CN112094598A - 一种电磁感应热熔胶带 - Google Patents

一种电磁感应热熔胶带 Download PDF

Info

Publication number
CN112094598A
CN112094598A CN202010977571.6A CN202010977571A CN112094598A CN 112094598 A CN112094598 A CN 112094598A CN 202010977571 A CN202010977571 A CN 202010977571A CN 112094598 A CN112094598 A CN 112094598A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electromagnetic induction
melt adhesive
adhesive tape
adhesive film
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010977571.6A
Other languages
English (en)
Inventor
田兴
王中飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hington Changzhou New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Hington Changzhou New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hington Changzhou New Material Technology Co ltd filed Critical Hington Changzhou New Material Technology Co ltd
Priority to CN202010977571.6A priority Critical patent/CN112094598A/zh
Publication of CN112094598A publication Critical patent/CN112094598A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate

Abstract

本发明提供了一种电磁感应热熔胶带，包括电磁感应线圈和上电磁感应热熔胶膜，所述电磁感应线圈的下方设置有上电磁感应热熔胶膜，所述上电磁感应热熔胶膜的底端端面连接有金属电磁感应基材，所述金属电磁感应基材的底端端面连接有下电磁感应热熔胶膜，此发明的电磁感应胶带，可以确保电子屏幕以及柔性屏幕完全粘接至电子设备的机壳上，金属与金属，金属与PC非金属的粘接，电磁感应胶带可以完全确保胶带的全部粘接，保证金属与金属，金属与PC的粘接，同时在拆解过程中，确保零部件的完整性和零部件上无残余胶带，从而可以快速拆解电子产品，同时激发方式节能且使用范围较广，在使用中更具实用性。

Description

一种电磁感应热熔胶带
技术领域
本发明涉及电子行业元器件的粘接领域，具体涉及一种电磁感应热熔胶带。
背景技术
对于消费电子行业来说，随着电子技术的迅速发展，产品的更新换代越来越快，电子产品也日趋向小型化，微型化及多功能化等方向发展，胶带的演变在整个电子产品的演变过程中占有举足轻重的地位。
现有的技术存在以下问题：传统的电子产品，在元器件和柔板零件等粘接方面，主要是采用压敏胶系列的双面胶带和泡棉胶带来粘接，可以起到固定的作用，随着电子产品迭代更新，激光胶带应用而生，他通过激光给胶带加热，从而固化产品，达到固定的目的，但是随着产品轻薄化的发展趋势，很多电子产品内部结构设计更加复杂，不在是传统的条状，窄状粘接，他需要异型的面状粘接，激光胶带属于点激光，受限于激活宽度，从而会出现激活不完全现象，而且粘接的材料是非金属材质，无法通过传统的热压来实现，而且如果用常规的双面胶带粘接的话，后续拆解过程中会很困难，会损坏电子元器件并且会有残胶的风险，从而影响电子产品的性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电磁感应热熔胶带，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电磁感应热熔胶带，包括电磁感应线圈和上电磁感应热熔胶膜，所述电磁感应线圈的下方设置有上电磁感应热熔胶膜，所述上电磁感应热熔胶膜的底端端面连接有金属电磁感应基材，所述金属电磁感应基材的底端端面连接有下电磁感应热熔胶膜。
优选的，所述电磁感应线圈可相对于下电磁感应热熔胶膜进行运动，所述上电磁感应热熔胶膜和下电磁感应热熔胶膜材质尺寸规格皆相等。
优选的，所述上电磁感应热熔胶膜和下电磁感应热熔胶膜皆具有粘连性，所述金属电磁感应基材可与电磁感应线圈产生交变磁场。
优选的，所述金属电磁感应基材位于上电磁感应热熔胶膜和下电磁感应热熔胶膜的中心位置处，所述下电磁感应热熔胶膜具有柔韧性可进行反复运动。
与现有技术相比，本发明提供了一种，具备以下有益效果：
1、本发明中，随着产品轻薄化的发展趋势很过产品内部结构设计更加复杂，对胶带的要求更加高，针对现在电子显示屏幕以及柔性屏幕粘接至电子设备的机壳上，金属与金属的粘接，金属与PC非金属的粘接，存在粘接不完全，二次拆解困难，拆解过程中易损坏零部件，零部件上易出现损伤，从而会影响电子产品的性能。
2、此发明的电磁感应胶带，可以确保电子屏幕以及柔性屏幕完全粘接至电子设备的机壳上，金属与金属，金属与PC非金属的粘接，电磁感应胶带可以完全确保胶带的全部粘接，保证金属与金属，金属与PC的粘接，同时在拆解过程中，确保零部件的完整性和零部件上无残余胶带，从而可以快速拆解电子产品，同时激发方式节能且使用范围较广，在使用中更具实用性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中：
图1为本发明的一种电磁感应热熔胶带的结构示意图；
图2为本发明未安装电磁感应线圈的对比结构示意图；
图中：1、电磁感应线圈；2、上电磁感应热熔胶膜；3、金属电磁感应基材；4、下电磁感应热熔胶膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图描述本发明的具体实施例。
实施例1
如图1所示，一种电磁感应热熔胶带，包括电磁感应线圈1和上电磁感应热熔胶膜2，电磁感应线圈1的下方设置有上电磁感应热熔胶膜2，上电磁感应热熔胶膜2的底端端面连接有金属电磁感应基材3，金属电磁感应基材3 的底端端面连接有下电磁感应热熔胶膜4。
利用拉力测试机分别测试3种(A、B、C)胶带的拉拔力和剪切力，每种胶带个测试5组数据，为了排除环境因素对实验结果的影响，测试的温度和湿度保持一致，即湿度为50RH,温度为25℃，测试的试样尺寸为5mm*5mm，为了排除压力对胶带粘性的影响，背贴物所施加的压力保持一致，即压力为50kg，制样后将其放置在相同的设备上进行测试，测试速度均为50mm/min。
A样品：亚克力亚敏双面胶，取样5mm*5mm，1贴在Al与Al之间，2贴在PC 与PC之间，施加50kg压力贴合，静置30mins；
B样品：常规的HAF胶，取样5mm*5mm，1贴在Al与Al之间，2贴在PC与PC之间，施加50kg的压力贴合，热压温度150℃，60s；
C样品：电磁感应胶带，取样5mm*5mm，1贴在Al与Al之间，2贴在PC与PC 之间，施加50kg的压力贴合，电磁加热150℃，2s。
如图所示的测试结果，分别对比了3种胶带不同背贴物之间在拉拔力、剪切力的数据，以及与后段拆机的相关分析。
A样品在Al和PC上面的拉拔力在1.2MPa，剪切力在2.8～3.5MPa左右，贴合好之后不可重工，移除有残胶；
B样品在Al上面的拉拔力在11MPa，在PC上约4MPa，剪切力在Al上12MPa，在PC上约4MPa，贴合好之后可以重工，移除无残胶；
C样品在Al和PC上的拉拔力在15MPa,剪切力为15～16MPa，贴合好后可以重工，移除后无残胶。
综合上述3款胶带的拉拔力和剪切力数据以及后段拆机制程，我们可以得出以下结论：
1、电磁感应胶带的拉拔力和剪切力远远大于压敏胶带的粘性；
2、电磁感应胶带可以适用于不同的背贴物，使用范围更加全面；
3、电磁感应胶带可以重工，移除后无残胶。
在消费电子行业，随着电子产品日趋向小型化，内部结构更加优化和复杂，而且后续方便拆机检修等操作，电磁感应胶带越来越适用于新型的电子行业，逐步的取代传统的胶带。
Figure BDA0002686311010000041
表1
本发明的工作原理及使用流程：本发明安装好过后，使用时首先将其放置在需要使用的位置处，而后根据使用需求通过外部工具对电磁感应胶带进行裁剪，而后将其裁剪为需要的尺寸以及形状，然后可将裁剪后的电磁感应胶带放置在被贴物上，其后将需要粘贴的物体放置在电磁感应胶带上，随后通过电磁感应线圈1与金属电磁感应基材3产生电流并形成交变磁场，而后通过该磁场使金属电磁感应基材3产生涡流同时对上电磁感应热熔胶膜2和下电磁感应热熔胶膜4进行加热，从而使胶带将贴物和粘贴物进行粘接，随后当需要进行拆解时，可将使用电磁感应胶带粘接的物品放置在专用的拆解平台上，而后使用专用拆解工具对电磁感应胶带进行拆解，随后在拆解结束后可使用酒精擦拭零件表面进行二次清洁即可。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种电磁感应热熔胶带，包括电磁感应线圈(1)和上电磁感应热熔胶膜(2)，其特征在于：所述电磁感应线圈(1)的下方设置有上电磁感应热熔胶膜(2)，所述上电磁感应热熔胶膜(2)的底端端面连接有金属电磁感应基材(3)，所述金属电磁感应基材(3)的底端端面连接有下电磁感应热熔胶膜(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电磁感应热熔胶带，其特征在于：所述电磁感应线圈(1)可相对于下电磁感应热熔胶膜(2)进行运动，所述上电磁感应热熔胶膜(2)和下电磁感应热熔胶膜(4)材质尺寸规格皆相等。
3.根据权利要求1所述的一种电磁感应热熔胶带，其特征在于：所述上电磁感应热熔胶膜(2)和下电磁感应热熔胶膜(4)皆具有粘连性，所述金属电磁感应基材(4)可与电磁感应线圈(1)产生交变磁场。
4.根据权利要求1所述的一种电磁感应热熔胶带，其特征在于：所述金属电磁感应基材(3)位于上电磁感应热熔胶膜(2)和下电磁感应热熔胶膜(4)的中心位置处，所述下电磁感应热熔胶膜(6)具有柔韧性可进行反复运动。
CN202010977571.6A 2020-09-17 2020-09-17 一种电磁感应热熔胶带 Pending CN112094598A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010977571.6A CN112094598A (zh) 2020-09-17 2020-09-17 一种电磁感应热熔胶带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010977571.6A CN112094598A (zh) 2020-09-17 2020-09-17 一种电磁感应热熔胶带

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112094598A true CN112094598A (zh) 2020-12-18

Family

ID=73758713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010977571.6A Pending CN112094598A (zh) 2020-09-17 2020-09-17 一种电磁感应热熔胶带

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112094598A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007120780A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Sanyo Industries Ltd 暖房床の床構造及びその施工方法
CN101274689A (zh) * 2008-03-05 2008-10-01 周凯 电磁感应复合铝箔封口垫片及制造工艺
CN102241950A (zh) * 2010-05-14 2011-11-16 3M创新有限公司 电磁屏蔽胶带
CN107227120A (zh) * 2017-07-20 2017-10-03 海宁卓泰电子材料有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
JP2017218495A (ja) * 2016-06-07 2017-12-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁誘導加熱用接着シートおよびそれを用いた接着構造物の製造方法、剥離方法
CN109142215A (zh) * 2018-08-29 2019-01-04 中国人民解放军空军工程大学 一种用于非导电材料激光冲击波结合力检测的电磁感应胶带
CN209178285U (zh) * 2018-10-15 2019-07-30 李一心 电磁致热复合热熔胶膜及电磁致热复合热熔胶橡塑板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007120780A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Sanyo Industries Ltd 暖房床の床構造及びその施工方法
CN101274689A (zh) * 2008-03-05 2008-10-01 周凯 电磁感应复合铝箔封口垫片及制造工艺
CN102241950A (zh) * 2010-05-14 2011-11-16 3M创新有限公司 电磁屏蔽胶带
JP2017218495A (ja) * 2016-06-07 2017-12-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁誘導加熱用接着シートおよびそれを用いた接着構造物の製造方法、剥離方法
CN107227120A (zh) * 2017-07-20 2017-10-03 海宁卓泰电子材料有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN109142215A (zh) * 2018-08-29 2019-01-04 中国人民解放军空军工程大学 一种用于非导电材料激光冲击波结合力检测的电磁感应胶带
CN209178285U (zh) * 2018-10-15 2019-07-30 李一心 电磁致热复合热熔胶膜及电磁致热复合热熔胶橡塑板

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J. HORVAT等: "Peeling adhesive tape emits electromagnetic", 《OPTICAL SOCIETY OF AMERICA》 *
化学工业出版社组织编写: "《中国化工产权大全.上卷》", 31 January 2005 *
李连璧: "北京市胶粘剂工业的进展与展望", 《北京粘接学会第四届学术年会-胶黏剂论文集》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109810658B (zh) 一种热塑性弹性体基材易拉可移除胶带及其制备和使用方法
CN101694452B (zh) 涂附磨具剥离强度的测试方法
CN103362913A (zh) 一种点胶工艺
CN109575826A (zh) 一种tpu基材易拉可移除双面胶带及其制备和使用方法
CN112094598A (zh) 一种电磁感应热熔胶带
CN108913050A (zh) 一种高粘性光学双面胶带制作方法
CN201774744U (zh) 用于辅助fpc贴辅材的工装夹具
CN202297444U (zh) 弹性双面胶带
CN105984198A (zh) 各向异性导电薄膜贴合机、贴合件的制作方法及触控显示产品
US9815259B2 (en) Reworkable adhesive tape for joining device structures
CN109211778A (zh) 一种双面胶带的粘力测试方法
CN202865160U (zh) 显示器面板固定用粘接胶带
CN102509522A (zh) 显示装置、显示装置组装方法及显示装置拆卸方法
CN109526145A (zh) 一种机械手贴胶装置及方法
KR20160143250A (ko) 재작업성이 향상된 디스플레이 글라스용 열 박리 테이프
CN105307394B (zh) Pcb电路板的按键贴装方法、带有按键的pcb电路板及智能卡
CN201467558U (zh) 柔性线路板的卷状结构
CN210550815U (zh) 高精度屏幕与前框水平压合装置
CN209568046U (zh) 一种防开口的电池胶带
JP2017222799A (ja) 易剥離性粘着テープ及び物品の解体方法
CN102925070A (zh) 显示器面板固定用粘接胶带及其制作方法
CN206855341U (zh) 背光返修夹具
CN207765139U (zh) 薄膜式显示面板测试信号传输模块
CN213412916U (zh) 一种便于定位贴合的保护膜
CN209113802U (zh) 一种用于锂电及电子行业的易拉胶带

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201218

RJ01 Rejection of invention patent application after publication