KR20030007880A - 청소용 시트, 이를 사용하는 반송 부재, 및 이들을사용하여 기판 가공처리 장치를 청소하는 방법 - Google Patents

청소용 시트, 이를 사용하는 반송 부재, 및 이들을사용하여 기판 가공처리 장치를 청소하는 방법 Download PDF

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Abstract

기판 가공처리 장치의 내부로부터 이물질을 청소하기 위한 청소 시트가 제공된다. 상기 청소 시트는, JIS K7127에 따라 측정하는 경우 0.98N/㎟ 이상의 인장 모듈러스를 가지며 실질적으로 비점착성인 청소층을 포함한다. 다르게는, 청소 시트는 10 이상의 비커스 경도(Vickers hardness)를 갖는 청소층을 포함한다.

Description

청소용 시트, 이를 사용하는 반송 부재, 및 이들을 사용하여 기판 가공처리 장치를 청소하는 방법{CLEANING SHEET, CONVEYING MEMBER USING THE SAME, AND SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT CLEANING METHOD USING THEM}
각종 기판 가공처리 장치는 각종 반송 시스템 및 기판을 서로 물리적으로 접촉시키면서 반송하도록 조절된다. 이러한 조작 도중, 이물질이 기판 및 반송 시스템에 접착되는 경우, 후속적인 기판이 연속적으로 오염될 수 있다. 따라서, 청소를 위해서는 장치의 운전을 정기적으로 정지시킬 필요가 있다. 이로 인해, 작동 효율이 저하되고 노동력이 더욱 많이 요구되는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 접착제 물질이 부착된 기판을 반송하여 기판 가공처리 장치의내부로부터 이물질을 청소하는 것을 포함하는 방법이 제안되었다(일본 미심사 특허공개공보 제 98-154686 호).
접착제 물질이 부착된 기판을 반송하여 기판 가공처리 장치의 내부로부터 이물질을 청소하는 것을 포함하는 방법은 상기와 같은 문제점을 해소하기에 효과적인 방법이다. 그러나, 이 방법은 접착제 물질 및 장치의 접촉 영역이 서로 너무 강력하게 접착되어 이들을 박리시키기가 곤란하며, 따라서 기판의 완전한 반송을 보장할 수 없는 문제점이 있다.
발명의 요약
이러한 견지에서, 본 발명의 목적은 기판을 기판 가공처리 장치의 내부로 확실히 반송시킬 뿐만 아니라 장치의 내부에 부착된 이물질을 용이하고 확실하게 제거할 수 있는 청소 시트를 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 성취하기 위해 예의 연구하였다. 그 결과, 특정 수치 이상의 인장 모듈러스, 특정 수치 미만의 표면 자유 에너지 또는 특정 수치 이상의 비커스 경도(Vickers hardness)를 가지며 실질적으로 비점착성인 청소층을 포함하는 시트 또는 이러한 시트가 고정되어 있는 기판을 반송하여 기판 가공처리 장치의 내부로부터 이물질을 청소함으로써 종래기술의 문제점 없이 간단하고 확실하게 이물질을 제거시킬 수 있음을 밝혀냈다.
다르게는, 본 발명은 JIS K7127에 따라 측정하는 경우 0.98N/㎟ 이상의 인장 모듈러스를 가지며 실질적으로 비점착성인 청소층을 포함하는 청소 시트를 제공한다. 청소층은 기재 물질상에 제공되거나, 기재 물질의 한쪽 측부에 제공되고 통상의 접착층이 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공될 수 있다. 청소층은 바람직하게는 실질적으로 비점착성이며 비전기전도성이다. 청소층은 바람직하게는 30mJ/㎡ 미만의 표면 자유 에너지를 나타낸다.
본 발명은 또한 10 이상의 비커스 경도를 갖는 청소층을 포함하는 청소 시트를 제공한다. 청소층은 기재 물질상에 제공되거나, 기재 물질의 한쪽 측부에 제공되고 통상의 접착층이 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공될 수 있다.
전술한 청소 시트는 추가적으로 다른 양태로 개질될 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점은 하기 발명의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명은 각종 장치를 청소하기 위한 시트에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체, 평판 디스플레이, 인쇄된 회로판 등의 제조 또는 검사용 장치와 같이 이물질에 의해 쉽게 손상될 수 있는 기판 가공처리 장치를 위한 청소 시트, 이를 포함하는 반송(搬送) 부재, 및 이를 사용한 기판 가공처리 장치의 청소방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 청소 시트에 있어서, 청소층(이하, 단일 청소 시트, 적층 시트 및 기재 물질과 함께 적층된 시트와 같은 형태를 포함함)은 실질적으로 비점착성이며 JIS K7127에 따라 측정하는 경우 0.98N/㎟ 이상, 바람직하게는 0.98 내지 4,900N/㎟, 보다 바람직하게는 9.8 내지 3,000N/㎟의 인장 모듈러스를 가질 필요가 있다. 본 발명에 따르면, 청소층의 인장 모듈러스는 상기 정의된 특정 수치 범위에 속하도록 고안되어 반송에 임의의 문제를 일으키지 않으면서 이물질을 제거할 수 있다. 청소층의 인장 모듈러스가 0.98N/㎟ 미만인 경우, 청소층은 점착성이 되어 반송 도중 청소될 장치의 내부 영역에 접착하여 반송에 문제를 일으킬 수 있다.
청소층은 규소 웨이퍼(거울면)에 대해 180°각도에서 박리시 0.20N/10㎜ 이하, 바람직하게는 0.01 내지 0.1N/10㎜의 박리 접착력을 나타낸다. 청소층의 박리 접착력이 0.20N/10㎜을 초과하는 경우, 청소층은 청소될 장치의 내부 영역에 접착하여 반송에 문제를 일으킨다.
본 발명의 청소 시트내 청소층은 실질적으로 비점착성이며 비전기전도성인 층으로 제조되는 것이 바람직하다. 본 발명에서, 청소 시트는 청소층이 실질적으로 비점착성이며 비전기전도성이어서 반송에 임의의 문제를 일으키지 않으면서 정전기적 인력에 의해 이물질을 제거할 수 있도록 설계될 수 있다.
청소층은 바람직하게는 1×1013Ω/□이상, 보다 바람직하게는 1×1014Ω/□이상의 표면 저항을 나타낸다. 청소층을 가능한 많이 절연시키기 위해 청소층의 표면 저항이 특정 수치 이상으로 예비결정되도록 청소 시트를 설계함으로써, 이물질을 붙잡아 흡착시키는 정전기적 효과가 발휘될 수 있다. 따라서, 청소층의 표면 저항이 1×1013Ω/□미만인 경우, 이물질을 붙잡아 흡착시키는 정전기적 효과가 손상될 수 있다.
청소층은 실질적으로 비점착성이며 비전기전도성이기만 하면 그의 재료 및 구조는 특별히 제한되지 않는다. 청소층의 재료의 예로는 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아세틸 셀룰로스, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드 및 폴리카보디미드와 같은 플라스틱의 필름, 및 경화성 접착제를 경화시킴으로써 수득되는 실질적으로 비점착성의 물질이 포함된다.
본 발명의 청소 시트내 청소층은 30mJ/㎡ 미만, 바람직하게는 25 내지 15mJ/㎡의 표면 자유 에너지를 나타내는 것이 바람직하다. 본원에 사용되는 "청소층(고형물)의 표면 자유 에너지"라는 용어는, 물 및 요오드화메틸렌에 대한 청소층 표면의 접촉각의 측정치 및 접촉각 측정에 사용된 상기 액체의 표면 자유 에너지(문헌에 공지되어 있음)를 확장된 포크스(Fowkes)의 방정식으로부터 유도된 하기 수학식 1의 방정식 및 영(Young)의 방정식에 대입함으로써 수득된 2개의 방정식을 연립 선형 방정식으로서 풀어서 결정된 수치를 의미한다.
상기 식에서,
θ는 접촉각이고;
은 접촉각의 측정에서 사용된 액체의 표면 자유 에너지이고;
는에서 분산력 성분이고;
는에서 극성력 성분이고;
는 고형물의 표면 자유 에너지에서 분산력 성분이고;
는 고형물의 표면 자유 에너지에서 극성력 성분이다.
청소 시트는 청소층의 표면이 물에 대해 90°초과, 보다 바람직하게는 100°초과의 접촉각을 나타내도록 설계되는 것이 바람직하다. 본 발명에서, 물에 대한접촉각 및 표면 자유 에너지가 상기 정의된 범위내에 속하도록 청소층을 설계함으로써, 청소층을 반송 도중 청소될 위치에 확고히 접착시키지 않고서 청소 시트를 확실하게 반송할 수 있다.
본 발명의 제 2 청소 시트내 청소층은 10 이상, 바람직하게는 20 내지 500의 비커스 경도를 가질 필요가 있다. 본원에 사용되는 "비커스 경도"라는 용어는 JIS Z2244에 따른 다이아몬드 톱니형부(indenter)에 적용된 예비결정된 하중을 생성된 오목하게 패인 부분의 표면적으로 나누어 얻은 수치를 의미한다. 본 발명에서, 청소층의 비커스 경도가 예비결정된 수치 이상이도록 청소 시트를 설계함으로써, 청소층을 반송 도중 청소될 위치에 밀착시키지 않으면서 청소 시트를 반송할 수 있다.
본 발명의 제 2 청소 시트내 청소층은 바람직하게는 30mJ/㎡ 미만, 보다 바람직하게는 15 내지 25mJ/㎡의 표면 자유 에너지를 나타낸다. 청소층은 물에 대해 90°초과, 바람직하게는 100°초과의 표면 접촉각을 나타낸다. 본 발명에 있어서, 청소층의 표면 자유 에너지 및 물에 대한 접촉각이 상기 정의된 범위내에 속하도록 청소층을 설계함으로써, 청소층을 반송 도중 청소될 위치에 확고히 접착시키지 않으면서 청소 시트를 확실히 반송할 수 있다.
이러한 청소층은 상기 정의된 수치 이상의 인장 모듈러스 또는 비커스 경도를 갖고 실질적으로 비점착성이기만 하면 그의 재료가 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 실제로 자외선 및 열과 같은 활성 에너지에 의해 가교결합 반응 또는 경화를 가속화시켜 증강된 인장 모듈러스를 나타낼 수 있는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 청소층은, 분자당 하나 이상의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 하나 이상 및 중합 개시제를 함유하는 감압성 접착 중합체를 활성 에너지에 의해 중합 경화 반응시켜 점착성을 실질적으로 제거함으로써 수득되는 물질로 제조되는 것이 바람직하다. 이러한 감압성 접착 중합체로는, 아크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 및 메타크릴산 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산 에스테르를 주 단량체로서 포함하는 아크릴성 중합체가 사용될 수 있다. 상기 아크릴성 중합체의 합성이, 분자당 둘 이상의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물을 사용하거나, 분자당 불포화 이중 결합을 갖는 화합물을 아크릴성 중합체에 화학 결합시켜 작용기의 반응을 통해 합성시켜서 불포화 이중 결합이 아크릴성 중합체의 분자내로 도입되도록 함으로써 성취될 수 있는 경우, 생성된 중합체는 그 자체로 활성 에너지에 의해 중합 경화 반응에 참여할 수 있다.
분자당 하나 이상의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물(이하, "중합가능한 불포화 화합물"로 언급됨)은 10,000 이하의 중량평균분자량을 갖는 비휘발성의 저분자 화합물이 바람직하다. 특히, 중합가능한 불포화 화합물은 접착층이 경화 도중 보다 효율적으로 삼차원 망상구조를 이룰 수 있도록 5,000 이하의 분자량을 갖는 것이 바람직하다.
중합가능한 불포화 화합물은 또한 10,000 이하의 중량평균분자량을 갖는 비휘발성의 저분자 화합물이 바람직하다. 특히, 중합가능한 불포화 화합물은 청소층이 경화 도중 보다 효율적으로 삼차원 망상구조를 이룰 수 있도록 5,000 이하의 분자량을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 중합가능한 화합물의 예로는 페녹시 폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, ε-카프로락톤 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트 및 올리고에스테르 (메트)아크릴레이트가 포함된다. 이러한 중합가능한 화합물은 단독으로 또는 둘 이상의 조합물로 사용될 수 있다.
청소층에 혼입되는 중합 개시제로는 임의의 제한 없이 임의의 공지된 물질을 사용할 수 있다. 열이 활성 에너지로서 사용되는 경우, 열 중합 개시제, 예를 들어 벤조일 퍼옥사이드 및 아조비스이소부티로니트릴이 사용될 수 있다. 광이 활성 에너지로서 사용되는 경우, 광중합 개시제, 예를 들어 벤조일, 벤조인 에틸 에테르, 디벤질, 이소프로필벤조인 에테르, 벤조페논, 미힐러케톤(Michler's ketone) 클로로티옥산톤, 도데실 티옥산톤, 디메틸티옥산톤, 아세토페논디에틸케탈, 벤질디메틸케탈, α-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 2-하이드록시 디메틸 페닐 프로판 및 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논이 사용될 수 있다.
청소층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 실제로는 약 5 내지 100㎛가 일반적이다.
본 발명은 또한 기재 물질의 한쪽 측부에 제공된 전술한 특정 청소층 및 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 통상의 접착층을 포함하는 청소 시트를 제공한다. 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 접착층은 목적하는 점착성능을 나타낼 수만 있으면 그의 재료가 특별히 제한되지 않는다. 통상의 접착제(예를 들어, 아크릴성 접착제, 고무계 접착제)가 사용될 수 있다.
이러한 배열에서, 청소 시트는 각종 기판 또는 기타 반송 부재 예를 들어 테이프 및 시트에 통상의 접착층에 의해 고착되어, 청소 기능을 갖는 반송 부재로서 장치의 내부로 반송되어 청소될 위치에 접촉하여 장치를 청소할 수 있다.
청소 후 기판을 접착층에서 박리하여 기판과 같은 상기 반송 부재를 재사용하는 경우, 접착층은 규소 웨이퍼(거울면)에 대한 180°박리 접착력이 0.01 내지 0.98N/10㎜, 특히 약 0.01 내지 0.5N/10㎜이므로, 기판이 접착층에서 박리되는 것을 방지하고 청소 후 기판을 용이하게 박리할 수 있다.
청소층이 제공된 기재 물질은 특별히 제한되지 않는다. 이러한 기재 물질로는 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아세틸 셀룰로스, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌 및 폴리아미드와 같은 플라스틱의 필름이 사용될 수 있다. 기재 물질의 두께는 일반적으로 약 10 내지 100㎛이다.
청소 시트가 고착되는 반송 부재는 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 실제로 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이(예를 들어, LCD, PDP)용 기판 및 컴팩트 디스크 및 MR 헤드용 기판과 같은 기판이 사용될 수 있다.
본 발명은 추가로 각종 전도 검사 장치를 청소하기 위한 부재, 상기 부재를 사용한 전도 검사 장치의 청소방법, 및 이물질에 의해 쉽게 손상될 수 있는 전도 검사 장치를 청소하기 위한 부재 및 청소방법을 제공한다.
반도체 제조에 사용하기 위한 각종 전도 검사 장치는 검사 장치 측부상의 접촉 지점(예를 들어, IC 소켓의 접촉 핀)을 제품 측부 말단(예를 들어, 반도체의 말단)과 접촉시킴으로써 전기 전도를 검사한다. 이러한 과정 동안, 검사가 반복되는 경우, IC 말단과 접촉 핀과의 접촉이 반복된다. 그 결과, 접촉 핀은 IC 말단 측부상의 물질(예를 들어, 알루미늄, 땜납)을 절삭한다. 생성된 이물질은 접촉 핀 측부에 부착된다. 추가로, 접촉 핀 측부에 부착된 알루미늄 및 땜납이 산성화되어 절연으로 인해 결함이 발생한다. 최악의 경우, 검사될 전기 전도성이 저하될 수 있다. 접촉 핀으로부터 이물질을 제거하기 위해, 알루미나 입자로 피복된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 또는 실리콘과 같은 고무계 수지에 혼입된 연마 입자를 갖는 부재(이하, "접촉 핀 클리너"로 언급됨)가 사용된다. 그러나, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 두께가 감소하고 웨이퍼의 길이가 증가하는 최근 추세에 따라, 웨이퍼는 검사 테이블(척(chuck) 테이블)상의 이물질에 의해 더욱 손상될 수 있고 처킹(chucking) 에러가 보다 많이 발생할 수 있다. 따라서, 척 테이블로부터 이물질을 제거하기 위한 대책이 필요하다. 이러한 목적으로, 전도 검사 장치의 조작을 규칙적으로 중지시켜 척 테이블을 청소함으로써 이물질을 제거할 필요가 있다. 그러나, 이는 작동 효율을 저하시키거나 노동력이 더욱 많이 요구되는 문제점이 있다.
이러한 견지에서, 본 발명의 다른 목적은 전도 검사 장치내 접촉 핀을 청소할 뿐만 아니라 척 테이블 및 반송 암(conveying arm)에 부착된 이물질의 양을 감소시킬 수 있는 청소 부재 및 청소방법을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 성취하기 위해 예의 연구하였다. 그 결과, 전도검사 장치내 전도 검사 접촉 핀에 부착된 이물질을 제거하기 위한 부재(이하, "접촉 핀 클리너"로 언급됨) 및 상기 접촉 핀 클리너와 접촉하는 장치의 접촉 영역(척 테이블)에 부착된 이물질을 제거하기 위해 접촉 핀 클리너의 한쪽 측부에 제공된 청소층을 포함하는 청소 부재를 반송하여, 검사 장치내 척 테이블에 부착된 이물질을 제거하면서 접촉 핀을 청소할 수 있음을 밝혀냈다. 또한, 청소층의 마찰 계수를 특정 수치 이상이 되도록 예비결정함으로써, 이물질의 양을 간단히 감소시키면서 검사 장치의 내부를 통해 청소 시트를 확실히 반송할 수 있음을 밝혀냈다. 따라서, 본 발명이 성취되었다.
달리, 본 발명은 또한 전도 검사 장치내 전도 검사 접촉 핀에 부착된 이물질을 제거하기 위한 부재(이하, "접촉 핀 클리너"로 언급됨) 및 상기 접촉 핀 클리너가 접촉하는 장치의 접촉 영역에 부착된 이물질을 제거하기 위해 상기 접촉 핀 클리너의 한쪽 측부에 제공되는 청소층을 포함하는 전도 검사 장치용 청소 부재를 제공한다.
본 발명은 추가로 전도 검사 장치의 전도 검사 접촉 핀에 부착된 이물질을 제거하기 위해 반송 부재의 한쪽 측부에 제공된 부재(이하, "접촉 핀 클리너"로 언급됨") 및 상기 접촉 핀 클리너가 접촉하는 장치의 접촉 영역에 부착된 이물질을 제거하기 위해 다른쪽 측부에 제공된 상기 청소 시트를 포함하는 전도 검사 장치용 청소 부재를 제공한다.
본 발명의 청소 부재내 청소층은 검사 장치의 내부를 통해 확실히 반송될 뿐만 아니라 이물질의 양을 간단히 감소시킬 수만 있으면 특별히 제한되지 않는다.그러나, 실제로 청소층의 마찰 계수는 분진-제거 특성 및 반송 특성의 견지에서 바람직하게는 1.0 이상, 보다 바람직하게는 1.2 내지 1.8이다. 청소층의 마찰 계수가 1.0 미만인 경우, 척 테이블상의 이물질이 청소층에 확실히 부착될 수 없다. 반대로, 청소층의 마찰 계수가 상기 정의된 범위를 초과하는 경우, 청소 시트가 반송될 수 없다. 본 발명에서, 청소층의 마찰 계수(μ)는, 스테인레스 강판(50㎜×50㎜ 평판)이 일반적인 시험 기계에 의해 청소층의 표면을 따라 활주하는 경우 발달되는 마찰 계수(F)를 측정하고, 이어서 상기 측정치와 본 과정 동안 강판에 적용되는 수직 하중(W)을 하기 수학식 2에 대입함으로써 결정된다. 이는 동적 마찰 계수이다.
상기 식에서,
μ는 동적 마찰 계수이고,
F는 마찰 저항이고(단위: N),
W는 강판에 적용된 수직 하중이다(단위: N).
청소층은 2,000N/㎟ 이하, 바람직하게는 1N/㎟ 초과의 인장 모듈러스를 나타낸다. 청소층의 인장 모듈러스가 2,000N/㎟을 초과하는 경우, 척 테이블상의 이물질이 청소층에 확실히 부착될 수 없다. 반대로, 청소층의 인장 모듈러스가 1N/㎟ 미만인 경우, 청소 시트가 반송될 수 없다. 본 발명에서는, 청소층의 마찰 계수 및 인장 모듈러스를 상기 정의된 범위내가 되도록 예비결정함으로써, 청소층이 청소 시트 등의 반송 도중 실질적으로 비점착성이어서, 청소층을 청소될 위치에 확고히 접착시키지 않으면서 청소 시트를 반송할 수 있다.
본 발명에 사용되는 접촉 핀 클리너는 그의 재료, 형상 및 기타 인자가 특별히 제한되지 않는다. 광범위한 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아세틸 셀룰로스, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드 및 폴리카보디미드와 같은 플라스틱의 필름; 실리콘과 같은 고무계 수지; 또는 알루미나 미립자, 탄화규소 및 산화크롬과 같은 연마 입자로 피복된 부직물과 같은 기판(배킹(backing))이 사용될 수 있지만, 본 발명이 이들로써 제한되는 것으로 이해해서는 안된다. 접촉 핀 클리너의 형상은 청소될 소켓 및 IC의 형상, 예를 들어 규소 웨이퍼 및 IC 칩의 형상, 및 장치의 종류에 따라 적절히 결정될 수 있다.
이러한 배열에서, 청소 시트는 접촉 핀의 비청소 측부상에서 접촉 핀을 청소하기 위한 접촉 핀 클리너에 또는 청소 기능을 갖는 각종 기판과 같은 반송 부재에 통상의 접착층에 의해 고착되어 반송 부재를 형성하여 청소를 위해 척 테이블과 접촉하면서 장치의 내부로 반송될 수 있다.
청소층이 제공된 반송 부재는 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 실제로 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이(예를 들어, LCD 및 PDP)용 기판, 컴팩트 디스크 및 MR 헤드용 기판, 또는 플라스틱의 필름, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아세틸 셀룰로스, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드 및 폴리카보디미드 필름이 사용될 수 있다.
본 발명은 추가로 각종 기판 가공처리 장치를 위한 청소 기능을 갖는 반송 부재의 제조방법, 예를 들어 반도체, 평판 디스플레이, 인쇄된 회로판 등을 제조 또는 검사하기 위한 장치와 같이 이물질에 의해 쉽게 손상될 수 있는 청소 기능을 갖는 반송 부재의 제조방법을 제공한다.
청소 기능을 갖는 반송 부재(이하, "청소 부재"로 언급됨)의 상기와 같은 제조방법은, 반송 부재보다 큰 형상을 갖는 청소 시트와 함께 기판과 같은 반송 부재를 적층시킴으로써 제조된 청소 부재가 반송 부재의 프로파일을 따라 청소 시트상에서 절단(이하 "직접적인 절단 공정"으로 언급됨)되는 경우, 절단 폐기물이 절단 도중 청소층으로부터 생성되어 청소 부재에 부착되는 문제가 발생한다. 반송 부재의 형상으로 미리 가공처리한 라벨용 청소 시트를 반송 부재와 함께 적층하여 청소 부재를 제조하는 경우, 라벨의 작업 도중 절단 폐기물의 생성은 직접적인 절단 공정에 비해 억제될 수 있다. 그러나, 라벨용 시트의 절단은 미리 수행되어야 하고, 작업 단계의 수가 부가될 필요가 있으며, 청소 부재의 제조 공정이 복잡해지므로, 작동 효율이 열화된다.
이러한 견지에서, 본 발명의 추가의 목적은 기판 가공처리 장치의 내부를 통해 확실히 반송될 수 있고, 기판 가공처리 장치의 내부에 부착된 이물질을 확실하고 간단하게 제거할 수 있으며, 직접적인 절단 공정에 의한 시트의 절단 도중 절단 폐기물을 생성하지 않는 청소 부재의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 성취하기 위해 예의 연구하였다. 그 결과, 기판과 같은 반송 부재를 청소 시트와 함께 적층하는 것을 포함하며 청소 부재가 직접적인 절단 공정에 의해 제조되는 청소 부재의 제조방법에 있어서, 활성 에너지에 의해 활성화되는 경우 중합 경화되는 접착제로 청소층을 제조하고, 청소 시트를 반송 부재의 형상으로 절단한 후 상기 청소층을 중합 경화 반응시킴으로써, 이물질을 간단하고 확실하게 박리할 수 있는 청소 부재를 전술한 문제점 없이 제조할 수 있음을 밝혀냈다. 따라서, 본 발명이 성취되었다.
달리, 본 발명은 추가로 기재 물질의 한쪽 측부에 제공되는 것으로 활성 에너지에 의해 활성화되는 경우 중합 경화되는 접착제로 제조된 청소층 및 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 통상의 접착층을 포함하는 청소 시트를, 통상의 접착층이 사이에 개재되어 있는 반송 부재와 함께, 상기 청소 시트의 형상이 상기 반송 부재의 형상보다 크게 되는 배열로 적층시키는 단계, 및 상기 청소 시트를 반송 부재의 프로파일에 따라 절단하는 단계를 포함하며, 상기 청소층이 청소 시트를 반송 부재의 프로파일에 따라 절단한 후에 중합 경화 반응되는 것을 특징으로 하는, 청소 기능을 갖는 반송 부재의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 청소 부재의 제조방법에 있어서, 청소층은 활성 에너지를 사용하여 중합 경화되는 접착제로 제조되고 상기 중합 경화는 시트 절단 후에 수행될 필요가 있다. 이는, 청소층이 시트 절단 전에 중합 경화되는 경우, 청소층이 가교결합하여 고탄성 모듈러스를 가져 청소 부재 또는 장치에 부착되는 절단 폐기물이 다량 생성되기 때문이다. 시트 절단 도중 청소층으로부터의 절단 폐기물의 생성을 방지하기 위해, JIS K7127에 따른 시험 방법에 의해 측정하는 경우 청소층의 인장 모듈러스는 1N/㎟ 이하, 바람직하게는 0.1N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 청소층의인장 모듈러스를 상기 특정 범위 이하가 되도록 예비결정함으로써, 시트 절단 도중 청소층으로부터의 절단 폐기물의 생성을 방지하여, 직접적인 절단 공정에 의한 절단 폐기물이 없는 청소 부재를 제조할 수 있다. 또한, 중합 경화되는 접착제로 제조된 청소층은 시트 절단 후 중합 경화되어 실질적으로 비점착성이 되어, 장치의 접촉 영역에 확고히 접착하지 않으면서 확실히 반송될 수 있는 청소 부재를 제공할 수 있다.
본 발명에 있어서, 시트 절단 후 청소층은 활성 에너지에 의한 가교결합 반응 또는 경화의 가속화로 인해 10N/㎟ 이상, 바람직하게는 10 내지 2,000N/㎟의 인장 모듈러스를 나타낸다. 청소층의 인장 모듈러스가 2,000N/㎟를 초과하는 경우, 반송 시스템으로부터의 이물질을 제거하는 능력이 열화된다. 반대로, 청소층의 인장 모듈러스가 10N/㎟ 미만인 경우, 청소층은 반송 도중 청소될 장치의 내부 영역에 접착하여 반송이 곤란해진다.
본 발명에 따른 청소 부재의 제조방법은 기재 물질의 한쪽 측부에 청소층으로서 제공되는 전술한 특정 접착층 및 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공되는 통상의 접착층을 포함하며, 상기 청소층이 미경화 형태로 존재하는 청소 시트를 사용하는 것을 포함한다.
본 발명은 하기 실시예에서 추가로 기술되지만, 본 발명이 이로써 제한되는 것으로 이해해서는 안된다. 이하 본원에 사용되는 "부"라는 용어는 중량부를 의미한다.
실시예 1
2-에틸헥실 아크릴레이트 75부, 메틸 아크릴레이트 20부 및 아크릴산 5부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 700,000) 100부에, 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 50부, 우레탄 아크릴레이트 50부, 벤질 디메틸 케탈 3부 및 디페닐메탄 디이소시아네이트 3부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 자외선 경화 접착제 용액을 수득하였다.
365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량(integrated dose)으로 조사하여 경화시킨 접착제는 49N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 인장 측정은 JIS K7127에 따른 시험 방법에 의해 수행하였다.
별도로, 상기 접착제가 벤질 디메틸 케탈을 포함하지 않는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일한 방식으로 수득된 접착제 용액을 두께 38㎛ 및 나비 250㎜의 박리가능한 폴리에스테르 필름의 박리 표면에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 통상의 접착층을 제공하였다. 후속적으로, 전술한 자외선 경화 접착제 용액을 두께 38㎛의 박리가능한 폴리에스테르 필름의 박리 표면에 40㎛의 건조 두께로 도포하여 청소층을 제공하였다. 이어서, 2개의 박리가능한 폴리에스테르 필름을 서로, 청소층과 통상의 접착층이 서로 대향하는 배열로 적층시켰다.
이어서, 생성된 시트에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 본 발명에 따른 청소 시트를 수득하였다. 청소층의 표면은 실질적으로 비점착성이었다.
청소층을, 미츠비시 케미칼 코포레이션(Mitsubishi Chemical Corporation)에서 제조한 타입(Type) MCP-UP450 표면 저항 측정기에 의해 23℃의 온도 및 60%의 상대 습도에서 표면 저항에 대해 측정하였다. 그 결과, 판독값(reading)이 9.99×1013Ω/□보다 커서 측정이 불가능하였다.
이어서, 청소 시트의 통상의 접착층쪽에서 박리가능한 필름을 박리하였다. 이어서, 청소 시트를 8in 규소 웨이퍼의 배면측(거울면)에 고착시켜 청소 기능을 갖는 반송 청소 웨이퍼를 제조하였다.
별도로, 2개의 웨이퍼 단(stage)을 기판 가공처리 장치로부터 제거한 다음, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기의 영역에서 2개의 웨이퍼 단중 한쪽에서는 18,000개의 수로, 다른 쪽에서는 17,000개의 수로 관찰되었다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 상기 반송 청소 웨이퍼의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 반송 청소 웨이퍼를 18,000개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 반송 청소 웨이퍼의 반송이 임의의 문제없이 수행되었다. 이후, 웨이퍼 단을 제거하고, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기의 영역에서 4,000개의 수로 관찰되었으며, 이는 청소 전에 부착되어있던 이물질의 3/4 이상이 제거되었음을 의미한다.
비교예 1
벤질 디메틸 케탈의 양이 0.05부인 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 제조한 청소 시트내 청소층은 점착성이었다. 이어서, 상기 청소층을 인장 모듈러스에 대해 측정하였다. 결과는 0.5N/㎟이었다.
실시예 1에서와 동일한 방식으로 상기 청소 시트로 제조한 반송 청소 웨이퍼를 기판 가공처리 장치의 내부를 통해 반송시키려 하였다. 그러나, 상기 반송 청소 웨이퍼는 반송 암에 접착되어 반송될 수 없었다.
실시예 2
2-에틸헥실 아크릴레이트 75부, 메틸 아크릴레이트 20부 및 아크릴산 5부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 700,000) 100부에, 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 50부, 우레탄 아크릴레이트 50부, 벤질 디메틸 케탈 3부 및 디페닐메탄 디이소시아네이트 3부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 자외선 경화 접착제 용액을 수득하였다.
별도로, 상기 접착제가 벤질 디메틸 케탈을 포함하지 않는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일한 방식으로 수득된 접착제 용액을 두께 25㎛ 및 나비 250㎜의 박리가능한 폴리에스테르 필름의 한쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 통상의 접착층을 제공하였다. 이어서, 38㎛의 두께를 갖는 박리가능한 폴리에스테르 필름을 상기 통상의 접착층의 표면에 고착시켰다. 전술한 자외선 경화 접착제 용액을 기재 물질 필름의 다른쪽 측부에 40㎛의 건조 두께로 도포하여 청소층으로서 접착층을 제공하였다. 이어서, 유사한 박리가능한 필름을 상기 청소층의 표면에 고착시켰다.
생성된 시트에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 본 발명에 따른 청소 시트를 수득하였다. 자외선에 의해 경화된 청소 시트내 청소층으로서 접착층은 49N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 인장 모듈러스를 JIS K7127에 따른 시험 방법에 의해 측정하였다.
청소층상의 접착층을 규소 웨이퍼의 거울면에 10㎜의 나비로 고착시킨 다음, JIS Z0237에 따라 규소 웨이퍼에 대한 180°박리 접착력을 측정하였다. 결과는 0.08N/10㎜였다.
박리가능한 필름을 청소 시트의 접착층쪽에서 박리하였다. 이어서, 청소 시트를 8in 규소 웨이퍼의 배면측(거울면)에 고착시켜 청소 기능을 갖는 반송 청소 웨이퍼를 제조하였다.
별도로, 2개의 웨이퍼 단을 기판 가공처리 장치로부터 제거한 다음, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기의 영역에서 2개의 웨이퍼 단중 한쪽에서는 25,000개의 수로, 다른 쪽에서는 22,000개의 수로 관찰되었다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 상기 반송 청소 웨이퍼의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 반송 청소 웨이퍼를 25,000개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 반송 청소 웨이퍼의 반송이 임의의 문제없이 수행되었다. 이후, 웨이퍼 단을 제거하고, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기의 영역에서 6,200개의 수로 관찰되었으며, 이는 청소 전에 부착되어있던 이물질의 3/4 이상이 제거되었음을 의미한다.
비교예 2
365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 5mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하는 것을 제외하고는 실시예 2에서와 동일한 방식으로 청소 시트를 제조하였다. 상기 제조한 청소 시트를 실시예 2에서와 동일한 방식으로 청소층의 인장 모듈러스에 대해 측정하였다. 결과는 0.67N/㎟이었다. 이어서, 청소층의 접착층을 규소 웨이퍼에 대한 접착력에 대해 측정하였다. 결과는 0.33N/10㎜였다.
실시예 2에서와 동일한 방식으로 상기 청소 시트로 제조한 반송 청소 웨이퍼를 22,000개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부를 통해 반송시키려 하였다. 그 결과, 반송 청소 웨이퍼가 웨이퍼 단에 고정되었다. 따라서, 반송 청소 웨이퍼를 더 이상 반송시킬 수 없었다.
실시예 3
2-에틸헥실 아크릴레이트 75부, 메틸 아크릴레이트 20부 및 아크릴산 5부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 700,000) 100부에, 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 50부, 우레탄 아크릴레이트 50부, 벤질 디메틸 케탈 3부 및 디페닐메탄 디이소시아네이트 3부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 자외선 경화 접착제 용액을 수득하였다.
별도로, 상기 접착제가 벤질 디메틸 케탈을 포함하지 않는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일한 방식으로 수득된 접착제 용액을 두께 25㎛ 및 나비 250㎜의 박리가능한 폴리에스테르 필름의 한쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 통상의 접착층을 제공하였다. 이어서, 38㎛의 두께를 갖는 박리가능한 폴리에스테르 필름을 상기 통상의 접착층의 표면에 고착시켰다. 전술한 자외선 경화 접착제 용액을 기재 물질 필름의 다른쪽 측부에 40㎛의 건조 두께로 도포하여 청소층으로서 접착층을 제공하였다. 이어서, 유사한 박리가능한 필름을 상기 청소층의 표면에 고착시켰다.
생성된 시트에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 3,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 본 발명에 따른 청소 시트를 수득하였다. 청소층의 표면은 실질적으로 비점착성이었다. 자외선에 의해 경화된 청소층은 0.58N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 인장 모듈러스를 JIS K7127에 따른 시험 방법에 의해 측정하였다. 청소층을 규소 웨이퍼의 거울면에 10㎜의 나비로 고착시킨 다음, JIS Z0237에 따라 규소 웨이퍼에 대한 180°박리 접착력을 측정하였다. 결과는 0.0049N/10㎜였다. 따라서, 청소층이 실질적으로 비점착성임을 확인하였다.
청소층을, 미츠비시 케미칼 코포레이션에서 제조한 타입 MCP-UP450 표면 저항 측정기에 의해 23℃의 온도 및 60%의 상대 습도에서 표면 저항에 대해 측정하였다. 그 결과, 판독값이 9.99×1013Ω/□보다 커서 측정이 불가능하였다. 따라서,청소층이 실질적으로 비전기전도성임을 확인하였다.
박리가능한 필름을 청소 시트의 통상의 접착층쪽에서 박리하였다. 이어서, 청소 시트를 8in 규소 웨이퍼의 배면측(거울면)에 고착시켜 청소 기능을 갖는 반송 청소 웨이퍼(1)를 제조하였다.
실시예 4
25㎛의 두께 및 250㎜의 나비를 갖는 폴리에스테르 필름을 청소층으로서 사용하였다. 실시예 3에서 사용된 것과 동일한 통상의 접착층을 폴리에스테르 필름의 한쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 제공하였다. 이어서, 38㎛의 두께를 갖는 박리가능한 폴리에스테르 필름을 통상의 접착층의 표면에 고착시켜 청소 시트를 제조하였다.
청소층으로서 폴리에스테르 필름은 200N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 또한, 폴리에스테르 필름을 규소 웨이퍼에 대한 180°박리 접착력에 대해 측정하였다. 결과는 0N/10㎜이었다. 따라서, 상기 폴리에스테르 필름은 실질적으로 비점착성임을 확인하였다.
폴리에스테르 필름을 표면 저항에 대해 측정하였다. 그러나, 판독값이 9.99×1013Ω보다 커서 측정이 불가능하였다. 이러한 결과로부터, 청소층이 실질적으로 비전기전도성임을 확인하였다.
이어서, 박리가능한 필름을 청소 시트에서 박리하였다. 청소 기능을 갖는 청소 웨이퍼(2)를 실시예 3에서와 동일한 방식으로 제조하였다.
별도로, 새로운 8in 규소 웨이퍼의 3개 시트를 그의 거울면상에서 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 이물질이 제 1 시트에서는 8개의 수로, 제 2 시트에서는 12개의 수로, 제 3 시트에서는 10개의 수로 관찰되었다. 이어서, 이러한 웨이퍼를, 아래쪽을 향하고 있는 거울면을 사용하여 별도의 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 이후, 상기 웨이퍼를 각각 그의 거울면상의 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기 영역에서 제 1 규소 웨이퍼상에서는 23,788개의 수로, 제 2 규소 웨이퍼상에서는 26,008개의 수로, 제 3 규소 웨이퍼상에서는 28,403개의 수로 관찰되었다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 상기 반송 청소 웨이퍼(1)의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 반송 청소 웨이퍼(1)를 23,788개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 반송이 임의의 문제없이 수행되었다. 이후, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 7개의 이물질을 갖는 새로운 8in 규소 웨이퍼를, 아래쪽을 향하고 있는 거울면을 사용하여 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 이어서, 상기 웨이퍼를 각각 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기 영역에서 6,205개의 수로 관찰되었으며, 이는 청소 전에 부착되어있던 이물질의 74%가 제거되었음을 의미한다.
별도로, 상기 반송 청소 웨이퍼(2)를 26,008개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 반송이 임의의 문제없이 수행되었다. 이후, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 13개의 이물질을 갖는 새로운 8in 규소 웨이퍼를 전술한 바와 동일한 방식으로 측정하였다. 그 결과, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기 영역에서 7,988개의 수로 관찰되었으며, 이는 청소전에 부착되어있던 이물질의 69%가 제거되었음을 의미한다.
비교예 3
365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 5J/㎠의 적산 조사량으로 조사하는 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 제조한 청소 시트내 청소층은 점착성이었다. 상기 제조한 청소 시트를 청소층의 인장 모듈러스에 대해 측정하였다. 결과는 0.067N/㎟이었다. 이어서, 청소층을 규소 웨이퍼에 대한 접착력에 대해 측정하였다. 결과는 0.33N/10㎜였다.
실시예 3에서와 동일한 방식으로 상기 청소 시트로 제조한 반송 청소 웨이퍼(3)를 28,403개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부를 통해 반송시키려 하였다. 그 결과, 반송 청소 웨이퍼가 웨이퍼 단에 고정되었다. 따라서, 반송 청소 웨이퍼를 더 이상 반송시킬 수 없었다.
실시예 5
2-에틸헥실 아크릴레이트 30부, 메틸 아크릴레이트 70부 및 아크릴산 10부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 2,800,000) 100부에, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(상표명: UV 1700B, 닛폰 신쎄틱 케미칼 인더스트리 캄파니 리미티드(Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.)에서 제조) 150부, 폴리이소시아네이트 화합물(상표명:콜로네이트(Colonate) L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)에서 제조) 3부 및 벤질 디메틸 케탈(어가큐어(Irgacure) 651, 시바 스페셜티 케미칼스 캄파니 리미티드(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)에서 제조) 10부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 자외선 경화 접착제 용액 A를 수득하였다. 자외선 경화 접착제 용액에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 경화시켰다. 청소층의 표면은 실질적으로 비점착성이었다. 자외선으로 경화된 청소층은 1,440N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 인장을 JIS K7127에 따른 시험 방법에 의해 측정하였다.
별도로, 2-에틸헥실 아크릴레이트 75부, 메틸 아크릴레이트 20부 및 아크릴산 5부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 700,000) 100부에, 폴리에틸렌 글리콜 200 디메타크릴레이트(상표명: NK 에스테르 4G, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드(Sninnakamura Chemical Co., Ltd.)에서 제조) 50부, 우레탄 아크릴레이트(상표명: U-N-01, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 50부 및 폴리이소시아네이트 화합물(상표명: 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 3부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 감압성 접착제 용액 B를 제조하였다.
감압성 접착제 용액 B를 두께 25㎛ 및 나비 250㎜의 폴리에스테르 기재 물질 필름의 한쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 통상의 접착층을 제공하였다. 이어서, 38㎛ 두께의 박리가능한 폴리에스테르 필름을 상기 통상의 접착층의 표면에 고착시켰다. 별도로, 전술한 자외선 경화 접착제 용액 A를 기재 물질 필름의 다른쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 청소층을 제공하였다. 유사한 박리가능한 필름을 청소층의 표면에 고착시켰다.
생성된 시트에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 본 발명에 따른 청소 시트를 수득하였다. 박리가능한 필름을 청소 시트의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 청소층을 표면 자유 에너지에 대해 측정하였다. 결과는 18.4mJ/㎡이었다. 청소층은 물에 대해 105.1°의 접촉각을 나타내었다.
이어서, 박리가능한 필름을 청소 시트의 통상의 접착층쪽에서 박리하였다. 청소 시트를 8in 규소 웨이퍼의 배면측(거울면)에 핸드 롤러를 사용하여 고착시켜 청소 기능을 갖는 반송 청소 웨이퍼를 제조하였다.
별도로, 웨이퍼 단을 기판 가공처리 장치로부터 제거한 다음, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기 영역에서 21,000개의 수로 관찰되었다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 청소 웨이퍼의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 청소 웨이퍼를 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 청소층은 100개 시트의 연속 반송 후에도 청소될 위치에 확고히 접착하지 않았다. 따라서, 반송은 임의의 문제없이 수행되었다.
이후, 웨이퍼 단을 기판 가공처리 장치로부터 제거한 다음, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기 영역에서 10,000개의 수로 관찰되었으며, 이는 청소 전에 부착되어있던 이물질의 절반이 제거되었음을 의미한다.
비교예 5
폴리에틸렌 글리콜 200 디메타크릴레이트(상표명: NK 에스테르 4G, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 100부, 폴리에틸렌 글리콜 600 디아크릴레이트(상표명: NK 에스테르 A-600, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 100부 및 폴리이소시아네이트 화합물(상표명: 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 3부를, 2-에틸헥실 아크릴레이트 30부, 메틸 아크릴레이트 70부 및 아크릴산 10부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 2,800,000) 100부에 첨가한 후 그 혼합물을 균일하게 교반시키는 것을 포함하는 방법에 의해 제조된 접착제 용액 C를 청소층용 접착제로서 사용하였다. 수득된 청소층을 실시예 5에서와 동일한 방식으로 인장 모듈러스에 대해 측정하였다. 결과는 0.1N/㎟이었다.
청소 시트를 실시예 5에서와 동일한 방식으로 상기 청소층으로 제조하였다. 청소층을 표면 자유 에너지에 대해 측정하였다. 결과는 57.3mJ/㎡이었다. 청소층은 물에 대해 49.4°의 접촉각을 나타내었다.
상기 청소 시트를 건조시켜 실시예 5에서와 동일한 방식으로 상기 청소 시트로 제조한 반송 청소 웨이퍼를 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 청소 웨이퍼가 제 1 시트의 반송 도중 웨이퍼 단에 고정되었다. 따라서, 반송 청소 웨이퍼는 더 이상 반송될 수 없었다.
실시예 6
2-에틸헥실 아크릴레이트 75부, 메틸 아크릴레이트 20부 및 아크릴산 5부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 700,000) 100부에, 폴리에틸렌 글리콜 200 디메타크릴레이트(상표명: NK 에스테르 4G, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 100부, 폴리이소시아네이트 화합물(상표명: 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 3부 및 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈(어가큐어 651, 시바 스페셜티 케미칼스 캄파니 리미티드에서 제조) 3부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 자외선 경화 접착제 용액 A를 제조하였다.
별도로, 상기 접착제 용액 A가 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈을 포함하지 않는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일한 방식으로 수득한 접착제 용액을 두께 38㎛ 및 나비 250㎜의 박리가능한 폴리에스테르 필름의 한쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 통상의 접착층을 제공하였다. 이어서, 두께 38㎛의 박리가능한 폴리에스테르 필름을 상기 통상의 접착층의 표면에 고착시켰다. 후속적으로, 전술한 자외선 경화 접착제 용액 A를 기재 물질 필름의 다른쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 청소층으로서 접착층을 제공하였다. 유사한 박리가능한 필름을 접착층의 표면에 고착시켰다.
생성된 시트에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 2,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 본 발명에 따른 청소 시트를 수득하였다. 박리가능한 필름을 청소 시트의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 청소 시트를 청소층의 비커스 경도에 대해 NEC에서 제조한 타입 MHA-400 비커스 경도 측정기로 측정하였다. 결과는 45였다.
자외선으로 경화된 청소층은 147.2N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 인장 모듈러스는 JIS K7127에 따른 시험 방법에 의해 측정하였다. 청소층을 10㎜의 나비에서 규소 웨이퍼의 거울면에 고착시킨 다음, JIS Z0237에 따라 규소 웨이퍼에 대한 180°박리 접착력을 측정하였다. 결과는 0.0049N/10㎜였다. 따라서, 청소층이 실질적으로 비점착성임을 확인하였다.
청소층을, 미츠비시 케미칼 코포레이션에서 제조한 타입 MCP-UP450 표면 저항 측정기에 의해 23℃의 온도 및 60%의 상대 습도에서 표면 저항에 대해 측정하였다. 그 결과, 판독값이 9.99×1013Ω/□보다 커서 측정이 불가능하였다. 이러한 결과로부터, 청소층이 실질적으로 비전기전도성임을 확인하였다.
이어서, 박리가능한 필름을 청소 시트에서 박리하였다. 이어서, 청소 시트를 8in 규소 웨이퍼의 배면측(거울면)에 고착시켜 청소 기능을 갖는 반송 청소 웨이퍼를 제조하였다.
별도로, 2개의 웨이퍼 단을 기판 가공처리 장치로부터 제거한 다음, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기를 갖는 영역에서 2개의 웨이퍼 단중 한쪽에서는 25,000개의 수로, 다른 쪽에서는 23,000개의 수로 관찰되었다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 상기 반송 청소 웨이퍼의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 반송 청소 웨이퍼를 25,000개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 반송 청소 웨이퍼의 반송이 임의의 문제없이 수행되었다. 이후, 웨이퍼 단을 제거하여 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기를 갖는 영역에서 4,800개의 수로 관찰되었으며, 이는 청소 전에 부착되어있던 이물질의 4/5 이상이 제거되었음을 의미한다.
비교예 6
폴리에틸렌 글리콜 600 디아크릴레이트(상표명: NK 에스테르 A-600, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 100부, 폴리이소시아네이트 화합물(상표명: 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 3부 및 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈(상표명: 어가큐어 651, 시바 스페셜티 케미칼스 캄파니 리미티드에서 제조) 10부를, 2-에틸헥실 아크릴레이트 30부, 메틸 아크릴레이트 70부 및 아크릴산 10부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 2,800,000) 100부에 첨가한 후 그 혼합물을 균일하게 교반시키는 것을 포함하는 방법에 의해 제조된 접착제 용액 B를 청소층용 접착제로서 사용하는 것을 제외하고는, 실시예 6에서와 동일한 방식으로 청소 시트를 제조하였다. 상기 제조한 청소 시트를 전술한 바와 동일한 방식으로 청소층의 비커스 경도에 대해 측정하였다. 결과는 5였다. 청소층을 표면 자유 에너지에 대해 측정하였다. 결과는 34.6mJ/㎠였다. 청소층은 물에 대해 82.3°의 접촉각을 나타내었다.
상기 청소 시트를 건조시켜 실시예 6에서와 동일한 방식으로 상기 청소 시트로 제조한 반송 청소 웨이퍼를 23,000개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 청소 웨이퍼가 제 1 시트의 반송 도중 웨이퍼 단에 고정되었다. 따라서, 반송 청소 웨이퍼는 더 이상 반송될 수 없었다.
실시예 7
2-에틸헥실 아크릴레이트 75부, 메틸 아크릴레이트 20부 및 아크릴산 5부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 700,000) 100부에, 폴리에틸렌 글리콜 200 디메타크릴레이트(상표명: NK 에스테르 4G, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 50부, 우레판 아크릴레이트(상표명: U-N-01, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 50부, 폴리이소시아네이트 화합물(상표명: 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 3부 및 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈 3부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 자외선 경화 접착제 용액 A를 수득하였다.
별도로, 상기 접착제 용액 A가 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈을 포함하지 않는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일한 방식으로 수득한 접착제 용액을 두께 38㎛ 및 나비 250㎜의 박리가능한 폴리에스테르 필름의 한쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 통상의 접착층을 제공하였다. 이어서, 두께 38㎛의 박리가능한 폴리에스테르 필름을 통상의 접착층의 표면에 고착시켰다. 후속적으로, 전술한 자외선 경화 접착제 용액 A를 기재 물질 필름의 다른쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 청소층으로서 접착층을 제공하였다. 유사한 박리가능한 필름을 접착층의 표면에 고착시켰다.
생성된 시트에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 본 발명에 따른 청소 시트를 수득하였다. 박리가능한 필름을 청소 시트의 청소층쪽에서 박리하였다. 자외선으로 경화된 청소 시트는 마찰 계수 1.7 및 인장 모듈러스 50N/㎟을 나타내었다. 마찰 계수의 측정에 있어서, 50㎜×50㎜의 크기를 갖는 스테인레스 강판을 9.8N의 수직 하중하에 300㎜/min의 속도에서 예비결정된 방향으로 청소층의 표면을 따라 이동시켰다. 생성된 마찰 저항을 일반적인 인장 시험 기계에 의해 측정하였다. 인장 모듈러스를 JIS K7127에 따른 시험 방법에 의해 측정하였다.
박리가능한 필름을 청소 시트의 통상의 접착층쪽에서 박리하였다. 이어서, 청소 시트를 8in 규소 웨이퍼의 형상을 갖는 접촉 핀 청소 부재로서 접촉 핀 클리너(상표명: 패스칩(Passchip), 패스 인코포레이티드(PASS INC.)에서 제조)의 배면측(비청소 면)에 핸드 롤을 사용하여 고착시켜 청소 기능을 위한 반송 청소 부재를 제조하였다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 청소 부재의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 청소 부재를 접촉 핀 및 척 테이블을 청소하기 위해 반도체 제조용 전도 검사 장치인 웨이퍼 탐침기의 내부를 통해 가상-반송(dummy-convey)시켰다. 그 결과, 청소층은 접촉 위치에 확고히 접착하지 않았다. 따라서, 반송이 임의의 문제 없이 수행되었다.
이후, 접촉 핀을 현미경으로 관찰하였다. 그 결과, 청소 전에 접촉 핀에 부착되어있던 산화물과 같은 이물질이 제거되었음을 확인하였으며, 이는 접촉 핀이 청소되었음을 의미한다. 추가로, 청소 전에 척 테이블상에서 관찰되었던 약 1㎜의 크기를 갖는 규소 부스러기가 완전히 제거되었으며, 이는 척 테이블이 청소되었음을 의미한다. 이후, 제품으로서 웨이퍼를 반송시키고 실제 기준으로 검사하였다. 그 결과, 가공처리가 아무런 문제 없이 수행되었다.
실시예 8
2-에틸헥실 아크릴레이트 75부, 메틸 아크릴레이트 20부 및 아크릴산 5부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 700,000) 100부에, 폴리에틸렌 글리콜 200 디메타크릴레이트(상표명: NK 에스테르 4G, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 50부, 우레판 아크릴레이트(상표명: U-N-01, 스닌나카무라 케미칼 캄파니 리미티드에서 제조) 50부, 폴리이소시아네이트 화합물(상표명: 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 3부 및 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈(어가큐어 651, 시바 스페셜티 케미칼스 캄파니 리미티드에서 제조) 3부를 첨가하였다. 이어서, 상기 혼합물을 균일하게 교반시켜 자외선 경화 접착제 용액 A를 제조하였다.
별도로, 상기 접착제가 벤질 디메틸 케탈을 포함하지 않는 것을 제외하고는전술한 바와 동일한 방식으로 통상의 감압성 접착제 용액 A를 수득하였다.
통상의 감압성 접착제 용액 A를 두께 25㎛ 및 나비 250㎜의 폴리에스테르 기재 물질 필름의 한쪽 측부에 10㎛의 건조 두께로 도포하여 통상의 접착층을 제공하였다. 이어서, 두께 38㎛의 박리가능한 폴리에스테르 필름을 통상의 접착층의 표면에 고착시켰다. 상기 자외선 경화 접착제 용액 A를 기재 물질 필름의 다른쪽 측부에 30㎛의 건조 두께로 도포하여 청소층으로서 접착층을 제공하였다. 유사한 박리가능한 필름을 접착층의 표면에 고착시켜 청소 시트 A를 제조하였다.
자외선 경화 접착제 A를 인장 모듈러스(시험 방법: JIS K7127)에 대해 측정하였다. 그 결과, 자외선에 의한 경화 반응 전에 0.1N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사한 자외선 경화 접착제 A는 49N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다.
수득한 청소 시트 A를 직접 절단형 테이프 스티커(NEL-DR8500II, 닛토 세이키 인코포레이티드(NITTO SEIKI INC.)에서 제조)에 의해 웨이퍼에 고착시켰다. 이러한 과정 동안, 시트 A를 8in 규소 웨이퍼의 배면측(거울면)에 고착시킨 다음, 직접 절단 과정에 의해 웨이퍼의 형상으로 절단하였다. 이러한 조작을 25개의 시트에 대해 연속적으로 수행하였다. 그 결과, 시트 절단 도중 절단 폐기물이 생성되지 않았다.
이후, 시트를 갖는 웨이퍼의 5개 시트에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 청소 기능을 갖는 반송 청소 웨이퍼 A를 제조하였다.
별도로, 새로운 8in 규소 웨이퍼의 4개 시트를 각각 그의 거울면상에서 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 제 1 시트에서는 8개, 제 2 시트에서는 11개, 제 3 시트에서는 9개 및 제 4 시트에서는 5개의 수로 관찰되었다. 이러한 웨이퍼를 아래쪽을 향하고 있는 거울면을 사용하여 정전기 인력 메카니즘을 갖는 별도의 기판 가공처리 장치의 내부로 반송한 다음, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 그 결과, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질이 8in 웨이퍼 크기 영역에서 제 1 시트에서는 31,254개, 제 2 시트에서는 29,954개, 제 3 시트에서는 28,683개 및 제 4 시트에서는 27,986개의 수로 관찰되었다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 상기 반송 청소 웨이퍼 A의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 반송 청소 웨이퍼 A를 31,254개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 반송이 임의의 문제 없이 수행되었다. 이후, 새로운 8in 규소 웨이퍼를 아래쪽을 향하고 있는 거울면을 사용하여 기판 가공처리 장치의 내부로 반송시킨 다음, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 이러한 조작을 5회 수행하였다. 그 결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 9
다작용성 우레탄 아크릴레이트(상표명: UV 1700B, 닛폰 신쎄틱 케미칼 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 100부, 폴리이소시아네이트 화합물(상표명: 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드에서 제조) 3부 및 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈(상표명: 어가큐어 651, 시바 스페셜티 케미칼스 캄파니 리미티드에서 제조) 10부를, 2-에틸헥실 아크릴레이트 30부, 메틸 아크릴레이트 70부 및 아크릴산 10부를 포함하는 단량체 혼합물로부터 수득된 아크릴성 중합체(중량평균분자량: 2,800,000) 100부에 첨가한 후 그 혼합물을 균일하게 교반시키는 것을 포함하는 방법에 의해 제조된 자외선 경화 접착제 용액 B를 자외선 경화 접착제로서 사용하는 것을 제외하고는, 실시예 8에서와 동일한 방식으로 청소 시트 B를 제조하였다. 자외선 경화 접착제 B를 인장 모듈러스에 대해 측정하였다. 그 결과, 경화 전에 0.01N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다. 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사한 자외선 경화 접착제 B는 1,440N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다.
상기 청소 시트 B를 실시예 8에서와 동일한 방식으로 직접 절단 과정을 수행하여 시트를 갖는 웨이퍼의 25개 시트를 제조하였다. 그 결과, 시트 절단 도중 절단물이 생성되지 않았다. 웨이퍼의 25개 시트 중 4개에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하여 청소 기능을 갖는 반송 청소 웨이퍼 B를 제조하였다.
후속적으로, 박리가능한 필름을 상기 반송 청소 웨이퍼 B의 청소층쪽에서 박리하였다. 이어서, 반송 청소 웨이퍼 B를 29,954개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하였다. 그 결과, 반송이 임의의 문제없이 수행되었다. 이후, 8in 규소 웨이퍼를 아래쪽을 향하고 있는 거울면을 사용하여 기판 가공처리 장치의 내부로 반송한 다음, 0.2㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질의 존재에 대해 레이저형 이물질 분석기로 측정하였다. 이러한 조작을 5회 수행하였다. 결과는 표 1에 나타낸다.
비교예 8
청소 시트 A를 웨이퍼에 고착시키기 전에 365㎚의 중심 파장을 갖는 자외선을 1,000mJ/㎠의 적산 조사량으로 조사하는 것을 포함하는 방법에 의해 청소 시트 C를 제조하는 것을 제외하고는 실시예 8에서와 동일한 방식으로 직접 절단 공정에 의해 시트를 갖는 웨이퍼를 제조하였다. 그 결과, 시트 절단 도중 청소층으로부터 다량의 절단 폐기물이 생성되었다. 이러한 절단물은 시트를 갖는 웨이퍼의 가장자리, 웨이퍼의 배면측 및 테이프 스티커에 보다 많이 부착되어 있다. 따라서, 시트를 갖는 웨이퍼 C의 제조를 중지하였다.
비교예 9
청소층용 접착제로서 실시예 8에 기술한 감압성 잡착제 용액 A를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 8에서와 동일한 방식으로 청소 시트 D를 제조하였다. 청소 시트 D내 청소층은 0.1N/㎟의 인장 모듈러스를 나타내었다.
이어서, 청소 시트 D를 실시예 8에서와 동일한 방식으로 직접 절단하여 시트를 갖는 웨이퍼를 제조하였다. 그 결과, 시트 절단 도중 절단 폐기물이 생성되지 않았다. 시트를 갖는 웨이퍼의 25개 시트를 제조하였다. 이어서, 27,986개의 이물질이 부착된 웨이퍼 단을 갖는 기판 가공처리 장치의 내부로 반송 청소 웨이퍼 D를 반송하려 하였다. 그 결과, 반송 청소 웨이퍼 D가 제 1 시트의 반송 도중 웨이퍼 단에 접착되었다. 따라서, 청소 웨이퍼 D는 더 이상 반송될 수 없었다.
이물질의 제거율%
반송된 1개 시트 반송된 2개 시트 반송된 3개 시트 반송된 4개 시트 반송된 5개 시트
실시예 8 85% 92% 96% 96% 96%
실시예 9 70% 75% 83% 83% 83%
비교예 8 청소 웨이퍼의 제조를 중지하였음
비교예 9 반송 곤란 반송 중지 반송 중지 반송 중지 반송 중지
산업상 이용가능성
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 청소 시트는 기판 가공처리 장치의 내부를 통해 확실히 반송될 뿐만 아니라 장치의 내부에 부착된 이물질을 간단하고 확실하게 제거할 수 있다.
본 발명은 특정 양태에 대해 바람직한 형태를 기술하였지만, 바람직한 형태의 개시내용은 이하 청구범위에서와 같이 본 발명의 취지 및 범주에서 벗어남이 없이 구조상, 및 부분의 조합 및 배열상 변경될 수 있다.

Claims (26)

  1. JIS K7127에 따라 측정하는 경우 0.98N/㎟ 이상의 인장 모듈러스를 가지며 실질적으로 비점착성인 청소층을 포함하는 청소 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    청소층을 지지하는 기재 물질을 추가로 포함하는 청소 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    한쪽 측부에서 청소층을 지지하는 기재 물질 및 상기 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 통상의 접착층을 추가로 포함하는 청소 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    청소층이 규소 웨이퍼의 거울면에 대해 180°각도에서 박리시 0.20N/10㎜ 이하의 박리 접착력을 나타내는 청소 시트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    청소층이 실질적으로 비점착성이며 비전기전도성인 청소 시트.
  6. 제 5 항에 있어서,
    실질적으로 비점착성이며 비전기전도성인 청소층이 플라스틱 물질 또는 필름으로 제조되는 청소 시트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    청소층이 30mJ/㎡ 미만의 표면 자유 에너지를 나타내는 청소 시트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    청소층이 물에 대해 90°초과의 접촉각을 나타내는 청소 시트.
  9. 10 이상의 비커스 경도(Vickers hardness)를 갖는 청소층을 포함하는 청소 시트.
  10. 제 9 항에 있어서,
    청소층을 지지하는 기재 물질을 추가로 포함하는 청소 시트.
  11. 제 9 항에 있어서,
    한쪽 측부에서 청소층을 지지하는 기재 물질 및 상기 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 통상의 접착층을 추가로 포함하는 청소 시트.
  12. 제 1 항 또는 제 9 항에 있어서,
    청소층이 접착층을 포함하고 활성 에너지에 의해 경화되는 청소 시트.
  13. 제 12 항에 있어서,
    청소층이, 분자당 하나 이상의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 하나 이상 및 중합 개시제를 함유하는 감압성 접착 중합체를 활성 에너지에 의해 중합 경화 반응시켜 점착성을 실질적으로 제거함으로써 수득되는 것인 청소 시트.
  14. 제 13 항에 있어서,
    활성 에너지가 자외선인 청소 시트.
  15. 통상의 접착층이 제공된 제 3 항 또는 제 11 항에 따른 청소 시트를 포함하는 청소 기능을 갖는 반송(搬送) 부재.
  16. 제 1 항에 따른 청소 시트 및 제 15 항에 따른 청소 기능을 갖는 반송 부재중 임의의 하나를 기판 가공처리 장치의 내부로 반송하는 단계를 포함하는
    기판 가공처리 장치의 청소방법.
  17. 전도 검사 장치의 전도 검사 접촉 핀에 부착된 이물질을 제거하기 위한 접촉 핀 클리너; 및
    상기 접촉 핀 클리너와 접촉하는 장치의 접촉 영역에 부착된 이물질을 제거하기 위해 접촉 핀 클리너의 한쪽 측부에 제공되는 제 1 항에 따른 청소 시트를 포함하는
    전도 검사 장치용 청소 부재.
  18. 전도 검사 장치의 전도 검사 접촉 핀에 부착된 이물질을 제거하기 위해 반송 부재의 한쪽 측부에 제공되는 접촉 핀 클리너; 및
    상기 접촉 핀 클리너와 접촉하는 장치의 접촉 영역에 부착된 이물질을 제거하기 위해 접촉 핀 클리너의 한쪽 측부에 제공되는 제 1 항에 따른 청소 시트를 포함하는
    전도 검사 장치용 청소 부재.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    청소 시트가, 기재 물질의 한쪽 측부에 제공된 접착층, 및 접촉 핀 클리너와 접촉하는 장치의 접촉 영역에 부착된 이물질을 제거하기 위해 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 청소층을 포함하는 청소 부재.
  20. 제 1 항에 있어서,
    청소층이 1.0 이상의 마찰 계수를 나타내는 청소 시트.
  21. 제 1 항에 있어서,
    청소층이 JIS K7127에 따라 측정하는 경우 2,000N/㎟ 이하의 인장 모듈러스를 가지며 실질적으로 비점착성인 청소 시트.
  22. 제 17 항 내지 제 19 항중 어느 한 항에 따른 청소 부재를 전도 검사 장치의 내부로 반송하는 단계를 포함하는, 전도 검사 장치의 청소방법.
  23. 기재 물질의 한쪽 측부에 제공되는 것으로 활성 에너지에 의해 활성화되는 경우 중합 경화되는 접착제로 제조된 청소층 및 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 통상의 접착층을 갖는 청소 시트를, 통상의 접착층이 사이에 개재되어 있는 반송 부재와 함께, 상기 청소 시트의 형상이 상기 반송 부재의 형상보다 크게 되는 배열로 적층시키는 단계; 및
    상기 청소 시트를 반송 부재의 프로파일에 따라 절단하는 단계를 포함하며,
    상기 청소층이 청소 시트를 반송 부재의 프로파일에 따라 절단한 후에 중합 경화 반응되는 것을 특징으로 하는,
    청소 기능을 갖는 반송 부재의 제조방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    청소층이 JIS K7127에 따라 측정하는 경우 시트 절단시 1N/㎟ 이하의 인장 모듈러스를 나타내는, 청소 기능을 갖는 반송 부재의 제조방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    청소층이 JIS K7127에 따라 측정하는 경우 중합 경화 후 10N/㎟ 이상의 인장 모듈러스를 나타내는, 청소 기능을 갖는 반송 부재의 제조방법.
  26. 기재 물질의 한쪽 측부에 제공되는 것으로 활성 에너지에 의해 활성화되는 경우 중합 경화될 수 있는 접착제로 제조된 청소층 및 기재 물질의 다른쪽 측부에 제공된 통상의 접착층을 포함하며, 상기 청소층이 미경화 상태로 존재하는, 제 23 항에 따른 청소 기능을 갖는 반송 부재의 제조방법에 사용하기 위한 청소 시트.
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