KR19990041768A - 전자파 차폐성 접착 필름, 이 필름을 채용한 전자파 차폐성 어셈블리 및 표시소자 - Google Patents

전자파 차폐성 접착 필름, 이 필름을 채용한 전자파 차폐성 어셈블리 및 표시소자 Download PDF

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Abstract

전자파 차폐성, 적외선 차단성, 투명성, 은폐성 및 양호한 접착력을 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름과 이 접착 필름을 이용한 전자파 차폐성 어셈블리 및 표시소자가 제공된다. 본 발명의 전자파 차폐성 접착 필름은 플라스틱 필름이 특정 조건하에서 유동성을 갖는 접착제층과, 어퍼쳐비가 50% 이상이 되도록 마이크로 리쏘그라피 방법으로 기하학적으로 패턴화되어 있는 전도성 금속물질층을 가지고 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 전자파 차폐성 접착 필름은 플라스틱판과 결합되어 전자파 차폐성 어셈블리를 형성한다. 본 발명에서는 또한 전자파 차폐성 접착 필름을 가지고 있거나 또는 표시소자의 스크린상에 전자파 차폐성 어셈블리를 가지고 있는, CRT, PDP, LCD 또는 EL과 같은 표시소자도 제공된다.

Description

전자파 차폐성 접착 필름, 이 필름을 채용한 전자파 차폐성 어셈블리 및 표시소자
본 발명은 CRT, PDP (플라즈마 디스플레이), LCD 및 EL과 같은 표시소자의 전면으로부터의 전자파 방출을 차단할 수 있으며, 적이선을 차단할 수 있는 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 상기 접착 필름을 채용하고 있는 표시소자 및 전자차폐성 어셈블리에 관한 것이다.
최근, 다양한 전기, 전자기구의 이용이 증가함에 따라, 전자 노이즈 또는 전자간섭 (electromagnetic interference: EMI)의 문제가 심각해지고 있다.
이러한 노이즈들은 일반적으로 전도 노이즈 (conduction noise)와 방출 또는 방사 노이즈 (emission or radiation noise)로 분류될 수 있다. 전도 노이즈를 해결하기 위한 일반적인 수단은 노이즈 필터를 사용하는 것이다. 방사 노이즈에 대해서는 소정의 공간을 전자기적으로 절연시킬 필요가 있다. 이를 위해, 전기 기구를 금속성 또는 전도성 케이스내에 수납하거나 금속판을 두 개의 회로기판 사이에 설치하거나 또는 금속호일로 케이블 주위를 둘러싸는 방법을 취할 수 있다. 이러한 전도성 또는 금속성 수단들은, 회로 또는 전원 차단의 경우에는 적절한 전자파 차폐수단으로 작용하지만, 표시소자의 전면에 불투명한 물질층이 설치될 것을 요구하기 때문에 CRT 또는 PDP와 같은 표시소자의 전면으로부터 발생될 수 있는 전자파 차폐용으로는 부적합하다.
전자파 차폐 효과와 투명성 모두를 제공하는 방법들이 일본특허공개평1-278800 및 평5-323101호에 개시되어 있는데, 이들은 모두 금속 또는 금속산화물을 증착시킴으로써 투명한 베이스 부재의 표면에 전도성 박막을 형성하는 것을 기본으로 하고 있다.
또한, 투명한 베이스 물질층에 전도성이 매우 큰 섬유를 함침시켜 형성한 EMI 차폐물질이 일본특허공개 평5-327274호 및 5-269912호에 개시되어 있고, 투명한 기판위에 금속 분말 등을 함유하는 전도성 수지 물질을 가지고 있는 EMI 차폐물질이 직접 도포 또는 인쇄되어 있는 구조체가 일본특허공개소62-57297호 및 평2-52499호에 개시되어 있고, 두께가 약 2mm인 폴리카보네이트 기판과 같은 투명한 기판 위에 투명한 수지층을 가지고 있고 수지층 위에는 무전해 도금법에 의해 메쉬 패턴의 구리층이 형성되어 있는 구조의 전자파 차폐 구조체가 일본특허공개평5-283889호에 개시되어 있다.
EMI 차폐효과와 투명성을 모두 얻기 위해 일본특허공개평1-278800호 및 평5-323101호에 개시되어 있는 바와 같이 금속 또는 금속산화물을 투명한 기판 위에 증착시켜 전도성 박막을 형성하는 방법에 따르면, 전도성층의 두께가 충분한 수준으로 감소되는 경우에는 (수백Å 내지 2000Å), 전도성층의 표면저항이 지나치게 커지게 되어 30MHz 내지 1GHz 범위의 주파수 영역에서는 차폐효과가 20dB 미만으로 되는 문제가 있는데, 이는 30dB 이상으로 요구되는 수준에 비해 매우 낮은 값이다.
일본특허공개평5-327274호 및 5-269912호에 개시되어 있는 바와 같이 전도성 섬유가 함침되어 있는 투명한 베이스 부재를 가지고 있는 EMI 차폐물질층의 경우에는, 30MHz 내지 1GHz 범위의 주파수 영역에서는 40-50dB 정도의 높은 전자파 차폐효과를 얻을 수 있지만, 이 정도의 파폐효과를 얻기 위해서는 전도성 섬유를 규칙적으로 배열시켜야 하며, 이를 위해서는 섬유의 직경이 35㎛ 정도로 커야하기 때문에 섬유가 지나치게 보이게 됨에 따라 (이하, "비은폐성"이라 함) 표시소자에 적용하기에는 부적합하다. 일본특허공개소62-57297호 및 평2-52499호에 개시되어 있는 방법에 따라 금속성 분말을 포함하는 전도성 잉크를 투명한 기판에 직접 인쇄함으로써 EMI 차폐물질층을 형성하는 경우에는, 인쇄 정밀도가 제한되기 때문에 라인 폭이 100㎛ 이상으로 되고, 이러한 비은폐성으로 인해 표시소자에 적용하기에는 부적합하다. 또한, 일본특허공개평5-283889호에 기재되어 방법에 따라, 2mm 두께의 폴리카보네이트 판 등으로 된 투명한 기판위에 투명 수지층을 형성하고, 그 위에 무전해 도금법으로 구리 메쉬 패턴을 형성함으로써 형성되는 차폐물질층의 경우에는, 투명한 기판의 표면이 무전해도금에 대해 충분한 접착력을 가지도록 투명한 기판의 표면이 거칠어야 한다. 기판의 표면을 이와 같이 거칠게 처리하기 위해서는, 크롬산 및 과망간산과 같은 유독성 산화제가 필요하므로, 기판이 ABS 수지로 되어 있는 경우에만 원하는 결과를 얻을 수 있다. 이 방법에 따르면, EMI 차폐 효과와 투명성을 모두 얻기 위해서는 투명 기판의 두께를 충분히 감소시킬 수 없기 때문에 충분히 얇은 박막 또는 웹 형태로의 성형에는 적합하지 않다. 투명 기판의 두께가 두꺼운 경우에는, 표시소자의 표면에 밀착될 수 없기 때문에 전자파 누출현상이 생길 것이다. 또한, 그 제조공정과 관련하여 상기 차폐물질은 롤 형태로 만들어질 수 없기 때문에, 그 부피가 바람직하지 않게 커지게 되고 자동화 공정에도 적합하지 않게 됨으로써 제조비용의 상승을 야기한다. 상기 차폐물질은 30MHz 내지 1GHz 범위의 주파수 영역에서 30dB 이상의 EMI 차폐성외에도, 표시소자의 전면으로부터 방출되어 원격조절장치를 이용하는 VTR 및 기타 장치를 방해할 수 있는 900-1000nm 파장 범위의 적외선을 차단할 수 있는 것이어야 한다. 또한, 가시광선에 대해서는 투명성이 양호해야 한다. 투명성 외에도, 전자파를 효과적으로 차단할 수 있도록 표시소자에 밀접하게 부착될 수 있도록 하는 양호한 접착성을 가질 필요가 있으며, 차폐물질이 시청자에게는 눈에 띄지 않도록 하는 은폐성을 가질 필요가 있다.
상기 접착력이란, 상기 물질이 비교적 저온에서 유리표면 뿐만 아니라 광범위하게 이용되는 수많은 고분자 판 중의 어느 하나의 표면에라도 부착되어 오랜기간동안 밀접하게 접촉되어 있는 상태를 유지하는 성질을 의미한다. 그러나 현재까지 이러한 성질을 가진 것으로서 바람직한 물질이 이용된 예가 없다.
따라서, 본 발명의 목적은 폐자원을 이용하면서도 신선도 유지기능이 강화된 식품 포장용 박스의 제조방법과 이 방법에 의해 제조되는 식품 포장용 박스를 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 종래기술의 관점에서, 본 발명의 첫 번째 목적은 양호한 EMI 차폐성, 투명성, 은폐성 및 양호한 접착성을 가지고 있는 전자파 차페성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 두 번째 목적은 제조비용이 저렴하고 구조가 단순한 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 세 번째 목적은 상기와 같은 필름을 이용하여 표시소자 및 전자파 차폐성 어셈블리를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자파 차폐성 접착 필름의 투시도 도 1a 및 단면도 도 1b이다.
도 2a는 본 발명의 전자파 차폐성 접착 필름을 표시소자에 적용한 예를 나타내는 단면도이고, 도 2b 내지 도 2f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐성 어셈블리들에 대한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1. 접착제층 2. 전도성 금속물질층(2)
3. 플라스틱 필름 4. 전자파 차폐성 접착 필름
5. 스크린 6. 플라스틱판
7. 적외선 흡수제를 포함하는 접착제 조성물층
8. 전자파 차폐성 어셈블리
상기와 같은 목적 및 그 외의 목적들은 실질적으로 투명한 플라스틱 기재 필름; 상기 플라스틱 기재 필름상에 50% 이상의 어퍼쳐비 (aperture ratio)를 갖도록 기하학적으로 패턴화되어 있는 전도성 금속물질층; 및 적어도 전도성 금속물질층에 의해 덮여 있지 않은 플라스틱 기재 필름 영역 위에 놓여 있으며 선택적으로 유동성이 부여되어 있는 접착제층을 포함하는 전자파 차폐성 접착 필름에 의해 달성될 수 있다.
경제적이며 대량생산에 적합하고 양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해서, 본 발명에서는 플라스틱 필름이 접착제층 및 어퍼쳐비가 50% 이상이 되도록 마이크로 리쏘그라피에 의해 패턴화되어 있는 전도성 금속물질층을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름을 제공한다.
상기 접착제층은 열 및/또는 압력에 의해 유동성을 가질 수 있다. 이 경우, 양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 열 또는 압력하에서 유동성을 갖는 접착제층의 연화온도 (softening temperature)는 200℃ 이하이다.
접착제층은 활성 방사선 에너지가 조사되는 경우 경화될 수 있다. 이 경우, 양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 활성 방사선 에너지는 자외선 또는 전자빔으로 이루어질 수 있다.
상기 접착제층은 또한 열경화성 수지로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 장기간동안 유지되는 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 열경화성 수지로 이루어진 접착제층의 경화 율 (cure index)은 60% 미만일 것이다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 전도성 금속물질층은 예를 들어 포토리쏘그라피공정으로 된 마이크로 리쏘그라피 공정에 의해 기하학적으로 패턴화될 수 있다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 접착제층은 1.45-1.70의 굴절율을 가질 수 있다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 접착제층의 두께는 전도성 금속물질층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 접착제층은 적외선 흡수제를 포함할 수 있다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 구조적으로 패턴화된 전도성 금속물질층은 라인폭이 40㎛ 이하이고, 라인간격이 100㎛ 이상이고 라인두께가 40㎛ 이하일 수 있다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 구조적으로 패턴화된 전도성 금속물질층은 구리, 알루미늄 또는 니켈층으로서 그 두께가 0.5-40㎛일 수 있다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 포토리쏘그라피는 화학적 에칭공정으로 이루어질 수 있다.
양호한 전자파 차폐성과 광투명성 및 편리한 접착성을 가진 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 전도성 금속물질층을 가지고 있는 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 폴리카보네이트 필름으로 이루어질 수 있다.
화면 흐림 (fading) 현상을 방지하며, 콘트라스트가 우수한 화상을 제공할 수 있는 전자파 차례성 접착 필름을 제공하기 위해, 전도성 금속물질층은 적어도 흑화처리된 표면 (darkened surface)을 가지고 있는 구리로 이루어질 수 있다.
자기장의 차폐에 효과적인 전자파 차폐성 접착 필름을 제공하기 위해, 전도성 금속물질층은 상자성 (paramagnetic) 금속물질로 이루어질 수 있다.
열 또는 압력하에서 유동성을 나타내는 접착제층은 200℃ 이하의 온도 또는 1kgf/cm2이상의 압력조건에서 유동성을 나타내는 접착제 조성물로 이루어지는 것이 바람직하며, 접착제층이 유동성을 가짐으로써 50% 이상의 어퍼쳐비를 갖도록 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층을 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름을 표시소자 또는 플라스틱판과 같은 접착 대상물에 용이하게 부착시킬 수 있어야 한다. 접착제층은 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층의 어퍼쳐로부터 흘러나와 50% 이상의 어퍼쳐비를 갖는 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층의 표면과 접착 대상물의 표면으로 흐르게 됨에 따라, 전자파 차폐성 접착 필름과 접착 대상물이 서로 용이하게 부착될 수 있다. 이러한 유동성으로 인해, 접착 표면이 굴곡을 가지고 있거나 또는 라미네이션 또는 압축성형에 의해 복잡한 형상을 가지고 있는 경우에도 전자파 차폐성 접착 필름이 접착 대상물에 용이하게 부착될 수 있다. 이를 위해, 접착제층의 연화온도는 200℃ 이하인 것이 바람직하다. 연화온도는, 물질의 점도가 1012포이즈 미만으로 떨어질때의 온도로서 정의되며, 유동성은 그 온도에 도달되었을 때 1-10초안에 관찰될 수 있다.
열 또는 압력하에서 유동성을 나타내는 상기 접착제층에 이용될 수 있는 접착제 조성물은 열가소성 수지물질로서, 천연 고무(굴절율: n=1.52), 폴리이소프렌(n=1.521), 폴리-1,2-부타디엔(n=1.50), 폴리이소부탄(n=1.505-1.51), 폴리부탄(n=1.513), 폴리-2-헵틸-1,3-부타디엔(n=1.50), 폴리-2-t-부틸-1,3-부타디엔(n=1.506) 및 폴리-1,3-부타디엔(n=1.515)과 같은 디엔, 폴리옥시-에틸렌(n=1.456), 폴리옥시-프로필렌(n=1.450), 폴리비닐-에틸에테르(n=1.454), 폴리비닐헥실에테르(n=1.459) 및 폴리비닐-부틸에테르(n=1.456)와 같은 폴리에테르, 폴리비닐-아세테이트(n=1.467) 및 폴리비닐-프로피오네이트(n=1.467)와 같은 폴리에스테르, 폴리우레탄(n=1.5-1.6), 에틸셀룰로오스(n=1.479), 폴리비닐-클로라이드(n=1.54-1.55), 폴리아크릴로니트릴(n=1.52), 폴리메타크릴로니트릴(n=1.52), 폴리술폰(n=1.633), 폴리설파이드(n=1.6), 페녹시 수지(n=1.5-1.6) 및, 폴리(메타)아크릴산 에스테르가 있으며, 폴리(메타)아크릴산 에스테르로는, 폴리에틸-아크릴레이트(n=1.4685), 폴리부틸-아크릴레이트(n=1.466), 폴리-2-에틸헥실-아크릴레이트(n=1.463), 폴리-t-부틸-아크릴레이트(n=1.4638), 폴리-3-에톡시프로필-아크릴레이트(n=1.465), 폴리옥시카르보닐-테트라메타크릴레이트(n=1.465), 폴리메틸-아크릴레이트(n=1.472-1.480), 폴리이소프로필-메타크릴레이트(n=1.473), 폴리도데실-메타크릴레이트(n=1.474), 폴리테트라데실-메타크릴레이트(n=1.475), 폴리-n-프로필-메타크릴레이트(n=1.484), 폴리-3,3,5-트리메틸-사이클로헥실-메타크릴레이트(n=1.484), 폴리에틸-메타크릴레이트(n=1.485), 폴리-2-니트로-2-메틸프로필-메타크릴레이트(n=1.487), 폴리-1,1-디에틸프로필-메타크릴레이트(n=1.489) 및 폴리메틸-메타크릴레이트(n=1.489)가 있다. 이들 아크릴계 폴리머의 2종 또는 그 이상이 공중합되거나, 또는 필요에 따라 혼합되어 사용될 수 있다.
아크릴계 수지와 다른 수지 물질과의 공중합체도 이용될 수 있으며, 이러한 예로는 에폭시아크릴레이트(n=1.48-1.60), 우레탄아크릴레이트(n=1.5-1.6), 폴리에테르아크릴레이트(n=1.48-1.49) 및 폴리에스테르아크릴레이트(n=1.48-1.54)가 있다. 접착성면에서는, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 및 폴리에테르아크릴레이트가 특히 바람직하다. 에폭시아크릴레이트로는 (메타)아크릴산 유도체가 있는데, 그 예로는 1,6-헥산디올-디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜-디글리시딜에테르, 아릴알콜-디글리시딜에테르, 레졸시놀-디글리시딜에테르, 디글리시딜에스테르 아디페이트, 디글리시딜에스테르 프탈레이트, 폴리에틸렌글리콜-디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판-트리글리시딜에테르, 글리세린-트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨-테트라글리시딜에테르 및 소르비톨-테트라글리시딜에테르가 있다. 에폭시아크릴레이트는 분자내에 하이드록시기를 포함하기 때문에 접착성을 증가시키는데 효과적이며, 이들 공중합체들은 단독으로 또는 혼합된 형태로 사용될 수 있다.. 본 발명의 접착제로 이용될 수 있는 폴리머의 연화온도는 취급상의 용이성 면에서 200℃ 이하인 것이 바람직하며, 150℃ 이하이면 더욱 바람직하다. 상기 전자파 차폐성 접착 필름은 80℃ 이하의 환경에서 사용되는 것이 일반적이므로, 작업성면에서 가장 바람직한 연화온도는 80-120℃ 이다. 접착제의 주 폴리머의 중량평균분자량은 500 이상이어야 한다. 분자량이 500 미만인 경우에는 조성물의 접착력이 너무 작아서 접착 대상물에 만족스럽게 부착될 수 없다.
필요에 따라, 희석제, 가소제, 항산화제, 충진제, 착색제, 자외선 흡수제 및 점도향상제가 접착제 조성물에 첨가될 수 있다.
열 또는 압력하에서 유동성을 갖는 접착제층의 굴절율은 1.45-1.70인 것이 바람직하다. 이는, 본 발명에서 이용되는 플라스틱 필름과 접착제 사이에 굴절율의 차이가 크고, 본 발명의 접착제와 전도성 금속물질층을 플라스틱 필름에 부착시키는데 이용되는 접착제 사이에 굴절율 차이가 크면, 가시광 투과율이 떨어지기 때문이다. 그러나, 굴절율이 1.45-1.70의 범위에 있는 경우에는, 가시광 투과율의 감소를 피할 수 있으며, 전술한 고분자들은 모두 이 범위의 굴절율을 갖는 것이다.
본 발명에서 이용되는 전도성 금속물질은 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 금, 은, 스테인레스 스틸, 텅스텐, 크롬 및 티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금을 포함한다. 전도성, 회로 제조의 적합성 및 비용면에서 구리, 알루미늄 및 니켈이 특히 바람직하다. 이들 물질은 0.5-40㎛의 두께로 형성된 금속성 포일, 도금, 증착 또는 진공하에서 형성된 기타 필름 형태인 것이 바람직하다. 그 두께가 40㎛을 초과하는 경우에는, 미세라인의 형성이 어렵고 시야각이 감소된다. 두께가 0.5㎛ 미만인 경우에는, 표면저향이 증가하여 전자파 차폐 효과가 바람직한 수준 아래로 떨어지게 된다.
전도성 금속물질층이 적어도 그 표면이 흑화처리된 구리로 이루어져 있는 경우에는, 우수한 콘트라스트를 얻을 수 있다는 점에서 바람직하다. 또한, 시간의 경과에 따른 전도성 물질의 산화 및 화면흐림현상도 피할 수 있다. 흑화공정은 패턴을 형성하기 전이나 또는 그 후에 실시될 수 있지만, 통상적으로는 인쇄회로기판 기술분야에서 잘 알려져 있는 방식으로 패턴을 형성하는 공정 후에 실시한다. 예를 들어, 흑화공정은 금속물질을 아염소산나트륨 (31g/l), 수산화나트뮬 (15g/l), 인산3나트륨 (12g/l)의 수용액을 이용하여 95℃에서 2분동안 처리하는 것으로 이루어질 수 있다. 전도성 물질이 상자성 금속으로 되어 있는 경우에는 전기장에 대한 차폐효과 이외에 자기 차폐효과도 개선되기 때문에 바람직하다. 이러한 전도성 물질은 아크릴 또는 에폭시 수지를 필수적으로 함유하고 있는 접착제층을 통해 두 물질층을 접착시킴으로써 전술한 유형의 플라스틱 필름과 가장 용이하게 밀접하게 접촉할 수 있게 된다. 전도성 물질층의 두께를 줄이는 것이 바람직한 경우에는, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 도금, 화학적 증착 및 무전해 및 전해도금법으로 이루어진 군으로부터 선택된 박막 형성 방법 중의 한가지를 사용하거나 또는 두가지 또는 그 이상의 방법을 조합하여 사용하면 된다. 전도성 물질층의 두께는 40㎛ 이하인 것이 바람직하다. 전도성 물질층의 두께가 얇을수록 시야각이 커지는데, 이로 인해 전자파 차폐물질층으로서 보다 적합하게 사용될 수 있게 된다. 두께가 18㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 플라스틱 필름으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트와 같은 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 EVA와 같은 폴리올레핀, 폴리비닐 클로라이드 및 폴리비닐리덴 클로라이드와 같은 비닐 수지, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드 및 가시광선에 대해 투과율이 70% 이상이고, 두께가 1mm 이하인 아크릴계 수지로 만들어진 것들이 있다. 이러한 물질들은 단일층 또는 둘이나 그 이상의 층들을 결합시킨 복합층으로서 이용될 수 있다. 투명성, 내열성, 취급성 및 비용면에서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리카보네이트가 특히 바람직하다. 두께가 5㎛ 미만인 경우에는 취급이 어려워진다. 두께가 500㎛을 초과하는 경우에는 가시광 투과율이 저하된다. 플라스틱 필름의 두께는 5-200㎛인 것이 바람직하며, 10-200㎛인 경우가 더욱 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 기하학적 패턴은 직각삼각형, 정삼각형과 같은 삼각형, 정사각형, 직사각형, 평행육면체 및 사다리꼴과 같은 사각형, 육각형, 팔각형, 십이각형 및 이십면체와 같은 다각형, 원형, 타원형 또는 별모양이거나 이러한 모양이 조합되어 있는 형태로 되어 있을 수 있고, 이러한 개별적인 패턴들은 단일 모양으로 반복되어 있거나 또는 둘 또는 그 이상의 패턴모양이 조합되어 있을 수 있다. EMI 차단효과면에서는 삼각형이 가장 효과적이지만, 가시광 투과성면에서는 가능한 한 많은 면을 가진 다각형이 어퍼쳐비의 증가로 인해 바람직하다. 가시광 투과성면에서 어퍼쳐비는 50% 이상이어야 하며, 60% 이상인 경우가 보다 바람직하다. 어퍼쳐비는 전자파 차폐성 접착 필름의 전체 유효면적에 대해서 기하학적으로 패턴화된 전도성 물질층에 의해 덮여 있지 않은 전자파 차폐성 접착 필름의 유효 표면적의 백분율을 의미한다. 접착 필름의 유효면적이 표시소자의 화면 면적과 같은 것으로 가정하면, 어퍼쳐비는 화면의 가시영역의 비율에 해당한다.
기하학적 패턴화는, 스크린 인쇄법뿐만아니라 포토리쏘그라피, X-선 리쏘그라피, 이온빔 리쏘그라피를 포함하는 마이크로 리쏘그라피 기술에 의해 전도성 금속물질층을 가지고 있는 플라스틱 필름을 형성하는 방법으로 실시하는 것이 바람직하다. 이러한 방법중에서 포토리쏘그라피 기술이 간편성 및 대량생산성 면에서 특히 바람직하다. 특히, 화학적 에칭을 기본으로하는 포토리쏘그라피 기술이 간편성, 경제성 및 회로가공 정밀도 면에서 가장 바람직하다. 그러나, 무전해 또는 전기 도금, 또는 화학에칭법과 무전해 또는 전기 도금법을 조합한 방법과 같은 다른 형태의 포토리쏘그라피 기술도 역시 전도성 금속물질층을 기하학적으로 패터닝하는데 이용될 수 있다.
기하학적 패턴의 라인폭은 40㎛ 이하여야 하며, 라인간격은 100㎛ 이상, 라인두께는 40㎛ 이하여야 한다. 가시광 투과성면에서는, 라인폭이 25㎛ 이하, 라인간격이 120㎛ 이상, 라인두께가 18㎛ 이하인 것이 바람직하다. 라인폭은 40㎛ 이하인 것이 바람직하며, 더욱 바람직한 것은 25㎛ 이하인 경우인데, 라인폭이 너무 작으면 표면저항이 증가하고 전자파 차폐효과가 손상되기 때문이다. 그러나, 0.5㎛ 이상이어야 하며, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상이어야 한다. 라인간격이 커질수록 어퍼쳐비가 커지고 가시광 투과성이 개선된다. 표시소자의 전면상에 상기 물질이 이용되는 경우에는, 어퍼쳐비가 50% 이상이어야 하며, 더욱 바람직하게는 60% 이상이어야 한다. 라인간격이 지나치게 크면, 전자파 차폐효과가 저하된다. 그러므로, 라인간격은 1000㎛ (1mm) 이하인 것이 바람직하다. 구조적인 패턴이 비교적 복잡한 경우에는 라인간격은 각각의 반복 패턴단위의 개방역역을 사각형으로 변환시키고 이러한 사각형의 면을 측정함으로써 한정될 수 있다.
본 발명에서 이용될 수 있는 적외선 흡수제로는 산화철, 산화세륨, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐주석 (ITO)과 같은 금속 산화물, 6염화텅스텐, 염화주석, 황화구리(II), 크롬-코발트 착염, 티올-니켈 착화합물, 아미늄 화합물, 디이모늄 화합물 (니혼 가야쿠사 제조), 안트라퀴논 화합물 (SIR-114), 금속성 착화합물 (SIR-128, SIR-130, SIR-132, SIR-159, SIR-152 및 SIR-162), 프탈로시아닌 (SIR-103) (이들은 모두 미쯔이 도아쯔사 제품임)이 있다. 상기 화합물들은 또한 접착제에 분산된 형태로 사용될 수도 있다. 또한 이들 화합물을 결합수지에 분산시킨 다음 열 또는 압력하에서 유동성을 갖는 접착제의 표면에 코팅할 수도 있다. 이러한 화합물들이 분산되어 있는 결합수지는 플라스틱 필름의 표면에 직접 코팅됨으로써, 열 또는 압력하에서 유동성을 갖는 접착제층이 그 위에 코팅될 수 있으며, 또는 적외선 흡수층을 한정하기 위해 어셈블리의 배면에 코팅될 수도 있다. 또한 적외선 흡수제를 포함하는 플라스틱 필름을 이용할 수도 있다. 적외선을 흡수하는데 특히 효과적인 화합물은, 황화구리(II), ITO, 아미늄 화합물, 디이모늄 화합물 및 금속성 착화합물과 같은 적외선 흡수제를 포함한다. 유기계 적외선 흡수제와는 다른 적외선 흡수제를 사용하는 경우에는, 1차 입자의 직경을 적절하게 선택하는 것이 중요하다. 입경이 적외선 파장보다 실질적으로 큰 경우에는 차단효과는 높지만, 입자의 표면에 의한 불규칙적 반사가 흐릿한 형상을 초래하여 투과율이 떨어지게 된다. 입경이 지나치게 작은 경우에는 차단효과가 떨어진다. 입경의 바람직한 범위는 0.01-5㎛이며, 보다 바람직한 범위는 0.1-3㎛이다.
적외선 흡수제는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 노보락형 에폭시 수지와 같은 에폭시 수지, 폴리이소프렌, 폴리-1,2-부타디엔, 폴리이소부탄 및 폴리부탄과 같은 디엔 수지, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 및 t-부틸아크릴레이트와 같은 폴리아크릴산 에스테르 공중합체, 폴리비닐아세테이트 및 폴리비닐프로피오네이트와 같은 폴리에스테르 수지 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 EVA 와 같은 폴리올레핀 수지를 포함하는 결합수지에 균일하게 분산된다. 적외선 흡수제의 혼합비는 결합제 100중량부에 대해 0.01-10중량부인 경우가 바람직하며, 0.1-5중량부인 경우가 더욱 바람직하다. 혼합비가 0.01중량부 미만인 경우에는 원하는 적외선 흡수율을 얻을 수 없다. 혼합비가 10중량부를 초과하는 경우에는, 원하는 투명성을 얻을 수 없다.
바람직하게는, 상기와 같은 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층이 플라스틱 필름의 일면에 형성되며, 전도성 금속물질층이 접착제층의 표면위에 도포된다. 또한, 전술한 바와 같이, 적외선 흡수제를 포함하는 조성물층을 형성하고, 열 또는 압력하에서 유동성을 나타내는 접착제층 (적외선 흡수제를 포함할 수도 있고 포함하지 않을 수도 있음)을 상기 조성물층 위에 형성하는 것도 가능하다. 또 다른 방법으로는, 적외선 흡수제를 포함하는 조성물층이 전자파 차폐성 접착 필름의 표면 중 전도성 금속물질층이 형성된 표면의 반대표면에 형성될 수 있다. 또한, 전자파 차폐성 접착 필름층과 플라스틱 판을 포함하는 전자파 차폐성 어셈블리를 구성하는 어느 하나의 층에 형성될 수도 있다. 전자파 차폐성 어셈블리가 전자파 차폐성 접착 필름층과 플라스틱판으로 이루어져 있는 경우에는 적외선 흡수제가 전자파 차폐성 접착 필름의 표면 A, 전자파 차폐성 접착 필름과 플라스틱 사이의 계면 B 또는 플라스틱판의 표면 C에 도포될 수 있다. 이 경우, 적외선 흡수제를 포함하는 조성물층은 표면 A, B 또는 C의 적어도 하나상에 형성될 수 있다. 적외선 흡수제를 포함하는 층이 적어도 하나 필요하며, 나머지 층들은 적외선 흡수제를 전혀 포함하지 않아도 된다. 적외선 흡수제를 포함하는 층은 작업효율과 가공성의 증대를 위해 접착성을 구비하는 것이 바람직하다.
보다 구체적으로 설명하면, 적외선 흡수 조성물이 전자파 차폐성 접착 필름의 접착층 표면이나 이 필름의 반대 표면 위에 0.1-10㎛의 두께로 도포된다. 적외선 흡수 조성물은 열 또는 자외선에 의해 경화될 수 있다. 적외선 흡수 조성물은 또한 열 또는 압력하에서 유동성을 나타내는 접착제층을 형성하는 접착제 조성물과 직접 혼합될 수 있다. 이 경우, 첨가되는 적외선 흡수 조성물의 양은 차폐성과 투명성의 관점에서 접착제층을 형성하는 고분자 100중량부를 기준으로 0.01-5중량부 범위인 것이 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 플라스틱판은 열가소성 수지로서 폴리스티렌 수지(n=1.59), 아크릴 수지(n=1.49), 폴리메틸메타크릴레이트 수지(n=1.49), 폴리카보네이트 수지(n=1.58), 폴리비닐클로라이드 수지(n=1.54), 폴리비닐리덴클로라이드 수지(n=1.6-1.63), 폴리에틸렌 수지(n=1.51), 폴리프로필렌 수지(n=1.50), 폴리아미드 수지(n=1.52), 폴리아미드-이미드 수지(n=1.5), 폴리에테르이미드 수지(n=1.5), 폴리에테르케톤 수지(n=1.45), 폴리아릴레이트 수지(n=1.5-1.6), 폴리아세탈 수지(n=1.5-1.6), 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(n=1.57), 폴리에틸렌케레프탈레이트 수지(n=1.58) 및 기타 열가소성 수지로 만들어진 판으로 되어 있거나 또는 열경화성 수지로서 셀룰로오스아세테이트 수지(n=1.49), 플루오라이드 수지(n=1.4-1.5), 폴리술폰 수지(n=1.63), 폴리에테르술폰 수지(n=1.45-1.6), 폴리메틸펜텐 수지(n=1.45-1.6), 폴리우레탄 수지(n=1.45-1.6) 및 디아릴프탈레이트 수지(n=1.45-1.6)로 만들어진 판으로 되어 있다. 특히, 폴리스티렌 수지, 아크릴계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리메틸펜텐 수지가 투명성이 양호하므로 바람직하다. 본 발명에 따른 플라스틱판은 기게적인 강도 및 취급상 용이성 뿐만아니라 표시소자의 보호성면에서 0.5-5mm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자파 차폐성 어셈블리는 전자파 차폐성 접착 필름과 플라스틱판을 포함하며, 이들 성분들은 여러 가지 방법으로 결합될 수 있다.
도 1a 및 1b는 각각 열 또는 압력하에서 유동성을 나타내는 접착제층(1), 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층(2) 및 플라스틱 필름(3)으로 되어 있는 전자파 차폐성 접착 필름(4)의 사시도 및 단면도를 나타낸다. 전자파 차폐성 접착 필름(4)은 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이 표시소자의 스크린(5)의 표면상에 직접 형성되거나 또는 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이 어셈블리의 양면에 도포된 접착제를 통해 또는 마운팅 브라켓을 통해 표시소자의 스크린(5)에 부착되어 있는 플라스틱판(6)의 일면에 형성될 수 있다. 도 2c는적외선 흡수제를 포함하는 접착제 조성물층(7)을 플라스틱판(6)의 일면에 형성하고, 전자파 차폐성 접착 필름(4)을 플라스틱판(6)의 다른 면에 형성함으로써 형성된 전자파 차폐성 어셈블리(8)의 일예를 나타낸다. 도 2d는 적외선 흡수제를 포함하는 접착제 조성물층(7)을 접착제층을 통해 플라스틱판(6)에 부착되어 있는 플라스틱 필름(3)의 일면에 형성하고, 전자파 차폐성 접착 필름(4)을 플라스틱판(6)의 다른 면에 형성함으로써 형성된 전자파 차폐성 어셈블리(8)의 또 다른 일예를 나타낸다. 도 2e는 전자파 차폐성 접착 필름(4)과 플라스틱판(6)을 포함하며, 전자파 차폐성 접착 필름(4)의 표면에 형성된 접착제층을 통해 표시소자의 스크린(5)에 부착되어 있는 전자파 차폐성 어셈블리(8)의 또 다른 일예를 나타낸다. 도 2f는 접착제층(9)을 전자파 차폐성 접착 필름(4)의 플라스틱 필름 표면상에 형성하고, 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층을 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름(4)면에 다른 플라스틱판(6)을 부착시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리(8)의 또 다른 일예를 나타낸다. 적외선 차단층, 반사방지층, 눈부심방지층 (anti-glare layer) 및 내스크레치성 경화층이 전자파 차폐성 접착 필름 또는 전자파 차폐성 어셈블리의 어떤 표면에든 형성될 수 있다. 이러한 것들은 단지 예시적인 것이며, 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 또한, 유리판의 일면에 전자파 차폐성 접착 필름을 부착시킨 다음 그 유리판을 유리면이 외부로 향하도록 하여 표시소자의 스크린 전면에 장착시킬 수도 있다.
본 발명의 전자파 차폐성 접착 필름은 열 또는 압력하에서 유동성을 나타내는 접착제층, 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층 및 플라스틱 필름을 필수적으로 포함하고 있다. 전도성 금속물질층은 금속 호일로 이루어지는 것이 바람직하며, 이 경우, 금속 호일의 접착 표면은 일반적으로 원하는 접착강도를 얻을 수 있도록 거칠게 만든다. 전도성 금속물질층을 기하학적으로 패턴화하는 경우, 전도성 금속물질층이 제거되고 난 후의 접착제층의 표면 영역은 표면이 불규칙한데, 그 이유는 전도성 금속물질층의 반대 표면의 마크들이 접착제층의 표면상에 새겨져 인쇄되었기 때문이며, 그로 인해 그 표면상에서의 가시광의 불규칙한 굴절이 플라스틱 필름의 투명성을 손상시킬 수 있다. 성형성을 개선하기 위해 소량의 첨가제를 첨가함으로써 플라스틱 필름의 표면 질감을 불규칙하게 만들고, 플라스틱 필름을 롤 형태로 용이하게 권취할 수 있도록 필름의 마찰을 감소시키고, 접착제의 접착력을 증가시키기 위해 매트 공정을 채용할 수도 있다. 플라스틱 필름의 투명성은, 전도성 물질층이 제거된 플라스틱 필름의 표면 영역의 불규칙한 표면질감 때문에 손상되거나. 또는 접착성을 개선하기 위해 실시한 표면조도화 공정 (surface roughening process)과 전도성 금속물질충의 반대 표면의 표면 질감이 인쇄됨으로써 플라스틱 필름 자체로 인해 손상된다. 그러나, 본 발명의 접착층은 상기와 같은 불규칙한 표면을 메우고, 특히 플라스틱 필름의 굴절율과 유사한 굴절율을 가진 수지 물질이 표면 위에 평활하게 코팅되는 경우에는 불규칙한 표면 굴절이 최소화될 수 있다. 전도성 금속물질층의 반대 표면상의 마크들이 필름 표면상에 인쇄되는 것은 플라스틱 필름의 표면을 따라 접착제층이 유동하게 함으로써 해결될 수 있으며, 그 결과 투명성이 재획득된다. 필름 표면상에 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층은 육안으로는 거의 보이지 않는 작은 라인폭을 가지고 있다. 또한, 라인간격이 충분히 크기 때문에 투명성이 확실하게 얻어질 수 있다. 그러나, 기하학적인 패턴의 라인 간격은 차폐되어야 하는 전자파의 파장보다 매우 작기 때문에 양호한 차폐성이 얻어질 수 있는 것이다.
<실시예 #A1>
<전자파 차폐성 접착 필름 #A1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #A1>
두께가 50㎛이고 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (A-4100 (굴절율 n=1.575), 토요 보세키사 제조)으로 플라스틱 필름을 만들었다. 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층 #A1을 도포기를 이용하여 실온에서 전술한 건조 두께로 상기 플라스틱 필름의 일면에 형성한 다음 90℃에서 20분간 가열, 건조하였다. 전도성 금속물질로서 두께가 12㎛인 전해성 구리 호일을, 거친면이 접착제층을 향하도록 한 상태에서 접착제층 #A1의 표면위에 놓고 180℃, 30kgf/cm2의 조건하에 가열하여 적층시켜 전도성 물질층을 가지고 있는 플라스틱 필름으로서 구리 호일을 가지고 있는 PET 필름을 얻었다.
구리 호일이 적층되어 있는 상기 PET 필름에 대해 포토리쏘그라피 공정 (레지스트 필름 코팅, 노광, 현상, 화학적 에칭 및 레지스트 필름 제거 단계를 포함하는 공정)을 실시하여 라인폭이 25㎛이고 라인간격이 250㎛인 구리 그리드 패턴을 PET 필름의 표면에 형성하여 전자파 차폐성 접착 필름 #A1을 얻었다. 전자파 차폐성 접착 필름 #A1의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 전자파 차폐성 접착 필름 #A1을 아크릴판 (Komoglass, 두께 3mm, n=1.49, 쿠라레사 제조)위에 입히는데, 접착제층이 아크릴판을 향하도록 한 상태에서, 110℃, 20kgf/cm2의 조건하에 열압축기를 이용하여 15분간 처리함으로써 전자파 차폐성 어셈블리 #A1을 얻었다.
실시예 #A1은 건조두께가 20㎛인 접착제층 #A1을 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #A1과 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #A1을 포함한다.
<접착제층 #A1의 조성>
톨루엔 200cc, 50g의 메틸메타크릴레이트(MMA), 5g의 에틸메타크릴레이트(EMA), 5g의 아크릴아미드(AM) 및 250mg의 AIBN을 온도계, 냉각관 및 질소도입관이 장착된 500cc 용량의 3구 플라스크에 넣고, 질소를 공급하면서 교반하에 100℃에서 3시간동안 환류시켰다. 메탄올을 이용하여 침전을 시킨 후, 얻어지는 폴리머를 여과한 다음, 진공건조공정을 거쳐 합성된 메타크릴산 에스테르를 수득했다. 수율은 75중량%였다. 이것을 접착제층 #A1의 주성분으로 하였다.
메타크릴산 에스테르
(MMA/EMA/AM=88/9/3, Mw=700,000) 100중량부
SIR-159 (적외선 흡수제 #A1; 미쯔이 도아쯔사 제조 0.5중량부
톨루엔 450중량부
에틸아세테이트 10중량부
용매를 건조시킨 후, 접착제층 #A1 조성물은 굴절율이 1.48이고 연화온도가 105℃ 였다.
<실시예 #A2>
<전자파 차폐성 접착 필름 #A2 및 전자파 차폐성 어셈블리 #A2>
두께가 25㎛이고 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름으로 플라스틱 필름을 만들었다. 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층 #A2를 도포기를 이용하여 실온에서 전술한 건조 두께로 상기 플라스틱 필름의 일면에 형성한 다음 90℃에서 20분간 가열, 건조하였다. 두께가 25㎛인 알루미늄 호일을 접착제층 #A2의 표면위에 놓고 130℃, 20kgf/cm2의 조건하에 가열하여 적층시켜 알루미늄 호일을 가지고 있는 PET 필름을 얻었다.
알루미늄 호일이 적층되어 있는 상기 PET 필름에 대해 전자파 차폐성 접착 필름 #A1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #A1과 마찬가지로 포토리쏘그라피 공정을 실시하여 라인폭이 15㎛이고 라인간격이 125㎛인 알루미늄 그리드 패턴을 PET 필름의 표면에 형성하여 전자파 차폐성 접착 필름 #A2를 얻었다. 전자파 차폐성 접착 필름 #A2의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 전자파 차폐성 접착 필름 #A2를 아크릴판 (Komoglass, 두께 3mm, 쿠라레사 제조)위에 입히는데, 접착제층이 아크릴판을 향하도록 한 상태에서, 120℃, 30kgf/cm2의 조건하에 열압축기를 이용하여 30분간 처리함으로써 전자파 차폐성 어셈블리 #A2를 얻었다.
실시예 #A2는 건조두께가 40㎛인 접착제층 #A2를 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #A2와 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #A2를 포함한다.
<접착제층 #A2의 조성>
TBA-HME (히타치카세이사 제조,
고분자 에폭시 수지, Mw=700,000) 100중량부
UFP-HX (적외선 흡수제 #A2, 스미토모 긴조쿠
코잔사 제조, ITO, 평균입경 0.1㎛) 0.4중량부
MEK 330중량부
사이클로헥산 15중량부
용매를 건조시킨 후, 접착제층 #A2 조성물은 굴절율이 1.57이고 연화온도가 79℃ 였다.
<실시예 #A3>
<전자파 차폐성 접착 필름 #A3 및 전자파 차폐성 어셈블리 #A3>
두께가 50㎛인 PET 필름의 일면에, 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층 #A3를 도포기를 이용하여 실온에서 형성한 다음 90℃에서 20분간 가열, 건조하였다. 마스크를 이용하여 접착제층 #A3의 표면위에 무전해 니켈 도금을 그리드 패턴으로 형성하였는데, 라인폭이 10㎛, 라인간격이 100㎛, 라인두께가 1㎛이 되도록 함으로써 전자파 차폐성 접착 필름 #A3를 얻었다. 전자파 차폐성 접착 필름 #A3의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 롤 라미네이터를 이용하여 전자파 차폐성 접착 필름 #A3를 아크릴판 (Komoglass, 두께 3mm, 쿠라레사 제조)위에 적층하였다. 이때, 접착제층이 아크릴판을 향하도록 하고 온도 및 압력 조건은 각각 110℃, 20kgf/cm2로 하여, 전자파 차폐성 어셈블리 #A3를 얻었다.
실시예 #A3는 건조두께가 5㎛인 접착제층 #A3를 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #A3와 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #A3를 포함한다.
<접착제층 #A3의 조성>
Pyron UR-1400 (토요 보세키사 제조,
포화 폴리에스테르 수지, Mw=40,000) 100중량부
IRG-002 (적외선 흡수제 #A3,
니혼 가야쿠사 제조, 알루미늄 화합물) 1.2중량부
MEK 285중량부
사이클로헥산 5중량부
용매를 건조시킨 후, 접착제층 #A3 조성물은 굴절율이 1.55이고 연화온도가 83℃ 였다.
<실시예 #A4>
접착제층 #A1의 주성분이었던 폴리아크릴산 에스테르를 메틸메타크릴레이트(MMA)/에틸메타크릴레이트(EMA)/아크릴아미드(AM)=85/10/5로 대치하고 동일한 합성 공정을 거쳐 Mw=550,000인 폴리아크릴산 에스테르를 얻었다. 이 폴리아크릴산 에스테르 외에는 접착제층 #A4는 접착제층 #A1과 동일한 조성을 가지고 있었다. 실시예 #A4는 실시예 #A1의 전자파 차폐성 어셈블리 #A1의 제조방법과 마찬가지 방법으로 전자파 차폐성 접착 필름 #A4으로부터 형성된 전자파 차폐성 어셈블리 #A4를 포함한다. 용매를 건조시킨 후, 접착제층 #A4 조성물은 굴절율이 1.47이고 연화온도가 99℃ 였다.
<실시예 #A5>
실시예 #A1의 접착제층 #A1의 주성분이었던 폴리아크릴산 에스테르를 폴리부타디엔 엘라스토머(Poly bd R-45HT, 이데미쯔 세키유사 제조)로 대치하여, 접착제층 #A5 조성물을 얻었다. 이 접착제층 #A5가 변화된 것 이외에는 실시예 #A1과 동일하게 하여 전자파 차폐성 어셈블리 #A5를 얻었다. 용매를 건조시킨 후, 접착제층 #A5 조성물은 굴절율이 1.50이고 연화온도가 61℃ 였다.
<실시예 #A6>
실시예 #A1의 접착제층 #A1의 주성분이었던 폴리아크릴산 에스테르를 Pyron-200 (토요 보세키사 제조, Mn=15,000, 선형 포화 폴리에스테르 수지)로 대치하여, 접착제층 #A6 조성물을 얻었다. 이 접착제층 #A6가 변화된 것 외에는 실시예 #A1과 동일하게 하여 전자파 차폐성 어셈블리 #A6를 얻었다. 용매를 건조시킨 후, 접착제층 #A6 조성물은 굴절율이 1.55이고 연화온도가 163℃ 였다.
<실시예 #A7>
실시예 #A2에서 PET 필름 (50㎛) 대신 폴리카보네이트 필름 (50㎛, n=1.58)으로 된 플라스틱 필름을 만들고, 접착제층 #A2의 두께를 40㎛ 대신 30㎛으로 한 것을 제외하고는 실시예 #A2와 동일한 제조공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A7을 얻었다.
<실시예 #A8>
실시예 #A3에서 라인폭을 10㎛ 대신 30㎛으로 하고, 라인간격을 100㎛ 대신 500㎛으로 하며, 접착제층의 두께를 5㎛ 대신 10㎛으로 한 것을 제외하고는 실시예 #A3와 동일한 제조공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A8을 얻었다.
<실시예 #A9>
실시예 #A1에서 포토리쏘그라피 공정에 의해 PET 필름상에 형성된 구리 그리드 패턴을 흑화처리하는 것을 제외하고는 실시예 #A1과 동일한 제조공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A9를 얻었다.
<비교예 #A1>
접착제층 #A7 조성물을 다음과 같은 조성으로 만들고, 이 접착제층 #A7 조성물을 이용하여 전자파 차폐성 어셈블리 #A10을 만들어 비교예 #A1으로 하였다. 실시예 #A1의 접착제층 #A1의 주성분에 대해 이용하였던 조건과 동일한 조건하에서 폴리아크릴산 에스테르를 합성하였다 (BA: 부틸아크릴레이트, HEA: 하이드록시에틸아크릴레이트)
<접착제층 #A7의 조성>
폴리아크릴산 에스테르
(MMA/BA/HEM=85/10/5, Mw=550,000) 100중량부
Colonate L (니혼 폴리우레탄사 제조
3-작용성 이소시아네이트) 3.5중량부
SIR-159 (적외선 흡수제 #A1, 미쯔이
도아쯔사 제조) 0.5중량부
톨루엔 450중량부
에틸아세테이트 10중량부
용매를 건조시킨 후, 이 조성물의 굴절율은 1.48이고 연화온도는 200℃ 이상이었다.
<비교예 #A2>
접착제층 #A8 조성물을 다음과 같은 조성으로 만들고, 이 접착제층 #A8 조성물을 이용하여 전자파 차폐성 어셈블리 #A11을 만들어 비교예 #A2로 하였다. 그 이외의 조건은 실시예 #A2와 동일하게 하였다.
<접착제층 #A8의 조성>
YD-8125 (토요 카세이사 제조
비스페놀 A형 에폭시 수지, Mw=300,000) 100중량부
IPDI (히타치 카세이사 제조
마스크 이소포론-디-이소시아네이트) 12.5중량부
2-에틸-4-메틸이미다졸 0.3중량부
UFP-HX (적외선 흡수제 #A2, 스미토모 긴조쿠
코잔사 제조, ITO, 평균입경 0.1㎛) 0.4중량부
MEK (메틸에틸케톤) 330중량부
사이클로헥사논 15중량부
용매를 건조시킨 후, 이 조성물의 굴절율은 1.57이고 연화온도는 200℃ 이상이었다.
<비교예 #A3>
실시예 #A3의 접착제층 #A3의 Pyron UR-1400을 페놀-포름알데히드 수지 (Mw=50,000)으로 대치하여 접착제층 #A9를 얻었다. 접착제층 #A9를 이용하여 전자파 차폐성 어셈블리 #A12를 만들어 비교예 #A3으로 하였다. 그 외의 조건은 실시예 #A2와 동일하게 하였다. 용매를 건조시킨 후, 접착제층 #A9는 굴절율이 1.73이고 연화온도가 85℃ 였다.
<비교예 #A4>
실시예 #A1에서 접착제층의 두께를 25㎛ 대신 5㎛으로 한 것을 제외하고는 실시예 #A1과 동일한 공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A13을 얻었으며, 이를 비교예 #A4로 하였다.
<비교예 #A5>
실시예 #A1에서 라인간격을 250㎛ 대신 50㎛으로 한 것을 제외하고는 실시예 #A1과 동일한 공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A14를 얻었으며, 이를 비교예 #A5로 하였다.
<비교예 #A6>
실시예 #A1에서 라인폭을 25㎛ 대신 50㎛으로 하고, 라인간격을 250㎛ 대신 150㎛으로 한 것을 제외하고는 실시예 #A1과 동일한 공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A15를 얻었으며, 이를 비교예 #A6로 하였다.
<비교예 #A7>
실시예 #A2에서 적외선 흡수제를 접착제층 #A2에서 제거한 것을 제외하고는 실시예 #A2와 동일한 공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A16을 얻었으며, 이를 비교예 #A7로 하였다.
<비교예 #A8>
실시예 #A1에서, PET 필름의 표면 위에 0.1㎛ (1000Å) 두께로 ITO로 균일하게 증착되어 이루어진 전도성 물질층에 기하학적 패터닝을 실시하지 않은 점과, 전도성 물질층의 표면에 직접 적층된 접착제층 #A1으로부터 적외선 흡수제를 제거한 점을 제외하고는 실시예 #A1과 동일한 공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A17을 얻었으며, 이를 비교예 #A8로 하였다.
<비교예 #A9>
실시예 #A3에서 폴리디메틸실록산(Mw=45,000, n=1.43)을 접착제층 #A10으로 이용한 것을 제외하고는 실시예 #A3과 동일한 공정을 거쳐 전자파 차폐성 어셈블리 #A18을 얻었으며, 이를 비교예 #A9로 하였다.
전자파 차폐성 접착 필름 위에 형성된 전도성 금속물질층의 기하학적 패턴의 어퍼쳐비, EMI 차폐성능, 가시광 투과율, 은폐성, 적외선 차단율 및 가열 전, 후의 접착력에 대해 측정하여 그 결과를 표1 및 표2에 나타내었다.
굴절율은 25℃에서 굴절계 (Abbe 굴절계, 아타고 고가쿠 기까이 제작소 제조)를 이용하여 측정하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 위에 형성된 전도성 금속물질층의 기하학적 패턴의 어퍼쳐비는 현미경 사진으로부터 측정하였다.
EMI 차폐성능은 공축 웨이브가이드 전환기 (coaxial waveguide converter: TWC-S-024, 니혼 코슈하사 제조)의 두 개의 플랜지 사이에 시편을 놓고 30MHz-1GHz의 주파수범위에서 분광분석기 (8510B Vector Newtwork Analyzer, YHP사 제조)를 이용하여 측정하였다.
가시광 투과율은 이중빔 분광분석기 (Type 200-10, 히타치사 제조)를 이용하여 400-700nm 파장범위에 걸쳐 측정된 투과율의 평균값으로서 정의하였다.
은폐성은 전자파 차폐성 접착 필름이 도입되어 있는 전자파 차폐성 어셈블리를 0.5m의 거리를 두고 관찰하여, 전도성 금속물질층의 기하학적 패턴이 보이는 지의 여부로 평가하였다. 패턴이 보이는 지, 즉 은폐되는 지의 여부에 따라, "양호"와 "불량"으로 평가하였다.
적외선 차단율은 분광분석기 (U-3410, 히타치사 제조)를 이용하여 900-1100nm 범위의 파장에서 측정된 적외선 흡수율의 평균값에 의해 평가하였다. 접착력은 인장강도시험기 (Tensilon UTM-4-100, 토요 볼드윈사 제조)를 이용하는데, 폭을 10mm로 하고, 각도를 90도 방향으로 하며, 필링 속도 (peeling speed)를 50mm/분으로 하여 측정하였다.
분류 실 시 예항 목 #A1 #A2 #A3 #A4 #A5 #A6 #A7 #A8 #A9
구조 접착제조성물 #A1 #A2 #A3 #A4 #A5 #A6 #A2 #A3 #A1
적외선흡수제 #A1 #A2 #A3 #A1 #A1 #A1 #A2 #A3 #A1
접착제층두께(㎛) 20 40 5 20 20 20 30 10 20
전도성물질층 두께(㎛) Cu(12) Al(25) Ni(1) Cu(12) Cu(12) Cu(12) Al(25) Ni(1) 흑화처리된 Cu(12)
플라스틱필름두께 (㎛) PET(50) PET(25) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) 폴리카보네이트(50) PET(50) PET(50)
라인폭-간격(㎛) 25-250 15-125 10-100 25-250 25-250 25-250 15-125 30-500 25-250
패턴화 방법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법
특성 어퍼쳐비(%) 81 77 80 81 81 81 77 88 81
EMI 차폐성(dB) 47 55 60 47 47 47 55 37 47
가시광 투과율(%) 66 62 65 65 66 64 64 77 66
은폐성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
적외선 차단성(%) 76 70 82 75 76 76 71 80 75
초기 접착력(kgf/cm2) 1.1 1.7 1.3 1.1 1.2 1.5 1.7 1.3 1.2
80oC·100시간동안의 숙성후 접착력 1.0 1.7 1.4 1.0 1.2 1.5 1.7 1.4 1.1
분류 비 교 예항 목 #A1 #A2 #A3 #A4 #A5 #A6 #A7 #A8 #A9
구조 접착제조성물 #A7 #A8 #A9 #A1 #A1 #A1 #A2 - 10
적외선흡수제 #A1 #A2 #A3 #A1 #A1 #A1 없음 없음 3
접착제층두께(㎛) 20 40 5 5 20 20 40 - 5
전도성물질층 두께(㎛) Cu(12) Al(25) Ni(1) Cu(12) Cu(12) Cu(12) Al(25) ITO(0.1) Ni(1)
플라스틱필름두께 (㎛) PET(50) PET(25) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50)
라인폭-간격(㎛) 25-250 15-125 10-100 25-250 25-250 50-150 15-125 - 10-100
패턴화 방법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 균일한 증기 증착법 도금법
특성 어퍼쳐비(%) 81 77 80 81 25 44 77 - 80
EMI 차폐성(dB) 47 55 60 47 62 56 65 <20 60
가시광 투과율(%) <20 <20 25 20 <20 33 70 70 29
은폐성 불량 불량 불량 불량 불량 불량 양호 양호 불량
적외선 차단성(%) 과다분산으로인해 측정불능 과다분산으로인해 측정불능 과다분산으로인해 측정불능 과다분산으로인해 측정불능 90 89 <20 <20 과다분산으로인해 측정불능
초기 접착력(kgf/cm2) <0.2 <0.2 1.3 1.1 1.1 1.1 1.7 - 1.2
80oC·100시간동안의 숙성후 접착력 <0.2 <0.2 1.4 1.0 1.0 1.0 1.7 - 1.2
비교예 #A1 및 #A2에 따르면, 접착제층의 연화온도는 200℃ 이상이었으며, 접착제층은 유동성 부족으로 인하여 구리 호일 및 알루미늄 호일과 같은 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질의 두께 이상으로 유동할 수 없으며, 따라서 접착제층이 접착 대상물의 플라스틱판에 밀접하게 접착하지 못하게 된다. 결과적으로, 접착력이 불충분하다. 또한, 유동성의 결여로 인하여 접착제층의 표면상에 프린트된 불규칙한 표면 재질이 영구히 남게되며, 그로 인해 생성되는 투과광의 불규칙한 분산으로 인하여 가시광 투과율이 낮아진다. 비교예 #A3에 따르면, 접착제층 (#A9)는 굴절율이 1.73으로 낮으며, 접착제층과 플라스틱판 사이의 계면에서 광이 과다 산란하므여 가시광 투과율은 낮다. 비교예 #A4에 따르면, 접착제층 (#A1)의 두께는 5㎛로서 구리 호일의 두께인 12㎛보다 얇으며, 접착제층 (#A1)의 유동성으로 인하여 접착제층 (#A1)과 플라스틱판 사이의 접착이 바람직하게 이루어지지만, 전도성 금속 물질이 접착제층에 완전히 매몰되지 못함으로써 가시광 투과율이 불량해진다. 비교예 #A5에 따르면, 라인 간격이 50㎛이므로 바람직한 어퍼쳐비를가 이루어지며 라인 폭은 25㎛로 미세하므로 바람직한 은폐성을 얻을 수는 있지만, 어퍼쳐비가 25%로서 바람직한 최소 비율인 50%보다도 실질적으로 작기 때문에 좁은 라인 간격으로 인하여 가시광 투과율이 불량해진다. 비교예 #A6에 따르면, 라인 폭이 50㎛로서 넓기 때문에 은폐성이 불량하다. 적외선 흡수제를 함유하지 않은 접착제층을 사용하는 비교예 #A7에 따르면, 적외선 차단성이 불량하다. PET 필름 상에 증기 증착된 ITO (인듐-산화주석: indium-tin oxide)를 사용한 비교예 #A8에 따르면 어퍼쳐비를성이 불량하다. 접착제층에 대한 굴절율이 1.43인 접착제층 (10)을 사용한 비교예 #A9에 따르면, 비교예 #A3에서와 유사하게 접착제층과 플라스틱판 사이의 계면에서 광이 과다하게 산란되므로 가시광 투과율이 불량하다. 비교예와는 달리, 본 발명의 실시예에서는 마이크로 리쏘그라피에 의해 기하학적으로 패턴화되어 50% 이상의 어퍼쳐비를 갖는 금속물질층 및, 연화 온도가 200℃ 이하이고, 굴절율은 1.45-1.70이며, 그 두께는 전도성 금속 물질보다 두껍고, 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층을 가지며, 측정된 모든 값이 만족스럽다는 특징을 갖는다. 전도성 금속 물질이 40㎛ 이하의 라인 폭과, 100㎛ 이상의 라인 간격 및 40㎛ 이하의 라인 두께를 갖는 경우에 특히 바람직한 결과가 얻어진다. 진한 색깔의 구리를 이용하는 실시예 #A9의 전자파 차폐성 어셈블리는 높은 콘트라스트와 선명한 이미지를 나타낼 수 있다.
이하에서 기재될 본 발명의 다른 양태에 있어서는, 접착제 조성물이 적외선 또는 전자 빔 방사선과 같은 활성 방사선 에너지의 조사에 의해 경화 또는 고체화되며, 바람직하게는 기하학적으로 패턴화된 전도성 물질층, 접착제층 및 플라스틱 필름을 필수적으로 포함하는 전자파 차폐성 접착 필름이 표시 소자 또는 플라스틱판과 같은 접착 대상물에 접착된 후에 경화된다. 또한, 접착 필름이 접착 대상물에 부착되기 전에 활성 에너지의 조사에 의해 접착제층을 부분적으로 경화시킬 수 있다. 이 경우에, 이러한 부분적 경화 공정 후 접착제층의 점도는 200℃에서 회전식 점도계 (rotary viscometer)로 측정하였을 때 10,000 포이즈 이하여야 한다. 이것은 접착제층에 대한 부분적 경화 공정 후에라도 접착 대상물에 접착할 수 있도록 접착제층이 일정한 유동성을 보유하는데 필요하기 때문이다. 또한, 접착제층은 접착제가 완전하게 경화된 후에라도 일정한 유동성과 접착성을 유지할 수 있다.
자외선 또는 전자 빔 방사선 에너지와 같은 활성 방사선 에너지에 의해 경화되는 접착제층으로서 사용될 수 있는 접착제 조성물로는 라디칼 중합성 작용기 또는 양이온 중합성 작용기가 부착되어 있는 아크릴 수지, 에톡시 수지, 폴리에스테르 수지 및 우레탄 수지와 같은 베이스 중합체를 예로 들 수 있다.
라디칼 중합성 작용기로는 아크릴 (아크릴로일)기, 메타크릴 (메타크릴로일)기, 비닐기 및 아릴기와 같은 탄소-탄소 이중결합기를 들 수 있다. 특히, 아크릴 (아크릴로일)기는 반응성이 좋기 때문에 바람직하다.
에폭시(글리시딜에테르, 글리시딜아민)기 및 아크릴 에폭시기로 이루어진 양이온 중합성 작용기는 반응성이 좋기 때문에 특히 바람직하다. 이러한 물질로는 통상 아크릴-우레탄, 에폭시(메타)아크릴레이트, 에폭시 변성 폴리에스테르, 폴리부타디엔(메타)아크릴레이트 및 아르킬 변성 폴리에스페르를 들 수 있다.
활성 방사선 에너지가 자외선 방사선을 포함하는 경우에, 감광제 또는 광개시제는 벤조페논, 안트라퀴논, 벤조인, 설포늄염, 디아조늄염, 오늄염 및 할로늄염 화합물과 같은 임의의 공지된 물질을 포함할 수 있다.
상기 물질들은 통상의 열가소성 수지와 혼합될 수 있다. 이러한 열가소성 수지로는 천연 고무 (굴절율: n=1.52), 폴리이소프렌 (n=1.521), 폴리-1,2-부타디엔 (n=1.50), 폴리이소부탄 (n=1.505-1.51), 폴리부탄 (n=1.513), 폴리-2-헵틸-1,3-부타디엔 (n=1.50), 폴리-2-t-부틸-1,3-부타디엔 (n=1.506) 및 폴리-1,3-부타디엔 (n=1.515)과 같은 디엔, 폴리옥시-에틸렌 (n=1.456), 폴리옥시-프로필렌 (n=1.450), 폴리비닐-에틸에테르 (n=1.454), 폴리비닐-헥실에테르 (n=1.459) 및 폴리비닐-부틸에테르 (n=1.456)와 같은 폴리에테르, 폴리비닐-아세테이트 (n=1.467) 및 폴리비닐-프로피오네이트 (n=1.467)와 같은 폴리에스테르, 폴리우레탄 (n=1.5-1.6), 에틸셀룰로오즈 (n=1.479), 폴리비닐-클로라이드 (n=1.54-1.55), 폴리아크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리메타크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리술폰 (n=1.633), 폴리설파이드 (n=1.6), 페녹시 수지 (n=1.5-1.6) 및, 폴리(메타)아크릴산 에스테르가 있으며, 폴리(메타)아크릴산 에스테르로는, 폴리에틸-아크릴레이트 (n=1.4685), 폴리부틸-아크릴레이트 (n=1.466), 폴리-2-에틸헥실-아크릴레이트 (n=1.463), 폴리-t-부틸-아크릴레이트 (n=1.4683), 폴리-3-에톡시프로필-아크릴레이트 (n=1.465), 폴리옥시카르보닐-테트라메타크릴레이트 (n=1.465), 폴리메틸-아크릴레이트 (n=1.472-1.480), 폴리이소프로필-메타크릴레이트 (n=1.473), 폴리도데실-메타크릴레이트 (n=1.474), 폴리테트라데실-메타크릴레이트 (n=1.475), 폴리-n-프로필-메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리-3,3,5-트리메틸-사이클로헥실-메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리에틸-메타크릴레이트 (n=1.485), 폴리-2-니트로-2-메틸프로필-메타크릴레이트 (n=1.487), 폴리-1,1-디에틸프로필-메타크릴레이트 (n=1.489) 및 폴리메틸-메타크릴레이트 (n=1.489)가 있다. 필요에 따라서는 이들 아크릴 중합체중 2종 이상을 공중합하거나 혼합할 수 있다.
아크릴 수지 및 기타 수지 물질의 공중합체도 사용될 수 있는데, 그 예로는 에폭시아크릴레이트 (n=1.48-1.60), 우레탄아크릴레이트 (n=1.5-1.6), 폴리에테르아크릴레이트 (n=1.48-1.49) 및 폴리에스테르아크릴레이트 (n=1.48-1.54)를 들 수 있다. 접착성 면에서 볼때에는 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 및 폴리에테르아크릴레이트가 특히 바람직하다. 에폭시아크릴레이트로는 (메타)아크릴산 유도체가 있는데, 그 예로는 1,6-헥사디올-디글리시딜에테르, 네오펜틸그리콜-디글리시딜에테르, 아릴알콜-디글리시딜에테르, 레졸시놀-디글리시딜에테르, 디글리시딜에스테르 아디페이트, 디글리시딜에스테르 프탈레이트, 폴리에틸렌글리콜-디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판-트리글리시딜에테르, 글리세린-트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨-테트라글리시딜에테르 및 소르비톨-테트라글리시딜에테르가 있다. 에콕시아크릴레이트는 분자 내에 히드록시기를 가지고 있기 때문에 접착력을 개선하는데 효과적이며, 이들 공중합체는 개별적으로 또는 혼합하여 사용될 수 있다. 취급상의 편리성 측면에서 볼 때 본 발명의 접착제로 사용될 수 있는 중합체의 연화 온도는 바람직하게는 200℃ 이하이며, 더욱 바람직하기로는 150℃ 이하이다. 이러한 전자파 차폐성 접착 필름은 통상 80℃ 이하의 환경에서 사용되기 때문에, 작업성의 측면에서 볼 때 가장 바람직한 연화 온도 범위는 80-120℃이다. 접착제에서 주 중합체의 중량 평균 분자량은 500 이상이어야 한다. 분자량이 500 미만이면 조성물의 응집력이 너무 작아서 접착 대상물에 대한 접착력이 만족스럽지 못하다.
필요에 따라서는 희석제, 가소제, 항산화제, 충진제 (filler), 착색제, UV 흡수제 및 점도증가제를 접착제 조성물에 첨가할 수 있다.
활성 방사선 에너지에 의해 경화되는 접착제층의 굴절율은 바람직하게는 1.45-1.70이다. 이는, 플라스틱 필름과 본 발명에서 사용되는 접착제와 본 발명의 접착제 및 전도성 금속물질을 플라스틱 필름에 부착시키는데 사용되는 접착제 간의 굴절율에 현저한 차이가 있으면 가시광 투과율이 떨어지기 때문이다. 그러나, 굴절율이 1.45-1.70 범위 내에 있으면 가시광 투과율 저하를 막을 수 있는데 전술한 중합체는 모두 이 범위 내에 있다.
본 발명에 따르면, 전자파 차폐성 접착 필름은 필수적으로 활성 방사선 에너지에 의해 경화되는 접착제층, 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질층 및 플라스틱 필름을 포함한다. 전도성 금속 물질층은 바람직하게는 금속 호일을 포함하며, 이 경우에 금속 호일의 접착 표면은 통상 거친 표면으로 만들어져 있어서 바람직한 접착 강도를 얻을 수 있다. 전도성 금속 물질이 기하학적으로 패턴화된 경우, 전도성 금속 물질의 배면 (reverse surface)은 접착층의 표면에 프린트되며, 생성되는 표면부상의 가시광선의 불규칙한 반사로 인해 플라스틱 필름의 투명성이 손상될 수 있기 때문에 전도성 금속 물질이 제거된 접착층의 표면 부분에 불규칙한 표면이 존재한다. 소량의 충진제를 가하여 플라스틱 필름의 표면에 의도적으로 불규칙한 질감이 생성되도록 함으로써 성형 결과물을 개선하고 필름의 마찰력을 감소시켜서 플라스틱 필름이 롤의 형태로 쉽게 감기도록 하며, 매트 공정 (matte process)에 적용시켜서 접착제의 접착성을 향상시킨다. 접착력 향상을 위한 고의적인 조면화 공정 (surface roughening process) 및 전도성 금속 물질의 배면의 표면 재질의 프린팅 공정에 의하여 전도성 물질이 제거된 플라스틱 필름 또는 플라스틱 필름 그 자체의 표면 부분에 발생하는 불규칙한 표면 질감 때문에 플라스틱 필름의 투명성이 손상될 수 있다. 그러나, 활성 방사선 에너지에 의해 경화되는 본 발명의 접착층에는 교차 결합이나 경화 구조가 없어서 매우 유동성이 좋기 때문에 불규칙한 표면 재질을 메꿀 수 있으며, 굴절율이 플라스틱 필름과 유사한 수지 물질이 표면에 평활하게 피복되어 있는 경우에는 불규칙한 표면 반사를 최소화할 수 있다. 접착제층이 활성 방사선 에너지에 의해 경화되면, 내열성이 매우 우수한 접착층을 얻을 수 있다. 필름 표면 상에 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질은 육안으로는 식별할 수 없을 정도로 작은 라인 폭을 갖는다. 또한, 라인 간격이 충분히 크기 때문에 투명성도 얻을 수 있다. 그러나, 기하학적 패턴의 라인 간격은 차폐되어질 전자 방사선의 파장보다 충분히 작으므로 바람직한 차폐 효과를 얻을 수 있다.
<실시예 #B1>
<전자파 차폐성 접착 필름 #B1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #B1>
두께가 50㎛이고 투명한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 (PET) (A-4100, 토요 보세키사 제품, 굴절율 n=1.575)으로 플라스틱 필름을 만들었다. 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층 #B1을 도포기를 이용하여 실온에서 소정의 건조 두께로 상기 플라스틱 필름의 일면에 형성한 다음 90℃에서 20분간 가열, 건조하였다. 전도성 금속 물질로서 두께가 12㎛인 전해성 구리 호일을, 거친면이 접착제층을 향하도록 한 상태에서 접착제층 #B1의 표면 상에 놓고 180℃, 30㎏f/㎠의 조건하에 가열하여 적층시켜 전도성 물질층을 가지고 있는 플라스틱 필름으로서 구리 호일을 가지고 있는 PET 필름을 얻었다.
구리 호일이 적층되어 있는 상기 PET 필름에 대하여 포토리쏘그라피 공정(레지스트 필름 코팅, 노광, 현상, 화학적 에칭 및 레지스트 제거 단계를 포함하는 공정)을 실시하여 라인 폭이 25㎛이고 라인 간격이 250㎛인 구리 그리드 패턴을 PET 필름 표면 상에 형성하여 전자파 차폐성 접착 필름 #B1을 수득하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 #B1의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 전자파 차폐성 접착 필름 #B1을 아크릴판 (Komoglass, KK 쿠라레사, 두께: 3㎜, n=1.49)의 표면상에 입히는데, 접착체층이 아크릴판을 향하도록 한 상태에서, 110℃ 및 20㎏f/㎠의 온도 및 압력 조건하에서 열압착기를 이용하여 15분간 처리하였으며 적외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 강도로 PET 필름 면으로부터 적외선을 조사함으로써 접착제층을 경화시켜서 전자파 차폐성 어셈블리 #B1을 수득하였다.
실시예 #B1은 건조 두께가 20㎛인 접착제층 #B1을 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #B1과 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #B1을 포함한다.
<접착제층 #B1의 조성>
피론 BK-4103 (Pyron BK-4103; 토요 보세키사 제품,
아크릴 변성 폴리에스테르 수지, Mn=40,000) 100중량부
SIR-159 (적외선 흡수제 #B1; 미쯔이 도아쯔 제품) 0.5중량부
벤조페논 (와코 준야쿠 코교사 제품) 5중량부
톨루엔 450중량부
에틸아세테이트 10중량부
용매를 건조시킨 후, 접착제층 #B1의 조성물은 굴절율이 1.52이고, 200℃에서의 점도가 1,500포이즈였다.
<실시예 #B2>
<전자파 차폐성 접착 필름 #B2 및 전자파 차폐성 어셈블리 #B2>
두께가 25㎛이고 투명한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 (PET) 필름으로 플라스틱 필름을 제조하였다. 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층 #B2를 도포기를 이용하여 실온에서 소정의 건조 두께로 상기 플라스틱 필름의 일면에 형성한 다음, 90℃에서 20분간 가열, 건조하였다. 두께가 25㎛인 알루미늄 호일을 접착제층 #B2의 표면 위에 놓고 130℃에서 20㎏f/㎠의 조건하에서 가열하여 적층시켜 알루미늄 호일을 가지고 있는 PET 필름을 수득하였다. 알루미늄 호일이 적층되어 있는 PET 필름에 대해 전자파 차폐성 접착 필름 #B1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #B1에서와 유사하게 포토리쏘그라피하여 라인 폭이 15㎛이고 라인 간격이 125㎛인 알루미늄 그리드 패턴을 PET 필름 표면 상에 형성하여 전자파 차폐성 접착 필름 #B2를 수득하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 #B2의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 전자파 차폐성 접착 필름 #B2를 아크릴판 (KK 쿠라레사, 상품명: Komoglass, 두께: 3㎜) 위에 입히는데, 접착제층이 아크릴판을 향하도록 한 상태에서, 120℃ 및 30㎏f/㎠의 온도 및 압력 조건하에서 열압축기를 이용하여 30분간 처리하고, 적외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 강도로 PET필름 면으로부터 적외선을 조사함으로써 접착제층을 경화시켜서 전자파 차폐성 어셈블리 #B2를 수득하였다.
실시예 #B2는 건조 두께가 40㎛인 접착제층 #B2를 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #B2와 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #B2를 포함한다.
<접착제층 #B2의 조성>
피론 EP-2940 (Pyron EP-2940; 토요 보세키사 제품,
에폭시 변성 폴리에스테르 수지, Mn=40,000) 100중량부
UFP-HX (적외선 흡수제 #B2; 스미토모 가가꾸 코잔사 제품,
ITO, 평균 입경=0.1㎛) 0.4중량부
실라쿠어 UVI-6070 (Silacure UVI-6070, 유니온 카아바이드
재팬사 제품, 방향족 설포늄염 화합물) 5중량부
MEK 330중량부
싸이클로헥산 15중량부
용매 건조후, 접착제층 #B1의 조성물은 굴절율이 1.54이고, 200℃에서의 점도가 1,200포이즈였다.
<실시예 #B3>
<전자파 차폐성 접착 필름 #B3 및 전자파 차폐성 어셈블리 #B3>
두께가 50㎛인 PET 필름의 일면에, 접착제층 #B3을 도포기를 이용하여 실온에서 형성한 다음, 90℃에서 20분간 가열, 건조하였다. 마스크를 이용하여 접착제층 #B3의 표면 상에 무전해 니켈 도금을 그리드 패턴으로 형성하였는데, 라인 폭이 10㎛, 라인 간격이 100㎛, 라인 두께가 1㎛이 되도록 함으로써 그리드 패턴에 니켈을 가지고 있는 PET 필름으로 이루어진 전자파 차폐성 접착 필름 #B3을 수득하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 #B3의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 롤 라미네이터를 이용하여 전자파 차폐성 접착 필름 #B3을 상업적으로 입수가능한 아크릴판 (KK 쿠라레사, 상품명: Komoglass, 두께: 3㎜) 위에, 접착제층이 아크릴판을 향하도록 하여 110℃ 및 20㎏f/㎠의 온도 및 압력 조건하에서 적층하였으며, 적외선 조사 장치를 사용하여 3J/㎠의 강도로 PET 필름 면으로부터 적외선을 조사함으로써 접착제층을 경화시켜서 전자파 차폐성 어셈블리 #B3을 수득하였다.
실시예 #B3은 건조 두께가 5㎛인 접착제층 #B3를 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #B3과 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #B3를 포함한다.
<접착제층 #B3의 조성>
폴리펙 알-45ACR-LC (Polypeck R-45ACR-LC, 이데미쯔 세키야꾸
가가꾸사 제품, 아크릴로니트릴 변성 폴리부타디엔 수지) 100중량부
IRG-002 (적외선 흡수제 #B3; 니혼 가가꾸사 제품,
아미늄 화합물) 1.2중량부
벤조페논 (와코 준야꾸사 제조) 5중량부
MEK 285중량부
싸이클로헥산 5중량부
용매 건조후, 접착제층 #B3의 조성물은 굴절율이 1.55이고, 200℃에서의 점도가 70포이즈였다.
<실시예 #B4>
실시예 #B1의 전자파 차폐성 접착 필름 #B1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #B1에서, 벤조페논을 접착제층 #B1의 조성으로부터 제외시킴으로써 하기와 같은 조성을 갖는 접착제층 #B4를 수득하였다. 자외선 방사선 대신에 전자빔을 5Mrad의 강도로 PET 필름 면으로부터 접착제층 #B4에 가하여 상기 접착제층 #B4를 경화시켜서 전자파 차폐성 접착 필름 #B4를 수득하였다.
접착제층 #B4의 조성물을 20㎛의 두께로 도포하였다. 실시예 #B4는 전자파 차폐성 접착 필름 #B1에서와 동일한 방법으로 전자파 차폐성 접착 필름 #B4와 아크릴판을 결합함으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #B4를 포함한다.
<접착제층 #B4의 조성>
피론 BK-4103 (Pyron BK-4103; 토요 보세키사 제품,
아크릴 변성 폴리에스테르 수지, Mn=40,000) 100중량부
SIR-159 (적외선 흡수제 #B1; 미쯔이 도아쯔사 제품) 0.5중량부
톨루엔 450중량부
에틸아세테이트 10중량부
용매 건조후, 접착제층 #B4의 조성물은 굴절율이 1.52이고, 200℃에서의 점도가 1,500포이즈였다.
<실시예 #B5>
하기와 같은 조성을 갖는 접착제층 #B5를 20㎛의 건조 두께로 도포하였다. 실시예 #B5는 전자파 차폐성 접착 필름 #B1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #B4에서와 동일한 방법으로 전자파 차폐성 접착 필름 #B5와 아크릴판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #B5를 포함한다.
<접착제층 #B5의 조성>
BAC45 (이데미쯔 세키유사 제품,
직접 아크릴로일 변성 폴리부타디엔 수지) 100중량부
IRG-002 (적외선 흡수제 #B3; 니혼 가가꾸사 제품,
아미늄 화합물) 1.2중량부
MEK 285중량부
싸이클로헥산 5중량부
용매 건조후에, 접착제층 #B5의 조성물은 굴절율이 1.51이고, 200℃에서의 점도가 60포이즈였다.
<실시예 #B6>
실시예 #B6은 PET 필름 (50㎛) 대신 폴리카보네이트 필름 (50㎛, n=1.58)로 이루어진 플라스틱 필름을 사용하고 접착제층의 두께를 40㎛ 대신에 30㎛로 하는 것을 제외하고는 실시예 #B2에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #B6을 포함한다.
<실시예 #B7>
실시예 #B7은 라인 폭을 10㎛ 대신에 30㎛로 하고, 라인 간격은 100㎛ 대신에 500㎛로 하며, 접착제층의 두께는 5㎛ 대신에 10㎛로 하는 것을 제외하고는 실시예 #B3에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #B7을 포함한다.
<실시예 #B8>
실시예 #B8은 포토리쏘그라피 공정에 의해 PET 필름 상에 형성된 구리 그리드 패턴을 흑화처리하는 것을 제외하고는 실시예 #B1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #B8을 포함한다.
<비교예 #B1>
비교예 #B1은 접착제층 #B1을 이용하여 만들어진 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다. 활성 방사선 에너지를 방사하지는 않았으나, 그외의 다른 조건은 실시예 #B1에서와 동일하게 하였다.
<비교예 #B2>
접착제층 #B3의 조성중에서 폴리펙 R-45ACR-L을 페놀포름알데히드 수지 (Mw=50,000)로 대체하여 접착제층 #B7을 수득하였다. 비교예 #B2를 실시함에 있어서 활성 방사선 에너지를 방사하지는 않았으나, 그외의 다른 조건은 실시예 #B1에서와 동일하게 하였다.
용매 건조후, 접착제층 #B7의 조성물은 굴절율이 1.73이고, 200℃에서의 점도가 300포이즈였다.
<비교예 #B3>
비교예 #B3은 접착제층의 두께를 20㎛ 대신에 5㎛로 하며 활성 방사선 에너지를 조사하지 않는 것을 제외하고는 실시예 #B1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다.
<비교예 #B4>
비교예 #B4는 라인 간격을 250㎛ 대신에 50㎛로 하며 활성 방사선 에너지를 조사하지 않는 것을 제외하고는 실시예 #B1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다.
<비교예 #B5>
비교예 #B5는 라인 폭을 25㎛ 대신에 50㎛로 하고, 라인 간격을 250㎛ 대신 150㎛로 하며 활성 방사선 에너지를 조사하지 않는 것을 제외하고는 실시예 #B1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다.
<비교예 #B6>
접착제층 #B2로부터 적외선 흡수제를 제외시키며 활성 방사선 에너지를 조사하지 않는 것을 제외하고는 실시예 #B2에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다.
<비교예 #B7>
비교예 #B7은, 전도성 물질은 기하학적으로 패터닝하지 않고 PET 필름 상에 0.1㎛ (1,000Å)의 두께로 균일하게 증기 증착한 ITO를 포함하고, 전도성 물질의 표면에 직접 도포된 접착제층 #B1의 조성으로부터 적외선 흡수제를 제외시키며, 활성 방사선 에너지를 방사하지 않는 것을 제외하고는 실시예 #B1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다.
<비교예 #B8>
비교예 #B8은, 폴리디메틸실록산 (Mw=45,000, n=1.43)을 접착제층 #B10으로서 사용하는 것을 제외하고는 실시예 #B3에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다. 그외의 조건은 실시예 #B3에서와 동일하였다.
전자파 차폐성 접착 필름 상에 형성된 전도성 금속 물질층의 기하학적 패턴의 어퍼쳐비, EMI 차폐성, 가시광 투과성, 은폐성, 적외선 차단성, 및 가열 전후의 접착력을 측정하였으며, 측정된 결과를 표 3 및 4에 나타내었다.
굴절율은 25℃에서 굴절계 (Abbe 굴절계, KK 아타고 고아쿠 키카이 세이사쿠쇼사 제품)를 이용하여 측정하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 상에 형성된 전도성 금속 물질의 기하학적 패턴의 어퍼쳐비를 현미경 사진으로부터 측정하였다.
EMI 차폐 성능은 공축 웨이브가이드 전환기 (coaxial waveguide converter: TWC-S-024, 니혼 코슈하사 제조)의 두 개의 플랜지 사이에 시편을 놓고 , 30㎒-1㎓ 범위의 주파수 범위에서 분광분석기 (8510 Vector Network Analyzer, YHP 제품)를 이용하여 측정하였다.
가시광 투과율은 이중빔 분광-광분석기 (Type 200-10, 히다찌사 제품)을 이용하여 400-700nm의 파장 범위에 걸쳐 측정된 투과율의 평균값으로서 측정하였다.
은폐성은 전자파 차폐성 접착 필름이 개재된 전자파 차폐성 어셈블리를 0.5m의 거리를 두고 관찰하여 전도성 금속 물질층의 기하학적 패턴이 보이는지의 여부를 평가함으로써 측정하였다. 패턴이 보이는지 여부에 따라 "양호"와 "불량"으로 판정하였다.
적외선 투과율은 분광 분석기 (U-3410, 히다찌 세이사쿠쇼사 제품)를 이용하여 900-1,000nm의 파장 범위에서 측정된 적외선 흡수율의 평균값으로서 측정하였다.
접착력은 인장강도 시험기 (Tensilon UTM-4-100, 토요 발드윈사 제품)을 이용하는데, 폭은 10㎜, 90도 방향으로 필링 속도 (peeling speed)를 및 50㎜/분으로 하여 측정하였다.
분류 실 시 예항 목 #B1 #B2 #B3 #B4 #B5 #B6 #B7 #B8
구조 접착제조성물 #B1 #B2 #B3 #B4 #B5 #B2 #B3 #B1
적외선흡수제 #B1 #B2 #B3 #B1 #B3 #B2 #B3 #B1
접착제층두께(㎛) 20 40 5 20 20 30 10 20
전도성물질층 두께(㎛) Cu(12) Al(25) Ni(1) Cu(12) Cu(12) Al(25) Ni(1) 흑화처리된Cu(12)
플라스틱 필름두께 (㎛) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) 폴리카보네이트(50) PET(50) PET(50)
라인폭-간격(㎛) 25-250 15-125 10-100 25-250 25-250 15-125 30-500 25-250
패턴화 방법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법
특성 어퍼쳐비(%) 81 77 80 81 81 77 88 81
EMI 차폐성(dB) 47 55 60 47 47 55 37 47
가시광 투과율(%) 66 62 65 65 66 64 77 66
은폐성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
적외선 차단성(%) 76 70 82 75 76 71 80 75
초기 접착력(kgf/cm2) 1.3 1.5 1.0 1.6 1.1 1.4 1.0 1.6
80oC·100시간동안의 숙성후 접착력 1.6 1.5 1.0 1.5 1.0 1.4 1.0 1.8
80oC에서 초기 접착력(kgf/cm2) 1.2 1.2 0.8 1.3 0.9 1.1 0.8 1.3
분류 비 교 예항 목 #B1 #B2 #B3 #B4 #B5 #B6 #B7 #B8
구조 접착제조성물 #B1 #B7 #B1 #B1 #B1 #B2 - 8
적외선흡수제 #B1 #B3 #B1 #B1 #B1 없음 없음 3
접착제층두께(㎛) 20 5 5 20 20 40 - 5
전도성물질층 두께(㎛) Cu(12) Ni(1) Cu(12) Cu(12) Cu(12) Al(25) ITO(0.1) Ni(1)
플라스틱필름두께 (㎛) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) PET(25) PET(50) PET(50)
라인폭-간격(㎛) 25-250 10-100 25-250 25-250 50-150 15-125 - 10-100
패턴화 방법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 균일한 증기 증착법 도금법
특성 어퍼쳐비(%) 81 80 81 25 44 77 - 80
EMI 차폐성(dB) 47 60 47 62 56 65 <20 60
가시광 투과율(%) 66 25 25 <20 31 70 70 29
은폐성 양호 불량 불량 양호 불량 양호 양호 불량
적외선 차단성(%) 76 과다분산으로인해 측정불능 과다분산으로인해 측정불능 90 과다분산으로인해 측정불능 <20 <20 과다분산으로인해 측정불능
초기 접착력(kgf/cm2) 1.0 1.3 <0.2 1.6 1.6 1.5 - 1.2
80oC·100시간동안의 숙성후 접착력 0.8 1.4 <0.2 1.5 1.5 1.5 - 1.2
80oC에서 초기 접착력(kgf/cm2) 0.1 0.4 0.0 0.3 0.3 0.6 - 0.5
비교예 #B1은 접착제층이 교차결합되어 있지 않기 때문에 80℃에서 접착력을 갖지 않는다. 비교예 #B2에 따르면, 접착 대상물층의 굴절율이 1.73으로 높아서 접착제층과 플라스틱판 사이의 계면에서 생성되는 광의 산란에 의해 가시광 투과율이 불량하게 된다. 비교예 #B2에 따르면, 접착제층 #B1의 두께가 5㎛로서 구리 호일의 두께인 12㎛보다 얇기 때문에 접착제층 #B1의 유동성으로 인하여 접착제층 #B1과 플라스틱판 사이에 바람직한 접착이 이루어질 수 있으나, 전도성 금속 물질이 접착제층 내에 완전하게 매몰되지 않음으로써 가시광 투과율은 불량해진다. 비교예 #B4에 따르면, 라인 간격이 50㎛이므로 바람직한 EMI 차폐를 얻을 수 있으며, 라인 폭이 25㎛로 미세하므로 바람직한 은폐성을 얻을 수는 있지만, 어퍼쳐비가 25%로서 바람직한 최소 비율인 50%보다도 실질적으로 작기 때문에 좁은 라인 간격으로 인하여 가시광 투과율이 불량해진다. 비교예 #B5에 따르면, 라인 폭이 50㎛로서 넓기 때문에 은폐성이 불량하다. 적외선 흡수제를 함유하지 않은 접착제층을 사용하는 비교예 #B6에 따르면, 적외선 차단성이 불량하다. PET 필름 상에 증기 증착된 ITO (인듐-산화주석: indium-tin oxide)를 사용한 비교예 #B7에 따르면 EMI 차폐성이 불량하다. 접착제층에 대한 굴절율이 1.43인 접착제층 (10)을 사용한 비교예 #B8에 따르면, 비교예 #A3에서와 유사하게 접착제층과 플라스틱판 사이의 계면에서 광이 과다하게 산란되므로 가시광 투과율이 불량하다. 비교예와는 달리, 본 발명의 실시예에서는 마이크로 리쏘그라피에 의해 기하학적으로 패턴화되어 50% 이상의 어퍼쳐비를 갖는 전도성 금속 물질층 및, 활성 방사선 에너지에 의해 경화되며, 굴절율이 1.45-1.70이며, 그 두께가 전끼전도성 금속 물질보다 두껍고, 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층을 가지며, 측정된 모든 값이 만족스럽다는 특징을 갖는다. 전도성 금속 물질이 40㎛ 이하의 라인 폭과, 100㎛ 이상의 라인 간격 및 40㎛ 이하의 라인 두께를 갖는 경우에 특히 바람직한 결과가 얻어진다. 표에 나타나 있지는 않지만, 접착제층은 매우 유동적이기 때문에 전자파 차폐성 접착 필름과 플라스틱판으로부터 전자파 차폐 어셈블리를 형성하는 공정이 실시되는 동안 공기의 포함이 최소화되며, 바람직한 결과가 얻어진다. 접착제층이 교차결합 공정을 통하여 활성 방사선 에너지의 방사에 의해 경화되면 내열성이 매우 우수한 내열층이 수득된다. 진한 색깔의 구리를 이용하는 실시예 #B8의 전자파 차폐성 어셈블리는 높은 콘트라스트와 선명한 이미지를 나타낼 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 접착제층은 수지와 교차결합제/경화제의 교차결합을 통하여 열에 의해 경화 또는 고체화되는 접착제 조성물을 포함함으로써 3차원의 메시 구조를 형성할 수 있다.
이 경우에 기하학적으로 패턴화되는 전도성 물질, 열경화성 접착층 및 플라스틱 필름을 필수적으로 포함하는 전자파 차폐성 접착 필름은 표시 장치 또는 플라스틱판가 같은 접착 대상물에 접착되어야 한다. 결론적으로 접착제는 반드시 유동적이어야 한다. 바람직하게는, 접착제층은 실온 또는 승온 상태에서 유동함으로써 접착 대상물에 접착될 수 있다. 접착제층의 접착후 또는 접착과 동시에 교차결합 및 열경화가 일어나야 한다. 접착제는 접착시 유동성을 가져야 하므로 경화율 (cure index)이 60% 미만이어야 한다. 이미 교차결합되었거나 경화된 접착제 화합물이 다시 유동성을 띄게 되어 가열 또는 압착에 의해 점착성을 갖게 된다면 이들 화합물을 다시 사용할 수도 있다. 200℃에서의 점도가 10,000인 점도를 갖는 물질이라면 어느 것이라도 사용될 수 있다.
본 발명의 열경화성 접착제층은 접착제 화합물을 와니스 (varnish) 형태의 용매에 용해시키거나 분산시키고, 이러한 와니스를 플라스틱 필름과 금속 호일과 같은 지지 부재 (support member)에 도포한 다음, 건조시킴으로써 수득될 수 있다. 건조 공정 중에는, 접착제 화합물을 가열하며, 가열에 의한 교차결합/경화가 어느 정도 진행된다. 교차결합/경화가 너무 지나치게 진행되면 접착제층이 유동성을 상실하게 된다. 그러므로, 접착제층의 유동성을 적당히 유지하기 위해서는 여러 가지 조건들을 적당하게 조절하여야 한다. 그러한 조건의 하나로서 접착제층의 경화지수는 60% 미만이어야 한다. 경화지수는 디퍼런셜 스캐닝 칼로리메터 (DSC)를 이용하여 측정될 수 있다.
DSC는 샘플과 열을 발생하거나 흡수하지 않는 비교 샘플 사이의 소정 온도 범위 내로 온도 차이가 제거되도록 가열하거나 열을 방출시키는 원리를 기본으로 하며, 상업적으로 입수가능한 시스템을 이용하여 측정할 수 있다. 열경화성 접착제층의 경화는 발열 반응이며, 일정한 온도 상승률로 가열함에 따라 그의 화학 반응에 의해 열이 발생된다. 발열량을 도표화하고 기저선 (base line)과 발열 곡선으로 둘러싸인 면적을 측정하여 발열량을 얻는다. 샘플을 5-10℃/분의 속도로 200℃까지 가열하여 발열량을 측정한다. 이것은 적당한 측정장치를 이용함으로써 자동적으로 측정될 수 있다. 이어서, 접착제 와니스를 지지 부재에 도포하고, 건조 공정이 실시되는 동안 샘플로부터의 발열량을 전술한 방법대로 얻을 수 있다. 먼저, 25℃에서 진공 건조기를 사용하여 교차결합되거나 경화되지는 않았으나 용매가 완전히 건조된 샘플의 전체 발열량을 측정하고, 이를 A(J/g)이라 가정한다. 이어서, 도포 및 건조된 샐플로부터의 발열량을 측정하고 이를 B(J/g)이라 가정한다. (가열 및 건조후 완료된 발열 후) 샘플의 경화율 C(%)을 하기 식으로 나타내었다:
C(%) = (A-B)×100/A
경화율이 60% 미만인 경우, 메시 구조가 완전하게 나타나지 않으며, 접착 대상물층은 여전히 약간의 유동성을 유지하고 있어서 접착 대상물에 접착될 수 있다. 반대로, 경화율이 60% 이상인 경우에는 접착 대상물층의 유동성이 부족하여 접착제가 접착성을 상실하게 된다.
그러한 열경화성 수지의 예로는 천연 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무, 부틸 할라이드, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 폴리이소부탄, 카르복시 고무, 네오프렌, 및 황과 같은 교차결합제와 결합된 폴리부타디엔, 아닐린-포름알데히드 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 페놀-포름알데히드 수지, 크실렌-포름알데히드 수지, 멜라민-포름알데히드 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지, 아닐린 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 포르말린 수지, 산화금속, 염화금속, 옥심, 및 알킬-페놀 수지를 들 수 있다. 교차결합 반응이 가속화된 후에는 통상의 고무 경화제 (vulcanizer)와 같은 첨가제를 사용할 수 있다.
경화반응은 카르복실기, 히드록실기, 에폭시기, 아미노기 및 불포화 탄화수소기와 같은 작용기를 갖는 수지를 에폭시기, 하이드록실기, 아미노기, 아미드기, 카르복실기 및 티올기와 같은 작용기를 갖는 경화제, 염화금속, 이소시아네이트, 무수산, 산화금속 및 퍼옥사이드와 같은 경화제와 혼합함으로써 이루어질 수 있다. 경화 반응이 가속화된 후에는 통상의 촉매와 같은 첨가제를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이러한 촉매의 예로서 아크릴산 수지 (n=1.45-1.47), 불포화 폴리에스테르 수지 (n=1.52-1.54), 포화 폴리에스테르 수지 (n=1.52-1.54), 디아릴프탈레이트 수지 (n=1.57), 에폭시 수지 (n=1.55-1.60), 퓨란 수지 (n=1.55) 및 폴리우레탄 수지 (n=1.5-1.6)를 들 수 있다.
상기 물질들은 통상의 열가소성 수지와 혼합될 수 있다. 이러한 열가소성 수지로는 천연 고무 (굴절율: n=1.52), 폴리이소프렌 (n=1.521), 폴리-1,2-부타디엔 (n=1.50), 폴리이소부탄 (n=1.505-1.51), 폴리부탄 (n=1.513), 폴리-2-헵틸-1,3-부타디엔 (n=1.50), 폴리-2-t-부틸-1,3-부타디엔 (n=1.506) 및 폴리-1,3-부타디엔 (n=1.515)아 같은 디엔, 폴리옥시-에틸렌 (n=1.456), 폴리옥시-프로필렌 (n=1.450), 폴리비닐-데틸에테르 (n=1.454), 폴리비닐-헥실에테르 (n=1.459) 및 폴리비닐-부틸에테르 (n=1.456)와 같은 폴리에테르, 폴리비닐-아세테이트 (n=1.467) 및 폴리비닐-프로피오네이트 (n=1.467)와 같은 폴리에스테르, 폴리우레탄 (n=1.5-1.6), 에틸셀룰로오즈 (n=1.479), 폴리비닐-클로라이드 (n=1.54-1.55), 폴리아크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리메타크리로니트릴 (n=1.52), 폴리술폰 (n=1.633), 폴리설파이드 (n=1.6), 페녹시 수지 (n=1.5-1.6) 및, 폴리(메타)아크릴산 에스테르가 있으며, 폴리(메타)아크릴산 에스테르로는, 폴리에틸-아크릴레이트 (n=1.4685), 폴리부틸-아클리레이트 (n=1.466), 폴리-2-에틸헥실-아크릴레이트 (n=1.463), 폴리-t-부틸-아크릴레이트 (n=1.4683), 폴리-3-에톡시프로필-아클릴레이트 (n=1.465), 폴리옥시카르보닐-테트라메타크릴레이트 (n=1.465), 폴리메틸-아크릴레이트 (n=1.472-1.480), 폴리이소프로필-메타크릴레이트 (n=1.473), 폴리도데실-메타크릴레이트 (n=1.474), 폴리테트라데실-메타크릴레이트 (n=1.475), 폴리-n-프로필-메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리-3,3,5-트리메틸-사이클로헥실-메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리에틸-메타크릴레이트 (n=1.485), 폴리-2-니트로-2-메틸프로필-메타크릴레이트 (n=1.487), 폴리-1,1-디에틸프로필-메타크릴레이트 (n=1.489) 및 폴리메틸-메타크릴레이트 (n=1.489)가 있다. 필요에 따라서는 이들 아크릴 중합체중 2종 이상을 공중합하거나 혼합할 수 있다.
아크릴 수지 및 기타 수지 물질의 공중합체도 사용될 수 있는데, 그 예로는 에폭시아크릴레이트 (n=1.48-1.60), 우레탄아크릴레이트 (n=1.5-1.6), 폴리에테르아크릴레이트 (n=1.48-1.49) 및 폴리에스테르아크릴레이트 (n=1.48-1.54)를 들 수 있다. 접착성 면에서 볼때에는 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 및 폴리에테르아크릴레이트가 특히 바람직하다. 에폭시아크릴레이트로는 (메타) 아크릴산 유도체가 있는데, 그 예로는 1,6-헥사디올-디글리시딜에테르, 네오펜틸그리콜-디글리시딜에테르, 아릴알콜-디글리시딜에테르, 레졸시놀-디글리시딜에테르, 디글리시딜에스테르 아디페이트, 디글리시딜에스테르 프탈레이트, 폴리에틸렌글리콜-디글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판-트리글리시딜에테르, 글리세린-트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨-테트라글리시딜에테르 및 소르비톨-테트라글리시딜에테르가 있다. 에콕시아크릴레이트는 분자 내에 히드록시기를 가지고 있기 때문에 접착력을 개선하는데 효과적이며, 이들 공중합체는 개별적으로 또는 혼합하여 사용될 수 있다. 취급상의 편리성 측면에서 볼 때 본 발명의 접착제로 사용될 수 있는 중합체의 연화 온도는 바람직하게는 200℃ 이하이며, 150℃ 이하인 경우에는 더욱 바람직하다. 이러한 전자파 차폐성 접착 필름은 통상 80℃ 이하의 환경에서 사용되기 때문에, 작업성의 측면에서 볼 때 가장 바람직한 연화 온도 범위는 80-120℃이다. 접착제에서 주 중합체의 중량 평균 분자량은 500 이상이어야 한다. 분자량이 500 미만이면 조성물의 응집력이 너무 작아서 접착 대상물에 대한 접착력이 만족스럽지 못하다.
필요에 따라서는 희석제, 가소제, 항산화제, 충진제 (filler), 착색제, UV 흡수제 및 점도증가제를 접착제 조성물에 가할 수 있다.
활성 방사선 에너지에 의해 경화되는 접착제층의 굴절율은 바람직하게는 1.45-1.70이다. 이는, 플라스틱 필름과 본 발명에서 사용되는 접착제, 및 본 발명의 접착제 및 전도성 금속물질을 플라스틱 필름에 부착시키는데 사용되는 접착제 간의 굴절율에 현저한 차이가 있다면 가시광 투과율이 떨어지기 때문이다. 그러나, 굴절율이 1.45-1.70 범위 내에 있으면, 가시광 투과율 강하를 막을 수 있는데 전술한 중합체는 모두 이 범위 내에 있다.
본 발명의 전자파 차폐성 접착 필름은 열경화성 수지로 이루어진 접착제층, 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질 및 플라스틱 필름을 필수적으로 포함한다. 전도성 금속 물질은 바람직하게는 금속 호일을 포함하는데, 이 경우에 금속 호일의 접착면은 통상 조면화되어 있어서 바람직한 접착 강도를 얻을 수 있다.전도성 금속 물질이 기하학적으로 패턴화된 경우, 전도성 금속 물질의 배면 (reverse surface)은 접착층의 표면에 프린트되며, 생성되는 표면부상의 가시광선의 불규칙한 반사로 인해 플라스틱 필름의 투명성이 손상될 수 있기 때문에 전도성 금속 물질이 제거된 접착층의 표면 부분에 불규칙한 표면이 존재한다. 소량의 충진제를 가하여 플라스틱 필름의 표면에 의도적으로 불규칙한 질감이 생성되도록 함으로써 성형 결과물을 개선하고 필름의 마찰력을 감소시켜서 플라스틱 필름이 롤의 형태로 쉽게 감기도록 하며, 매트 공정 (matte process)에 적용시켜서 접착제의 접착력을 향상시킨다. 접착력 향상을 위한 고의적인 조면화 공정 (surface roughening process) 및 전도성 금속 물질의 배면의 표면 재질의 프린팅 공정에 의하여 전도성 물질이 제거된 플라스틱 필름 또는 플라스틱 필름 그 자체의 표면 부분에 발생하는 불규칙한 표면 질감에 의해 플라스틱 필름의 투명성이 손상될 수 있다. 그러나, 열경화성 수지를 포함하는 본 발명의 접착층에는 교차 결합이나 경화 구조가 없어서 매우 유동성이 좋기 때문에 불규칙한 표면 재질을 메꿀 수 있으며, 굴절율이 플라스틱 필름과 유사한 수지 물질이 표면에 평활하게 피복되어 있는 경우에는 불규칙한 표면 반사를 최소화할 수 있다. 접착제층이 활성 방사선 에너지에 의해 경화되면, 내열성이 매우 우수한 접착층을 얻을 수 있다. 필름 표면 상에 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질은 육안으로는 식별할 수 없을 정도로 작은 라인 폭을 갖는다. 또한, 라인 간격이 충분히 크기 때문에 투명성도 얻을 수 있다. 그러나, 기하학적 패턴의 라인 간격은 차폐되어질 전자선의 파장보다도 충분히 작으므로 바람직한 차폐 효과를 얻을 수 있다.
하기의 바람직한 양태를 들어 본 발명을 설명할 것이나, 본 발명이 이들 양태로서 한정되는 것은 아니다.
<실시예 #C1>
<전자파 차폐성 접착 필름 #C1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #C1>
두께가 50㎛이고 투명한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 (PET) (A-4100, 토요 보세키사 제품, 굴절율 n=1.575)으로 플라스틱 필름을 만들었다. 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층 #C1을 도포기를 이용하여 실온에서 소정의 건조 두께로 상기 플라스틱 필름의 일면에 형성한 다음 90℃에서 5분간 가열, 건조하였다. 전도성 금속 물질로서 두께가 12㎛인 전해성 구리 호일을, 거친면이 접착제층을 향하도록 한 상태에서 접착제층 #C1의 표면 상에 놓고 90℃, 10㎏f/㎠의 조건하에 가열하여 적층시켜 전도성 물질층을 가지고 있는 플라스틱 필름으로서 구리 호일을 가지고 있는 PET 필름을 얻었다.
구리 호일이 적층되어 있는 상기 PET 필름에 대하여 포토리쏘그라피 공정(레지스트 필름 코팅, 노광, 현상, 화학적 에칭 및 레지스트 제거 단계를 포함하는 공정)을 실시하여 라인 폭이 25㎛이고 라인 간격이 250㎛인 구리 그리드 패턴을 PET 필름 표면 상에 형성하여 전자파 차폐성 접착 필름 #C1을 수득하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 #C1의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 전자파 차폐성 접착 필름 #C1을 상업적으로 입수가능한 아크릴판 (Komoglass, KK 쿠라레사, 두께: 3㎜, n=1.49)의 표면상에 입히는데, 접착체층이 아크릴판을 향하도록 한 상태에서, 110℃ 및 20㎏f/㎠의 온도 및 압력 조건하에서 열압착기를 이용하여 15분간 처리함으로써 전자파 차폐성 어셈블리 #C1을 수득하였다.
실시예 #C1은 건조 두께가 20㎛인 접착제층 #C1을 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #C1과 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #C1을 포함한다.
<접착제층 #C1의 조성>
피론 200 (Pyron 200; 토요 보세키사 제품,
포화 폴리에스테르 수지, Mn=20,000) 100중량부
SIR-159 (적외선 흡수제 #C1; 미쯔이 도아쯔사 제품) 0.5중량부
수미쥴 N (Sumijule N; 스미토모 바이어 우레탄사 제품,
방향족 3관능 이소시아네이트) 5중량부
톨루엔 450중량부
에틸아세테이트 10중량부
용매 건조후에, 접착제층 #C1의 조성물은 굴절율이 1.54이고, 경화전 (적층후)의 DSC 경화율은 10%였다.
<실시예 #C2>
<전자파 차폐성 접착 필름 #C2 및 전자파 차폐성 어셈블리 #C2>
두께가 25㎛이고 투명한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 (PET) 필름으로 플라스틱 필름을 제조하였다. 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층 #C2를 도포기를 이용하여 실온에서 소정의 건조 두께로 상기 플라스틱 필름의 일면에 형성한 다음, 90℃에서 20분간 가열, 건조하였다. 두께가 25㎛인 알루미늄 호일을 접착제층 #C2의 표면 위에 놓고 100℃에서 10㎏f/㎠의 조건하에서 가열하여 적층시켜 알루미늄 호일을 가지고 있는 PET 필름을 수득하였다. 알루미늄 호일이 적층되어 있는 PET 필름에 대해 전자파 차폐성 접착 필름 #B1 및 전자파 차폐성 어셈블리 #B1에서와 유사하게 포토리쏘그라피하여 라인 폭이 15㎛이고 라인 간격이 125㎛인 알루미늄 그리드 패턴을 PET 필름 표면 상에 형성하여 전자파 차폐성 접착 필름 #C2를 수득하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 #C2의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 전자파 차폐성 접착 필름 #C2를 아크릴판 (KK 쿠라레사, 상품명: Komoglass, 두께: 3㎜) 위에 입히는데, 접착제층이 아크릴판을 향하도록 한 상태에서, 120℃ 및 30㎏f/㎠의 온도 및 압력 조건하에서 열압축기를 이용하여 30분간 처리하여 전자파 차폐성 어셈블리 #C2를 수득하였다.
실시예 #C2는 건조 두께가 40㎛인 접착제층 #C2를 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #C2와 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #C2를 포함한다.
<접착제층 #C2의 조성>
VM-D 미디움 (VM-D Medium; 다이니찌 세이카사 제품,
비닐클로라이드, 비닐아세테이트, 아크릴산의 3원 공중합체) 100중량부
UFP-HX (적외선 흡수제 #C2; 스미토모 긴자쿠 코잔사 제품,
ITO, 평균 입경=0.1㎛) 0.4중량부
수미쥴 N (Sumijule N; 스미토모 바이에르 우레탄사 제품,
방향족 3관능 이소시아네이트) 5중량부
MEK 330중량부
싸이클로헥산 15중량부
용매 건조후에, 접착제층 #C2의 조성물은 굴절율이 1.51이고, 경화전 (적층후)의 DSC 경화율은 15%였다.
<실시예 #C3>
<전자파 차폐성 접착 필름 #C3 및 전자파 차폐성 어셈블리 #C3>
두께가 50㎛인 PET 필름의 일면에, 접착제층 #C3을 도포기를 이용하여 실온에서 형성한 다음, 90℃에서 5분간 가열, 건조하였다. 마스크를 이용하여 접착제층 #C3의 표면 상에 무전해 니켈 도금을 그리드 패턴으로 형성하였는데, 라인 폭이 10㎛, 라인 간격이 100㎛, 라인 두께가 1㎛이 되도록 함으로써 그리드 패턴에 니켈을 가지고 있는 PET 필름으로 이루어진 전자파 차폐성 접착 필름 #C3을 수득하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 #C3의 가시광 투과율은 20% 이하였다. 이어서, 롤 라미네이터를 이용하여 전자파 차폐성 접착 필름 #C3을 상업적으로 입수가능한 아크릴판 (KK 쿠라레사, 상품명: Komoglass, 두께: 3㎜) 위에, 접착제층이 아크릴판을 향하도록 하여 110℃ 및 20㎏f/㎠의 온도 및 압력 조건하에서 처리하여 전자파 차폐성 어셈블리 #C3을 수득하였다.
실시예 #C3은 건조 두께가 5㎛인 접착제층 #C3를 가지고 있는 전자파 차폐성 접착 필름 #C3과 플라스틱판을 결합시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #C3를 포함한다.
<접착제층 #C3의 조성>
S-1005 (도아 고세이 가가쿠사 제품, 아크릴산 수지) 100중량부
IRG-002 (적외선 흡수제 #C3; 니혼 가가쿠사 제품,
아미늄 화합물) 1.2중량부
수미쥴 N (Sumijule N; 스미토모 바이에르 우레탄사 제품,
방향족 3관능 이소시아네이트) 5중량부
MEK 285중량부
싸이클로헥산 5중량부
용매 건조후에, 접착제층 #C3의 조성물은 굴절율이 1.50이고, 경화전 (적층후)의 DSC 경화율은 5%였다.
<실시예 #C4>
접착제층 #C4의 조성물을 20㎛의 두께로 도포하였다. 실시예 #C4는 전자파 차폐성 접착 필름 #C1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 접착 필름 #C4와 아크릴판을 결합시켜서 형성된 전자파 차폐성 어셈블리 #C4를 포함한다.
<접착제층 #C4의 조성>
비스타넥스 MML-140 (Vistanex MML-140; 토넥스사 제품,
폴리이소부틸렌) 100중량부
IRG-002 (적외선 흡수제 #C3; 니혼 가가쿠사 제품,
아미늄 화합물) 1.2중량부
산화아연 (사카이 가가쿠사 제품) 5중량부
MEK 285중량부
싸이클로헥산 5중량부
용매 건조후에, 접착제층 #C3의 조성물은 굴절율이 1.45이고, 경화전 (적층후)의 DSC 경화율은 3%였다.
<실시예 #C5>
하기와 같은 조성을 갖는 접착제층 #C5를 20㎛의 건조 두께로 도포하였다. 실시예 #C5는 실시예 #C1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 접착 필름 #C5와 아크릴판을 접착시킴으로써 형성되는 전자파 차폐성 어셈블리 #C5를 포함한다.
<접착제층 #C5의 조성>
VR-103 (미쯔이 듀폰 폴리케미칼사 제품,
무수 말레산 변성 EVA, 비닐아세테이트 변성율 30중량%) 100중량부
IGR-002 (적외선 흡수제 #C3; 니혼 가가쿠사 제품,
아미늄 화합물) 1.2중량부
수미쥴 N (Sumijule N; 스미토모 바이에르 우레탄사 제품,
방향족 3관능 이소시아네이트) 5중량부
MEK 285중량부
싸이클로헥산 5중량부
용매 건조후에, 접착제층 #C3의 조성물은 굴절율이 1.47이고, 경화전 (적층후)의 DSC 경화율은 10%였다.
<실시예 #C6>
실시예 #C6는 접착층 #C6의 건조 두께가 20㎛인 것을 제외하고는 실시예 #C1에서와 동일하게 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C6를 포함한다.
<접착제층 #C6의 조성>
에피코트 TL-983U (Epicoat TL-983U; 유카 쉘 에폭시사 제품,
비스페놀계 F 에폭시 수지, 에폭시 당량가: 170) 100중량부
SIR-159 (적외선 흡수제 #C1; 미쯔이 도아쯔사 제품) 0.5중량부
수미쥴 N (Sumijule N; 스미토모 바이에르 우레탄사 제품,
방향족 3관능 이소시아네이트) 5중량부
톨루엔 450중량부
에틸아세테이트 10중량부
용매 건조후에, 접착제층 #C3의 조성물은 굴절율이 1.49이고, 경화전 (적층후)의 DSC 경화율은 5%였다.
<실시예 #C7>
실시예 #C7은 PET 필름 (50㎛) 대신 폴리카보네이트 필름 (50㎛, n=1.58)로 이루어진 플라스틱 필름을 사용하고 접착제층의 두께를 30㎛ 대신에 20㎛로 하는 것을 제외하고는 실시예 #C2에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C7을 포함한다.
<실시예 #C8>
실시예 #C8은 라인 폭을 10㎛ 대신에 30㎛로 하고, 라인 간격은 100㎛ 대신에 500㎛로 하며, 접착제층의 두께는 5㎛ 대신에 10㎛로 하는 것을 제외하고는 실시예 #C3에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C8을 포함한다.
<실시예 #C9>
실시예 #C9는 포토리쏘그라피 공정에 의해 PET 필름 상에 형성된 구리 그리드 패턴을 흑화처리하는 것을 제외하고는 실시예 #C1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C9를 포함한다.
<비교예 #C1>
비교예 #C1은, 도포기를 이용하여 두께가 50㎛인 PET 필름 상에 건조 두께가 20㎛가 되도록 접착제층 #C1을 도포하고 100℃에서 30분 동안 가열 건조시켜서 형성된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다. DSC 경화율은 80%였다. 이어서, 실시예 #C1에서와 동일한 방법으로, 가열 압착기를 이용하여 110℃, 20㎏/㎠의 조건하에 15분 동안 상기 어셈블리를 가열 및 압착하여 전자파 차폐성 어셈블리 #C10을 수득하였다.
<비교예 #C2>
비교예 #C2는, 도포기를 이용하여 두께가 25㎛인 PET 필름 상에 건조 두께가 40㎛가 되도록 접착제층 #C2를 도포하고 100℃에서 30분 동안 가열 건조시켜서 형성된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다. DSC 경화율은 85%였다. 이어서, 실시예 #C2에서와 동일한 방법으로, 120℃ 및 30㎏/㎠의 조건하에서 열압축기를 이용하여 30분간 어셈블리를 가열, 압축하여 전자파 차폐성 어셈블리 #C11을 수득하였다.
<비교예 #C3>
비교예 #C3은 접착제층 #C3의 S-1005 대신에 페놀-포름알데히드 수지 (Mw=50,000)를 사용하며, 수미쥴 N을 제외시켜서 접착제층 #C7을 수득하는 것을 제외하고는 실시예 #C3에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리를 포함한다. 비교예 #C3은 실시예 #C3에서와 동일하게 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C12를 포함한다.
<비교예 #C4>
비교예 #C4는 라인 폭을 20㎛ 대신에 5㎛로 하는 것을 제외하고는 실시예 #C1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C13을 포함한다.
<비교예 #C5>
비교예 #C5는 라인 간격을 250㎛ 대신에 50㎛로 하는 것을 제외하고는 실시예 #C1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C14를 포함한다.
<비교예 #C6>
비교예 #C5는 라인 폭을 25㎛ 대신에 50㎛로 하고, 라인 간격을 250㎛ 대신 150㎛로 하는 것을 제외하고는 실시예 #C1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C15를 포함한다.
<비교예 #C7>
접착제층 #C2로부터 적외선 흡수제를 제외하는 것을 제외하고는 실시예 #C2에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C16을 포함한다.
<비교예 #C8>
비교예 #C8은, 전도성 물질은 기하학적으로 패턴화하지 않고 PET 필름 상에 0.1㎛ (1,000Å)의 두께로 균일하게 증기 증착한 ITO를 포함하고, 전도성 물질의 표면에 직접 도포된 접착제층 #C1의 조성으로부터 적외선 흡수제를 제외하는 것을 제외하고는 실시예 #C1에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리#C17을 포함한다.
<비교예 #C9>
비교예 #C8은, 폴리디메틸실록산 (Mw=45,000, n=1.43)을 접착제층 #C10으로서 사용하는 것을 제외하고는 실시예 #C3에서와 동일한 방법으로 제조된 전자파 차폐성 어셈블리 #C18을 포함한다. 그외의 조건은 실시예 #C3에서와 동일하였다.
전자파 차폐성 접착 필름 상에 형성된 전도성 금속 물질의 기하학적 패턴의 어퍼쳐비, EMI 차폐성, 가시광 투과율, 은폐성, 적외선 차단비, 및 가열 전후의 접착력을 측정하였으며, 측정된 결과를 표 5 및 6에 나타내었다.
굴절율은 25℃에서 굴절계 (Abbe 굴절계, KK 아타고 코아쿠 키카이 세이사쿠쇼사 제품)를 이용하여 측정하였다. 전자파 차폐성 접착 필름 상에 형성된 전도성 금속 물질의 기하학적 패턴의 어퍼쳐비를 현미경 사진으로부터 측정하였다. DSC는 디퍼런셜 스캐닝 칼로리메터 (differencial scanning calorimeter: 910-DSC, 듀폰사 제품)를 이용하여 실온 내지 200℃의 범위에서 온도를 분당 10℃의 속도로 승온시키면서 측정하였다.
EMI 차폐성은 공축 웨이브가이드 전환기 (coaxial waveguide converter: TWC-S-024, 니혼 코슈하사 제조)의 두 개의 플랜지 사이에 시편을 놓고, 30㎒-1㎓ 범위의 주파수 범위에서 분광분석기 (8510 Vector Network Analyzer, YHP사 제품)를 이용하여 측정하였다.
가시광 투과율은 이중빔 분광-광분석기 (Type 200-10, 히다찌사 제품)을 이용하여 400-700nm의 파장 범위에 걸쳐 측정된 투과율의 평균값으로서 측정하였다.
은폐성은 전자파 차폐성 접착 필름이 개재된 전자파 차폐성 어셈블리를 0.5m의 거리를 두고 관찰하여 전도성 금속 물질층의 기하학적 패턴이 보이는지의 여부를 평가함으로써 측정하였다. 패턴이 보이는지 여부에 따라 "양호"와 "불량"으로 판정하였다.
적외선 투과율은 분광 분석기 (U-3410, 히다찌 세이사쿠쇼 제품)를 이용하여 900-1,000nm의 파장 범위에서 측정된 적외선 흡수율의 평균값으로서 측정하였다.
접착력은 인장강도 시험기 (Tensilon UTM-4-100, 토요 발드윈사 제품)을 이용하는데, 폭은 10㎜, 90도 방향으로 필링 속도 (peeling speed)를 및 50㎜/분으로 하여 측정하였다.
분류 실 시 예항 목 #C1 #C2 #C3 #C4 #C5 #C6 #C7 #C8 #C9
구조 접착제조성물 #C1 #C2 #C3 #C4 #C5 #C6 #C2 #C3 #C1
적외선흡수제 #C1 #C2 #C3 #C3 #C3 #C1 #C2 #C3 #C1
접착제층두께(㎛) 20 40 5 20 20 20 30 10 20
전도성물질층 두께(㎛) Cu(12) Al(25) Ni(1) Cu(12) Cu(12) Cu(12) Al(25) Ni(1) 흑화처리된 Cu(12)
플라스틱필름두께 (㎛) PET(50) PET(25) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) 폴리카보네이트(50) PET(50) PET(50)
라인폭-간격(㎛) 25-250 15-125 10-100 25-250 25-250 25-250 15-125 30-500 25-250
패턴화 방법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법
특성 어퍼쳐비(%) 81 77 80 81 81 81 77 88 81
EMI 차폐성(dB) 47 55 60 47 47 47 55 37 47
가시광 투과율(%) 66 62 65 65 66 64 64 77 66
은폐성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
적외선 차단성(%) 76 70 82 75 76 76 71 80 75
초기 접착력(kgf/cm2) 1.3 1.0 1.2 1.0 1.1 1.5 1.0 1.2 1.2
80oC·100시간동안의 숙성후 접착력 1.5 1.0 1.4 1.0 1.0 1.7 1.0 1.4 1.4
80oC에서 초기 접착력(kgf/cm2) 1.2 0.8 1.1 0.9 0.9 1.3 0.8 1.2 1.1
분류 비 교 예항 목 #C1 #C2 #C3 #C4 #C5 #C6 #C7 #C8 #C9
구조 접착제조성물 #C1 #C2 #C7 #C1 #C1 #C1 #C2 - 10
적외선흡수제 #C1 #C2 #C3 #C1 #C1 #C1 없음 없음 3
접착제층두께(㎛) 20 40 5 5 20 20 40 - 5
전도성물질층 두께(㎛) Cu(12) Al(25) Ni(1) Cu(12) Cu(12) Cu(12) Al(25) ITO(0.1) Ni(1)
플라스틱필름두께 (㎛) PET(50) PET(25) PET(50) PET(50) PET(50) PET(50) PET(25) PET(50) PET(50)
라인폭-간격(㎛) 25-250 15-125 10-100 25-50 25-50 50-150 15-125 - 10-100
패턴화 방법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 도금법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 화학적 에칭법 균일한 증기 증착법 도금법
특성 어퍼쳐비(%) 81 77 80 81 25 44 77 - 80
EMI 차폐성(dB) 47 55 60 47 62 56 55 <20 60
가시광 투과율(%) <20 <20 25 29 <20 33 70 70 29
은폐성 불량 불량 불량 불량 양호 불량 양호 양호 불량
적외선 차단성(%) 과다분산으로인해 측정불능 과다분산으로인해 측정불능 과다분산으로인해 측정불능 과다분산으로인해 측정불능 90 89 <20 <20 과다분산으로인해 측정불능
초기 접착력(kgf/cm2) <0.2 <0.2 1.3 <0.2 1.3 1.3 1.0 - 1.2
80oC·100시간동안의 숙성후 접착력 <0.2 <0.2 1.4 <0.2 1.5 1.5 1.0 - 1.2
80oC에서 초기 접착력(kgf/cm2) 0.0 0.0 0.4 0.0 1.2 1.2 0.8 - -
비교예 #C1 및 #C2에 따르면, 접착제층의 경화율은 60%이며, 접착제층의 유동성 부족으로 인하여 접착제는 구리 호일 및 알루미늄 호일과 같이 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질의 두께 이상 유동할 수 없고, 따라서 접착제층은 접착 대상물의 플라스틱판에 긴밀하게 접착하지 못하게 된다. 결과적으로, 접착력이 불충분하다. 또한, 유동성의 결여로 인하여 접착제층의 표면상에 프린트된 불규칙한 표면 재질이 영구히 남게되며, 그로 인해 생성되는 투과광의 불규칙한 분산으로 인하여 가시광 투과율이 낮아진다. 비교예 #C3에 따르면, 접착제층 (#C7)dms 굴절율이 1.73으로 높으며, 접착제층과 플라스틱판 사이의 게면에서의 광의 과다 산란으로 인하여 가시광 투과율이 낮아진다. 비교예 #C4에 따르면, 접착제층 (#C1)의 두께는 5㎛로서 구리 호일의 두께인 12㎛보다 얇으며, 접착제층 (#C1)의 유동성으로 인하여 접착제층 (#A1)과 플라스틱판 사이의 접착이 바람직하게 이루어지지만, 전도성 금속 물질이 접착제층에 완전히 매몰되지 못함으로써 가시광 투과율이 불량해진다. 비교예 #C5에 따르면, 라인 간격이 50㎛이므로 바람직한 EMI 차폐가 이루어지며 라인 폭은 25㎛로 미세하므로 바람직한 은폐성을 얻을 수는 있지만, 애퍼쳐 (apeture) 비율이 25%로서 바람직한 최소 비율인 50%보다도 실질적으로 작기 때문에 좁은 라인 간격으로 인하여 가시광 투과율이 불량해진다. 비교예 #A6에 따르면, 라인 폭이 50㎛로서 넓기 때문에 은폐성이 불량하다. 적외선 흡수제를 함유하지 않은 접착제층을 사용하는 비교예 #A7에 따르면, 적외선 차단성이 불량하다. PET 필름 상에 증기 증착된 ITO (인듐-산화주석: indium-tin oxide)를 사용한 비교예 #A8에 따르면 EMI 차폐성이 불량하다. 접착제층에 대한 굴절율이 1.43인 접착제층 (10)을 사용한 비교예 #A9에 따르면, 비교예 #A3에서와 유사하게 접착제층과 플라스틱판 사이의 계면에서 광이 과다하게 산란되므로 가시광 투과율이 불량하다. 비교예와는 달리, 본 발명의 실시예에서는 마이크로 리쏘그라피에 의해 기하학적으로 패턴화되어 50% 이상의 어퍼쳐비를 갖는 금속물질층 및, 연화 온도가 200℃ 이하이고, 굴절율은 1.45-1.70이며, 그 두께는 전도성 금속 물질보다 두껍고, 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층을 가지며, 측정된 모든 값이 만족스럽다는 특징을 갖는다. 전도성 금속 물질이 40㎛ 이하의 라인 폭과, 100㎛ 이상의 라인 간격 및 40㎛ 이하의 라인 두께를 갖는 경우에 특히 바람직한 결과가 얻어진다. 진한 색깔의 구리를 이용하는 실시예 #A9의 전자파 차폐성 어셈블리는 높은 콘트라스트와 선명한 이미지를 나타낼 수 있다. 적외선 흡수제를 함유하지 않은 접착제층을 사용하는 비교예 #C7에 따르면, 적외선 차단성이 불량하다. PET 필름 상에 증기 증착된 ITO (인듐-산화주석: indium-tin oxide)를 사용한 비교예 #C8에 따르면 EMI 차폐성이 불량하다. 접착제층에 대한 굴절율이 1.43인 접착제층 (10)을 사용한 비교예 #C9에 따르면, 비교예 #C3에서와 유사하게 접착제층과 플라스틱판 사이의 계면에서 광이 과다하게 산란되므로 가시광 투과율이 불량하다. 비교예와는 달리, 본 발명의 실시예에서는 기하학적으로 패턴화되어 50% 이상의 어퍼쳐비를 갖는 전기전성 금속물질층, 및 열경화성 수지를 포함하고, 굴절율은 1.45-1.70이며, 그 두께는 전도성 금속 물질보다 두껍고, 적외선 흡수제를 포함하는 접착제층을 가지며, 측정된 모든 값이 만족스럽다는 특징을 갖는다. 전도성 금속 물질이 40㎛ 이하의 라인 폭과, 100㎛ 이상의 라인 간격 및 40㎛ 이하의 라인 두께를 갖는 경우에 특히 바람직한 결과가 얻어진다. 진한 색깔의 구리를 이용하는 실시예 #A9의 전자파 차폐성 어셈블리는 높은 콘트라스트와 선명한 이미지를 나타낼 수 있다.
바람직한 실시양태로부터 명백하게 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 전자파 차폐성 접착 필름은 접착 대상물에 매우 밀접하게 도포되어 있으므로 전자기 누설이 없이 바람직한 EMI 차폐성을 실질적으로 얻을 수 있다. 본 발명에 따르면 가시광 투과율 및 은폐성의 면에서 볼 때 바람직한 광학적 특성을 가지며 고온에서도 장시간 동안 접착력이 거의 변하지 않는 우수한 전자파 차폐성 접착 필름을 제공될 수 있다.
마이크로 리쏘그라피용 포토리쏘그라피를 이용하여 경제적이고 대량 생산에 적합하며 우수한 EMI 차폐성, 투명성 및 편리한 접착성을 나타내는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
접착제층의 연화 온도가 200℃ 이하이면, 접착 대상물에 쉽게 접착될 수 있으며 취급이 용이한 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
접착제층의 굴절율이 1.45-1.70이면, 투명성이 매우 우수하고 깨끗한 화상 (image)을 제공할 수 있는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
접착제층이 전도성 금속 물질층보다 두꺼우면 투명성이 매우 우수하고 바람직한 접착성을 갖는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
가열 또는 가압하에서 유동성을 나타내는 접착제층이 적외선 흡수제를 함유하면 투명성이 매우 우수하고 적외선 방사를 차단할 수 있는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질층의 라인 폭이 40㎛ 이하이고, 그 라인 간격이 100㎛ 이상이며, 그 라인 두께가 40㎛ 이하이면, 투명성이 매우 우수하고 넓은 시야각을 갖는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
기하학적으로 패턴화된 전도성 금속 물질층이 0.5-40㎛의 두께를 갖는 구리, 알루미늄 또는 니켈층을 포함하면 EMI를 차폐할 수 있고 작업성이 우수하며 경제적인 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
포토 리쏘그라피가 화학적 에칭 공정을 포함하는 경우에는 경제적이고 가시광 투과율이 높은 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
전도성 금속 물질층이 담지된 플라스틱 필름이 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름 또는 폴리카보네이트 필름을 포함하는 경우에는 경제적이고 투명하며 내열성을 갖는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
전도성 금속 물질이 적어도 흑화처리된 표면을 갖는 구리를 포함하는 경우에는 높은 콘트라스트 표시 기능과 바람직한 EMI 차폐성을 나타낼 수 있는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
전도성 금속 물질이 상자성 금속 물질을 포함하는 경우에는 자기장 (magnetic field)을 효과적으로 차폐할 수 있는 전자파 차폐성 접착 필름이 제공되낟.
전자파 차폐성 어셈블리가 플라스틱판과 전자파 차폐 접착 필름을 포함하는 경우에 투명하고 EMI를 차폐하는데 효과적이며, 표시소자로서 사용하기에 적합한 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
전자파 차폐성 어셈블리가 플라스틱판, 및 상기 플라스틱판의 한면에 접착된 전자파 차폐성 접착 필름을 포함하는 경우에 투명하고 EMI를 차폐하는데 효과적이며, 표시소자로서 사용하기에 적합한 전자파 차폐성 접착 필름이 제공된다.
전자파 차폐성 어셈블리가 플라스틱판, 상기 플라스틱판의 한면에 접착된 전자파 차폐성 접착 필름, 및 상기 플라스틱판의 다른면에 접착되어 있으며 적외선 차단성을 갖는 접착제층 또는 접착 필름을 포함하는 경우에 투명하고 적외선 조사를 차단하는데 효과적인 베이스 시트가 제공된다.
투명한 전자파 차폐성 접착 필름을 표시소자에 적용함으로써 무게가 가볍고 콤팩트하며 전자기 누설이 없는 표시 소자가 제공된다.
투명한 전자파 차폐성 어셈블리를 표시 소자에 적용함으로써 무게가 가볍고 콤팩트하며 전자기 누설이 거의 없고, 동시에 보호판을 갖는 표시 소자가 제공된다. 가시광 투과율이 높고 은폐성이 우수하기 때문에 상기 투명한 전자파 차폐성 어셈블리를 표시 소자에 적용할 경우에는 표시 강도를 상승시키지 않아도 표시소자가 편안하고 자연스러운 표시 기능을 나타낼 수 있다.
본 발명에 따른 전자파 차폐성 접착 필름과 전자파 차폐 어셈블리는 투명하고 전자기 방사선을 차폐하는데 효과적이기 때문에 표시소자에 적용하는 것 이외에도, 측정 기구, 측정 장치 및 제조 장치용 케이스, 및 이러한 케이스의 감시용 윈도우 상에 장착됨으로써 전자파 방사를 차폐하는데, 그리고 가전품 및 장치용 케이스와 이러한 케이스용으로서 투명성이 요구되는 윈도우 상에 장착됨으로써 상기 가전품 및 장치를 전자기 방사로부터 보호하는데 바람직하게 사용될 수 있다.

Claims (23)

  1. 실질적으로 투명한 플라스틱 기재 필름;
    상기 플라스틱 기재 필름상에 어퍼쳐비가 50% 이상이 되도록 기하학적으로 패턴화되어 있는 전도성 금속물질층; 및
    적어도 상기 전도성 금속물질층에 의해 덮여있지 않은 상기 플라스틱 기재 필름 영역 위에 위치하며, 유동성이 선택적으로 주어져 있는 접착제층을 포함하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제층이 상기 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층을 가지고 있는 상기 플라스틱 기재 필름의 일면의 실질적으로 전면에 걸쳐 위치하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제층이 열 및/또는 압력하에서 유동성을 갖게되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  4. 제3항에 있어서, 열 또는 압력하에서 유동성을 갖게 되는 상기 접착제층의 연화온도가 200℃ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접착제층이 활성 방사선 에너지의 조사에 의해 경화되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 방사선 에너지가 자외선 또는 전자빔 방사선인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 접착제층이 열경화성 수지로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열경화성 접착제층이 60% 미만의 경화율을 갖는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  9. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속물질층이 마이크로 리쏘그라피 기술에 의해 기하학적으로 패터닝된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  10. 제9항에 있어서, 상기 마이크로 리쏘그라피 기술이 포토리쏘그라피 기술인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 접착제층의 굴절율이 1.45-1.70인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  12. 제1항에 있어서, 상기 접착제층의 두께가 상기 전도성 금속물질층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  13. 제1항에 있어서, 상기 접착제층이 적외선 흡수제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  14. 제1항에 있어서, 상기 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층이 40㎛ 이하의 라인폭, 100㎛ 이상의 라인간격 및 40 ㎛ 이하의 라인두께를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  15. 제1항에 있어서, 상기 기하학적으로 패턴화된 전도성 금속물질층이 두께가 0.5-40㎛의 구리, 알루미늄 또는 니켈층으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  16. 제10항에 있어서, 상기 포토리쏘그라피 기술이 화학적 에칭공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  17. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속물질층을 가지고 있는 상기 플라스틱 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 폴리카보네이트 필름으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  18. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속물질층이 흑화처리된 표면을 가지고 있는 구리로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  19. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속물질층이 상자성 금속물질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐성 접착 필름.
  20. 제1항 내지 19항 중 어느 한항에 따른 전자파 차폐성 접착 필름과 실질적으로 투명한 플라스틱판을 포함하는 전자파 차폐성 어셈블리.
  21. 실질적으로 투명한 플라스틱판 및 상기 플라스틱판의 일면에 부착되어 있는 전자파 차폐성 접착 필름을포함하며, 상기 전자파 차폐성 접착 필름은 제1항 내지 19항 중 어느 한항에 따른 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐성 어셈블리.
  22. 실질적으로 투명한 플라스틱판, 상기 플라스틱판의 일면에 부착되어 있는 전자파 차폐성 접착 필름, 및 상기 플라스틱판의 타면에 부착되어 있는 접착제층 또는 접착필름을 포함하며, 상기 전자파 차폐성 접착 필름은 제1항 내지 19항 중 어느 한항에 따른 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐성 어셈블리.
  23. 제1항 내지 19항 중 어느 한항에 따른 전자파 차폐성 접착 필름을 채용하고 있는 표시소자.
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