TWI396499B - 具屏蔽功能之機殼及其製造方法與應用其之電子裝置 - Google Patents

Description

具屏蔽功能之機殼及其製造方法與應用其之電子裝置

本發明是有關於一種機殼，且特別是有關於一種具電磁屏蔽功能之機殼。

近年來，由於各項通訊技術的進步，廠商於研發、製造電子裝置(例如各類型可攜式或手持式電子裝置等)時，普遍會重視電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的問題。然而，現有市場上的主流電子裝置多是強調具有輕、薄等特性，是以廠商一般多以質輕的塑料製作這些裝置的機殼。由於塑料係非導電材料，並無法提供電子裝置任何電磁防護的功能。

傳統上，為使電子裝置具有電磁防護的功能，多是在外殼製作完成後，於機殼的內表面另外設置一層鋁箔用以防護裝置內部的電子元件。然而，鋁箔必須是以人工對位再貼附到機殼之內表面，使生產步驟較為複雜且耗時。

本發明係有關於一種屏蔽式機殼及其製造方法與應用其之電子裝置，係將一遮蔽層直接整合於機殼上，以使機殼本身具有電磁防護的功能。

本發明提出一種具屏蔽功能之機殼，此機殼係用於一電子裝置，且此電子裝置具有至少一電子元件。機殼包括一機殼基層以及一薄膜，其中，薄膜是藉由一模內裝飾製程與機殼基層一體成形。薄膜包括一遮蔽層與一黏接層，黏接層結合機殼基層與遮蔽層，遮蔽層遮蔽電子元件用以提供前述電子元件一電磁防護功能。

本發明另提出一種電子裝置，其包括至少一電子元件以及一機殼，其中，機殼是覆蓋於電子元件。機殼包括一機殼基層以及一薄膜，其中，薄膜是藉由模內裝飾製程與機殼基層一體成形。薄膜包括一遮蔽層與一黏接層，黏接層結合機殼基層與遮蔽層，遮蔽層遮蔽電子元件用以提供前述電子元件一電磁防護功能。

本發明更提出一種機殼之製造方法，是用以加工一機殼基層，此製造方法包括：提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽層與一黏接層；以及，藉由一模內裝飾製程將薄膜與機殼基層一體成形，使黏接層結合機殼基層與遮蔽層，以形成一機殼，其中，遮蔽層用以提供電子元件電磁防護功能。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

請參照第1A、1B圖，第1A圖繪示依照本發明較佳實施例的電子裝置之示意圖，第1B圖繪示第1A圖的屏蔽式機殼局部之剖面圖。電子裝置10包括一屏蔽式機殼100以及至少一電子元件120，其中，屏蔽式機殼100是覆蓋於電子元件120。屏蔽式機殼100包括一機殼基層101以及一薄膜103，其中，薄膜103是藉由一模內裝飾製程與機殼基層101一體成形。薄膜103包括一遮蔽層105，其可以是一具有導電性或導磁性的材料。較佳地，遮蔽層105可為一金屬層(例如是銅箔層)，用以提供電子元件120一電磁防護功能。

如第1B圖所示，薄膜103包括一黏接層107是用以結合機殼基層101與遮蔽層105。此外，較佳地，薄膜103另具有一保護層109係設置於遮蔽層105上。保護層109係可用以防止遮蔽層105可用以防止遮蔽層105脫落。保護層109可以是一透明薄膜。

另外，考量到電子裝置10之外觀設計，較佳地，可使屏蔽式機殼100呈現不同的色彩或圖樣設計。

請參照第2圖，其繪示第1B圖的屏蔽式機殼具有一著色層之剖面圖。薄膜103具有一著色層111係位於遮蔽層105與保護層109之間。著色層111可以是具有顏色的油墨，使屏蔽式機殼100為一具有特定色彩之外殼。

請參照第3圖，其繪示第2圖的屏蔽式機殼具有一圖樣層之剖面圖。相較於第2圖，第3圖中的薄膜103具有一圖樣層113係位於著色層111與保護層109之間。此圖樣層113係一具有圖樣(例如是廠商自有的商標圖案)設計之膜層，使屏蔽式機殼100除了具有一特定的底色外，更具有豐富且多彩的外觀圖樣設計。

雖然在第3圖中是直接將圖樣層113設置於著色層111與保護層109之間作說明，然本發明並不限定於此。於其他實施例中，薄膜103亦可省去著色層111之使用，而僅具有一圖樣層113是設置於遮蔽層105與保護層119之間。

另外，請參照第4圖，其繪示第3圖的屏蔽式機殼具有一離箔層之剖面圖。薄膜103具有一離箔層115係位於保護層109上。離箔層115係為一硬膜層(hard coat layer)，其較佳是設置於機殼之較外層位置，使整個屏蔽式機殼100具有較為堅硬之表面。離箔層115亦可設置於其他膜層之間，例如是遮蔽層105與著色層111之間，或是保護層119與圖樣層113之間。於其他實施例中，薄膜103於遮蔽層105上亦可省去著色層111與圖樣層113之使用，而僅設置有離箔層115與保護層109。

以下係附圖說明屏蔽式機殼之製造方法。請參照第5圖，其繪示依照本發明較佳實施例的屏蔽式機殼之製造方法之流程圖。屏蔽式機殼之製造方法包括步驟S10與S20。於步驟S10中，係先提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽層。接著於步驟S20中，是藉由模內裝飾製程以將薄膜與機殼基層一體成形，以形成一機殼，其中，遮蔽層是用以提供電磁防護功能。

於步驟S10中，製作薄膜時，必須根據薄膜的組成而決定一膜片上各層材料製作的順序。以下各別說明第1B圖至第4圖中的屏蔽式機殼其薄膜之製作。

請參照第6、7A至7B圖，第6圖繪示製作第1B圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖，第7A至7B圖繪示對應第6圖各步驟製作薄膜之示意圖。第1B圖中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105與保護層109，是以製作薄膜時，必須先在一膜片上將前述各層逐次形成。如第6圖所示，薄膜之製作包括步驟S61與S62。

於步驟S61中，如第7A圖所示，先形成遮蔽層105於一膜片300上。接著進入步驟S62，如第7B圖所示，再形成黏接層107於遮蔽層105上以完成薄膜的製作。之後，便是使薄膜與機殼基層101(見第1B圖)一體成形。於此，模內裝飾製程係可為模內成形(In－mold Forming，IMF)或是模內轉印(In－mold Rolling，IMR)等方式用以製作屏蔽式機殼100。

以模內成形(IMF)為例，係較佳先將載有薄膜之膜片裁切成合適的大小，再放入模具內，待機殼基層101之材料(一般為塑料)送入模具後，機殼基層101之材料即可於模具中成形並與薄膜結合在一起。此種一體成形方式是可將膜片300直接保留於機殼100上作為保護層109(見第1B圖)使用。

膜內轉印之方式則與膜內成形之方式有所差異。於膜內轉印時，在薄膜與機殼基層101一體成形後，膜片300係會從機殼100上剝離而無法作為保護層109使用。

請參照第8、9A至9C圖，第8圖繪示製作第2圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖，第9A至9C圖繪示對應第8圖各步驟製作薄膜之示意圖。第2圖中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111與保護層109，是以製作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。如第8圖所示，薄膜之製作包括步驟S81至S83。

於步驟S81中，如第9A圖所示，先形成著色層111於膜片300上。接著進入步驟S82，如第9B圖所示，再形成遮蔽層105於著色層111上。然後，如步驟S83與第9C圖所示，形成黏接層107於遮蔽層105上，以完成薄膜的製作。接著，便是將薄膜與機殼基層101一體成形。膜片300例如是直接保留於機殼100上作為保護層109。

請參照第10圖，其繪示製作第3圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖。第3圖中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111、圖樣層113與保護層109，是以製作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。於步驟S101中，先形成圖樣層113於一膜片(例如為保護層109)上，其中，圖樣層113可藉由印刷之方式製作出來。接著如步驟S102所示，形成著色層111於膜片300上。然後，進入步驟S103，形成遮蔽層105於著色層111上。接著，如步驟S104所示，形成黏接層107於遮蔽層105上，以完成薄膜的製作。之後，再將薄膜與機殼基層101一體成形。

請參照第11、12A至12F圖，第11圖繪示製作第4圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖，第12A至12F圖繪示對應第11圖各步驟製作薄膜之示意圖。第4圖中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111、圖樣層113、保護層109與離箔層115，是以製作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。

如步驟S111所示，先形成離箔層115於膜片300上(見第12A圖)。接著於步驟S112、S113中，形成保護層109於離箔層115上(見第12B圖)，再形成圖樣層113於保護層109上(見第12C圖)。然後如步驟S114至S116所示，形成著色層111於圖樣層113上(見第12D圖)，再形成遮蔽層105於著色層111上(見第12E圖)，接著，是形成黏接層107於遮蔽層105上(見第12F圖)。之後，便是將薄膜與機殼基層101一體成形。膜片300係可直接保留於機殼100上而作為最外層之保護層，或是從機殼100上剝離。

本發明上述實施例所揭露之屏蔽式機殼及其製造方法與應用其之電子裝置，係將遮蔽層於製作機殼時一併整合至機殼上，如此可使機殼本身具有電磁防護的功能。此外，相較於傳統上必須在機殼的內表面另外設置一層鋁箔以防護裝置內部的電子元件，本發明之屏蔽式機殼係省去人工貼附鋁箔之步驟，而得以簡化製造流程。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．電子裝置

100．．．屏蔽式機殼

101．．．機殼基層

103．．．薄膜

105．．．遮蔽層

107．．．黏接層

109．．．保護層

111．．．著色層

113．．．圖樣層

115．．．離箔層

120．．．電子元件

300．．．膜片

第1A圖繪示依照本發明較佳實施例的電子裝置之示意圖。

第1B圖繪示第1A圖的屏蔽式機殼局部之剖面圖。

第2圖繪示第1B圖的屏蔽式機殼具有一著色層之剖面圖。

第3圖繪示第2圖的屏蔽式機殼具有一圖樣層之剖面圖。

第4圖繪示第3圖的屏蔽式機殼具有一離箔層之剖面圖。

第5圖繪示依照本發明較佳實施例的屏蔽式機殼之製造方法之流程圖。

第6圖繪示製作第1B圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖。

第7A至7B圖繪示對應第6圖各步驟製作薄膜之示意圖。

第8圖繪示製作第2圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖。

第9A至9C圖繪示對應第8圖各步驟製作薄膜之示意圖。

第10圖繪示製作第3圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖。

第11圖繪示製作第4圖屏蔽式機殼的薄膜之流程圖。

第12A至12F圖繪示對應第11圖各步驟製作薄膜之示意圖。

100．．．屏蔽式機殼

101．．．機殼基層

103．．．薄膜

105．．．遮蔽層

107．．．黏接層

109．．．保護層

Claims (23)

1. 一種具屏蔽功能之機殼，係用於一電子裝置，該電子裝置具有至少一電子元件，該機殼包括：一機殼基層；以及一薄膜，係藉由一模內裝飾製程與該機殼基層一體成形，其中該薄膜包括：一遮蔽層，係遮蔽該電子元件用以提供該電子元件電磁防護功能；以及一黏接層，結合該機殼基層與該遮蔽層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之機殼，其中該模內裝飾製程為一模內成型製程。
3. 如申請專利範圍第1項所述之機殼，其中該模內裝飾製程為一模內轉印製程。
4. 如申請專利範圍第1項所述之機殼，其中該薄膜更包括一保護層，覆蓋該遮蔽層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之機殼，其中該薄膜更包括一著色層，設置於該遮蔽層與該保護層之間，用以使該機殼呈現至少一色彩。
6. 如申請專利範圍第4項所述之機殼，其中該薄膜更包括一圖樣層，設置於該遮蔽層與該保護層之間，用以使該機殼呈現至少一圖樣。
7. 如申請專利範圍第4項所述之機殼，其中該薄膜更包括一離箔層，設置於該保護層表面。
8. 如申請專利範圍第4項所述之機殼，其中該保護層係一透明膜層。
9. 一種電子裝置，包括：至少一電子元件；以及一機殼，係覆蓋該該電子元件，該機殼包括：一機殼基層；以及一薄膜，係藉由一模內裝飾製程與該機殼基層一體成形，其中該薄膜包括一遮蔽層與一黏接層，遮蔽層係遮蔽該電子元件用以提供該至少一電子元件電磁防護功能，該黏接層結合該機殼基層與該遮蔽層。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該模內裝飾製程為一模內成型製程。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該模內裝飾製程為一模內轉印製程。
12. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該薄膜更包括一保護層，覆蓋該遮蔽層。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該薄膜更包括一著色層，設置於該遮蔽層與該保護層之間，用以使該機殼呈現至少一色彩。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該薄膜更包括一圖樣層，設置於該遮蔽層與該保護層之間，用以使該機殼呈現至少一圖樣。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該薄膜更包括一離箔層，設置於該保護層上。
16. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該保護層係一透明膜層。
17. 一種機殼之製造方法，包括：提供一薄膜，其中該薄膜包括一遮蔽層與一黏接層；以及藉由一模內裝飾製程將該薄膜與一機殼基層一體成形，使該黏接層結合該機殼基層與該遮蔽層，以形成一機殼；其中，該遮蔽層可提供電磁防護功能。
18. 如申請專利範圍第17項所述之製造方法，其中該薄膜更包括一保護層。
19. 如申請專利範圍第18項所述之製造方法，其中該薄膜更包括一著色層，該著色層設於該遮蔽層與該保護層之間。
20. 如申請專利範圍第18項所述之製造方法，其中該薄膜更包括一圖樣層，該圖樣層設於該遮蔽層與該保護層之間。
21. 如申請專利範圍第18項所述之製造方法，其中該薄膜更包括一離箔層，設置於該保護層上。
22. 如申請專利範圍第17項所述之製造方法，其中該模內裝飾製程為一模內成型製程。
23. 如申請專利範圍第17項所述之製造方法，其中該模內裝飾製程為一模內轉印製程。