JP4375227B2 - 電波吸収体および電波吸収体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電波吸収体および電波吸収体の製造方法に関するものである。また、本発明は、電磁波の反射等による通信障害を防止でき、かつ薄型化および軽量化が可能な電波吸収体および電波吸収体の製造方法に関するものである。

近年、携帯電話、無線ＬＡＮ（Local Area Network）およびＩＴＳ（Intelligent Transport Systems）などの無線通信システムの発達により、通信情報の保護および混信・誤通信の防止をする必要が生じている。主に通信情報の保護を目的とする場合には、外来電波の遮蔽と通信機器自身からの放射電波の遮蔽の為に、電磁波シールド材による室内外の電波を遮断することが行われている。しかし、この場合には通信機器自身からの放射電波が反射により室内に残ることになり、その反射波と所望の通信電波との干渉による通信品質の劣化を引き起こすことがある。このような通信品質の劣化および混信・誤通信などの通信障害を防止する為には、電磁波を吸収して熱に変換するような電波吸収体が用いられている。

このような電波吸収体には、一般に電磁波のエネルギーを熱に変換し消費することができる材料が用いられるが、それは磁性損、誘電体損、オーム損を持ち得る材料と言うことができる。電波吸収体としては、フェライト又は軟磁性金属などの磁性粉末をゴム又はプラスチックなどの絶縁マトリックスに混合分散させて、シート状又はブロック状に成型加工したものが考え出されている（例えば、特許文献１参照）。

また、電波吸収体としては、カーボンブラックなどの誘電損失粉末を発泡ポリウレタンなどに含浸させ、ピラミッド状又は楔状に加工したものも考え出されている（例えば、特許文献２参照）。

また、電波吸収体としては、反射体からλ／４（λ：特定の周波数における電波の波長）離れた位置に自由空間の特性インピーダンスである３７７Ωにほぼ等しい抵抗膜を設置したλ／４型と呼ばれるものなども考え出されている（例えば、特許文献３参照）。

また、複数の導電性パターンが規則的に配置された周期パターンを吸収体表面に形成して軽量化および薄型化を図った電波吸収体（例えば、特許文献４参照）、更には、複数の導電性ループパターンが規則的に配置された周期ループパターンを吸収体表面に形成して、軽量化、薄型化および斜め方向からの電波吸収特性の改善を図った電波吸収体も考え出されている（例えば、特許文献５参照）。
特開２００１−３０８５８４号公報 特開平１０−０５１１８０号公報 特開平０５−３３５８３２号公報 特許第３２０９４５３号公報 特開２００１−３５２１９１号公報

しかしながら、特許文献１にあるような、フェライト又は軟磁性金属などの磁性粉末をゴム又はプラスチックなどの絶縁マトリックスに混合分散させて成型加工した電波吸収体においては、比較的厚さの薄い吸収体が形成可能であるが、高い電波吸収性能を求める場合にはある程度の厚さが必要となり、比重の大きな材料を用いることになる為にその重量が大きくなってしまうといった問題点を有している。

次に、特許文献２にあるような、カーボンブラックなどの誘電損失粉末を発泡ポリウレタンなどに含浸させて加工した電波吸収体においては、基本的にその吸収性能が厚さに依存するため、所望の性能を得る為にピラミッド状又は楔状にする工夫あるいは吸収方向に対するかなりの厚さが必要となるといった問題点を有している。

また、特許文献３にあるような、反射体からλ／４離れた位置に自由空間の特性インピーダンスである３７７Ωに近い値の抵抗膜を設置したλ／４型と呼ばれる電波吸収体においては、光学的に透明な抵抗膜を用いることにより透明電波吸収体が作製可能である。しかし、特許文献３に記載されている電波吸収体では、原理的に特定の周波数におけるλ／４の厚さが必要であり、また電波の入射角度によって電波吸収特性が変動してしまうという点で問題を有している。

更に、特許文献４には、これら従来の電波吸収体に比べて軽くて薄いものとして、複数の導電性パターンが規則的に配置された周期ループパターン、損失材料を含有する中間樹脂層および導電性反射層からなる電波吸収体について記載されている。しかし、特許文献４に記載されている電波吸収体では、λ／４型と同様に電波の入射角度によって電波吸収特性（周波数）が変動してしまうという点で問題を有している。

また更に、特許文献５には、これら従来の電波吸収体に比べて軽くて薄いものとして、複数の導電性ループが規則的に配置された周期ループパターン、中間層および導電性反射層からなり、その厚さが吸収対象波長の０．０２７倍以上である電波吸収体について記載されている。しかし、特許文献５に記載されているような単一の大きさのパターンを周期的に並べた構造の電波吸収体においては、入射角度による電波吸収特性（周波数）の変動は抑止される一方、周波数帯域が限定され非常に狭帯域な特性となってしまい作製時の特性変動の点で問題を有している。

本発明は、このような従来技術の課題を解決するためになされたものであり、電磁波の反射などによる通信障害を防止できるだけの反射減衰能力を有し、薄型化および軽量化が可能であり、且つ、電波の入射角度に対する特性変動の少ない電波吸収体および電波吸収体の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の電波吸収体は、少なくとも、導体からなる全面導体層（１１）と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層（１２）と、前記全面導体層よりも抵抗率が高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層（１３）と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層（１４、１５）と、導体からなるパターンを複数有するパターン層（１６）とを有することを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、パターン層のパターンがアンテナとして機能して電波を受信し、その受信の際に第２誘電体層への電磁波の漏れが生じる。この漏れた電磁波は、第１誘電体層との間に設けられた高抵抗導体からなる線状パターン抵抗層により熱に変換されて消費される。また、パターン層を一旦通り抜けた電波であっても、パターン層、第２誘電体層、線状パターン抵抗層及び第１誘電体層を透過した電波は、その後、全面導体層で全反射などしてパターン層で受信され、線状パターン抵抗層で熱に変換されて消費される。これらにより、本発明の電波吸収体は、電波を吸収して消費することができる。したがって、本発明は、電磁波の反射などによる通信障害を防止できるだけの反射減衰能力を有し、薄型化および軽量化が可能であり、且つ、電波の入射角度に対する特性変動の少ない電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記全面導体層（１１）と、前記第１誘電体層（１２）と、前記線状パターン抵抗層（１３）と、前記第２誘電体層（１４、１５）と、前記パターン層（１６）とを当該順序で積層したことを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、最表層のパターン層で良好に電磁波を受信することができる。そして、パターン層と第２誘電体層とが接しているので、パターン層が受信した電磁波の第２誘電体層への漏れを大きくすることができる。また、第２誘電体層と線状パターン層とが接しているので、第２誘電体層に漏れた電磁波を線状パターン層が効率良く熱に変換することができる。したがって、本発明の電波吸収体は、効率よく電磁波を吸収することができるので、電磁波の反射などによる通信障害を防止できるだけの反射減衰能力を有し、薄型化および軽量化が可能であり、且つ、電波の入射角度に対する特性変動の少ない電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記全面導体層（３１）と、前記第１誘電体層（３２，３３）と、前記パターン層（３４）と、前記第２誘電体層（３５）と、前記線状パターン抵抗層（３６）とを当該順次で積層したことを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、パターン層のパターンがアンテナとして機能して電波を受信し、その受信の際に、パターン層に第２誘電体層を介して接している線状パターン抵抗層が電磁波を熱に変換して消費することができる。

また、本発明の電波吸収体は、少なくとも、導体からなるパターンが格子状に形成された格子状導体層（４１）と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層（４２）と、前記格子状導体層を形成する導体よりも抵抗率の高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層（４３）と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層（４４）と、導体からなるパターンを複数有するパターン層（４５）とを、当該順序で積層した構造を有することを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、格子状導体層において電波を全反射などすることができる。そこで、パターン層で受信されなかった電波であっても、パターン層、第２誘電体層、線状パターン抵抗層及び第１誘電体層を透過した電波は、その後、格子状導体層で全反射してパターン層で受信され、線状パターン抵抗層で熱に変換されて消費される。これらにより、本発明は、電磁波の反射などによる通信障害を防止できるだけの反射減衰能力を有し、薄型化および軽量化が可能な電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記線状パターン抵抗層が、高抵抗導体からなる線状パターンが交差したものと、前記線状パターンが六角形のハニカム形状をなしたものと、のいずれかからなることを特徴とする。
本発明によれば、例えば平面形状がハニカム形状となっているパターン、換言すれば、六角形の目を持つ網を平面に敷いたようなパターンからなる線状パターン抵抗層を構成することができる。そこで、本発明は、電磁波について効率よく熱に変換できる線状パターン抵抗層を備えた電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記線状パターン抵抗層をなす高抵抗導体は、体積抵抗率が１．０Ｅ−４［Ωｃｍ］以上、１．０Ｅ−１［Ωｃｍ］以下のものであることを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、パターン層で受信されて、誘電体層へ漏れた電磁波について、線状パターン抵抗層の高抵抗導体によって高い効率で熱に変換することができる。したがって、本発明は、電磁波に対して高い減衰特性を備えた電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記全面導体層、パターン層、線状パターン抵抗層及び格子状導体層のうちの少なくとも１つが、複数の線状パターンを有するとともに、隣り合う前記線状パターンの中心間隔である線路中心間隔が吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下であることを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、所望の波長の電磁波について、通信障害を防止できるだけの反射減衰能力を有し、薄型化および軽量化が可能な電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記線状パターン抵抗層の幅である線路幅が、１００μｍ以下であることを特徴とする。
本発明によれば、遠目に透明でありながら、高性能な電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記パターン層における各パターンが、隣接する他のパターンに対して、大きさと形状のうちの少なくとも一方を異なる形状となっていることを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、広帯域な反射減衰特性を備えることができ、且つ、所望波長の電磁波の入射角度に対する特性変動の少ない電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、前記パターン層における各パターンが、円形、矩形、多角形又はこれら形状を外形とするループ形状のいずれかの形状と、該いずれかの形状に突起形状を付加した形状と、のうちの少なくとも一方からなることを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、吸収対象とする電波の波長及び帯域の広さなどに応じてパターン層の各パターンの形状を設定することにより、所望波長及び所望帯域の電波について高効率で吸収することができる。したがって、本発明の電波吸収体によれば、電磁波の反射などによる通信障害などを効果的に防止することができる。

また、本発明の電波吸収体は、積層構造における表面および裏面の少なくとも一方に積層された保護層を有することを特徴とする。
本発明の電波吸収体によれば、電波吸収体の表面又は裏面に保護層を配置した構造とすることができる。そこで、全面導体層及び格子状導体層などの電波反射層、線状パターン抵抗層、パターン層又は第２誘電体層の少なくとも一方の表面側に保護層を積層することにより、各層における導体（例えば金属）の導電率変化（例えば酸化）を防止することができる。また、保護層により、ハードコード又はＵＶカットなどの機能を付与することもできる。したがって、本発明によれば、製品寿命の長い電波吸収体を提供することができる。

また、本発明の電波吸収体は、構成要素の全ての前記層を透明又は半透明にしたことを特徴とする。
本発明によれば、例えば遠目に透明な電波吸収体を提供することができる。ここで、全面導体層、パターン層又は線状パターン抵抗層などは、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）又はＡＴＯ（酸化アンチモン）などの透明導電性酸化物を用いてもよい。また、格子状又はハニカム状の細線材料を用いて、全面導体層、パターン層又は線状パターン抵抗層などを構成してもよい。そして、第１誘電体層、第２誘電体層及び保護層などに透明な材料を用いる。これらにより、透明又は半透明な電波吸収体を構成することができる。
また、細線材料を用いて全面導体層、パターン層又は線状パターン抵抗層などを構成した場合は、細線材料の線路中心間隔が吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下であることが好ましい。また、視認性の面から考えると、細線材料の線路幅は１００μｍ以下であることが好ましい。このような構成によって、遠目に透明な電波吸収体を実現できるとともに、電磁波に対して面状導体又は面状抵抗体として機能する層を備え電磁波吸収特性が優れた電波吸収体を実現することができる。

また、本発明の電波吸収体は、電磁波を反射する電波反射層と、前記吸収対象とする波長の電磁波についてアンテナとして受信するアンテナ層と、前記アンテナ層の上側又は下側に少なくとも配置されている誘電体層と、前記アンテナ層が電磁波を受信したときに前記誘電体層に漏れた電磁波を熱に変換して消費する抵抗層とを有することを特徴とする。
ここで、電波反射層として、前記全面導体層（１１，２１，３１）、格子状導体層（４１）などを適用することができる。アンテナ層としては、前記パターン層（１６，２７，３４，４５）などを適用することができる。誘電体層としては、前記第１誘電体層（１２，２３，２４，３２，３３，４２）又は第２誘電体層（１４，１５，２６，３５，４４）などを適用することができる。抵抗層としては、前記線状パターン抵抗層（１３，２５，３６，４３）などを適用することができる。
本発明の電波吸収体によれば、吸収対象とする電磁波についてアンテナ層で効率よく受信でき、その受信の際に誘電体層へ漏れた電磁波について、抵抗層で効率よく熱に変換することができる。また、アンテナ層を一旦通り抜けた電磁波を電波反射層で反射させて、その反射した電磁波をアンテナ層で受信して、抵抗層で熱に変換することもできる。これらにより、本発明は、通信障害を防止できるだけの反射減衰能力を有し、薄型化および軽量化が可能であり、且つ、電波の入射角度に対する特性変動の少ない電波吸収体を提供することができる。

本発明の電波吸収体の製造方法は、電磁波を反射する導体からなる電波反射層（１１）と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層（１２）と、前記電波反射層よりも抵抗率が高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層（１３）と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層（１４、１５）と、導体からなるパターンを複数有するパターン層（１６）とを積層する工程を有するとともに、前記線状パターン抵抗層の線状パターンについて、スクリーン印刷法を用いて形成する工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、真空装置を使用せずに安価に、線状パターン抵抗層を形成することができる。また、線状パターン抵抗層の線状パターンにおける線幅と線間隔を調整することにより、任意の面抵抗の抵抗層（線状パターン抵抗層）を形成することができる。また、抵抗率の安定した材料を使用することで加工精度に応じた面抵抗精度の抵抗層を形成することができる。

また、本発明の電波吸収体の製造方法は、電磁波を反射する導体からなる電波反射層（１１）と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層（１２）と、前記電波反射層よりも抵抗率が高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層（１３）と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層（１４、１５）と、導体からなるパターンを複数有するパターン層（１６）とを積層する工程を有するとともに、前記線状パターン抵抗層の線状パターンについて、インクジェット法を用いて形成する工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、真空装置を使用せずに安価に、線状パターン抵抗層を形成することができる。また、インクジェット法によって線状パターン抵抗層を形成するとき、線状パターンとする領域にのみ高抵抗導体となる液状体を塗布するので、エッチングなどが不要となる。したがって、エッチングなどで無駄となる高抵抗導体を無くすことができ、さらに製造コストを低減することができる。また、線状パターン抵抗層の形成についてのマスクパターン等の設計・製造も不要となるので、さらに製造コストを低減することができる。

本発明によれば、電磁波の反射などによる通信障害を防止できるだけの反射減衰能力を有し、従来の電波吸収体よりも薄型化および軽量化が可能であり、且つ、広帯域で電波の入射角に対する特性変動の少ない減衰特性を有する電波吸収体および電波吸収体の製造方法を提供することができる。

以下に、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態の電波吸収体は、例えば、ＥＴＣ（Electronic Toll Collection）システムにおける通信障害を防止する電波吸収体に好適である。ＥＴＣシステムは、５．８ＧＨｚ帯の電波を用いて、有料道路の料金所などに設置されたアンテナと自動車に搭載した端末とで通信を行い、自動車を止めずに有料道路の料金支払いなどをするシステムである。そこで、本実施形態の電波吸収体は、ＥＴＣシステムの不要電波を吸収し、かかるシステムの誤動作を回避するものとして好適である。例えば、ＥＴＣシステムを備えた料金所のゲートにおける天井（天井の下面）又はゲートの側壁面に、本実施形態例の電波吸収体を設置することが好ましい。さらには、本実施形態に記載したような透明体においては、ＥＴＣシステムを備えた料金所のＥＴＣレーン間に設置することが好ましい。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態である電波吸収体の概略構成を示す部分断面図である。本実施形態の電波吸収体は、保護層として機能するＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）基板１０と、全面導体層１１と、第１誘電体層をなすＰＣ（ポリカーボネート）基板１２と、線状パターン抵抗層１３と、第２誘電体層ＡをなすＰＣ基板１４と、第２誘電体層ＢをなすＢＴ基板１５と、パターン層１６とを順次積層した構造となっている。

ＢＴ基板１０は、例えば厚さが０．３ｍｍである。全面導体層１１は、ＢＴ基板１０上に配置されている。そして、全面導体層１１は、電波反射層として機能する。例えば厚さ１２μｍの銅箔（すなわち導体）で、全面導体層１１を構成する。ＰＣ基板１２は、全面導体層１１上に配置されている。そして、ＰＣ基板１２は、例えば厚さが３．０ｍｍである。線状パターン抵抗層１３は、ＰＣ基板１２上に配置されている。ＰＣ基板１４は、線状パターン抵抗層１３上に配置されている。そして、ＰＣ基板１４は、例えば厚さが０．３ｍｍである。ＢＴ基板１５は、ＰＣ基板１４上に配置されている。そして、ＢＴ基板１５は、例えば厚さが０．３ｍｍである。パターン層１６は、ＢＴ基板１５上に配置されている。そして、パターン層１６は、１２μｍ厚の銅箔で形成された複数のループパターン（１０１，１０２など、図２参照）がＢＴ基板の上面に周期的に配置されたものである。

ここで、線状パターン抵抗層１３は、高抵抗導体からなる線状パターンを有してなるものである。高抵抗導体とは、全面導体層１１よりも抵抗率が高い導体をいう。具体的には体積抵抗率が１．０Ｅ−４［Ωｃｍ］以上、１．０Ｅ−１［Ωｃｍ］以下のもので高抵抗導体を構成する。例えば線状パターン抵抗層１３は、高抵抗導体からなる複数の線状パターンが交差して格子状をなしたもので構成する。線状パターン抵抗層１３における線状パターンは、例えば線幅を１３０μｍとする。また、各線状パターンの中心軸の間隔である線路中心間隔は、例えば１．０ｍｍとする。

このような線状パターン抵抗層１３は、カーボンペーストを用いたスクリーン印刷によって形成することができる。すなわち、ＢＴ基板１０、全面導体層１１、ＰＣ基板１２、線状パターン抵抗層１３、ＰＣ基板１４、ＢＴ基板１５、パターン層１６を積層する工程と、この積層する工程において（又は積層する工程とは別に）行われる線状パターン抵抗層１３をスクリーン印刷によって形成する工程とで、本実施形態の電波吸収体を製造することができる。

また、スクリーン印刷の代わりに、インクジェット法を用いて線状パターン抵抗層１３を形成してもよい。例えば、インクジェット・プリンタに用いられるものと同様な構成のインクジェット・ノズルを用いる。そして、インクジェット・ノズルから前記高抵抗導体となる液状体を液滴として所定領域に吐出する。その吐出された液状体は乾燥又は焼成することにより高抵抗導体となり、線状パターン抵抗層１３が完成する。

上記の線路中心間隔は、線状パターン抵抗層１３が面状抵抗層として機能し得る間隔であればよく、吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下とすることが好ましい。面状抵抗層として機能し得る間隔とは、吸収対象とする電磁波を熱に変換する抵抗として機能し得る間隔をいう。

図２は、図１に示す電波吸収体におけるパターン層１６側の部分平面図である。パターン層１６は、ＢＴ基板１５の上面に形成された複数のループパターン１０１，１０２，１０３から構成されている。各ループパターン１０１，１０２，１０３は、１２μｍ厚の銅箔からなり、ＢＴ基板１５の上面に互いに一定の間隔をもって規則的に配置されている。ループパターン１０１，１０２，１０３は、図２に示すように同一形状の方形ループパターンとなっている。また、ループパターン１０１，１０２，１０３は、中心ループ長Ｃ１、線路幅Ｗ１の正方形ループとなっている。ここで、中心ループ長とは、ループパターンがなす線路の長手方向の中心軸についての長さをいう（以下、同じ）。隣り合うループパターンの中心点同士は、中心間隔Ｄ１だけ離れた位置に配置されている。これら複数のループパターン１０１，１０２，１０３の集合体を一つのユニット（組）として、該ユニット間のスペースを所定の間隔Ｄ２で複数配置して大面積化を図っている。なお、間隔Ｄ２とは、隣り合うユニットの中心軸の間隔をいう。各部の寸法を表１に示す。

これらのループパターン１０１，１０２，１０３を有するパターン層１６の形成方法としては、例えば次の手法を適用できる。すなわち、表面に銅箔が形成されたＢＴ基板について、通常のプリント配線板のパターニングと同様にしてエッチングすることにより、ループパターン１０１，１０２，１０３をパターニング形成する。エッチングにおいては、例えばフォトレジストマスクと塩化第二鉄とを用いる。

ここで、ループパターン１０１，１０２，１０３は、それぞれの線路幅Ｗ１が中心ループ長Ｃ１に対して５パーセントから２５パーセントの値とすることが好ましい。また、ループパターン１０１の線路幅Ｗ１は、基板パターン面における吸収対象とする電磁波の実効波長（λｇ，下記の式１参照）の６０パーセントから１４０パーセントの長さとすることが好ましい。
[式１]
λg ＝ λ_０×√（２／(ε_ｒ＋１)） （λ_０：自由空間波長，ε_ｒ：基板の比誘電率）

次に、上記のような構成をした本実施形態の電波吸収体が持つ電波吸収特性の測定方法について説明する。先ず、測定対象（吸収対象）とする所定周波数の電波に対する反射量が−４０［ｄＢ］以下のピラミッドコーン形電波吸収体を、測定室内における壁面、床および測定面側方に設置しておく。そして、測定試料（本電波吸収体）に対する電波の入射角が所定の角度（例えば正面から２０度）となるように送信用ホーンアンテナを配置する。また、送信用ホーンアンテナから出射された電磁波が測定試料で反射して向かう方向（光学反射の方向）に受信用ホーンアンテナを設置する。ここで、送信用ホーンアンテナは右旋円偏波ホーンアンテナを用い、受信用ホーンアンテナは左旋円偏波ホーンアンテナを用いた。

このような構成により、送信用ホーンアンテナから送信された電波は金属板では全反射して回旋方向が変化し、受信用ホーンアンテナで受信されることになる。次いで、これら送受信用ホーンアンテナをベクトルネットワークアナライザ（Agilent 8722ES）に接続し、フリースペースタイムドメイン法を用いて測定試料（電波吸収体）から反射され到来する電波のみを分離してＳパラメータ（Ｓ２１）を測定する。

先ず、それぞれのアンテナからおよそ１００ｃｍの距離となる位置に金属反射板（Ｃｕ板）を設置する。そして、送信用ホーンアンテナから所定周波数および所定強度の電波を出射させ、そのときの受信アンテナの受信レベルを測定する。次に、金属反射板（Ｃｕ板）の代わりに同一サイズの測定試料（電波吸収体）を前記金属反射板（Ｃｕ板）と同じ位置に設置する。そして、前記金属反射板（Ｃｕ板）に出射した電波と同一の電波を送信用ホーンアンテナから出射させ、そのときの受信アンテナの受信レベルを測定する。

このようにして測定された金属反射板（Ｃｕ板）のときの受信レベルと、電波吸収体のときの受信レベルとの差（電力比）を反射減衰量として評価する。その測定試料に対する電波の入射角が２０度、３０度、４０度の際の測定結果を図３に示す。図３より、最大減衰量としておよそ２４［ｄＢ］の減衰量が得られていることが分かる。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態である電波吸収体の概略構成を示す部分断面図である。本実施形態の電波吸収体は、全面導体層２１と、第１誘電体層ＡをなすＢＴ基板２２と、第１誘電体層ＢをなすＰＣ基板２３と、第１誘電体層ＣをなすＰＣ基板２４と、線状パターン抵抗層２５と、第２誘電体層をなすＢＴ基板２６と、パターン層２７とを順次積層した構造となっている。

全面導体層２１は、例えば１２μｍ厚の銅箔で形成されている。ＢＴ基板２２は、全面導体層２１上に配置されており、例えば厚さが０．８ｍｍである。ＰＣ基板２３は、ＢＴ基板２２上に配置されており、例えば厚さが１．５ｍｍである。ＰＣ基板２４は、ＰＣ基板２３上に配置されており、例えば厚さが０．３ｍｍである。線状パターン抵抗層２５は、ＰＣ基板２４上に配置されている。ＢＴ基板２６は、線状パターン抵抗層２５上に配置されており、例えば厚さが０．３ｍｍである。パターン層２７は、ＢＴ基板２６上に形成されている。そして、パターン層２７は、１２μｍ厚の銅箔で形成された形状の異なる複数のループパターンがＢＴ基板２６の上面に周期的に配置されたものである。

ここで、線状パターン抵抗層２５は、高抵抗導体からなる線状パターンを有してなるものである。高抵抗導体とは、全面導体層２１よりも抵抗率が高い導体をいう。具体的には体積抵抗率が１．０Ｅ−４［Ωｃｍ］以上、１．０Ｅ−１［Ωｃｍ］以下のもので高抵抗導体を構成する。例えば線状パターン抵抗層２５は、高抵抗導体からなる複数の線状パターンが交差して格子状をなしたものである。線状パターン抵抗層２５における線状パターンは、例えば線幅を１３０μｍとする。また、各線状パターンの中心軸の間隔である線路中心間隔は例えば１．４ｍｍとする。このような線状パターン抵抗層２５は、カーボンペーストを用いたスクリーン印刷によって形成することができる。上記の線路中心間隔は、線状パターン抵抗層２５が面状抵抗層として機能し得る間隔であればよく、吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下とすることが好ましい。

図５は、図４に示す電波吸収体におけるパターン層２７側の部分平面図である。パターン層２７は、ＢＴ基板２６の上面に形成された複数のループパターン２０１，２０２，２０３から構成されている。各ループパターン２０１，２０２，２０３は、１２μｍ厚の銅箔からなり、ＢＴ基板２６の上面に互いに一定の間隔をもって規則的に配置されている。ループパターン２０１，２０２，２０３は、図５に示すようにそれぞれ形状が異なった正方形ループとなっている。ループパターン２０１は、中心ループ長Ｃ１、線路幅Ｗ１となっている。ループパターン２０２は、中心ループ長Ｃ２、線路幅Ｗ２となっている。ループパターン２０３は、中心ループ長Ｃ３、線路幅Ｗ３となっている。隣り合うループパターン２０１，２０２，２０３の中心点同士は、中心間隔Ｄ１だけ離れた位置に配置されている。

更に、ループパターン２０３には、図５に示すように、ループ形状の線路に突起形状の線状パターン（オープンスタブ）２０３ａ，２０３ｂを付加した構成となっている。これらのオープンスタブ２０３ａ，２０３ｂは正方形ループの一部の頂点に付加されている。そして、オープンスタブ２０３ａは、線幅２．０ｍｍ、長さ２．１ｍｍの長方形、オープンスタブ２０３ｂは線幅２．０ｍｍ、長さ４．１ｍｍの長方形となっている。オープンスタブ２０３ａ，２０３ｂの長方形の長手方向は正方形ループの一辺に対して４５度の角度となっている。ループパターン２０１，２０２，２０３における各部の寸法例を表１に示す。

本実施形態の電波吸収体の作製方法およびその特性の測定方法については、第１実施形態と同一の手法を用いた。また、このようにして反射減衰量を測定した結果を図６に示す。図６より、本実施形態の電波吸収体は、最大減衰量としておよそ４０［ｄＢ］の減衰量が得られていることが分かる。また、２０［ｄＢ］以上の減衰特性を有する周波数帯域幅を有効吸収帯域と定義した場合、３２０［ＭＨｚ］の有効吸収帯域を有し広帯域な減衰特性を示すことがわかる。また、本第２実施形態と第１実施形態の比較から、パターン層１６，２７におけるパターンの形状の違いによって誘電体層（１２，１４，１５，２２，２３，２４，２６）の厚さの最適値も変化することがわかる。また、各パターンが隣接する他のパターンに対して大きさと形状とのうちの少なくとも一方が異なる形状を用いることによって、広帯域な減衰特性が得られることがわかる。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態である電波吸収体の概略構成を示す部分断面図である。本実施形態の電波吸収体は、保護層をなすＢＴ基板３０と、全面導体層３１と、第１誘電体層ＡをなすＰＣ基板３２と、第１誘電体層ＢをなすＢＴ基板３３と、パターン層３４と、ＰＣ基板３５と、線状パターン抵抗層３６とを順次積層した構造となっている。

ＢＴ基板３０は、例えば厚さが０．３ｍｍである。全面導体層３１は、ＢＴ基板３０上に配置されており、例えば１２μｍ厚の銅箔で形成されている。ＰＣ基板３２は、全面導体層３１上に配置されており、例えば厚さが３．１ｍｍである。ＢＴ基板３３は、ＰＣ基板３２上に配置されており、例えば厚さが０．６ｍｍである。パターン層３４は、ＢＴ基板３３上に配置されている。そして、パターン層３４は、１２μｍ厚の銅箔で形成された形状の異なる複数のループパターンがＢＴ基板３３の上面に周期的に配置されたものである。ＰＣ基板３５は、例えば厚さが０．３ｍｍである。線状パターン抵抗層３６は、ＰＣ基板３５上に配置されている。

ここで、線状パターン抵抗層３６は、高抵抗導体からなる線状パターンを有してなるものである。高抵抗導体とは、全面導体層３１よりも抵抗率が高い導体をいう。具体的には体積抵抗率が１．０Ｅ−４［Ωｃｍ］以上、１．０Ｅ−１［Ωｃｍ］以下のもので高抵抗導体を構成する。例えば線状パターン抵抗層３６は、高抵抗導体からなる複数の線状パターンが交差して格子状をなしたものである。線状パターン抵抗層３６における線状パターンは、例えば線幅を１８０μｍとする。また、各線状パターンの中心軸の間隔である線路中心間隔は例えば１．０ｍｍとする。このような線状パターン抵抗層３６は、カーボンペーストを用いたスクリーン印刷によって形成することができる。上記の線路中心間隔は、線状パターン抵抗層３６が面状抵抗層として機能し得る間隔であればよく、吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下とすることが好ましい。

図８は、図７に示す電波吸収体におけるパターン層３４側の部分平面図である。パターン層３４は、ＢＴ基板３３の上面に形成された複数のループパターン３０１，３０２，３０３から構成されている。各ループパターン３０１，３０２，３０３は、１２μｍ厚の銅箔からなり、ＢＴ基板３３の上面に互いに一定の間隔をもって規則的に配置されている。ループパターン３０１，３０２，３０３は、図８に示すようにそれぞれ形状が異なった正方形ループとなっている。ループパターン３０１は、中心ループ長Ｃ１、線路幅Ｗ１となっている。ループパターン３０２は、中心ループ長Ｃ２、線路幅Ｗ２となっている。ループパターン３０３は、中心ループ長Ｃ３、線路幅Ｗ３となっている。隣り合うループパターン３０１，３０２，３０３の中心点同士は、中心間隔Ｄ１だけ離れた位置に配置されている。

更に、ループパターン３０３には、図８に示すように、ループ形状の線路に突起形状の線状パターン（オープンスタブ）３０３ａを付加した構成となっている。このオープンスタブ３０３ａは正方形ループの一部の頂点に付加されている。そして、オープンスタブ３０３ａは線幅２．０ｍｍ、長さ３．５ｍｍの長方形となっており、その長方形の長手方向が正方形ループの一辺に対して４５度の角度となっている。ループパターン３０１，３０２，３０３における各部の寸法を表１に示す。

本実施形態の電波吸収体の作製方法およびその特性の測定方法については、第１実施形態と同一の手法を用いた。また、このようにして反射減衰量を測定した結果を図９に示す。図９より、本実施形態の電波吸収体は、最大減衰量としておよそ３５［ｄＢ］の減衰量が得られていることが分かる。また、２０［ｄＢ］以上の減衰特性を有する周波数帯域幅を有効吸収帯域と定義した場合、およそ２００［ＭＨｚ］の有効吸収帯域を示すことがわかる。また、本第３実施形態と第２実施形態の比較から、高抵抗導体からなる線状パターン抵抗層の位置の違いによって誘電体層の厚さの最適値および特性が変化することがわかる。また、電波反射層（全面導体層２１）とパターン層２７の「間」に線状パターン抵抗層２５を配置した第２実施形態の方が、その「間」の外に線状パターン抵抗層３６を配置した第３実施形態よりも、入射角に対する特性変動は少ないことがわかる。

（第４実施形態）
図１０は本発明の第４実施形態である電波吸収体の概略構成を示す部分断面図である。本実施形態では、遠目に透明な電波吸収体を構成している。本実施形態の電波吸収体は、保護層をなすＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板４０と、格子状導体層４１と、第１誘電体層ＡをなすＰＣ基板４２と、線状パターン抵抗層４３と、第２誘電体層をなすＰＣ基板４４と、パターン層４５と、保護層をなすＰＥＴ基板４６と、保護層をなすＰＣ基板４７とを順次積層した構造となっている。

ＰＥＴ基板４０は、例えば厚さが０．１７５ｍｍである。格子状導体層４１は、格子状に配置された細線形状の導体で構成されているとともに、ＰＥＴ基板４０上に配置されており、１２μｍ厚の銅箔で形成されている。ＰＣ基板４２は、格子状導体層４１上に配置されており、例えば厚さが３．０ｍｍである。線状パターン抵抗層４３は、ＰＣ基板４２上に配置されている。ＰＣ基板４４は、線状パターン抵抗層４３上に配置されており、例えば厚さが０．３ｍｍである。パターン層４５は、ＰＣ基板４４上に配置されている。そして、パターン層４５は、１２μｍ厚の格子状細線銅箔で形成された形状の異なる複数のループパターンが周期的に配置されたものである。ＰＥＴ基板４６は、パターン層４５上に配置されており、例えば厚さが０．１７５ｍｍである。ＰＣ基板４７は、ＰＥＴ基板４６上に配置されており、例えば厚さが０．３ｍｍである。

ここで、線状パターン抵抗層４３は、高抵抗導体からなる線状パターンを有してなるものである。高抵抗導体とは、格子状導体層４１よりも抵抗率が高い導体をいう。具体的には体積抵抗率が１．０Ｅ−４［Ωｃｍ］以上、１．０Ｅ−１［Ωｃｍ］以下のもので高抵抗導体を構成する。例えば線状パターン抵抗層４３は、高抵抗導体からなる複数の線状パターンが交差して格子状をなしたもので構成する。線状パターン抵抗層４３における線状パターンは、例えば線幅を１３０μｍとする。また、各線状パターンの中心軸の間隔である線路中心間隔は例えば１．０ｍｍとする。このような線状パターン抵抗層４３は、カーボンペーストを用いたスクリーン印刷によって形成することができる。上記の線路中心間隔は、線状パターン抵抗層４３が面状抵抗層として機能し得る間隔であればよく、吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下とすることが好ましい。

また、格子状導体層４１は、高抵抗導体からなる複数の細線状パターンが交差して、格子状をなしたものである。格子状導体層４１における線状パターンは、例えば線路幅を１０μｍとする。また、各線状パターンの中心軸の間隔である線路中心間隔は例えば０．３ｍｍとする。格子状導体層４１は、電波を全反射する機能を有するものである。上記の線路中心間隔は、電波を全反射し得るだけの間隔であればよく、吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下とすることが好ましい。あるいは、格子状導体層４１の代わりに、透明なＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の全面導体層を用いることとしてもよい。

図１１は、図１０に示す電波吸収体のパターン層４５側の部分平面図である。パターン層４５は、ＰＥＴ基板４６の下面に形成された複数のループパターン４０１，４０２，４０３から構成されている。各ループパターン４０１，４０２，４０３は、１２μｍ厚の格子状細線銅箔からなり、ＰＥＴ基板４６の下面に互いに一定の間隔をもって規則的に配置されている。ループパターン４０１，４０２，４０３は、図１１に示すようにそれぞれ形状が異なった正方形ループとなっている。ループパターン４０１は、中心ループ長Ｃ１、線路幅Ｗ１となっている。ループパターン４０２は、中心ループ長Ｃ２、線路幅Ｗ２となっている。ループパターン４０３は、中心ループ長Ｃ３、線路幅Ｗ３となっている。隣り合うループパターン４０１，４０２，４０３の中心点同士は、中心間隔Ｄ１だけ離れた位置に配置されている。

更に、ループパターン４０３には、図１１に示すように、ループ形状の線路に突起形状の線状パターン（オープンスタブ）４０３ａを付加した構成となっている。このオープンスタブ４０３ａは正方形ループの一部の頂点に付加されている。そして、オープンスタブ４０３ａは線幅２．０ｍｍ、長さ３．０ｍｍの長方形となっており、その長方形の長手方向が正方形ループの一辺に対して４５度の角度となっている。ループパターン４０１，４０２，４０３における各部の寸法を表１に示す。

本実施形態の電波吸収体の作製方法およびその特性の測定方法については、第１実施形態と同一の手法を用いた。また、このようにして反射減衰量を測定した結果を図１２に示す。図１２より、本実施形態の電波吸収体は、最大減衰量としておよそ４０［ｄＢ］の減衰量が得られていることが分かる。また、２０［ｄＢ］以上の減衰特性を有する周波数帯域幅を有効吸収帯域と定義した場合、およそ３００［ＭＨｚ］の有効吸収帯域を有し広帯域な減衰特性を有している。さらに、本実施形態の電波吸収体は、遠目に透明な電波吸収体となっている。したがって、本実施形態によれば、視界を遮ることなどを回避でき、且つ高性能な電波吸収体を提供することができる。

（第１比較例）
次に、本実施形態の電波吸収体における線状パターン抵抗層などの効果を示すために、比較例を挙げて説明する。

図１３は、本実施形態に対する第１比較例である電波吸収体の概略構成を示す部分断面図である。この第１比較例の電波吸収体は、第１実施形態の構造から、線状パターン抵抗層１３のみを除いた構造となっている。具体的には、保護層として機能するＢＴ基板６０と、全面導体層６１と、第１誘電体層をなすＰＣ基板６２と、第２誘電体層ＡをなすＰＣ基板６３と、第２誘電体層ＢをなすＢＴ基板６４と、パターン層６５とを順次積層した構造となっている。

ＢＴ基板６０は、厚さが０．３ｍｍである。全面導体層６１は、ＢＴ基板６０上に配置されており、電波反射層として機能する。厚さ１２μｍの銅箔で、全面導体層１１を構成している。ＰＣ基板６２は、全面導体層６１上に配置されており、厚さが３．０ｍｍである。ＰＣ基板６３は、ＰＣ基板６２上に配置されており、厚さが０．３ｍｍである。ＢＴ基板６４は、ＰＣ基板６３上に配置されており、厚さが０．３ｍｍである。パターン層６５は、ＢＴ基板６４上に配置されている。そして、パターン層６５は、第１実施形態のパターン層１６と同様に、１２μｍ厚の銅箔で形成された複数のループパターンがＢＴ基板の上面に周期的に配置されたものである。

また、第１比較例の電波吸収体の作製方法およびその特性の測定方法については、第１実施形態と同一の手法を用いた。このようにして反射減衰量を測定した結果を図１４に示す。図１４に示されているように、第１比較例の電波吸収体は、最大減衰量としておよそ３．４［ｄＢ］程度の減衰量しか得られないことがわかる。

（第２比較例）
次に、本実施形態の電波吸収体における線状パターン抵抗層などの効果を示すために、他の比較例を挙げて説明する。

図１５は、本実施形態に対する第２比較例である電波吸収体の概略構成を示す部分断面図である。この第２比較例の電波吸収体は、第２実施形態の構造から、線状パターン抵抗層２５のみを除いた構造となっている。具体的には、全面導体層７１と、第１誘電体層ＡをなすＢＴ基板７２と、第１誘電体層ＢをなすＰＣ基板７３と、第１誘電体層ＣをなすＰＣ基板７４と、第２誘電体層をなすＢＴ基板７５と、パターン層７６とを順次積層した構造となっている。

全面導体層７１は、１２μｍ厚の銅箔で形成されている。ＢＴ基板７２は、全面導体層７１上に配置されており、厚さが０．８ｍｍである。ＰＣ基板７３は、ＢＴ基板７２上に配置されており、厚さが１．５ｍｍである。ＰＣ基板７４は、ＰＣ基板７３上に配置されており、厚さが０．３ｍｍである。ＢＴ基板７５は、ＰＣ基板７４上に配置されており、厚さが０．３ｍｍである。パターン層７６は、ＢＴ基板７５上に配置されている。そして、パターン層７６は、第２実施形態のパターン層２７と同様に、１２μｍ厚の銅箔で形成された形状の異なる複数のループパターンが周期的に配置されたものである。

また、第２比較例の電波吸収体の作製方法およびその特性の測定方法については、第１実施形態と同一の手法を用いた。このようにして反射減衰量を測定した結果を図１６に示す。図１６に示されているように、第２比較例の電波吸収体は、減衰量がおよそ１６［ｄＢ］であり、実施形態２に比べて電波吸収性能が低いことがわかる。

以上より、本発明の第１から第４実施形態の電波吸収体は、線状パターン抵抗層１３，２５，３６，４３（高抵抗導体層）を有しているので、これらを有していない第１および第２比較例の電波吸収体に比べて、良好な減衰特性を示すことがわかる。そして、高抵抗導体層を中間層として設けることにより、さらに良好な減衰特性を得ることがわかる。したがって、本発明の第１から第４実施形態の電波吸収体は、減衰特性の中心周波数を５．８ＧＨｚに合わせた構造とすることにより、ＥＴＣシステムなどにおいて用いられる電波吸収体として十分な性能を持つことができる。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、第１から第４実施形態の電波吸収体におけるパターン層のループパターンは、方形ループパターンであるが、円形ループパターン又は楕円ループパターンなど他の形状のループパターンとしてもよい。また、これらのループパターンは、閉ループであってもよいし、一部が途切れた開ループであってもよい。

また、本発明の第４実施形態の電波吸収体においては、その構成全体について遠目に透明な構造としている。したがって、本発明の電波吸収体は、全体的に透明な電波吸収体を構成することができ、光学的に遮蔽物となることを回避できる。そこで、本発明は、電波吸収特性が優れていながら、美観などについても優れた電波吸収体となることができ、ＥＴＣシステムなどにおいて好適な電波吸収体および電波吸収体の製造方法を提供することができる。

上記の実施形態では本発明の電波吸収体および電波吸収体の製造方法をＥＴＣシステムに適用する例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＥＴＣシステム以外にも適用することができる。すなわち、ループパターンの形状、大きさ、配置を調整し、あるいは、各層の厚さ、表面抵抗値、構成材料などを調整することにより、吸収対象とする電波の周波数および帯域を変更することができる。

本発明の第１実施形態である電波吸収体の部分断面図である。 同上の電波吸収体におけるパターン層側の部分平面図である。 同上の電波吸収体における電波吸収特性を示す図である。 本発明の第２実施形態である電波吸収体の部分断面図である。 同上の電波吸収体におけるパターン層側の部分平面図である。 同上の電波吸収体における電波吸収特性を示す図である。 本発明の第３実施形態である電波吸収体の部分断面図である。 同上の電波吸収体におけるパターン層側の部分平面図である。 同上の電波吸収体における電波吸収特性を示す図である。 本発明の第４実施形態である電波吸収体の部分断面図である。 同上の電波吸収体におけるパターン層側の部分平面図である。 同上の電波吸収体における電波吸収特性を示す図である。 本発明の実施形態に対する第１比較例の電波吸収体の部分断面図である。 同上の第１比較例の電波吸収特性を示す図である。 本発明の実施形態に対する第２比較例の電波吸収体の部分断面図である。 同上の第２比較例の電波吸収特性を示す図である。

符号の説明

１０，３０，６０・・・ＢＴ基板（保護層）
４０，４６・・・ＰＥＴ基板（保護層）
４７・・・ＰＣ基板（保護層）
１１，２１，３１，６１，７１・・・全面導体層
４１・・・格子状導体層
１２，２３，２４，３２，４２，６２，７３，７４・・・ＰＣ基板（第１誘電体層）
２２，３３・・・ＢＴ基板（第１誘電体層）
１３，２５，３６，４３・・・線状パターン抵抗層
１４，３５，４４，６３・・・ＰＣ基板（第２誘電体層）
１５，２６，６４，７５・・・ＢＴ基板（第２誘電体層）
１６，２７，３４，４５，６５，７６・・・パターン層
１０１，１０２，１０３，２０１，２０２，２０３，３０１，３０２，３０３，４０１，４０２，４０３・・・ループパターン
２０３ａ，２０３ｂ，３０３ａ，４０３ａ・・・オープンスタブ

Claims (14)

1. 少なくとも、
   導体からなる全面導体層と、
   １層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層と、
   前記全面導体層よりも抵抗率が高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層と、
   １層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層と、
   導体からなるパターンを複数有するパターン層とを有することを特徴とする電波吸収体。
2. 前記全面導体層と、前記第１誘電体層と、前記線状パターン抵抗層と、前記第２誘電体層と、前記パターン層とを当該順序で積層したことを特徴とする請求項１記載の電波吸収体。
3. 前記全面導体層と、前記第１誘電体層と、前記パターン層と、前記第２誘電体層と、前記線状パターン抵抗層とを当該順次で積層したことを特徴とする請求項１記載の電波吸収体。
4. 少なくとも、
   導体からなるパターンが格子状に形成された格子状導体層と、
   １層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層と、
   前記格子状導体層を形成する導体よりも抵抗率の高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層と、
   １層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層と、
   導体からなるパターンを複数有するパターン層とを、当該順序で積層した構造を有することを特徴とする電波吸収体。
5. 前記線状パターン抵抗層は、高抵抗導体からなる線状パターンが交差したものと、前記線状パターンが六角形のハニカム形状をなしたものと、のいずれかからなることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の電波吸収体。
6. 前記線状パターン抵抗層をなす高抵抗導体は、体積抵抗率が１．０Ｅ−４［Ωｃｍ］以上、１．０Ｅ−１［Ωｃｍ］以下のものであることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の電波吸収体。
7. 前記全面導体層、パターン層、線状パターン抵抗層及び格子状導体層のうちの少なくとも１つは、複数の線状パターンを有するとともに、隣り合う前記線状パターンの中心間隔である線路中心間隔が吸収対象とする電磁波の波長の１／１６以下であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の電波吸収体。
8. 前記線状パターンの幅である線路幅は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項７記載の電波吸収体。
9. 前記パターン層における各パターンは、隣接する他のパターンに対して、大きさと形状のうちの少なくとも一方が異なることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項記載の電波吸収体。
10. 前記パターン層における各パターンは、円形、矩形、多角形又はこれら形状を外形とするループ形状のいずれかの形状と、該いずれかの形状に突起形状を付加した形状と、のうちの少なくとも一方からなることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項記載の電波吸収体。
11. 積層構造における表面および裏面の少なくとも一方に積層された保護層を有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項記載の電波吸収体。
12. 構成要素の全ての前記層を透明又は半透明にしたことを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項記載の電波吸収体。
13. 電磁波を反射する導体からなる電波反射層と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層と、前記電波反射層よりも抵抗率が高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層と、導体からなるパターンを複数有するパターン層とを積層する工程を有するとともに、
    前記線状パターン抵抗層の線状パターンについて、スクリーン印刷法を用いて形成する工程を有することを特徴とする電波吸収体の製造方法。
14. 電磁波を反射する導体からなる電波反射層と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層と、前記電波反射層よりも抵抗率が高い導体である高抵抗導体からなる線状パターンを有してなる線状パターン抵抗層と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層と、導体からなるパターンを複数有するパターン層とを積層する工程を有するとともに、
    前記線状パターン抵抗層の線状パターンについて、インクジェット法を用いて形成する工程を有することを特徴とする電波吸収体の製造方法。
    

Images