JPH0639345Y2

JPH0639345Y2 - 半導体の温度検出装置

Info

Publication number: JPH0639345Y2
Application number: JP10598787U
Authority: JP
Inventors: 耕治森田
Original assignee: 和光電気株式会社
Priority date: 1987-07-10
Filing date: 1987-07-10
Publication date: 1994-10-12
Anticipated expiration: 2002-07-10
Also published as: JPS6410676U

Description

【考案の詳細な説明】〔考案の目的〕（産業上の利用分野）本考案は半導体の温度検出装置に係り、とくに、温度セ
ンサの取付け構造に関する。

（従来の技術）最近、発熱する半導体の放熱構造は、第３図および第４
図に示すように、半導体１を各々単体毎にビス２および
ナット３によりシート状の絶縁板４を介して放熱フィン
すなわちヒートシンク５に取付ける構造から、取付け工
数削減のため、第５図に示すように、複数個の半導体１
を平板状、断面Ｌ字形状または断面Ｕ字形状の１個の取
付け板６によりヒートシンク５に取付ける構造に移行し
ている。なお、前記取付け板６は、ビス２およびナット
３によりヒートシンク５に取付けられこのヒートシンク
５に接合された絶縁板４とで複数個の半導体１を挾持す
るものである。また、第３図において、７はビス２とヒ
ートシンク５との間に介在されるリング状の絶縁体であ
る。

そうして、ヒートシンク５により放熱する半導体１が何
らかの原因で異常に高い温度になった際にこの半導体１
を保護するため、温度を検出する温度センサ８を取付
け、この温度センサ８からの信号により制御回路を駆動
させている。

そして、温度センサ８の取付け構造としては、従来、第
３図に示すように、発熱する半導体１をヒートシンク５
に取付けるビス２およびナット３により温度センサ８も
取付ける構造、あるいは、第４図および第５図に示すよ
うに、別のビス９およびナット10によりセンサ８を直接
ヒートシンク５に取付ける構造が採られている。

しかしながら、第３図に示す構造では、半導体１が複数
個の場合、これら半導体１の発熱温度にばらつきがある
ため、各半導体１にそれぞれ温度センサ８を取付けなけ
ればならない。また、第４図および第５図に示す構造で
は、絶縁板４を介して半導体１が取付けられた放熱用の
ヒートシンク５に温度センサ８が取付けられていること
もあり、この温度センサ８が検出する温度と実際の半導
体１の発熱温度との差が大きくなりやすい。

（考案が解決しようとする問題点）上述のように、半導体をヒートシンクにビスおよびナッ
トにより取付け、同じビスおよびナットにより温度セン
サを半導体に取付ける従来の構造では、取付け工数が多
くなるとともに、複数個の半導体にそれぞれ温度センサ
を取付けなければならない問題があり、また、別のビス
およびナットにより温度センサをヒートシンクに取付け
る構造では、温度センサの検出する温度と半導体の実際
の発熱温度との差が大きくなりやすい問題があった。

本考案は、このような問題点を解決しようとするもの
で、半導体を放熱用のヒートシンクに容易に取付けるこ
とができ、複数個の半導体の発熱温度にばらつきがあっ
ても１個の温度センサで対処できるとともに、半導体の
実際の発熱温度により近い温度を検出することができる
半導体の温度検出装置を提供することを目的とするもの
である。

〔考案の構成〕

（問題点を解決するための手段）本考案の半導体の温度検出装置は、半導体を絶縁板を介
してヒートシンクに取付け、このヒートシンクに前記半
導体を挟んで取付け板を取付け、この取付け板に前記半
導体に接触される熱伝導率の高い金属板を取付け、この
金属板に温度センサを取付けたものである。

（作用）本考案の半導体の温度検出装置では、半導体の発する熱
が絶縁板を介してヒートシンクに伝わって放熱される。
また、半導体の発する熱は、この半導体をヒートシンク
とで挾持する取付け板に取付けられ半導体に接触された
熱伝導率の高い金属板にも速やかに伝わり、すぐに半導
体の発熱温度に近い温度になるこの金属板に取付けられ
た温度センサが温度を検出する。

（実施例）以下、本考案の半導体の温度検出装置の一実施例の構成
を第１図および第２図に基づいて説明する。

21は金属板からなるヒートシンクで、このヒートシンク
21は、一方の面に１個の絶縁板22を介してたとえば２個
の発熱する半導体23が取付けられるものである。また、
24は金属板を断面Ｌ字形状に折曲してなる取付け板で、
この取付け板24は、前記ヒートシンク21に取付けられこ
のヒートシンク21とにより前記半導体23を挾持するもの
である。

さらに、25は熱伝導率の高い金属板で、この金属板25
は、前記取付け板24の半導体23側の面に取付けられこれ
ら半導体23に接触されるものである。すなわち、前記ヒ
ートシンク21と絶縁板22と金属板25と取付け板24とにそ
れぞれ形成された挿通孔21a,22a,25a,24aにビス26が挿
通され、このビス26にナット27が締着されている。な
お、前記取付け板24の図示上側の屈曲部24bが、前記絶
縁板22の図示上縁において前記ヒートシンク21に当接さ
れている。

そして、前記熱伝導率の高い金属板25に、前記２個の半
導体23からほぼ等距離かつ近距離離れて、温度センサ28
が取付けられている。すなわち、この温度センサ28と前
記金属板25と取付け板24とにそれぞれ形成された挿通孔
28c,25c,24cにビス29が挿通され、このビス29にナット3
0が締着されている。

つぎに、上記実施例の作用について説明する。

半導体23の発する熱は、絶縁板22を介してヒートシンク
21に伝わり放熱される。

また、半導体23の発する熱は、これら半導体23と取付け
板24とに挟まれた熱伝導率の高い金属板25にも伝わり、
さらに、この金属板25に取付けられた温度センサ28に伝
わり、この温度センサ28が温度を検出する。そして、半
導体23が何らかの原因で異常に高い温度になった際に
は、温度センサ28からの信号により制御回路が駆動さ
れ、たとえは通電が遮断される。

このとき、半導体23に接触された熱伝導率の高い金属板
25に温度センサ28が取付けられており、しかも、半導体
23の比較的近くに温度センサ28が位置しているので、こ
の温度センサ28は半導体23の実際の発熱温度により近い
温度に速やかに達する。したがって、半導体23の発熱温
度を正確かつ速やかに検出することができ、前記制御回
路を正確かつ速やかに作動させることができる。

また、２個の半導体23のいずれが異常に発熱した場合で
も、これら半導体23からほぼ等距離かつ近距離離れた温
度センサ28に熱伝導率の高い金属板25を介して速やかに
熱が伝わるので、２個の半導体23に対して１個の温度セ
ンサ28を共用することができる。すなわち、２個の半導
体23の発熱温度にばらつきがあっても、２個の半導体23
の発熱温度の高低が逆であっても、１個の温度センサ28
により的確に制御回路を作動させることができる。

さらに、半導体23は取付け板24によりヒートシンク21に
取付けるので、取付け工数が削減される。また、金属板
25および温度センサ28も、取付け板24に取付けるので、
取付けが容易である。

なお、上記実施例では、１個のヒートシンク21に２個の
半導体23を取付けた構造について説明したが、半導体23
は１個であってもよいし、３個以上取付けてもよい。

また、上記実施例では、ビス26,29をナット27,30に螺着
したが、取付け板24の挿通孔24a,24cをねじ孔として、
これらねじ孔にビス26,29を螺着する構造としてもよ
い。

〔考案の効果〕

本考案によれば、半導体を取付け板とヒートシンクとに
より挟んでこのヒートシンクに取付けるので、取付け工
数を削減でき、また、取付け板に半導体に接触される熱
伝導率の高い金属板を取付け、この金属板に温度センサ
を取付けたので、この温度センサは速やかに半導体の実
際の発熱温度により近い温度になり、したがって、半導
体の温度を正確かつ速やかに検出することができ、さら
に、たとえば、１個のヒートシンクに複数個の半導体が
取付けられている場合、これらの半導体の発熱温度にば
らつきがあっても、１個の温度センサにより半導体を過
熱から保護する制御回路を的確に作動させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の半導体の温度検出装置の一実施例を示
す分解斜視図、第２図は同上組立てた状態の一部を切り
欠いた斜視図、第３図ないし第５図は従来の半導体の温
度検出装置の例をそれぞれ示す一部を切り欠いた分解斜
視図である。 21……ヒートシンク、22……絶縁板、23……半導体、24
……取付け板、25……熱伝導率の高い金属板、28……温
度センサ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】半導体を絶縁板を介して取付けるヒートシ
ンクと、このヒートシンクに前記半導体を挟んで取付け
られる取付け板と、この取付け板に取付けられ前記半導
体に接触される熱伝導率の高い金属板と、この金属板に
取付けられる温度センサとを備えたことを特徴とする半
導体の温度検出装置。