JP2954908B2 - 基板の温度調整装置 - Google Patents
基板の温度調整装置Info
- Publication number
- JP2954908B2 JP2954908B2 JP9282783A JP28278397A JP2954908B2 JP 2954908 B2 JP2954908 B2 JP 2954908B2 JP 9282783 A JP9282783 A JP 9282783A JP 28278397 A JP28278397 A JP 28278397A JP 2954908 B2 JP2954908 B2 JP 2954908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- upper plate
- substrate
- electric heater
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を加熱及び冷
却してその温度を所定の温度にする基板の温度調整装置
に関するものである。
却してその温度を所定の温度にする基板の温度調整装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サーモモジュール（ペルチェ素子）を使
用して、プレートに載置した基板を加熱または冷却する
基板の熱処理装置は、特願平９−１４０４９２号におい
て提案されている。上記装置は、サーモモジュールを使
用しているので、１個の装置によって基板を加熱したり
或いは冷却したりすることができるが、既存のサーモモ
ジュールは外形が平面視方形でしかもその面積が小さい
ために、基板を加熱または冷却するためには、複数個の
サーモモジュールを使用する必要がある。しかしなが
ら、複数個のサーモモジュールを使用すると、これらを
均等に配置しても、基板を載置するプレートを均等に加
熱することができないために、プレート全体をほぼ均一
の温度にすることは困難である。
用して、プレートに載置した基板を加熱または冷却する
基板の熱処理装置は、特願平９−１４０４９２号におい
て提案されている。上記装置は、サーモモジュールを使
用しているので、１個の装置によって基板を加熱したり
或いは冷却したりすることができるが、既存のサーモモ
ジュールは外形が平面視方形でしかもその面積が小さい
ために、基板を加熱または冷却するためには、複数個の
サーモモジュールを使用する必要がある。しかしなが
ら、複数個のサーモモジュールを使用すると、これらを
均等に配置しても、基板を載置するプレートを均等に加
熱することができないために、プレート全体をほぼ均一
の温度にすることは困難である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、プレート全体の温度をほぼ均一にすること
ができ、かつプレートの設定温度を速やかに昇降するこ
とができる基板の温度調整装置を提供することにある。
する課題は、プレート全体の温度をほぼ均一にすること
ができ、かつプレートの設定温度を速やかに昇降するこ
とができる基板の温度調整装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、基板を加熱及び冷却して、その温度を所
定の温度にする基板の温度調整装置であって、上記基板
の温度調整装置が、上方から下方に向けて順次設けた、
基板を加熱及び冷却する上部プレートと、電気ヒータ
と、通電の制御により加熱または冷却に用いられるペル
チェ素子からなる複数個のサーモモジュールと、冷却部
とを備えていることを特徴としている。
め、本発明は、基板を加熱及び冷却して、その温度を所
定の温度にする基板の温度調整装置であって、上記基板
の温度調整装置が、上方から下方に向けて順次設けた、
基板を加熱及び冷却する上部プレートと、電気ヒータ
と、通電の制御により加熱または冷却に用いられるペル
チェ素子からなる複数個のサーモモジュールと、冷却部
とを備えていることを特徴としている。
【０００５】また、同様の課題を解決するため、上記基
板の温度調整装置が、電気ヒータ及び複数個のサーモモ
ジュールの熱を拡散して均一にさせるためのヒータ押え
を備えていることを特徴としている。
板の温度調整装置が、電気ヒータ及び複数個のサーモモ
ジュールの熱を拡散して均一にさせるためのヒータ押え
を備えていることを特徴としている。
【０００６】さらに、上部プレートの温度を精密に制御
するため、これらの基板の温度調整装置が、上部プレー
トの温度を検出して信号を出力する温度センサと、該温
度センサの出力信号によって、電気ヒータ及びサーモモ
ジュールへの通電量を制御するコントローラとを備えて
いることを特徴としている。
するため、これらの基板の温度調整装置が、上部プレー
トの温度を検出して信号を出力する温度センサと、該温
度センサの出力信号によって、電気ヒータ及びサーモモ
ジュールへの通電量を制御するコントローラとを備えて
いることを特徴としている。
【０００７】
【作用】電気ヒータに交流を、複数個のサーモモジュー
ルに所定方向の直流をそれぞれ通電すると、これらが発
熱して上部プレートの温度が上昇するので、このプレー
トに載置した基板を所定の温度に加熱することができ
る。この場合、複数個のサーモモジュールを使用したも
のでありながら、電気ヒータを併用して上部プレートを
加熱するため、速やかにプレートの温度を設定温度にす
ることができ、しかも上部プレートの基板載置面（上
面）の温度をほぼ均一にすることができる。
ルに所定方向の直流をそれぞれ通電すると、これらが発
熱して上部プレートの温度が上昇するので、このプレー
トに載置した基板を所定の温度に加熱することができ
る。この場合、複数個のサーモモジュールを使用したも
のでありながら、電気ヒータを併用して上部プレートを
加熱するため、速やかにプレートの温度を設定温度にす
ることができ、しかも上部プレートの基板載置面（上
面）の温度をほぼ均一にすることができる。
【０００８】また、サーモモジュールへの通電量の増減
によって上部プレートの温度を調整できるので、上部プ
レートの温度設定及び調整が容易である。さらに、電気
ヒータと複数個のサーモモジュールとの間にヒータ押え
を設けたことにより、複数個のサーモモジュールや電気
ヒータの発熱をヒータ押えによって拡散して均一にする
ことができ、しかも電気ヒータを上部プレートに密接さ
せることができるので、上部プレートの温度を一層均一
にすることができる。
によって上部プレートの温度を調整できるので、上部プ
レートの温度設定及び調整が容易である。さらに、電気
ヒータと複数個のサーモモジュールとの間にヒータ押え
を設けたことにより、複数個のサーモモジュールや電気
ヒータの発熱をヒータ押えによって拡散して均一にする
ことができ、しかも電気ヒータを上部プレートに密接さ
せることができるので、上部プレートの温度を一層均一
にすることができる。
【０００９】電気ヒータのみによって上部プレートを加
熱する場合は、電気ヒータの通電を断っても上部プレー
トの温度が低下するまでに時間がかかるが、併用したサ
ーモモジュールに上記方向と逆方向の直流を通電すると
サーモモジュールの上部プレート側が冷却側となるの
で、上部プレートの温度を速やかに低下させることがで
きる。したがって、基板の温度が上部プレートの設定温
度より高いとき、或いは上部プレートによって加熱され
た基板を冷却する場合は、上述のように電気ヒータへの
通電を断つとともに複数個のサーモモジュールへの通電
方向を逆にすると、上部プレートがサーモモジュールに
よって冷却されるので、上部プレートの温度を速やかに
低下させることができる。また、サーモモジュールの加
熱側が冷却部によって放熱されるので、サーモモジュー
ルの熱効率を向上させることができる。
熱する場合は、電気ヒータの通電を断っても上部プレー
トの温度が低下するまでに時間がかかるが、併用したサ
ーモモジュールに上記方向と逆方向の直流を通電すると
サーモモジュールの上部プレート側が冷却側となるの
で、上部プレートの温度を速やかに低下させることがで
きる。したがって、基板の温度が上部プレートの設定温
度より高いとき、或いは上部プレートによって加熱され
た基板を冷却する場合は、上述のように電気ヒータへの
通電を断つとともに複数個のサーモモジュールへの通電
方向を逆にすると、上部プレートがサーモモジュールに
よって冷却されるので、上部プレートの温度を速やかに
低下させることができる。また、サーモモジュールの加
熱側が冷却部によって放熱されるので、サーモモジュー
ルの熱効率を向上させることができる。
【００１０】基板の加熱及び冷却のいずれの場合も、温
度調整装置に設けた、上部プレートの温度を検出して信
号を出力する温度センサと、この温度センサの信号によ
り電気ヒータと複数個のサーモモジュールへの通電量を
調節するコントローラとによって、上部プレートの基板
載置面の設定温度を精密に制御することができる。
度調整装置に設けた、上部プレートの温度を検出して信
号を出力する温度センサと、この温度センサの信号によ
り電気ヒータと複数個のサーモモジュールへの通電量を
調節するコントローラとによって、上部プレートの基板
載置面の設定温度を精密に制御することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図は本発明の実施例を示し、この
基板の温度調整装置１は、図１における上方から下方に
向けて順次配設された、上部プレート２と、電気ヒータ
３と、ヒータ押え４と、ペルチェ素子からなる複数個
（図示の例は６個）のサーモモジュール５，・・と、冷
却部６とを備えている。上記上部プレート２は、基板
（一例として半導体ウエハ）Ｗを載置してこれを所定の
設定温度に加熱及び冷却するもので、載置される基板Ｗ
より大径（２００〜３２０ｍｍ）に形成され、電気ヒー
タ３側の周縁に、内径が基板Ｗの径よりやや大径の突出
縁２ａが形成されている。
基板の温度調整装置１は、図１における上方から下方に
向けて順次配設された、上部プレート２と、電気ヒータ
３と、ヒータ押え４と、ペルチェ素子からなる複数個
（図示の例は６個）のサーモモジュール５，・・と、冷
却部６とを備えている。上記上部プレート２は、基板
（一例として半導体ウエハ）Ｗを載置してこれを所定の
設定温度に加熱及び冷却するもので、載置される基板Ｗ
より大径（２００〜３２０ｍｍ）に形成され、電気ヒー
タ３側の周縁に、内径が基板Ｗの径よりやや大径の突出
縁２ａが形成されている。
【００１２】電気ヒータ３は、上部プレート２の基板載
置面（上面）の温度を均一にするためのもので、適宜の
パターンに折り曲げて平面視円形とした発熱体と、その
上下面及び外周を覆うシリコンラバー等の耐熱絶縁材と
を備え、基板Ｗよりやや大径で、かつ上記突出縁２ａ内
に収容される外径を備えている。また、ヒータ押え４
は、電気ヒータ３及び複数個のサーモモジュール５，・
・の熱を拡散して、上部プレート２の上面の温度を一層
均一にするとともに、電気ヒータ３を上部プレート２に
密接させるためのもので、アルミニウムや銅のような熱
伝導性の良好な素材によって、電気ヒータ３とほぼ同径
で５ｍｍ程度の肉厚に形成されている。
置面（上面）の温度を均一にするためのもので、適宜の
パターンに折り曲げて平面視円形とした発熱体と、その
上下面及び外周を覆うシリコンラバー等の耐熱絶縁材と
を備え、基板Ｗよりやや大径で、かつ上記突出縁２ａ内
に収容される外径を備えている。また、ヒータ押え４
は、電気ヒータ３及び複数個のサーモモジュール５，・
・の熱を拡散して、上部プレート２の上面の温度を一層
均一にするとともに、電気ヒータ３を上部プレート２に
密接させるためのもので、アルミニウムや銅のような熱
伝導性の良好な素材によって、電気ヒータ３とほぼ同径
で５ｍｍ程度の肉厚に形成されている。
【００１３】上記サーモモジュール５は、ヒータ押え４
と冷却部６との間に、同一円周上に等間隔に配置されて
いる（図３参照）。なお、図示の実施例におけるサーモ
モジュール５は、上下に２枚積み重ねたものとしている
が、これはサーモモジュールの上下両面間の温度差を確
保するためである。また、上記冷却部６は、該冷却部を
冷却する液体（冷却水）を流すための冷却流路６ａを備
え、この冷却流路は冷水供給源に接続されている。
と冷却部６との間に、同一円周上に等間隔に配置されて
いる（図３参照）。なお、図示の実施例におけるサーモ
モジュール５は、上下に２枚積み重ねたものとしている
が、これはサーモモジュールの上下両面間の温度差を確
保するためである。また、上記冷却部６は、該冷却部を
冷却する液体（冷却水）を流すための冷却流路６ａを備
え、この冷却流路は冷水供給源に接続されている。
【００１４】上記温度調整装置１は、上部プレート２の
温度を検出して信号を出力する温度センサ８と、コント
ローラ９とを備えている。このコントローラ９は、温度
センサ８の出力信号によって、電気ヒータ３とサーモモ
ジュール５，・・への通電量を制御して、上部プレート
２の温度を調節するもので、電気ヒータ３には交流がサ
ーもモジュール５には直流が、それぞれ出力される。
温度を検出して信号を出力する温度センサ８と、コント
ローラ９とを備えている。このコントローラ９は、温度
センサ８の出力信号によって、電気ヒータ３とサーモモ
ジュール５，・・への通電量を制御して、上部プレート
２の温度を調節するもので、電気ヒータ３には交流がサ
ーもモジュール５には直流が、それぞれ出力される。
【００１５】上記上部プレート２には、載置した基板Ｗ
の下面を支持する先端球状の３個のスぺーサ１０（２個
図示）が平面視正三角形状に設けられており、これらの
スぺーサ１０は、適宜の手段によって上部プレート２の
上面から突出可能とされている。上部プレート２に上記
スぺーサ１０を設けると、上部プレート２の上面と基板
Ｗとの間に僅かな間隙が形成されるために、基板Ｗへの
熱伝達量は若干減少するが、間隙によって基板の加熱ま
たは冷却をさらに均一にすることができる。
の下面を支持する先端球状の３個のスぺーサ１０（２個
図示）が平面視正三角形状に設けられており、これらの
スぺーサ１０は、適宜の手段によって上部プレート２の
上面から突出可能とされている。上部プレート２に上記
スぺーサ１０を設けると、上部プレート２の上面と基板
Ｗとの間に僅かな間隙が形成されるために、基板Ｗへの
熱伝達量は若干減少するが、間隙によって基板の加熱ま
たは冷却をさらに均一にすることができる。
【００１６】上記実施例は、サーモモジュール５に上部
プレート２側が加熱側となる直流を、電気ヒータ３に交
流をそれぞれ通電すると、上部プレート２が設定温度に
速やかに、かつほぼ均一に加熱され、これによって上部
プレート２の上面に直接、またはスぺーサ１０，・・を
介して載置した基板Ｗが均一に加熱される。この場合
は、冷却部６の冷却流路６ａには適宜冷却水を流す。そ
して、上部プレート２の温度は、温度センサ８から出力
される信号により、コントローラ９が電気ヒータ３及び
サーモモジュール５，・・への通電量を調節することに
よって、精密に制御される。
プレート２側が加熱側となる直流を、電気ヒータ３に交
流をそれぞれ通電すると、上部プレート２が設定温度に
速やかに、かつほぼ均一に加熱され、これによって上部
プレート２の上面に直接、またはスぺーサ１０，・・を
介して載置した基板Ｗが均一に加熱される。この場合
は、冷却部６の冷却流路６ａには適宜冷却水を流す。そ
して、上部プレート２の温度は、温度センサ８から出力
される信号により、コントローラ９が電気ヒータ３及び
サーモモジュール５，・・への通電量を調節することに
よって、精密に制御される。
【００１７】この場合、上部プレート２の加熱に、電気
ヒータ３と複数個のサーモモジュール５，・・とを併用
したことによって、複数個のサーモモジュール５，・・
による温度むらが解消されるので、複数個のサーモモジ
ュールのみによって加熱する場合に比べて、上部プレー
ト２の上面の温度を均一にすることができる。また、サ
ーモモジュール５，・・への通電量の調整によって、上
部プレート２の温度を調整できるので、電気ヒータ３の
みによって加熱する場合に比べて、上部プレート２の温
度調整が容易である。さらに、サーモモジュール５，・
・に上記方向と逆方向の直流を通電すると、これらのサ
ーモモジュールの電気ヒータ３側が冷却側となるので、
上部プレート２の温度を速やかに低下させることができ
る。
ヒータ３と複数個のサーモモジュール５，・・とを併用
したことによって、複数個のサーモモジュール５，・・
による温度むらが解消されるので、複数個のサーモモジ
ュールのみによって加熱する場合に比べて、上部プレー
ト２の上面の温度を均一にすることができる。また、サ
ーモモジュール５，・・への通電量の調整によって、上
部プレート２の温度を調整できるので、電気ヒータ３の
みによって加熱する場合に比べて、上部プレート２の温
度調整が容易である。さらに、サーモモジュール５，・
・に上記方向と逆方向の直流を通電すると、これらのサ
ーモモジュールの電気ヒータ３側が冷却側となるので、
上部プレート２の温度を速やかに低下させることができ
る。
【００１８】また、電気ヒータ３と複数個のサーモモジ
ュール５，・・との間に、伝熱性の良好な素材で肉厚に
形成したヒータ押え４を設けたことにより、複数個のサ
ーモモジュール５，・・と電気ヒータ３の発熱が拡散さ
れるとともに、電気ヒータ２を上部プレート２に密接さ
せることができるので、上部プレート２の温度を一層均
一にすることができる。
ュール５，・・との間に、伝熱性の良好な素材で肉厚に
形成したヒータ押え４を設けたことにより、複数個のサ
ーモモジュール５，・・と電気ヒータ３の発熱が拡散さ
れるとともに、電気ヒータ２を上部プレート２に密接さ
せることができるので、上部プレート２の温度を一層均
一にすることができる。
【００１９】基板Ｗの温度によっては、上部プレート２
に載置した基板を冷却する必要がある。また、基板Ｗに
施す加工によっては、一旦加熱した基板をその位置にお
いて冷却する必要がある。これらの場合は、上述のよう
にコントローラ９による電気ヒータ３への通電を絶つと
ともに、複数個のサーモモジュール５・・に加熱の場合
と反対方向の直流を通電し、かつ冷却部６の冷却流路６
ａに冷却水を供給する。
に載置した基板を冷却する必要がある。また、基板Ｗに
施す加工によっては、一旦加熱した基板をその位置にお
いて冷却する必要がある。これらの場合は、上述のよう
にコントローラ９による電気ヒータ３への通電を絶つと
ともに、複数個のサーモモジュール５・・に加熱の場合
と反対方向の直流を通電し、かつ冷却部６の冷却流路６
ａに冷却水を供給する。
【００２０】これによって、サーモモジュール５の上部
プレート２側が冷却側となるので、上部プレート２の温
度が速やかに低下するので、上部プレート２に載置した
基板Ｗを冷却することができる。また、冷却部６の冷却
流路６ａを流れる冷却水によって、サーモモジュール５
の発熱側が冷却されるので、サーモモジュールの効率を
向上させることができる。この場合における温度センサ
８とコントローラ９の作用は、基板Ｗを加熱するときと
同じである。
プレート２側が冷却側となるので、上部プレート２の温
度が速やかに低下するので、上部プレート２に載置した
基板Ｗを冷却することができる。また、冷却部６の冷却
流路６ａを流れる冷却水によって、サーモモジュール５
の発熱側が冷却されるので、サーモモジュールの効率を
向上させることができる。この場合における温度センサ
８とコントローラ９の作用は、基板Ｗを加熱するときと
同じである。
【００２１】上述のように、上記実施例は、同一の温度
調整装置１によって、基板Ｗを加熱したり冷却したりす
ることができ、或いは加熱または冷却した基板Ｗを、そ
の位置において冷却または加熱することができる。
調整装置１によって、基板Ｗを加熱したり冷却したりす
ることができ、或いは加熱または冷却した基板Ｗを、そ
の位置において冷却または加熱することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明における基板の温度調整装置は、
基板を載置する上部プレートを、電気ヒータと複数個の
サーモモジュールとによって加熱するので、複数個のサ
ーモモジュールを使用するものでありながら、上部プレ
ートの温度を均一にすることができる。また、電気ヒー
タと複数個のサーモモジュールとの間にヒータ押えを設
けたことによって、サーモモジュールの加熱を一層均一
にすることができるとともに、電気ヒータを上部プレー
トに密接させることができる。
基板を載置する上部プレートを、電気ヒータと複数個の
サーモモジュールとによって加熱するので、複数個のサ
ーモモジュールを使用するものでありながら、上部プレ
ートの温度を均一にすることができる。また、電気ヒー
タと複数個のサーモモジュールとの間にヒータ押えを設
けたことによって、サーモモジュールの加熱を一層均一
にすることができるとともに、電気ヒータを上部プレー
トに密接させることができる。
【００２３】さらに、サーモモジュールへの通電方向を
逆にすると、上部プレートが冷却されてその温度が速や
かに低下するので、同一の温度調整装置によって基板を
冷却することができ、しかも冷却部によってサーモモジ
ュールの加熱側を放熱するので、サーモモジュールの効
率を向上させることができる。
逆にすると、上部プレートが冷却されてその温度が速や
かに低下するので、同一の温度調整装置によって基板を
冷却することができ、しかも冷却部によってサーモモジ
ュールの加熱側を放熱するので、サーモモジュールの効
率を向上させることができる。
【図１】実施例の一部縦断正面図である。
【図２】上部プレートと電気ヒータの裏面図である。
【図３】サーモモジュールの配設状態を示す図である。
１ 温度調整装置 ２ 上部プレート ３ 電気ヒータ ４ ヒータ押え ５ サーモモジュール ６ 冷却部 ８ 温度センサ ９ コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G05D 23/00 - 23/32
Claims (3)
- 【請求項１】基板を加熱及び冷却して、その温度を所定
の温度にする基板の温度調整装置であって、 上記基板の温度調整装置が、上方から下方に向けて順次
設けた、基板を加熱及び冷却する上部プレートと、電気
ヒータと、通電の制御により加熱または冷却に用いられ
るペルチェ素子からなる複数個のサーモモジュールと、
冷却部とを備えている、 ことを特徴とする基板の温度調整装置。 - 【請求項２】基板の温度調整装置が、電気ヒータ及び複
数個のサーモモジュールの熱を拡散して均一にさせるた
めのヒータ押えを備えている、ことを特徴とする請求項
１に記載した基板の温度調整装置。 - 【請求項３】基板の温度調整装置が、上部プレートの温
度を検出して信号を出力する温度センサと、該温度セン
サの出力信号によって、電気ヒータ及びサーモモジュー
ルへの通電量を制御するコントローラとを備えている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載した基板の温
度調整装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9282783A JP2954908B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 基板の温度調整装置 |
| TW087114830A TW429480B (en) | 1997-09-30 | 1998-09-07 | The thermal processing apparatus for sheet-like workpieces |
| GB9820636A GB2330003B (en) | 1997-09-30 | 1998-09-22 | Thermal processing apparatus for sheet-like workpieces |
| KR1019980040596A KR100303167B1 (ko) | 1997-09-30 | 1998-09-29 | 박판형상공작물의열처리장치 |
| CN98120856A CN1106046C (zh) | 1997-09-30 | 1998-09-30 | 薄板状工件的热处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9282783A JP2954908B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 基板の温度調整装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11110053A JPH11110053A (ja) | 1999-04-23 |
| JP2954908B2 true JP2954908B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=17657032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9282783A Expired - Fee Related JP2954908B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 基板の温度調整装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2954908B2 (ja) |
| KR (1) | KR100303167B1 (ja) |
| CN (1) | CN1106046C (ja) |
| GB (1) | GB2330003B (ja) |
| TW (1) | TW429480B (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2792084A1 (fr) * | 1999-04-12 | 2000-10-13 | Joint Industrial Processors For Electronics | Dispositif de chauffage et de refroidissement integre dans un reacteur de traitement thermique d'un substrat |
| KR100562705B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2006-03-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비용 온도 조절 장치 |
| CN100452306C (zh) * | 2004-01-30 | 2009-01-14 | 东京毅力科创株式会社 | 具有流体间隙的衬底保持器和制造衬底保持器的方法 |
| TW200612512A (en) | 2004-06-28 | 2006-04-16 | Ngk Insulators Ltd | Substrate heating sapparatus |
| US20060066335A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-03-30 | Kang Seung H | Semiconductor test device with heating circuit |
| US8461674B2 (en) * | 2011-09-21 | 2013-06-11 | Lam Research Corporation | Thermal plate with planar thermal zones for semiconductor processing |
| DE102013223430A1 (de) * | 2013-11-18 | 2015-05-21 | BSH Hausgeräte GmbH | Vorrichtung mit einem Leistungselektronikmodul zum Versorgen eines elektrischen Verbrauchers eines Haushaltsgeräts mit elektrischer Versorgungsspannung, Haushaltsgerät und Verfahren zum Herstellen einer derartigen Vorrichtung |
| CN108195722A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-06-22 | 国家电网公司 | 基于绝缘油界面张力检测的自动温控装置 |
| CN108486649B (zh) * | 2018-03-13 | 2019-11-08 | 广州铁路职业技术学院（广州铁路机械学校） | 硅片铸造方法及装置 |
| CN113412031A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-17 | 合肥联宝信息技术有限公司 | 一种升温模组及电子设备 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579925A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Takenaka Komuten Co Ltd | Foundation structure for building |
| DE3854679T2 (de) * | 1987-04-22 | 1996-07-18 | Sharp K.K., Osaka | Supraleitfähiges Gerät. |
| GB2261111A (en) * | 1991-09-26 | 1993-05-05 | Stuart Scient Company Limited | Apparatus and method for heating and/or cooling reaction vessels |
| JPH09306978A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板温度制御方法、基板熱処理装置及び基板支持装置 |
| US5802856A (en) * | 1996-07-31 | 1998-09-08 | Stanford University | Multizone bake/chill thermal cycling module |
| JP3952325B2 (ja) * | 1997-06-10 | 2007-08-01 | Ｓｍｃ株式会社 | 高速薄板冷却装置 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP9282783A patent/JP2954908B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-09-07 TW TW087114830A patent/TW429480B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-22 GB GB9820636A patent/GB2330003B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-29 KR KR1019980040596A patent/KR100303167B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-30 CN CN98120856A patent/CN1106046C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100303167B1 (ko) | 2001-11-22 |
| GB2330003A (en) | 1999-04-07 |
| JPH11110053A (ja) | 1999-04-23 |
| KR19990030250A (ko) | 1999-04-26 |
| CN1106046C (zh) | 2003-04-16 |
| GB9820636D0 (en) | 1998-11-18 |
| GB2330003B (en) | 1999-10-27 |
| CN1213791A (zh) | 1999-04-14 |
| TW429480B (en) | 2001-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970071993A (ko) | 기판 온도 제어방법, 기판 열처리장치 및 기판 지지장치 | |
| JP2954908B2 (ja) | 基板の温度調整装置 | |
| JP3665826B2 (ja) | 基板熱処理装置 | |
| JP2004533718A5 (ja) | ||
| JPH08148189A (ja) | 電気自動車用バッテリの温度調節装置 | |
| JPH10248884A (ja) | 熱電マットレス | |
| JP2005302851A (ja) | 基板載置台および熱処理装置 | |
| JP2008128833A (ja) | 高低温度試験装置 | |
| JP3087813B2 (ja) | 温度制御装置及び方法 | |
| JP2001196650A (ja) | 熱電変換素子モジュール | |
| JPH09179078A (ja) | 光遅延装置 | |
| JPH113893A (ja) | 半導体基板の温度調節装置 | |
| JP2001202140A (ja) | 基板の温度調整装置 | |
| JP4559758B2 (ja) | 観察装置 | |
| JPH0751793Y2 (ja) | 基板の熱処理装置 | |
| JP2002373764A (ja) | 加熱板の温度制御装置 | |
| JP2000172346A (ja) | 半導体基板の温度調整装置 | |
| JP2662200B2 (ja) | 植物栽培装置 | |
| JP2004134475A (ja) | 半導体装置の昇降温装置 | |
| JP2003031341A (ja) | プレートヒータ | |
| CN213126511U (zh) | 分布式发热板结构 | |
| WO1998023235A1 (fr) | Tube thermo-isolant et revetement thermo-isolant | |
| JPH08316169A (ja) | レーザアニール処理装置 | |
| JPH09306979A (ja) | 恒温回転ステージ装置 | |
| JPH10258080A (ja) | 電子氷嚢 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |