CN101274689A - 电磁感应复合铝箔封口垫片及制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于包装材料加工技术领域，特别是用于包装瓶封口的电磁感应复合铝箔封口垫片。本发明产品由棉纸作为基材层1和铝箔层4通过粘合剂层2粘结构成，在铝箔层4上表面涂覆有密封膜层3，下表面涂覆有粘结封口层5，粘合剂层2采用石蜡中加入占粘合剂总量1％－5％的松香和/或萜烯树脂。通过在石蜡中加入松香和/或萜烯树脂，改善了粘合剂耐温性能，在保存状态下不会因为低温或者高温下分离，提高产品稳定性。本发明提供的制造工艺采用铝箔表面经过不低于18000伏的高电压电晕处理，增加印刷层在铝箔表面附着力，使得直接在铝箔表面正面印刷质量得到大幅度提高，并且不容易脱落。
Description
技术领域
本发明属于包装材料加工技术领域，特别是用于包装瓶封口的电磁感应复合铝箔封口垫片。
背景技术
电磁感应复合铝箔封口垫片是将金属铝箔与封口材料通过热熔胶复合在一起，在电磁感应下铝箔受热融化与封口材料脱离并且将封口材料加热粘贴在瓶口上达到密封目的。由于密封工具简单，效果好，广泛应用于医药、食品等瓶装产品的瓶口密封。
目前，电磁感应垫片中所用热熔胶都是采用石蜡，液体石蜡在温度变化过大时(比如温度变化超过30度)容易脱落，造成无法使用。还有现有的电磁感应片均采用在铝箔片上印刷文字，由于铝箔片密度高，对印刷油墨吸附很少，经常造成文字模糊或者脱落。另外，有时候由于铝箔致密度不够，分子间摩擦温度不够，使得粘结封口层融化不完全，封口效果不理想。
发明内容
本发明目的是提供一种电磁感应复合铝箔封口垫片及制造工艺，以克服现有技术中不足之处。
具体地说，电磁感应复合铝箔封口垫片，由基材层和铝箔层通过粘合剂层粘结构成，在铝箔层上表面涂覆有密封膜层，下表面涂覆有粘结封口层，本发明中粘合剂层采用石蜡中加入占粘合剂总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂。
本发明通过在石蜡中加入松香和/或萜烯树脂，改善了粘合剂耐温性能，在保存状态下不会因为低温(接近零下30度)变硬导致基材层(一般为棉纸)脱落，或者高温下(接近零上30度)部分融化分离，提高产品稳定性。
所述的密封膜层采用BOPP或PET薄膜，并且在BOPP或PET薄膜表面反印文字或图案。通过设置密封层，首先是对铝箔表面透气孔进行了封闭，提高了封口后产品的保质期限，同时可以将文字或图案反印在BOPP或PET薄膜表面，然后与铝箔复合，，不仅因为塑料类材料对油墨吸收好，印刷质量更为清晰，同时印刷层被封闭也不容易脱落。
在粘结封口层下表面涂敷胶粘剂，通过这样一层胶粘剂，不仅使得封口粘接层封口效果好，而且可以将改产品用于诸如陶瓷、玻璃等非塑料类瓶子的封口。
推荐的胶粘剂为环氧树脂60％-90％与10％-40％的醋酸乙烯混合而成。以环氧树脂为主的胶粘剂，有助于增加铝箔和塑料密封层的阻隔性能，减少氧气、水蒸气透过量和改变了热熔胶(石蜡)成分，降低热熔点，消除了铝箔表面残留量。
在粘结封口层或/和胶粘剂中加入万分之一至万分之二的磁粉。磁粉加入结封口层塑料中或胶粘剂中，改变了密封材料性能，使得控制磁力范围更加集中，大大提高了分子间摩擦发热温度，封口层融化更为充分，使其与瓶口结合更为紧密，提高了封口质量。
电磁感应复合铝箔封口垫片的制造工艺有两种。第一种具有密封层的产品是按照如下步骤：
(1)BOPP或PET薄膜作为密封膜层表面反印文字或图案，
(2)密封膜层与铝箔片复合，
(3)在铝箔片另外一面复合粘结封口层，
(4)加热熟化，60度下保温36小时以上，
(5)在石蜡中加入总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂加热软化，涂布于密封层，
(6)将基材层覆盖在密封层上加压复合。
第二种直接在铝箔表面印刷的产品是按照如下步骤：
(1)对铝箔表面经过不低于18000伏的高电压电晕处理，然后在铝箔表面正印文字或图案，
(2)BOPP或PET薄膜作为密封膜层复合到铝箔印刷面，
(3)在铝箔片另外一面复合粘结封口层，
(4)加热熟化，60度下保温36小时以上，
(5)在石蜡中加入总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂加热软化，涂布于密封层，
(6)将基材层覆盖在密封层上加压复合。
在步骤(3)中在粘结封口层表面涂敷胶粘剂。
在粘结封口层或/和胶粘剂中加入万分之一至万分之二的磁粉。
本发明通过在石蜡中加入松香和/或萜烯树脂，改善了粘合剂耐温性能，在保存状态下不会因为低温或者高温下分离，提高产品稳定性。由于在铝箔层上表面覆盖了密封膜层，堵塞了铝箔表面的微孔，因而具有卓越的防潮、不透气性和卫生、美观防盗防伪等优点。
本发明提供的制造工艺采用铝箔表面经过不低于18000伏的高电压电晕处理，增加印刷层在铝箔表面附着力，使得直接在铝箔表面正面印刷质量得到大幅度提高，并且不容易脱落。
附图说明
图1为本发明产品结构示意图。
图2为本发明制造工艺流程图。
具体实施方式
如图1所示电磁感应复合铝箔封口垫片，由棉纸作为基材层1和铝箔层4通过粘合剂层2粘结构成，在铝箔层4上表面涂覆有密封膜层3，下表面涂覆有粘结封口层5，粘合剂层2采用石蜡中加入占粘合剂总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂。密封膜层3采用BOPP或PET薄膜，并且在BOPP或PET薄膜表面反印文字或图案。在粘结封口层5下表面涂敷胶粘剂。胶粘剂为环氧树脂60％-90％与10％-40％的醋酸乙烯混合而成。在粘结封口层(5)或/和胶粘剂中加入万分之一至万分之二的磁粉。粘结封口层一般采用与瓶口材料一致的原料为宜。
图2给出了本发明制备工艺流程图。
具有密封层的产品的制造工艺，按照如下步骤：
(1)BOPP或PET薄膜作为密封膜层表面反印文字或图案，
(2)密封膜层与铝箔片复合，
(3)在铝箔片另外一面复合粘结封口层，
(4)加热熟化，60度下保温36小时以上，
(5)在石蜡中加入总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂加热软化，涂布于密封层，
(6)棉纸作为基材层并覆盖在密封层上加压复合。
直接在铝箔表面印刷的产品是按照如下步骤制造：
(1)对铝箔表面经过不低于18000伏的高电压电晕处理，然后在铝箔表面正印文字或图案，
(2)BOPP或PET薄膜作为密封膜层复合到铝箔印刷面，
(3)在铝箔片另外一面复合粘结封口层，
(4)加热熟化，60度下保温36小时以上，
(5)在石蜡中加入总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂加热软化，涂布于密封层，
(6)棉纸作为基材层并覆盖在密封层上加压复合。
Claims (9)
1、电磁感应复合铝箔封口垫片，由基材层(1)和铝箔层(4)通过粘合剂层(2)粘结构成，在铝箔层(4)上表面涂覆有密封膜层(3)，下表面涂覆有粘结封口层(5)，其特征是粘合剂层(2)采用石蜡中加入占粘合剂总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂。
2、根据权利要求1所述的电磁感应复合铝箔封口垫片，其特征是密封膜层(3)采用BOPP或PET薄膜，并且在BOPP或PET薄膜表面反印文字或图案。
3、根据权利要求1所述的电磁感应复合铝箔封口垫片，其特征在粘结封口层(5)下表面涂敷胶粘剂。
4、根据权利要求3所述的电磁感应复合铝箔封口垫片，其特征是胶粘剂为环氧树脂60％-90％与10％-40％的醋酸乙烯混合而成。
5、根据权利要求1或3所述的电磁感应复合铝箔封口垫片，其特征在粘结封口层(5)或/和胶粘剂中加入万分之一至万分之二的磁粉。
6、电磁感应复合铝箔封口垫片的制造工艺，其特征是按照如下步骤：
(1)BOPP或PET薄膜作为密封膜层表面反印文字或图案，
(2)密封膜层与铝箔片复合，
(3)在铝箔片另外一面复合粘结封口层，
(4)加热熟化，60度下保温36小时以上，
(5)在石蜡中加入总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂加热软化，涂布于密封层，
(6)将基材层覆盖在密封层上加压复合。
7、电磁感应复合铝箔封口垫片的制造工艺，其特征是按照如下步骤：
(1)对铝箔表面经过不低于18000伏的高电压电晕处理，然后在铝箔表面正印文字或图案，
(2)BOPP或PET薄膜作为密封膜层复合到铝箔印刷面，
(3)在铝箔片另外一面复合粘结封口层，
(4)加热熟化，60度下保温36小时以上，
(5)在石蜡中加入总量1％-5％的松香和/或萜烯树脂加热软化，涂布于密封层，
(6)将基材层覆盖在密封层上加压复合。
8、根据权利要求6或7所述的电磁感应复合铝箔封口垫片的制造工艺，其特征是步骤(3)中在粘结封口层表面涂敷胶粘剂。
9、根据权利要求8所述的电磁感应复合铝箔封口垫片的制造工艺，其特征是在粘结封口层或/和胶粘剂中加入万分之一至万分之二的磁粉。
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