CN1627894A - 电子产品用屏蔽板安装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子产品用屏蔽板安装结构,包括由印刷电路板和屏蔽板,其特征是,印刷电路板设置在电子产品的内部,并设有多个电路端子,印刷电路板的后面有基板外壳,基板外壳的内部有安装空间,安装空间向基板外壳的后面凹陷,从而形成朝前方开口,屏蔽板安装在安装空间内,屏蔽板防止印刷电路板的电磁波释放,同时还起到保护印刷电路板避免受到外部冲击的作用,并由绝缘涂层处理的金属板形成。本发明的有益效果是:由绝缘涂层金属板形成的屏蔽板安装在印刷电路板的后面,减少所需部件的数量,减少作业工数的优点。把屏蔽板固定在基板外壳和印刷电路板上,由此完成屏蔽板安装完成,提高安装屏蔽板作业效率。
Description
技术领域
本发明是关于电子产品,特别涉及的是电子产品用屏蔽板安装结构。
背景技术
电子产品中使用安装各种电路端子的印刷电路板,并具备屏蔽板。屏蔽板切断从上述电路端子发生的电磁波向外部释放,并保护电路端子的印刷电路板避免受到外部的冲击。
图1及图2是以往技术的屏蔽板安装结构。如图所示,用于电子产品的印刷电路板10前面设置多个电路端子12,而且电路端子12由电路端子簧片来进行电路连接。另外,印刷电路板10上端的角上各形成一对连接孔14、14`,印刷电路板10的后面有基板外壳20。
在上述基板外壳20的前面上端的角上各有与印刷电路板10的连接孔14、14`相对应的一对连接孔22、22`。另外,在基板外壳20的下端边缘两侧有插入印刷电路板10下端一侧的一对连接钩24、24`。
另外,在基板外壳20具备内部向后方凹陷形成的指定安装空间26。安装空间26是屏蔽板30的安装处,其深度形成比屏蔽板30的厚度要深。
另外,在安装空间26的内侧面有多个挂钩28、28`,29、29`。挂钩28、28`,29、29`由安装空间26的内侧面上下两侧各有一对上部挂钩28、28`和下端挂钩29、29`构成。印刷电路板10固定在基板外壳20的状态下,上部挂钩28、28`,29、29`紧贴印刷电路板10的背面,由此起到屏蔽板30与印刷电路板10保持所定距离的作用。
另外,设在安装空间20的屏蔽板30是由铝等具有指定厚度的金属板形成。而且,屏蔽板30防止安装在印刷电路板10的电路端子12发生的电磁波向外部释放,同时起到保护包括电路端子12在内的印刷电路板,防止受到外部受到冲击的作用。
屏蔽板30下端的两侧插入并固定在下端挂钩29、29`上。另外,与上部挂钩28、28`相对应的屏蔽板30的上部两侧有一对开口部32、32`,开口部32、32`的上部边缘插入并固定在上部挂钩28、28`上。
在屏蔽板30的前面设有绝缘垫34。绝缘垫34由另外的连接口或黏合剂固定在屏蔽板30的前面,并与挂钩28、28`,29、29`一起,将印刷电路板10和屏蔽板30隔离开来,从而起到防止印刷电路板10与屏蔽板30接触而造成短路的作用。
Sa是贯通连接孔16与连接孔22相连接,从而将印刷电路板10固定在基板外壳20的螺丝钉。
如上所述,以往技术的屏蔽板安装结构有以下问题:为了防止金属板形成的屏蔽板30与印刷电路板相接触,而造成短路的现象,需要有另外的结构或部件。例如,需要挂钩28、28`,29、29`及绝缘垫34等。而且,还存在为了把绝缘垫34固定在屏蔽板30上,另外需要连接口或黏合剂等缺点。
另外,因增加了屏蔽板30插入挂钩28、28`,29、29`的过程,以及在屏蔽板30的前面附着绝缘垫34的工程,有增加作业工数的缺点。
发明内容
为了解决上述技术存在的问题,本发明提供一种电子产品屏蔽板的安装结构,目的是能减少所需部件数量,并能减少作业工数。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:包括由印刷电路板和屏蔽板,其特征是,印刷电路板设置在电子产品的内部,并设有多个电路端子,屏蔽板防止印刷电路板的电磁波释放,同时还起到保护印刷电路板避免受到外部冲击的作用,并由绝缘涂层处理的金属板形成。
印刷电路板的后面有基板外壳,基板外壳的内部有安装空间,安装空间向基板外壳的后面凹陷,从而形成朝前方开口,屏蔽板设在安装空间内。
上述屏蔽板使用绝缘涂层处理的薄铝板。
上述屏蔽板设置在印刷电路板和基板外壳内部,并固定在其内部。
综上所述,本发明的有益效果是:根据本发明的电子产品用屏蔽板安装结构,由绝缘涂层金属板形成的屏蔽板安装在印刷电路板的后面,具有减少所需部件的数量,减少作业工数的的优点。把屏蔽板固定在基板外壳和印刷电路板上,由此完成屏蔽板安装完成,从而提高了安装屏蔽板作业效率。
附图说明
图1是以往技术的电子产品用屏蔽板安装结构的分解斜视图。
图2是图1的屏蔽板安装结构的侧剖面图。
图3是本发明的电子产品用屏蔽板安装结构实例的分解斜视图。
图4是图3实施例的侧剖面图。
图中:
40:印刷电路板 42:电路端子
44、44`:连接孔 50:基板外壳
52、52`:连接孔 54、54`:连接钩
56:安装空间 60:屏蔽板
62:金属板 64:绝缘层
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明:图3及图4是本发明的电子产品用屏蔽板安装结构的实施例。如图所示,用于电子产品上的印刷电路板40的前面设有多个电路端子42,电路端子42是由电路端子簧片进行电路连接。印刷电路板40上端角上各有一对连接孔44、44`。
印刷电路板40的后面有基板外壳50。基板外壳50的前面上端角上各有与印刷电路板40连接孔44、44`相对应的一对连接孔52、52`,基板外壳50下端的角上有一对连接钩54、54`。
基板外壳50的内部有指定的安装空间56。安装空间56向基板外壳50的后面凹陷,从而形成朝前方开口。屏蔽板60安装在安装空间56内。
屏蔽板60防止从电路端子发生的电磁波向外部释放,同时,还起到保护包括有电路端子42的印刷电路板40避免受到冲击。屏蔽板60由金属板62和涂层在金属板62的绝缘层64构成。
图示的实例中,金属板62是由铝板形成,但不应局限于此,也可用其他材料的金属板。另外,形成绝缘层64的绝缘涂层物质也不应局限于特定物质,只要达到印刷电路板40和屏蔽板60间的绝缘,任何材料都可使用。
以下参照图3及图4详细说明本发明的电子产品用屏蔽板安装结构实施例的作用。首先,基板外壳50内部的安装空间56内安装屏蔽板60,在基板外壳50的前面固定印刷电路板40。印刷电路板40下端连接在基板外壳50的连接钩54、54`的状态下,贯通连接孔44、44`的螺丝钉Sb连接在连接孔52、52`,从而印刷电路板40固定在基板外壳50上。
在这样的状态下,屏蔽板60位于印刷电路板40和基板外壳50之间。因此,印刷电路板40的各种电路端子42产生的电磁波,由屏蔽板60的金属板62来防止向外释放。另外,外部的冲击力被金属板62吸收,由此防止包括有电路端子42的印刷电路板40避免受到外部的冲击力而损伤。
另外,屏蔽板60的绝缘层64位于印刷电路板40和金属板62之间,故能防止印刷电路板40与金属板62接触。即,能防止由于印刷电路板40与金属板62接触,而出现短路现象。
本发明的基本技术思想是由绝缘涂层的金属板形成的屏蔽板安装在印刷电路板和基板外壳之间。在这种技术思想范围内,具有本领域的普通技术人员能有多种变形,本发明的权利范围以专利申请范围为基础进行解释。
Claims (4)
1.一种电子产品用屏蔽板安装结构,包括由印刷电路板(40)和屏蔽板(60),其特征是,印刷电路板(40)设置在电子产品的内部,并设有多个电路端子(42),屏蔽板(60)防止印刷电路板(40)的电磁波释放,同时还起到保护印刷电路板(40)避免受到外部冲击的作用,并由绝缘涂层(64)处理的金属板(62)形成。
2.根据权利要求1所述电子产品用屏蔽板安装结构,其特征是,上述屏蔽板(60)是由绝缘涂层(64)的薄铝板形成。
3.根据权利要求1或2所述电子产品用屏蔽板安装结构,其特征是,上述屏蔽板设置在印刷电路板(40)和基板外壳(50)内部,并固定在其内部。
4.根据权利要求1所述电子产品用屏蔽板安装结构,其特征是,印刷电路板(40)的后面为基板外壳(50),基板外壳(50)的内部有安装空间(56),安装空间(56)向基板外壳(50)的后面凹陷,从而形成朝前方开口,屏蔽板(60)设在安装空间(56)内。
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CN 200310107400 CN1627894A (zh) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | 电子产品用屏蔽板安装结构 |
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CN 200310107400 CN1627894A (zh) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | 电子产品用屏蔽板安装结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8115116B2 (en) | 2008-01-18 | 2012-02-14 | Asustek Computer Inc. | Casing with shielding function, method for manufacturing the same and electronic device using the same |
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2003
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