CN101776618A - 检查方法、检查装置以及检查用程序 - Google Patents

检查方法、检查装置以及检查用程序 Download PDF

Info

Publication number
CN101776618A
CN101776618A CN201010002063A CN201010002063A CN101776618A CN 101776618 A CN101776618 A CN 101776618A CN 201010002063 A CN201010002063 A CN 201010002063A CN 201010002063 A CN201010002063 A CN 201010002063A CN 101776618 A CN101776618 A CN 101776618A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ray
mentioned
image
test section
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201010002063A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101776618B (zh
Inventor
太田佳秀
加藤训之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Publication of CN101776618A publication Critical patent/CN101776618A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101776618B publication Critical patent/CN101776618B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/046—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/044—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using laminography or tomosynthesis
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
    • G06T11/003—Reconstruction from projections, e.g. tomography
    • G06T11/006—Inverse problem, transformation from projection-space into object-space, e.g. transform methods, back-projection, algebraic methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40—Imaging
    • G01N2223/419—Imaging computed tomograph
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2211/00—Image generation
    • G06T2211/40—Computed tomography
    • G06T2211/421—Filtered back projection [FBP]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

提供在检查基板时能根据被检查部位种类等来进行检查且能缩短检查时间的检查方法、检查装置及检查用程序。由X射线源输出且透过检查对象即基板的X射线被FPD(平板检测器)拍摄成X射线透视图像。用于生成X射线CT的重建数据的拍摄与用于生成X射线照相组合的重建数据的拍摄。同样地，在以X射线源(2)的光轴(L)为轴的假想圆上的位置(301～308)进行。然后，在生成X射线CT的重建数据时，针对在各位置(302～308)得到的X射线透视图像，根据假想圆(300)上的旋转位置，利用仿射变换来使各图像以各X射线透视图像的中心为轴旋转，使得如同在各位置(302A～308A)拍摄得到，在这样进行数据转换后进行滤波处理。

Description

检查方法、检查装置以及检查用程序
技术领域
本发明涉及一种检查方法、检查装置以及检查用程序，特别是涉及通过生成X射线断层图像来对检查对象物进行检查的检查方法、检查装置以及检查用程序。
背景技术
作为以安装了元件的基板为对象，利用X射线来生成断层图像，并使用所生成的图像来检查元件侧电极与基板的接合状态、锡焊电极的内部结构等的方法的一个例子，有X射线CT(Computed Tomography：计算机断层摄影法)。
在专利文献1(日本特开2006-292465号公报)中，公开了使用X射线CT来检查基板的技术的一个例子。
参照图18A，在专利文献1中公开了使成为检查对象的基板920上的凸块(bump)移动至X射线检测器950的视场内，从而取得X射线图像的技术。X射线检测器950能够在将从X射线发生器900的焦点F向铅垂方向延伸的轴A作为中心的半径R的圆周上旋转。α是X射线检测器950相对于轴A的倾斜角度。在此，X射线检测器950进行旋转动作，并且基板920在XY平面内移动以使作为检查对象的凸块包含在旋转后的X射线检测器950的视场内。在将基板920在Z轴方向上的位置固定的状态下，移动X射线检测器950的视场区域FOV，使X射线检测器950在视场区域FOV的多个状态下拍摄X射线图像。然后，一边改变Z轴方向上的位置，一边对XY平面内的多个视场区域FOV拍摄X射线图像。然后，使用在Z轴方向上得到的关于多个视场区域FOV的每一个视场区域的X射线图像，进行三维图像的重建运算。
在这样的X射线CT用拍摄中，如图18B所示那样，在XY平面内，X射线检测器950的视场区域FOV如以点O为中心旋转的FOV1～FOV4那样发生变化，上述点O是X射线发生器900的焦点F的铅垂方向上的对应点。
此外，作为基板的断层图像的生成方法，有通过X射线照相组合(Tomosynthesis)来生成基板的断层图像的方法，该方法能够比X射线CT更简单地生成基板的断层图像。例如，在专利文献2(日本特开2005-121633号公报)中公开了通过该方法来生成断层图像的技术。在专利文献2中，如图19所示，将X射线源900配置成使其光轴AX朝向垂直方向的上方，在其上方配置有用于支撑作为检查对象物921的基板的XY工作台，进而在其上方配置有用于支撑二维X射线检测器的XY工作台。在图19中，圆轨道R1、R2分别是以X射线源900的光轴AX(虚线)为中心的圆轨道。而且，使各XY工作台沿着圆轨道R1、R2移动，并在各规定角度处停止下来进行拍摄。然后，合成由各次拍摄生成的图像(P1～P4)，从而生成断层图像。
如在专利文献2中所记载的那样，在X射线照相组合用拍摄中，以规定高度的平面为对象，调整在每次拍摄时的X射线源和X射线检测器及基板的关系，从而使该对象平面上的各构成点投影在每次图像的相同坐标上，另一方面，使其上下的平面的各构成点在每次拍摄时投影在不同的坐标上。其结果，在将各图像合成时，对象平面的构成点相重叠从而变得清晰，另一方面，其它平面的构成点变得模糊。由此，能够生成对象平面的噪声得以减弱的断层图像。
专利文献1：日本特开2006-292465号公报
专利文献2：日本特开2005-121633号公报
如果将X射线照相组合的断层图像与X射线CT图像作比较，则在精度方面一般后者高。然而，由于X射线CT的运算复杂，所以生成断层图像所需的时间较长。与此相对，如果利用X射线照相组合，则由于运算简单，所以能够在相对短的时间内得到断层图像。另一方面，如果利用X射线照相组合，则根据与被检查部位的形状、周围的结构物之间的关系，有时断层图像会包含无法忽略的噪声成分。
鉴于这样的情况，基板的制造及检查的企业希望根据被检查部位的种类、被检查部位的周围的状态来选择执行X射线CT或X射线照相组合。
然而，用于生成X射线CT图像的拍摄和用于生成X射线照相组合的断层图像的拍摄，其拍摄方式并不相同。换句话说，如图20A所示，在X射线CT图像用拍摄中，如以位置951～958所示出的那样，在每次拍摄时，控制二维X射线检测器的姿势，使其在以X射线源900的光轴为中心的圆轨道上旋转，并且使其也以各检测区域的中心为轴旋转。另外，图20A相当于从X射线源的光轴方向的上方观察二维X射线检测器和X射线源的图。
另一方面，在X射线照相组合的图像用拍摄中，如在图20C中以位置911～918所示出的那样，在每次拍摄时，控制二维X射线检测器的姿势，使其仅在以X射线源900的光轴为中心的圆轨道上旋转，而不随着位置的变化以其中心为轴旋转。
因此，在进行了X射线CT用拍摄之后将拍摄方式切换为X射线照相组合用拍摄的情况下，需要将在图20A中以区域958来示出的二维X射线检测器的姿势，以可消除与二维X射线检测器连接的电缆的扭曲的方式，换句话说，如图20B所示那样，旋转至X射线照相组合用拍摄的开始位置。因此，用于检查的拍摄中包含不必要的工作时间(tact time)。
发明内容
本发明是鉴于实际情况而提出的，其目的在于，提供一种在检查基板时能够根据被检查部位的种类等来进行检查且能够缩短检查时间的基板检查方法、检查装置以及基板检查用程序。
本发明的检查方法，通过X射线检测部拍摄由X射线源输出且透过了检查对象物的检查对象区域的X射线，根据拍摄得到的图像来重建上述检查对象区域的三维图像，并使用重建得到的三维图像来检查上述检查对象区域，包括：在假想圆上改变上述X射线检测部的位置的步骤，该假想圆位于与上述X射线源的光轴水平交叉的假想平面上且以上述光轴为中心；在该假想圆上的多个位置中的各位置上，使上述X射线检测部进行X射线透视拍摄的步骤；基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成X射线CT(Computed Tomography)图像的步骤；基于与生成上述X射线CT图像时所使用的X射线透视拍摄的结果相同的X射线透视拍摄的结果，生成X射线照相组合的断层图像的步骤。优选地，在改变上述X射线检测部的位置的步骤中，以如下方式改变上述X射线检测部的位置：在该假想圆上的多个位置中的各位置上，上述X射线检测部所取得的图像的坐标系的方向相同。
此外，在本发明的检查方法中，优选地，在生成上述X射线CT图像的步骤中，对作为上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果所得到的各像素的数据，沿着特定方向进行滤波处理，该特定方向是指，与该X射线检测部的拍摄位置在以上述X射线源的光轴为中心的假想圆上的旋转角度对应的方向。
此外，在本发明的检查方法中，优选地，在生成上述X射线CT图像的步骤中，使作为上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果所得到的各像素的数据，根据该X射线检测部的拍摄位置在以上述X射线源的光轴为中心的假想圆上的旋转角度，以该数据的中心像素为中心旋转之后，对该数据进行上述滤波处理。
此外，在本发明的检查方法中，优选地，上述滤波处理的方向是，针对上述假想圆上的旋转角度，以一定的角度范围为单位来决定的。
此外，在本发明的检查方法中，优选地，生成上述X射线CT图像的步骤包括：基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成第一重建像素的步骤；通过对上述第一重建像素进行滤波处理，生成第二重建像素的步骤；基于上述第二重建像素来生成上述三维图像的步骤。
本发明的检查装置具有：第一工作台，其通过在2个方向上具有驱动轴的移动机构，能够移动地支撑检查对象物；X射线源，其固定配置在上述第一工作台的上方或下方，并使光轴朝向垂直方向；X射线检测部；第二工作台，其在隔着上述第一工作台与上述X射线源相对的位置上，通过具有与上述第一工作台的各驱动轴平行的驱动轴的移动机构，能够移动地支撑上述X射线检测部；控制部，其根据上述X射线检测部的检测输出，生成上述基板的检查区域的X射线断层图像，上述控制部在位于与上述X射线源的光轴水平交叉的假想平面上且以上述光轴为中心假想圆上，以如下方式改变上述X射线检测部的位置：在该假想圆上的多个位置中的各位置上，上述X射线检测部所取得的图像的坐标系的方向相同，在该假想圆上的多个位置中的各位置上，使上述X射线检测部进行X射线透视拍摄，基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成X射线CT(Computed Tomography)图像，基于与生成上述X射线CT图像时所使用的X射线透视拍摄的结果相同的X射线透视拍摄的结果，生成X射线照相组合的断层图像。
本发明的检查用程序是由检查装置的计算机来执行的计算机可读取的检查用程序，该检查装置通过X射线检测部来拍摄由X射线源输出且透过了检查对象物的检查对象区域的X射线，并根据拍摄得到的图像来重建上述检查对象区域的三维数据，该程序使上述检查装置执行以下步骤：在位于与上述X射线源的光轴水平交叉的假想平面上且以上述光轴为中心假想圆上，以如下方式改变上述X射线检测部的位置的步骤：在该假想圆上的多个位置中的各位置上，上述X射线检测部所取得的图像的坐标系的方向相同；在该假想圆上的多个位置中的各位置上，使上述X射线检测部进行X射线透视拍摄的步骤；基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成X射线CT(Computed Tomography)图像的步骤；基于与生成上述X射线CT图像时所使用的X射线透视拍摄的结果相同的X射线透视拍摄的结果，生成X射线照相组合的断层图像的步骤。
通过本发明，能够基于相同的X射线透视拍摄的结果来生成X射线CT图像和X射线照相组合的断层图像。
因此，在用于生成X射线CT图像的拍摄与用于生成X射线照相组合的断层图像的拍摄之间进行切换时，无需使X射线检测部进行旋转移动其检测区域等的操作。由此，在检查基板等检查对象物时，根据被检查部位的种类、被检查部位的周围的状态，能够选择执行X射线CT或X射线照相组合，并且能够省略因执行这两者而需旋转X射线检测部的检测区域的工序，从而缩短检查时间。
附图说明
图1是示出了本发明的检查装置的第一实施方式的概略结构的图。
图2是示意性地示出了在图1的检查装置中拍摄X射线透视图像时的X射线源、FPD、基板的位置关系的图。
图3是示出了在图1的检查装置的1个周期的拍摄处理中的基板以及FPD的位置的变化的一个例子的图。
图4是用于说明在图1的检查装置中对于X射线照相组合的断层图像的重建处理的原理的图。
图5是示意性地示出了图1的检查装置的拍摄处理中的X射线源和FPD的位置关系的变化的图。
图6A、图6B是用于说明图1的检查装置生成X射线CT的重建数据时图像数据因旋转而发生的排列变更的图。
图7是用于说明图1的检查装置生成X射线CT的重建数据时的滤波处理的方向的图。
图8是用于说明图1的检查装置生成X射线CT的重建数据时的滤波处理的方向的图。
图9是用于说明图1的检查装置生成X射线CT的重建数据时的滤波处理的方向的图。
图10是用于说明图1的检查装置生成X射线CT的重建数据的方式的一个例子的图。
图11是图1的运算部所执行的基板检查处理的流程图。
图12是图11的步骤S110的子流程的流程图。
图13是图11的步骤S100的子流程的流程图。
图14是图13的处理的变形例的流程图。
图15是图13的处理的其它变形例的流程图。
图16是图11的基板检查处理的变形例的流程图。
图17是用于说明以往的扫描式X射线管的结构的图。
图18A、图18B是用于说明以往的检查装置的X射线CT用拍摄的方式的图。
图19是用于说明以往的检查装置的X射线照相组合用拍摄的方式的图。
图20A、图20B、图20C是用于说明通过以往的检查装置来进行X射线CT用拍摄和X射线照相组合用拍摄时可预想到的问题的图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的检查装置的实施方式进行说明。另外，对于相同的构成要素，在各图中标注了相同的附图标记，并不再重复进行其详细的说明。
本实施方式的检查装置是，将如在IC(Integrated Circuit：集成电路)的引线形成的封底焊脚(back fillet)、构成BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)的焊锡电极等难以进行外观检查的部位作为对象，通过对X射线的断层图像进行重建，使用所生成的断层图像来进行检查的装置。此外，本实施方式的检查装置具备生成作为断层图像的X射线CT图像的功能和生成X射线照相组合的断层图像的功能。
(1.检查装置的概略结构)
图1是示出了检查装置的概略结构的图。
如图1所示，检查装置包括：基板工作台1，其支撑作为检查对象的基板10；X射线源2，其配置在基板工作台1的下方；检测器工作台4，其设置在基板工作台1的上方；控制装置7，其整体地控制该检查装置的动作。
在此，示出了在基板10上安装有元件11的状态。
基板工作台1具备：一对输送机部15A、15B，通过沿着长度方向(图1中的左右方向。下面，将该方向称为X方向)延伸的各端缘部支撑基板10；一对输送机支撑部16A、16B，用于固定支撑各输送机部15A、15B。输送机部15A、15B接受从未图示的上游机构搬入的基板10，使该基板10搬入至与设置在输送机部15A或输送机部15B上的限位器(stopper；省略图示)抵接的位置并停止。另外，该限位器被设置成相对基板10的搬送路径能够伸缩，在搬入基板10时上升以固定基板，而在检查结束时下降。输送机部15A、15B响应于限位器的下降而向外部搬出基板10。
输送机支撑部16A、16B在支撑各输送机部15A、15B的状态下，受到基板控制机构78的驱动控制，从而以向图1中的X方向及Y方向能够移动的方式得以支撑。基板10借助输送机支撑部16A、16B的动作进行水平移动(在水平的假想平面上移动)。
在检测器工作台4上设置有沿Y轴方向延伸的一对滑动导轨41A、41B(下面，称之为“Y轴导轨41A、41B”)和沿X轴方向延伸的滑动导轨42(下面，称至为“X轴导轨42”)。在各Y轴导轨41A、41B上设置有一对滑动器43。X轴导轨42的两端部与Y轴导轨41A、41B的滑动器43、43连结从而得以支撑。
在X轴导轨42上设置有大型的滑动器45。在滑动器45上，通过连接部件46安装有作为二维X射线检测器的平板检测器3(flat panel detector)(下面，省略为“FPD3”)。
在检查装置中，还设置有CCD摄像机5以及位移传感器6，该CCD摄像机5以及位移传感器6用于检测基板10在XY平面内的位置以及其在与该平面垂直的高度方向上的位置。由图像处理机构77B来处理CCD(ChargeCoupled Device□□□□□□□)摄像机5的检测输出信号，而且，由位移仪控制机构77A来处理位移传感器6的检测输出信号。
滑动器43、45借助检测器控制机构75来对未图示的驱动马达进行驱动控制，从而使FPD3移动。具体的说，FPD3随着滑动器45的移动而沿着X轴方向上移动，并随着Y轴导轨41A、41B的滑动器43的移动而沿着Y轴方向上移动。
FPD3通过未图示的电缆与控制装置7连接。此外，同样地，X射线源2、CCD摄像机5、位移传感器6以及各工作台1、4的驱动部也通过电缆来与控制装置7连接。
CCD摄像机5以及位移传感器6的使用目的为，在进行检查之前检查基板10的状态。具体的说，为将基板10对位至正确的位置，CCD摄像机5拍摄基板10的基准标记(fiducial mark)19。将通过该拍摄来生成的图像输入到控制装置7的图像处理机构77B以用于计测基板10的位置偏移量，根据该计测值来调整各工作台1、4的位置关系。
位移传感器6测定到基板10的上表面为止的距离。所测定的距离数据被输入到控制装置7的位移仪控制机构77A中，在进行X射线透视拍摄时，用于调整后述的基准平面T的高度。
此外，在图1中示出了本实施方式的检查装置的控制装置7的主要部分的框图。
控制装置7执行关于X射线透视拍摄的控制，此外，执行断层图像的重建处理和检查。控制装置7例如由安装有专用程序的个人计算机构成。该程序在出厂时可以安装在控制装置7的主存储部71中，也可以记录于能够在控制装置7上自由装卸的记录介质上以适当的方式安装在控制装置7上，也可以通过网络从网络上的服务器下载至控制装置7中。
控制装置7包括：运算部70，其包括CPU(Central Processing Unit)辅助存储部72，其由辅助存储装置构成；输入部73，其由键盘、操作按钮等组成，用于接受来自外部的信息的输入；输出部74，其输出图像信息、声音等；X射线源控制机构79，其控制X射线源2的X射线输出动作等。
运算部70通过控制检测器控制机构75等各机构的动作，一边将X射线源2和FPD3以及基板10的位置关系变更为各种情形，一边对基板10进行X射线透视拍摄(projection：投影)。此外，运算部70具有：控制CCD摄像机5、位移传感器6、输送机部15A、15B的动作的功能；根据来自CCD摄像机5的输入来调整上述基板10的位置的功能；根据来自位移传感器6的输入来变更拍摄时的基准平面T的高度的设定值，并根据该变更来调整基板10、FPD3的移动量的功能。
如后所述，在检查装置中，针对基板10的多个检查区域，对各检查区域分别改变FPD3的位置，进行多次X射线透视拍摄。通过每次X射线透视拍摄所生成的X射线透视图像被积存在辅助存储部72中。运算部70对这些图像设定用于识别所对应的检查区域、拍摄时的FPD3的位置的信息作为附加信息，并将这些附加信息与图像对应地保存在辅助存储部72中。运算部70根据通过重建所得到的数据来判断基板10的被检查部位是否合适。判断结果例如被输出至监视器等的输出部74或外部设备等。
(2.X射线照相组合用拍摄以及重建处理)
图2是示意性地示出了X射线照相组合用拍摄时的X射线源2、FPD3以及基板10的位置关系的图。另外，在图2中，放大示出了基板10的一部分。此外，在图2中记载有在基板10上的用于连接元件11的焊锡电极12，并且还记载有安装在基板10的下表面侧的元件13(下面，称之为“下表面元件13”)。此外，在图2中记载有平面T，该平面T是沿水平方向横切包括焊锡电极12的三维检查区域的平面。平面T在透视拍摄时用作为基准。点O是设定在该平面T的规定位置上的基准点。
在X射线照相组合用拍摄中，移动基板10以使基准点O分别对位至位于以X射线源2的光轴L为基准的点对称的位置的2个点P1、P2，并将FPD3移动至被定位的基准点O投影到FPD3的检测面31的中心点R上的位置(图2中的点Q1、Q2)，然后在这些位置进行拍摄。因为从X射线源2发射出的是圆锥状的X射线束，所以在各位置对于基准点O的X射线的照射角度大致相同。此外，因为点P1、P2相对于光轴L的距离相等，所以与检测面31的中心点R的位置重合的点Q1、Q2相对于光轴L的距离也相等。因此，在Q1、Q2的任何位置处的拍摄中，包括基准点O的平面T内的各点都投影到检测面31的相同坐标上。与此相对，下表面元件13的构成点等位于与平面T不同高度处的检查区域中的点，在拍摄的位置每次改变时分别投影至检测面31内的不同位置。
基于上述原理，在本实施方式中，如图3所示，选择隔着X射线源2的光轴处于相对置的关系的方位的多个组合，运算部70对基板工作台1以及检测器工作台4的各控制机构(基板控制机构78、检测器控制机构75)的动作进行控制，使得分别在这些方位上X射线源2、FPD3、基板10的三者停止并保持与图2所示的位置关系相同的位置关系。另外，图3中的X1、Y1是检测器工作台4的驱动轴，设定成与未图示的基板工作台1的驱动轴平行，即设定成沿着基板10的各方向的边缘的方向。此外，此时的FPD3的二维图像的坐标系的各坐标轴的方向也与X1、Y1重合。
在图4中，与拍摄时的FPD3的方位对应地配置有X射线透视图像A1、A2、A3、A4，并在这些图像的中央配置有对各图像进行重建所得到的数据中的断层图像B，上述X射线透视图像A1、A2、A3、A4是将基板10及FPD3定位在图3所示的4方位上并进行拍摄所生成的图像。另外，为了便于图示，在各图像中均将X射线吸收率高的部位(相当于在图像数据中灰度高的部位)以斜线图案示出。
各图像A1～A4中的S1～S4是焊锡电极12的投影范围，U1～U4是下表面元件13的投影范围。如参照图2说明过的那样，位于平面T上的焊锡电极12的构成点在任一X射线透视图像A1～A4中都投影在相同的坐标上，而下表面元件13的构成点所投影的坐标根据图像发生变动。
在本实施方式中，生成X射线照相组合的重建数据时着眼于上述情况，针对在各图像之间处于对应关系的像素的各组，分别选择表示在该组内最低的X射线吸收率的像素的数据，根据被选择的各数据来生成断层图像B。
另外，在为了得到检查区域的三维数据而对多个平面的断层图像进行重建的情况下，针对各平面，根据各自相对于基准平面的高度之比来对各X射线透视图像进行偏移(shift)修正，使图像中的对象平面的构成点的坐标变得相同，并适用如图4所示的方法。
若采用X射线照相组合的重建数据的生成方法，则对于与焊锡电极12的投影范围S1～S4对应的像素，不论选择了哪一图像的数据，都能够选择表示焊锡电极12的数据。与此相对，对于除了焊锡电极12的投影范围以外的位置，由于被选择的是下表面元件13没有投影的图像数据(噪声成分最小的图像数据)，所以在断层图像B中不会显示下表面元件13的像。
图5是示意性地示出了在进行X射线照相组合用拍摄时的X射线源2和FPD3(的检测区域)的位置关系的变化的图。
在图5所示的例子中，使FPD3在8个方位上停止并进行了拍摄，上述8个方位是，在图3所示的4个方位的基础上，再加上位于这些方位的中间的4个方位所得到的。
如在前说明过的那样，因为拍摄时的FPD3和X射线源2的光轴L之间的距离总是恒定的，所以可以认为每次拍摄时的FPD3位于以光轴L为中心的假想圆300上。于是，在该例子中，控制检测器工作台4的动作，使FPD3沿着上述假想圆300依次移动至与上述8个方位对应的位置(即，将FPD3的方位以光轴L为中心每次变更45°)并在各位置暂时停止。此外，虽然在图5中省略了图示，但是对于基板10，也同样地控制基板工作台1的动作，使基板10沿着以X射线源2的光轴L为中心的假想圆移动，并在FPD停止时总是停止在使图2所示的关系成立的位置上。此外，通过调整基板工作台1和检测器工作台4在X、Y方向上的移动量，使基板10和FPD3按直线移动，从而能够高效地进行移动。
(3.X射线CT用拍摄)
在本实施方式中，进行X射线CT用拍摄时的X射线源2和FPD3的位置关系与进行如上所述的X射线照相组合用拍摄时的情况相同。换句话说，在X射线CT用拍摄中，当对于基板10的一个检查区域进行多次拍摄时，FPD3的位置也沿着以X射线源2的光轴为中心的假想圆依次移动，但是如参照图20A说明过的那样，FPD3不会以该检测区域的中心为轴旋转。
在本实施方式的X射线CT用拍摄中，也与X射线照相组合用拍摄的情况相同，FPD3沿着以X射线源2的光轴L为中心的假想圆300每次按直线移动规定角度。此外，对于基板10，也与X射线照相组合用拍摄同样地对基板工作台1的动作进行控制，使得将规定高度的平面T内的1点作为基准点O时，在任意一次拍摄中都维持使基准点O投影至拍摄面31的中心点R上的关系。
(4.借助X射线CT的重建处理)
下面，举例在本实施方式的检查装置中生成X射线CT的重建数据的方式的具体例。
4-1.重建数据生成方式的第一例
在本实施方式的检查装置中，在进行X射线透视拍摄的情况下，首先，对于每次拍摄所生成的图像，修正因FPD3的检测面31的法线方向不与透过基板的X射线的中心线重合而产生的畸变，并将修正后的图像转换为表示从与基板10的厚度垂直的方向进行透视的状态的图像。进而，使用转换后的各图像来计算出处理对象的平面的各构成点的X射线吸收率，以此将其转换为吸收系数数据，在对该吸收系数数据进行滤波处理之后，对构成重建数据的每个像素(重建像素)，加上通过拍摄所生成的所有的透视数据中的的重建像素的吸收系数数据的像素值。
在该第一例中，使FPD3在以X射线源2的光轴为中心的假想圆上移动，在移动到达的多个位置中的各位置上得到多个X射线透视图像，并针对上述多个X射线透视图像，根据该假想圆上的旋转角度，将所得到的上述X射线透视图像以该图像的中心为轴旋转，然后进行滤波处理。
下面，参照图6A及图6B、图7来进行更具体的说明。
在图6A中示出了以X射线源2的光轴L为轴的假想圆300上的FPD3的位置301～308。在本实施方式的检查装置生成X射线CT的三维图像的拍摄中，与X射线照相组合的断层图像生成用拍摄同样地也在相同的假想圆300上的多个位置301～308上进行X射线透视图像的拍摄。换句话说，在生成X射线CT的三维图像的拍摄中，即使是使FPD3在假想圆300上移动，也不会控制FPD3使其如图20A所示那样以其中心为轴进行旋转。
然后，在该例子中，为了将在图6A的位置302～308的各位置所得到的X射线透视图像转换成如同在图6(B)示出的位置302A～308A拍摄得到，根据假想圆300上的旋转位置，以各X射线透视图像的中心为轴，利用仿射变换(affine transform)来转换数据以使各图像旋转。另外，在该例子中，在位置302得到的图像以其中心为轴旋转45°，转换为在位置302A拍摄得到的图像；在位置303得到的图像同样地旋转90°，转换为在位置303A拍摄得到的图像；在位置304得到的图像同样地旋转135°，转换为在位置304A拍摄得到的图像；在位置305得到的图像同样地旋转180°，转换为在位置305A拍摄得到的图像；在位置306得到的图像同样地旋转225°，转换为在位置306A拍摄得到的图像；在位置307得到的图像同样地旋转270°，转换为在位置307A拍摄得到的图像；而且，在位置308得到的图像同样地旋转315°，转换为在位置308A拍摄得到的图像。
然后，对经过这样的旋转处理后的图像进行如图7所示的滤波处理，根据滤波处理后的数据取得重建像素，由此取得重建数据。
在图7中，在位置301以及位置302A～308A上均标注的箭头，示意性地示出了在各位置拍摄得到的图像的滤波处理的方向。在各图像中，将滤波处理方向设定为沿着以长方形示出的其外轮廓的长度方向的方向。
这样，在以旋转图像的方式进行数据转换之后再进行滤波处理，由此在使检测区域在上述假想圆上移动时，即便不使二维X射线检测器的检测区域如现有技术那样以其中心为轴进行旋转(参照图20A)，也能够使相对于基板10的各检查区域的图像的方向与图20A所示出的方向相同。
因此，若采用该例子，则不需要如以往的检查装置那样设置用于将FPD3以其检测区域的中心为轴旋转的机构，而利用设置有这种机构的以往的检查装置所采用的X射线CT图像的重建算法，就能够生成X射线CT图像的三维图像数据。
4-2.重建数据生成方式的第二例
在该例子中，对X射线透视图像的滤波处理的方向被设定成如图8所示的方向。
如图8所示，针对假想圆300上的位置301～308，对于假想圆300上的旋转位置设定范围，并对每个范围分别设定滤波处理的方向。具体的说，以90°的旋转位置为单位设定滤波处理的方向。
在图8所示的例子中，在假想圆300上每隔45°的旋转位置上进行X射线透视图像的拍摄。而且，在每隔90°的旋转位置就设定不同的滤波处理方向。换句话说，在将X射线源2的光轴L作为XY平面的原点的情况下，对于在其中心位于第一象限的位置308、301处所拍摄的图像，将其滤波处理的方向设定为水平方向上的从左向右的方向；对于在其中心位于第二象限的位置302、303处所拍摄的图像，将其滤波处理的方向设定为Y轴方向上的向下方向；对于在其中心位于第三象限的位置304、305处所拍摄的图像，将其滤波处理的方向设定为X轴方向上的从右向左的方向；而且，对于在其中心位于第四象限的位置306、307处所拍摄的图像，将其滤波处理的方向设定为Y轴方向上的由下向上的方向。
4-3.重建数据生成方式的第三例
如图9所示，对于假想圆300上的位置301～308，也可以将X射线透视图像的滤波处理的方向设定为沿着X轴从左向右的方向。
由此，对全部的X射线透视图像，沿着作为检测区域的长方形的长度方向进行滤波处理。由此，能够对在长方形的形状内按矩阵状排列的数据以最高速度进行处理。
此外，由于在本实施方式中利用的滤波器是高频强调的滤波器，所以如图9所示那样，即使在不同位置拍摄到的X射线透视图像之间对于作为检查对象的基板10的滤波处理的方向不同，也可以认为不影响对基板10的焊锡电极等进行检查所需的画质。
4-4.重建数据生成方式的第四例
在该例子中，如在图10的(A)中的400A～400D所示那样，在以假想圆300示出的假想圆上的多个位置处拍摄得到X射线透视图像的情况下，首先，如图10的(B)所示，通过对这些图像进行反投影(back projection)来生成临时的三维图像401，然后，对构成所得到的三维图像401的数据以规定间隔进行切片处理，得到如在图10的(B)中以虚线所示的与X射线源的光轴垂直的剖面，并如图10的(C)所示那样，对于所得到的剖面402X上的图像数据，在如图10的(C)中的各方向各4根的箭头所示那样相互交叉的两个方向上进行滤波处理。然后，通过再次重叠滤波处理后的各剖面的图像数据，能够得到最终的三维图像的数据。
在从图10的(B)所示的三维图像401得到剖面的切片图像时的规定的间隔，优选为考虑如在IC的引线上形成的封底焊脚、构成BGA的焊锡电极等作为检查的对象的要素的尺寸的间隔。具体的说，例如，在对BGA的焊锡电极进行检查的情况下，规定的间隔优选为可推测的球体尺寸(ball size)的最小值。
此外，如在图10的(C)所示的两种滤波处理的方向，在三维图像401的剖面形状为长方形的情况下，优选为分别与相邻的两条边平行的方向。
另外，如作为重建数据生成方式的第一～第三例所说明过的那样，在该例子中，也可以将各剖面的滤波处理的方向设定为单一的方向而不是如图10的(C)所示那样的纵横两种方向。但是，若将滤波处理的方向设定为多个方向，则虽会使处理时间变长，但能够以更高的精度得到检查对象物的三维图像。
(5.基板检查处理)
接下来，对于本实施方式的检查装置所执行的基板检查处理的内容进行说明。另外，在检查装置中，对于检查对象的基板10的多个检查区域，能够重建各自的三维图像的数据。
5-1.基板检查处理的具体例
图11是运算部70所执行的基板检查处理的一个例子的流程图。
如图11所示，在对输入部73输入表示开始检查基板的信息等时候，运算部70在步骤S10中，使FPD3移动至对基板10的检查对象的多个视场中的第一个视场拍摄X射线图像的位置，然后进入步骤S20的处理。
在步骤S20中，运算部70在作为如图6A所示的该时间点的拍摄位置的、假想圆300上的多个拍摄位置中的第一个位置进行拍摄(projection：投影)，然后进入步骤S30的处理。
在步骤S30中，为了在该时间点位于假想圆300上的下一个位置处进行拍摄(projection)，使基板工作台1及检测器工作台4移动，然后进入步骤S40的处理。
在步骤S40中，运算部70在前一个步骤S30中移动到达的位置处进行拍摄(projection)，然后进入步骤S50的处理。
在步骤S50中，运算部70经由图像取得机构76从FPD3接收在前一个步骤S40拍摄得到的图像数据，将该图像数据保存到辅助存储部72中，然后进入步骤S60的处理。
在步骤S60中，判断是否拍摄结束为了生成当前想要生成的三维图像用数据而预先设定的设定张数，当判断为已结束时进入步骤S70的处理，当判断为还未结束时返回步骤S30的处理。
这样，在步骤S10中移动到达的拍摄位置处，移动FPD3和基板10，拍摄得到生成一个三维图像所需的多个X射线透视图像，如图4的图像A1～A4或图6A的X射线透视图像301～308。
然后，运算部70在步骤S70中，结束在该时间点的拍摄位置处的与预定生成的三维图像相关的投影拍摄，并进入步骤S80的处理。
在步骤S80中，运算部70接收信息的输入，该信息是用于选择重建数据是X射线CT图像还是X射线照相组合的图像，该重建数据是作为检查基板10所用的图像而被生成的数据，然后进入步骤S90的处理。
另外，在步骤S80中，例如，运算部70也可以在输出部74显示信息，促使输入选择哪一图像的信息。
在步骤S90中，判断在步骤S80接收到的信息的结果是否为X射线CT的图像，在判断为是时，进入步骤S100的处理，在判断为否时，换句话说，在判断为是X射线照相组合的图像时，进入步骤S110的处理。
在步骤S100中，运算部70执行生成重建像素的数据的处理，该重建像素的数据用于生成X射线CT的重建数据，然后进入步骤S120的处理。
另一方面，在步骤S110中，运算部70执行生成重建像素的数据的处理，该重建像素的数据用于生成X射线照相组合的重建数据，然后进入步骤S120的处理。
然后，在步骤S120中，运算部70使用在步骤S100或步骤S110所生成的重建像素的数据来生成重建数据，然后进入步骤S130的处理。
在步骤S130中，运算部70根据在步骤S120所生成的重建数据，对与该重建数据对应的检查区域执行检查(判断焊锡电极的合格与否等)，然后进入步骤S140的处理。
在步骤S140中，运算部70针对作为检查对象的基板10，判断对全部检查区域的检查是否已结束。然后，在判断为还未结束时，对下一个检查区域执行步骤S10～步骤S130。另一方面，在判断为结束时，对作为检查对象的基板10结束基板检查处理。
5-2.X射线照相组合的重建数据生成用重建像素的生成
图12是步骤S110的生成重建像素的处理的子流程的流程图，该重建像素用于生成X射线照相组合的重建数据。
参照图12，在该处理中，运算部70首先在步骤SD10中读取存储在辅助存储部72中的投影数据，然后进入步骤SD20的处理。
在此，所读取的投影数据是指，在FPD3针对作为生成重建数据的对象的基板10上的规定的视场通过多次拍摄所得到的图像数据中，与其中一次拍摄对应的图像数据。另外，在本实施方式中，针对基板10所设定的各视场，分别从不同方向拍摄多个X射线透视图像，并重建三维数据。
在步骤SD20中，对在步骤SD10中读取的投影数据的各像素的数据计算出X射线吸收率，由此将该数据转换为吸收系数数据，然后进入步骤SD30的处理。
在步骤SD30中，在构成重建数据的像素(重建像素)中选择一个重建像素，然后进入步骤SD40的处理。
在步骤SD40中，根据在步骤SD10中读取的投影数据，计算出与在前一个步骤SD30中所选择的重建像素相关的吸收系数数据的像素值，然后进入步骤SD50的处理。
在步骤SD50中，运算部70针对在步骤SD30中所选择的作为处理对象的重建像素，将在刚刚之前执行的步骤SD40中计算出的像素值(吸收系数数据)与到此为止针对该重建像素所计算出的像素值(吸收系数数据)进行比较，选择像素值高的一方(吸收系数数据低的一方)，然后进入步骤SD60的处理。另外，在对于重建像素初次执行了步骤SD50的情况下，选择在刚刚之前执行的步骤SD40中的像素值(吸收系数数据)。此外，在步骤SD50中，也可以将像素值和吸收系数数据中的任一方作为处理对象。
在步骤SD60中，在步骤SD10中读取的投影数据中，判断是否对重建数据中的全部重建像素进行了步骤SD50中的数据选择处理，在还存在未进行该选择的重建像素的情况下，返回步骤SD30的处理，在对全部重建像素进行了选择处理的情况下，进入步骤SD70的处理。
然后，在步骤SD70中，运算部70判断对于存储在辅助存储部72中的全部投影数据是否执行了步骤SD10～步骤SD60的处理，在判断为还存在未执行这些处理的投影数据时，返回步骤SD10的处理，在判断为已对全部投影数据执行了处理时，返回图11的处理。
针对存储在辅助存储部72中的多个投影数据，通过以上所说明的步骤SD10～步骤SD70的处理，对每一个投影数据依次分别选择其全部的重建像素的像素值等。然后，对于全部的重建像素，选择在多个投影数据中像素值最高的数据(吸收系数数据最小的数据)。
5-3.X射线CT的重建数据生成用重建像素的生成(1)
图13是步骤S100的生成重建像素的数据的处理的子流程的流程图，该重建像素的数据用于生成X射线CT的重建数据。
参照图13，在该处理中，运算部70首先在步骤SA10中读取存储在辅助存储部72中的投影数据，然后进入步骤SA20的处理。
在此，所读取的投影数据可以是与参照图12说明过的处理的步骤SD10中所读取的投影数据相同的数据。换句话说，在本实施方式的检查装置中，用于生成X射线CT的重建数据生成用重建像素的投影数据，可以与用于生成X射线照相组合的重建数据生成用重建像素的投影数据共同使用同一种数据。
在步骤SA20中，与步骤SD20(参照图12)同样地，运算部70将在步骤SA10中读取的投影数据的各像素的图像数据转换为吸收系数数据，然后进入步骤SA30的处理。
在步骤SA30中，如参照图6A及图6B所说明的那样，运算部70针对在相同的假想圆300上的不同的位置处拍摄到的各X射线透视图像，根据以X射线源2的光轴为中心的旋转位置，旋转移动在步骤SA20中得到的吸收系数数据的坐标，然后进入步骤SA40的处理。
在步骤SA40中，运算部70对在步骤SA30中旋转移动坐标的吸收系数数据，如图7所示的那样进行滤波处理，然后进入步骤SA50的处理。
在步骤SA50中，选择重建数据中的一个重建像素，然后进入步骤SA60的处理。
在步骤SA60中，运算部70根据经过步骤SA40的滤波处理后的数据，计算与在刚刚之前的步骤SA50中所选择的重建像素对应的吸收系数数据和/或像素值，然后进入步骤SA70的处理。
在步骤SA70中，在到目前为止针对步骤SA50中所选择的重建像素所累加的像素值上，加上在刚刚之前的步骤SA60中计算出的像素值，然后进入步骤SA80的处理。
在步骤SA80中，运算部70判断是否对全部的重建像素已执行了步骤SA50～步骤SA70的处理，当判断为已执行时，进入步骤SA90的处理，当判断为还存在未作为处理对象的重建像素时，返回步骤SA50的处理。
以上，针对成为处理对象的投影数据，通过步骤SA50～步骤SA80的处理，对构成重建数据的全部的重建像素计算出像素值，然后将计算出的各重建像素的像素值，按每个重建像素分别累加。
在步骤SA90中，判断对存储在辅助存储部72中的全部投影数据是否执行了步骤SA10～步骤SA80的处理，当判断为已执行时，返回至图11的处理。另一方面，当判断为还存在未作为处理对象的投影数据时，返回步骤SA10的处理，执行步骤SA10～步骤SA80的处理直至全部的投影数据都成为处理对象为止。
5-4.X射线CT的重建数据生成用重建像素的生成(2)
图14是步骤S100的生成重建像素的数据的处理的子流程的流程图，该重建像素的数据用于生成X射线CT的重建数据，该图14是图13所示的处理的变形例的流程图。
参照图14，在该处理中，与步骤SA10同样地，运算部70首先在步骤SB10中读取存储在辅助存储部72中的投影数据，然后进入步骤SB20的处理。
在步骤SB20中，与步骤SA20同样地，运算部70将在步骤SB10中读取的投影数据的各像素的图像数据转换为吸收系数数据，然后进入步骤SB30的处理。
在步骤SB30中，运算部70对当拍摄到作为处理对象的投影数据时的FPD3在假想圆300上的旋转角度进行判定。然后，在FPD3的位置满足如参照图8所说明的那样进入预先设定的第一象限或第三象限的旋转角度(在以Y轴和X轴的交点的上方为基准时的旋转角度-45°～45°，以及135°～225°)的情况下，运算部70使处理进入到步骤SB40；在FPD3的位置满足进入第二象限或第四象限的旋转位置(在以Y轴和X轴的交点的上方为基准时的旋转角度45°～135°，以及225°～315°)的情况下，运算部70使处理进入到步骤SB50。
在步骤SB40中，如图8的第一象限以及第三象限所示出的那样，运算部70沿着X轴方向对图像数据进行滤波处理，然后进入步骤SB60的处理。
在步骤SB50中，如图8的第二象限以及第四象限所示出的那样，运算部70沿着Y轴方向对图像数据进行滤波处理，然后进入步骤SB60的处理。
在步骤SB60中，在重建数据中选择一个重建像素，然后进入步骤SB70的处理。
在步骤SB70中，运算部70根据经过步骤SB40的滤波处理后的数据，计算与在刚刚之前的步骤SB60中所选择的重建像素对应的吸收系数数据和/或像素值，然后进入步骤SB80的处理。
在步骤SB80中，在到目前为止针对步骤SB60中所选择的重建像素所累加的像素值上，加上在刚刚之前的步骤SB70中计算出的像素值，然后进入步骤SB90的处理。
在步骤SB90中，运算部70判断是否对全部的重建像素已执行了步骤SB60～步骤SB80的处理，当判断为已执行时，进入步骤SB100的处理，当判断为还存在未作为处理对象的重建像素时，返回步骤SB60的处理。
以上，针对成为处理对象的投影数据，通过步骤SB60～步骤SB90处理，对构成重建数据的全部的重建像素计算出像素值，然后将计算出的各重建像素的像素值，按每个重建像素分别累加。
在步骤SB100中，判断对存储在辅助存储部72中的全部投影数据是否已执行了步骤SB10～步骤SB90的处理，当判断为已执行时，返回至图11的处理。另一方面，当判断为还存在未作为处理对象的投影数据时，返回步骤SB10的处理，执行步骤SB10～步骤SB90的处理直至全部的投影数据都成为处理对象为止。
5-5.X射线CT的重建数据生成用重建像素的生成(3)
图15是步骤S100的生成重建像素的数据的处理的子流程的流程图，该重建像素的数据用于生成X射线CT的重建数据，该图15是图13所示的处理的其他变形例的流程图。
参照图14，在该处理中，与步骤SA10同样地，运算部70首先在步骤SC10中读取存储在辅助存储部72中的投影数据，然后进入步骤SC20的处理。
在步骤SC20中，与步骤SA20同样地，运算部70将在步骤SC10中读取的投影数据的各像素的图像数据转换为吸收系数数据，然后进入步骤SC30的处理。
在步骤SC30中，运算部70在重建数据中选择一个重建像素，然后进入步骤SC40的处理。
在步骤SC40中，运算部70计算与在刚刚之前的步骤SC30中所选择的重建像素对应的吸收系数数据和/或像素值，然后进入步骤SC50的处理。
在步骤SC50中，在到目前为止针对步骤SC30中所选择的重建像素所累加的像素值上，加上在刚刚之前的步骤SC40中计算出的像素值，然后进入步骤SC60的处理。
在步骤SC60中，运算部70判断是否对全部的重建像素已执行了步骤SC30～步骤SC50的处理，当判断为已执行时，进入步骤SC70的处理，当判断为还存在未作为处理对象的重建像素时，返回步骤SC30的处理。
以上，针对成为处理对象的投影数据，通过步骤SC30～步骤SC60的处理，对构成重建数据的全部的重建像素计算出像素值，然后将计算出的各重建像素的像素值，按每个重建像素分别累加。
在步骤SC70中，判断对存储在辅助存储部72中的全部的投影数据是否已执行了步骤SC10～步骤SC60的处理，当判断为已执行时，进行步骤SC80的处理。另一方面，当判断为还存在未作为处理对象的投影数据时，返回步骤SC10的处理，执行步骤SC10～步骤SC60的处理直至全部的投影数据都成为处理对象为止。
在步骤SC80中，如参照图10所说明的那样，运算部70根据通过直到步骤SC90为止的处理所得到的重建像素，生成临时的重建数据，对该重建数据以规定的间隔进行切片处理，并对各切片面的数据执行滤波处理，然后返回图11的流程图的处理。
然后，在本变形例中，利用通过对全部的投影数据进行处理来最终得到的重建像素，生成最终的重建数据。
在本变形例中，构成临时的重建数据的重建像素相当于第一重建像素，构成最终的重建数据的重建像素相当于第二重建像素。
5-6.基板检查处理的变形例
图16是图11所示的基板检查处理的变形例的流程图。
在参照图11所说明的处理中，在步骤S70中的投影拍摄结束之后，在在步骤S80中接受了信息的输入，该信息是用于选择重建数据是X射线CT图像还是X射线照相组合的图像。针对这一点，在该变形例中，在图11的处理中的步骤S70中结束了投影拍摄之后，在步骤S100和步骤S110中平行地开始进行X射线CT的重建像素的数据的生成处理和X射线照相组合的重建像素的数据的生成处理。
然后，在步骤S112中，运算部70利用X射线照相组合用重建像素来生成重建数据，在步骤S114中判断能否生成X射线照相组合的重建数据。
然后，在步骤S114中，当判断为不能生成X射线照相组合的重建数据时，运算部70在步骤S116中生成X射线CT的重建数据，在步骤S130中，根据该X射线CT的重建数据来对作为检查对象的基板10执行检查，然后进入步骤S140的处理。
另一方面，在步骤S114中，当判断为能够生成X射线照相组合的重建数据时，运算部70在步骤S130中，根据X射线照相组合的重建数据来对作为检查对象的基板10执行检查，然后进入步骤S140的处理。
在本变形例中，在能够生成X射线照相组合的重建数据的情况下，能够省略因需要进行滤波处理等而要花费长时间的X射线CT的重建数据的生成处理，从而能够缩短检查时间。
(6.其它)
在以上所说明的实施方式中，将X射线源固定，使用基板工作台以及检测器工作台来分别移动基板以及检测器，由此拍摄了X射线透视图像，但并不局限于此，也可以不使用基板工作台及检测器工作台中的任一个工作台，而利用未图示的X射线源移动机构来机械地移动X射线源，从而变更拍摄位置。参照图17，对这些内容进行详细的说明。图17是在现有技术文献(日本特开平6-124671号公报)中记载的检查装置的剖视图。
在图17中示出的扫描式X射线管1利用电子枪2所产生的电子束5对靶材3的表面进行扫描，由此产生X射线7。在靶材3所产生的X射线中，被利用的是在与透过靶材3的电子束5相同方向上的X射线7。X射线7透过非检查物4，然后被X射线检测器6检测。另外，该图及其说明中的附图标记与上述现有技术文献中的附图标记相同，而与其它说明中的附图标记无关。
通过使用这样的公知的扫描式X射线管，能够移动X射线焦点位置，因此即使不改变基板或FPD的位置，也能够使X射线检测器的位置在以X射线源的光轴为中心的圆上相对地变化。利用扫描式X射线源的X射线扫描与利用工作台来进行的机械式的位置变更动作相比，所需时间大大缩短。即，如果在一定的范围内，则即使不使用基板工作台或检测器工作台中的任一方，也能够使FPD(X射线检测器)的位置发生相对变化。
另外，从可维护性和可靠性等观点来考虑，在本实施方式中使用了基板工作台以及检测器工作台。
这次公开的实施方式在所有方面只是示例而不能视为限定。本发明的保护范围不是由上述的说明示出而是由前述的技术方案给出，该范围包括与该范围等同的含义以及该范围内的所有变更。此外，如X射线CT的重建数据的生成中的滤波处理的方向、有无图像数据的旋转等作为变形例来所说明的技术思想，如果就能够通过组合来实现。

Claims (7)

1.一种检查方法，通过X射线检测部拍摄由X射线源输出且透过了检查对象物的检查对象区域的X射线，根据拍摄得到的图像来重建上述检查对象区域的三维图像，并使用重建得到的三维图像来检查上述检查对象区域，其特征是，包括：
在假想圆上改变上述X射线检测部的位置的步骤，该假想圆位于与上述X射线源的光轴水平交叉的假想平面上且以上述光轴为中心，
在该假想圆上的多个位置中的各位置上，使上述X射线检测部进行X射线透视拍摄的步骤，
基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成X射线CT图像的步骤，
基于与生成上述X射线CT图像时所使用的X射线透视拍摄的结果相同的X射线透视拍摄的结果，生成X射线照相组合的断层图像的步骤；
在改变上述X射线检测部的位置的步骤中，以如下方式改变上述X射线检测部的位置：在该假想圆上的多个位置中的各位置上，上述X射线检测部所取得的图像的坐标系的方向相同。
2.如权利要求1所述的检查方法，其特征是，在生成上述X射线CT图像的步骤中，对作为上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果所得到的各像素的数据，沿着特定方向进行滤波处理，该特定方向是指，与该X射线检测部的拍摄位置在以上述X射线源的光轴为中心的假想圆上的旋转角度对应的方向。
3.如权利要求2所述的检查方法，其特征是，在生成上述X射线CT图像的步骤中，使作为上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果所得到的各像素的数据，根据该X射线检测部的拍摄位置在以上述X射线源的光轴为中心的假想圆上的旋转角度，以该数据的中心像素为中心旋转之后，对该数据进行上述滤波处理。
4.如权利要求2所述的检查方法，其特征是，上述滤波处理的方向是，针对上述假想圆上的旋转角度，以一定的角度范围为单位来决定的。
5.如权利要求1所述的检查方法，其特征是，生成上述X射线CT图像的步骤包括：
基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成第一重建像素的步骤；
通过对上述第一重建像素进行滤波处理，生成第二重建像素的步骤；
基于上述第二重建像素来生成上述三维图像的步骤。
6.一种检查装置，其特征是，具有：
第一工作台，其通过在2个方向上具有驱动轴的移动机构，能够移动地支撑检查对象物，
X射线源，其固定配置在上述第一工作台的上方或下方，并使光轴朝向垂直方向，
X射线检测部，
第二工作台，其在隔着上述第一工作台与上述X射线源相对的位置上，通过具有与上述第一工作台的各驱动轴平行的驱动轴的移动机构，能够移动地支撑上述X射线检测部，
控制部，其根据上述X射线检测部的检测输出，生成上述基板的检查区域的X射线断层图像；
上述控制部，
在位于与上述X射线源的光轴水平交叉的假想平面上且以上述光轴为中心假想圆上，以如下方式改变上述X射线检测部的位置：在该假想圆上的多个位置中的各位置上，上述X射线检测部所取得的图像的坐标系的方向相同，
在该假想圆上的多个位置中的各位置上，使上述X射线检测部进行X射线透视拍摄，
基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成X射线CT图像，
基于与生成上述X射线CT图像时所使用的X射线透视拍摄的结果相同的X射线透视拍摄的结果，生成X射线照相组合的断层图像。
7.一种计算机可读取的检查用程序，由检查装置的计算机来执行，该检查装置通过X射线检测部来拍摄由X射线源输出且透过了检查对象物的检查对象区域的X射线，并根据拍摄得到的图像来重建上述检查对象区域的三维数据，其特征是，使上述检查装置执行以下步骤：
在位于与上述X射线源的光轴水平交叉的假想平面上且以上述光轴为中心假想圆上，以如下方式改变上述X射线检测部的位置的步骤：在该假想圆上的多个位置中的各位置上，上述X射线检测部所取得的图像的坐标系的方向相同；
在该假想圆上的多个位置中的各位置上，使上述X射线检测部进行X射线透视拍摄的步骤；
基于上述X射线检测部的X射线透视拍摄的结果，生成X射线CT图像的步骤；
基于与生成上述X射线CT图像时所使用的X射线透视拍摄的结果相同的X射线透视拍摄的结果，生成X射线照相组合的断层图像的步骤。
CN2010100020632A 2009-01-08 2010-01-07 检查方法和检查装置 Expired - Fee Related CN101776618B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009002813A JP5444718B2 (ja) 2009-01-08 2009-01-08 検査方法、検査装置および検査用プログラム
JP2009-002813 2009-01-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101776618A true CN101776618A (zh) 2010-07-14
CN101776618B CN101776618B (zh) 2013-08-07

Family

ID=42101869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010100020632A Expired - Fee Related CN101776618B (zh) 2009-01-08 2010-01-07 检查方法和检查装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8509512B2 (zh)
EP (1) EP2206465B1 (zh)
JP (1) JP5444718B2 (zh)
CN (1) CN101776618B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102590235A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 雅马哈发动机株式会社 放射线检查装置、放射线检查方法及拍摄条件计算装置
CN103033525A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 清华大学 Ct系统和ct图像重建方法
CN106461577A (zh) * 2014-04-04 2017-02-22 诺信公司 X光检查设备
CN107490586A (zh) * 2016-06-13 2017-12-19 欧姆龙株式会社 X射线检查装置及x射线检查方法
CN113340924A (zh) * 2014-09-26 2021-09-03 德律科技股份有限公司 检验系统及检验系统的控制方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8515004B2 (en) * 2009-01-16 2013-08-20 Varian Medical Systems, Inc. Real-time motion tracking using tomosynthesis
JP2013061257A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Omron Corp Ｘ線検査装置、ｘ線検査装置の制御方法、ｘ線検査装置を制御するためのプログラム、および、当該プログラムを格納した記録媒体
EP2587450B1 (en) 2011-10-27 2016-08-31 Nordson Corporation Method and apparatus for generating a three-dimensional model of a region of interest using an imaging system
CN104636707B (zh) * 2013-11-07 2018-03-23 同方威视技术股份有限公司 自动检测香烟的方法
DE102015218596A1 (de) * 2015-09-28 2017-03-30 Siemens Healthcare Gmbh Verbesserung der Bildqualität bei der Computertomographie unter Ausnutzung redundanter Information in Projektionsdatensätzen
WO2017100475A1 (en) * 2015-12-09 2017-06-15 Integrated-X, Inc. Systems and methods for inspection using electromagnetic radiation
US11185294B2 (en) 2016-02-26 2021-11-30 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Super-resolution tomosynthesis imaging systems and methods
JP6646002B2 (ja) * 2017-03-22 2020-02-14 富士フイルム株式会社 放射線検出器及び放射線画像撮影装置
JP2020020730A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 株式会社日立ハイテクサイエンス Ｘ線透過検査装置及びｘ線透過検査方法
US11633168B2 (en) * 2021-04-02 2023-04-25 AIX Scan, Inc. Fast 3D radiography with multiple pulsed X-ray sources by deflecting tube electron beam using electro-magnetic field

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4386812A (en) * 1981-07-06 1983-06-07 Marathon Electric Manufacturing Corp. Bearing lock for a dynamoelectric machine
JPH06124671A (ja) 1992-10-09 1994-05-06 Kobe Steel Ltd 電子走査型ｘ線管
JP3878788B2 (ja) * 1999-04-16 2007-02-07 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ トモシンセシスを行う方法及び装置
US6256370B1 (en) * 2000-01-24 2001-07-03 General Electric Company Method and apparatus for performing tomosynthesis
US6292530B1 (en) * 1999-04-29 2001-09-18 General Electric Company Method and apparatus for reconstructing image data acquired by a tomosynthesis x-ray imaging system
JP4129572B2 (ja) * 2002-05-27 2008-08-06 独立行政法人産業技術総合研究所 傾斜三次元ｘ線ｃｔ画像の再構成方法
US7099432B2 (en) * 2003-08-27 2006-08-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method
JP4386812B2 (ja) * 2003-08-27 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ｘ線検査装置
JP4580266B2 (ja) 2005-04-07 2010-11-10 名古屋電機工業株式会社 Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム
JP2009002813A (ja) 2007-06-22 2009-01-08 Yokogawa Electric Corp 触媒活性評価装置および触媒活性評価方法
JP5125423B2 (ja) 2007-11-01 2013-01-23 オムロン株式会社 Ｘ線断層画像によるはんだ電極の検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JPWO2009078415A1 (ja) 2007-12-17 2011-04-28 株式会社ユニハイトシステム Ｘ線検査装置および方法
JP2009162596A (ja) 2007-12-29 2009-07-23 Omron Corp 画像確認作業の支援方法およびこの方法を用いたｘ線利用の基板検査装置
JP5396751B2 (ja) 2008-06-18 2014-01-22 オムロン株式会社 Ｘ線利用の基板検査装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102590235A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 雅马哈发动机株式会社 放射线检查装置、放射线检查方法及拍摄条件计算装置
CN103033525A (zh) * 2011-09-30 2013-04-10 清华大学 Ct系统和ct图像重建方法
CN103033525B (zh) * 2011-09-30 2016-03-02 清华大学 Ct系统和ct图像重建方法
CN106461577A (zh) * 2014-04-04 2017-02-22 诺信公司 X光检查设备
US10393675B2 (en) 2014-04-04 2019-08-27 Nordson Corporation X-ray inspection apparatus
CN113340924A (zh) * 2014-09-26 2021-09-03 德律科技股份有限公司 检验系统及检验系统的控制方法
CN107490586A (zh) * 2016-06-13 2017-12-19 欧姆龙株式会社 X射线检查装置及x射线检查方法
US10605748B2 (en) 2016-06-13 2020-03-31 Omron Corporation X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method
CN107490586B (zh) * 2016-06-13 2021-02-09 欧姆龙株式会社 X射线检查装置及x射线检查方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2206465B1 (en) 2018-03-14
CN101776618B (zh) 2013-08-07
EP2206465A1 (en) 2010-07-14
US8509512B2 (en) 2013-08-13
JP5444718B2 (ja) 2014-03-19
US20100172561A1 (en) 2010-07-08
JP2010160070A (ja) 2010-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101776618B (zh) 检查方法和检查装置
TWI592655B (zh) 用於使用成像系統產生有興趣區域之三維模型之方法及裝置
TWI394490B (zh) Ｘ射線檢查裝置及ｘ射線檢查方法
KR101207613B1 (ko) Ｘ선 검사 장치 및 ｘ선 검사 방법
JP5104962B2 (ja) Ｘ線検査方法およびｘ線検査装置
CN101266217A (zh) X射线检查方法以及x射线检查装置
KR101293532B1 (ko) 반도체칩의 ｃｔ 검사방법
JP2012112790A (ja) Ｘ線ｃｔ装置
WO2012157467A1 (ja) 検査領域設定方法およびｘ線検査システム
JP5167810B2 (ja) Ｘ線検査装置
KR20090119197A (ko) 불량검사장치 및 그 제어방법
JP5569061B2 (ja) Ｘ線検査方法、ｘ線検査装置およびｘ線検査プログラム
JP4590702B2 (ja) Ｘ線検査装置
JP5851254B2 (ja) 検査装置、検査方法および検査プログラム
JP6805200B2 (ja) 移動制御装置、移動制御方法および移動制御プログラム
JP2009036575A (ja) Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法
JP2004333310A (ja) Ｘ線断層撮像装置
JP4507362B2 (ja) Ｘ線検査装置
JP2003344311A (ja) Ｘ線断層撮像方法及び装置
JP2005037158A (ja) コンピュータ断層撮像方法及び装置
JP6439532B2 (ja) 検査制御装置、検査装置および検査方法
JP2010133983A (ja) Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法
JP2006214879A (ja) Ｘ線断層撮像方法及び装置
JP2009156855A (ja) Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130807

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee