KR20080032607A - 인덕턴스 소자, 인덕턴스 소자를 포함하는 필터 소자 및인덕턴스 소자를 포함하는 잡음 필터 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 인덕턴스 소자는 자기 코어, 코일, 도체 및 유전 부재를 포함한다. 상기 코일은 절연된 전도선의 권선으로 이루어진다. 상기 도체는 코일과는 구별되며 상기 자기 코어로부터 절연된다. 상기 유전 부재는 상기 도체와 코일 사이에 배치된다. 상기 유전 부재, 도체 및 코일은 커패시터를 구성한다. 상기 인덕턴스 소자는 예컨대, 필터 소자 또는 잡음 필터에 사용된다.
Description
본 발명은 예컨대 교류(AC) 라인용 잡음 필터에 사용되는 인덕턴스 소자에 관한 것이다.
인덕턴스 소자가 고주파수 영역에서 사용될 때, 상기 코일의 와이어간 정전용량은 상기 인덕턴스 소자의 잡음 필터링 특성에 불리한 영향을 미칠 수 있다. 상기 와이어간 정전용량을 억제하기 위해, JP 1997-102426 A, JP 2004-311866 A 또는 JP 2004-235709 A는 접지되는 자기 코어를 제안하였으며, 이들 문서는 본 명세서에서 참조로 통합된다.
그러나, 상기 자기 코어의 접지는 인덕턴스 소자의 설계 유연성을 감소시킨다.
따라서, 본 발명의 목적은 접지 자기 코어를 이용하지 않고서 와이어간 정전용량 영향을 억제할 수 있는 인덕턴스 소자를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 인덕턴스 소자는 자기 코어, 코일, 도체 및 유전 부재를 포함한다. 코일은 절연된 전도선의 권선으로 이루어진다. 도체는 상기 코일과는 구별되며 상기 자기 코어로부터 절연된다. 상기 유전 부재는 상기 도체와 코일 사이에 배치된다. 유전 부재, 도체 및 코일은 커패시터를 구성한다. 상기 인덕턴스 소자는 예컨대, 필터 소자 또는 잡음 필터에 사용된다.
본 발명의 목적 및 그 구조는 다음의 바람직한 실시예의 설명을 숙독하고 첨부한 도면을 참조함으로써 더 완전하게 이해될 수 있다.
본 발명은 다양한 변형 및 대안적인 형태로 될 수 있는 한편, 구체적인 실시예가 도면에 예시의 방식으로 도시되며 본 명세서에서 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 도면 및 상세한 설명은 본 발명을 개시된 특정 형태로 한정하는 것이 아니며, 오히려, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 정신 및 범위 내에 있는 모든 변형, 등가물 및 대안을 포괄하는 것임을 이해해야 한다.
(제 1 실시예)
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕턴스 소 자(14a)는 공통 모드용이며, 따라서 2개의 절연된 전도선(17 및 18)을 포함한다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 인덕턴스 소자는 하나의 절연 전도선만을 포함할 수 있으며 통상 모드용으로 이용될 수 있다.
상세하게, 도시된 인덕턴스 소자(14a)는 자기 코어(15a), 토로이드(toroidal) 형상을 갖는 토로이드형 절연체(16a), 상기 토로이드형 절연체(16a) 상에 감긴 절연된 전도선(17 및 18)의 권선으로 이루어진 코일, 도체(23a), 상기 도체(23a)와 코일 사이에 배치된 유전 부재(22) 및 상기 도체(23a)에 접속된 접지 단자(21)를 포함한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 자기 코어(15a)는 토로이드 형상을 갖는다. 상기 토로이드형 절연체(16a)는 상기 자기 코어(15a)를 둘러싼다. 상기 절연된 전도선(17 및 18)은 상기 토로이드형 절연체(16a) 상에 감긴다.
상기 유전 부재(22)는 링형 또는 고리형상을 가지며 상기 코일의 주변을 에워싼다. 상기 유전 부재(22)는 상기 도체(23a)와 코일 사이에 배치되어 상기 유전 부재(22), 도체(23a) 및 코일이 커패시터를 구성한다.
상기 토로이드형 절연체(16a), 코일 및 유전 부재(22)는 상기 자기 코어(15a)와 도체(23a) 사이에 배치되어 상기 도체(23a)가 상기 자기 코어(15a)로부터 절연된다.
본 실시예의 자기 코어(15a)는 약 10000의 초기 투자율(magnetic permeability)을 갖는 자기 재료로 이루어진다. 반면에, 일반 자기 재료는 약 5000의 초기 투자율을 갖는다. 다시 말해, 본 실시예의 자기 코어는 일반 자기 코 어의 2배의 투자율을 갖는다. 높은 투자율을 갖는 자기 재료는 감쇠 특성을 저하시키지 않고서 상기 자기 코어의 크기를 축소시킬 수 있게 한다. 주요 대상물이 상기 자기 코어를 축소시키지 않으면, 일반 자기 재료로 이루어진 자기 코어가 사용될 수 있다.
상기 절연된 전도선(17 및 18)은 예컨대, 우레탄 와이어 또는 에나멜 와이어로 이루어진다. 도 3을 참조하면, 상기 절연된 전도선(17 및 18)의 선두부가 대칭 위치의 코일로부터 인출된다; 그러나, 상기 구조의 이해를 용이하게 하기 위해 도 1과 다르게 도시된다.
본 실시예에서, 상기 유전 부재(22)는 미리 결정된 두께를 갖는 토로이드 형상을 갖는다; 그러나, 상기 유전 부재(22)는 부분적으로 절단된 C 형상과 같은 다양한 다른 형상을 가질 수 있다. 상기 유전 부재(22)는 2개의 표면을 갖는 절연체 시트 또는 테이프를 포함할 수 있다. 2개의 표면 중 하나는 접착층으로 형성될 수 있어 상기 절연체 시트 또는 테이프가 상기 코일의 주변 표면에 접착된다. 상기 절연체 시트는 접착제를 이용하여 상기 코일의 주변 표면에 접착될 수 있다. 또한, 상기 유전 부재(22)는 실리콘 시트 또는 불소 수지(fluoride resin) 시트를 포함할 수 있다.
상기 도체(23a)는 상기 유전 부재(22) 상에 형성되어 상기 유전 부재(22)가 상기 도체(23a)와 상기 코일의 와이어(17 및 18) 사이에 위치결정된다. 상기 도체(23a)는 다양한 치수로 다양한 위치에 형성될 수 있다; 위치 및/또는 치수는 권선수, 절연된 전도선(17 및 18)의 두께 및 길이, 상기 자기 코어의 크기 또는 상기 자기 코어 재료의 특성에 의존한다.
본 실시예에서, 상기 도체(23a)는 박막 도체이며 상기 유전 부재(22)의 원주 표면의 일부분에 구리를 스퍼터링함으로써 형성된다. 구리박의 대안으로서, 상기 도체(23a)는 알루미늄박, 은박 또는 금박, 또는 알루미늄, 은 또는 금 중 임의의 하나를 포함하는 합금박으로 이루어질 수 있다. 상기 도체(23a)는 상기 유전 부재(22)를 금속 도금 공정, 금속 증착 공정에 노출시킴으로써, 또는 상기 유전 부재(22)의 원주 표면 상에 전도성 페인트 코팅을 인가함으로써 얻어질 수 있다. 게다가, 상기 도체(23a)는 별도의 제조 공정에 의해 형성되어 상기 유전 부재(22) 상에 적층될 수 있다. 상기 도체(23a)는 상기 유전 부재(22)의 전체 외측 표면을 에워쌀 수 있다. 도체 및 절연된 도전선이 큰 정전용량을 갖는 커패시터를 구성하지 않는다면, 다양한 다른 형상을 갖는 다른 전도성 재료가 도체로서 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 접지 단자(21)는 상기 절연된 도전선(17 및 18)의 선두 부분으로부터 동등하게 떨어진 위치에 제공된다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인덕턴스 소자(14a)는 상기 도체(23a)로부터 별도로 연장하는 2개의 접지 단자를 가질 수 있다. 그러한 경우에, 상기 접지 단자 사이의 거리는 상기 절연된 도전선(17 또는 18) 사이의 거리보다 더 길 수 있다.
상술한 구조에 의해, 우수한 감쇠 특성이 넓은 주파수 범위에서 달성될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 도체(23a)가 방사 방향으로 상기 자기 코어(15a)의 가장 바깥쪽 표면상에 제공된다. 따라서, 상기 도체(23a)의 치수는 상기 자기 코 어(15a)의 외측 표면의 치수보다 클 수 있다. 이러한 구조에 의해, 자기 코어가 직접 접지되는 종래 기술에 비해 상기 절연된 도전선(17 및 18)에 더 큰 정전용량이 추가된다.
(제 2 실시예)
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인덕턴스 소자(14a')는 제 1 실시예의 변형된 예이다. 따라서, 도 5 내지 도 7에서, 동일한 참조 부호가 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 동일한 구조에 주어지며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 5 내지 도 7에서, 본 실시예의 인덕턴스 소자(14a')는 2개의 도체(23b 및 23b')를 갖는다. 한 쌍의 도체(23b 및 23b')가 상기 도체(23b 및 23b')와 코일 사이에 위치결정된 유전 부재(22)에 의해 상기 절연된 전도선(17 및 18) 위에 형성된다. 각각의 도체(23b 및 23b')에는 상기 접지 단자(21)가 형성되어 있다.
(제 3 실시예)
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕턴스 소자(14a")는 제 1 실시예의 변형된 예이다. 따라서, 도 8 내지 도 10에서, 동일한 참조 부호가 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 동일한 구조에 제공되며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 인덕턴스 소자(14a")에는 절연된 전도선(17 및 18)의 선두 부분의 주변 부분을 제외한 유전 부재(22)의 원주 표면을 둘러싸는 도체(23c)가 제공된다. 상기 인덕턴스 소자(14a")에는 2개의 접 지 단자(21)가 형성된다.
(제 4 실시예)
도 11 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예는 제 1 실시예의 변형예이다. 따라서, 도 11 내지 도 14에서, 동일한 참조 부호가 도 1 내지도 3에 도시된 것과 동일한 구조에 제공되며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예의 인덕턴스 소자(14b)는 자기 코어(15b), 토로이드 형상을 갖는 토로이드형 절연체(16b), 도체(23d), 유전 부재(22), 상기 도체(23d)에 접속된 접지 단자(21) 및 절연된 전도선(17 및 18)의 권선으로 이루어진 코일을 포함한다.
상기 자기 코어(15b)는 토로이드 형상을 갖는다. 상기 토로이드형 절연체(16b)는 자기 코어(15b)를 둘러싼다. 상기 도체(23d)는 박막 도체이며 부분적으로 절단된 C 형상을 갖는다. 상기 도체(23d)는 상기 토로이드형 절연체(16b)의 원주 표면의 일부분상에 배치된다. 상기 유전 부재(22)는 링형 또는 고리형상을 가지며 상기 도체(23d)의 원주 표면상에 배치되어 상기 도체(23d)가 상기 유전 부재(22)와 토로이드형 절연체(16b) 사이에 배치된다.
상기 절연된 도전선(17 및 18)은 자기 코어(15b), 도체(23d) 및 유전 부재(22) 일부에 감겨 있다.
상기 접지 단자(21)는 상기 유전 부재(22)에 형성된 관통 홀을 통해 상기 도체(23d)로부터 인출된다.
상기 유전 부재(22)는 상기 도체(23a)와 코일 사이에 배치되어 상기 유전 부재(22), 도체(23a) 및 코일이 커패시터를 구성한다.
상기 토로이드형 절연체(16b)의 일부분은 상기 자기 코어(15b)와 도체(23d) 사이에 존재하여 상기 도체(23d)가 상기 자기 코어(15b)로부터 절연된다.
도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 접지 단자(21)는 상기 절연된 도전선(17 및 18)의 선두 부분으로부터 동등하게 떨어진 위치에 제공된다. 그러나, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 인덕턴스 소자(14b)는 상기 도체(23d)로부터 별도로 연장하는 2개의 접지 단자를 가질 수 있다. 그 경우에, 상기 접지 단자 사이의 거리가 절연된 도전선(17 또는 18) 사이의 거리보다 길 수 있다.
(제 5 실시예)
도 15 내지 도 18을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시예는 제 1 실시예의 변형예이다. 따라서, 도 15 내지 도 18에서, 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 동일한 구조에 동일한 참조 부호가 주어지며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예의 인덕턴스 소자(14c)는 자기 코어(15c), 도체(24a), 유전 부재(16c), 접지 단자(21) 및 절연된 도전선(17 및 18)의 권선으로 이루어진 코일을 포함한다.
상기 자기 코어(15c)는 토로이드 형상을 갖는다. 상기 도체(24a)는 박막 도체이며 부분적으로 절단된 C 형상을 갖는다. 상기 유전 부재(16c)는 몰딩 절연체이며 토로이드 형상을 갖는다. 상기 유전 부재(16c)는 자기 코어(15c)와 도체(24a)를 둘러싼다. 절연된 도전선(17 및 18)은 유전 부재(16c) 상에 감겨 있다. 상기 접지 단자(21)는 유전 부재(16c)에 형성된 관통 홀을 통해 도체(24a)로부터 인출된다.
도 18에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 유전 부재(16c)는 베이스부(16c1) 및 상기 베이스부(16c1)를 커버하는 리드(lid)부(16c2)를 포함한다. 베이스부(16c1)에서, 수용부(accommodation portion)(16c3)가 형성된다. 상기 베이스부(16c1)는 외측 링형상 표면(16c4) 및 내측 링형상 표면(16c5)을 갖는다. 본 실시예에서, 상기 수용부(16c3)는 토로이드 형상을 갖는 오목부이며 상기 내측 링형상 표면(16c5)을 갖는다. 유전 부재(16c)는 상기 수용부(16c3)에 자기 코어(15c)를 유지한다. 상기 도체(24a)는 상기 유전 부재(16c)에 내장되며 상기 자기 코어(15c)와 외측 링형상 표면(16c4) 사이에 위치결정된다. 상기 도체(24a) 및 자기 코어(15c)는 서로로부터 분리된다.
상기 유전 부재(16c)는 상기 도체(24a)와 코일 사이에 배치되어 상기 유전 부재(16c), 도체(24a) 및 코일이 커패시터를 구성한다.
상기 유전 부재(16c)의 일부분은 상기 자기 코어(15c)와 도체(24a) 사이에 존재하여 상기 자기 코어(15c)가 상기 도체(24a)로부터 절연된다.
상기 도체(24a)는 방사 방향으로 상기 자기 코어(15c)보다 상기 외측 링형상 표면(16c4) 근처에 형성되어 상기 도체(24a)의 치수가 상기 자기 코어(15c)의 치수보다 클 수 있다. 이러한 구조에 의해, 상기 절연된 전도선(17 및 18)에 더 큰 정전용량이 추가될 수 있다. 상기 도체(24a)는 다양한 치수로 다양한 위치상에 형성될 수 있다; 그 위치 및/또는 치수는 절연된 전도선(17 및 18)의 권선수, 두께 및 길이, 자기 코어의 크기 또는 자기 코어의 재료 특성에 의존한다.
도 15 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 접지 단자(21)는 상기 절연된 전도 선(17 및 18)의 선두 부분으로부터 동등하게 떨어진 위치에 형성된다. 그러나, 도 4를 참조하여 제 1 실시예에서 설명된 바와 같이, 인덕턴스 소자(14c')는 상기 도체(24a)로부터 별도로 연장하는 2개의 접지 단자를 가질 수 있다. 그 경우에, 상기 접지 단자 사이의 거리가 상기 절연된 전도선(17 또는 18) 사이의 거리보다 더 길 수 있다.
(제 6 실시예)
도 19 내지 도 22를 참조하면, 본 발명의 제 6 실시예는 제 5 실시예의 변형예이다. 따라서, 도 19 내지 도 22에서, 동일한 참조 부호는 도 15 내지 도 18에 도시된 것과 동일한 구조에 제공되며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예의 인덕턴스 소자(14c')는 자기 코어(15c), 2개의 도체(24b 및 24b'), 유전 부재(16c') 및 한 쌍의 접지 단자(21)를 포함한다. 상기 도체(24b 및 24b')의 각각에는 접지 단자(21)가 형성된다.
도 22에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 유전 부재(16c')는 베이스부(16c'1) 및 상기 베이스부(16c'1)를 커버하는 리드부(16c'2)를 포함한다. 베이스부에는, 수용부(16c'3)가 형성된다. 상기 베이스부(16c'1)에는 외측 링형상 표면(16c'4) 및 내측 링형상 표면(16c'5)을 갖는다. 본 실시예에서, 상기 수용부(16c'3)는 토로이드 형상을 갖는 오목부이며 상기 내측 링형상 표면(16c'5) 근처에 형성된다. 상기 유전 부재(16c')는 상기 수용부(16c'3)에서 상기 자기 코어(15c)를 유지한다. 상기 도체(24b 및 24b')는 상기 유전 부재(16c')에 내장되며 상기 자기 코어(15c)와 외측 링형상 표면(16c'4) 사이에 위치결정된다.
(제 7 실시예)
도 23 내지 도 26을 참조하면, 본 발명의 제 7 실시예는 상기 제 5 실시예의 변형예이다. 따라서, 도 23 내지 도 26에서, 도 15 내지도 18에 도시된 것과 동일한 구조에는 동일한 참조 부호가 주어지며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예의 인덕턴스 소자(14c")는 자기 코어(15c), 도체(24c), 유전 부재(16c") 및 한 쌍의 접지 단자(21)를 포함한다. 상기 도체(24c)는 박막 도체이며 부분적으로 절단된 C 형상을 갖는다. 상기 도체(24c)의 개구는 상기 절연된 전도선(17 및 18)의 선두 부분 근처에 위치결정된다.
도 26에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 유전 부재(16c")는 베이스부(16c"1) 및 상기 베이스부(16c"1)를 커버하는 리드부(16c"2)를 포함한다. 상기 베이스부(16c"1)에는, 수용부(16c"3)가 형성된다. 상기 베이스부(16c"1)는 외측 링형상 표면(16c"4) 및 내측 링형상 표면(16c"5)을 갖는다. 본 실시예에서, 상기 수용부(16c"3)는 토로이드 형상을 갖는 오목부이며 상기 내측 링형상 표면(16c"5) 근처에 형성된다. 상기 유전 부재(16c")는 수용부(16c"3) 내에 자기 코어(15c)를 유지한다. 상기 도체(24c)는 상기 유전 부재(16c")에 내장되며 상기 자기 코어(15c)와 외측 링형상 표면(16c"4) 사이에 위치결정된다.
(제 8 실시예)
도 27 내지 도 30을 참조하면, 본 발명의 제 8 실시예는 제 5 실시예의 변형예이다. 따라서, 도 27 내지 도 30에서, 도 15 내지 도 18에 도시된 것과 동일한 구조에는 동일한 참조 부호가 주어지며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예의 인덕턴스 소자(14d)는 자기 코어(15d), 도체(25a), 유전 부재(16d), 상기 도체(25a)에 접속된 접지 단자(21) 및 절연된 전도선(17 및 18)의 권선으로 이루어진 코일을 포함한다.
상기 자기 코어(15d)는 토로이드 형상을 갖는다. 상기 도체(25a)는 박막 도체이며 부분적으로 절단된 C 형상을 갖는다. 상기 유전 부재(16d)는 몰딩 절연체이며 토로이드 형상을 갖는다. 상기 절연된 전도선(17 및 18)은 상기 유전 부재(16d)상에 감겨 있다. 상기 접지 단자(21)는 상기 유전 부재(16d)에 형성된 관통 홀을 통해 상기 도체(25a)로부터 인출된다.
상기 유전 부재(16d)의 일부분은 상기 도체(25a)와 코일 사이에 배치되어 상기 유전 부재(16d), 도체(25a) 및 코일이 커패시터를 구성한다.
상기 유전 부재(16d)의 또 다른 부분은 상기 자기 코어(15d)와 도체(25a) 사이에 배치되어 상기 도체(25a)가 상기 자기 코어(15d)로부터 절연된다.
도 30에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 유전 부재(16d)는 베이스부(16d1) 및 상기 베이스부(16d1)를 커버하는 리드부(16d2)를 포함한다. 상기 베이스부(16d1)에, 수용부(16d3)가 형성된다. 상기 베이스부(16d1)는 외측 링형상 표면(16d4) 및 내측 링형상 표면(16d5)을 갖는다. 본 실시예에서, 상기 수용부(16d3)는 토로이드 형상을 갖는 오목부이며 상기 외측 링형상 표면(16d4) 근처에 형성된다. 상기 유전 부재(16d)는 상기 수용부(16d3) 내에 자기 코어(15d)를 유지한다. 상기 도체(25a)는 몰딩 프로세스에 의해 상기 유전 부재(16d)에 내장되며 상기 자기 코어(15d)와 내측 링형상 표면(16c5) 사이에 위치결정된다. 상기 도 체(25a)는 상기 내측 링형상 표면(16c5) 근처에 위치결정된다.
(제 9 실시예)
도 31 및 도 32를 참조하면, 본 발명의 제 9 실시예는 제 1 실시예의 인덕턴스 소자(14a)를 포함하는 잡음 필터이다. 따라서, 도 31 및 도 32에서, 제 1 실시예의 인덕턴스 소자(14a)의 구조와 동일한 구조에 동일한 참조 부호가 주어지며 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 31에 도시된 바와 같이, 상기 잡음 필터(30)는 공통 모드 잡음을 제거하기 위해 인덕턴스 소자(14a), 금속 케이싱(31) 및 커패시터(32)를 포함한다.
상기 금속 케이싱(31)은 상기 인덕턴스 소자(14a)를 수용한다. 상기 금속 케이싱(31)은 소켓(36), 출력 단자(37 및 38) 및 접지 단자(39)를 포함한다. 상기 소켓(36)은 입력 단자(33 및 34) 및 접지 단자(35)를 포함한다. 상기 금속 케이싱(31)은 상기 접지 단자(35)에 전기적으로 커플링된다.
본 실시예에서, 상기 절연된 전도선(17)은 상기 입력 단자(33) 및 출력 단자(37)에 접속된다. 유사하게, 상기 절연된 전도선(18)은 상기 입력 단자(34) 및 출력 단자(38)에 접속된다. 상기 접지 단자(21)는 상기 금속 케이싱(31)에 전기적으로 커플링된다.
상기 커패시터(32)는 상기 제 1 입력 단자(33)와 제 2 입력 단자(34) 사이에 전기적으로 커플링된다. 유사하게, 또 다른 커패시터가 상기 제 1 출력 단자(37)와 제 2 출력 단자(38) 사이에 전기적으로 커플링될 수 있다.
상기 금속 케이싱(31)은 상기 접지 단자(39)를 통해 접지된다.
도 33을 참조하면, 본 실시예의 잡음 필터(30)가 종래의 인덕턴스 소자를 갖는 잡음 필터에 비해 10kHz 내지 20MHz의 넓은 주파수 대역에서 탁월한 감쇠 특성을 갖는다.
제 1 실시예에 따른 인덕턴스 소자(14a) 대신에, 제 2 실시예 내지 제 8 실시예의 인덕턴스 소자 중 하나가 상기 잡음 필터(30)에 사용될 수 있다. 상술한 인덕턴스 소자의 각각이 토로이드 형상을 갖는 자기 코어를 포함하지만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 다양한 형상의 자기 코어에 적용할 수 있다. 예를 들어, 막대-형상 자기 코어가 사용될 수 있다; 상기 자기 코어는 절연체 보빈(bobbin)에 의해 유지되며, 적어도 하나의 절연 전도선이 상기 절연체 보빈 주변에 감겨 있다. 거기에 도체 및 유전 부재가 결합되어 인덕턴스 소자가 획득된다.
본 출원은 2006년 10월 10일에 일본 특허청에 출원된 JP2006-276882 및 2007년 7월 24일에 일본 특허청에 출원된 JP2007-192344의 일본 특허 출원에 기초하며, 이들의 모든 내용은 본 명세서에서 참조로 통합된다.
본 발명의 바람직한 실시예가 설명되었으나, 당업자는 본 발명의 정신을 이탈하지 않고 다른 추가의 변형이 이루어질 수 있으며, 본 발명의 진정한 범위 내에 포함되는 모든 실시예를 포함하는 것을 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 3은 도 1의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 4는 도 3의 인덕턴스 소자의 변형을 도시하는 바닥면도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 다른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 7은 도 5의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이다.
도 9는 도 8의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 10은 도 8의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이다.
도 12는 도 11의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 13은 도 11의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 14는 도 13의 인덕턴스 소자의 변형을 도시하는 바닥면도이다.
도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이 다.
도 16은 도 15의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 17은 도 15의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 18은 도 15의 인덕턴스 소자에 포함된 유전 부재 및 도체를 도시하는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이다.
도 20은 도 19의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 21은 도 19의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 22는 도 19의 인덕턴스 소자에 포함된 유전 부재 및 도체를 도시하는 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제 7 실시예에 따른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이다.
도 24는 도 23의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 25는 도 23의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 26은 도 23의 인덕턴스 소자에 포함된 유전 부재 및 도체를 도시하는 단면도이다.
도 27은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 인덕턴스 소자를 도시하는 평면도이다.
도 28은 도 27의 인덕턴스 소자를 도시하는 측면도이다.
도 29는 도 27의 인덕턴스 소자를 도시하는 바닥면도이다.
도 30은 도 27의 인덕턴스 소자에 포함된 유전 부재 및 도체를 도시하는 단면도이다.
도 31은 본 발명의 제 9 실시예에 따른 잡음 필터를 도시하는 평면도이다.
도 32는 도 31의 잡음 필터를 도시하는 측면도이다.
도 33은 도 31의 잡음 필터의 고주파수 특성을 도시하는 그래프이다.
Claims (24)
- 인덕턴스 소자로서,자기 코어;절연된 전도선의 권선으로 이루어진 코일;상기 자기 코어로부터 절연되며 상기 코일과는 구별되는 도체; 및상기 도체 및 코일과 함께 커패시터를 구성하도록 상기 도체와 코일 사이에 배치된 유전 부재를 포함하는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 코일 및 상기 유전 부재는 상기 자기 코어와 상기 도체 사이에 배치되는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 유전 부재는 상기 코일을 에워싸는 포위(encirclement) 부재를 포함하는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,토로이드형 절연체를 더 포함하며,상기 자기 코어는 토로이드형 코어이고;상기 토로이드형 절연체는 상기 자기 코어를 둘러싸고;상기 절연된 전도선은 상기 토로이드형 절연체상에 감기며; 그리고상기 유전 부재가 상기 코일상에 배치되어 상기 코일의 적어도 일부분이 상기 유전 부재와 절연체 사이에 위치결정되는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 코일은 상기 자기 코어, 상기 도체 및 상기 유전 부재를 둘러싸는, 인덕턴스 소자.
- 제 5 항에 있어서,토로이드형(toroidal) 절연체를 더 포함하며,상기 자기 코어는 토로이드형 코어이고;상기 토로이드형 절연체는 상기 자기 코어를 둘러싸고;상기 도체는 상기 토로이드형 절연체상에 배치되며; 그리고상기 유전 부재가 상기 도체상에 배치되어 상기 도체가 상기 유전 부재와 상기 토로이드형 절연체 사이에 위치결정되는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 유전 부재는 절연체 시트 또는 테이프를 포함하며, 상기 절연체 시트 또는 테이프는 2개의 표면을 가지며, 상기 2개의 표면 중 적어도 하나에는 접착층 이 형성되는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 유전 부재는 실리콘 시트 또는 불소 수지(fluoride resin) 시트를 포함하는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 도체는 박막 도체인, 인덕턴스 소자.
- 제 9 항에 있어서,상기 박막 도체는 상기 유전 부재를 금속 도금 공정, 금속 증착 공정 또는 금속 스퍼터링 공정에 노출시키거나, 상기 유전 부재에 전도성 페인트 코팅을 인가함으로써 획득되는, 인덕턴스 소자.
- 제 9 항에 있어서,상기 박막 도체는 상기 유전 부재상에 고착되어 있는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 유전 부재는 몰딩 절연체이고, 상기 몰딩 절연체는 상기 자기 코어 및 상기 도체를 유지하며, 상기 절연된 전도선은 상기 유전 부재상에 감기는, 인덕턴 스 소자.
- 제 12 항에 있어서,상기 유전 부재는 상기 도체를 포함하며 상기 유전 부재에 수용부(accommodation portion)가 형성되며, 상기 자기 코어는 상기 수용부 내에 수용되는, 인덕턴스 소자.
- 제 12 항에 있어서,상기 자기 코어는 토로이드형 코어이며; 그리고상기 유전 부재는 링형 또는 고리형상을 갖는, 인덕턴스 소자.
- 제 14 항에 있어서,상기 유전 부재는 외측 링형상 표면을 갖고, 상기 도체는 상기 자기 코어와 상기 외측 링형상 표면 사이에 위치결정되는, 인덕턴스 소자.
- 제 14 항에 있어서,상기 유전 부재는 내측 링형상 표면을 갖고, 상기 도체는 상기 자기 코어와 상기 내측 링형상 표면 사이에 위치결정되는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 도체에 접속된 접지 단자를 더 포함하는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 자기 코어는 10000 이상의 투자율(magnetic permeability)을 갖는, 인덕턴스 소자.
- 제 1 항에 따른 인덕턴스 소자를 포함하는 필터 소자.
- 제 1 항에 따른 인덕턴스 소자, 금속 케이싱(casing), 입력 단자 및 출력 단자를 포함하는 잡음 필터로서,상기 금속 케이싱은 상기 인덕턴스 소자를 수용하고 상기 입력 단자와 출력 단자를 유지하며, 상기 입력 단자 및 상기 출력 단자는 상기 코일의 절연된 전도선에 접속되는, 잡음 필터.
- 제 20 항에 있어서,상기 절연된 전도선은 제 1 및 제 2 와이어를 포함하고;상기 입력 단자는 제 1 및 제 2 입력 단자를 포함하고;상기 출력 단자는 제 1 및 제 2 출력 단자를 포함하고;상기 제 1 와이어는 상기 제 1 입력 단자 및 제 1 출력 단자에 접속되며; 그리고상기 제 2 와이어가 상기 제 2 입력 단자 및 제 2 출력 단자에 접속되는, 잡음 필터.
- 제 21 항에 있어서,상기 제 1 입력 단자 및 상기 제 2 입력 단자에 전기적으로 커플링된 커패시터를 더 포함하는, 잡음 필터.
- 제 21 항에 있어서,상기 제 1 출력 단자 및 상기 제 2 출력 단자에 전기적으로 커플링된 커패시터를 더 포함하는, 잡음 필터.
- 제 21 항에 있어서,상기 인덕턴스 소자는 상기 도체에 접속된 접지 단자를 더 포함하며, 상기 접지 단자는 상기 금속 케이싱에 접속되는, 잡음 필터.
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