JP2002214271A - クリーニング部材、及びこれを用いた導通検査装置のクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、各種の導通検査装置をクリーニン
グする部材、及びこれを用いた導通検査装置のクリーニ
ング方法を提供する。 【解決手段】 導通検査装置のクリーニング部材であっ
て、装置の導通検査用接触ピンの付着異物の除去を行う
ための部材（コンタクトピンクリーナー）の片面に、該
コンタクトピンクリーナーが接触する装置の被接触面の
付着異物を除去するためのクリーニング層が設けられて
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の導通検査装
置をクリーニングする部材、及びこれを用いた導通検査
装置のクリーニング方法に関し、例えば、半導体、プリ
ント基板など、異物を嫌う導通検査装置のクリーニング
部材及びクリーニング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造などで用いられる各種導通検
査装置は、製品側の端子（半導体端子など）と検査装置
側の接点（ＩＣソケットの接触ピンなど）を接触し電気
的導通を検査する。その際、繰り返し行われる検査によ
り、ＩＣ端子と接触ピンの接触が繰り返される際に、接
触ピンがＩＣ端子側の材料（アルミ、半田など）を削
り、接触ピン側にその異物が転移付着し、さらに付着し
たアルミ、半田などが酸化し、絶縁不良を引き起こし、
最悪の場合、検査上の導通率が下がってしまうこともあ
る。そこで、これら接触ピンに付着した異物を除去する
ために、アルミナ微粒子をポリエチエンテレフタレート
フィルムにコーティングしたものやシリコーンなどのゴ
ム系樹脂に研磨粒子を混入したような部材（以下、コン
タクトピンクリーナという）を用いて接触ピン上の異物
の除去を行っている。ところが、近年、半導体製造にお
けるウェハの薄膜化、長大化などに伴い、検査テーブル
（チャックテーブル）上の異物が原因でウェハが破損し
たり、チャッキングエラーが生じたりするなど、チェッ
クテーブル上の異物の除去についても対策が必要となっ
てきている。そのため、チャックテーブル上の異物を除
去するために定期的に装置を停止させ、テーブルの洗浄
処理をする必要が生じている。このため、稼働率低下や
多大な労力が必要になるという問題があった。

【０００３】本発明は、このような事情に照らし、導通
検査装置の接触ピンのクリーニングを行うと共に、チャ
ックテーブルや搬送アームなどに付着している異物を簡
便に低減できるクリーニング部材およびクリーニング方
法を提供することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、導通検査装置
の導通検査用接触ピンの付着異物の除去を行うための部
材（以下、コンタクトピンクリーナという）の片面に、
該コンタクトピンクリーナーが接触する装置の被接触面
（チャックテーブルなど）の付着異物を除去するための
クリーニング層を設けたクリーニング部材を搬送するこ
とにより、接触ピンのクリーニングと、検査装置内のチ
ャックテーブルなどに付着した異物を同時にクリーニン
グ除去することができること、さらに該クリーニング層
の摩擦係数を特定値以上とすることにより、検査装置内
を確実に搬送できさらに異物も簡便に低減できることを
見出し、本発明を完成するに至つた。

【０００５】即ち本発明は、導通検査装置のクリーニン
グ部材であって、装置の導通検査用接触ピンの付着異物
の除去を行うための部材（以下、コンタクトピンクリー
ナーという）の片面に、該コンタクトピンクリーナーが
接触する装置の被接触面の付着異物を除去するためのク
リーニング層が設けられてなるクリーニング部材（請求
項1）、導通検査装置のクリーニング部材であって、搬
送部材の片面に装置の導通検査用接触ピンの付着異物の
除去を行うための部材（以下、コンタクトピンクリーナ
ーという）が設けられ、他面に該コンタクトピンクリー
ナーが接触する装置の被接触面の付着異物を除去するた
めのクリーニング層が設けられてなるクリーニング部材
（請求項２）、クリーニング層が、支持体の片面に通常
の粘着剤層が設けられ、他面にコンタクトピンクリーナ
ーが接触する装置の被接触面の付着異物を除去するため
のクリーニング層が設けられたクリーニングシートから
なることを特徴とする請求項１又は２記載のクリーニン
グ部材（請求項３）、クリーニング層の摩擦係数が１．
０以上であることを特徴とする請求項１〜３いずれか記
載のクリーニング部材（請求項４）、クリーニング層
が、実質的に粘着性を有さず、引張弾性率が２０００Ｍ
Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）以下であることを
特徴とする請求項１〜４いずれか記載のクリーニング部
材（請求項５）、クリーニング層が、活性エネルギーに
より硬化されてなる粘着剤層であることを特徴とする請
求項１〜５いずれか記載のクリーニング部材（請求項
６）、請求項６記載の粘着剤層が感圧性接着性ポリマー
と分子内に不飽和二重結合を1個以上有する重合性不飽
和化合物および重合開始剤を含んでなる硬化型の粘着剤
であることを特徴とする請求項１〜６いずれか記載のク
リーニング部材（請求項７）、請求項１〜７いずれか記
載のクリーニング部材を、導通検査装置内に搬送するこ
とを特徴とする導通検査装置のクリーニング方法（請求
項８）に係るものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のクリーニング部材のクリ
ーニング層は、検査装置内を確実に搬送できさらに異物
も簡便に低減できるものであれば特に限定されないが、
その除塵性及び搬送性の点からはその摩擦係数が１．０
以上、好ましくは１．２〜１．８であることが望まし
い。 摩擦係数が１．０よりも小さいと、チャックテー
ブル上の異物を確実に付着できない恐れがあり、一方大
きすぎると搬送不良となる恐れがある。 本発明におい
てクリーニング層の摩擦係数（μ）とは、クリーニング
層表面に対してステンレス鋼板（５０ｍｍ×５０ｍｍ平
板）を滑らせた時の摩擦抵抗力（Ｆ）を万能引っ張り試
験機にて測定し、これとその時の鋼板にかかる垂直荷重
（Ｗ）を下記の式１に導入し求めたものであり、ここで
は動摩擦係数を意味するものである。

【０００７】＜式１＞ μ＝Ｆ／Ｗ ただし、式中の各記号は、それぞれ以下の通りである。 μ：動摩擦係数 Ｆ：摩擦抵抗力[N] Ｗ：鋼板にかかる垂直荷重[N]

【０００８】また、クリーニング層の引張弾性率は２０
００Ｍｐａ以下、好ましくは１Ｍｐａより大きいことが
望ましい。 引張弾性率が２０００ＭＰａを超えるとチ
ャックテーブル上の異物を確実に付着できない恐れがあ
り、一方1ＭＰａ未満であると搬送不良となる恐れがあ
る。 本発明においては、さらにクリーニング層の摩擦
係数や引張弾性率をこのような特定の範囲に設定するこ
とにより、クリーニングシートなどの搬送時にクリーニ
ング層が実質的に粘着性を有さず、被クリーニング部位
と強く接着することがなく、確実に搬送できるという効
果が得られる。

【０００９】かかるクリーニング層は、その材質などは
特に限定されないが、紫外線や熱などの活性エネルギー
源により硬化、架橋して、その分子構造が三次元網状化
して粘着力が低下もしくは消失した粘着剤層が好まし
い。 かかる粘着剤層を用いると、搬送時にクリーニン
グ層が被クリーニング部と強く接着することがなく、確
実に搬送できる。 またクリーニング層の厚さは特に限
定されないが、通常５〜１００μｍ程度である。

【００１０】かかるクリーニング層の具体例としては、
例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
１個以上有する化合物と重合開始剤を少なくとも含有さ
せたものを、活性エネルギーにより重合硬化反応させて
粘着性が実質的に消失されてなるものが挙げられる。
かかる感圧接着性ポリマーとしては、例えばアクリル
酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸
エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は
（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリ
ル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの
合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二
重結合を２個以上有する化合物を用いるか、あるいは合
成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
有する化合物を官能基間の反応で化学結合させるなどし
て、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導
入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネル
ギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることも
できる。

【００１１】ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以
上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の接着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。このような重合
性化合物としては、たとえば、フエノキシポリエチレン
グリコ―ル（メタ）アクリレ─ト、ε−カプロラクトン
（メタ）アクリレ─ト、ポリエチレングリコ―ルジ（メ
タ）アクリレ─ト、ポリプロピレングリコ―ルジ（メ
タ）アクリレ─ト、トリメチロ─ルプロパントリ（メ
タ）アクリレ─ト、ジペンタエリスリト─ルヘキサ（メ
タ）アクリレ─ト、ウレタン（メタ）アクリレ─ト、エ
ポキシ（メタ）アクリレ─ト、オリゴエステル（メタ）
アクリレ─トなどが挙げられ、これらの中から、１種ま
たは２種以上が用いられる。また、クリーニング層に添
加される重合開始剤は、特に限定されず公知のものを使
用でき、例えば活性エネルギー源に熱を用いる場合は、
ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリ
ルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾ
イル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプ
ロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラー
ズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサント
ン、ジメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチル
ケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドルキシ
シクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシジメチ
ルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。

【００１２】一方、本発明で用いられるコンタクトピン
クリーナについては、その材質や形状等は特に限定され
ず広く利用できる。 例えば、ポリエチレン、ポリエチ
レンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボ
ネート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リカルボジイミドなどのプラスチックフィルムやシリコ
ーンなどゴム系樹脂、不織布などの基材（バッキング）
にアルミナ粒子、シリコンカーバイド、酸化クロムなど
の研磨粒子をコーティングしたものなどが用いられる
が、この限りではない。また、同様に形状についても、
シリコンウェハ形状やＩＣチップ形状などクリーニング
されるソケットやＩＣの形状、また装置の種類によって
適宜用いられる。

【００１３】また前記クリーニング層が支持体に設けら
れる場合の支持体としては特に限定されないが、例えば
ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチル
セルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリ
アミド、ポリイミド、ポリカルボジイミドなどのプラス
チックフィルムなどが挙げられる。 その厚みは通常１
０〜１００μｍ程度である。また支持体の他面に設けら
れる通常の粘着剤層は、粘着機能を満たす限りその材質
などは特に限定されず、通常の粘着剤（例えばアクリル
系、ゴム系など）を用いることができる。かかる構成と
することにより、クリーニングシートを通常の粘着剤層
により接触ピンのクリーニング用コンタクトピンクリー
ナの非クリーニング側や、各種基板などの搬送部材に貼
り付けて、クリーニング機能付き搬送部材として装置内
に搬送して、チャックテーブルなどに接触させてクリー
ニングすることができる。また、上記のコンタクトピン
クリーナや基板などの搬送部材を再利用するために、ク
リーニング後に基板をかかる粘着剤層から剥がす場合
は、かかる通常の粘着剤層の粘着力は再剥離できる範囲
であれば特に限定されないが、シリコンウエハ（ミラー
面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２０〜
０．９８Ｎ／１０ｍｍ、特に０．４０〜０．９８Ｎ／１
０ｍｍ程度であれば、搬送中に剥離することなく、かつ
クリーニング後に容易に再剥離できるので好ましい。

【００１４】クリーニング層が設けられる搬送部材とし
ては特に限定されないが、例えば半導体ウエハ、ＬＣ
Ｄ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、
その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板など
やポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチ
ルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポ
リアミド、ポリイミド、ポリカルボジイミドなどのプラ
スチックフィルムなどが挙げられる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例 アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メ
チル２０部、及びアクリル酸５部からなるモノマ―混合
液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）
１００部に対して、ポリエチレングリコ―ル２００ジメ
タクリレ―ト（新中村化学製：商品名：ＮＫエステル４
Ｇ）５０部、ウレタンアクリレート（新中村化学製：商
品名：Ｕ−Ｎ−０１）５０部、ポリイソシアネート化合
物（日本ポリウレタン工業製：商品名：コロネートＬ）
３部、および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタ
ール（チバ・スペシャリティケミカルズ製：商品名：イ
ルガキュアー６５１）３部を均一に混合して、紫外線硬
化型の粘着剤溶液Ａを調整した。一方、上記粘着剤溶液
Ａから光重合開始剤のベンジルジメチルケタールを除い
た以外は、上記と同様にして得た粘着剤溶液を、幅２５
０ｍｍ、厚み２５μｍのポリエステル製支持体フィルム
の片面に、乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布し
て通常の粘着剤層を設け、その表面に厚み３８μｍのポ
リエステル系剥離フィルムを貼った。 次に支持体フィ
ルムのもう一方の側に、前記の紫外線硬化型粘着剤溶液
Ａを乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布してクリ
ーニング層としての粘着剤層を設け、その表面に同様の
剥離フィルムを貼った。このシートに中心波長３６５ｎ
ｍの紫外線を積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ²照射して、
本発明のクリーニングシートを得た。 このクリーニン
グシートのクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、
このクリーニング層の紫外線硬化後の摩擦係数は１．
７、引張弾性率は５０Ｍｐａであった。ここで、摩擦係
数の測定は、クリーニング層表面に対して５０ｍｍ×５
０ｍｍのステンレス製鋼板を垂直荷重９．８Ｎ下で一定
方向に３００ｍｍ／分の速度でクリーニング層表面に対
して平行に移動させ、その時生じた摩擦抵抗力を万能引
っ張り試験機にて測定して求めたものである。また、引
張弾性率は、試験法ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定し
た。

【００１６】このクリーニングシートの通常の粘着剤層
側の剥離フィルムを剥がし、８ｉｎｃｈのシリコンウエ
ハ形状の接触ピンクリーニング部材であるコンタクトピ
ンクリーナ（ピーエーエスエス社製：商品名パスチッ
プ）の裏面（非クリーニング面）にハンドローラで貼り
付け、クリーニング機能付き搬送用クリーニング部材を
作製した。この通常の粘着材層のシリコンウェハ（ミラ
ー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は０．２５Ｎ
／１００ｍｍであった。

【００１７】次いでこのクリーニング部材のクリーニン
グ層側の剥離フィルムを剥がし、半導体製造用の導通検
査装置であるウェハープローバ内をダミー搬送させ、接
触ピンのクリーニングおよびチャックテーブルのクリー
ニングをさせたところ、クリーニング層が接触部位と強
く接着することはまったく起こらず、問題なく搬送でき
た。また、その後に接触ピンを顕微鏡にて観察したとこ
ろ、クリーニング前にピンに付着していた酸化物等の異
物がなくなっており、クリーニングされていることを確
認した。また、クリーニング前にチャックテーブル上に
見られた１ｍｍ程度の大きさのシリコン屑などは完全に
なくなっており、クリーニングされていることがわかっ
た。さらに、その後製品ウェハを２５枚搬送し実際に検
査を行ったが、全く問題なく処理できた。

【００１８】

【発明の効果】以上のように本発明のクリーニング部材
によれば、導通検査装置の接触ピンのクリーニングをで
きると共に、チャックテーブル上などに付着している異
物を簡便に除去することができる。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導通検査装置のクリーニング部材であっ
   て、装置の導通検査用接触ピンの付着異物の除去を行う
   ための部材（以下、コンタクトピンクリーナーという）
   の片面に、該コンタクトピンクリーナーが接触する装置
   の被接触面の付着異物を除去するためのクリーニング層
   が設けられてなるクリーニング部材。
2. 【請求項２】 導通検査装置のクリーニング部材であっ
   て、搬送部材の片面に装置の導通検査用接触ピンの付着
   異物の除去を行うための部材（以下、コンタクトピンク
   リーナーという）が設けられ、他面に該コンタクトピン
   クリーナーが接触する装置の被接触面の付着異物を除去
   するためのクリーニング層が設けられてなるクリーニン
   グ部材。
3. 【請求項３】 クリーニング層が、支持体の片面に通常
   の粘着剤層が設けられ、他面にコンタクトピンクリーナ
   ーが接触する装置の被接触面の付着異物を除去するため
   のクリーニング層が設けられたクリーニングシートから
   なることを特徴とする請求項１又は２記載のクリーニン
   グ部材。
4. 【請求項４】 クリーニング層の摩擦係数が１．０以上
   であることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載のク
   リーニング部材。
5. 【請求項５】 クリーニング層が、実質的に粘着性を有
   さず、引張弾性率が２０００ＭＰａ（ＪＩＳ Ｋ７１２
   ７に準ずる）以下であることを特徴とする請求項１〜４
   いずれか記載のクリーニング部材。
6. 【請求項６】 クリーニング層が、活性エネルギーによ
   り硬化されてなる粘着剤層であることを特徴とする請求
   項１〜５いずれか記載のクリーニング部材。
7. 【請求項７】 請求項６記載の粘着剤層が感圧性接着性
   ポリマーと分子内に不飽和二重結合を1個以上有する重
   合性不飽和化合物および重合開始剤を含んでなる硬化型
   の粘着剤であることを特徴とする請求項１〜６いずれか
   記載のクリーニング部材。
8. 【請求項８】 請求項１〜７いずれか記載のクリーニン
   グ部材を、導通検査装置内に搬送することを特徴とする
   導通検査装置のクリーニング方法。