KR20060136453A

KR20060136453A - 전파 흡수체 및 전파 흡수체의 제조 방법

Info

Publication number: KR20060136453A
Application number: KR1020067016758A
Authority: KR
Inventors: 요시유키 마스다; 노보루 오타니; 히사마쓰 나카노
Original assignee: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2004-02-27
Filing date: 2005-02-25
Publication date: 2007-01-02

Abstract

본 발명은, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지하고, 박형화 및 경량화가 가능하며, 또한 광대역 감쇠 특성을 가진 전파 흡수체 및 전파 흡수체의 제조 방법을 목적으로 한다. 본 발명의 전파 흡수체는, 도전체로 이루어진 격자형 도체층(11), 제1 유전체층(12), 소정 범위의 표면 저항률을 가진 고저항 도체층(13), 제2 유전체층(14), 및 도전체로 이루어진 패턴(101, 102)이 복수개인 패턴층(16)을 차례로 적층한 구조를 가지고, 패턴층(16)에서의 각 패턴은 인접한 다른 패턴에 대하여 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 것을 특징으로 한다.

전파 흡수체, 반사 감쇠 능력, 격자형 도체층, 유전체층, 패턴층 표면 저항률

Description

전파 흡수체 및 전파 흡수체의 제조 방법{RADIO WAVE ABSORBER AND RADIO WAVE ABSORBER MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 전파 흡수체 및 전파 흡수체의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지할 수 있고, 박형화 및 경량화가 가능한 전파 흡수체 및 전파 흡수체의 제조 방법에 관한 것이다.

본원은, 2004년 2월 27일에 출원된 일본국 특원 2004-55051호, 2004년 9월 13일에 출원된 일본국 특원 2004-265233호 및 2004년 12월 22일에 출원된 일본국 특원 2004-371225호에 근거하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

최근, 휴대 전화기, 무선 LAN(Local Area Network) 및 ITS(Intelligent Transport Systems) 등의 무선 통신 시스템의 발달에 의해, 통신 정보의 보호 및 혼신·통신오류를 방지할 필요가 생기고 있다. 주로 통신 정보의 보호를 목적으로 하는 경우에는, 외래 전파의 차폐와 통신기기 자체로부터의 방사 전파의 차폐를 위해, 전자파 차폐 재료에 의한 실내외의 전파 차단이 행해지고 있다. 그러나, 이 경우에는 통신기기 자체로부터의 방사 전파가 반사에 의해 실내에 잔류하게 되어, 그 반사파와 원하는 통신 전파와의 간섭에 의한 통신 품질의 열화를 일으키는 경우가 있다. 이와 같은 통신 품질의 열화 및 혼신·통신오류 등의 통신 장애를 방지 하기 위해서는, 전자파를 흡수하여 열로 변환시키는 전파 흡수체가 이용되고 있다.

이와 같은 전파 흡수체에는, 일반적으로 전자파의 에너지를 열로 변환하여 소비할 수 있는 재료가 사용되지만, 그것은 자성(磁性) 손실, 유전체 손실, 옴(ohm) 손실을 가질 수 있는 재료라고 할 수 있다. 전파 흡수체로서는, 페라이트 또는 연자성(軟磁性) 금속 등의 자성 분말을 고무 또는 플라스틱 등의 절연 매트릭스에 혼합 분산시켜, 시트형 또는 블록형으로 성형 가공한 것이 고안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

또, 전파 흡수체로서는, 카본 블랙 등의 유전손실 분말을 발포 폴리우레탄 등에 함침시켜, 피라미드형 또는 쐐기형으로 가공한 것도 고안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).

또한, 전파 흡수체로서는, 반사체로부터 λ/4(λ: 특정한 주파수에서의 전파의 파장) 떨어진 위치에 자유 공간의 특성 임피던스인 377Ω와 거의 동일한 저항막을 설치한 λ/4형으로 지칭되는 것 등도 고안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 참조).

또한, 복수의 도전성 패턴이 규칙적으로 배치된 주기(周期) 패턴을 흡수체 표면에 형성하여 경량화 및 박형화를 도모한 전파 흡수체(예를 들면, 특허 문헌 4 참조), 또는, 복수개의 도전성 루프 패턴이 규칙적으로 배치된 주기 루프 패턴을 흡수체 표면에 형성하여, 경량화, 박형화 및 경사 방향으로부터의 전파 흡수 특성의 개선을 도모한 전파 흡수체도 고안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 5 참조.)

특허 문헌 1: 일본국 특개 2001-308584호 공보

특허 문헌 2: 일본국 특개평 10-051180호 공보

특허 문헌 3: 일본국 특개평 05-335832호 공보

특허 문헌 4: 특허 제3209453)호 공보

특허 문헌 5: 일본국 특개 2001-352191호 공보

발명이 해결하고자 하는 과제

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 것과 같은, 페라이트 또는 연자성 금속 등의 자성 분말을 고무 또는 플라스틱 등의 절연 매트릭스에 혼합 분산시켜 성형 가공한 전파 흡수체에 있어서는, 비교적 두께가 얇은 흡수체를 형성할 수 있으나, 높은 전파 흡수 성능이 요구되는 경우에는 어느 정도의 두께가 필요해져서, 비중이 큰 재료를 사용하게 되기 때문에 그 중량이 커진다는 문제점을 가진다.

다음에, 특허 문헌 2에 기재된 것과 같은, 카본 블랙 등의 유전손실 분말을 발포 폴리우레탄 등에 함침시켜 가공한 전파 흡수체에 있어서는, 기본적으로 그의 흡수 성능이 두께에 의존하기 때문에, 원하는 성능을 얻기 위해 피라미드형 또는 쐐기형으로 하는 연구 또는 흡수 방향에 대한 상당히 큰 두께가 필요하게 되는 문제점이 있다.

또한, 특허 문헌 3에 기재된 것과 같은, 반사체로부터 λ/4 떨어진 위치에 자유 공간의 특성 임피던스인 377Ω에 가까운 값의 저항막이 설치된 λ/4형으로 지칭되는 전파 흡수체에 있어서는, 광학적으로 투명한 저항막을 사용함으로써 투명 전파 흡수체의 제작이 가능하다. 그러나, 특허 문헌 3에 기재되어 있는 전파 흡수체에서는, 원리상 특정한 주파수에서의 λ/4의 두께가 필요하고, 또 전파의 입사각도에 따라 전파 흡수 특성이 변동된다는 점에서 문제가 있다.

또한, 특허 문헌 4에는, 이러한 종래의 전파 흡수체에 비해 가볍고 얇은 것으로서, 복수의 도전성 패턴이 규칙적으로 배치된 주기 루프 패턴, 손실 재료를 함유하는 중간 수지층 및 도전성 반사층으로 이루어지는 전파 흡수체에 대하여 기재되어 있다. 그러나, 특허 문헌 4에 기재되어 있는 전파 흡수체에서는, λ/4형과 마찬가지로 전파의 입사각도에 따라 전파 흡수 특성(주파수)이 변동된다는 점에서 문제가 있다.

또한, 특허 문헌 5에는, 이러한 종래의 전파 흡수체에 비해 가볍고 얇은 것으로서, 복수의 도전성 루프가 규칙적으로 배치된 주기 루프 패턴, 중간층 및 도전성 반사층으로 이루어지고, 그 두께가 흡수 대상 파장의 0.027배 이상인 전파 흡수체에 대하여 기재되어 있다. 그러나, 특허 문헌 5에 기재되어 있는 것과 같은 단일 크기의 패턴이 주기적으로 배열된 구조의 전파 흡수체에 있어서는, 입사각도에 따른 전파 흡수 특성(주파수)의 변동은 억제되지만, 주파수 대역이 한정되어 매우 좁은 대역 특성으로 되므로 제작 시 특성 변동의 점에서 문제를 가진다.

본 발명은, 이와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지며, 박형화 및 경량화가 가능하고, 또한, 전파의 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체 및 전파 흡수체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

과제를 해결하기 위한 수단

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 전파 흡수체는, 도전체로 이루어지는 전면(全面) 도체층(11), 제1 유전체층(12), 소정 범위의 표면 저항률(시트 저항값)을 가진 고저항 도체층(13), 제2 유전체층(14, 15), 및 도전체로 이루어지는 (루프) 패턴을 복수개 가진 패턴층(16)이 이 순서로 적층된 구조를 가지며, 상기 패턴층(16)에서의 각 패턴은, 인접한 다른 패턴에 대하여, 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 패턴층(16)의 패턴이 안테나로서의 기능을 가지고, 각 패턴은 크기 또는 형상이 상이하므로, 광대역의 전파를 수신할 수 있다. 상기 수신 시에 유전체층(12, 14, 15)으로의 전자파 누설이 생기고, 제1 유전체층(12)과 제2 유전체층(14, 15) 사이에 설치된 저항 손실층인 고저항 도체층(13)에 의해 전자파를 열로 변환하여 소비할 수 있다. 따라서, 본 발명의 전파 흡수체는, 경량 박형이면서, 종래에 없는 광대역인 반사 감쇠 특성을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층(16)에서의 패턴이 루프 형상으로 되어 있는 루프 패턴으로 이루어지고, 상기 루프 패턴은, 그 중심선에서의 길이인 중심선 길이(C1, C2, C3)에 대해서 5% 내지 25%의 선폭을 가진 형상의 도체로 이루어지고, 상기 루프 패턴의 중심선 길이(C1, C2, C3)는, 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효(實效) 파장(λg, 식 1 참조)의 60% 내지 140%의 길이이며, 상기 패턴층(16)에서의 임의의 하나의 루프 패턴과 그 루프 패턴에 인접한 다른 루프 패턴은, 상기 중심선 길이(C1, C2, C3)가 상이한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 루프 패턴이 수신하는 전파의 주파수 대역을 흡수 대상의 전파에 맞출 수가 있어, 광대역인 반사 감쇠 특성을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애 등을 효과적으로 방지할 수 있다.

[식 1]

(λ₀: 자유 공간 파장, ε_r: 기판의 비유전률)

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 루프 패턴의 중심선 길이(C1, C2, C3)가, 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효 파장(λg)의 60% 내지 140%인 길이이며, 상기 패턴층(16)에서의 임의의 하나의 루프 패턴과 그 루프 패턴에 인접한 다른 루프 패턴은, 상이한 형상을 가진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 크기(사이즈) 또는 형상이 상이한 루프 패턴의 집합체를 형성하도록 구성됨으로써, 경량 박형이면서 광대역인 반사 감쇠 특성을 얻을 수 있게 된다. 여기서, 각 루프 패턴은, 폐쇄 루프일 수도 있고, 일부가 도중에 끊어진 개방 루프일 수도 있다. 또한, 각 루프 패턴의 형상은, 원형, 사각형, 다각형 등, 임의의 형상으로 적용될 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층(16)에서의 하나 이상의 상기 루프 패턴이, 루프 형상의 선로의 일부에 돌기 형상(예를 들면, 선형 패턴)이 설치된 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 상기 돌기 형상(예를 들면, 선형 패턴)의 크기, 형상 또는 배치를 조정함으로써, 반사 감쇠 특성이 높은 주파수(파장) 및 대역을 간편하게 조정할 수 있고, 흡수 대상으로 하는 전자파를 효과적으로 흡수할 수 있는 고성능 전파 흡수체를 간편하게 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층(16)에서의 루프 패턴이, 복수의 형상 또는 크기가 상이한 루프 패턴의 집합체를 하나의 유닛으로 하고, 그 유닛 사이의 공간을 소정의 간격으로 배치한 것으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 경량 박형이면서, 광대역인 반사 감쇠 특성을 얻을 수 있는 대면적 전파 흡수체를 간편하게 실현할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층(11) 및 패턴층(16) 중 적어도 하나의 표면측에 보호층(17)이 적층된 구성을 가진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 보호층(17)이 전면 도체층(11) 또는 패턴층(16)에서의 도체(예를 들면, 금속)의 도전율 변화(예를 들면, 산화)를 방지할 수 있어 하드 코드로서 기능할 수 있다. 따라서, 제품 수명이 긴 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 고저항 도체층(13)의 표면 저항률이100[Ω/□] 내지 100[kΩ/□]의 범위 내인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 전자파를 열로 변환하여 소비하는 작용을 높일 수 있어, 경량화 및 박형화를 도모하면서 반사 감쇠 능력을 높일 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 제1 유전체층(12)과 제2 유전체층(14, 15)의 두께의 비가 0.1 내지 10의 범위 내인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층(11)이 표면 저항률(시트 저항값) 10[Ω/□] 이하의 저저항 도체층으로 되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 저저항 도체의 재료로서는, ITO(산화인듐주석) 등의 도전성 산화물을 사용할 수도 있고, 금속 미립자를 함유하는 도전성 페이스트로 형성할 수도 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층(11)이, 격자형 패턴으로 구성되어 있는 격자형 도체층인 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 격자형 도체층은, 선로폭이 10O㎛ 이하인 것이 바람직하고, 선로 중심 간격이 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효 파장(λg)의 1/16 이하인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층(11), 고저항 도체층(13) 및 패턴층(16)에 사용하는 도전체가, (도전성 산화물 또는 도전성 유기 화합물 등의) 광학적으로 투명한 도전성 재료로 이루어지고, 상기 제1, 제2 유전체층 및 보호층은, 광학적으로 투명한 유전체 재료로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 전면 도체층(11)은, ITO(산화인듐주석) 등의 투명 도전성 산화물을 사용할 수도 있고, 선로폭이 100㎛ 이하이고, 선로 중심 간격이 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효 파장(λg)의 1/16 이하인 격자형 도체층을 사용하는 경우에는, 불투명 도전체(금속 등)를 사용할 수 있다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 종래의 λ/4형 투명 전파 흡수체에 비해, 두께가 얇은 투명 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 고저항 도체층(13), 제1 유전체층(l2) 및 제2 유전체층(14, 15) 중 적어도 하나의 층이 도전성 산화물을 함유하는 유전체 재료로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 도전성 산화물로서는, ITO(산화인듐주석)에 비해 저가인 ATO(산화안티몬주석)를 함유하는 유전체 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 종래의 λ/4형 투명 전파 흡수체에 비해, 박형화하면서 반사 감쇠 능력을 높일 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 고저항 도체층(13), 제1 유전체층(12) 및 제2 유전체층(14, 15) 중 적어도 하나의 층이 도전성 카본 분말을 함유하는 유전체 재료로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 도전성 카본 분말을 함유하는 유전체 재료가 패턴층(5)에서 수신된 전자파에 대한 손실 재료로서 보다 효과적으로 기능할 수 있어, 도전성 산화물에 비해 저가로 반사 감쇠량을 증가시킬 수 있는 동시에, 박형화에 의한 경량화가 가능해진다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 고저항 도체층(13), 제1 유전체층(12) 및 제2 유전체층(14, 15) 중 적어도 하나의 층이 도전성 카본 분말을 함유하는 발포 유전체 재료로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 고저항 도체층(13)에만 발포 유전체 재료를 적용하고, 제1 유전체층(12) 및 제2 유전체층(14, 15)을 지지층으로서 이용하는 것도 가능하다. 본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 반사 감쇠량의 증가가 가능해지는 동시에, 더욱 경량화가 가능해진다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 고저항 도체층(13), 제1 유전체층(12) 및 제2 유전체층(14, 15) 중 적어도 하나의 층이 도전성 카본 분말을 함유하는 유전체 재료로 이루어지고, 상기 고저항 도체층(13), 제1 유전체층(12) 및 제2 유전체층(14, 15)에서의 카본 분말 함유량이 상이한 것을 특징으로 한다. 본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 반사 감쇠량의 증가가 가능해지는 동시에, 더욱 박형화에 의한 경량화가 가능해진다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 전파 흡수체는, 적어도, 도체로 이루어지는 전면 도체층(2011), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층(2012), 상기 전면 도체층보다 저항률이 높은 도체인 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어진 선형 패턴 저항층(2013), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층(2014, 2015), 및 도체로 이루어지는 패턴을 복수개 가진 패턴층(2016)을 가진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 패턴층의 패턴이 안테나로서 기능하여 전파를 수신하고, 그 수신 시에 제2 유전체층에 전자파의 누설이 일어난다. 이러한 누설된 전자파는, 제1 유전체층 사이에 설치된 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴 저항층에 의해 열로 변환되어 소비된다. 또한, 패턴층을 일단 빠져나간 전파라도, 패턴층, 제2 유전체층, 선형 패턴 저항층 및 제1 유전체층을 투과한 전파는, 그 후 전면 도체층에서 전반사되거나 하여 패턴층에서 수신되어 선형 패턴 저항층에서 열로 변환되어 소비된다. 이렇게 해서 본 발명의 전파 흡수체는 전파를 흡수하여 소비할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지고, 박형화 및 경량화가 가능하며, 또한 전파의 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층(2011), 상기 제1 유전체층(2012), 상기 선형 패턴 저항층(2013), 상기 제2 유전체층(2014, 2015), 및 상기 패턴층(2016)이 이 순서로 적층된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 가장 표면층인 패턴층에서 양호하게 전자파를 수신할 수 있다. 그리고, 패턴층과 제2 유전체층이 접해 있으므로, 패턴층이 수신한 전자파의 제2 유전체층의 누설을 크게 할 수 있다. 또한, 제2 유전체층과 선형 패턴층이 접해 있으므로, 제2 유전체층으로 누설된 전자파를 선형 패턴층이 양호한 효율로 열로 변환할 수 있다. 따라서, 본 발명의 전파 흡수체는, 효율적으로 전자파를 흡수할 수 있으므로, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지고, 박형화 및 경량화가 가능하며, 또한 전파의 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층(2031), 상기 제1 유전체층(2032, 2033), 상기 패턴층(2034), 상기 제2 유전체층(2035), 및 상기 선형 패턴 저항층(2036)이 이 순서로 적층된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 패턴층의 패턴이 안테나로서 기능하여 전파를 수신하고, 그 수신 시 패턴층에 제2 유전체층을 통하여 접해 있는 선형 패턴 저항층이 전자파를 열로 변환하여 소비할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 적어도, 도체로 이루어지는 패턴이 격자형으로 형성된 격자형 도체층(2041), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층(2042), 상기 격자형 도체층을 형성하는 도체보다 저항률의 높은 도체인 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어진 선형 패턴 저항층(2043), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층(2044), 및 도체로 이루어지는 패턴이 복수인 패턴층(2045)이 이 순서로 적층된 구조를 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 격자형 도체층에 있어서 전파를 전반사할 수 있다. 그래서, 패턴층에서 수신되지 않았던 전파라도, 패턴층, 제2 유전체층, 선형 패턴 저항층 및 제1 유전체층을 투과한 전파는, 그 후 격자형 도체층에서 전반사되어 패턴층에서 수신되고, 선형 패턴 저항층에서 열로 변환되어 소비된다. 이로써, 본 발명은 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지며, 박형화 및 경량화가 가능한 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 선형 패턴 저항층이 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴이 교차된 것과, 상기 선형 패턴이 육각형의 벌집 형상을 이룬 것 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 예를 들면 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴이 교차하여 격자형을 이룬 것으로, 선형 패턴 저항층을 구성할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면 평면 형상이 벌집 형상으로 되어 있는 패턴, 환언하면, 육각형의 눈을 가진 망을 평면에 깐 것과 같은 패턴으로 이루어지는 선형 패턴 저항층을 구성할 수 있다. 따라서, 본 발명은 전자파에 대하여 효율적으로 열로 변환할 수 있는 선형 패턴 저항층을 구비한 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 선형 패턴 저항층을 이루는 고저항 도체의 체적 저항률이 1.0E-4[Ωcm] 이상, 1.0E-1[Ωcm] 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 패턴층에서 수신되어, 유전체층으로 누설된 전자파에 대하여, 선형 패턴 저항층의 고저항 도체에 의해 높은 효율로 열로 변환될 수 있다. 따라서, 본 발명은 전자파에 대해서 높은 감쇠 특성을 구비한 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층, 패턴층, 선형 패턴 저항층 및 격자형 도체층 중 하나 이상이 복수의 선형 패턴을 가지며, 인접한 상기 선형 패턴의 중심 간격인 선로 중심 간격이, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 원하는 파장의 전자파에 대하여, 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지며, 박형화 및 경량화가 가능한 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 선형 패턴 저항층의 폭인 선로폭이 10O㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 멀리서 볼 때 투명하면서, 고성능인 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층에 있어서의 각 패턴이, 인접한 다른 패턴에 대하여, 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 광대역인 반사 감쇠 특성을 구비할 수 있고, 원하는 파장의 전자파의 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층에 있어서의 각 패턴이, 원형, 직사각형, 다각형 또는 이들 형상을 외형으로 하는 루프 형상 중 어느 하나의 형과, 상기 어느 하나의 형상에 돌기 형상을 부가한 형상 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 흡수 대상으로 하는 전파의 파장 및 대역의 넓이 등에 따라 패턴층의 각 패턴의 형상을 설정함으로써, 원하는 파장 및 원하는 대역의 전파에 대하여 고효율로 흡수할 수 있다. 따라서, 본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애 등을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 적층 구조에 있어서의 표면 및 이면(裏面) 중 적어도 한쪽에 적층된 보호층을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 전파 흡수체의 표면 또는 이면에 보호층을 배치한 구조로 할 수 있다. 그래서, 전면 도체층 및 격자형 도체층 등의 전파 반사층, 선형 패턴 저항층, 패턴층 또는 제2 유전체층 중 적어도 한쪽의 표면측에 보호층을 적층함으로써, 각 층에서의 도체(예를 들면, 금속)의 도전율 변화(예를 들면, 산화)를 방지할 수 있다. 또한, 보호층에 의해, 하드 코드 또는 UV 컷 등의 기능을 부여할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 의하면 제품 수명이 긴 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 구성 요소의 모든 상기 층을 투명 또는 반투명으로 한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 예를 들면 멀리서 볼 때 투명한 전파 흡수체를 제공할 수 있다. 여기서, 전면 도체층, 패턴층 또는 선형 패턴 저항층 등은, ITO(산화인듐주석) 또는 ATO(산화안티몬) 등의 투명 도전성 산화물을 사용할 수도 있다. 또한, 격자형 또는 벌집형의 세선(細線) 재료를 사용하여, 전면 도체층, 패턴층 또는 선형 패턴 저항층 등을 구성할 수도 있다. 그리고, 제1 유전체층, 제2 유전체층 및 보호층 등에 투명한 재료를 사용한다. 이로써, 투명하거나 반투명한 전파 흡수체를 구성할 수 있다.

또한, 세선 재료를 사용하여 전면 도체층, 패턴층 또는 선형 패턴 저항층 등을 구성한 경우에, 세선 재료의 선로 중심 간격이 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하인 것이 바람직하다. 또한, 시인성의 측면에서 생각하면, 세선 재료의 선로폭은 10O㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 멀리서 볼 때 투명한 전파 흡수체를 실현할 수 있는 동시에, 전자파에 대해서 면상(面狀) 도체 또는 면상 저항체로서의 기능을 가진 층을 구비하여, 전자파 흡수 특성이 뛰어난 전파 흡수체를 실현할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 전자파를 반사하는 전파 반사층과 상기 흡수 대상으로 하는 파장의 전자파에 대하여 안테나로서 수신하는 안테나 층과, 적어도 상기 안테나 층의 위쪽 또는 아래쪽에 배치되어 있는 유전체층과, 상기 안테나 층이 전자파를 수신했을 때에 상기 유전체층으로 누설된 전자파를 열로 변환하여 소비하는 저항층을 구비한 것을 특징으로 한다.

여기서, 전파 반사층으로서 상기 전면 도체층(2011, 2021, 2031), 격자형 도체층(2041) 등을 적용할 수 있다. 안테나 층으로서는, 상기 패턴층(2016, 2027, 2034, 2045) 등을 적용할 수 있다. 유전체층으로서는, 상기 제1 유전체층(2012, 2023, 2024, 2032, 2033, 2042) 또는 제2 유전체층(2014, 2015, 2026, 2035, 2044) 등을 적용할 수 있다. 저항층으로서는, 상기 선형 패턴 저항층(2013, 2025, 2036, 2043) 등을 적용할 수 있다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 흡수 대상으로 하는 전자파에 대하여 안테나 층에서 효율적으로 수신할 수 있고, 그 수신 시에 유전체층으로 누설된 전자파에 대하여, 저항층에서 효율적으로 열로 변환시킬 수 있다. 또한, 안테나 층을 일단 빠져나간 전자파를 전파 반사층에서 반사시키고, 반사된 전자파를 안테나 층에서 수신하여, 저항층에서 열로 변환시킬 수도 있다. 이로써, 본 발명은, 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지고, 박형화 및 경량화가 가능하고, 또한 전파의 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

본 발명의 전파 흡수체의 제조 방법은, 전자파를 반사하는 도체로 이루어지는 전파 반사층(2011), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층(2012), 상기 전파 반사층보다 저항률이 높은 도체인 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어진 선형 패턴 저항층(2013), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층(2014, 2015), 및 도체로 이루어지는 패턴을 복수개 가진 패턴층(2016)을 적층하는 공정을 포함하고, 또한 상기 선형 패턴 저항층의 선형 패턴에 대하여 스크린 인쇄법을 이용하여 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 진공 장치를 사용하지 않고 저가로 선형 패턴 저항층을 형성할 수 있다. 또한, 선형 패턴 저항층의 선형 패턴에 있어서 선 폭과 선 간격을 조정함으로써, 임의의 면저항의 저항층(선형 패턴 저항층)을 형성할 수 있다. 또한, 저항률이 안정된 재료를 사용함으로써 가공 정밀도에 대응한 면저항 정밀도의 저항층을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체의 제조 방법은, 전자파를 반사하는 도체로 이루어지는 전파 반사층(2011), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층(2012), 상기 전파 반사층보다 저항률이 높은 도체인 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어지는 선형 패턴 저항층(2013), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층(2014, 2015), 및 도체로 이루어지는 패턴을 복수개 가진 패턴층(2016)을 적층하는 공정을 포함하고, 또한 상기 선형 패턴 저항층의 선형 패턴에 대해 잉크젯법을 이용하여 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 진공 장치를 사용하지 않고 저가로 선형 패턴 저항층을 형성할 수 있다. 또한, 잉크젯법에 의해 선형 패턴 저항층을 형성할 때, 선형 패턴으로 하는 영역에만 고저항 도체로 이루어지는 액상체를 도포하므로, 에칭 등이 필요하지 않다. 따라서, 에칭 등으로 낭비되는 고저항 도체를 없앨 수 있어, 제조 비용을 더욱 저감할 수 있다. 또한, 선형 패턴 저항층의 형성에 있어서 마스크 패턴 등의 설계 및 제조도 불필요해지므로, 제조 비용을 더욱 저감시킬 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 전파 흡수체는, 적어도, 도체로 이루어지는 전면 도체층(3011), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층(3012), 도전성 분말을 함유한 유전체로 이루어지는 면형(面形) 저항층(3013), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층(3014), 및 도체로 이루어지는 패턴을 복수개 가진 패턴층(3015)을 구비한 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 순서로 적층하는 것이 바람직하다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 패턴층의 패턴이 안테나로서 기능하여 전파를 수신하고, 그 수신 시에 제1 또는 제2 유전체층 등에 전자파의 누설이 일어난다. 이러한 누설된 전자파는, 면상(面狀) 저항층에 의해 열로 변환되어 소비된다. 또한, 패턴층에서 수신되지 않은 전파라도, 패턴층, 제1 및 제2 유전체층 및 면상 저항층을 투과한 전파는, 그 후 전면 도체층에서 전반사되거나 하여 패턴층에서 수신되고 면상 저항층에서 열로 변환되어 소비된다. 이로써, 본 발명의 전파 흡수체는 전파를 흡수해 소비할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지고, 박형화 및 경량화가 가능하고, 또한, 전파의 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 제1 유전체층과 제2 유전체층을 면상 저항층에 의해 접착한 구조를 가진 것으로 할 수 있다. 또한, 패턴층에서 전파가 수신되는 동시에, 전자파의 제2 유전체층으로 누설이 일어났을 때, 그 누설된 전자파를 면상 저항층이 열로 변환하여 소비할 수 있다. 이로써, 본 발명은 제조가 용이하면서도 고성능인 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 면상 저항층(3013)이, 에폭시 수지에 카본, 은, 니켈 등의 도전성 분말을 분산시켜 유리 직물(glass cloth)에 함침시킨 재료로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 면상 저항층이 전자파를 열로 변환시키는 면형 저항체로서의 기능과, 제1 유전체층과 제2 유전체층 등을 접착시키는 접착층으로서의 기능을 겸비할 수 있다. 그래서, 본 발명은, 용이하게 제조할 수 있어 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있고, 또한, 고성능 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층에 있어서의 각 패턴이, 인접한 다른 패턴에 대하여, 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 광대역인 반사 감쇠 특성을 구비할 수 있고, 또한 원하는 파장의 전자파의 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층에 있어서의 각 패턴이, 원형, 직사각형, 다각형 또는 이들 형상을 외형으로 하는 루프 형상 중 어느 하나의 형상과 상기 어느 하나의 형상에 돌기 형상을 부가한 형상 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 전파 흡수체는, 적층 구조에 있어서의 표면 및 이면 중 적어도 한쪽에 적층된 보호층을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 전파 흡수체의 표면 또는 이면에 보호층을 배치한 구조로 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 전파 흡수체를 이루는 적층 구조에 있어서의 적어도 한쪽의 노출면측에 보호층을 적층함으로써, 각 층에 있어서의 도체(예를 들면, 금속)의 도전율 변화(예를 들면, 산화)를 방지할 수 있다. 또한, 보호층에 의해, 하드 코드 또는 UV 컷 등의 기능을 부여할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 제품 수명이 긴 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

본 발명의 전파 흡수체의 제조 방법은, 도체로 이루어지는 전면 도체층(3011), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층(3012), 도전성 분말을 함유한 유전체로 이루어지는 면상 저항층(3013), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층(3014), 및 도체로 이루어지는 패턴을 복수개 가진 패턴층(3015)을 적층하는 공정을 포함하고, 또한 상기 면상 저항층(3013)에 대하여, 상기 면상 저항층(3013)을 삽입하고 상기 제1 유전체층(3012)과 상기 제2 유전체층(3014)을 접착하는 프리프레그(prepreg)로서 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 예로서 제1 및 제2 유전체층을 2개의 유리 에폭시 기판 등으로 형성했을 때, 상기 유리 에폭시 기판들을, 도전성 분말 등이 수지에 함침된 프리프레그를 이루는 면상 저항층에 접착할 수 있다. 프리프레그는, 유리 직물에 에폭시 수지를 함침시켜 도중까지 경화시킨 시트이다. 그래서, 프리프레그는 금속에 비해 경량화, 고강도, 고강성을 실현할 수 있는 재료이다. 따라서, 면상 저항층을 형성함으로써, 전자파를 열로 변환하는 층을 형성하는 공정, 및 제1 유전체층과 제2 유전체층 등을 접착하는 공정을 동시에 실행시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있고, 또한 고성능 전파 흡수체를 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체의 제조 방법은, 에폭시 수지에 카본, 은, 니켈 등의 도전성 분말을 분산시킨 것을 유리 직물에 함침시키는 공정을 이용하여, 상기 면상 저항층(3013)을 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 전자파를 열로 변환시키는 층으로서의 기능, 제1 유전체층과 제2 유전체층 등을 접착하는 층으로서의 기능, 및 경량화, 고강도, 고강성 등을 실현하는 프리프레그로서의 기능을 겸비하는 면상 저항층을 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있고, 또한, 고성능 전파 흡수체를 제조할 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 전파 흡수체는, 적어도, 도전체로 이루어지는 전면 도체층(11, 21), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층(12, 22), 소정 범위의 표면 저항률(시트 저항값)을 가진 고저항 도체층(13, 23), 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층(14, 15, 24, 25), 및 도전체로 이루어지는 복수의 (루프) 패턴을 가진 패턴층(16, 26)을 이 순서로 적층한 구조인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 전면 도체층(11, 21) 및 패턴층(16, 26) 중 적어도 하나의 표면측에 보호층(10, 20)을 적층한 구성으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기 패턴층(16, 26)에 있어서의 각 패턴이, 인접한 다른 패턴에 대하여, 크기와 형상 중 적어도 한 가지를 상이한 구조로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 전파 흡수체에 의하면, 패턴층(16, 26)의 패턴이 안테나로서 기능하여 전파를 수신한다. 상기 수신 시에는, 유전체층(12, 14, 15, 22, 24, 25)으로 전자파의 누설이 일어난다. 이 때, 유전체층(12, 14, 또는 22, 24)의 사이에 설치된 저항 손실층인 고저항 도체층(13, 23)에 의해, 전자파를 열로 변환시켜 소비할 수 있다. 또한, 각 패턴이 사이즈 또는 형상이 상이한 구조를 가짐으로써, 광대역의 전파를 수신할 수 있다. 따라서, 본 발명의 전파 흡수체는, 경량 박형이고 광대역인 반사 감쇠 특성을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 고저항 도체층(13, 23)의 표면 저항률(시트 저항)로서는, 100[Ω/□] 내지 100[kΩ/□] 범위 내인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 고저항 도체층(13, 23)을 구성하는 저항 손실 재료로서는, 카본을 함유하는 도전성 재료나, 도전성 산화물 재료인 ITO(산화인듐주석), ATO(산화안티몬주석) 등을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 패턴층(16, 26)에 있어서의 각 패턴이, 인접한 다른 패턴에 대하여, 크기와 형상과의 중 적어도 한쪽이 상이한 구조인 것이 바람직하다. 이 구조에 있어서, 각 패턴의 형상은 원형, 사각형, 다각형 등, 임의의 형상으로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 전파 흡수체는, 상기와 같은 패턴의 일부에 돌기 형상(예를 들면, 선형 패턴)을 설치하는 것도 가능하다. 본 발명의 전파 흡수체는, 상기와 같은 돌기 형상(예를 들면, 선형 패턴)의 크기, 형상 또는 배치를 조정함으로써, 반사 감쇠 특성이 높은 주파수(파장) 및 대역을 조정할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 흡수 대상으로 하는 전자파를 효과적으로 흡수할 수 있는 전파 흡수체를 제공하는 것이 가능해진다.

발명의 효과

본 발명에 의하면, 전자파의 반사 등에 의한 통신 장애를 방지할 수 있을 만큼의 반사 감쇠 능력을 가지고, 종래의 전파 흡수체보다 박형화 및 경량화가 가능하며, 또한 광대역에서 전파의 입사각에 대한 특성 변동이 적은 감쇠 특성을 가진 전파 흡수체 및 전파 흡수체의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시형태의 제2 예인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시형태의 제3 예인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 4는 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 상세를 나타낸 평면도이다.

도는 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 6은 본 발명의 제2 실시형태인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 7은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 상세를 나타낸 평면도이다.

도 8은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 9는 본 발명의 제3 실시형태인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 10은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 상세를 나타낸 평면도이다.

도 11은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 12는 본 발명의 제4 실시형태인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 13은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 상세를 나타낸 평면도이다.

도 14는 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 15는 종래의 전파 흡수체(비교예 1)의 단면도이다.

도 16은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 상세를 나타낸 평면도이다.

도 17은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 18은 종래의 λ/4형 전파 흡수체(비교예 2)의 단면도이다.

도 19는 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 20은 본 발명의 제5 실시형태인 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 21은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층측의 부분 평면도이다.

도 22는 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 23은 본 발명의 제6 실시형태인 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 24는 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층측의 부분 평면도이다.

도 25는 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 26은 본 발명의 제7 실시형태인 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 27은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층측의 부분 평면도이다.

도 28은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 29는 본 발명의 제8 실시형태인 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 30은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층측의 부분 평면도이다.

도 31은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 32는 본 발명의 실시형태에 대한 비교예 3의 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 33은 상기 비교예 3의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 34는 본 발명의 실시형태에 대한 비교예 4의 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 35는 상기 비교예 4의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 36은 본 발명의 제9 실시형태인 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 37은 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층측의 부분 평면도이다.

도 38은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 39는 본 발명의 실시형태에 대한 비교예 5의 전파 흡수체의 부분 단면도이다.

도 40은 상기 비교예 5의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 41은 본 발명의 실시예 1인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 42는 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 상세를 나타낸 평면도이다.

도 43은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 44는 본 발명의 실시예 2인 전파 흡수체의 단면도이다.

도 45는 상기 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 상세를 나타낸 평면도이다.

도 46은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 47은 비교예 11의 전파 흡수체를 나타낸 단면도이다.

도 48은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

도 49는 비교예 12의 전파 흡수체를 나타낸 단면도이다.

도 50은 상기 전파 흡수체에 있어서의 전파 흡수 특성을 나타낸 도면이다.

[부호의 설명]

10, 20 … BT 기판(보호층), 11 … 격자형 도체층

12, 12A … 폴리카보네이트 기판(제1 유전체층),

12B … BT 기판(제2 유전체층), 13 … 고저항 도체층

14, 14A … 폴리카보네이트 기판(제2 유전체층),

15 … BT 기판(제2 유전체층), 16 … 패턴층

21 … 격자형 도체층, 22 … 폴리카보네이트 기판(제1 유전체층)

23 … 고저항 도체층, 24 … 폴리카보네이트 기판(제2 유전체층)

25 … BT 기판(제2 유전체층), 26 … 패턴층

31 … 전면 도체층, 32 … 폴리카보네이트 기판(제1 유전체층)

33 … 유전 손실층, 34 … 폴리카보네이트 기판(제2 유전체층)

35 … BT 기판(제2 유전체층), 36 … 패턴층

41 … 격자형 도체층, 42 … 폴리카보네이트 기판(제1 유전체층)

43 … 고저항 도체층, 44 … 폴리카보네이트 기판(제2 유전체층)

45 … BT 기판(제2 유전체층), 46 … 패턴층

51 … 전면 도체층, 52 … EPT(에틸렌프로필렌 고무)층(제1 유전체층)

53 … 페라이트 자성 손실층,

54 … EPT(에틸렌프로필렌 고무)층(제2 유전체층)

55 … 패턴층, 61 … 저저항 ITO층

62 … 유전체층, 63 … 고저항 ITO층

70, 80 … BT 기판(보호층), 71, 81 … 격자형 도체층

72, 82 … 폴리카보네이트 기판(제1 유전체층 A)

73, 83 … 폴리카보네이트 기판(제1 유전체층 B)

74, 84 … BT 기판(제1 유전체층 C), 75, 85 … 패턴층

101, 102, 103, 201, 202, 203, 301, 302, 303, 401, 402, 403, 601, 701,

702, 703 … 루프 패턴,

501 … 원형 패치 패턴, 103a, 203a, 303a … 오픈 스테이브

2010, 2030, 2060 … BT 기판(보호층),

2040, 2046 … PET 기판(보호층), 2047 … PC 기판(보호층)

2011, 2021, 2031, 2061, 2071 … 전면 도체층

2041 … 격자형 도체층

2012, 2023, 2024, 2032, 2042, 2062, 2073, 2074 … PC 기판(제1 유전체층)

2022, 2033 … BT 기판(제1 유전체층)

2013, 2025, 2036, 2043 … 선형 패턴 저항층

2014, 2035, 2044, 2063 … PC 기판(제2 유전체층)

2015, 2026, 2064, 2075 … BT 기판(제2 유전체층)

2016, 2027, 2034, 2045, 2065, 2076 … 패턴층

2101, 2102, 2103, 2201, 2202, 2203, 2301, 2302, 2303, 2401, 2402, 2403

… 루프 패턴

2203a, 2203b, 2303a, 2403a … 오픈 스테이브

3010, 3020 … GE 기판(보호층), 3011, 3021 … 전면 도체층

3012, 3022 … GE 기판(제1 유전체층), 3013 … 면상 저항층

3014, 3023 … GE 기판(제2 유전체층), 3015, 3024 … 패턴층

3101, 3102, 3103 … 루프 패턴, 3103a, 3103b … 오픈 스테이브

이하에서, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다

본 실시형태의 전파 흡수체는, 예를 들면, ETC(Electronic Toll Collection) 시스템에서의 통신 장애를 방지하는 전파 흡수체에 매우 적합하다. ETC 시스템은, 5.8GHz 대(帶)의 전파를 사용하여, 유료 도로의 요금소 등에 설치된 안테나와 자동 차에 탑재된 단말기로 통신을 행하여, 자동차를 정지하지 않고 유료 도로의 요금 지불 등을 하는 시스템이다. 그래서, 본 실시형태의 전파 흡수체는, ETC 시스템의 불필요한 전파를 흡수하고, 이러한 시스템의 오작동을 회피하는 것으로서 매우 적합하다. 예를 들면, ETC 시스템을 구비한 요금소의 게이트의 천정(천정의 하면) 또는 게이트의 측벽면에, 본 실시형태의 전파 흡수체를 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시형태에 기재된 것과 같은 투명체에 있어서는, ETC 시스템을 구비한 요금소의 ETC 레인 사이에 설치하는 것이 바람직하다.

(제1 실시형태)

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태인 전파 흡수체의 개략적 구성을 나타낸 단면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 12㎛ 두께의 동박(銅箔)(즉, 도전체)으로 형성된 격자형 도체층(11), 제1 유전체층을 이루는 1.7mm 두께의 폴리카보네이트 기판(12), 4O0[Ω/□]의 표면 저항값(시트 저항값)을 가진 고저항 도체층(13), 제2 유전체층(A)을 이루는 1.3mm 두께의 폴리카보네이트 기판(14), 제2 유전체층(B)을 이루는 0.3mm 두께의 BT(비스말레이미드트리아진) 기판(15)의 적층체, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치되어 있는 패턴층(16), 및 보호층로서의 0.1mm 두께의 PET(폴리에틸렌텔레프탈레이트)(17)를 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다. 여기서, 격자형 도체층(11)은, 선로폭 50㎛, 선로 중심 간격 1.4mm로 형성되어 있고, 전파를 전반사하는 기능을 가진 것이다. 그 선로 중심 간격은 전파를 전반사할 수 있을 만큼의 간격이면 되고, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람직하다. 그렇지 않 으면, 격자형 도체층 대신에 전면 도체층을 사용할 수도 있다. 또한, 고저항 도체층(13)은 ITO(산화인듐주석) 시트로 구성되어 있고, 표면 저항값(시트 저항값)을 100[Ω/□] 내지 100[kΩ/로]의 범위로 할 수도 있다.

본 실시형태에서는, 제2 유전체층으로서 2개의 상이한 유전체의 적층체을 설치하였으나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제2 유전체층을 하나의 유전체(폴리카보네이트 기판(14A))으로 구성할 수도 있고, 또한 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 유전체층을 2개 이상의 상이한 유전체(폴리카보네이트 기판(12A), BT 기판(12B))의 적층체로 구성할 수도 있다.

도 4는, 도 1에 나타낸 전파 흡수체의 평면도로서, 패턴층(16)의 상세한 구성을 나타낸 도면이다. 패턴층(16)은, BT 기판(15)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(101, 102, 103)을 가진 구성으로 되어 있다. 각 루프 패턴(101, 102, 103)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(15)의 상면에 주기적으로(즉, 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로) 배치되어 있다. 루프 패턴(101, 102, 103)은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각각 형상이 상이하게 되어 있고, 중심 루프 길이(C1, C2, C3), 선로폭(W1, W2, W3)의 정사각형 루프로 되어 있다. 여기서, 중심 루프 길이는, 루프 패턴(101, 102, 103)이 이루는 선로의 길이 방향의 중심축에 대한 길이를 말한다(이하, 동일). 인접한 루프 패턴(101, 102, 103)의 중심점들은 서로, 중심 간격 D 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(103)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(103a)이 부가된 구성으로 되어 있다. 이 오픈 스테이브(103a)는, 정사각형 루프의 일부의 정점(頂点)에 부가되어 있고, 선폭 2.0mm, 길이 2.1mm의 직사각형으로 되어 있고, 그 직사각형의 길이 방향이 정사각형 루프의 한 변에 대해서 45° 각도로 되어 있다.

이들 루프 패턴(101, 102, 103)을 가진 패턴층(16)은, 표면에 동박이 형성된 BT 기판에 대하여, 통상적인 인쇄배선판의 패터닝과 동일한 방법으로, 포토레지스트 마스크와 염화제2철을 사용하는 에칭에 의해 패터닝하여 형성할 수 있다. 루프 패턴(101, 102, 103)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 1에 나타낸다.

루프 패턴(101, 102, 103)은, 각각의 선로폭(W1, W2, W3)이 중심 루프 길이(C1, C2, C3)에 대해서 5% 내지 25%가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 루프 패턴(101, 102, 1O3)의 선로폭(W1, W2, W3)은, 기판 패턴면에 있어서의 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효 파장(λg)의 60% 내지 140%의 길이로 하는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기와 같이 구성된 본 실시형태의 전파 흡수체가 가진 전파 흡수 특성의 측정 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 측정 대상(흡수 대상)으로 하는 소정 주파수의 전파에 대한 반사량이 -40[dB] 이하의 피라미드 콘형 전파 흡수체를, 측정실 내의 벽면, 바닥 및 측정면 옆쪽에 설치하여 둔다. 그리고, 측정 시료(본 전파 흡수체)에 대한 전파의 입사각이 소정 각도(예를 들면, 정면으로부터 20°)가 되도록 송신용 혼 안테나(horn antenna)를 배치하고, 송신용 혼 안테나로부터 출사된 전자파가 측정 시료에서 반사되어 향하는 방향(광학 반사의 방향)에 수신용 혼 안테나를 설치한다. 여기서, 송신용 혼 안테나는 우선원(右旋圓) 편파(偏波) 혼 안테나를 사용하고, 수신용 혼 안테나는 좌선원 편파 혼 안테나를 사용한다.

이와 같은 구성에 의해, 송신용 혼 안테나로부터 송신된 전파는 금속판에서는 전반사되어 선회 방향이 변화되고, 수신용 혼 안테나에서 수신된다. 이어서, 이들 송수신용 혼 안테나를 벡터 네트워크 분석기(Agilent 8722ES)에 접속하여, 프리스페이스 타임 도메인법을 이용하여 측정 시료(전파 흡수체)로부터 반사되어 도래하는 전파만을 분리하여 S 파라미터(S21)를 측정한다.

먼저, 각각의 안테나로부터 대략 10Ocm의 거리가 되는 위치에 금속 반사판(Cu판)을 설치하고, 송신용 혼 안테나로부터 소정 주파수 및 소정 강도의 전파를 출사시켜, 수신 안테나의 수신 레벨을 측정한다. 다음에, 금속 반사판(Cu판) 대신에 동일한 사이즈의 측정 시료(전파 흡수체)를 상기 금속 반사판(Cu판)과 같은 위치에 설치하고, 상기 금속 반사판(Cu판)에 출사한 전파와 동일한 전파를 송신용 혼 안테나로부터 출사시켜, 그 때의 수신 안테나의 수신 레벨을 측정한다.

이와 같이 하여 측정된 금속 반사판(Cu판)일 때의 수신 레벨과 전파 흡수체 일 때의 수신 레벨의 차(전력비)를 반사 감쇠량으로서 평가한다. 그 결과의 예를 도 5에 나타낸다. 도 5로부터, 입사각도가 변하여도 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 입사각도에 대한 특성 변동이 적기 때문에 300[MHz]의 유효 흡수대역을 가지며 광대역인 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다.

(제2 실시형태)

도 6은, 본 발명의 제2 실시형태인 전파 흡수체의 개략적 구성을 나타낸 단 면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 12㎛ 두께의 동박(즉, 도전체)으로 형성된 격자형 도체층(21), 제1 유전체층을 이루는 1.5mm 두께의 폴리카보네이트 기판(22), 40O[Ω/□]의 표면 저항값(시트 저항값)을 가진 고저항 도체층(23), 제2 유전체층(A)을 이루는 1.1mm 두께의 폴리카보네이트 기판(24), 제2 유전체층(B)을 이루는 0.3mm 두께의 BT(비스말레이미드트리아진) 기판(25)의 적층체, 및 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치되어 있는 패턴층(26)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다. 여기서, 격자형 도체층(21) 및 고저항 도체층(23)은, 제1 실시형태에서의 격자형 도체층(11) 및 고저항 도체층(13)과 동일하게 되어 있다.

도 7은, 도 6에 나타낸 전파 흡수체의 평면도이며, 패턴층(26)의 상세한 구성을 나타낸 도면이다. 패턴층(26)은, BT 기판(25)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(201, 202, 203)을 가진 구성으로 되어 있다. 각 루프 패턴(201, 202, 203)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(25)의 상면에 주기적으로(즉, 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로) 배치되어 있다. 루프 패턴(201, 202, 203)은, 도 7에 나타낸 바와 같이, 각각 형상이 상이하게 되어 있고, 중심 루프 길이(C1, C2, C3)와 선로폭(W1, W2, W3)의 정사각형 루프로 되어 있다. 인접한 루프 패턴(201, 202, 203)의 중심점들은 서로, 중심 간격 D 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(203)에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(203a)이 부가된 구성으로 되어 있다. 이 오픈 스테이브(203a)는, 정사각형 루프 일부의 정점에 부가되어 있고, 선폭 2.0mm, 길이 2.4mm의 직사각형으로 되어 있으며, 그 직사각형의 길이 방향이 정사각형 루프의 한 변에 대해서 45° 각도로 되어 있다. 루프 패턴(201, 202, 203)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 1에 나타낸다.

본 실시형태의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제1 실시형태의 방법을 이용했다. 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 8에 나타낸다. 도 8로부터, 본 실시형태의 전파 흡수체는, 입사각도가 변하여도 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 입사각도에 대한 특성 변동이 적기 때문에 300[MHz]의 유효 흡수대역을 가지고 광대역인 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다. 또한, 본 제2 실시형태와 제1 실시형태를 비교함으로써, 패턴의 형상의 상위에 따라 유전체층의 두께의 최적치도 변하는 것을 알 수 있다.

(제3 실시형태)

도 9는, 본 발명의 제3 실시형태인 전파 흡수체의 개략적 구성을 나타낸 단면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 12㎛ 두께의 동박(즉, 도전체)으로 형성된 전면 도체층(31), 제1 유전체층을 이루는 0.7mm 두께의 폴리카보네이트 기판(32), 유전손실층을 이루는 카본 분말 20중량부를 분산하는 동시에 3.8배로 발포시킨 1.3mm 두께의 폴리프로필렌 기판(33), 제2 유전체층(A)을 이루는 0.4mm 두께의 폴리카보네이트 기판(34), 제2 유전체층(B)을 이루는 0.3mm 두께의 BT(비스말레이미드트리아진) 기판(35)의 적층체, 및 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이 한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치되어 있는 패턴층(36)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다. 여기서는, 유전손실층으로서 카본 분산 발포 기판을 사용하고 있으므로, 단위면적(1m²)당 중량은 3.2[kg]으로 되어 있고, 후술하는 비교예 1에서의 단위면적(1m²)당 중량 7.4[kg]에 비해 절반 이하의 중량으로 되어 있어, 경량화를 도모할 수 있다. 또 여기서, 카본 이외의 분산 재료로서 도전성 산화물 등을 사용할 수도 있다.

도 10은, 도 9에 나타낸 전파 흡수체의 평면도로서, 패턴층(36)의 상세한 구성을 나타낸 도면이다. 패턴층(36)은, BT 기판(35)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(301, 302, 303)을 가지고 구성되어 있다. 각 루프 패턴(301, 302, 303)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(35)의 상면에 주기적으로(즉, 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로) 배치되어 있다. 루프 패턴(301, 302, 303)은, 도 10에 나타낸 바와 같이, 각각 형상이 상이하게 되어 있고, 중심 루프 길이(C1, C2, C3)와 선로폭(W1, W2, W3)의 정사각형 루프로 되어 있다. 인접한 루프 패턴(301, 302, 303)의 중심점들은 서로, 중심 간격 D 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(303)에는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(303a)이 부가된 구성으로 되어 있다. 이 오픈 스테이브(303a)는, 정사각형의 루프 일부의 정점에 부가되어 있고, 선폭 2.0mm, 길이 2.9mm의 직사각형으로 되어 있고, 그 직사각형의 길이 방향이 정사각형 루프의 한 변에 대하여 45° 각도로 되어 있다. 루프 패턴(301, 302, 303)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 1에 나타낸다.

본 실시형태의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제1 실시형태의 방법을 이용했다. 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 11에 나타낸다. 도 11로부터, 본 실시예의 전파 흡수체는, 입사각도가 변하여도 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 입사각도에 대한 특성 변동이 적기 때문에 250[MHz]의 유효 흡수대역을 가지고 광대역인 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다.

(제4 실시형태)

도 12는, 본 발명의 제4 실시형태인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 측면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 두께 방향의 구성에 관해서 제2 실시형태와 동일하게 되어 있고, 패턴층(46)에 있어서의 루프 패턴이, 복수의 형상이 상이한 루프 패턴의 집합체를 하나의 유닛으로 하고, 그 유닛 사이의 공간을 소정의 간격 D2로 배치한 대면적의 구조로 되어 있다.

도 13은, 도 12에 나타낸 전파 흡수체의 평면도로서, 패턴층(46)의 상세한 구성을 나타낸 도면이다. 패턴층(46)은, 제2 유전체층(B)을 이루는 BT 기판(45)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(401, 402, 403)을 가지고 구성되어 있다. 각 루프 패턴(401, 402, 403)은, 제2 실시형태에서의 루프 패턴(201, 202, 203)과 동일하게 되어 있고, 이들 복수의 루프 패턴(401, 402, 403)의 집합체를 하나의 유닛으로 하고, 그 유닛 사이의 공간을 소정의 간격 D2로 배치하여 대면적화를 도모하고 있다. 각 부분의 치수를 표 1에 나타낸다.

본 실시형태의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제1 실시형태의 방법을 이용했다. 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 14에 나타낸다. 도 14로부터, 본 실시형태의 전파 흡수체는, 제2 실시형태의 반사 감쇠 특성과 대체로 일치하고, 본 방법에 따른 대면적화가 가능하다는 것을 알 수 있다.

(비교예 1)

다음으로, 종래의 전파 흡수체(비교예 1)와 본 발명의 제1 내지 제3 실시형태의 전파 흡수체의 상위점에 대하여, 도 15 내지 도 17을 참조하여 설명한다.

도 15는, 종래의 전파 흡수체(비교예 1)의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 이 종래의 전파 흡수체는, 18㎛ 두께의 동박으로 형성된 전면 도체층(51), 제1 유전체층을 이루는 0.9mm 두께의 EPT(에틸렌 프로필렌 고무)층(52), 손실층을 이루는 0.9mm 두께의 페라이트 분산 수지층(53), 제2 유전체층을 이루는 1.8mm 두께의 EPT층(54), 및 18㎛ 두께의 동박으로 형성되고 주기적으로 배치된 복수의 원형 패치 패턴(501)으로 이루어지는 패턴층(55)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다. 즉, 종래의 전파 흡수체는, 제3 실시형태의 전파 흡수체에 있어서의 제1 유전체층, 제2 유전체층으로서 EPT층을 사용하고, 손실층으로서 비중이 큰 자성 손실 재료를 분산한 수지 기판을 사용하고, 또한, 패턴층(36)에 있어서의 각 루프 패턴(301, 302, 303)을 동일한 형상 및 동일한 크기의 원형 패치 패턴(501)으로 한 구조로 되어 있다.

도 16은, 도 15에 나타낸 종래의 전파 흡수체의 평면도로서, 패턴층(55)의 상세한 구성을 나타낸 도면이다. 패턴층(55)은, 제2 유전체층을 이루는 EPT층(54)의 상면에 형성된 복수의 원형 패치 패턴(501)을 가지고 구성되어 있다. 각 원형 패치 패턴(501)은, 동일한 형상과 크기로 되어 있다. 구체적으로는, 각 원형 패치 패턴(501)은, 18㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, 직경 d1의 원형 패치 패턴으로 되어 있고, 동일한 크기의 원형 패치 패턴 각각이 중심 간격 D1으로 배치된 구성으로 되어 있다. 이들 각 부분의 치수를 표 1에 나타낸다. 그리고, 이 종래의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제1 실시형태의 방법을 이용했다. 또한, 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 17에 나타낸다.

도 17에 나타낸 바와 같이, 종래의 전파 흡수체는, 입사각도에 대한 특성 변동이 크기 때문에, 결과적으로 유효 대역폭이 좁아지는 것을 알 수 있다. 환언하면, 본 발명의 제1 내지 제4 실시형태의 전파 흡수체는, 종래의 전파 흡수체에 비해 박형화 및 경량화를 도모하면서, 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체로 되고, 따라서, ETC 시스템 등에서 사용되는 전파 흡수체로서 충분한 성능을 가질 수가 있다.

(비교예 2)

다음으로, 종래의 λ/4형 전파 흡수체(비교예 2)와 본 발명의 제1 내지 제3 실시형태의 전파 흡수체의 상위점에 대하여, 도 18과 도 19를 참조하여 설명한다.

도 18은, 종래의 λ/4형 전파 흡수체(비교예 2)의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 이 종래의 전파 흡수체는, 표면 저항률(시트 저항)이 10[Ω/□]인 저저항 ITO층(61), 유전체층으로서 8.1mm 두께의 폴리카보네이트 기판(62), 및 표면 저항률(시트 저항)이 370[Ω/□]인 고저항 ITO층(63)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다. 즉, 이 종래의 전파 흡수체는, 도전성 패턴층을 가지고 있지 않은 구조로 되어 있다.

또한, 상기 종래의 전파 흡수체의 특성 측정 방법에 대하여는, 제1 실시형태의 방법을 이용했다. 또한, 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 19에 나타낸다.

도 19에 나타낸 바와 같이, 상기 종래의 λ/4형 전파 흡수체는, 입사각도에 대한 특성 변동이 크기 때문에, 결과적으로 유효 대역폭이 좁아지는 것을 알 수 있다. 환언하면, 본 발명의 제1 내지 제3 실시형태의 전파 흡수체는, 종래의 전파 흡수체에 비해 박형화 및 경량화를 도모하면서, 입사각도에 대한 특성 변동이 적은 전파 흡수체로 되고, 따라서, ETC 시스템 등에서 사용되는 전파 흡수체로서 충분한 성능을 가질 수가 있다.

[표 1]

(제5 실시형태)

도 20은, 본 발명의 제5 실시형태인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 보호층으로서의 기능을 가진 BT(비스말레이미드트리아진) 기판(2010), 전면 도체층(2011), 제1 유전체층을 이루는 PC(폴리카보네이트) 기판(2012), 선형 패턴 저항층(2013), 제2 유전체층(A)을 이루는 PC 기판(2014), (2)유전체층(B)을 이루는 BT 기판(2015), 및 패턴층(2016)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

BT 기판(2010)은, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 전면 도체층(2011)은, BT 기판(2010) 상에 배치되어 있다. 그리고, 전면 도체층(2011)은 전파 반사층으로서 기능한다. 예를 들면 두께 12㎛의 동박(즉, 도체)으로 전면 도체층(2011)을 구성한다. PC 기판(2012)은 전면 도체층(2011) 상에 배치되어 있다. 그리고, PC 기판(2012)은, 예를 들면 두께가 3.0mm이다. 선형 패턴 저항층(2013)은 PC 기판(2012) 상에 배치되어 있다. PC 기판(2014)은 선형 패턴 저항층(2013) 상에 배치되어 있다. 그리고, PC 기판(2014)은, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. BT 기판(2015)은 PC 기판(2014) 상에 배치되어 있다. BT 기판(2015)은, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 패턴층(2016)은 BT 기판(2015) 상에 배치되어 있으며, 패턴층(2016)은 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 복수의 루프 패턴(2101, 2102 등, 도 21 참조)이 BT 기판의 상면에 주기적으로 배치된 것이다.

여기서, 선형 패턴 저항층(2013)은, 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어진 것이다. 고저항 도체는, 전면 도체층(2011)보다 저항률이 높은 도체를 말한다. 구체적으로는, 체적 저항률이 1.0E-4[Ωcm] 이상, 1.0E-1[Ωcm] 이하인 것이며, 고저항 도체를 구성한다. 예로서, 선형 패턴 저항층(2013)은, 고저항 도체로 이루어지는 복수의 선형 패턴이 교차하여 격자형을 이룬 것으로 구성된다. 선형 패턴 저항층(2013)에 있어서의 선형 패턴은, 예를 들면 선폭을 130㎛로 한다. 또한, 각 선형 패턴의 중심축의 간격인 선로 중심 간격은, 예를 들면 1.Omm로 한다.

이와 같은 선형 패턴 저항층(2013)은, 카본 페이스트를 사용한 스크린 인쇄에 의해 형성할 수 있다. 즉, BT 기판(2010), 전면 도체층(2011), PC 기판(2012), 선형 패턴 저항층(2013), PC 기판(2014), BT 기판(2015), 및 패턴층(2016)을 적층하는 공정, 및 상기 적층 공정에서(또는 적층 공정과는 별도로) 행해지는, 선형 패턴 저항층(2013)을 스크린 인쇄에 의해 형성하는 공정으로, 본 실시형태의 전파 흡수체를 제조할 수 있다.

또한, 스크린 인쇄 대신에, 잉크젯법을 이용하여 선형 패턴 저항층(2013)을 형성할 수도 있다. 예를 들면, 잉크젯 프린터에 사용되는 것과 동일한 구성의 잉크젯 노즐을 사용한다. 그리고, 잉크젯 노즐로부터 상기 고저항 도체로 이루어지는 액상체를 액적으로 하여 소정 영역에 토출한다. 상기 토출된 액상체는 건조 또는 소성에 의해 고저항 도체로 되어 선형 패턴 저항층(2013)이 완성된다.

상기의 선로 중심 간격은, 선형 패턴 저항층(2013)이 면상 저항층으로서 기능할 수 있는 간격이면 되고, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람직하다. 면상 저항층으로서 기능할 수 있는 간격은, 흡수 대상으로 하는 전자파를 열로 변환하는 저항으로서 기능할 수 있는 간격을 말한다.

도 21은, 도 20에 나타낸 전파 흡수체에 있어서의 패턴층(2016)측의 부분 평면도이다. 패턴층(2016)은, BT 기판(2015)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(2101, 2102, 2103)으로 구성되어 있다. 각 루프 패턴(2101, 2102, 2103)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(2015)의 상면에 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로 배치되어 있다. 루프 패턴(2101, 2102, 2103)은, 도 21에 나타낸 바와 같이 동일한 형상의 사각형 루프 패턴으로 되어 있다. 또한, 루프 패턴(2101, 2102, 2103)은, 중심 루프 길이(C1)와 선로폭(W1)의 정사각형 루프로 되어 있다. 여기서, 중심 루프 길이는, 루프 패턴이 이루는 선로의 길이 방향의 중심축에 대한 길이를 말한다(이하, 동일함). 인접한 루프 패턴의 중심점들은 서로,는, 중심 간격 D1 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다. 이들 복수의 루프 패턴(2101, 2102, 2103)의 집합체를 하나의 유닛(세트)으로 하고, 상기 유닛 사이의 공간을 소정의 간격 D2로 복수개 배치하여 대면적화를 도모하고 있다. 그리고, 간격 D2란 인접한 유닛의 중심축의 간격을 말한다. 각 부분의 치수를 표 2에 나타낸다.

이들 루프 패턴(2101, 2102, 2103)을 가진 패턴층(2016)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 다음의 방법을 적용할 수 있다. 즉, 표면에 동박이 형성된 BT 기판에 대하여, 통상적인 인쇄배선판의 패터닝과 동일한 방법으로 에칭함으로써, 루프 패턴(2101, 2102, 2103)을 패터닝 형성한다. 에칭에 있어서는, 예를 들면 포토레지스트 마스크와 염화제2철을 사용한다.

여기서, 루프 패턴(2101, 2102, 2103)은, 각각의 선로폭(W1)이 중심 루프 길이(C1)에 대해서 5% 내지 25%가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 루프 패턴(2101)의 선로폭(W1)은, 기판 패턴 면에 있어서의 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효 파장(λg, 하기의 식(2) 참조)의 60% 내지 140%의 길이로 하는 것이 바람직하다.

[식 2]

(λ: 자유 공간 파장, ε: 기판의 비유전률)

다음으로, 상기와 같이 구성된 본 실시형태의 전파 흡수체에 대하여, 상기 제1 실시형태에서 이용한 전파 흡수 특성의 측정 방법에 의해 측정하였다. 이와 같이 하여 측정된 금속 반사판(Cu판)일 때의 수신 레벨과 전파 흡수체(측정 시료)일 때의 수신 레벨과의 차(전력비)를 반사 감쇠량으로서 평가한다. 그 측정 시료에 대한 전파의 입사각이 20°, 30°, 40°일 때의 측정 결과를 도 22에 나타낸다. 도 22로부터, 최대 감쇠량으로서 대략 24[dB]의 감쇠량을 얻을 수 있음을 알 수 있다.

(제6 실시형태)

도 23은, 본 발명의 제6 실시형태인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 전면 도체층(2021), 제1 유전체층(A)을 이루는 BT 기판(2022), 제1 유전체층(B)을 이루는 PC 기판(2023), 제1 유 전체층(C)를 이루는 PC 기판(2024), 선형 패턴 저항층(2025), 제2 유전체층을 이루는 BT 기판(2026), 및 패턴층(2027)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

전면 도체층(2021)은, 예를 들면 12㎛ 두께의 동박으로 형성되어 있다. BT 기판(2022)은 전면 도체층(2021) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.8mm이다. PC 기판(2023)은 BT 기판(2022) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 1.5mm이다. PC 기판(2024)은 PC 기판(2023) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 선형 패턴 저항층(2025)은 PC 기판(2024) 상에 배치되어 있다. BT 기판(2026)은 선형 패턴 저항층(2025) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 패턴층(2027)은 BT 기판(2026) 상에 형성되어 있다. 그리고, 패턴층(2027)은, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된, 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 BT 기판(2026)의 상면에 주기적으로 배치된 것이다.

여기서, 선형 패턴 저항층(2025)은, 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어진 것이다. 고저항 도체란, 전면 도체층(2021)보다 저항률이 높은 도체를 말한다. 구체적으로는, 체적 저항률이 1.0E-4[Ωcm] 이상, 1.0E-1[Ωcm] 이하인 것이며, 고저항 도체를 구성한다. 예로서, 선형 패턴 저항층(2025)은, 고저항 도체로 이루어지는 복수의 선형 패턴이 교차하여 격자형을 이룬 것이다. 선형 패턴 저항층(2025)에서의 선형 패턴은, 예를 들면 선폭을 130㎛로 한다. 또한, 각 선형 패턴의 중심축의 간격인 선로 중심 간격은 예를 들면 1.4mm로 한다. 이와 같은 선형 패턴 저항층(2025)은, 카본 페이스트를 사용한 스크린 인쇄에 의해 형성할 수 있다. 상기의 선로 중심 간격은, 선형 패턴 저항층(2025)이 면상 저항층으 로서 기능할 수 있는 간격이면 되고, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람직하다.

도 24는, 도 23에 나타낸 전파 흡수체에 있어서의 패턴층(2027)측의 부분 평면도이다. 패턴층(2027)은, BT 기판(2026)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(2201, 2202, 2203)으로 구성되어 있다. 각 루프 패턴(2201, 2202, 2203)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(2026)의 상면에 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로 배치되어 있다. 루프 패턴(2201, 2202, 2203)은, 도 24에 나타낸 바와 같이, 형상이 상이한 정사각형 루프로 되어 있다. 루프 패턴(2201)은, 중심 루프 길이(C1) 및 선로폭(W1)으로 되어 있다. 루프 패턴(2202)은, 중심 루프 길이(C2) 및 선로폭(W2)으로 되어 있다. 루프 패턴(2203)은, 중심 루프 길이(C3) 및 선로폭(W3)으로 되어 있다. 인접한 루프 패턴(2201, 2202, 2203)의 중심점들은 서로, 중심 간격 D1 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(2203)에는, 도 24에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(2203a, 2203b)이 부가된 구성으로 되어 있다. 이들 오픈 스테이브(2203a, 2203b)는 정사각형 루프의 일부의 정점에 부가되어 있다. 그리고, 오픈 스테이브(2203a)는, 선폭 2.0mm, 길이 2.1mm의 직사각형, 오픈 스테이브(2203b)는 선폭 2.0mm, 길이 4.1mm의 직사각형으로 되어 있다. 오픈 스테이브(2203a, 2203b)의 직사각형의 길이 방향은 정사각형 루프의 한 변에 대해서 45° 각도로 되어 있다. 루프 패턴(2201, 2202, 2203)에 있어서의 각 부분의 치수예를 표 2에 나타낸다.

본 실시형태의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제5 실시형태와 동일한 방법을 이용했다. 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 25에 나타낸다. 도 25로부터, 본 실시형태의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 대략 40[dB]의 감쇠량을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 320[MHz]의 유효 흡수대역을 가지고 광대역인 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다. 또한, 본 제6 실시형태와 제5 실시형태를 비교함으로써, 패턴층(2016, 2027)에 있어서의 패턴의 형상의 상위에 따라 유전체층(2012, 2014, 2015, 2022, 2023, 2024, 2026)의 두께의 최적치도 변하는 것을 알 수 있다. 또한, 각 패턴이 인접한 다른 패턴에 대하여 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 형상을 이용함으로써, 광대역인 감쇠 특성을 얻을 수 있음을 알 수 있다.

(제7 실시형태)

도 26은, 본 발명의 제7 실시형태인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 보호층을 이루는 BT 기판(2030), 전면 도체층(2031), 제1 유전체층(A)을 이루는 PC 기판(2032), 제1 유전체층(B)을 이루는 BT 기판(2033), 패턴층(2034), PC 기판(2035), 및 선형 패턴 저항층(2036)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

BT 기판(2030)은, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 전면 도체층(2031)은 BT 기판(2030) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 12㎛ 두께의 동박으로 형성되어 있다. PC 기판(2032)은 전면 도체층(2031) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 3.1mm 이다. BT 기판(2033)은 PC 기판(2032) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.6mm이다. 패턴층(2034)은 BT 기판(2033) 상에 배치되어 있다. 그리고, 패턴층(2034)은, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 BT 기판(2033)의 상면에 주기적으로 배치된 것이다. PC 기판(2035)은, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 선형 패턴 저항층(2036)은 PC 기판(2035) 상에 배치되어 있다.

여기서, 선형 패턴 저항층(2036)은, 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어진 것이다. 고저항 도체란, 전면 도체층(2031)보다 저항률이 높은 도체를 말한다. 구체적으로는, 체적 저항률이 1.0E-4[Ωcm] 이상, 1.0E-1[Ωcm] 이하인 것이며, 고저항 도체를 구성한다. 예를 들면 선형 패턴 저항층(2036)은, 고저항 도체로 이루어지는 복수의 선형 패턴이 교차해 격자형을 이룬 것이다. 선형 패턴 저항층(2036)에 있어서의 선형 패턴은, 예를 들면 선폭을 180㎛로 한다. 또한, 각 선형 패턴의 중심축의 간격인 선로 중심 간격은 예를 들면 1.Omm로 한다. 이와 같은 선형 패턴 저항층(2036)은, 카본 페이스트를 사용한 스크린 인쇄에 의해 형성할 수 있다. 상기의 선로 중심 간격은, 선형 패턴 저항층(2036)이 면상 저항층으로서 기능할 수 있는 간격으로 해도 되는데, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람직하다.

도 27은, 도 26에 나타낸 전파 흡수체에 있어서의 패턴층(2034)측의 부분 평면도이다. 패턴층(2034)은, BT 기판(2033)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(2301, 2302, 2303)으로 구성되어 있다. 각 루프 패턴(2301, 2302, 2303)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(2033)의 상면에 서로 일정한 간격을 가지 고 규칙적으로 배치되어 있다. 루프 패턴(2301, 2302, 2303)은, 도 27에 나타낸 바와 같이, 각각 형상이 상이한 정사각형 루프로 되어 있다. 루프 패턴(2301)은, 중심 루프 길이(C1), 선로폭(W1)으로 되어 있다. 루프 패턴(2302)은, 중심 루프 길이(C2), 선로폭(W2)으로 되어 있다. 루프 패턴(2303)은, 중심 루프 길이(C3), 선로폭(W3)으로 되어 있다. 인접한 루프 패턴(2301, 2302, 2303)의 중심점들은 서로, 중심 간격 D1 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(2303)에는, 도 27에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(2303a)이 부가된 구성으로 되어 있다. 이 오픈 스테이브(2303a)는 정사각형 루프의 일부의 정점에 부가되어 있다. 그리고, 오픈 스테이브(2303a)는 선폭 2.0mm, 길이 3.5mm의 직사각형으로 되어 있고, 그 직사각형의 길이 방향이 정사각형 루프의 한 변에 대해서 45° 각도로 되어 있다. 루프 패턴(2301, 2302, 2303)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 2에 나타낸다.

본 실시형태의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제5 실시형태와 동일한 방법을 이용했다. 또한, 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 28에 나타낸다. 도 28로부터, 본 실시형태의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 대략 35[dB]의 감쇠량을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 대략 200[MHz]의 유효 흡수대역을 나타내는 것을 알 수 있다. 또한, 본 제7 실시형태와 제6 실시형태를 비교함으로써, 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴 저항층의 위치의 상위에 따라 유전체층의 두께의 최적치 및 특성이 변하는 것을 알 수 있다. 또한, 전파 반사층(전면 도체층(2021))과 패턴층(2027)의 "사이"에 선형 패턴 저항층(2025)을 배치한 제6 실시형태의 경우가, 상기 "사이"의 외부에 선형 패턴 저항층(2036)을 배치한 제7 실시형태보다, 입사각에 대한 특성 변동은 적은 것을 알 수 있다.

(제8 실시형태)

도 29는 본 발명의 제8 실시형태인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 본 실시형태에서는, 멀리서 볼 때 투명한 전파 흡수체로 구성되어 있다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 보호층을 이루는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 기판(2040), 격자형 도체층(2041), 제1 유전체층(A)을 이루는 PC 기판(2042), 선형 패턴 저항층(2043), 제2 유전체층을 이루는 PC 기판(2044), 패턴층(2045), 보호층을 이루는 PET 기판(2046), 및 보호층을 이루는 PC 기판(2047)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

PET 기판(2040)은, 예를 들면 두께가 0.175mm이다. 격자형 도체층(2041)은, 격자 상태로 배치된 세선 형상의 도체로 구성되어 있으며, PET 기판(2040) 상에 배치되어 있고, 12㎛ 두께의 동박으로 형성되어 있다. PC 기판(2042)은 격자형 도체층(2041) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 3.0mm이다. 선형 패턴 저항층(2043)은 PC 기판(2042) 상에 배치되어 있다. PC 기판(2044)은 선형 패턴 저항층(2043) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 패턴층(2045)은 PC 기판(2044) 상에 배치되어 있다. 그리고, 패턴층(2045)은 12㎛ 두께의 격자형 세선 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치된 것이다. PET 기판(2046)은 패턴층(2045) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.175mm이다. PC 기판(2047)은 PET 기판(2046) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.3mm이다.

여기서, 선형 패턴 저항층(2043)은, 고저항 도체로 이루어지는 선형 패턴을 가지고 이루어진 것이다. 고저항 도체란, 격자형 도체층(2041)보다 저항률이 높은 도체를 말한다. 구체적으로는, 체적 저항률이 1.0E-4[Ωcm] 이상, 1.0E-1[Ωcm] 이하인 것이며, 고저항 도체를 구성한다. 예를 들면 선형 패턴 저항층(2043)은, 고저항 도체로 이루어지는 복수의 선형 패턴이 교차하여 격자형을 이룬 것으로 구성된다. 선형 패턴 저항층(2043)에 있어서의 선형 패턴은, 예를 들면 선폭을 130㎛로 한다. 또한, 각 선형 패턴의 중심축의 간격인 선로 중심 간격은 예를 들면 1.Omm로 한다. 이와 같은 선형 패턴 저항층(2043)은, 카본 페이스트를 사용한 스크린 인쇄에 의해 형성할 수 있다. 상기의 선로 중심 간격은, 선형 패턴 저항층(2043)이 면상 저항층으로서 기능할 수 있는 간격이면 되고, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람직하다.

또한, 격자형 도체층(2041)은, 고저항 도체로 이루어지는 복수의 세선형 패턴이 교차하여 격자형을 이룬 것이다. 격자형 도체층(2041)에 있어서의 선형 패턴은, 예를 들면 선로폭을 10㎛로 한다. 또한, 각 선형 패턴의 중심축의 간격인 선로 중심 간격은, 예를 들면 0.3mm로 한다. 격자형 도체층(2041)은 전파를 전반사하는 기능을 가진 것이다. 상기 선로 중심 간격은, 전파를 전반사할 수 있을 만큼의 간격이면 되고, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람 직하다. 그렇지 않으면, 격자형 도체층(2041) 대신에, 투명한 ITO(산화인듐주석) 등의 전면 도체층을 사용할 수도 있다.

도 30은, 도 29에 나타낸 전파 흡수체의 패턴층(2045)측의 부분 평면도이다. 패턴층(2045)은, PET 기판(2046)의 하면에 형성된 복수의 루프 패턴(2401, 2402, 2403)으로 구성되어 있다. 각 루프 패턴(2401, 2402, 2403)은, 12㎛ 두께의 격자형 세선 동박으로 이루어지고, PET 기판(2046)의 하면에 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로 배치되어 있다. 루프 패턴(2401, 2402, 2403)은, 도 30에 나타낸 바와 같이, 각각 형상이 상이한 정사각형 루프로 되어 있다. 루프 패턴(2401)은, 중심 루프 길이(C1), 선로폭(W1)으로 되어 있다. 루프 패턴(2402)은, 중심 루프 길이(C2), 선로폭(W2)으로 되어 있다. 루프 패턴(2403)은, 중심 루프 길이(C3), 선로폭(W3)으로 되어 있다. 인접한 루프 패턴(2401, 2402, 2403) 중심점들은 서로, 중심 간격 D1 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(2403)에는, 도 30에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(2403a)이 부가된 구성으로 되어 있다. 이 오픈 스테이브(2403a)는 정사각형 루프의 일부의 정점에 부가되어 있다. 그리고, 오픈 스테이브(2403a)는 선폭 2.0mm 길이 3.0mm의 직사각형으로 되어 있고, 그 직사각형의 길이 방향이 정사각형 루프의 한 변에 대해서 45° 각도로 되어 있다. 루프 패턴(2401, 2402, 2403)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 2에 나타낸다.

본 실시형태의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제5 실시형태와 동일한 방법을 이용했다. 또한, 이와 같이 하여 반사 감쇠량 을 측정한 결과를 도 31에 나타낸다. 도 31로부터, 본 실시형태의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 대략 40[dB]의 감쇠량을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 대략 300[MHz]의 유효 흡수대역을 가지며, 광대역인 감쇠 특성을 가지고 있다. 또한, 본 실시형태의 전파 흡수체는, 멀리서 볼 때 투명한 전파 흡수체로 되어 있다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 시야 차단 등을 회피할 수 있고, 또한 고성능 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

(비교예 3)

다음으로, 본 실시형태의 전파 흡수체에 있어서의 선형 패턴 저항층 등의 효과를 나타내기 위해, 비교예를 들어 설명한다.

도 32는, 본 실시형태에 대한 비교예 3인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 이 비교예 3의 전파 흡수체는, 제5 실시형태의 구조로부터, 선형 패턴 저항층(2013)만을 제거한 구조로 되어 있다. 구체적으로는, 보호층으로서의 기능을 가진 BT 기판(2060), 전면 도체층(2061), 제1 유전체층을 이루는 PC 기판(2062), 제2 유전체층(A)을 이루는 PC 기판(2063), 제2 유전체층(B)을 이루는 BT 기판(2064), 및 패턴층(2065)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

BT 기판(2060)은 두께가 0.3mm이다. 전면 도체층(2061)은 BT 기판(2060) 상에 배치되어 있고, 전파 반사층으로서의 기능을 갖는다. 두께 12㎛의 동박으로 전면 도체층(2061)이 구성되어 있다. PC 기판(2062)은 전면 도체층(2061) 상에 배치되어 있고, 두께가 3.0mm이다. PC 기판(2063)은 PC 기판(2062) 상에 배치되어 있 고, 두께가 0.3mm이다. BT 기판(2064)은 PC 기판(2063) 상에 배치되어 있고, 두께가 0.3mm이다. 패턴층(2065)은 BT 기판(2064) 상에 배치되어 있다. 그리고, 패턴층(2065)은, 제5 실시형태의 패턴층(2016)과 마찬가지로, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 복수의 루프 패턴이 BT 기판의 상면에 주기적으로 배치된 것이다.

또한, 비교예 3의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제5 실시형태와 동일한 방법을 이용했다. 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 33에 나타낸다. 도 33에 나타낸 바와 같이, 비교예 3의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 대략 3.4[dB] 정도의 감쇠량 밖에 얻을 수 없다는 것을 알 수 있다.

(비교예 4)

다음으로, 본 실시형태의 전파 흡수체에 있어서의 선형 패턴 저항층 등의 효과를 나타내기 위해, 다른 비교예를 들어 설명한다.

도 34는, 본 실시형태에 대한 비교예 4인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 이 비교예 4의 전파 흡수체는, 제6 실시형태의 구조로부터, 선형 패턴 저항층(25)만을 제거한 구조로 되어 있다. 구체적으로는, 전면 도체층(2071), 제1 유전체층(A)을 이루는 BT 기판(2072), 제1 유전체층(B)을 이루는 PC 기판(2073), 제1 유전체층(C)를 이루는 PC 기판(2074), 제2 유전체층을 이루는 BT 기판(2075), 및 패턴층(2076)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

전면 도체층(2071)은 12㎛ 두께의 동박으로 형성되어 있다. BT 기판(2072)은 전면 도체층(2071) 상에 배치되어 있고, 두께가 0.8mm이다. PC 기판(2073)은 BT 기판(2072) 상에 배치되어 있고, 두께가 1.5mm이다. PC 기판(2074)은 PC 기판(2073) 상에 배치되어 있고, 두께가 0.3mm이다. BT 기판(2075)은 PC 기판(2074) 상에 배치되어 있고, 두께가 0.3mm이다. 패턴층(2076)은 BT 기판(2075) 상에 배치되어 있다. 그리고, 패턴층(2076)은, 제6 실시형태의 패턴층(2027)과 마찬가지로, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치된 것이다.

또한, 비교예 4의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 제5 실시형태와 동일한 방법을 이용했다. 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 35에 나타낸다. 도 35에 나타낸 바와 같이, 비교예 4의 전파 흡수체는, 감쇠량이 대략 16[dB]이며, 제6 실시형태에 비하여 전파 흡수 성능이 낮은 것을 알 수 있다.

이상으로부터, 본 발명의 제5 내지 제8 실시형태의 전파 흡수체는, 선형 패턴 저항층(2013, 2025, 2036, 2043)(고저항 도체층)을 가지고 있으므로, 이러한 층을 가지고 있지 않은 비교예 3, 4의 전파 흡수체에 비해, 양호한 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다. 그리고, 고저항 도체층을 중간층으로서 형성함으로써, 더욱 양호한 감쇠 특성을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 제5 내지 제8 실시형태의 전파 흡수체는, 감쇠 특성의 중심 주파수를 5.8GHz에 맞춘 구조로 함으로써, ETC 시스템 등에서 사용되는 전파 흡수체로서 충분한 성능을 가질 수가 있다.

[표 2]

(제9 실시형태)

도 36은 본 발명의 제9 실시형태인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 본 실시형태의 전파 흡수체에서는, 면상 저항층이 접착층을 겸하고 있다. 본 실시형태의 전파 흡수체는, 보호층을 이루는 GE(유리 에폭시) 기판(3010)과 전면 도체층(3011), 제1 유전체층을 이루는 GE 기판(3012), 카본 분산 GE 기판으로 이루어지는 면상 저항층(3013), 제2 유전체층을 이루는 GE 기판(3014), 및 패턴층(3015)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

보호층(3010)은, 예를 들면 두께가 0.3mm이다. 전면 도체층(3011)은 보호층(3010) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 18㎛ 두께의 동박으로 형성되어 있다. GE 기판(3012)은 전면 도체층(3011) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 2.0mm이다. 면상 저항층(3013)은 GE 기판(3012) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.1mm이다. GE 기판(3014)은 면상 저항층(3013) 상에 배치되어 있고, 예를 들면 두께가 0.6mm이다. 패턴층(3015)은 18㎛ 두께의 동박으로 형성된, 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치된 것이다.

여기서, 카본 분산 GE 기판으로 이루어지는 면상 저항층(3013)은, 도전성 카본 분말을 에폭시 수지에 분산 혼합한 것을 유리 직물에 함침함으로써, GE 기판을 서로 접착시킬 수 있는 프리프레그로서의 기능을 갖는 것이다. 즉, 면상 저항층(3013)에 의해 GE 기판(3012)과 GE 기판(3014)이 접착되어 있다.

도 37은, 도 36에 나타낸 전파 흡수체의 패턴층(3015)측의 부분 평면도이다. 패턴층(3015)은, GE 기판(3014)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(3101, 3102, 3103)으로 구성되어 있다. 각 루프 패턴(3101, 3102, 3103)은, 18㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, GE 기판(3014)의 상면에 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로 배치되어 있다. 루프 패턴(3101, 3102, 3103)은, 도 37에 나타낸 바와 같이 각각 형상이 상이한 정사각형 루프로 되어 있다. 루프 패턴(3101)은, 중심 루프 길이(C1)와 선로폭(W1)으로 되어 있다. 루프 패턴(3102)은, 중심 루프 길이(C2)와 선로폭(W2)으로 되어 있다. 루프 패턴(3103)은, 중심 루프 길이(C3)와 선로폭(W3)으로 되어 있다. 인접한 루프 패턴(3101, 3102, 3103)의 중심점은 서로 중심 간격 D1 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(3103)에는, 도 37에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(3103a, 3103b)이 부가된 구성으로 되어 있다. 이들 오픈 스테이브(3103a, 3103b)는, 정사각형 루프의 일부의 정점에 부가되어 있다. 그리고, 오픈 스테이브(3103a)는 선폭 2.0mm, 길이 2.1mm의 직사각형, 오픈 스테이브(3103b)는 선폭 2.0mm, 길이 4.1의 mm의 직사각형으로 되어 있고, 그 들의 직사각형의 길이 방향이 정사각형 루프의 한 변에 대해서 45° 각도로 되어 있다. 루프 패턴(3101, 3102, 3103)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 3에 나타낸다.

이들 루프 패턴(3101, 3102, 3103)을 가진 패턴층(3015)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 다음의 방법을 적용할 수 있다. 즉, 표면에 동박이 형성된 GE 기판에 대하여, 통상의 인쇄배선판의 패터닝과 동일한 방법으로 에칭함으로써, 루프 패턴(3101, 3102, 3103)을 패터닝 형성한다. 에칭에 있어서는, 예를 들면 포토레지스트 마스크와 염화제2철을 사용한다.

또한, 루프 패턴(3101, 3102, 3103)의 형성은, 잉크젯법을 사용할 수도 있다. 예를 들면, 잉크젯 프린터에 사용되는 것과 동일한 구성의 잉크젯 노즐을 사용한다. 그리고, 잉크젯 노즐로부터 도전성 재료 등을 포함하는 액상체를 액적으로서 소정 영역에 토출한다. 토출된 액상체는 건조 또는 소성에 의해 소정 패턴의 도체로 되어, 루프 패턴(3101, 3102, 3103)이 완성된다. 잉크젯법에 의해 루프 패턴(3101, 3102, 3103)을 형성하면, 에칭 등이 불필요해진다. 따라서, 에칭 등으로 낭비되는 재료를 없앨 수 있고, 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 루프 패턴(3101, 3102, 3103)의 형성에 대한 마스크 패턴 등의 설계 및 제조도 불필요해지므로 제조 비용을 더욱 저감할 수 있다.

여기서, 루프 패턴(3101, 3102, 3103)은, 각각의 선로폭(W1)이 중심 루프 길이(C1)에 대해서 5% 내지 25%가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 루프 패턴(3101)의 선로폭(W1)은, 기판 패턴 면에서의 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효 파장(λg, 하기의 식 3 참조)의 60% 내지 140%의 길이로 하는 것이 바람직하다.

[식 3]

(λ₀: 자유 공간 파장, ε_r: 기판의 비유전률)

다음으로, 상기와 같이 구성된 본 실시형태의 전파 흡수체에 대하여, 상기 제1 실시형태에서 이용한 전파 흡수 특성의 측정 방법에 의해 측정하였다. 이와 같이 하여 측정된 금속 반사판(Cu판)일 때의 수신 레벨과 전파 흡수체(측정 시료)일 때의 수신 레벨과의 차(전력비)를 반사 감쇠량으로서 평가한다. 그 측정 시료에 대한 전파의 입사각이 15°, 20°, 30°, 40° 때의 측정 결과를 도 38에 나타낸다. 도 38로부터 본 실시형태의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 대략 40[dB]의 감쇠량을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 대략 300[MHz]의 유효 흡수대역을 가지고 광대역인 감쇠 특성을 가지는 것을 알 수 있다.

(비교예 5)

다음으로, 본 실시형태의 전파 흡수체의 효과를 나타내기 위해, 비교예 5를 들어 설명한다

도 39는, 본 실시형태에 대한 비교예 5인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 부분 단면도이다. 이 비교예 5의 전파 흡수체는, 도 36 등에 나타낸 본 발명의 제9 실시형태의 구조로부터, 면상 저항층(13)을 제거한 구성으로 되어 있다. 구체적으로는, 보호층으로서의 기능을 가진 GE 기판(3020), 전면 도체층(3021), 제1 유전체층을 이루는 GE 기판(3022), 제2 유전체층을 이루는 GE 기판(3023), 및 패턴층(3024)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

GE 기판(3020)은 두께가 0.3mm이다. 전면 도체층(3021)은 GE 기판(3020) 상에 배치되어 있고, 전파 반사층으로서 기능한다. 두께 18㎛의 동박으로 전면 도체층(3021)이 구성되어 있다. GE 기판(3022)은 전면 도체층(3021) 상에 배치되어 있고, 두께가 2.0mm이다. GE 기판(3023)은 GE 기판(3022) 상에 배치되어 있고, 두께가 0.6mm이다. 패턴층(3024)은 GE 기판(3023) 상에 배치되어 있다. 그리고, 패턴층(3024)은, 제9 실시형태의 패턴층(3015)과 마찬가지로, 18㎛ 두께의 동박으로 형성된 복수의 루프 패턴이 GE 기판의 상면에 주기적으로 배치된 것이다.

비교예 5의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 상기 제9 실시형태와 동일한 방법을 이용했다. 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 40에 나타낸다. 도 40에 나타낸 바와 같이, 비교예 5의 전파 흡수체는, 감쇠량이 대략 26[dB]이며, 또한, 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 대략 150[MHz]의 유효 흡수대역으로 되어 있고, 본 제9 실시형태에 비하여 전파 흡수 성능이 낮은 것을 알 수 있다.

이상으로부터, 본 발명의 제9 실시형태의 전파 흡수체는, 면상 저항층(3013)을 가지고 있는 것 등에 인해, 비교예 5의 전파 흡수체에 비해 양호한 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 제9 실시형태에 따른 전파 흡수체는, 감쇠 특성의 중심 주파수를 5.8GHz에 맞춘 구조로 함으로써, ETC 시스템 등에 서 사용되는 전파 흡수체로서 충분한 성능을 가질 수가 있다.

[표 3]

(실시예 1)

도 41은, 본 발명의 실시예 1인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 본 실시예의 전파 흡수체는, BT(비스말레이미드트리아진) 기판(10) 상에, 격자형 도체층(11), 폴리카보네이트 기판(12), 고저항 도체층(13), 폴리카보네이트 기판(14), BT 기판(15)의 적층체, 및 패턴층(16)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

BT 기판(10)은, 보호층으로서의 기능을 가지고, 0.3mm의 두께이다. 격자형 도체층(11)은 12㎛ 두께의 동박(즉, 도전체)으로 형성되어 있다. 폴리카보네이트 기판(12)은 제1 유전체층을 이루며, 두께가 1.0mm이다. 고저항 도체층(13)은, ITO(산화인듐주석)를 가진 175㎛ 두께의 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)시트로 이루어지고, 500[Ω/□]의 표면 저항값(시트 저항값)을 가진다. 폴리카보네이트 기판(14)은 제2 유전체층(A)을 이루고, 두께는 0.8mm이다. BT 기판(15)는 제2 유전체층(B)을 이루고, 0.3mm의 두께이다. 패턴층(16)에는, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치되어 있다.

여기서, 격자형 도체층(11)의 동박은, 선로폭 50㎛, 선로 중심 간격 1.4mm의 격자 형상으로 되어 있고, 전파를 전반사하는 기능을 가진 것이다. 상기 선로 중심 간격은, 전파를 전반사 할 수 있을 만큼의 간격이면 되고, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람직하다. 또는, 격자형 도체층(11) 대신에 전면 도체층을 사용할 수도 있다. 또한, 고저항 도체층(13)의 표면 저항률(시트 저항값)은 100[Ω/□] 내지 100[kΩ/□]의 범위인 것이 바람직하다.

도 42는, 도 41에 나타낸 전파 흡수체의 평면도로서, 패턴층(16)의 상세한 구성을 나타낸 도면이다. 패턴층(16)은, BT 기판(15)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(601)으로 구성되어 있다. 각 루프 패턴(601)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(15)의 상면에 주기적으로(즉 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로 배치되어 있다. 루프 패턴(601)은, 도 42에 나타낸 바와 같이, 동일한 형상의 사각형 루프 패턴으로 되어 있고, 중심 루프 길이(C11), 선로폭(W11)의 정사각형 루프로 되어 있다. 여기서, 중심 루프 길이는, 루프 패턴(601)이 이루는 선로의 길이 방향의 중심축에 대한 길이를 말한다(이하, 동일함). 인접한 루프 패턴(601)의 중심점들은 서로, 중심 간격 D10 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

이들 루프 패턴(601)을 가진 패턴층(16)은, 통상의 인쇄배선판의 패터닝과 동일한 방법으로 형성할 수 있다. 즉, 패턴층(16)은, 표면에 동박이 형성된 BT 기판에 대하여, 포토레지스트 마스크와 염화제2철을 이용한 에칭에 의해 패터닝 형성한 것이다. 루프 패턴(601)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 2에 나타낸다.

루프 패턴(601)은, 각각의 선로폭(W11)이 중심 루프 길이(C11)에 대해서 5% 내지 25%가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 루프 패턴(601)의 선로폭(W11)은, 기판 패턴 면에서의 흡수 대상으로 하는 전자파의 실효 파장(λg, 식(4) 참조)의 60% 내지 140%의 길이로 하는 것이 바람직하다.

[식(4)]

(λ₀: 자유 공간 파장, ε_r: 기판의 비유전률)

다음으로, 상기와 같이 구성된 본 실시예의 전파 흡수체가 가진 전파 흡수 특성의 측정 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 측정 대상(흡수 대상)으로 하는 소정 주파수의 전파에 대한 반사량이 -40[dB] 이하인 피라미드 콘형 전파 흡수체를, 측정실 내에의 벽면, 바닥 및 측정면 측방에 설치하여 둔다. 그리고, 측정 시료(본전파 흡수체)에 대한 전파의 입사각이 소정 각도(예를 들면 정면으로부터 20°)가 되도록 송신용 혼 안테나를 배치한다. 또, 송신용 혼 안테나로부터 출사된 전자파가 측정 시료에서 반사되어 향하는 방향(광학 반사의 방향)에 수신용 혼 안테나를 설치한다. 여기서, 송신용 혼 안테나는 우선원 편파 혼 안테나를 사용하고, 수신용 혼 안테나는 좌선원 편파 혼 안테나를 사용한다.

이와 같은 구성에 의해, 송신용 혼 안테나로부터 송신된 전파는 금속판에서는 전반사하여 선회 방향이 변화되고, 수신용 혼 안테나로 수신된다. 이어서, 이들 송수신용 혼 안테나를 벡터 네트워크 분석기(Agilent 8722ES)에 접속하고, 프리 스페이스 타임 도메인법을 이용하여, 측정 시료(전파 흡수체)로부터 반사되어 도래 하는 전파만을 분리하여 S파라미터(S21)를 측정한다.

먼저, 각각의 안테나로부터 대략 10Ocm의 거리인 위치에 금속 반사판(Cu판)을 설치한다. 그리고, 송신용 혼 안테나로부터 소정 주파수 및 소정 강도의 전파를 출사시켜, 수신 안테나의 수신 레벨을 측정한다. 다음에, 금속 반사판(Cu판) 대신에 동일한 크기의 측정 시료(전파 흡수체)를 상기 금속 반사판(Cu판)과 동일한 위치에 설치한다. 그리고 상기 금속 반사판(Cu판)에 출사한 전파와 동일한 전파를 송신용 혼 안테나로부터 출사시켜, 그 때의 수신 안테나의 수신 레벨을 측정한다.

이와 같이 하여 측정된 금속 반사판(Cu판)일 때의 수신 레벨과, 전파 흡수체 일 때의 수신 레벨의 차(전력비)를 반사 감쇠량으로서 평가한다. 그 결과예를 도 43에 나타낸다. 도 43으로부터, 최대 감쇠량으로서 24[dB]의 감쇠량을 얻을 수 있음을 알 수 있다.

(실시예 2)

도 44는, 본 발명의 실시예 2인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 본 실시예의 전파 흡수체는, BT 기판(20) 상에, 격자형 도체층(21), 폴리카보네이트 기판(22), 고저항 도체층(23), 폴리카보네이트 기판(24), BT 기판(25)의 적층체, 및 패턴층(26)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다.

BT 기판(20)은 보호층으로서의 기능을 가지고, 0.3mm의 두께이다. 격자형 도체층(21)은 12㎛ 두께의 동박(즉, 도전체)으로 형성되어 있다. 폴리카보네이트 기판(22)은 제1 유전체층을 이루고, 2.5mm의 두께이다. 고저항 도체층(23)은 ITO(산화인듐주석을 가진 50㎛ 두께의 PET 시트로 이루어지고, 1[kΩ/□]의 표면 저항값(시트 저항값)을 가진다. 폴리카보네이트 기판(24)은 제2 유전체층(A)을 이루고, 0.3mm의 두께이다. BT 기판(25)은 제2 유전체층(B)을 이루고, 0.3mm의 두께이다. 패턴층(26)에는, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치되어 있다.

여기서, 격자형 도체층(21)의 동박은, 선로폭 50㎛, 선로 중심 간격 1.4mm의 격자 형상으로 되어 있고, 전파를 전반사하는 기능을 가진 것이다. 그 선로 중심 간격은, 전파를 전반사할 수 있을 만큼의 간격이면 되고, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하로 하는 것이 바람직하다. 또는, 격자형 도체층(21) 대신에 전면 도체층을 사용할 수도 있다. 또한, 고저항 도체층(13)의 표면 저항률(시트 저항값)은 100[Ω/□] 내지 100[kΩ/□]의 범위인 것이 바람직하다.

도 45는, 도 44에 나타낸 전파 흡수체의 평면도로서, 패턴층(26)의 상세한 구성을 나타낸 도면이다. 패턴층(26)은, BT 기판(25)의 상면에 형성된 복수의 루프 패턴(701, 702, 703)으로 구성되어 있다. 각 루프 패턴(701, 702, 703)은, 12㎛ 두께의 동박으로 이루어지고, BT 기판(25)의 상면에 주기적으로(즉 서로 일정한 간격을 가지고 규칙적으로 배치되어 있다. 루프 패턴(701, 702, 703)은, 도 45에 나타낸 바와 같이, 각각 형상이 상 이하게 되어 있고, 중심 루프 길이(C11, C12, C13), 선로폭(W11, W12, W13)의 정사각형 루프로 되어 있다. 인접한 루프 패턴(701, 702, 703)의 중심점들은 서로, 중심 간격 Dl0 만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.

또한, 루프 패턴(703)은, 도 45에 나타낸 바와 같이, 루프 형상의 선로에 돌 기 형상의 선형 패턴(오픈 스테이브)(703a)이 부가된 구성으로 되어 있다. 상기 오픈 스테이브(703a)는, 정사각형 루프의 일부의 정점에 부가되어 있다. 각 오픈 스테이브(703a)는, 선폭 2.0mm, 길이 2.4mm의 직사각형으로 되어 있고, 그 직사각형의 길이 방향이 정사각형 루프의 한 변에 대해서 45° 각도로 되어 있다. 루프 패턴(701, 702, 703)에 있어서의 각 부분의 치수를 표 2에 나타낸다.

본 실시예의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 실시예 1과 동일한 방법을 이용했다. 또한, 이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 46에 나타낸다. 도 46으로부터, 본 실시예의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 32[dB]의 감쇠량을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 20[dB] 이상의 감쇠 특성을 가진 주파수 대역 폭을 유효 흡수대역이라고 정의한 경우, 본 실시예의 전파 흡수체는, 380[MHz]의 유효 흡수대역을 가지고, 광대역인 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다. 본 실시예 2와 실시예 1의 비교로부터, 패턴 형상의 차이에 따라 유전체층의 두께의 최적치도 변화되고, 또한, 각 패턴이 인접한 다른 패턴에 대하여 크기와 형상과의 중 적어도 한쪽이 상이한 형상을 사용함으로써, 광대역인 감쇠 특성이 얻어지는 것을 알 수 있다.

(비교예 11)

다음으로, 본 발명의 전파 흡수체에 있어서의 고저항 도체층의 효과를 나타내기 위한 비교예에 대하여, 도 47과 도 48을 참조하여 설명한다.

도 47은, 본 발명의 비교예 11인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 이 비교예 11의 전파 흡수체는, 도 41에 나타낸 실시예 1의 구조로부터 고저항 도체층(13)(500[Ω/□]의 ITO/PET 시트)만을 제거한 구조로 되어 있다.

구체적으로는, 비교예 11의 전파 흡수체는 BT 기판(70) 상에, 격자형 도체층(71), 폴리카보네이트 기판(72), 폴리카보네이트 기판(73), BT 기판(74)의 적층체, 및 패턴층(75)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다. BT 기판(70)은 0.3mm의 두께이다. 격자형 도체층(71)은 12㎛ 두께의 동박(즉, 도전체)으로 형성되어 있다. 폴리카보네이트 기판(72)은 제1 유전체층(A)을 이루고, 1.0mm의 두께이다. 폴리카보네이트 기판(73)은 제1 유전체층(B)을 이루고, 0.8mm의 두께이다. BT 기판(74)은 제1 유전체층(C)를 이루고, 0.3mm의 두께이다. 패턴층(75)에는, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치되어 있다. 또한, 패턴층(75)은, 실시예 1에 있어서의 패턴층(16)과 동일한 구조로 되어 있다. 그리고, 비교예 11의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 실시예 1과 동일한 방법을 이용했다.

이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 48에 나타낸다. 도 48에 나타낸 바와 같이, 이 비교예의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 대략 7[dB] 정도의 감쇠량 밖에 얻을 수 없다는 것을 알 수 있다.

(비교예 12)

다음으로, 본 발명의 전파 흡수체에 있어서의 고저항 도체층의 효과를 설명하기 위한 비교예에 대하여, 도 49 및 도 50을 참조하여 설명한다.

도 49는, 본 발명의 비교예 12인 전파 흡수체의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 이 비교예 12의 전파 흡수체는, 도 44에 나타낸 실시예 2의 구조로부터 고저항 도체층(23)(1[kΩ/□]의 ITO/PET 시트)만을 제거한 구조로 되어 있다.

구체적으로는, 비교예 12의 전파 흡수체는 BT 기판(80) 상에, 격자형 도체층(81), 폴리카보네이드 기판(82), 폴리카보네이트 기판(83), BT 기판(84)의 적층체, 및 패턴층(85)을 이 순서로 적층한 구조로 되어 있다. BT 기판(80)은 0.3mm의 두께이다. 격자형 도체층(81)은, 12㎛ 두께의 동박(즉, 도전체)으로 형성되어 있다. 폴리카보네이트 기판(82)은 제1 유전체층(A)을 이루고, 2.5mm의 두께이다. 폴리카보네이트 기판(83)은 제1 유전체층(B)을 이루고, 0.3mm의 두께이다. BT 기판(84)은 제1 유전체층(C)를 이루고, 0.3mm의 두께이다. 패턴층(85)에는, 12㎛ 두께의 동박으로 형성된 형상이 상이한 복수의 루프 패턴이 주기적으로 배치되어 있다. 패턴층(85)은, 실시예 2에 있어서의 패턴층(26)과 동일한 구조로 되어 있다. 그리고, 이 비교예 12의 전파 흡수체의 제조 방법 및 그 특성의 측정 방법에 대하여는, 실시예 1과 동일한 방법을 이용했다.

이와 같이 하여 반사 감쇠량을 측정한 결과를 도 50에 나타낸다. 도 50에 나타낸 바와 같이, 비교예 12의 전파 흡수체는, 최대 감쇠량으로서 대략(11)[dB] 정도의 감쇠량 밖에 얻을 수 없다는 것을 알 수 있다.

이상으로부터, 본 발명의 실시예 1 및 실시예 2의 전파 흡수체는, 중간층으로서 고저항 도체층(13, 23)을 형성함으로써, 고저항 도체층을 제공하지 않는 비교예 11 및 비교예 12에 비해, 양호한 감쇠 특성을 나타내는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예 1 및 실시예 2의 전파 흡수체는, 중심 주파수를 5.8GHz에 맞춤으로써, ETC 시스템 등에서 사용되는 전파 흡수체로서 충분한 성능을 가질 수가 있다.

[표 4]

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만, 구체적인 구성은 이 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다. 예를 들면, 상기 실시형태의 전파 흡수체에 있어서의 패턴층의 루프 패턴은, 사각형 루프 패턴이지만, 원형 루프 패턴 또는 타원 루프 패턴 등 다른 형상의 루프 패턴으로 할 수도 있다. 또한, 이들 루프 패턴은 폐쇄 루프일 수도 있고, 일부가 도중에 끊어진 개방 루프일 수도 있다.

또한, 제1 및 제2 실시형태의 전파 흡수체에 있어서, 상기 유전체층 및 보호층이 모두 광학적으로 투명한 유전체 재료로 이루어지고, 고저항 도체층, 패턴층에 사용하는 도전체는 (도전성 산화물 또는 도전성 유기 화합물 등의) 광학적으로 투명한 도전성 재료로 이루어지는 것으로 할 수도 있다. 또한, 격자형 도체층 대신에 (도전성 산화물 또는 도전성 유기 화합물 등의) 광학적으로 투명한 재료로 이루어지는 전면 도체층을 사용해도 되고, 상기 패턴층에 있어서의 패턴을 격자형 도체로 형성해도 된다. 이와 같이 하면, 전체적으로 투명한 전파 흡수체를 구성할 수 있어 미관이 뛰어난 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 제8 실시형태의 전파 흡수체에 있어서는, 그 구성 전체에 대하여 멀리서 볼 때 투명한 구조로 되어 있다. 따라서, 본 발명의 전파 흡수체는, 전체적으로 투명한 전파 흡수체를 구성할 수 있어 광학적으로 차폐물이 되는 것을 회피할 수 있다.

또한, 상기 실시예 및 실시예의 전파 흡수체에 있어서, 상기 고저항 도체층이 카본을 함유하는 도전성 재료로 이루어지는 것으로 할 수도 있다. 이와 같은 재료를 사용함으로써, 비용이 저렴한 전파 흡수체를 제공할 수 있다.

상기 실시형태에서는 본 발명의 전파 흡수체를 ETC 시스템에 적용하는 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, ETC 시스템 이외에도 적용할 수 있다. 즉, 루프 패턴의 형상, 크기, 배치를 조정하거나, 또는 각 층의 두께, 표면 저항값, 구성 재료 등을 조정함으로써, 흡수 대상으로 하는 전파의 주파수 및 대역을 변경할 수 있다.

Claims

도전체로 이루어지는 전면(全面) 도체층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제1 유전체층, 소정 범위의 표면 저항률을 가진 고저항 도체층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층, 및 도전체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층을 차례로 적층한 구조를 가지고,

상기 패턴층에 있어서의 각 패턴은, 인접한 다른 패턴에 대하여 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 것을 특징으로 하는

전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 패턴층에 있어서의 패턴은, 루프(loop) 형상을 한 루프 패턴으로 이루어지고,

상기 루프 패턴은, 상기 루프 패턴의 중심선에서의 길이인 중심선 길이에 대해 5% 내지 25%의 선폭을 가진 형상의 도체로 이루어지고,

상기 루프 패턴의 중심선 길이는, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 60% 내지 140%의 길이이며,

상기 패턴층에 있어서의 임의의 하나의 루프 패턴과 상기 루프 패턴에 인접한 다른 루프 패턴은, 상이한 중심선 길이를 가진 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 루프 패턴의 중심선 길이는, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 60% 내지 140%의 길이이며,

상기 패턴층에 있어서의 임의의 하나의 루프 패턴과 상기 루프 패턴에 인접한 다른 루프 패턴은, 상이한 형상을 가진 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 패턴층에 있어서의 적어도 하나의 상기 루프 패턴은, 루프 형상의 선로(線路)의 일부에 돌기 형상이 설치된 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 패턴층에 있어서의 루프 패턴은, 복수의 형상 또는 크기가 상이한 루프 패턴의 집합체를 하나의 유닛으로 하고, 상기 유닛 사이의 공간이 소정의 간격으로 배치된 것으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 전면 도체층 및 패턴층 중 적어도 하나의 표면측에 보호층이 적층된 구성을 가진 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 고저항 도체층의 표면 저항률은, 100[Ω/□] 내지 100[kΩ/□]의 범위 내인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 제1 유전체층과 제2 유전체층과의 두께의 비는, 0.1 내지 10의 범위 내인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 전면 도체층은, 표면 저항률이 (10)[Ω/□] 이하인 저저항 도체층으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 전면 도체층은, 격자형의 패턴으로 구성되어 있는 격자형 도체층인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제10항에 있어서,

상기 격자형 도체층의 선로폭은 10O㎛ 이하이고, 선로 중심 간격은 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 전면 도체층, 고저항 도체층 및 패턴층에 사용하는 도전체는 광학적으로 투명한 도전성 재료로 이루어지고,

상기 제1 유전체층, 제2 유전체층 및 보호층은 광학적으로 투명한 유전체 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 고저항 도체층, 제1 유전체층 및 제2 유전체층 중 적어도 하나의 층이 도전성 산화물을 함유하는 유전체 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제13항에 있어서,

상기 도전성 산화물은, ATO(산화안티몬주석)를 함유하는 유전체 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제1항에 있어서,

상기 고저항 도체층, 제1 유전체층 및 제2 유전체층 중 적어도 하나의 층이 도전성 카본 분말을 함유하는 유전체 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제15항에 있어서,

상기 고저항 도체층, 제1 유전체층 및 제2 유전체층 중 적어도 하나의 층이 도전성 카본 분말을 함유하는 발포 유전체 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제15항에 있어서,

상기 고저항 도체만이, 도전성 카본 분말을 함유하는 유전체 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제15항에 있어서,

상기 고저항 도체층, 제1 유전체층 및 제2 유전체층 중 적어도 하나의 층이 도전성 카본 분말을 함유하는 유전체 재료로 이루어지고, 상기 고저항 도체층, 제1 유전체층 및 제2 유전체층에 있어서의 카본 분말 함유량이 상이한 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
도체로 이루어진 전면 도체층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층,

상기 전면 도체층보다 저항률이 높은 도체인 고저항 도체로 이루어진 선형 패턴을 가진 선형 패턴 저항층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제2 유전체층, 및

도체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 가진 것을 특징으로 하는

전파 흡수체.
제19항에 있어서,

상기 전면 도체층, 상기 제1 유전체층, 상기 선형 패턴 저항층, 상기 제2 유전체층, 및 상기 패턴층을 이 순서로 적층한 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제19항에 있어서,

상기 전면 도체층, 상기 제1 유전체층, 상기 패턴층, 상기 제2 유전체층, 및 상기 선형 패턴 저항층을 이 순서로 적층한 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
도체로 이루어진 패턴이 격자형으로 형성된 격자형 도체층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층,

상기 격자형 도체층을 형성하는 도체보다 저항률이 높은 도체인 고저항 도체로 이루어진 선형 패턴을 가지고 있는 선형 패턴 저항층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제2 유전체층, 및

도체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 이 순서로 적층한 구조를 가진 것을 특징으로 하는

전파 흡수체.
제19항 또는 제22항에 있어서,

상기 선형 패턴 저항층은, 고저항 도체로 이루어진 선형 패턴이 교차된 것과, 상기 선형 패턴이 육각형의 벌집 형상을 이룬 것 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제19항 또는 제22항에 있어서,

상기 선형 패턴 저항층을 이루는 고저항 도체의 체적 저항률이 1.0E-4[Ωcm] 이상, 1.0E-1[Ωcm] 이하인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제19항 또는 제22항에 있어서,

상기 전면 도체층, 패턴층, 선형 패턴 저항층 및 격자형 도체층 중 적어도 하나는, 복수의 선형 패턴을 가지며, 인접한 상기 선형 패턴의 중심 간격인 선로 중심 간격이, 흡수 대상으로 하는 전자파 파장의 1/16 이하인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제25항에 있어서,

상기 선형 패턴의 폭인 선로폭이 10O㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제19항 또는 제22항에 있어서,

상기 패턴층에 있어서의 각 패턴은, 인접한 다른 패턴에 대하여, 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제19항 또는 제22항에 있어서,

상기 패턴층에 있어서의 각 패턴은, 원형, 직사각형, 다각형 또는 이들 형상을 외형으로 하는 루프 형상 중 어느 하나의 형상과, 상기 어느 하나의 형상에 돌기 형상이 부가된 형상 중 하나 이상으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제19항 또는 제22항에 있어서,

적층 구조에 있어서의 표면 및 이면(裏面) 중 적어도 한쪽에 적층된 보호층을 가진 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제19항 또는 제22항에 있어서,

구성 요소의 모든 상기 층이 투명 또는 반투명인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
전자파를 반사하는 도체로 이루어진 전파 반사층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층, 상기 전파 반사층보다 저항률이 높은 도체인 고저항 도체로 이루어진 선형 패턴을 가진 선형 패턴 저항층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어지는 제2 유전체층, 및 도체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 적층하는 공정을 포함하고,

상기 선형 패턴 저항층의 선형 패턴을, 스크린 인쇄법에 의해 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는

전파 흡수체의 제조 방법.
전자파를 반사하는 도체로 이루어진 전파 반사층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층, 상기 전파 반사층보다 저항률이 높은 도체인 고저항 도체로 이루어진 선형 패턴을 가진 선형 패턴 저항층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제2 유전체층, 및 도체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 적층하는 공정을 포함하고,

상기 선형 패턴 저항층의 선형 패턴을, 잉크젯법에 의해 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전파 흡수체의 제조 방법.
도체로 이루어진 전면 도체층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층,

도전성 분말을 함유한 유전체로 이루어진 면상(面狀) 저항층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제2 유전체층, 및

도체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 가진 것을 특징으로 하는

전파 흡수체.
제33항에 있어서,

상기 전면 도체층, 상기 제1 유전체층, 상기 면상 저항층, 상기 제2 유전체층, 및 상기 패턴층을 이 순서로 적층한 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제33항에 있어서,

상기 면상 저항층은, 에폭시 수지에 카본, 은, 니켈 등의 도전성 분말을 분산시켜 유리 직물에 함침시킨 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제33항에 있어서,

상기 패턴층에 있어서의 각 패턴은, 인접한 다른 패턴에 대하여 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제33항에 있어서,

상기 패턴층에서의 각 패턴은, 원형, 직사각형, 다각형 또는 이들 형상을 외형으로 하는 루프 형상 중 어느 하나의 형상과, 상기 어느 하나의 형상에 돌기 형상을 부가한 형상 중 하나 이상으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제33항에 있어서,

적층 구조에 있어서의 표면 및 이면 중 적어도 한쪽에 적층된 보호층을 가진 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
도체로 이루어진 전면 도체층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층, 도전성 분말을 함유한 유전체로 이루어진 면상 저항층, 1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제2 유전체층, 및 도체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 적층하는 공정을 포함하고,

상기 면상 저항층에 대하여, 상기 면상 저항층을 사이에 끼우고 상기 제1 유전체층과 상기 제2 유전체층을 접착하는 프리프레그로서 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는

전파 흡수체의 제조 방법.
제39항에 있어서,

에폭시 수지에, 카본, 은, 니켈 등의 도전성 분말을 분산시킨 것을 유리 직물에 함침시키는 공정을 이용하여, 상기 면상 저항층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전파 흡수체의 제조 방법.
도전체로 이루어진 전면 도체층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층,

소정 범위의 표면 저항률을 가진 고저항 도체층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제2 유전체층, 및

도전체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 이 순서로 적층한 구조를 가지고,

필요에 따라 포함할 수 있는 보호층을, 상기 전면 도체층 및 패턴층 중 적어도 한쪽의 표면측에 적층한 구성을 가진 것을 특징으로 하는

전파 흡수체.
도전체로 이루어진 전면 도체층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제1 유전체층,

소정 범위의 표면 저항률을 가진 고저항 도체층,

1층 또는 다층의 유전체로 이루어진 제2 유전체층, 및

도전체로 이루어진 패턴을 복수개 가진 패턴층

을 이 순서로 적층한 구조를 가지며,

필요에 따라 포함할 수 있는 보호층을, 상기 전면 도체층 및 패턴층 중 적어도 한쪽의 표면측에 적층한 구성을 가지고,

상기 패턴층에 있어서의 각 패턴은, 인접한 다른 패턴에 대하여, 크기와 형상 중 적어도 하나가 상이한 것을 특징으로 하는

전파 흡수체.
제41항 또는 제42항에 있어서,

상기 고저항 도체층의 표면 저항률은, 100[Ω/□] 내지 l00[kΩ/□]의 범위 내인 것을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제41항 또는 제42항에 있어서,

상기 고저항 도체층은, 도전성 산화물 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제44항에 있어서,

상기 고저항 도체층은, 도전성 산화물 재료인 ITO(산화인듐주석)으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.
제41항 또는 제42항에 있어서,

상기 고저항 도체층은, 도전성을 가진 카본 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 전파 흡수체.