JPH09306979A - 恒温回転ステージ装置 - Google Patents

恒温回転ステージ装置

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JPH09306979A
JPH09306979A JP14521596A JP14521596A JPH09306979A JP H09306979 A JPH09306979 A JP H09306979A JP 14521596 A JP14521596 A JP 14521596A JP 14521596 A JP14521596 A JP 14521596A JP H09306979 A JPH09306979 A JP H09306979A
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JP
Japan
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constant temperature
thermo
rotary stage
holder
radiator
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JP14521596A
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English (en)
Inventor
Kairei Kou
海▲冷▼ 黄
Kenji Watanabe
賢治 渡辺
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Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的制御のみによって、ウエハの温度を均
一、かつ高精度に制御できる簡単なプラズマエッチング
用恒温回転ステージ装置を提供する。 【解決手段】 被処理基板を保持する板状ステージホ
ルダ1と、このステージホルダ1に接して設けられた電
気的な制御により加熱及び冷却作用を有するサーモモジ
ュール3と、サーモモジュール3に接して設けられた良
熱伝導性を有する吸放熱器4と、ステージホルダ1、サ
ーモモジュール3、吸放熱器4を順次密着させて固定す
る固定部材2,5と、板状ステージホルダ1の温度をモ
ニターするために設けられた温度センサ8と、サーモモ
ジュール3に電力を供給する直流電源と、温度センサ8
の出力に基づいて直流電源の電力を制御する制御装置と
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、恒温回転ステー
ジに係わり、特に簡単な構造で、ウエハに均一な恒温を
実現するプラズマエッチング恒温回転ステージ装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、エッチングチャンバー内でプラ
ズマを形成し、試料ウエハのエッチングを行なう場合、
試料の温度が均一でないと加工速度が不均一になって加
工精度や形状の均一性を維持することができない。従っ
て、試料を置くステージの温度を要求されるエッチング
温度に恒温保持することは、エッチング加工の効率、精
度、形状均一性、エッチングの再現性などを向上させる
上で効果があり、そのための恒温回転ステージ装置が要
望されている。
【0003】従来知られているエッチング用の恒温回転
ステージ装置として、図4に示すようなヒーターによる
加熱と循環冷却水による冷却を併用する方法がある。図
中、符号Wはウエハ、21はステージホルダ、22はヒ
ーター、23は熱電対などの温度モニター機構、24は
反射板、25は循環水の冷却系統、26は回転軸であ
る。
【0004】この動作は次の通りである。ヒーター22
への通電により反射板24がステージホルダをエッチン
グ温度まで輻射加熱する。エッチングは、ステージホル
ダ21を駆動機構26によって回転させながら、またほ
ぼ室温の冷却水をステージホルダ21内に循環させなが
ら行なう。プラズマの照射によるステージホルダ21の
温度上昇は、循環冷却水の冷却作用とヒーター22の補
償加熱の組み合わせによって行われ、これによりエッチ
ングステージホルダ21が恒温に維持される。
【0005】この場合、ヒーター22と反射板24が、
ステージホルダ21をエッチング温度まで加熱する際の
熱流は、主にステージホルダ21の周囲からの熱輻射と
伝導によってホルダ21に達する。また、エッチングの
際のプラズマの照射によるステージホルダ21の温度上
昇は循環冷却水の冷却作用によって抑えており、その冷
却作用の行き過ぎる部分をヒーター22の加熱によって
補償し、エッチングステージホルダ21を恒温にしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4に
示す従来の恒温回転ステージ装置においては、真空チャ
ンバーにある恒温回転ステージ装置に冷却水を供給する
ことが必要であるので、装置が複雑となってしまう欠点
がある。また、循環冷却水の冷却作用とヒーター22の
補償加熱の組み合わせによって、ステージホルダ21に
温度勾配が現れやすいのでウエハWの温度分布が不均一
になってしまい、所要の均一度が得られない。さらに、
この温度勾配が動的に変動しているので、ウエハWの温
度制御の精度が低いなどの問題点があった。
【0007】本発明は上述の事情に鑑みて為されたもの
で、電気的制御のみによって、ウエハの温度を均一、か
つ高精度に制御できる簡単なプラズマエッチング用恒温
回転ステージ装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、請求項1に記載の発明
は、被処理基板を保持する板状ステージホルダと、この
ステージホルダに接して設けられた電気的な制御により
加熱及び冷却作用を有するサーモモジュールと、該サー
モモジュールに接して設けられた良熱伝導性を有する吸
放熱器と、上記ステージホルダ、サーモモジュール、吸
放熱器を順次密着させて固定する固定部材と、該板状ス
テージホルダの温度をモニターするために設けられた温
度センサと、該サーモモジュールに電力を供給する直流
電源と、該温度センサの出力に基づいて上記直流電源の
電力を制御する制御装置とを有することを特徴とする恒
温回転ステージ装置である。
【0009】サーモモジュールの上に板状ステージホル
ダ、下に吸放熱器が設置された熱交換ユニットは、ステ
ージホルダとの面接触を通じて直接に熱交換を行い、そ
の制御は電気的に容易にかつ均一に行うことができる。
従って、ホルダ上のウエハのエッチング温度の高精度恒
温制御および均一分布を達成することができる。
【0010】請求項2に記載の発明は、上記サーモモジ
ュールはペルチエ効果を利用するものであることを特徴
とする請求項1に記載の恒温回転ステージ装置である。
これにより、サーモモジュールに印加する直流電圧や流
す電流を適切な値とすることにより、ステージホルダの
温度を迅速かつ正確に、応答性良く制御することができ
る。また、電源の極性を変えることにより、ステージホ
ルダを加熱と冷却を切り換えることもできる。このよう
に、一つの機構で加熱と冷却の二つの機能を持つので、
エッチング用の恒温回転ステージ装置をより安価、かつ
簡単に構成することができる。
【0011】請求項3に記載の発明は、上記熱交換ユニ
ットを回転させる駆動機構を有することを特徴とする請
求項1に記載の恒温回転ステージ装置であるので、様々
な処理を被処理基板の各位置に均等に行なうことができ
る。請求項4に記載の発明は、前記熱交換ユニットを回
転させる回転軸に真空シール機構が設けられていること
を特徴とする請求項3に記載の恒温回転ステージ装置で
ある。請求項5に記載の発明は、上記サーモモジュール
を雰囲気から保護するシール部材が設けられていること
を特徴とする請求項1に記載の恒温回転ステージ装置で
あるので、腐食性雰囲気においても耐用性が高く、長期
に安定な温度制御を行なうことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る恒温回転ステ
ージ装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1
及び図2は、本発明の第1実施の形態の恒温回転ステー
ジ装置の説明図であって、ウエハWを載置すべき板状の
ホルダ1と固定板2の間にサーモモジュール3と吸放熱
器4が挟み込まれ、断熱性ワッシャ5aとスペーサ5b
を介してボルト5によって固定されて構成されている。
【0013】サーモモジュール3は、一対の熱伝導性の
良い板6a,6bの間に多数の素子7が平面内に均等に
分散して配置されているものである。これは、2つの金
属の接合部を通って電流が流れたときに、その接合部に
おいて熱が発生し、あるいは吸収されるいわゆるペルチ
エ効果を利用する周知のものである。サーモモジュール
3にはペルチエ効果を与える電流を流す直流低圧電源
(図示せず)が接続されている。
【0014】サーモモジュール3は、上面をステージホ
ルダ1の下に密接に面接触させ、下面を、吸放熱器4に
密接に面接触させている。吸放熱器4は、熱伝導性が良
い素材の平板4aと円筒4bが一体に形成され、サーモ
モジュール3の温度に応じて吸熱又は放熱を行う。な
お、これらのステージホルダ1とサーモモジュール3、
サーモモジュール3と吸放熱器4はボルト5による結合
で充分密接に接触している。なお、各接触面の微少な隙
間に熱伝導性の良い充填剤を配しても良い。
【0015】ステージホルダ1には、所定の箇所に温度
をモニターする熱電対8が設けられ、これは図示しない
制御装置に接続されている。この例のステージ装置は吸
放熱器4の円筒部4bが回転軸9を取り囲むようにして
回転軸9に取り付けられている。回転軸9は図示しない
駆動機構により所定速度で回転させられ、これにより、
エッチングが均一に行われる。
【0016】この実施の形態の恒温ステージ装置の動作
は次のとおりである。サーモモジュール3の放熱面を上
の面にするように直流低圧電源を設置し、この電源によ
り、サーモモジュール3に比較的大きな電圧(例えば、6
〜10V)を印加し、2〜3A程度の電流を流す。サーモモ
ジュール3の放熱によって、ステージホルダ1を要求温
度(例えば、100℃)まで加熱する。
【0017】ステージホルダ1及びウエハWが要求温度
に到達した後は、プラズマ処理が行われ、制御装置によ
って、温度センサ8の出力値及びその他の検出値や条件
を基に、直流低圧電源の極性、及び電流電圧が調整さ
れ、ホルダ1の温度が一定に維持される。極性を変える
ことにより、サーモモジュール3の上の面を、吸熱面に
したり或いは放熱面にしたりすることができる。このよ
うな制御においては、サーモモジュール3がペルチエ効
果を利用したものであり、温度制御における応答性が高
いので、ステージホルダ1は要求温度に対して±1℃の
範囲で制御することができた。
【0018】図3は、本発明の第2実施の形態の恒温回
転ステージ装置の説明図である。この装置が図1及び図
2に示す装置と異なる点は、ホルダ1と固定板2の間の
サーモモジュール3を取り囲む空間に断熱性のシール材
10を配し、サーモモジュール3をチャンバ内雰囲気か
ら遮断したものである。これにより、例え、チャンバ内
が腐食性雰囲気になってもサーモモジュール3を保護す
ることができ、常に安定した温度制御を行なうことがで
きる。
【0019】また、この例では、回転軸9を真空シール
部11によって支持することによって、真空チャンバ内
での安定した回転状態を維持するようにしている。この
真空シール部11はOリングガスケットや磁性流体シー
ルやウィルソンシールとなっている。
【0020】尚、これらの実施の形態においては、熱交
換ユニット(ステージホルダ1、サーモモジュール3、
吸放熱器4及び固定板2)を四角形としたが、円形及び
他の多角形としても勿論よい。また、加工源はプラズマ
ビームに限るものではなく、イオン、電子などのビーム
や光線等でもよい。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
簡単な構成の設備によって均一な温度分布や精確な温度
制御が可能な恒温回転ステージ装置が提供される。従っ
て、これを用いて半導体ウエハなどのエッチングの加工
を行えば、加工の効率、精度、形状均一性、エッチング
の再現性など高いエッチング加工性を確保することがで
き、半導体の微細加工などに広い応用可能である。ま
た、循環水による冷却系統や、ヒーターと反射板などの
加熱系統の代わりに一つの熱交換ユニットで済むため、
プラズマエッチング恒温回転ステージ装置の小型化、製
造コストの削減に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の恒温回転ステージ
装置の断面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の恒温回転ステージ
装置を分解して示す斜視図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態の恒温回転ステージ
装置の断面図である。
【図4】従来のエッチング恒温回転ステージ装置の分解
斜視図である。
【符号の説明】
W ウエハ 1 ステージホルダ 2 固定板 3 サーモモジュール 4 吸放熱器 5 連結ネジ 8 熱電対 9 回転軸 10 断熱シール材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理基板を保持する板状ステージホル
    ダと、 このステージホルダに接して設けられた電気的な制御に
    より加熱及び冷却作用を有するサーモモジュールと、 該サーモモジュールに接して設けられた良熱伝導性を有
    する吸放熱器と、 上記ステージホルダ、サーモモジュール、吸放熱器を順
    次密着させて固定する固定部材と、 該板状ステージホルダの温度をモニターするために設け
    られた温度センサと、 該サーモモジュールに電力を供給する直流電源と、 該温度センサの出力に基づいて上記直流電源の電力を制
    御する制御装置とを有することを特徴とする恒温回転ス
    テージ装置。
  2. 【請求項2】 上記サーモモジュールはペルチエ効果を
    利用するものであることを特徴とする請求項1に記載の
    恒温回転ステージ装置。
  3. 【請求項3】 上記熱交換ユニットを回転させる駆動機
    構を有することを特徴とする請求項1に記載の恒温回転
    ステージ装置。
  4. 【請求項4】 前記熱交換ユニットを回転させる回転軸
    に真空シール機構が設けられていることを特徴とする請
    求項2に記載の恒温回転ステージ装置。
  5. 【請求項5】 上記サーモモジュールを雰囲気から保護
    するシール部材が設けられていることを特徴とする請求
    項1に記載の恒温回転ステージ装置。
JP14521596A 1996-05-15 1996-05-15 恒温回転ステージ装置 Pending JPH09306979A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009099284A3 (en) * 2008-02-04 2009-11-05 Eugene Technology Co., Ltd. Substrate supporting unit, substrate processing apparatus, and method of manufacturing substrate supporting unit
JP2011257203A (ja) * 2010-06-08 2011-12-22 Akim Kk 角速度センサ検査用テーブル装置
US10192760B2 (en) 2010-07-29 2019-01-29 Eugene Technology Co., Ltd. Substrate supporting unit, substrate processing apparatus, and method of manufacturing substrate supporting unit

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