JP5407492B2 - 温度センサの取付構造 - Google Patents
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Description
(2)パワー素子34とヒートシンク33との間の熱抵抗
(3)ヒートシンク33から温度センサ29までの熱抵抗
この様な問題点を解決する測定技術として、特許文献2に開示されているものが知られている。この特許文献2では、その第1図(A)の様に、樹脂15により、温度センサ6をパワー素子2上にモールド固定することで、温度センサ6によりパワー素子2の温度を直接測定している。
この実施形態に係る温度センサの取付構造は、図1の様に、回路基板3と、パワー素子5と、温度センサ9と、固定部材13と、協調固定部材15とを備える。
この実施形態は、図2の様に、実施形態1において、協調固定部材15としてヒートシンク(以後、ヒートシンク15と呼ぶ)を用い、固定部材13として、ヒートシンク15をパワー素子5に固定するためのボルトを用いたものである。
この実施形態は、図3の様に、実施形態1において、温度センサ9とパワー素子5との間に熱伝導材19が介在されたものである。熱伝導材19として、例えば熱伝導性シリコンまたは熱伝導性シートが用いられる。
この実施形態は、図4の様に、実施形態1において、協調固定部材15を省略し、且つパワー素子5において、貫通穴5aの代わりに、固定部材13の雄ねじ部13aが螺合する雌ねじ部5fを設けたものである。
この実施形態は、図5の様に、実施形態1において、協調固定部材15を省略し、且つ温度センサ9において、貫通穴9bの代わりに、固定部材13の雄ねじ部13aが螺合する雌ねじ部9fを設けたものである。
この実施形態は、図6の様に、実施形態2において、温度センサ9をパワー素子5とヒートシンク15との間に配置したものである。
この実施形態は、図7の様に、実施形態6において、凹部17を、ヒートシンク15の領域15bおよびパワー素子の領域5eの両方に形成したものである。
この実施形態は、図8の様に、実施形態2において、ヒートシンク(協調固定部材)15を回路基板3に固定したものである。
この実施形態は、図9の様に、実施形態2において、パワー素子5において、貫通穴5aの代わりに、ヒートシンク(強調固定部材)15を取り付けるための取付部5gが設けられたものである。
この実施形態は、図10の様に、実施形態9において、ヒートシンク(協調固定部材)15Iを回路基板3に固定したものである。
5 パワー素子
5a 貫通穴
5b 樹脂モールド部
5c リードピン
5d 対抗面(温度センサが配置される面)
5e 反対側の面(ヒートシンク15と接する領域)
5f 雌ねじ部
9 温度センサ
9a リード線
9b 貫通穴
9c センサ本体
9d 取付部
9e コネクタ
13 固定部材
13a 雄ねじ部
13b 頭部
15 協調固定部材
15a 雌ねじ部
15b パワー素子5と接する領域
18 溝部
Claims (4)
- 第1貫通穴(5a)を有するパワー素子(5)と、
第2貫通穴(9b)を有し、前記パワー素子上に配置される温度センサ(9)と、
雄ねじ部(13a)を有し、互いに連通する様に配置された前記第1貫通穴および前記第2貫通穴からなる貫通穴(11)内に、前記貫通穴の一方開口側から前記雄ねじ部が貫挿される固定部材(13)と、
雌ねじ部(15a)を有し、前記貫通穴の他方開口側において前記雄ねじ部が前記雌ねじ部に螺合されることで、前記温度センサを前記パワー素子に固定する協調固定部材(15)と、
を備え、
前記協調固定部材(15)は、前記パワー素子(5)において前記温度センサ(9)が配置される面(5d)と反対側の面(5e)に配置されたヒートシンクであることを特徴とする温度センサの取付構造。 - 請求項1記載の温度センサの取付構造であって、
前記温度センサ(9)と前記パワー素子(5)との間に熱伝導材(19)が介在されることを特徴とする温度センサの取付構造。 - 請求項1〜2の何れかに記載の温度センサの取付構造であって、
回路基板(3)を更に備え、
前記パワー素子(9)および前記協調固定部材(15)は、前記回路基板に固定されることを特徴とする温度センサの取付構造。 - 請求項1〜3の何れかに記載の温度センサの取付構造であって、
回路基板(3)を更に備え、
前記温度センサ(9)は、
当該温度センサから引き出されたリード線(9a)と、
前記リード線の一端に接続され、前記回路基板に着脱自在に接続されるコネクタ(9e)と、
を備えることを特徴とする温度センサの取付構造。
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