JP2007208066A - 基板熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】容易に、かつ、精度良く熱処理プレートの温度制御を行うことができる基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】ヒートパイプ構造のハウジング3内の設けられる棒状ヒータ15は、熱処理プレート1を一様に加熱する。さらに、熱処理プレート1を区分する領域Cごとに設けられる熱電モジュール21は各領域Cを加熱する。このように棒状ヒータ15と熱電モジュール21により2段階に分けて加熱するので、熱電モジュール21の出力自体は少なくてよい。このため、各領域Cの温度は、他の領域Cの熱電モジュール21の影響を受けない。したがって、制御部は、他の領域Cの熱電モジュール21の出力を考慮せずに、その領域Cの熱電モジュール21を容易に操作することができ、これにより各領域Cの温度制御を精度良く行うことができる。
【選択図】図1
【解決手段】ヒートパイプ構造のハウジング3内の設けられる棒状ヒータ15は、熱処理プレート1を一様に加熱する。さらに、熱処理プレート1を区分する領域Cごとに設けられる熱電モジュール21は各領域Cを加熱する。このように棒状ヒータ15と熱電モジュール21により2段階に分けて加熱するので、熱電モジュール21の出力自体は少なくてよい。このため、各領域Cの温度は、他の領域Cの熱電モジュール21の影響を受けない。したがって、制御部は、他の領域Cの熱電モジュール21の出力を考慮せずに、その領域Cの熱電モジュール21を容易に操作することができ、これにより各領域Cの温度制御を精度良く行うことができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)に対して熱処理を行う基板熱処理装置に関する。
基板熱処理装置は、半導体製造工程において、基板上に形成されたレジスト膜の露光処理前の加熱処理(プリベーク処理)、露光処理後の加熱処理(PEB:Post Exprosure Bake)、および現像後の加熱処理(ポストベーク処理)などに用いられる。
従来の基板熱処理装置は、ヒータが付設されている熱処理プレートを備えて、ヒータによって加熱された熱処理プレートに基板を載置して熱処理を行う。ここで、熱処理プレートを区分する複数の領域ごとにヒータを配置し、各ヒータの出力を個別に操作するように構成したものがある(例えば、特許文献1参照)。この構成によれば、ヒータによって一様に加熱する場合に比べて、熱処理プレートの温度制御をきめ細かく行うことができる。
特開平11−204402号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
各領域のヒータから出力される熱は、その領域だけではなく隣接する他の領域にも伝達される。
各領域のヒータから出力される熱は、その領域だけではなく隣接する他の領域にも伝達される。
図16を参照する。図16は従来技術に係る熱処理プレートの温度分布を示す模式図である。図16は、横軸に熱処理プレート101の位置をとり、縦軸を熱処理プレートの上面の温度tpとしている。熱処理プレート101は3つの領域Ca、Cb、Ccに区分され、各領域Ca〜Ccにヒータ103a、103b、103cを設けている。また、各ヒータ103a〜103cから出力される熱の流れを1点鎖線で模式的に示している。図示するように、各ヒータ103a〜103cの出力のうち、一部(Q1)はその領域C内に伝達され、その他(Q2)は隣接する他の領域に伝達される。
この結果、熱処理プレートの各領域の温度は、その領域のヒータのみならず、他の領域に配置されているヒータの出力にも依存する。したがって、各領域の温度を制御するにあたり、その領域以外のヒータによる領域間の熱伝導(ヒータ同士の熱的相互干渉)を考慮した複雑な演算処理を行わなければならない。
その上、いかに複雑な演算処理を行っても上述した領域間の熱伝導(ヒータ同士の熱的相互干渉)を正確に算出することには一定の限界があるので、熱処理プレートの温度制御を精度良く行うことが困難である。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、容易に、かつ、精度良く熱処理プレートの温度制御を行うことができる基板熱処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に熱処理を行う基板熱処理装置において、基板を載置または近接載置する熱処理プレートと、前記熱処理プレートの下部に付設され、前記熱処理プレートを一様に加熱する加熱手段と、前記熱処理プレートの上部であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に応じて配置され、前記領域を加熱または冷却する複数の熱電モジュールと、前記加熱手段を操作するとともに、前記複数の熱電モジュールを個別に操作する制御手段と、を備えることを特徴とするものである。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に熱処理を行う基板熱処理装置において、基板を載置または近接載置する熱処理プレートと、前記熱処理プレートの下部に付設され、前記熱処理プレートを一様に加熱する加熱手段と、前記熱処理プレートの上部であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に応じて配置され、前記領域を加熱または冷却する複数の熱電モジュールと、前記加熱手段を操作するとともに、前記複数の熱電モジュールを個別に操作する制御手段と、を備えることを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、加熱手段が領域ごとに加熱しないので、制御手段は加熱手段を容易に操作することができる。なお、「一様に」とは、加熱手段が領域ごとに加熱しないという意味であり、均一に加熱することまでを要しない。
また、各熱電モジュールの出力は、加熱手段の出力の分だけ少なくてよい。このため、各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導(熱電モジュール同士の熱的相互干渉)する量自体が少ない。また、熱電モジュールは、ペルチェ素子に電流が流入、流出する両端部を結ぶ1軸方向に発熱/吸熱するが、この1軸方向に直交する方向(すなわち、各領域が並ぶ方向)には熱の移動が比較的少ない。すなわち、熱電モジュールとすることで、その領域内において伝達する熱に比べて、他の領域に移動する熱は小さい(熱電モジュール同士の熱的相互干渉が抑制されている)。これらの理由により、各領域の温度は、その他の領域の熱電モジュールの出力による影響を受けにくい。よって、制御手段は、他の領域の熱電モジュールの出力を考慮せずに、その領域の熱電モジュールの出力を決定することができる。
以上のように、加熱手段および熱電モジュールによって2段階に分けて加熱できるように構成することで、制御手段は容易に熱処理プレートの温度制御を行うことができる。
また、上述のとおり各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導することが抑制されているのに加え、各熱電モジュールが熱処理プレートの上部に付設されているので、各領域の温度制御を精度良く行うことができる。
また、制御手段は、前記複数の熱電モジュールにより前記領域間に温度差を付けることが好ましい(請求項2)。
[作用・効果]上述のように各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導(熱電モジュール同士の熱的相互干渉)することが抑制されているので、請求項2に記載の発明によれば、制御手段は領域間において温度差を容易に、かつ、精度良く付けることができる。このような熱処理プレートで基板に熱処理を行うことで、基板に所望の温度勾配を付けることができる。
また、熱処理プレートを昇温させるとき、前記加熱手段が寄与する昇温幅は、前記複数の熱電モジュールがそれぞれ寄与する昇温幅のいずれよりも大きいことが好ましい(請求項3)。
[作用・効果]請求項3に記載の発明によれば、各熱電モジュールの出力自体をより抑えることができるので、熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導(熱電モジュール同士の相互干渉)する量を一層低減させることができる。よって、各領域の温度制御の精度をより向上させることができる。
また、複数の熱電モジュールの下方に、作動液を収容しているヒートパイプ構造のハウジングを備え、前記加熱手段は前記作動液を加熱することが好ましい(請求項4)。
[作用・効果]請求項4に記載の発明によれば、加熱手段はヒートパイプ構造のハウジング内に収容されている作動液を加熱する。この結果、加熱手段は熱処理プレートをより均一に加熱することができる。
また、請求項5に記載の発明は、基板に熱処理を行う基板熱処理装置において、基板を載置または近接載置する熱処理プレートと、前記熱処理プレートに付設され、前記熱処理プレートを加熱する加熱手段と、前記熱処理プレートに載置または近接載置される基板の上方であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に対向して配置され、前記領域を加熱または冷却する複数の熱電モジュールと、前記加熱手段を操作するとともに、前記複数の熱電モジュールを個別に操作する制御手段と、を備えることを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項5に記載の発明によれば、加熱手段が領域ごとに加熱しないので、制御手段は加熱手段を容易に操作することができる。なお、「一様に」とは、加熱手段が領域ごとに加熱しないという意味であり、均一に加熱することまでを要しない。
また、各熱電モジュールの出力は輻射によってそれぞれ対向する各領域に伝達される。ここで、熱電モジュールは、ペルチェ素子に電流が流入、流出する両端部を結ぶ1軸方向に発熱/吸熱するが、この1軸方向に直交する方向(すなわち、各領域が並ぶ方向)には熱の移動が比較的少ない。このため、各領域の温度は、その他の領域の熱電モジュールの出力による影響を受けにくい。よって、制御手段は、他の領域の熱電モジュールの出力を考慮せずに、その領域の熱電モジュールの出力を容易に決定することができる。
制御手段は加熱手段および各熱電モジュールを以上のように操作することで、熱処理プレートの温度制御を容易に行うことができる。
また、上述のとおり各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導することが抑制されているのに加え、各熱電モジュールが熱処理プレートの上方に配置されているので、各領域の温度制御を精度良く行うことができる。したがって、基板の加熱処理を精度よく行うことができる。
また、制御手段は、前記複数の熱電モジュールにより前記領域間に温度差を付けることが好ましい(請求項6)。
[作用・効果]上述のように各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導(熱電モジュール同士の熱的相互干渉)することが抑制されているので、請求項6に記載の発明によれば、制御手段は領域間に温度差を容易に、かつ、精度良く付けることができる。このような熱処理プレートで基板に熱処理を行うことで、基板に所望の温度勾配を付けることができる。
また、基板を昇温させるとき、前記加熱手段が寄与する昇温幅は、前記複数の熱電モジュールがそれぞれ寄与する昇温幅のいずれよりも大きいことが好ましい(請求項7)。
[作用・効果]請求項7に記載の発明によれば、各熱電モジュールの出力自体をより抑えることができるので、各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導(熱電モジュール同士の相互干渉)する量を一層低減させることができる。よって、各領域の温度制御の精度をより向上させることができる。
また、複数の熱電モジュールの上面は、所定の一定温度に調節されていることが好ましい(請求項8)。
[作用・効果]請求項8に記載の発明によれば、熱処理プレートと対向する面の反対側である熱電モジュールの上面を一定の温度に保つことで、各熱電モジュールの出力を精度よく操作することができる。これにより、熱電モジュールによる各領域の温度制御を容易にするとともに、精度を向上させることができる。
なお、本明細書は、次のような基板熱処理方法に係る発明も開示している。
(1)請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板熱処理装置において、さらに、前記熱処理プレートの各領域の温度を検出する複数個の第1検出手段と、を備え、前記制御手段は、前記複数個の第1検出手段の検出結果に基づいて制御することを特徴とする基板熱処理装置。
前記(1)に記載の発明によれば、制御手段は第1検出手段の検出結果に基づいて制御するので、熱処理プレートの温度制御をより精度よく行うことができる。
(2)請求項4に記載の基板熱処理装置において、さらに、前記ハウジングの温度を検出する第2検出手段と、を備え、前記制御手段は、さらに前記第2検出手段の検出結果に基づいて制御することを特徴とする基板熱処理装置。
前記(2)に記載の発明によれば、制御手段は第2検出手段の検出結果に基づいて制御するので、熱処理プレートの温度制御をより精度よく行うことができる。
(3)請求項5から請求項8のいずれかに記載の基板熱処理装置において、前記熱処理プレートは、その内部に作動液を収容しており、前記加熱手段は前記作動液を加熱することを特徴とする基板熱処理装置。
前記(3)に記載の発明によれば、加熱手段はヒートパイプ構造のハウジング内に収容されている作動液を加熱するので、熱処理プレートをより均一に加熱することができる。
(4)基板に所定の処理を行う基板処理装置において、露光処理後の基板に加熱処理を行う基板熱処理ユニットと、前記加熱処理が行われた基板に現像処理を行う現像処理ユニットと、前記現像処理が行われた基板に形成されている現像線幅のばらつきを検査する検査ユニットと、を備え、前記基板熱処理ユニットは、基板を載置または近接載置する熱処理プレートと、前記熱処理プレートの下部に付設され、前記熱処理プレートを一様に加熱する加熱手段と、前記熱処理プレートの上部であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に応じた位置に配置され、前記領域を加熱または冷却する複数の熱電モジュールと、前記加熱手段を操作するとともに、前記複数の熱電モジュールを個別に操作する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記検査ユニットの検査結果に基づいて前記熱処理プレートの温度を補正することを特徴とする基板処理装置。
(5)基板に所定の処理を行う基板処理装置において、露光処理後の基板に加熱処理を行う基板熱処理ユニットと、前記加熱処理が行われた基板に現像処理を行う現像処理ユニットと、前記現像処理が行われた基板に形成されている現像線幅のばらつきを検査する検査ユニットと、を備え、前記基板熱処理ユニットは、基板を載置または近接載置する熱処理プレートと、前記熱処理プレートに付設され、前記熱処理プレートを加熱する加熱手段と、前記熱処理プレートに載置または近接載置される基板の上方であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に対向した位置に配置され、前記領域を加熱または冷却する複数の熱電モジュールと、前記加熱手段を操作するとともに、前記複数の熱電モジュールを個別に操作する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記検査ユニットの検査結果に基づいて前記熱処理プレートの温度を補正することを特徴とする基板処理装置。
前記(4)または前記(5)に記載の発明によれば、制御手段は、現像線幅のばらつきに基づいて熱処理プレートの温度を補正するので、その後に一連の基板処理を行う基板Wについては現像線幅をより均一にすることができる。
本発明に係る基板熱処理装置によれば、加熱手段が領域ごとに加熱しないので、制御手段は加熱手段を容易に操作することができる。また、各熱電モジュールの出力は、加熱手段の出力の分だけ少なくてよい。このため、各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導(熱電モジュール同士の熱的相互干渉)する量自体が少ない。また、熱電モジュールは、ペルチェ素子に電流が流入、流出する両端部を結ぶ1軸方向に発熱/吸熱するが、この1軸方向に直交する方向(すなわち、各領域が並ぶ方向)には熱の移動が比較的少ない。すなわち、熱電モジュールとすることで、その領域内において伝達する熱に比べて、他の領域に移動する熱は小さい(熱電モジュール同士の熱的相互干渉が抑制されている)。これらの理由により、各領域の温度は、その他の領域の熱電モジュールの出力による影響を受けにくい。よって、制御手段は、他の領域の熱電モジュールの出力を考慮せずに、その領域の熱電モジュールの出力を決定することができる。
以上のように、加熱手段および熱電モジュールによって2段階に分けて加熱できるように構成することで、制御手段は容易に熱処理プレートの温度制御を行うことができる。また、上述のとおり各熱電モジュールの出力が領域間で熱伝導することが抑制されているのに加え、各熱電モジュールが熱処理プレートの上部に付設されているので、各領域の温度制御を精度良く行うことができる。さらに、各熱電モジュール間で熱的相互干渉が少ないため、熱電モジュールの数を増やしても温度制御が複雑にならない。このため、熱電モジュールの領域、数を比較的自由に設計できる。
以下、図面を参照して本発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係る基板熱処理装置の概略構成を示す垂直断面図である。
図1は、実施例1に係る基板熱処理装置の概略構成を示す垂直断面図である。
処理対象である基板Wを載置する熱処理プレート1は、ヒートパイプ構造のハウジング3と伝熱部5とを備えている。ハウジング3は熱処理プレート1の下部に、伝熱部5は熱処理プレート1の上部にそれぞれ配置されている。
ハウジング3の内部には密閉された空間Aが形成されている。ハウジング3の材質としては良伝熱性材料が好ましく、銅等が例示される。この空間Aは、減圧状態であるとともに、作動液Lが収容されている。作動液Lとしては、水等が例示される。また、強度確保のための複数本の柱11が設けられている。空間Aの底面には溝部によって2つの作動液室13が形成される。各作動液室13には、棒状ヒータ15が作動液Lに浸漬するように配置されている。各棒状ヒータ15には、図示省略の交流電源が接続されている。棒状ヒータ15は、この発明における加熱手段に相当する。
伝熱部5はハウジング3の上面に積層されている。また、伝熱部3の上面が熱処理プレート1の上面となる。伝熱部5の材質としては、セラミック等が例示される。この伝熱部5内には、複数個の熱電モジュール21が設けられている。
図2は、伝熱部の水平断面図である。図示するように、伝熱部5の内部は内壁3aにより複数(17個)の小空間Bに区画されており、この小空間Bに熱電モジュール21が設けられている。このような構造により、熱処理プレート1を、小空間Bに対応した複数の領域C(図1参照)に区分している。なお、図2において、後述する受け渡し部材37の図示を省略している。
各小空間Bは、熱電モジュール21が同心円状に配置できるように形成されている。具体的には、熱処理プレート1の中心に単一の熱電モジュール21−1が配置され、この中心と同心である比較的小径の円周上に8個の熱電モジュール21−2〜熱電モジュール21−9が配置され、比較的大径の円周上に8個の熱電モジュール21−10〜熱電モジュール21−17が配置されている(以下では、特に区別する必要のない場合は熱電モジュール21と略記する)。各熱電モジュール21には、図示省略の直流電源が接続されている。
図3は、熱電モジュール21の断面図である。熱電モジュール21は、P型ペルチェ素子23pおよびN型ペルチェ素子23nを備えており、これらが電極25を介して電気的に直列に接続されている(以下では、P型/N型を特に区別しないときは単にペルチェ素子23と略記する)。その両側には、2枚のセラミック板27a、27bが設けられ、電気的絶縁を図るとともに、外部との間で熱の伝達を行う。なお、図3に示す熱電モジュール21は、P型ペルチェ素子23pとN型ペルチェ素子23nとがそれぞれ複数個設けられているが、熱電モジュール21は少なくとも一対のP型ペルチェ素子23pおよびN型ペルチェ素子23nによって構成することができる。
この熱電モジュール21に図示する向きに直流電流を流すと、熱電モジュール21の上面が発熱(放熱)し、下面が吸熱する。電流を流す向きを変えると、逆に下面が発熱し、上面が吸熱する。以下では、熱電モジュール21の発熱により熱処理プレート1の上面を加熱する際に流れる電流の方向を正方向といい、これと逆の向きを逆方向という。
また、伝熱部5の上面には、各領域Cの温度をそれぞれ検出する17個の第1センサ31が設けられている。ハウジング3の上面には温度を検出する単一の第2センサ33が設けられている。第1センサ31と第2センサ33とは、それぞれこの発明における第1検出手段と第2検出手段とに相当する。
さらに、伝熱部5の上面には、プロキシミティギャップを形成して基板Wを近接載置する複数個の支持部材35が設けられている。本実施例では、平面視正三角形の各頂点の位置に3個の支持部材35を配置している。支持部材35の形状は球形であり、材質としてはセラミック等が例示される。熱処理プレート1の上面には、支持部材35の径より若干浅い3個の凹部(図示省略)が形成されており、支持部材35はこれら各凹部にそれぞれ嵌め込まれている。
さらに、図示しない搬送手段との間で基板Wの受け渡しを行う受け渡し部材37を備えている。本実施例では、支持部材35の位置を避けた、平面視正三角形の各頂点の位置に3つの受け渡し部材37を配置している。この受け渡し部材37の形状は棒状体であり、材質としてはセラミック等が例示される。受け渡し部材37の各位置には、熱処理プレート1をその上面から下面にかけて貫通している貫通孔39が形成されており、各貫通孔39にそれぞれ受け渡し部材37が挿通されている。各受け渡し部材37の下端は、単一の支持ベース41に共通して接続されている。支持ベース41は、エアシリンダ43の作動軸に連結されている。エアシリンダ43は、支持ベース41を上下に昇降駆動する。これら受け渡し部材37と支持ベース41とエアシリンダ43とは、基板受け渡し部として機能している。
熱処理プレート1の上方には、カバー51が設けられている。カバー51の中央部は開口が形成されている。この開口には、排気ダクト53が接続されている。カバー51の側部にはアーム55の一端が接続されている。アーム55の他端は、螺子軸57に螺合されている。この螺子軸57の下端は電動モータ59に接続されている。電動モータ59はこの螺子軸57を回転させることで、カバー51を上下に昇降させる。アーム55と螺子軸57と電動モータ57は、カバー昇降部として機能している。
制御部61は、17個の第1センサ31と単一の第2センサ33からそれぞれ検出信号を受け取る。そして、上述した棒状ヒータ15と熱電モジュール21とエアシリンダ43と電動モータ59とを統括的に操作する。
図4を参照する。図4は、熱処理プレートの温度制御の構成を示すブロック図である。ここで、棒状ヒータ15の操作は、図示省略の交流電源からの給電とその停止の切り換えである。この操作は2本の棒状ヒータ15に一律に行う。また、熱電モジュール21の操作は、図示省略の直流電源からの正方向の給電、逆方向の給電、および、その停止の切り換えである。この操作は17個の熱電モジュール21について個別に行う。なお、棒状ヒータ15および熱電モジュール21の操作において、さらに、給電される電力を可変に調節してもよい。
制御部61は、各種処理を実行する中央演算処理装置(CPU)や、演算処理の作業領域となるRAM(Random-Access Memory)や、熱処理プレート1の目標温度等を含む熱処理のレシピや、その他の各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。なお、制御部61は、この発明における制御手段に相当する。
次に、上記のように構成されている基板熱処理装置の動作について図5を参照して説明する。図5は、基板熱処理装置による処理手順を示すフローチャートである。
<ステップS1> 熱処理プレート1の温度を制御する
制御部61は、棒状ヒータ15と熱電モジュール21とを操作して熱処理プレート1の温度を制御する。この温度制御については後述する。
制御部61は、棒状ヒータ15と熱電モジュール21とを操作して熱処理プレート1の温度を制御する。この温度制御については後述する。
<ステップS2> 基板Wを搬入する
制御部61は電動モータ59を駆動してカバー51を上昇させる。図示しない搬送手段によって基板Wが横方向から搬入されると、制御部61はエアシリンダ43を駆動して受け渡し部材37を上昇させ、上昇した受け渡し部材37が基板Wを受け取る。その後、エアシリンダ43を下降させて、受け渡し部材37は基板Wを支持部材35に渡す。また、電動モータ59を駆動してカバー51を下降させる。
制御部61は電動モータ59を駆動してカバー51を上昇させる。図示しない搬送手段によって基板Wが横方向から搬入されると、制御部61はエアシリンダ43を駆動して受け渡し部材37を上昇させ、上昇した受け渡し部材37が基板Wを受け取る。その後、エアシリンダ43を下降させて、受け渡し部材37は基板Wを支持部材35に渡す。また、電動モータ59を駆動してカバー51を下降させる。
<ステップS3> 基板Wを加熱処理する
所定の期間、基板Wに熱処理を行う。このとき、熱処理プレート1付近の熱せられた気体(例えば、窒素)は、排気ダクト53を通じて基板熱処理装置から排出される。
所定の期間、基板Wに熱処理を行う。このとき、熱処理プレート1付近の熱せられた気体(例えば、窒素)は、排気ダクト53を通じて基板熱処理装置から排出される。
<ステップS4> 基板Wを搬出する
ステップS2と逆の動作を行い、基板Wを基板熱処理装置から搬出する。
ステップS2と逆の動作を行い、基板Wを基板熱処理装置から搬出する。
<ステップS5> 熱処理する基板Wがあるか?
熱処理する基板Wが他にある場合は、ステップS1に戻る。そして、必要に応じて熱処理プレート1の温度を変更制御する。熱処理する基板Wがない場合は終了する。
熱処理する基板Wが他にある場合は、ステップS1に戻る。そして、必要に応じて熱処理プレート1の温度を変更制御する。熱処理する基板Wがない場合は終了する。
次に、ステップS1に示す熱処理プレート1の温度制御について説明する。なお、以下では、領域Ciは熱電モジュール21−i(iは1から17までの整数)が配置されている領域Cを指すものとして説明する。
図6を参照する。図6は、熱処理プレートを昇温させるときの処理手順を示すフローチャートである。
<ステップTA〜ステップTC>
制御部61は、第2センサ33の検出結果からハウジング3の温度thを得る。また、熱処理のレシピ等に設定されているハウジング3の目標温度Thを参照する。そして、検出されたハウジング3の温度thをその目標温度Thと比較する。その結果、目標温度Thに達していない場合は、制御部61は2本の棒状ヒータ15に一律に給電する。この目標温度Thとしては、後述する各領域Ciの目標温度Tciに近い値であることが好ましい。
制御部61は、第2センサ33の検出結果からハウジング3の温度thを得る。また、熱処理のレシピ等に設定されているハウジング3の目標温度Thを参照する。そして、検出されたハウジング3の温度thをその目標温度Thと比較する。その結果、目標温度Thに達していない場合は、制御部61は2本の棒状ヒータ15に一律に給電する。この目標温度Thとしては、後述する各領域Ciの目標温度Tciに近い値であることが好ましい。
給電された棒状ヒータ15は、一様に2つの作動液室13に貯溜させている作動液Lを加熱する。加熱された作動液Lはやがて蒸発する。蒸発した作動液(以下、単に「蒸気G」という)は、空間Aの天井面に到達するとともに対流する。この蒸気Gが凝縮することで、ハウジング3の上面を均一に加熱する。
棒状ヒータ15に給電している間、制御部61は第2センサ33の検出結果を継続的に得て、ハウジング3の上面の温度thがその目標温度Thに達したか否かを判断する。そして、目標温度Thに達するまで棒状ヒータ15への給電を継続し、その後、給電を停止する。
<ステップTa1〜ステップTc1>
制御部61は、領域C1に設けられている第1センサ31の検出結果から領域C1の温度tc1を得る。また、熱処理のレシピ等に設定されている領域C1の目標温度Tc1を参照する。そして、検出された温度tc1をその目標温度Tc1と比較する。
制御部61は、領域C1に設けられている第1センサ31の検出結果から領域C1の温度tc1を得る。また、熱処理のレシピ等に設定されている領域C1の目標温度Tc1を参照する。そして、検出された温度tc1をその目標温度Tc1と比較する。
その結果、目標温度Tc1と一致していない場合は、制御部61は熱電モジュール21−1に正方向に給電する。熱電モジュール21は発熱し、熱処理プレート1の温度を昇温する。
なお、目標温度Tc1を超えている場合は、制御部61は熱電モジュール21−1に逆方向に給電する。熱電モジュール21は吸熱し、熱処理プレート1の温度を低下させる。
熱電モジュール21−1に給電している間、制御部61は領域C1の第1センサ31の検出結果を継続的に得て、領域C1の温度tc1がその目標温度Tc1と一致したか否かを判断する。そして、目標温度Tc1に達するまで熱電モジュール21−1への給電を継続し、その後、給電を停止する。
<ステップTa2〜ステップTc2からステップTa17〜ステップTc17>
制御部61は、その他の熱電モジュール21−iについても、ステップTa1〜ステップTc1と同様に、その領域Ciの温度tciに基づいて操作する。
制御部61は、その他の熱電モジュール21−iについても、ステップTa1〜ステップTc1と同様に、その領域Ciの温度tciに基づいて操作する。
以上の結果、ハウジング3の温度thがその目標温度Thに達し、熱処理プレート1の各領域Ciの温度tciがそれぞれ目標温度Tciに達すると、熱処理プレート1の温度制御を終了する。
図7は、上記制御が終了したときの各領域Ciの温度tciの分布と、ハウジング3の温度thの分布の一例を模式的に示す図である。横軸は熱処理プレート1の位置であり、縦軸は温度である。また、図中において、一点鎖線で熱の流れを模式的に示す。なお、便宜上、領域Cを5個として図示する。
図示するように、ハウジング3は、棒状ヒータ15によっての温度thまで昇温されている。このため、各熱電モジュール21は、熱処理プレート1を温度thから温度tcまで昇温すれば足りることがわかる。また、熱電モジュール21の発熱/吸熱はペルチェ素子23と電極25との接合部における現象であるので、熱はそれぞれペルチェ素子23の両端の電極25との接合部を結ぶ1軸方向に移動する。しかし、この1軸方向に直交する方向には熱の移動はほとんどない。このように、熱電モジュール21からの出力自体が少ない上に、熱電モジュール21固有の特性により領域C間で熱伝導(熱電モジュール21同士の熱的相互干渉)することが抑制されている。すなわち、各熱電モジュール21−1の出力のほとんどがその領域C1内のみに伝達され、その領域C1のみを昇降温する。
よって、制御部61はステップTa1、Tb1、Tc1に示すように、他の領域Cの熱電モジュール21の出力を考慮せずに、その領域C1の熱電モジュール21−1の出力を決定しても、精度良く温度制御を行うことができる。他の領域Ciについても同様のことが言える。
また、図7に示すように、目標温度Thが各領域Ciの目標温度Tciに近い値であるほど、棒状ヒータ15が寄与する昇温幅が、熱電モジュール21が寄与する昇温幅に比べて大きくなる。よって、温度制御の精度がさらに向上する。
さらに、ハウジング3がヒートパイプ構造のため、棒状ヒータ15の熱がハウジング3全体に伝達する様子を示している。
なお、図7は、各領域Ciの目標温度Tciを一律の値として、熱処理プレート1全体を均一な温度に制御する場合を示している。これに対して、熱処理プレート1に任意に不均一な温度分布を形成するように温度制御を行ってもよい。図8に示すように、熱処理プレート1の温度をその中心ほど高く、その周縁側ほど低くなるように制御してもよい。また、図9に示すように、熱処理プレート1の温度をその中心ほど低く、その周縁側ほど高くなるように制御してもよい。なお、図9は、熱電モジュール21を吸熱させることで、熱処理プレート1の温度制御を行っている。
このように、実施例1による基板熱処理装置によれば、棒状ヒータ15および熱電モジュール21によって2段階に分けて加熱できるように構成しているので、制御部61は容易に、かつ、精度よく熱処理プレート1の温度制御を行うことができる。
また、各熱電モジュール21の出力が領域C間で熱伝導(熱電モジュール21同士の熱的相互干渉)することが抑制されているので、図8、図9に示すように制御部61は領域C間に温度差を付けることも容易である。これにより、熱処理プレート1に不均一な温度分布を容易に、かつ、精度良く形成することができる。
このような熱処理プレート1で基板Wに熱処理を行うことで、基板Wに所望の温度勾配を付けることができる。また、反っている基板Wに対しては、プロキシミティギャップが大きい範囲に対応する領域Cほど温度を高く制御することで、基板Wを均一に加熱することができる。
また、熱電モジュール21は各領域Cを加熱および冷却することができるので、棒状ヒータ15の給電を停止させて、かつ、熱電モジュール21に逆方向に給電することで、高速に熱処理プレート1の温度を冷却することができる。また、熱電モジュール21のみを操作することにより、熱処理プレート1の温度を補正することもできる。
また、各領域Cに第1センサ31を備えているので、制御部61は熱電モジュール21を精度よく操作することができる。
また、ハウジング3に第2センサ33を備えているので、制御部61は棒状ヒータ15を精度よく操作することができる。
次に、図面を参照して本発明の実施例2を説明する。図10は、実施例2に係る基板熱処理装置の概略構成を示す垂直断面図である。以下の説明では、上述した実施例1と同じ構成について同符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
実施例2に係る熱処理プレート1は、下部にマイカヒータ71が付設されており、マイカヒータ71と熱処理プレート1の上面との間に伝熱体73が設けられている。なお、伝熱体73内に熱電モジュールは配置されていない。マイカヒータ71には、図示省略の交流電源が接続されている。マイカヒータ71は、この発明における加熱手段に相当する。
熱処理プレート1には、その上面の温度を測定する第3センサ75を備えている。
熱処理プレート1の上方に設けられているカバー51内には、熱処理プレート1を区分する複数の領域Cと対向するように複数個の熱電モジュール21が配置されている。なお、熱処理を行う際に熱電モジュール21の下面が基板Wの上方1mmから10mmの高さとなるように、熱電モジュール21が設置されることが望ましい。
図11は、熱電モジュール21の配列を示すカバー51内の平面図である。図示するように、熱電モジュール21は同心円状に配置されている。具体的には、熱処理プレート1の中心に対向する位置に熱電モジュール21−1が配置され、この中心と同心である比較的小径の円周上を均等に4分割した位置に熱電モジュール21−2〜熱電モジュール21−5が配置され、同じく比較的大径の円周上を均等に8分割した位置に熱電モジュール21−6〜熱電モジュール21−13が配置されている(以下では、特に区別する必要のない場合は熱電モジュール21と略記する)。
各熱電モジュール21の上面側には、所定の一定温度に調節されている恒温体77が設けられている。本実施例では、恒温体77は、一定温度に調節された恒温水が循環する熱交換器によって構成されている。
制御部61は、第3センサ75からそれぞれ検出信号を受け取る。そして、上述したマイカヒータ71と熱電モジュール21とエアシリンダ43と電動モータ59とを統括的に操作する。
図12を参照する。図12は、熱処理プレートの温度制御の構成を示すブロック図である。マイカヒータ71の操作は、図示省略の交流電源からの給電とその停止の切り換えである。熱電モジュール21に対しては、図示省略の直流電源からの正方向の給電、逆方向の給電、および、その停止の切り換えを行う。この操作は、13個の熱電モジュール21について個別に行う。
次に、上記のように構成されている基板熱処理装置について、熱処理プレート1の温度を昇温させるときの動作について説明する。
制御部61は、第3センサ75の検出結果から熱処理プレート1の温度tpを得る。また、熱処理のレシピ等に設定されている熱処理プレート1の目標温度Tpを参照する。そして、検出された熱処理プレート1の温度tpをその目標温度Tpと比較する。その結果、目標温度Tpに達していない場合は、制御部61はマイカヒータ71に交流電源を給電する。給電されたマイカヒータ71は発熱し、伝熱体73を通じて熱処理プレート1の温度を昇温させる。
マイカヒータ71に給電している間、制御部61は第3センサ75の検出結果を継続的に得て、熱処理プレート1の温度tpがその目標温度Tpに達したか否かを判断する。そして、目標温度Tpに達するまでマイカヒータ71への給電を継続し、その後、給電を停止する。
また、制御部61は、熱処理のレシピ等に設定されている各熱電モジュール21への給電量(または給電時間)に基づき、各熱電モジュール21を個別に給電する。
以上の結果、熱処理プレート1の温度tpがその目標温度Tpに達し、各熱電モジュール21に所定の給電が行われると熱処理プレート1の温度制御を終了する。
なお、このように温度制御された基板熱処理装置による基板への熱処理は次のようにして行われる。
基板Wの下面に対しては、熱処理プレート1の上面から熱が輻射される。これにより、基板Wは均一に昇温する。
一方、基板Wの上面に対しては、13個の熱電モジュール21の下面から熱が輻射される。輻射された熱のほとんどは対向する領域Cに応じた基板Wに到達し、他の領域Cにはほとんど到達しない(熱電モジュール21同士の熱的相互干渉が小さい)。したがって、各熱電モジュール21の出力は、それぞれ対向する領域Cに応じた基板Wの一部のみを昇温する。
ここで、各熱電モジュール21間で温度差を付けて加熱した場合、基板Wには約20分の1の温度差を形成することができる。たとえば、異なる領域Cに対応した熱電モジュール21の下面の温度をそれぞれ100度と80度とすると、それらの領域Cに応じた基板Wには約1度の温度差が形成される。
このように、実施例2によっても、熱電モジュール21同士の相互干渉が抑制されている。よって、制御部61は他の領域Cに対応する熱電モジュール21の出力を考慮せずに、その領域Cに対応する熱電モジュール21の出力を決定しても、精度良く温度制御を行うことができる。
また、熱電モジュール21同士の相互干渉が抑制されているので、制御部61は領域C間に温度差を容易にかつ精度良く付けることが可能である。このような熱処理プレート1で基板Wに熱処理を行うことで、基板Wに所望の温度勾配を付けることができる。また、反っている基板Wに対しても均一に加熱できる。
また、ウエハに測度センサを取り付けた測温ウエハにてウエハ実温を測定し、しかる後に温度勾配による補正を行うこともできる。
なお、マイカヒータ71を停止させて、各熱電モジュール21のみを操作することとして、熱処理プレート1を急速に冷却することや、熱処理プレート1の温度を補正することができる。
また、熱処理プレート1には第3センサ75を備えているので、制御部61はマイカヒータ71を精度よく操作することができる。
また、各熱電モジュール21の上面側に恒温体77が設けられているので、熱電モジュール21の出力を精度よく操作することができる。
次に、図面を参照して本発明の基板熱処理装置を備えた基板処理装置を説明する。図13は、実施例3に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。以下の説明では、上述した実施例1と同じ構成について同符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
本実施例では、露光処理が行われた基板Wに現像処理を行う基板処理装置を例にとって説明する。本実施例に係る基板処理装置は、図13に示すように、インデクサ81とプロセスユニット83とインターフェイス85とから構成されている。
インデクサ81は、基板Wを収容するカセット87を載置するカセット載置台89と第1搬送機構91とを備えている。第1搬送機構91は、カセット載置台89上のカセット87とプロセスユニット83との間で基板Wを搬送する。
プロセスユニット83は、本発明にかかる基板熱処理装置を、露光処理後の基板Wを加熱する基板熱処理ユニット93として備えるとともに、基板Wに現像処理を行う現像処理ユニット95と、現像線幅のばらつき(分布)を検査する検査ユニット97と、第2搬送機構99とを備えている。ここで、基板熱処理ユニット93に備えられる制御部61は、検査ユニット97の検査結果を受け取るように構成される。第2搬送機構99は、基板熱処理ユニット93と検査ユニット97との間で基板Wの搬送を行う。
インターフェイス85は、プロセスユニット83と、基板Wの露光処理を行う外部処理装置としての露光装置(例えば、ステップ露光を行うステッパなど)とを連結する。
次に、上記のように構成されている基板処理装置の動作の要部について説明する。
外部の露光装置において露光処理が行われた基板Wは、インターフェイス85を介して、プロセスユニット83に搬入される。
外部の露光装置において露光処理が行われた基板Wは、インターフェイス85を介して、プロセスユニット83に搬入される。
この基板Wは、第2搬送機構99により、基板熱処理ユニット93に搬送される。基板熱処理ユニット93は基板Wに加熱処理を行う。
加熱処理が終了すると、基板Wを現像処理ユニット95に搬送する。現像処理ユニット95は基板Wに現像処理を行う。
現像処理が終了すると、基板Wを検査ユニット97に搬送する。検査ユニット97は、基板Wの現像線幅の均一性を評価する。そして、制御部61に現像線幅のばらつき(分布)を出力する。
制御部61は、この検査結果に基づき、熱電モジュール21の操作を行う。具体的には、現像線幅のばらつきを抑えるように、熱電モジュール21に給電量を調節し、熱処理プレート1の温度を補正する。そして、その後に基板熱処理ユニット93に搬送される基板Wに対して加熱処理を行う。
このように、実施例3によれば、制御部61は、現像線幅の分布(ばらつき)に基づいて熱処理プレート1の温度を補正するので、その後に一連の基板処理を行う基板Wについては現像線幅をより均一にすることができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上述した実施例1と実施例2では、熱電モジュール21を同心円状に配置する例示したが、これに限られない。
図14を参照する。図14は、熱電モジュールの配置の一例を示す平面図である。図示するように、熱電モジュール21を環状に配置してもよい。すなわち、熱処理プレート1の中心に熱電モジュール21−1を配置し、その周囲に径の異なる2つの環状の熱電モジュール21−2、熱電モジュール21−3を配置してもよい。これによれば、基板Wの中心と周縁との間に温度勾配を効率よく付けることができる。なお、この場合、第1温度センサ31は3個で足りる。
図15を参照する。図15も、熱電モジュールの配置の一例を示す平面図である。図示するように、熱電モジュール21を四隅に配置してもよい。すなわち、熱処理プレート1の中心に熱電モジュール21−1を配置し、その周囲を4分割した位置に熱電モジュール21−2から熱電モジュール21−5を配置してもよい。なお、図14、図15に示す配置は、伝熱部3内またはカバー51内に適用できるものとして図示している。
また、実施例1、2では、17個または13個熱電モジュール21を備える構成であったが、熱電モジュール21同士の相互干渉は抑制されているので、さらに多く(たとえば、数百点)の熱電モジュール21を備えるように変形することができる。
(2)上述した各実施例において、各熱電モジュール21の間に断熱材を設けるように構成してもよい。これによれば、熱電モジュール21同士の熱的相互干渉をさらに抑制することができる。
(3)上述した実施例1では、熱処理プレート1の温度制御を具体的に説明したが、これに限られるものではなく適宜に変更することができる。
すなわち、実施例1では、棒状ヒータ15の操作と熱電モジュール21の操作を並行して行うように説明したが、棒状ヒータ15の給電を先に行い、その後に熱電モジュール21の操作を行うように構成してもよい。
また、棒状ヒータ15の操作においては、ハウジング3の温度thを目標温度Thと比較したが、これに限られない。たとえば、棒状ヒータ15の給電は、各領域Cの温度tcがその目標温度Tcの近傍の値となるまで継続し、その後は、熱電モジュール21により調整するように構成してもよい。この場合は、第2センサ33を省略することができる。
さらに、2本の棒状ヒータ15を一律に操作するように構成したが、ハウジング3がヒートパイプ構造であるので、個別に操作するように変更してもよい。すなわち、2本の棒状ヒータ15を個別に操作してもハウジング3は略均一に加熱される結果、熱処理プレート1を領域ごとに加熱するのではなく、一様に加熱することになるからである。
(4)上述した実施例1では棒状ヒータ15を備える構成であり、実施例2ではマイカヒータ71を備える構成であったが、これに限られない。適宜にその他の種類の発熱体に変更することができる。
(5)上述した各実施例では、熱処理プレート1の上面に支持部材33を設けて、基板を近接載置する構成であったが、支持部材33を省いて、熱処理プレート1の上面に基板Wを直接に載置するように構成してもよい。
(6)上述した第2実施例では、熱処理プレート1はマイカヒータ71が付設されていたが、マイカヒータ71に換えて実施例1で説明したヒートパイプ構造のハウジング3を備えるように構成してもよい。
(7)上述した各実施例では、平面視円形状の基板Wを例にとって説明したが、矩形状の基板を処理する基板熱処理装置であっても適用できる。
W … 基板
1 … 熱処理プレート
3 … ハウジング
15 … 棒状ヒータ
21 … 熱電モジュール
31 … 第1センサ
33 … 第2センサ
51 … カバー
61 … 制御部
71 … マイカヒータ
75 … 第3センサ
77 … 恒温体
93 … 基板熱処理ユニット
95 … 現像処理ユニット
97 … 検査ユニット
L … 作動液
C … 領域
1 … 熱処理プレート
3 … ハウジング
15 … 棒状ヒータ
21 … 熱電モジュール
31 … 第1センサ
33 … 第2センサ
51 … カバー
61 … 制御部
71 … マイカヒータ
75 … 第3センサ
77 … 恒温体
93 … 基板熱処理ユニット
95 … 現像処理ユニット
97 … 検査ユニット
L … 作動液
C … 領域
Claims (8)
- 基板に熱処理を行う基板熱処理装置において、
基板を載置または近接載置する熱処理プレートと、
前記熱処理プレートの下部に付設され、前記熱処理プレートを一様に加熱する加熱手段と、
前記熱処理プレートの上部であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に応じた位置に配置され、前記領域を加熱または冷却する複数の熱電モジュールと、
前記加熱手段を操作するとともに、前記複数の熱電モジュールを個別に操作する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1に記載の基板熱処理装置において、
前記制御手段は、前記複数の熱電モジュールにより前記領域間に温度差を付ける
ことを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板熱処理装置において、
前記熱処理プレートを昇温させるとき、前記加熱手段が寄与する昇温幅は、前記複数の熱電モジュールがそれぞれ寄与する昇温幅のいずれよりも大きいことを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板熱処理装置において、
前記複数の熱電モジュールの下方に、作動液を収容しているヒートパイプ構造のハウジングを備え、
前記加熱手段は前記作動液を加熱することを特徴とする基板熱処理装置。 - 基板に熱処理を行う基板熱処理装置において、
基板を載置または近接載置する熱処理プレートと、
前記熱処理プレートに付設され、前記熱処理プレートを加熱する加熱手段と、
前記熱処理プレートに載置または近接載置される基板の上方であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に対向した位置に配置され、前記領域を加熱または冷却する複数の熱電モジュールと、
前記加熱手段を操作するとともに、前記複数の熱電モジュールを個別に操作する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項5に記載の基板熱処理装置において、
前記制御手段は、前記複数の熱電モジュールにより前記領域間に温度差を付ける
ことを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項5または請求項6に記載の基板熱処理装置において、
基板を昇温させるとき、前記加熱手段が寄与する昇温幅は、前記複数の熱電モジュールがそれぞれ寄与する昇温幅のいずれよりも大きいことを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項5から請求項7のいずれかに記載の基板熱処理装置において、
前記複数の熱電モジュールの上面は、所定の一定温度に調節されていることを特徴とする基板熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006026077A JP2007208066A (ja) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | 基板熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006026077A JP2007208066A (ja) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | 基板熱処理装置 |
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ID=38487251
Family Applications (1)
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JP2006026077A Pending JP2007208066A (ja) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | 基板熱処理装置 |
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JP (1) | JP2007208066A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099835A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Toppan Printing Co Ltd | レジスト塗布基板の熱処理装置及びその熱処理方法 |
JP2018098237A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | 凸版印刷株式会社 | ベーク装置 |
US20210399186A1 (en) * | 2020-06-19 | 2021-12-23 | Embr Labs Inc. | Low power thermoelectric systems |
-
2006
- 2006-02-02 JP JP2006026077A patent/JP2007208066A/ja active Pending
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