JP2019211377A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
配線基板(31)と、
配線基板に実装され、配線基板と電気的に接続された少なくとも一つの回路素子(32、33)と、
回路素子における配線基板との対向面の反対面に対して、反対面の全域と接触した状態で実装され、反対面の全域と接触した状態で、回路素子から生じる熱流束に応じた電気信号を出力する熱流束センサ(41、42)と、
熱流束センサの出力結果である熱流束に、回路素子と熱流束センサとが対向している領域の面積を乗算することで、回路素子の放熱量を算出する算出部(81)と、を備えていることを特徴とする。
図1〜図4を用いて、第1実施形態の電子装置に関して説明する。本実施形態では、電子装置を電子制御装置100に適用した例を採用する。また、電子制御装置100は、例えば、車載機器とともに車両に搭載され、車載機器を制御するための車載制御装置などに適用できる。
上記実施形態では、一つの回路素子に対して、一つの熱流束センサを設ける例を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
図6、図7、図8を用いて第2実施形態の電子制御装置100を説明する。本実施形態では、便宜的に、電子制御装置の符号として、上記実施形態と同じ符号を採用している。また、本実施形態では、上記実施形態と同様の構成要素に関して、上記実施形態と同じ符号を採用している。このため、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用することができる。本実施形態は、主に、各半導体素子32、33に対して設けられている熱流束センサの数、マイコン80の構成及び処理動作が上記実施形態と異なる。
図9、図10を用いて第3実施形態の電子装置を説明する。本実施形態では、本開示の電子装置を測定装置に適用した例を採用する。なお、本実施形態では、上記実施形態と同様の構成要素に関して、上記実施形態と同じ符号を採用している。このため、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用することができる。
Claims (9)
- 配線基板(31)と、
前記配線基板に実装され、前記配線基板と電気的に接続された少なくとも一つの回路素子(32、33)と、
前記回路素子における前記配線基板との対向面の反対面に対して、前記反対面の全域と接触した状態で実装され、前記回路素子から生じる熱流束に応じた電気信号を出力する熱流束センサ(41、42)と、
前記熱流束センサの出力結果である熱流束に、前記回路素子と前記熱流束センサとが対向している領域の面積を乗算することで、前記回路素子の放熱量を算出する算出部(81)と、を備えている電子装置。 - 前記算出部で算出された前記回路素子の前記放熱量に基づいて、前記回路素子の電力を制御する電力制御部(83)を備えている請求項1に記載の電子装置。
- 前記配線基板に実装され、少なくとも同じ処理を実行する二つの前記回路素子と、
複数の前記回路素子のそれぞれに個別に実装された二つの前記熱流束センサと、
前記算出部で算出された各回路素子の前記放熱量を比較する比較部(82)と、を備えており、
前記電力制御部は、前記比較部による比較で各回路素子の前記放熱量が異なる場合、前記放熱量が多い方の前記回路素子の処理負荷を減らすとともに、前記放熱量が少ない方の前記回路素子の処理負荷を増やして前記電力を制御する請求項2に記載の電子装置。 - 前記配線基板における、前記回路素子の実装領域の裏面に実装された裏面側熱流束センサ(43、44)を備えており、
前記算出部は、前記裏面側熱流束センサの出力結果である前記裏面側への熱流束に、前記配線基板と前記裏面側熱流束センサとが対向している領域の面積を乗算することで、前記裏面側への熱流束に基づく放熱量を算出し、前記熱流束センサの出力結果に基づいて算出した複数時点での前記放熱量と、前記裏面側熱流束センサの出力結果に基づいて算出した前記複数時点での前記放熱量とに基づいて生成される一次関数の切片を前記回路素子のトータル発熱量として算出する請求項1に記載の電子装置。 - 前記算出部は、前記トータル発熱量から、前記熱流束センサの出力結果に基づいて算出した前記放熱量と、前記裏面側熱流束センサの出力結果に基づいて算出した前記放熱量とを減算することで、前記回路素子の残留発熱量を算出する請求項4に記載の電子装置。
- 前記配線基板に実装され、少なくとも同じ処理を実行する二つの前記回路素子と、
複数の前記回路素子のそれぞれに個別に実装された二つの前記熱流束センサと、
前記算出部で算出された各回路素子の前記残留発熱量を比較する比較部(82)と、
前記比較部による比較で各回路素子の前記残留発熱量が異なる場合、前記残留発熱量が多い方の前記回路素子の処理負荷を減らすとともに、前記残留発熱量が少ない方の前記回路素子の処理負荷を増やして電力を制御する電力制御部(83)と、を備えている請求項5に記載の電子装置。 - 前記熱流束センサにおける前記回路素子との対向面の反対面に実装された放熱部材を備えている請求項1乃至6いずれか一項に記載の電子装置。
- 前記算出部で算出された前記放熱量に基づいて、前記回路素子の放熱経路における異常を検知する異常検知部(80)を備えている請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記回路素子における前記配線基板との対向面の反対面に対して、複数の前記熱流束センサが実装されている請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子装置。
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