, 시안 색재층(51C)만을 갖는 열전사 시트의 하나를 단독으로, 또는 2개 이상의 열전사 시트를 조합하여 이용할 수도 있다. 또한, 상기 색재층 대신에, 혹은 이것과 함께, 다른 색재층, 예컨대 형광 염료를 함유하는 색재층을 이용할 수도 있다. 또한, 승화성 염료를 함유하는 색재층과 면순차로, 블랙의 열용융 잉크층 등을 형성할 수도 있다. 또한, 승화성 염료를 함유하는 색재층을 갖는 열전사 시트와, 블랙의 열용융 잉크층을 갖는 열전사 시트를 조합하여 이용할 수도 있다.
상기 색재층 중에서의 바인더 수지, 색재 성분으로서의 승화성 염료나, 형광 염료의 함유량에 관해 특별히 한정은 없고, 색재층(51)을 이용하여, 중간 전사 매체(10)의 전사층(5) 상에 형성되는 열전사 화상(20)에 요구되는 화상 농도 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다.
또한, 색재층(51)은, 바인더 수지, 색재 성분과 함께, 무기 입자, 유기 미립자 등의 첨가재를 함유하고 있어도 좋다. 무기 입자로는, 탈크, 카본 블랙, 알루미늄, 이황화몰리브덴 등을 들 수 있고, 유기 미립자로는, 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 수지 미립자 등을 들 수 있다. 또한, 일례로서의 색재층(51)은, 이형제를 함유하고 있어도 좋다. 이형제로는, 변성 혹은 미변성의 실리콘 오일(실리콘 수지로 칭해지는 것도 포함), 인산에스테르, 지방산에스테르 등을 들 수 있다.
상기 형태의 색재층(51)의 형성 방법으로서는, 예컨대, 바인더 수지, 색재 성분, 필요에 따라서 첨가되는 첨가재나, 이형제를, 적당한 용제 중에 용해 또는 분산시켜 색재층용 도공액을 조제하고, 이것을 열전사 시트용 기재(50) 상, 혹은 열전사 시트용 기재(50) 상에 형성되는 임의의 층 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다. 색재층(51)의 두께는, 0.2 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하의 범위가 일반적이다.
(염료 프라이머층)
열전사 시트용 기재(50)와 색재층(51) 사이에, 열전사 시트용 기재(50)와 색재층(51)의 밀착성의 향상을 목적으로 하는 염료 프라이머층을 형성해도 좋다.
염료 프라이머층으로서는, 열전사 시트의 분야에서 종래 공지의 염료 프라이머층을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 일례로서의 염료 프라이머층은 수지 재료로 구성되어 있다. 염료 프라이머층을 구성하는 수지 재료로는, 예컨대, 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 폴리비닐알콜 수지, 폴리아크릴산에스테르계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 폴리우레탄계 수지, 스티렌아크릴레이트계 수지, 폴리아크릴아미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리비닐아세트아세탈이나 폴리비닐부티랄 등의 수지 등을 들 수 있다. 또한, 염료 프라이머층은, 이들 수지 성분과 함께, 유기 입자나 무기 입자 등의 각종 첨가재를 함유하고 있어도 좋다.
염료 프라이머층의 형성 방법에 관해서도 특별히 한정은 없고, 상기에서 예시한 수지 성분, 필요에 따라서 첨가되는 첨가재를, 적당한 용매에 용해 또는 분산한 염료 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이것을 열전사 시트용 기재(50) 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다. 프라이머층의 두께에 관해 특별히 한정은 없지만, 통상은 0.02 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하의 범위이다.
(히트 시일층)
도 4에 나타낸 바와 같이, 열전사 시트용 기재(50)의 한쪽 면 위에, 색재층(51)과 히트 시일층(52)을 면순차로 형성할 수도 있다.
히트 시일층(52)은, 열전사 시트용 기재(50)로부터 박리 가능하게 형성되어 있고, 상기 일실시형태의 중간 전사 매체의 전사층(5) 상에 전사되는 층이다.
상기에서 설명한 바와 같이, 일실시형태의 중간 전사 매체(10)를 이용하여, 피전사체(200) 상에 전사층(5)을 전사했을 때에는, 전사층(5)을 구성하는 층 중, 기재(1)로부터 가장 멀리 위치하는 수용층(4), 결국은, 전사층(5)의 최외측 표면에 위치하는 수용층(4)이, 피전사체(200)와 직접적으로 접하게 된다. 즉, 피전사체(200)와 전사층(5)의 접착성(밀착성으로 칭해지는 경우도 있음)은, 수용층(4)이 갖는 접착성에 의해 결정되게 된다.
수용층(4)의 접착성은, 상기 수용층(4)이 함유하고 있는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)이나, 이형제의 함유량과 밀접한 관계를 갖고 있다고 생각되며, 수용층(4)이 함유하고 있는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)이 커짐에 따라서, 또한 이형제의 함유량이 많아짐에 따라서, 그 접착성은 저하되어 가는 경향이 있다고 생각되고 있다. 상기와 같이, 일실시형태의 중간 전사 매체(10)의 수용층(4)은, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지와, 수용층(4)의 총질량에 대하여 6 질량% 이상의 범위에서 이형제를 함유하고 있기 때문에, 피전사체(200)와 전사층(5)의 접착성을 한층 더 향상시키는 것을 목적으로 하는 경우에는, 전사층(5) 상에 열전사 시트(100)의 히트 시일층(52)을 전사하고, 그 후, 히트 시일층(52)이 전사된 전사층(5)을 피전사체(200) 상에 전사하는 것이 바람직하다. 결국은, 피전사체(200)와 히트 시일층(52)이 직접적으로 접하도록 하여 피전사체(200) 상에 전사층(5)을 전사하는 것이 바람직하다. 또, 이것은, 일실시형태의 중간 전사 매체(10)의 전사층(5)을, 피전사체(200)와 수용층(4)이 직접적으로 접하도록 하여 피전사체(200) 상에 전사한 경우에, 피전사체(200)와 전사층(5)의 접착성이 불충분해져 버리는 것을 의미하는 것은 아니며, 예컨대, 피전사체(200)측에서 전사층(5)과의 접착성을 향상시키기 위한 대책이 도모되고 있는 경우나, 피전사체(200) 상에 전사층(5)을 전사함으로써 얻어지는 인화물이 가혹한 환경하에서 사용되지 않는 경우 등에는, 피전사체(200)와 수용층(4)이 직접적으로 접하도록 하여 피전사체(200) 상에 전사층(5)을 전사한 경우라 하더라도, 피전사체(200)와 전사층(5)의 접착성을 충분히 담보할 수 있다.
히트 시일층(52)이 함유하고 있는 바인더 수지로는, 예컨대, 자외선 흡수제 공중합 수지, 아크릴계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 부티랄 수지, 폴리아미드 수지, 염화비닐 수지 등을 들 수 있다. 히트 시일층(52)은, 바인더 수지의 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
바람직한 형태의 히트 시일층(52)은, 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있다. 보다 바람직한 형태의 히트 시일층(52)은, 수용층이 함유하고 있는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)보다 수평균 분자량(Mn)이 작은 바인더 수지를 함유하고 있다. 더욱 바람직한 형태의 히트 시일층(52)은, 수용층이 함유하고 있는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)보다 작다는 조건을 만족시키고, 또한 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상, 특히는 4000 이상 20000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있다. 이들 바람직한 형태의 히트 시일층(52)에 의하면, 상기 히트 시일층(52)을 중간 전사 매체(10)의 전사층(5) 상에 전사하고, 히트 시일층(52)이 전사된 전사층(5)을 피전사체(200) 상에 전사했을 때의 접착성을 한층 더 향상시키는 것을 도모할 수 있다. 또, 히트 시일층이 함유하고 있는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)이 지나치게 작은 경우에는, 블로킹이 발생하기 쉬워지는 경향이 있고, 또한, 수용층(4) 상에 형성되는 열전사 화상의 보존성이 저하되어 가는 경향이 있다. 또, 여기서 말하는 수용층(4)이 함유하고 있는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)이란, 상기 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지 중, 그 함유량이 가장 많은 바인더 수지를 의미한다.
히트 시일층(52)의 형성 방법에 관해 특별히 한정은 없고, 바인더 수지와, 필요에 따라서 첨가되는 자외선 흡수제, 산화 방지제, 형광 증백제, 무기 혹은 유기 필러 성분, 계면활성제, 이형제 등을 적당한 용매에 분산 내지 용해한 히트 시일층용 도공액을, 열전사 시트용 기재(50) 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다. 히트 시일층(52)의 두께에 관해 특별히 한정은 없지만, 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위가 바람직하고, 0.8 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 범위가 보다 바람직하다.
(이형층)
또한, 열전사 시트용 기재(50)와 히트 시일층(52) 사이에, 히트 시일층(52)의 전사성을 향상시키기 위한 이형층(도시하지 않음)을 형성할 수도 있다. 이형층은, 히트 시일층(52)을 전사층(5) 상에 전사했을 때에 열전사 시트용 기재측에 잔존하는 층이다.
이형층에 함유되는 바인더 수지로는, 예컨대, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알콜, 아크릴 수지, 열가교성 에폭시-아미노 수지 및 열가교성 알키드-아미노 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이형층은, 1종의 수지로 이루어진 것이어도 좋고, 2종 이상의 수지로 이루어진 것이어도 좋다. 또한 이형층은, 상기에서 예시한 수지나, 이형성을 갖는 수지에 더해 이소시아네이트 화합물 등의 가교제, 주석계 촉매, 알루미늄계 촉매 등의 촉매를 이용하여 형성하는 것으로 해도 좋다. 이형층의 두께는 0.2 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위가 일반적이다. 이형층의 형성 방법으로서는, 상기 수지를 적당한 용제에 의해 용해 또는 분산시켜 이형층용 도공액을 조제하고, 이것을 열전사 시트용 기재(50) 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다.
(배면층)
또한, 열전사 시트용 기재(50)의 다른쪽 면 위에 배면층(도시하지 않음)을 형성할 수도 있다.
배면층의 재료에 관해 한정은 없고, 예컨대, 셀룰로스아세테이트부티레이트, 셀룰로스아세테이트프로피오네이트 등의 셀룰로스계 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈 등의 비닐계 수지, 폴리메타크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴아미드, 아크릴로니트릴스티렌 공중합체 등의 아크릴계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 변성 또는 불소 변성 우레탄 등의 천연 또는 합성 수지의 단체 또는 혼합물 등을 들 수 있다.
또한, 배면층은 고형 혹은 액상의 윤활제를 함유하고 있어도 좋다. 윤활제로는, 예컨대, 폴리에틸렌 왁스, 파라핀 왁스 등의 각종 왁스류, 고급 지방족 알콜, 오르가노폴리실록산, 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 양성 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 불소계 계면활성제, 유기 카르복실산 및 그 유도체, 금속 비누, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 탈크, 실리카 등의 무기 화합물의 미립자 등을 들 수 있다. 배면층의 총질량에 대한 윤활제의 질량은, 5 질량% 이상 50 질량% 이하의 범위, 바람직하게는 10 질량% 이상 40 질량% 이하의 범위이다.
배면층의 형성 방법에 관해 특별히 한정은 없고, 수지, 필요에 따라서 첨가되는 윤활제 등을 적당한 용제 중에 용해 또는 분산시켜 배면층용 도공액을 조제하고, 이것을 열전사 시트용 기재(50) 상에 도포ㆍ건조하여 형성할 수 있다. 배면층의 두께는, 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위가 바람직하다.
<<인화물의 형성 방법>>
다음으로, 본 개시의 실시형태에 관한 인화물의 형성 방법에 관해 설명한다. 본 개시의 실시형태에 관한 인화물의 형성 방법(이하, 일실시형태의 인화물의 형성 방법이라고 함)은, 전사층(5)을 갖는 중간 전사 매체(10)를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과, (i) 색재층(51)을 갖는 열전사 시트(도 3 참조)와, 히트 시일층(52)을 갖는 열전사 시트(도시하지 않음)의 조합, 또는, (ii) 색재층(51) 및 히트 시일층(52)을 면순차로 갖는 열전사 시트(도 4, 도 5 참조)를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 피전사체(200)를 준비하는 피전사체 준비 공정과, 중간 전사 매체(10)와 열전사 시트(100)를 조합하고, 열전사 시트(100)의 색재층(51)을 이용하여, 중간 전사 매체(10)의 전사층(5) 상에 열전사 화상(20)을 형성하는 열전사 화상 형성 공정(도 6의 (a) 참조)과, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5) 상에, 열전사 시트(100)의 히트 시일층(52)을 전사하는 히트 시일층 전사 공정(도 6의 (b) 참조)과, 제1 기재(1)측으로부터, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5), 히트 시일층(52)이 이 순으로 적층되어 이루어지는 전사박(60)을, 피전사체(200) 상에 전사하는 전사박 전사 공정(도 6의 (c) 참조)을 포함하고, 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 전사층(5)이, 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성, 또는 제1 기재(1)로부터 가장 멀리 수용층(4)이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 수용층(4)의 총질량에 대한 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체(10)가 준비되는 것을 특징으로 한다.
일례로서의 인화물의 형성 방법은, 제1 기재(1) 상에 전사층(5)이 형성된 중간 전사 매체(10)(도 1, 도 2 참조)를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과, 제2 기재(50)의 한쪽 면 위에, 색재층(51), 히트 시일층(52)이 면순차로 형성된 열전사 시트(100)(도 4, 도 5 참조)를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 피전사체(200)를 준비하는 피전사체 준비 공정과, 중간 전사 매체(10)와 열전사 시트(100)를 조합하고, 열전사 시트(100)의 색재층(51)을 이용하여, 중간 전사 매체(10)의 전사층(5) 상에 열전사 화상(20)을 형성하는 열전사 화상 형성 공정(도 6의 (a) 참조)과, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5) 상에 열전사 시트(100)의 히트 시일층(52)을 전사하는 히트 시일층 전사 공정(도 6의 (b) 참조)과, 제1 기재(1)측으로부터, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5), 히트 시일층(52)이 이 순으로 적층되어 이루어지는 전사박(60)을, 피전사체(200) 상에 전사하는 전사박 전사 공정(도 6의 (c) 참조)을 포함하고, 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 전사층(5)이, 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성, 또는 제1 기재(1)로부터 가장 멀리 수용층(4)이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 수용층(4)의 총질량에 대한 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체(10)가 준비된다.
일실시형태의 인화물의 형성 방법에 의하면, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 전사층(5)을 구성하는 수용층(4) 상에 농도가 높은 열전사 화상(20)을 형성할 수 있다. 또한, 피전사체(200) 상에, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층을 박절단성이 양호하게 전사할 수 있다. 나아가, 피전사체(200)와 전사층(5)의 접착성이 높은 인화물(300)을 얻을 수 있다. 이하, 일실시형태의 인화물의 형성 방법의 각 공정에 관해 설명한다.
<중간 전사 매체 준비 공정>
중간 전사 매체 준비 공정은, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 기재(1) 상에 전사층(5)이 형성된 중간 전사 매체(10)를 준비하는 공정이다. 그리고, 일실시형태의 인화물의 형성 방법은, 본 공정에서 준비되는 중간 전사 매체(10)의 전사층(5)이, 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성, 또는 제1 기재(1)로부터 가장 멀리 수용층(4)이 위치하는 적층 구성을 나타내고 있고, 수용층(4)이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고 있고, 이형제의 함유량이, 수용층(4)의 총질량에 대하여 6 질량% 이상인 것을 특징의 하나로 하고 있다. 이 특징을 갖는 일실시형태의 인화물의 형성 방법에 의하면, 후술하는 열전사 화상 형성 공정에 있어서, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 농도가 높은 열전사 화상(20)을, 전사층(5)을 구성하는 수용층(4) 상에 형성할 수 있다. 또한, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5)을 전사할 때의 박절단성을 양호한 것으로 할 수 있다. 특히, 열전사 화상(20)을 형성할 때의 열에너지를 높여 가는 경우에도, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 농도가 높은 열전사 화상을 형성할 수 있다.
본 공정에서 준비되는 중간 전사 매체(10)는, 상기 일실시형태의 중간 전사 매체(10)로서 설명한 것을 그대로 이용할 수 있고, 여기서의 상세한 설명은 생략한다.
<열전사 시트 준비 공정>
열전사 시트 준비 공정은, (i) 색재층(51)을 갖는 열전사 시트(도 3 참조)와, 히트 시일층(52)을 갖는 열전사 시트(도시하지 않음)의 조합, 또는, (ii) 색재층(51) 및 히트 시일층(52)을 면순차로 갖는 열전사 시트(도 4, 도 5 참조)를 준비하는 공정이다. 본 공정에서 준비되는 열전사 시트(100)로서는, 상기 일실시형태의 중간 전사 매체(10)의 수용층(4) 상에 열전사 화상을 형성할 때에 이용되는 열전사 시트로서 설명한 것을 적절하게 선택하여 이용할 수 있고, 여기서의 상세한 설명은 생략한다. 또, 열전사 시트(100)의 히트 시일층(52)은, 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상 32000 미만, 특히는 4000 이상 20000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있는 것이 바람직하고, 수용층이 함유하고 있는 바인더 수지의 수평균 분자량(Mn)보다 작다는 조건을 만족시키고, 또한 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상, 특히는 4000 이상 20000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.
<피전사체를 준비하는 공정>
본 공정에서 준비되는 피전사체에 관해 어떠한 한정도 되지 않고, 예컨대, 보통지, 상질지, 트레이싱 페이퍼, 플라스틱 필름, 염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리카보네이트를 주체로서 구성되는 플라스틱 카드 등을 들 수 있다. 피전사체로서 소정의 화상을 갖는 것을 이용할 수도 있다. 또한, 피전사체(200)로서 투명성을 갖는 피전사체를 이용함으로써, 최종적으로 형성되는 인화물(300)의 표면측 및 이면측으로부터 열전사 화상 형성 공정에서 형성된 열전사 화상을 시인하는 것이 가능해진다.
다음으로, 상기에서 준비한 중간 전사 매체(10), 열전사 시트(100), 피전사체(200)를 이용하여 인화물(300)을 형성하는 공정에 관해, 도 6을 이용하여 구체적으로 설명한다. 또, 도 6은, 일실시형태의 인화물의 형성 방법을 설명하기 위한 공정도이며, (a)∼(c)는 모두 개략 단면도이다.
<열전사 화상 형성 공정>
본 공정은, 상기에서 준비한 중간 전사 매체(10)와 열전사 시트(100)를, 중간 전사 매체(10)의 전사층(5)과 열전사 시트(100)의 색재층(51)이 대향하도록 서로 겹치고, 서멀 헤드 등의 가열 디바이스를 이용하여, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전사층(5) 상에 열전사 화상(20)을 형성하는 공정이다. 또, 도 6에서는, 중간 전사 매체(10)로서, 제1 기재(1) 상에 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성의 전사층(5)이 형성된 중간 전사 매체를 사용하고 있지만, 도 2에 나타낸 바와 같은 적층 구성의 전사층(5)을 갖는 중간 전사 매체(10)를 이용할 수도 있다.
<히트 시일층 전사 공정>
본 공정은, 상기 열전사 화상 형성 공정후에, 중간 전사 매체(10)의 전사층(5)(열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5))과, 열전사 시트(100)의 히트 시일층(52)이 대향하도록 서로 겹치고, 서멀 헤드 등의 가열 디바이스를 이용하여, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5) 상에 히트 시일층(52)을 전사하는 공정이다. 히트 시일층(52)을 전사하는 방법에 관해 특별히 한정은 없고, 서멀 헤드 등에 의한 가열 디바이스를 이용하는 방법 외에, 예컨대 핫스탬프 방식이나 히트롤 방식 등을 이용할 수 있다. 또한, 그 이외의 방식에 의해 히트 시일층(52)을 전사할 수도 있다. 전사박 전사 공정에 있어서, 전사박(60)을 피전사체(200) 상에 전사하는 경우에 관해서도 동일하다.
<전사박 전사 공정>
본 공정은, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 상기에서 준비한 피전사체(200)와, 중간 전사 매체(10) 상에 전사된 히트 시일층(52)이 대향하도록 서로 겹치고, 피전사체(200) 상에, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5) 상에 히트 시일층(52)이 전사되어 이루어지는 전사박(60)을 전사하는 공정이다. 본 공정을 거침으로써, 피전사체(200) 상에, 히트 시일층(52)을 통해, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5)이 전사되어 이루어진 인화물(300)을 얻는다. 일실시형태의 인화물의 형성 방법에서는, 히트 시일층 전사 공정에 있어서, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5) 상에 히트 시일층(52)을 전사하고, 이 히트 시일층(52)을 통해, 피전사체(200) 상에 전사층(5)의 전사가 행해지기 때문에, 피전사체(200)와 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5)의 접착성을 매우 양호한 것으로 할 수 있다.
이상 설명한 일실시형태의 인화물의 형성 방법에서는, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5) 상에, 히트 시일층(52)을 전사하는 공정을 필수적인 구성으로 하고 있지만, 다른 실시형태의 인화물의 형성 방법으로서, 히트 시일층 전사 공정을 행하지 않고, 피전사체(200)와 수용층(4)이 직접적으로 접하도록 하여, 피전사체(200) 상에 열전사 화상이 형성된 전사층(5)을 전사하여 인화물(300)을 형성할 수도 있다. 이하, 다른 실시형태의 인화물의 형성 방법에 관해 설명한다.
<<다른 실시형태의 인화물의 형성 방법>>
다른 실시형태의 인화물의 형성 방법은, 전사층(5)을 갖는 중간 전사 매체(10)(도 1, 도 2 참조)를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과, 색재층(51)을 갖는 열전사 시트(100)(도 3 참조)를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 피전사체(200)를 준비하는 피전사체 준비 공정과, 중간 전사 매체(10)와 열전사 시트(100)를 조합하고, 열전사 시트(100)의 색재층(51)을 이용하여, 중간 전사 매체(10)의 전사층(5) 상에 열전사 화상(20)을 형성하는 열전사 화상 형성 공정과, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5)을 갖는 중간 전사 매체(10)와 피전사체를 조합하고, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5)을 피전사체(200) 상에 전사하는 전사 공정을 포함하고, 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 전사층(5)이, 수용층(4)만으로 이루어진 단층 구성, 또는 그 최외측 표면에 수용층(4)이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 수용층(4)의 총질량에 대한 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체(10)가 준비되는 것을 특징으로 한다.
상기 일실시형태의 인화물의 형성 방법이, 상기 인화물의 형성 방법에서 이용되는 열전사 시트(100)가, (i) 색재층(51)을 갖는 열전사 시트(도 3 참조)와, 히트 시일층(52)을 갖는 열전사 시트(도시하지 않음)의 조합, 또는, (ii) 색재층(51) 및 히트 시일층(52)을 면순차로 갖는 열전사 시트(도 4, 도 5 참조)인 데 비해, 다른 실시형태의 인화물의 형성 방법은, 히트 시일층(52)을 필수적인 구성으로 하지는 않고, 색재층(51)을 갖는 열전사 시트(도 3 참조)를 이용하고 있는 점에서, 다른 실시형태의 인화물의 형성 방법과, 상기 일실시형태의 인화물의 형성 방법은 상이하다. 이 차이에 의해, 다른 실시형태의 인화물의 형성 방법은, 일실시형태의 인화물의 형성 방법에서의 히트 시일층 전사 공정을 필수적인 공정으로 하지 않는 점, 또한, 히트 시일층을 통하지 않고, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5)을 피전사체(200) 상에 전사하고 있는 점에서, 상기 일실시형태의 인화물의 형성 방법과 상이하다. 다른 실시형태의 인화물의 형성 방법은, 상기의 점에서 일실시형태의 인화물의 형성 방법과 상이하고, 그 밖의 점에서는 공통된다.
다른 실시형태의 인화물의 형성 방법에 의하면, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 전사층(5)을 구성하는 수용층(4) 상에 농도가 높은 열전사 화상(20)을 형성할 수 있다. 또한, 피전사체(200) 상에, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층(5)을 박절단성이 양호하게 전사할 수 있다.
<<중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합>>
다음으로, 본 개시의 실시형태에 관한 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합에 관해 설명한다. 본 개시의 실시형태에 관한 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합(이하, 일실시형태의 조합이라고 함)은, 상기 일실시형태의 인화물의 형성 방법에서 설명한, 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합이다.
따라서, 일실시형태의 조합을 구성하는 중간 전사 매체 및 열전사 시트에 관해서는, 상기 일실시형태의 중간 전사 매체나, 일실시형태의 인화물의 형성 방법에서 설명한 중간 전사 매체, 열전사 시트를 그대로 이용할 수 있고, 여기서의 상세한 설명은 생략한다.
일실시형태의 조합에 의하면, 인화 불균일의 발생을 억제하면서, 전사층(5)을 구성하는 수용층(4) 상에 농도가 높은 열전사 화상(20)을 형성할 수 있다. 또한, 피전사체(200) 상에, 열전사 화상(20)이 형성된 전사층을 박절단성이 양호하게 전사할 수 있다. 나아가, 피전사체(200)와 전사층(5)의 접착성이 높은 인화물(300)을 얻을 수 있다.
또한, 바람직한 일실시형태의 조합은, 열전사 시트의 히트 시일층이, 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있고, 보다 바람직하게는 열전사 시트의 히트 시일층이, 중간 전사 매체의 수용층이 함유하고 있는 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지보다 그 수평균 분자량(Mn)이 작고 또한 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상인 바인더 수지를 함유하고 있다.
실시예
(실시예 1)
기재로서 두께 16 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 상기 기판 상에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 건조시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조하여 박리층을 형성했다. 이어서, 박리층 상에 하기 조성의 보호층용 도공액을 건조시의 두께가 2 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조하여 보호층을 형성했다. 이어서, 상기 보호층의 위에 하기 조성의 수용층용 도공액 1을 건조시의 두께가 1.5 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조하여 수용층을 형성하여, 기재 상에, 박리층, 보호층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어진 중간 전사 매체를 얻었다. 또, 박리층, 보호층, 수용층은 전사층을 구성하는 층이다.
<박리층용 도공액>
ㆍ아크릴 수지 29부
(다이야날(등록상표) BR-873 미쓰비시 레이온(주))
ㆍ폴리에스테르 수지 1부
(바일론(등록상표) 200 도요보(주))
ㆍ메틸에틸케톤 35부
ㆍ톨루엔 35부
<보호층용 도공액>
ㆍ폴리에스테르 수지 30부
(바일론(등록상표) 200 도요보(주))
ㆍ메틸에틸케톤 35부
ㆍ톨루엔 35부
<수용층용 도공액 1>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 12000) 17.6부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 2.4부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(실시예 2)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 2로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 2>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 31000) 17.6부
(솔바인(등록상표) C 닛신 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 2.4부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(실시예 3)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 3으로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 3>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 31000) 18.4부
(솔바인(등록상표) C 닛신 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 1.6부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(실시예 4)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 4로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 4>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 12000) 15부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 5부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(실시예 5)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 5로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 5>
ㆍ폴리에스테르 수지(Mn : 10000) 17.6부
(바일론(등록상표) GK250 도요보(주))
ㆍ실리콘 오일 2.4부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(실시예 6)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 6으로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 6>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 12000) 9.6부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신 화학 공업(주))
ㆍ폴리에스테르 수지(Mn : 6000) 8부
(바일론(등록상표) GK810 도요보(주))
ㆍ실리콘 오일 2.4부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(실시예 7)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 7로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 7의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 7>
ㆍ폴리비닐부티랄 수지(Mn : 27000) 18.4부
(에스렉(등록상표) BL-2 세키스이 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 1.6부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(비교예 1)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 A로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 A>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 42000) 19.4부
(솔바인(등록상표) CN 닛신 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 0.6부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(비교예 2)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 B로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 B>
ㆍ폴리에스테르 수지(Mn : 6000) 19.4부
(바일론(등록상표) GK810 도요보(주))
ㆍ실리콘 오일 0.6부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(비교예 3)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 C로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 C>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 12000) 19.4부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 0.6부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(비교예 4)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 D로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 D>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 42000) 18.4부
(솔바인(등록상표) CN 닛신 화학 공업(주))
ㆍ실리콘 오일 1.6부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(비교예 5)
수용층용 도공액 1을 하기 조성의 수용층용 도공액 E로 변경하여 수용층을 형성한 것 외에는 전부 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 5의 중간 전사 매체를 얻었다.
<수용층용 도공액 E>
ㆍ폴리에스테르 수지(Mn : 6000) 18.4부
(바일론(등록상표) GK810 도요보(주))
ㆍ실리콘 오일 1.6부
(X-22-3000T 신에츠 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(열전사 시트 1의 작성)
기재로서, 두께 5.0 ㎛의 이접착층이 부착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 상기 기재의 이접착층측에 하기 조성의 옐로우 색재층용 도공액, 마젠타 색재층용 도공액, 시안 색재층용 도공액을 각각 건조시의 두께가 0.5 ㎛가 되도록 면순차로 도포ㆍ건조하여 각 색재층을 형성함으로써 열전사 시트 1을 얻었다.
<옐로우 색재층용 도공액>
ㆍ솔벤트 옐로우 93 5부
ㆍ폴리비닐아세트아세탈 수지 4부
(KS-5 세키스이 화학 공업(주))
ㆍ톨루엔 50부
ㆍ메틸에틸케톤 50부
<마젠타 색재층용 도공액>
ㆍ디스퍼스 레드 60 3부
ㆍ디스퍼스 바이올렛 26 3부
ㆍ마젠타 염료(HSR-2150(미쓰비시 화학(주)) 2부
ㆍ폴리비닐아세트아세탈 수지 5부
(KS-5 세키스이 화학 공업(주))
ㆍ톨루엔 50부
ㆍ메틸에틸케톤 50부
<시안 색재층용 도공액>
ㆍ솔벤트 블루 63 3부
ㆍ디스퍼스 블루 354 2.5부
ㆍ폴리비닐아세트아세탈 수지 5부
(KS-5 세키스이 화학 공업(주))
ㆍ톨루엔 50부
ㆍ메틸에틸케톤 50부
(열전사 시트 2의 작성)
상기에서 얻은 열전사 시트 1에 대하여, 또한, 하기 조성의 히트 시일층용 도공액을 건조시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포ㆍ건조하여 히트 시일층을 형성한 것 외에는 전부 열전사 시트 1과 동일한 작성 방법으로, 기재 상에 각 색재층, 히트 시일층이 면순차로 형성된 열전사 시트 2를 얻었다.
<히트 시일층용 도공액>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체(Mn : 12000) 20부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신 화학 공업(주))
ㆍ메틸에틸케톤 40부
ㆍ톨루엔 40부
(열전사 화상의 형성)
각 실시예 및 비교예의 중간 전사 매체와, 상기에서 작성한 열전사 시트 1을 조합하고, 하기 프린터에 의해 화상 패턴에 따른 에너지를 인가함으로써, 중간 전사 매체의 전사층(수용층) 상에 솔리드 블랙 화상(0/255 계조)을 형성했다. 열전사 화상이 형성된 전사층을 전사박(1)으로 한다.
(프린터)
서멀 헤드 : KEE-57-12GAN2-STA(교세라(주))
발열체 평균 저항치 : 3303(Ω)
주주사 방향 인자 밀도 : 300(dpi)
부주사 방향 인자 밀도 : 300(dpi)
라인 주기 : 2.0(msec./line)
인자 개시 온도 : 35(℃)
펄스 Duty비 : 85(%)
인화 전압 : 21.0(V)
(히트 시일층의 전사)
각 실시예 및 비교예의 중간 전사 매체와, 상기에서 작성한 열전사 시트 2를 조합하고, 상기 열전사 화상과 동일한 조건으로, 중간 전사 매체의 전사층(수용층) 상에 솔리드 블랙 화상을 형성했다. 이어서, 상기 프린터를 이용하여 열전사 시트 2에 솔리드 블랙 화상(0/255 계조) 상당의 에너지를 인가하여, 솔리드 블랙 화상이 형성된 전사층 상에 열전사 시트 2의 히트 시일층을 전사했다. 열전사 화상이 형성된 전사층과 히트 시일층의 적층체를 전사박(2)으로 한다.
(전사박의 전사)
카드용 라미네이터(SIP사)를 이용하고, 180℃, 2 inch/sec.의 조건으로, 피전사체로서의 폴리염화비닐제 카드(PVC 카드)(다이니폰 인쇄(주)) 상에 상기 중간 전사 매체의 전사박(1)을 전사함으로써, 피전사체와 수용층이 직접적으로 접하여 이루어진 각 실시예 및 비교예의 인화물을 얻었다. 또한, 전사박(1)의 전사와 동일한 방법을 이용하여, 피전사체 상에 상기 중간 전사 매체의 전사박(2)을 전사함으로써, 히트 시일층을 통해, 피전사체와 수용층이 간접적으로 접하여 이루어진 각 실시예 및 비교예의 인화물을 얻었다.
(농도 평가)
상기 열전사 시트 1을 이용하여 형성된 각 실시예 및 비교예의 인화물이 갖는 열전사 화상(솔리드 블랙 화상)의 반사 농도를 측정하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 농도 평가를 행했다. 반사 농도의 측정은 반사 농도계(RD-918X-Rite사)에 의해 측정했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
「평가 기준」
A : 블랙 반사 농도가 1.85 이상이다.
B : 블랙 반사 농도가 1.70 이상 1.85 미만이다.
C : 블랙 반사 농도가 1.60 이상 1.70 미만이다.
NG : 블랙 반사 농도가 1.60 미만이다.
(인화 불균일 평가)
상기 열전사 시트 1을 이용하여 형성된 각 실시예 및 비교예의 인화물의 인화 불균일을 육안으로 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 인화 불균일 평가를 행했다. 평가 결과를 표 1에 함께 나타낸다.
「평가 기준」
A : 인화 불균일이 확인되지 않는다.
B : 인화 불균일이 약간 발생했지만, 눈에 띄지 않는다.
C : 눈에 띄는 인화 불균일이 발생했다.
NG : 꽤 눈에 띄는 인화 불균일이 발생했다.
(박절단성 평가)
상기 열전사 시트 1을 이용하여 형성된 각 실시예 및 비교예의 인화물의 단부의 테일링 상태를 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 박절단성의 평가를 행했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
「평가 기준」
A : 테일링의 발생 없음.
B : 테일링의 길이가 0.2 mm 이하.
C : 테일링의 길이가 0.2 mm보다 길고 1.0 mm 미만.
NG : 테일링의 길이가 1.0 mm 이상.
(전사성 평가)
상기 전사박(1), 전사박(2)을 전사함으로써 얻어진 각 실시예 및 비교예의 인화물의 각각을 육안으로 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 전사성의 평가를 행했다. 평가 결과를 표 1에 함께 나타낸다.
「평가 기준」
A : 전사박이 완전히 전사되어 있다.
B : 전사박에 미전사부가 약간 발생했다.
C : 전사박에 미전사부가 대부분에서 발생했다.
Figure pct00001
10 : 중간 전사 매체
1 : 기재, 제1 기재
5 : 전사층
100 : 열전사 시트
50 : 열전사 시트용 기재, 제2 기재
51 : 색재층
52 : 히트 시일층
20 : 열전사 화상
60 : 전사박
200 : 피전사체
300 : 인화물

Claims (9)

  1. 기재 상에 전사층이 형성된 중간 전사 매체로서,
    상기 전사층은, 수용층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 수용층을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있고,
    상기 전사층이 상기 적층 구성을 나타내는 경우에는, 상기 수용층은, 상기 전사층을 구성하는 층 중 상기 기재로부터 가장 멀리 위치하고,
    상기 수용층은, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고 있고,
    상기 수용층의 총질량에 대한 상기 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 것을 특징으로 하는 중간 전사 매체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지가, 염화비닐계 수지 또는 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 중간 전사 매체.
  3. 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합으로서,
    상기 중간 전사 매체가 제1항 또는 제2항에 기재된 중간 전사 매체이며,
    상기 열전사 시트가, (i) 색재층을 갖는 열전사 시트와, 히트 시일층을 갖는 열전사 시트의 조합이거나, 또는, (ii) 상기 색재층 및 상기 히트 시일층을 면순차로 갖는 열전사 시트인 것을 특징으로 하는 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합.
  4. 제3항에 있어서, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합.
  5. 제3항에 있어서, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 상기 수용층이 함유하고 있는 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지보다 그 수평균 분자량(Mn)이 작고, 또한 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상인 바인더 수지를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 중간 전사 매체와 열전사 시트의 조합.
  6. 인화물의 형성 방법으로서,
    전사층을 갖는 중간 전사 매체를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과,
    (i) 색재층을 갖는 열전사 시트와, 히트 시일층을 갖는 열전사 시트의 조합, 또는, (ii) 상기 색재층 및 상기 히트 시일층을 면순차로 갖는 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과,
    피전사체를 준비하는 피전사체 준비 공정과,
    상기 중간 전사 매체와 상기 열전사 시트를 조합하고,
    상기 열전사 시트의 상기 색재층을 이용하여, 상기 중간 전사 매체의 상기 전사층 상에 열전사 화상을 형성하는 열전사 화상 형성 공정과,
    상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층 상에, 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층을 전사하는 히트 시일층 전사 공정과,
    상기 히트 시일층이 전사된 중간 전사 매체와 상기 피전사체를 조합하고,
    열전사 화상이 형성된 전사층, 상기 히트 시일층이 이 순으로 적층되어 이루어지는 전사박을, 상기 피전사체 상에 전사하는 전사박 전사 공정
    을 포함하고,
    상기 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 상기 전사층이, 수용층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 그 최외측 표면에 수용층이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 상기 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 상기 수용층의 총질량에 대한 상기 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체가 준비되는
    것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 열전사 시트 준비 공정에서 준비되는 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상 32000 이하인 바인더 수지를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 열전사 시트 준비 공정에서 준비되는 상기 열전사 시트의 상기 히트 시일층이, 상기 수용층이 함유하고 있는 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지보다 그 수평균 분자량(Mn)이 작고, 또한 수평균 분자량(Mn)이 4000 이상인 바인더 수지를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
  9. 인화물의 형성 방법으로서,
    전사층을 갖는 중간 전사 매체를 준비하는 중간 전사 매체 준비 공정과,
    색재층을 갖는 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과,
    피전사체를 준비하는 피전사체 준비 공정과,
    상기 중간 전사 매체와 상기 열전사 시트를 조합하고,
    상기 열전사 시트의 상기 색재층을 이용하여, 상기 중간 전사 매체의 상기 전사층 상에 열전사 화상을 형성하는 열전사 화상 형성 공정과,
    상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층을 갖는 상기 중간 전사 매체와, 상기 피전사체를 조합하고,
    상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층을 상기 피전사체 상에 전사하는 전사 공정
    을 포함하고,
    상기 중간 전사 매체 준비 공정에서는, 상기 전사층이, 수용층만으로 이루어진 단층 구성, 또는 그 최외측 표면에 수용층이 위치하는 적층 구성을 나타내고, 또한 상기 수용층이, 수평균 분자량(Mn)이 8000 이상 32000 이하인 바인더 수지, 및 이형제를 함유하고, 상기 수용층의 총질량에 대한 상기 이형제의 함유량이 6 질량% 이상인 중간 전사 매체가 준비되는
    것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
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