KR20060127387A - 유체 간극을 갖는 기판 홀더 및 그 기판 홀더를 제조하는방법 - Google Patents

유체 간극을 갖는 기판 홀더 및 그 기판 홀더를 제조하는방법 Download PDF

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Abstract

기판을 지지하는 기판 홀더가 제공된다. 지지면에 인접하여 지지면과 냉각 부재 사이에 가열 부재가 배치된다. 냉각 부재와 가열 부재 사이의 열 전도성을 증가시키기 위해 소정 유체를 수용하도록 구성된 유체 간극이 냉각 부재와 가열 부재 사이에 배치된다. 냉각 부재와 가열 부재 사이에서 유체 간극에 인접하여 브레이징 재료가 배치된다.

Description

유체 간극을 갖는 기판 홀더 및 그 기판 홀더를 제조하는 방법{SUBSTRATE HOLDER HAVING A FLUID GAP AND METHOD OF FABRICATING THE SUBSTRATE HOLDER}
본 발명은 일반적으로는 반도체 처리 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 유체 간극을 갖는 기판 홀더 및 이 기판 홀더를 제조하는 방법에 관한 것이다.
많은 처리 공정(예를 들면, 화학적 혹은 플라즈마 유도식 에칭 및 증착)은 기판(웨이퍼로 칭하기도 함)의 순간 온도에 상당히 의존하고 있다. 따라서, 기판의 온도를 제어하는 능력이 반도체 처리 시스템의 필수적인 특성이다. 게다가, 동일 진공 챔버 내에서 상이한 조건을 요구하는 여러 공정을 급속하게(몇몇 중요한 경우에는 주기적으로) 적용하는 것은 기판의 온도를 급속하게 변화시키고 제어하는 능력이 요구된다. 기판의 온도를 제어하는 한 가지 방법은 기판 홀더(척으로 칭하기도 함)를 가열 또는 냉각시킴으로써 이루어진다. 기판 홀더의 보다 급속한 가열 및 냉각을 달성하는 방법은 종래에 제안되어 적용되고 있지만 기존의 방법들 어느 것도 그러한 산업에서 늘어나는 요구 조건을 만족시키기에 충분하게 빨리 온도를 제어하지는 못하고 있다.
예를 들면, 기존의 시스템에서는 척 내의 채널을 통해 액체를 흐르게 하는 것이 기판 냉각의 한 방법이 었다. 그러나, 액체의 온도는 소음 또는 그 크기라는 부분적인 이유로 인해 통상 척 조립체로부터 원거리에 위치하는 냉각기에 의해 제어되고 있다. 그러한 냉각기 유닛은 또한 냉각액의 상당한 체적과 가열 및 냉각 능력의 제약으로 인해 온도를 급속하게 변화시키는 능력에는 한계가 있다. 게다가, 척이 원하는 온도 설정에 도달하는 데에는 대개 그 척 블록의 크기 및 재질에 따라 추가적인 시간 지연이 있다. 이러한 인자는 얼마나 급속하게 기판을 원하는 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있는 가를 제한한다.
기판을 가열하도록 기판 홀더에 내장된 전기적 히터를 사용하는 것을 비롯한 다른 방법 또한 제안되어 사용되고 있다. 내장 히터는 기판 홀더의 온도를 증가시키기는 하지만, 여전히 기판 홀더의 냉각을 냉각기에 의해 제어된 냉각액에 의존하고 있다. 또한, 내장 히터에 가해질 수 있는 전력의 크기도 그 내장 히터와 직접 접촉하는 척 재료가 영구히 손상될 수 있기 때문에 제한되어 있다. 기판 홀더의 상면에서 온도의 균일성 또한 필수적인 인자로서, 이 또한 가열 속도를 제한한다. 이러한 인자 모두는 기판의 온도 변화를 얼마나 급속하게 달성할 수 있는 가에 대한 제약이 되고 있다.
또, 그러한 기판 홀더를 제조하기 위해, 내장 히터와 냉각 유체 채널 조립체는 만족스러운 강도의 연결이 이루어지도록 서로에 대해 부착될 될 수 있어야 한다. 그러나, 부착 방법은 기판 홀더의 온도를 급속하게 변화시키는 능력을 불만족스럽게 간섭하지 않아야 한다.
본 발명의 목적은 종래의 기판 처리 장치에서 전술한 문제점 및/또는 기타 문제점을 해소 및 감소시키는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 만족스러운 강도를 제공하면서 기판 홀더의 온도를 급속하게 변화시키는 능력을 불만족스럽게 간섭하거나 하지 않는 방식으로 서로에 부착된 히터와 냉각 채널의 조립체를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 전술한 목적 및/또는 기타 목적은 지지면에 인접하여 이 지지면과 냉각 부재 사이에 위치하는 가열 부재를 포함할 수 있는 기판 지지용 기판 홀더에 의해 해결될 수 있다. 냉각 부재와 가열 부재 사이에는 이들 냉각 부재와 가열 부재 사이의 열 전도성을 제어하기 위해 소정 유체를 수용하도록 구성된 유체 간극이 배치될 수 있다. 냉각 부재와 가열 부재 사이에는 이들 부재를 접합하기 위해 브레이징 재료는 배치될 수 있으며, 이 브레이징 재료는 유체 간극에 인접하여 배치된다.
본 발명은 또한 유체 간극 안으로 브레이징 재료가 흐르는 것을 방지하는 수단을 포함할 수 있는 기판 홀더를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 수단은 홈을 포함한다.
본 발명은 또한 가열 부재 및 냉각 부재를 포함하는 기판 홀더를 제조하는 방법으로서, 냉각 부재와 가열 부재 사이의 열 전도성을 제어하기 위해 소정 유체를 수용하도록 구성된 유체 간극을 제공하는 단계와, 유체 간극에 인접하여 가열 부재와 냉각 부재 사이에 브레이징 재료를 삽입하는 단계를 포함하는 기판 홀더 제조 방법을 제공한다.
본 명세서 내에 포함되어 그 일부를 구성하는 첨부 도면은 현재의 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하며, 전술한 개괄적인 설명 및 후술하는 바람직한 실시예의 상세한 설명과 함께 본 발명의 사상을 설명하는 역할을 한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 반도체 처리 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1의 기판 홀더의 단면도이다.
도 3은 도 2의 기판 홀더의 일부의 상세도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 여러 실시예에 대해 설명하며, 여러 도면에 걸쳐 동일 도면 부호는 동일 또는 대응하는 구성 요소를 나타내고 있다.
도 1에는 예를 들면 화학적 및/또는 플라즈마 처리에 사용될 수 있는 반도체 처리 시스템(1)이 도시되어 있다. 이 처리 시스템(1)은, 진공 처리 챔버(10), 지지면(22)을 갖는 기판 홀더(20), 및 이 기판 홀더(20)에 의해 지지된 기판(30)을 포함한다. 처리 시스템(1)은 또한 처리 챔버(10) 내에 감압 분위기를 제공하는 펌핑 시스템(40)과, 전원(130)에 의해 전력이 공급되는 내장형 전기적 가열 부재(50)와, 냉각 채널 조립체(120)에 의해 제어되는 액체의 흐름을 위한 채널을 갖는 내장형 냉각 부재(60)를 포함한다. 가열 부재(50)와 냉각 부재(60) 사이에는 유체 간극(90)이 마련된다. 기판 홀더(20)의 가열 및 냉각을 용이하게 위해 도관(98)을 통해 유체 간극(90)에 유체(90)를 공급하고 그로부터 유체를 제거하도록 유체 공급 유닛(120)이 마련되어 있다. 비한정적 예로서, 유체는 헬륨(He) 가스일 수 있고, 대안적으로 유체 간극(90)에 걸쳐서의 열 전도성을 급속하게 현저히 증가 및 감소시킬 수 있는 임의의 다른 유체 일 수 있다.
도 2 및 도 3에는 기판(30)과 관련한 기판 홀더(20)의 추가적인 세부 사항이 도시되어 있다. 도면에 도시한 바와 같이, 헬륨의 배면 흐름(80)은 기판 홀더(20)와 기판(30) 간의 열 전도성을 향상시키기 위해 헬륨 공급원(도시 생략)으로부터 제공된다. 향상된 열 전도성은 가열 부재(50)에 바로 인접하는 지지면(22)의 급속한 온도 제어에 의해 기판(30)의 온도 제어를 급속하게 하는 것을 보장한다. 지지면(22)에서의 홈은 웨이퍼 배면의 가스 분배를 위해 사용된다. 배면 흐름에 통상 사용되는 가스는 He 및 Ar이지만, 다른 가스도 사용될 수 있다. 기판 홀더(20)는 기판 홀더(20)에 기판(30)을 정전기적으로 클램핑하는 데에 필요한 정전 클램핑 전극(도시 생략)과, 이에 상응하는 DC 전원 및 연결 부재를 포함한다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 가열 부재(50)는 이 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60)의 작동 중에 열을 기판 홀더(20) 및 나아가서는 기판(30)으로 전달하고 그리고 이들에서부터 전달하도록 된 본체부(52)를 구비할 수 있다. 이 본체부(52)는 알루미늄 합금으로 제조될 수 있고, 가계 가공 또는 주조에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 본체부(52)는 주조 알루미늄 합금(cast aluminum alloy)으로 제조된다.
본체부(52)는 내장 히터(54)를 포함할 수 있다. 이 내장 히터(54)는 하나 이상의 히터 구역을 포함할 수 있고, 이들 가열 구역은 본체부(52)의 구역들을 가열하여 열이 기판 홀더(20) 및 기판(30)으로 전달되도록 개별적으로 에너지가 공급 될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 본체부(52)는 가열 부재(50)가 본체부(52) 및 내장 히터(54)를 포함하는 일체형 부재를 이루도록 개별적으로 에너지가 공급되고 가열 부재(50)의 본체부(52) 내에 캐스팅(casting)된 2개의 히터 구역을 포함한다.
본체부(52) 및 내장 히터(54)를 포함하는 바람직한 가열 부재(50)의 예로는 직경 약 0.4㎜의 인코넬 합금의 외부 튜브와 이 외부 튜브로부터 이산화망간에 의해 절연된 니크롬 합금 와이어 히터를 갖는 미국 미주리주 세인트루이스 소제의 Watlow Electric Manufacturing Co.로부터 입수 가능한 평판 히터(plate heater)가 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 냉각 부재(60)는 이 냉각 부재(60)가 작동 중에 기판 홀더(20) 및 나아가서는 기판(30)에서부터 열을 전달하도록 된 상부 캡(62) 및 하부 캡(64)을 포함할 수 있다.
상부 캡(62)은 냉각 채널 조립체(120)에 의해 제어되는 액체의 흐름을 수용하고, 이에 의해 냉각 부재를 냉각시키고 나아가서는 기판 홀더(20) 및 기판(30)을 냉각시키도록 된 복수 개의 채널(66)을 포함할 수 있다. 상부 캡(62)은 알루미늄 합금으로 제조될 수 있고, 기계 가공 또는 주조에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 상부 캡(62)은 주조 알루미늄 합금으로 이루어지며, 보다 바람직하게는 가열 부재(50)의 본체부(52)와 동일한 주조 알루미늄 합금으로 이루어진다.
냉각 부재(60)의 하부 캡(64)은 냉각 부재(60)로부터 액체가 원치 않게 누설 되는 것을 방지하도록 상부 캡(62)의 채널(66)과 함께 폐쇄된 용적을 형성하는 평탄면을 포함할 수 있다. 하부 캡(64)은 알루미늄 합금으로 제조될 수 있고, 및/또는 주조에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 하부 캡(64)은 주조 알루미늄 합금으로 이루어지며, 보다 바람직하게는 냉각 부재(60)의 상부 캡(62)과 동일한 주조 알루미늄 합금으로 이루어지며, 또 보다 바람직하게는 가열 부재(50)의 본체부(52)와도 동일한 주조 알루미늄 합금으로 이루어진다.
도면에서는 상부 캡(62)에 전체적으로 배치된 채널(66)을 포함하는 냉각 부재(60)의 특정 바람직한 실시예에 대해 도시하고 있지만, 채널(66)은 상부 캡(62)과 하부 캡(64) 중 어느 하나 또는 둘 모두에 배치될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 유체 간극(90)은 냉각 섹션(60)의 상측 내부 표면과 가열 섹션(50)의 하측 내부 표면 사이에 마련되어, 이들 표면을 서로에 대해 매우 근접하게(즉, 몇 미크론 범위 내외, 바람직하게는 약 50 미크론) 유지하면서 유체 간극(90)에 걸쳐 열 전도성을 최소화할 수 있다. 이러한 구성에 있어서, 유체 간극(90)에 걸쳐서의 열 전도성은 유체(92)의 유입 및 배기에 의해 2자리수 크기 이상만큼 제어 가능한 방식으로 변화시킬 수 있다.
유체 간극(90)의 세부 사항은 본원 출원인 명의의 출원 계속중인 미국 특허 출원 번호 제10/670,292호(대리인 Docket No. 237539US6YA)에 논의되어 있으며, 그 개시 내용 전체는 본 명세서에 참조로 인용한다. 상기 출원 계속 중인 미국 특허 출원에서 논의한 바와 같이 유체 간극(90)은 단일 구역 시스템을 형성할 수 있고, 도면들에 도시한 바와 같이 내부 홈 및 내부 포트(도시 생략)에 의해 형성된 제1 구역(94a)과 외부 홈 및 외부 포트(도시 생략)에 의해 형성된 제2 구역(94b)을 포함하는 이중 구역 시스템을 형성할 수 있다. 이러한 이중 구역 시스템에서, 내부 홈은 기판 홀더(20)의 제1 구역(94a)에서의 압력, 열 전도성 및/또는 온도를 제어하며, 외부 홈은 기판 홀더(20)의 제2 구역(94b)에서의 그러한 조건을 제어한다. 단일 구역 시스템 또는 이중 구역 시스템에서의 어떠한 홈도 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60)에 전체적으로 또는 부분적으로 배치될 수 있고, 보다 구체적으로는 가열 부재(50)의 본체부(52) 및 냉각 부재(60)의 상부 캡(62)에 배치될 수 있다.
기판 홀더(20)의 구성 부재들 간의 상세한 결합 관계에 대해 이하에 설명한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 시스템은 단지 예시적인 것으로서 다른 구성 부재를 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들면, 처리 시스템(1)은 또한 RF 전원, RF 파워 피드(RF power feed), 웨이퍼의 배치 및 제거를 위한 핀, 열 센서, 및 당업계에 알려진 임의의 기타 구성 부재를 포함할 수 있다. 처리 시스템(1)은 또한 진공 챔버(10)로 들어오는 처리 가스 라인과, 진공 챔버(10) 내의 가스를 플라즈마로 되게 여기시는 제2 전극(용량성 결합형 시스템용) 또는 RF 코일(유도성 결합형 시스템용)을 포함할 수 있다. 본 발명은 또한 웨이퍼의 급속 열처리(rapid thermal processing)와 같은 비(非)플라즈마 처리에도 적용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 아래와 같이 작동할 수 있다. 가열 단계 중에, 가열 부재(50)에 전력이 공급되는 한편, 유체(92)가 유체 간극(90)으로부터 10Torr 근처의 저압까지 배기된다. 이러한 식으로, 유체 간극(90)에 걸쳐서의 열 전도성은 그 유체 간극(90)이 열 장벽으로서 기능을 하도록 감소된다. 즉, 배기 단계는 냉각 부재(60)를 직접 둘러싸는 기판 홀더(20)의 부분을 가열 부재(50)를 직접 둘러싸는 기판 홀더(20)로부터 효과적으로 분리시킨다. 따라서, 가열 부재(50)에 의해 가열되는 기판 홀더(20)의 질량은 가열 부재(50) 바로 위에서 이를 둘러싸는 기판 홀더(20)의 부분만으로 효과적으로 감소시키고, 지지면(22) 및 웨이퍼(30)의 급속 가열을 가능하게 한다. 가열 부재(50)를 사용하는 대신에, 가열은 진공 챔버(10) 내에 생성된 플라즈마로부터의 열 유속(heat flux)과 같은 외부적인 열 유속에 의해 제공될 수 있다.
냉각 단계에서, 가열 부재(50)는 작동을 중지하며, 유체(92)가 유체 공급 유닛(140)으로부터 유체 간극(90)으로 공급되고, 냉각 부재(60)가 작동한다. 유체 간극(90)이 유체(92)에 의해 채워져 예를 들면 대기압(760Torr)의 보다 높은 압력으로 되면, 유체 간극(90)에 걸쳐서의 열 전도성은 현저히 증가하며, 이에 따라 냉각 부재(60)에 의한 지지면(22) 및 웨이퍼(30)의 급속 냉각이 이루어진다. 가열 부재(50)의 본체부(52)와 냉각 부재(60)의 상부 캡(62) 사이의 접촉은 유체(92)가 유체 간극(90)으로부터 흘러나오는 것을 방지한다.
본 발명의 다양한 실시예들이 조립 및 제조되거나 아래와 같이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 채널(66)은 냉각 부재(60)의 상부 캡(62)과 하부 캡(64) 중 어느 하나 혹은 둘 모두에 형성될 수 있다. 냉각 부재(60)의 상부 캡(62) 및 하부 캡(64)은 서로에 연결될 수 있고, 이에 의해 채널(66)을 폐쇄시킬 수 있다. 적절한 재료로 형성된 상부 캡(62) 및 하부 캡(64)은 시트 형태일 수 있는 브레이 징 재료(82)를 상부 캡(62)의 표면과 하부 캡(64)의 표면 사이에 삽입하고, 그 브레이징 재료(82)의 용융점 이상 상부 캡(62) 및 하부 캡(64) 중 하나 또는 둘 모두의 용융점 미만의 온도로 냉각 부재(60)를 가열함으로써 서로에 브레이징될 수 있다. 따라서, 동일한 주조 알루미늄 합금으로 형성된 상부 캡(62) 및 하부 캡(64)을 포함하는 본 발명의 바람직한 실시예에서, 냉각 부재(60)를 형성하도록 상부 캡(62)이 하부 캡(64)에 브레이징될 수 있다.
가열 부재(50)의 본체부(52)는 내장 히터(54)와 함께 주조될 수 있고, 이에 의해 가열 부재(50)를 형성할 수 있다.
가열 부재(50)와 냉각 부재(60), 보다 구체적으로는 가열 부재(50)의 본체부(52)와 냉각 부재(60)의 상부 캡(62)은 서로 연결될 수 있다. 앞서 발명의 배경 부분에서 설명한 바와 같이, 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60)는 만족스런 강도 및 열 전도성을 갖는 연결이 이루어지도록 서로에 대해 부착되어야 할 것이다. 본 발명의 실시예에 따르면, 적절한 재료로 형성된 가열 부재(50)의 본체부(52) 및 냉각 부재(60)의 상부 캡(62)은 시트 형태일 수 있는 브레이징 재료(84)를 가열 부재(50)의 표면과 냉각 부재(60)의 표면 사이에 삽입하여 서로에 브레이징될 수 있다. 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60)는 브레이징 재료(84)의 용융점 이상 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60) 중 하나 또는 둘 모두의 용융점 미만의 온도로 가열될 수 있다. 따라서, 동일한 주조 알루미늄 합금으로 형성된 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60)를 포함하는 본 발명의 바람직한 실시예에서, 가열 부재(50)와 냉각 부재(60)가 연결되도록 본체부(52)가 상부 캡(62)에 브레이징되어, 기판 홀더(20)의 적 어도 일부를 형성할 수 있다.
그러나, 본 발명자들은 가열 부재(50)와 냉각 부재(60)의 브레이징은 브레이징 재료(84)가 본체부(52)와 상부 캡(62) 사이의 유체 간극(90) 안으로 흐르게 하고, 이에 의해 유체(92)가 충전 또는 배기되도록 구성된 유체 간극(90)에 의해 제공되는 이점이 없어짐을 인식하였다. 그러한 브레이징 재료(84)의 유체 간극(90) 안으로의 원하지 않는 흐름을 감소 또는 방지하기 위해, 본체부(52) 및/또는 상부 캡(62)에 홈(70)이 마련될 수 있다. 홈(70)은 브레이징 재료(84)가 홈(70)을 가로질러 흐르는 것을 방지하는 크기, 형상 및/또는 방향으로 형성될 수 있다. 홈(70)은 동심의 원으로 형성될 수 있고, 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60) 중 어느 하나 또는 둘 모두[즉, 본체부(52) 및/또는 상부 캡(62)]에 형성될 될 수 있다. 복수 개의 평행 및/또는 동심의 홈(70)이 사용될 수도 있다.
지지면(22)은 본체부(52)와 연결될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 지지면(22)은 실리콘계 접착제 등과 같은 접착제에 의해 본체부(52)에 기계적으로 연결될 수 있다. 그러한 접착제는 접합된 부품의 상이한 열팽창을 가능하게 해야 한다.
기판 홀더(20)는 브레이징 후에 어닐링, 경질 양극 산화 피막 처리, 알루미나 또는 이트리아(yttria) 세라믹 분사 코팅 등에 의해 처리하여, 기판 홀더(20)의 구성 부재 중 하나 이상을 브레이징하는 중에 손상된 특성을 비롯하여, 가열 부재(50) 및 냉각 부재(60)에 원하는 기계적 특성, 강도, 내플라즈마성 또는 기타 원하는 특성을 제공할 수 있다(즉, 잔류 응력 경감을 위한 어닐링 처리).
본 발명은 효율적인 온도 제어 또는 급속 온도 제어가 중요한 여러 시스템에 효과적으로 적용될 수 있다. 그러한 시스템은 플라즈마 처리, 비플라즈마 처리, 화학적 처리, 에칭 처리, 증착 처리, 성막 처리, 또는 에싱 처리(ashing)에 사용하는 시스템을 포함하며, 이에 한정되지는 않는다. 본 발명은 또한 반도체 웨이퍼 이외의 LCD 유리 기판 또는 유사한 소자 등의 타겟 물체를 위한 플라즈마 처리 장치에도 적용될 수 있다. 게다가, 본 발명은, 가열 부재(50)가 하나 이상의 열전 소자[펠티에(Peltier) 소자]를 포함한다거나 플루오로화 유전성 액체(fluorinated dielectric liquid), 물 또는 증기가 고온으로 흘러 지나갈 수 있는 냉각 채널(60)과 유사한 하나 이상의 채널을 포함한다거나 하는 다수의 대안적 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 냉각 부재(60)가 하나 이상의 열전 소자(펠티에 소자)를 포함할 수 있다.
본 발명은 본 발명의 사상 또는 근본적인 특징으로부터 벗어나지 않고, 다른 특유의 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예는 모든 면에서 한정적인 것이 아니라 예시적인 것으로 고려해야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 발명의 상세한 설명보다는 첨부된 청구의 범위에 의해 정해지며, 그 청구 범위에서의 의미, 범위 및 등가물에 포함되는 모든 변형은 포함된다.

Claims (47)

  1. 기판을 지지하는 기판 홀더로서,
    지지면과,
    냉각 부재와,
    상기 지지면에 인접하여 상기 지지면과 상기 냉각 부재 사이에 배치되는 가열 부재와,
    상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이에 배치되어, 상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이의 열 전도성을 변화시키기 위해 소정 유체를 수용하도록 구성된 유체 간극과,
    상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이에서 상기 유체 간극에 인접하여 배치되는 브레이징 재료
    를 포함하는 기판 홀더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가열 부재는 본체부와 이 본체부 내에 배치된 내장 히터를 포함하는 것인 기판 홀더.
  3. 제2항에 있어서, 상기 본체부는 알루미늄 합금을 포함하며, 상기 내장 히터는 알루미늄 합금 내에 캐스팅(casting)되는 것인 기판 홀더.
  4. 제1항에 있어서, 상기 냉각 부재는 상부 캡과 하부 캡을 포함하는 것인 기판 홀더.
  5. 제4항에 있어서, 상기 상부 캡은 냉각 유체를 수용하도록 구성된 복수 개의 채널을 포함하는 것인 기판 홀더.
  6. 제5항에 있어서, 상기 하부 캡은 평탄한 상부면이 상기 상부 캡에 인접해 있는 플레이트를 포함하는 것인 기판 홀더.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상부 캡과 상기 하부 캡 사이에 배치되는 제2 브레이징 재료를 더 포함하는 기판 홀더.
  8. 제1항에 있어서, 상기 지지면과 상기 가열 부재 사이에 배치되는 기계적 연결부를 더 포함하는 기판 홀더.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기계적 연결부는 접착제를 포함하는 것인 기판 홀더.
  10. 제1항에 있어서, 상기 유체 간극은 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재 중 적어도 하나에 있는 적어도 하나의 유체 간극 홈을 포함하는 것인 기판 홀더.
  11. 제10항에 있어서, 상기 유체 간극 홈은 상기 냉각 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  12. 제10항에 있어서, 상기 유체 간극 홈은 상기 가열 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  13. 제1항에 있어서, 상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이에 배치되어, 상기 유체 간극 안으로 브레이징 재료가 흐르는 것을 방지하도록 구성된 적어도 하나의 격리 홈을 더 포함하는 기판 홀더.
  14. 제13항에 있어서, 상기 격리 홈의 적어도 일부는 상기 냉각 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  15. 제13항에 있어서, 상기 격리 홈의 적어도 일부는 상기 가열 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  16. 제15항에 있어서, 상기 격리 홈의 적어도 일부는 상기 냉각 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  17. 제13항에 있어서, 상기 적어도 하나의 격리 홈은 복수 개의 격리 홈을 포함 하는 것인 기판 홀더.
  18. 제17항에 있어서, 상기 복수 개의 격리 홈은 동심을 이루는 것인 기판 홀더.
  19. 제1항에 있어서, 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재 사이에서 상기 유체 간극의 양측에 배치되어, 상기 유체 간극 안으로 브레이징 재료가 흐르는 것을 방지하도록 구성된 제1 및 제2 격리 홈을 더 포함하는 기판 홀더.
  20. 제18항에 있어서, 상기 격리 홈은 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재 중 적어도 하나에 배치되는 것인 기판 홀더.
  21. 제19항에 있어서, 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재는 알루미늄 합금을 포함하는 것인 기판 홀더.
  22. 제19항에 있어서, 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재는 동일한 알루미늄 합금을 포함하는 것인 기판 홀더.
  23. 제21항에 있어서, 상기 가열 부재는 본체부와 내장 히터를 포함하며, 이 내장 히터는 상기 본체부 내에 캐스팅되는 것인 기판 홀더.
  24. 제22항에 있어서, 상기 냉각 부재는 상부 캡과 하부 캡을 포함하며, 상기 가열 부재는 상기 지지면과 상기 상부 캡 사이에 배치되는 것인 기판 홀더.
  25. 제24항에 있어서, 상기 상부 캡은 상기 가열 부재와 동일한 알루미늄 합금을 포함하는 것인 기판 홀더.
  26. 기판을 지지하는 기판 홀더로서,
    지지면과,
    냉각 부재와,
    상기 지지면에 인접하여 상기 지지면과 상기 냉각 부재 사이에 배치되는 가열 부재와,
    상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이에 배치되어, 상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이의 열 전도성을 변화시키기 위해 소정 유체를 수용하도록 구성된 유체 간극과,
    상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이에서 상기 유체 간극에 인접하여 배치되는 브레이징 재료와,
    상기 브레이징 재료가 중앙 영역으로 흐르는 것을 방지하는 유동 방지 수단
    을 포함하는 기판 홀더.
  27. 제26항에 있어서, 상기 유동 방지 수단은 홈을 포함하는 것인 기판 홀더.
  28. 제27항에 있어서, 상기 홈은 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재 중 적어도 하나에 배치되는 것인 기판 홀더.
  29. 제28항에 있어서, 상기 홈의 적어도 일부는 상기 냉각 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  30. 제28항에 있어서, 상기 홈의 적어도 일부는 상기 가열 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  31. 제30항에 있어서, 상기 홈의 적어도 일부는 상기 냉각 부재에 배치되는 것인 기판 홀더.
  32. 가열 부재 및 냉각 부재를 포함하는 기판 홀더를 제조하는 방법으로서,
    상기 가열 부재와 상기 냉각 부재 사이의 열전도성을 변화시키기 위해 소정 유체를 수용하도록 구성된 유체 간극을 마련하는 단계와,
    상기 냉각 부재와 상기 가열 부재 사이에서 상기 유체 간극에 인접하여 브레이징 재료를 삽입하는 단계
    를 포함하는 기판 홀더 제조 방법.
  33. 제32항에 있어서, 기판 홀더를 형성하도록 상기 브레이징 재료를 사용하여 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재를 브레이징하는 단계를 더 포함하는 기판 홀더 제조 방법.
  34. 제33항에 있어서, 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재 사이에 상기 유체 간극 안으로 상기 브레이징 재료가 흐르는 것을 방지하는 홈을 배치하는 단계를 더 포함하는 기판 홀더 제조 방법.
  35. 제32항에 있어서, 상기 가열 부재를 형성하도록 그 본체부 내에 내장 히터를 캐스팅하는 단계를 더 포함하는 기판 홀더 제조 방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기 본체부는 알루미늄 합금을 포함하며, 이 알루미늄 합금 내에 상기 내장 히터가 캐스팅되는 것인 기판 홀더 제조 방법.
  37. 제32항에 있어서, 상기 냉각 부재를 형성하도록 상부 캡과 하부 캡을 연결하는 단계를 더 포함하는 기판 홀더 제조 방법.
  38. 제37항에 있어서, 상기 상부 캡은 냉각 유체를 수용하도록 구성된 복수 개의 채널을 포함하는 것인 기판 홀더 제조 방법.
  39. 제37항에 있어서, 상기 하부 캡은 평탄한 상부면이 상기 상부 캡에 인접해 있는 플레이트를 포함하는 것인 기판 홀더 제조 방법.
  40. 제39항에 있어서, 상기 상부 캡을 상기 하부 캡에 브레이징하는 단계를 더 포함하는 기판 홀더 제조 방법.
  41. 제32항에 있어서, 소정 지지면을 상기 가열 부재에 기계적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 기판 홀더 제조 방법.
  42. 제41항에 있어서, 상기 기계적 연결은 접착제를 포함하는 것인 기판 홀더 제조 방법.
  43. 제32항에 있어서, 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재는 알루미늄 합금을 포함하는 것인 기판 홀더 제조 방법.
  44. 제32항에 있어서, 상기 가열 부재와 상기 냉각 부재는 동일한 알루미늄을 포함하는 것인 기판 홀더 제조 방법.
  45. 기판을 지지하는 기판 홀더로서,
    지지면과,
    상기 지지면을 냉각시키는 냉각 수단과,
    상기 지지면에 인접하여 상기 지지면과 상기 냉각 수단 사이에 배치되어 상기 지지면을 가열하는 가열 수단과,
    상기 가열 수단과 상기 냉각 수단 사이에 배치되어, 상기 가열 수단과 상기 냉각 수단 사이의 열 전도성을 변화시키기 위해 소정 유체를 수용하는 유체 수용 수단과,
    상기 냉각 수단과 상기 가열 수단을 연결하는 연결 수단
    을 포함하는 기판 홀더.
  46. 제45항에 있어서, 상기 가열 수단은, 고온의 플루오로화 유전성 액체(fluorinated dielectric liquid), 물 및 증기 중 적어도 하나가 흐르도록 구성된 채널과 열전 소자 중 적어도 하나를 포함하는 것인 기판 홀더.
  47. 제45항에 있어서, 상기 냉각 수단은 적어도 하나의 열전 소자를 포함하는 것인 기판 홀더.
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