DE69725448T2

DE69725448T2 - Klebefilm mit elektromagnetischer Abschirmung, Abschirmungsanordnung und Anzeigevorrichtung mit einem solchen Film

Info

Publication number: DE69725448T2
Application number: DE1997625448
Authority: DE
Inventors: Hisashige Oyama-shi Kanbara; Hiroyuki Oyama-shi Hagiwara; Minoru Shimodate-shi Tobaka
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co ltd
Priority date: 1997-11-11
Filing date: 1997-11-25
Publication date: 2004-08-19
Anticipated expiration: 2017-11-26
Also published as: US6197408B1; DE69725448D1; EP0917174A3; EP0917174B1; US6086979A; EP0917174A2; KR100335346B1; KR19990041768A

Description

TECHNISCHER BEREICH
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Klebefilm, welcher in der Lage ist, elektromagnetische Strahlung von der Vorderfläche von Anzeigevorrichtungen wie Kathodenstrahlröhren, Plasmabildschirmen, LCD und EL abzuschirmen und Infrarotstrahlung zu sperren. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin eine Anzeigevorrichtung und eine elektromagnetische Abschirmbaugruppe, welche einen derartigen Film verwenden.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Mit dem in letzter Zeit zunehmenden Einsatz verschiedener elektrischer und elektronischer Vorrichtungen vergrößerten sich auch die Probleme im Zusammenhang mit elektromagnetischen Störungen oder Interferenzen (EMI).
Derartige Störungen können generell unterteilt werden in Leitungsstörungen und Emissions- oder Strahlungsstörungen. Der Einsatz von Störfiltern ist eine typische Maßnahme gegen Leitungsstörungen. Im Falle von Strahlungsstörungen ist es erforderlich, einen vorgeschriebenen Raum elektromagnetisch zu isolieren. Zu diesem Zweck kann die Vorrichtung von einem metallischen oder anderweitig elektrisch leitenden Gehäuse umschlossen werden, eine Metallplatte kann zwischen den beiden Leiterplatten angeordnet oder eine Metallfolie um das Kabel gewickelt werden. Diese Maßnahmen können eine angemessene elektromagnetische Abschirmung für die Schaltung oder das Netzteil bilden, sind jedoch ungeeignet für das Abschirmen elektromagnetischer Strahlung, die von der Vorderfläche einer Anzeigevorrichtung wie zum Beispiel einer Kathodenstrahlröhre oder eines Plasmabildschirms erzeugt werden könnte, weil derartige Maßnahmen eine undurchsichtige Materialschicht verlangen, die vor der Anzeigevorrichtung angeordnet werden muss.
Verfahren zum Schaffen sowohl einer elektromagnetischen Abschirmwirkung als auch einer Durchsichtigkeit wurden bereits vorgeschlagen (siehe die japanischen Patentoffenlegungen 1-278800 und 5-323101) und basieren auf der Ausbildung eines elektrisch leitenden Dünnfilms auf der Oberfläche eines transparenten Grundteils durch Aufdampfen von Metall oder Metalloxid.
Es wurden auch EMI-abschirmende Materialien vorgeschlagen, die elektrisch sehr gut leitende Fasern aufweisen, welche in eine durchsichtige Materialschicht eingebettet sind (siehe die japanischen Patentoffenlegungen 5-327274 und 5-269912), EMI-abschirmende Materialien, die elektrisch leitendes Harzmaterial aufweisen, welches Metallpulver oder Ähnliches enthält, und die direkt auf eine durchsichtige Grundplatte aufgebracht oder aufgedruckt werden (siehe die japanischen Patentoffenlegungen 62-57297 und 2-52499), und ein elektromagnetisch abschirmendes Material, bei dem eine durchsichtige Kunstharzschicht auf einer durchsichtigen Grundplatte wie zum Beispiel eine Polycarbonatplatte mit einer Dicke von ca. 2 mm ausgebildet und eine Kupferschicht in Form eines Gittermusters durch stromloses Plattieren ausgebildet wird (siehe die japanische Patentoffenlegung 5-283889).
Bei den Verfahren des Ausbildens einer dünnen, elektrisch leitenden Schicht durch Aufdampfen von Metall oder Metalloxid auf eine durchsichtige Grundplatte, die in den japanischen Patentoffenlegungen 1-278800 und 5-323101 vorgeschlagen wurden und von denen behauptet wurde, dass sie sowohl eine EMI-abschirmende Fähigkeit wie auch Durchsichtigkeit bieten, wenn die Dicke der elektrisch leitenden Schicht auf ein ausreichendes Maß gesenkt wird (wenige hundert Å bis 2000 Å), wird der Oberflächenwiderstand der elektrisch leitenden Schicht so groß, dass die Abschirmwirkung für den Frequenzbereich von 30 MHz bis 1 GHz weniger als 20 dB beträgt und damit deutlich unter dem geforderten Niveau von 30 dB oder mehr liegt.
Bei dem EMI-abschirmenden Material, welches aus einem durchsichtigen Grundteil mit darin eingebetteten elektrisch leitenden Fasern besteht, wie z. B. beschrieben in den japanischen Patentoffenlegungen 5-327274 und 5-269912, kann eine ausreichend hohe Abschirmwirkung von 40 bis 50 dB für den Frequenzbereich von 30 MHz bis 1 GHz erreicht werden, doch steigt der für eine regelmäßige Anordnung der elektrisch leitenden Fasern zum Erreichen einer derartigen Abschirmwirkung erforderliche Faserdurchmesser bis auf 35 μm, und die Fasern sind so sichtbar (nachfolgend als "Sichtbarkeit" bezeichnet), dass das Abschirmmaterial für den Einsatz auf Anzeigevorrichtungen recht ungeeignet ist. Im Falle des EMI-abschirmenden Materials, welches durch das direkte Drucken elektrisch leitender Druckfarbe, die Metallpulver oder Ähnliches enthält, auf eine durchsichtige Grundplatte hergestellt wird, wie in den japanischen Patentoffenlegungen 62-57297 und 2-52499 vorgeschlagen, beträgt in ähnlicher Weise die Linienbreite auf Grund der Grenzen der Druckgenauigkeit mindestens 100 μm, so dass die Sichtbarkeit das Material unbrauchbar macht. Bei dem abschirmenden Material, welches durch das Ausbilden einer durchsichtigen Kunstharzschicht auf einer durchsichtigen Grundplatte wie zum Beispiel einer Polycarbonatplatte oder Ähnlichem mit einer Dicke in der Größenordnung von 2 mm gebildet wird und darauf durch stromloses Plattieren ein Kupfernetzmuster ausgebildet wird, wie in der japanischen Patentoffenlegung 5-283889 vorgeschlagen, muss die Oberfläche der durchsichtigen Grundplatte angeraut oder anderweitig rau gemacht werden, um eine ausreichende Haftkraft für das stromlose Plattieren zu erreichen. Dieser Aufrauprozess verlangt den Einsatz giftiger Oxidationsmittel wie zum Beispiel Chromsäure und Permanganatsäure und kann das gewünschte Ergebnis nur erbringen, wenn die Grundplatte aus ABS-Kunstharz besteht. Nach diesem Verfahren kann selbst dann, wenn eine EMI-abschirmende Wirkung und Durchsichtigkeit erzielt wurden, die Dicke der durchsichtigen Grundplatte nicht bis auf das erforderliche Maß verringert werden, so dass sich das Material nicht zum Formen eines ausreichend dünnen Films oder Netzes eignet. Wenn die durchsichtige Grundplatte eine ausreichende Dicke aufweist, kann sie nicht dicht auf der Oberfläche der Anzeigevorrichtung angebracht werden, so dass elektromagnetische Strahlung austreten kann. Da das abschirmende Material nicht in die Form von Rollen gebracht werden kann, tendiert es im Fertigungsprozess zu Sperrigkeit, und die Nichteignung des Materials für die Automatisierung bewirkt ein Ansteigen der Herstellungskosten. Neben der EMI-Abschirmleistung von 30 dB oder mehr im Frequenzbereich von 30 MHz bis 1 GHz muss ein derartiges abschirmendes Material in der Lage sein, Infrarotstrahlung im Wellenlängenbereich von 900 bis 1000 nm zu sperren, welche von der Vorderfläche der Anzeigevorrichtung ausgeht, da diese Strahlung Video-Aufnahmegeräte und andere Ausrüstungen stören kann, die eine Fernbedienung verwenden. Weiterhin ist eine günstige Durchsichtigkeit für sichtbares Licht erforderlich. Neben der Durchsichtigkeit muss das Material günstige Hafteigenschaften aufweisen, die es ermöglichen, das Material dicht auf der Anzeigefläche anzubringen, um elektromagnetische Strahlung wirksam abzuschirmen, wobei das Material gleichzeitig so unsichtbar sein muss, dass sein Vorhandensein vom Betrachter nicht bemerkt wird.
Die Haftfähigkeit schließt die Fähigkeit des Materials ein, auf der Oberfläche einer Vielzahl üblicherweise verwendeter Polymerplattenmaterialien sowie auf einer Glasfläche bei relativ niedriger Temperatur angebracht werden zu können und den engen Kontakt mit dem Grundmaterial über lange Zeiträume aufrecht zu erhalten. Ein derartiges erwünschtes Material stand allerdings bislang nicht zur Verfügung.
KURZE ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Angesichts der geschilderten Probleme nach dem Stand der Technik besteht eine erste Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, der eine günstige EMI-Abschirmleistung, Durchsichtigkeit, Unsichtbarkeit und günstige Klebeeigenschaften aufweist.
Eine zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, der sich wirtschaftlich herstellen lässt und eine einfache Struktur aufweist.
Eine dritte Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Anzeigevorrichtung und eine derartigen Film verwendende Abschirmbaugruppe zu schaffen.
Diese und weitere Aufgaben können gelöst werden, indem ein elektromagnetisch abschirmender Film geschaffen wird, welcher aufweist: einen im Wesentlichen transparenten Film auf Kunststoffbasis; eine elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material, welche in einem geometrischen Muster auf dem Film auf Kunststoffbasis angebracht ist, so dass ein Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr erreicht wird; und eine Klebemittelschicht auf mindestens einem Teil des Films auf Kunststoffbasis, der nicht von der elektrisch leitenden Schicht aus metallischem Material bedeckt ist, wobei diese Klebemittelschicht so gestaltet ist, dass ihr selektiv Fluidität zu verleihen ist.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, der wirtschaftlich und für die Massenproduktion geeignet ist und eine günstige elektromagnetische Abschir mungs- und optische Durchsichtigkeitseigenschaft sowie passende Klebeeigenschaften aufweist, schafft die Erfindung einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm, der gekennzeichnet ist durch einen Kunststofffilm, welcher eine Klebemittelschicht und eine elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material trägt, die mittels Mikrolithografie geometrisch gemustert wird, um ein Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr zu erreichen.
Die Klebemittelschicht kann unter Wärme- und/oder Druckeinwirkung flüssig werden. Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann in diesem Falle die Erweichungstemperatur der Klebemittelschicht, die unter Wärme- oder Druckeinwirkung flüssig wird, 200°C oder weniger betragen.
Die Klebemittelschicht kann so gestaltet sein, dass sie aushärtet, wenn sie mit aktiver Strahlungsenergie bestrahlt wird. Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann es sich in diesem Falle bei der aktiven Strahlungsenergie um Ultraviolett- oder Elektronenstrahlung handeln.
Alternativ kann die Klebemittelschicht aus warm aushärtendem Kunstharz bestehen. Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und über einen langen Zeitraum stabile passende Klebeeigenschaften aufweist, kann in diesem Falle der Aushärtungsindex der aus warm aushärtendem Kunstharz bestehenden Klebemittelschicht weniger als 60% betragen.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann die elektrisch leitende metallische Schicht mittels Mikrolithografie, zum Beispiel durch Fotolithografie, mit einem geometrischen Muster versehen werden.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann die Klebemittelschicht einen Brechungsindex von 1,45 bis 1,70 aufweisen.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann die Klebemittelschicht eine größere Dicke aufweisen als die elektrisch leitende metallische Schicht.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann die Klebemittelschicht ein Infrarot absorbierendes Mittel enthalten.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann die geometrisch gemusterte Metallmaterialschicht eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 100 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweisen.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann die geometrisch gemusterte Metallmaterialschicht aus einer Kupfer-, Aluminium- oder Nickelschicht mit einer Dicke von 0,5 bis 40 μm bestehen.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann es sich bei der Fotolithografie um einen chemischen Ätzprozess handeln.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann der Kunststofffilm, welcher die elektrisch leitende Metallmaterialschicht trägt, aus Polyethylenterephthalatfilm oder Polycarbonatfilm bestehen.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher günstige elektromagnetische Abschirmungs-, optische Durchsichtigkeits- und passende Klebeeigenschaften aufweist, kann die elektrisch leitende Metallmaterialschicht aus Kupfer mit mindestens einer abgedunkelten Oberfläche bestehen.
Um einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm zu schaffen, welcher ein Magnetfeld wirksam abzuschirmen vermag, kann die elektrisch leitende Metallmaterialschicht aus paramagnetischem Metallmaterial bestehen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es zeigt:
1 eine Perspektivansicht (a) und eine Schnittansicht (b) des erfindungsgemäßen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms; und
2 ein Beispiel des Anbringens des erfindungsgemäßen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms auf einer Anzeigevorrichtung (a) sowie verschiedene Beispiele (b) bis (f) der erfindungsgemäßen elektromagnetisch abschirmenden Baugruppen jeweils in Schnittansichten.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung ausführlicher beschrieben.
Die Klebemittelschicht, welche unter Wärme- oder Druckeinwirkung flüssig wird, besteht aus einer Klebemittelzusammensetzung, die bei einer Temperatur von 200°C oder weniger oder bei einem Druck von 1 kgf/cm² oder mehr Fluidität zeigt und in der Lage sein sollte, einen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm, welcher geometrisch gemustertes elektrisch leitendes Material mit einem Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr trägt, problemlos auf einem damit zu verbindenden Gegenstand wie beispielsweise einer Anzeige oder einer Kunststoffplatte durch Verflüssigen der Klebemittelschicht anzubringen. Die Klebemittelschicht fließt aus den Öffnungen des geometrisch gemusterten elektrisch leitenden Materials heraus auf die Oberfläche des geometrisch gemusterten elektrisch leitenden Materials, welche ein Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr definiert, und auf die Oberfläche des zu verbindenden Gegenstandes, so dass der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm und der damit zu verbindende Gegenstand problemlos miteinander verbunden werden können. Auf Grund dieser Fluidität kann der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm ohne weiteres an dem damit zu verbindenden Gegenstand befestigt werden, selbst wenn die Klebefläche gekrümmt ist oder durch Laminierung oder Pressformung eine anderweitig komplexe Form aufweist. Zu diesem Zwecke liegt die Erweichungstemperatur der Klebemittelschicht vorzugsweise bei 200°C oder weniger. Die Erweichungstemperatur wird definiert als die Temperatur, bei der die Viskosität des Materials unter 10⁴ Pa·s (10¹² poise) sinkt und innerhalb von ein bis zehn Sekunden eine Fluidität zu beobachten ist, wenn diese Temperatur erreicht worden ist.
Die Zusammensetzungen des Klebemittels, die für eine derartige Klebemittelschicht eingesetzt werden können, die sich unter Wärme- und/oder Druckeinwirkung verflüssigt, umfassen thermoplastische Kunstharzmaterialien als Diene wie zum Beispiel Naturgummi (Brechungsindex: n = 1,52), Polyisopren (n = 1,521), Poly-1,2-butadien (n = 1,50), Polyisobutan (n = 1,505 bis 1,51), Polybutan (n = 1,513), Poly-2-heptyl-1,3-butadien (n = 1,50), Poly-2-t-butyl-1,3-butadien (n = 1,506) und Poly-1,3-butadien (n = 1,515), Polyether wie Polyoxiethylen (n = 1,456), Polyoxipropylen (n = 1,450), Polyvinylethylether (n = 1,454), Polyvinylhexylether (n = 1,459) und Polyvinyl-buthylether (n = 1,456), Polyester wie Polyvinylacetat (n = 1,467), und Polyvinylproprionet (n = 1,467), Polyurethan (n = 1,5 bis 1,6), Ethylzellulose (n = 1,479), Polyvinylchlorid (n = 1,54 bis 1,55), Polyacrylonitril (n = 1,52), Polymethacrylonitril (n = 1,52), Polysulfon (n = 1,633), Polysulfid (n = 1,6), Phenoxiharz (n = 1,5 bis 1,6), und Poly(metha)acrylsäureester wie Polyethylacrylat (n = 1,4685), Polybutylacrylat (n = 1,466), Po-ly-2-ethylhexylacrylat (n = 1,463), Poly-t-butylacrylat (n = 1,4638), Poly-3-ethoxipropylacrylat (n = 1,465), Polyoxicarbonyl-tetramethacrylat (n = 1, 465), Polymethylacrylat (n = 1,472 bis 1,480), Polyisopropylmethacrylat (n = 1,473), Polydodecilmethacrylat (n = 1,474), Polytetradecilmethacrylat (n = 1,475), Poly-n-propyl-methacrylat (n = 1,484), Poly-3,3,5-trimethylcyclohexylmethacrylat (n = 1,484), Polyethylmethacrylat (n = 1,485), Poly-2-nitro-2-methylpropylmethacrylat (n = 1,487), Poly-1,1-diethylpropyl-methacrylat (n = 1,489) und Po lymethylmethacrylat (n = 1,489). Zwei oder mehrere dieser Acrylpolymere können copolymerisiert oder nach Bedarf miteinander vermischt werden.
Copolymere aus Acrylharz und anderen Harzmaterialien können ebenfalls verwendet werden, darunter Epoxiacrylate (n = 1,48 bis 1,60), Urethanacrylate (n = 1,5 bis 1,6), Polyetheracrylate (n = 1,48 bis 1,49) und Polyesteracrylate (n = 1,48 bis 1,54). Hinsichtlich der Klebeeigenschaft sind Urethanacrylate, Epoxiacrylate und Polyetheracrylate besonders wünschenswert. Zu derartigen Epoxiacrylaten gehören (Metha)acrylsäurederivate wie beispielsweise 1,6-Hexandiol-diglycidylether, Neopenthylglycoldiglycidylether, Arylalkoholdiglycidylether, Resorcinoldiglycidylether, Diglycidylesteradipat, Diglycidylesterphthalat, Polyethylenglycoldiglycidylether, trimethylolpropantriglycidylether, Glycerintriglycidylether, Pentaerythritoltetragycidylether und Sorbitoltetraglycidylether. Epoxiacrylate verbessern die Klebeeigenschaft, da sie in ihren Molekülen Hydroxylgruppen enthalten, und diese Copolymere können einzeln oder miteinander kombiniert verwendet werden. Die Erweichungstemperatur des für das erfindungsgemäße Klebemittel verwendeten Polymers beträgt vorzugsweise 200°C oder weniger zwecks bequemerer Handhabbarkeit, wobei 150°C oder weniger noch mehr vorzuziehen sind. Da ein derartiger elektromagnetisch abschirmender Klebefilm normalerweise unter Umgebungstemperaturen von 80°C oder weniger eingesetzt wird, liegt hinsichtlich der Funktionstüchtigkeit der am meisten bevorzugte Bereich der Erweichungstemperatur bei 80 bis 120°C. Das gewichtsdurchschnittliche Molekulargewicht des Hauptpolymers in dem Klebemittel sollte 500 oder mehr betragen. Bei einem Molekulargewicht unter 500 ist die Kohäsionskraft der Zusammensetzung so gering, dass möglicherweise keine zufrieden stellende Haftung an dem Gegenstand erreicht werden kann.
Bei Bedarf können der Klebemittelzusammensetzung ein Verdünnen, Weichmacher, Antioxidationsmittel, Füllstoff, Färbemittel, UV-Absorptionsmittel und ein die Viskosität erhöhendes Mittel beigegeben werden.
Der Brechungsindex der Klebemittelschicht, die sich unter Einwirkung von Wärme oder Druck verflüssigt, liegt vorzugsweise im Bereich von 1,45 bis 1,70. Wenn nämlich ein erheblicher Unterschied der Brechungsindizes zwischen dem in der Erfindung eingesetzten Kunststofffilm und dem Klebemittel sowie dem erfindungsgemäßen Klebemittel zum Befestigen des elektrisch leitenden Metallmaterials an dem Kunststofffilm besteht, fällt der Lichtdurchlässigkeitsfaktor ab. Wenn hingegen der Brechungsindex im Bereich von 1,45 und 1,70 liegt, lässt sich ein derartiges Abfallen des Lichtdurchlässigkeitsfaktors vermeiden, und alle oben erwähnten Polymere liegen in diesem Bereich.
Das bei dieser Anwendung eingesetzte elektrisch leitende metallische Material umfasst ein Metall oder eine Legierung aus zwei oder mehreren Metallen einer Gruppe, welche Kupfer, Aluminium, Nickel, Eisen, Gold, Silber, Edelstahl, Wolfram, Chrom und Titan einschließt. Hinsichtlich der elektrischen Leitfähigkeit, der Eignung für die Schaltungsfertigung und der Kosten sind Kupfer, Aluminium und Nickel besonders geeignet. Das Material sollte vorzugsweise als Metallfolie, durch Plattieren, Aufdampfen oder andere Vakuum-Filmbildungsverfahren in einer Dicke von 0,5 bis 40 μm aufgebracht werden. Wenn die Dicke 40 μm übersteigt, wird das Ausbilden der feinen Linien schwierig, und der Sichtbarkeitswinkel verringert sich. Wenn die Dicke unter 0,5 μm liegt, erhöht sich der Oberflächenwiderstand so stark, dass die elektromagnetische Abschirmwirkung unangemessen werden kann.
Es ist vorzuziehen, dass das elektrisch leitende metallische Material aus Kupfer besteht, wobei mindestens dessen Oberfläche abgedunkelt wird, um einen starken Kontrast zu erzielen. Auch die Oxidation und das Schwächerwerden des elektrisch leitenden Materials im Laufe der Zeit können vermieden werden. Der Abdunklungsprozess kann vor oder nach dem Prozess des Ausbildens des geometrischen Musters ausgeführt werden, wird jedoch normalerweise nach dem Ausbilden des geometrischen Musters in der aus der Herstellung gedruckter Leiterplatten nach dem Stand der Technik bekannten Weise vorgenommen. Der Abdunklungsprozess kann zum Beispiel das Verarbeiten des metallischen Materials in einer wässrigen Lösung aus Natriumchlorit (31 g/l), Natriumhydroxid (15 g/l) und Trinatriumphosphat (12 g/l) über 2 Minuten bei 95°C einschließen. Es ist wünschenswert, dass das elektrisch leitende Material aus paramagnetischem Metall besteht, da dies die magnetische Abschirmwirkung sowie die Abschirmwirkung gegen ein elektrisches Feld verbessert. Ein derartiges elektrisch leitendes Material kann ohne weiteres in einen engen Kontakt mit Kunststofffilm der oben beschriebenen Art gebracht werden, indem diese beiden Materialschichten über eine Klebemittelschicht miteinander verbunden werden, die im Wesentlichen aus Acryl- oder Epoxidharz bestehen kann. Wenn die Dicke der Schicht aus elektrisch leitendem Material verringert werden soll, lässt sich dies durch ein oder mehrere kombinierte Verfahren der Dünnfilmbildung erreichen, die aus einer Gruppe ausgewählt werden, welche das Aufbringen im Vakuum, das Aufstäuben, das Ionenplattieren, das chemische Aufdampfen sowie das stromlose und das Elektroplattieren umfasst. Die Dicke des elektrisch leitenden Materials beträgt vorzugsweise 40 μm oder weniger. Je geringer die Dicke des elektrisch leitenden Materials, desto größer der Sichtwinkel, und desto besser eignet sich das Material als elektromagnetisch abschirmendes Material. Die besonders bevorzugte Dicke beträgt 18 μm oder weniger.
Der in dieser Anwendung eingesetzte Kunststofffilm schließt Filme aus Polyestern wie Polyethylenterephthalat (PET) und Polyethylennaphthalat, Polyolefine wie Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol und EVA, Vinylharze wie Polyvinylchlorid und Polyvinyldichlorid, Polysulfon, Polyethersulfon, Polycarbonat, Polyamid, Polyimid sowie Acrylharze ein, die einen Durchlässigkeitsfaktor von 70% oder mehr für sichtbares Licht und eine Dicke von 1 mm oder weniger aufweisen. Diese Materialien können als Einschicht- oder Mehrschichtfilm durch Kombinieren von zwei oder mehreren Schichten eingesetzt werden. Hinsichtlich der Durchsichtigkeit, der Wärmeresistenz, der Handhabung und der Kosten sind Polyethylenterephthalat und Polycarbonat besonders geeignet. Wenn die Dicke weniger als 5 μm beträgt, wird die Handhabung schwierig. Übersteigt die Dicke 500 μm, so wird der Lichtdurchlässigkeitsfaktor beeinträchtigt. Die Dicke des Kunststofffilms liegt vorzugsweise im Bereich von 5 bis 200 μm. Besonders bevorzugt ist der Dickenbereich von 10 bis 200 μm.
Das in dieser Anwendung verwendete geometrische Muster kann aus einem Dreieck, zum Beispiel einem gleichschenkligen, gleichseitigen oder rechtwinkligen Dreieck, aus einem Rechteck wie zum Beispiel einem Quadrat, einem Rechteck, einem Parallelogramm und einem Trapezoid, aus einem Vieleck wie zum Beispiel einem Sechseck, Achteck, Zwölfeck und Achtzehneck, einem Kreis, einer elliptischen oder Sternform oder einer Kombination derselben bestehen, wobei diese Muster selbst wiederholt oder zwei oder mehrere dieser Muster kombiniert werden können. Hinsichtlich der EMI-abschirmenden Wirkung sind Dreiecke am wirksamsten, aber auch Vielecke mit so vielen Seiten wie möglich sind hinsichtlich des Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht wegen eines größeren Öffnungsverhältnisses wünschenswert. Hinsichtlich des Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht muss das Öffnungsverhältnis 50% oder mehr, vorzugsweise 60% oder mehr betragen. Das Öffnungsverhältnis wird definiert als ein Perzentilenverhältnis der Fläche des Teils des effektiven Oberflächenbereichs des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms, die nicht von dem geometrisch gemusterten elektrisch leitenden Material bedeckt ist, zu dem gesamten effektiven Oberflächenbereich des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms. Wenn der effektive Bereich des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms als die Fläche des Bildschirms einer Anzeigevorrichtung angenommen wird, entspricht das Öffnungsverhältnis dem Verhältnis des sichtbaren Bereichs des Bildschirms.
Das geometrische Muster kann vorzugsweise erzeugt werden, indem der das elektrisch leitende metallische Material tragende Kunststofffilm mittels Mikrolithografie einschließlich Fotolithografie, Röntgenlithografie und Ionenstrahllithografie sowie Siebdruck geformt wird. Von diesen Verfahren ist die Fotolithografie wegen ihrer Bequemlichkeit und Eignung für die Massenfertigung besonders bevorzugt. Die auf chemischem Ätzen beruhende Fotolithografie wird wegen ihrer Bequemlichkeit, Wirtschaftlichkeit und Präzision bei der Fertigung von Schaltkreisen am meisten bevorzugt. Andere Formen der Fotolithografie wie beispielsweise die auf stromlosem oder Elektroplattieren beruhenden Formen oder die Kombination des chemischen Ätzens mit dem stromlosen oder Elektroplattieren können jedoch ebenfalls für die geometrische Musterung des elektrisch leitenden metallischen Materials eingesetzt werden.
Die Linienbreite des geometrischen Musters sollte 40 μm oder weniger, der Linienabstand 100 μm oder mehr und die Liniendicke 40 μm oder weniger betragen. Hinsichtlich des Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht ist es sogar noch mehr vorzuziehen, dass die Linienbreite 25 μm oder weniger, der Linienabstand 120 μm oder mehr und die Liniendicke 18 μm oder weniger betragen. Die Linienbreite beträgt vorzugsweise 40 μm oder weniger oder noch bevorzugter 25 μm oder weniger und sollte, da bei zu geringer Linienbreite der Oberflächenwiderstand zunimmt und die elektromagnetische Abschirmwirkung sinkt, 0,5 μm oder mehr oder noch bevorzugter 1 μm oder mehr betragen. Je größer der Linienabstand, desto größer das Öffnungsverhältnis und desto besser der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Wenn das Material auf der Vorderfläche der Anzeigevorrichtung verwendet wird, muss das Öffnungsverhältnis 50% oder mehr oder noch bevorzugter 60% oder mehr betragen. Bei zu großem Linienabstand wird die elektromagnetische Abschirmwirkung abgeschwächt. Deshalb sollte der Linienabstand vorzugsweise 1000 μm (1 mm) oder weniger betragen. Wenn das geometrische Muster relativ kompliziert ist, kann der Linienabstand definiert werden durch die Umwandlung des offenen Bereichs jedes sich wiederholenden Musters in ein Quadrat und Messen der Seite eines derartigen Quadrats.
Die mit der vorliegenden Erfindung verwendbaren Infrarot absorbierenden Mittel können Metalloxide wie Eisenoxid, Zeroxid, Zinnoxid und Antimonoxid, Indium-Zinnoxid (nachfolgend als ITO bezeichnet), Wolframhexachlorid, Zinnchlorid, Kupfer(II)sulfid, Chrom-Kobalt-Komplexsalz, eine komplexe Thiol-Nickel-Verbindung, Aminverbindungen, Diimoniumverbindungen (vertrieben von Nihon Kayaku KK), Antraquinonverbindungen (SIR-114), komplexe Metallverbindungen (SIR-128, SIR-130, SIR-132, SIR-159, SIR-152 und SIR-162), Phthalocyanin (SIR-103) (diese vertrieben von Mitsui Toatsu Kagaku KK) einschließen. Alternativ können diese Verbindungen in dem Klebemittel dispergiert werden. Es ist weiterhin möglich, diese Verbindungen in einem Klebeharz zu dispergieren, welches dann auf die Oberfläche des Klebemittels aufgebracht wird, welches unter Wärme- oder Druckeinwirkung flüssig wird. Das Klebeharz, in welchem diese Verbindungen dispergiert sind, kann direkt auf die Oberfläche des Kunststofffilms aufgebracht werden, so dass die unter Wärme- oder Druckeinwirkung flüssig werdende Klebemittelschicht darauf oder auf die Rückseite der Baugruppe aufgebracht werden kann, um eine Infrarot absorbierende Schicht zu bilden. Es ist weiterhin möglich, Kunststofffilm zu verwenden, welcher ein Infrarot absorbierendes Mittel aufweist. Zu den Infrarotstrahlung besonders wirksam absorbierenden Verbindungen gehören solche Infrarot absorbierenden Mittel wie Kupfer(II)sulfid, ITO, Aminverbindungen, Diimoniumverbindungen und komplexe metallische Verbindungen. Im Falle nichtorganischer Infrarot absorbierender Mittel ist es wichtig, den Durchmesser der Primärpartikel richtig zu wählen. Wenn der Partikeldurchmesser wesentlich größer ist als die Wellenlänge der Infrarotstrahlung, kann die Sperrwirkung hoch sein, doch verringert sich die Durchsichtigkeit, weil die unregelmäßige Reflexion an den Partikelflächen ein verschleiertes Aussehen bewirkt. Ist der Partikeldurchmesser zu klein, so verringert sich die Abschirmwirkung. Der bevorzugte Bereich für die Partikeldurchmesser beträgt 0,01 bis 5 μm, am bevorzugtesten 0,1 bis 3 μm.
Das Infrarot absorbierende Mittel wird gleichmäßig in Klebeharzen dispergiert, die Epoxidharze wie Bisphenol-Epoxidharz Typ A, Bisphenol-Epoxidharz Typ F und Novolac-Epoxidharze, Dienharze wie Polyisopren, Poly-1,2-butadien, Polyisobutan und Polybutan, Polyacrylsäureester-Copolymere wie Ethylacrylat, Butylacrylat, 2-Ethylhexylacrylate und t-Butylacrylat, Polyesterharze wie Polyvinylacetat, Polyvinylpropionat sowie Polyolefinharze wie Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol und EVA aufweisen können. Das Mischungsverhältnis des Infrarot absorbierenden Mittels sollte vorzugsweise 0,01 bis 10 Gewichtsanteile oder besser 0,1 bis 5 Gewichtsanteile pro 100 Gewichtsanteile des Klebemittels betragen. Beträgt das Mischungsverhältnis weniger als 0,01 Gewichtsanteile, so kann das geforderte Infrarotabsorptionsverhältnis nicht erreicht werden. Ist das Mischungsverhältnis größer als 10 Gewichtsanteile, kann die geforderte Durchsichtigkeit nicht erreicht werden.
Die ein derartiges Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht wird vorzugsweise auf einer Seite des Kunststofffilms gebildet, und das elektrisch leitende metallische Material wird auf die Oberfläche der Klebemittelschicht aufgebracht. Wie bereits oben erwähnt, ist es auch möglich, eine das Infrarot absorbierende Mittel enthaltende zusammengesetzte Schicht zu bilden und eine Klebemittelschicht (die das Infrarot absorbierende Mittel enthalten kann oder auch nicht), die sich unter der Einwirkung von Wärme oder Druck verflüssigt, auf die Oberfläche der zusammengesetzten Schicht aufzubringen. Alternativ kann die zusammengesetzte Schicht, welche das Infrarot absorbierende Mittel enthält, auf die Fläche des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms aufgebracht werden, die von der Oberfläche abgewandt ist, welche das elektrisch leitende metallische Material trägt. Sie kann auch in einer der Schichten der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe ausgebildet werden, die eine Schicht aus elektromagnetisch abschirmendem Klebefilm und eine Kunststoffplatte aufweist. Wenn die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe aus einer Schicht aus elektromagnetisch abschirmendem Klebefilm und einer Kunststoffplatte besteht, kann das Infrarot absorbierende Mittel auf die Fläche A des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms, die Grenzfläche B zwischen dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm und der Kunststoffplatte oder die Fläche C der Kunststoffplatte aufgebracht werden. In diesem Falle kann die Zusammensetzung, die ein Infrarot absorbierendes Mittel aufweist, auf mindestens eine der Oberflächen A, B oder C aufgebracht werden. Es ist mindestens eine Schicht erforderlich, welche ein Infrarot absorbierendes Mittel aufweist, während die übrigen Schichten kein Infrarot absorbierendes Mittel zu enthalten brauchen. Die das Infrarot absorbierende Mittel enthaltende Schicht ist vorzugsweise mit einer Klebeeigenschaft ausgestattet, um die Arbeitseffizienz und Verarbeitbarkeit zu verbessern.
Genauer gesagt, wird die Infrarot absorbierende Zusammensetzung auf die Oberfläche der Klebeschicht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms oder auf die rückwärtige Seite des Films bis zu einer Dicke von 0,1 bis 10 μm aufgebracht. Die Infrarot absorbierende Zusammensetzung kann durch Wärmeeinwirkung oder Ultraviolettbestrahlung ausgehärtet werden. Die Infrarot absorbierende Zusammensetzung kann auch direkt mit der Klebemittelzusammensetzung der sich unter Wärme- oder Druck verflüssigenden Klebemittelschicht vermischt werden. Die Menge an Infrarot absorbierender Zusammensetzung, die in diesem Falle zugegeben wird, liegt aus Gründen der Wirksamkeit und Durchsichtigkeit vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis 5 Gewichtsanteile auf 100 Gewichtsanteile des Polymers, welches im Wesentlichen das Klebemittel bildet.
Die in der vorliegenden Erfindung verwendete Kunststoffplatte besteht aus einer Platte, welche aus Materialien wie thermoplastischen Polyesterharzen wie Polystyrolharz (n = 1,59), Acrylharz (n = 1,49), Polymethylmethacrylatharz (n = 1,49), Polycarbonatharz (n = 1,58), Polyvinylchloridharz (n = 1,54), Polyvinylidenchloridharz (n = 1,6 bis 1,63), Polyethylenharz (n = 1,51), Polypropylenharz (n = 1,50), Polyamidharz (n = 1,52), Polyamidimidharz (n = 1,5), Polyetherimidharz (n = 1,5), Polyetherketonharz (n = 1,45), Polyarylatharz (n = 1,5 bis 1,6), Polyacetalharz (n = 1,5 bis 1,6), Polybutylenterephthalatharz (n = 1,57), Polyethylenterephthalatharz (n = 1,58) und anderen thermoplastischen oder warm aushärtenden Harzen wie Zelluloseacetatharz (n = 1,49), Fluoridharzen (n = 1,4 bis 1,5), Polysulfonharz (n = 1,63), Polyethersulfonharz (n = 1,45 bis 1,6), Polymethylpentenharz (n = 1,45 bis 1,6), Polyurethanharz (n = 1,45 bis 1,6) und Diarylphthalatharz (n = 1,45 bis 1,6). Wegen ihrer günstigen Durchsichtigkeit werden Polystyrolharz, Acrylharz, Polymethylmethacrylatharz, Polycarbonatharz, Polyvinylchloridharz, Polyethylenterephthalatharz und Polymethyl pentenharz besonders bevorzugt. Die erfindungsgemäße Kunststoffplatte weist zum Schutz der Anzeigevorrichtung und auf Grund der mechanischen Festigkeit und leichten Handhabbarkeit vorzugsweise eine Dicke von 0,5 mm bis 5 mm auf.
Die erfindungsgemäße elektromagnetisch abschirmende Baugruppe weist elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm und eine Kunststoffplatte auf, wobei diese beiden Bestandteile in beliebiger Weise miteinander kombiniert werden können. 1 zeigt eine Perspektivansicht (a) und eine Schnittansicht (b) des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms 4, welcher aus einer sich unter Wärme- oder Druckeinwirkung verflüssigenden Klebemittelschicht 1, einer geometrisch gemusterten elektrisch leitenden Schicht aus metallischem Material 2 und Kunststofffilm 3 besteht. Der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm 4 kann direkt auf der Oberfläche des Bildschirms 5 einer Anzeigevorrichtung, wie in 2(a) dargestellt, oder auf einer Seite einer Kunststoffplatte 6 ausgebildet werden, die mittels eines Klebemittels, welches auf eine Seite der Baugruppe aufgetragen wird, oder mittels einer Befestigungsklemme, wie in 2(b) dargestellt, an dem Bildschirm 5 einer Anzeigevorrichtung angebracht wird. 2(c) zeigt ein Beispiel der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe 8, welche durch das Aufbringen einer Klebemittelzusammensetzung 7, welche ein weiter unten beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel aufweist, auf eine Seite einer Kunststoff platte 6 und das Aufbringen eines elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms 4 auf die andere Seite der Kunststoffplatte 6 gebildet wird. 2(d) zeigt ein Beispiel der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe 8, welche durch das Aufbringen einer Klebemittelzusammensetzung 7, welche ein weiter unten beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel aufweist, auf eine Seite eines Kunststofffilms 3, welcher mittels dieser Klebemittelschicht an einer Kunststoffplatte 6 befestigt ist, und das Aufbringen eines elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms 4 auf die andere Seite der Kunststoffplatte 6 gebildet wird. 2(e) zeigt ein Beispiel der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe 8, welche elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm 4 und eine Kunststoffplatte 6 aufweist, und welche mittels einer Klebemittelschicht 9, die auf der Oberfläche des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms 4 ausgebildet ist, an dem Bildschirm 5 einer Anzeigevorrichtung befestigt wird. 2(f) zeigt ein Beispiel der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe 8, welche durch das Aufbringen einer Klebemittelschicht 9 auf die Oberfläche des Kunststofffilms des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms 4 und das Anbringen einer weiteren Kunststoffplatte 6 an der Seite des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms 4 gebildet wird, die das geometrisch gemusterte elektrisch leitende metallische Material trägt. Eine Infrarotsperrschicht, eine Antireflexionsschicht, eine Entspiegelungsschicht und eine kratzfeste Hartschicht können auf einer Oberfläche des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms oder der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe ausgebildet sein. diese gelten als bloße Beispiele, da auch andere Ausführungsformen möglich sind. Es ist weiterhin möglich, den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm an einer Seite einer Glasplatte zu befestigen und die Glasplatte so vor den Anzeigebildschirm zu montieren, dass die Glasfläche nach außen weist.
Der erfindungsgemäße elektromagnetisch abschirmende Klebefilm besteht im Wesentlichen aus einer sich unter Wärme- oder Druckeinwirkung verflüssigenden Klebemittelschicht, geometrisch gemustertem elektrisch leitendem metallischem Material und Kunststofffilm. Das elektrisch leitende metallische Material besteht vorzugsweise aus Metallfolie, und in einem derartigen Falle wird die Klebefläche der Metallfolie typischerweise als raue Oberfläche ausgebildet, um die gewünschte Klebkraft zu erreichen. Wenn das elektrisch leitende metallische Material geometrisch gemustert ist, bietet der Teil der Oberfläche der Klebeschicht, von dem das elektrisch leitende metallische Material entfernt wurde, eine unregelmäßige Oberfläche, da die Abdrücke der umgekehrten Oberfläche des elektrisch leitenden metallischen Materials in die Oberfläche der Klebeschicht eingedrückt wurden, und die daraus resultierende unregelmäßige Reflexion des sichtbaren Lichtes auf der Oberfläche kann der Durchsichtigkeit des Kunststofffilms abträglich sein. Es kann auch der Fall sein, dass die Oberfläche des Kunststofffilms absichtlich mit einer unregelmäßigen Textur versehen wird, indem eine geringe Menge an Füllmittel mit de im Ziel zugegeben wird, das Formungsergebnis zu verbessern, die Reibung des Films zu verringern, damit der Kunststofffilm leichter als Rolle aufgewickelt werden kann, und einen Mattierungsprozess anzuwenden, um die Klebkraft des Klebemittels zu erhöhen. Die Durchsichtigkeit des Kunststofffilms kann somit durch die unregelmäßige Oberflächentextur auf dem Teil der Oberfläche des Kunststofffilms, von dem das elektrisch leitende metallische Material entfernt wurde, oder durch den Kunststofffilm selbst wegen des absichtlichen Oberflächenaufrauprozesses zur Verbesserung der Klebeeigenschaft und wegen des Eindrückens der Oberflächentextur der umgekehrten Oberfläche des elektrisch leitenden metallischen Materials beeinträchtigt werden. Die erfindungsgemäße Klebemittelschicht füllt jedoch derartige unregelmäßige Oberflächentexturen aus. Insbesondere, wenn Harzmaterial mit einem Brechungsindex nahe dem des Kunststofffilms gleichmäßig über die Oberfläche geschichtet wird, kann die unregelmäßige Oberflächenreflexion minimiert werden. Das Problem des Eindrückens der Abdrücke auf der umgekehrten Oberfläche des elektrisch leitenden metallischen Materials in die Filmoberfläche kann durch das Fließen der Klebemittelschicht entlang der Oberfläche des Kunststofffilms gelöst werden, so dass Durchsichtigkeit zurück gewonnen wird. Das geometrisch gemusterte elektrisch leitende metallische Material auf der Filmoberfläche weist eine so geringe Linienbreite auf, dass es für das bloße Auge praktisch unsichtbar ist. Wegen der ausreichend großen Beabstandung kann weiterhin eine scheinbare Durchsichtigkeit erzielt werden. Der Linienabstand des geometrischen Musters ist jedoch so ausreichend geringer als die Wellenlänge der abzuschirmenden elektromagnetischen Strahlung, dass eine günstige Abschirmeigenschaft erreicht werden kann.
<Beispiel #A1>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #A1 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #A1>
Der Kunststofffilm bestand aus durchsichtigem Polyethylenterephthalat-(PET-)film mit einer Dicke von 50 μm (vertrieben von Toyo Boseki KK unter dem Warenzeichen A-4100, Brechungsindex n = 1,575). Die ein später beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht #A1 wurde auf eine Seite dieses Kunststofffilms bis zu einer vorgegebenen Trockendicke bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 20 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 12 μm, die als elektrisch leitendes metallisches Material diente, wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #A1 so laminiert, dass ihre raue Oberfläche zur Klebeschicht wies. Das Laminieren erfolgte durch Erwärmen auf 180°C und einen Druck von 30 kgf/cm², um einen Kupferfolie tragenden PET-Film als Kunststofffilm zu erhalten, der elektrisch leitendes Material trägt.
Der erhaltene mit Kupferfolie laminierte PET-Film wurde einem fotolithografischen Prozess unterzogen (aufweisend die Schritte des Aufbringens der Widerstandsfilmbeschichtung, der fotografischen Belichtung, der fotografischen Entwicklung, dem chemischen Ätzen und der Entfernung des Widerstandsfilms), und ein Kupfergittermuster mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 250 μm wurde auf der Oberfläche des PET-Films ausgebildet, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #A1 zu erhalten Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #A1 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #A1 mittels einer Wärmepresse über einen Zeitraum von 15 Minuten bei einer Temperatur von 110°C und einem Druck von 20 kgf/cm2 auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm, n = 1,49) aufgebracht, wobei die Klebeschicht zur der Acrylplatte gerichtet war, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #A1 zu erhalten.
Das Beispiel #A1 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A1, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #A1, welcher die Klebemittelschicht #A1 mit einer Trockendicke von 20 μm trug, mit der Kunststoffplatte.
<Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A1>

200 cc Toluol, 50 g Methylmethacrylat (MMA), 5 g Ethylmethacrylat (AMA), 5 g Acrylamid (AM) und 250 mg AIBN wurden in eine Dreihalsflasche mit einem Füllvolumen von 500 cc gegeben, die ein Thermometer, ein Kühlrohr und ein Stickstoffeinführrohr trug. Das Gemisch wurde bei 100°C drei Stunden lang gerührt, wobei während des Rückflusses ein Durchsprudeln mit Stickstoff vorgenommen wurde. Nach einem Ausfällprozess unter Einsatz von Methanol wurde das erhaltene Polymer gefiltert, und nach einem Vakuumtrocknungsprozess wurde Methacrylsäureester synthetisiert. Die Ausbeute betrug 75 Gewichtsprozent. Dies stellte den Hauptbestandteil der Klebemittelschicht #A1 dar. Methacrylsäureester

(MMA/EMA/AM = 88/9/3, Mw = 700.000)	100 Gewichtsanteile
SIR-159 (Infrarot absorbierendes Mittel #A1; Mitsui Toatsu Kagaku KK)	0,5 Gewichtsanteile
Toluol	450 Gewichtsanteile
Ethylacetat	10 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A1 einen Brechungsindex von 1,48 und eine Erweichungstemperatur von 105°C auf.
<Beispiel #A2>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #A2 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #A2>
Der Kunststofffilm bestand aus durchsichtigem Polyethylenterephthalat-(PET-)film mit einer Dicke von 25 μm. Die ein später beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht #A2 wurde auf eine Seite dieses Kunststofffilms bis zu einer vorgegebenen Trockendicke bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 20 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine Aluminiumfolie mit einer Dicke von 25 μm wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #A2 durch Erwärmen auf 130°C und einen Druck von 20 kgf/cm² laminiert, um einen Aluminiumfolie tragenden PET-Film als Kunststofffilm zu erhalten. Der erhaltene mit Aluminiumfolie laminierte PET-Film wurde ebenso wie im Falle des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #A1 und der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A1 einem fotolithografischen Prozess unterzogen und ein Aluminiumgittermuster mit einer Linienbreite von 15 μm und einem Linienabstand von 125 μm wurde auf der Oberfläche des PET-Films ausgebildet, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #A2 zu erhalten Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #A2 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #A2 mittels einer Wärmepresse über einen Zeitraum von 30 Minuten bei einer Temperatur von 120°C und einem Druck von 30 kgf/cm² auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm) aufgebracht, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #A2 zu erhalten.

Das Beispiel #A2 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A2, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #A2, welcher die Klebemittelschicht #A2 mit einer Trockendicke von 40 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A2>

TBA-HME (Hitachi Kasei Kogyo KK; hochpolymeres Epoxidharz, Mw = 300.000)	100 Gewichtsanteile
UFP-HX (Infrarot absorbierendes Mittel #A2; Sumitomo Kinzoku Kozan KK, ITO, durchschnittlicherer Partikeldurchmesser 0,1 μm)	0,4 Gewichtsanteile
MEK	330 Gewichtsanteile
Cyclohexan	15 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A2 einen Brechungsindex von 1,57 und eine Erweichungstemperatur von 79°C auf.
<Beispiel #A3>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #A3 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #A3>
Die ein später beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht #A3 wurde auf eine Seite des PET-Films mit einer Dicke von 50 μm bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 20 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine stromlose Nickelplattierung wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #A3 in Form eines Gittermusters unter Verwendung einer Maske aufgebracht, um eine Linienbreite von 10 μm, einen Linienabstand von 100 μm und eine Liniendicke von 1 μm zu erzielen, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #A3 zu erhalten, der aus einem PET-Film bestand, welcher ein Nickel-Gittermuster trug. Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #A3 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #A3 mittels eines Walzlaminators bei einer Temperatur von 110°C und einem Druck von 20 kgf/cm² auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm) aufgebracht, wobei die Klebeschicht zu der Acrylplatte gerichtet war, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #A3 zu erhalten.

Das Beispiel #A3 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A3, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #A3, welcher die Klebemittelschicht #A3 mit einer Trockendicke von 5 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A3>

Pyron UR-1400 (Toyo Boseki KK, gesättigtes Polyesterharz, Mw = 40.000)	100 Gewichtsanteile
IRG-002 (Infrarot absorbierendes Mittel #A3; Nihon Kayaku KK, Aluminiumverbindung)	1,2 Gewichtsanteile
MEK	285 Gewichtsanteile
Cyclohexan	5 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A3 einen Brechungsindex von 1,55 und eine Erweichungstemperatur von 83°C auf.
<Beispiel #A4>
Polyacrylsäureester, das den Hauptbestandteil der Klebemittelschicht #A1 bildete, wurde durch Methylmethacrylate (MMA)/Ethylmethacrylat (AMA)/Acrylamid (AM) = 85/10/5 ersetzt und im Ergebnis eines identischen Syntheseprozesses Polyacrylsäureester mit Mw = 550.000 erhalten. Die Klebemittelschicht #A3 wies die gleiche Zusammensetzung wie die Klebemittelschicht #A1 neben diesem Polyacrylsäureester auf, und das Beispiel #A4 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A4, die in identischer Weise wie im Beispiel #A1 aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A1 und dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #A4 gebildet wurde. Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A4 einen Brechungsindex von 1,47 und eine Erweichungstemperatur von 99°C auf.
<Beispiel #A5>
Polyacrylsäureester, das den Hauptbestandteil der Klebemittelschicht #A1 des Beispiels #A1 bildete, wurde durch Polybutadien-Elastomer (vertrieben von Idemitsu Sekiyu Kagaku KK unter dem Warenzeichen Poly bd R-45HT) ersetzt, um die Zusammensetzung für die Klebemittelschicht #A5 zu erhalten, und das Beispiel #A5 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A5, die mit Ausnahme dieser Änderung in der Klebemittelschicht #A5 in identischer Weise wie im Beispiel #A1 gebildet wurde. Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A5 einen Brechungsindex von 1,50 und eine Erweichungstemperatur von 61°C auf.
<Beispiel #A6>
Polyacrylsäureester, das den Hauptbestandteil der Klebemittelschicht #A1 des Beispiels #A1 bildete, wurde durch Pyron-200 (vertrieben von Toyo Boseki KK, Mn = 15.000, linear gesättigtes Polyesterharz) ersetzt, um die Zusammensetzung für die Klebemittelschicht #A6 zu erhalten, und das Beispiel #A6 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A6, die mit Ausnahme dieser Änderung in der Klebemittelschicht #A6 in identischer Weise wie im Beispiel #A1 gebildet wurde. Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A6 einen Brechungsindex von 1,55 und eine Erweichungstemperatur von 163°C auf.
<Beispiel #A7>
Das Beispiel #A7 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A7, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A2 vorbereitet wurde, nur dass der Kunststofffilm aus Polycarbonatfilm (50 μm, n = 1,58) an Stelle von PET-Film (50 μm) bestand und die Dicke der Klebemittelschicht #A2 30 μm an Stelle von 40 μm betrug.
<Beispiel #A8>
Das Beispiel #A8 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A8, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A3 vorbereitet wurde, nur dass die Linienbreite 30 μm an Stelle von 10 μm, der Linienabstand 500 μm an Stelle von 100 μm und die Dicke der Klebemittelschicht 10 μm an Stelle von 5 μm betrugen.
<Beispiel #A9>
Das Beispiel #A8 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A9, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A1 vorbereitet wurde, nur dass das auf dem PET-Film mittels des fotolithografischen Prozesses ausgebildete Kupfergittermuster abgedunkelt wurde.
<Vergleichsbeispiel #A1 >

Die Klebemittelschicht #A7 wies die nachfolgende Zusammensetzung auf, und das Vergleichsbeispiel #A1 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A10, die unter Verwendung der Klebemittelschicht #A7 gefertigt wurde. Polyacrylsäureester wurde unter den gleichen Bedingungen wie bei dem Hauptbestandteil der Klebemittelschicht #A1 des Beispiels #A1 synthetisiert (BA: Butylacrylat, HEA: Hydroxiethylacrylat). <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A7>

Polyacrylsäureester (MMA/BA/HEM = 85/10/5, Mw = 550.000)	100 Gewichtsanteile
Colonate L (Nihon Polyurethane Kogyo KK, Dreifunktions-Isocyanat)	3,5 Gewichtsanteile
SIR-159 (Infrarot absorbierendes Mittel #A1; Mitsui Toatsu Kagaku KK)	0,5 Gewichtsanteile
Toluol	450 Gewichtsanteile
Ethylacetat	10 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung einen Brechungsindex von 1,48 und eine Erweichungstemperatur von 200°C oder höher auf.
<Vergleichsbeispiel #A2>

Die Klebemittelschicht #A8 wies die nachfolgende Zusammensetzung auf, und das Vergleichsbeispiel #A2 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A11, die unter Verwendung der Klebemittelschicht #A8 gefertigt wurde. Ansonsten glichen die Bedingungen denen des Beispiels #A2. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A8>

YD-8125 (Toto Kasel Kogyo KK; Bisphenol-Epoxidharz Typ A, Mw = 300.000)	100 Gewichtsanteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK, Maske Isophorondiisocyanat)	12,5 Gewichtsanteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsanteile
UFP-HX (Infrarot absorbierendes Mittel #A2; Sumitomo Kinzoku Kozan KK, ITO, durchschnittlicher Partikeldurchmesser 0,1 μm	0,4 Gewichtsanteile
MEK (Methylethylketon)	330 Gewichtsanteile
Cyclohexanon	15 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung einen Brechungsindex von 1,57 und eine Erweichungstemperatur von 200°C oder höher auf.
<Vergleichsbeispiel #A3>
Das Pyron UR-1400 der Klebemittelschicht #A3 des Beispiels #A3 wurde durch Phenolformaldehydharz (Mw = 50.000) ersetzt, um die Klebemittelschicht #A9 zu erhalten. Das Vergleichsbeispiel #A3 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A12, die unter Verwendung der Klebemittelschicht #A9 gefertigt wurde. Ansonsten glichen die Bedingungen denen des Beispiels #A2.. Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Klebemittelschicht #A9 einen Brechungsindex von 1,73 und eine Erweichungstemperatur von 85 °C auf.
<Vergleichsbeispiel #A4>
Das Vergleichsbeispiel #A4 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A13, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A1 gefertigt wurde, nur dass die Dicke der Klebemittelschicht 5 μm an Stelle von 25 μm betrug.
<Vergleichsbeispiel #A5>
Das Vergleichsbeispiel #A5 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A14, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A1 gefertigt wurde, nur dass der Linienabstand 50 μm an Stelle von 250 μm betrug.
<Vergleichsbeispiel #A6>
Das Vergleichsbeispiel #A6 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A15, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A1 gefertigt wurde, nur dass die Linienbreite 50 μm an Stelle von 25 μm und der Linienabstand 150 μm an Stelle von 250 μm betrugen.
<Vergleichsbeispiel #A7>
Das Vergleichsbeispiel #A7 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A16, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A2 gefertigt wurde, nur dass das Infrarot absorbierende Mittel von der Klebemittelschicht #A2 entfernt wurde.
<Vergleichsbeispiel #A8>
Das Vergleichsbeispiel #A8 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A17, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A1 gefertigt wurde, nur dass das elektrisch leitende Material aus ITO bestand, welches einheitlich ohne geometrisches Muster bis zu einer Dicke von 0,1 μm (1000 Å) auf den PET-Film aufgedampft und das Infrarot absorbierende Mittel von der Zusammensetzung der Klebemittelschicht #A1 entfernt wurde, die direkt auf die Oberfläche des elektrisch leitenden Materials aufgebracht wurde.
<Vergleichsbeispiel #A9>
Das Vergleichsbeispiel #A9 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #A18, die in gleicher Weise wie in Beispiel #A3 gefertigt wurde, nur dass Polydimethylsi-loxan (Mw = 45.000, n = 1,43) als Klebemittelschicht #A10 verwendet wurde. Ansonsten glichen die Bedingungen denen des Beispiels #A3.
Das Öffnungsverhältnis des geometrischen Musters des auf den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm aufgebrachten elektrisch leitenden metallischen Materials, die EMI-Abschirmleistung, der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, die Unsichtbarkeit, das Infrarotsperrverhältnis und die Klebkraft vor und nach dem Erwärmen wurden aktuell gemessen. Die Messergebnisse sind in den Tabellen 1 und 2 zusammengefasst.
Der Brechungsindex wurde mittels eines Refraktometers (vertrieben von KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Warenzeichen Abbe refraction meter) bei einer Temperatur von 25°C gemessen. Das Öffnungsverhältnis des geometrischen Musters des auf dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm aufgebrachten elektrisch leitenden metallischen Materials wurde aktuell von der mikroskopischen Fotografie gemessen.
Die EMI-Abschirmleistung wurde gemessen, indem die Probe zwischen zwei Flanken eines Koaxial-Wellenlenkwandlers (vertrieben von Nihon Koshuha KK unter dem Warenzeichen TWC-S-024) platziert und ein Spektralanalysegerät (vertrieben von YHP unter dem Warenzeichen 8510B Vector Network Analyzer) über den Frequenzbereich von 30 MHz bis 1 GHz verwendet wurde.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde als Durchschnittswert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenbereich von 400 bis 700 nm mittels eines Doppelstrahl-Spektralfotoanalysators (vertrieben von KK Hitachi unter dem Warenzeichen Typ 200-10) gemessen.
Die Unsichtbarkeit wurde gemessen durch Betrachten der den elektromagnetisch abschirmenden Film aufweisenden elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe aus einem Abstand von 0,5 m und Bewerten der Frage, ob das geometrische Muster des elektrisch leitenden Metallmaterials sichtbar war oder nicht. Die Proben wurden in "gut" und "NG" eingeteilt, je nachdem, ob das Muster sichtbar war oder nicht.
Das Infrarotsperrverhältnis wurde als Durchschnittswert des Infrarotabsorptionsverhältnisses für den Wellenlängenbereich von 900 bis 1100 nm mittels eines Spektralfotometers (vertrieben von KK Hitachi Seisakusho unter dem Warenzeichen U-3410) gemessen. Die Klebkraft wurde mittels einer Zugfestigkeitsprüfmaschine (vertrieben von Toyo Baldwin KK unter dem Warenzeichen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, einer Richtung von 90° und einer Schälgeschwindigkeit von 50 mm/Minute gemessen.
Bei den Vergleichsbeispielen #A1 und #A2 lag die Erweichungstemperatur der Klebemittelschicht bei 200°C oder höher. Da es der Klebemittelschicht an Fluidität mangelte und sie nicht in der Lage war, in einem Bereich von mehr als der Dicke des geometrisch gemusterten elektrisch leitenden metallischen Materials wie Kupferfolie und Aluminiumfolie zu fließen, gelang es der Klebemittelschicht nicht, fest an der Kunststoffplatte des zu verbindenden Gegenstandes zu haften. Im Ergebnis dessen war die Klebkraft unzureichend. Auch die in die Oberfläche der Klebemittelschicht eingedrückte unregelmäßige Oberflächentextur blieb wegen der mangelnden Fluidität dauerhaft bestehen, und die sich daraus ergebende unregelmäßige Verteilung des Durchlichtes verursachte einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #A3 wies die Klebemittelschicht #A9 einen hohen Brechungsindex von 1,73 auf, und die zu starke Lichtstreuung an der Grenzfläche zwischen der Klebemittelschicht und der Kunststoffplatte bewirkte einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #A4 wurde durch die Fluidität der Klebemittelschicht #A1 eine günstige Haftung zwischen der Klebemittelschicht #A1 und der Kunststoffplatte erreicht, weil die Dicke der Klebemittelschicht von 5 μm geringer war als die Dicke der Kupferfolie von 12 μm, doch die Unmöglichkeit, das elektrisch leitende metallische Material völlig in die Klebemittelschicht einzubetten, bewirkte einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #A5 wurde durch den Linienabstand von 50 μm eine günstige EMI-Abschirmung und durch die schmale Linienbreite von 25 μm eine günstige Unsichtbarkeit erreicht, doch der enge Linienabstand bewirkte wegen des kleinen Öffnungsverhältnisses von 25%, also wesentlich weniger als das gewünschte Minimum von 50%, einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #A6 bewirkte die große Linienbreite von 50 μm eine schlechte Unsichtbarkeit. Bei dem Vergleichsbeispiel #A7, bei dem eine Klebemittelschicht verwendet wurde, welche kein Infrarot absorbierendes Mittel aufwies, ergab sich eine schwache Infrarotsperrung. Bei dem Vergleichsbeispiel #A8, bei dem ITO (Indiumzinnoxid) auf PET-Film aufgedampft wurde, war die EMI-Abschirmung schwach. Bei dem Vergleichsbeispiel #A9, bei dem die Klebemittelschicht 10 mit einem Brechungsindex von 1,43 als Klebemittelschicht verwendet wurde, ergab sich ein niedriger Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wegen der starken Lichtstreuung an der Grenzfläche zwischen der Klebemittelschicht und der Kunststoffplatte wie beim Vergleichsbeispiel #A3. Im Gegensatz zu diesen Vergleichsbeispielen waren bei den erfindungsgemäßen Beispielen, die gekennzeichnet sind durch eine mittels Mikrolithografie geometrisch gemusterte elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material, um ein Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr zu erreichen, eine Klebemittelschicht mit einer Erweichungstemperatur von 200°C oder weniger und einem Brechungsindex von 1,45 bis 1,70, wobei die Klebemittelschicht eine größere Dicke aufweist als das elektrisch leitende metallische Material und ein Infrarot absorbierendes Mittel enthält, waren alle gemessenen Werte zufrieden stellend. Besonders günstige Ergebnisse wurden erzielt, wenn das elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 100 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufwies. Die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe nach Beispiel #A9, in der abgedunkeltes Kupfer verwendet wurde, ermöglichte einen hohen Kontrast und klare Bilder.
Nachfolgend wird ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung beschrieben, wobei die Klebemittelzusammensetzung durch Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie wie Infrarot- oder Elektronenstrahlung aushärtet, wobei das Aushärten vorzugsweise vorgenommen wird, nachdem der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm, der im Wesentlichen aus geometrisch gemustertem elektrisch leitendem Material, einer Klebeschicht und Kunststofffilm besteht, an einem damit zu verbindenden Gegenstand wie zum Beispiel einer Anzeigevorrichtung oder einer Kunststoffplatte angebracht worden ist. Es ist weiterhin möglich; die Klebemittelschicht teilweise durch aktive Energiestrahlung aushärten zu lassen, bevor der Klebefilm an dem damit zu verbindenden Gegenstand angebracht wird. In diesem Falle sollte die Viskosität der Klebemittelschicht nach diesem teilweisen Aushärtungsprozess 10.000 poise oder weniger betragen, gemessen mit einem Drehviskometer bei 200°C. Der Grund hierfür liegt darin, dass die Klebemittelschicht selbst nach diesem teilweisen Aushärtungsprozess eine gewisse Fluidität beibehalten muss, damit die Klebemittelschicht an dem damit zu verbindenden Gegenstand zu haften vermag. Es ist weiterhin möglich, dass die Klebemittelschicht selbst nach dem völligen Aushärten des Klebemittels eine gewisse Fluidität und Klebeeigenschaft beibehält.
Die Klebemittelzusammensetzungen, die für eine derartige Klebemittelschicht, welche durch aktive Strahlungsenergie wie Ultraviolett- oder Elektronenstrahlungsenergie aushärtet, verwendet werden können, umfassen Grundpolymere wie Acrylharz, Epoxidharz, Polyesterharz und Urethanharz mit daran angelagerten radikal polymerisierenden Funktionsgruppen oder kationisch polymerisierenden Funktionsgruppen.
Derartige radikal polymerisierende Funktionsgruppen können Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungsgruppen wie Acryl- (Acryloil-)gruppen, Methacryl- (Methacryloil-) gruppen, Vinylgruppen und Arylgruppen einschließen. Besonders bevorzugt sind wegen ihrer hohen Reaktivität Acryl- (Acryloil-) gruppen.
Derartige kationisch polymerisierende Funktionsgruppen bestehen üblicherweise aus Epoxid- (Glycidylether-, Glycidylamin-) gruppen, und alizyklische Epoxidgruppen sind wegen ihrer hohen Reaktivität besonders bevorzugt. Typische Materialien dieser Art umfassen Acrylurethan, Epoxi(metha)acrylat, epoxiddenaturtertes Polyester, Polybutadien(metha)axrylat und acryldenaturiertes Polyester.
Wenn es sich bei der aktiven Strahlungsenergie um Ultraviolettstrahlung handelt, kann der Lichtsensitivierer oder Lichtinitiator aus bekannten Materialien wie Benzophenon-, Antra quinon-, Benzoin-, Sulfonsalz-, Diazonsalz-, Oniumsalz- und Baloniumsalzverbindungen bestehen.
Die obigen Materialien können mit üblichen thermoplastischen Harzen vermischt werden. Derartige thermoplastische Harze können Diene wie zum Beispiel Naturgummi (Brechungsindex: n = 1,52), Polyisopren (n = 1,521), Poly-1,2-butadien (n = 1,50), Polyisobutan (n = 1,505 bis 1,51), Polybutan (n = 1,513), Poly-2-heptyl-1,3-butadien (n = 1,50), Poly-2-t-butyl-1,3-butadien (n = 1,506) und Poly-1,3-butadien (n = 1,515), Polyether wie Polyoxiethylen (n = 1,456), Polyoxipropylen (n = 1,450), Polyvinylethylether (n = 1,454), Polyvinylhexylether (n = 1,459) und Polyvinyl-buthylether (n = 1,456), Polyester wie Polyvinylacetat (n = 1,467), und Polyvinylproprionet (n = 1,467), Polyurethan (n = 1,5 bis 1,6), Ethylzellulose (n = 1,479), Polyvinylchlorid (n = 1,54 bis 1,55), Polyacrylonitril (n = 1,52), Polymethacrylonitril (n = 1,52), Polysulfon (n = 1,633), Polysulfid (n = 1,6), Phenoxiharz (n = 1,5 bis 1,6), und Poly(metha)acrylsäureester wie Polyethylacrylat (n = 1,4685), Polybutylacrylat (n = 1,466), Poly-2-ethylhexylacrylat (n = 1,463), Poly-t-butylacrylat (n = 1,4638), Poly-3-ethoxipropylacrylat (n = 1,465), Polyoxicarbonyl-tetramethacrylat (n = 1, 465), Polymethylacrylat (n = 1,472 bis 1,480), Polyisopropylmethacrylat (n = 1,473), Polydodecilmethacrylat (n = 1,474), Polytetradecilmethacrylat (n = 1,475), Poly-n-propyl-methacrylat (n = 1,484), Poly-3,3,5-trimethylcyclohexylmethacrylaf (n = 1,484), Polyethylmethacrylat (n = 1,485), Poly-2-nitro-2-methylpropylmethacrylat (n = 1,487), Poly-1,1-diethylpropyl-methacrylat (n = 1,489) und Polymethylmethacrylat (n = 1,489). Zwei oder mehrere dieser Acrylpolymere können copolymerisiert oder nach Bedarf miteinander vermischt werden.
Copolymere aus Acrylharz und anderen Harzmaterialien können ebenfalls verwendet werden, darunter Epoxiacrylate (n = 1,48 bis 1,60), Urethanacrylate (n = 1,5 bis 1,6), Polyetheracrylate (n = 1,48 bis 1,49) und Polyesteracrylate (n = 1,48 bis 1,54). Hinsichtlich der Klebeeigenschaft sind Urethanacrylate, Epoxiacrylate und Polyetheracrylate besonders wünschenswert. Zu derartigen Epoxiacrylaten gehören (Metha)acrylsäurederivate wie beispielsweise 1,6-Hexandiol-diglycidylether, Neopenthylglycoldiglycidylether, Arylalkoholdiglycidylether, Resorcinoldiglycidylether, Diglycidylesteradipat, Diglycidylesterphthalat, Polyethylenglycoldiglycidylether, trimethylolpropantriglycidylether, Glycerintriglycidylether, Pentaerythritoltetragycidylether und Sorbitoltetraglycidylether. Epoxiacrylate verbessern die Klebeeigenschaft, da sie in ihren Molekülen Hydroxilgruppen enthalten, und diese Copolymere können einzeln oder miteinander kombiniert venwendet werden. Die Erweichungstemperatur des für das erfindungsgemäße Klebemittel verwendeten Polymers beträgt vorzugsweise 200°C oder weniger zwecks bequemerer Handhabbarkeit, wobei 150°C oder weniger noch mehr vorzuziehen sind. Da ein derartiger elektromagnetisch abschirmender Klebefilm normalerweise unter Umgebungstemperaturen von 80°C oder weniger eingesetzt wird, liegt hinsichtlich der Funktionstüchtigkeit der am meisten bevorzugte Bereich der Erweichungstemperatur bei 80 bis 120°C.
Das gewichtsdurchschnittliche Molekulargewicht des Hauptpolymers in dem Klebemittel sollte 500 oder mehr betragen. Bei einem Molekulargewicht unter 500 ist die Kohäsionskraft der Zusammensetzung so gering, dass möglicherweise keine zufrieden stellende Haftung an dem Gegenstand erreicht werden kann.
Bei Bedarf können der Klebemittelzusammensetzung ein Verdünnen, Weichmacher, Antioxidationsmittel, Füllstoff, Färbemittel, UV-Absorptionsmittel und ein die Viskosität erhöhendes Mittel beigegeben werden.
Der Brechungsindex der Klebemittelschicht, die durch aktive Strahlungsenergie aushärtet, liegt vorzugsweise im Bereich von 1,45 bis 1,70. Wenn nämlich ein erheblicher Unterschied der Brechungsindizes zwischen dem in der Erfindung eingesetzten Kunststofffilm und dem Klebemittel sowie dem erfindungsgemäßen Klebemittel zum Befestigen des elektrisch leitenden Metallmaterials an dem Kunststofffilm besteht, fällt der Lichtdurchlässigkeitsfaktor ab. Wenn hingegen der Brechungsindex im Bereich von 1,45 und 1,70 liegt, lässt sich ein derartiges Abfallen des Lichtdurchlässigkeitsfaktors vermeiden, und alle oben erwähnten Polymere liegen in diesem Bereich.
Der erfindungsgemäße elektromagnetisch abschirmende Klebefilm besteht im Wesentlichen aus einer durch aktive Strahlungsenergie aushärtenden Klebemittelschicht, geometrisch gemustertem elektrisch leitendem metallischem Material und Kunststofffilm. Das elektrisch leitende metallische Material besteht vorzugsweise aus Metallfolie, und in einem derartigen Falle wird die Klebefläche der Metallfolie typischerweise als raue Oberfläche ausgebildet, um die gewünschte Klebkraft zu erreichen. Wenn das elektrisch leitende metallische Material geometrisch gemustert ist, bietet der Teil der Oberfläche der Klebeschicht, von dem das elektrisch leitende metallische Material entfernt wurde, eine unregelmäßige Oberfläche, da die Abdrücke der umgekehrten Oberfläche des elektrisch leitenden metallischen Materials in die Oberfläche der Klebeschicht eingedrückt wurden, und die daraus resultierende unregelmäßige Reflexion des sichtbaren Lichtes auf der Oberfläche kann der Durchsichtigkeit des Kunststofffilms abträglich sein. Es kann auch der Fall sein, dass die Oberfläche des Kunststofffilms absichtlich mit einer unregelmäßigen Textur versehen wird, indem eine geringe Menge an Füllmittel mit dem Ziel zugegeben wird, das Formungsergebnis zu verbessern, die Reibung des Films zu verringern, damit der Kunststofffilm leichter als Rolle aufgewickelt werden kann, und einen Mattierungsprozess anzuwenden, um die Klebkraft des Klebemittels zu erhöhen. Die Durchsichtigkeit des Kunststofffilms kann somit durch die unregelmäßige Oberflächentextur auf dem Teil der Oberfläche des Kunststofffilms, von dem das elektrisch leitende metallische Material entfernt wurde, oder durch den Kunststofffilm selbst wegen des absichtlichen Oberf1ächenaufrauprozesses zur Verbesserung der Klebeeigenschaft und wegen des Eindrückens der Oberflächentextur der umgekehrten Oberfläche des elektrisch leitenden metallischen Materials beeinträchtigt werden. Die erfindungsgemäße unter aktiver Energiestrahlung aushärtende Klebemittelschicht füllt jedoch derartige unregelmäßige Oberflächentexturen aus, da sie auf Grund des Fehlens jeglicher Querverbindungs- oder Aushärtungsstrukturen hochgradig flüssig ist. Insbesondere, wenn Harzmaterial mit einem Brechungsindex nahe dem des Kunststofffilms gleichmäßig über die Oberfläche geschichtet wird, kann die unregelmäßige Oberflächenreflexion minimiert werden. Nachdem die Klebemittelschicht durch aktive Energiestrahlung ausgehärtet ist, kann eine hochgradig wärmebeständige Klebeschicht erhalten werden. Das geometrisch gemusterte elektrisch leitende metallische Material auf der Filmoberfläche weist eine so geringe Linienbreite auf, dass es für das bloße Auge praktisch unsichtbar ist. Wegen der ausreichend großen Beabstandung kann weiterhin eine scheinbare Durchsichtigkeit erzielt werden. Der Linienabstand des geometrischen Musters ist jedoch so ausreichend geringer als die Wellenlänge der abzuschirmenden elektromagnetischen Strahlung, dass eine günstige Abschirmeigenschaft erreicht werden kann.
<Beispiel #B1>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #B1 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #B1>
Der Kunststofffilm bestand aus durchsichtigem Polyethylenterephthalat-(PET-)film mit einer Dicke von 50 μm (vertrieben von Toyo Boseki KK unter dem Warenzeichen A-4100, Brechungsindex n = 1,575). Die ein später beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht #B1 wurde auf eine Seite dieses Kunststofffilms bis zu einer vorgegebenen Trockendicke bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 20 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 12 μm, die als elektrisch leitendes metallisches Material diente, wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #B1 so laminiert, dass ihre raue Oberfläche zur Klebeschicht wies. Das Laminieren erfolgte durch Erwärmen auf 180°C und einen Druck von 30 kgf/cm², um einen Kupferfolie tragenden PET-Film als Kunststofffilm zu erhalten, der elektrisch leitendes Material trägt.
Der erhaltene mit Kupferfolie laminierte PET-Film wurde einem fotolithografischen Prozess unterzogen (aufweisend die Schritte des Aufbringens der Widerstandsfilmbeschichtung, der fotografischen Belichtung, der fotografischen Entwicklung, dem chemischen Ätzen und der Entfernung des Widerstandsfilms), und ein Kupfergittermuster mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 250 μm wurde auf der Oberfläche des PET-Films ausgebildet, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #B1 zu erhalten Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #B1 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #B1 mittels einer Wärmepresse über einen Zeitraum von 15 Minuten bei einer Temperatur von 110°C und einem Druck von 20 kgf/cm² auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm, n = 1,49) aufgebracht, wobei die Klebeschicht zur der Acrylplatte gerichtet war, und die Klebemittelschicht wurde durch Infrarotbestrahlung mittels eines Infrarotstrahlers von der Seite des PET-Films mit einer Intensität von 3 J/cm² zum Aushärten gebracht, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #B1 zu erhalten.

Das Beispiel #B1 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B1, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #B1, welcher die Klebemittelschicht #B1 mit einer Trockendicke von 20 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B1>

Pyron BK-4103 (Toyo Boseki KK, acryldenaturiertes Polyesterharz, Mn = 40.000)	100 Gewichtsanteile
SIR-159 (Infrarot absorbierendes Mittel #B1; Mitsui Toatsu Kagaku KK)	0,5 Gewichtsanteile
Benzophenon (Waku Junyaku Kogyo KK)	5 Gewichtsanteile
Toluol	450 Gewichtsanteile
Ethylacetat	10 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B1 einen Brechungsindex von 1,52 und eine Viskosität von 1500 poise bei 200°C auf.
<Beispiel #B2>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #B2 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #B2>
Der Kunststofffilm bestand aus durchsichtigem Polyethylenterephthalat-(PET-)film mit einer Dicke von 25 μm. Die ein später beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht #B2 wurde auf eine Seite dieses Kunststofffilms bis zu einer vorgegebenen Trockendicke bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 20 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine Aluminiumfolie mit einer Dicke von 25 μm wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #B2 durch Erwärmen auf 130°C und einen Druck von 20 kgf/cm² laminiert. Der erhaltene mit Aluminiumfolie laminierte PET-Film wurde ebenso wie im Falle des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #B1 und der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B1 einem fotolithografischen Pro zess unterzogen und ein Aluminiumgittermuster mit einer Linienbreite von 15 μm und einem Linienabstand von 125 μm wurde auf der Oberfläche des PET-Films ausgebildet, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #B2 zu erhalten Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #B2 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #B2 mittels einer Wärmepresse über einen Zeitraum von 30 Minuten bei einer Temperatur von 120°C und einem Druck von 30 kgf/cm² auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm) aufgebracht, und die Klebemittelschicht wurde durch Infrarotbestrahlung mittels eines Infrarotstrahlers von der Seite des PET-Films mit einer Intensität von 3 J/cm² zum Aushärten gebracht, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #B2 zu erhalten.

Das Beispiel #B2 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B2, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #B2, welcher die Klebemittelschicht #B2 mit einer Trockendicke von 40 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B2>

Pyron EP-2940 (Toyo Boseki KK; epoxiddenaturiertes Polyesterharz, Mn = 40.000)	100 Gewichtsanteile
UFP-HX (Infrarot absorbierendes Mittel #B2; Sumitomo Kinzoku Kozan KK, ITO, durchschnittlicherer Partikeldurchmesser 0,1 μm)	0,4 Gewichtsanteile
Silacure UVI-6070 (Union Carbide Japan KK, aromatische Sulfonsalzverbindung)	5 Gewichtsanteile
MEK	330 Gewichtsanteile
Cyclohexan	15 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B2 einen Brechungsindex von 1,54 und eine Viskosität von 1200 poise bei 200°C auf.
<Beispiel #B3>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #B3 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #B3>
Die nachfolgend beschriebene Klebemittelschicht #B3 wurde auf eine Seite des PET-Films mit einer Dicke von 50 μm bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 20 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine stromlose Nickelplattierung wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #B3 in Form eines Gittermusters unter Verwendung einer Maske aufgebracht, um eine Linienbreite von 10 μm, einen Linienabstand von 100 μm und eine Liniendicke von 1 μm zu erzielen, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #B3 zu erhalten, der aus einem PET-Film bestand, welcher ein Nickel-Gittermuster trug. Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #B3 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #B3 mittels eines Walzlaminators bei einer Temperatur von 110°C und einem Druck von 1,96 × 10⁶N/m² (20 kgf/cm²) auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm) aufgebracht, wobei die Klebeschicht zu der Acrylplatte gerichtet war, und die Klebemittelschicht wurde durch Infrarotbestrahlung mittels eines Infrarotstrahlers von der Seite des PET-Films mit einer Intensität von 3 J/cm² zum Aushärten gebracht, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #B3 zu erhalten.

Das Beispiel #B3 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B3, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #B3, welcher die Klebemittelschicht #B3 mit einer Trockendicke von 5 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B3>

Polypeck R-45ACR-LC (Idemitsu Sekiyu Kagaku KK, acrylonitrildenaturiertes Polybutadienharz)	100 Gewichtsanteile
IRG-002 (Infrarot absorbierendes Mittel #B3; Nihon Kayaku KK, Aminverbindung)	1,2 Gewichtsanteile
Benzophenon (Wako Junyaku Kogyo KK)	5 Gewichtsanteile
MEK	285 Gewichtsanteile
Cyclohexan	5 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B3 einen Brechungsindex von 1,55 und eine Viskosität von 70 poise bei 200°C auf.
<Beispiel #B4>

Aus dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #B1 und der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B1 wurde Benzophenon aus der Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B1 entfernt, um die Klebemittelschicht #B4 mit der unten angegebenen Zusammensetzung zu erhalten. An Stelle der Ultraviolettstrahlung wurde ein Elektronenstrahl von der Seite des PET-Films mit einer Intensität von 5 Mrad auf die Klebemittelschicht #B4 gerichtet, um sie aushärten zu lassen und den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #B4 zu erhalten die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B4 wurde bis zu einer Trockendicke von 20 μm aufgebracht. Das Beispiel #B4 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B4, die in identischer Weise wie bei dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #B1 durch Kombinieren des elektromagnetischen Abschirmfilms #B4 mit einer Acrylplatte gebildet wurde. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B4>

Pyron BK-4103 (Toyo Boseki KK, acryldenaturiertes Polyesterharz, Mn = 40.000)	100 Gewichtsanteile
SIR-159 (Infrarot absorbierendes Mittel #B1; Mitsui Toatsu Kagaku KK)	0,5 Gewichtsanteile
Toluol	450 Gewichtsanteile
Ethylacetat	10 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B4 einen Brechungsindex von 1,52 und eine Viskosität von 1500 poise bei 200°C auf.
<Beispiel #B5>

Die Klebemittelschicht #B5 mit der unten angegebenen Zusammensetzung wurde bis zu einer Trockendicke von 20 μm aufgebracht. Das Beispiel #B5 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B5, die in identischer Weise wie bei dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #B4 und der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B4 durch Kombinieren des elektromagnetischen Abschirmfilms #B4 mit einer Acrylplatte gebildet wurde. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B5>

BAC45 (Idemitsu Sekiyu Kagaku KK, direkt acryloildenaturiertes Polybutadienharz)	100 Gewichtsanteile
IRG-002 (Infrarot absorbierendes Mittel #B3; Nihon Kayaku KK, Aminverbindung)	1,2 Gewichtsanteile
MEK	285 Gewichtsanteile
Cyclohexan	5 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B5 einen Brechungsindex von 1,51 und eine Viskosität von 60 poise bei 200°C auf.
<Beispiel #B6>
Das Beispiel #B6 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B6, die in identischer Weise wie im Beispiel #B2 gebildet wurde, nur dass der Kunststofffilm aus Polycarbonatfilm (50 μm, n = 1,58) an Stelle von PET-Film (50 μm) bestand und die Dicke der Klebemittelschicht #B2 30 μm an Stelle von 40 μm betrug.
<Beispiel #B7>
Das Beispiel #B8 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B7, die in gleicher Weise wie in Beispiel #B3 vorbereitet wurde, nur dass die Linienbreite 30 μm an Stelle von 10 μm, der Linienabstand 500 μm an Stelle von 100 μm und die Dicke der Klebemittelschicht 10 μm an Stelle von 5 μm betrugen.
<Beispiel #B8>
Das Beispiel #B8 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #B8, die in gleicher Weise wie in Beispiel #B1 vorbereitet wurde, nur dass das auf dem PET-Film mittels des fotolithografischen Prozesses ausgebildete Kupfergittermuster abgedunkelt wurde.
<Vergleichsbeispiel #B1 >
Das Vergleichsbeispiel #B1 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die unter Verwendung der Klebemittelschicht #B1 gefertigt wurde. Es wurde keine Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie angewandt; ansonsten entsprachen die Bedingungen denen des Beispiels #B1
<Vergleichsbeispiel #B2>
Die Klebemittelschicht #B7 wurde erhalten, indem das Polypeck R-45ACR-L der Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B3 durch Phenolformaldehydharz (Mw = 50.000) ersetzt wurde. Es wurde keine Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie angewandt; ansonsten entsprachen die Bedingungen denen des Beispiels #B1, um das Vergleichsbeispiel #B2 zu erhalten.
Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B7 einen Brechungsindex von 1,73 und eine Viskosität von 300 poise bei 200°C auf.
<Vergleichsbeispiel #B3>
Das Vergleichsbeispiel #B3 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die wie in Beispiel #B1 gefertigt wurde, nur dass die Dicke der Klebemittelschicht 5 μm an Stelle von 20 μm betrug und keine Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie angewandt wurde.
<Vergleichsbeispiel #B4>
Das Vergleichsbeispiel #B4 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die wie in Beispiel #B1 gefertigt wurde, nur dass der Linienabstand 50 μm an Stelle von 250 μm betrug und keine Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie angewandt wurde.
<Vergleichsbeispiel #B5>
Das Vergleichsbeispiel #B5 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die wie in Beispiel #B1 gefertigt wurde, nur dass die Linienbreite 50 μm an Stelle von 25 μm und der Linienabstand 150 μm an Stelle von 250 μm betrug und keine Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie angewandt wurde.
<Vergleichsbeispiel #B6>
Das Vergleichsbeispiel #B6 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die wie in Beispiel #B2 gefertigt wurde, nur dass das Infrarot absorbierende Mittel aus der Klebemittelschicht #B2 entfernt und keine Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie angewandt wurde.
<Vergleichsbeispiel #B7>
Das Vergleichsbeispiel #B7 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die wie in Beispiel #B1 gefertigt wurde, nur dass das elektrisch leitende Material aus ITO bestand, welches ohne geometrische Musterung gleichmäßig bis zu einer Dicke von 0,1 μm (1000 Å) auf die Oberfläche des PET-Films aufgedampft wurde, dass das Infrarot absorbierende Mittel aus Zusammensetzung der Klebemittelschicht #B1, die direkt auf die Oberfläche des elektrisch leitenden Materials aufgebracht wurde, entfernt wurde und dass keine Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie angewandt wurde.
<Vergleichsbeispiel #B8>
Das Vergleichsbeispiel #B8 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die in gleicher Weise wie in Beispiel #B3 gefertigt wurde, nur dass Polydimethylsiloxan (Mw = 45.000, n = 1,43) als Klebemittelschicht #B10 verwendet wurde. Ansonsten glichen die Bedingungen denen des Beispiels #B3.
Das Öffnungsverhältnis des geometrischen Musters des auf den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm aufgebrachten elektrisch leitenden metallischen Materials, die EMI- Abschirmleistung, der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, die Unsichtbarkeit, das Infrarotsperrverhäitnis und die Klebkraft vor und nach dem Erwärmen wurden aktuell gemessen. Die Messergebnisse sind in den Tabellen 3 und 4 zusammengefasst.
Der Brechungsindex wurde mittels eines Refraktometers (vertrieben von KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Warenzeichen Abbe refraction meter) bei einer Temperatur von 25°C gemessen. Das Öffnungsverhältnis des geometrischen Musters des auf dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm aufgebrachten elektrisch leitenden metallischen Materials wurde aktuell von der mikroskopischen Fotografie gemessen.
Die EMI-Abschirmleistung wurde gemessen, indem die Probe zwischen zwei Flanken eines Koaxial-Wellenlenkwandlers (vertrieben von Nihon Koshuha KK unter dem Warenzeichen TWC-S-024) platziert und ein Spektralanalysegerät (vertrieben von YHP unter dem Warenzeichen 8510B Vector Network Analyzer) über den Frequenzbereich von 30 MHz bis 1 GHz verwendet wurde.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde als Durchschnittswert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenbereich von 400 bis 700 nm mittels eines Doppelstrahl-Spektralfotoanalysators (vertrieben von KK Hitachi unter dem Warenzeichen Typ 200-10) gemessen.
Die Unsichtbarkeit wurde gemessen durch Betrachten der den elektromagnetisch abschirmenden Film aufweisenden elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe aus einem Abstand von 0,5 m und Bewerten der Frage, ob das geometrische Muster des elektrisch leitenden Metallmaterials sichtbar war oder nicht. Die Proben wurden in "gut" und "NG" eingeteilt, je nachdem, ob das Muster sichtbar war oder nicht.
Das Infrarotsperrverhältnis wurde als Durchschnittswert des Infrarotabsorptionsverhältnisses für den Wellenlängenbereich von 900 bis 1100 nm mittels eines Spektralfotometers (vertrieben von KK Hitachi Seisakusho unter dem Warenzeichen U-3410) gemessen. Die Klebkraft wurde mittels einer Zugfestigkeitsprüfmaschine (vertrieben von Toyo Baldwin KK unter dem Warenzeichen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, einer Richtung von 90° und einer Schälgeschwindigkeit von 50 mm/Minute gemessen.
Dem Vergleichsbeispielen #B1 fehlte die Klebkraft bei 80°C, weil die Klebemittelschicht nicht vernetzt war. Bei dem Vergleichsbeispiel #B2 war der Brechungsindex der Klebemittelschicht mit 1,73 so hoch, dass die daraus resultierende Lichtstreuung an der Grenzfläche zwischen der Klebemittelschicht und der Kunststoffplatte einen schlechten Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht bewirkte. Bei dem Vergleichsbeispiel #B3 wurde durch die Fluidität der Klebemittelschicht #B1 eine günstige Haftung zwischen der Klebemittelschicht #B1 und der Kunststoffplatte erreicht, weil die Dicke der Klebemittelschicht von 5 μm geringer war als die Dicke der Kupferfolie von 12 μm, doch die Unmöglichkeit, das elektrisch leitende metallische Material völlig in die Klebemittelschicht einzubetten, bewirkte einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #B4 wurde durch den Linienabstand von 50 μm eine günstige EMI-Abschirmung und durch die schmale Linienbreite von 25 μm eine günstige Unsichtbarkeit erreicht, doch der enge Linienabstand bewirkte wegen des kleinen Öffnungsverhältnisses von 25%, also wesentlich weniger als das gewünschte Minimum von 50%, einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #B5 bewirkte die große Linienbreite von 50 μm eine schlechte Unsichtbarkeit. Bei dem Vergleichsbeispiel #B6 , bei dem eine Klebemittelschicht verwendet wurde, welche kein Infrarot absorbierendes Mittel aufwies, ergab sich eine schwache Infrarotsperrung. Bei dem Vergleichsbeispiel #B7, bei dem ITO (Indiumzinnoxid) auf PET-Film aufgedampft wurde, war die EMI-Abschirmung schwach. Bei dem Vergleichsbeispiel #B8, bei dem die Klebemittelschicht 10 mit einem Brechungsindex von 1,43 als Klebemittelschicht verwendet wurde, ergab sich ein niedriger Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wegen der starken Lichtstreuung an der Grenzfläche zwischen der Klebemittelschicht und der Kunststoffplatte wie beim Vergleichsbeispiel #B3. Im Gegensatz zu diesen Vergleichsbeispielen waren bei den erfindungsgemäßen Beispielen, die gekennzeichnet sind durch eine mittels Mikrolithografie geometrisch gemusterte elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material, um ein Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr zu erreichen, und die durch aktive Strahlungsenergie aushärtende Klebemittelschicht mit einem Brechungsindex von 1,45 bis 1,70, wobei die Klebemittelschicht eine größere Dicke aufweist als das elektrisch leitende metallische Material und ein Infrarot absorbierendes Mittel enthält, waren alle gemessenen Werte zufrieden stellend. Besonders günstige Ergebnisse wurden erzielt, wenn das elektrisch leitende Material eine Linienbreite, von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 100 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufwies. Obwohl in den Tabellen nicht dargestellt, war die Klebemittelschicht so flüssig, dass Lufteinschlüsse während des Bildens der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe aus dem elektromagnetisch abschirmenden Film und der Kunststoffplatte minimiert und günstige Ergebnisse erzielt wurden Wenn die Klebemittelschicht bei der Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie durch einen Vernetzungsprozess aushärtet, kann eine hochgradig wärmebeständige Schicht erhalten werden. Die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe nach Beispiel #B8, in der abgedunkeltes Kupfer verwendet wurde, ermöglichte einen hohen Kontrast und klare Bilder.
Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Klebemittelschicht aus einer Klebemittelzusammensetzung bestehen, die unter Wärmeeinwirkung durch Vernetzung des Harzes und des Vernetzungs-/Aushärtmittels aushärtet, indem eine dreidimensionale Netzstruktur ausgebildet wird.
In diesem Falle muss der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm, der im Wesentlichen aus geometrisch gemustertem elektrisch leitendem Material, einer warm aushärtenden Klebeschicht und einem Kunststofffilm besteht, an einem damit zu verbindenden Gegenstand wie zum Beispiel einer Anzeigevorrichtung oder einer Kunststoffplatte angebracht werden. Zu diesem Zwecke muss das Klebemittel fließfähig sein. Die Klebemittelschicht kann vorzugsweise mit dem damit zu verbindenden Gegenstand verbunden werden, wenn sie bei Zimmertemperatur oder einer höheren Temperatur flüssig ist. Es ist dann nach dem Anbringen oder währenddessen notwendig, die Klebeschicht zu vernetzen und warm auszuhärten. Das Klebemittel muss zum Zeitpunkt des Anbringens flüssig sein und verlangt einen Aushärtungsindex unter 60%. Bereits vernetzte oder ausgehärtete Klebemittelverbindungen können ebenfalls verwendet werden, wenn sie durch Erwärmen oder Pressen flüssig und klebrig werden. Jedes Material mit einer Viskosität von 10.000 poise bei 200°C kann verwendet werden.
Die erfindungsgemäße warm aushärtende Klebemittelschicht kann erhalten werden durch Auflösen oder Dispergieren einer Klebemittelverbindung in einem Lösungsmittel in der Form von Lack und Aufbringen und Trocknen eines derartigen Lackes auf der Oberfläche von Trägermaterialien wie Kunststofffilm und Metallfolie. Während des Trocknungsprozesses wird die Klebemittelverbindung erwärmt, und das Vernetzen/Aushärten schreitet bis zu einem bestimmten Maße voran. Wenn das Vernetzen/Aushärten zu weit voranschreitet, geht die Fluidität der Klebemittelschicht verloren. Deshalb muss die Fluidität der Klebemittelschicht durch entsprechendes Regeln verschiedener Bedingungen aufrechterhalten werden. Als eine derartige Bedingung sollte der Aushärtungsindex der Klebemittelschicht unter 60% liegen. Der Aushärtungsindex kann mittels eines DSC (Differential-Abtastkalorimeters) gemessen werden.
Die DSC (Differential-Abtastkalorimetrie) basiert auf dem Prinzip der Wärmezuführung und des Wärmeentzugs, um eine Temperaturdifferenz innerhalb eines vorgegebenen Temperaturbereichs zwischen der Probe und einer Referenzprobe zu eliminieren, wobei weder Wärmeerzeugung noch -absorption auftreten, und kann mittels eines kommerziell verfügbaren Systems durchgeführt werden. Das Aushärten einer warm aushärtenden Klebemittelschicht ist eine exotherme Reaktion und erzeugt beim Erwärmen Wärme mit einer konstan ten Temperaturzunahme auf Grund ihrer eigenen chemischen Reaktion. Die Menge der Wärmeerzeugung wird als Diagramm aufgezeichnet, wobei der von einer Grundlinie und der exothermen Kurve umschlossene Bereich die Menge der Wärmeerzeugung angibt. Die Menge der Wärmeerzeugung wird gemessen, indem die Probe mit einer Rate von 5 bis 10 °C pro Minute auf 200°C erwärmt wird. Dies kann automatisch mittels einer geeigneten Messvorrichtung geschehen. Dann wird der Lack des Klebemittels auf das Trägerteil aufgebracht, und die Menge der Wärmeerzeugung von der Probe während des Trocknungsprozesses kann in der nachfolgend beschriebenen Weise ermittelt werden. Zuerst wird mit einem Vakuumtrockner bei 25°C die Gesamtwärmeerzeugung der Probe, die noch nicht vernetzt oder ausgehärtet ist, deren Lösungsmittel allerdings vollständig getrocknet ist, gemessen und als A (J/g) angenommen. Dann wird die Wärmeerzeugung von der aufgebrachten und getrockneten Probe gemessen und als B (J/g) angenommen. Der Aushärtungsindex C (%) der Probe (nachdem die Wärmeerzeugung nach dem Erwärmen und Trocknen geendet hat) wird nach der folgenden Formel ermittelt: C(%) = (A – B) × 100/A
Beträgt der Aushärtungsindex weniger als 60%, hat sich die Netzstruktur nicht vollständig entwickelt, und die Klebemittelschicht, die noch eine gewisse Fluidität bewahrt hat, kann mit dem zu verbindenden Gegenstand verbunden werden. Beträgt andererseits der Aushärtungsindex 60% oder mehr, so ist die Fluidität des Klebemittels gering, und das Klebemittel verliert daher an Klebkraft.
Derartige warm aushärtende Harze können Naturgummi, Isoprengummi, Chloroprengummi, Polyisobutylen, Butylgummi, Butylhalid, Acrylonitrilbutadiengummi, Styrolbutadiengummi, Polyisobutan, Carboxigummi, Neopren und Polybutadien in Kombination mit Vernetzungsmitteln wie Schwefel, Anilinformaldehydharz, Harnstoff-Formaldehydharz, Phenolformaldehydharz, Xylenformaldehydharz, Melaminformaldehydharz, Epoxidharz, Harnstoffharz, Anilinharz, Melaminharz, Phenolharz, Formalinharz, Metalloxid, Metallchlorid, Oxim und Alkylphenolharz einschließen. Um die Vernetzungsreaktion zu beschleunigen, können Zusatzstoffe wie übliche Vulkanisiermittel verwendet werden.
Eine Aushärtreaktion kann erzielt werden durch das Kombinieren von Harzen, die Funktionsgruppen aufweisen wie Carboxylgruppen, Hydroxylgruppen, Epoxidgruppen, Aminogruppen und ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppen mit Aushärtemitteln, die Funktionsgruppen aufweisen wie Epoxidgruppen, Hydroxylgruppen, Aminogruppen, Amidgruppen, Carboxylgruppen und Thiolgruppen, mit Aushärtemitteln wie Metallchloriden, Isocyanaten, wasserfreien Säuren, Metalloxiden und Peroxiden. Um die Aushärtreaktion zu beschleunigen, können Zusatzstoffe wie übliche Katalysatoren verwendet werden. Genauer gesagt, können derartige Katalysatoren Acrylharze (n = 1,45 bis 1,47), ungesättigte Polyesterharze (n = 1,52 bis 1,54), gesättigte Polyesterharze (n = 1,52 bis 1,54), Diarylphthalatharze (n = 1,57), Epoxidharze (n = 1,55 bis 1,60), Furanharze (n = 1,55) und Polyurethanharze (n = 1,5 bis 1,6) einschließen.
Neben den oben erwähnten Stoffen können übliche warm aushärtende Harze eingemischt werden.
Derartige warm aushärtende Harze können Diene wie Naturgummi (Brechungsindex: n = 1,52), Polyisopren (n = 1,521), Poly-1,2-butadien (n = 1,50), Polyisobutan (n = 1,505 bis 1,51), Polybutan (n = 1,513), Poly-2-heptyl-1,3-butadien (n = 1,50), Poly-2-t-butyl-1,3-butadien (n = 1,506) und Poly-1,3-butadien (n = 1,515), Polyether wie Polyoxiethylen (n = 1,456), Polyoxipropylen (n = 1,450), Polyvinylethylether (n = 1,454), Polyvinylhexylether (n = 1,459) und Polyvinyl-buthylether (n = 1,456), Polyester wie Polyvinylacetat (n = 1,467), und Polyvinylproprionet (n = 1,467), Polyurethan (n = 1,5 bis 1,6), Ethylzellulose (n = 1,479), Polyvinylchlorid (n = 1,54 bis 1,55), Polyacrylonitril (n = 1,52), Polymethacrylonitril (n = 1,52), Polysulfon (n = 1,633), Polysulfid (n = 1,6), Phenoxiharz (n = 1,5 bis 1,6), und Poly(metha)acrylsäureester wie Polyethylacrylat (n = 1,4685), Polybutylacrylat (n = 1,466), Poly-2-ethylhexylacrylat (n = 1,463), Poly-t-butylacrylat (n = 1,4638), Poly-3-ethoxipropylacrylat (n = 1,465), Polyoxicarbonyl-tetramethacrylat (n = 1, 465), Polymethylacrylat (n = 1,472 bis 1,480), Polyisopropylmethacrylat (n = 1,473), Polydodecilmethacrylat (n = 1,474), Polytetradecilmethacrylat (n = 1,475), Poly-n-propyl-methacrylat (n = 1,484), Poly-3,3,5-trimethylcyclohexylmethacrylat (n = 1,484), Polyethylmethacrylat (n = 1,485), Poly-2-nitro-2-methylpropylmethacrylat (n = 1,487), Poly-1,1-diethylpropyl-methacrylat (n = 1,489) und Polymethylmethacrylat (n = 1,489) einschließen. Zwei oder mehrere dieser Acrylpolymere können copolymerisiert oder nach Bedarf miteinander vermischt werden.
Copolymere aus Acrylharz und anderen Harzmaterialien können ebenfalls verwendet werden, darunter Epoxiacrylate (n = 1,48 bis 1,60), Urethanacrylate (n = 1,5 bis 1,6), Polyetheracrylate (n = 1,48 bis 1,49) und Polyesteracrylate (n = 1,48 bis 1,54). Hinsichtlich der Klebeeigenschaft sind Urethanacrylate, Epoxiacrylate und Polyetheracrylate besonders wünschenswert. Zu derartigen Epoxiacrylaten gehören (Metha)acrylsäurederivate wie beispielsweise 1,6-Hexandiol-diglycidylether, Neopenthylglycoldiglycidylether, Arylalkoholdiglycidylether, Resorcinoldiglycidylether, Diglycidylesteradipat, Diglycidylesterphthalat, Polyethylenglycoldiglycidylether, trimethylolpropantriglycidylether, Glycerintriglycidylether, Pentaerythritoltetragycidylether und Sorbitoltetraglycidylether. Epoxiacrylate verbessern die Klebeeigenschaft, da sie in ihren Molekülen Hydroxylgruppen enthalten, und diese Copolymere können einzeln oder miteinander kombiniert verwendet werden. Die Erweichungstemperatur des für das erfindungsgemäße Klebemittel verwendeten Polymers beträgt vorzugsweise 200 °C oder weniger zwecks bequemerer Handhabbarkeit, wobei 150°C oder weniger noch mehr vorzuziehen sind. Da ein derartiger elektromagnetisch abschirmender Klebefilm normalerweise unter Umgebungstemperaturen von 80°C oder weniger eingesetzt wird, liegt hinsichtlich der Funktionstüchtigkeit der am meisten bevorzugte Bereich der Erweichungstemperatur bei 80 bis 120°C. Das gewichtsdurchschnittliche Molekulargewicht des Hauptpolymers in dem Klebemittel sollte 500 oder mehr betragen. Bei einem Molekulargewicht unter 500 ist die Kohäsionskraft der Zusammensetzung so gering, dass möglicherweise keine zufrieden stellende Haftung an dem Gegenstand erreicht werden kann.
Bei Bedarf können der Klebemittelzusammensetzung ein Verdünner, Weichmacher, Antioxidationsmittel, Füllstoff, Färbemittel, UV-Absorptionsmittel und ein die Viskosität erhöhendes Mittel beigegeben werden.
Der Brechungsindex der aus warm aushärtendem Harz bestehenden Klebemittelschicht liegt vorzugsweise im Bereich von 1,45 bis 1,70. Wenn nämlich ein erheblicher Unterschied der Brechungsindizes zwischen dem in der Erfindung eingesetzten Kunststofffilm und dem Klebemittel sowie dem erfindungsgemäßen Klebemittel zum Befestigen des elektrisch leitenden Metallmaterials an dem Kunststofffilm besteht, fällt der Lichtdurchlässigkeitsfaktor ab. Wenn hingegen der Brechungsindex im Bereich von 1,45 und 1,70 liegt, lässt sich ein derartiges Abfallen des Lichtdurchlässigkeitsfaktors vermeiden, und alle oben erwähnten Polymere liegen in diesem Bereich.
Der erfindungsgemäße elektromagnetisch abschirmende Klebefilm besteht im Wesentlichen aus einer sich unter Wärme- oder Druckeinwirkung verflüssigenden Klebemittelschicht, geometrisch gemustertem elektrisch leitendem metallischem Material und Kunststofffilm. Das elektrisch leitende metallische Material besteht vorzugsweise aus Metallfolie, und in einem derartigen Falle wird die Klebefläche der Metallfolie typischerweise als raue Oberfläche ausgebildet, um die gewünschte Klebkraft zu erreichen. Wenn das elektrisch leitende metallische Material geometrisch gemustert ist, bietet der Teil der Oberfläche der Klebeschicht, von dem das elektrisch leitende metallische Material entfernt wurde, eine unregelmäßige Oberfläche, da die Abdrücke der umgekehrten Oberfläche des elektrisch leitenden metallischen Materials in die Oberfläche der Klebeschicht eingedrückt wurden, und die daraus resultierende unregelmäßige Reflexion des sichtbaren Lichtes auf der Oberfläche kann der Durchsichtigkeit des Kunststofffilms abträglich sein. Es kann auch der Fall sein, dass die Oberfläche des Kunststofffilms absichtlich mit einer unregelmäßigen Textur versehen wird, indem eine geringe Menge an Füllmittel mit dem Ziel zugegeben wird, das Formungsergebnis zu verbessern, die Reibung des Films zu verringern, damit der Kunststofffilm leichter als Rolle aufgewickelt werden kann, und einen Mattierungsprozess anzuwenden, um die Klebkraft des Klebemittels zu erhöhen. Die Durchsichtigkeit des Kunststofffilms kann somit durch die unregelmäßige Oberflächentextur auf dem Teil der Oberfläche des Kunststofffilms, von dem das elektrisch leitende metallische Material entfernt wurde, oder durch den Kunststofffilm selbst wegen des absichtlichen Oberflächenaufrauprozesses zur Verbesserung der Klebeeigenschaft und wegen des Eindrückens der Oberflächentextur der umgekehrten Oberfläche des elektrisch leitenden metallischen Materials beeinträchtigt werden. Die erfindungsgemäße aus warm aushärtendem Harz bestehende Klebemittelschicht füllt jedoch derartige unregelmäßige Oberflächentexturen aus, da es wegen des Fehlens jeglicher Vernetzungs- oder Aushärtungsstruktur hochgradig flüssig ist. Insbesondere, wenn Harzmaterial mit einem Brechungsindex nahe dem des Kunststofffilms gleichmäßig über die Oberfläche geschichtet wird, kann die unregelmäßige Oberflächenreflexion minimiert werden. Wenn die Klebemittelschicht durch aktive Energiestrahlung aushärtet, kann eine hochgradig wärmebeständige Klebeschicht erzielt werden. Das geometrisch gemusterte elektrisch leitende metallische Material auf der Filmoberfläche weist eine so geringe Linienbreite auf, dass es für das bloße Auge praktisch unsichtbar ist. Wegen der ausreichend großen Beabstandung kann weiterhin eine scheinbare Durchsichtigkeit erzielt werden. Der Linienabstand des geometrischen Musters ist jedoch so ausreichend geringer als die Wellenlänge der abzuschirmenden elektromagnetischen Strahlung, dass eine günstige Abschirmeigenschaft erreicht werden kann.
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung an Hand bevorzugter Ausführungsformen beschrieben, ohne auf diese beschränkt zu sein.
<Beispiel #C1>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #C1 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C1>
Der Kunststofffilm bestand aus durchsichtigem Polyethylenterephthalat-(PET-)film mit einer Dicke von 50 μm (vertrieben von Toyo Boseki KK unter dem Warenzeichen A-4100, Brechungsindex n = 1,575). Die ein später beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht #C1 wurde auf eine Seite dieses Kunststofffilms bis zu einer vorgegebenen Trockendicke bei Zimmertemperatur unter Verwerfindung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 5 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 12 μm, die als elektrisch leitendes metallisches Material diente, wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #C1 so laminiert, dass ihre raue Oberfläche zur Klebeschicht wies. Das Laminieren erfolgte durch Erwärmen auf 90°C und einen Druck von 10 kgf/cm², um einen Kupferfolie tragenden PET-Film als Kunststofffilm zu erhalten, der elektrisch leitendes Material trägt.
Der erhaltene mit Kupferfolie laminierte PET-Film wurde einem fotolithografischen Prozess unterzogen (aufweisend die Schritte des Aufbringens der Widerstandsfilmbeschichtung, der fotografischen Belichtung, der fotografischen Entwicklung, dem chemischen Ätzen und der Entfernung des Widerstandsfilms), und ein Kupfergittermuster mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 250 μm wurde auf der Oberfläche des PET-Films aus gebildet, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #C1 zu erhalten Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #C1 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #C1 mittels einer Wärmepresse über einen Zeitraum von 15 Minuten bei einer Temperatur von 110°C und einem Druck von 20 kgf/cm² auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm, n = 1,49) aufgebracht, wobei die Klebeschicht zur der Acrylplatte gerichtet war, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C1 zu erhalten.

Das Beispiel #C1 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C1, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #C1, welcher die Klebemittelschicht #C1 mit einer Trockendicke von 20 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C1>

Pyron 200 (Toyo Boseki KK, gesättigtes Polyesterharz, Mn = 20.000)	100 Gewichtsanteile
SIR-159 (Infrarot absorbierendes Mittel #C1; Mitsui Toatsu Kagaku KK, komplexe Metallverbindung)	0,5 Gewichtsanteile
Sumijule N (Sumitomo Bayer Urethane KK, aliphatisches Dreifunktions-Isocyanat)	5 Gewichtsanteile
Toluol	450 Gewichtsanteile
Ethylacetat	10 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittel schicht #C1 einen Brechungsindex von 1,54 auf, und der DSC-Aushärtungsindex vor dem Aushärten (nach der Laminierung) betrug 10%.
<Beispiel #C2>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #C2 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C2>
Der Kunststofffilm bestand aus durchsichtigem Polyethylenterephthalat-(PET-)film mit einer Dicke von 25 μm. Die ein später beschriebenes Infrarot absorbierendes Mittel enthaltende Klebemittelschicht #C2 wurde auf eine Seite dieses Kunststofffilms bis zu einer vorgegebenen Trockendicke bei Zimmertemperatur unter Verwendung eines Applikators aufge bracht und bei 90°C 20 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine Aluminiumfolie mit einer Dicke von 25 μm wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #C2 durch Erwärmen auf 100°C und einen Druck von 10 kgf/cm2 laminiert, um einen Aluminiumfolie tragenden PET-Film als Kunststofffilm zu erhalten. Der erhaltene mit Aluminiumfolie laminierte PET-Film wurde ebenso wie im Falle des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #C1 und der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C1 einem fotolithografischen Prozess unterzogen und ein Aluminiumgittermuster mit einer Linienbreite von 15 μm und einem Linienabstand von 125 μm wurde auf der Oberfläche des PET-Films ausgebildet, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #C2 zu erhalten Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #C2 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #C2 mittels einer Wärmepresse über einen Zeitraum von 30 Minuten bei einer Temperatur von 120°C und einem Druck von 30 kgf/cm² auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm) aufgebracht, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C2 zu erhalten.

Das Beispiel #C2 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C2, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #C2, welcher die Klebemittelschicht #C2 mit einer Trockendicke von 40 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C2>

VM-D Medium (Dainichi Seika Kogyo KK, Vinylchlorid-, Vinylacetat-, Acylsäure-Dreielemente-Copolymer)	100 Gewichtsanteile
UFP-HX (Infrarot absorbierendes Mittel #C2; Sumitomo Kinzoku Kozan KK, ITO, durchschnittlicherer Partikeldurchmesser 0,1 μm)	0,4 Gewichtsanteile
Sumijule N (Sumitomo Bayer Urethane KK, aliphatisches Dreifunktions-Isocyanat)	5 Gewichtsanteile
MEK	330 Gewichtsanteile
Cyclohexan	15 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C2 einen Brechungsindex von 1,51 auf, und der DSC-Aushärtungsindex vor dem Aushärten (nach der Laminierung) betrug 15%.
<Beispiel #C3>
<Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm #C3 und elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C3>
Die später beschriebene Klebemittelschicht #C3 wurde auf eine Seite des PET-Films mit einer Dicke von 50 μm bei Zimmertemperatur unter Verwerfindung eines Applikators aufgebracht und bei 90°C 5 Minuten lang erwärmt und getrocknet. Eine stromlose Nickelplattierung wurde auf die Oberfläche der Klebemittelschicht #C3 in Form eines Gittermusters unter Verwerfindung einer Maske aufgebracht, um eine Linienbreite von 10 μm, einen Linienabstand von 100 μm und eine Liniendicke von 1 μm zu erzielen, um den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm #C3 zu erhalten, der aus einem PET-Film bestand, welcher ein Nickel-Gittermuster trug. Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #C3 betrug 20% oder weniger. Danach wurde der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #C3 mittels eines Walzlaminators bei einer Temperatur von 110°C und einem Druck von 20 kgf/cm² auf die Oberfläche einer handelsüblichen Acrylplatte (vertrieben von KK Kurare unter dem Warenzeichen Komoglass, Dicke 3 mm) aufgebracht, wobei die Klebeschicht zu der Acrylplatte gerichtet war, um die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C3 zu erhalten.

Das Beispiel #C3 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C3, die geformt wurde durch Kombinieren des elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms #C3, welcher die Klebemittelschicht #C3 mit einer Trockendicke von 5 μm trug, mit der Kunststoffplatte. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C3>

S-1005 (Toa Gosei Kagaku Kogyo KK, Acrylharz	100 Gewichtsanteile
IRG-002 (Infrarot absorbierendes Mittel #C3; Nihon Kayaku KK, Aminverbindung)	1,2 Gewichtsanteile
Sumijule N (Sumitomo Bayer Urethane KK, aliphatisches Dreifunktions-Isocyanat)	5 Gewichtsanteile
MEK	285 Gewichtsanteile
Cyclohexan	5 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C3 einen Brechungsindex von 1,50 auf, und der DSC-Aushärtungsindex vor dem Aushärten (nach der Laminierung) betrug 5%.
<Beispiel #C4>

Die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C4 wurde bis zu einer Trockendicke von 20 μm aufgebracht. Das Beispiel #C4 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C4, in welcher der in gleicher Weise wie der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #C1 gefertigte elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #C4 mit einer Acrylplatte kombiniert wurde. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C4>

Vistanex MML-140 (Tonei KK, Polyisobutylen)	100 Gewichtsanteile
IRG-002 (Infrarot absorbierendes Mittel #C3; Nihon Kayaku KK, Aminverbindung)	1,2 Gewichtsanteile
Zinkoxid (Sakai Kagaku Kogyo KK)	5 Gewichtsanteile
MEK	285 Gewichtsanteile
Cyclohexan	5 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittel schicht #C4 einen Brechungsindex von 1,45 auf, und der DSC-Aushärtungsindex vor dem Aushärten (nach der Laminierung) betrug 3%.
<Beispiel #C5>

Die Klebemittelschicht #C5 mit der unten angegebenen Zusammensetzung wurde bis zu einer Trockendicke von 20 μm aufgebracht. Das Beispiel #C5 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C5, in welcher der in gleicher Weise wie der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #C1 gefertigte elektromagnetisch abschirmende Klebefilm #C5 mit einer Acrylplatte kombiniert wurde. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C5>

VR-103 Mitsui DuPont Polychemical KK, mit wasserfreier Maleinsäure denaturiertes EVA, Vinylacetatdenaturierungsverhältnis 30 Gew.-%)	100 Gewichtsanteile
IRG-002 (Infrarot absorbierendes Mittel #C3; Nihon Kayaku KK, Aminverbindung)	1,2 Gewichtsanteile
Sumijule N (Sumitomo Bayer Urethane KK, aliphatisches Dreifunktions-Isocyanat)	5 Gewichtsanteile
MEK	285 Gewichtsanteile
Cyclohexan	5 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C5 einen Brechungsindex von 1,47 auf, und der DSC-Aushärtungsindex vor dem Aushärten (nach der Laminierung) betrug 10%.
<Beispiel #C6>

Das Beispiel #C6 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C6, die in gleicher Weise gefertigt wurde wie in Beispiel #C1, nur dass die Trockendicke der Klebemittelschicht #C6 20 μm betrug. <Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C6>

Epicoat TL-983U (Yuka Shell Epoxy KK, Bisphenol-Epoxidharz Typ F, Epoxidäquivalent 170)	100 Gewichtsanteile
SIR-159 (Infrarot absorbierendes Mittel #C1; Mitsui Toatsu Kagaku KK)	0,5 Gewichtsanteile
Sumijule N (Sumitomo Bayer Urethane KK, aliphatisches Dreifunktions-Isocyanat)	5 Gewichtsanteile
Toluol	450 Gewichtsanteile
Ethylacetat	10 Gewichtsanteile

Nach dem Trocknen des Lösungsmittels wies die Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C1 einen Brechungsindex von 1,49 auf, und der DSC-Aushärtungsindex vor dem Aushärten (nach der Laminierung) betrug 5%.
<Beispiel #C7>
Das Beispiel #C7 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C7, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C2 vorbereitet wurde, nur dass der Kunststofffilm aus Polycarbonatfilm (50 μm, n = 1,58) an Stelle von PET-Film (50 μm) bestand und die Dicke der Klebemittelschicht #C2 20 μm an Stelle von 30 μm betrug.
<Beispiel #C8>
Das Beispiel #C8 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C8, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C3 vorbereitet wurde, nur dass die Linienbreite 30 μm an Stelle von 10 μm, der Linienabstand 500 μm an Stelle von 100 μm und die Dicke der Klebemittelschicht 10 μm an Stelle von 5 μm betrugen.
<Beispiel #C9>
Das Beispiel #C9 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C9, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C1 vorbereitet wurde, nur dass das auf dem PET-Film mittels des fotolithografischen Prozesses ausgebildete Kupfergittermuster abgedunkelt wurde.
<Vergleichsbeispiel #C1 >
Das Vergleichsbeispiel #C1 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die durch Aufbringen der Klebemittelschicht #C1 auf PET-Film mit einer Dicke von 50 μm bis zu einer Trockendicke von 20 μm unter Einsatz eines Applikators sowie durch Erwärmen und Trocknen der Baugruppe für 30 Minuten bei 100°C gefertigt wurde. Der DSC-Aushärtungsindex betrug 80%. Danach wurde in gleicher Weise wie in dem Beispiel #C1 die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C10 durch Erwärmen und Pressen der Baugruppe mittels einer Wärmepresse bei 110°C und einem Druck von 20 kgf/cm² für 15 Minuten gefertigt..
<Vergleichsbeispiel #C2>
Das Vergleichsbeispiel #C2 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die durch Aufbringen der Klebemittelschicht #C2 auf PET-Film mit einer Dicke von 25 μm bis zu einer Trockendicke von 40 μm unter Einsatz eines Applikators sowie durch Erwärmen und Trocknen der Baugruppe für 30 Minuten bei 100°C gefertigt wurde. Der DSC-Aushärtungsindex betrug 85%. Danach wurde in gleicher Weise wie in dem Beispiel #C2 die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe #C11 durch Erwärmen und Pressen der Baugruppe mittels einer Wärmepresse bei 120°C und einem Druck von 30 kg/cm² für 30 Minuten gefertigt.
<Vergleichsbeispiel #C3>
Das Vergleichsbeispiel #C3 bestand aus einer elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe, die in gleicher Weise wie das Beispiel #C3 gefertigt wurde, nur dass Phenolformaldehydharz (Mw = 50.000) an Stelle von S-1005 der Klebemittelschicht #C3 verwendet und die Klebemittelschicht #C7 durch die Eliminierung von Sumijule N erhalten wurde. Das Vergleichsbeispiel #C3 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C12, welche ansonsten in gleicher Weise gefertigt wurde wie Beispiel #C3.
<Vergleichsbeispiel #C4>
Das Vergleichsbeispiel #C4 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C13, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C1 gefertigt wurde, nur dass die Linienbreite 5 μm an Stelle von 20 μm betrug.
<Vergleichsbeispiel #C5>
Das Vergleichsbeispiel #C5 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C14, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C1 gefertigt wurde, nur dass der Linienabstand 50 μm an Stelle von 250 μm betrug.
<Vergleichsbeispiel #C6>
Das Vergleichsbeispiel #C6 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C15, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C1 gefertigt wurde, nur dass die Linien breite 50 μm an Stelle von 25 μm und der Linienabstand 150 μm an Stelle von 250 μm betrugen.
<Vergleichsbeispiel #C7>
Das Vergleichsbeispiel #C7 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C16, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C2 gefertigt wurde, nur dass das Infrarot absorbierende Mittel von der Klebemittelschicht #C2 entfernt wurde.
<Vergleichsbeispiel #C8>
Das Vergleichsbeispiel #C8 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C17, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C1 gefertigt wurde, nur dass das elektrisch leitende Material aus ITO bestand, welches einheitlich ohne geometrisches Muster bis zu einer Dicke von 0,1 μm (1000 Å) auf den PET-Film aufgedampft und das Infrarot absorbierende Mittel von der Zusammensetzung der Klebemittelschicht #C1 entfernt wurde, die direkt auf die Oberfläche des elektrisch leitenden Materials aufgebracht wurde.
<Vergleichsbeispiel #C9>
Das Vergleichsbeispiel #C9 bestand aus der elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe #C18, die in gleicher Weise wie in Beispiel #C3 gefertigt wurde, nur dass Polydimethylsi-loxan (Mw = 45.000, n = 1,43) als Klebemittelschicht #C10 verwendet wurde. Ansonsten glichen die Bedingungen denen des Beispiels #C3.
Das Öffnungsverhältnis des geometrischen Musters des auf den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm aufgebrachten elektrisch leitenden metallischen Materials, die EMI-Abschirmleistung, der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, die Unsichtbarkeit, das Infrarotsperrverhältnis und die Klebkraft vor und nach dem Erwärmen wurden aktuell gemessen. Die Messergebnisse sind in den Tabellen 5 und 6 zusammengefasst.
Der Brechungsindex wurde mittels eines Refraktometers (vertrieben von KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Warenzeichen Abbe refraction meter) bei einer Temperatur von 25°C gemessen. Das Öffnungsverhältnis des geometrischen Musters des auf dem elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm aufgebrachten elektrisch leitenden metallischen Materials wurde aktuell von der mikroskopischen Fotografie gemessen. Der DCS-Wert wurde mittels eines Differential-Abtastkalorimeters (vertrieben von DuPont unter dem Warenzeichen Typ 910-DSC) in dem Temperaturbereich von Zimmertemperatur (25°C) bis 200°C mit einer Temperaturerhöhungsrate von 10°C pro Minute gemessen.
Die EMI-Abschirmleistung wurde gemessen, indem die Probe zwischen zwei Flanken eines Koaxial-Wellenlenkwandlers (vertrieben von Nihon Koshuha KK unter dem Warenzeichen TWC-S-024) platziert und ein Spektralanalysegerät (vertrieben von YHP unter dem Warenzeichen 8510B Vector Network Analyzer) über den Frequenzbereich von 30 MHz bis 1 GHz verwendet wurde.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde als Durchschnittswert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenbereich von 400 bis 700 nm mittels eines Doppelstrahl-Spektralfotoanalysators (vertrieben von KK Hitachi unter dem Warenzeichen Typ 200-10) gemessen.
Die Unsichtbarkeit wurde gemessen durch Betrachten der den elektromagnetisch abschirmenden Film aufweisenden elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe aus einem Abstand von 0,5 m und Bewerten der Frage, ob das geometrische Muster des elektrisch leitenden Metallmaterials sichtbar war oder nicht. Die Proben wurden in "gut" und "NG" eingeteilt, je nachdem, ob das Muster sichtbar war oder nicht.
Das Infrarotsperrverhältnis wurde als Durchschnittswert des Infrarotabsorptionsverhältnisses für den Wellenlängenbereich von 900 bis 1100 nm mittels eines Spektralfotometers (vertrieben von KK Hitachi Seisakusho unter dem Warenzeichen U-3410) gemessen. Die Klebkraft wurde mittels einer Zugfestigkeitsprüfmaschine (vertrieben von Toyo Baldwin KK unter dem Warenzeichen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, einer Richtung von 90° und einer Schälgeschwindigkeit von 50 mm/Minute gemessen.
Bei den Vergleichsbeispielen #C1 und #C2 lag der Aushärtungsindex der Klebemittelschicht bei 60% oder höher. Da es der Klebemittelschicht an Fluidität mangelte und sie nicht in der Lage war, in einem Bereich von mehr als der Dicke des geometrisch gemusterten elektrisch leitenden metallischen Materials wie Kupferfolie und Aluminiumfolie zu fließen, gelang es der Klebemittelschicht nicht, fest an der Kunststoffplatte des zu verbindenden Gegenstandes zu haften. Im Ergebnis dessen war die Klebkraft unzureichend. Auch die in die Oberfläche der Klebemittelschicht eingedrückte unregelmäßige Oberflächentextur blieb wegen der mangelnden Fluidität dauerhaft bestehen, und die sich daraus ergebende unregelmäßige Verteilung des Durchlichtes verursachte einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #C3 wies die Klebemittelschicht #C7 einen hohen Brechungsindex von 1,73 auf, und die zu starke Lichtstreuung an der Grenzfläche zwischen der Klebemittelschicht und der Kunststoffplatte bewirkte einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #C4 wurde durch die Fluidität der Klebemittelschicht #C1 eine günstige Haftung zwischen der Klebemittelschicht #C1 und der Kunststoffplatte erreicht, weil die Dicke der Klebemittelschicht von 5 μm geringer war als die Dicke der Kupferfolie von 12 μm, doch die Unmöglichkeit, das elektrisch leitende metallische Material völlig in die Klebemittelschicht einzubetten, bewirkte einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #C5 wurde durch den Linienabstand von 50 μm eine günstige EMI-Abschirmung und durch die schmale Linienbreite von 25 μm eine günstige Unsichtbarkeit erreicht, doch der enge Linienabstand bewirkte wegen des kleinen Öffnungsverhältnisses von 25%, also wesentlich weniger als das gewünschte Minimum von 50%, einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei dem Vergleichsbeispiel #C6 bewirkte die große Linienbreite von 50 μm eine schlechte Unsichtbarkeit. Bei dem Vergleichsbeispiel #C7, bei dem eine Klebemittelschicht verwendet wurde, welche kein Infrarot absorbierendes Mittel aufwies, ergab sich eine schwache Infrarotsperrung. Bei dem Vergleichsbeispiel #C8, bei dem ITO (Indiumzinnoxid) auf PET-Film aufgedampft wurde, war die EMI-Abschirmung schwach. Bei dem Vergleichsbeispiel #C9, bei dem die Klebemittelschicht 10 mit einem Brechungsindex von 1,43 als Klebemittelschicht verwendet wurde, ergab sich ein niedriger Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wegen der starken Lichtstreuung an der Grenzfläche zwischen der Klebemittelschicht und der Kunststoffplatte wie beim Vergleichsbeispiel #C3. Im Gegensatz zu diesen Vergleichsbeispielen waren bei den erfindungsgemäßen Beispielen, die gekennzeichnet sind durch eine geometrisch gemusterte elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material, um ein Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr zu erreichen, eine Klebemittelschicht aus warm aushärtendem Harz mit einem Brechungsindex von 1,45 bis 1,70, wobei die Klebemittelschicht eine größere Dicke aufweist als das elektrisch leitende metallische Material und ein Infrarot absorbierendes Mittel enthält, waren alle gemessenen Werte zufrieden stellend. Besonders günstige Ergebnisse wurden erzielt, wenn das elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 100 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufwies. Die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe nach Beispiel #C9, in der abgedunkeltes Kupfer verwendet wurde, ermöglichte einen hohen Kontrast und klare Bilder.
Wie der Beschreibung der Ausführungsformen zu entnehmen ist, lässt sich der erfindungsgemäße elektromagnetisch abschirmende Klebefilm sehr eng an dem damit zu verbindenden Gegenstand anbringen, so dass eine günstige EMI-Abschirmleistung mit im Wesentlichen keinerlei elektromagnetischem Strahlungsaustritt erzielt werden kann. Die vorliegende Erfindung kann einen überlegenen elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm schaffen, der günstige optische Eigenschaften hinsichtlich des Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht und der Unsichtbarkeit schafft und nur geringe Veränderungen der Klebeeigenschaften bei hohen Temperaturen über einen längeren Zeitraum zeigt.
Durch den Einsatz der Fotolithografie als Mikrolithografie wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher wirtschaftlich und für die Massenfertigung geeignet ist und eine hohe EMI-Abschirmleistung, Durchsichtigkeit sowie eine bequeme Klebeeigenschaft bietet.
Wenn die Erweichungstemperatur der Klebemittelschicht 200°C oder weniger beträgt, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher ohne Weiteres an einem damit zu verbindenden Gegenstand angebracht werden kann und leicht zu handhaben ist.
Wenn die Klebemittelschicht einen Brechungsindex von 1,45 bis 1,70 aufweist, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher hochgradig durchsichtig ist und klare Bilder zeigt.
Wenn die Klebemittelschicht eine größere Dicke aufweist als die Schicht aus elektrisch leitendem metallischem Material, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher hochgradig durchsichtig ist und eine günstige Klebeeigenschaft aufweist.
Wenn die Klebemittelschicht, die unter Wärme- oder Druckeinwirkung flüssig wird, ein Infrarot absorbierendes Mittel enthält, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher hochgradig durchsichtig und in der Lage ist, Infrarotstrahlung zu sperren.
Wenn die geometrisch gemusterte Schicht aus elektrisch leitendem metallischem Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 100 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher hochgradig durchsichtig ist und einen breiten Sichtwinkel bietet.
Wenn die geometrisch gemusterte Schicht aus elektrisch leitendem metallischem Material aus einer Kupfer-, Aluminium- oder Nickelschicht mit einer Dicke von 0,5 bis 40 μm besteht, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher in der Lage ist, EMI abzuschirmen, und der leicht zu verarbeiten und wirtschaftlich ist.
Wenn die Fotolithografie ein chemischer Ätzprozess ist, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher wirtschaftlich ist und einen hohen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht bietet.
Wenn der Kunststofffilm, der die Schicht aus elektrisch leitendem metallischem Material trägt, aus Polyethylenterephthalatfilm oder Polycarbonatfilm besteht, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher wirtschaftlich, durchsichtig und wärmebeständig ist.
Wenn das elektrisch leitende metallische Material aus Kupfer besteht, welches mindestens eine abgedunkelte Oberfläche aufweist, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher in der Lage ist, eine kontrastreiche Anzeige und eine günstige EMI-Abschirmung zu bieten.
Wenn das elektrisch leitende metallische Material aus paramagnetischem metallischem Material besteht, wird ein elektromagnetisch abschirmender Klebefilm geschaffen, welcher in der Lage ist, ein Magnetfeld wirksam abzuschirmen.
Wenn die elektromagnetische Baugruppe eine Kunststoffplatte und den elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm aufweist, wird eine Grundplatte geschaffen, welche durchsichtig ist, EMI wirksam abschirmt und für den Einsatz an Anzeigevorrichtungen geeignet ist.
Wenn die elektromagnetische Baugruppe eine Kunststoffplatte aufweist und der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm auf einer Seite der Kunststoffplatte befestigt ist, wird eine Grundplatte geschaffen, welche durchsichtig ist, EMI wirksam abschirmt und für den Einsatz an Anzeigevorrichtungen geeignet ist.
Wenn die elektromagnetische Baugruppe eine Kunststoffplatte aufweist und ein Klebemittel oder Klebefilm mit einer Infrarotsperreigenschaft auf der anderen Seite der Kunststoffplatte befestigt ist, wird eine Grundplatte geschaffen, welche durchsichtig ist und Infrarotstrahlung wirksam sperrt.
Durch Anbringen des durchsichtigen, elektromagnetisch abschirmenden Klebefilms an einer Anzeigevorrichtung wird eine Anzeigevorrichtung geschaffen, welche ein geringes Gewicht aufweist, kompakt und frei vom Austritt elektromagnetischer Strahlung ist.
Durch Anbringen der durchsichtigen, elektromagnetisch abschirmenden Baugruppe an einer Anzeigevorrichtung wird eine Anzeigevorrichtung geschaffen, welche ein geringes Gewicht aufweist, kompakt, frei vom Austritt elektromagnetischer Strahlung und gleichzeitig mit einer Schutzplatte versehen ist. Wenn diese an einer Anzeigevorrichtung angebracht wird, ist es auf Grund des hohen Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht und die günstige Unsichtbarkeit möglich, die Anzeigevorrichtung bequem und natürlich zu beobachten, ohne die Anzeigeintensität zu erhöhen.
Da der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm und die elektromagnetisch abschirmende Baugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung hochgradig durchsichtig und wirksam bei der Abschirmung elektromagnetischer Strahlung sind, können sie günstig neben dem Anbringen an Anzeigevorrichtungen auch zum Abschirmen von elektromagnetischer Strahlung, indem sie an den Gehäusen von Messinstrumenten, Messvorrichtungen und Fertigungsvorrichtungen sowie Kontrollfenstern für derartige Vorrichtungen angebracht werden, sowie zum Schutz von Geräten und Vorrichtungen vor elektromagnetischer Strahlung eingesetzt werden, indem sie an den Gehäusen derartiger Geräte und Vorrichtungen sowie notwendigerweise durchsichtigen Fenstern für derartige Gehäuse angebracht werden.

Claims

Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm (4), umfassend: einen im Wesentlichen transparenten Basisfilm (3) aus Kunststoff; eine elektrisch leitende Schicht (2) aus metallischem Material, die in einem geometrischen Muster auf den Basisfilm aus Kunststoff aufgebracht ist, so dass ein Öffnungsverhältnis von 50% oder mehr erreicht wird; dadurch gekennzeichnet, dass eine Klebemittelschicht (1) auf mindestens einen Teil des Basisfilms aus Kunststoff aufgebracht ist, der nicht von der elektrisch leitenden Schicht aus metallischem Material bedeckt ist, wobei die Klebemittelschicht so gestaltet ist, dass ihr selektiv Fluidität verliehen ist.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebemittel im Wesentlichen auf die gesamte Oberfläche einer Seite des Basisfilms aus Kunststoff aufgebracht ist, welche die geometrisch gemusterte elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material trägt.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemittelschicht so gestaltet ist, dass sie sich unter dem Einfluss von Wärme und/oder Druck verflüssigt.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die sich unter Hitze oder Druck verflüssigende Klebemittelschicht eine Erweichungstemperatur von 200°C oder weniger aufweist.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemittelschicht so gestaltet ist, dass sie durch Bestrahlung mit aktiver Strahlungsenergie aushärtet.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlungsenergie aus Ultraviolett- oder Elektronenstrahlung besteht.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemittelschicht aus bei Wärme aushärtendem Harz besteht.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die bei Wärme aushärtende Klebemittelschicht einen Aushärtungsindex von weniger als 60% aufweist.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material mittels Mikrolithografie mit einem geometrischen Muster versehen ist.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Mikrolithografie um Fotolithografie handelt.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemittelschicht einen Brechungsindex von 1,45 bis 1,70 aufweist.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemittelschicht eine größere Dicke aufweist als die elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemittelschicht ein Infrarot absorbierendes Mittel enthält.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die geometrisch gemusterte elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 100 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die geometrisch gemusterte elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material aus einer Kupfer-, Aluminium- oder Nickelschicht mit einer Dicke von 0,5 bis 40 μm besteht.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Fotolithografie um einen chemischen Ätzprozess handelt.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der die elektrisch leitende Schicht aus metallischem Material tragende Kunststofffilm aus Polyethylenterephthalatfilm oder Polycarbonatfilm besteht.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitende metallische Material aus Kupfer besteht, das mindestens eine abgedunkelte Oberfläche aufweist.
Elektromagnetisch abschirmender Klebefilm nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitende metallische Material aus paramagnetischem metallischem Material besteht.
Elektromagnetisch abschirmende Baugruppe, die eine im Wesentlichen transparente Kunststoffplatte und elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm nach einem der Ansprüche 1 bis 19 umfasst.
Elektromagnetisch abschirmende Baugruppe, die eine im Wesentlichen transparente Kunststoffplatte und elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm, der an einer Seite der Kunststoffplatte angebracht ist, umfasst, wobei der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm nach einem der Ansprüche 1 bis 19 gefertigt ist.
Elektromagnetisch abschirmende Baugruppe, die eine im Wesentlichen transparente Kunststoffplatte, elektromagnetisch abschirmenden Klebefilm, der an einer Seite der Kunststoffplatte angebracht ist, und ein Klebemittel oder einen Klebefilm, das/der eine Infrarot-Sperreigenschaft aufweist und auf der anderen Seite der Kunststoffplatte angebracht ist, umfasst, wobei der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm nach einem der Ansprüche 1 bis 19 gefertigt ist.
Anzeigevorrichtung, in welcher der elektromagnetisch abschirmende Klebefilm nach einem der Ansprüche 1 bis 19 verwendet wird.