CN106937479A - 一种无线路由器pcb板及其加工工艺 - Google Patents

一种无线路由器pcb板及其加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106937479A
CN106937479A CN201710321202.XA CN201710321202A CN106937479A CN 106937479 A CN106937479 A CN 106937479A CN 201710321202 A CN201710321202 A CN 201710321202A CN 106937479 A CN106937479 A CN 106937479A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
iron plate
iron
gum layer
router
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710321202.XA
Other languages
English (en)
Inventor
秦乔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taicang T&W Electronics Co Ltd
Original Assignee
Taicang T&W Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taicang T&W Electronics Co Ltd filed Critical Taicang T&W Electronics Co Ltd
Priority to CN201710321202.XA priority Critical patent/CN106937479A/zh
Publication of CN106937479A publication Critical patent/CN106937479A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明涉及通信领域中无线路由器的PCB板，尤其涉及一种全封闭铁壳高功率无线路由器PCB板及其加工工艺，包括裸铜设计的PCB板本体，置于PCB板本体上的背胶层，所述背胶层上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片，所述铁片上涂有散热胶层。本发明加工工艺为，将PCB板本体背面贴上散热背胶层，在背胶层上面贴上的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上散热胶层。本发明的PCB板能将复杂信号进行隔离，提升弱信号下吞吐量，改善全封闭铁壳高功率路由器散热等问题。

Description

一种无线路由器PCB板及其加工工艺
技术领域
本发明涉及一种通信领域无线路由器的PCB板，尤其涉及一种适用于全封闭铁壳型高功率无线路由器PCB板及其加工工艺。
背景技术
目前，现有技术的全封闭铁壳设计的无线路由器，尤其双频11AC高功率无线路由器在工作时，其产品各类信号会在铁壳内形成多种杂讯造成背景噪声大，当背景噪声的功率到-80dbm到-90dbm左右，并接近2.4G接收-90dbm到-95dbm的信号强度时，会造成WIFI低Channal高功率信号的干扰，严重影响无线路由器在弱信号情况下的穿墙及吞吐量偏低。
发明内容
本发明提供了一种能将复杂信号进行隔离，提升弱信号下吞吐量，解决全封闭铁壳高功率路由器散热等问题的PCB板及其加工工艺。
为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：
一种无线路由器PCB板，包括：PCB板本体以及PCB板本体背面裸铜设计的无线射频模块，所述无线射频模块上涂有背胶层，所述背胶层上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片，所述铁片上涂有散热胶层。
为解决上述问题，本发明进一步公开了所述无线路由器PCB板的加工工艺，包括以下步骤：
步骤一：先将PCB板本体背面的无线射频模块采用裸铜设计，热即可通过路由器的下壳体做传导，然后将无线射频模块上涂上0.8～1.2mm厚的散热背胶层；
步骤二:在背胶层上面贴上1.8～2.3厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，即可使路由器铁壳内部的反射杂讯直接反射出去，不会对无线线路BOT面形成杂讯，同时可热传导；
步骤三：在铁片上再贴上4.5～5.8mm厚的散热胶层，使铁片与路由器的外铁壳做传导散热。
采用上述技术方案产生的有益效果在于：本发明的一种无线路由器PCB板及其加工工艺，通过PCB板的裸铜设计并逐层粘贴背胶层、铁片、散热胶层，依次解决了无线路由器在弱信号情况下的穿墙及吞吐量偏低的问题，使无线路由器在弱信号情况下有效的将复杂信号进行隔离，提升了弱信号下吞吐量，解决了全封闭铁壳高功率路由器的散热等问题。
附图说明
图1是本发明无线路由器PCB板的结构示意图；
图2是本分无线路由器PCB板的层状结构示意图；
其中，1、PCB板本体；2、无线射频模块；3、背胶层；4、铁片；5、散热胶层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1和图2示出了一种无线路由器PCB板：一种无线路由器PCB板，PCB板本体1以及PCB板本体1背面裸铜设计的无线射频模块2，所述无线射频模块2上涂有背胶层3，所述背胶层3上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片4，所述铁片4上涂有散热胶层5。
下面结合本发明一种无线路由器PCB板的加工工艺，包括以下步骤：
步骤一：先将PCB板本体背面的2.4G和5G的无线射频模块2采用裸铜设计，热即可通过路由器的下壳体做传导，然后将无线射频模块2上涂上0.8～1.2mm厚的散热背胶层3；
步骤二:在背胶层3上面贴上1.8～2.3厚的带有绝缘隔离涂层的铁片4，即可使路由器铁壳内部的反射杂讯直接反射出去，不会对无线线路BOT面形成杂讯，同时可热传导；
步骤三：在铁片4上再贴上4.5～5.8mm厚的散热胶层5，使铁片与路由器的外铁壳做传导散热。
做出以下加工实验，用以测试在弱信号环境下，使用本发明的PCB板的无线路由器的散热性能，吞吐量以及穿墙能力指标：
实验一，
将PCB板本体背面贴上1.2mm厚的散热背胶层，在背胶层上面贴上2.3厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上5.8mm厚的散热胶层；
实验二，
将PCB板本体背面贴上0.8mm厚的散热背胶层，在背胶层上面贴上1.8厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上4.5mm厚的散热胶层；
实验三，
将PCB板本体背面贴上1mm厚的散热背胶层，在背胶层上面贴上2mm厚的带有绝缘隔离涂层的铁片，在铁片上再贴上5mm厚的散热胶层。
试验结果如下:
综上所述，本发明通过实验得出，实验三中的数据是最优数据，更能有效的达到用户对路由器的需求的最优散热性、吞吐量以及穿墙能力指标。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (2)

1.一种无线路由器PCB板，包括：PCB板本体(1)以及PCB板本体(1)背面裸铜设计的无线射频模块(2)，所述无线射频模块(2)上涂有背胶层(3)，所述背胶层(3)上紧贴带有绝缘隔离涂层的铁片(4)，所述铁片(4)上涂有散热胶层(5)。
2.一种加工权利要求1所述的无线路由器PCB板的加工工艺，包括以下步骤：
步骤一：先将PCB板(1)本体背面的无线射频模块(2)采用裸铜设计，热即可通过路由器的下壳体做传导，然后将无线射频模块(2)上涂上0.8～1.2mm厚的散热背胶层(3)；
步骤二:在背胶层(3)上面贴上1.8～2.3厚的带有绝缘隔离涂层的铁片(4)，即可使路由器铁壳内部的反射杂讯直接反射出去，不会对无线线路BOT面形成杂讯，同时可热传导；
步骤三：在铁片(4)上再贴上4.5～5.8mm厚的散热胶层(5)，使铁片与路由器的外铁壳做传导散热。
CN201710321202.XA 2017-05-09 2017-05-09 一种无线路由器pcb板及其加工工艺 Pending CN106937479A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710321202.XA CN106937479A (zh) 2017-05-09 2017-05-09 一种无线路由器pcb板及其加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710321202.XA CN106937479A (zh) 2017-05-09 2017-05-09 一种无线路由器pcb板及其加工工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106937479A true CN106937479A (zh) 2017-07-07

Family

ID=59429384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710321202.XA Pending CN106937479A (zh) 2017-05-09 2017-05-09 一种无线路由器pcb板及其加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106937479A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142832A (ja) * 1993-11-12 1995-06-02 Nec Corp プリント基板およびそれを用いた電子回路
CN1627894A (zh) * 2003-12-12 2005-06-15 乐金电子(天津)电器有限公司 电子产品用屏蔽板安装结构
CN105764309A (zh) * 2016-04-20 2016-07-13 广东工业大学 用于手机的功率放大封装组件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142832A (ja) * 1993-11-12 1995-06-02 Nec Corp プリント基板およびそれを用いた電子回路
CN1627894A (zh) * 2003-12-12 2005-06-15 乐金电子(天津)电器有限公司 电子产品用屏蔽板安装结构
CN105764309A (zh) * 2016-04-20 2016-07-13 广东工业大学 用于手机的功率放大封装组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103650243B (zh) 一种天线
CN202979570U (zh) 一种屏蔽罩及其电子产品
CN105514594B (zh) 开槽天线及具有该开槽天线的无线通信装置
CN107565224A (zh) 一种透射型极化转换超表面
CN106876084B (zh) 一种nfc模组用隔磁片及其制造方法
CN206242623U (zh) 一种导热吸波贴片
CN108430203A (zh) 一种电磁屏蔽片及其制备方法
CN103715501A (zh) 一种nfc天线、移动终端及nfc天线的制备方法
WO2022134622A1 (zh) 一种无线充电及近场通讯用纳米晶导磁薄片及其制备方法
CN105792547A (zh) 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺
CN110797617B (zh) 一种可延展的柔性射频微带线及其制备方法
CN106937479A (zh) 一种无线路由器pcb板及其加工工艺
CN204897813U (zh) 散热胶带
CN207410585U (zh) 一种高频微波线路板
CN206490160U (zh) 一种带状传输线
CN105514082A (zh) 一种芯片间无线互连结构
CN211352967U (zh) 一种无线充电屏蔽片
CN106876851A (zh) 一种射频带状传输线
CN205984498U (zh) 数位板用隔磁片
CN203559002U (zh) 一种均匀散热胶带
CN202167251U (zh) 一种新型展翅金属箔
CN105208768B (zh) 用于led照明的附铝fpc基材产品及其蚀刻工艺
CN204205023U (zh) Rfid微带天线的介质基板及该天线
CN207354695U (zh) 一种可隔离射频信号的印制电路板
CN107545298B (zh) 一种柔性抗金属标签

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170707