CN107227120B - 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 - Google Patents

一种电磁屏蔽膜及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107227120B
CN107227120B CN201710597619.9A CN201710597619A CN107227120B CN 107227120 B CN107227120 B CN 107227120B CN 201710597619 A CN201710597619 A CN 201710597619A CN 107227120 B CN107227120 B CN 107227120B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
metal
electromagnetic shielding
hot melt
shielding film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710597619.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107227120A (zh
Inventor
田海玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd
Original Assignee
Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd filed Critical Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd
Priority to CN201710597619.9A priority Critical patent/CN107227120B/zh
Publication of CN107227120A publication Critical patent/CN107227120A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107227120B publication Critical patent/CN107227120B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明提供了一种电磁屏蔽膜及其制备方法。本发明提供的电磁屏蔽膜，包括依次接触的载体层、离型层、绝缘层、金属层、导电胶层和保护膜层；所述金属层包括依次接触的金属底层，金属功能层和金属保护层；金属底层与绝缘层相接触，金属保护层与导电胶层相接触；所述金属功能层由铜、铝、银和锡中的一种或几种形成。所提供电磁屏蔽膜对超高频电磁信号具有优异的屏蔽效果，同时其可靠性和耐热性好，能够耐高温漂锡，不会出现爆版等致命问题，其柔性也较好；而且，所提供电磁屏蔽膜的储存性好，能够实现常温储存、且储存期可达到6个月以上。

Description

一种电磁屏蔽膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及屏蔽材料技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。
背景技术
电磁屏蔽性是指能够屏蔽掉外部干扰电磁信号，使电子元件不受其它设备的影响或干扰，是产品质量的重要指标之一。随着人们对网络通讯速度要求的不断提高，智能手机等便携式终端设备对超高频(1Ghz～50Ghz)信号的屏蔽要求越来越高，其屏蔽性通常借助于电子设备中设置的电磁屏蔽膜来实现。
目前，市场上流行的电磁屏蔽膜通常主要包括基底膜层、屏蔽膜层和导电膜层；其屏蔽膜层通常为纯银金属层，主要利用于水电镀工艺制备。然而，现有电磁屏蔽膜的屏蔽性较差，满足不了对超高频信号的屏蔽要求，往往需要额外借助于铜、铝、银等金属箔片加强屏蔽，而金属箔片与电磁屏蔽膜的差异性使其可靠性和耐热性差，在应用过程中易出现高温漂锡爆版问题；而且，金属箔片厚度需要在2μm以上，贴在柔性线路板上使用时，不耐弯折，柔性差。另外，现有电磁屏蔽膜的储存性差、储存要求高，均需要在10℃以下的低温下进行储存，且储存期不超过三个月，在客户使用过程中增加了储存成本，而且对于出口产品的运输环节造成了极大不便，成为市场发展的主要障碍。另外，现有技术中在制备电磁屏蔽膜时通常借助于水电镀工艺，属于重金属污染项目，受到环保限制。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种电磁屏蔽膜及其制备方法，本发明提供的电磁屏蔽膜对超高频电磁信号具有优异的屏蔽效果，同时其可靠性和耐热性好，能够耐高温漂锡，且其柔性好；而且，所提供电磁屏蔽膜的储存性好，能够实现常温储存、且储存期可达到6个月以上。本发明提供的制备方法简单易行，不需要借助于水电镀，较为环保。
本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括：
载体层；
复合于所述载体层表面的离型层；
复合于所述离型层表面的绝缘层；
复合于所述绝缘层表面的金属层；
复合于所述金属层表面的导电胶层；
复合于所述导电胶层表面的保护膜层；
所述金属层包括依次接触的金属底层，金属功能层和金属保护层；所述金属底层与所述绝缘层相接触，所述金属保护层与所述导电胶层相接触；
所述金属功能层由铜、铝、银和锡中的一种或几种形成。
优选的，所述金属层中，金属底层由不锈钢、镍、银和铜中的一种或几种形成；
金属保护层由银、镍、锡、石墨和氧化铟锡中的一种或几种形成；
所述金属底层、金属功能层和金属保护层通过真空复合镀膜的方式进行有效组合，除金属功能层外，金属底层和金属保护层根据实际需要进行选择性应用。
优选的，所述导电胶层由包括以下重量份的组分形成：
优选的，所述绝缘层为树脂层或油墨层；
按重量份计，所述树脂层包括以下组分：
按重量份计，所述油墨层包括以下组分：
油墨 60～80份；
固化剂 1～3份；
黑浆 20～40份。
优选的，所述金属层中，金属底层的厚度为1μm以下，金属功能层的厚度为1～5μm，金属保护层的厚度为1μm以下。
优选的，所述镍粉的粒度为200～500目；所述银铜粉的粒度为200～500目；
所述热熔胶选自PVC热熔胶、PU热熔胶、PET热熔胶、TPU热熔胶、PA热熔胶、PE热熔胶和PP热熔胶中的一种或几种。
优选的，所述保护膜层选自PET膜、PE膜和PP膜中的一种或几种；
所述载体层选自PET膜和/或PI膜。
优选的，所述载体层的厚度为25～100μm；保护膜层的厚度为50～100μm；
所述离型层、绝缘层、金属层与导电胶层的厚度之和为20μm以下；
其中，离型层的厚度为1μm以下；绝缘层的厚度为2～10μm。
本发明还提供了上述技术方案所述的电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
a)在载体层表面涂布离型液，干燥，形成离型层；
b)在所述离型层表面涂布绝缘物料，干燥，形成绝缘层；
c)在所述绝缘层表面依次溅射金属底层，蒸发镀金属功能层，溅射金属保护层，形成金属层；
d)在所述金属层表面涂导电胶，形成导电胶层；
e)在所述导电胶层表面贴合保护膜，形成保护膜层。
优选的，按重量份计，所述导电胶包括以下组分：
所述导电胶通过以下方式获得：
将所述固化剂与热熔胶或热熔胶粒在70～150℃下混合，形成热熔胶料；
将所述环氧乙烯基树脂、聚酯弹性体、镍粉和银铜粉混合，形成树脂料；
将所述热熔胶料与树脂料混合，形成导电胶。
本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括：载体层；复合于所述载体层表面的离型层；复合于所述离型层表面的绝缘层；复合于所述绝缘层表面的金属层；复合于所述金属层表面的导电胶层；复合于所述导电胶层表面的保护膜层；所述金属层包括依次接触的金属底层，金属功能层和金属保护层；所述金属底层与所述绝缘层相接触，所述金属保护层与所述导电胶层相接触；所述金属功能层由铜、铝、银和锡中的一种或几种形成。本发明提供的电磁屏蔽膜对超高频电磁信号具有优异的屏蔽效果，同时其可靠性和耐热性好，能够耐高温漂锡，不会出现爆版等致命问题，其柔性也较好；而且，所提供电磁屏蔽膜的储存性好，能够实现常温储存、且储存期可达到6个月以上；另外，相比于现有技术，本发明提供的电磁屏蔽膜中金属层的厚度在7μm以下，除载体层及保护膜层以外的中间层的厚度在20μm以内，厚度较低。本发明还提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，其不需要借助传统水电镀技术，减少污染、较为环保；且该方法操作简单，成本低，且能够保证产品性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明的一个实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种电磁屏蔽膜，包括：
载体层；
复合于所述载体层表面的离型层；
复合于所述离型层表面的绝缘层；
复合于所述绝缘层表面的金属层；
复合于所述金属层表面的导电胶层；
复合于所述导电胶层表面的保护膜层；
所述金属层包括依次接触的金属底层，金属功能层和金属保护层；所述金属底层与所述绝缘层相接触，所述金属保护层与所述导电胶层相接触；
所述金属功能层选自铜层、铝层或锡层；
所述金属底层、金属功能层、金属保护层三者各不相同。
参见图1，图1为本发明的一个实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图，其中，1为载体层，2为离型层，3为绝缘层，4为金属层(4-1为金属底层，4-2为金属功能层，4-3为金属保护层)，5为导电胶层，6为保护膜层。
载体层1为整个电磁屏蔽膜的基体，其种类没有特殊限制，采用本领域熟知的基体膜即可，优选为PEI(聚醚酰亚胺)膜和/或PI(聚酰亚胺)膜。本发明中，载体层1的厚度优选为25～100μm。本发明中，载体层1的幅宽没有特殊限制，按照本领域中常规电磁屏蔽膜的规格即可，如可以为200～1500mm。
离型层2复合于载体层1表面，由离型液涂布干燥形成。本发明中，所述离型液中包括离型剂，所述离型剂优选选自含硅离型剂、非硅类离型剂或氟素离型剂。在一些实施例中，所述离型液包括HDPE(高密度聚乙烯)和PMA(丙二醇甲醚醋酸酯)溶剂；其中，HDPE∶PMA的质量比优选为(1～5)∶7。在另一些实施例中，所述离型液包括氟素离型剂和溶剂；其中，氟素离型剂∶溶剂的体积比优选为(5～30)∶1；所述溶剂的种类没有特殊限制，为本领域常规离型剂溶剂即可，如可以为丁酮。本发明中，由氟素离型剂与溶剂形成的离型液的粘度优选为200cps以内。本发明中，离型层2的厚度优选控制在1μm以内。
绝缘层3复合于离型层2表面，由绝缘物料涂布干燥形成。
在一些实施例中，绝缘层3为树脂层。所述树脂层包括以下重量份的组分：环氧树脂25～35份，丙烯腈橡胶5～15份，黑浆25～35份，环氧固化剂5～15份，溶剂10～30份。所述环氧树脂、丙烯腈橡胶、黑浆、环氧固化剂和溶剂的来源没有特殊限制，为一般市售品即可。所述环氧固化剂的种类没有特殊限制，为本领域中常规的环氧固化剂即可。所述溶剂的种类没有特殊限制，为本领域中常规溶剂即可，如可以为丁酮。在一些实施例中，所述树脂层具体由以下组分的物料形成：环氧树脂30份，丙烯腈橡胶10份，黑浆30份，环氧固化剂10份，丁酮溶剂20份。
在另一些实施例中，绝缘层3还可以为油墨层。所述油墨层包括以下重量份的组分：油墨60～80份，固化剂1～3份，黑浆20～40份。本发明中，所述油墨优选为PI油墨；PI油墨是指热转移打印聚酰亚胺的一类油墨。所述固化剂种类没有特殊限制，为本领域常用的固化剂即可，如可以为PI906环氧固化剂。本发明对所述油墨、固化剂和黑浆的来源没有特殊限制，为一般市售品即可。在一些实施例中，所述油墨层具体由以下组分的物料形成：PI油墨70份，PI固化剂2份，黑浆28份。
本发明中，绝缘层3的厚度优选为2～10μm。
金属层4复合于绝缘层3表面，本发明中，金属层4包括依次接触的金属底层4-1，金属功能层4-2和金属保护层4-3；其中，金属底层4-1与绝缘层3相接触，金属保护层4-3与导电胶层5相接触。本发明中，金属功能层4-2优选由铜、铝、银和锡中的一种或几种形成；金属功能层4-2的厚度优选为1～5μm。本发明中，金属底层4-1优选由由不锈钢、镍、银和铜中的一种或几种形成；金属底层4-1的厚度优选为1μm以下。金属保护层4-3优选由银、镍、锡、石墨和氧化铟锡中的一种或几种形成；金属保护层4-3的厚度优选为1μm以下。本发明采用复合型镀层，相比于现有金属层，具有更好的耐弯折性能和耐环境可靠性，且还大大降低了成本；而且，现有技术中通常需要加厚金属层来改善屏蔽效果，而本发明中金属层在较低的厚度下即可取得优异的对超高频电磁信号的屏蔽效果。
本发明中，金属层4优选采用真空复合镀膜技术进行制备，具体的，优选依次采用真空溅射镀膜制备金属底层4-1，采用真空蒸发镀膜制备金属功能层4-2，采用真空溅射镀膜制备金属保护层4-3；现有技术中采用水电镀金属技术，所得镀层耐弯性很差，而本发明采用溅射镀膜-蒸发镀膜相结合的真空复合镀膜技术来制备复合金属层，得到的金属复合层纯度高，且柔韧性好；同时，膜层在较低厚度下即可取得优异的屏蔽效果；而且减少了污染，较为环保。
导电胶层5复合于金属层4表面，所述导电胶层优选由包括以下重量份的组分形成：热熔胶15～25份，固化剂5～15份，环氧乙烯基树脂25～35份，聚酯弹性体5～15份，镍粉15～25份，银铜粉5～15份。本发明中，所述热熔胶由热熔胶产品或热熔胶粒产品形成；所述热熔胶优选为PVC热熔胶、PU热熔胶、PET热熔胶、TPU热熔胶、PA热熔胶、PE热熔胶和PP热熔胶中的一种或几种。本发明中，所述固化剂优选为双氰胺、咪唑和650固化剂中的一种或几种。环氧乙烯基树脂是由环氧树脂与含有不饱和双键的一元羧酸(如甲基丙烯酸等)通过开环及加成聚合反应而获得的一类热固性树脂，本发明对所述环氧乙烯基树脂的来源没有特殊限制，为一般市售品即可，如在一些实例中，可以为市售411-350环氧乙烯基树脂。聚酯弹性体(TPEE)是指一类含有PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)聚酯硬段和脂肪族聚酯/聚醚软缎的线型嵌段共聚物，本发明对所述聚酯弹性体的来源没有特殊限制，如在一些实施例中可以为市售SUNPRENE聚酯弹性体。本发明中，所述镍粉的粒度优选为200～500目，其来源没有特殊限制，为一般市售品即可。本发明中，所述银铜粉的粒度优选为200～500目其来源没有特殊限制，为一般市售品即可；银铜粉是指银铜合金粉。
本发明中，所述导电胶层5由导电胶涂布形成，所述导电胶优选通过以下方式获得：将固化剂与热熔胶或热熔胶粒在70～150℃下混合，形成热熔胶料；将环氧乙烯基树脂、聚酯弹性体、镍粉和银铜粉混合，形成树脂料；将热熔胶料与树脂料混合，形成导电胶。本发明采用不溶于树脂体系的热熔胶与固化剂混合，将固化剂包裹起来；热熔胶包埋固化剂以后，在与树脂料混合过程中不被溶剂溶解，成膜后在二次加工过程中借助高温与树脂一起流动，将固化剂释放，固化剂再参与树脂固化体系中；本发明所采用的热熔胶能够在后续二次加工过程中融化，但自身不会参与固化剂及树脂体系的反应或快速被溶解，能够较好的配合导电胶层的形成。现有技术中的导电胶层通常仅包括导电粒子和胶，相比于现有技术，本发明采用特殊的组分和制备方式，使固化剂包埋，形成的导电胶层有利于改善屏蔽膜的储存性，与其它层结合所得电磁屏蔽膜产品能够实现常温储存，且有较长的储存期限。
本发明中，优选控制导电胶层的厚度与离型层2、绝缘层3、金属层4的厚度之和在20μm以下。
保护膜层6复合于导电胶层5表面，其厚度优选为50～100μm。本发明中，保护膜层6优选为PET膜、PE膜和PP膜中的一种或几种；其来源没有特殊限制，为一般市售品即可。
本发明提供的电磁屏蔽膜对超高频电磁信号具有优异的屏蔽效果，同时其可靠性和耐热性好，能够耐高温漂锡，不会出现爆版等致命问题，其柔性也较好；而且，所提供电磁屏蔽膜的储存性好，能够实现常温储存、且储存期可达到6个月以上。另外，相比于现有技术，本发明提供的电磁屏蔽膜中金属层的厚度在7μm以下，除载体层及保护膜层以外的中间层的厚度在20μm以内，厚度较低。实验结果表明，本发明提供的电磁屏蔽膜在10GHz信号下达到70db以上的屏蔽效果，方阻低于0.04Ω/aq；能够耐288℃&30s漂锡，表现出优异的耐热冲击和可靠性；其粘结强度达到4.0N/cm以上，具有良好的粘结效果；且具有良好的柔性。
本发明还提供了上述技术方案所述电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
a)在载体层表面涂布离型液，干燥，形成离型层；
b)在所述离型层表面涂布绝缘物料，干燥，形成绝缘层；
c)在所述绝缘层表面依次溅射金属底层，蒸发镀金属功能层，溅射金属保护层，形成金属层；
d)在所述金属层表面涂布导电胶，形成导电胶层；
e)在所述导电胶层表面贴合保护膜，形成保护膜层。
其中，载体层、离型层、绝缘层、金属层、导电胶层和保护膜层的种类、厚度及来源与上述技术方案一致，在此不再一一赘述。
按照本发明，在载体层表面涂布离型液，干燥，形成离型层。所述涂布的方式没有特殊限制，如可以通过涂布线用刮刀刮涂、辊涂或者挤出涂层。涂布后，将离型液干燥的温度优选为100～200℃，干燥的时间优选为1～5min；干透后，形成离型层。
按照本发明，形成离型层后，在所述离型层表面涂布绝缘物料，干燥，形成绝缘层。其中，涂布方式没有特殊限制，能够涂抹均匀即可，如可以利用刮刀涂布；涂布后干燥的温度和时间没有特殊限制，能够干透形成膜层即可。
按照本发明，形成绝缘层后，在所述绝缘层表面依次溅射金属底层，蒸发镀金属功能层，溅射金属保护层，形成金属层。
本发明中，先在绝缘层表面溅射金属底层；所述溅射优选在真空条件下进行，在一些实施例中，真空度为10-3Pa；所述溅射是指磁控溅射技术，是一类生长沉积薄膜的技术。形成金属底层后，进行蒸发镀膜，在金属底层表面蒸发镀金属功能层；本发明中，优选通过监控方阻来控制金属功能层的蒸镀，优选至方阻在20～25毫欧/平方以内时停止金属功能层的蒸镀，所述金属功能层的厚度优选为1～5μm。蒸发镀金属功能层后，关闭蒸发电源，再次进行溅射镀膜，在金属功能层表面溅射金属保护层；所述溅射优选优选在真空条件下进行，在一些实施例中真空度为10-3Pa；本发明中，优选通过监控方阻来控制金属保护层的溅射，优选至方阻在20毫欧/平方以内时停止金属保护层的溅射。现有技术中的水电镀金属加厚技术，所得镀层耐弯性很差，不能在柔性线路板上大面积使用，而且属于重金属污染项目，受环保限制；而本发明采用溅射镀膜-蒸发镀膜相结合的真空复合镀膜技术来制备复合金属层，得到的金属复合层纯度高，且柔韧性好；同时，膜层在较低厚度下即可取得优异的屏蔽效果；而且减少了污染，较为环保。
按照本发明，形成金属层后，在所述金属层表面涂布导电胶，形成导电胶层。
本发明中，所述导电胶包括以下重量份的组分：热熔胶15～25份，固化剂5～15份，环氧乙烯基树脂25～35份，聚酯弹性体5～15份，镍粉15～25份，银铜粉5～15份。各组分种类及来源与上述技术方案一致，在此不再赘述。
本发明中，所述导电胶优选通过以下方式获得：将固化剂与热熔胶或热熔胶粒在70～150℃下混合，形成热熔胶料；将环氧乙烯基树脂、聚酯弹性体、镍粉和银铜粉混合，形成树脂料；将热熔胶料与树脂料混合，形成导电胶。本发明采用不溶于树脂体系的热熔胶与固化剂混合，将固化剂包裹起来；热熔胶包埋固化剂以后，在与树脂料混合过程中不被溶剂溶解，成膜后在二次加工过程中借助高温与树脂一起流动，将固化剂释放，固化剂再参与树脂固化体系中；本发明所采用的热熔胶能够在后续二次加工过程中融化，但自身不会参与固化剂及树脂体系的反应或快速被溶解，能够较好的配合导电胶层的形成。现有技术中的导电胶层通常仅包括导电粒子和胶，相比于现有技术，本发明采用特殊的组分和制备方式，使固化剂包埋，形成的导电胶层有利于改善屏蔽膜的储存性，与其它层结合所得电磁屏蔽膜产品能够实现常温储存，且有较长的储存期限。
按照本发明，形成导电胶层后，在所述导电胶层表面贴合保护膜，形成保护膜层，得到电磁屏蔽膜。
本发明提供的制备方法，不需要借助传统水电镀技术，减少污染、较为环保；且该方法操作简单，成本低；同时，按照本发明的制备方法制得的电磁屏蔽膜产品对超高频电磁信号具有优异的屏蔽效果，同时其可靠性和耐热性好，能够耐高温漂锡，不会出现爆版等致命问题，其柔性也较好；而且，所提供电磁屏蔽膜的储存性好，能够实现在-20～60℃的常温温度下储存、且储存期可达到6个月以上。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
实施例1
1)提供厚度为50μm、幅宽为550mm的PET薄膜一卷(长度200米)，通过逗号刮刀涂布机在PET卷绕膜表面涂布离型液，涂布成厚度为1μm以内的涂层，在150℃下烘烤干燥3min，形成离型层；
所用离型液的制备：将30份HDPE塑料粒与70份PMA溶剂混合并通过碾磨机研磨成纳米级别，形成离型液；
2)采用逗号刮刀涂布方式将绝缘物料涂布在离型层表面，控制绝缘物料厚度在2～10μm之间，烘干后，形成绝缘层；
所用绝缘物料的制备：将E-44环氧树脂(由济南宝瑞树脂化工有限公司提供)30份，丙烯腈橡胶(由山东紫翔化工提供)10份，8501黑浆(由日升色浆有限公司提供)30份，SH220环氧固化剂(由广州市新烯冶金化工有限公司提供)10份，丁酮溶剂20份混合均匀，形成绝缘物料；
3)将形成绝缘层的卷绕膜送入真空室抽真空处理，至真空度为10-3Pa时，在绝缘层表面溅射厚度为1μm以下的不锈钢金属底层；溅射完毕后，关闭溅射电源，开启蒸发电源，蒸发镀铜金属功能层，到方阻在25毫欧/平方以内时停止蒸镀，冷却，形成厚度在1～5μm之间的金属功能层；之后再次进行抽真空，至真空度为10-3Pa时，在铜金属功能层表面溅射银层，至方阻在20毫欧/平方以内时停止溅射，形成厚度为1μm以下的银金属保护层，得到金属层；
4)在卷绕膜的金属层表面涂布导电胶，形成导电胶层，控制离型层、绝缘层、金属层及导电胶层所形成的中间层的总厚度为18μm；
所述导电胶的制备：将10份650固化剂(由上海高眈化工有限公司提供)缓慢加入到20份TPU热熔胶(由泰州菲尔特高分子材料有限公司提供)中，于80℃下搅拌，分散，混合均匀，形成热熔胶料；将30份411-350环氧乙烯基树脂(由无锡青衣化工物资有限公司提供)、10份SUNPRENE聚酯弹性体(由余姚市聚晨塑胶提供)、20份400目的电解镍粉(由长沙市立优金属材料有限公司提供)和10份QA1010-1000银铜粉(由深圳市鑫盛丰科技有限公司提供)混合均匀，形成树脂料；在低速搅拌下将热熔胶料缓慢加入树脂料中，加完后高速搅拌分散，混合均匀，再用研磨及研磨12h，形成导电胶；
5)在导电胶层表面贴一层50μm厚的PE蓝色保护膜，形成保护膜层；复合后用分切机分切成250mm宽的电磁屏蔽膜产品。
实施例2
1)提供厚度为75μm、幅宽为550mm的PET薄膜一卷(长度200米)，通过逗号刮刀涂布机在PET卷绕膜表面涂布离型液，涂布成厚度为1μm以内的涂层，在160℃下烘烤干燥2min，形成离型层；
所用离型液的制备：将30份HDPE塑料粒与70份PMA溶剂混合并通过碾磨机研磨成纳米级别，形成离型液；
2)采用逗号刮刀涂布方式将绝缘物料涂布在离型层表面，控制绝缘物料厚度在2～10μm之间，烘干后，形成绝缘层；
所用绝缘物料的制备：将型号为F8812的PI油墨(由惠州市嘉淇涂料有限公司提供)70份，PI906环氧固化剂(由惠州市嘉淇涂料有限公司提供)2份和8501黑浆28份，混合均匀，形成绝缘物料；
3)将形成绝缘层的卷绕膜送入真空室抽真空处理，至真空度为10-3Pa时，在绝缘层表面溅射厚度为1μm以下的金属底层镍层；溅射完毕后，关闭溅射电源，开启蒸发电源，蒸发镀铝金属功能层，到方阻在25毫欧/平方以内时停止蒸镀，冷却，形成厚度在1～5μm之间的金属功能层；之后再次进行抽真空，至真空度为10-3Pa时，在铝金属功能层表面溅射银层，至方阻在20毫欧/平方以内时停止溅射，形成厚度为1μm以下的银金属保护层，得到金属层；
4)在卷绕膜的金属层表面涂布导电胶，形成导电胶层，控制离型层、绝缘层、金属层及导电胶层的总厚度为20μm；
所述导电胶的制备：将10份650固化剂缓慢加入到20份6870#PA热熔胶(由东莞市合玖塑胶制品有限公司提供)中，于150℃下搅拌，分散，混合均匀，形成热熔胶料；将30份411-350环氧乙烯基树脂、10份SUNPRENE聚酯弹性体、20份400目的电解镍粉和10份QA1010-1000银铜粉混合均匀，形成树脂料；在低速搅拌下将热熔胶料缓慢加入树脂料中，加完后高速搅拌分散，混合均匀，再用研磨及研磨12h，形成导电胶；
5)在导电胶层表面贴一层50μm厚的PET弱粘性(5gf)保护膜，形成保护膜层；复合后用分切机分切成250mm宽的电磁屏蔽膜产品。
实施例3
1)提供厚度为50μm、幅宽为550mm的PI薄膜一卷(长度200米)，通过逗号刮刀涂布机在PET卷绕膜表面涂布离型液，涂布成厚度为1μm以内的涂层，在160℃下烘烤干燥2min，形成离型层；
所用离型液的制备：将F2氟素离型剂(由深圳市泰普乐科技有限公司提供)与丁酮溶剂按体积比10:1稀释成粘度在200cps以内的溶液，即为离型液；
2)采用逗号刮刀涂布方式将绝缘物料涂布在离型层表面，控制绝缘物料厚度在2～10μm之间，烘干后，形成绝缘层；
所用绝缘物料的制备：将型号为F8812的PI油墨70份，PI906环氧固化剂2份和8501黑浆28份，混合均匀，形成绝缘物料；
3)将形成绝缘层的卷绕膜送入真空室抽真空处理，至真空度为10-3Pa时，在绝缘层表面溅射厚度为1μm以下的金属底层铜层；溅射完毕后，关闭溅射电源，开启蒸发电源，蒸发镀锡金属功能层，到方阻在20毫欧/平方以内时停止蒸镀，冷却，形成厚度在1～5μm之间的金属功能层；之后再次进行抽真空，至真空度为10-3Pa时，在锡金属功能层表面溅射银层，至方阻在20毫欧/平方以内时停止溅射，形成厚度为1μm以下的银金属保护层，得到金属层；
4)在卷绕膜的金属层表面涂布导电胶，形成导电胶层，控制离型层、绝缘层、金属层及导电胶层的总厚度为18μm；
所述导电胶的制备：将10份021#热熔胶粒(由东莞市合玖塑胶制品有限公司提供)在90℃的保温釜内融化，边搅拌边向融化的热熔胶液体中缓慢加入10份650固化剂，分散混合均匀，形成热熔胶料；将30份411-350环氧乙烯基树脂、10份SUNPRENE聚酯弹性体、20份400目的电解镍粉和10份QA1010-1000银铜粉混合均匀，形成树脂料；在低速搅拌下将热熔胶料缓慢加入树脂料中，加完后高速搅拌分散，混合均匀，再用研磨及研磨12h，形成导电胶；
5)在导电胶层表面贴一层60μm厚的PET弱粘性(5gf)保护膜，形成保护膜层；复合后用分切机分切成250mm宽的电磁屏蔽膜产品。
实施例4
取一部分实施例1～3所得的电磁屏蔽膜进行性能检测，分别进行屏蔽性能(10GHz检测信号下)及方阻测试，耐热性冲性能测试(测试条件为在288℃下漂锡30s)，百格测试及粘结强度测试，柔韧性测试(按照GB/T2679.5-1995执行，条件为r＝0.38mm，135°)；测试结果参见表1。
表1实施例1～3所得电磁屏蔽膜的性能检测结果
取一部分实施例1～3所得的电磁屏蔽膜在-20～60℃的常温下储存6个月后，再次检测上述各性能，结果显示，各项性能基本达到初始水平，即在常温下储存6个月后依然保持优异的综合性能。
由以上实施例可知，本发明提供的电磁屏蔽膜对超高频电磁信号具有优异的屏蔽效果，同时其可靠性和耐热性好，能够耐高温漂锡，不会出现爆版等致命问题，其柔性也较好，还具有良好的粘结性；而且，所提供电磁屏蔽膜的储存性好，能够实现常温储存、且储存期可达到6个月以上。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：
载体层；
复合于所述载体层表面的离型层；
复合于所述离型层表面的绝缘层；
复合于所述绝缘层表面的金属层；
复合于所述金属层表面的导电胶层；
复合于所述导电胶层表面的保护膜层；
所述金属层包括依次接触的金属底层，金属功能层和金属保护层；所述金属底层与所述绝缘层相接触，所述金属保护层与所述导电胶层相接触；
所述金属功能层由铜、铝、银和锡中的一种或几种形成；
所述导电胶层由包括以下重量份的组分形成：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层中，金属底层由不锈钢、镍、银和铜中的一种或几种形成；
金属保护层由银、镍、锡、石墨和氧化铟锡中的一种或几种形成；
所述金属底层、金属功能层和金属保护层通过真空复合镀膜的方式进行有效组合。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层为树脂层或油墨层；
按重量份计，所述树脂层包括以下组分：
按重量份计，所述油墨层包括以下组分：
油墨 60～80份；
固化剂 1～3份；
黑浆 20～40份。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层中，金属底层的厚度为1μm以下，金属功能层的厚度为1～5μm，金属保护层的厚度为1μm以下。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述镍粉的粒度为200～500目；所述银铜粉的粒度为200～500目；
所述热熔胶选自PVC热熔胶、PU热熔胶、PET热熔胶、PA热熔胶、PE热熔胶和PP热熔胶中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护膜层选自PET膜、PE膜和PP膜中的一种或几种；
所述载体层选自PET膜和/或PI膜。
7.根据权利要求1或4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的厚度为25～100μm；保护膜层的厚度为50～100μm；
所述离型层、绝缘层、金属层与导电胶层的厚度之和为20μm以下；
其中，离型层的厚度为1μm以下；绝缘层的厚度为2～10μm。
8.一种权利要求1～7中任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)在载体层表面涂布离型液，干燥，形成离型层；
b)在所述离型层表面涂布绝缘物料，干燥，形成绝缘层；
c)在所述绝缘层表面依次溅射金属底层，蒸发镀金属功能层，溅射金属保护层，形成金属层；
d)在所述金属层表面涂导电胶，形成导电胶层；
e)在所述导电胶层表面贴合保护膜，形成保护膜层。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，按重量份计，所述导电胶包括以下组分：
所述导电胶通过以下方式获得：
将所述固化剂与热熔胶在70～150℃下混合，形成热熔胶料；
将所述环氧乙烯基树脂、聚酯弹性体、镍粉和银铜粉混合，形成树脂料；
将所述热熔胶料与树脂料混合，形成导电胶。
CN201710597619.9A 2017-07-20 2017-07-20 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 Active CN107227120B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710597619.9A CN107227120B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 一种电磁屏蔽膜及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710597619.9A CN107227120B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 一种电磁屏蔽膜及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107227120A CN107227120A (zh) 2017-10-03
CN107227120B true CN107227120B (zh) 2018-06-29

Family

ID=59956535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710597619.9A Active CN107227120B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 一种电磁屏蔽膜及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107227120B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110198366B (zh) * 2018-02-24 2022-02-11 北京小米移动软件有限公司 移动终端
CN108282990A (zh) * 2018-03-14 2018-07-13 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种基材补强的电磁屏蔽膜及其制备方法、应用
CN109526193B (zh) * 2018-11-07 2020-07-28 深圳科诺桥科技股份有限公司 电磁波屏蔽膜及其制备方法
CN112175530B (zh) * 2019-07-03 2022-06-14 广州宏庆电子有限公司 一种叠层膜及其制备方法
CN111163623A (zh) 2019-07-05 2020-05-15 海宁卓泰电子材料有限公司 一种多层金属结构的屏蔽膜
CN110351998A (zh) * 2019-09-06 2019-10-18 深圳科诺桥科技股份有限公司 毫米波电磁屏蔽膜的生产方法及电磁屏蔽膜
CN110996638B (zh) * 2019-09-06 2021-08-27 深圳科诺桥科技股份有限公司 毫米波屏蔽膜的生产方法及毫米波屏蔽膜
CN110958828B (zh) * 2019-11-25 2022-03-22 维达力实业(深圳)有限公司 电磁屏蔽功能芯片及其电磁屏蔽膜层、电磁屏蔽方法
CN113133291A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 广州宏庆电子有限公司 一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法
CN111246719A (zh) * 2020-02-26 2020-06-05 东莞市华卓电子科技有限公司 一种5g电磁膜的生产方法
CN112094598A (zh) * 2020-09-17 2020-12-18 辛格顿(常州)新材料科技有限公司 一种电磁感应热熔胶带
CN113715237B (zh) * 2021-09-01 2023-08-04 卡帝德(深圳)科技集团有限公司 一种基于5g基站用的电磁屏蔽材料的生产工艺
CN114719683A (zh) * 2022-04-01 2022-07-08 江苏铁锚玻璃股份有限公司 银基电磁屏蔽和电磁隐身膜系结构
CN115734601A (zh) * 2022-11-24 2023-03-03 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种高段差电磁干扰屏蔽膜及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0234680A (ja) * 1988-07-25 1990-02-05 Hitachi Chem Co Ltd マスキングテープ用粘着剤
KR100335346B1 (ko) * 1997-11-11 2002-06-20 이사오 우치가사키 전자파차폐성접착필름,이필름을채용한전자파차폐성어셈블리및표시소자
GB2445937A (en) * 2006-11-23 2008-07-30 Curon Ltd Polymer composite
CN102241950A (zh) * 2010-05-14 2011-11-16 3M创新有限公司 电磁屏蔽胶带
CN103717050A (zh) * 2013-12-03 2014-04-09 明冠新材料股份有限公司 一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜
CN104480455B (zh) * 2014-10-26 2017-04-05 北京化工大学 一种通过多巴胺制备各向异性导电胶膜用聚合物导电微球的方法
CN106604623B (zh) * 2016-12-13 2021-01-26 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107227120A (zh) 2017-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107227120B (zh) 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN103061114B (zh) 一种电磁屏蔽织物的制备方法
Pomposo et al. Polypyrrole-based conducting hot melt adhesives for EMI shielding applications
CN106010196B (zh) 一种石墨烯型防辐射涂料
CN110769678B (zh) 一种应用于5g个人通信设备的电磁屏蔽银浆及其制备方法
CN104039121B (zh) 一种吸波导磁屏蔽膜及其制作方法
CN103525340B (zh) 一种水溶性环氧改性丙烯酸酯树脂胶黏剂及其使用该胶黏剂制备的电磁屏蔽胶膜
CN105542673A (zh) 一种具有强屏蔽性能的遮光导电胶黏剂和胶带及制备方法
CN102554219A (zh) 铜锡核壳结构的纳米粒子及其制备方法
CN102850885B (zh) 一种塑料表面用导电涂料
CN101781520B (zh) 一种用于多孔墙板的水性导电高分子/金属复合纳米涂料及其制备方法
CN110294857A (zh) 一种协同增强电磁屏蔽薄膜及其制备方法
CN112292015B (zh) 一种MXene/PPy复合吸波剂及其制备方法
CN108990403B (zh) 一种电磁屏蔽结构
CN106564227A (zh) 一种具有电磁屏蔽性能的聚合物/石墨烯发泡材料及制备方法和应用
CN101362390A (zh) 一种含羰基铁粉的屏蔽宽频电磁波聚乙烯复合膜及其制备方法
CN101085842A (zh) 新型电磁屏蔽塑料母粒和复合塑料的制备方法
CN106003916A (zh) 一种电磁屏蔽膜
CN106273927A (zh) 一种外场测试用的低散射覆盖物及其制备方法
CN103374203A (zh) 一种电磁屏蔽材料及其制备方法
CN112094573A (zh) 一种可喷涂高效电磁屏蔽浆料及其制备方法
CN101108947A (zh) 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
CN101950597B (zh) 一种电磁屏蔽用银铝浆料及其制备方法
CN111386023A (zh) 一种蜂窝状复合吸波电磁屏蔽材料及其制备方法
CN111243781A (zh) 一种银浆及其制备方法与应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant