KR20080110510A

KR20080110510A - 프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법

Info

Publication number: KR20080110510A
Application number: KR1020080055239A
Authority: KR
Inventors: 도오루 이시이; 게이이찌로오 사사미네; 도모까즈 사이또오; 겐고 쯔찌다
Original assignee: 야마하 파인 테크 가부시키가이샤
Priority date: 2007-06-14
Filing date: 2008-06-12
Publication date: 2008-12-18
Also published as: JP4461159B2; TW200918923A; CN101334441B; TWI416140B; JP2008309601A; KR101036084B1; CN101334441A

Abstract

본 발명의 과제는 복수의 검사용 프로브를 접근시킨 상태에서 위치 결정하는 것이 필요한 프린트 기판의 전기 검사를 간단하고 또한 저비용으로 행할 수 있는 프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것이다.

프린트 기판(11)의 전기 검사를 행하는 검사 장치(10)를, 프린트 기판(11)을 파지하는 파지 장치(18)와, 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)를 각각 이동시키는 이동 장치(13, 14, 15, 16)와, 검사용 프로브(21a) 등의 선단부를 촬상 가능 영역 A 내에 위치시킨 상태에서 검사용 프로브(21a) 등의 선단부를 촬상하는 CCD 카메라(22)로 구성하였다. 그리고, 촬상 가능 영역 A 내에 미리 설정된 규정 위치 a 내지 규정 위치 d와, 검사용 프로브(21a) 등의 선단부와의 사이의 위치 오차를 CCD 카메라(22)가 촬상한 화상으로부터 검출하고, 그 위치 오차를 기초로 하여 검사용 프로브(21a) 등의 위치 보정치를 산출하도록 하였다.

검사 장치, 프로브 구동부, 프린트 기판, 기판 패턴, CCD 카메라

Description

프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법 {INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD OF PRINTED BOARD}

본 발명은 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시켜 프린트 기판 상의 패턴에 접촉시켜 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.

종래부터, 프린트 기판의 패턴에 검사용 프로브의 선단부를 접촉시킴으로써 프린트 기판의 전기 검사를 하는 프린트 기판의 검사 장치가 이용되고 있다. 그리고, 이와 같은 프린트 기판의 검사 장치 중에 검사용 프로브의 위치 오차(검사용 프로브를 이동 장치에 설치하였을 때의 설치 위치의 어긋남으로부터 발생하는 오차)를 구하는 동시에, 그 위치 오차를 보정하여 검사용 프로브의 위치 결정을 행하는 검사 장치가 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 검사 장치는 기판 패턴의 위치를 검출하는 제1 촬상 장치와, 프로브의 위치를 검출하는 제2 촬상 장치를 구비하고 있고, 기판 패턴의 위치와 프로브의 위치를 개별로 검출하여 프로브의 위치를 결정하도록 구성되어 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허 제3065612호 공보

그러나, 전술한 종래의 프린트 기판의 검사 장치에서는, 기판 패턴의 위치를 검출하는 제1 촬상 장치와, 프로브의 위치를 검출하는 제2 촬상 장치의 절대 위치를 정확하게 계측할 필요가 있기 때문에, 그 조작에 시간이 걸려 처리가 번잡해진다. 또한, 2대의 촬상 장치를 이용하기 때문에 비용이 상승하게 된다.

본 발명은 전술한 문제에 대처하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은 복수의 검사용 프로브를 접근시킨 상태에서 위치 결정하는 것이 필요한 프린트 기판의 전기 검사를 간단하고 또한 저비용으로 행할 수 있는 프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 예를 들어 이하의 측면을 갖는다.

제1 측면은, 프린트 기판을 파지하는 프린트 기판 파지 장치와, 프린트 기판 파지 장치에 파지된 프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시키는 프로브 이동 장치를 구비하고, 복수의 검사용 프로브를 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 장치이며, 복수의 검사용 프로브를 서로 접근시켜 복수의 검사용 프로브의 선단부를 각각 소정 범위 내에 위치시킨 상태에서 복수의 검사용 프로브의 선단부를 촬상할 수 있는 촬상 시야를 구비한 촬상 장치와, 복수의 검사용 프로브의 선단부에 각각 대응하도록 하여 촬상 시야 내에 미리 설정된 복수의 규정 위치에 대해 복수의 검사용 프로브의 선단부를 각각 대응하도록 위치시킨 상태에서, 복수의 규정 위치와 복수의 검사용 프로브의 선단부 사이의 위치 오차를 촬상 장치가 촬상한 화상으로부터 검출하는 오차 검출 수단과, 오차 검출 수단이 검출한 위치 오차를 기초로 하여 복수의 검사용 프로브의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 수단을 구비하고, 복수의 검사용 프로브를 프린트 기판의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행할 때에, 보정치 산출 수단이 산출한 위치 보정치를 가미하여 복수의 검사용 프로브를 이동시키는 프린트 기판의 검사 장치이다.

상기 프린트 기판의 검사 장치에 따르면, 복수의 검사용 프로브의 선단부를 촬상 장치의 촬상 시야 내에 미리 설정된 각각의 규정 위치에 위치시키도록 한 상태에서 복수의 검사용 프로브의 선단부를 하나의 촬상 장치로 촬상할 수 있다. 이로 인해, 각 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 규정 위치와의 사이의 위치 오차를 간단한 조작으로 구할 수 있다. 그리고, 각 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 규정 위치 사이의 위치 관계로부터, 복수의 검사용 프로브의 각 선단부 사이의 상대적인 위치 관계도 정확하게 알 수 있다. 이 결과, 복수의 검사용 프로브를 프린트 기판의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행할 때에, 복수의 검사용 프로브의 각 선단부가 충돌하지 않고 미세한 프린트 기판 상의 패턴에 대해 검사용 프로브를 정확하게 이동시켜 전기 검사를 행하는 것이 가능해진다. 또한, 촬상 장치가 하나로 충분하므로 저비용화도 도모할 수 있다.

또한, 제2 측면은, 프린트 기판을 파지하는 프린트 기판 파지 장치와, 프린트 기판 파지 장치에 파지된 프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프 로브를 각각 이동시키는 프로브 이동 장치를 구비하고, 복수의 검사용 프로브를 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 장치이며, 복수의 검사용 프로브 중 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 프린트 기판의 패턴 상의 소정 범위 내에 위치시킨 상태에서, 프린트 기판 상의 패턴과 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 각각 촬상할 수 있는 촬상 시야를 구비한 촬상 장치와, 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부에 대응하도록 하여 프린트 기판의 패턴 상의 소정 범위 내에 미리 설정된 하나 이상의 규정 위치에 대해 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 각각 대응하도록 위치시킨 상태에서, 하나 이상의 규정 위치와 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부 사이의 위치 오차를 촬상 장치가 촬상한 화상으로부터 검출하는 오차 검출 수단과, 오차 검출 수단이 검출한 위치 오차를 기초로 하여 프린트 기판의 패턴 상의 규정 위치에 대한 복수의 검사용 프로브의 각각의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 수단을 구비하고, 복수의 검사용 프로브를 프린트 기판의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행할 때에, 보정치 산출 수단이 산출한 위치 보정치를 가미하여 복수의 검사용 프로브를 이동시키는 프린트 기판의 검사 장치이다.

전술한 프린트 기판의 검사 장치에 따르면, 복수의 검사용 프로브 중 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 촬상 장치의 촬상 시야 내에 들어가도록 하여 프린트 기판의 패턴 상에 미리 설정된 각각의 규정 위치에 위치시키도록 한 상태에서, 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 촬상 장치로 촬상할 수 있다. 이로 인해, 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 규정 위치와의 사이의 위치 오차를 간단한 조작으로 구할 수 있다.

이 경우, 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 프린트 기판의 규정 위치와의 사이의 위치 관계로부터, 검사용 프로브의 선단부와 프린트 기판 사이의 위치 관계를 정확하게 검출할 수 있으므로, 검사용 프로브의 선단부를 프린트 기판의 패턴에 정확하게 위치 결정할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 검사용 프로브의 선단부와 프린트 기판의 규정 위치의 위치 관계를 직접 구하기 위해, 한번에 촬상하는 검사용 프로브의 선단부의 수는 하나라도 좋고 전부라도 상관없다. 그리고, 각각 촬상된 각 검사용 프로브의 선단부와 프린트 기판의 규정 위치와의 위치 관계로부터, 복수의 검사용 프로브의 각 선단부 사이의 상대적인 위치 관계도 정확하게 알 수 있다.

또한, 제3 측면은, 상기 어느 한 측면의 프린트 기판의 검사 장치이며, 복수의 검사용 프로브의 선단부의 위치를 변경 가능하게 하여 복수의 검사용 프로브를 각각 대응하는 프로브 이동 장치에 설치함으로써, 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정 범위 내에 위치시킬 수 있도록 한 것이다. 이 경우의 검사용 프로브의 선단부의 위치의 변경은 상하 방향의 위치의 변경이라도 좋고 수평 방향의 위치의 변경이라도 좋고, 그 양쪽의 위치의 변경이라도 좋다. 이에 따르면, 프로브 이동 장치에 설치된 검사용 프로브의 위치를 각각 바꾸어 각 선단부가 1군데를 향해 모이도록 하는 것만으로 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정 범위 내에 위치시킬 수 있다.

또한, 제4 측면은, 상기 어느 한 측면의 프린트 기판의 검사 장치이며, 복수 의 검사용 프로브를 이동시키는 각각의 프로브 이동 장치에 서로의 높이가 다른 레일부를 설치하고, 레일부에 검사용 프로브를 지지하는 지지 부재를 적어도 서로의 일부를 중첩할 수 있는 상태에서 이동 가능하게 설치함으로써, 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정 범위 내에 위치시킬 수 있도록 한 것이다. 이에 따르면, 복수의 검사용 프로브를 접근시킨 상태에서 위치 결정해도 프로브 이동 장치끼리나 검사 프로브끼리가 서로 충돌하거나 간섭하는 것을 방지할 수 있다.

제5 측면은, 상기 어느 한 측면의 프린트 기판의 검사 장치이며, 촬상 장치가 촬상 장치 이동 장치에 의해 이동 가능하게 되어 있는 것이다. 이에 따르면, 촬상 장치를 임의의 장소로 이동하여 검사용 프로브의 선단부를 촬상할 수 있게 된다. 또한, 촬상 장치는 복수의 검사용 프로브의 선단부를 촬상하기 위한 것이므로, 복수의 검사용 프로브의 중앙 부분에서 또한 복수의 검사용 프로브의 선단부보다도 상방에 배치한다.

또한, 제6 측면은, 프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시키고, 복수의 검사용 프로브를 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 방법이며, 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정의 촬상 시야 내에 미리 설정된 각각의 규정 위치에 위치시키도록 복수의 검사용 프로브를 이동시키는 프로브 이동 공정과, 프로브 이동 공정에서 복수의 검사용 프로브가 이동한 위치에서 복수의 검사용 프로브의 선단부를 촬상하는 촬상 공정과, 촬상 공정에서 촬상한 화상으로부터 복수의 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 각 규정 위치 사이의 위치 오차를 검출하는 오차 검 출 공정과, 오차 검출 공정에서 검출한 위치 오차를 기초로 하여 복수의 검사용 프로브의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 공정과, 보정치 산출 공정에서 산출한 위치 보정치를 가미하여 복수의 검사용 프로브를 이동시켜, 검사용 프로브를 프린트 기판 상의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행하는 검사 공정을 구비한 프린트 기판의 검사 방법이다.

전술한 프린트 기판의 검사 방법에서는, 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정의 촬상 시야 내에 미리 설정된 각각의 규정 위치에 위치시키도록 복수의 검사용 프로브를 이동시켜 복수의 검사용 프로브의 선단부를 촬상하는 촬상 공정을 구비하고 있다. 이로 인해, 각 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 규정 위치와의 사이의 위치 오차를 간단한 조작으로 정확하게 구할 수 있다.

제7 측면은, 프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시키고, 복수의 검사용 프로브를 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 방법이며, 복수의 검사용 프로브 중 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를, 프린트 기판의 패턴 상에 미리 설정된 소정의 촬상 시야 내의 하나 이상의 규정 위치의 각각의 규정 위치에 위치시키도록 하여, 하나 이상의 검사용 프로브를 각각 이동시키는 프로브 이동 공정과, 프로브 이동 공정에서 하나 이상의 검사용 프로브가 이동한 위치에서 프린트 기판 상의 패턴과 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 각각 촬상하는 촬상 공정과, 촬상 공정에서 촬상한 화상으로부터 하나 이상의 규정 위치와 그에 대응하는 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부 사이의 위치 오차를 검출하는 오차 검출 공정과, 오차 검출 공정에서 검출한 위치 오차를 기초로 하여 프린트 기판 상의 패턴에 대한 하나 이상의 검사용 프로브의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 공정과, 보정치 산출 공정에서 산출한 위치 보정치를 가미하여 복수의 검사용 프로브를 이동시켜, 검사용 프로브를 프린트 기판 상의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행하는 검사 공정을 구비한 프린트 기판의 검사 방법이다.

전술한 프린트 기판의 검사 방법에 따르면, 복수의 검사용 프로브 중 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 촬상 시야 내에 들어가도록 하여 프린트 기판의 패턴 상에 미리 설정된 각각의 규정 위치에 위치시키도록 하나 이상의 검사용 프로브를 이동시킴으로써, 복수의 검사용 프로브의 선단부를 각각 촬상하는 촬상 공정을 구비하고 있다. 이로 인해, 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 프린트 기판의 규정 위치와의 사이의 위치 오차를 간단한 조작으로 구할 수 있다. 이 경우, 프린트 기판의 규정 위치에 대한 각 검사용 프로브의 선단부의 보정 위치뿐만 아니라, 각 검사용 프로브의 선단부와 프린트 기판의 규정 위치와의 위치 관계로부터, 복수의 검사용 프로브의 각 선단부 사이의 상대적인 위치 관계도 정확하게 알 수 있다.

본 발명의 과제에 따르면, 복수의 검사용 프로브를 접근시킨 상태에서 위치 결정하는 것이 필요한 프린트 기판의 전기 검사를 간단하고 또한 저비용으로 행할 수 있는 프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법을 제공할 수 있다.

(제1 실시 형태)

이하, 제1 실시 형태에 관한 프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법을 도면을 이용하여 설명한다. 도1 및 도2는 제1 실시 형태에 관한 검사 장치(10)를 상방으로부터 본 상태를 도시하고 있고, 도3은 그 개략을 나타내고 있다. 이 검사 장치(10)는 프린트 기판(11)에 설치된 전극 패턴(도시하지 않음)이 적정하게 도통되고 있는지 여부를 검사하기 위한 장치이며, 기대(基臺)(12)와, 기대(12)에 지지된 프로브 이동 장치로서의 4개의 이동 장치(13 내지 16)와, 기대(12)에 지지된 촬상 장치 이동 장치로서의 이동 장치(17)와, 이동 장치(13 내지 17)의 하방에 설치된 파지 장치(18)(도4 참조)를 구비하고 있다.

그리고, 이동 장치(13)에 검사용 프로브(21a), 이동 장치(14)에 검사용 프로브(21b), 이동 장치(15)에 검사용 프로브(21c), 이동 장치(16)에 검사용 프로브(21d)가 각각 설치되고, 이동 장치(17)에 촬상 장치로서의 CCD 카메라(22)가 설치되어 있다. 기대(12)는 프레임 형상의 받침으로 구성되어 있고, 그 상면에 있어서의 전단부 모서리측 부분에 레일 형상의 전방부 X축 가이드(23)가 전단부 모서리를 따라 좌우로 설치되고, 후단부 모서리측 부분에 모서리부를 따라 좌우로 연장되는 레일 형상의 후방부 X축 가이드(24a, 24b, 24c)가 앞뒤로 평행하게 설치되어 있다.

이 후방부 X축 가이드(24a, 24b, 24c)에서 서로의 높이가 다른 레일부가 구성된다. 이동 장치(13, 14)는 전단부를 전방부 X축 가이드(23)에 지지시키고 후단부를 후방부 X축 가이드(24a)에 지지시킨 상태에서 전방부 X축 가이드(23)와 후방 부 X축 가이드(24a)를 따라 좌우로 이동 가능해지고, 이동 장치(15, 16)는 전단부를 전방부 X축 가이드(23)에 지지시키고 후단부를 후방부 X축 가이드(24b)에 지지시킨 상태에서 전방부 X축 가이드(23)와 후방부 X축 가이드(24b)를 따라 좌우로 이동 가능하게 되어 있다. 그리고, 이동 장치(17)는 전단부를 전방부 X축 가이드(23)에 지지시키고 후단부를 후방부 X축 가이드(24c)에 지지시킨 상태에서 전방부 X축 가이드(23)와 후방부 X축 가이드(24c)를 따라 좌우로 이동 가능하게 되어 있다.

또한, 도5에 도시한 바와 같이, 후방부 X축 가이드(24a, 24b, 24c)는 후방부 X축 가이드(24a)의 위치가 낮고, 후방부 X축 가이드(24c)의 위치가 높아지도록, 후방부 X축 가이드(24a)로부터 후방부 X축 가이드(24c)를 향해 순서대로 높아지고 있다. 또한, 이동 장치(15, 16)의 전단부는 이동 장치(13, 14)의 전단부보다도 높게, 이동 장치(17)의 전단부는 이동 장치(13, 14)의 전단부보다도 높게 되어 있다. 이로 인해, 이동 장치(13, 14)의 위치보다도 이동 장치(15, 16)의 위치 쪽이 높게 되어 있고, 이동 장치(17)의 위치는 또한 이동 장치(15, 16)보다도 높게 되어 있다.

또한, 이동 장치(13, 14)의 후단부는 각각 후방부 X축 가이드(24a)를 따라 이동하므로 서로 중첩할 수 없고, 이동 장치(15, 16)의 후단부는 각각 후방부 X축 가이드(24b)를 따라 이동하므로 서로 중첩할 수는 없지만, 이동 장치(13)와 이동 장치(15), 이동 장치(14)와 이동 장치(16) 및 이동 장치(15, 16)와 이동 장치(17)의 각각의 후방부측 부분의 일부는 중첩할 수 있다. 따라서, 이동 장치(13 내지 17)는 좌우 방향의 순서를 바꾸지 않고, 도1에 도시한 바와 같이 좌우로 분산되거나, 도2에 도시한 바와 같이 이동 장치(17)를 중심으로 하여 접근할 수 있다.

이 경우의 이동 장치(13 내지 17)의 이동은 각 이동 장치(13 내지 17)에 각각 연결된 구동 장치(25 내지 29)의 작동에 의해 행해진다. 이 구동 장치(25 내지 29)는 후방부 X축 가이드(24a) 등의 전방부측에 후방부 X축 가이드(24a) 등과 평행하게 좌우로 각각 연장되는 회전 구동축(25a 내지 29a)과, 각 회전 구동축(25a 내지 29a)을 회전 구동시키는 모터(25b 내지 29b)로 구성되어 있다. 즉, 구동 장치(25, 27)는 기대(12)의 좌단부로부터 우측을 향해 연장되고, 모터(25b, 27b)의 회전에 의해 회전 구동축(25a, 27a)을 축 주위 방향으로 회전시킨다. 또한, 이동 장치(13, 15)는 각각 대응하는 회전 구동축(25a, 27a)에 나사 결합하고 있다. 이로 인해, 회전 구동축(25a, 27a)의 회전에 의해 이동 장치(13, 15)는 기대(12)의 좌단측 부분으로부터 중앙 부분 사이에서 좌우로 이동한다.

또한, 구동 장치(26, 28, 29)는 기대(12)의 우단부로부터 좌측을 향해 연장되고, 모터(26b, 28b, 29b)의 회전에 의해 회전 구동축(26a, 28a, 29a)을 축 주위 방향으로 회전시킨다. 그리고, 이동 장치(14, 16, 17)는 각각 대응하는 회전 구동축(26a, 28a, 29a)에 나사 결합하고 있고, 회전 구동축(26a, 28a)의 회전에 의해 이동 장치(14, 16)는 기대(12)의 우단부측 부분으로부터 중앙 부분 사이에서 좌우로 이동한다. 또한, 회전 구동축(29a)의 회전에 의해 이동 장치(17)는 기대(12)의 중앙 부분의 사이에서 좌우로 이동한다.

이동 장치(13, 14)는 좌우 대칭으로 형성되어 있고, 각각 후방부 X축 가이 드(24a)에 지지된 상태에서 구동 장치(25, 26)에 연결된 지지대(13a, 14a)와, 각 지지대(13a, 14a)로부터 전방으로 연장되고 전단부가 전방부 X축 가이드(23)에 지지된 레일부(13b, 14b)를 구비하고 있다. 그리고, 검사용 프로브(21a)는 이동 부재(13c)를 통해 전후 방향으로 이동 가능한 상태에서 레일부(13b)에 설치되고, 검사용 프로브(21b)는 이동 부재(14c)를 통해 전후 방향으로 이동 가능한 상태에서 레일부(14b)에 설치되어 있다.

레일부(13b, 14b)에는 각각 회전축부로 이루어지는 Y축 가이드(도시하지 않음)와, 양 Y축 가이드를 각각 회전 구동시키는 모터(13d, 14d)가 설치되어 있고, 모터(13d)의 작동에 의해 검사용 프로브(21a)는 이동 부재(13c)와 함께 레일부(13b)를 따라 전후 방향으로 이동하고, 모터(14d)의 작동에 의해 검사용 프로브(21b)는 이동 부재(14c)와 함께 레일부(14b)를 따라 전후 방향으로 이동한다. 마찬가지로, 이동 장치(15, 16)는 좌우 대칭으로 형성되어 있고, 각각 후방부 X축 가이드(24b)에 지지된 상태에서 구동 장치(27, 28)에 연결된 지지대(15a, 16a)와, 각 지지대(15a, 16a)로부터 전방으로 연장되고 전단부가 전방부 X축 가이드(23)에 지지된 레일부(15b, 16b)를 구비하고 있다.

그리고, 검사용 프로브(21c)는 이동 부재(15c)를 통해 전후 방향으로 이동 가능한 상태에서 레일부(15b)에 설치되고, 검사용 프로브(21d)는 이동 부재(16c)를 통해 전후 방향으로 이동 가능한 상태에서 레일부(16b)에 설치되어 있다. 또한, 레일부(15b, 16b)에는 각각 회전축부로 이루어지는 Y축 가이드(도시하지 않음)와, 양 Y축 가이드를 각각 회전 구동시키는 모터(15d, 16d)가 설치되어 있고, 모 터(15d)의 작동에 의해 검사용 프로브(21c)는 이동 부재(15c)와 함께 레일부(15b)를 따라 전후 방향으로 이동하고, 모터(16d)의 작동에 의해 검사용 프로브(21d)는 이동 부재(16c)와 함께 레일부(16b)를 따라 전후 방향으로 이동한다. 또한, 각 지지대(13a, 14a, 15a, 16a)와 각 레일부(13b, 14b, 15b, 16b)의 각각의 조합으로 지지 부재가 구성된다.

또한, 이동 장치(17)는 후방부 X축 가이드(24c)에 지지된 상태에서 구동 장치(29)에 연결된 지지대(17a)와, 지지대(17a)로부터 전방으로 연장되고 전단부가 전방부 X축 가이드(23)에 지지된 레일부(17b)를 구비하고 있다. 그리고, CCD 카메라(22)는 이동 부재(17c)를 통해 전후 방향으로 이동 가능한 상태에서 레일부(17b)에 설치되어 있다. 레일부(17b)에는 회전축부로 이루어지는 Y축 가이드(도시하지 않음)와, Y축 가이드를 회전 구동시키는 모터(17d)가 설치되어 있고, 모터(17d)의 작동에 의해 CCD 카메라(22)는 이동 부재(17c)와 함께 레일부(17b)를 따라 전후 방향으로 이동한다.

검사용 프로브[21a(21b, 21c, 21d)]는, 도6 및 도7에 도시한 바와 같이 막대 형상의 지지부(31)의 선단에 침 형상의 접촉자(32)를 설치하여 구성되어 있다. 그리고, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)는 도3에 도시한 바와 같이 축 주위 방향으로 회전 가능해진 프로브 구동부(33a, 33b, 33c, 33d)를 통해 이동 부재(13c, 14c, 15c, 16c)에 설치되어 있다. 또한, 프로브 구동부[33a(33b, 33c, 33d)]는 도8 및 도9에 도시한 바와 같이 평면에서 볼 때 대략 L자형의 막대 형상으로 형성되어 있고, 이동 부재[13c(14c, 15c, 16c)]에 연결되는 직선 형상의 연결 부(34)와, 연결부(34)의 선단부에, 연결부(34)에 대략 직교하도록 설치되고 검사용 프로브[21a(21b, 21c, 21d)]를 지지하는 지지부(35)로 구성되어 있다.

그리고, 지지부(35)에 있어서의 연결부(34)에 대략 직교하는 방향으로 연장되는 부분의 선단부에 연결부(34)측으로 경사진 경사면이 형성되고, 이 경사면에 축 방향의 길이가 짧은 원통 형상의 설치부(36)가 설치되어 있다. 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)는 각각 대응하는 프로브 구동부(33a) 등의 설치부(36)에 설치부(36)의 축 둘레 방향으로 회전 가능한 상태로 설치되어 있다. 또한, 설치부(36)는 각각 구동 장치(도시하지 않음)의 작동에 의해 회전하고, 이 회전에 의해 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 접촉자(32)를 X축과 Y축에 대해 수직인 방향인 Z축 방향으로 움직이게 할 수 있다.

또한, 이동 장치(13 내지 17)에 있어서의 지지대(13a 내지 17a)의 전방부 측단부와, 거기에 대응하는 이동 부재(13c 내지 17c)에는 각각 굴곡 가능한 배선 케이스(37a, 37b, 37c, 37d, 37e)가 걸쳐져 있다. 이 배선 케이스(37a) 등은 각각 사각형의 프레임체를 관 형상으로 나열하여 구성되어 있고, 내부에 각 검사용 프로브(21a) 등이나 CCD 카메라(22)를 제어 장치(도시하지 않음)에 접속하기 위한 각종 배선이 수용되어 있다. 이에 의해, 각 검사용 프로브(21a) 등이나 CCD 카메라(22)가 레일부(13b) 등에 따라 이동할 때에 배선이 얽히는 것이 방지되어, 각 검사용 프로브(21a) 등이나 CCD 카메라(22)는 원활하게 이동할 수 있다.

파지 장치(18)는 기대(12)의 상면에 배치되어 있고, 도4에 도시한 바와 같이 앞뒤로 간격을 유지하여 평행하게 설치된 좌우로 연장되는 한 쌍의 고정 레일 부(41a, 41b)와, 전후 방향으로 연장되어 고정 레일부(41a, 41b)에 걸쳐져 고정 레일부(41a, 41b)를 따라 좌우 방향으로 이동 가능해진 한 쌍의 이동 레일부(42a, 42b)를 구비하고 있다. 그리고, 고정 레일부(41a)의 중앙에는 고정 파지부(43)가 고정 레일부(41b)를 향해 돌출되도록 설치되어 있고, 고정 레일부(41b)의 중앙에는 이동 파지부(44)가 고정 레일부(41a)를 향해 돌출되도록 설치되어 있다.

또한, 이동 레일부(42a)의 전단부측[고정 레일부(41a)측] 부분에 있어서의 이동 레일부(42b)측의 측부에는 고정 파지부(45)가 고정 레일부(41b)를 향해 돌출되도록 설치되어 있고, 이동 레일부(42a)의 후단부측[고정 레일부(41b)측] 부분에 있어서의 이동 레일부(42b)측의 측부에는 이동 파지부(46)가 고정 레일부(41a)를 향해 돌출되도록 설치되어 있다. 또한, 이동 레일부(42b)의 전단부측 부분에 있어서의 이동 레일부(42a)측의 측부에는 고정 파지부(47)가 고정 레일부(41b)를 향해 돌출되도록 설치되어 있고, 이동 레일부(42b)의 후단부측 부분에 있어서의 이동 레일부(42a)측의 측부에는 이동 파지부(48)가 고정 레일부(41a)를 향해 돌출되도록 설치되어 있다.

고정 파지부(43, 45, 47) 및 이동 파지부(44, 46, 48)의 선단부는 각각 프린트 기판(11)의 모서리부를 파지하여 고정할 수 있도록 형성된, 상하 한 쌍의 갈고리부로 이루어지는 파지부(43a, 45a, 47a) 및 파지부(44a, 46a, 48a)로 구성되어 있다. 그리고, 파지부(43a, 45a, 47a) 및 파지부(44a, 46a, 48a)의 기단부측에 각각 한 쌍의 갈고리부를 이격시키거나 접근시키는 액추에이터(43b, 45b, 47b) 및 액추에이터(44b, 46b, 48b)가 설치되어 있다. 또한, 이동 레일부(42a, 42b)는 손으 로 이동시키거나, 구동 장치(도시하지 않음)를 작동시킴으로써 고정 레일부(41a, 41b)를 따라 서로의 간격을 넓히거나 좁히도록 이동할 수 있고, 프린트 기판(11)의 좌우 방향의 길이에 따라서 그 간격을 조정한다.

이동 파지부(44)는 손으로 이동시키거나, 구동축(44c)을 구비한 구동 장치를 작동시킴으로써 전후 방향으로 이동하여 고정 파지부(43)와의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있다. 또한, 이동 파지부(46, 48)는 각각 손으로 이동시키거나, 구동축(46c, 48c)을 구비한 구동 장치를 작동시킴으로써 이동 레일부(42a, 42b)를 따라 전후 방향으로 이동하여 고정 파지부(45, 47)와의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있다. 이 이동 파지부(44, 46, 48)는 프린트 기판(11)의 전후 방향의 길이에 따라서 이동하여 고정 파지부(43, 45, 47)와의 간격을 조정한다.

이와 같이, 이동 레일부(42a, 42b)의 간격 및 이동 파지부(44, 46, 48)와 고정 파지부(43, 45, 47)의 간격을 조정함으로써, 프린트 기판(11)을 텐션을 가한 상태에서 지지할 수 있다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 검사 장치(10)는 후술하는 프로그램이나 데이터 등을 기억하는 기억 장치, 기억 장치가 기억하는 프로그램이나 데이터를 기초로 하여 검사 장치(10)가 구비하는 각 장치의 작동을 제어하거나 각종 연산 처리를 하는 제어 장치 및 각 장치를 조작하기 위한 조작판 등을 구비하고 있다.

이 구성에 있어서, 검사 장치(10)를 이용하여 프린트 기판(11)의 전기 검사를 행하는 경우에는, 우선 프린트 기판(11)을 파지 장치(18)에 설치하는 동시에, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 설치 위치와, 설치 위치의 기준이 되는 규정 위치 사이의 위치 오차를 구하여 설치 위치를 보정하는 처리를 행한다. 프린트 기판(11)을 설치하는 경우, 고정 파지부(45, 47)와 이동 파지부(46, 48)로 프린트 기판(11)의 네 코너를 끼움으로써, 프린트 기판(11)을 펼친 상태에서 고정하는 동시에, 고정 파지부(43)와 이동 파지부(44)에서 각각 프린트 기판(11)의 전후 모서리부의 중앙부를 끼움으로써 프린트 기판(11)의 중앙측 부분에 휨이 발생하지 않도록 한다.

그리고, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 접촉자(32)의 위치 오차를 보정하여 적정한 위치로 하기 위한 위치 결정의 처리를 도10 내지 도12에 나타낸 흐름도의 프로그램에 따라서 행한다. 이 프로그램은 단계 100에 있어서 개시하고, 단계 102에 있어서 CCD 카메라(22)를 이동하여 CCD 카메라(22)의 촬상 가능 영역 A의 중심 O(도13 참조)를 소정의 위치로 이동하는 처리를 행한다. 계속해서, 단계 104에 있어서 촬상 가능 영역 A의 중심 O의 좌표를 (0, 0)로 하였을 때의 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 접촉자(32)의 선단부를 논리상의 위치로 이동하는 처리를 행한다.

이 경우의 논리상의 위치는 미리 설정되어 있는 것으로, 도13에 도시한 바와 같이 촬상 가능 영역 A의 중심 O의 주위에 위치하는 규정 위치 a 내지 규정 위치 d의 4개의 점이다. 이 규정 위치 a 내지 규정 위치 d는 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)끼리가 접근해도 서로 간섭하지 않는 범위에서 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 각 접촉자(32)를 가능한 한 중심 O에 근접할 수 있는 위치로 하여 설정되어 있다. 이로 인해, 단계 104의 처리에 의해 이동 장치(13 내지 16)는 이동 장치(17)의 근방으로 이동하여, 이동 장치(13 내지 17)의 후방부측 부분의 일부는 평면에서 볼 때 중첩된 상태가 된다.

또한, 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)는 CCD 카메라(22)의 근방으로 이동하여 각각의 접촉자(32)를 중심 O에 가까운 각 규정 위치 a 내지 규정 위치 d에 근접시킨다. 이 경우의 미리 설정한 규정 위치 a 내지 규정 위치 d의 좌표는, 각각 규정 위치 a를 (Xr1, Yr1), 규정 위치 b를 (Xr2, Yr2), 규정 위치 c를 (Xr3, Yr3), 규정 위치 d를 (Xr4, Yr4)라 한다. 또한, 설명의 편의상, 도10 내지 도13에 있어서는, 검사용 프로브(21d)의 접촉자(32)를 프로브 1, 검사용 프로브(21c)의 접촉자(32)를 프로브 2, 검사용 프로브(21a)의 접촉자(32)를 프로브 3, 검사용 프로브(21b)의 접촉자(32)를 프로브 4로 하였다.

다음에, 프로그램은 단계 106으로 진행하여, 프로브 1을 CCD 카메라(22)로 촬상하여 프로브 1의 선단의 실제 위치 (Xa1, Ya1)을 산출하는 처리를 행한다. 그리고, 단계 108에 있어서 프로브 2를 CCD 카메라(22)로 촬상하여 프로브 2의 선단의 실제 위치 (Xa2, Ya2)를 산출하는 처리를 행하고, 단계 110에 있어서 프로브 3을 CCD 카메라(22)로 촬상하여 프로브 3의 선단의 실제 위치 (Xa3, Ya3)을 산출하는 처리를 행한다. 또한, 단계 112에 있어서 프로브 4를 CCD 카메라(22)로 촬상하여 프로브 4의 선단의 실제 위치 (Xa4, Ya4)를 산출하는 처리를 행한다.

이와 같이 하여, 프로브 1 내지 프로브 4의 선단의 실제 위치의 모든 좌표값이 구해지면, 프로그램은 단계 114로 진행하여, 규정 위치 a와 프로브 1의 선단의 위치로부터 프로브 1의 위치 결정 오차 (Xd1, Yd1)를 구하는 처리가 행해진다. 이 경우, Xd1은 프로브 1의 X 좌표값 Xa1과 규정 위치 a의 X 좌표값 Xr1의 차로부터 구해지고, Yd1은 프로브 1의 Y 좌표값 Ya1과 규정 위치 a의 Y 좌표값 Yr1의 차로부터 구해진다. 계속해서, 단계 116에 있어서 규정 위치 b와 프로브 2의 선단의 위치로부터 프로브 2의 위치 결정 오차 (Xd2, Yd2)를 구하는 처리가 행해지고, 단계 118에 있어서 규정 위치 c와 프로브 3의 선단의 위치로부터 프로브 3의 위치 결정 오차 (Xd3, Yd3)를 구하는 처리가 행해진다.

Xd2는 프로브 2의 X 좌표값 Xa2와 규정 위치 b의 X 좌표값 Xr2의 차가 되고, Yd2는 프로브 2의 Y 좌표값 Ya2와 규정 위치 b의 Y 좌표값 Yr2의 차가 된다. 또한, Xd3은 프로브 3의 X 좌표값 Xa3과 규정 위치 c의 X 좌표값 Xr3의 차가 되고, Yd3은 프로브 3의 Y 좌표값 Ya3과 규정 위치 c의 Y 좌표값 Yr3의 차가 된다. 계속해서, 단계 120에 있어서, 규정 위치 d와 프로브 4의 선단의 위치로부터 프로브 4의 위치 결정 오차 (Xd4, Yd4)를 구하는 처리가 행해진다. 이 경우, Xd4는 프로브 4의 X 좌표값 Xa4와 규정 위치 d의 X 좌표값 Xr4의 차가 되고, Yd4는 프로브 4의 Y 좌표값 Ya4와 규정 위치 d의 Y 좌표값 Yr4의 차가 된다.

이와 같이 하여, 프로브 1 내지 프로브 4의 모든 위치 결정 오차가 구해지면, 프로그램은 단계 122로 진행하여, 단계 114에 있어서 산출한 프로브 1의 위치 결정 오차 (Xd1, Yd1)로부터 새로운 프로브 1의 위치 보정치 (Xc1, Yc1)을 산출하는 처리가 행해진다. 이 경우, 새로운 Xc1은 현재의 프로브 1의 위치 보정치의 X 좌표값 Xc1과 단계 114에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 X 좌표값 Xd1의 차로부터 구해지고, 새로운 Yc1은 현재의 프로브 1의 위치 보정치의 Y 좌표값 Yc1과 단계 114에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 Y 좌표값 Yd1의 차로부터 구해진다. 그리고, 산출된 새로운 프로브 1의 위치 보정치 (Xc1, Yc1)를 현재의 프로브 1의 위치 보정치로 하여 갱신한다.

계속해서, 단계 124에 있어서 단계 116에서 산출한 프로브 2의 위치 결정 오차 (Xd2, Yd2)로부터 새로운 프로브 2의 위치 보정치 (Xc2, Yc2)를 산출하는 처리가 행해지고, 단계 126에 있어서 단계 118에서 산출한 프로브 3의 위치 결정 오차 (Xd3, Yd3)으로부터 새로운 프로브 3의 위치 보정치 (Xc3, Yc3)을 산출하는 처리가 행해진다. 단계 124에 있어서의 새로운 Xc2는 현재의 프로브 2의 위치 보정치의 X 좌표값 Xc2와 단계 116에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 X 좌표값 Xd2의 차가 되고, 새로운 Yc2는 현재의 프로브 2의 위치 보정치의 Y 좌표값 Yc2와 단계 116에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 Y 좌표값 Yd2의 차가 된다.

또한, 단계 126에 있어서의 새로운 Xc3은 현재의 프로브 3의 위치 보정치의 X 좌표값 Xc3과 단계 118에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 X 좌표값 Xd3과의 차가 되고, 새로운 Yc3은 현재의 프로브 3의 위치 보정치의 Y 좌표값 Yc3과 단계 118에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 Y 좌표값 Yd3의 차가 된다. 그리고, 산출된 프로브 2의 위치 보정치 (Xc2, Yc2)를 현재의 프로브 2의 위치 보정치로 하여 갱신하는 동시에, 산출된 프로브 3의 위치 보정치 (Xc3, Yc3)를 현재의 프로브 3의 위치 보정치로 하여 갱신한다.

계속해서, 단계 128에 있어서 단계 120에서 산출한 프로브 4의 위치 결정 오차 (Xd4, Yd4)로부터 새로운 프로브 4의 위치 보정치 (Xc4, Yc4)를 산출하는 처리 가 행해진다. 이 경우, 새로운 Xc4는 현재의 프로브 4의 위치 보정치의 X 좌표값 Xc4와 단계 120에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 X 좌표값 Xd4의 차로부터 구해지고, 새로운 Yc4는 현재의 프로브 4의 위치 보정치의 Y 좌표값 Yc4와 단계 120에 있어서 산출한 위치 결정 오차의 Y 좌표값 Yd4의 차로부터 구해진다. 그리고, 산출된 새로운 프로브 4의 위치 보정치 (Xc4, Yc4)를 현재의 프로브 4의 위치 보정치로 하여 갱신한다.

그리고, 프로그램은 단계 130으로 진행하여, 단계 122 내지 단계 128에서 구한 각 위치 보정치 (Xc1, Yc1), (Xc2, Yc2), (Xc3, Yc3), (Xc4, Yc4)를 이용하여 프로브 1 내지 프로브 4의 위치 결정 처리가 행해진다. 이에 의해, 프로브 1 내지 프로브 4의 실제 위치를 보정한 계산상의 위치와 그에 대응하는 CCD 카메라(22)의 촬상 가능 영역 A에 있어서의 규정 위치 a 내지 규정 위치 d가 일치한다. 그리고, 프로그램은 단계 132로 진행하여 종료된다.

또한, 실제로 프린트 기판(11)의 전기 검사를 행하기 위한 프로그램에 따라서 검사 장치(10)를 작동시켰을 때에는, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)는 전술한 처리에 의해 구해진 위치 보정치의 데이터를 가미하면서 이동하므로, 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 각 선단부가 충돌하지 않고, 프린트 기판(11) 상의 미세한 패턴에 대해 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)를 정확하게 이동시켜 전기 검사를 행할 수 있다. 이 경우, 검사 장치(10)가 구비하는 각 장치를 구동시킴으로써 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)를 프린트 기판(11) 상에서 이동시키면서 프린트 기판(11)의 패턴에 접촉자(32)에 접촉시켜 전기 검사를 행한다.

이와 같이, 본 실시 형태에 관한 검사 장치(10) 및 검사 장치(10)를 이용한 검사 방법에 따르면, 검사용 프로브(21a) 등의 선단부를 각각 CCD 카메라(22)의 촬상 가능 영역 A 내에 설정된 규정 위치 a 내지 규정 위치 d에 위치시키도록 한 상태에서 검사용 프로브(21a) 등의 선단부를 CCD 카메라(22)로 촬상할 수 있다. 이로 인해, 각 검사용 프로브(21a) 등의 선단부와 그에 대응하는 규정 위치 a 내지 규정 위치 d와의 사이의 위치 오차를 간단한 처리로 구할 수 있다.

또한, CCD 카메라(22)를 동일한 위치에 위치시킨 상태에서 각 검사용 프로브(21a) 등의 선단부를 촬상하므로, 각 검사용 프로브(21a) 등 사이의 상대 위치도 정확하게 검출할 수 있다. 이 결과, 검사용 프로브(21a) 등을 프린트 기판(11)의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행할 때에, 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 각 선단부가 충돌하지 않고, 프린트 기판(11) 상의 미세한 패턴에 대해 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)를 정확하게 이동시켜 전기 검사를 행할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따르면, CCD 카메라(22)가 하나로 충분하므로 저비용화도 도모할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 검사 장치(10)에서는, 이동 장치(13, 14)의 후단부는 낮은 위치에 있는 후방부 X축 가이드(24a)에 지지되고, 이동 장치(15, 16)의 폭이 넓은 후단부는 후방부 X축 가이드(24a)보다도 높은 위치에 있는 후방부 X축 가이드(24b)에 지지되고, 이동 장치(17)의 폭이 넓은 후단부는 후방부 X축 가이드(24b)보다도 더욱 높은 위치에 있는 후방부 X축 가이드(24c)에 지지되어 있다. 그리고, 이동 장치(13)와 이동 장치(15), 이동 장치(14)와 이동 장치(16), 및 이동 장치(15, 16)와 이동 장치(17)의 각각의 후방부측 부분의 일부는 상하로 중첩되도록 하여 이동할 수 있다.

또한, 각 검사용 프로브(21a) 등은 각각 대응하는 프로브 구동부(33a) 등의 설치부(36)에 설치부(36)의 축 주위 방향으로 회전 가능한 상태로 설치되어 있고, 구동 장치의 작동에 의해 회전하여 검사용 프로브(21a) 등의 접촉자(32)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 각 검사용 프로브(21a) 등을 지지하는 이동 장치(13) 등의 상하 방향의 위치가 달라도 각 검사용 프로브(21a) 등의 선단부의 상하 방향의 위치를 일치시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 검사 장치(10)에서는 검사용 프로브(21a) 등을 이동 가능하게 할 뿐만 아니라, CCD 카메라(22)를 이동 장치(13 내지 16)의 중앙에 배치된 이동 장치(17)에 의해 이동 가능하게 하고 있다. 또한, 이동 장치(17)는 이동 장치(13 내지 16)보다도 높은 위치에 배치되어 있다. 이로 인해, CCD 카메라(22)를, 검사용 프로브(21a) 등의 접촉자(32)를 촬상하기 쉬운 임의의 장소로 이동할 수 있다. 또한, CCD 카메라(22)는 상방으로부터 검사용 프로브(21a) 등의 접촉자(32)를 촬상하므로 촬상하기 쉬워진다.

(제2 실시 형태)

도14 내지 도16은 제2 실시 형태에 관한 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 나타내고 있고, 이 검사 방법은 전술한 검사 장치(10)를 이용하여 행해진다. 이 검사 장치(10)를 이용하여 제2 실시 형태에 관한 프린트 기판(11)의 전기 검사를 행하는 경우에는, 우선 전술한 제1 실시 형태와 마찬가지로 프린트 기판(11)을 파지 장치(18)에 설치하는 동시에, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 설치 위치와 프린트 기판(11)에 설정한 규정 위치 사이의 위치 오차를 구하여 설치 위치를 보정하는 처리를 행한다.

그리고, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 접촉자(32)의 위치 오차를 보정하기 위한 위치 결정의 처리를 도14 내지 도16에 나타낸 흐름도의 프로그램에 따라서 행한다. 이 프로그램은 단계 200에 있어서 개시하고, 단계 202에 있어서 CCD 카메라(22)를 이동하여 CCD 카메라(22)의 촬상 가능 영역 A의 중심 O(도17 참조)를 프린트 기판(11) 상에 설정한 기판 패턴(11a)의 논리상의 위치로 이동하는 처리를 행한다. 계속해서, 단계 204에 있어서 기판 패턴(11a)의 중심 11o의 좌표를 (0, 0)로 하였을 때의 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 접촉자(32)의 선단부를 논리상의 위치로 이동하는 처리를 행한다.

이 논리상의 위치도 전술한 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지로 하여 설정된 규정 위치 a 내지 규정 위치 d의 4점으로 하고, 각 규정 위치 a 내지 규정 위치 d의 좌표는 기판 패턴(11a)의 중심 11o의 좌표를 (0, 0)으로 하여, 각각 규정 위치 a를 (Xr1, Yr1), 규정 위치 b를 (Xr2, Yr2), 규정 위치 c를 (Xr3, Yr3), 규정 위치 d를 (Xr4, Yr4)라 한다. 또한, 이 경우도 검사용 프로브(21d)의 접촉자(32)를 프로브 1, 검사용 프로브(21c)의 접촉자(32)를 프로브 2, 검사용 프로브(21a)의 접촉자(32)를 프로브 3, 검사용 프로브(21b)의 접촉자(32)를 프로브 4로 하였다.

계속해서, 프로그램은 단계 206 내지 단계 212에 순차 진행하여, 도10에 있어서의 단계 106 내지 단계 112와 같은 처리를 실행함으로써, 프로브 1의 선단의 실제 위치 (Xa1, Ya1), 프로브 2의 선단의 실제 위치 (Xa2, Ya2), 프로브 3의 선단의 실제 위치 (Xa3, Ya3) 및 프로브 4의 선단의 실제 위치 (Xa4, Ya4)를 산출하는 처리를 행한다. 이와 같이 하여, 프로브 1 내지 프로브 4의 선단의 모든 실제 위치의 좌표값이 구해지면, 프로그램은 단계 214로 진행하여, CCD 카메라(22)의 촬상 가능 영역 A의 중심 O의 좌표를 (0, 0)으로 하였을 때의 기판 패턴(11a)의 중심 11o의 실제 위치 (Xp, Yp)를 산출하는 처리를 행한다.

이 처리는 기판 패턴(11a)을 CCD 카메라(22)로 촬상함으로써 행해지고, 이에 의해 촬상 가능 영역 A의 중심 O에 대한 기판 패턴(11a)의 중심 11o의 위치 오차가 구해진다. 그리고, 촬상 가능 영역 A의 중심 O의 좌표를 (0, 0)로 하였을 때의 프로브 1 내지 프로브 4의 선단의 실제 위치 및 기판 패턴(11a)의 중심 11o의 실제 위치가 구해지면, 프로그램은 단계 216으로 진행하여, 규정 위치 a와 프로브 1의 선단의 위치와 기판 패턴(11a)의 중심 11o의 위치로부터 프로브 1의 위치 결정 오차 (Xd1, Yd1)를 구하는 처리가 행해진다.

이 경우, Xd1은 프로브 1의 X 좌표값 Xa1로부터 기판 패턴(11a)의 X 좌표값 Xp와 규정 위치 a의 X 좌표값 Xr1의 합을 뺀 값으로서 구해지고, Yd1은 프로브 1의 Y 좌표값 Ya1로부터 기판 패턴(11a)의 Y 좌표값 Yp와 규정 위치 a의 Y 좌표값 Yr1의 합을 뺀 값으로서 구해진다. 마찬가지로 하여, 단계 218에 있어서 규정 위치 b와 프로브 2의 선단의 위치와 기판 패턴(11a)의 위치로부터 프로브 2의 위치 결정 오차 (Xd2, Yd2)를 구하는 처리가 행해지고, 단계 220에 있어서 규정 위치 c와 프로브 3의 선단의 위치와 기판 패턴(11a)의 위치로부터 프로브 3의 위치 결정 오차 (Xd3, Yd3)을 구하는 처리가 행해진다. 또한, 단계 222에 있어서 규정 위치 d와 프로브 4의 선단의 위치와 기판 패턴(11a)의 위치로부터 프로브 4의 위치 결정 오차 (Xd4, Yd4)를 구하는 처리가 행해진다.

이와 같이 하여, 프로브 1 내지 프로브 4의 모든 위치 결정 오차가 구해지면, 이하, 단계 224 내지 단계 232에 있어서 단계 216 내지 단계 222에서 산출한 프로브 1 내지 프로브 4의 위치 결정 오차 (Xd1, Yd1) 등으로부터 새로운 프로브 1의 위치 보정치 (Xc1, Yc1) 등을 산출하여, 그 보정된 위치에 프로브 1 내지 프로브 4를 위치 결정하는 처리가 행해진다. 이 경우의 처리는, 전술한 단계 122 내지 단계 130의 처리와 동일하므로 그 설명은 생략한다. 그리고, 프로그램은 단계 234로 진행하여 종료한다.

그리고, 실제로 프린트 기판(11)의 전기 검사를 행하기 위한 프로그램에 따라서 검사 장치(10)를 작동시켰을 때에는, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)는 전술한 처리에 의해 구해진 위치 보정치의 데이터를 가미하면서 이동하므로, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 선단부를 프린트 기판(11)의 기판 패턴(11a)에 대해 정확하게 위치 결정하여 전기 검사를 행할 수 있다. 이 경우도, 검사 장치(10)가 구비하는 각 장치를 구동시킴으로써 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)를 프린트 기판(11) 상에서 이동시키면서 프린트 기판(11)의 기판 패턴(11a)에 접촉자(32) 접촉시켜 전기 검사를 행한다.

이와 같이, 제2 실시 형태에 따르면, 검사용 프로브(21a) 등의 선단부와 그에 대응하는 기판 패턴(11a) 사이의 위치 관계로부터 검사용 프로브(21a) 등의 선 단부와 프린트 기판(11) 사이의 위치 관계를 정확하게 검출할 수 있다. 그리고, 각각 촬상된 각 검사용 프로브(21a) 등의 선단부와 기판 패턴(11a)의 위치 관계로부터 검사용 프로브(21a) 등의 각 선단부 사이의 상대적인 위치 관계도 정확하게 알 수 있다. 이로 인해, 각 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)의 선단부를 프린트 기판(11)의 기판 패턴(11a)에 대해 정확하게 위치 결정하여 전기 검사를 행할 수 있다. 이 제2 실시 형태의 그 이외의 작용 효과는 전술한 제1 실시 형태와 마찬가지이다.

또한, 프린트 기판의 검사 장치 및 검사 방법은 전술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 적절히 변경하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 전술한 실시 형태에서는 CCD 카메라(22)를 이동 장치(17)에 설치하고 있지만, 이 CCD 카메라(22)를 이동 장치(13 내지 16) 중 어느 하나에 설치하여 이동 장치(17)를 생략할 수도 있다. 또한, 전술한 각 실시 형태에서는 단계 104, 단계 204에 있어서 검사용 프로브(21a, 21b, 21c, 21d)를 동시에 이동시키고 있지만, 이들은 하나씩 이동시켜도 좋다.

또한, 전술한 각 실시 형태에서는, 프로브 구동부(33a) 등의 설치부(36)에 각각 설치된 각 검사용 프로브(21a) 등이 구동 장치의 작동에 의해 축 주위 방향으로 회전하여 상하 방향으로 이동하도록 하고 있지만, 이 대신에 구동 장치의 작동에 의해 각 검사용 프로브(21a) 등의 선단부가 이동하여 수평 방향에서의 위치를 변경할 수 있도록 할 수도 있다. 이 경우, 각 검사용 프로브(21a) 등의 길이를 다른 길이로 하여, 그들 선단부의 상하 방향의 위치가 같은 위치가 되도록 한다. 또 한, 프로브 구동부(33a) 등을 상하 방향으로 이동시키기 위한 구동 장치와, 프로브 구동부(33a) 등의 선단부의 수평 방향에서의 위치를 변경시키기 위한 구동 장치의 2개의 구동 장치를 설치할 수도 있다.

도1은 제1 실시 형태에 관한 검사 장치를 도시한 평면도.

도2는 도1의 검사 장치의 각 검사용 프로브를 중앙측에 위치시킨 상태를 도시한 평면도.

도3은 검사 장치의 평면을 도시한 개략도.

도4는 파지 장치를 도시한 평면도.

도5는 검사 장치를 도시한 측면도.

도6은 검사용 프로브를 도시한 평면도.

도7은 검사용 프로브를 도시한 측면도.

도8은 프로브 구동부를 도시한 평면도.

도9는 프로브 구동부를 도시한 정면도.

도10은 제1 실시 형태에 관한 검사 방법의 단계 100 내지 단계 112를 나타낸 흐름도.

도11은 제1 실시 형태에 관한 검사 방법의 단계 114 내지 단계 120을 나타낸 흐름도.

도12는 제1 실시 형태에 관한 검사 방법의 단계 122 내지 단계 132를 나타낸 흐름도.

도13은 촬상 가능 영역에 설정된 규정 위치와 프로브의 위치의 관계를 나타낸 설명도.

도14는 제2 실시 형태에 관한 검사 방법의 단계 200 내지 단계 214를 나타낸 흐름도.

도15는 제2 실시 형태에 관한 검사 방법의 단계 216 내지 단계 222를 나타낸 흐름도.

도16은 제2 실시 형태에 관한 검사 방법의 단계 224 내지 단계 234를 나타낸 흐름도.

도17은 프린트 기판의 기판 패턴에 설정된 규정 위치와 프로브의 위치의 관계를 나타낸 설명도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 검사 장치

11 : 프린트 기판

11a : 기판 패턴

13, 14, 15, 16, 17 : 이동 장치

18 : 파지 장치

21a, 21b, 21c, 21d : 검사용 프로브

22 : 카메라

23 : 전방부 X축 가이드

24a, 24b, 24c : 후방부 X축 가이드

25, 26, 27, 28, 29 : 구동 장치

32 : 접촉자

33a, 33b, 33c, 33d : 프로브 구동부

A : 촬상 가능 영역

a, b, c, d : 규정 위치

Claims

프린트 기판을 파지하는 프린트 기판 파지 장치와, 상기 프린트 기판 파지 장치에 파지된 프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시키는 프로브 이동 장치를 구비하고, 상기 복수의 검사용 프로브를 상기 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 상기 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 장치이며,

상기 복수의 검사용 프로브를 서로 접근시켜 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부를 각각 소정 범위 내에 위치시킨 상태에서 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부를 촬상할 수 있는 촬상 시야를 구비한 촬상 장치와,

상기 복수의 검사용 프로브의 선단부에 각각 대응하도록 하여 상기 촬상 시야 내에 미리 설정된 복수의 규정 위치에 대해 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부를 각각 대응하도록 위치시킨 상태에서, 상기 복수의 규정 위치와 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부 사이의 위치 오차를 상기 촬상 장치가 촬상한 화상으로부터 검출하는 오차 검출 수단과,

상기 오차 검출 수단이 검출한 위치 오차를 기초로 하여 상기 복수의 검사용 프로브의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 수단을 구비하고,

상기 복수의 검사용 프로브를 상기 프린트 기판의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행할 때에, 상기 보정치 산출 수단이 산출한 위치 보정치를 가미하여 상기 복수의 검사용 프로브를 이동시키도록 한 프린트 기판의 검사 장치.
프린트 기판을 파지하는 프린트 기판 파지 장치와, 상기 프린트 기판 파지 장치에 파지된 프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시키는 프로브 이동 장치를 구비하고, 상기 복수의 검사용 프로브를 상기 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 상기 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 장치이며,

상기 복수의 검사용 프로브 중 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 상기 프린트 기판의 패턴 상의 소정 범위 내에 위치시킨 상태에서, 상기 프린트 기판 상의 패턴과 상기 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 각각 촬상할 수 있는 촬상 시야를 구비한 촬상 장치와,

상기 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부에 대응하도록 하여 상기 프린트 기판의 패턴 상의 소정 범위 내에 미리 설정된 하나 이상의 규정 위치에 대해 상기 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 각각 대응하도록 위치시킨 상태에서, 상기 하나 이상의 규정 위치와 상기 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부 사이의 위치 오차를 상기 촬상 장치가 촬상한 화상으로부터 검출하는 오차 검출 수단과,

상기 오차 검출 수단이 검출한 위치 오차를 기초로 하여, 상기 프린트 기판의 패턴 상의 규정 위치에 대한 상기 복수의 검사용 프로브의 각각의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 수단을 구비하고,

상기 복수의 검사용 프로브를 상기 프린트 기판의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행할 때에, 상기 보정치 산출 수단이 산출한 위치 보정치를 가미하여 상기 복 수의 검사용 프로브를 이동시키도록 한 프린트 기판의 검사 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부의 위치를 변경 가능하게 하여 상기 복수의 검사용 프로브를 각각 대응하는 프로브 이동 장치에 설치함으로써, 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정 범위 내에 위치시킬 수 있도록 한 프린트 기판의 검사 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 검사용 프로브를 이동시키는 각각의 프로브 이동 장치에 서로의 높이가 다른 레일부를 설치하고, 상기 레일부에 상기 검사용 프로브를 지지하는 지지 부재를 적어도 서로의 일부를 중첩할 수 있는 상태에서 이동 가능하게 설치함으로써, 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정 범위 내에 위치시킬 수 있도록 한 프린트 기판의 검사 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 촬상 장치가 촬상 장치 이동 장치에 의해 이동 가능하게 되어 있는 프린트 기판의 검사 장치.
프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시키고, 상기 복수의 검사용 프로브를 상기 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 상기 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 방법이며,

상기 복수의 검사용 프로브의 선단부를 소정의 촬상 시야 내에 미리 설정된 각각의 규정 위치에 위치시키도록 상기 복수의 검사용 프로브를 이동시키는 프로브 이동 공정과,

상기 프로브 이동 공정에서 상기 복수의 검사용 프로브가 이동한 위치에서 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부를 촬상하는 촬상 공정과,

상기 촬상 공정에서 촬상한 화상으로부터 상기 복수의 검사용 프로브의 선단부와 그에 대응하는 각 규정 위치 사이의 위치 오차를 검출하는 오차 검출 공정과,

상기 오차 검출 공정에서 검출한 위치 오차를 기초로 하여 상기 복수의 검사용 프로브의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 공정과,

상기 보정치 산출 공정에서 산출한 위치 보정치를 가미하여 상기 복수의 검사용 프로브를 이동시켜, 상기 검사용 프로브를 상기 프린트 기판 상의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행하는 검사 공정을 구비한 프린트 기판의 검사 방법.
프린트 기판의 한쪽 면에 대향시켜 복수의 검사용 프로브를 각각 이동시키고, 상기 복수의 검사용 프로브를 상기 프린트 기판의 패턴에 접촉시킴으로써 상기 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 프린트 기판의 검사 방법이며,

상기 복수의 검사용 프로브 중 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를, 상기 프린트 기판의 패턴 상에 미리 설정된 소정의 촬상 시야 내의 하나 이상의 규정 위치의 각각의 규정 위치에 위치시키도록 하여, 상기 하나 이상의 검사용 프로브를 각각 이동시키는 프로브 이동 공정과,

상기 프로브 이동 공정에서 상기 하나 이상의 검사용 프로브가 이동한 위치 에서, 상기 프린트 기판 상의 패턴과 상기 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부를 각각 촬상하는 촬상 공정과,

상기 촬상 공정에서 촬상한 화상으로부터, 상기 하나 이상의 규정 위치와 그에 대응하는 상기 하나 이상의 검사용 프로브의 선단부 사이의 위치 오차를 검출하는 오차 검출 공정과,

상기 오차 검출 공정에서 검출한 위치 오차를 기초로 하여, 상기 프린트 기판 상의 패턴에 대한 상기 하나 이상의 검사용 프로브의 위치 보정치를 산출하는 보정치 산출 공정과,

상기 보정치 산출 공정에서 산출한 위치 보정치를 가미하여 상기 복수의 검사용 프로브를 이동시켜, 상기 검사용 프로브를 상기 프린트 기판 상의 패턴에 접촉시켜 전기 검사를 행하는 검사 공정을 구비한 프린트 기판의 검사 방법.