JP2002192084A - クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 - Google Patents
クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法Info
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、例えば、半導体、フラットパネル
ディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置
など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及
びクリーニング方法を提供する。 【解決手段】 クリーニング層を有するシートの表面電
位が10KVを超えることを特徴とするクリーニングシ
ートである。
ディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置
など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及
びクリーニング方法を提供する。 【解決手段】 クリーニング層を有するシートの表面電
位が10KVを超えることを特徴とするクリーニングシ
ートである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の基板処理装
置をクリーニングするシート、及びこれを用いた基板処
理装置のクリーニング方法に関し、例えば、半導体、フ
ラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装
置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニ
ングシート及びクリーニング方法に関する。
置をクリーニングするシート、及びこれを用いた基板処
理装置のクリーニング方法に関し、例えば、半導体、フ
ラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装
置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニ
ングシート及びクリーニング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】各種基板処理装置は、各搬送系と基板と
を物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬
送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染
することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理を
する必要があった。このため、稼働率低下や多大な労力
が必要になるという問題があった。これらの問題を解決
するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送すること
により基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除
去する方法(特開平10−154686号)、板状部材
を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去す
る方法(特開平11−87458号)、コロナチャージ
により帯電したダミーウエハを用いる方法(特開200
0-260671号)などが提案されている。
を物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬
送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染
することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理を
する必要があった。このため、稼働率低下や多大な労力
が必要になるという問題があった。これらの問題を解決
するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送すること
により基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除
去する方法(特開平10−154686号)、板状部材
を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去す
る方法(特開平11−87458号)、コロナチャージ
により帯電したダミーウエハを用いる方法(特開200
0-260671号)などが提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】粘着性の物質を固着し
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では粘着性物質
と装置接触部とが強く吸着しすぎて剥れない恐れがあ
り、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。 特
に、基板のチャックテーブルに減圧吸着機構が使われて
いる場合は、その恐れが大である。また、板状部材を搬
送することにより異物を除去する方法は、搬送は支障な
くできるが、肝心の除塵性に劣るという問題がある。ま
た、コロナチャージにより帯電したダミーウエハを用い
る方法は、ウエハ近傍の異物も除去できる有効な方法で
あるが、その表面電位を高くしようとすると、コロナ発
生電位を高くせざるをえなく、本発明のようなクリーニ
ングシートを用いる場合には、その構成材料によっては
穴があくなどしてコロナ処理条件を強くできず、表面電
位もできないため、コロナ法では数10Vにしか帯電さ
せることができず、異物の吸引は未だ不十分であった。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内
に基板を確実に搬送できると共に、装置内に付着もしく
は浮遊している異物を簡便かつ確実に除去できるクリー
ニングシートを提供することを目的としている。
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では粘着性物質
と装置接触部とが強く吸着しすぎて剥れない恐れがあ
り、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。 特
に、基板のチャックテーブルに減圧吸着機構が使われて
いる場合は、その恐れが大である。また、板状部材を搬
送することにより異物を除去する方法は、搬送は支障な
くできるが、肝心の除塵性に劣るという問題がある。ま
た、コロナチャージにより帯電したダミーウエハを用い
る方法は、ウエハ近傍の異物も除去できる有効な方法で
あるが、その表面電位を高くしようとすると、コロナ発
生電位を高くせざるをえなく、本発明のようなクリーニ
ングシートを用いる場合には、その構成材料によっては
穴があくなどしてコロナ処理条件を強くできず、表面電
位もできないため、コロナ法では数10Vにしか帯電さ
せることができず、異物の吸引は未だ不十分であった。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内
に基板を確実に搬送できると共に、装置内に付着もしく
は浮遊している異物を簡便かつ確実に除去できるクリー
ニングシートを提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、クリーニング
あるいはこのシートを固着した基板等の搬送部材を搬送
することにより、基板処理装置内の付着又は浮遊した異
物をクリーニング除去するにあたり、クリーニング層を
有するシートの表面電位が10KVを超えるクリーニン
グシートを用いることにより、前記問題を生じることな
く、さらに異物を簡便かつ確実に剥離除去できることを
見出し、本発明を完成するに至つた。
的を達成するために、鋭意検討した結果、クリーニング
あるいはこのシートを固着した基板等の搬送部材を搬送
することにより、基板処理装置内の付着又は浮遊した異
物をクリーニング除去するにあたり、クリーニング層を
有するシートの表面電位が10KVを超えるクリーニン
グシートを用いることにより、前記問題を生じることな
く、さらに異物を簡便かつ確実に剥離除去できることを
見出し、本発明を完成するに至つた。
【0005】即ち本発明は、クリーニング層を有するシ
ートの表面電位が10KVを超えることを特徴とするク
リーニングシート(請求項1)、クリーニング層が熱エ
レクトレット法により電石(エレクトレット)化されて
なることを特徴とする請求項1記載のクリーニングシー
ト(請求項2)、クリーニング層が、実質的に粘着性を
有しないことを特徴とする請求項1又は2記載のクリー
ニングシート(請求項3)、クリーニング層の引張り強
さが1〜3000MPaであることを特徴とする請求項
1〜3いずれか記載のクリーニングシート(請求項
4)、クリーニング層の片面に、粘着性層が設けられて
なる請求項1〜4いずれか記載のクリーニングシート
(請求項5)、支持体の少なくとも片面に、クリーニン
グ層が設けられてなる請求項1〜4いずれか記載のクリ
ーニングシート(請求項6)、支持体の片面にクリーニ
ング層が設けられ、他面に粘着性層が設けられてなる請
求項1〜4いずれか記載のクリーニングシート(請求項
7)などに係るものである。
ートの表面電位が10KVを超えることを特徴とするク
リーニングシート(請求項1)、クリーニング層が熱エ
レクトレット法により電石(エレクトレット)化されて
なることを特徴とする請求項1記載のクリーニングシー
ト(請求項2)、クリーニング層が、実質的に粘着性を
有しないことを特徴とする請求項1又は2記載のクリー
ニングシート(請求項3)、クリーニング層の引張り強
さが1〜3000MPaであることを特徴とする請求項
1〜3いずれか記載のクリーニングシート(請求項
4)、クリーニング層の片面に、粘着性層が設けられて
なる請求項1〜4いずれか記載のクリーニングシート
(請求項5)、支持体の少なくとも片面に、クリーニン
グ層が設けられてなる請求項1〜4いずれか記載のクリ
ーニングシート(請求項6)、支持体の片面にクリーニ
ング層が設けられ、他面に粘着性層が設けられてなる請
求項1〜4いずれか記載のクリーニングシート(請求項
7)などに係るものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のクリーニングシートにお
いて、クリーニング層(以下、クリーニングシート単
体、積層シート、もしくは支持体との積層シートなどの
形態としてを含む)は、その表面電位が10KVを超え
る範囲にあればよく、通常10〜50KV程度が好まし
く、本発明においては、クリーニング層がかかる特定範
囲の表面電位を有するため、後述のようにクリーニング
層が実質的に粘着性を有しない場合であっても、周囲に
電界を形成しそのため強力な吸着力を持ち、その吸着力
に起因して除塵効果が得られると考えられる。かかる表
面電位を維持する方法は、特に限定されないが、例えば
各種ポリマーを熱エレクトレット法などにより電石化
(以下、エレクトレット化という)したり、高い体積抵
抗率を持つ材料を選定し、物質を流れる電流を小さく
し、放電させにくくするなどの方法が挙げられる。
いて、クリーニング層(以下、クリーニングシート単
体、積層シート、もしくは支持体との積層シートなどの
形態としてを含む)は、その表面電位が10KVを超え
る範囲にあればよく、通常10〜50KV程度が好まし
く、本発明においては、クリーニング層がかかる特定範
囲の表面電位を有するため、後述のようにクリーニング
層が実質的に粘着性を有しない場合であっても、周囲に
電界を形成しそのため強力な吸着力を持ち、その吸着力
に起因して除塵効果が得られると考えられる。かかる表
面電位を維持する方法は、特に限定されないが、例えば
各種ポリマーを熱エレクトレット法などにより電石化
(以下、エレクトレット化という)したり、高い体積抵
抗率を持つ材料を選定し、物質を流れる電流を小さく
し、放電させにくくするなどの方法が挙げられる。
【0007】かかるポリマーは、エレクトレット化でき
るものである限りその材料などは限定されないが、例え
ば、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレンナフタレート、ポリ弗化ビニリデン、弗化ビ
ニリデン、三弗化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチ
レンなどのポリマーや、後述の紫外線や熱などの活性エ
ネルギー源により架橋反応や硬化が促進された硬化型感
圧性接着剤組成物などが挙げられる。
るものである限りその材料などは限定されないが、例え
ば、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレンナフタレート、ポリ弗化ビニリデン、弗化ビ
ニリデン、三弗化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチ
レンなどのポリマーや、後述の紫外線や熱などの活性エ
ネルギー源により架橋反応や硬化が促進された硬化型感
圧性接着剤組成物などが挙げられる。
【0008】本発明のクリーニング層は、さらに実質的
に粘着性を有しないことが好ましい。 ここで実質的に
粘着性を有しないとは、粘着の本質を滑りに対する抵抗
である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性
タックがないことを意味する。 この感圧性タックは、
例えばDahlquistの基準にしたがうと、粘着性
物質の弾性率が1MPaまでの範囲で発現する。 従っ
て本発明においては、クリーニング層の弾性率が1MP
aより大きくなるように、その引張り強さを特定範囲、
すなわち1〜3000MPa、好ましくは100〜20
00MPaの範囲内に設計することにより、搬送トラブ
ルを発生することなく、異物を除去することができる。
ここで引張り強さは、試験法 JIS K7127に
準じて測定したものである。
に粘着性を有しないことが好ましい。 ここで実質的に
粘着性を有しないとは、粘着の本質を滑りに対する抵抗
である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性
タックがないことを意味する。 この感圧性タックは、
例えばDahlquistの基準にしたがうと、粘着性
物質の弾性率が1MPaまでの範囲で発現する。 従っ
て本発明においては、クリーニング層の弾性率が1MP
aより大きくなるように、その引張り強さを特定範囲、
すなわち1〜3000MPa、好ましくは100〜20
00MPaの範囲内に設計することにより、搬送トラブ
ルを発生することなく、異物を除去することができる。
ここで引張り強さは、試験法 JIS K7127に
準じて測定したものである。
【0009】かかるクリーニング層は、紫外線や熱など
の活性エネルギー源により架橋反応や硬化が促進され
て、その引張り強さを大きくできるものが好ましい。
さらに、装置内の被クリーニング部とぬれにくいほうが
好ましい。 ぬれやすいと搬送時にクリーニングシート
が被クリーニング部に密着して、搬送トラブルとなる恐
れがある。 またクリーニング層の厚さは特に限定され
ないが、通常5〜100μm程度である。
の活性エネルギー源により架橋反応や硬化が促進され
て、その引張り強さを大きくできるものが好ましい。
さらに、装置内の被クリーニング部とぬれにくいほうが
好ましい。 ぬれやすいと搬送時にクリーニングシート
が被クリーニング部に密着して、搬送トラブルとなる恐
れがある。 またクリーニング層の厚さは特に限定され
ないが、通常5〜100μm程度である。
【0010】かかるクリーニング層の具体例としては、
例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
1個以上有する化合物と重合開始剤を少なくとも含有さ
せたものを、活性エネルギーにより重合硬化反応させて
粘着性が実質的に消失されてなるものが挙げられる。
かかる感圧接着性ポリマーとしては、例えばアクリル
酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸
エステルから選ばれる(メタ)アクリル酸及び/又は
(メタ)アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリ
ル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの
合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二
重結合を2個以上有する化合物を用いるか、あるいは合
成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
有する化合物を官能基間の反応で化学結合させるなどし
て、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導
入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネル
ギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることも
できる。
例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
1個以上有する化合物と重合開始剤を少なくとも含有さ
せたものを、活性エネルギーにより重合硬化反応させて
粘着性が実質的に消失されてなるものが挙げられる。
かかる感圧接着性ポリマーとしては、例えばアクリル
酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸
エステルから選ばれる(メタ)アクリル酸及び/又は
(メタ)アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリ
ル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの
合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二
重結合を2個以上有する化合物を用いるか、あるいは合
成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
有する化合物を官能基間の反応で化学結合させるなどし
て、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導
入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネル
ギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることも
できる。
【0011】ここで、分子内に不飽和二重結合を1個以
上有する化合物(以下、重合性不飽和化合物という)と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が10000以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時のクリーニ
ング層の三次元網状化が効率よくなされるように、50
00以下の分子量を有しているのが好ましい。
上有する化合物(以下、重合性不飽和化合物という)と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が10000以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時のクリーニ
ング層の三次元網状化が効率よくなされるように、50
00以下の分子量を有しているのが好ましい。
【0012】また、クリーニング層に添加される重合開
始剤は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば
活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパー
オキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合
開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾイ
ンエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロ
チオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチ
オキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベン
ジルジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシル
フェニルケトン、2−ヒドロキシジメチルフェニルプロ
パン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ンなどの光重合開始剤が挙げられる。
始剤は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば
活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパー
オキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合
開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾイ
ンエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロ
チオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチ
オキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベン
ジルジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシル
フェニルケトン、2−ヒドロキシジメチルフェニルプロ
パン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【0013】本発明は、上記の特定のクリーニング層の
片面に、粘着性層が設けられたクリーニングシート(請
求項5)、また支持体の片面に、上記の特定のクリーニ
ング層が設けられ、他面に粘着性層が設けられたクリー
ニングシート(請求項7)も提供する。 この粘着性層
は、粘着機能を満たす限りその材質などは特に限定され
ず、通常の粘着剤(例えばアクリル系、ゴム系など)を
用いることができる。かかる構成とすることにより、ク
リーニングシートをこの粘着性層により各種基板や他の
テープ・シートなどの搬送部材に貼り付けて、クリーニ
ング機能付き搬送部材(請求項8)として装置内に搬送
して、被洗浄部位に接触させてクリーニングすること
(請求項9)ができる。
片面に、粘着性層が設けられたクリーニングシート(請
求項5)、また支持体の片面に、上記の特定のクリーニ
ング層が設けられ、他面に粘着性層が設けられたクリー
ニングシート(請求項7)も提供する。 この粘着性層
は、粘着機能を満たす限りその材質などは特に限定され
ず、通常の粘着剤(例えばアクリル系、ゴム系など)を
用いることができる。かかる構成とすることにより、ク
リーニングシートをこの粘着性層により各種基板や他の
テープ・シートなどの搬送部材に貼り付けて、クリーニ
ング機能付き搬送部材(請求項8)として装置内に搬送
して、被洗浄部位に接触させてクリーニングすること
(請求項9)ができる。
【0014】本発明において上記の基板などの搬送部材
を再利用するために、クリーニング後に基板をかかる粘
着性層から剥がす場合は、かかる粘着性層の粘着力は、
シリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥が
し粘着力が0.20〜0.98N/10mm、特に0.
40〜0.98N/10mm程度であれば、搬送中に剥
離することなく、かつクリーニング後に容易に再剥離で
きるので好ましい。
を再利用するために、クリーニング後に基板をかかる粘
着性層から剥がす場合は、かかる粘着性層の粘着力は、
シリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥が
し粘着力が0.20〜0.98N/10mm、特に0.
40〜0.98N/10mm程度であれば、搬送中に剥
離することなく、かつクリーニング後に容易に再剥離で
きるので好ましい。
【0015】またクリーニング層が支持体の少なくとも
片面に設けられたクリーニングシート(請求項6、7)
の支持体としては、特に限定されないが、例えばポリエ
チレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロ
ース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリカルボジイミドなどのプラスチッ
クフィルムなどが挙げられる。 その厚みは通常10〜
100μm程度である。
片面に設けられたクリーニングシート(請求項6、7)
の支持体としては、特に限定されないが、例えばポリエ
チレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロ
ース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリカルボジイミドなどのプラスチッ
クフィルムなどが挙げられる。 その厚みは通常10〜
100μm程度である。
【0016】またクリーニングシートが貼り付けられる
搬送部材としては特に限定されないが、例えば半導体ウ
エハ、LCD、PDPなどのフラットパネルディスプレ
イ用基板、その他コンパクトディスク、MRヘッドなど
の基板などが挙げられる。
搬送部材としては特に限定されないが、例えば半導体ウ
エハ、LCD、PDPなどのフラットパネルディスプレ
イ用基板、その他コンパクトディスク、MRヘッドなど
の基板などが挙げられる。
【0017】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例 アクリル酸−2−エチルヘキシル75部、アクリル酸メ
チル20部、及びアクリル酸5部からなるモノマ―混合
液から得たアクリル系ポリマー(重量平均分子量70
万)100部に対して、ジペンタエリストロールヘキサ
アクリレート(日本合成化学社製:商品名UV1700
B)を150部、ベンジルジメチルケタール5部、及び
ジフエニルメタンジイソシアネ―ト3部を均一に混合
し、紫外線硬化型の粘着剤溶液とした。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例 アクリル酸−2−エチルヘキシル75部、アクリル酸メ
チル20部、及びアクリル酸5部からなるモノマ―混合
液から得たアクリル系ポリマー(重量平均分子量70
万)100部に対して、ジペンタエリストロールヘキサ
アクリレート(日本合成化学社製:商品名UV1700
B)を150部、ベンジルジメチルケタール5部、及び
ジフエニルメタンジイソシアネ―ト3部を均一に混合
し、紫外線硬化型の粘着剤溶液とした。
【0018】一方、上記粘着剤からベンジルジメチルケ
タールを除いた以外は、上記と同様にして得た粘着剤溶
液を、幅250mm、厚さ70μm、引張り強さ250
MPaのポリエチレンテレフタレートを支持体フィルム
の片面に、乾燥後の厚みが10μmになるように塗布し
て通常の粘着性層を設け、その表面に厚さ38μmのポ
リエステル系剥離フィルムを貼った。 支持体フィルム
の他面側に、前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後の
厚みが40μmになるように塗布してクリーニング層を
設け、その表面に同様の剥離フィルムを貼った。このシ
ートに中心波長365nmの紫外線をクリーニング層側
から積算光量2000mJ/cm2照射した後、クリー
ニング層側の剥離フィルムを剥がし、熱エレクトレット
法を用い、大気下にて電極間に挿入し、100℃で電圧
を20KV印加した後、電圧をかけたまま40℃まで冷
却した後、電圧印加を終了してエレクトレット化させ
た。 25℃、55%RHの条件下で静電気測定器(シ
ムコジャパン社製 Model FMX002)にて、
電極−試料間隔20mmで表面電位を測定したところ、
15KVであった。 また、クリーニング層の表面は実
質的に粘着性は有しておらず、クリーニング層の紫外線
硬化後の引張り強さは1980MPaであった。また、
他面側の通常の粘着性層をシリコンウエハのミラー面に
幅10mmで貼り付け、JIS Z0237に準じてシ
リコンウエハに対する180°引き剥がし粘着力を測定
した結果、0.25N/10mmであった。
タールを除いた以外は、上記と同様にして得た粘着剤溶
液を、幅250mm、厚さ70μm、引張り強さ250
MPaのポリエチレンテレフタレートを支持体フィルム
の片面に、乾燥後の厚みが10μmになるように塗布し
て通常の粘着性層を設け、その表面に厚さ38μmのポ
リエステル系剥離フィルムを貼った。 支持体フィルム
の他面側に、前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後の
厚みが40μmになるように塗布してクリーニング層を
設け、その表面に同様の剥離フィルムを貼った。このシ
ートに中心波長365nmの紫外線をクリーニング層側
から積算光量2000mJ/cm2照射した後、クリー
ニング層側の剥離フィルムを剥がし、熱エレクトレット
法を用い、大気下にて電極間に挿入し、100℃で電圧
を20KV印加した後、電圧をかけたまま40℃まで冷
却した後、電圧印加を終了してエレクトレット化させ
た。 25℃、55%RHの条件下で静電気測定器(シ
ムコジャパン社製 Model FMX002)にて、
電極−試料間隔20mmで表面電位を測定したところ、
15KVであった。 また、クリーニング層の表面は実
質的に粘着性は有しておらず、クリーニング層の紫外線
硬化後の引張り強さは1980MPaであった。また、
他面側の通常の粘着性層をシリコンウエハのミラー面に
幅10mmで貼り付け、JIS Z0237に準じてシ
リコンウエハに対する180°引き剥がし粘着力を測定
した結果、0.25N/10mmであった。
【0019】得られたクリーニングシートの通常の粘着
性層側の剥離フィルムを剥がし、8inchのシリコン
ウエハの裏面(ミラー面)にハンドローラで貼り付け、
クリーニング機能付き搬送用クリーニングウエハを作製
した。
性層側の剥離フィルムを剥がし、8inchのシリコン
ウエハの裏面(ミラー面)にハンドローラで貼り付け、
クリーニング機能付き搬送用クリーニングウエハを作製
した。
【0020】一方、レーザー式異物測定装置で、新品の
8inchシリコンウエハ2枚のミラー面の0.2μm
以上の異物を測定したところ、1枚目は11個、2枚目
は10個であった。 これらのウエハを別々の静電吸着
機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬
送した後、レーザー式異物測定装置でミラー面を測定し
たところ、8inchウエハサイズのエリア内でそれぞ
れ、32004個、25632個であった。
8inchシリコンウエハ2枚のミラー面の0.2μm
以上の異物を測定したところ、1枚目は11個、2枚目
は10個であった。 これらのウエハを別々の静電吸着
機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬
送した後、レーザー式異物測定装置でミラー面を測定し
たところ、8inchウエハサイズのエリア内でそれぞ
れ、32004個、25632個であった。
【0021】次いで前記で得た搬送用クリーニングウエ
ハのクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の
32004個の異物が付着していたウエハステージを持
つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送でき
た。 その後に0.2μm以上の異物が10個のってい
た新品の8inchシリコンウエハをミラー面を下側に
向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で0.2μm以
上の異物を測定した。この処理を5回実施し、その結果
を表1に示した。
ハのクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の
32004個の異物が付着していたウエハステージを持
つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送でき
た。 その後に0.2μm以上の異物が10個のってい
た新品の8inchシリコンウエハをミラー面を下側に
向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で0.2μm以
上の異物を測定した。この処理を5回実施し、その結果
を表1に示した。
【0022】比較例 実施例のクリーニングシートにおいて、クリーニング層
に導電機能を有する4級アンモニウム塩を側鎖に持つ添
加剤(三菱化学社製、品名V-SQ-S6)を20部加えた以
外は実施例と同様にして、クリーニングシートを得た。
実施例と同様に紫外線照射後に測定したクリーニング
層の表面電位は0.04KV、引張り強さは1720M
Paであった。
に導電機能を有する4級アンモニウム塩を側鎖に持つ添
加剤(三菱化学社製、品名V-SQ-S6)を20部加えた以
外は実施例と同様にして、クリーニングシートを得た。
実施例と同様に紫外線照射後に測定したクリーニング
層の表面電位は0.04KV、引張り強さは1720M
Paであった。
【0023】このクリーニングシートから実施例と同じ
方法で作製した搬送用クリーニングウエハを、2563
2個の異物が付着しているウエハステージを持つ基板処
理装置内に実施例と同様に5回搬送し、その結果を、表
1に示した。
方法で作製した搬送用クリーニングウエハを、2563
2個の異物が付着しているウエハステージを持つ基板処
理装置内に実施例と同様に5回搬送し、その結果を、表
1に示した。
【0024】
【表1】
【0025】
【発明の効果】以上のように本発明のクリーニングシー
トによれば、基板処理装置内を確実に搬送できると共
に、装置内に付着又は浮遊している異物を簡便かつ確実
に除去できる。
トによれば、基板処理装置内を確実に搬送できると共
に、装置内に付着又は浮遊している異物を簡便かつ確実
に除去できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3B116 AA02 AA03 AB01 BA08 BA22 BC01 4F100 AK25A AK41D AK42B AT00B BA04 BA07 BA10A BA10D CC00A CC00C EH46 EJ54A GB90 JB14A JG03 JL13C JL14D
Claims (9)
- 【請求項1】 クリーニング層を有するシートの表面電
位が10KVを超えることを特徴とするクリーニングシ
ート。 - 【請求項2】 クリーニング層が、熱エレクトレット法
により電石(エレクトレット)化されてなることを特徴
とする請求項1記載のクリーニングシート。 - 【請求項3】 クリーニング層が、実質的に粘着性を有
しないことを特徴とする請求項1又は2記載のクリーニ
ングシート。 - 【請求項4】 クリーニング層の引張り強さが1〜30
00MPaであることを特徴とする請求項1〜3いずれ
か記載のクリーニングシート。 - 【請求項5】 クリーニング層の片面に、粘着性層が設
けられてなる請求項1〜4いずれか記載のクリーニング
シート。 - 【請求項6】 支持体の少なくとも片面に、クリーニン
グ層が設けられてなる請求項1〜4いずれか記載のクリ
ーニングシート。 - 【請求項7】 支持体の片面にクリーニング層が設けら
れ、他面に粘着性層が設けられてなる請求項1〜4いず
れか記載のクリーニングシート。 - 【請求項8】 請求項5又は7記載のクリーニングシー
トが、粘着性層を介して搬送部材に設けられてなるクリ
ーニング機能付き搬送部材。 - 【請求項9】 請求項1〜4、6いずれか記載のクリー
ニングシート又は請求項8記載の搬送部材を、基板処理
装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリ
ーニング方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000399103A JP2002192084A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
KR1020037000523A KR100691075B1 (ko) | 2000-07-14 | 2001-05-08 | 세척용 시이트, 이를 사용한 반송부재, 및 이를 사용한기판가공장치 세척법 |
US10/311,065 US6821620B2 (en) | 2000-07-13 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
MYPI20012131 MY126932A (en) | 2000-07-14 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
TW090111081A TW536751B (en) | 2000-07-14 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
DE60124405T DE60124405T2 (de) | 2000-07-14 | 2001-05-08 | Reinigungsblatt, förderelement dafür und reinigungsverfahren für substrat-bearbeitungsvorrichtungen in dem diese verwendet werden |
PCT/JP2001/003849 WO2002005975A1 (en) | 2000-07-14 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
CNB018124860A CN100372619C (zh) | 2000-07-14 | 2001-05-08 | 清洁片及其输运元件、以及衬底处理设备清洁方法 |
EP01926157A EP1301288B1 (en) | 2000-07-14 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000399103A JP2002192084A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002192084A true JP2002192084A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18863939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000399103A Pending JP2002192084A (ja) | 2000-07-13 | 2000-12-27 | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002192084A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004214422A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Creative Technology:Kk | 半導体製造装置用積層ウエハー |
US8006340B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-08-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Cleaning apparatus |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000399103A patent/JP2002192084A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004214422A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Creative Technology:Kk | 半導体製造装置用積層ウエハー |
JP4529352B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2010-08-25 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 半導体製造装置用積層ウエハー |
US8006340B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-08-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Cleaning apparatus |
US8024831B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-09-27 | Hitachi High-Technologies Corporation | Cleaning method |
KR101071368B1 (ko) | 2008-08-26 | 2011-10-07 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 클리닝장치 및 클리닝방법 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091117 |