CN1872562A - 模内转印薄膜及其制作方法 - Google Patents

模内转印薄膜及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1872562A
CN1872562A CN 200510073361 CN200510073361A CN1872562A CN 1872562 A CN1872562 A CN 1872562A CN 200510073361 CN200510073361 CN 200510073361 CN 200510073361 A CN200510073361 A CN 200510073361A CN 1872562 A CN1872562 A CN 1872562A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
printing
thin membrane
mold transfer
transparent resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200510073361
Other languages
English (en)
Inventor
许西岳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YOULI ENTERPRISE CO Ltd
Original Assignee
YOULI ENTERPRISE CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YOULI ENTERPRISE CO Ltd filed Critical YOULI ENTERPRISE CO Ltd
Priority to CN 200510073361 priority Critical patent/CN1872562A/zh
Publication of CN1872562A publication Critical patent/CN1872562A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一种模内转印薄膜及其制作方法,制程包含:(一)、在透明基底层上形成一层亲水透明树脂层;(二)、将步骤(一)形成的亲水透明树脂层的物质以印刷方式于所需的选定图样位置留白,再以形成该选定图样所需的选定材质,采用印刷、蒸镀或溅镀作业方式而形成选定图样后,再经由水洗后即可呈现出明净状态且含有选定材质的选定图样;(三)、在耐磨层完成后再涂布或印刷接着剂层,即制成一可待提供塑胶射出成型的模内转印薄膜。本发明可适合实施于印刷电路板或背光板,以供配合塑胶射出成型使用,除具有轻、薄特性外,更具有极高透明度及优良的表面质量,且制程符合环保,又进一步可加入防EMI材质,使其获得良好的防EMI功能。

Description

模内转印薄膜及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种模内转印薄膜及其制作方法,尤指一种可适合实施于印刷电路板及背光板,以供配合塑胶射出成型使用,并可加入防EMI材质而获得良好的防EMI功能的模内转印薄膜及其制作方法。
背景技术
模内薄膜技术是指将印刷后的薄膜置于模腔内,然后注射胶料完成射出成型,模内转印通常可应用于制造表现装饰素质要求极高的关键性零部件上,例如,生产手机外壳、化妆品包装容器、按键、汽车零件或电器零件等等;另外,如传统电路板的制作,皆须通过蚀刻、酸碱洗制程才能完成,而现有的具防EMI功能的膜片或产品,均无法同时集中拥有:良好的防EMI功能、高透明度、优良的表面质量及环保制程概念等各项优点。
EMI电磁波的阻绝,其目的在于保护使用者免受有害电磁波的危害,EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰,主要是因高频电子产品均会产生噪声(Noise),而电子噪声干扰可分为传导干扰和辐射干扰,通常,传导干扰会透过电源线去干扰影响其它的电子或电器产品的正常运作,而辐射干扰则是透过空气去干扰影响其它的设备。对于电器用品的使用,一般于电器安规均已有制定防止电磁干扰的规范,以此规范商业用或住家用防止电磁干扰的标准。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种模内转印薄膜及其制作方法,因采用环保高分子化学材质再加上安全环保的水洗制程取代传统蚀刻、酸碱洗制程,故更能符合环保,以避免环境污染。
本发明的次要目的在于提供一种模内转印薄膜及其制作方法,其配合塑胶射出成型而实施于背光板,除具有轻、薄特性,更具有极高透明度及优良的表面质量。
本发明的另一目的在于提供一种模内转印薄膜及其制作方法,其也可配合塑胶射出成型而实施于印刷电路,并进一步加入防EMI材质,使其获得良好的防EMI功能。
本发明提供的一种模内转印薄膜的制作方法,制程包含:
(一)、在透明基底层上形成一层亲水透明树脂层;
(二)、将步骤(一)形成的亲水透明树脂层的物质以印刷方式于所需的选定图样位置留白,再以形成该选定图样所需的选定材质,采用印刷、蒸镀或溅镀作业方式而形成选定图样后,再经由水洗后即可呈现出明净状态且含有选定材质的选定图样;
(三)、在耐磨层完成后再涂布或印刷接着剂层,即制成一可待提供塑胶射出成型的模内转印薄膜。
本发明实施于背光板的模内转印薄膜的制作方法,该模内转印薄膜的构成包括一透明基底层、一亲水透明树脂层(离型层)、一耐磨层、一印刷油墨层、一背光板材质层及一接着层;其制程为:
(一)、将一亲水透明树脂层(离型层)印刷涂布于透明基底层;
(二)、耐磨层印刷涂布;
(三)、印刷油墨层的印刷涂布;
(四)、背光线路遮蔽层印刷涂布留白;
(五)、背光板材质层蒸镀或溅镀印刷作业;
(六)、脱膜水洗作业(呈现背光板材质层);
(七)、接着层的印刷涂布,即完成一背光板的模内转印薄膜。
本发明实施于印刷电路板的模内转印薄膜的制作方法,该模内转印薄膜的构成包括一透明基底层、一层亲水透明树脂层(离型层)、一耐磨层、一印刷油墨层、一导电材质层、一EMI屏蔽层及一接着层;其制程为:
(一)、将一亲水透明树脂层(离型层)印刷涂布于透明基底层;
(二)、耐磨层印刷涂布;
(三)、印刷油墨层的印刷涂布;
(四)、印刷电路遮蔽层印刷涂布留白;
(五)、导电材质层进行蒸镀或溅镀印刷作业;
(六)、脱膜水洗作业(呈现导电材质层);
(七)、导电材质层遮蔽层印刷涂布覆盖;
(八)、EMI屏蔽层(导电印刷电路金属薄膜层外)蒸镀或溅镀印刷作业;
(九)、脱膜水洗作业(呈现EMI屏蔽层);
(十)、接着层的印刷涂布,即完成一印刷电路板的模内转印薄膜。
依本发明的方法所制成的背光板的模内转印薄膜,依序包括一透明基底层、一亲水透明树脂层、一耐磨层、一印刷油墨层、一背光板材质层及一接着层。
依本发明的方法所制成的印刷电路板的模内转印薄膜,依序包括一透明基底层、一层亲水透明树脂层、一耐磨层、一印刷油墨层、一导电材质层、一EMI屏蔽层及一接着层。
本发明的模内转印薄膜及其制作方法,因采用环保高分子化学材质再加上安全环保的水洗制程取代传统蚀刻、酸碱洗制程,故更能符合环保,以避免环境污染;本发明配合塑胶射出成型而实施于背光板时,除具有轻、薄特性,更具有极高透明度及优良的表面质量;本发明在配合塑胶射出成型而实施于印刷电路时,并进一步加入防EMI材质,使其获得良好的防EMI功能。总之,本发明的方法及本发明的方法所制成的模内转印薄膜,同时集中拥有:良好的防EMI功能、高透明度、优良的表面质量及环保制程概念等各项优点。
附图说明
图1为本发明实施于背光板的组成示意图。
图2为本发明实施于印刷电路板的组成示意图。
具体实施方式
本发明所提供的模内转印薄膜的制作方法,其实施主要包含如下制程:
(一)、在透明基底层上形成一层亲水透明树脂层;
(二)、将步骤(一)形成的亲水透明树脂层的物质以印刷方式于所需的选定图样(该选定图样可为:电路图、图像或无线电子电路图或任意图像)位置留白,再以形成该选定图样所需的选定材质(该选定材质视需要而可为如Au、Ag、Cu或AI等导电材质或为背光板材),采用印刷、蒸镀或溅镀等作业方式而形成选定图样后,再经由水洗后即可呈现出明净状态且含有选定材质(如导电材质或背光板材)的选定图样,此图样也可采用任何几何图形及改变材质(如Hg或Ni等)而增强其光学亮度及反射效果;
(三)、上述实施制程,主要视该模内转印薄膜是否具有EMI屏蔽效果而有所不同,如图1所示为本发明实施于背光板的组成示意图,图2所示则是本发明实施于印刷电路板的组成示意图,于实施为一具有EMI屏蔽效果的印刷电路板时,上述选定图样即为电路图或无线电子电路图,其并将亲水透明树脂层的物质以印刷方式将选定图样予以遮蔽后,再进行形成EMI(于选定图样以外的部分)所需的防EMI材质(如NI、Cr或Cd等),并采用印刷、蒸镀或溅镀方式作业而于形成EMI图型像后,再以水洗后即呈现出明净且含导电材质的电路图型像及包含防EMI材质周边;
(四)、于上述实施制程,如该模内转印薄膜供实施于背光板,因不需具有EMI屏蔽效果,故上述EMI屏蔽层即可省略,可直接在耐磨层完成后再涂布或印刷接着剂层(无机或有机化合物),即制成一可待提供背光板用塑胶射出成型的模内转印薄膜;
(五)、依上述制作完成的模内转印薄膜,于塑胶射出成型后即可获得轻、薄极具有增强光学亮度反射效果背光板用环保产品、或同时具有防EMI、无线电子收受话功能的环保塑胶信息产品,且具有极高透明度与优良的表面质量。
本发明中用以屏蔽电磁波的透明物质包括:
(1)、透明基底1,由聚酯(PET-Polyester)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA-Polymethyl methacrylate)、聚碳酸酯(PC-Polycarbonate)或聚苯乙烯(PS-Polystyrene)等构成;
(2)、形成于透明基底1上的亲水透明树脂层2,其包括无机化学粉粒的透明物质,所述亲水透明树脂可为聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol)、聚醋酸乙烯(Polyvinyl acetate)等,或其它亲水性高分子聚合物,所述无机化学粉粒可为硅石(Silica)、滑石(Talc)、钛石(TiO2)等,或其它无机粉末材;以及
(3)、形成于亲水透明树脂层2的无机化学粉粒的透明物质。形成于透明基底1上的亲水透明树脂层,其包括扩散有化学粉粒的透明物质;以及形成于亲水透明树脂层2的亲水透明树脂层。本发明中的透明物质即是由上述高分子聚合物及无机化学粉粒聚掺配而成(Blending)。
如图1所示,本发明实施于背光板时,该模内转印薄膜10的构成包括一透明基底层1(可为PET、PMMA、PC或PS等)、一亲水透明树脂层2(即离型层)、一耐磨层3、一印刷油墨层4、一背光板材质层5及一接着层6;其制程依序包含:
(一)、将一亲水透明树脂层2(即离型层)印刷涂布于透明基底层1;
(二)、耐磨层3印刷涂布;
(三)、印刷油墨层4的印刷涂布;
(四)、背光线路遮蔽层印刷涂布留白;
(五)、背光板材质层5蒸镀或溅镀印刷作业;
(六)、脱膜水洗作业(呈现背光板材质层5);
(七)、接着层6的印刷涂布,即完成一可实施于背光板的模内转印薄膜10,使该模内转印薄膜10可提供连续塑胶射出成型。
如图2所示,本发明实施于印刷电路板时,该模内转印薄膜10’的构成包括一透明基底层1’(可为PET、PMMA、PC或PS等)、一层亲水透明树脂层2’(即离型层)、一耐磨层3’、一印刷油墨层4’、一导电材质层5’、一EMI屏蔽层7’及一接着层6’;其制程依序包含:
(一)、将一亲水透明树脂层2’(即离型层)印刷涂布于透明基底层1’;
(二)、耐磨层3’印刷涂布;
(三)、印刷油墨层4’的印刷涂布;
(四)、印刷电路遮蔽层印刷涂布留白;
(五)、导电材质层5’进行蒸镀或溅镀印刷作业;
(六)、脱膜水洗作业(呈现导电材质层5’);
(七)、导电材质层5’遮蔽层印刷涂布覆盖;
(八)、EMI屏蔽层7’(导电印刷电路金属薄膜层外)蒸镀或溅镀印刷作业;
(九)、脱膜水洗作业(呈现EMI屏蔽层7’);
(十)、接着层6’的印刷涂布,即完成一可实施于印刷电路板的模内转印薄膜10’,使该模内转印薄膜10’可提供连续塑胶射出成型。
上述实施例仅为本发明主要技术的例举说明,并非用以限定本发明的实施范围,凡涉及等效应用或基于前项技术手段所为的简易变更或置换,均应属于本发明的保护范围内。

Claims (10)

1、一种模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,制程包含:
(一)、在透明基底层上形成一层亲水透明树脂层;
(二)、将步骤(一)形成的亲水透明树脂层的物质以印刷方式于所需的选定图样位置留白,再以形成该选定图样所需的选定材质,采用印刷、蒸镀或溅镀作业方式而形成选定图样后,再经由水洗后即可呈现出明净状态且含有选定材质的选定图样;
(三)、在耐磨层完成后再涂布或印刷接着剂层,即制成一可待提供塑胶射出成型的模内转印薄膜。
2、如权利要求1所述的模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,该选定图样为:电路图、图像或无线电子电路图或任意图像;或者,该选定图样为几何图形。
3、如权利要求1所述的模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,该选定材质为Au、Ag、Cu或AI导电材质或为背光板材。
4、如权利要求1所述的模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,该选定图样的材质为Hg或Ni。
5、如权利要求1所述的模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,该选定图样为电路图或无线电子电路图时,是将亲水透明树脂层的物质以印刷方式将选定图样予以遮蔽后,再于选定图样以外的部分进行形成EMI所需的防EMI材质,并采用印刷、蒸镀或溅镀方式作业而于形成EMI图型像后,再以水洗后即呈现出明净且含导电材质的电路图型像及包含防EMI材质周边。
6、如权利要求5所述的模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,其用以屏蔽电磁波的透明物质包括:
(1)、透明基底;
(2)、形成于透明基底上的亲水透明树脂层,其包括无机化学粉粒的透明物质;以及
(3)、形成于亲水透明树脂层的无机化学粉粒的透明物质;
形成于透明基底上的亲水透明树脂层,其包括扩散有化学粉粒的透明物质;以及形成于亲水透明树脂层的亲水透明树脂层。
7、一种背光板的模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,该模内转印薄膜包括一透明基底层、一亲水透明树脂层、一耐磨层、一印刷油墨层、一背光板材质层及一接着层;其制程为:
(一)、将一亲水透明树脂层印刷涂布于透明基底层;
(二)、耐磨层印刷涂布;
(三)、印刷油墨层的印刷涂布;
(四)、背光线路遮蔽层印刷涂布留白;
(五)、背光板材质层蒸镀或溅镀印刷作业;
(六)、脱膜水洗作业,呈现背光板材质层;
(七)、接着层的印刷涂布,即完成一背光板的模内转印薄膜。
8、一种印刷电路板的模内转印薄膜的制作方法,其特征在于,该模内转印薄膜包括一透明基底层、一层亲水透明树脂层、一耐磨层、一印刷油墨层、一导电材质层、一EMI屏蔽层及一接着层;其制程为:
(一)、将一亲水透明树脂层印刷涂布于透明基底层;
(二)、耐磨层印刷涂布;
(三)、印刷油墨层的印刷涂布;
(四)、印刷电路遮蔽层印刷涂布留白;
(五)、导电材质层进行蒸镀或溅镀印刷作业;
(六)、脱膜水洗作业,呈现导电材质层;
(七)、导电材质层遮蔽层印刷涂布覆盖;
(八)、导电印刷电路金属薄膜层外的EMI屏蔽层蒸镀或溅镀印刷作业;
(九)、脱膜水洗作业,呈现EMI屏蔽层;
(十)、接着层的印刷涂布,即完成一印刷电路板的模内转印薄膜。
9、一种背光板的模内转印薄膜,其特征在于,依序包括一透明基底层、一亲水透明树脂层、一耐磨层、一印刷油墨层、一背光板材质层及一接着层。
10、一种印刷电路板的模内转印薄膜,其特征在于,依序包括一透明基底层、一层亲水透明树脂层、一耐磨层、一印刷油墨层、一导电材质层、一EMI屏蔽层及一接着层。
CN 200510073361 2005-05-31 2005-05-31 模内转印薄膜及其制作方法 Pending CN1872562A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200510073361 CN1872562A (zh) 2005-05-31 2005-05-31 模内转印薄膜及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200510073361 CN1872562A (zh) 2005-05-31 2005-05-31 模内转印薄膜及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1872562A true CN1872562A (zh) 2006-12-06

Family

ID=37483217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200510073361 Pending CN1872562A (zh) 2005-05-31 2005-05-31 模内转印薄膜及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1872562A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8115116B2 (en) 2008-01-18 2012-02-14 Asustek Computer Inc. Casing with shielding function, method for manufacturing the same and electronic device using the same
CN101722779B (zh) * 2008-10-17 2013-04-10 华硕电脑股份有限公司 膜层及其制作方法
CN106739607A (zh) * 2017-01-11 2017-05-31 福建省锐驰电子科技有限公司 用于生产imr制品的imr薄膜及其加工方法
CN109757090A (zh) * 2017-11-03 2019-05-14 钰邦科技股份有限公司 屏蔽薄膜及其制作方法
CN115195269A (zh) * 2022-06-01 2022-10-18 东莞正广精密科技有限公司 笔电前盖板的贴膜工艺

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8115116B2 (en) 2008-01-18 2012-02-14 Asustek Computer Inc. Casing with shielding function, method for manufacturing the same and electronic device using the same
TWI396499B (zh) * 2008-01-18 2013-05-11 Asustek Comp Inc 具屏蔽功能之機殼及其製造方法與應用其之電子裝置
CN101722779B (zh) * 2008-10-17 2013-04-10 华硕电脑股份有限公司 膜层及其制作方法
CN106739607A (zh) * 2017-01-11 2017-05-31 福建省锐驰电子科技有限公司 用于生产imr制品的imr薄膜及其加工方法
CN109757090A (zh) * 2017-11-03 2019-05-14 钰邦科技股份有限公司 屏蔽薄膜及其制作方法
CN115195269A (zh) * 2022-06-01 2022-10-18 东莞正广精密科技有限公司 笔电前盖板的贴膜工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100342763C (zh) 一种便携装置的外壳
CN1872562A (zh) 模内转印薄膜及其制作方法
CN1781702A (zh) 多层结构及多层结构的制作方法
CN1870881A (zh) 电磁波屏蔽薄膜及其制造方法
CN210083102U (zh) 一种汽车可透光装饰件
CN1872563A (zh) 模内转印薄膜及其制造方法
US20120003489A1 (en) Decoration film, decoration device and method for fabricating decoration film
US9696832B2 (en) Touch-window
CN1433263A (zh) 电磁波屏蔽用片
CN1608301A (zh) 键薄片部件及其制造方法
CN101945546A (zh) 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体
CN1830692A (zh) 动态隐形防伪图纹及其制作方法
US20090252934A1 (en) Case of electronic device and method for manufacturing the same
CN1807087A (zh) 可用普通注塑模具完成的模内装饰塑料件及其制作方法
CN1197697C (zh) 电致发光夹物模压件
CN1843742A (zh) 模内装饰射出成型的制法
CN1438265A (zh) 改性聚丙烯电视机壳专用料及其生产方法
US20110027541A1 (en) Compound material article and method of manufacturing the same
CN102184682A (zh) 一种光学级塑胶透明片显示器及其制作方法
CN1227106C (zh) 场致发光夹物模压件制造方法
TWI295616B (zh)
TWI335271B (zh)
CN110819250A (zh) 一种手机贴膜
CN1226148C (zh) 电子产品显示幕多层膜色彩的制造方法
CN113422854A (zh) 一种双纹理效果复合板手机后盖及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20061206