CN1770973A - 美观着色的emi屏蔽罩和涉及电磁干扰屏蔽的各种方法 - Google Patents

Abstract

电磁干扰(EMI)屏蔽罩包括可弹性压缩的芯体以及与该芯体耦合的电传导部分。EMI屏蔽罩的一部分被美观着色，并被配置成大量反射具有预定范围内频率的光，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构大量反射的光进行色彩协调。当EMI屏蔽罩可操作地与电子设备外壳啮合时，美观着色的部分在电子设备外壳外部是可见的。在另一实现中，屏蔽电磁能相对电子设备外壳进出的方法一般包括从多种色彩中选择一种色彩，用于至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩的美观着色部分。该EMI屏蔽罩与电子装置外壳的一部分耦合，从而EMI屏蔽罩被美观着色，并被配置成大量反射具有预定范围内频率的光，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构大量反射的光进行色彩协调。当EMI屏蔽罩可操作地与电子设备外壳啮合时，美观着色部分在外壳外部可见。

Description

美观着色的EMI屏蔽罩和涉及电磁干扰屏蔽的各种方法

技术领域

本发明一般涉及电磁干扰屏蔽，尤其(但不只)涉及美观着色的EMI屏蔽罩，以及涉及使用美观着色EMI屏蔽罩的EMI屏蔽的方法。

背景技术

在正常操作期间电子设备可产生不需要的电磁能，由于辐射和传导对电磁干扰(EMI)的传送，该电磁能可干扰邻近放置的电子设备。该电磁能可具有较大的波长和频率范围。为了减少与EMI相关联的问题，可屏蔽不合需要电磁能的源并将其接地。屏蔽可设计成防止电磁能相对于外罩或电子设备放置其中的其它外壳的进出。因为这种外壳常常包括相邻检修窗之间以及在各个门和连接件之间的间隙或接缝，由于外壳中的间隙允许EMI在其中传送，就难以获得有效的屏蔽。此外，在电传导金属外壳的情形中，这些间隙可通过形成外壳传导性中的中断来抑制有益的法拉第笼效应，这损害了通过外壳的接地传导路径的功效。而且，通过呈现通常与外壳上电传导性水平的极为不同的间隙上电传导性水平，间隙可用作缝隙天线，导致外壳本身变成了EMI的第二个源。

电子外壳中诸如与外围设备相连的个人计算机等的关注区域，是包围电连接件和电连接的区域，通常称为输入/输出板(“I/O”)。在外壳的挡板上设置的开口和其它通道便于电缆线路的连接，电缆线路使计算机处理器与打印机、显示器、键盘、以及其它相关装置相连。连接件插孔通常安装在印刷电路板的I/O底板上。像对外壳中的其它间隙一样，这些开口最好用EMI屏蔽罩来屏蔽。

已经开发了用于间隙中和门周围的EMI屏蔽罩，以提供一定程度的EMI屏蔽，同时允许操作外壳门和进入面板并装配连接件。为了有效地屏蔽EMI，屏蔽罩应能吸收并反射EMI，并且在放置屏蔽罩的间隙上建立连续的电传导路径。由掺杂铍的铜制成的常规金属屏蔽罩由于其高水平的电传导性被广泛用于EMI屏蔽。因为屏蔽罩中固有的电阻，一部分所屏蔽的电磁场在屏蔽罩上感生电流，从而需要该屏蔽罩形成电传导路径的一部分，用于将感生的电流传到地面。屏蔽罩没有充分接地可导致电磁场从屏蔽罩的与主EMI场相反的一侧辐射。

发明内容

在一实现中，电磁干扰(EMI)屏蔽罩包括可弹性压缩的芯体以及与该芯体耦合的电传导部分。EMI屏蔽罩的一部分被美观着色，并被配置成大量反射具有预定范围内频率的光，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构大量反射的光色彩协调。当EMI屏蔽罩可操作地与电子设备外壳啮合时，美观着色的部分在电子设备外壳外部是可见的。

在另一实现中，屏蔽电磁能相对电子设备外壳进出的方法一般包括从多种色彩中选择一种色彩，用于至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩的美观着色部分。EMI屏蔽罩与电子设备外壳耦合，使得美观着色部分在外壳外部可见。

在又一实现中，屏蔽电磁能相对电子设备外壳进出的方法一般包括使具有美观着色部分的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩与电子设备外壳耦合，从而美观着色部分在外壳外部可见。该美观着色部分大量反射具有预定范围内频率的光，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构大量反射的光色彩协调。

在另一实现中，定制电子设备的方法一般包括用与外壳耦合的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩来装饰电子设备外壳，从而美观着色部分在外壳外部可见。

本发明可应用性的其它领域将从此后提供的详细说明中变得显而易见。应当理解，详细说明和特定示例尽管示出了本发明的较佳实施例，却仅仅旨在用来示例性说明而非旨在限制本发明的范围。

附图说明

参阅详细说明和附图，本发明将得到更全面的理解，附图中：

图1是根据本发明一实施例的美观着色的EMI屏蔽罩的前透视图；

图2是图1中所示的EMI屏蔽罩的后透视图；

图3是EMI屏蔽罩的沿图1中线3-3的横截面视图；

图4是根据本发明另一实施例的美观着色的EMI屏蔽罩的前透视图；

图5是图4中所示的EMI屏蔽罩的后透视图；

图6是根据本发明又一实施例的美观着色的EMI屏蔽罩的前透视图；

图7是图6中所示的EMI屏蔽罩的后透视图；

图8是根据本发明再一实施例的美观着色的EMI屏蔽罩的前透视图；

图9是图8中所示的EMI屏蔽罩的后透视图；

图10是根据本发明另一实施例的美观着色的EMI屏蔽罩的前透视图；

图11是EMI屏蔽罩的沿图10中10-10的横截面视图；

图12是根据本发明又一实施例的美观着色的EMI屏蔽罩的横截面视图；

图13是根据本发明一实现的用于制造美观着色的EMI屏蔽罩的一示例性过程的流程图。

具体实施方式

各示例性实施例的以下描述实际上仅仅是示例性的，且决不限制本发明、其应用、或使用。

根据各个方面，本发明提供美观着色的电磁干扰(EMI)屏蔽罩，诸如EMI垫圈。EMI屏蔽罩的至少一部分被美观着色，并被配置成大量反射具有预定范围内频率的光线，以便用由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线来进行色彩协调(例如根据用户要求等的色彩的匹配或反差)。在EMI屏蔽罩可操作地与电子设备外壳啮合时，该美观着色部分在电子设备外部可见。

美观着色部分的色彩可例如取决于用户的喜好从广泛范围的色彩中选择。例如，该美观着色部分可选择性地配置成大量反射具有预定范围内频率的光线，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线相匹配。或者，该美观着色部分可选择性地配置成大量反射具有预定范围内频率的光线，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线形成反差。

因此，本发明各方面通过使用户能为EMI屏蔽罩的美观着色部分选择色彩，以便对EMI屏蔽罩将可操作啮合的外壳或其一部分进行色彩协调，从而允许电子设备外壳的导致或个性化。各种色彩(例如红色、蓝色、绿色等)的计算机游戏控制台的流行性日益增加，以及在外围连接通常位于操作者视线之内的信息技术和电信中，这是特别有利的。使用本发明的各种实现，美观着色部分可被着色成至少基本上匹配或融合于电器外壳的色彩，以便使得EMI屏蔽罩不太可见。相反，传统的EMI垫圈(gasket)通常被提供为最终电镀成分的自然金属光泽形成相比电器外壳的色彩容易可见的金属光泽轮廓。

在某些实施例中，电子设备外壳可包括多个本发明的美观着色EMI屏蔽罩。在该情形中，用户可为不同的EMI屏蔽罩选择不同的色彩，以便个性化外壳或向其提供特定基色，诸如红色、白色和蓝色的美国国旗基色。

在另外的一些方面中，本发明提供包括至少一个这种美观着色的EMI屏蔽罩的电器外壳、外罩、电子装置和电子设备。

图1到3根据本发明各原理示出一个示例性的美观着色的EMI屏蔽罩100。如图所示，该EMI屏蔽罩100包括芯体104、电传导部分108、以及美观着色部分112。

在该特定实施例中，芯体104、电传导部分108、以及美观着色部分112被视为独立组件。或者，一个或多个这些组件104、108、112可整体构成单个组件，而不是离散的组件。例如，在其它实施例中，电传导部分可包括或限定美观着色部分，和/或芯体可包括或限定美观着色部分。

再参看图1-3中的所示实施例100，着色部分112被连接到芯体104和电传导部分108。该电传导部分108仅半环绕芯体104，从而其端部116和120是分开而非交迭的。电传导部分108的端部116、120与美观着色部分的相应端部124、128交迭，并被啮合其间。在该示例性方式中，电传导部分108的端部116、120允许EMI屏蔽罩100的放置美观着色部分112的一侧保持电传导，即使美观着色部分112本身是非电传导的。

图1到12中所示的EMI屏蔽罩100、200、300、400、500、600及其相应组件的尺寸(例如长度、宽度、厚度)和形状仅仅是示例性的，且不应被视为限制。EMI屏蔽罩及其组件的尺寸和形状将取决于将使用EMI屏蔽罩的特定应用。

仅作为示例，EMI屏蔽罩的厚度可在约2.0毫米(0.08英寸)或以下和约3.2毫米(0.125英寸)或以上之间。EMI屏蔽罩的长度和宽度可以任何适当尺寸，例如从38毫米(1.5英寸)或以下到约160毫米(6.25英寸)或以上。电传导部分可具有在0.1毫米(0.004英寸)或以下到约0.5毫米(0.02英寸)或以上之间的厚度。该电传导部分可与美观着色部分的对边交迭2.5毫米(0.10英寸)或以下到约6.4毫米(0.25英寸)或以上之间。这些范围实质上被视为是示例性的，特定应用的特定尺寸将取决于EMI屏蔽罩组件的材料属性、EMI屏蔽罩的整体配置、连接件的位置公差、以及电传导部分的电属性。此外，泡沫材料或其它芯体材料的厚度可按位置而变化，从而屏蔽罩在一个区域比另一个区域厚，以适应外壳和连接件位置中不同厚度的间隙。因此，在这些尺寸范围外的值被视为在本发明范围内。

此外，对使用EMI屏蔽罩的电子设备外壳的用户，露出并可见的美观着色部分的程度可变化。例如，在图4中，包围在芯体204和美观着色部分212的电传导部分208比图1中所示的范围大。在其它实施例中，电传导部分可设置成全部围绕屏蔽罩的侧面，而美观着色部分则加到并粘合到电传导部分上。

一个或多个孔或开口可在EMI屏蔽罩上形成，以使支持装置或外围设备能连接到电子设备。这些孔或开口可包括所有尺寸和形状的孔、间隙、裂缝、开口、以及其它通过EMI屏蔽罩的各层的贯穿，包括开口槽。此外，美观着色的EMI屏蔽罩还可在尺寸和安装时的空间位置变化时与除连接件之外的元件，诸如电缆等，有效地在一起使用。

仅作为示例，图6和7示出一示例性EMI屏蔽罩300，它包括通过芯体304、电传导部分308、以及美观着色部分312构成的两个基本为圆形的开口332。

图8和9示出一示例性EMI屏蔽罩400，它包括通过芯体404、电传导部分408、以及美观着色部分412构成的两个基本为长方形的开口432。

图10和11示出一示例性EMI屏蔽罩500，它包括通过芯体504、电传导部分508、以及美观着色部分512构成的包括各种尺寸和形状的开口532。作为示例，这些开口532可用来连接外围设备，诸如计算机鼠标、计算机监视器、计算机打印机和其它外围设备。因此，EMI屏蔽罩500在屏蔽与计算机的输入/输出(“I/O”)面板相关联的开口、连接件插孔和间隙时特别有用。

可任选地，粘贴条(或其它附接手段)可附接到电传导部分108和/或美观着色部分112，以便于将EMI屏蔽罩100安装到外壳或外罩中。例如，图11示出附贴到电传导部分508的传导粘贴条536以便于安装，并且还在EMI屏蔽罩500和安装EMI屏蔽罩500的外壳之间形成传导路径。图12示出一示例性EMI屏蔽罩600，它包括贴在美观着色部分612(而不是电传导部分608)的非电传导粘贴条636，以便于将EMI屏蔽罩600安装到外壳内。

大量(最好是可弹性压缩的)材料，可用作本发明的EMI屏蔽罩的芯体。在一实现中，抗火聚氨酯泡沫被用作芯体。或者，其它材料可用作芯体，诸如其它类型的聚氨酯、可热变形泡沫、热塑橡胶泡沫、硅、凝胶体、天然或合成橡胶、以及充气软外壳。

通过使用可弹性压缩的芯体材料，各种实现提供这样的EMI屏蔽罩：可收缩和有弹性以补偿可变间隙宽度和门的启闭，而且不易磨损以承受反复的关门和连接件安装而不因金属疲劳出现故障。

大量材料可用作本发明的EMI屏蔽罩的美观着色部分。在一实现中，美观着色部分包括层压到芯体的彩色薄膜。该彩色薄膜可由各种各样的材料制成，包括聚酯、聚碳酸酯(例如Lexan^聚碳酸酯等)、聚合物、聚氯乙烯(PVC)等其它适当材料。在某些实现中，彩色薄膜还必须满足某些硬度和抗火要求。

由于通常放置EMI屏蔽罩的有限空间，美观着色部分可由相对较薄的彩色薄膜制成。此外，彩色薄膜还可相对容易弯曲(例如，比芯体和/或电传导部分等更易弯曲)。在各个实现中，彩色薄膜还可提供光滑平坦的表面，其上可印制标记、可粘贴标签、或可压制其它印记。

在各个实现中，美观着色部分可与芯体构成一整体。即，芯体可包括或限定美观着色部分。在该情形中，用作美观着色部分的材料将与用作芯体的材料相同。类似地，其它实现可包括与电传导部分构成整体的美观着色部分。即，电传导部分可包括或限定美观着色部分。在该情形中，用作美观着色部分的材料将与用作电传导部分的材料相同。

本发明EMI屏蔽罩的电传导部分可包括能够至少部分地包围可弹性压缩芯体的各种电传导结构，包括金属化织物、金属箔、金属层片、导电聚合物、柔性导电陶瓷等。当在此使用时，术语金属化织物一般指并包括具有置于织物、无纺织物或开孔载体背衬上的一个或多个金属涂层的制品。金属化织物可以各种金属和纤维载体背衬组合来获得，诸如尼龙载体上的铜、尼龙载体上的镍铜合金、聚酯网载体上的镍、以及聚酯网载体上的铝箔。其它适当的金属包括银、锡、锌、钯、金和铂。也可使用导电涂制以及金属蒸汽沉积物。对电传导部分的材料或结构的选择可至少部分地根据特定EMI屏蔽罩的安装条件来引导。例如，由于外壳中对接体金属的组件要避免EMI屏蔽罩的电化腐蚀，这样会增大电阻并使电接地性能失效，故可选择特定金属。

此外，因为例如金属线带易于用到芯体上及其耐用性，它也可用作电传导部分。一示例性实现采用反面有热活化胶的适当宽度的线带形式的金属化织物。该胶可基本上覆盖其整个反面或仅覆盖诸如沿边缘的部分。此外，可使用其中穿有漏极线比如有十字形图案的金属化织物来进一步便于接地。

本发明的美观着色的EMI屏蔽罩可以各种方法包括沿生产线的连续处理工序进行制造。现参照图13，将对制造美观着色EMI屏蔽罩的一个示例性处理工序750进行说明。

如图13所示，操作754包括通过将彩色薄膜耦合到芯体材料来形成泡沫/薄膜层板。薄膜和泡沫都可具有约6英寸的宽度，尽管也可采用其它尺寸。

在一实施例中，使用火焰层压处理将一卷聚氨酯泡沫层压到彩色薄膜的一个表面上。通常，受控火焰可加在要层压到彩色薄膜的泡沫表面上。作为响应，泡沫表面熔化并再活化泡沫表面的化学元素。彩色薄膜被加到熔化的泡沫表面上，并且施加压力使得熔化的泡沫表面与彩色薄膜相粘贴。或者，也可采用其它适当处理以制成泡沫/薄膜层板，诸如加热层压处理、压力层压处理、涂覆工艺、刀辊处理、压送辊处理、电晕处理、压敏粘合等。

在操作758，通过例如剪切、冲切、压切等，泡沫/薄膜层板被切割或变换成所需尺寸。在一实现中，泡沫/薄膜层板卷到卷筒口，然后通过剪切处理变换。一个示例性实现将泡沫/薄膜层板剪切到约等于已完成EMI屏蔽罩的标称宽度的宽度。所需尺寸将取决于将使用EMI屏蔽罩的特定应用而变化。

在操作762，电传导材料(例如金属化织物、金属箔、金属箔板等)部分地包裹泡沫/薄膜层板。电传导材料包裹泡沫/薄膜层板的程度可至少部分地取决于应当要保持露出而不被电传导材料覆盖多少彩色薄膜而变化。例如，在图3中，电传导部分208包裹芯体204和美观着色部分212的范围比图1中所示要大。

再参看图13，操作766包括将电传导部分粘合到泡沫/薄膜层板上。在图1所示的一个实施例中，电传导部分108的端部116和120交迭，并与美观着色部分112的相应端部124和128啮合。该电传导材料可使用各种方法粘合到彩色薄膜上，诸如热成形模具、粘合剂(例如热活化粘合剂、抗火粘合剂、压敏粘合剂等)等其它适当处理。在一实现中，其一侧层压有粘合剂的卷状金属化织物的其它电传导材料被传递到加热平台，以热活化该粘合剂。在某些实施例中，金属化织物也可粘合到泡沫中。

在图13所示的操作770，任何数量的连接件开口可在EMI屏蔽罩上形成。仅作为示例，该EMI屏蔽罩可传送通过旋转模冲器，以在EMI屏蔽罩上形成连接件开口。或者，可采用其它适当处理来在EMI屏蔽罩的一个或多个组件上，在各组件彼此耦合之前、之后或耦合中形成连接件开口。

在操作774，丝网漏印法或其它印制操作可用记号来标记美观着色部分，以便对要使用特定端口的一类连接件或电缆的连接件开口作标记。或者，美观着色部分可预先印制。

在各个实施例中，EMI屏蔽罩可不包括任何连接件开口。在该情形中，可绕过或略去操作770和774。

在操作778，EMI屏蔽罩可操作地啮合电子设备外壳，或以其它方式安装到应用中。例如，EMI屏蔽罩可安装在外壳内部或外部。一旦安装了，EMI屏蔽罩就可不仅用来在外壳内密封EMI传输进出电子设备的出入口，还可提供美感。

在另一形式中，本发明提供对电磁能相对电子设备外壳或外罩的进出的屏蔽的方法。在一实现中，该方法一般包括将具有美观着色部分的至少一个EMI屏蔽罩耦合到电子设备，从而该美观着色部分在外壳外部可视。该美观着色部分大量反射具有预定范围内频率的光线，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线来进行色彩协调(例如根据例如用户要求等的色彩匹配或反差)。

在另一实现中，方法一般包括从多种色彩中选择一种色彩，用于至少一个EMI屏蔽罩的美观着色部分，并使得EMI屏蔽罩与电子设备外壳耦合，使得美观着色部分在外壳外部可见。在包括多个EMI屏蔽罩的那些实现中，方法还可对每个EMI屏蔽罩的美观着色部分选择不同的色彩。

在又一形式中，本发明提供定制电子设备外壳的方法。在一实现中，本方法一般包括用与外壳耦合的至少一个EMI屏蔽罩来装饰电子设备外壳，从而美观着色部分在外壳外部可见。在各个实现中，方法也可包括从多种色彩中选择一种色彩，用于至少一个EMI屏蔽罩的美观着色部分。在包括多个EMI屏蔽罩的那些实现中，方法还可对每个EMI屏蔽罩的美观着色部分选择不同的色彩。

因此，各个实现都可解决EMI屏蔽和美观需要。例如，通过使用户能选择用于EMI屏蔽罩的美观着色部分的色彩以便对其中EMI屏蔽罩将可操作啮合的外壳或其至少一部分进行色彩协调，本发明的各方面允许电子设备外壳的定制或个性化。

随着各种色彩(例如红色、蓝色、绿色等)的计算机游戏控制台的流行性增加，以及在外围连接通常位于操作者视线之内的信息技术和电信中，这是特别有利的。使用本发明的各种实现，美观着色部分可被着色成至少基本上匹配或融合于电器外壳的色彩，以便使得EMI屏蔽罩不太可见。相反，传统的EMI垫圈通常被提供为最终电镀成分的自然金属光泽形成相比电器外壳的色彩容易可见的金属光泽轮廓。

本发明的各方面可用于各种可能需要美观着色的EMI屏蔽罩的应用程序中。因此，在此对计算机底板的特定引用不应被解释为将本发明的范围仅仅限制为电子装置或外壳的特定形式/类型。此外，在此揭示的制造方法和微型尺寸实际上是示例性的，且不应被视为限制。在此所述的方法步骤、处理工序和操作不被解释为必需以所述或所示的特定顺序执行，除非特别标识为一顺序或执行。还应当理解，也可使用附加和其它步骤。此外，本发明的任一方面或多个方面可单独实现或与任一个或多个本发明其它方面任意组合地实现。

在此使用的某些术语仅用作参考，因而并非旨在作限制。例如，诸如“上面”、“下面”、“上方”和“下方”的术语指附图中所引用的方向。诸如“前”、“后”、“背后”、“顶部”、“底部”、和“侧面”等术语描述了组件各部分在始终如一但独立的说明书框架内的方位，但任意引用通过参考文本和相关联的描述讨论中组件的附图来阐明。这些术语可包括如上具体所述的字、其衍生词、以及类似引进词。类似地，术语“第一”、“第二”和其它这种指各结构的数字术语不隐含顺序或次序，除非用上下文有所明示。

当描述本发明或其实施例的元件、组件或特征时，冠词“a”、“an”、“the”、“said”旨在表示有一个或多个元件、组件或特征。术语“包括”、“包含”和“具有”旨在是包括在内的，并表示在具体描述的之外还有许多其它元件或特征。

本发明的描述实际上仅仅是示例性的，因而不背离本发明要旨的变化旨在落于本发明的范围内。这种变化不被视为背离本发明的精神和范围。

Claims (43)

1.一种电磁干扰(EMI)屏蔽罩包括可弹性压缩的芯体，与该芯体耦合的电传导部分，所述EMI屏蔽罩的一部分被美观着色，并被配置成基本反射具有预定范围内频率的光，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构基本反射的光进行色彩协调，当EMI屏蔽罩可操作地与电子设备外壳啮合时，所述美观着色的部分在电子设备外壳外部是可见的。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约405太赫到约790太赫的范围内频率的光线。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约405太赫到约480太赫的范围内频率的光线，同时大量吸收具有大于480太赫和小于约405太赫的频率的光线。

4.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约480太赫到约510太赫的范围内频率的光线，同时大量吸收具有大于510太赫和小于约480太赫的频率的光线。

5.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约510太赫到约530太赫的范围内频率的光线，同时大量吸收具有大于530太赫和小于约510太赫的频率的光线。

6.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约530太赫到约600太赫的范围内频率的光线，同时大量吸收具有大于600太赫和小于约530太赫的范围内频率的光线。

7.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约600太赫到约620太赫的范围内频率的光线，同时大量吸收具有大于620太赫和小于约600太赫的范围内频率的光线。

8.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约620太赫到约680太赫的范围内频率的光线，同时大量吸收具有大于680太赫和小于约620太赫的范围内频率的光线。

9.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分大量反射具有在约680太赫到约790太赫的范围内频率的光线，同时大量吸收具有大于790太赫和小于约680太赫的范围内频率的光线。

10.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分包括层压到所述芯体的彩色薄膜。

11.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分包括与所述芯体和所述电传导部分的至少之一耦合的离散组件。

12.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述EMI屏蔽罩限定用于容纳并屏蔽连接件的至少一个通孔。

13.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分部分地设置在圆周形地环绕所述芯体，并限定分开并不交迭的端部。

14.如权利要求13所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分和所述电传导部分一起围绕所述芯体进行圆周形扩展。

15.如权利要求14所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分的每个所述端部与所述电传导部分的相应端部交迭。

16.如权利要求14所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分的每个所述端部粘合到所述电传导部分的相应端部。

17.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分是非电传导的。

18.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分是电传导的。

19.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述电传导部分包括所述美观着色部分。

20.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述芯体包括所述美观着色部分。

21.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分选择性地配置成大量反射具有预定范围内频率的光线，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线相匹配。

22.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述美观着色部分可选择性地配置成大量反射具有预定范围内频率的光线，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线形成反差。

23.一种包括如权利要求1所述的屏蔽罩的外壳。

24.一种包括如权利要求23所述的外壳的电子设备。

25.一种用至少一个进行色彩协调的EMI屏蔽进行电磁干扰(EMI)屏蔽的电子设备外壳，包括可弹性压缩的芯体，与所述芯体耦合的电传导部分，所述EMI屏蔽罩的一部分被美观着色，并被配置成基本反射具有预定范围内频率的光，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构基本反射的光进行色彩协调。

26.如权利要求25所述的电子设备外壳，其特征在于，所述至少一个色彩协调的EMI屏蔽罩包括多个EMI屏蔽罩，每个所述EMI屏蔽罩的美观着色部分为不同色彩。

27.一种屏蔽电磁能相对电子设备外壳进出的方法，所述方法包括使具有美观着色部分的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩与电子设备外壳耦合，从而美观着色部分在外壳外部可见，所述美观着色部分基本反射具有预定范围内频率的光，以便与由电子设备外壳的相邻外部结构基本反射的光进行色彩协调。

28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述方法从多种色彩中选择一种色彩，用于至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩的美观着色部分。

29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线相匹配的色彩。

30.如权利要求28所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线形成反差的色彩。

31.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述至少一个EMI屏蔽罩包括多个EMI屏蔽罩，且其中所述方法包括为每个所述EMI屏蔽罩的美观着色部分选择不同色彩。

32.一种屏蔽电磁能相对电子设备外壳进出的方法，所述方法包括从多种色彩中选择一种色彩，用于至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩的美观着色部分，并且使得所述EMI屏蔽罩与电子设备外壳耦合，从而美观着色部分在外壳外部可见。

33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与所述EMI屏蔽罩相邻的电子设备外壳的外部结构相协调的色彩。

34.如权利要求33所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与由所述EMI屏蔽罩的相邻外部结构反射的光线相匹配的色彩。

35.如权利要求33所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与由所述EMI屏蔽罩的相邻外部结构反射的光线形成反差的色彩。

36.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述至少一个EMI屏蔽罩包括多个EMI屏蔽罩，且其中所述方法包括为每个所述EMI屏蔽罩的美观着色部分选择不同色彩。

37.一种定制电子设备外壳的方法，所述方法包括用与外壳耦合的至少一个色彩协调的电磁干扰(EMI)屏蔽罩来装饰所述电子设备外壳，从而美观着色部分在外壳外部可见。

38.如权利要求37所述的方法，其特征在于，所述方法从多种色彩中选择一种色彩，用于至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽罩的美观着色部分。

39.如权利要求38所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与所述EMI屏蔽罩相邻的电子设备外壳的外部结构相协调的色彩。

40.如权利要求39所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与由所述EMI屏蔽罩的相邻外部结构反射的光线相匹配的色彩。

41.如权利要求39所述的方法，其特征在于，选择一种色彩包括选择与由所述EMI屏蔽罩的相邻外部结构反射的光线形成反差的色彩。

42.如权利要求37所述的方法，其特征在于，所述至少一个色彩协调的EMI屏蔽罩包括多个EMI屏蔽罩，且其中所述方法包括为每个所述EMI屏蔽罩的美观着色部分选择不同色彩。

43.一种电磁干扰(EMI)屏蔽罩，包括可弹性压缩的芯体，耦合到所述芯体用于导电的装置，以及用于基本反射具有预定范围内频率的光线的装置，以便由电子设备外壳的相邻外部结构反射的光线进行色彩协调，所述EMI屏蔽罩与所述电子设备外壳的外部结构啮合。

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