CN101334441A - 印刷电路板的检查装置和检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷电路板的检查装置和检查方法,使需要把多个检查用探测器在接近的状态下进行定位的印刷电路板的电气检查能简单且低成本地进行。进行印刷电路板(11)的电气检查的检查装置(10)包括:把持印刷电路板(11)的把持装置(18);使检查用探测器(21a)、(21b)、(21c)、(21d)独立移动的移动装置(13)、(14)、(15)、(16);使检查用探测器(21a)等的前端部位于摄像可能区域A内的状态下,对检查用探测器(21a)等的前端部进行摄像的CCD摄像机(22)。根据CCD摄像机(22)拍摄的图像来检测摄像可能区域A内预先设定的规定位置a~d与检查用探测器(21a)等的前端部之间的位置误差,根据该位置误差算出检查用探测器(21a)等的位置校正值。
Description
技术领域
本发明涉及使多个检查用探测器各自移动并与印刷电路板上的图案接触来进行印刷电路板电气检查的印刷电路板的检查装置和检查方法。
背景技术
现在,通过使检查用探测器的前端部与印刷电路板的图案接触来进行印刷电路板电气检查的印刷电路板的检查装置正在被使用。这种印刷电路板的检查装置中,有的检查装置在求出检查用探测器的位置误差(把检查用探测器向移动装置安装时,由安装位置的偏差而产生的误差)的同时,还校正该位置误差并进行检查用探测器的定位(例如参照专利文献1)。该检查装置具备检测电路板图案位置的第一摄像装置和检测探测器位置的第二摄像装置,构成为分别检测电路板图案的位置和探测器的位置并进行探测器的定位。
专利文献1:日本特许第3065612号公报
但所述现有的印刷电路板检查装置需要准确地测量检测电路板图案位置的第一摄像装置和检测探测器位置的第二摄像装置的绝对位置,因此,其操作麻烦且处理烦杂。另外,使用两台摄像装置,所以成本增高。
发明内容
本发明是为了应对上述问题而开发的,其目的在于提供一种印刷电路板的检查装置和检查方法,使需要把多个检查用探测器在接近的状态下进行定位的印刷电路板的电气检查能简单且低成本地进行。
为了达到所述目的,本发明例如有以下方面。
第一方面是一种印刷电路板的检查装置,其具有印刷电路板把持装置和探测器移动装置,印刷电路板把持装置把持印刷电路板,探测器移动装置使多个检查用探测器与被印刷电路板把持装置把持的印刷电路板的一个面相对向,并使该多个检查用探测器分别独立地移动,通过使多个检查用探测器与印刷电路板的图案接触来进行印刷电路板的电气检查,其中,包括:摄像装置,其具有在使多个检查用探测器相互接近而使多个检查用探测器的前端部分别位于规定范围内的状态下,能对多个检查用探测器的前端部进行摄像的摄像视野;误差检测机构,在使多个检查用探测器的前端部分别对应于多个规定位置的状态下,误差检测机构由摄像装置拍摄到的图像来检测多个规定位置与多个检查用探测器的前端部之间的位置误差,多个规定位置分别与多个检测用探测器的前端部对应而被预先设定在摄像视野内;校正值算出机构,其基于误差检测机构检测出的位置误差来算出多个检查用探测器的位置校正值,在使多个检查用探测器与印刷电路板的图案接触而进行电气检查时,在考虑校正值算出机构算出的位置校正值的基础上,使多个检查用探测器移动。
根据上述印刷电路板的检查装置,使多个检查用探测器的前端部分别位于在摄像装置的摄像视野内预先设定的各自的规定位置,在该状态下能用一个摄像装置来对多个检查用探测器的前端部进行摄像。因此,通过简单的操作就能求出各检查用探测器的前端部和与之对应的规定位置之间的位置误差。这样,根据各检查用探测器的前端部和与之对应的规定位置之间的位置关系,就能准确地知道多个检查用探测器的各前端部之间的相对位置关系。其结果是,使多个检查用探测器与印刷电路板的图案接触来进行电气检查时,多个检查用探测器的各前端部不会碰撞,能使检查用探测器相对微细的印刷电路板上的图案准确地移动来进行电气检查。由于摄像装置有一个便可,所以还能谋求低成本化。
第二方面是一种印刷电路板的检查装置,其具有印刷电路板把持装置和探测器移动装置,印刷电路板把持装置把持印刷电路板,探测器移动装置使多个检查用探测器与被印刷电路板把持装置把持的印刷电路板的一面相对向并使其分别独立地移动,通过使多个检查用探测器与印刷电路板的图案接触来进行印刷电路板的电气检查,其中,包括:摄像装置,其具有在使多个检查用探测器中的一个以上的检查用探测器的前端部位于印刷电路板的图案上规定范围内的状态下,能分别对印刷电路板上的图案和一个以上的检查用探测器的前端部进行摄像的摄像视野;误差检测机构,在使一个以上的检查用探测器的前端部分别对应于一个以上的规定位置的状态下,误差检测机构由摄像装置拍摄到的图像来检测一个以上的规定位置与一个以上的检查用探测器的前端部之间的位置误差,一个以上的规定位置分别与一个以上的检测用探测器的前端部对应而被预先设定在印刷电路板的图案上规定范围内;校正值算出机构,其基于误差检测机构检测出的位置误差来算出多个检查用探测器相对于印刷电路板的图案上规定位置的各个位置校正值,在使多个检查用探测器与印刷电路板的图案接触而进行电气检查时,在考虑校正值算出机构算出的位置校正值的基础上,使多个检查用探测器移动。
根据上述印刷电路板的检查装置,使多个检查用探测器中一个以上检查用探测器的前端部位于收容在摄像装置的摄像视野内的、分别预先设定的印刷电路板图案上的各自的规定位置处,在该状态下能用摄像装置来对一个以上检查用探测器的前端部进行摄像。因此,通过简单的操作就能求出一个以上检查用探测器的前端部和与之对应的规定位置之间的位置误差。
这时,根据检查用探测器的前端部和与之对应的印刷电路板的规定位置之间的位置关系,能准确地检测检查用探测器的前端部与印刷电路板之间的位置关系,因此能把检查用探测器的前端部相对印刷电路板的图案准确定位。根据本发明,由于是直接求出检查用探测器的前端部与印刷电路板规定位置的位置关系,所以一次拍摄的检查用探测器前端部的数量可以是一个,也可以是所有的数目。且根据分别拍摄的各检查用探测器的前端部与印刷电路板规定位置的位置关系,还能准确知道多个检查用探测器的各前端部之间的相对位置关系。
第三方面是上述任一方面的印刷电路板的检查装置中,可改变多个检查用探测器前端部的位置,而将多个检查用探测器分别安装在对应的探测器移动装置上,由此,能够使多个检查用探测器的前端部位于规定范围内。这时检查用探测器前端部的位置变更可以是上下方向的位置变更,也可以是水平方向的位置变更,也可以是这两者位置变更。这样,分别改变探测器移动装置上安装的检查用探测器的位置,仅通过使各前端部向一个部位集中,就能使多个检查用探测器的前端部位于规定的范围内。
第四方面是上述任一方面的印刷电路板的检查装置中,在使多个检查用探测器移动的各个探测器移动装置上,设置高度彼此不同的导轨部,通过将支承检查用探测器的支承部件在至少相互的一部分能够重合的状态下可移动地安装在导轨部上,能够使多个检查用探测器的前端部位于规定范围内。这样,即使在使多个检查用探测器在接近的状态下被定位,也能防止探测器移动装置之间和检查探测器之间相互碰撞或干涉。
第五方面是上述任一方面的印刷电路板的检查装置中,摄像装置通过摄像装置移动装置而能够移动。这样,能把摄像装置移动到任意部位来对检查用探测器的前端部进行拍摄。由于摄像装置用于对多个检查用探测器的前端部进行拍摄,所以被配置在多个检查用探测器的中央部分且是多个检查用探测器前端部的上方。
第六方面是一种印刷电路板的检查方法,使多个检查用探测器与印刷电路板的一面相对向并使其分别独立地移动,通过使多个检查用探测器与印刷电路板的图案接触而进行印刷电路板的电气检查,其中,具有如下的工序:探测器移动工序,使多个检查用探测器移动,以使多个检查用探测器的前端部位于预先设定在规定的摄像视野内的各个规定位置;摄像工序,在探测器移动工序中多个检查用探测器移动到的位置,对多个检查用探测器的前端部进行摄像;误差检测工序,由摄像工序中拍摄到的图像来检测多个检查用探测器的前端部与对应于该前端部的各规定位置之间的位置误差;校正值算出工序,基于误差检测工序中检测出的位置误差来算出多个检查用探测器的位置校正值;检查工序,在考虑校正值算出工序中算出的位置校正值的基础上,使多个检查用探测器移动,使检查用探测器与印刷电路板上的图案接触而进行电气检查。
根据上述印刷电路板的检查方法,具备摄像工序,使多个检查用探测器移动,以使多个检查用探测器的前端部位于预先设定在规定的摄像视野内的各个规定位置,并对多个检查用探测器的前端部进行摄像。因此,通过简单的操作就能准确求出各检查用探测器的前端部和与之对应的规定位置之间的位置误差。
第七方面是一种印刷电路板的检查方法,使多个检查用探测器与印刷电路板的一面相对向并使其分别独立地移动,通过使多个检查用探测器与印刷电路板的图案接触而进行印刷电路板的电气检查,其中,具有如下的工序:探测器移动工序,分别使多个检查用探测器中的一个以上的检查用探测器移动,以使一个以上的检查用探测器的前端部位于预先设定在印刷电路板图案上的规定摄像视野内的一个以上的规定位置的各个规定位置处;摄像工序,在探测器移动工序中一个以上的检查用探测器移动到的位置分别对印刷电路板上的图案和一个以上的检测用探测器的前端部进行摄像;误差检测工序,由摄像工序中拍摄到的图像来检测一个以上的规定位置与对应于该规定位置的一个以上的检查用探测器的前端部之间的位置误差;校正值计算工序,基于误差检测工序中检测出的位置误差来算出一个以上的检查用探测器相对于印刷电路板上的图案的位置校正值;检查工序,在考虑校正值算出工序中算出的位置校正值的基础上,使多个检查用探测器移动,使检查用探测器与所述印刷电路板上的图案接触而进行电气检查。
根据上述印刷电路板的检查方法,具备摄像工序,使一个以上的检查用探测器移动,以使多个检查用探测器中一个以上的检查用探测器的前端部被收容在摄像视野内,并位于预先设定在印刷电路板图案上的各个规定位置处,由此对多个检查用探测器的前端部分别进行摄像。因此,通过简单的操作就能求出一个以上检查用探测器的前端部和与之对应的印刷电路板的规定位置之间的位置误差。这时,不仅是各检查用探测器的前端部对于印刷电路板规定位置的校正位置,而且根据各检查用探测器的前端部与印刷电路板规定位置的位置关系,还能准确知道多个检查用探测器的各前端部之间的相对位置关系。
附图说明
图1是表示第一实施例检查装置的俯视图;
图2是表示把图1检查装置的各检查用探测器位于中央侧的状态的俯视图;
图3是表示检查装置的平面的概略图;
图4是表示把持装置的俯视图;
图5是表示检查装置的侧视图;
图6是表示检查用探测器的俯视图;
图7是表示检查用探测器的侧视图;
图8是表示探测器驱动部的俯视图;
图9是表示探测器驱动部的正视图;
图10是表示第一实施例检查方法中步骤100~112的流程图;
图11是表示第一实施例检查方法中步骤114~120的流程图;
图12是表示第一实施例检查方法中步骤122~132的流程图;
图13是表示设定在摄像可能区域的规定位置与探测器位置关系的说明图;
图14是表示第二实施例检查方法中步骤200~214的流程图;
图15是表示第二实施例检查方法中步骤216~222的流程图;
图16是表示第二实施例检查方法中步骤224~234的流程图;
图17是表示设定在印刷电路板的电路板图案的规定位置与探测器位置关系的说明图。
附图标记说明
10检查装置 11印刷电路板 11a电路板图案
13、14、15、16、17移动装置 18把持装置
21a、21b、21c、21d检查用探测器 22摄像机
23前部X轴导向器 24a、24b、24c、24d后部X轴导向器
25、26、27、28、29驱动装置 32测头
33a、33b、33c、33d探测器驱动部 A摄像可能区域
a、b、c、d规定位置
具体实施方式
(第一实施例)
以下使用附图说明第一实施例印刷电路板的检查装置和检查方法。图1和图2表示从上方看该实施例的检查装置10的状态,图3表示其概略情况。该检查装置10是用于检查印刷电路板11上设置的电极图案(未图示)是否恰当地导通的装置,包括:底座12、被底座12支承的作为探测器移动装置的四个移动装置13~16、被底座12支承的作为摄像装置移动装置的移动装置17、设置在移动装置13~17下方的把持装置18(参照图4)。
另外,检查用探测器21a设置在移动装置13上、检查用探测器21b设置在移动装置14上、检查用探测器21c设置在移动装置15上、检查用探测器21d设置在移动装置16上,作为摄像装置的CCD摄像机22设置在移动装置17上。底座12由框状的台体构成,其上面的前端边缘侧部分沿前端边缘在左右方向上设置有导轨状的前部X轴导向器23,在后端边缘侧部分沿边缘在左右方向上延伸且前后平行地设置有导轨状的后部X轴导向器24a、24b、24c。
该后部X轴导向器24a、24b、24c由高度彼此不同的导轨部构成。在使前端部由前部X轴导向器23支撑且使后端部由后部X轴导向器24a支撑的状态下,移动装置13、14能沿前部X轴导向器23和后部X轴导向器24a左右移动,在使前端部由前部X轴导向器23支撑且使后端部由后部X轴导向器24b支撑的状态下,移动装置15、16能沿前部X轴导向器23和后部X轴导向器24b左右移动。在使前端部由前部X轴导向器23支撑且使后端部由后部X轴导向器24c支撑的状态下,移动装置17能沿前部X轴导向器23和后部X轴导向器24c左右移动。
如图5所示,后部X轴导向器24a、24b、24c配置为:以使后部X轴导向器24a的位置低、使后部X轴导向器24c的位置高的方式,从后部X轴导向器24a向后部X轴导向器24c顺序变高。移动装置15、16的前端部比移动装置13、14的前端部高,移动装置17的前端部比移动装置13、14的前端部高。因此,移动装置15、16的位置比移动装置13、14的位置高,移动装置17的位置又比移动装置15、16还高。
由于移动装置13、14的后端部分别沿后部X轴导向器24a移动而不能相互重叠,移动装置15、16的后端部分别沿后部X轴导向器24b移动而不能重叠,但移动装置13与移动装置15、移动装置14与移动装置16以及移动装置15、16与移动装置17的各自的后部部分的局部能相互重叠。因此,如图1所示,移动装置13~17不改变左右方向顺序地被分散在左右,并能如图2所示那样以移动装置17为中心接近。
这时移动装置13~17的移动通过分别与各移动装置13~17连结的驱动装置25~29的作动来进行。该驱动装置25~29包括:在后部X轴导向器24a等的前侧部与后部X轴导向器24a等平行并向分别在左右方向延伸的旋转驱动轴25a~29a、和驱动各旋转驱动轴25a~29a旋转的电机25b~29b。即,驱动装置25、27从底座12的左端部向右侧延伸并利用电机25b、27b的旋转使旋转驱动轴25a、27a绕轴旋转。移动装置13、15分别与对应的旋转驱动轴25a、27a旋合。因此,利用旋转驱动轴25a、27a的旋转,移动装置13、15在底座12的左端侧部分与中央部分之间左右移动。
驱动装置26、28、29从底座12的右端部向左侧延伸并利用电机26b、28b、29b的旋转使旋转驱动轴26a、28a、29a围绕轴旋转。移动装置14、16、17分别与对应的旋转驱动轴26a、28a、29a旋合。因此,利用旋转驱动轴26a、28a的旋转,移动装置14、16在底座12的右端侧部分与中央部分之间左右移动。利用旋转驱动轴29a的旋转而移动装置17在底座12的中央部分之间向左右移动。
移动装置13、14形成为左右对称,各自包括:在被后部X轴导向器24a支承的状态下与驱动装置25、26连结的支承台13a、14a和从各支承台13a、14a向前方延伸且前端部被前部X轴导向器23支承的导轨部13b、14b。检查用探测器21a经由移动部件13c以能在前后方向移动的状态安装在导轨部13b上,检查用探测器21b经由移动部件14c以能在前后方向移动的状态安装在导轨部14b上。
导轨部13b、14b上分别安装有由旋转轴部构成的Y轴导向器(未图示)和分别驱动两Y轴导向器旋转的电机13d、14d,通过作动该电机13d使检查用探测器21a与移动部件13c一起沿导轨部13b在前后方向上移动,通过作动电机14d使检查用探测器21b与移动部件14c一起沿导轨部14b在前后方向上移动。同样地,移动装置15、16形成为左右对称,各自包括:在被后部X轴导向器24b支承的状态下与驱动装置27、28连结的支承台15a、16a和从各支承台15a、16a向前方延伸且前端部被前部X轴导向器23支承的导轨部15b、16b。
检查用探测器21c经由移动部件15c以能在前后方向移动的状态安装在导轨部15b上,检查用探测器21d经由移动部件16c以能在前后方向移动的状态安装在导轨部16b上。导轨部15b、16b上分别安装有由旋转轴部构成的Y轴导向器(未图示)和分别驱动两Y轴导向器旋转的电机15d、16d,通过作动电机15d使检查用探测器21c与移动部件15c一起沿导轨部15b在前后方向上移动,通过作动电机16d使检查用探测器21d与移动部件16c一起沿导轨部16b在前后方向上移动。通过把各支承台13a、14a、15a、16a与各导轨部13b、14b、15b、16b分别组合来构成支承部件。
移动装置17包括:在被后部X轴导向器24c支承的状态下与驱动装置29连结的支承台17a和从支承台17a向前方延伸且前端部被前部X轴导向器23支承的导轨部17b。CCD摄像机22经由移动部件17c以能在前后方向移动的状态安装在导轨部17b上。导轨部17b上安装有由旋转轴部构成的Y轴导向器(未图示)和驱动Y轴导向器旋转的电机17d,通过作动电机17d使CCD摄像机22与移动部件17c一起沿导轨部17b在前后方向上移动。
如图6和图7所示,检查用探测器21a(21b、21c、21d)在棒状支承部31的前端安装有针状的测头32。如图3所示,各检查用探测器21a、21b、21c、21d经由能围绕轴旋转的探测器驱动部33a、33b、33c、33d安装在移动部件13c、14c、15c、16c上。如图8和图9所示,探测器驱动部33a(33b、33c、33d)形成为俯视大致为L形的棒状,包括:与移动部件13c(14c、15c、16c)连结的直线状连结部34和在连结部34的前端部被设置成与连结部34大致正交且支承检查用探测器21a(21b、21c、21d)的支承部35。
在支承部35中,与连结部34大致正交方向延伸部分的前端部形成有向连结部34侧倾斜的倾斜面,该倾斜面设置有轴向长度短的圆筒状安装部36。各检查用探测器21a、21b、21c、21d以能围绕安装部36的轴向旋转的状态被分别安装在对应的探测器驱动部33a等的安装部36上。安装部36利用各自驱动装置(未图示)的作动而旋转,利用该旋转而使检查用探测器21a、21b、21c、21d的测头32能向与X轴和Y轴垂直的方向即Z轴方向运动。
在移动装置13~17的支承台13a~17a前部侧端部和与之对应的移动部件13c~17c上分别挂装有能弯曲的配线套37a、37b、37c、37d、37e。该配线套37a等分别是把四边形的框体连接成管状的结构,内部收容用于把各检查用探测器21a等和CCD摄像机22与控制装置(未图示)连接的各种配线。这样,在各检查用探测器21a等和CCD摄像机22沿导轨部13b等移动时能防止配线缠结,各检查用探测器21a等和CCD摄像机22能顺利移动。
如图4所示,把持装置18配置在底座12的上面,包括:前后保持间隔平行设置的、在左右方向延伸的一对固定导轨部41a、41b,和在前后方向延伸并挂装在固定导轨部41a、41b之间且能沿固定导轨部41a、41b在左右方向移动的一对移动导轨部42a、42b。在固定导轨部41a的中央,固定把持部43被设置成向固定导轨部41b突出,在固定导轨部41b的中央,移动把持部44被设置成向固定导轨部41a突出。
在移动导轨部42a的前端侧(固定导轨部41a侧)部分的、朝向移动导轨部42b一侧的侧部,向固定导轨部41b突出地设置有固定把持部45;在移动导轨部42a后端侧(固定导轨部41b侧)部分的、朝向移动导轨部42b一侧的侧部,向固定导轨部41a突出地设置有移动把持部46。而且,在移动导轨部42b前端侧部分的、朝向移动导轨部42a一侧的侧部,向固定导轨部41b突出地设置有固定把持部47,在移动导轨部42b后端侧部分的、朝向移动导轨部42a一侧的侧部,向固定导轨部41a突出地设置有移动把持部48。
固定把持部43、45、47和移动把持部44、46、48的前端部,分别由形成为能把持并固定印刷电路板11的边缘部且由上下一对爪部构成的把持部43a、45a、47a和把持部44a、46a、48a构成。在把持部43a、45a、47a和把持部44a、46a、48a的根端部分别设置有使一对爪部接近或离开的驱动器43b、45b、47b和驱动器44b、46b、48b。移动导轨部42a、42b能通过用手移动或作动驱动装置(未图示)而沿固定导轨部41a、41b使相互的间隔变宽变窄地移动,能根据印刷电路板11左右方向的长度来调整其间隔。
移动把持部44能通过用手移动或作动具备驱动轴44c的驱动装置而在前后方向移动,使其与固定把持部43的间隔变宽变窄。移动把持部46、48分别能通过用手移动或作动具备驱动轴46c、48c的驱动装置而沿移动导轨部42a、42b在前后方向移动,使固定把持部45、47的间隔变宽变窄。该移动把持部44、46、48根据印刷电路板11前后方向的长度移动来调整其与固定把持部43、45、47的间隔。
这样,通过调整移动导轨部42a、42b的间隔和移动把持部44、46、48与固定把持部43、45、47的间隔就能以带张紧的状态支承印刷电路板11。虽然未图示,但检查装置10具备:存储后述的程序或数据等的存储装置、根据存储装置所存储的程序或数据来控制检查装置10具备的各装置的动作或进行各种运算处理的控制装置,以及用于操作各装置的操作板等。
该结构在使用检查装置10对印刷电路板11进行电气检查时,首先把印刷电路板11设置在把持装置18上,且求出各检查用探测器21a、21b、21c、21d的安装位置与成为安装位置基准的规定位置之间的位置误差并进行校正安装位置的处理。设置印刷电路板11时,通过由固定把持部45、47和移动把持部46、48把印刷电路板11的四个角夹住而使印刷电路板11在被张紧的状态下固定,同时通过由固定把持部43和移动把持部44分别夹住印刷电路板11的前后边缘部的中央部而使印刷电路板11的中央侧部分不产生翘曲。
按照图10到图12所示的流程图的程序,进行用于校正各检查用探测器21a、21b、21c、21d的测头32的位置误差并适当定位的定位处理。该程序在步骤100开始,在步骤102移动CCD摄像机22,进行把CCD摄像机22的摄像可能区域A的中心O(参照图13)移动到规定位置的处理。接着,在步骤104,进行在把摄像可能区域A的中心O的坐标设定为(0,0)时的、各检查用探测器21a、21b、21c、21d的测头32的前端部移动到理论位置的处理。
如图13所示,这时的理论位置被预先设定,是位于摄像可能区域A的中心O周围的规定位置a~d的四个点。该规定位置a~d被设定为是在即使各检查用探测器21a、21b、21c、21d彼此接近也相互不产生干涉的范围内,使检查用探测器21a、21b、21c、21d的各测头32能尽可能向中心O靠近的位置。因此,通过步骤104的处理,移动装置13~16向移动装置17的附近移动,移动装置13~17后部侧部分的一部分俯视为重叠的状态。
检查用探测器21a、21b、21c、21d向CCD摄像机22的附近移动,并使各自的测头32靠近接近中心O的各规定位置a~d。这时,预先设定的规定位置a~d的坐标分别是:规定位置a(Xr1,Yr1)、规定位置b(Xr2,Yr2)、规定位置c(Xr3,Yr3)、规定位置d(Xr4,Yr4)。为了说明方便,在图10~图13中,检查用探测器21d的测头32设定为探测器1、检查用探测器21c的测头32设定为探测器2、检查用探测器21a的测头32设定为探测器3、检查用探测器21b的测头32设定为探测器4。
接着,程序进入到步骤106,把探测器1用CCD摄像机22摄像,进行算出探测器1前端实际位置(Xa1,Ya1)的处理。在步骤108,把探测器2用CCD摄像机22摄像,进行算出探测器2前端实际位置(Xa2,Ya2)的处理,在步骤110,把探测器3用CCD摄像机22摄像,进行算出探测器3前端实际位置(Xa3,Ya3)的处理。进而,在步骤112,把探测器4用CCD摄像机22摄像,进行算出探测器4前端实际位置(Xa4,Ya4)的处理。
这样,当求出探测器1~4前端实际位置的所有坐标值则程序进入步骤114,根据规定位置a和探测器1的前端位置进行求出探测器1的定位误差(Xd1,Yd1)的处理。这时,Xd1从探测器1的X坐标值Xa1与规定位置a的X坐标值Xr1的差来求,Yd1从探测器1的Y坐标值Ya1与规定位置a的Y坐标值Yr1的差来求。然后,在步骤116,根据规定位置b和探测器2的前端位置进行求出探测器2定位误差(Xd2,Yd2)的处理,在步骤118,根据规定位置c和探测器3的前端位置进行求出探测器3定位误差(Xd3,Yd3)的处理。
Xd2成为探测器2的X坐标值Xa2与规定位置b的X坐标值Xr2的差,Yd2成为探测器2的Y坐标值Ya2与规定位置b的Y坐标值Yr2的差。Xd3成为探测器3的X坐标值Xa3与规定位置c的X坐标值Xr3的差,Yd3成为探测器3的Y坐标值Ya3与规定位置c的Y坐标值Yr3的差。然后在步骤120根据规定位置d和探测器4的前端位置进行求出探测器4定位误差(Xd4,Yd4)的处理。这时,Xd4成为探测器4的X坐标值Xa4与规定位置d的X坐标值Xr4的差,Yd4成为探测器4的Y坐标值Ya4与规定位置d的Y坐标值Yr4的差。
这样,当求出探测器1~4所有的定位误差则程序进入步骤122,根据步骤114算出的探测器1的定位误差(Xd1,Yd1)来进行算出新的探测器1的位置校正值(Xc1,Yc1)的处理。这时,新的Xc1从现在探测器1的位置校正值的X坐标值Xc1与步骤114算出的定位误差的X坐标值Xd1的差来求,新的Yc1从现在探测器1的位置校正值的Y坐标值Yc1与步骤114算出的定位误差的Y坐标值Yd1的差来求。把算出的新的探测器1的位置校正值(Xc1,Yc1)作为现在的探测器1的位置校正值进行更新。
然后,在步骤124,根据步骤116算出的探测器2的定位误差(Xd2,Yd2)来进行算出新的探测器2的位置校正值(Xc2,Yc2)的处理,在步骤126,根据步骤118算出的探测器3的定位误差(Xd3,Yd3)来进行算出新的探测器3的位置校正值(Xc3,Yc3)的处理。步骤124中新的Xc2成为现在探测器2的位置校正值的X坐标值Xc2与步骤116算出的定位误差的X坐标值Xd2的差,新的Yc2成为现在探测器2的位置校正值的Y坐标值Yc2与步骤116算出的定位误差的Y坐标值Yd2的差。
步骤126中新的Xc3成为现在探测器3的位置校正值的X坐标值Xc3与步骤118算出的定位误差的X坐标值Xd3的差,新的Yc3成为现在探测器3的位置校正值的Y坐标值Yc3与步骤118算出的定位误差的Y坐标值Yd3的差。把算出的探测器2的位置校正值(Xc2,Yc2)作为现在的探测器2的位置校正值进行更新,且把算出的探测器3的位置校正值(Xc3,Yc3)作为现在的探测器3的位置校正值进行更新。
然后,在步骤128,根据步骤120算出的探测器4的定位误差(Xd4,Yd4)来进行算出新的探测器4的位置校正值(Xc4,Yc4)的处理,这时,新的Xc4从现在探测器4的位置校正值的X坐标值Xc4与在步骤120算出的定位误差的X坐标值Xd4的差来求,新的Yc4从现在探测器4的位置校正值的Y坐标值Yc4与在步骤120算出的定位误差的Y坐标值Yd4的差来求。把算出的新的探测器4的位置校正值(Xc4,Yc4)作为现在的探测器4的位置校正值进行更新。
然后程序进入步骤130,利用在步骤122~128求出的各位置校正值(Xc1,Yc1)、(Xc2,Yc2)、(Xc3,Yc3)、(Xc4,Yc4)进行探测器1~4的定位处理。这样,就使校正了探测器1~4实际位置的计算位置和与之对应的CCD摄像机22摄像可能区域A的规定位置a~d相一致。然后程序进入步骤132终止。
按照实际用于进行印刷电路板11电气检查的程序来使检查装置10动作时,各检查用探测器21a、21b、21c、21d考虑上述处理求出的位置校正值的数据而移动,因此,检查用探测器21a、21b、21c、21d的各前端部不会发生碰撞,能使检查用探测器21a、21b、21c、21d相对印刷电路板11上的微细图案准确移动而进行电气检查。这时,通过驱动检查装置10所具备的各装置而使检查用探测器21a、21b、21c、21d一边在印刷电路板11上移动一边使测头32与印刷电路板11的图案接触来进行电气检查。
这样,根据本实施例的检查装置10和使用检查装置10的检查方法,在使检查用探测器21a等的前端部分别位于在CCD摄像机22摄像可能区域A内设定的规定位置a~d的状态下,能对检查用探测器21a等的前端部用CCD摄像机22进行摄像。因此,通过简单的处理就能求出各检查用探测器21a等的前端部和与之对应的规定位置a~d之间的位置误差。
由于在使CCD摄像机22位于相同位置的状态下对各检查用探测器21a等的前端部进行摄像,所以还能准确检测出各检查用探测器21a等之间的相对位置。其结果是,使检查用探测器21a等与印刷电路板11的图案接触来进行电气检查时,检查用探测器21a、21b、21c、21d的各前端部不会碰撞,能使检查用探测器21a、21b、21c、21d相对印刷电路板11上的微细图案准确地移动来进行电气检查。由于本实施例有一个CCD摄像机22即可,所以还能谋求低成本化。
本实施例的检查装置10中,移动装置13、14的后端部被处于低位置的后部X轴导向器24a支承,移动装置15、16的宽度宽的后端部被比后部X轴导向器24a位置高的后部X轴导向器24b支承,移动装置17的宽度宽的后端部被比后部X轴导向器24b位置更高的后部X轴导向器24c支承。移动装置13与移动装置15、移动装置14与移动装置16以及移动装置15、16与移动装置17能使各自后部侧部分的一部分上下重叠地进行移动。
各检查用探测器21a等以能围绕安装部36的轴向旋转的状态被安装在各自对应的探测器驱动部33a等的安装部36上,并能利用驱动装置的作动而旋转,使检查用探测器21a等的测头32在上下方向上移动。因此,即使支承各检查用探测器21a等的移动装置13等在上下方向的位置不同,也能把各检查用探测器21a等的前端部的上下方向位置对齐。
本实施例的检查装置10不仅能使检查用探测器21a等移动,而且利用配置在移动装置13~16中央的移动装置17能使CCD摄像机22移动。移动装置17被配置在比移动装置13~16高的位置。因此,能把CCD摄像机22移动到容易对检查用探测器21a等的测头32进行拍摄的任意场所。由于CCD摄像机22是从上方对检查用探测器21a等的测头32进行拍摄,所以容易拍摄。
(第二实施例)
图14到图16表示用于实行第二实施例的检查方法的程序,该检查方法使用上述的检查装置10进行。在使用该检查装置10来进行第二实施例印刷电路板11的电气检查时,首先,与上述第一实施例同样地把印刷电路板11设置在把持装置18上,且求出各检查用探测器21a、21b、21c、21d的安装位置与印刷电路板11设定的规定位置之间的位置误差并进行校正安装位置的处理。
按照图14到图16所示的流程图的程序,进行用于校正各检查用探测器21a、21b、21c、21d的测头32位置误差的定位处理。该程序在步骤200开始,在步骤202移动CCD摄像机22,进行把CCD摄像机22的摄像可能区域A的中心O(参照图17)移动到印刷电路板11上设定的电路板图案11a的理论位置的处理。接着,在步骤204,进行在把电路板图案11a的中心11o的坐标设定为(0,0)时的、各检查用探测器21a、21b、21c、21d的测头32的前端部移动到理论位置的处理。
该理论位置也与上述第一实施例的情况相同,是被设定的规定位置a~d这四个点,当把电路板图案11a的中心11o的坐标设定为(0,0)时,各规定位置a~d的坐标分别是:规定位置a(Xr1,Yr1)、规定位置b(Xr2,Yr2)、规定位置c(Xr3,Yr3)、规定位置d(Xr4,Yr4)。这时,也把检查用探测器21d的测头32设定为探测器1、把检查用探测器21c的测头32设定为探测器2、把检查用探测器21a的测头32设定为探测器3、把检查用探测器21b的测头32设定为探测器4。
接着,程序顺序进入到步骤206~212,通过实行与图10的步骤106~112相同的处理来进行算出探测器1前端实际位置(Xa1,Ya1)、探测器2前端实际位置(Xa2,Ya2)、探测器3前端实际位置(Xa3,Ya3)和探测器4前端实际位置(Xa4,Ya4)的处理。这样,当求出探测器1~4前端实际位置的所有坐标值,则程序进入步骤214,进行当把CCD摄像机22的摄像可能区域A中心O的坐标设定为(0,0)时算出电路板图案11a的中心11o的实际位置(Xp,Yp)的处理。
该处理通过用CCD摄像机22对电路板图案11a进行摄像来进行,这样能求出电路板图案11a的中心11o相对摄像可能区域A中心O的的位置误差。当求出把摄像区域A中心O的坐标设定为(0,0)时的探测器1~4前端的实际位置和电路板图案11a的中心11o的实际位置时,则程序进入步骤216,根据规定位置a、探测器1前端的位置和电路板图案11a的中心11o的位置来进行求探测器1定位误差(Xd1,Yd1)的处理。
这时,从探测器1的X坐标值Xa1中减去电路板图案11a的X坐标值Xp与规定位置a的X坐标值Xr1的和所得的值来求Xd1,从探测器1的Y坐标值Ya1中减去电路板图案11a的Y坐标值Yp与规定位置a的Y坐标值Yr1的和所得的值来求Yd1。同样地,在步骤218根据规定位置b、探测器2的前端位置和电路板图案11a的位置来进行求出探测器2定位误差(Xd2,Yd2)的处理,在步骤220根据规定位置c、探测器3的前端位置和电路板图案11a的位置来进行求出探测器3定位误差(Xd3,Yd3)的处理。且在步骤222根据规定位置d、探测器4的前端位置和电路板图案11a的位置进行求出探测器4定位误差(Xd4,Yd4)的处理。
这样,当求出探测器1~4所有的定位误差则在以下的步骤224~232中,根据步骤216~222算出的探测器1~4的定位误差(Xd1,Yd1)等来算出新的探测器1的位置校正值(Xc1,Yc1)等,并进行使探测器1~4定位在该校正位置的处理。这时的处理由于与上述步骤122~130的处理相同,所以省略其说明。然后程序进入步骤234终止。
按照实际用于进行印刷电路板11电气检查的程序来作动检查装置10时,各检查用探测器21a、21b、21c、21d考虑上述处理求出的位置校正值的数据而移动,因此,能使各检查用探测器21a、21b、21c、21d的前端部相对印刷电路板11的电路板图案11a准确定位并进行电气检查。这时,也通过驱动检查装置10所具备的各装置而使检查用探测器21a、21b、21c、21d边在印刷电路板11上移动边使测头32与印刷电路板11的电路板图案11a接触来进行电气检查。
这样,根据第二实施例,从检查用探测器21a等的前端部和与之对应的电路板图案11a之间的位置关系就能准确检测出检查用探测器21a等的前端部与印刷电路板11之间的位置关系。并从分别被拍摄的各检查用探测器21a等的前端部与电路板图案11a的位置关系还能准确知道检查用探测器21a等的各前端部之间的相对位置关系。因此,能把各检查用探测器21a、21b、21c、21d的前端部相对印刷电路板11的电路板图案11a准确定位并进行电气检查。该第二实施例的其他作用效果与上述第一实施例相同。
印刷电路板的检查装置和检查方法并不限定于上述的各实施例,可以进行适当的变更来实施。例如上述实施例把CCD摄像机22设置在移动装置17上,但也可以把CCD摄像机22设置在移动装置13~16的任一个上而省略移动装置17。另外,上述各实施例的步骤104、204中是使检查用探测器21a、21b、21c、21d同时移动,但也可以使它们一个一个地移动。
上述各实施例中分别安装在探测器驱动部33a等的安装部36上的各检查用探测器21a等利用驱动装置的作动而围绕轴向旋转,在上下方向移动,但代替它也可以通过驱动装置的作动而使各检查用探测器21a等的前端部移动来变更在水平方向的位置。这时,把各检查用探测器21a等的长度设定成不同的长度,以使它们前端部上下方向的位置成为相同的位置。也可以设置用于使探测器驱动部33a等在上下方向移动的驱动装置和用于使探测器驱动部33a等的前端部在水平方向变更位置的驱动装置这两种驱动装置。
Claims (7)
1.一种印刷电路板的检查装置,其具有印刷电路板把持装置和探测器移动装置,所述印刷电路板把持装置把持印刷电路板,所述探测器移动装置使多个检查用探测器与被所述印刷电路板把持装置把持的印刷电路板的一面相对向并使其分别独立地移动,通过使所述多个检查用探测器与所述印刷电路板的图案接触来进行所述印刷电路板的电气检查,其中,包括:
摄像装置,其具有在使所述多个检查用探测器相互接近而使所述多个检查用探测器的前端部分别位于规定范围内的状态下、能够对所述多个检查用探测器的前端部进行摄像的摄像视野;
误差检测机构,在使所述多个检查用探测器的前端部分别对应于多个规定位置的状态下,所述误差检测机构由所述摄像装置拍摄到的图像检测所述多个规定位置与所述多个检查用探测器的前端部之间的位置误差,所述多个规定位置分别与所述多个检测用探测器的前端部对应而预先设定在所述摄像视野内;
校正值算出机构,其基于所述误差检测机构检测出的位置误差来算出所述多个检查用探测器的位置校正值,
在使所述多个检查用探测器与所述印刷电路板的图案接触而进行电气检查时,在考虑所述校正值算出机构算出的位置校正值的基础上,使所述多个检查用探测器移动。
2.一种印刷电路板的检查装置,其具有印刷电路板把持装置和探测器移动装置,所述印刷电路板把持装置把持印刷电路板,所述探测器移动装置使多个检查用探测器与被所述印刷电路板把持装置把持的印刷电路板的一面相对向并使其分别独立地移动,通过使所述多个检查用探测器与所述印刷电路板的图案接触来进行所述印刷电路板的电气检查,其中,包括:
摄像装置,其具有在使所述多个检查用探测器中的一个以上的检查用探测器的前端部位于所述印刷电路板的图案上规定范围内的状态下、能够分别对所述印刷电路板上的图案和所述一个以上的检查用探测器的前端部进行摄像的摄像视野;
误差检测机构,在使所述一个以上的检查用探测器的前端部分别对应于一个以上的规定位置的状态下,所述误差检测机构由所述摄像装置拍摄到的图像检测所述一个以上的规定位置与所述一个以上的检查用探测器的前端部之间的位置误差,所述一个以上的规定位置分别与所述一个以上的检测用探测器的前端部对应而预先设定在所述印刷电路板的图案上规定范围内;
校正值算出机构,其基于所述误差检测机构检测出的位置误差来算出所述多个检查用探测器相对于所述印刷电路板的图案上规定位置的各个位置校正值,
在使所述多个检查用探测器与所述印刷电路板的图案接触而进行电气检查时,在考虑所述校正值算出机构算出的位置校正值的基础上,使所述多个检查用探测器移动。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的检查装置,其中,可改变所述多个检查用探测器前端部的位置而将所述多个检查用探测器分别安装在对应的探测器移动装置上,由此,能够使所述多个检查用探测器的前端部位于规定范围内。
4.如权利要求1或2所述的印刷电路板的检查装置,其中,在使所述多个检查用探测器移动的各个探测器移动装置上设置相互的高度不同的导轨部,通过将支承所述检查用探测器的支承部件在至少相互的一部分能够重合的状态下可移动地安装在所述导轨部,能够使所述多个检查用探测器的前端部位于所述规定范围内。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路板的检查装置,其中,所述摄像装置通过摄像装置移动装置而能够移动。
6.一种印刷电路板的检查方法,使多个检查用探测器与印刷电路板的一面相对向并使其分别独立地移动,通过使所述多个检查用探测器与所述印刷电路板的图案接触而进行所述印刷电路板的电气检查,其中,具有如下的工序:
探测器移动工序,使所述多个检查用探测器移动,以使所述多个检查用探测器的前端部位于预先设定在规定的摄像视野内的各个规定位置;
摄像工序,在所述探测器移动工序中所述多个检查用探测器移动到的位置、对所述多个检查用探测器的前端部进行摄像;
误差检测工序,由所述摄像工序中拍摄到的图像检测所述多个检查用探测器的前端部与对应于该前端部的各规定位置之间的位置误差;
校正值算出工序,基于所述误差检测工序中检测出的位置误差来算出所述多个检查用探测器的位置校正值;
检查工序,在考虑所述校正值算出工序中算出的位置校正值的基础上,使所述多个检查用探测器移动,使所述检查用探测器与所述印刷电路板上的图案接触而进行电气检查。
7.一种印刷电路板的检查方法,使多个检查用探测器与印刷电路板的一面相对向并使其分别独立地移动,通过使所述多个检查用探测器与所述印刷电路板的图案接触而进行所述印刷电路板的电气检查,其中,具有如下的工序:
探测器移动工序,分别使所述多个检查用探测器中的一个以上的检查用探测器移动,以使所述一个以上的检查用探测器的前端部位于预先设定在所述印刷电路板的图案上的规定摄像视野内的一个以上的规定位置的各个规定位置;
摄像工序,在所述探测器移动工序中所述一个以上的检查用探测器移动到的位置分别对所述印刷电路板上的图案和所述一个以上的检测用探测器的前端部进行摄像;
误差检测工序,由所述摄像工序中拍摄到的图像检测出所述一个以上的规定位置与对应于该规定位置的所述一个以上的检查用探测器的前端部之间的位置误差;
校正值计算工序,基于所述误差检测工序中检测出的位置误差来算出所述一个以上的检查用探测器相对于所述印刷电路板上的图案的位置校正值;
检查工序,在考虑所述校正值算出工序中算出的位置校正值的基础上,使所述多个检查用探测器移动,使所述检查用探测器与所述印刷电路板上的图案接触而进行电气检查。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104793095A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-22 | 广东韦达尔科技有限公司 | 一种能自动补缺的银浆线检测机 |
CN104819986A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-08-05 | 广东韦达尔科技有限公司 | 一种全景式自动修补的银浆线检测机 |
CN105021938A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-11-04 | 佰欧特株式会社 | 检查装置 |
WO2017080283A1 (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种图像校准方法及装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI412754B (zh) * | 2009-05-15 | 2013-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 特性阻抗測試系統及方法 |
TWI581035B (zh) * | 2015-07-24 | 2017-05-01 | 惠特科技股份有限公司 | 液晶測試板定位方法 |
CN106197279B (zh) * | 2016-08-26 | 2019-04-16 | 苏州朗坤自动化设备有限公司 | 一种表面对焦位置检测机构 |
CN111562413A (zh) * | 2019-02-14 | 2020-08-21 | 均豪精密工业股份有限公司 | 检测方法及检测系统 |
CN111580020B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-03-11 | 中国南方电网有限责任公司 | 一种三相分体式变压器ct极性校验方法及系统 |
CN114942381A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-08-26 | 深圳市东方宇之光科技股份有限公司 | 基于悬臂式结构测试电路板的飞针测试机及测试方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2783456B2 (ja) * | 1990-11-16 | 1998-08-06 | ファナック株式会社 | ロボットの座標系設定方式 |
JPH04244973A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-01 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 導通検査装置 |
JPH04283672A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-08 | Fujitsu Ltd | 分割試験ヘッドの位置補正方法及び装置 |
JPH04340484A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-26 | Fujitsu Ltd | 多軸プローブ位置決め装置 |
JPH0511822A (ja) * | 1991-07-03 | 1993-01-22 | Fanuc Ltd | ロボツトの協調作業方式 |
JPH05185384A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-27 | Shimadzu Corp | マイクロマニピュレータ |
JPH0823572B2 (ja) * | 1992-09-18 | 1996-03-06 | オカノ電機株式会社 | プローブ移動方式基板検査装置 |
US5657394A (en) * | 1993-06-04 | 1997-08-12 | Integrated Technology Corporation | Integrated circuit probe card inspection system |
JPH07209384A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-11 | Okano Denki Kk | プローブ移動式基板検査装置 |
JPH1034576A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Tescon:Kk | マルチロボットシステム |
EP0962777A3 (en) * | 1998-06-02 | 2002-12-11 | Nihon Densan Read Kabushiki Kaisha, (Nidec-Read Corporation) | Printed circuit board testing apparatus |
US6208375B1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-03-27 | Elite Engineering Corporation | Test probe positioning method and system for micro-sized devices |
JP2002018750A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-22 | Yaskawa Electric Corp | ロボットのキャリブレーション方法及び装置 |
JP4721247B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2011-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ装置 |
JP4798571B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2011-10-19 | ヤマハファインテック株式会社 | 位置認識可能な処理装置および処理方法 |
DE10220343B4 (de) * | 2002-05-07 | 2007-04-05 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde |
US7026832B2 (en) * | 2002-10-28 | 2006-04-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Probe mark reading device and probe mark reading method |
JP4931604B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2012-05-16 | コーネル リサーチ ファウンデイション インコーポレイテッド | 酸化的損傷を低減する方法 |
TW200537110A (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-16 | Innolux Display Corp | Testing apparatus |
JP4919617B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2012-04-18 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板の電気検査装置および電気検査方法 |
KR100990028B1 (ko) * | 2005-10-18 | 2010-10-26 | 지에스아이 그룹 코포레이션 | 레이저 프로세싱 방법, 정렬 방법 및 레이저 프로세싱 시스템 |
-
2007
- 2007-06-14 JP JP2007157064A patent/JP4461159B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2008-06-12 CN CN2008101094265A patent/CN101334441B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-12 TW TW097121970A patent/TWI416140B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105021938A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-11-04 | 佰欧特株式会社 | 检查装置 |
CN105021938B (zh) * | 2014-04-30 | 2018-11-09 | 佰欧特株式会社 | 检查装置 |
CN104793095A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-22 | 广东韦达尔科技有限公司 | 一种能自动补缺的银浆线检测机 |
CN104819986A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-08-05 | 广东韦达尔科技有限公司 | 一种全景式自动修补的银浆线检测机 |
CN104819986B (zh) * | 2015-04-01 | 2018-05-18 | 广东韦达尔科技有限公司 | 一种全景式自动修补的银浆线检测机 |
CN104793095B (zh) * | 2015-04-01 | 2018-10-30 | 广东韦达尔科技有限公司 | 一种能自动补缺的银浆线检测机 |
WO2017080283A1 (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种图像校准方法及装置 |
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