CN206490160U - 一种带状传输线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及微波互联领域，特别涉及一种带状传输线。本实用新型提供的带状传输线结构，采用底层基片、载流导带、上层基片的三层结构，使得主要起信号传输作用的载流导带线被“夹”在两个接地层（顶层接地金属层、底层接地金属层）之间，再通过两个接地层平面之间填充有电介质，使得该结构能有效地降低辐射损耗和干扰，从而避免TR模块的射频自激。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波互联领域，特别涉及一种带状传输线。
背景技术
有源相控阵天线由于具有比传统火控雷达更多的优势，成为近年来发展的热点技术； TR模块是相控阵天线中重要的关键组件，其中X波段的TR模块更是具有发射功率大、射频增益高的特点，但是由此也特别容易产生射频自激，进而造成模块性能的恶化。因此，如何避免大功率TR模块产生射频自激一直是大功率TR模块设计中的重要课题。
TR模块射频自激的主要发生原理是：射频链路中的末级器件产生的大功率射频信号辐射到模块内部空间中，当链路中的前级接收到辐射信号后会经过整个射频链路的射频放大形成正反馈，最终产生自激。传统的TR模块设计采用微带线作为前级的射频传输线，该结构通常采用单层PCB板，载流导带下方是接地电介质基片，上方则是自由空间。这种结构非常容易吸收辐射，进而产生射频自激。而一些设计方式中，为了避免自激往往需要在TR模块中额外粘贴很多吸波材料和屏蔽纸，工序非常复杂，且产生的效果也非常有限，还大大降低了模块的批量生产性，同时增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种带状传输线结构，有效地避免X波段大功率TR模块中产生的射频自激。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：
一种带状传输线，包括底层基片、上层基片，以及设置于底层基片上层基片之间的载流导带；
所述底层基片上载流导带的两侧，还平行设置有不与所述载流导带接触的中间接地金属层；所述中间接地金属层上设置有接地金属过孔；
所述底层基片底部设置有底层接地金属层，所述接地金属过孔将中间接地金属层与底层接地金属层连接；
所述上层基片顶层还设置有顶层接地金属层。
进一步的，底层基片、上层基片采用Rogers5880、TLY-5或Rogers6002作为材料。
进一步的，所述载流导带包括以铜作为材料的导带本体，以及覆盖于导带本体表面的镀金层。
进一步的，所述导带本体厚度为0.5~1盎司，镀金层厚度为1~4um。
进一步的，所述中间接地金属层包括以铜作为材料的中间接地金属层本体，以及覆盖于中间接地金属层本体表面的接地镀金层。
进一步的，所述中间接地金属层本体厚度为0.5~1盎司，接地镀金层厚度为1~4um。
进一步的，所述金属过孔的半径为0.1~0.3mm。
进一步的，所述载流导带为带状结构。
进一步的，所述载流导带带状结构的输入端、输出端为微带线结构，其用于所述载流导带和其他器件连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型提供的带状传输线结构，采用底层基片、载流导带、上层基片的三层结构，使得主要起信号传输作用的载流导带线被“夹”在两个接地层（顶层接地金属层、底层接地金属层）之间，再通过两个接地层平面之间有电介质，使得该结构能有效地降低辐射损耗和干扰，从而避免TR模块的射频自激。
附图说明：
图1为本实用新型提供的带状传输线整体结构图。
图2为本实用新型中载流导带和中间接地金属层分布图。
图3为本实用新型提供的带状传输线剖面图。
图中标记：1-底层基片，11-底层接地金属层，2-上层基片，21-顶层接地金属层，3-载流导带，31、32-导带输入端、输出端，4-中间层接地金属层，5-金属过孔。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
实施例1：如图1至图3所示，本实施例提供一种带状传输线，包括底层基片1、上层基片2，以及设置于底层基片1上层基片2之间的载流导带3；所述底层基片1上载流导带3的两侧，还平行设置有不与所述载流导带3接触的中间接地金属层4；所述中间接地金属层4上设置有接地金属过孔5；所述底层基片1底部设置有底层接地金属层11，所述接地金属过孔5将中间接地金属层4与底层接地金属层11连接；使用时，所述带状传输线通过底层接地金属层与功能模块（如TR模块）腔体粘连，以实现接地；上层基片2顶层还设置有顶层接地金属层21，使用时，该顶层接地金属层要求与功能模块（TR模块）的腔体粘接，以实现接地。
载流导带3包括以铜作为材料的导带本体，以及覆盖于导带本体表面的镀金层；导带本体为带状结构，带状结构的输入端、输出端为微带线结构，用于所述载流导带3和其他器件连接；所述导带本体厚度为0.5~1盎司，镀金层厚度为1~4um。同时，所述中间接地金属层4包括以铜作为材料的中间接地金属层4本体，以及覆盖于中间接地金属层4本体表面的接地镀金层。中间接地金属层4本体厚度为0.5~1盎司，接地镀金层厚度为1~4um。所述金属过孔5的半径为0.1~0.3mm。本实施例提供的带状线结构使用时，比如应用在大功率TR模块中时，带状传输线安装在TR模块的输入端；射频信号通过载流导带3的一端输入，在另一端输出给射频芯片（应注意的是载流导带3的输入端、输出端口可以互换，其互换使用不影响最终性能），在与其他模块连接时，可采用焊接或金丝键合或其他任何常用连接方式。本实施例工作原理是：采用三层结构，上下表面均为接地金属，中间均匀填充介质。上下表面的接地金属层、中间接地金属层4与接地过孔一起形成的结构，能够屏蔽电磁场，使场的泄露和干扰降至很低，当该带状线安装在大功率TR模块的输入端时，由于它能有效地屏蔽末级器件所产生的射频辐射对输入信号的干扰，从而能够避免射频链路正反馈的发生，从根本上避免产生射频自激。本实施例中，底层基片1、上层基片2采用Rogers5880作为材料。
在优选实施例中，底层基片1的宽度为2mm~5mm，底层基片1、上层基片2的基片厚度为0.127mm~0.508mm，载流导带3的宽度为0.18mm~0.72mm，载流导带3与分布在其两侧的接地金属层4的距离在0.4mm以上，之所以将各部件尺寸做如上规定是由于，如各部件超出上述尺寸，不仅会造成会造成加工困难，工艺复杂，而且会会造成器件损耗增大，同时造成阻抗适配、性能恶化的问题。
Claims (9)
1.一种带状传输线，其特征在于，包括底层基片、上层基片，以及设置于底层基片、上层基片之间的载流导带；
所述底层基片上载流导带的两侧，还平行设置有不与所述载流导带接触的中间接地金属层；所述中间接地金属层上设置有接地金属过孔；
所述底层基片底部设置有底层接地金属层，所述接地金属过孔将中间接地金属层与底层接地金属层连接；
所述上层基片顶层还设置有顶层接地金属层。
2.如权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，底层基片、上层基片采用Rogers5880、TLY-5或Rogers6002作为材料。
3.如权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述载流导带包括以铜作为材料的导带本体，以及覆盖于导带本体表面的镀金层。
4.如权利要求3所述的带状传输线，其特征在于，所述导带本体厚度为0.5~1盎司，镀金层厚度为1~4um。
5.如权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述中间接地金属层包括以铜作为材料的中间接地金属层本体，以及覆盖于中间接地金属层本体表面的接地镀金层。
6.如权利要求5所述的带状传输线，其特征在于，所述中间接地金属层本体厚度为0.5~1盎司，接地镀金层厚度为1~4um。
7.如权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述金属过孔的半径为0.1~0.3mm。
8.如权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述载流导带为带状结构。
9.如权利要求8所述的带状传输线，其特征在于，所述载流导带带状结构的输入端、输出端为微带线结构，其用于所述载流导带和其他器件连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN106876851A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-20 | 成都雷电微力科技有限公司 | 一种射频带状传输线 |
| CN109585992A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-04-05 | 中天宽带技术有限公司 | 一种应用于l和s波段的带状传输线 |
| CN114709581A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-07-05 | 深圳小米通讯技术有限公司 | 电磁波传输方法、传输线及终端设备 |
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