DE10393018T5

DE10393018T5 - Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung

Info

Publication number: DE10393018T5
Application number: DE10393018T
Authority: DE
Inventors: Fumihiro Arakawa; Yasuhiko Ishii; Daisuke Hashimoto; Yukihiro Kyoden; Eiji Ohishi
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-08-08
Filing date: 2003-08-06
Publication date: 2005-08-25
Also published as: US7304250B2; KR101095713B1; KR20050029304A; US20060088690A1; TWI253321B; JPWO2004016060A1; WO2004016060A1; JP4288235B2; CN1675973A; CN100438738C; TW200409587A; AU2003254833A1

Abstract

Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung, das
eine transparente Basis,
eine transparente Rostschutzschicht, die auf einer der Oberflächen der Basis ausgebildet ist, und
eine Netzmetallschicht, die auf der Rostschutzschicht ausgebildet ist und Linien aufweist, die Öffnungen definieren, umfasst,
wobei sich die Rostschutzschicht über Teile der Basis erstreckt, die sowohl den Linien als auch den Öffnungen entsprechen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Blatt zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung und insbesondere ein mit einer netzförmigen dünnen Metallfolie (Dünnfilm) ausgestattetes Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung, das vor einer Anzeige wie z. B. einer Kathodenstrahlröhre (CRT) oder einem Plasmabildschirm (PDP) angeordnet werden soll, um elektromagnetische Strahlung abzuschirmen, die durch die Anzeige erzeugt wird, und das eine zufriedenstellende visuelle Erkennung der von der Anzeige angezeigten Bilder ermöglicht.
Zusammenfassung der Techniken: Probleme, die auf eine elektromagnetische Störung (EMI) zurückzuführen sind, haben mit dem bzw. der in letzter Zeit stattfindenden funktionellen Fortschritt und Verbreitung elektrischer und elektronischer Vorrichtungen zugenommen. Elektromagnetische Störungen werden grob in geleitete Störungen und abgestrahlte Störungen eingeteilt. Verfahren zur Verhinderung von Problemen aufgrund von geleiteten Störungen filtern geleitete Störungen durch einen Störungsfilter aus. Bei Verfahren zur Verhinderung von Problemen aufgrund von abgestrahlten Störungen wird ein Metallgehäuse zur elektromagnetischen Abschirmung eines Raums genutzt, ein Metallblech zwischen Leiterplatten angeordnet oder die Drähte von Kabeln werden mit einer Metallfolie bedeckt. Obwohl diese Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung von Schaltungen und Netzteilen effektiv sind, sind diese Verfahren zur Abschirmung von elektromagnetischer Strahlung ungeeignet, die durch Schirme von Anzeigen, wie z. B. CRT's und PDP's, erzeugt wird, da bei diesen Verfahren lichtundurchlässige Mittel eingesetzt werden.
Ein PDP ist eine Anordnung aus einer Glasplatte, die mit Datenelektroden und einer Fluoreszenzschicht ausgestattet ist, und einer Glasplatte, die mit transparenten Elektroden ausgestattet ist. Der PDP erzeugt im Betrieb eine große Menge an elektromagnetischer Strahlung, eine große Menge an Nahinfrarotstrahlung und eine große Wärmemenge. Gewöhnlich wird vor dem PDP eine Frontplatte angeordnet, um die elektromagnetische Strahlung abzuschirmen. Die Frontplatte muss eine Abschirmfunktion von 30 dB oder mehr im Bereich von 30 MHz bis 1 GHz aufweisen, um die von dem Schirm der Anzeige emittierte elektromagnetische Strahlung abzuschirmen. Infrarotstrahlung mit Wellenlängen im Bereich von 800 bis 1100 nm, die von dem Schirm der Anzeige abgestrahlt wird, muss abgeschirmt werden, da Infrarotstrahlung eine Fehlfunktion anderer Vorrichtungen, wie z. B. einer Fernbedienung zur Fernbedienung von Videorecordern und Klimaanlagen, hervorruft. Das Metallnetz (Linien) zur elektromagnetischen Abschirmung des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung sollte die Sichtbarkeit nicht beeinträchtigen und das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung muss eine geeignete Transparenz (Durchlässigkeitseigenschaften für sichtbares Licht, Durchlässigkeit für sichtbares Licht) aufweisen, um die durch die Anzeige angezeigten Bilder in zufriedenstellender Weise sichtbar zu machen.
Da der PDP mit einem großen Schirm, wie z. B. einem 94 cm-Schirm (37 Zoll-Schirm), einem 107 cm-Schirm (42 Zoll-Schirm) oder einem größeren Schirm ausgestattet ist, weist das in Kombination mit dem PDP verwendete Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung tausende von horizontalen und vertikalen Linien auf, die Öffnungen definieren. Da Teile einer Haftmittelschicht in den Öffnungen des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung freiliegen, wird die freiliegende Haftmittelschicht, die während des Ätzens den nachteiligen Effekten eines Ätzmittels ausgesetzt ist, gefärbt, und die Haftmittelschicht wird durch ein alkalisches Photolackentfernungsmittel zur Entfernung eines Photolackfilms nach dem Ätzen beschädigt.
Stand der Technik: Um eine verbesserte Sichtbarkeit angezeigter Bilder sicherzustellen, muss die Frontplatte eine einheitliche, stabile Netzstruktur aufweisen, die ein Vermögen zur elektromagnetischen Abschirmung und eine geeignete Transparenz (Durchlässigkeit für sichtbares Licht) aufweist, die nicht in einer unerwünschten Farbe gefärbt ist und sich nicht ablöst.
Eine Frontplatte mit einer Netzstruktur, die in der JP 5-283889 A beschrieben ist, weist eine Struktur aus (Basis)/(transparente Haftvermittlerschicht)/(Schicht zur elektromagnetischen Abschirmung) auf. Die Schicht zur elektromagnetischen Abschirmung weist ein netzförmiges Muster auf und wird durch ein stromloses Abscheidungsverfahren gebildet. Ein Verfahren zur Bildung eines Metallnetzes für ein Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung, das in der JP 09-293989 A beschrieben ist, nutzt ein Photolackverfahren. Eine Struktur zur elektromagnetischen Abschirmung, die in der JP 10-335885 A beschrieben ist, wird durch Laminieren einer Kunststofffolie, die mit einer Kupferfolie ausgestattet ist, die durch Photolithographie in einem geometrischen Muster ausgebildet worden ist, auf eine Kunststoffplatte gebildet. Obwohl diese Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung, die mit den Verfahren des Standes der Technik gebildet worden sind, eine Netzstruktur aufweisen, ist nur das Metallnetz mit einer Rostschutzschicht beschichtet und die Rostschutzschicht ist nicht über der gesamten Basis und der Haftschicht ausgebildet. Die Verfahren des Standes der Technik enthalten keine Beschreibung einer Bildung der Rostschutzschicht über der gesamten Basis und der Haftmittelschicht. Im Allgemeinen ist das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung so angeord net, dass die Basis auf die Betrachtungsseite gerichtet ist. Daher ist es schwierig, eine Erdungselektrode des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung mit einer Erdung zu verbinden.
Ein in der JP 11-298185 beschriebenes Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung, das die Struktur (transparente Basis)/(schwarze Schicht)/(strukturierte Metallschicht)/(Rostschutzschicht) aufweist, wird durch ein Strukturierungs- bzw. Musterbildungsverfahren zur Bildung eines Musters (eines netzförmigen Musters wie in der vorliegenden Erfindung), bei dem eine schwarze Schicht und eine strukturierte Metallschicht einem strukturierten Photolackfilm überlagert werden, durch Abwaschen der schwarzen Schicht und der strukturierten Metallschicht zusammen mit dem Photolackfilm und dann Bilden der Rostschutzschicht gebildet. Die Rostschutzschicht kann jedoch nicht zwischen der transparenten Basis und der schwarzen Schicht oder der Metallschicht oder in Öffnungen gebildet werden. Ferner können die kleinen Maschen nicht präzise gebildet werden, da das Muster (das netzförmige Muster) nicht durch ein Ätzverfahren gebildet wird. Teile der Haftmittelschicht oder der Basis, die in den Öffnungen zur Bildung transparenter Teile freiliegen, werden durch die Einwirkung eines Ätzmittels, das in dem Korrosionsverfahren eingesetzt wird, gefärbt oder vergilbt. Solche gefärbten Teile beeinflussen den Farbton angezeigter Bilder und die Färbung solcher Teile vermindert die Haftfestigkeit der Haftmittelschicht. In einigen Fällen zerstören Metallionen wie z. B. Fe³⁺-Ionen, die in dem Ätzmittel enthalten sind und in die Haftmittelschicht und die Basis eindringen, Farbgebungsmaterialien, die dem Haftmittel für eine Farbkorrektur und eine Absorption von Infrarotstrahlung zugesetzt worden sind. Wenn ein Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung mit einem Haftmittel an eine transparente Basis oder den Schirm einer Anzeige gebunden wird, verbleiben in den Öffnungen in der Netzstruktur Blasen B, wie es in der 7 gezeigt ist, und Licht wird an der Grenzfläche zwischen den Blasen und dem Haftmittel gestreut, so dass der Trübungswert erhöht wird. Ein Filter, der in der JP 2000-227515 A beschrieben ist, wird durch Laminieren eines Nahinfrarotabsorbierenden Filters auf das vorstehend genannte Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung gebildet und weist sowohl ein elektromagnetisches Abschirmungsvermögen als auch Nahinfrarot-absorbierende Eigenschaften auf.
Bei einem Herstellungsverfahren für das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung zur Herstellung dieses Filters des Standes der Technik ist ein zusätzliches Verfahren zum Binden des Nahinfrarot-absorbierenden Filters an das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung mit einem Haftmittel erforderlich.
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die vorstehend genannten Probleme zu lösen und es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein kostengünstiges Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung bereitzustellen, das vor einer Anzeige, wie z. B. einer CRT oder einem PDP, angeordnet wird, das sowohl elektromagnetische Strahlung als auch Nahinfrarotstrahlung abschirmen kann, keiner Zunahme des Trübungswerts aufgrund von Blasen unterliegt, die in einer Haftmittelschicht zurückbleiben, und das die gute Sichtbarkeit angezeigter Bilder sicherstellen kann.
Erfindungsgemäß umfasst eine Lage bzw. eine Schicht bzw. ein Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung eine transparente Basis, eine transparente Rostschutzschicht, die auf einer der Oberflächen der Basis ausgebildet ist, und eine Netzmetallschicht, die auf der Rostschutzschicht ausgebildet ist und Linien aufweist, die Öffnungen definieren, wobei sich die Rostschutzschicht über Teile der Basis erstreckt, die sowohl den Linien als auch den Öffnungen entsprechen.
Das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung ist vor einer Anzeige wie z. B. einem PDP angeordnet, um die durch die Anzeige erzeugte elektromagnetische Strahlung abzuschirmen, es ist mit der Netzmetallschicht ausgestattet, die unsichtbare Linien aufweist und sowohl ein elektromagnetisches Abschirmungsvermögen als auch eine Transparenz aufweist, es kann mit jeder seiner Oberflächen auf eine Betrachtungsseite gerichtet angeordnet werden, weist eine Haftschicht und eine Basis auf, die kaum einer Verfärbung und Qualitätsänderungen und einer Zerstörung unterliegen und durch ein Ätzverfahren und ein Photolackfilmentfernungsverfahren während der Herstellung nicht abgelöst werden, und es kann die gute Sichtbarkeit von Bildern über einen langen Zeitraum sicherstellen.
In dem erfindungsgemäßen Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung weisen die Linien der Netzmetallschicht eine Breite im Bereich von 5 bis 25 μm auf und sind in Abständen im Bereich von 150 bis 500 μm angeordnet.
Erfindungsgemäß sind die Linien der Netzmetallschicht unsichtbar und weisen sowohl ein elektromagnetisches Abschirmvermögen als auch eine hohe Transparenz auf.
In dem erfindungsgemäßen Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung ist eine geschwärzte Schicht auf einer der Oberflächen der Netzmetallschicht ausgebildet.
Erfindungsgemäß sind die Linien der Netzmetallschicht unsichtbar und ermöglichen die Betrachtung von Bildern mit einer guten Sichtbarkeit.
Das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung umfasst ferner eine zusätzliche Rostschutzschicht, die auf einer Oberfläche der Netzmetallschicht ausgebildet ist, die der anderen Oberfläche der Netzmetallschicht gegenüber liegt, die auf die Basis gerichtet ist.
Das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung kann so angeordnet sein, dass die Oberfläche der Basis auf einen PDP gerichtet ist, es vermindert den Aufwand zum Anschließen von Elektroden, es erfordert keinen gedruckten schwarzen Rahmen und es blendet nicht derart, dass die Sichtbarkeit von Bildern beeinträchtigt wird.
In dem erfindungsgemäßen Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung sind die Öffnungen in der Netzmetallschicht derart mit einem transparenten Harz gefüllt, dass die Oberfläche des transparenten Harzes mit der Oberfläche der Netzmetallschicht bündig ist.
Da die Öffnungen in der Netzmetallschicht mit dem transparenten Harz gefüllt sind, ist das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung leicht handhabbar.
In dem erfindungsgemäßen Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung enthält das transparente Harz, das die Öffnungen in der Netzmetallschicht füllt, ein farbtonkorrigierendes, lichtabsorbierendes Mittel, das sichtbares Licht mit Wellenlängen zwischen 570 und 605 nm absorbieren kann, und/oder ein Nahinfrarot-absorbierendes Mittel, das Infrarotstrahlung mit Wellenlängen zwischen 800 und 1100 nm absorbieren kann.
Das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung umfasst ferner eine Schicht, die ein farbtonkorrigierendes Mittel enthält, das sichtbares Licht mit Wellenlängen im Bereich von 570 bis 605 nm absorbieren kann, und/oder eine Schicht, die ein Nahinfrarotabsorbierendes Mittel enthält, das Nahinfrarotstrahlung mit Wellenlängen im Bereich von 800 bis 1100 nm absorbieren kann, die auf der äußeren Oberfläche entweder der Basis oder der zusätzlichen Rostschutzschicht ausgebildet ist bzw. sind.
Das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung schirmt sowohl Nahinfrarotstrahlung als auch elektromagnetische Strahlung ab, die von dem PDP erzeugt werden, um Probleme aufgrund einer Nahinfrarotstrahlung und elektromagnetischer Strahlung zu verhindern, es ermöglicht den Durchgang von sichtbarem Licht, absorbiert Licht mit Farben zwischen gelb und orange im Emissionsspektrum von Neonatomen, das von dem PDP er zeugt wird, um eine Färbung von Bildern in einem orangen Farbton zu verhindern, und es stellt die zufriedenstellende Sichtbarkeit angezeigter Bilder sicher.
1 ist eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung;
2 ist eine partielle, typische perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung;
3A ist eine Schnittansicht entlang der Linie A-A in der 2;
3B ist eine Schnittansicht entlang der Linie B-B in der 2;
4 ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung des Aufbaus einer leitfähigen Struktur hilfreich ist;
5A ist eine Draufsicht, die bei der Erläuterung eines Verfahrens zur Verarbeitung eines aufgerollten kontinuierlichen Films hilfreich ist;
5B ist eine Seitenansicht, die bei der Erläuterung des Verfahrens der Verarbeitung eines aufgerollten kontinuierlichen Films hilfreich ist;
6 ist eine Schnittansicht eines erfindungsgemäßen Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung, das auf den Schirm einer Anzeige aufgebracht wird;
7 ist eine Schnittansicht eines mit einer Abdeckung ausgestatteten Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung; und
8 ist eine Ansicht, die bei der Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung eines Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung hilfreich ist.
Nachstehend wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
Die vorliegende Erfindung ist bezüglich ihrer praktischen Anwendung nicht auf die hier speziell beschriebene Ausführungsform beschränkt.
1 ist eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung.
2 ist eine partielle, typische perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung.
Allgemeiner Aufbau: Gemäß der 1 weist ein erfindungsgemäßes Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 eine transparente Basis 11, eine auf der Basis 11 ausgebildete Netzstruktur 103 und einen Erdungsrahmen 101 auf, der die Netzstruktur 103 umgibt. Gemäß der 2 weist die Netzstruktur 103 sich überschneidende Linien 107 auf, die eine Mehrzahl von Öffnungen (Zellen) 105 definieren. Der Erdungsrahmen 101 ist mit einer Erdung verbunden, wenn das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 mit einer Anzeige kombiniert ist.
Die Linien 107 sind mit einem Haftmittel 13 an eine Oberfläche der transparenten Basis 11 gebunden. Die Linien 107 werden durch Verarbeiten einer laminierten leitfähigen Struktur 109 gebildet. Wenn die leitfähige Struktur 109 durch stromloses Abscheiden oder eine Vakuumverdampfung direkt auf der Basis 11 ausgebildet werden kann, kann die Haftmittelschicht 13 weggelassen werden. Die Linien 107 schneiden sich, so dass Öffnungen 105 in einer nahe beieinander liegenden Anordnung in einer Ebene gebildet werden.
Folglich weist die Netzstruktur 103 die Linien 107 und die Öffnungen 105 auf. Gemäß der 2 wird die Breite der Linien 107 als Linienbreite W und der Abstand zwischen entsprechenden Kanten der angrenzenden Linien 107 als Abstand P bezeichnet.
Die 3A und 3B sind Schnittansichten entlang der Linien A-A bzw. B-B in der 2.
Die 4 ist eine Schnittansicht, die bei der Erläuterung des Aufbaus der leitfähigen Struktur hilfreich ist.
Aufbau der leitfähigen Struktur
Gemäß der 3A, die einen Schnitt in einer Ebene zeigt, welche die Öffnungen 105 schneidet, sind die Öffnungen 105 und die Linien 107 abwechselnd angeordnet. Gemäß der 3B, die einen Schnitt in einer Ebene zeigt, welche die Linie 107 umfasst, ist die kontinuierliche Linie 107 aus der leitfähigen Struktur 109 ausgebildet. Gemäß den 3A, 3B und 4 weist die leitfähige Struktur 109 eine Metallschicht 21 und vorzugsweise mindestens eine geschwärzte Schicht 23A oder 23B auf, die auf einer Oberfläche der Metallschicht 21 ausgebildet ist, die auf eine Betrachtungsseite gerichtet ist. Mehr bevorzugt weist die leitfähige Struktur 109 eine Rostschutzschicht 25A und/oder eine Rostschutzschicht 25B auf, die auf der geschwärzten Schicht 23A und/oder auf der geschwärzten Schicht 23B ausgebildet ist bzw. sind. Eine Rostschutzschicht kann mindestens auf der geschwärzten Schicht 23A ausgebildet sein. Die Rostschutzschicht 25A, die sich auch in die Öffnungen 105 der Netzstruktur erstreckt, ist transparent. Die Rostschutzschicht 25B, die nur auf den Linien 107 der Netzstruktur ausgebildet ist, kann entweder transparent oder lichtundurchlässig sein.
Die Rostschutzschichten 25A und 25B verhindern ein Rosten der Metallschicht 21 und der geschwärzten Schichten 23A und 23B und verhindern, dass sich die geschwärzten Schichten 23A und 23B ablösen. Die Rostschutzschichten 25A und 25B schützen die Haftmittelschicht 13, welche die leitfähige Struktur 109 haftend an die Basis 11 bindet. Gegebenenfalls können die geschwärzte Schicht 23B und die Rostschutzschicht 25B, d. h. eine zusätzliche Rostschutzschicht 25B, auf der anderen Oberfläche der Metallschicht 21 ausgebildet sein, und die geschwärzten Schichten 23A bzw. 23B und die Rostschutzschichten 25A bzw. 25B können auf beiden Oberflächen der Metallschicht 21 ausgebildet sein. Insbesondere sind die geschwärzte Schicht 23A und die Rostschutzschicht 25A auf der Oberfläche der Metallschicht 21 ausgebildet, die auf die Betrachtungsseite gerichtet ist.
Punkte der Erfindung
In einem Verfahren des Standes der Technik werden die Metallschicht 21 und die Rostschutzschicht geätzt, so dass nur Teile der Rostschutzschicht 25A auf den Linien 107 zurückbleiben. In der vorliegenden Erfindung wird die Metallschicht 21 derart geätzt, dass Teile der Rostschutzschicht 25A auch auf der Basis 11 in den Öffnungen 105 der Netzstruktur zurückbleiben. Folglich schützt die Rostschutzschicht 25A, die sich über die gesamte Oberfläche der Basis 11 erstreckt, die Haftmittelschicht 13. Gemäß der bekannten Technik liegen Teile der Haftmittelschicht 13 in den Öffnungen 105 frei. Die freiliegenden Teile der Haftmittelschicht 13 sind während des Ätzens den nachteiligen Effekten eines Ätzmittels ausgesetzt und sind gefärbt, die Haftmittelschicht 13 wird durch ein alkalisches Photolackentfernungsmittel zur Entfernung einer Photolackfilms nach dem Ätzen zerstört und verändert und folglich nimmt die Haftfestigkeit der Haftmittelschicht 13 ab. Erfindungsgemäß wird die Haftmittelschicht 13 durch die Rostschutzschicht 25A vor den vorstehend genannten nachteiligen Effekten des Ätzens und der dazugehörigen Verfahren geschützt. Folglich kann die Rostschutzschicht 25A die Kontamination der Haftmittelschicht 13 mit Eisen und Natrium, die in dem Ätzmittel enthalten sind, verhindern und sie verhindert die Verfärbung und das Ausbleichen des lichtabsorbierenden Mittels.
In den meisten Fällen ist das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 so angeordnet, dass dessen Basis 11 auf die Betrachtungsseite gerichtet ist. In dem erfindungsgemäßen Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung ist die Rostschutzschicht 25A auf der geschwärzten Schicht 23A ausgebildet, oder gegebenenfalls sind die Rostschutzschichten 25A und 25B mit der gleichen Qualität auf beiden geschwärzten Schichten 23A und 23B ausgebildet. Da die geschwärzte Schicht 23B, die auf der Oberfläche der Metallschicht 21 ausgebildet ist, die nicht auf die Basis gerichtet ist, durch die Rostschutzschicht 25B geschützt ist, können sich Teilchen, die in der geschwärzten Schicht 23B enthalten sind, nicht leicht ablösen. Folglich kann das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 mit jeder der beiden gegenüber liegenden Seiten auf die Betrachtungsseite gerichtet angeordnet werden. Wenn das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 so angeordnet ist, dass die Metallschicht 21 auf die Betrachtungsseite gerichtet ist, liegt der Erdungsrahmen 101 (der als Elektrode wirkt) frei, und der Erdungsrahmen 101 kann einfach mit einer Erdung verbunden werden. Die sehr dünne Rostschutzschicht (zusätzliche Rostschutzschicht) 25B und die sehr dünne geschwärzte Schicht 23B beeinträchtigen die Erdung nicht. Der Erdungsrahmen 101 wird durch eine Schwärzungsbehandlung gebildet. Der Erdungsrahmen 101 kann gleichzeitig mit der geschwärzten Schicht 23A oder 23B durch eine Schwärzungsbehandlung zur Bildung der geschwärzten Schicht 23A oder 23B gebildet werden, was die Verfahren vereinfacht und die Kosten reduziert.
Obwohl das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 in Kombination mit einer Anzeige, wie z. B. einer CRT oder einem PDP verwendet werden soll, kann das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 selbstverständlich auch zur elektromagnetischen Abschirmung in Kombination mit einer Vorrichtung verwendet werden, die von einer Anzeige verschieden ist.
Ein PDP weist einen großen Schirm auf. Die Abmessungen des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 liegen in der Größenordnung von 620 mm × 830 mm für einen 94 cm-Schirm (37 Zoll-Schirm) und in der Größenordnung von 580 mm × 980 mm für einen 107 cm-Schirm (42 Zoll-Schirm). Das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 kann in größeren Abmessungen ausgebildet werden. Gewöhnlich beträgt die jeweilige Anzahl der horizontalen und vertikalen Linien des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung mehrere Tausend. Die Linien müssen in einem vorgegebenen Bereich der Linienbreite W mit einer Genauigkeit in der Größenordnung von Mikrometern ausgebildet sein. Eine Person, die Bilder betrachtet, die von der Anzeige angezeigt werden, hat den Eindruck einer sehr starken Fehlerhaftigkeit, wenn Teile des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1, die den Öffnungen 105 ent sprechen, in einer unerwünschten Farbe gefärbt sind. In dem erfindungsgemäßen Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung verhindert die transparente Rostschutzschicht 25A, die sich über die gesamte Oberfläche der Netzstruktur, einschließlich der Öffnungen 105, erstreckt, eine Färbung der Haftmittelschicht 13 oder der Basis 11, und das Blatt weist ein elektromagnetisches Abschirmungsvermögen und eine mäßige Transparenz auf. Folglich stellt das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung die hervorragende Sichtbarkeit angezeigter Bilder sicher. Die Rostschutzschicht 25A weist einen Brechungsindex auf, der von dem Brechungsindex der Haftmittelschicht 13 oder einer Einebnungsschicht 29 verschieden ist. Der Brechungsindex der Rostschutzschicht 25A ist relativ groß und der Brechungsindex der Haftmittelschicht 13 oder der Einebnungsschicht 29 ist relativ klein. Folglich wird erwartet, dass die Rostschutzschicht 25B optische Effekte wie z. B. einen Antireflexionseffekt und einen kontrastverstärkenden Effekt ausübt.
Die laminierte leitfähige Struktur 109 des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 umfasst die Metallschicht 21, die geschwärzte Schicht 23A und/oder die geschwärzte Schicht 23B, die auf mindestens einer der Oberflächen der Metallschicht 21 ausgebildet ist bzw. sind, und die Rostschutzschicht 25A und/oder die Rostschutzschicht 25B, welche die Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 bilden, die auf die Basis 11 gerichtet ist. Die Rostschutzschicht 25A erstreckt sich über die gesamte Oberfläche der Basis 11, einschließlich auf Teile, die den Linien und den Öffnungen entsprechen.
Die leitfähige Struktur 109 wird einem photolithographischen Verfahren zur Bildung der Netzstruktur unterworfen, nachdem sie mit der Haftmittelschicht 13 an die transparente Basis 11 gebunden worden ist. Dann wird ein transparentes Harz über der Netzstruktur ausgebreitet, um die Einebnungsschicht 29 zu bilden, welche die Öffnungen 105 füllt und eine ebene äußere Oberfläche aufweist. Lichtabsorbierende Schichten 31A und 31B, die Nahinfrarotstrahlung mit Wellenlängen in einem spezifischen Wellenband, oder Nahinfrarotstrahlung und sichtbares Licht mit Wellenlängen in einem spezifischen Wellenband absorbieren können, sind gegebenenfalls auf den Oberflächen der Basis 11 und der Einebnungsschicht 29 ausgebildet. Das vor der Anzeige angeordnete Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung schirmt elektromagnetische Strahlung und Nahinfrarotstrahlung ab, die von der Anzeige erzeugt werden. Die Haftmittelschicht enthält keine Blasen, die eine Trübung und Weißfärbung verursachen, die Netzstruktur weist eine einheitliche Dichte auf, es liegen nur sehr wenige schwarze oder weiße Punktfehler und Linien vor, das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung weist eine mäßige Transparenz auf und angezeigte Bilder sind mit einer zufriedenstellenden Sichtbarkeit sichtbar.
Herstellungsverfahren
Bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 wird die leitfähige Struktur 109, die mindestens mit der geschwärzten Schicht auf der Betrachtungsseite und der Rostschutzschicht auf der Seite der Basis 11 ausgestattet ist, hergestellt. Die leitfähige Struktur 109 wird auf eine der Oberflächen der Basis 11, d. h. einen transparenten Film, mit dem Haftmittel laminiert, und ein Photolackfilm 109a mit einem netzförmigen Muster wird über der leitfähigen Struktur 109 ausgebildet. Es wird ein photolithographisches Verfahren durchgeführt, um Teile der leitfähigen Struktur 109, die nicht mit dem Photolackfilm 109a beschichtet sind, ausschließlich der Rostschutzschicht 25A, durch Ätzen zu entfernen, worauf der Photolackfilm 109a entfernt wird. Das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung kann mit bekannten Herstellungsvorrichtungen hergestellt werden und die meisten Verfahren können nacheinander ausgeführt werden. Folglich kann das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung mit einer hohen Qualität bei einer hohen Ausbeuterate und einer hohen Herstellungseffizienz hergestellt werden (8).
Nachstehend werden Materialien der Schichten des erfindungsgemäßen Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 beschrieben.
Leitfähige Struktur
Die leitfähige Struktur 109 zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung weist die Metallschicht 21 auf, die aus einem Metall mit einer Leitfähigkeit gebildet ist, die zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung ausreichend ist, wie z. B. Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Nickel oder Chrom. Die Metallschicht 21 kann eine Einzelschicht oder eine laminierte Schicht sein und sie kann aus einer Legierung ausgebildet sein. Metalle auf Eisenbasis, die zur Bildung der Metallschicht 21 geeignet sind, sind Stähle mit niedrigem Kohlenstoffgehalt, wie z. B. unberuhigte Stähle mit niedrigem Kohlenstoffgehalt und Aluminium-beruhigte Stähle mit niedrigem Kohlenstoffgehalt, Ni-Fe-Legierungen und Invar. Wenn eine kathodische Elektroabscheidung eingesetzt wird, sind Kupfer- oder Kupferlegierungsfolien bevorzugt. Die Kupferfolien können gewalzte Kupferfolien und Elektrolytkupferfolien sein. Elektrolytkupferfolien sind bevorzugt, da Elektrolytkupferfolien eine einheitliche Dicke, eine zufriedenstellende Eigenschaft des Anhaltens an geschwärzte Schichten und/oder Schichten aufweisen, die durch eine Chromatbehandlung erhalten worden sind, und da sie zu dünnen Filmen mit einer Dicke von nicht mehr als 10 μm ausgebildet werden können. Die Dicke der Metallschicht 21 liegt im Bereich von etwa 1 bis etwa 100 μm, vorzugsweise im Bereich von 5 bis 20 μm. Obwohl die Metallschicht 21 einfach durch Photolithographie zur Bildung der Netzstruktur verarbeitet werden kann, wenn die Dicke der Metallschicht 21 unter der Untergrenze des Dickenbereichs liegt, weist eine Netzstruktur, die durch Verarbeiten der Metallschicht 21 mit einer so geringen Dicke gebildet wird, einen großen elektrischen Widerstand auf, der den elektromagnetischen Abschirmeffekt vermindert. Wenn die Metallschicht 21 eine Dicke aufweist, die über der Obergrenze des Dickenbereichs liegt, kann eine gewünschte feine Netzstruktur nicht gebildet werden und folglich weist die Netzstruktur ein niedriges tatsächliches Verhältnis der offenen Fläche sowie eine niedrige Durchlässigkeit auf, der Betrachtungswinkel nimmt ab und die Sichtbarkeit von Bildern wird schlecht. Die Metallschicht 21 wird im Vorhinein ausgebildet und mit der Haftmittelschicht 13 an die Basis 11 gebunden. Die Metallschicht 21 kann durch ein stromloses Abscheidungsverfahren, ein stromloses Abscheidungsverfahren und ein elektrolytisches Abscheidungsverfahren oder durch ein Vakuumabscheidungsverfahren direkt auf der Basis 11 ausgebildet werden. Die Haftmittelschicht 13 kann weggelassen werden, wenn die Metallschicht 21 direkt auf der Basis 11 ausgebildet wird.
Vorzugsweise weist die Metallschicht 21 eine Oberflächenrauhigkeit Rz zwischen 0,5 und 10 μm auf. Die Metallschicht 21 reflektiert externes Licht in einem spiegelnden Reflexionsmodus, der die Sichtbarkeit von Bildern verschlechtert, wenn die Oberflächenrauhigkeit der Metallschicht 21 unter 0,5 μm liegt, und zwar selbst dann, wenn die Oberfläche der Metallschicht 21 geschwärzt ist. Das Haftmittel und der Photolack können nicht einheitlich über die gesamte Oberfläche der Metallschicht 21 ausgebreitet werden und in dem Haftmittel und dem Photolack werden Blasen gebildet, wenn die Oberflächenrauhigkeit der Metallschicht 21 größer als 10 μm ist. Die Oberflächenrauhigkeit Rz ist der Mittelwert der Rauhigkeitswerte von 10 Punkten, die mit einem Oberflächenrauhigkeitsmessverfahren gemessen worden sind, das in JIS B0601 spezifiziert ist.
Schwärzungsbehandlung
Die Oberfläche der Metallschicht 21 der netzförmigen leitfähigen Struktur 109, die auf die Betrachtungsseite gerichtet ist, muss mit einer Schwärzungsbehandlung verarbeitet werden, um die Sichtbarkeit von Bildern zu verbessern und den Kontrast in Bildern durch Absorption von externem Licht, das auf das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 fällt, zu erhöhen. Die Schwärzungsbehandlung raut die Oberfläche auf und/oder schwärzt die Oberfläche der Metallschicht 21. Die Schwärzungsbehandlung kann durch eines von verschiedenen Verfahren erreicht werden. Beispielsweise bildet die Schwärzungsbehandlung ein Metalloxid oder ein Metallsulfid auf der Oberfläche der Metallschicht 21. Wenn die Metallschicht 21 aus Eisen ausgebildet ist, wird durch Aussetzen der Metallschicht 21 gegenüber Dampf mit einer Temperatur im Bereich von 450°C bis 470°C für einen Zeitraum im Bereich von 10 bis 20 min ein Oxidfilm (Schwärzungsfilm) mit einer Dicke zwischen 1 und 2 μm gebildet. Ein Oxidfilm (Schwärzungsfilm) kann durch chemisches Verarbeiten der Metallschicht 21 mit einer Chemikalie wie z. B. konzentrierter Salpetersäure gebildet werden. Wenn die Metallschicht 21 eine Kupferfolie ist, ist es bevorzugt, durch ein Elektroabscheidungsverfahren unter Verwendung einer Elektrolytlösung, die Schwefelsäure, Kupfersulfat und Cobaltsulfat enthält, kationische Teilchen an die Metallschicht 21 zu binden. Die an der Oberfläche der Metallschicht 21 anhaftenden kationischen Teilchen erhöhen die Oberflächenrauhigkeit der Metallschicht und schwärzen die Oberfläche der Metallschicht 21. Die kationischen Teilchen können Kupferteilchen oder Kupferlegierungsteilchen sein. Kupfer-Cobalt-Legierungsteilchen sind bevorzugt.
In dieser Beschreibung umfasst die Schwärzungsbehandlung ein Aufrauhen und Schwärzen. Vorzugsweise ist eine bevorzugte Schwärzungsdichte 0,6 oder mehr. Die Schwärzungsdichte wird unter Verwendung des COLOR CONTROL SYSTEM GRETAG SPM100-11^® (Kimoto Co.) gemessen. Die Messung der Schwärzungsdichte eines Prüfkörpers nutzt einen Winkel des Betrachtungsfelds von 10°, eine Lichtquelle D50 und eine Beleuchtung Typ T, die in den ANSI-Standards definiert sind. Die Schwärzungsdichte des Prüfkörpers wird nach der Weißkalibrierung gemessen. Vorzugsweise beträgt das Reflexionsvermögen der mit der Schwärzungsbehandlung verarbeiteten Oberfläche 5% oder weniger. Das Reflexionsvermögen wird unter Verwendung eines Trübungsmessgeräts HM150^® (Murakami Sikisai) mit einem in JIS K 7105 spezifizierten Verfahren gemessen.
Legierungsteilchen
Die kationischen Teilchen können Kupferteilchen oder Kupferlegierungsteilchen sein. Vorzugsweise sind die kationischen Teilchen Kupfer-Cobalt-Legierungsteilchen. Kupfer-Cobalt-Legierungsteilchen verbessern den Schwärzungsgrad beträchtlich und absorbieren sichtbares Licht zufriedenstellend. Die optischen Eigenschaften, die den Verbesserungseffekt des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung bezüglich der Bildsichtbarkeit repräsentieren, werden durch das Farbsystem "L*, a*, b*, ΔE*" ausgedrückt, das in JIS Z8729 spezifiziert ist. Die leitfähige Struktur 109 wird weniger sichtbar, wenn die Absolutwerte von a* und b* kleiner sind. Folglich wird der Kontrast in Bildern verstärkt und die Sichtbarkeit von Bildern wird verbessert. Der Effekt der Verminderung der Werte von a* und b* der Kupfer-Cobalt-Legierungsteilchen ist verglichen mit dem von Kupferteilchen hoch. Die Kupfer-Cobalt-Legierungsteilchen können die Werte von a* und b* auf fast Null vermindern.
Vorzugsweise liegt die durchschnittliche Teilchengröße der Kupfer-Cobalt-Legierungsteilchen im Bereich von 0,1 bis 1 μm. Kupfer-Cobalt-Legierungsteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße, die über der Obergrenze des bevorzugten Bereichs liegt, vermindern die Dicke der Metallschicht 21 übermäßig und folglich ist es möglich, dass die Kupferfolie beim Laminieren der Kupferfolie auf die Basis 11 zerreißt und die Oberfläche der Metallschicht 21 einen Mangel an Feinheit und ein unebenes Aussehen aufweist, da die Teilchen nicht kompakt ausgebildet werden. Kupfer-Cobalt-Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße unter der Untergrenze des Bereichs weisen keinen Aufrauhungseffekt auf und somit ist die Sichtbarkeit von Bildern nicht zufriedenstellend.
Rostschutzschicht
Die Rostschutzschicht 25A und/oder die Rostschutzschicht 25B ist bzw. sind mindestens auf den geschwärzten Schichten 23A und 23B ausgebildet, die durch Schwärzen der Metallschicht 21 gebildet wird, um ein Rosten der Metallschicht 21 und/oder der geschwärzten Schichten und ein Ablösen und Verformen der geschwärzten Schichten zu verhindern. Die Rostschutzschichten 25A und 25B können Schichten von Oxiden von Nickel und/oder Zink und/oder Kupfer oder Schichten sein, die durch eine Chromatbehandlung erhalten werden. Die Schichten von Oxiden von Nickel und/oder Zink und/oder Kupfer können mit einem bekannten Plattierungsverfahren gebildet werden. Die Dicke der Schichten von Oxiden von Nickel und/oder Zink und/oder Kupfer liegt im Bereich von etwa 0,001 bis etwa 1 um, vorzugsweise im Bereich von 0,001 bis 0,1 μm.
Chromatbehandlung
Bei der Chromatbehandlung wird ein Werkstück mit einer Chromatierungslösung behandelt. Die Chromatierungslösung kann auf das Werkstück mit einem Walzenbeschichtungsverfahren, einem Vorhangbeschichtungsverfahren oder einem Quetschbeschichtungsverfahren aufgebracht werden. Das Werkstück kann mit der Chromatierungslösung durch ein Tauchverfahren benetzt werden. Das durch die Chromatbehandlung behandelte Werkstück wird ohne Spülen getrocknet. Ein Beschichtungsverfahren, wie z. B. ein Walzenbeschichtungsverfahren, ist bevorzugt, wenn nur eine der Oberflächen des Werkstücks durch die Chromatbehandlung behandelt werden soll. Ein Tauchverfahren ist bevorzugt, wenn beide Oberflächen des Werkstücks durch die Chromatbehandlung behandelt werden sollen. Gewöhnlich ist die Chromatierungslösung eine CrO₂-Lösung, die eine CrO₂-Konzentration von 3 g/Liter aufweist. Es kann eine Chromatierungslösung verwendet werden, die durch Zugeben einer Oxycarbonsäureverbindung zu einer Chromsäureanhydridlösung zum Reduzieren eines Teils des sechswertigen Chroms zu dreiwertigem Chrom erhalten wird. Die Oberfläche der Werkstücke, die durch die Chromatbehandlung behandelt worden sind, ist mit einer Farbe in einer Farbkategorie gefärbt, die hellgelb und gelblich-braun umfasst, und zwar abhängig von der Menge des abgeschiedenen sechswertigen Chroms. Da dreiwertiges Chrom farblos ist, weist ein Film, der durch die Chromatbehandlung gebildet worden ist, eine in der Praxis akzeptable Transparenz auf, wenn das Verhältnis zwischen den jeweiligen Mengen an dreiwertigem Chrom und sechswertigem Chrom geeignet eingestellt wird. Geeignete Oxycarbonsäureverbindungen sind Weinsäure, Malonsäure, Zitronensäure, Milchsäure, Glykolsäure, Glycerinsäure, Tropasäure, Benzilsäure und Hydroxyvaleriansäure. Diese Chemikalien können einzeln oder in einer Kombination verwendet werden. Da die verschiedenen Verbindungen verschiedene reduzierende Effekte aufweisen, muss die Menge der der Chromsäureanhydridlösung zugesetzten Verbindung gemäß der Reduktionsrate von sechswertigem Chrom zu dreiwertigem Chrom bestimmt werden.
Insbesondere sind geeignete Chromatierungsmittel z. B. ALSURF 100^®, das von Nippon Paint Co. erhältlich ist, und PM-284^®, das von Nippon Parkerizing Co. erhältlich ist. Die Chromatbehandlung ist insbesondere dahingehend effektiv, den Effekt der Schwärzungsbehandlung zu verstärken.
Die geschwärzten Schichten 23A und 23B können mindestens auf der Betrachtungsseite gebildet werden und die Rostschutzschichten 25A und 25B können mindestens auf der Seite der Basis 11 gebildet werden. Der Kontrast wird verbessert, so dass die Sichtbarkeit angezeigter Bilder verbessert wird. Die geschwärzten Schichten 23A und 23B und die Rostschutzschichten 25A und 25B können auf der Seite der Anzeige gebildet werden. Folglich kann Streulicht, das von der Anzeige emittiert wird, abgeschirmt werden, wodurch die Sichtbarkeit von Bildern verbessert wird.
Anschließend wird die transparente Basis 11 mit der Haftmittelschicht 13 an die Rostschutzschicht 25A gebunden.
Basis
Die Basis 11 kann aus einem beliebigen Material von verschiedenen Materialien ausgebildet sein, mit der Maßgabe, dass die Materialien die gewünschte Transparenz, die gewünschten Isoliereigenschaften, die gewünschte Wärmebeständigkeit und die gewünschte mechanische Festigkeit aufweisen. Geeignete Materialien zur Bildung der Basis 11 sind z. B. Polyesterharze, einschließlich Polyethylenterephthalatharze, Polybutylenterephthalatharze, Polyethylen naphthalatharze, Polyethylenterephthalat-Isophthalat-Copolymere, Terephthalat-Cyclohexandimethanol-Ethylenglykol-Copolymere und Polyethylenterephthalat/Polyethylennaphthalatharze zur Coextrusion, Polyamidharze einschließlich Nylon 6, Nylon 66 und Nylon 610, Polyolefinharze, einschließlich Polypropylenharze und Poly(methylpenten)harze, Vinylharze einschließlich Polyvinylchloridharze, Acrylharze, einschließlich Polyacrylatharze, Polymethacrylatharze und Poly(methylmethacrylat)harze, Imidharze, einschließlich Polyimidharze, Polyamidimidharze und Poly(etherimid)harze, technische Kunststoffe, einschließlich Polyarylatharze, Polysulfonharze, Poly(ethersulfon)harze, Polyphenylenetherharze, Polyphenylensulfidharze (PPS's), Polyaramidharze, Poly(etherketon)harze, Polyethernitrilharze, Poly(etheretherketon)harze und Polyethersulfidharze, sowie Styrolharze, einschließlich Polycarbonatharze und Polystyrolharze.
Die Basis 11 kann aus einem Copolymer ausgebildet sein, das einige der vorstehend genannten Harze als Hauptkomponenten, ein Gemisch einiger der vorstehend genannten Harze oder eine Legierung einiger der vorstehend genannten Harze enthält. Die Basis 11 kann ein laminiertes Blatt sein. Obwohl die Basis 11 entweder ein orientierter Film oder ein unorientierter Film sein kann, ist es im Hinblick auf die mechanische Festigkeit bevorzugt, dass die Basis 11 ein uniaxial orientierter Film oder ein biaxial orientierter Film ist. Die Dicke der Basis 11 liegt im Bereich von etwa 12 bis etwa 1000 μm, vorzugsweise im Bereich von 50 bis 700 μm. Die am meisten bevorzugte Dicke der Basis 11 liegt im Bereich von 100 bis 500 um. Wenn die Basis 11 übermäßig dünn ist, weist die Basis 11 eine unzureichende mechanische Festigkeit und ein Verziehen oder Ausbauchungen auf. Wenn die Basis 11 übermäßig dick ist, weist die Basis 11 eine zu hohe Qualität auf und ist in unnötiger Weise teuer.
Die Basis 11 ist ein Film, ein Blatt oder eine Platte mit mindestens einer Schicht aus einem dieser Harze. In dieser Beschreibung werden ein Film, ein Blatt und eine Platte als "Film" bezeichnet. Polyesterfilme, wie z. B. Polyethylenterephthalatfilme und Polyethylennaphthalatfilme sind geeignete Filme für die Basis 11, da Polyesterfilme bezüglich der Transparenz und der Wärmebeständigkeit zufriedenstellend und billig sind. Polyethylenterephthalatfilme sind am besten geeignet. Obwohl Filme mit einer höheren Transparenz mehr bevorzugt sind, sind Filme mit einer Transparenz von 80% oder mehr akzeptabel.
Die Oberfläche der Basis 11 kann durch eine Oberflächenbehandlung verändert werden, um die Oberfläche für die Haftmittelschicht 13 empfänglich zu machen. Die Oberflächenbehandlung kann eine Koronaentladungsbehandlung, eine Plasmabehandlung, eine Ozonbehandlung, eine Flammenbehandlung, eine Beschichtung mit einem Primer, d. h. einem Haftvermittler, einem Haftförderungsmittel oder einem Haftmittelaufnahme-verbessernden Mittel, ein Vorwärmen, eine Staubentfernungsbehandlung, eine Abscheidungsbehandlung oder eine Alkalibehandlung sein. Gegebenenfalls kann der Harzfilm Zusätze wie z. B. einen Füllstoff, einen Weichmacher und ein Antistatikmittel enthalten.
Laminierverfahren
Die Haftmittelschicht 13 wird auf einer der Oberflächen der leitfähigen Struktur 109 ausgebildet ist, die Haftmittelschicht 13 wird gegebenenfalls getrocknet und die Basis 11 wird gegen die Oberfläche der leitfähigen Struktur 109, die mit der Haftmittelschicht 13 beschichtet ist, heißgepresst oder kaltgepresst, um die Basis 11 mit der Haftmittelschicht 13 an die leitfähige Struktur 109 zu binden. Gegebenenfalls kann die Anordnung aus der Basis 11 und der leitfähigen Struktur 109 bei einer Temperatur im Bereich von 30°C bis 80°C einer Alterung unterworfen werden. Wenn die Basis 11 oder die äußerste Schicht der laminierten Basis 11 aus einem wärmehaftenden Harz, wie z. B. einem Ionomer, einem Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, einem Ethylen-Acrylsäure-Copolymer oder einem Ethylen-Acrylat-Copolymer, ausgebildet ist, kann die Basis 11 einfach durch Heißpressen an die leitfähige Struktur 109 gebunden werden.
Haftmittel
Die Haftmittelschicht 13 kann aus einem beliebigen geeigneten Harz gebildet werden, wie z. B. einem Acrylharz, einem Polyesterharz, einem Urethanharz, einem Epoxyharz oder einem Polyvinylchlorid-Acetatharz. Eine Trockenlaminierung unter Verwendung eines hitzehärtenden Harzes, das ein zufriedenstellendes Verarbeitungsvermögen aufweist und gegen die färbenden und zersetzenden Effekte eines Ätzmittels beständig ist, ist bevorzugt. Ein durch ionisierende Strahlung härtbares Harz, das mit ionisierender Strahlung gehärtet werden kann, wie z. B. mit UV-Strahlung oder Elektronenstrahlen, ist bevorzugt. Geeignete, durch ionisierende Strahlung härtbare Harze sind z. B. Vorpolymere (oder Oligomere), einschließlich Polyester(meth)acrylatharze, Urethan(meth)acrylatharze und Epoxy(meth)acrylatharze, Monomere, einschließlich Trimethylolpropantrimethacrylatharze und Dipentaerythrithexamethacrylatharze und Gemische einiger dieser Harze. In dieser Beschreibung bezeichnet "(Meth)acrylat" Acrylat oder Methacrylat.
Trockenlaminierung
Durch ein Trockenlaminierverfahren zum Laminieren von zwei Filmen werden durch Aufbringen einer Haftmittellösung, die durch Lösen eines Haftmittels in einem Lösungsmittel herge stellt wird, auf die Filme, und Trocknen der Haftmittellösung, Haftmittelschichten auf den Filmen gebildet, die Filme werden zur Bildung eines laminierten Films laminiert, und der laminierte Film wird bei einer Temperatur im Bereich von 30°C bis 120°C für mehrere Stunden bis mehrere Tage einer Alterung unterworfen, um das Haftmittel zu härten. Es kann ein lösungsmittelfreies Laminierverfahren eingesetzt werden, das durch Verbessern des Trockenlaminierverfahrens entwickelt worden ist. Durch das lösungsmittelfreie Laminierverfahren wird anstelle der Haftmittellösung ein Haftmittel auf den Filmen ausgebreitet, das Haftmittel wird getrocknet, die Filme werden zu einem laminierten Film laminiert und die laminierte Struktur wird bei einer Temperatur im Bereich von 30°C bis 120°C für mehrere Stunden bis mehrere Tage einer Alterung unterworfen, um das Haftmittel zu härten, so dass die Filme aneinander gebunden werden.
Ein Haftmittel, das für das Trockenlaminierverfahren oder das lösungsmittelfreie Laminierverfahren geeignet ist, ist ein hitzehärtendes Haftmittel oder ein durch ionisierende Strahlung härtbares Haftmittel, das mit ionisierender Strahlung, wie z. B. UV-Strahlung oder Elektronenstrahlen gehärtet werden kann. Geeignete hitzehärtende Haftmittel sind Zweikomponenten-Haftmittel, wie z. B. Urethanhaftmittel, einschließlich Polyester-Urethan-Haftmittel, Polyether-Urethan-Haftmittel und Acryl-Urethan-Haftmittel, Acrylhaftmittel, Polyesterhaftmittel, Polyamidhaftmittel, Polyvinylacetathaftmittel, Epoxyhaftmittel und Kautschukhaftmittel. Zweikomponenten-Urethanhaftmittel sind bevorzugt.
Ein geeignetes Zweikomponenten-Urethanhaftmittel ist z. B. ein aromatisches Polyisocyanat wie z. B. Toluylendiisocyanat, Diphenylmethandiisocyanat oder Polymethylenpolyphenylenpolyisocyanat, oder ein Zweikomponenten-Urethanharz, das durch Umsetzen eines polyfunktionellen Isocyanats, d. h. eines aliphatischen oder alicyclischen polyfunktionellen Isocyanats, wie z. B. Hexamethylendiisocyanat, Xylylendiisocyanat oder Isophorondiisocyanat, mit einer Verbindung mit endständigen Hydroxylgruppen, wie z. B. einem Polyetherpolyol, einem Polyesterpolyol oder einem Polyacrylatpolyol, erhalten wird.
Ein bevorzugtes Haftmittel wird durch Mischen eines Polyesterpolyurethanharzes, das durch ein Styrol-Maleinsäure-Copolymer denaturiert ist, das gegen die färbenden und zersetzenden Effekte eines Ätzmittels beständig ist, mit einem aliphatischen Polyisocyanatharz erhalten.
In dem Trockenlaminierverfahren wird eine Haftmittelzusammensetzung, welche die vorstehend genannten Materialien als Hauptkomponenten enthält, in einem organischen Lösungsmittel gelöst oder dispergiert, um eine Haftmittelflüssigkeit zu erzeugen, ein Film wird mit einem Film der Haftmittelflüssigkeit durch ein Beschichtungsverfahren, wie z. B. ein Walzenbeschichtungsverfahren, ein Umkehrwalzenbeschichtungsverfahren, ein Tiefdruckwalzenbeschichtungsverfahren, ein Tiefdruckumkehrwalzenbeschichtungsverfahren, ein Tiefdruck-Offsetbeschichtungsverfahren, ein Kiss-Coating-Verfahren, ein Wire-Bar-Beschichtungsverfahren, ein Komma-Beschichtungsverfahren, ein Rakelbeschichtungsverfahren, ein Tauchbeschichtungsverfahren, ein Flutbeschichtungsverfahren oder ein Sprühbeschichtungsverfahren aufgebracht, und der Film der Haftmittelflüssigkeit wird getrocknet, um das Lösungsmittel zu entfernen. Ein Walzenbeschichtungsverfahren oder ein Umkehrwalzenbeschichtungsverfahren ist bevorzugt.
Die Dicke der trockenen Haftmittelschicht 13 liegt im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 20 μm, vorzugsweise im Bereich von 1 bis 10 μm. Die Basis 11 wird sofort nach der Bildung der Haftmittelschicht 13 an die leitfähige Struktur 109 laminiert und die so gebildete laminierte Struktur wird mehrere Stunden bis mehrere Tage einer Alterung bei einer Temperatur im Bereich von 30°C bis 120°C unterworfen, um die Haftmittelschicht 13 zu härten, so dass die Basis 11 und die laminierte leitfähige Struktur 109 aneinander gebunden werden. Die Haftmittelschicht 13 kann entweder auf der Basis 11 oder der laminierten leitfähigen Struktur 109 gebildet werden. Vorzugsweise wird die Haftmittelschicht 13 auf einer Kupferfolie gebildet, so dass sie die aufgerauhte Oberfläche der Kupferfolie vollständig bedeckt, um eine Bildung von Blasen in der laminierten Struktur zu verhindern.
Obwohl das lösungsmittelfreie Laminierverfahren und das Trockenlaminierverfahren im Wesentlichen gleich sind, nutzt das lösungsmittelfreie Laminierverfahren die Haftmittelzusammensetzung direkt ohne Lösen oder Dispergieren der Haftmittelzusammensetzung in einem Lösungsmittel. Gegebenenfalls wird die Haftmittelzusammensetzung erhitzt, um die Viskosität der Haftmittelzusammensetzung zu vermindern.
Haftmittel
Das Haftmittel kann ein bekanntes druckempfindliches Haftmittel sein. Bezüglich des Haftmittels bestehen keine speziellen Beschränkungen. Das Haftmittel kann eines von beliebigen geeigneten Harzen sein. Geeignete Haftmittel sind Naturkautschuk, synthetische Kautschuke, einschließlich Butylkautschuke, Polyisoprenkautschuke, Polyisobutylenkautschuke, Polychloroprenkautschuke und Styrol-Butadien-Copolymere, Silikonharze, einschließlich Dimethylpolysiloxanharze, Acrylharze, Vinylacetatharze, einschließlich Polyvinylacetatharze und Ethylen-Vinylacetat-Copolymere, Urethanharze, Acrylnitrilharze, Kohlenwasserstoffhar ze, Alkylphenolharze und Kolophoniumharze, einschließlich Kolophonium, Kolophoniumtriglyceridharze und hydriertes Kolophonium.
Kautschukhaftmittel
Effektive Kautschukhaftmittel sind Gemische aus einem oder mehreren Haftmittel(n), einschließlich Chloroprenkautschuk, Nitrilkautschuk, Acrylkautschuk, Styrol-Butadien-Kautschuk, Styrol-Isopren-Styrol-Kautschuk, Styrol-Butadien-Styrol-Kautschuk, Styrol-Ethylen-Butadien-Kautschuk, Butylkautschuk, Polyisobutylenkautschuk, Naturkautschuk und Polyisoprenkautschuk, und einem oder mehreren klebrigmachenden Mitteln, einschließlich Phenolharzen, modifizierten Phenolharzen, Ketonharzen, Alkydharzen, Kolophoniumharzen, Cumaronharzen, Styrolharzen, Erdölharzen und Vinylchloridharzen.
Die Kautschukhaftmittel sind den Acrylhaftmitteln bezüglich der chemischen Beständigkeit, der Quellbeständigkeit, der Wärmebeständigkeit, der Klebrigkeit und der Ablösefestigkeit überlegen. Daher werden sich Schichten, die mit dem Kautschuk-Haftmittel gebunden worden sind, nicht ablösen, und zwar selbst dann nicht, wenn sie Säure- oder Alkalilösungen ausgesetzt werden. Das Kautschukhaftmittel unterliegt in Säure- oder Alkalilösungen kaum einer Hydrolyse und behält dessen Haftmitteleigenschaften über einen langen Zeitraum.
Haftmittelschicht
Ein Latex, eine wässrige Dispersion oder eine organische Lösung eines oder mehrerer der vorstehend genannten Harze wird in einem Haftmittelfilm auf der Oberfläche einer der beiden Schichten, die aneinander gebunden werden sollen, mit einem bekannten Druckverfahren, wie z. B. mit einem Siebdruckverfahren oder einem Komma-Beschichtungsverfahren, oder einem bekannten Beschichtungsverfahren ausgebreitet, wobei der Haftmittelfilm gegebenenfalls getrocknet wird, und dann wird die andere Schicht gegen die erstgenannte Schicht gedrückt.
Die 5A und 5B sind eine Draufsicht bzw. eine Seitenansicht, die bei der Erläuterung eines Verfahrens zum Verarbeiten eines aufgerollten kontinuierlichen Films hilfreich sind.
Zur Bildung laminierter Strukturen wird eine Rolle des kontinuierlichen Films verwendet. In der 5 werden die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung 1 an vorgegebenen Intervallen auf dem von einer Rolle abgewickelten kontinuierlichen Film gebildet. Die 5B zeigt die leitfähige Struktur 109, die an die Basis 11 laminiert ist. Die leitfähige Struktur 109 wird durch Bilden der Rostschutzschicht 25B, der geschwärzten Schicht 23B, der Metallschicht 21, der geschwärzten Schicht 23A und der Rostschutzschichten 25A in dieser Reihenfolge auf dem von einer Rolle abgewickelten kontinuierlichen Film gebildet. Die Haftmittelschicht 13 wird auf der Rostschutzschicht 25A der leitfähigen Struktur 109 durch Ausbreiten eines Haftmittels in einem Haftmittelfilm auf der Oberfläche der Rostschutzschicht 25A und Trocknen des Haftmittelfilms hergestellt. Die leitfähige Struktur 109 wird durch Drücken der leitfähigen Struktur gegen die Basis 11 an die Basis 11 gebunden. Gegebenenfalls wird eine laminierte Struktur, die durch Aneinanderbinden der leitfähigen Struktur 109 und der Basis 11 gebildet worden ist, bei einer Temperatur im Bereich von 30°C bis 80°C mehrere Stunden bis mehrere Tage gealtert (gehärtet), und die laminierte Struktur wird auf einer Rolle 2 aufgewickelt.
Photolithographie
Gemäß der 8 wird ein Photolackfilm 109a mit einem vorgegebenen netzförmigen Muster auf der leitfähigen Struktur 109 der laminierten Struktur gebildet, Teile der leitfähigen Struktur 109, die nicht mit dem Photolackfilm 109a beschichtet sind, werden durch Ätzen entfernt und der Photolackfilm 109a wird entfernt, um eine netzförmige laminierte Struktur zu vervollständigen.
Maskierung
Die leitfähigen Strukturen 109 der kontinuierlichen laminierten Struktur, die durch Aneinanderbinden der Basis 11 und der leitfähigen Strukturen 109 erhalten und von einer Rolle abgewickelt wird, werden mittels Photolithographie zur Bildung netzförmiger leitfähiger Strukturen 109 verarbeitet. Die kontinuierliche laminierte Struktur wird zum Maskieren, Ätzen und zum Photolackentfernen verarbeitet, während die kontinuierliche laminierte Struktur gespannt gehalten und kontinuierlich oder diskontinuierlich zugeführt wird.
Durch die Maskierung kann z. B. der Photolackfilm 109a über der gesamten Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 der laminierten Struktur gebildet werden, der Photolackfilm 109a wird getrocknet, eine Maske mit einem vorgegebenen Muster wird auf den Photolackfilm 109a aufgebracht, und der Photolackfilm 109a wird durch die Maske in dem vorgegebenen Linienmuster, das Maschen definiert, belichtet. Wenn der Photolack, der den Photolackfilm 109a bildet, ein Negativ-Photolackfilm ist, d. h. ein Photolack, der gegen einen Entwickler beständig wird, wenn er belichtet wird, wird das netzförmige Muster so gebildet, dass Teile der leitfähigen Struktur 109, die den Öffnungen entsprechen, abgedeckt werden, und Teile der leitfähigen Struktur 109, die den Linien entsprechen, belichtet werden. Wenn der Photolack, der den Photolackfilm 109a bildet, ein Positiv-Photolack ist, d.h. ein Photolack, der in einem Entwickler löslich wird, wird das Netzmuster so gebildet, dass Teile der leitfähigen Struktur 109, die den Linien entsprechen, abgedeckt werden, und Teile der leitfähigen Struktur 109, die den Öffnungen entsprechen, belichtet werden. Zum Belichten wird Licht verwendet, das von einer Quecksilberdampflampe emittiert wird. Der belichtete Photolackfilm 109a wird entwickelt, einem Härtungsverfahren und einem Einbrennverfahren unterworfen.
Der Photolackfilm 109a wird auf der Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 durch Aufbringen des Photolacks, wie z. B. Casein, eines PVA oder Gelatine, auf die Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 durch ein Tauchverfahren, ein Vorhangbeschichtungsverfahren oder ein Flutbeschichtungsverfahren gebildet, während die laminierte Struktur, die durch Laminieren der Basis 11 und der leitfähigen Strukturen 109 gebildet worden ist, von einer Rolle abgewickelt und kontinuierlich oder diskontinuierlich zugeführt wird. Der Photolackfilm 109a kann anstelle des Aufbringens des flüssigen Photolacks auf die leitfähige Struktur 109 durch Binden eines trockenen Photolackfilms an die leitfähige Struktur 109 gebildet werden. Die Einbrenntemperatur liegt im Bereich von 200°C bis 300°C, wenn ein Caseinphotolack verwendet wird. Es ist bevorzugt, die laminierte Struktur bei der niedrigsten möglichen Temperatur einzubrennen, um ein Verziehen der laminierten Struktur zu verhindern.
Ätzverfahren
Der Photolackfilm 109a wird nach dem Maskieren des Photolackfilms mit der Maske geätzt. Für ein kontinuierliches Ätzverfahren sind eine Eisen(III)-chloridlösung und eine Kupfer(II)chloridlösung bevorzugt, die einfach umgewälzt werden können. Im Wesentlichen ist das Ätzverfahren einem Ätzverfahren unter Verwendung eines Abdeckmaskenbildungssystems zum Ätzen eines kontinuierlichen dünnen Stahlblechs mit einer Dicke im Bereich von 20 bis 80 μm zur Bildung von Abdeckmasken für CRT's für Farbfernsehgeräte ähnlich. Das Ätzverfahren kann mit einem vorhandenen Abdeckmaskenbildungssystem durchgeführt werden und eine Reihe von Schritten ausgehend von einem Maskierungsschritt bis zu einem Ätzverfahren kann sehr effektiv kontinuierlich durchgeführt werden. Die laminierte Struktur wird mit Wasser gewaschen, der Photolackfilm wird mit einer Alkalilösung entfernt, die laminierte Struktur wird erneut gewaschen und dann wird die laminierte Struktur getrocknet.
Effekt zur Verhinderung einer Färbung
Ein Ätzmittel wird auf die gesamte Fläche der laminierten Struktur gesprüht und alle Schichten, einschließlich der Metallschicht 21, werden der korrodierenden Wirkung des Ätzmittels ausgesetzt. Nachdem die Öffnungen 105 gebildet worden sind, wird die Haftmittelschicht 13 dem Ätzmittel ausgesetzt und somit ist es möglich, dass die Haftmittelschicht 13 durch das Ätzmittel gefärbt wird. Wenn die Haftmittelschicht 13 gefärbt ist, nehmen L*, a* und b* des Farbtons gemäß dem Farbsystem "L*, a*, b*, ΔE*", das in JIS Z8729 spezifiziert ist, zu und verschlechtern die Sichtbarkeit von Bildern.
In der vorliegenden Erfindung wird die Rostschutzschicht 25A auf der Seite der Basis 11 in den Öffnungen 105 sowie auf den Linien 107 belassen, um die Haftmittelschicht 13 durch die Rostschutzschicht 25A vor der korrodierenden Wirkung des Ätzmittels zu schützen. Folglich wird die Haftmittelschicht 13 nicht gefärbt und somit wird die Sichtbarkeit von Bildern nicht verschlechtert. Die Haftung der leitfähigen Struktur 109 an der Einebnungsschicht 29 wird nicht vermindert.
Effekt zur Verhinderung eines Ablösens
Es ist möglich, dass sich die Haftmittelschicht 13 aufgrund der alkalischen Lösung ablöst, wenn die alkalische Lösung zur Entfernung des Photolackfilms 109a nach dem Ätzen verwendet wird. Da Teile der Rostschutzschicht 25A in den Öffnungen 105 des netzförmigen Musters verbleiben, wird die Haftmittelschicht 13 durch die Rostschutzschicht 25A vor dem negativen Effekt der alkalischen Photolackentfernungslösung geschützt.
Effekt zur Verhinderung einer Kontamination
Gewöhnlich ist die Haftmittelschicht 13 mit Eisen und Natrium verunreinigt, die in dem Ätzmittel enthalten sind. Die Rostschutzschicht 25A schützt die Haftmittelschicht 13 vor einer Verunreinigung mit dem Ätzmittel. Die Oberfläche des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 mit der Haftmittelschicht 13, die nicht mit Eisen und Natrium kontaminiert ist, weist keine Benetzung, die manchmal vorkommt, wenn das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 vor einer Anzeige in einer heißen, feuchten Umgebung angeordnet wird, sowie ein hervorragendes Aussehen auf. Obwohl der Grund dafür, warum das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 solche Eigenschaften aufweist, nicht genau bekannt ist, wird angenommen, dass die Rostschutzschicht 25A, die ein Metalloxid als Hauptkomponente enthält, eine hohe Oberflächenspannung und eine hohe Benetzbarkeit aufweist. Die Bildung der Rostschutzschicht 25A auch in den Öffnungen 105a stellt spezielle Funktionen und Effekte bereit.
Netzstruktur
Die Netzstruktur 103 weist die Linien 107 auf, welche die Öffnungen 105 definieren. Bezüglich der Form der Öffnungen 105 gibt es keine speziellen Beschränkungen. Die Öffnungen 105 können eine dreieckige Form, wie z. B. die Form eines gleichseitigen Dreiecks oder eines gleichschenkligen Dreiecks, eine viereckige Form, wie z. B. die Form eines Quadrats, eines Rechtecks, einer Raute oder eines Trapezes, eine polygonale Form, wie z. B. die Form eines Fünfecks, eines Sechsecks oder eines Achtecks, eine runde Form oder eine elliptische Form aufweisen. Die Öffnungen 105 bilden ein Netz.
Die Breite W der geraden Teile der Linien 107 der netzförmigen Struktur 103 liegt innerhalb von C (1 ± 30 %), wobei C ein vorgegebener Wert ist, und der Krümmungsradius einer Seitenfläche, die sich zwischen der oberen Seite und der unteren Seite einer Erhebung in einem Schnitt der Linien 107 in einer Ebene senkrecht zu der transparenten Basis 11 erstreckt, d.h. der Seitenfläche, welche die Öffnungen 105 umgibt, liegt im Bereich des 1,5- bis 3,0-fachen der Dicke der Metallschicht, und zwar im Hinblick auf das Verhältnis der Öffnungsfläche, die Unsichtbarkeit des Netzes und die Sichtbarkeit des Bilds. Vorzugsweise liegt die Breite W der Linien 107 der Netzstruktur 103 zwischen 5 und 25 μm und die Abstände zwischen den Linien 107 zwischen 150 und 500 μm. Die Breite eines peripheren Teils der Netzstruktur 103 kann zwischen 1 bis 50 Maschen liegen, oder Linien 107 in einem peripheren Teil mit einer Breite zwischen 0,15 und 15 mm können eine Breite außerhalb des vorstehend genannten Bereichs von C (1 ± 30 %) aufweisen.
Im Allgemeinen weist ein Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung für einen großen Plasmabildschirm tausende von sich schneidenden geraden Linien auf. Die Linien 107 werden derart ausgebildet, dass deren Breiten innerhalb eines gewünschten Breitenbereichs verteilt sind und der Radius der Seitenfläche einer Erhebung, die sich zwischen der oberen und der unteren Seite eines Schnitts in einer Ebene senkrecht zu der transparenten Basis 11 erstreckt, wird eingestellt. Das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1, das diese Bedingungen erfüllt, weist ein elektromagnetisches Abschirmungsvermögen, eine geeignete Transparenz, einheitlich angeordnete Maschen, wenige schwarze und weiße Punktfehler und lineare Fehler, eine Oberfläche, die nicht blendet oder welche die Reflexion von externem Licht unterdrückt, auf, und ermöglicht das Betrachten von Bildern mit einer hervorragenden Sichtbarkeit.
Der Bereich der Verteilung der Breiten der Linien 107, die z. B. eine Nennlinienbreite von 14 μm aufweisen, beträgt 14 μm, d. h. zwischen 9,8 und 18,2 μm. Wenn die Breiten der Linien 107 innerhalb dieses Bereichs liegen, bilden die Linien 107 keine Maschen mit einer unregelmäßigen Dichte und keine unerwünschten schwarzen und/oder weißen Punktfehler und lineare Fehler. Wenn die Breiten der Linien 107 in einem übermäßig großen Breitenbereich verteilt sind, werden die Maschen in einer unregelmäßigen Maschendichte gebildet. Teile des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung, bei denen die Linien 107 eine übermäßig große Breite aufweisen, bilden unerwünschte schwarze Punktfehler, und Teile des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung, bei denen die Linien 107 eine übermäßig geringe Breite aufweisen, bilden unerwünschte weiße Punktfehler. Weiße und/oder schwarze Punktfehler führen beim Betrachter zu einem sehr starken Eindruck einer Fehlerhaftigkeit.
Die laminierte Struktur 103 des erfindungsgemäßen Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 wird durch ein kontinuierliches photolithographisches Verfahren ausgebildet und weist Linien mit Breiten innerhalb des vorgegebenen Breitenbereichs auf. Daher werden die Maschen der Netzstruktur 103 nicht mit einer unregelmäßigen Maschendichte ausgebildet und das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 weist ein zufriedenstellendes elektromagnetisches Abschirmungsvermögen und eine geeignete Transparenz auf. Die unregelmäßige Maschendichte, die schwarzen und/oder weißen Punkte und die linearen Fehler werden gebildet, wenn ein Sprühnebel des Photolacks an Teilen haftet, die von Teilen verschieden sind, die mit dem Photolack beschichtet werden sollen. Solche Probleme treten bei dem kontinuierlichen Photolithographieverfahren kaum auf.
Ein peripherer Teil, der an den Umfang der Netzstruktur 103 angrenzt, kann von dem Teil ausgeschlossen werden, für den die Breite W der Linien 107 eingestellt wird. D. h., der Erdungsrahmen 101, der aus der Metallschicht 21 ausgebildet ist und die Netzstruktur 103 umgibt, weist keine Linien 107 auf und in manchen Fällen sind die Endteile der Linien 107 in dem peripheren Teil in Richtung des Erdungsrahmens 101 verbreitert. Die Breite des peripheren Teils der Netzstruktur 103 entspricht zwischen 1 und 50 Maschen oder liegt zwischen 0,15 und 15 mm, und entspricht vorzugsweise zwischen 1 und 25 Maschen oder liegt zwischen 0,3 und 7,5 mm.
Ein geeigneter Photolack wird ausgewählt und die Bedingungen des Ätzverfahrens werden so eingestellt, dass die Linien 107 derart ausgebildet werden, dass der Krümmungsradius einer Seitenfläche, die sich zwischen der oberen Seite und der unteren Seite einer Erhebung in einem Schnitt der Linien 107 in einer Ebene senkrecht zu der transparenten Basis 11 erstreckt, im Bereich des 1,5- bis 3,0-fachen der Dicke der Metallschicht liegt, und dass die Breite W der Linien 107 der Netzstruktur 103 innerhalb des Bereichs von C (1 ± 30 %) liegt, wobei C ein vorgegebener Wert ist. Beispielsweise ist es bevorzugt, dass ein trockener Photolack oder ein flüssiger Photolack verwendet wird, dass ein Ätzmittel mit einem Baumé-Grad von 35° oder mehr verwendet wird, dass als Ätzmittel eine Eisen(III)-chlorid-Lösung oder eine Kupfer(II)-chlorid-Lösung, die auf 35°C oder mehr erwärmt worden ist, verwendet wird, dass das Ätzmittel mit einer Sprühgeschwindigkeit von 2000 ml/min oder mehr versprüht wird und dass eine Sprühdüse in einer vertikalen oder horizontalen Ebene hin- und herbewegt wird.
Der Krümmungsradius und die Linienbreite der Linien können einfach durch Ausbilden der Linien des Musters in einer Breite von mehr als der Linienbreite der Linien 107 zur Erhöhung der Menge der zu ätzenden Teile und Ätzen der laminierten Struktur 109 mit einer niedrigen Ätzgeschwindigkeit eingestellt werden.
Der Krümmungsradius einer Seitenfläche, die sich zwischen der oberen und der unteren Seite einer Erhebung erstreckt, wird aus den Längen der Seiten einer Elektronenmikrographie der Linie 107 in einem Prüfkörper, der durch Schneiden des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung in einer Ebene senkrecht zur transparenten Basis 11 mit einem Mikrotom zu einer Scheibe und Beschichten der Scheibe mit einer Platin-Palladium-Legierung durch Sputtern erhalten worden ist, bei 2000-facher Vergrößerung abgeschätzt. Der Schnitt der Erhebungen, die durch das Ätzen gebildet worden sind, weist nicht notwendigerweise eine richtige Kreisform auf. Die Linie, welche die Seitenfläche der Erhebung darstellt, kann eine Linie sein, die dem Umfang einer im Wesentlichen kreisförmigen Form oder einer geneigten Seite eines Trapezes ähnlich ist.
Es ist bevorzugt, dass der Krümmungsradius eines Liniensegments, das sich zwischen den jeweiligen rechten Enden der oberen und der unteren Seite erstreckt, oder eines Liniensegments, das sich zwischen den jeweiligen linken Enden der oberen und der unteren Seite erstreckt, zwischen dem 1,5- und dem 3,0-fachen der Dicke der Metallschicht liegt. Der Krümmungsradius muss nicht notwendigenweise feststehend sein und kann variiert werden, mit der Maßgabe, dass der Krümmungsradius im Bereich des 1,5- bis 3,0-fachen der Dicke der Metallschicht liegt.
Obwohl die in der 1 gezeigten Linien 107 geneigte Linien sind, die zur unteren Seite des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung um 45° geneigt sind, ist der Winkel der Linien 107 bezogen auf die untere Seite nicht darauf beschränkt und kann unter Berücksichtigung der Lichtemissionseigenschaften der dazugehörigen Anzeige und der Anordnung der Pixel zur Verhinderung der Bildung eines Moirée selektiv festgelegt werden.
Einebnung
Die Linien 107 der Netzstruktur weisen eine Höhe auf, die der Dicke der Metallschicht 21 entspricht und Teile der Metallschicht 21 werden entfernt, um die Öffnungen 105 zu bilden. Die Öffnungen 105 sind Vertiefungen, die von den Linien 107 umgeben sind. Folglich weist die leitfähige Struktur 109 eine unregelmäßige Oberfläche auf. Wenn ein Haftmittel (oder ein druckempfindliches Haftmittel) auf die unregelmäßige Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 durch das nachfolgende Verfahren aufgebracht wird, werden die Öffnungen 105 mit dem Haftmittel aufgefüllt. Wenn die leitfähige Struktur 109 unmittelbar nach der Bildung der Netzstruktur an der Oberfläche eines Elements angebracht wird, wie z. B. dem Schirm einer Anzeige, behindert die unregelmäßige Oberfläche mit den freiliegenden Vertiefungen den Vorgang des Aufbringens der leitfähigen Struktur 109 an dem Element, es ist möglich, dass in den Öffnungen 105 Blasen enthalten sind und dass die Grenzflächen zwischen den Blasen und dem Haftmittel Licht streuen, so dass die Trübung und die Weißfärbung zunehmen. Daher ist es bevorzugt, die Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 durch Auffüllen der Vertiefungen einzuebnen.
Die Vertiefungen werden zum Einebnen mit einem transparenten Harz gefüllt. In dem transparenten Harz sind Blasen enthalten, so dass die Transparenz vermindert wird, bis die Vertiefungen vollständig mit dem transparenten Harz gefüllt sind. Daher wird ein transparentes Harz, das mit einem Lösungsmittel verdünnt ist und eine niedrige Viskosität aufweist, auf die Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 als Harzfilm aufgebracht und der Harzfilm wird getrocknet, um die Einebnungsschicht 29 zu bilden, oder das Harz wird auf die Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 aufgebracht und das Harz wird entgast, um die Einebnungsschicht 29 zu bilden.
Die Einebnungsschicht 29 kann aus einem beliebigen geeigneten Harz gebildet werden, mit der Maßgabe, dass das Harz eine hohe Transparenz und ein ausreichendes Haftvermögen an dem Metall, das die Netzstruktur bildet, und an einem Haftmittel aufweist, das in dem nachfolgenden Verfahren verwendet wird. Wenn in der Oberfläche der Einebnungsschicht 29 Vorwölbungen oder Vertiefungen gebildet werden und die Oberfläche der Einebnungsschicht wellig ist, übt die Einebnungsschicht 29 einen unzureichenden Blasenbeseitigungseffekt aus, wenn ein Haftmittel auf die Oberfläche der Einebnungsschicht 29 aufgebracht und die Einebnungsschicht 29 an dem Halteelement 32 angebracht wird. Wenn die Oberfläche der Eineb nungsschicht 29 nicht ausreichend eben ist, werden ein Moirée, Interferenzfarbsäume und/oder Newton'sche Ringe gebildet, wenn das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung vor einer Anzeige angeordnet wird. Es ist bevorzugt, ein hitzehärtendes oder UV-härtbares Harz, das mit einem Lösungsmittel verdünnt worden ist und eine niedrige Viskosität aufweist, auf die leitfähige Struktur 109 aufzubringen, so dass die Vertiefungen, welche die Öffnungen 105 bilden, vollständig gefüllt werden und eine Harzschicht gebildet wird, das Lösungsmittel von der Harzschicht durch Trocknen zu entfernen, ein flaches Trennblatt auf die Oberfläche der Harzschicht aufzubringen, die Harzschicht durch Erhitzen oder Bestrahlen mit UV-Strahlung zu härten, und das Trennblatt von der gehärteten Harzschicht zu entfernen. Die ebene Oberfläche des Trennblatts wird auf die Einebnungsschicht 29 zur Bildung einer ebenen Oberfläche übertragen. Das Trennblatt ist z. B. ein biaxial orientierter Polyethylenterephthalatfilm, der mit einer Trennschicht aus einem Silikonharz beschichtet ist.
Die Einebnungsschicht 29 kann aus einem beliebigen geeigneten Harz ausgebildet sein, wie z. B. einem natürlichen Harz, einem synthetischen Harz, einem hitzehärtenden Harz oder einem mit ionisierender Strahlung härtbaren Harz. Im Hinblick auf die Dauerbeständigkeit, das Aufbringungsvermögen und die Einebnungseigenschaften sind geeignete Materialien zur Bildung der Einebnungsschicht 29 Vorpolymere oder Oligomere, einschließlich Urethan(meth)acrylatharze, Polyester(meth)acrylatharze und Epoxy(meth)acrylatharze, Monomere, einschließlich Trimethylolpropan(meth)acrylatharze, Dipentaerythrithexa(meth)acrylatharze und UV-härtbare Harze, die durch Mischen einiger dieser Vorpolymere und der Monomere erhalten werden.
Nahinfrarotabsorptionsmittel
Das Harz, das die Einebnungsschicht 29 bildet, enthält vorzugsweise ein Nahinfrarotabsorptionsmittel, das Nahinfrarotstrahlung in einem spezifischen Wellenband absorbieren kann. Die Einebnungsschicht 29, die das Nahinfrarotabsorptionsmittel enthält, absorbiert Nahinfrarotstrahlung in dem spezifischen Wellenband, um die durch die Anzeige abgestrahlte Nahinfrarotstrahlung abzuschirmen, so dass Vorrichtungen, die durch Infrarotstrahlung gesteuert werden, die von Fernbedienungen oder dergleichen abgegeben werden, aufgrund der Nahinfrarotstrahlung keine Fehlfunktion aufweisen. Das spezifische Wellenband der Wellenlängen von Nahinfrarotstrahlung liegt zwischen etwa 780 und etwa 1200 nm. Es ist besonders bevorzugt, 80% oder mehr der Nahinfrarotstrahlung mit Wellenlängen in einem Wellenband von 800 bis 1100 nm zu absorbieren. Es kann jegliches geeignete Nahinfrarotabsorptionsmittel verwendet werden. Ein geeignetes Nahinfrarotabsorptionsmittel ist z. B. ein Farbgebungsmaterial mit elektromagnetischen Peakabsorptionswellenlängen im Nahinfrarotwellen band, mit einer hohen Lichtdurchlässigkeit im sichtbaren Bereich und ohne spezifische elektromagnetische Peakabsorptionswellenlänge im sichtbaren Bereich. Geeignete Nahinfrarotabsorptionsmittel sind Phthalocyaninverbindungen, Immoniumverbindungen, Diimmoniumverbindungen und Dithiol-Metallkomplexverbindungen. Obwohl diese Nahinfrarotabsorptionsmittel einzeln verwendet werden können, ist es bevorzugt, ein Gemisch einiger dieser Nahinfrarotabsorptionsmittel zu verwenden. Beispielsweise wird ein Gemisch einer Diimmoniumverbindung und einer Phthalocyaninverbindung verwendet. Gewöhnlich enthält sichtbares Licht, das von einem PDP emittiert wird, eine große Menge an orangem Licht mit einem Spektrum, das dem Emissionsspektrum von Neonatomen entspricht. Daher ist es bevorzugt, dass die Einebnungsschicht 29 ein farbtonkorrigierendes Lichtabsorptionsmittel enthält, das einen Teil des sichtbaren Lichts mit Wellenlängen im Bereich von etwa 570 bis etwa 605 nm absorbiert. Farbgebungsmaterialien, die diese Anforderung erfüllen, umfassen Cyaninverbindungen, Phthalocyaninverbindungen, Naphthalocyaninverbindungen, Naphthochinonverbindungen, Anthrachinonverbindungen und Dithiolkomplexe. Dem Material, das die Einebnungsschicht 29 bildet, werden gegebenenfalls entweder das Nahinfrarotabsorptionsmittel oder das farbtonkorrigierende Lichtabsorptionsmittel oder sowohl das Nahinfrarotabsorptionsmittel als auch das farbtonkorrigierende Lichtabsorptionsmittel zugesetzt.
Nahinfrarot-absorbierende Schicht
Die lichtabsorbierenden Schichten 31A und 31B, die Nahinfrarotstrahlung absorbieren können, werden auf den Oberflächen der Basis 11 bzw. der Einebnungsschicht 29 gebildet, oder die lichtabsorbierende Schicht 31A und/oder 31B wird bzw. werden auf der Oberfläche der Basis 11 und/oder der Oberfläche der Einebnungsschicht 29 gebildet. Die lichtabsorbierende Schicht 31A wird auf der Oberfläche der Basis 11 gebildet und die lichtabsorbierende Schicht 31B wird auf der Oberfläche der Einebnungsschicht 29 gebildet, wie es in der 1 gezeigt ist. Die lichtabsorbierenden Schichten 31A und 31B können käufliche Nahinfrarotabsorbierende Filme sein, wie z. B. Film Nr. 2832, der von Toyobo erhältlich ist, die mit einem Haftmittel an die Basis 11 und die Einebnungsschicht 29 gebunden werden, oder es kann sich um Filme eines Bindemittels handeln, welches das vorstehend genannte Nahinfrarotabsorptionsmittel enthält. Geeignete Bindemittel umfassen Polyesterharze, Polyurethanharze, Acrylharze und hitzehärtende oder UV-härtbare Harze, welche die Reaktion von Epoxygruppen, Acrylatgruppen, Methacrylatgruppen oder Isocyanatgruppen nutzen.
Im Allgemeinen wird das erfindungsgemäße Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung mit einer Haftmittelschicht an das Halteelement 32 laminiert. Das Halteelement 32 ist ein transparentes Substrat (Schutzschicht oder Verstärkungsschicht), ein funktionelles Blatt mit einer Antireflexionsschicht, einer Hartbeschichtungsschicht, einer schmutzabweisenden Schicht und/oder einer Antiblendschicht oder der Schirm einer Anzeige. Das Halteelement 32 kann sich sowohl auf der Seite der Basis 11 als auch auf der Seite der leitfähigen Struktur 109 befinden. Halteelemente 32 können sich auf der Seite sowohl der Basis 11 als auch der leitfähigen Struktur 109 befinden. In der 7 ist das Halteelement 32 mit einer Haftmittelschicht 33 an die leitfähige Struktur 109 gebunden. Bei der Bildung der Haftmittelschicht 33 muss ein Haftmittel sorgfältig über der Oberfläche der leitfähigen Struktur 109 ausgebreitet werden, so dass Luft, welche die Öffnungen füllt, vollständig durch das Haftmittel ersetzt wird und Blasen B nicht in dem Haftmittel eingeschlossen werden, das die Öffnungen füllt. Das Einschließen der Blasen B in der Haftmittelschicht 33 kann durch Bilden der Einebnungsschicht 29 auf der leitfähigen Struktur 109 und Beschichten der Oberfläche der Einebnungsschicht 29 mit dem Haftmittel verhindert werden.
Antireflexionsschicht
Eine Antireflexionsschicht kann auf einer Oberfläche auf der Betrachtungsseite des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung ausgebildet sein. Die Antireflexionsschicht verhindert die Reflexion von sichtbarem Licht. Es gibt verschiedene käufliche Einzelschicht- und Mehrschicht-Antireflexionsfilme. Ein Mehrschicht-Antireflexionsfilm besteht aus abwechselnden Schichten mit hoher Beugung und niedriger Beugung. Geeignete Schichten mit hoher Beugung sind solche aus Nioboxid, Titanoxid, Zirkoniumoxid und ITO. Geeignete Schichten mit niedriger Beugung sind solche aus Siliziumoxid, Magnesiumfluorid und dergleichen. Einige Antireflexionsfilme weisen eine Schicht mit einer fein aufgerauhten Oberfläche auf, die externes Licht in einem diffusen Reflexionsmodus reflektiert.
Hartbeschichtungsschicht, schmutzabweisende Schicht, Antiblendschicht
Eine Hartbeschichtungschicht, eine schmutzabweisende Schicht und eine Antiblendschicht können auf der Antireflexionsschicht ausgebildet sein. Die Hartbeschichtungsschicht weist eine Härte von nicht weniger als eine Härte H auf, die mittels eines Bleistifthärtetests gemäß JIS K 5400 bestimmt wird. Die Hartbeschichtungsschicht wird dadurch gebildet, dass ein Film aus einem polyfunktionellen (Meth)acrylatharz, wie z. B. einem Polyester(meth)acrylatharz, einem Urethan(meth)acrylatharz oder einem Epoxy(meth)acrylatharz erhitzt oder mit ionisierender Strahlung bestrahlt wird. Die schmutzabweisende Schicht ist eine wasserabweisende und ölabweisende Beschichtung aus einer Siloxanverbindung oder einer fluorierten Alkylsilylverbindung. Die Antiblendschicht weist eine fein aufgerauhte Oberfläche auf, die externes Licht in einem diffusen Reflexionsmodus reflektieren kann.
Schneiden
Ein kontinuierliches Basisblatt, auf dem die Strukturen zur elektromagnetischen Abschirmung ausgebildet sind, wird von einer Rolle abgewickelt und das kontinuierliche Basisblatt wird geschnitten, um einzelne Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung 1 bereitzustellen. Eine Frontplatte für eine Anzeige wird durch Aufbringen des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 auf ein Halteelement, d. h. ein transparentes Substrat aus Glas oder einem Harz gebildet. Gegebenenfalls werden eine Antireflexionsschicht, eine Hartbeschichtungschicht, eine schmutzabweisende Schicht und/oder eine Antiblendschicht auf das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 laminiert. Zur Bildung einer Frontplatte für eine große Anzeige wird ein starres transparentes Substrat mit einer Dicke im Bereich von 1 bis 10 mm verwendet. Zur Bildung einer Frontplatte für eine kleine Anzeige, wie z. B. einer Buchstabenanzeige oder dergleichen, wird ein Harzfilm mit einer Dicke im Bereich von 0,01 bis 0,5 mm als transparentes Substrat verwendet. Folglich wird ein geeignetes transparentes Substrat selektiv gemäß der Größe und der Anwendung der Anzeige verwendet. Das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 kann direkt auf den Schirm einer Anzeige aufgebracht werden.
Direktes Aufbringen
Nachstehend wird das direkte Aufbringen des Blatts zur elektromagnetischen Abschirmung 1 auf den Schirm einer Anzeige beschrieben. Das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 wird auf den Schirm einer Anzeige aufgebracht, wobei die Netzmetallschicht auf die Betrachtungsseite gerichtet ist, und wobei mindestens eine geschwärzte Schicht auf der Metallschicht ausgebildet ist. Wenn das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 so auf der Anzeige aufgebracht worden ist, liegt der Erdungsrahmen 101 frei und kann einfach mit einer Erdung verbunden werden. Die Einebnungsschicht 29 ist nicht auf dem Erdungsrahmen 101 aufgebracht. Die sehr dünne Rostschutzschicht 25B und die sehr dünne geschwärzte Schicht 23B behindern das Erden des Erdungsrahmens 101 nicht. Da der Erdungsrahmen 101 durch das Schwärzungsverfahren verarbeitet worden ist und auf die Betrachtungsseite gerichtet ist, erfordert die Frontglasplatte keinen aufgedruckten schwarzen Rahmen, was das Verfahren vereinfacht und einen vorteilhaften Effekt bezüglich einer Kostenreduzierung hat.
Nachstehend werden Beispiele beschrieben.
Beispiel 1
Eine 10 μm dicke Elektrolytkupferfolie wurde als leitfähige Struktur 109 verwendet, die eine Metallschicht 21 umfasste. Geschwärzte Schichten 23A und 23B aus Co-Cu-Legierungsteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0,3 μm sowie chromatierte Schichten 25A und 25B wurden auf der Cu-Folie ausgebildet. Ein 100 μm dicker, transparenter biaxial orientierter PET-Film A4300^® (Toyobo) als Basis wurde auf die chromatierte Oberfläche der Cu-Folie mit einem Zweikomponenten-Polyurethanhaftmittel laminiert. Eine durch Laminieren des PET-Films und der Cu-Folie gebildete Struktur wurde vier Tage bei 56°C altern gelassen. Das Zweikomponenten-Haftmittel umfasst TAKERAKKU A-310^® (Polyol) (Takeda Yakuhin Kogyo) als Haftmittelharz und Härtungsmittel A-10^® (Isocyanat) (Takeda Yakuhin Kogyo) als Härtungsmittel. Das Zweikomponentenhaftmittel wurde in einem trockenen Zustand als 7 μm dicker Film ausgebreitet. Bei dem Chromatierungsverfahren wurde eine 0,1%ige ALSURF 1000^®-Lösung (Nippon Paint) als Chromatierungslösung verwendet. Die Struktur wurde in die 1 min bei 40°C erwärmte Chromatierungslösung eingetaucht, die chromatierte Struktur wurde gewaschen und die gewaschene chromatierte Struktur wurde 10 min bei 80°C getrocknet.
Die als kontinuierlicher laminierter Film gebildete Struktur wurde maskiert und durch ein photolithographisches Verfahren geätzt. Das photolithographische Verfahren wurde mit einer Abdeckmaskenherstellungsanlage zur Herstellung von Abdeckmasken für Farbfernsehgeräte durchgeführt. Ein Photolackfilm aus Casein wurde über der gesamten Oberfläche der leitfähigen Struktur des laminierten Films mit einem Flutbeschichtungsverfahren gebildet. Der laminierte Film wurde zur nächsten Station transportiert. Die laminierte Struktur wurde Licht, das von einer Quecksilberdampflampe emittiert wurde, durch eine Photomaske mit einem Muster zur Bildung von 22 μm breiten Linien, die quadratische Öffnungen definierten, in Abständen von 300 μm angeordnet und mit 49° geneigt waren, und von 5 mm breiten Erdungsteilen ausgesetzt. Die laminierte Struktur wurde in den nachfolgenden Stationen zur Entwicklung, Härtung und zum Einbrennen bei 80°C verarbeitet.
Anschließend wurden Teile der Cu-Folie und diejenigen Teile der geschwärzten Schicht, die den Öffnungen entsprachen, durch ein Sprühätzvertahren, das einen Seitenätzeffekt aufwies, unter Verwendung einer auf 40°C erwärmten Eisen(III)-chlorid-Lösung, die einen Baumé-Grad von 40° aufwies, als Ätzmittel entfernt. Auf diese Weise wurden die Öffnungen gebildet, ohne die chromatierte Schicht auf der Seite der Basis zu ätzen. Der laminierte Film wurde durch die nachfolgenden Verfahren an den nachfolgenden Stationen zum Waschen, zur Ent fernung des Photolackfilms, zum Spülen und zum Trocknen bei 80°C verarbeitet, um die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 1 zu vervollständigen.
Beispiel 2
Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 2 waren mit denjenigen des Beispiels 1 identisch, jedoch enthielten die chromatierten Schichten der Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 2 Zinkoxid.
Beispiel 3
Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 3 waren mit denjenigen des Beispiels 1 identisch, jedoch waren die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 3 anstelle der chromatierten Schichten mit Nickeloxidschichten ausgestattet, die durch Plattieren gebildet worden sind.
Beispiel 4
Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 4 waren mit denjenigen des Beispiels 1 identisch, jedoch waren die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 4 anstelle der chromatierten Schichten mit Nickeloxidschichten und Zinkoxidschichten ausgestattet, die durch Plattieren gebildet worden sind.
Beispiel 5
Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 5 waren mit denjenigen des Beispiels 1 identisch, jedoch waren die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 5 anstelle der chromatierten Schichten mit Nickeloxidschichten, Zinkoxidschichten und Kupferoxidschichten ausgestattet, die durch Plattieren gebildet worden sind.
Vergleichsbeispiel 1
Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Vergleichsbeispiels 1 waren mit denjenigen des Beispiels 1 identisch, jedoch waren die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Vergleichsbeispiels 1 nicht mit einer Schicht ausgestattet, die der chromatierten Schicht 25A auf der Seite der Basis 11 der Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 1 entsprach.
Beispiel 6
Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 6 wurden durch die Schritte des Beschichtens der Oberflächen der Netzstrukturen der Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 1 mit einem Film einer Einebnungszusammensetzung, des Laminierens mit 50 μm dickem SP-PET20-BU^® (Tosero), d. h. einem PET-Film mit einer Oberfläche mit einer Trenneigenschaft, auf die Oberfläche des Films der Einebnungszusammensetzung, des Aussetzens der so beschichteten Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung einer Strahlung mit einer Intensität von 200 mJ/cm² (bei 365 nm), die von einer Hochdruckquecksilberdampflampe emittiert wird, und des Entfernens des SP-PET20-BU hergestellt. Die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 6 wiesen eine Einebnungsschicht aus der Einebnungszusammensetzung auf, welche die Öffnungen der Netzstrukturen füllte.
Die Einebnungszusammensetzung wurde durch Mischen von 20 Massenteilen N-Vinyl-2-pyrrolidon, 25 Massenteilen Dicyclopentenylacrylat, 52 Massenteilen Oligoesteracrylat (M-8060^®, Toa Gosei) und 3 Massenteilen 1-Hydroxycyclohexylphenylketon (IRGACURE 184, Ciba-Geigy) hergestellt.
Beispiel 7
Die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 7 waren mit denjenigen des Beispiels 6 identisch, jedoch enthielt eine Einebnungszusammensetzung, die im Beispiel 7 verwendet wurde, zusätzlich zu den Komponenten der im Beispiel 6 verwendeten Einebnungszusammensetzung 1 Massenteil eines Thiol-Nickel-Komplexes.
Beispiel 8
Die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 8 waren mit denjenigen des Beispiels 6 identisch, jedoch wurde der NIR-Film Nr. 2832^® (Toyobo), d. h. ein Nahinfrarotabsorbierender Film, mit einem Haftmittel an die Einebnungsschicht laminiert.
Beispiel 9
Die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 9 waren mit denjenigen des Beispiels 1 identisch, jedoch wurden die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 9 nicht mit einer Schicht ausgestattet, die der chromatierten Schicht von Cu-Co- Legierungsteilchen entsprach, und sie wurden mit einem daran laminierten PET-Film und einer Einebnungsschicht ausgestattet, die denjenigen des Beispiels 6 entsprachen.
Die Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung der Beispiele 1 bis 9 und des Vergleichsbeispiels 1 wurden auf PDP#s montiert. Die Sichtbarkeit von Bildern, die durch den PDP angezeigt wurden, wurden mittels visueller Betrachtung der angezeigten Bilder bewertet und das Nahinfrarotabsorptionsvermögen der Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung wurde gemessen.
Bilder, die durch die PDP's angezeigt wurden, die mit den Blättern zur elektromagnetischen Abschirmung der Beispiele 1 bis 8 ausgestattet waren, blendeten nicht, weiße und/oder schwarze Punktfehler und lineare Fehler lagen in den Bildern nicht vor, die Bilder wiesen keine Trübung (Weißfärbung) auf und die Sichtbarkeit der Bilder war zufriedenstellend. Die Nahinfrarotdurchlässigkeiten im Wellenband von 800 bis 1100 nm, die mit einem Aufzeichnungsgerät für die spektrale Durchlässigkeit gemessen worden sind, betrugen weniger als 20 %. Wenn das Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung des Beispiels 9 an dem PDP angebracht wurde, wobei die Basis haftend an die Oberfläche des PDP gebunden wurde, wurde eine nicht signifikante Menge an Streulichtstrahlen durch Reflexionslicht erzeugt, das von dem PDP emittiert worden ist, die Oberfläche des PDP blendete nicht, die Sichtbarkeit von Bildern, die von dem PDP angezeigt wurden, war zufriedenstellend, der Aufwand zum Verbinden der Elektrode war vermindert und das Glassubstrat erforderte keinen gedruckten schwarzen Rahmen.
Die Haftmittelschichten der Beispiele 1 bis 9 wurden mit einem Fluoreszenz-Röntgenspektroskop RIX3000^® (Rigaku) analysiert, um Fe und Na zu messen. Die Haftschichten enthielten keinerlei Fe und Na. Teile, die den Öffnungen entsprachen, waren weder trübe noch gefärbt. Es traten keine Anomalitäten auf, wenn die PDP's, die mit den Blättern zur elektromagnetischen Abschirmung der Beispiele 1 bis 9 ausgestattet waren, 10 Stunden kontinuierlich betrieben wurden.
Teile, die den Öffnungen der Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung des Vergleichsbeispiels 1 entsprachen, waren etwas trübe, die durch die PDP's, die mit den Blättern zur elektromagnetischen Abschirmung des Vergleichsbeispiels 1 ausgestattet waren, angezeigten Bilder wiesen einen niedrigen Kontrast auf und die Sichtbarkeit der Bilder war nicht zufriedenstellend.
Die erfindungsgemäßen Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung werden vor Anzeigen, wie z. B. CRT's und PDP's, angeordnet, um die durch die Anzeigen erzeugte elektromagnetische Strahlung abzuschirmen, wobei die unsichtbaren Linien der Netzstruktur sowohl ein elektromagnetisches Abschirmungsvermögen als auch eine hohe Transparenz aufweisen. Die erfindungsgemäßen Blätter zur elektromagnetischen Abschirmung können mit jeder ihrer gegenüber liegenden, auf die Betrachtungsseite gerichteten Oberflächen verwendet werden, und ermöglichen eine zufriedenstellende visuelle Betrachtung der angezeigten Bilder.
Zusammenfassung
Ein Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung 1 umfasst eine transparente Basis 11 und mindestens eine Haftmittelschicht 13, eine Rostschutzschicht 25A und eine Netzmetallschicht 21, die auf einer der Oberflächen der Basis ausgebildet sind. Eine geschwärzte Schicht 23A ist sandwichartig zwischen der Netzmetallschicht 21 und der Rostschutzschicht 25A angeordnet. Mindestens Öffnungen 105 der Netzmetallschicht 21 sind derart mit einem Harz gefüllt, dass die Netzmetallschicht 21 eine im Wesentlichen ebene Oberfläche aufweist.
(3A)

Claims

Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung, das eine transparente Basis, eine transparente Rostschutzschicht, die auf einer der Oberflächen der Basis ausgebildet ist, und eine Netzmetallschicht, die auf der Rostschutzschicht ausgebildet ist und Linien aufweist, die Öffnungen definieren, umfasst, wobei sich die Rostschutzschicht über Teile der Basis erstreckt, die sowohl den Linien als auch den Öffnungen entsprechen.
Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung nach Anspruch 1, bei dem die Linien der Metallschicht eine Breite im Bereich von 5 bis 25 μm aufweisen und in Abständen im Bereich von 150 bis 500 μm angeordnet sind.
Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung nach Anspruch 1, bei dem auf einer der Oberflächen der Metallschicht eine geschwärzte Schicht ausgebildet ist.
Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung nach Anspruch 1, das ferner eine zusätzliche Rostschutzschicht umfasst, die auf einer Oberfläche der Metallschicht gegenüber der anderen Oberfläche der Metallschicht ausgebildet ist, die auf die Basis gerichtet ist.
Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung nach Anspruch 1, bei dem die Öffnungen in der Netzmetallschicht derart mit einem transparenten Harz gefüllt sind, dass die Oberfläche des transparenten Harzes mit der Oberfläche der Metallschicht bündig ist.
Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung nach Anspruch 5, bei dem das transparente Harz, das die Öffnungen in der Netzmetallschicht füllt, ein farbtonkorrigierendes, lichtabsorbierendes Mittel, das sichtbares Licht mit Wellenlängen im Bereich von 570 bis 605 nm absorbieren kann, und/oder ein Nahinfrarot-absorbierendes Mittel enthält, das Infrarotstrahlung mit Wellenlängen im Bereich von 800 bis 1100 nm absorbieren kann.
Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung nach Anspruch 4, das ferner eine Schicht aus einem farbtonkorrigierenden Mittel, das sichtbares Licht mit Wellenlängen im Bereich von 570 bis 605 nm absorbieren kann, und/oder eine Schicht aus einem Nahinfrarot absorbierenden Mittel umfasst, das Nahinfrarotstrahlung mit Wellenlängen im Bereich von 800 bis 1100 nm absorbieren kann, die auf der äußeren Oberfläche entweder der Basis oder der zusätzlichen Rostschutzschicht ausgebildet ist bzw. sind.