KR20110038715A - 전자 부품 - Google Patents

전자 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20110038715A
KR20110038715A KR1020117004696A KR20117004696A KR20110038715A KR 20110038715 A KR20110038715 A KR 20110038715A KR 1020117004696 A KR1020117004696 A KR 1020117004696A KR 20117004696 A KR20117004696 A KR 20117004696A KR 20110038715 A KR20110038715 A KR 20110038715A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
electronic component
thickness
axis direction
coil conductors
Prior art date
Application number
KR1020117004696A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101282143B1 (ko
Inventor
신이치로 수기야마
카오리 타케자와
히로미 미요시
마사유키 요네다
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20110038715A publication Critical patent/KR20110038715A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101282143B1 publication Critical patent/KR101282143B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

공진 주파수의 저하를 억제할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
적층체(12a)는 복수의 절연층(16a∼16h)이 적층되어 있다. 외부 전극(14a, 14b)은 z축 방향으로 연장되고, 또한 서로 대향하고 있는 상기 적층체(12a)의 측면에 설치되어 있다. 코일 도체(18a∼18g)는 절연층(16a∼16h)과 함께 적층되어서 코일(L)을 형성하고 있다. 외부 전극(14a,14b)의 각각에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a,18g)의 ｚ축방향의 두께는 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 ｚ축방향의 두께보다 얇다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC PART}
본 발명은 전자 부품에 관한 것으로서 보다 특정적으로는 코일을 내장한 적층체를 구비하고 있는 전자 부품에 관한 것이다.
종래의 전자 부품으로서 예컨대 특허문헌 1에 기재된 적층 인덕터가 알려져 있다. 상기 적층 인덕터에서는 복수의 절연층과 복수의 코일 형성용 도전 패턴이 교대로 적층되어 있다. 복수의 코일 형성용 도전 패턴은 서로 접속되어서 하나의 코일을 구성하고 있다. 또한, 적층 방향의 가장 상측 및 하측에 설치되어 있는 코일 형성용 도체 패턴은 절연층으로 이루어지는 적층체의 측면으로 인출되어 있고 상기 적층체의 측면에 형성되어 있는 외부 전극에 접속되어 있다.
그런데, 상기 적층 인덕터에서는 적층체의 측면에 형성되어 있는 외부 전극과 코일 형성용 도전 패턴이 대향하고 있다. 그 때문에 외부 전극과 코일 형성용 도전 패턴 사이에 있어서 부유 용량이 발생하고 있다. 적층 인덕터의 공진 주파수는 부유 용량 크기의 평방근에 반비례한다. 따라서, 부유 용량의 발생은 적층 인덕터의 공진 주파수의 저하를 초래한다.
일본 특허 공개 소55-91103호 공보
그래서, 본 발명의 목적은 공진 주파수의 저하를 억제할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 1 실시형태에 의한 전자 부품은 복수의 절연층이 적층되어 이루어지는 적층체와, 상기 적층체의 적층 방향으로 연장되고 또한 서로 대향하고 있는 상기 적층체의 측면에 설치되어 있는 2개의 외부 전극과, 상기 절연층과 함께 적층되어서 코일을 형성하고 있는 복수의 코일 도체를 구비하고, 상기 2개의 외부 전극 각각에 접속되어 있는 상기 코일 도체 중 적어도 한쪽의 적층 방향의 두께는 상기 외부 전극에 접속되어 있지 않은 상기 코일 도체의 적층 방향의 두께보다 얇은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 그 밖의 형태에 의한 전자 부품은 복수의 절연층이 적층되어 이루어지는 적층체와, 상기 적층체의 적층 방향으로 연장되고 또한 서로 대향하고 있는 상기 적층체의 측면에 설치되어 있는 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극과, 상기 절연층과 함께 적층되어서 코일을 형성하고 있는 복수의 코일 도체를 구비하고, 상기 제 1 외부 전극에 접속되어 있는 상기 코일 도체는 상기 제 2 외부 전극에 가장 근접한 부분에 있어서의 적층 방향의 두께가 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극에 접속되어 있지 않은 상기 코일 도체의 적층 방향의 두께보다 얇아지도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면 공진 주파수의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 실시형태에 의한 전자 부품의 사시도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 의한 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A에 있어서의 전자 부품의 단면 구조도이다.
도 4는 시뮬레이션 결과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 제 2 실시형태에 의한 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1의 A-A에 있어서의 전자 부품의 단면 구조도이다.
도 7은 제 3 실시형태에 의한 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
이하에, 본 발명의 실시형태에 의한 전자 부품에 대하여 설명한다.
(제 1 실시형태)
(전자 부품의 구성)
이하에, 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 전자 부품에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 실시형태에 의한 전자 부품(10a∼10c)의 사시도이다. 도 2는 제 1 실시형태에 의한 전자 부품(10a)의 적층체(12a)의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A에 있어서의 전자 부품(10a)의 단면 구조도이다. 이하, 전자 부품(10a)의 적층 방향을 z축 방향으로 정의하고, 전자 부품(10a)의 긴 변에 따른 방향을 x축 방향으로 정의하고, 전자 부품(10a)의 짧은 변에 따른 방향을 y축 방향으로 정의한다. x축, y축 및 z축은 서로 직교하고 있다.
전자 부품(10a)은, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 적층체(12a) 및 외부 전극(14a,14b)을 구비하고 있다. 적층체(12a)는 직육면체 형상을 갖고 있고 코일(L)을 내장하고 있다. 외부 전극(14a,14b)은 각각 코일(L)에 전기적으로 접속되어 있고, z축 방향으로 연장되고 또한 서로 대향하고 있는 적층체(12a)의 측면에 설치되어 있다. 본 실시형태에서는 외부 전극(14a,14b)은 x축 방향의 양단에 위치하는 2개의 측면을 덮도록 설치되어 있다.
적층체(12a)는, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 절연층(16a∼16h)이 z축 방향으로 적층되어서 구성되어 있다. 절연층(16a∼16h)은 유리를 주성분으로 하는 소재에 의해 제작되어 있고 직사각형 형상을 갖고 있다. 이하에서는, 개별의 절연층(16)을 가리킬 경우에는 참조 부호의 뒤에 알파벳을 붙이고, 절연층(16)을 총칭할 경우에는 참조 부호 뒤의 알파벳을 생략한다.
코일(L)은, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 선회하면서 z축 방향으로 진행하는 나선 모양의 코일이며, 코일 도체(18a∼18g) 및 비아홀(via hole) 도체(b1∼b6)를 포함하고 있다. 이하에서는, 개별의 코일 도체(18)를 가리킬 경우에는 참조 부호의 뒤에 알파벳을 붙이고, 이들을 총칭할 경우에는 참조 부호 뒤의 알파벳을 생략한다.
코일 도체(18a∼18g)는 각각, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 절연층(16b∼16h)의 주면(主面) 위에 형성되어 있고, 절연층(16a∼16h)과 함께 적층되어 있다. 각 코일 도체(18)는 Ag로 이루어진 도전성 재료로 이루어지고 3/4턴(turn)의 길이를 갖고 있다. 또한, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, z축 방향에 있어서 가장 정방 향측에 설치되어 있는 코일 도체(18a)는 인출부(20a)를 포함하고 있고, z축 방향에 있어서 가장 부방향측에 설치되어 있는 코일 도체(18g)는 인출부(20b)를 포함하고 있다. 그리고, 코일 도체(18a,18g)는 각각 인출부(20a,20b)를 통해서 직접적으로 외부 전극(14a,14b)에 접속되어 있다. 여기서, 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 외부 전극(14a,14b) 각각에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께는 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇다. 또한, 인출부(20a,20b)의 z축 방향의 두께는, 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께와 같다.
비아홀 도체(b1∼b6)는 각각, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 절연층(16b∼16g)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 비아홀 도체(b1∼b6)는 절연층(16)이 적층되었을 때에 z축 방향으로 인접하는 코일 도체(18)의 단부끼리를 접속시키는 접속부로서 기능한다. 보다 상세하게는, 비아홀 도체(b1)는 코일 도체(18a)의 단부 내에 인출부(20a)가 설치되어 있지 않은 쪽의 단부와 코일 도체(18b)의 단부를 접속시키고 있다. 비아홀 도체(b2)는 코일 도체(18b)의 단부의 내에 비아홀 도체(b1)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부와 코일 도체(18c)의 단부를 접속시키고 있다. 비아홀 도체(b3)는 코일 도체(18c)의 단부 내에 비아홀 도체(b2)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부와 코일 도체(18d)의 단부를 접속시키고 있다. 비아홀 도체(b4)는 코일 도체(18d)의 단부 내에 비아홀 도체(b3)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부와 코일 도체(18e)의 단부를 접속시키고 있다. 비아홀 도체(b5)는 코일 도체(18e)의 단부 내에 비아홀 도체(b4)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부와 코일 도체(18f)의 단부를 접속시키고 있다. 비아홀 도체(b6)는 코일 도체(18f)의 단부 내에 비아홀 도체(b5)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부와 코일 도체(18g)의 단부 내에 인출부(20b)가 설치되어 있지 않은 쪽의 단부를 접속시키고 있다.
이와 같이 구성된 절연층(16a∼16h)은 이 순서로 z축 방향의 위로부터 아래로 나란히 적층된다. 이에 따라, 적층체(12a) 내에 있어서 z축 방향으로 연장되는 코일 축을 갖고 또한 나선구조를 갖는 코일(L)이 형성된다.
(전자 부품의 제조 방법)
이하에, 전자 부품(10a)의 제조 방법에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에서는 복수의 전자 부품(10a)을 동시에 제작할 때의 전자 부품(10a)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 페이스트 형상의 절연성 재료를 필름 형상의 기재(도시 생략) 위에 도포하고 자외선을 전면 노광함으로써 절연층(16h)을 형성한다. 다음에, 페이스트 형상의 도전성 재료를 절연층(16h) 위에 도포하고 노광 및 현상함으로써 코일 도체(18g)를 형성한다.
다음에, 페이스트 형상의 절연성 재료를 절연층(16h), 코일 도체(18g) 위에 도포한다. 또한, 노광 및 현상에 의해 비아홀 도체(b6)의 위치에 비아홀이 형성된 절연층(16g)을 형성한다. 다음에 페이스트 형상의 도전성 재료를 절연층(16g) 위에 도포하고 노광 및 현상함으로써 코일 도체(18f) 및 비아홀 도체(b6)를 형성한다. 이때, 코일 도체(18f)의 z축 방향의 두께가 코일 도체(18g)의 z축 방향의 두께보다 두꺼워지도록 코일 도체(18f)를 형성한다. 다음에, 절연층(16g), 코일 도체(18f) 및 비아홀 도체(b6)를 형성하는 공정과 같은 공정을 반복하여 절연층(16c∼16f), 코일 도체(18b∼18e) 및 비아홀 도체(b2∼b5)를 형성한다.
코일 도체(18b) 및 비아홀 도체(b2)가 형성되면 페이스트 형상의 절연성 재료를 절연층(16c) 및 코일 도체(18b) 위에 도포한다. 또한, 노광 및 현상에 의해 비아홀 도체(b1)의 위치에 비아홀이 형성된 절연층(16b)을 형성한다. 다음에 페이스트 형상의 도전성 재료를 절연층(16b) 위에 도포하고 노광 및 현상함으로써 코일 도체(18a), 인출부(20a) 및 비아홀 도체(b1)를 형성한다. 이때, 코일 도체(18a)의 z축 방향의 두께가 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇아지도록 코일 도체(18a)를 형성한다.
다음에, 페이스트 형상의 절연성 재료를 절연층(16b), 코일 도체(18a) 위에 도포하고 자외선을 전면 노광함으로써 절연층(16a)을 형성한다. 이에 따라 복수의 적층체(12a)로 이루어지는 마더 적층체가 제작된다.
다음에, 마더 적층체를 압절(押切)에 의해 개별 적층체(12a)로 자른다. 그후, 소정의 온도 및 시간에서 적층체(12a)를 소성한다.
다음에, 적층체(12a)에 대하여 배럴을 이용하여 연마를 실시하고 가장자리의 라운딩이나 디버링(deburring)을 행함과 아울러 인출부(20a,20b)를 적층체(12a)로부터 노출시킨다.
다음에, 적층체(12a)의 측면을 은 페이스트에 디핑하여 베이킹을 행함으로써 은전극을 형성한다. 최후에, 은전극 위에 Ni, Cu, Zn 등을 도금함으로써 외부 전극(14a,14b)을 형성한다. 이상의 공정을 거쳐서 전자 부품(10a)이 완성된다.
(효과)
전자 부품(10a)에서는, 이하에 설명하는 바와 같이, 공진 주파수의 저하를 억제할 수 있다. 특허문헌 1의 적층 인덕터에서는 적층체의 측면에 형성되어 있는 외부 전극과 코일 형성용 도전 패턴이 x축 방향으로 대향하고 있다. 그 때문에 외부 전극과 코일 형성용 도전 패턴 사이에서 부유 용량이 발생하고 있다. 이러한 부유 용량의 발생은 적층 인덕터의 공진 주파수의 저하를 초래하고 있었다.
그래서, 전자 부품(10a)에서는 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께는 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇게 되어 있다. 코일 도체(18a)가 코일 도체(18a∼18g) 중에서 외부 전극(14b)과 가장 큰 전위차를 발생시킨다. 그 때문에 코일 도체(18a)와 외부 전극(14b) 사이에 발생하는 부유 용량은 코일 도체(18b∼18g)와 외부 전극(14b) 사이에서 발생하는 부유 용량에 비하여 공진 주파수에 큰 영향을 미친다. 마찬가지로, 코일 도체(18g)가 코일 도체(18a∼18g) 중에서 외부 전극(14a)과 가장 큰 전위차를 발생시킨다. 그 때문에 코일 도체(18g)와 외부 전극(14a) 사이에 발생하는 부유 용량은 코일 도체(18a∼18f)와 외부 전극(14a) 사이에 발생하는 부유 용량에 비하여 공진 주파수에 큰 영향을 미친다. 그래서, 전자 부품(10a)에서는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께는 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇게 되어 있다. 이에 따라, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 코일 도체(18a,18g)에 있어서 외부 전극(14a,14b)과 대향하는 측면(s1, s2)의 면적은 다른 코일 도체(18b∼18f)에 있어서 외부 전극(14a,14b)과 대향하는 측면의 면적에 비해 작아진다. 그 때문에, 코일 도체(18a,18g)와 외부 전극(14a,14b) 사이에 생기는 부유 용량이 저감된다. 그 결과, 전자 부품(10a)에 있어서 부유 용량의 증대에 의한 공진 주파수의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.
(컴퓨터 시뮬레이션)
그런데, 본원 발명자는 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께가 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께의 1/3 이상~1/2 이하인 것이 바람직한 것을 컴퓨터 시뮬레이션에 의해 도출했다. 이하에, 상기 컴퓨터 시뮬레이션에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
해석모델로서 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께가 다른 4종류의 전자 부품(10a)(제 1 모델 내지 제 4 모델)을 사용했다. 해석모델의 사이즈는 600㎛×300㎛×300㎛로 했다. 또한, 해석모델의 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께를 15㎛로 했다. 그리고, 제 1 모델에서는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께를 15㎛로 했다. 제 2 모델에서는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께를 7.5㎛로 했다. 제 3 모델에서는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께를 5.0㎛로 했다. 제 4 모델에서는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께를 3.75㎛로 했다. 그리고, 제 1 모델 내지 제 4 모델에 고주파 신호를 입력시켜 주파수와 인덕턴스 값의 관계를 조사했다. 도 4는 시뮬레이션 결과를 나타낸 그래프이다. 세로축은 인덕턴스 값을 나타내고 가로축은 주파수를 나타내고 있다.
제 1 모델 내지 제 3 모델의 시뮬레이션 결과를 참조하면, 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께를 작게 하면 공진 주파수가 높게 되고, 또한 인덕턴스 값이 커지고 있는 것을 알 수 있다. 즉, 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께가 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께의 1/3 이상~1/2 이하이면 공진 주파수가 높게 되고, 또한 인덕턴스 값이 커진다.
그러나, 제 4 모델의 시뮬레이션 결과를 참조하면, 제 4 모델의 공진 주파수는 제 2 모델 및 제 3 모델의 공진 주파수와 대략 같은 값이지만, 제 4 모델의 공진 주파수에 있어서의 인덕턴스 값은 제 2 모델 및 제 3 모델의 공진 주파수에 있어서의 인덕턴스 값보다 작아져 있다. 이는, 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께가 얇아짐으로써 코일의 저항치가 커져서 공진 주파수에 있어서의 인덕턴스 값이 저하했기 때문이다. 이상으로부터, 본 컴퓨터 시뮬레이션에 의하면 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께가 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께의 1/3 이상~1/2 이하인 것이 바람직한 것을 알 수 있다.
(제 2 실시형태)
이하에, 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 전자 부품에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 5는 제 2 실시형태에 의한 전자 부품(10b)의 적층체(12b)의 분해 사시도이다. 도 6은 도 1의 A-A에 있어서의 전자 부품(10b)의 단면 구조도이다. 전자 부품(10b)의 사시도에 대해서는 도 1을 원용한다. 이하, 전자 부품(10b)의 적층 방향을 z축 방향으로 정의하고, 전자 부품(10b)의 긴 변에 따른 방향을 x축 방향으로 정의하고, 전자 부품(10b)의 짧은 변에 따른 방향을 y축 방향으로 정의한다. x축, y축 및 z축은 서로 직교하고 있다.
전자 부품(10a)과 전자 부품(10b)의 차이점은 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께이다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10a)에서는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께는, 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇게 되어 있었다. 한편, 전자 부품(10b)에서는, 도 6에 나타나 있는 바와 같이, 코일 도체(18a,18g)의 일부분만의 z축 방향의 두께가 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇게 되어 있다. 이하에 보다 상세하게 설명한다.
코일 도체(18a)에 있어서 외부 전극(14b)과 가장 부유 용량을 발생하기 쉬운 부분은 코일 도체(18a)가 직접적으로 접속되어 있지 않은 외부 전극(14b)에 가장 근접한 부분(이하, 근접부(22a)라 한다)이다. 구체적으로는, 전자 부품(10b)에 있어서 근접부(22a)는, 도 5에 나타나 있는 바와 같이, 절연층(16b)에 있어서 외부 전극(14b)이 형성되는 변(x축 방향의 정방향쪽의 변)에 평행하게 연장되는 코일 도체(18a)의 일부이다. 마찬가지로, 코일 도체(18g)에 있어서 외부 전극(14a)과 가장 부유 용량을 발생하기 쉬운 부분은 코일 도체(18g)가 직접적으로 접속되어 있지 않은 외부 전극(14a)에 가장 근접한 부분(이하, 근접부(22g)라 한다)이다. 구체적으로는, 전자 부품(10b)에 있어서 근접부(22g)는, 도 5에 나타나 있는 바와 같이, 절연층(16h)에 있어서 외부 전극(14a)이 형성되는 변(x축 방향의 부방향쪽의 변)에 평행하게 연장되는 코일 도체(18g)의 일부이다.
그래서, 전자 부품(10b)에서는 근접부(22a,22g)의 z축 방향의 두께가 외부 전극(14a,14b)에 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇게 되어 있다. 이에 따라, 도 6에 나타나 있는 바와 같이, 코일 도체(18a,18g)에 있어서 외부 전극(14a,14b)과 대향하는 측면(s1, s2)의 면적은 다른 코일 도체(18b∼18f)에 있어서 외부 전극(14a,14b)과 대향하는 측면의 면적보다 작아진다. 그 때문에 코일 도체(18a,18g)와 외부 전극(14a,14b) 사이에 생기는 부유 용량이 저감된다. 그 결과, 전자 부품(10b)에 있어서 부유 용량의 증대에 의한 공진 주파수의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 전자 부품(10a)의 코일 도체(18a,18g)에서는 전체의 두께가 얇게 되어 있는 것에 대해서 전자 부품(10b)의 코일 도체(18a,18g)에서는 근접부(22a,22g)의 두께만이 얇게 되어 있다. 그 때문에, 전자 부품(10b)의 코일 도체(18a,18g)의 저항치 쪽이 전자 부품(10a)의 코일 도체(18a,18g)의 저항치보다 낮아진다. 따라서, 전자 부품(10b)에서는 전자 부품(10a)보다 코일(L)의 직류저항치가 저감되게 된다.
또한, 전자 부품(10b)의 기타 구성은 전자 부품(10a)의 기타 구성과 같으므로 설명을 생략한다. 또한, 전자 부품(10b)의 제조 방법에 대해서는 전자 부품(10a)과 기본적으로 같으므로 설명을 생략한다.
(제 3 실시형태)
이하에, 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 전자 부품에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 7은 제 3 실시형태에 의한 전자 부품(10c)의 적층체(12c)의 분해 사시도이다. 전자 부품(10c)의 사시도에 대해서는 도 1을 원용한다. 이하, 전자 부품(10c)의 적층 방향을 z축 방향으로 정의하고, 전자 부품(10c)의 긴 변에 따른 방향을 x축 방향으로 정의하고, 전자 부품(10c)의 짧은 변에 따른 방향을 y축 방향으로 정의한다. x축, y축 및 z축은 서로 직교하고 있다.
전자 부품(10a)과 전자 부품(10c)의 차이점은 전자 부품(10a)에서는 코일(L)이 1중 나선구조였던 것에 대해서 전자 부품(10c)에서는 코일(L)은 2중 나선구조인 점이다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10c)에서는 코일 도체(18a, 18c, 18e, 18g, 18i, 18k, 18m)는 각각 같은 형상을 갖는 코일 도체(18b, 18d, 18f, 18h, 18j, 18l, 18n)에 대하여 병렬로 접속되어 있다. 이러한 2중 나선구조를 갖는 전자 부품(10c)에 있어서도 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a, 18b, 18m, 18n)의 z축 방향의 두께를 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18c∼18l)의 z축 방향의 두께보다 얇게 함으로써 공진 주파수의 저하를 억제할 수 있다.
또, 전자 부품(10c)의 기타 구성은 전자 부품(10a)의 기타 구성과 같으므로 설명을 생략한다. 또한, 전자 부품(10c)의 제조 방법에 대해서는 전자 부품(10a)과 기본적으로 같으므로 설명을 생략한다.
(기타의 실시형태)
또한, 전자 부품(10a∼10c)은 상기 실시형태에 나타낸 것에 한하지 않고 그 요지의 범위 내에 있어서 변경가능하다. 예컨대, 코일 도체(18)의 턴수나 코일(L)의 턴수는 상기 실시형태에 나타낸 것에 한하지 않는다.
또한, 도 2에 나타낸 전자 부품(10a)의 적층체(12a)에서는 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있는 코일 도체(18a,18g)의 z축 방향의 두께가 외부 전극(14a,14b)에 직접적으로 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇게 되어 있다. 그러나, 코일 도체(18a,18g) 중 적어도 한쪽의 z축 방향의 두께가 외부 전극(14a,14b)에 접속되어 있지 않은 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇으면 좋다. 마찬가지로, 도 5에 나타낸 전자 부품(10b)에 있어서 근접부(22a,22g) 중 적어도 한쪽의 z축 방향의 두께는 코일 도체(18b∼18f)의 z축 방향의 두께보다 얇으면 좋다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명은 전자 부품에 유용하고, 특히 공진 주파수의 저하를 억제할 수 있는 점에 있어서 뛰어나다.
L: 코일 b1∼b18: 비아홀 도체
s1, s2: 측면 10a∼10c: 전자 부품
12a∼12c: 적층체 14a, 14b: 외부 전극
16a∼16p: 절연층 18a∼18n: 코일 도체
20a, 20b: 인출부 22a, 22g: 근접부

Claims (3)

  1. 복수의 절연층이 적층되어 이루어지는 적층체와,
    상기 적층체의 적층 방향으로 연장되고, 또한 서로 대향하고 있는 상기 적층체의 측면에 설치되어 있는 2개의 외부 전극과,
    상기 절연층과 함께 적층되어서 코일을 형성하고 있는 복수의 코일 도체를 구비하고;
    상기 2개의 외부 전극의 각각에 접속되어 있는 상기 코일 도체 중 적어도 한 쪽의 적층 방향의 두께는 상기 외부 전극에 접속되어 있지 않은 상기 코일 도체의 적층 방향의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 2개의 외부 전극의 각각에 접속되어 있는 상기 코일 도체 중 적어도 한쪽의 적층 방향의 두께는 상기 외부 전극에 접속되어 있지 않은 상기 코일 도체의 적층 방향의 두께의 1/3 이상~1/2 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 복수의 절연층이 적층되어 이루어지는 적층체와,
    상기 적층체의 적층 방향으로 연장되고, 또한 서로 대향하고 있는 상기 적층체의 측면에 설치되어 있는 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극과,
    상기 절연층과 함께 적층되어서 코일을 형성하고 있는 복수의 코일 도체를 구비하고;
    상기 제 1 외부 전극에 접속되어 있는 상기 코일 도체는 상기 제 2 외부 전극에 가장 근접한 부분에 있어서의 적층 방향의 두께가 상기 제 1 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극에 접속되어 있지 않은 상기 코일 도체의 적층 방향의 두께보다 얇아지도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
KR1020117004696A 2008-10-30 2009-09-11 전자 부품 KR101282143B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-279117 2008-10-30
JP2008279117 2008-10-30
PCT/JP2009/065909 WO2010050306A1 (ja) 2008-10-30 2009-09-11 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110038715A true KR20110038715A (ko) 2011-04-14
KR101282143B1 KR101282143B1 (ko) 2013-07-04

Family

ID=42128674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117004696A KR101282143B1 (ko) 2008-10-30 2009-09-11 전자 부품

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8514049B2 (ko)
JP (2) JP5387579B2 (ko)
KR (1) KR101282143B1 (ko)
CN (1) CN102187408B (ko)
WO (1) WO2010050306A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013074060A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Tdk Corp 積層コイル部品

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102934181B (zh) * 2010-06-11 2015-12-16 株式会社村田制作所 电子部件
WO2012002133A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
JP2012186440A (ja) * 2011-02-18 2012-09-27 Ibiden Co Ltd インダクタ部品とその部品を内蔵しているプリント配線板及びインダクタ部品の製造方法
KR20150027596A (ko) * 2013-09-04 2015-03-12 삼성디스플레이 주식회사 전자기 공진 방식의 터치 센서 및 터치 센서를 포함하는 표시 장치
JP2015144219A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
KR20160000329A (ko) * 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판
JP6217861B2 (ja) * 2014-07-08 2017-10-25 株式会社村田製作所 電子部品
KR101832547B1 (ko) * 2014-12-12 2018-02-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP6586878B2 (ja) * 2015-12-24 2019-10-09 Tdk株式会社 コイル部品及びこれを用いた電子回路
JP6489156B2 (ja) * 2017-06-01 2019-03-27 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
KR102494322B1 (ko) * 2017-11-22 2023-02-01 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102052819B1 (ko) * 2018-04-10 2019-12-09 삼성전기주식회사 코일 부품의 제조방법
JP6962297B2 (ja) 2018-08-31 2021-11-05 株式会社村田製作所 積層コイル部品
KR102130678B1 (ko) * 2019-04-16 2020-07-06 삼성전기주식회사 코일 전자 부품

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5591103A (en) 1978-12-28 1980-07-10 Tdk Corp Laminated inductor
DE9003816U1 (de) 1990-04-02 1991-08-01 Tax GmbH, 80802 München Bauteil mit Elementen zur Strömungswiderstandsverminderung
JP2584531Y2 (ja) * 1992-12-10 1998-11-05 太陽誘電株式会社 高周波用積層セラミックインダクタ
TW362222B (en) * 1995-11-27 1999-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Coiled component and its production method
JP3731272B2 (ja) * 1997-01-10 2006-01-05 株式会社村田製作所 積層型インダクタ
JP3259686B2 (ja) * 1998-07-27 2002-02-25 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP3159201B2 (ja) * 1999-03-04 2001-04-23 株式会社村田製作所 積層型インダクタおよびその製造方法
JP2001217126A (ja) * 1999-11-22 2001-08-10 Fdk Corp 積層インダクタ
JP2001244123A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Kawatetsu Mining Co Ltd 表面実装型平面磁気素子及びその製造方法
JP2002343640A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Koa Corp 積層セラミック型電子部品
US6768409B2 (en) * 2001-08-29 2004-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same
US6894593B2 (en) * 2003-02-12 2005-05-17 Moog Inc. Torque motor
JP4199047B2 (ja) * 2003-05-16 2008-12-17 アルプス電気株式会社 薄膜インダクタ素子及びその製造方法
JP2005012072A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Mitsubishi Materials Corp 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP4622231B2 (ja) * 2003-10-24 2011-02-02 パナソニック株式会社 ノイズフィルタ
TWI264969B (en) * 2003-11-28 2006-10-21 Murata Manufacturing Co Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method
KR100881676B1 (ko) * 2005-10-03 2009-02-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 코일
WO2007072612A1 (ja) * 2005-12-23 2007-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層コイル部品及びその製造方法
TWI319581B (en) * 2006-08-08 2010-01-11 Murata Manufacturing Co Laminated coil component and method for manufacturing the same
JP2009176829A (ja) * 2008-01-22 2009-08-06 Murata Mfg Co Ltd 電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013074060A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Tdk Corp 積層コイル部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013254977A (ja) 2013-12-19
JP5387579B2 (ja) 2014-01-15
US20110187486A1 (en) 2011-08-04
JPWO2010050306A1 (ja) 2012-03-29
KR101282143B1 (ko) 2013-07-04
WO2010050306A1 (ja) 2010-05-06
CN102187408B (zh) 2015-01-14
US8514049B2 (en) 2013-08-20
CN102187408A (zh) 2011-09-14
JP5633610B2 (ja) 2014-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101282143B1 (ko) 전자 부품
JP4780175B2 (ja) 電子部品
CN106257603B (zh) 线圈部件
JP6048759B2 (ja) 積層型インダクタ及びその製造方法
JP6047934B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP4893773B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5888289B2 (ja) 電子部品
JP6455959B2 (ja) パワーインダクタ用磁性体モジュール、パワーインダクタ及びその製造方法
US20160078997A1 (en) Inductor array chip and board having the same
JP5807650B2 (ja) 積層コイル及びその製造方法
JP2018067562A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体
WO2012086397A1 (ja) 積層コイル部品
JP2014022723A (ja) チップ素子、積層型チップ素子及びその製造方法
JP4905497B2 (ja) 電子部品
JP6673298B2 (ja) コイル部品
KR20130134075A (ko) 적층형 인덕터 및 그 제조방법
WO2013005483A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5516552B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5999119B2 (ja) インダクタ
JP6508156B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法
KR20130112241A (ko) 적층형 인덕터
JP5262272B2 (ja) 電子部品
JP5716778B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2005191256A (ja) コイル部品
KR20130134869A (ko) 적층형 인덕터

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160621

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170616

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180619

Year of fee payment: 6