KR20140125184A - 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 - Google Patents

증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20140125184A
KR20140125184A KR1020130043030A KR20130043030A KR20140125184A KR 20140125184 A KR20140125184 A KR 20140125184A KR 1020130043030 A KR1020130043030 A KR 1020130043030A KR 20130043030 A KR20130043030 A KR 20130043030A KR 20140125184 A KR20140125184 A KR 20140125184A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
moving
deposition
unit
transfer
Prior art date
Application number
KR1020130043030A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102081284B1 (ko
Inventor
최영묵
홍종원
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130043030A priority Critical patent/KR102081284B1/ko
Priority to US14/012,924 priority patent/US9534288B2/en
Publication of KR20140125184A publication Critical patent/KR20140125184A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102081284B1 publication Critical patent/KR102081284B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/441Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing

Abstract

본 발명은 이동부의 처짐이 방지되어 정밀한 증착이 가능한 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 위하여, 본 발명의 일 관점에 따르면, 탈착가능하도록 기판이 고정된 이동부를 제1방향으로 이송하는 제1이송부와 기판이 분리된 이동부를 상기 제1방향의 반대방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하는 이송부와, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안 기판과 이격되어 기판에 물질을 증착하는 증착 어셈블리를 포함하는 증착부를 구비하고, 상기 제1이송부는 상기 제1방향을 기준으로 이동부의 양단을 지지하는 제1지지부와 이동부의 상기 증착 어셈블리 방향의 면의 반대면을 지지하는 제2지지부를 포함하는, 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치{Deposition apparatus, method for manufacturing organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the same}
본 발명은 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 이동부의 처짐이 방지되어 정밀한 증착이 가능한 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1전극과 제2전극 사이에 발광층을 포함하는 중간층이 개재된 구성을 갖는다. 이때 제1전극, 제2전극 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 중간층 등이 형성될 기판에 형성될 중간층 등의 패턴과 동일/유사한 패턴의 개구를 갖는 파인 메탈 마스크(FMM; fine metal mask)를 밀착시키고 중간층 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 중간층 등을 형성한다.
그러나 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 종래의 증착방법에는, 대면적의 기판을 이용해 대면적의 유기발광 디스플레이 장치를 제조하거나 대면적의 마더기판(mother-substrate)을 이용해 복수개의 유기 발광 디스플레이 장치들을 동시에 제조할 시, 대면적의 파인 메탈 마스크(FMM; fine metal mask)를 사용할 수밖에 없으며 이 경우 자중에 의해 마스크의 처짐 현상이 발생하기에 사전설정된 정확한 패턴의 중간층 등을 형성할 수 없다는 문제점이 있었다. 더욱이, 대면적의 기판과 대면적의 파인 메탈 마스크를 얼라인하여 밀착시키고, 증착을 한 후 다시 기판과 파인 메탈 마스크를 분리시키는 과정에서 상당한 시간이 소요되어, 제조 시간이 길어지고 생산 효율이 저하된다는 문제점이 존재하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 이동부의 처짐이 방지되어 정밀한 증착이 가능한 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 탈착가능하도록 기판이 고정된 이동부를 제1방향으로 이송하는 제1이송부와 기판이 분리된 이동부를 상기 제1방향의 반대방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하여 이동부가 상기 제1이송부와 상기 제2이송부에 의해 순환이송되도록 하는 이송부와, 상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안 기판과 소정 정도 이격되어 기판에 물질을 증착하는 증착 어셈블리와 상기 증착 어셈블리가 배치되며 이동부가 통과할 수 있는 내부공간을 갖는 하우징을 포함하는 증착부를 구비하고, 상기 제1이송부는 상기 제1방향을 기준으로 이동부의 양단을 지지하는 제1지지부와 이동부의 상기 증착 어셈블리 방향의 면의 반대면을 지지하는 제2지지부를 포함하는, 증착장치가 제공된다.
상기 제2지지부는 상기 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 상기 하우징의 내부공간의 상부에 배치되며, 상기 제2지지부는 하부에 이동부가 위치할 시 이동부와 직접 접촉하지 않으면서 인력(引力)을 이동부에 인가할 수 있다. 이 경우 상기 제2지지부는 자기장에 의한 인력을 이동부에 인가할 수 있으며, 구체적으로 상기 제2지지부는 전자석을 포함할 수 있다.
상기 제2지지부와 이동부 사이의 거리를 측정하는 갭센서를 더 구비할 수 있다.
한편, 상기 제2지지부는 상기 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 상기 하우징의 내부공간의 상부에 배치되며, 하부에 이동부가 위치할 시 이동부의 가이드블록이 맞물리는 가이드레일을 포함할 수 있다.
상기 증착 어셈블리는, 증착물질을 방사할 수 있는 증착원과, 상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 증착원에서 방사된 증착물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 이동부에 고정된 기판 상에 증착되도록 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 이동부에 기판이 고정된 상태에서 챔버를 관통하도록 설치된 제1이송부로 이동부를 챔버 내로 이송하는 단계와, 챔버 내에 배치된 증착 어셈블리와 기판이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부로 기판을 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 제1방향으로 이송하면서 증착 어셈블리로부터 발산된 증착물질이 기판에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계와, 챔버를 관통하도록 설치된 제2이송부로 기판과 분리된 이동부를 회송하는 단계를 포함하고, 상기 층을 형성하는 단계는, 제1이송부가 상기 제1방향을 기준으로 이동부의 양단을 제1지지부로 지지하고 이동부의 증착 어셈블리 방향의 면의 반대면을 제2지지부로 지지하면서 진행되는, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법이 제공된다.
상기 층을 형성하는 단계는, 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 하우징의 내부공간의 상부에 위치한 제2지지부가 제2지지부의 하부에 이동부가 위치할 시 이동부와 직접 접촉하지 않으면서 인력(引力)을 이동부에 인가하면서 진행되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 층을 형성하는 단계는, 제2지지부가 자기장에 의한 인력을 이동부에 인가하면서 진행되도록 할 수 있다. 구체적으로 상기 층을 형성하는 단계는, 제2지지부가 포함하는 전자석에 의해 발생된 자기장에 의한 인력을 이동부에 인가하면서 진행되도록 할 수 있다.
상기 층을 형성하는 단계는, 제2지지부와 이동부 사이의 거리를 측정하는 갭센서로 거리를 측정하며 진행될 수 있다. 구체적으로, 상기 층을 형성하는 단계는, 갭센서로 측정되는 제2지지부와 이동부 사이의 거리가 일정하게 유지되도록, 제2지지부가 이동부에 인가하는 인력의 세기를 조절하며 진행될 수 있다.
한편, 상기 층을 형성하는 단계는, 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 하우징의 내부공간의 상부에 위치한 가이드레일이 이동부의 가이드블록과 맞물리며 진행되도록 할 수 있다.
상기 층을 형성하는 단계는, 증착 어셈블리의 증착원에서 방사된 증착물질이 제1이송부 방향에 배치된 증착어셈블리의 증착원 노즐부를 지나, 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 비치된 증착 어셈블리의 패터닝 슬릿 시트를 통과해 이동부에 고정된 기판 상에 증착되도록 하는 단계일 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 복수개의 박막 트랜지스터들과, 상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들과, 상기 화소전극들 상에 배치된 증착층들과, 상기 증착층들 상에 배치된 대향전극을 포함하고, 상기 증착층들 중 적어도 하나는 상술한 것과 같은 증착장치들 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성된 선형 패턴(linear pattern)인, 유기발광 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 기판은 40인치(inch) 이상의 크기를 가질 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이동부의 처짐이 방지되어 정밀한 증착이 가능한 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 증착장치를 개략적으로 도시하는 평면 개념도이다.
도 2는 도 1의 증착장치의 증착부를 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
도 3은 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시 단면도이다.
도 4는 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 정면 개념도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 정면 개념도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 증착장치의 증착 어셈블리의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 8은 도 1 등의 증착장치를 이용하여 제조된 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 증착장치를 개략적으로 도시하는 평면 개념도이고, 도 2는 도 1의 증착장치의 증착부를 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는 이송부(400)와 증착부(100)를 구비한다. 물론 증착장치는 그 외에도 필요에 따라 로딩부(200), 언로딩부(300) 및 패터닝 슬릿 시트 교체부(500) 등과 같은 다른 구성요소들을 구비할 수 있다. 이송부(400)는 탈착가능하도록 기판(2, 도 3 등 참조)이 고정된 이동부(430)를 제1방향으로 이송할 수 있는 제1이송부(410)와, 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 제1방향의 역방향으로 이송할 수 있는 제2이송부(420)를 포함할 수 있다.
로딩부(200)는 제1랙(212, rack), 도입실(214), 제1반전실(218) 및 버퍼실(219)을 포함할 수 있다.
제1랙(212)에는 증착이 이루어지기 전의 복수개의 기판(2)들이 적재된다. 도입로봇은 제1랙(212)으로부터 기판(2)을 홀딩하며, 제2이송부(420)가 이송해와 도입실(214) 내에 위치한 이동부(430)에 기판(2)을 안착시킨다. 기판(2)은 이동부(430)에 클램프 등으로 고정될 수 있으며, 기판(2)이 고정된 이동부(430)는 제1반전실(218)로 옮겨진다. 물론 기판(2)을 이동부(430)에 고정하기에 앞서 기판(2)을 이동부(430)에 대해 얼라인하는 과정을 필요에 따라 거칠 수도 있다.
도입실(214)에 인접하게 위치한 제1반전실(218)에서는 제1반전로봇이 이동부(430)를 반전시킨다. 결국, 도입 로봇은 이동부(430)의 상면에 기판(2)을 얹게 되고, 기판(2)의 이동부(430) 방향의 면의 반대면이 상방을 향한 상태로 이동부(430)는 제1반전실(218)로 이송되며, 제1반전로봇이 제1반전실(218)을 반전시킴에 따라, 기판(2)의 이동부(430) 방향의 면의 반대면은 하방을 향하게 된다. 이와 같은 상태에서 제1이송부(410)는 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 이송하게 된다.
언로딩부(300)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(200)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(100)를 거친 기판(2) 및 이동부(430)를 제2반전실(328)에서 제2반전로봇이 반전시켜 반출실(324)로 이송하고, 반출실(324)에서 기판(2)을 이동부(430)에서 분리하여 반출로봇 등이 분리된 기판(2)을 제2랙(322)에 적재한다. 제2이송부(420)는 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 이송하여 로딩부(200)로 회송한다.
물론 본 발명은 반드시 이와 같은 구성에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)이 이동부(430)에 최초 고정될 때부터 이동부(430)의 하면에 고정되어 그대로 이송될 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1반전실(218)의 제1반전로봇과 제2반전실(328)의 제2반전로봇은 불필요할 수도 있다. 또한 제1반전실(218)의 제1반전로봇과 제2반전실(328)의 제2반전로봇은 제1반전실(218)이나 제2반전실(328)을 반전시키는 것이 아니고, 제1반전실(218)이나 제2반전실(328) 내에서 기판(2)이 고정된 이동부(430)만을 반전시킬 수 있다. 이 경우 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 이송할 수 있는 반전실 내 이송부 상에 이동부(430)가 위치한 상태에서 반전실 내 이송부가 180도 회전하는 방식을 취할 수도 있으며, 이 경우 반전실 내 이송부가 제1반전로봇이나 제2반전로봇의 역할도 하는 것으로 이해될 수 있다. 여기서 반전실 내 이송부는 제1이송부의 일부분이거나 제2이송부의 일부분일 수 있다.
증착부(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 챔버(101)를 구비하며, 이 챔버(101) 내에 복수의 증착 어셈블리들(100-1)(100-2)...(100-n)이 배치될 수 있다. 도 1에서는 챔버(101) 내에 챔버(101) 내에 제1증착 어셈블리(100-1) 내지 제11증착 어셈블리(100-11)의 열한 개의 증착 어셈블리들이 배치된 것으로 도시되어 있으나, 그 개수는 증착물질 및 증착 조건에 따라 가변될 수 있다. 챔버(101)는 증착이 진행되는 동안 진공 또는 진공에 가까운 상태로 유지될 수 있다.
제1이송부(410)는 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 적어도 증착부(100)로, 바람직하게는 로딩부(200), 증착부(100) 및 언로딩부(300)로 순차 이송하고, 제2이송부(420)는 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 로딩부(200)로 환송한다. 이에 따라 이동부(430)는 제1이송부(410)와 제2이송부(420)에 의해 순환이송될 수 있다.
제1이송부(410)는 증착부(100)를 통과할 때에 챔버(101)를 관통하도록 배치될 수 있고, 제2이송부(420)는 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 이송하도록 배치될 수 있다.
이때, 제1이송부(410)와 제2이송부(420)가 상하로 배치되도록 할 수 있다. 이를 통해 제1이송부(410)를 통과하면서 기판(2) 상에 증착이 이루어지도록 한 이동부(430)가 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 후, 제1이송부(410) 하부에 배치된 제2이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송되도록 형성됨으로써, 공간 활용의 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 물론 도시된 것과 달리 제2이송부(420)가 제1이송부(410)의 상부에 위치할 수도 있다.
한편, 도 1에 도시된 것과 같이 증착부(100)는 각 증착 어셈블리(100-1)의 일측에 배치된 증착원 교체부(190)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 증착원 교체부(190)는 카세트 형식으로 형성되어, 각각의 증착 어셈블리(100-1)로부터 외부로 인출되도록 형성될 수 있다. 이를 통해 증착 어셈블리(100-1)의 증착원(도 3의 110 참조)의 교체가 용이하도록 할 수 있다.
아울러 도 1에서는 로딩부(200), 증착부(100), 언로딩부(300) 및 이송부(400)를 포함하는 두 개의 증착 장치들이 나란히 배열된 것으로 도시하고 있다. 이 경우, 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)가 두 증착 장치들 사이에 배치될 수 있다. 즉, 두 증착 장치들이 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 공동으로 사용하도록 함으로써, 증착 장치들 각각이 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 별도로 구비하는 경우에 비하여 공간 활용의 효율성을 향상시킬 수 있다.
도 3은 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시 단면도이고, 도 4는 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도 5는 도 1의 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 정면 개념도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치의 증착부(100)는 챔버(101)와, 하나 이상의 증착 어셈블리(100-1)와, 증착 어셈블리(100-1)가 배치되며 이동부(430)가 통과할 수 있는 내부공간을 갖는 하우징(103, 104)을 포함한다.
챔버(101)는 속이 빈 상자 형상으로 형성되며, 그 내부에 하나 이상의 증착 어셈블리(100-1)를 수용한다. 물론 도시된 것과 같이 이송부(400) 역시 챔버(101) 내에 수용될 수 있으며, 경우에 따라 챔버(101) 내외에 걸쳐있을 수 있다.
챔버(101) 내에는 하부하우징(103)과 상부하우징(104)이 수용될 수 있다. 구체적으로, 지면에 고정될 수 있는 풋(foot)(102) 상에 하부하우징(103)이 배치되고, 하부하우징(103)의 상부에 상부하우징(104)이 배치될 수 있다. 이때 하부하우징(103)과 챔버(101)의 연결부는 밀봉처리되어 챔버(101) 내부가 외부와 완전히 차단되도록 할 수 있다. 이와 같이 하부하우징(103)과 상부하우징(104)이 지면에 고정된 풋(102) 상에 배치되도록 함으로써, 챔버(101)가 수축/팽창을 반복하더라도 하부하우징(103)과 상부하우징(104)은 고정된 위치를 유지할 수 있으며, 따라서 하부하우징(103)과 상부하우징(104)이 증착부(100) 내에서 일종의 기준 프레임(reference frame)의 역할을 수행하도록 할 수 있다.
상부하우징(104)의 내부에는 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)의 제1이송부(410)가 배치되고, 하부하우징(103)의 내부에는 이송부(400)의 제2이송부(420)가 배치되도록 할 수 있다. 즉, 상부하우징(104)은 제1이송부(410)에 의해 이동부(430)가 통과할 수 있는 내부공간을 가지며, 하부하우징(103) 역시 제2이송부(420)에 의해 이동부(430)가 통과할 수 있는 내부공간을 갖는다. 이동부(430)는 이러한 제1이송부(410)와 제2이송부(420)에 의해 순환이송되면서, 이동부(430)에 고정된 기판(2) 상에 연속적으로 증착이 이루어지도록 할 수 있다. 이와 같이 순환이송될 수 있는 이동부(430)는 캐리어(431) 및 이와 결합된 정전척(432)을 포함할 수 있다.
캐리어(431)는 본체부(431a), LMS 마그넷(Linear motor system Magnet)(431b), CPS 모듈(Contactless power supply Module)(431c), 전원부(431d) 및 가이드홈(431e)을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 캐리어(431)는 캠 팔로워(431f, 도 5 참조) 등을 더 포함할 수도 있다.
본체부(431a)는 캐리어(431)의 기저부를 이루며, 철과 같은 자성체로 형성될 수 있다. 이와 같은 캐리어(431)의 본체부(431a)는 제1이송부(410)에 구비된 자기부상 베어링(414, 415, 416, 도 5 참조)과의 인력이나 척력에 제1이송부(410)의 가이드부(412)에 대해 캐리어(431)가 일정 정도 이격되도록 할 수 있다. 아울러 본체부(431a)의 양 측면에는 가이드홈(431e)이 형성될 수 있다. 이와 같은 가이드홈(431e)에는 제1이송부(410)의 가이드부(412)의 가이드돌기(412d)나 제2이송부(420)의 롤러 가이드(422)가 수용될 수 있다.
나아가 본체부(431a)는 진행방향(Y축 방향)의 중심선을 따라 배치된 마그네틱 레일(431b)을 구비할 수 있다. 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)은 제1이송부(410)의 코일(411)과 함께 리니어 모터를 구성할 수 있으며, 이와 같은 리니어 모터에 의하여 캐리어(431), 즉 이동부(430)가 A방향으로 이송될 수 있다. 이에 따라, 이동부(430)에는 별도의 전원이 없더라도, 제1이송부(410)의 코일(411)에 인가되는 전류에 의해 이동부(430)가 이송되도록 할 수 있다. 이를 위해 코일(411)은 챔버(101) 내에 복수개가 (Y축 방향을 따라) 일정 간격으로 배치될 수 있다. 코일(411)은 대기박스(atmosphere box) 내에 배치되기에 대기 상태에 설치될 수 있다.
한편, 본체부(431a)는 마그네틱 레일(431b)의 일측과 타측에 배치된 CPS 모듈(431c)과 전원부(431d)를 구비할 수 있다. 전원부(431d)는 정전척(432)이 기판(2)을 척킹(chucking)하고 이를 유지할 수 있도록 전원을 제공하기 위한 일종의 충전용 배터리를 가지며, CPS 모듈(431c)은 이러한 전원부(431d)의 충전용 배터리를 충전하기 위한 무선 충전 모듈이다. 제2이송부(420)가 구비하는 차징트랙(charging track)(423)은 인버터(inverter)(미도시)와 연결되어, 제2이송부(420)가 캐리어(431)를 이송할 때, 차징트랙(423)과 CPS 모듈(431c) 사이에 자기장이 형성되어 CPS 모듈(431c)에 전력을 공급하도록 하고 이를 통해 전원부(431d)가 충전되도록 할 수 있다.
정전척(Electro Static Chuck, 432)은 세라믹으로 형성된 본체와 그 내부에 매립된 전원이 인가되는 전극을 구비할 수 있다. 이러한 정전척(432)은 캐리어(431)의 본체부(431a) 내의 전원부(431d)로부터 본체 내부에 매립된 전극에 고전압이 인가됨으로써, 본체의 표면에 기판(2)이 부착되도록 할 수 있다.
제1이송부(410)는, 이와 같은 구성을 가지며 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 제1방향(+Y 방향)으로 이송할 수 있다. 제1이송부(410)는 상술한 것과 같은 코일(411)과 가이드부(412)를 갖는데, 이 외에도 자기부상 베어링들(414, 415, 416, 도 5 참조)이나 갭센서들(417, 418, 419, 도 5 참조) 등을 포함할 수 있다.
코일(411)과 가이드부(412)는 각각 상부하우징(104)의 내부면에 배치될 수 있는데, 예컨대 코일(411)은 상부하우징(104)의 상측 내부면에 배치되고, 가이드부(412)는 상부하우징(104)의 양측 내부면에 배치될 수 있다.
코일(411)은 전술한 바와 같이 이동부(430)의 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 함께 리니어 모터를 구성하여 이동부(430)가 움직이도록 할 수 있다. 가이드부(412)는 이동부(430)가 움직일 시 제1방향(Y축 방향)으로 이송되도록 가이드할 수 있다. 이러한 가이드부(412)는 증착부(100)를 관통하도록 배치될 수 있다.
구체적으로, 가이드부(412)는 이동부(430)의 캐리어(431)의 양측을 수용하여 캐리어(431)가 도 3의 A방향을 따라 이동할 수 있도록 가이드할 수 있다. 이를 위해 가이드부(412)는 캐리어(431)의 아래쪽에 배치되는 제1수용부(412a)와, 캐리어(431)의 위쪽에 배치되는 제2수용부(412b)와, 제1수용부(412a)와 제2수용부(412b)를 연결하는 연결부(412c)를 가질 수 있다. 제1수용부(412a), 제2수용부(412b) 및 연결부(412c)에 의해 수용홈이 형성될 수 있으며, 가이드부(412)는 이러한 수용홈 내에 가이드돌기(412d)를 가질 수 있다.
측면 자기부상 베어링(414)은 기판(2)이 고정된 이동부(430)가 이송되는 방향인 제1방향(+Y 방향)을 기준으로 캐리어(431)의 양 측면에 대응되도록 가이드부(412)의 연결부(412c) 내에 각각 배치될 수 있다. 측면 자기부상 베어링(414)은 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 발생시켜, 캐리어(431)가 이송될 때 가이드부(412)와 접촉되지 않고 비접촉 방식으로 가이드부(412)를 따라 이송되도록 할 수 있다. 일측의 측면 자기부상 베어링(414)과 캐리어(431) 사이에 발생하는 인력/척력(R1)과, 타측의 측면 자기부상 베어링(414)과 캐리어(431) 사이에 발생하는 인력/척력(R2)이 서로 평형을 이루면서 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 발생시키는 동시에 그 간격이 일정하게 유지되도록 할 수 있다.
상부 자기부상 베어링(415)은 기판(2)이 고정된 이동부(430)가 이송되는 방향인 제1방향(+Y 방향)을 기준으로 캐리어(431)의 양단 상부에 위치하도록 가이드부(412)의 제2수용부(412b) 내에 각각 배치될 수 있다.
상부 자기부상 베어링(415)은 캐리어(431)가 가이드부(412)의 제1수용부(412a) 및 제2수용부(412b)에 접촉하지 않고 이들과 일정한 간격을 유지하면서 가이드부(412)를 따라 이동하도록 할 수 있다. 즉, 상부 자기부상 베어링(415)과 캐리어(431) 사이에 발생하는 인력(R3)과 중력(G)이 서로 평행을 이루면서 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격을 발생시키는 동시에 그 간격이 일정하게 유지되도록 할 수 있다. 물론 상부 자기부상 베어링(415)이 아닌 하부 자기부상 베어링이 캐리어(431)의 양단 하부에 위치하도록 가이드부(412)의 제1수용부(412a) 내에 각각 배치될 수도 있다. 이 경우 하부 자기부상 베어링과 캐리어(431) 사이에 발생하는 척력과 중력(G)이 서로 평행을 이루도록 할 수 있다.
상면 자기부상 베어링(416)은, 제1이송부(410)의 일 구성요소로서 상부하우징(104) 내의 이동부(430)가 통과할 수 있는 내부공간으로 돌출되고 이동부(430)가 이송되는 방향(+Y 방향)으로 연장된 상면가이드부(413) 내에 배치될 수 있다. 이러한 상면 자기부상 베어링(416)은 캐리어(431)의 중앙부가 중력 등에 의해 하부 방향(-Z 방향)으로 처지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상면 자기부상 베어링(416)과 캐리어(431) 사이에 발생하는 인력(R3)과 중력(G)이 서로 평행을 이루면서 캐리어(431)의 중앙부가 중력 등에 의해 하부 방향으로 처지는 것을 방지할 수 있다.
제조하고자 하는 유기발광 디스플레이 장치의 사이즈가 커짐에 따라 제조과정에서 대면적 기판을 이용해야 할 필요성이 있다. 또한 복수개의 유기 발광 디스플레이 장치들을 동시에 하나의 마더기판을 이용해 제조할 시 더 많은 복수개의 유기발광 디스플레이 장치들을 동시에 제조하기 위해 대면적의 마더기판을 이용해야 할 필요성이 있다.
이 경우 이동부(430), 즉 캐리어(431)의 사이즈 역시 커질 수밖에 없고, 이에 따라 이동부(430), 즉 캐리어(431)의 중앙부가 자중에 의해 처지게 된다는 문제점이 발생할 수 있다. 이동부(430), 즉 캐리어(431)의 중앙부가 자중에 의해 처지게 되면, 결국 후술하는 패터닝 슬릿 시트(130)와 기판(2) 사이의 간격이 일정하지 않게 되거나 사전설정된 간격이 되지 않게 되어, 증착이 정확하게 이루어지지 않아 제조수율이 저하된다는 문제점이 발생할 수 있다.
그러나 본 실시예에 따른 증착장치를 이용할 경우 상면 자기부상 베어링(416)이 캐리어(431)의 중앙부가 중력 등에 의해 하부 방향(-Z 방향)으로 처지는 것을 방지할 수 있기에, 대면적의 기판(2)에 증착을 하는 경우라 하더라도 증착이 정확한 위치에 정확한 패턴으로 이루어지도록 할 수 있어, 제조수율을 획기적으로 높일 수 있다.
도면에서는 제1이송부(410)가 이동부(430)를 이송하는 방향인 제1방향(+Y 방향)에 수직인 평면(ZX 평면)에 있어서, 제1이송부(410)가 상부하우징(104)에 위치한 두 개의 상면 자기부상 베어링(416)들을 제2지지부의 구성요소들로서 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1이송부(410)가 이동부(430)를 이송하는 방향인 제1방향(+Y 방향)에 수직인 평면(ZX 평면)에 있어서, 제1이송부가 1개의 상면 자기부상 베어링(416)을 가질 수도 있고, 2개보다 많은 상면 자기부상 베어링(416)들을 가질 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
한편, 이와 같은 캐리어(431)와 가이드부(412) 및/또는 캐리어(431)와 상면가이드부(413) 사이의 간격을 체크하기 위해, 가이드부(412)는 캐리어(431)의 하부에 대응되도록 제1수용부(412a)에 배치되는 상하갭센서(417) 및/또는 연결부(412c)에 배치되는 측면갭센서(418)를 구비하고, 상면가이드부(413)는 상면갭센서(419)를 구비할 수 있다.
이러한 갭센서들(417, 418, 419)에 의해 측정된 값에 따라 자기부상 베어링들(414, 415, 416)의 자기력이 변경되어 캐리어(431)와 가이드부(412) 사이의 간격 및/또는 캐리어(431)와 상면가이드부(413) 사이의 간격이 실시간으로 조절되도록 할 수 있다. 즉, 자기부상 베어링들(414, 415, 416)과 갭센서들(417, 418, 419)을 이용한 피드백 제어에 의해 캐리어(431)가 정밀하게 이송되도록 할 수 있다. 이를 위해 자기부상 베어링들(414, 415, 416)이 캐리어(431)에 인가하는 인력 등의 세기를 조절할 수 있도록, 자기부상 베어링들(414, 415, 416)은 전자석을 포함할 수 있다.
제2이송부(420)는 증착부(100)를 통과하면서 증착이 완료된 후 언로딩부(300)에서 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 로딩부(200)로 회송하는 역할을 수행한다. 이와 같은 제2이송부(420)는 하부하우징(103)에 배치된 코일(421), 롤러 가이드(422) 및 전술한 것과 같은 차징트랙(423)을 포함할 수 있다. 예컨대 코일(421)과 차징트랙(423)은 하부하우징(103)의 상측 내부면에 배치되고, 롤러 가이드(422)는 하부하우징(103)의 양측 내부면에 배치되도록 할 수 있다. 여기서, 도면에는 도시되지 않았지만, 코일(421)은 제1이송부(410)의 코일(411)과 마찬가지로 대기박스 내에 배치되도록 할 수 있다.
코일(421)은 코일(411)과 마찬가지로 이동부(430)의 캐리어(431)의 마그네틱 레일(431b)과 함께 리니어 모터를 구성할 수 있다. 이러한 리니어 모터에 의해 제1방향(+Y 방향)의 반대방향(-Y 방향)으로 이동부(430)가 이송되도록 할 수 있다.
롤러 가이드(422)는 캐리어(431)가 제1방향의 반대방향으로 이동되도록 가이드하는 역할을 수행한다. 이러한 롤러 가이드(422)는 증착부(100)를 관통하도록 배치될 수 있다. 롤러 가이드(422)는 이동부(430)의 캐리어(431)의 양측에 배치된 캠 팔로워(431f)를 지지하여, 이동부(430)가 제1방향(+Y 방향)의 반대방향(-Y 방향)으로 이송되도록 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.
제2이송부(420)는 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 로딩부(200) 방향으로 회송하는 역할을 하기에, 기판(2) 상에 증착이 이루어지도록 기판(2)이 고정된 이동부(430)를 이송하는 제1이송부(410)에 비해 이송되는 이동부(430)의 위치 정밀도가 크게 요구되지 않는다. 따라서 이송되는 이동부(430)의 높은 위치 정밀도가 요구되는 제1이송부(410)에는 자기 부상 기능을 적용하여 이동부(430)의 높은 위치 정밀도를 확보하고, 제2이송부(420)에는 종래의 롤러 방식을 적용하여 증착장치의 구성을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있다. 물론, 필요하다면 제2이송부(420)에도 자기 부상 기능을 적용하는 것도 가능하다 할 것이다.
증착 어셈블리(100-1)는 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 제1방향(+Y 방향)으로 이송하는 동안, 기판(2)과 소정 정도 이격되어 기판(2)에 물질을 증착한다. 이하에서는 증착 어셈블리(100-1)의 상세 구성에 대하여 설명한다.
각 증착 어셈블리(100-1)는 증착원(110a, 110b), 증착원 노즐부(120a, 120b), 패터닝 슬릿 시트(130), 차단부재(140), 제1스테이지(150), 제2스테이지(160), 카메라(170), 센서(180) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 도 3 및 도 4에 도시된 대부분의 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버(101) 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
증착원(110a, 110b)은 증착물질을 방사할 수 있다. 본 실시예에 따른 증착장치의 증착 어셈블리(100-1)는 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 이송할 시 순차로 접근하도록 제1방향(+Y 방향)으로 배열된 제1증착원(110a) 및 제2증착원(110b)을 구비한다. 물론 도시된 것과 달리 2개보다 많은 증착원들이 배치될 수도 있고, 1개의 증착원만이 배치될 수도 있다. 이러한 증착원(110a, 110b)은 하부에 배치되어, 내부에 수납되어 있는 증착물질(115)이 승화/기화됨에 따라 기판(2)이 위치한 방향(예컨대 +Z 방향인 상방)으로 증착물질을 방사할 수 있다. 구체적으로, 증착원(110a, 110b)은 그 내부에 증착물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착물질(115)을 증발시키기 위한 히터(112)를 포함할 수 있다.
증착원(110a, 110b)의 제1이송부(410) 방향(+Z 방향), 즉 기판(2) 방향에는, 증착원 노즐(121)이 형성된 증착원 노즐부(120a, 120b)가 배치된다. 구체적으로, 제1증착원(110a)의 제1이송부(410) 방향에는 제1증착원 노즐부(120a)가, 제2증착원(110b)의 제1이송부(410) 방향에는 제2증착원 노즐부(120b)가 배치된다. 도면에서는 노즐부(120a, 120b)가 복수개의 증착원 노즐(121)들을 갖는 경우를 도시하고 있다.
도면에서는 제1증착원 노즐부(120a)와 제2증착원 노즐부(120b)가 상호 분리되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 제1증착원(110a)과 제2증착원(110b)이 상부가 뚫린 하나의 용기 내에 안착되고, 그 용기 상에 제1증착원(110a)에 대응하는 증착원 노즐과 제2증착원(110b)에 대응하는 증착원 노즐을 포함하는 하나의 증착원 노즐부가 위치할 수 있다. 즉, 제1증착원 노즐부(120a)와 제2증착원 노즐부(120b)는 일체(一體)일 수 있다. 이하에서는 편의상 별개인 경우에 대해 설명한다.
패터닝 슬릿 시트(130)는 증착원 노즐부(120a, 120b)와 대향되게 배치될 수 있는데, 일 방향(X축 방향)을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 형성된 구조를 가질 수 있다. 이러한 패터닝 슬릿 시트(130)는 증착원(110a, 110b)과 기판(2) 사이에 위치하게 된다. 증착원(110a, 110b)에서 기화된 증착물질(115)은 증착원 노즐부(120a, 120b) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 상에 증착될 수 있다. 물론 기판(2)의 전면(全面)에 균일한 증착층을 형성할 경우라면, 패터닝 슬릿 시트(130)는 복수개의 패터닝 슬릿들이 아닌 X축을 따라 연장된 개구를 가질 수 있다.
패터닝 슬릿 시트(130)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM), 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법에 사용되는 에칭 등을 통해 제작될 수 있다. 이와 같은 패터닝 슬릿 시트(130)는 증착원(110a, 110b)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120a, 120b))으로부터 일정 정도 이격되어 배치될 수 있다.
증착원(110a, 110b)에서 방출된 증착물질(115)이 증착원 노즐부(120a, 120b) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 기판(2)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 FMM 증착의 경우와 동일/유사하게 고진공 상태를 유지할 필요가 있다. 또한 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 증착원(110a, 110b)의 온도보다 충분히 낮을 필요가 있다(약 100℃ 이하). 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(130)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(130)의 온도가 높아지면 열팽창으로 인하여 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿의 크기나 위치 등이 변형되어, 기판(2) 상에 사전설정된 패턴과 상이한 패턴으로 증착될 수 있기 때문이다.
전술한 바와 같이 FMM을 이용하는 종래의 증착방법의 경우, FMM의 면적이 기판의 면적과 동일해야만 했다. 따라서 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM의 제작이 용이하지 않고, FMM의 자중에 의해 마스크의 처짐 현상이 발생하기에 사전설정된 정확한 패턴의 중간층 등을 형성할 수 없다는 문제점이 있었다.
하지만 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어진다. 구체적으로, 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 제1방향(+Y 방향)으로 이송하는 동안, 기판(2)과 소정 정도 이격된 증착 어셈블리(100-1)가 기판(2)에 물질을 증착한다. 다시 말하면, 증착 어셈블리(100-1)와 마주보도록 배치된 기판(2)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이송되면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행된다. 도면에서는 기판(2)이 챔버(101) 내에서 +Y 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대 기판(2)은 위치가 고정되어 있고 증착 어셈블리(100-1)가 -Y 방향으로 이동하면서 증착을 수행할 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
따라서 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 패터닝 슬릿 시트(130)의 사이즈가 종래의 FMM의 사이즈에 비하여 훨씬 작도록 할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 이루어지기에, 패터닝 슬릿 시트(130)의 Y축 방향의 길이는 기판(2)의 Y축 방향의 길이보다 훨씬 작아도 증착이 기판(2)의 전면(全面) 대부분에 대해 충분히 수행될 수 있다.
이와 같이 종래의 FMM의 사이즈에 비하여 패터닝 슬릿 시트(130)의 사이즈가 훨씬 작도록 할 수 있기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(130)의 제조가 매우 용이하게 된다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 시의 에칭 작업이나 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(130)가 대면적의 FMM와 관련된 공정에 비해 유리하다. 이러한 장점은 제조하고자 하는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 커지게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 증착 어셈블리(100-1)는 제1이송부(410)가 이동부(430)에 고정된 기판(2)을 제1방향(+Y 방향)으로 이송하는 동안, 기판(2)과 소정 정도 이격되어 기판(2)에 물질을 증착한다. 이는 패터닝 슬릿 시트(130)가 기판(2)으로부터 일정 정도 이격되도록 배치된다는 것을 의미한다. FMM을 이용한 종래의 증착장치의 경우 FMM과 기판이 접촉하여 불량이 발생한다는 문제점이 있었으나 본 실시예에 따른 증착장치의 경우 그러한 문제점을 효과적으로 방지할 수 있으며, 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 것과 같은 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도를 획기적으로 높일 수 있다.
상부하우징(104)은 도시된 것과 같이 증착원(110a, 110b) 및 증착원 노즐부(120a, 120b) 양측에 돌출된 안착부(104-1)를 가질 수 있는데, 이러한 안착부(104-1) 상에는 제1스테이지(150)와 제2스테이지(160)가 배치되고, 패터닝 슬릿 시트(130)는 제2스테이지(160) 상에 배치될 수 있다.
제1스테이지(150)는 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 X축 방향 및 Y축 방향으로 조정할 수 있다. 즉, 제1스테이지(150)는 복수개의 액츄에이터들을 구비하여, 상부하우징(104)에 대하여 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2스테이지(160)는 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 Z축 방향으로 조정할 수 있다. 예컨대 제2스테이지(160)는 액츄에이터를 구비하여, 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 제1스테이지(150)에 대해, 즉 상부하우징(104)에 대해 Z축 방향을 따라 조정할 수 있다.
이와 같이 제1스테이지(150)와 제2스테이지(160)를 통해 기판(2)에 대한 패터닝 슬릿 시트(130)의 위치를 조정함으로써, 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 얼라인, 특히 리얼타임 얼라인(real-time align)이 이루어지도록 할 수 있다.
아울러 상부하우징(104), 제1스테이지(150) 및 제2스테이지(160)는 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착물질이 분산되지 않도록 증착물질의 이동 경로를 가이드하는 역할을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 상부하우징(104), 제1스테이지(150) 및 제2스테이지(160)에 의해 증착물질의 경로가 한정되어, 증착물질의 X축 방향으로의 이동을 제한할 수도 있다.
한편, 증착 어셈블리(100-1)는 얼라인(align)을 위한 카메라(170) 및 센서(180)를 더 구비할 수 있다. 센서(180)는 온초점 센서(confocal sensor)일 수 있다. 카메라(170)는 패터닝 슬릿 시트(130)에 형성된 제1마크(미도시)와 기판(2)에 형성된 제2마크(미도시)를 실시간으로 확인하여 패터닝 슬릿 시트(130)와 기판(2)이 XY평면에서 정확하게 얼라인되도록 하기 위한 데이터를 생성할 수 있으며, 센서(180)는 패터닝 슬릿 시트(130)와 기판(2) 사이의 간격에 대한 데이터를 생성하여 적절한 간격으로 유지되도록 할 수 있다.
이와 같이 카메라(170) 및 센서(180)를 이용하여, 실시간으로 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 간격을 측정하는 것이 가능해지고 따라서 실시간으로 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130)를 얼라인하는 것이 가능해짐으로써, 패턴의 위치 정밀도가 더욱 향상되도록 할 수 있다.
한편, 패터닝 슬릿 시트(130)와 증착원(110a, 110b) 사이에는 기판(2)의 비성막 영역에 물질이 증착되는 것을 방지하기 위해, 차단부재(140)가 배치될 수도 있다. 도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 차단부재(140)는 서로 이웃한 두 개의 플레이트로 구성될 수 있다. 이와 같은 차단부재(140)에 의해서 기판(2)의 비성막 영역이 가려짐으로써, 별도의 구조물 없이도 간편하게 기판(2)의 비성막 영역에 물질이 증착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
지금까지는 제1이송부(410)의 구성요소로서 기판(2)이 고정된 이동부(430)가 이송되는 제1방향(+Y 방향)을 중심으로 이동부(430)의 양단, 즉 캐리어(431)의 양단을 지지하는 제1지지부가 가이드부(412), 측면 자기부상 베어링(414) 및 상부 자기부상 베어링(415)을 포함하고, 캐리어(431)와 직접 접촉하지 않으면서 자기장에 의한 인력을 하부의 캐리어(431)에 인가하여 이동부(430)의 증착 어셈블리(100-1) 방향의 면의 반대면을 지지하는 제2지지부가 상면가이드부(413) 및 상면 자기부상 베어링(416)을 포함하는 경우에 대해 설명하였다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형이 가능함은 물론이다.
예컨대 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 증착장치의 증착부 중 일부를 개략적으로 도시하는 정면 개념도인 도 6에 도시된 것과 같이, 이동부(430)의 증착 어셈블리(100-1) 방향의 면의 반대면을 지지하는 제2지지부가 가이드레일(413')을 포함할 수도 있다. 이 가이드레일(413')은, 제1이송부(410)가 이동부(430)를 이송할 시 이동부(430)가 통과할 수 있는 상부하우징(104)의 내부 공간의 상부에 배치될 수 있으며, 기판(2)이 고정된 이동부(430)가 제1이송부(410)에 의해 이송되는 방향(+Y 방향)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 이러한 가이드레일(413')은 하부(-Z 방향)에 이동부(430)가 위치할 시, 이동부(430)의 증착 어셈블리(100-1) 방향의 면의 반대면에 배치된 가이드블록(431g)이 맞물릴 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 가이드레일(413')이 캐리어(431)의 가이드블록(431g)과 맞물림에 따라 캐리어(431)의 중앙부가 중력 등에 의해 하부 방향(-Z 방향)으로 처지는 것을 방지할 수 있기에, 대면적의 기판(2)에 증착을 하는 경우라 하더라도 증착이 정확한 위치에 정확한 패턴으로 이루어지도록 할 수 있어, 제조수율을 획기적으로 높일 수 있다.
도면에서는 제1이송부(410)가 이동부(430)를 이송하는 방향인 제1방향(+Y 방향)에 수직인 평면(ZX 평면)에 있어서, 제1이송부(410)가 상부하우징(104)에 위치한 두 개의 가이드레일(413')들을 제2지지부의 구성요소들로서 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1이송부(410)가 이동부(430)를 이송하는 방향인 제1방향(+Y 방향)에 수직인 평면(ZX 평면)에 있어서, 제1이송부가 1개의 가이드레일(413')을 가질 수도 있고, 2개보다 많은 가이드레일(413')들을 가질 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 증착장치의 증착 어셈블리의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 전술한 실시예들에 따른 증착장치에서는 증착 어셈블리의 증착원 노즐부(120a, 120b)가, 제1방향(+Y 방향)과 교차하며 이동부(430)에 고정된 기판(2)과 평행한 제2방향(예컨대 X축 방향)으로 배열된 복수개의 증착원 노즐(121)들을 갖는 것으로 설명하였다. 하지만 본 실시예에 따른 증착장치의 경우, 증착원 노즐부(920)의 복수개의 증착원 노즐(921)들이 제1방향(+Y 방향)을 따라 배열된다.
유기발광 디스플레이 장치를 제조함에 있어서, 발광층을 포함하는 중간층을 형성할 시, 디스플레이 영역 전체에 걸쳐 일체(一體)의 형태인 공통층을 형성해야 할 수도 있고, 디스플레이 영역 중 사전설정된 영역에만 위치하는 패턴층을 형성해야 할 수도 있다.
공통층을 형성할 경우에는 전술한 것과 같이 증착 어셈블리의 증착원 노즐부(120a, 120b)가, 제1방향(+Y 방향)과 교차하며 이동부(430)에 고정된 기판(2)과 평행한 제2방향(예컨대 X축 방향)으로 배열된 복수개의 증착원 노즐(121)들을 갖도록 함으로써, 형성되는 공통층의 두께 균일도를 향상시킬 수 있다. 한편 패턴층을 형성할 경우에는 도 7에 도시된 것과 같이 증착 어셈블리의 증착원 노즐부(920)가 제1방향(+Y 방향)을 따라 배열된 복수개의 증착원 노즐(921)들을 갖도록 함으로써, 제1방향(+Y 방향)에 수직인 평면(ZX 평면) 상에서는 제1방향(+Y 방향)과 교차하며 이동부(430)에 고정된 기판(2)과 평행한 제2방향(예컨대 X축 방향)을 따라 하나의 증착원 노즐(921)이 위치하도록 할 수 있다. 이에 따라 패턴층을 형성할 시 음영(shadow)의 발생을 크게 감소시킬 수 있다.
도 7에서는 하나의 증착원과 하나의 증착원 노즐부만을 도시하고 있으나, 제1증착원과 제2증착원이 제1방향(+Y 방향)으로 순차 배열되도록 하고, 제1증착원 상의 제1증착원 노즐부의 복수개의 증착원 노즐들은 제1방향(+Y 방향)을 따라 배열되고, 제2증착원 노즐부의 복수개의 증착원 노즐들도 제1방향(+Y 방향)을 따라 배열되도록 할 수 있다.
한편, 전술한 것과 같은 패터닝 슬릿 시트(130)는 구체적으로 도 7에 도시된 것과 같은 형상을 가질 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 것과 같이 패터닝 슬릿 시트(130)는 대략 창문틀과 같은 형태의 프레임(135)과 이에 용접 등의 방식으로 결합된 시트(133)를 가질 수 있다. 시트(133)에는 예컨대 X축 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿(131)들이 형성될 수 있다. 증착원(910)의 도가니(911) 내에 위치한 증착물질은 히터(912)에 의해 증발되어 증착원 노즐부(920)의 증착원 노즐(921)을 통해 방출되어 패터닝 슬릿 시트(130)의 패터닝 슬릿(131)을 지나 기판(2) 상에 안착될 수 있다. 이때, 증착원(910) 및/또는 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(130)는 연결 부재(137)에 의해서 결합되도록 할 수도 있다.
지금까지는 증착장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 증착장치를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치 제조방법의 경우, 이동부(430)에 기판(2)이 고정된 상태에서 챔버(101)를 관통하도록 설치된 제1이송부(410)로 이동부(430)를 챔버(101) 내로 이송하는 단계를 거치고, 이후, 챔버(101) 내에 배치된 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부(410)로 기판(2)을 증착 어셈블리(100-1)에 대해 상대적으로 제1방향(+Y 방향)으로 이송하면서, 증착 어셈블리(100-1)로부터 발산된 증착물질이 기판(2)에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 이후, 챔버(101)를 관통하도록 설치된 제2이송부(420)로 기판(2)과 분리된 이동부(430)를 회송하는 단계를 거쳐, 이동부(430)가 제1이송부(410)와 제2이송부(420)에 의해 순환이송되도록 할 수 있다.
이와 같은 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 증착 어셈블리는 전술한 실시예들에 따른 증착장치들에서 설명된 증착 어셈블리의 구성을 가질 수 있다. 즉, 층을 형성하는 단계는, 증착 어셈블리(100-1)의 증착원(110a, 110b)에서 방사된 증착물질이 제1이송부(410) 방향에 배치된 증착 어셈블리(100-1)의 증착원 노즐부(120a, 120b)를 지나, 증착원 노즐부(120a, 120b)와 대향되게 배치되고 일 방향(X축 방향)을 따라 복수개의 패터닝 슬릿(131)들이 비치된 증착 어셈블리(100-1)의 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과해 이동부(430)에 고정된 기판(2) 상에 증착되도록 하는 단계일 수 있다.
나아가, 층을 형성하는 단계는, 제1이송부(410)가 제1방향(+Y 방향)을 기준으로 이동부(430)의 양단을 제1지지부로 지지하고 이동부(430)의 증착 어셈블리(100-1) 방향의 면의 반대면을 제2지지부로 지지하면서 진행되도록 할 수 있다.
구체적으로, 제1이송부(410)가 이동부(430)를 이송할 시 이동부(430)가 통과할 수 있는 상부하우징(104)의 내부 공간의 상부에 위치한 제2지지부가 제2지지부의 하부에 이동부(430)가 위치할 시 이동부(430)와 직접 접촉하지 않으면서 인력(引力)을 이동부(430)에 인가하면서 층을 형성하는 단계가 진행될 수 있다. 이때 제2지지부가 이동부(430)에 인가하는 인력은 자기장에 의한 인력일 수 있으며, 이를 위해 제2지지부가 전자석을 포함하는 상면 자기부상 베어링(416)을 가질 수 있다.
이와 같은 유기발광 디스플레이 장치 제조방법의 경우, 유기발광 디스플레이 장치의 제조에 사용되는 기판(2)이 크기에 이동부(430)의 크기가 커지더라도, 상면 자기부상 베어링(416)이 이동부(430)의 중앙부, 즉 캐리어(431)의 중앙부가 중력 등에 의해 하부 방향(-Z 방향)으로 처지는 것을 방지할 수 있기에, 대면적의 기판(2)에 증착을 하는 경우라 하더라도 증착이 정확한 위치에 정확한 패턴으로 이루어지도록 할 수 있어, 제조수율을 획기적으로 높일 수 있다.
한편, 층을 형성하는 단계는, 제2지지부와 이동부(430) 사이의 거리를 측정하는 상면갭센서(419)로 거리를 측정하며 진행되도록 하여, 상면갭센서(419)로 측정되는 제2지지부와 이동부(430) 사이의 거리가 일정하게 유지되도록, 제2지지부가 이동부(430)에 인가하는 인력의 세기를 조절하며 진행되도록 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법에 따르면, 이동부(430)에 고정되어 이송되는 기판(2) 상에 층을 형성하는 단계는, 제1이송부(410)가 이동부(430)를 이송할 시 이동부(430)가 통과할 수 있는 상부하우징(104)의 내부 공간의 상부에 위치한 가이드레일(413')이 이동부(430)의 가이드블록(431g)과 맞물리며 진행되도록 할 수 있다.
이와 같은 유기발광 디스플레이 장치 제조방법의 경우, 유기발광 디스플레이 장치의 제조에 사용되는 기판(2)이 크기에 이동부(430)의 크기가 커지더라도, 가이드레일(413')이 캐리어(431)의 가이드블록(431g)과 맞물림에 따라 캐리어(431)의 중앙부가 중력 등에 의해 하부 방향(-Z 방향)으로 처지는 것을 방지할 수 있기에, 대면적의 기판(2)에 증착을 하는 경우라 하더라도 증착이 정확한 위치에 정확한 패턴으로 이루어지도록 할 수 있어, 제조수율을 획기적으로 높일 수 있다.
도 8은 도 1 등의 증착장치를 이용하여 제조된 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 유기발광 디스플레이 장치의 각종 구성요소는 기판(50) 상에 형성된다. 여기서 기판(50)은 도 3 등에서 언급한 기판(2) 자체일 수도 있고, 그 기판(2)이 절단된 일부일 수도 있다. 기판(50)은 투명한 소재, 예컨대 글라스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다.
기판(50) 상에는 버퍼층(51), 게이트절연막(53), 층간절연막(55) 등과 같은 공통층이 기판(50)의 전면(全面)에 형성될 수 있고, 채널영역(52a), 소스컨택영역(52b) 및 드레인컨택영역(52c)을 포함하는 패터닝된 반도체층(52)이 형성될 수도 있으며, 이러한 패터닝된 반도체층과 함께 박막트랜지스터(TFT)의 구성요소가 되는 게이트전극(54), 소스전극(56) 및 드레인전극(57)이 형성될 수 있다.
또한, 이러한 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막(58)과, 보호막(58) 상에 위치하며 그 상면이 대략 평탄한 평탄화막(59)이 기판(50)의 전면에 형성될 수 있다. 이러한 평탄화막(59) 상에는 패터닝된 화소전극(61), 기판(50)의 전면에 대략 대응하는 대향전극(63), 그리고 화소전극(61)과 대향전극(63) 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 다층 구조의 중간층(62)을 포함하는, 유기발광소자(OLED)가 위치하도록 형성될 수 있다. 물론 중간층(62)은 도시된 것과 달리 일부 층은 기판(50)의 전면에 대략 대응하는 공통층일 수 있고, 다른 일부 층은 화소전극(61)에 대응하도록 패터닝된 패턴층일 수 있다. 화소전극(61)은 비아홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다. 물론 화소전극(61)의 가장자리를 덮으며 각 화소영역을 정의하는 개구를 갖는 화소정의막(60)이 기판(50)의 전면에 대략 대응하도록 평탄화막(59) 상에 형성될 수 있다.
이와 같은 유기발광 디스플레이 장치의 경우, 전술한 실시예들에 따른 증착장치를 이용하여 각 구성요소들 중 적어도 일부가 형성될 수 있다.
예컨대 전술한 실시예들에 따른 증착장치를 이용하여 중간층(62)을 형성할 수 있다. 예컨대, 중간층(62)이 포함할 수 있는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등을 전술한 실시예들에 따른 증착장치를 이용하여 형성할 수 있다.
즉, 중간층(62)의 각 층을 형성할 시, 기판이 고정되는 이동부(430)의 이송방향을 기준으로 이동부(430)의 양단이 제1이송부(410)의 상부 자기부상 베어링(415)과 같은 제1지지부에 의해 지지되고, 나아가 이동부(430)의 증착 어셈블리 방향의 면의 반대면이 상면 자기부상 베어링(416)이나 가이드레일(413')과 같은 제2지지부에 의해 지지되도록 할 수 있다. 이를 통해 대면적 기판을 이용하여 유기발광 디스플레이 장치를 제조하더라도 대면적의 이동부(430)의 중앙부 등이 자중에 의해 처지는 것을 효과적으로 방지하여, 정확한 위치에 의도된 패턴의 증착층이 형성된 유기발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
만일 패터닝 슬릿 시트가 도 7에 도시된 것과 같이 X축 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿(131)들이 배치된 경우라면, 이를 이용해 중간층(62)의 일 층을 형성할 시 그 층은 선형 패턴(linear pattern)을 가질 수 있다. 이러한 상기 일 층은 예컨대 발광층일 수 있다.
전술한 바와 같이 도 1 등의 증착장치는 대면적 기판에 증착할 시 증착이 사전설정된 영역에 정확하게 이루어지도록 할 수 있는바, 예컨대 40인치(inch) 이상의 크기의 기판을 갖는 유기발광 디스플레이 장치라 하더라도 정확하게 중간층(62)이 형성되도록 하여 고품질의 유기발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 증착부 101: 챔버
103: 하부하우징 104: 상부하우징
110a, 110b: 증착원 120a, 120b: 노즐부
130: 패터닝 슬릿 시트 200: 로딩부
300: 언로딩부 400: 이송부
410: 제1이송부 412: 가이드부
413': 가이드레일 413: 상면가이드부
414: 측면 자기부상 베어링 415: 상부 자기부상 베어링
416: 상면 자기부상 베어링 417: 상하갭센서
418: 측면갭센서 419: 상면갭센서
420: 제2이송부 430: 이동부
431: 캐리어 431g: 가이드블록
432: 정전척

Claims (17)

  1. 탈착가능하도록 기판이 고정된 이동부를 제1방향으로 이송하는 제1이송부와, 기판이 분리된 이동부를 상기 제1방향의 반대방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하여, 이동부가 상기 제1이송부와 상기 제2이송부에 의해 순환이송되도록 하는, 이송부; 및
    상기 제1이송부가 이동부에 고정된 기판을 이송하는 동안 기판과 소정 정도 이격되어 기판에 물질을 증착하는 증착 어셈블리와, 상기 증착 어셈블리가 배치되며 이동부가 통과할 수 있는 내부공간을 갖는 하우징을 포함하는, 증착부;를 구비하고,
    상기 제1이송부는 상기 제1방향을 기준으로 이동부의 양단을 지지하는 제1지지부와, 이동부의 상기 증착 어셈블리 방향의 면의 반대면을 지지하는 제2지지부를 포함하는, 증착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2지지부는 상기 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 상기 하우징의 내부공간의 상부에 배치되며, 상기 제2지지부는 하부에 이동부가 위치할 시 이동부와 직접 접촉하지 않으면서 인력(引力)을 이동부에 인가할 수 있는, 증착장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2지지부는 자기장에 의한 인력을 이동부에 인가할 수 있는, 증착장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2지지부는 전자석을 포함하는, 증착장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2지지부와 이동부 사이의 거리를 측정하는 갭센서를 더 구비하는, 증착장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2지지부는 상기 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 상기 하우징의 내부공간의 상부에 배치되며, 하부에 이동부가 위치할 시 이동부의 가이드블록이 맞물리는 가이드레일을 포함하는, 증착장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 증착 어셈블리는,
    증착물질을 방사할 수 있는 증착원;
    상기 증착원의 상기 제1이송부 방향에 배치되며 증착원 노즐이 형성된 증착원 노즐부; 및
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트;
    를 포함하고, 상기 증착원에서 방사된 증착물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 이동부에 고정된 기판 상에 증착되는, 증착장치.
  8. 이동부에 기판이 고정된 상태에서, 챔버를 관통하도록 설치된 제1이송부로 이동부를 챔버 내로 이송하는 단계;
    챔버 내에 배치된 증착 어셈블리와 기판이 소정 정도 이격된 상태에서 제1이송부로 기판을 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 제1방향으로 이송하면서, 증착 어셈블리로부터 발산된 증착물질이 기판에 증착되도록 하여 층을 형성하는 단계; 및
    챔버를 관통하도록 설치된 제2이송부로 기판과 분리된 이동부를 회송하는 단계;를 포함하고,
    상기 층을 형성하는 단계는, 제1이송부가 상기 제1방향을 기준으로 이동부의 양단을 제1지지부로 지지하고 이동부의 증착 어셈블리 방향의 면의 반대면을 제2지지부로 지지하면서 진행되는, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 하우징의 내부공간의 상부에 위치한 제2지지부가 제2지지부의 하부에 이동부가 위치할 시 이동부와 직접 접촉하지 않으면서 인력(引力)을 이동부에 인가하면서 진행되는, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 제2지지부가 자기장에 의한 인력을 이동부에 인가하면서 진행되는, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 제2지지부가 포함하는 전자석에 의해 발생된 자기장에 의한 인력을 이동부에 인가하면서 진행되는, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 제2지지부와 이동부 사이의 거리를 측정하는 갭센서로 거리를 측정하며 진행되는, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 갭센서로 측정되는 제2지지부와 이동부 사이의 거리가 일정하게 유지되도록, 제2지지부가 이동부에 인가하는 인력의 세기를 조절하며 진행되는, 유기발광 디스플레이장치 제조방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 제1이송부가 이동부를 이송할 시 이동부가 통과할 수 있는 하우징의 내부공간의 상부에 위치한 가이드레일이 이동부의 가이드블록과 맞물리며 진행되는, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 층을 형성하는 단계는, 증착 어셈블리의 증착원에서 방사된 증착물질이 제1이송부 방향에 배치된 증착어셈블리의 증착원 노즐부를 지나, 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 비치된 증착 어셈블리의 패터닝 슬릿 시트를 통과해 이동부에 고정된 기판 상에 증착되도록 하는 단계인, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법.
  16. 기판;
    상기 기판 상에 배치된, 복수개의 박막 트랜지스터들;
    상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결된 복수개의 화소전극들;
    상기 화소전극들 상에 배치된 증착층들; 및
    상기 증착층들 상에 배치된 대향전극;
    을 포함하고, 상기 증착층들 중 적어도 하나는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 증착장치를 이용하여 형성된 선형 패턴(linear pattern)인, 유기발광 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판은 40인치(inch) 이상의 크기를 갖는, 유기발광 디스플레이 장치.
KR1020130043030A 2013-04-18 2013-04-18 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 KR102081284B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130043030A KR102081284B1 (ko) 2013-04-18 2013-04-18 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
US14/012,924 US9534288B2 (en) 2013-04-18 2013-08-28 Deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by using deposition apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130043030A KR102081284B1 (ko) 2013-04-18 2013-04-18 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140125184A true KR20140125184A (ko) 2014-10-28
KR102081284B1 KR102081284B1 (ko) 2020-02-26

Family

ID=51728339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130043030A KR102081284B1 (ko) 2013-04-18 2013-04-18 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9534288B2 (ko)
KR (1) KR102081284B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102430444B1 (ko) * 2015-12-18 2022-08-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US10636687B2 (en) * 2016-01-18 2020-04-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber
JP2019533760A (ja) * 2017-09-26 2019-11-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated マスキングデバイスを非接触浮上させる方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100138139A (ko) * 2009-06-24 2010-12-31 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
KR20110020710A (ko) * 2009-08-24 2011-03-03 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법

Family Cites Families (198)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6053745B2 (ja) 1981-07-31 1985-11-27 アルバツク成膜株式会社 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法
JPS5959237U (ja) 1982-10-15 1984-04-18 鐘通工業株式会社 切換可能の永久磁石チヤツク
US4805761A (en) * 1987-07-14 1989-02-21 Totsch John W Magnetic conveyor system for transporting wafers
JPH02247372A (ja) 1989-03-17 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp 薄膜成膜方法
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
JP2572861Y2 (ja) 1991-05-13 1998-05-25 テイエチケー株式会社 直線運動用スライドユニット
US5360470A (en) * 1992-07-06 1994-11-01 Fujitsu Limited Magnetic levitating transporting apparatus with a movable magnetic unit
JPH0678413A (ja) * 1992-07-06 1994-03-18 Fujitsu Ltd 磁気浮上搬送装置
DE69316214T2 (de) * 1992-07-07 1998-08-13 Ebara Corp Durch magnetische wirkung schwebende transportvorrichtung
JP3395801B2 (ja) 1994-04-28 2003-04-14 株式会社ニコン 反射屈折投影光学系、走査型投影露光装置、及び走査投影露光方法
JPH0995776A (ja) 1995-09-29 1997-04-08 Sony Corp 真空蒸着装置
JPH1050478A (ja) 1996-04-19 1998-02-20 Toray Ind Inc 有機電界発光素子およびその製造方法
US6274198B1 (en) 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd El素子の製造方法
KR20000019254A (ko) 1998-09-08 2000-04-06 석창길 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치
US6384529B2 (en) 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
US6222198B1 (en) 1998-11-20 2001-04-24 Mems Optical Inc. System and method for aligning pattern areas on opposing substrate surfaces
CA2374448A1 (en) 1999-01-26 2000-08-03 Dbs Beschichtung Und Systeme-Technik Gmbh Method for coating the inside of pipes and coating system
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機el素子の製造方法と装置
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR20010050711A (ko) 1999-09-29 2001-06-15 준지 키도 유기전계발광소자, 유기전계발광소자그룹 및 이런소자들의 발광스펙트럼의 제어방법
WO2001030404A1 (ko) 1999-10-29 2001-05-03 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
US6271606B1 (en) * 1999-12-23 2001-08-07 Nikon Corporation Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
JP3754859B2 (ja) 2000-02-16 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
JP4053209B2 (ja) 2000-05-01 2008-02-27 三星エスディアイ株式会社 有機elディスプレイの製造方法
DE60143926D1 (de) 2000-06-22 2011-03-10 Junji Kido Vorrichtung und Verfahren zum Vakuum-Ausdampfen
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
KR100726132B1 (ko) 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US7078070B2 (en) 2000-11-07 2006-07-18 Helix Technology Inc. Method for fabricating an organic light emitting diode
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
KR100698033B1 (ko) 2000-12-29 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
JP4704605B2 (ja) 2001-05-23 2011-06-15 淳二 城戸 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
KR100406059B1 (ko) 2001-06-22 2003-11-17 미래산업 주식회사 트레이 피더용 트랜스퍼
JP2003077662A (ja) 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
KR100397635B1 (ko) 2001-08-09 2003-09-13 박수관 유기 el 평판 디스플레이 제작공정중 증착용 마스크고정장치 및 고정방법
JP3705237B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-12 ソニー株式会社 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
US6983701B2 (en) * 2001-10-01 2006-01-10 Magnemotion, Inc. Suspending, guiding and propelling vehicles using magnetic forces
TW591202B (en) 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
KR100450978B1 (ko) 2001-11-26 2004-10-02 주성엔지니어링(주) 정전척
US20030101937A1 (en) 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
JP3481232B2 (ja) 2002-03-05 2003-12-22 三洋電機株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
US20030168013A1 (en) 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
US6749906B2 (en) 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
EP1554301B1 (en) 2002-05-03 2010-09-22 THE UNITED STATES GOVERNMENT as represented by THE DEPARTMENT OF HEALTH AND HUMAN SERVICES Dengue vaccine containing a common 30 nucleotide deletion in the 3'-utr of dengue types 1 and 2.
US6684794B2 (en) * 2002-05-07 2004-02-03 Magtube, Inc. Magnetically levitated transportation system and method
US20030232563A1 (en) * 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
US20030221616A1 (en) 2002-05-28 2003-12-04 Micron Technology, Inc. Magnetically-actuatable throttle valve
JP4292777B2 (ja) 2002-06-17 2009-07-08 ソニー株式会社 薄膜形成装置
US20030221620A1 (en) 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
CN100464440C (zh) 2002-06-03 2009-02-25 三星移动显示器株式会社 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件
JP2004086136A (ja) 2002-07-01 2004-03-18 Seiko Epson Corp 光トランシーバの製造方法及び調整装置
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
KR100397196B1 (ko) 2002-08-27 2003-09-13 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
TWI252706B (en) 2002-09-05 2006-04-01 Sanyo Electric Co Manufacturing method of organic electroluminescent display device
JP2004103269A (ja) 2002-09-05 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 有機el表示装置の製造方法
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
CN100459220C (zh) 2002-09-20 2009-02-04 株式会社半导体能源研究所 制造系统以及发光元件的制作方法
US7067170B2 (en) 2002-09-23 2006-06-27 Eastman Kodak Company Depositing layers in OLED devices using viscous flow
US6911671B2 (en) 2002-09-23 2005-06-28 Eastman Kodak Company Device for depositing patterned layers in OLED displays
US20040086639A1 (en) 2002-09-24 2004-05-06 Grantham Daniel Harrison Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly
JP4139186B2 (ja) 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
JP2004143521A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機el表示パネルの製造方法
JP2004207142A (ja) 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
KR100646160B1 (ko) 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
US20040144321A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
JP2007500794A (ja) 2003-05-16 2007-01-18 エスブイティー アソーシエイツ インコーポレイテッド 薄膜蒸着エバポレーター
JP2004349101A (ja) 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Epson Corp 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置
US6837939B1 (en) 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
KR100889764B1 (ko) 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
KR100520159B1 (ko) 2003-11-12 2005-10-10 삼성전자주식회사 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법
JP4475967B2 (ja) 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP2005213616A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4441282B2 (ja) 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法
US20050166844A1 (en) 2004-02-03 2005-08-04 Nicholas Gralenski High reflectivity atmospheric pressure furnace for preventing contamination of a work piece
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機el装置の製造方法
JP2005293968A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
US20050244580A1 (en) 2004-04-30 2005-11-03 Eastman Kodak Company Deposition apparatus for temperature sensitive materials
US7302990B2 (en) 2004-05-06 2007-12-04 General Electric Company Method of forming concavities in the surface of a metal component, and related processes and articles
JP4455937B2 (ja) 2004-06-01 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
JP4734508B2 (ja) 2004-06-21 2011-07-27 京セラ株式会社 Elディスプレイおよびその製造方法
KR20060001033A (ko) 2004-06-30 2006-01-06 삼성전자주식회사 외부기기로 영상파일을 전송할 수 있는 영상기기 및 그의영상파일 전송방법
KR100696472B1 (ko) 2004-07-15 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 마스크, 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법
JP4545504B2 (ja) 2004-07-15 2010-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 膜形成方法、発光装置の作製方法
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
US7273663B2 (en) 2004-08-20 2007-09-25 Eastman Kodak Company White OLED having multiple white electroluminescence units
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
KR101070539B1 (ko) 2004-09-08 2011-10-05 도레이 카부시키가이샤 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
EP1802177A4 (en) 2004-09-08 2010-04-14 Toray Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
US20060102078A1 (en) 2004-11-18 2006-05-18 Intevac Inc. Wafer fab
KR100708654B1 (ko) 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
KR20060060994A (ko) 2004-12-01 2006-06-07 삼성에스디아이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR100700641B1 (ko) 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
JP4331707B2 (ja) 2004-12-16 2009-09-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置
WO2006067974A1 (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Kyushu Institute Of Technology 超電導磁気浮上による非接触搬送装置
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
JP4384109B2 (ja) 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
KR100600357B1 (ko) 2005-01-05 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
KR100666574B1 (ko) 2005-01-31 2007-01-09 삼성에스디아이 주식회사 증발원
JP4440837B2 (ja) 2005-01-31 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR100719314B1 (ko) 2005-03-31 2007-05-17 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
EP1717339A2 (de) 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
KR100700493B1 (ko) 2005-05-24 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 효율적인 필라멘트 배열 구조를 갖는 촉매 강화 화학 기상증착 장치
KR100797787B1 (ko) 2005-06-03 2008-01-24 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 건식세정시스템
US20070017445A1 (en) 2005-07-19 2007-01-25 Takako Takehara Hybrid PVD-CVD system
CN100451838C (zh) 2005-07-29 2009-01-14 友达光电股份有限公司 对准系统及对准方法
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
JP5007949B2 (ja) 2005-08-26 2012-08-22 株式会社ニコン 保持装置、組立てシステム、並びに加工方法及び加工装置
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
JP4789551B2 (ja) * 2005-09-06 2011-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 有機el成膜装置
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR100697663B1 (ko) 2005-10-27 2007-03-20 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
JP4767000B2 (ja) 2005-11-28 2011-09-07 日立造船株式会社 真空蒸着装置
KR101254335B1 (ko) 2005-11-29 2013-04-12 황창훈 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
KR100696554B1 (ko) 2005-12-16 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
US20070137568A1 (en) 2005-12-16 2007-06-21 Schreiber Brian E Reciprocating aperture mask system and method
JP5064810B2 (ja) 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR101264329B1 (ko) 2006-07-18 2013-05-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법
US7835001B2 (en) 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
KR100980729B1 (ko) 2006-07-03 2010-09-07 주식회사 야스 증착 공정용 다중 노즐 증발원
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR100839380B1 (ko) 2006-10-30 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
KR20080045886A (ko) 2006-11-21 2008-05-26 삼성전자주식회사 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법
KR20080046761A (ko) 2006-11-23 2008-05-28 엘지디스플레이 주식회사 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치
US20080131587A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR20080102898A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 백색-발광 유기 발광 소자, 이의 제조 방법 및 인-라인증착 시스템용 증착기
US8142606B2 (en) * 2007-06-07 2012-03-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for depositing a uniform silicon film and methods for manufacturing the same
JP2009016385A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Canon Inc ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP4889607B2 (ja) 2007-09-10 2012-03-07 株式会社アルバック 供給装置、蒸着装置
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
KR20090079765A (ko) 2008-01-17 2009-07-22 이태환 중력을 이용한 동력발생장치
KR100994114B1 (ko) 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR100922763B1 (ko) 2008-03-13 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US7943202B2 (en) 2008-05-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and methods for providing a static interferometric display device
KR20100002381A (ko) 2008-06-30 2010-01-07 (주)드림젯코리아 흡착가열방식의 인쇄물거치대를 구비한 평판프린터
KR101017654B1 (ko) 2008-11-26 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
JP5074368B2 (ja) 2008-12-15 2012-11-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 成膜装置
KR101074792B1 (ko) 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
TW201043729A (en) 2009-06-15 2010-12-16 Nat Univ Chung Cheng Method and system of forming film by employing supercritical vapor deposition
KR101169001B1 (ko) 2009-07-10 2012-07-26 주식회사 엔씰텍 증착장치의 증착용 기판, 상기 증착용 기판을 사용한 성막 방법 및 유기전계발광표시장치의 제조방법
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) * 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US20110052795A1 (en) 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
WO2011096030A1 (ja) * 2010-02-03 2011-08-11 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置及び蒸着方法
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101146997B1 (ko) 2010-07-12 2012-05-23 삼성모바일디스플레이주식회사 패터닝 슬릿 시트 인장 장치
KR20120060498A (ko) 2010-12-02 2012-06-12 주식회사 케이씨텍 대면적 기판의 이송장치
JP5331264B2 (ja) 2011-03-10 2013-10-30 シャープ株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
KR101880721B1 (ko) 2011-06-21 2018-07-23 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터의 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 박막 트랜지스터, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101906358B1 (ko) 2012-02-21 2018-10-11 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR102015872B1 (ko) * 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101944918B1 (ko) 2012-08-03 2019-02-08 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 어셈블리, 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102013318B1 (ko) 2012-09-20 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101971199B1 (ko) * 2012-09-21 2019-08-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101994838B1 (ko) 2012-09-24 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140050994A (ko) 2012-10-22 2014-04-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102052069B1 (ko) 2012-11-09 2019-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20150052996A (ko) * 2013-11-07 2015-05-15 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치
KR102192244B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100138139A (ko) * 2009-06-24 2010-12-31 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
KR20110020710A (ko) * 2009-08-24 2011-03-03 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102081284B1 (ko) 2020-02-26
US20140312316A1 (en) 2014-10-23
US9534288B2 (en) 2017-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102081282B1 (ko) 증착용 기판이동부, 이를 포함하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR101959974B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
US9306191B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR101971199B1 (ko) 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102050482B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102037376B1 (ko) 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140139359A (ko) 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102096049B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102120895B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102075528B1 (ko) 증착장치, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140115164A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102081284B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102086550B1 (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20140117206A (ko) 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102044865B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20150071534A (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR102152951B1 (ko) 증착장치
KR102203106B1 (ko) 증착장치
US9455170B2 (en) Deposition apparatus, organic light emitting display apparatus, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the deposition apparatus
KR20180038602A (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant