JP2015056521A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】寸法誤差に起因するヒートシンクと蓋との位置関係のずれが生じ難く、放熱性の高い電子装置を提供する。【解決手段】基板１と、基板１に実装された電子部品２、３と、電子部品２、３などを収容するための基材５と、ヒートシンク６と、基材５に接続した蓋７とを備える。ヒートシンク６に設けた円筒形状部の外側面６ｂにおいてヒートシンク６を雄ねじとして機能させる第１ねじ切り構造部６ｃを有する構成とする。蓋７に、蓋７を雌ねじとして機能させる第２ねじ切り構造部７ｃを設け、蓋７を、第１ねじ切り構造部６ｃと第２ねじ切り構造部７ｃとによるねじ止めによって基材５に接続する構成とする。これにより、第１、２ねじ切り構造部６ｃ、７ｃによるねじ止めのねじ締め量を調節すればヒートシンクと蓋との位置関係のずれを吸収できる。ヒートシンクから直接、外部へ放熱するため放熱性も良好である。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品とヒートシンクとを有し、電子部品が配置されている内部空間が密閉空間とされた電子装置に関する。

従来、電子部品とヒートシンクとを有する電子装置が知られている。この種の電子装置としては、例えば特許文献１に記載されている電子装置が提案されている。この電子装置は、電子部品が実装された基板とヒートシンクと放熱板とを有する構成とされている。電子部品は基板の一面上に実装されており、この電子部品のうち基板と接触している一面と対向する他面においてヒートシンクが接着剤を介して設けられている。基板の一面のうち電子部品が設けられた領域の周囲において複数の管が立設されており、これらの管によって放熱板が支持されている。この放熱板には貫通孔が設けられており、この貫通孔にヒートシンクが挿入されている。この電子装置では、このような構成とされていることで、電子部品が発する熱を、ヒートシンクを介して該電子装置の外部へ放出する。そして、この電子装置では、電子部品が、基板と放熱板とによって挟まれた空間に配置された構成とされており、この空間が、該電子装置の外部に対して開かれた構成とされている。すなわち、この電子装置では、電子部品が配置されている空間が非密閉空間とされている。

特開２００７−２４３０５１号公報

特許文献１に記載されている電子装置では、電子部品が配置されている空間が非密閉空間とされているため、電子部品に対する防湿性、防塵性等が不十分となる。そこで、本出願人は先に、電子部品が配置されている内部空間を密閉空間とした電子装置を出願（特願２０１３−１２７５４７）している。

この電子装置は、電子部品が実装された基板と、電子部品が発する熱を該電子装置の外部へ放出するためのヒートシンクと、これらを収容するための収容凹部を有する筐体と、この収容凹部を封止するための蓋とを有する構成とされている。電子部品は基板の一面上に実装されており、この基板のうち電子部品が実装されている側の一面と対向する他面においてヒートシンクが接合部材を介して設けられている。筐体は、一面を有し、この一面において収容凹部を有する構成とされており、基板は、この収容凹部の内部において筐体に固定されている。ヒートシンクは、収容凹部の内部において基板に密着するように設けられており、ヒートシンクのうち基板に対向する一面と反対側の他面が放熱ゲルを介して蓋に接続した構成とされている。この電子装置では、このような構成とされていることにより、電子部品が発する熱を基板の他面側から該電子装置の外部へ放出する。蓋は、電子部品、基板、およびヒートシンクを収容凹部の内部に収容するように筐体に固定されている。そして、この電子装置では、電子部品が、筐体と蓋とによって囲まれた内部空間（筐体に設けられた収容凹部）において配置されており、この内部空間が、蓋によって封止された構成とされている。すなわち、この電子装置では、電子部品が配置されている内部空間が密閉空間とされている。

ここで、この電子装置の構成では、基板の筐体への組み付け高さや、基板の厚さ、ヒートシンクの厚さ、ヒートシンクを基板に接合する接合部材の厚さ等の寸法誤差が生じた場合、ヒートシンクと蓋との位置関係にずれが生じることとなる。そして、この位置関係のずれにより、蓋を筐体に固定する際に蓋がヒートシンクを押圧することや、蓋とヒートシンクとが離された構成となって放熱性が不十分となること等の不具合を生じるおそれがある。

そこで、この電子装置では、基板の筐体への組み付け高さ等の寸法誤差が生じても上記の不具合が生じ難くなるようにするため、上述したように、放熱ゲルを介して、ヒートシンクが蓋に接続した構成とされている。しかしながら、このように放熱ゲルが設けられ た構成とした場合でも、上記の寸法誤差によりヒートシンクと蓋との位置関係にずれが生じることに変わりはないため、このずれが大きい場合には上記の不具合が生じ得る。また、この電子装置の構造では、特許文献1に記載されているような電子部品からヒートシンクを介して該電子装置の外部へ熱を放出する構造に比べ、放熱ゲルが放熱経路に介在するため、放熱性が悪化してしまう。

本発明は上記点に鑑みて、電子部品とヒートシンクとを有し、電子部品が配置されている内部空間が密閉空間とされた電子装置において、上記の寸法誤差に起因するヒートシンクと蓋との位置関係のずれが生じ難く、また放熱性を向上させる構成を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１）と、基板に実装された電子部品（２、３）と、電子部品が発する熱を外部へ放出するためのヒートシンク（６）と、基材（５）と、基材に対して封止部（８）を介して接続されることにより、基材と共に電子部品および基板を収容する内部空間（１０）を形成する蓋（７）と、を有する電子装置において、ヒートシンクが、円筒形状部を有しており、円筒形状部の外側面（６ｂ）において、ヒートシンクを雄ねじとして機能させるための第１ねじ切り構造部（６ｃ）を有する構成とされており、蓋において、蓋を雌ねじとして機能させるための第２ねじ切り構造部（７ｃ）が設けられた構成とされており、第１ねじ切り構造部と第２ねじ切り構造部とによるねじ止めによって基材と接続した構成とされていることを特徴とする。

このような構成とされていることにより、第１、２ねじ切り構造部によるねじ止めのねじ締め量を調節することにより、ヒートシンクと蓋との位置関係を調整することができる。よって、基板の基材への組み付け高さや、基板の厚さ、ヒートシンクの厚さ、ヒートシンクを基板に接合する接合部材（６ａ）の厚さ等の寸法誤差が生じた場合でも、ねじ締め量を調節することで、ヒートシンクと蓋との位置関係のずれを吸収できる。このため、このような寸法誤差が生じた場合でも、蓋を基材に固定する際に蓋がヒートシンクを押圧することや、蓋とヒートシンクとが離された構成となって放熱性が不十分となること等の不具合が生じ難い。また、放熱ゲルが放熱経路に介在しないため、基板から接着剤を介して一体のヒートシンクで該電子装置の外部に放熱でき、放熱性が良好である。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 図１に示す電子装置（蓋が無い状態）の上面レイアウト図である。 図１に示す電子装置（蓋が有る状態）の上面レイアウト図である。 本発明の第２実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 本発明の他の実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 本発明の別の他の実施形態にかかる電子装置（蓋が有る状態）の上面レイアウト図である。 本発明の別の他の実施形態にかかる電子装置（蓋が有る状態）の上面レイアウト図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の全体構成について説明する。この電子装置Ｓ１は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用される。

図1に示すように、電子装置S1は、基板1と、基板1二実装された電子部品2、3と、基板1の一面側を封止するモールド樹脂４と、電子部品２、３などを収容するために備えられた基材５と、ヒートシンク６と、基材５に接続した蓋７とを有した構成とされている。

図１に示すように、基板１は、電子部品２、３が実装されると共にモールド樹脂４にて覆われる一面１ａと、この一面１ａに対向する他面１ｂとを有する板状部材をなすものである。本実施形態では、基板１は、図２に示すように上面形状が矩形状とされている。具体的には、基板１は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとした配線基板とされ、例えば、ガラス繊維を編み込んでフィルム状としたガラスクロスの両面を熱硬化性の樹脂で封止してなるプリプレグで構成される。プリプレグの樹脂としては、エポキシ樹脂等が用いられ、必要に応じて、アルミナやシリカ等の電気絶縁性かつ放熱性に優れたフィラーが含有される場合もある。

基板１には、内層配線もしくは表層配線などによって構成される図示しない配線パターンが形成されており、配線パターンがモールド樹脂４の外部まで延設されることで、配線パターンを通じて電子部品２、３との電気的な接続が図れるようになっている。また、基板１のうちの図１の左右方向の両側には、配線パターンに繋がる金属メッキなどが施されたスルーホール１ｃが備えられている。スルーホール１ｃは、基板１のうちの相対する二辺に沿って複数個ずつ並べられて配列されている。本実施形態の場合、相対する両二辺にスルーホール１ｃが同じ数備えられており、各辺において各スルーホール１ｃが対応する位置に配置されている。このスルーホール１ｃを通じて、配線パターンと基板外部との電気的な接続が行えるようになっている。

このように構成された基板１が四隅において基材５に支持されて固定されている。本実施形態の場合、基板１の四隅に貫通孔となる固定用孔１ｄを形成しており、この中に基材５の底面５ａから突出させた機械的接続部５ｂを嵌め込んだ後、機械的接続部５ｂの先端を熱かしめすることで、基板１を基材５に支持している。

電子部品２、３は、基板１に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品などどのようなものであってもよい。本実施形態の場合、電子部品２、３として、半導体素子２および受動素子３を例に挙げてある。半導体素子２としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等の発熱が大きいパワー素子等が挙げられる。この半導体素子２は、ボンディングワイヤ２ａおよびはんだ等のダイボンド材２ｂにより、基板１の配線パターンに繋がるランドもしくは配線パターンの一部によって構成されたランドに接続されている。また、受動素子３としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。この受動素子３は、はんだ等のダイボンド材３ａにより基板１に備えられたランドに接続されている。これらの構成により、電子部品２、３は、基板１に形成された配線パターンに電気的に接続され、配線パターンに接続されたスルーホール１ｃを通じて外部と電気的に接続可能とされている。

モールド樹脂４は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１の一面１ａ側をモールド樹脂４で封止しつつ、基板１の他面１ｂ側をモールド樹脂４で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。

また、モールド樹脂４は、図２に示すように上面形状が矩形状とされ、基板１の相対する二辺を露出させるように、この二辺よりも内側にのみ形成されている。つまり、基板１の相対する二辺それぞれの両端がモールド樹脂４からはみ出してモールド樹脂４から露出させられている。このモールド樹脂４から露出させられている部分にスルーホール１ｃが配置されており、このスルーホール１ｃを通じて、基板１に形成された配線パターンと外部との電気的接続が可能とされている。また、基板１の相対する二辺がモールド樹脂４から露出させられることで、基板１の四隅が露出させられており、このモールド樹脂４から露出させられた部分において、上記したように基板１が基材５に支持されている。

基材５は、基板１を固定し、電子部品２、３および基板１などを収容するために備えられているものである。本実施形態の場合、基材５は、一面５ｃを有し、この一面において、電子部品２、３および基板１などを収容するための収容凹部５ｄを有する筐体として構成されている。すなわち、基材５は、収容凹部５ｄの底面５ａの周囲を側壁面５ｅによって覆った構成の部材とされており、電子部品２、３を実装してモールド樹脂４で封止した基板１を、一面１ａ側が底面５ａ側を向くようにして収容凹部５ｄの内部に収容している。

基材５の底面５ａには、上記したように基板１を支持する機械的接続部５ｂが形成されている。機械的接続部５ｂは、底面５ａから垂直方向に突出し、部分的に断面寸法が変化させられた段付き棒状部材とされている。具体的には、機械的接続部５ｂは、基板１を固定する前の状態では、底面５ａ側の断面寸法が基板１に形成した固定用孔１ｄより大きく、先端側の断面寸法が固定用孔１ｄとほぼ同じもしくは若干小さくされている。このような寸法とされているため、機械的接続部５ｂは、先端側が固定用孔１ｄに挿入されつつ、先端側と底面５ａ側との段差部にて基板１を保持する。そして、機械的接続部５ｂの先端側が固定用孔１ｄ内に嵌め込まれてから熱かしめされることで、基板１から突き出した部分が固定用孔１ｄよりも断面寸法が大きくされ、その部分と段差部との間に基板１が挟み込まれて支持されている。

なお、機械的接続部５ｂの突き出し量は、側壁面５ｅの高さよりも低くされており、基板１が側壁面５ｅの先端よりも収容凹部５ｄの内側に入り込むようにしてある。

さらに、基材５の底面５ａには、複数本の接続端子５ｆが底面５ａに対して垂直方向に立設されている。各接続端子５ｆは、基板１に形成されたスルーホール１ｃの配置に合わせて２列に並べられて配置されており、スルーホール１ｃと同じ数とされている。例えば、各接続端子５ｆは、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものにより構成されている。複数本の接続端子５ｆは、それぞれ、基板１に形成されたスルーホール１ｃに挿通させられており、はんだ等の接続部材１ｅを介してスルーホール１ｃに電気的に接続されている。

なお、基材５は、基本的にはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂をベースとした絶縁体によって構成されているが、基材５の外部まで延設された配線パターンを備えている。この配線パターンに対して複数本の接続端子５ｆが接続され、各接続端子５ｆおよび配線パターンを通じて、各電子部品２、３が実装された基板１の配線パターンと外部との電気的接続がなされている。

ヒートシンク６は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、基板１の他面１ｂ側に、接合部材６ａを介して密着するように設けられている。接合部材６ａとしては、例えば金属フィラーを含有した導電性接着剤、はんだ材料、放熱グリス、放熱ゲル、放熱シートなどの放熱性を有する材料を用いている。ヒートシンク６は、電子部品２、３が発した熱が基板１の他面１ｂ側から伝えられると、それを収容凹部５ｄの外部へ放出させる役割を果たすものである。特に、半導体素子２がＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴによって構成される場合、これらが発熱素子であることから、多くの熱を発するが、この熱がヒートシンク６に伝えられることで、半導体素子２や受動素子３の高温化が抑制されるようになっている。

また、ヒートシンク６は、円筒形状部を有する構成とされる。本実施形態では、図１に示すように、ヒートシンク６の全体形状が略円筒形状となる構成とされている。また、ヒートシンク６は、その円筒形状部の外側面６ｂにおいて、ヒートシンク６を雄ねじとして機能させるための第１ねじ切り構造部６ｃを有する構成とされている。本実施形態にかかる電子装置Ｓ１では、ヒートシンク６が、後述する蓋７に設けられた貫通孔７ａに挿入された構成とされており、ヒートシンク６の一部が外部に露出した構成とされている。

このような構成とされていることで、本実施形態では、電子部品２、３が発する熱が、ヒートシンク６に伝えられたのちにヒートシンク６のうちの外部に露出した部分を通じて、もしくは、ヒートシンク６から蓋７に伝えられたのちに蓋７を通じて外部へ放出される。

蓋７は、基材５に対して後述する封止部８を介して接続されることで内部空間１０を形成し、この内部空間１０において電子部品２、３および基板１を収容するために備えられたものである。本実施形態では、蓋７が、基材５の開口端、つまり側壁面５ｅの先端に接続した構成とされているため、収容凹部５ｄの内部が内部空間１０となり、この内部空間１０が密閉空間とされている。本実施形態の場合、蓋７は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、図３に示すように、矩形板状部材によって構成されている。

また、蓋７は、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄにおいて、蓋７を雌ねじとして機能させるための第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成とされている。そして、蓋７は、この第２ねじ切り構造部７ｃとヒートシンク６の第１ねじ切り構造部６ｃとによるねじ止めによって、ヒートシンク６と結合すると共に、基材５に対して後述する封止部９を介して接続した構成とされている。よって、蓋７は、ヒートシンク６と熱的に接続した構成とされている。なお、本実施形態では、蓋７が、第１、２ねじ切り構造部６ｃ、７ｃによるねじ止めのみによって基材５に固定されているが、本実施形態において、さらに、蓋７と基材５とが接着剤によって固定された構成やクリップによって固定された構成などとされてもよい。

より具体的には、蓋７は、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄから該面に対向する面まで貫通する貫通孔７ａを有し、この貫通孔７ａの内側面７ｂに第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成とされている。よって、本実施形態では、ヒートシンク６の一部が、貫通孔７ａから外部に露出した構成とされている。

本実施形態では、図１に示すように、蓋７と基材５の一面５ｃとの間において、内部空間１０の全周を囲むように形成された、内部空間１０を封止するための封止部８が設けられている。また、蓋７の貫通孔７ａの内側面７ｂとヒートシンク６との間において、ヒートシンク６の全周を囲むように形成された、内部空間１０を封止するための封止部９が設けられている。これら封止部８、９としては、ゴム等の材質よりなるＯリングやその他の樹脂封止材などのシール材、溶接、ろう材などの種々の公知の封止構成が用いられる。

本実施形態では、図１に示すように、蓋７と、ヒートシンク６と、封止部８と、封止部９とによって基材５が封止された構成とされることで、電子部品２、３などが配置されている内部空間１０が密閉空間とされている。

以上のようにして、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が構成されている。この電子装置Ｓ１は、次のような製造方法により製造される。

まず、配線パターンおよびスルーホール１ｃなどが形成された基板１を用意すると共に、接続端子５ｆが備えられた基材５を用意する。また、基板１の一面１ａ上に電子部品２、３を実装したのち、電子部品２、３が実装された基板１を、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法によってモールド樹脂４で封止する。そして、基板１の他面１ｂ側に対してヒートシンク６を接合部材６ａにより接合したのち、この基板１を基材５の内部空間１０に、一面１ａ側が基材５の底面５ａ側を向くようにして配置する。このとき、スルーホール１ｃに複数の接続端子５ｆを挿入して、固定用孔１ｄ内に機械的接続部５ｂの先端が嵌め込まれるようにする。

その後、機械的接続部５ｂの先端を熱かしめすると共に、スルーホール１ｃと複数の接続端子５ｆとをはんだなどの接続部材１ｅにて接続する。次に、ヒートシンク６に設けられた第１ねじ切り構造部６ｃと、蓋７に設けられた第２ねじ切り構造部７ｃとによるねじ締めをするために、ヒートシンク６の付近に蓋７を配置したのち、蓋７をモンキーレンチなどによって回転させることでねじ締めを行う。このように、第１ねじ切り構造部６ｃと第２ねじ切り構造部７ｃとによるねじ止めを行い、蓋７を基材５に固定することで、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が完成する。

以上説明した本実施形態にかかる電子装置Ｓ１では、ヒートシンク６が、円筒形状部を有する構成とされ、その円筒形状部の外側面６ｂにおいて、ヒートシンク６を雄ねじとして機能させるための第１ねじ切り構造部６ｃを有する構成とされている。また、蓋７が、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄにおいて、蓋７を雌ねじとして機能させるための第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成とされている。より具体的には、蓋７が、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄから該面に対向する面まで貫通する貫通孔７ａを有し、この貫通孔７ａの内側面７ｂに第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成とされている。そして、蓋７が、第１ねじ切り構造部６ｃと第２ねじ切り構造部７ｃとによるねじ止めによって基材５と接続された構成とされている。

このような構成とされていることにより、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１では、第１、２ねじ切り構造部６ｃ、７ｃによるねじ止めのねじ締め量を調節することにより、ヒートシンク６と蓋７との位置関係を調整することができる。よって、基板１の基材５への組み付け高さや、基板１の厚さ、ヒートシンク６の厚さ、ヒートシンク６を基板１に接合する接合部材６ａの厚さ等の寸法誤差が生じた場合でも、ねじ締め量を調節することで、ヒートシンク６と蓋７との位置関係のずれを吸収できる。このため、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１では、このような寸法誤差が生じた場合でも、蓋７を基材５に固定する際に蓋７がヒートシンク６を押圧することや、蓋７とヒートシンク６とが離された構成となって放熱性が不十分となること等の不具合が生じ難い。

さらに、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１では、蓋７が、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄから該面に対向する面まで貫通する貫通孔７ａを有し、この貫通孔７ａの内側面７ｂに第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成とされている。よって、本実施形態では、ヒートシンク６の一部が、貫通孔７ａから外部に露出した構成とされている。

このため、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１では、ヒートシンク６に伝わった電子部品２、３が発した熱が外部に放出され易くなるため、より放熱性が高くなる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、蓋７の形状を変更し、この変更に伴い封止部９を削除したものである。その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

第１実施形態では、図１に示すように、蓋７を、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄから該面に対向する面まで貫通する貫通孔７ａを有する構成とし、この貫通孔７ａの内側面７ｂに第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成としていた。しかしながら、本実施形態では、図４に示すように、蓋７を、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄに形成された凹部７ｅを有する構成とし、この凹部７ｅの内側面７ｆに第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成としている。

また、第１実施形態では、図１に示すように、蓋７に設けられた貫通孔７ａの内側面７ｂとヒートシンク６との間に封止部９が設けられた構成としていた。しかしながら、本実施形態では、図４に示すように、蓋７に貫通孔７ａが設けられていないことから、内部空間１０を密閉空間とするための封止部９は不要であるため、上述したように、封止部９が削除された構成としている。

このように、本実施形態では、蓋７と、封止部８とによって基材５が封止された構成とされることで、電子部品２、３が配置されている内部空間１０が密閉空間とされている。

本実施形態にかかる電子装置Ｓ１においても、蓋７が、第１ねじ切り構造部６ｃと第２ねじ切り構造部７ｃとによるねじ止めによって基材５と接続した構成とされているため、第１実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１においても、第１、２ねじ切り構造部６ｃ、７ｃによるねじ止めのねじ締め量を調節することにより、ヒートシンク６と蓋７との位置関係を調整することができる。よって、基板１の基材５への組み付け高さや、基板１の厚さ、ヒートシンク６の厚さ、ヒートシンク６を基板１に接合する接合部材６ａの厚さ等の寸法誤差が生じた場合でも、ねじ締め量を調節することで、ヒートシンク６と蓋７との位置関係のずれを吸収できる。このため、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１では、このような寸法誤差が生じた場合でも、蓋７を基材５に固定する際に蓋７がヒートシンク６を押圧することや、蓋７とヒートシンク６とが離された構成となって放熱性が不十分となること等の不具合が生じ難い。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、基材５および蓋７の形状を変更したものである。その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

第１実施形態では、図１に示すように、基材５に収容凹部５ｄを設けて、この収容凹部５ｄを、基材５と蓋７とを接続して封止することで、電子部品２、３および基板１を収容するための内部空間１０を形成する構成としていた。しかしながら、本実施形態では、図５に示すように、蓋７に収容凹部７ｇを設けて、この収容凹部７ｇを、基材５と蓋７とを接続して封止することで、電子部品２、３および基板１を収容するための内部空間１０を形成する構成としている。

具体的には、本実施形態では、図５に示すように、基材５を平板状として構成している。本実施形態では、基材５の一面５ｃにおいて、基板１を支持する機械的接続部５ｂが形成された構成としており、第１実施形態と同様、機械的接続部５ｂを、先端側が基板１に形成した固定用孔１ｄに挿入されつつ、先端側と底面側との段差部にて基板１を保持する構成としている。

そして、本実施形態では、蓋７を、蓋７のうち基材５に接続した側の面７ｄにおいて収容凹部７ｇを有する構成とし、基材５に対して封止部８を介して接続されることで、電子部品２、３および基板１を収容するための内部空間１０を形成する構成としている。そして、蓋７を、収容凹部７ｇの底面７ｈにおいて、蓋７のうち該底面７ｈから該底面７ｈに対向する面まで貫通する貫通孔７ａを有する構成とし、この貫通孔７ａの内側面７ｂに第２ねじ切り構造部７ｃが設けられた構成としている。よって、本実施形態においても、第１実施形態と同様、ヒートシンク６の一部が、貫通孔７ａから外部に露出した構成としている。また、本実施形態でも、第１実施形態と同様、蓋７の貫通孔７ａの内側面７ｂとヒートシンク６との間において、ヒートシンク６の全周を囲むように形成された、内部空間１０を封止するための封止部９が設けられた構成としている。

また、本実施形態においても、第１実施形態と同様、図５に示すように、蓋７と基材５の一面５ｃとの間において、内部空間１０の全周を囲むように形成された、内部空間１０を封止するための封止部８が設けられた構成としている。

本実施形態では、蓋７に設けられた収容凹部７ｇの内部が、電子部品２、３および基板１を収容するための内部空間１０となり、収容凹部７ｇを、基材５と蓋７とを接続することで封止することで、第１実施形態と同様、内部空間１０が密閉空間となっている。

本実施形態にかかる電子装置Ｓ１においても、蓋７が、第１ねじ切り構造部６ｃと第２ねじ切り構造部７ｃとによるねじ止めによって基材５と接続した構成とされているため、第１実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１においても、基板の筐体への組み付け高さや、基板の厚さ、ヒートシンクの厚さ、ヒートシンクを基板に接合する接合部材の厚さ等の寸法誤差が生じた場合でも、ヒートシンクと蓋との位置関係のずれが生じ難い。よって、このような寸法誤差が生じた場合でも、蓋７を基材５に固定する際に蓋７がヒートシンク６を押圧することや、蓋７とヒートシンク６とが離された構成となって放熱性が不十分となること等の不具合が生じ難い。

さらに、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１は、第１実施形態と同様、ヒートシンク６の一部が、貫通孔７ａから外部に露出した構成とされている。このため、本実施形態においても、ヒートシンク６に伝わった電子部品２、３が発した熱が外部に放出され易くなるため、放熱性が高くなる。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

例えば、上記第１、２実施形態では、基材５に収容凹部５ｄを設けて、この収容凹部５ｄが内部空間１０を形成する構成としており、第３実施形態では、蓋７に収容凹部７ｇを設けて、この収容凹部７ｇが内部空間１０を形成する構成としていた。しかしながら、本発明において、内部空間１０はこれらの構成に限られるわけではない。すなわち、内部空間１０は、蓋７が基材５に対して封止部８を介して接続されることで形成される内部空間であり、電子部品２、３および基板１を収容する空間であれば、どのような空間であってもよい。例えば、基材５と蓋７の両方に収容凹部５ｄ、７ｇを設けて、すなわち基材５に収容凹部５ｄを設けると共に蓋７にも収容凹部７ｇを設けて、これら２つの収容凹部５ｄ、７ｇにより内部空間１０が形成される構成としてもよい。

また、上記第３実施形態において、基材５の先端部に、基材５の一面５ｃに対して傾斜するテーパー部（図６の符号５ｇを参照）を設けると共に、蓋７に、テーパー部５ｇに対応するテーパー部（図６の符号７ｄを参照）を設けた構成としてもよい。この場合、図６に示すように、これらテーパー部５ｇ、７ｄの間において、基材５と蓋７との間を封止する封止部８を配置した構成としてもよい。

また、上記各実施形態では、蓋７を矩形板状部材として構成していた（図３を参照）が、蓋７はこの形状に限られない。例えば、図７に示すように、蓋７を、正六角形板状部材として構成してもよいし、図８に示すように、円形板状部材として構成してもよい。

１ 基板
２、３ 電子部品
５ 基材
５ｄ 収容凹部
６ ヒートシンク
７ 蓋
７ｇ 収容凹部
８ 封止部
９ 封止部
１０ 内部空間

Claims (4)

1. 一面（１ａ）およびこの一面に対向する他面（１ｂ）を有する基板（１）と、
   前記基板の一面に実装された電子部品（２、３）と、
   前記基板の他面側に配置されており、前記電子部品が発する熱を前記基板の他面側から外部へ放出するためのヒートシンク（６）と、
   基材（５）と、
   前記基材に対して封止部（８）を介して接続されることにより、前記基材と共に前記電子部品および前記基板を収容する内部空間（１０）を形成する蓋（７）と、を有する電子装置であって、
   前記基板は、前記内部空間において前記基材に固定されており、
   前記ヒートシンクは、円筒形状部を有しており、前記円筒形状部の外側面（６ｂ）において、前記ヒートシンクを雄ねじとして機能させるための第１ねじ切り構造部（６ｃ）を有する構成とされており、
   前記封止部は、前記内部空間を封止するために、前記蓋と前記基材との間において、前記内部空間の全周を囲むように形成されており、
   前記蓋は、前記蓋のうち前記基材に接続した側の面（７ｄ）において、前記蓋を雌ねじとして機能させるための第２ねじ切り構造部（７ｃ）が設けられた構成とされており、前記第１ねじ切り構造部と前記第２ねじ切り構造部とによるねじ止めによって前記基材と接続した構成とされていることを特徴とする電子装置。
2. 前記蓋が、前記蓋のうち前記基材に接続した側の面から該面に対向する面まで貫通する貫通孔（７ａ）を有し、前記第２ねじ切り構造部が前記貫通孔の内側面（７ｂ）に設けられた構成とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記蓋が、前記蓋のうち前記基材に接続した側の面に形成された凹部（７ｅ）を有し、前記第２ねじ切り構造部が前記凹部の内側面（７ｆ）に設けられた構成とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記蓋の貫通孔の内側面と前記ヒートシンクとの間において、前記ヒートシンクの全周を囲むように形成された、前記内部空間を封止するための封止部（９）を有することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

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