KR20050029304A - 전자파 차폐용 시트 - Google Patents

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KR20050029304A
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후미히로 아라카와
야수히코 이시이
다이수케 하시모토
유키히로 교덴
에이지 오히시
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

전자파 차폐용 시트(1)는 투명기재(11)와, 투명기재의 한쪽의 면에 설치된 적어도 접착제층(13), 녹방지층(25A), 메쉬형상의 금속층(21)을 갖고 있다. 또, 금속층(21)과 녹방지층(25A) 사이에 흑화처리층(23A)이 설치되어 있다. 메쉬형상의 금속층(21)의 적어도 개구부(105)가 수지로 충전되어 금속층(21) 면이 실질적으로 평탄화 상태되어 있다.

Description

전자파 차폐용 시트{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING SHEET}
본 발명은, 전자파 차폐(쉴드라고도 함)용 시트에 관한 것으로, 특히 CRT, PDP 등의 디스플레이의 전면(前面)에 배치해서 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 디스플레이의 화상을 양호하게 시인(視認)할 수 있는 금속층(박막) 메쉬를 이용한 전자파 차폐용 시트에 관한 것이다.
(기술의 개요)
근년, 전기전자기기의 기능 고도화와 증가 이용에 수반해서 전자기적 노이즈 방해(Electro Magnetic Interference; EMI)가 증가하고 있다. 전자파 노이즈는 크게 나누어 전도노이즈와 방사노이즈가 있다. 전도노이즈는 노이즈필터 등을 이용하는 방법이 있다. 한편, 방사노이즈는 전자기적으로 공간을 절연하기 위해, 케이스를 금속으로 하거나, 회로 기판 사이에 금속판을 삽입하거나, 케이블을 금속박으로 감는 등의 방법이 있다. 이들 방법은 회로나 전원 블록의 전자파 차폐의 효과는 있지만, CRT, 플라즈마 디스플레이패널(이하, PDP라고 함) 등의 디스플레이 전면에서 발생하는 전자파 차폐용으로는 불투명하기 때문에 적합하지 않다.
플라즈마 디스플레이패널은 데이터전극과 형광층을 갖는 유리와 투명전극을 갖는 유리와의 조합체로서, 작동하게 되면 전자파, 근적외선 및, 열이 대량으로 발생한다. 통상, 전자파를 차폐하기 위해 플라즈마 디스프레이패널의 전면에 전면판을 설치한다. 디스플레이 전면으로부터 발생하는 전자파의 차폐성은 30MHz∼lGHz에 있어서 30dB 이상의 기능이 필요하다. 또, 디스플레이 전면에서 발생하는 파장 800∼1,100nm의 근적외선도 다른 VTR, 공기조절기의 원격조작(리모트콘트롤)장치 등의 기기를 오작동시키므로, 차폐할 필요가 있다. 더욱이, 디스플레이의 표시 화상을 시인하기 쉽게하기 위해, 전자파 차폐용 금속 메쉬(metal mesh)(라인(lines)) 부분이 보여지기 어렵고, 전자파 차폐용 시트로서는 적당한 투명성(가시광 투과성, 가시광 투과율)을 갖는 것이 필요하다.
더욱이, 플라즈마 디스플레이패널은 대형 화면을 특징으로 하고 있고, 예컨대, 37형, 42형, 보다 더 대형 사이즈도 있다. 이 때문에, 전자파 차폐용 시트의 라인수는, 통상 종 및 횡방향으로 수천개에도 미치고 있어, 라인에 에워싸인 복수의 개구부가 설치되어 있다. 그러나, 해당 개구부는 접착제층이 노출되기 때문에 에칭시에 에칭액의 침범을 받게 되어, 접착제층이 착색되거나, 또는 에칭 후 레지스트막을 박리하는 알칼리성의 박리액에 의해 접착제층이 열화되어 버린다고 하는 문제점이 있다.
(선행 기술)
디스플레이 화상의 시인성을 향상시키기 위해, 전면판은 전자파 차폐 및 적당한 투명성(가시광의 투과율)과, 소망 이외의 착색이 없고, 박리가 없는 균일하고 안정된 메쉬 구조가 요구되고 있다.
메쉬 구조를 갖는 것으로는 기판/투명 앵커(anchor)층/메쉬 패턴형상의 무전해도금층으로 이루어진 전자파 쉴드재료가 일본국 특허공개 평5-283889호 공보에 개시되어 있다. 또, 전자파 차폐 시트의 금속 메쉬를 포토레지스트(photoresist)법으로 형성하는 방법이 일본국 특허공개 평9-293989호 공보에 개시되어 있다. 더욱이, 동박에 기하학 도형을 포트리소그패피법으로 형성한 동박 부착 플라스틱 필름을 플라스틱판에 적층한 전자파 차폐 구성체가 일본국 특허공개 평10-335885호 공보에 개시되어 있다. 그러나, 어느 방법에서도, 전자파 차폐 시트가 메쉬 구조를 갖고 있음에도 불구하고, 녹방지층이 있다고 하여도 금속층의 메쉬부만에 있고, 기재 및 접착제층의 전체 면에 걸쳐 층이 형성되어 있지 않고 있으며, 전체 면에 형성하는 시사도 되어 있지 않다. 더욱이, 통상 전자파 차폐용 시트는 기재측이 관찰측으로 되므로, 접지용 전극부로부터 접지가 취해지기 어렵다고 하는 결점도 있다.
또한, 패턴(본 발명의 메쉬가 상당함)의 형성법이, 패턴형상 레지스트 위에 흑색층과 패턴형상 금속층을 설치하고, 레지스트와 함께 씻어 낸 후에 녹방지층을 설치해서 이루어지는, 투명기체/흑색층/패턴형상 금속층/녹방지층을 갖는 전자파 쉴드재가 일본국 특허공개 평11-298185호 공보에 개시되어 있다. 그러나, 투명기체와 흑색층 또는 금속층과의 사이 및, 개구부에 녹방지층을 설치할 수 없고, 패턴(메쉬)의 형성은 에칭법이 아니기 때문에, 고정밀한 메쉬는 불가능하다는 문제도 있다. 부식공정(corroding process)의 경우의 에칭액의 작용에 의해, 개구부에서 노출되어 투광부로 되는 접착제층 내지는 기재가 황변(黃變) 등의 착색을 발생시켜 디스플레이의 화상의 색조에 영향을 주거나, 또는 접착제층의 접착력을 저하시키는 것이 있었다. 또, 에칭액 중으로부터 접착제층이나 기재 중에 침투한 금속이온(Fe3+ 등)에 의해 색보정용으로 접착제 중에 첨가한 색소나 근적외흡수용 색소가 열화되는 것도 있었다. 또한, 도 7과 같이, 전자파 차폐용 시트를 다른 투명기재나 디스플레이와 접착제를 매개로 적층한 경우에 메쉬 개구부의 요부(凹部)에 기포(B)가 잔류하고, 기포와 접착제와의 경계면에서의 광산란에 의해, 헤이즈값(haze value)이 상승한다는 문제가 있다. 또, 이와 같은 전자파 차폐용 시트에 근적외선 흡수필터층을 더 적층해서 전자파 차폐성과 근적외선 차폐성의 양쪽 성능을 갖는 필터를 얻는 것이 일본국 특허공개 제2000-227515호 공보에 개시되어 있다.
그러나, 전자파 차폐용 시트의 제조공정에서 더욱 근적외선 흡수필터를 접착제를 매개로 적층하는 공정이 필요로 되어 공정수, 재료비도 증가한다.
도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 평면도,
도 2는 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 일부를 모식적으로 나타낸 사시도,
도 3a는 도 2의 AA 단면도,
도 3b는 도 2의 BB 단면도,
도 4는 도전재층의 구성을 설명하는 단면도,
도 5a는 귄취롤 형상에서의 가공을 설명하는 평면도,
도 5b는 권취롤 형상에서의 가공을 설명하는 단면도,
도 6은 디스플레이면에 첩착되는 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 단면도,
도 7은 피착체(被着體; cover)를 갖는 전자파 차폐용 시트를 나타낸 단면도,
도 8은 전자파 차폐용 시트의 제조방법을 나타낸 도면이다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, CRT, PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치해서 디스플레이로부터 발생하는 전자파 및, 근적외선 양쪽 모두를 차폐하면서 접착제층 중으로의 기포 잔류에 의한 헤이즈 상승도 없고, 디스플레이 화상의 시인성이 우수한 전자파 차폐용 시트를 적층 공정수를 증가시키는 것 없이 염가로 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명은, 전자파 차폐용 시트에 있어서, 투명기재와, 기재의 한쪽면에 설치된 투명한 녹방지층 및, 녹방지층 상에 설치되고, 개구부를 형성하는 라인부를 갖는 메쉬형상의 금속층을 구비하고, 녹방지층이, 라인부와 개구부에 대응하는 부분의 양쪽에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.
본 발명에 의하면, PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치해서 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 메쉬의 라인 부분은 비시인성으로, 전자파 차폐성, 투명성의 양쪽 특성을 만족하면서 어느 쪽의 면을 관찰측으로 하여도 되고, 에칭이나 레지스트 박리 등의 제조공정시에 기재나 접착제층의 변색, 박리등의 열화나 변질이 적어, 화상을 장기에 걸쳐 양호하게 시인할 수 있는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명은, 금속층의 라인부의 라인폭이 5∼25㎛, 라인부 사이의 피치가 150∼500㎛로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.
본 발명에 의하면, 메쉬의 라인 부분은 비시인성으로, 전자파 차폐성, 투명성의 양쪽 특성을 만족하는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명은, 금속층의 한쪽면에 흑화처리층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.
본 발명에 의하면, 메쉬의 라인 부분은 비시인성으로, 화상을 양호하게 시인할 수 있는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명은, 금속층의 기재와 반대면에 추가 녹방지층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.
본 발명에 의하면, 기재면을 PDP측에 설치하여도 되고, 전극의 인출 공정수도 감소하며, 프레임형상의 흑인쇄(黑印刷)도 필요하지 않고, 화상의 시인성은 번쩍거림도 없어, 양호한 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명은, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 투명수지가 충전되어, 금속층과 투명수지가 평탄한 형상으로 되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.
본 발명에 의하면, 개구부의 요철이 매립되어 작업성이 우수한 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명은, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 충전되는 투명수지가, 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색조보정용 광선흡수제 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.
본 발명은, 기재 또는 추가 녹방지층의 어느것의 바깥쪽에, 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수제층 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제층을 설치한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.
본 발명에 의하면, PDP로부터 발생하는 근적외선 및 전자파의 양쪽을 차폐해서 이들에 기인하는 폐해를 방지하고, 더욱이 가시광선(visible light)은 투과하면서 PDP로부터 발생하는 네온 원자의 발광 스펙트럼에 기인하는 황(黃)~등색(橙色)의 발광을 흡수해서, 화상의 색조가 등색으로 착색되는 것을 방지하여 디스플레이 화상을 양호하게 시인할 수 있는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명의 1실시형태에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
단, 본 발명은 이 형태에만 한정되는 것은 아니다.
도 1은, 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 일부를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
(전체 구성)
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)는 투명기재(11)와, 기재(11) 상에 설치된 메쉬부(103) 및, 메쉬부(103)를 에워싸는 접지용 프레임부(101)로 이루어져 있다. 이 중 메쉬부(103)는 도 2에 나타낸 바와 같이 복수의 개구부(셀이라고도 함)(105)를 갖는 라인부(107)로 이루어져 있다. 접지용 프레임부(101)는 디스플레이에 설치한 경우에 어스가 취해진다.
또한, 라인부(107)는 투명기재(11)의 한쪽의 면에 접착제층(13)을 매개로 접착되어 있고, 이 라인부(107)는 적층구조의 도전재층(109)으로 이루어져 있다. 더욱이, 기재(11) 상에 무전해도금, 증착 등에 의해 직접 도전재층(109)을 형성할 수 있는 경우에는, 접착제층(13)을 생략하여도 좋다. 라인부(107)는 개구부(105)가 평면내에 있어서 조밀하게 인접 배열된 격자모양의 메쉬로 되어 있다.
라인부(107)와 개구부(105)에 의해 메쉬부(103)가 구성되어 있다. 라인부(107)의 폭은, 도 2에 나타낸 바와 같이 라인폭(W)으로 불리워지고, 라인과 라인과의 간격을 피치(P)로 칭한다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 AA 단면도 및 BB 단면도이다.
도 4는 도전재층의 구성을 설명하는 단면도이다.
(도전재층의 구성)
도 3a는 개구부를 횡단하는 단면을 나타내고, 개구부(105)와 라인부(107)가 교대로 구성되고, 도 3b는 라인부(107)를 종단하는 단면을 나타내고, 도전재층(109)으로 이루어진 라인부(107)가 연속해서 형성되어 있다. 도 3a, 도 3b, 도 4에 나타낸 바와 같이, 도전재층(109)은 금속층(21)과, 바람직하게는, 적어도 금속층(21)의 관찰면에 설치된 흑화처리층(23A 또는 23B)을 갖고 있다.
더욱 바람직하게는, 흑화처리층(23A 및/또는 23B)을 덮도록 녹방지층(25A 및/또는 25B)을 설치하지만, 녹방지층은 적어도 흑화처리층(23A)측에 설치하면 좋다. 또한, 메쉬부의 개구부(105)에도 존재하는 녹방지층(25A)은 투명한 층으로 한다. 메쉬부의 라인부(107) 상에만 설치되는 녹방지층(25B)은 투명 또는 불투명의 어느것이어도 좋다.
상기 녹방지층(25A,25B)은 금속층(21)및 흑화처리층(23A,23B)의 녹방지기능을 갖으면서 흑화처리층(23A,23B)의 탈락도 방지한다. 또한, 놀랄 만한 것으로, 상기 녹방지층(25A 및 25B)은 기재(11)와 접착제층(13)을 매개로 적층된 후에는 상기 접착제층(13)을 보호하는 것이다. 상기한 바와 같이, 필요에 따라 금속층(21)의 다른쪽의 면에도 흑화처리층(23B) 및 녹방지층(25B)[추가 녹방지층(25B)]을 설치하여도 좋고, 금속층(21)의 양면에 흑화처리층(23A,23B) 및 녹방지층(25A,25B)을 설치하여도 좋다. 가장 바람직한 형태로는 관찰측에 흑화처리층(23A) 및 녹방지층(25A)을 설치한다.
(발명의 포인트)
종래 기술에 있어서는 금속층(21)의 에칭을 녹방지층까지 더욱 진행시켜 라인부(107)부에만 녹방지층(25A)을 남긴다. 단, 본 발명에 있어서는, 에칭을 금속층(21) 전층이 에칭 제거된 시점에서 정지해서 녹방지층(25A)을 기재(11) 측의 메쉬의 개구부(105)에도 남겨 두고, 즉 전체면에 녹방지층(25A)이 설치되어 있는 형태로 하는 것으로, 해당 녹방지층(25A)이 접착제층(13)을 보호하는 것을 찾아냈다. 즉, 종래의 개구부(105)에서는 접착제층(13)이 노출되기 때문에, 에칭시에 에칭액의 어택을 받아 착색되거나, 또는 에칭 후의 레지스트막을 박리하는 알칼리성의 박리액으로 열화, 변질해서 접착력이 저하되거나 하지만, 본 발명의 녹방지층(25A)이 있으면, 이러한 현상을 방지할 수가 있고, 더욱이 에칭액의 철이나 나트륨에 의한 오염이나, 이들 금속(이온)에 의한 광선흡수제를 변퇴색 시키는 것을 방지할 수 있다.
더욱이, 통상 전자파 차폐용 시트(1)는 그 기재(11) 측을 관찰측으로 하는 것이 많지만, 본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)에 있어서 통상의 경우 흑화처리층(23A)면, 필요에 따라 양쪽의 흑화처리층(23A,23B)에 동질의 녹방지층(25A,25B)이 설치되어 있기 때문에, 흑화처리층(23B)을 기재(11)와 반대면에 설치하여도 녹방지층(25B)에 의해 보호되고 있으므로, 흑화처리층(23B)의 입자 탈락 등이 생기기 어렵기 때문에, 어느측에서도 관찰측으로 하는 것이 용이하다. 금속층(21)을 관찰측으로 하면 접지용 프레임부(101)(기능적으로는 전극부임)가 노출되고 있으므로 어스를 취하기 쉽다. 또한, 녹방지층(추가 녹방지층)(25B), 흑화처리층(23B)은 극히 얇은 층이므로, 지구 접지의 방해로는 되지 않는다. 더욱이, 접지용 프레임부(101)는 흑화처리에 의해 형성되지만, 흑화처리층(23A 또는 23B)의 형성시의 흑화처리를 유용할 수 있어, 공정 단축, 비용면에서도 유리하게 된다.
본 명세서에서는, 본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)를 CRT, PDP 등의 디스플레이용을 주체로 기재하고 있지만, 디스플레이 이외의 전자파 차폐용으로 사용할 수 있는 것은 물론이다.
한편, PDP는 대형 화면을 특징으로 하고 있고, 전자파 차폐용 시트(1)의 크기(외형 치수)는, 예컨대 37형에서는 620×830mm 정도, 42형에서는 58O×980mm 정도도 있으며, 더욱 대형 사이즈도 있다. 이 때문에, 전자파 차폐용 시트의 라인수는 메쉬의 크기에도 의존하지만, 통상 종 및 횡방향으로 수천개에도 미친다. 해당 라인의 폭은 「㎛」단위의 정밀도로, 일정 범위내에 형성해야만 한다. 개구부(105)도, 소망 이외에 착색하거나 하면, 사람이 디스플레이화상을 관찰했을 때, 사람은 지극히 강한 위화감을 느낀다. 즉, 본 발명의 전자파 차폐용 시트는 투명한 녹방지층(25A)을 개구부(105)도 포함한 전체면에 형성하는 것에 의해 접착제층(13), 또는 기재(11)가 착색되지 않고, 전자파 차폐성과 적당한 투명성을 갖고 있으므로, 화상의 시인성이 우수하다는 것이다. 또한, 녹방지층(25A)과 접착제층(13) 또는 후술하는 평탄화층(29)의 굴절률에 차이가 있어, 상대적으로 녹방지층(25A)의 굴절률이 높고, 접착층(13) 또는 후술하는 평탄화층(29)의 굴절률이 낮고, 반사 방지, 콘트라스트 향상 등의 광학적인 작용 효과도 기대할 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)의 도전재부(109)로서는, 금속층(21)의 적어도 한쪽의 면에 흑화처리층(23A 및/또는 23B)을 설치하고, 더욱이 적어도 해당 도전재부(109)의 기재(11) 측의 면에, 녹방지층(25A 및/또는 25B)이 라인부 및 개구부 어느 위치에 있어서도 설치되어 있다.
해당 도전재부(109)를 접착제층(13)을 매개로 투명기재(11)와 적층한 후에, 포토리소그래피법으로 메쉬형상으로 한다. 이어서 투명수지를 개구부(105) 내에 충전해서 평탄화층(29)으로서 금속층측을 평탄화하고, 더욱이 필요에 따라 특정 파장의 근적외선 또는 근적외선과 특정 파장의 가시광을 흡수하는 광선흡수제층(31 A,31B)을 설치한다. 이와 같은 전자파 차폐용 시트를 디스플레이의 전면에 배치하면, 디스플레이로부터 발생하는 전자파 및 근적외선을 차폐해서, 접착제층 내의 기포에 의한 흐림(haze), 백화(白化; whitening)가 없고, 메쉬의 농담 얼룩짐이 없으며, 흑 또는 백의 점형상 선형상 결점(black or white spot defects and lines)이 극히 적으면서 적당한 투명성을 갖추어, 디스플레이에 표시된 화상을 양호하게 시인할 수가 있다.
(제조 방법의 개략)
본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)는, 먼저 적어도 관찰측에 흑화처리 및 기재(11) 측에 녹방지층을 설치한 도전재층(109)를 준비하고, 해당 도전재층(109)을 투명한 필름형상의 기재(11)의 한쪽의 면에 접착제를 매개로 적층한 후에, 도전재층(109)면에 레지스트층(109a)을 메쉬 패턴형상으로 설치한다. 레지스트층(109a)으로 덮이지 않은 부분의 도전재층(109)을, 녹방지층(25A)을 제외하고, 에칭에 의해 제거한 후에, 레지스트층(109a)을 제거하는 소위 포토리소그래피법으로 제조하면 좋다. 더욱이, 기존의 설비를 사용할 수 있고, 이러한 제조공정의 대부분을 연속적으로 수행하는 것으로, 품질 및 수율이 높고, 생산 효율이 높게 생산할 수 있다(도 8).
본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)의 각층의 재료 및 형성에 대해 설명한다.
(도전재층)
전자파를 차폐하는 도전재층(109)은, 예컨대 금, 은, 동, 철, 니켈, 크롬 등 충분히 전자파를 쉴드(shield) 할 수 있는 정도의 도전성을 갖는 금속층(21)을 갖는다. 금속층(21)은 단체(單體)가 아니어도, 합금 또는 다층이어도 된다. 금속층(21)으로서는 철의 경우에는 저탄소 림드강(low-carbon rimmed steels)이나 저탄소 알루미늄 킬드강(low-carbon aluminum-killed steels) 등의 저탄소강, Ni-Fe합금, 인바(Invar) 합금이 바람직하고, 또한 캐소딕 전착(cathodic electrodeposition)을 수행하는 경우에는, 전착의 용이함에서 동 또는 구리합금박이 바람직하다. 해당 동박으로서는 압연 동박, 전해 동박을 사용할 수 있지만, 두께의 균일성, 흑화처리 및/또는 크로메이트(처리)층과의 밀착성 및, 10㎛ 이하의 박막화가 가능하다는 점에서 전해동박이 바람직하다. 해당 금속층(21)의 두께는 1∼100㎛ 정도, 바람직하게는 5∼20㎛이다. 이 이하의 두께에서는, 포토리소그래피법에 의한 메쉬가공은 용이하게 되지만, 금속의 전기 저항값이 증가하고 전자파 차폐 효과가 손상되고, 그 이상에서는 원하는 고정밀 메쉬의 형상을 얻지 못하고, 그 결과 실질적인 개구율이 낮아지게 되어, 광선투과율이 저하하고, 더욱이 시각(視角)도 저하되어 화상의 시인성이 저하된다. 이들 금속층(21)은 통상 미리 금속층으로 한 것을 접착제층(13)을 매개로 기재(11) 상에 접착해서 적층한다. 단, 직접 기재(11) 상에 무전해도금(또는, 무전해도금층 위에 더욱 전해 도금하여도 좋다), 증착 등의 방법에 의해 직접 형성하여도 좋다. 이 경우에는, 접착제층(13)은 생략도 가능하다.
금속층(21)의 표면 거칠기로서는, Rz값으로 O.5∼10㎛가 바람직하다. 이 이하에서는, 흑화처리를 하여도 외광이 경면 반사해서 화상의 시인성이 열화된다. 이 이상에서는, 접착제나 레지스트 등을 도포할 때, 표면 전체로 널리 퍼지지 않았거나, 기포가 발생하거나 하고 한다. 표면 거칠기(Rz)는 JIS-B0601에 준해서 측정한 10점의 평균치이다.
(흑화처리)
전자파 차폐용 시트(1)에 대한 외광을 흡수시켜, 디스플레이의 화상의 시인성을 향상시키기 위해, 메쉬형상의 도전재부(109)의 금속층(21) 관찰측에 흑화처리를 수행해서 콘트라스트감을 내는 것이 필요하다. 해당 흑화처리는 금속층(21)면을 거칠기화 및/또는 흑화하면 되고, 금속산화물, 금속황화물의 형성이나 다양한 수법을 적용할 수 있다. 철의 경우에는, 통상 스팀(steam) 중, 450∼470℃ 정도의 온도로, 10∼20분간 쬐어, 1∼2㎛ 정도의 산화막(흑화막)을 형성하지만, 농초산(濃硝酸) 등의 약품처리에 의한 산화막(흑화막)이어도 좋다. 또, 동박의 경우에는 동박을 황산, 황산동 및 황산 코발트 등으로 이루어진 전기분해액 중에서, 음극전해처리를 실시해서, 양이온성 입자(cationic particles)를 부착시키는 캐소딕전착이 바람직하다. 해당 양이온성 입자를 설치하는 것으로 보다 거칠기화해서, 동시에 흑색을 얻을 수 있다. 양이온성 입자로서는, 동입자, 동과 다른 금속과의 합금입자를 적용할 수 있지만, 바람직하게는 동-코발트 합금의 입자이다.
본 명세서에서는, 거칠기화 및 흑색화를 합쳐서 흑화처리라고 한다. 해당 흑화처리의 바람직한 흑농도는 0.6 이상이다. 또한, 흑농도의 측정 방법은, COLOR CONTROL SYSTEM의 GRETAG SPM100-11(Kimoto社 제품, 상품명)을 이용해서, 관찰시야각 10도, 관찰광원 D50, 조명 타입으로서 농도 표준 ANSI T로 설정하고, 백색 캐리브레이션 후에, 시험편을 측정한다. 또한, 해당 흑화처리의 광선 반사율로서는 5% 이하가 바람직하다. 광선 반사율은, JIS-K7105 에 준해서, 헤이즈메터 HM150(Murakami Sikisai社 제품, 상품명)을 이용해서 측정한다.
(합금 입자)
상기 양이온성 입자로서는, 동입자, 동과 다른 금속과의 합금 입자를 적용할 수 있지만, 바람직하게는 동-코발트합금의 입자이다. 동-코발트합금의 입자를 이용하면, 흑화의 정도가 현저하게 향상해서 가시광을 잘 흡수한다. 전자파 차폐용 시트의 시인성을 평가하는 광학 특성으로서 색조를 JIS-Z8729에 준한 표색계 「L*,a*,b*,ΔE*」로 표현하였다. 해당 「a*」 및 「b*」의 절대치가 작은 쪽이 도전재부(109)가 비시인성이 되어, 화상의 콘트라스트감이 높아지고, 결과적으로 화상의 시인성이 우수하다. 동-코발트합금의 입자를 이용하면, 동입자와 비교해서 「a*」 및 「b*」를 O에 가깝게 작게 할 수 있다.
또한, 동-코발트합금 입자의 평균 입자직경은 O.1∼1㎛가 바람직하다. 이 이상에서는, 동-코발트합금 입자의 입자직경을 크게 하면 금속층(21)의 두께가 얇아지게 되어, 기재(11)와 적층하는 공정에서 동박이 절단되거나 해서 가공성이 악화되고, 또 밀집 입자의 외관의 치밀성이 결여되어, 얼룩형상이 눈에 두드려지게 된다. 이 이하에서는, 거칠기화가 부족하므로, 화상의 시인성이 나빠진다.
(녹방지층)
금속층(21) 및/또는 흑화처리에서의, 녹방지기능과 흑화처리의 탈락이나 변형을 방지하기 위해, 적어도 금속층(21)을 흑화처리한 흑화처리층(23A,23B)에 녹방지층(25A 및/또는 25B)을 설치한다. 해당 녹방지층(25A,25B)으로서는, 닉켈 및/또는 아연 및/또는 동의 산화물, 또는 크로메이트 처리층이 적용될 수 있다. 닉켈 및/또는 아연 및/또는 동의 산화물의 형성은, 공지의 도금법으로 좋고, 두께로서는, 0.001∼1㎛ 정도, 바람직하게는 O.001∼O.1㎛이다.
(크로메이트 처리)
크로메이트 처리는, 피처리재에 크로메이트 처리액을 도포해서 처리한다. 해당 도포방법으로서는, 롤코트, 커텐코트, 스퀴즈코트, 정전무화법(靜電霧化法), 침지법(浸漬法) 등을 적용할 수 있고, 도포 후는 수세(水洗)하지 않고 건조하면 좋다. 크로메이트처리를 한쪽면에 실시하는 경우에는 롤코트 등으로 한쪽면에 도포하고, 양면에 실시하는 경우에는 침지법으로 실시하면 좋다. 크로메이트처리액으로서는, 통상 CrO2를 3g/l을 포함한 수용액을 사용한다. 이 외에, 무수크롬산 수용액에 다른 옥시카르복실산 화합물을 첨가해서, 6가 크롬의 일부를 3가 크롬으로 환원한 크로메이트처리액도 사용할 수 있다. 또, 6가 크롬의 부착량의 많고 적음에 의해 담황색으로부터 황갈색으로 착색되지만, 3가 크롬은 무색으로, 3가와 6가 크롬을 관리하면, 실용상 문제가 없는 투명성을 얻을 수 있다. 옥시카르복실산 화합물로서는 주석산, 마론산, 구연산, 유산, 그리콜산, 글리세린산, 트로파산, 벤질산, 히드록시길초산 등을, 단독 또는 병용해서 이용한다. 환원성은 화합물에 의해 다르기 때문에, 첨가량은 3가 크롬으로의 환원을 파악하면서 수행한다.
구체적으로는, ALSURF 1000(Nippon Paint社 제품, 크로메이트처리제 상품명), PM-284(Nippon Parkerizing社 제품, 크로메이트처리제 상품명) 등을 예시할 수 있다. 또, 크로메이트처리는 흑화처리의 효과를 보다 높이는데 있어서 특히 바람직하다.
흑화처리층(23A,23B)은 적어도 관찰측에, 또 녹방지층(25A,25B)은 적어도 기재(11) 측에 설치하면 좋고, 콘트라스트가 향상해서 디스플레이의 화상의 시인성이 좋아진다. 또, 다른쪽의 면, 즉 디스플레이면측에 설치하여도 좋고, 디스플레이로부터 발생하는 미광이 억제되므로, 더욱 화상의 시인성이 향상된다.
다음에, 녹방지층(25A)에 투명기재(11)를 접착제(13)로 적층한다.
(기재)
기재(11)의 재료로서는, 사용조건이나 제조에 견디는 투명성, 절연성, 내열성, 기계적 강도 등이 있으면, 다양한 재료를 적용할 수 있다. 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ폴리부틸렌테레프탈레이트ㆍ폴리에틸렌나프타레이트ㆍ폴리에틸렌테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체ㆍ테레프탈산-시크로헥산디메타놀-에틸렌그리콜 공중합체ㆍ폴리에틸렌테레프탈레이트/폴리에틸렌나프타레이트의 공압출(coextrusion) 필름 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론6ㆍ나일론66ㆍ나일론610 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로필렌ㆍ폴리메틸펜텐 등의 폴리오레핀(polyolefin)계 수지, 폴리염화비닐 등의 비닐계 수지, 폴리아크릴레이트ㆍ폴리메타아크릴레이트ㆍ폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리이미드ㆍ폴리아미드이미드ㆍ폴리에텔이미드 등의 이미드계 수지, 폴리아릴레이트ㆍ폴리슬폰ㆍ폴리에텔혼ㆍ폴리페닐렌에텔ㆍ폴리페닐렌설파이드(PPS)ㆍ폴리아라미드ㆍ폴리에텔케톤ㆍ폴리에텔니트릴ㆍ폴리에텔에텔케톤ㆍ폴리에텔설파이드 등의 엔지니어링 수지, 폴리카보네이트, 폴리스틸렌 등의 스틸렌계 수지등이 있다.
기재(11)는 이들 수지를 주성분으로 하는 공중합수지, 또는 혼합체(혼합물을 포함한다), 또는 복수층으로 이루어진 적층체이어도 좋다. 해당 기재는 연신필름이어도, 미연신 필름이어도 좋지만, 강도를 향상시키는 목적으로, 1축방향 또는 2축방향으로 연신된 필름이 바람직하다. 해당 기재의 두께는, 통상, 12∼1000㎛ 정도가 적용될 수 있지만, 50∼700㎛가 적절하고, 100∼500㎛가 최적이다. 이 이하의 두께에서는 기계적 강도가 부족해서 휨이나 느슨해짐 등이 발생하고, 그 이상에서는 과잉인 성능으로 되어 비용적으로도 쓸모가 없게 된다.
기재(11)는 이들 수지의 적어도 1층으로 이루어진 필름, 시트, 보드형상으로서 사용하지만, 이들 형상을 본 명세서에서는 필름으로 총칭한다. 통상은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트 등의 폴리에스텔계의 필름이 투명성, 내열성이 좋고 비용도 저렴하기 때문에 적합하게 사용되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 최적이다. 또, 투명성은 높을수록 좋지만, 바람직하게는 가시광선투과율로 80% 이상이다.
기재(11)는 도포에 앞서서 도포면에, 코로나방전처리, 플라즈마처리, 오존처리, 프레임(flame)처리, 프라이머(primer)(앵커코트, 접착촉진제, 접착용이제라고도 칭함) 도포처리, 예열처리, 먼지제거처리, 증착처리, 알카리처리 등의 접착용이처리를 실시하여도 된다. 해당 수지필름은 필요에 따라 충전제, 가소제, 대전방지제 등의 첨가제를 부가하여도 좋다.
(적층법)
적층(라미네이트로 칭함)법으로서는, 기재(11) 또는 도전재층(109)의 한쪽에 접착제 또는 점착제를 도포하고 필요에 따라 건조하고, 가열 또는 가열하지 않고 가압하여, 기재(11)와 도전재층(109)을 접착제(13)를 매개로 접합한다. 그 후 필요에 따라 30∼80℃의 온도하에서 에이징(양생)하여도 된다. 또한, 기재(11) 자신, 또는 기재(11)가 복수층으로 적층면이, 예컨대 아이오노마수지, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스텔 공중합체 등의 열접착성 수지이면, 가열하에서 가압하는 것만으로 좋다.
(접착제)
접착제(13)로서는, 특히 한정되지 않지만, 예컨대 아크릴수지, 폴리에스텔수지, 우레탄수지, 에폭시수지, 염화비닐-초산비닐 공중합수지 등을 적용할 수 있다. 또한, 에칭액에 의한 염색이나 열화가 적고, 가공 적절성이 좋은 열경화형 수지를 이용한, 당업자가 드라이라미네이션법(드라이라미로도 칭함)으로 부르는 방법이 바람직하다. 더욱이, 자외선(UV), 전자선(EB) 등의 전리방사선으로 경화(반응)하는 전리방사선 경화형 수지도 바람직하다. 전리방사선 경화형 수지로서는, 예컨대 폴리에스텔(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 프리폴리마(내지는 올리고머), 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 단량체, 또는 이들의 혼합물이 이용된다(여기서, (메타)아크릴레이트라는 것은 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다).
(드라이라미(Dry Lamination))
드라이라미네이션법이란, 용매에 분산 또는 용해한 접착제를 도포해서 건조시켜, 접합기재를 겹쳐 적층한 후에, 30∼120℃로 수시간∼몇일간 에이징하는 것으로, 접착제를 경화시켜, 2종의 재료를 적층시키는 방법이다. 또한, 드라이라미네이션법을 개량한 난솔벤트라미네이션법으로도 좋고, 용매로 분산 또는 용해하지 않고 접착제 자신을 도포해서 건조시켜, 접착 기재를 겹쳐 적층한 후에, 30∼120℃에서 수시간∼몇일간 에이징하는 것으로, 접착제를 경화시킴으로써, 2종의 재료를 적층시키는 방법이다.
드라이라미네이션법, 또는 난솔벤트라미네이션법에서 이용하는 접착층의 접착제로서 열, 또는 자외선ㆍ전자선 등의 전리방사선으로 경화하는 접착제를 적용할 수 있다. 열경화 접착제로서는, 구체적으로는, 2액경화형(2液硬化型)의 접착제, 예컨대, 폴리에스텔우레탄계 수지, 폴리에텔우레탄계 또는 아크릴우레탄계 수지 등으로 이루어진 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 폴리에스텔계 접착제, 폴리아미드계 접착제, 폴리초산비닐계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제 등을 적용할 수 있지만, 2액경화형 우레탄계 접착제가 적합하다.
2액경화형 우레탄계 수지로서는, 구체적으로는, 예컨대 다관능이소시아네이트와 히드록실기함유 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 폴리머, 구체적으로는, 예컨대, 트릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐렌폴리이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 또는 헥사메틸렌디이소시아네이트, 키릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지방족(내지는 지환식) 폴리이소시아네이트 등의 다관능이소시아네이트와, 폴리에텔계 폴리올, 폴리에스텔계 폴리올, 폴리아크릴레이트폴리올 등의 히드록실기함유 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 2액형 우레탄계 수지를 사용할 수가 있다.
바람직하게는, 에칭액에 의한 염색, 열화가 없는 스틸렌-마레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족폴리이소시아네이트를 배합한 접착제이다.
드라이라미네이션법에서는, 이들을 주성분으로 하는 접착제 조성물을 유기용매에 용해 또는 분산하고, 이를, 예컨대 롤코팅, 리버스롤코팅, 그라비아(gravure)코팅, 그라비아리버스코팅, 그라비아 오프셋(offset) 코팅, 키스 코팅, 와이어바(wire bar)코팅, 콤마코팅, 나이프(knife)코팅, 딥(dip)코팅, 플로우코팅, 스프레이코팅 등의 코팅법으로 도포하고, 용제등을 건조해서, 본 발명의 라미네이션용 접착층을 형성할 수가 있다. 바람직하게는, 롤코팅, 리버스롤코팅법이다.
해당 접착제층(13)의 막두께로서는, 0.1∼20㎛(건조상태) 정도, 바람직하게는 1∼10㎛이다. 해당 접착층을 형성하면 즉시 접합 기재를 적층한 후에, 30∼120℃로 수시간∼몇일간 에이징하는 것으로, 접착제를 경화시킴으로써 접착한다. 해당 접착제의 도포면은 기재측, 도전재부측의 어디라도 좋다. 바람직하게는, 거칠기화하고 있는 동박측에서 거친면의 전체에 널리 퍼져, 적층체로 기포의 발생이 억제 된다.
난솔벤트라미네이션법은, 기본적으로는 드라이라미네이션법과 동일하지만, 접착제 조성물을 유기용매에 용해 또는 분산하지 않고, 접착제 조성물 그대로를 이용하던가, 필요에 따라 점도를 저하시키기 위해 접착제 조성물을 가열 가온해서 이용하는 경우도 있다.
(점착제)
점착제로서는, 공지의 감압으로 접착하는 점착제를 적용할 수 있다. 점착제로서는, 특히 한정되는 것이 아니고, 예컨대 천연 고무계, 브틸고무ㆍ폴리이소프렌ㆍ폴리이소브틸렌ㆍ폴리클로로프렌ㆍ스틸렌-부타디엔 공중합수지 등의 합성고무계 수지, 디메틸폴리실록산등의 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 폴리초산비닐ㆍ에틸렌-초산비닐 공중합체 등의 초산 비닐계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴로니트릴, 탄화수소 수지, 알킬페놀 수지, 로진ㆍ로진트리글리세리드ㆍ수소화 로진 등의 로진계 수지를 적용할 수 있다.
(고무계 점착제)
여기서 고무계 점착제는, 크로로프렌고무, 니트릴부타디엔고무, 아크릴고무, 스틸렌부타디엔고무, 스틸렌이소프렌스틸렌, 스틸렌부타디엔스틸렌, 스틸렌에틸렌 부타디엔스틸렌, 부틸렌고무, 폴리이소부틸렌고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무 등의 점착고무의 하나 또는 복수로, 페놀계 수지, 변성페놀 수지, 케톤 수지, 알키드 수지, 로진계 수지, 쿠마론 수지, 스틸렌계 수지, 석유 수지, 염화피닐계 수지 등의 점착 부여재의 하나 또는 복수를 배합한 것이 유효하다.
고무계 점착제는, 아크릴계 접착재와 비교해서 내약품성, 내팽윤성, 내온도성, 점착성 및, 박리강도가 뛰어나므로, 접착부분이 산성 또는 알칼리성의 물질에 노출되어도 박리가 생기지 않는다. 또, 고무계 점착재는 산성 또는 알칼리성의 약액 중에서 가수분해를 거의 발생시키지 않아 점착 수명이 길다.
(점착제에 의한 접착제층의 형성)
이들 수지, 또는 이들 혼합물을 라텍스, 물분산액, 또는 유기용매액으로서 스크린인쇄 또는 콤마코트 등의 공지의 인쇄 또는 코팅법으로, 인쇄 또는 도포해서 필요에 따라 건조한 후에, 한쪽의 재료와 겹쳐 가압하면 좋다.
도 5a 및 도 5b는 권취롤형상에서의 가공을 설명하는 평면도 및 측면도이다.
구체적인 적층방법으로서는, 통상 띠형상으로 연속해서 권취된 롤형상(권취롤이라고 한다)으로 수행한다. 도 5a는 평면도로, 권취롤로부터 풀어져 신장된 상태로 전자파 차폐용 시트(1)가 일정 간격으로 면부착되어 있다. 도 5b는 측면도로, 도전재층(109)과 기재(11)가 적층되어 있다. 먼저, 권취롤의 금속층(21)에 흑화처리층(23A,23B) 및 녹방지층(25A,25B)을 형성해서 도전재층(109)를 얻는다. 다음에, 도전재층(109)의 녹방지층(25A)에 접착제(13)를 도포해서 건조한 후에, 기재(11)를 중합(重合)시켜 가압한다. 더욱이, 필요에 따라 30∼80℃의 분위기로 수시간∼몇일의 에이징(양성, 경화)을 수행해서 권취롤(2)을 얻는다.
(포토리소법)
도 8과 같이 해당 적층체의 도전재층(109)면에, 레지스트층(109a)을 메쉬 패턴형상으로 설치하고, 레지스트층(109a)으로 덮이지 않은 부분의 도전재층을 에칭에 의해 제거한 후에, 레지스트층(109a)을 제거하는 포토리소그래피법으로 메쉬형상으로 한다.
(마스킹)
먼저, 기재(11)와 도전재층(109)의 적층체의 도전재층(109)면을 포토리소그래피법으로 메쉬형상으로 한다. 이 공정도, 띠형상으로 연속해서 권취된 롤형상의 적층체를 가공하여 간다. 해당 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서 느슨함이 없게 신장한 상태에서 마스킹, 에칭, 레지스트 박리한다.
먼저, 마스킹은, 예컨대 감광성 레지스트(109a)를 도전재층(109)상에 전면 도포하고, 건조한 후에, 소정의 패턴(메쉬의 라인부)판(마스크)에서 밀착 노광해서 소정의 패턴형상으로 노광한다. 감광성 레지스트가 네가티브형(노광부가 경화)인 경우에는 개구부가 차광, 라인부가 투광의 패턴으로 된다.
또, 감광성 레지스트가 포지티브형(노광부가 용해)인 경우에는 개구부가 투광, 라인부가 차광의 패턴으로 된다. 노광의 광원으로서는, 예컨대 수은등(水銀燈)이 이용된다. 수현상(水現像)하고, 경막처리 등을 실시하며, 베이킹한다.
레지스트의 도포는 권취롤형상의 띠형상의 적층체(기재(11)와 도전재층(109))를 연속 또는 간헐적으로 반송시키면서, 그 도전재층(109)면에 카제인, PVA, 젤라틴 등의 레지스트를 디핑(침지), 커텐(curtain)코트, 플로우(flow)코트 등의 방법으로 수행한다. 또, 레지스트는 도포가 아니고, 드라이필름레지스트를 이용해도 되고, 작업성을 향상할 수 있다. 베이킹은 카제인 레지스트의 경우, 200∼300℃에서 수행하지만, 적층체의 휨을 방지하기 위해 가능한한 낮은 온도가 바람직하다.
(에칭)
마스킹 후에 에칭(부식)을 실시한다. 해당 에칭에 이용하는 에칭액으로서는 에칭을 연속해서 수행하는 본 발명에서는 순환 사용이 용이할 수 있는 염화 제2철, 염화 제2동의 용액이 바람직하다. 또한, 해당 에칭은 띠형상으로 연속하는 강재(綱材), 특히 두께 20∼80㎛의 박판을 에칭하는 칼라 TV의 브라운관용 쉐도우 마스크를 제조하는 설비와 기본적으로 같은 공정이다. 즉, 해당 쉐도우 마스크의 기존의 제조설비를 유용할 수 있어 마스킹으로부터 에칭까지가 일관되어 연속 생산할 수 있어, 지극히 효율이 좋다. 에칭 후는 수세, 알칼리액에 의한 레지스트 박리, 세정을 수행하고 나서 건조하면 좋다.
(착색 방지 효과)
해당 에칭시에는, 에칭액이 전체에 뿌려지기 때문에, 금속층(21) 이외의 부분도 에칭액의 어택을 받게 된다. 특히, 개구부(105)가 형성된 후에는, 종래의 경우에는 접착제층(13)이 드러나, 해당 접착제층(13)이 에칭액의 영향으로 착색되거나 한다. 착색되면, JIS-Z8729에 준한 표색계 「L*,a*,b*,ΔE* 」로 표현된 색조로 해당 「L*」,「a*」 및 「b*」가 커지게 되어, 화상의 시인성이 저하된다.
그러나, 본 발명에 있어서 기재(11) 측에 존재하는 녹방지층(25A)을 라인부(107) 뿐만 아니라 메쉬의 개구부(105)에도 남겨 둔다. 이 때문에, 해당 녹방지층(25A)이 접착제층(13)을 보호한다. 이 때문에, 해당 접착제층(13)은 에칭액의 영향을 받지 않아 착색되지 않기 때문에, 화상의 시인성이 저하되지 않는다. 또한, 평탄화층(29)과의 접착성도 저하되지 않는다.
(박리방지 효과)
더욱이, 에칭 후의 레지스트막(109a)의 박리에는 알칼리성의 박리액을 이용해서 박리하므로, 종래의 경우 접착제층(13)이 알칼리액의 영향으로 박리되는 것을 볼 수 있었다. 그런데 , 본 발명에서는 녹방지층(25A)을 메쉬의 개구부(105)에도 남겨 두는 것으로, 해당 녹방지층(25A)이 접착제층(13)을 보호한다. 이 때문에, 해당 접착제층(13)은 알칼리성의 박리액의 영향을 받지 않아 박리되는 것이 없다.
(오염 방지 효과)
더욱이, 통상 접착제층(13)은 에칭액중의 철이나 나트륨에 의해 오염되지만, 본 발명에서는 녹방지층(25A)이 접착제층(13)을 보호하는 것으로, 이 오염도 방지할 수가 있다. 철이나 나트륨의 오염이 없으면 디스플레이에 탑재되어 고온 다습 등의 특수한 환경에 노출되었을 때에 드물게 발생하는 전자파 차폐용 시트(1) 표면의 물 젖음 현상이 없어 외관적으로도 우수하다. 이유는 확실하지 않지만, 녹방지층(25A)은 금속산화물이 주체로 표면장력이 높고, 물의 젖음성이 좋기 때문으로 추정된다. 이와 같이, 녹방지층(25A)을 개구부(105) 부분에도 형성시켜 두는 것으로, 복수의 특이한 작용 효과를 발현할 수 있다.
(메쉬)
메쉬부(103)는 복수로 개구부(105)를 갖는 라인부(107)로 이루어져 있다. 개구부(105)의 형상은 특히 한정되지 않고, 예컨대 정3각형, 2등변3각형 등의 3각형, 정방형, 직사각형, 마름모, 사다리꼴 등의 4각형, 5각형, 6각형(거북의 등 형상), 8각형등의 n각형, 원형, 타원형 등을 적용할 수 있다. 이들의 개구부의 복수를 조합해서 메쉬로 한다.
개구율, 메쉬의 비시인성 및, 화상의 시인성으로부터 메쉬부(103)의 라인부(107)의 직선부에 있어서의 폭(W)이 소정치 ±30%의 범위내이면서 투명기판과 직교 한 라인 절단면(횡단면)의 형상에 있어서의 위바닥과 아래바닥을 잇는 뱅크(bank)(개구부의 주위의 측면)의 곡율 반경을 상기 금속층의 두께의 1.5∼3.0배로 한다. 바람직하게는, 메쉬부(103)의 라인폭(W)이 5∼25㎛에서, 라인과 라인의 피치가 150∼500㎛로 하고, 또 후술하는 바와 같이 메쉬부(103)의 외주부 근방의 1∼50 메쉬, 또는 O.15∼15mm의 부분에 대해서는 라인부의 폭의 분포는 소정치 ±30%의 범위외로 하는 것도 가능하다.
통상, 대형의 플라즈마 디스플레이패널용의 전자파 차폐용 시트에는 수천개이상의 직선 라인이 형성되어 있고, 그리고 각각이 교차하고 있다. 해당 라인부(107)의 라인폭의 불균형을 억제하면서 라인부(107)의 절단면의 형상에 있어서의 위바닥과 아래바닥을 묶는 뱅크의 곡율 반경을 규제한다. 이에 의해, 전자파 차폐성과 적당한 투명성을 갖추어, 메쉬의 농담 얼룩이 적으면서 특히 흑과 백의 점형상 및 선형상 결점이 적으면서 또한 표시광의 번쩍임이 적고, 또는 외광의 반사가 억제되어 우수한 화상의 시인성을 갖는 전자파 차폐용 시트(1)을 얻을 수 있다.
라인부(107)의 폭(W)의 오차는, 예컨대 라인폭 14㎛로 하면, 14±4.2㎛에서, 범위로서는 9.8∼18.2㎛이고, 이 범위 내이면 메쉬의 농담 얼룩짐, 흑 및/또는 백의 점형상 및 선형상의 결점이 발생하지 않는다. 만약, 라인폭에 넓고 좁음이 있으면, 메쉬가 농담 얼룩으로 된다. 또, 넓고 좁음이 큰 경우에는, 사람이 디스플레이화상을 관찰했을 때, 넓은 부분은 흑점 결점으로 되고, 좁은 부분은 백점 결점으로 되어 버린다. 전체의 화상에 대해 백점 및/또는 흑점이 있으면, 사람은 지극히 강한 위화감을 느낀다.
그러나, 본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)에 의하면, 연속 포토리소그래피법으로 제조하고, 라인폭의 불균형을 소정의 범위로 하는 것으로, 메쉬의 농담 얼룩의 발생은 극히 적어지고, 더욱이 전자파 차폐성 및 투명성에는 문제는 없다. 또한, 메쉬의 농담 얼룩이나 흑 및/또는 백의 점형상 및 선형상의 결점은 레지스트 도포시에 레지스트액의 물방울이 불필요한 부분에 부착하여도 발생하지만, 연속 포토리소그래피법으로 제조하는 것에 의해 극히 발생하지 않게 된다.
또한, 라인부(107)의 폭(W)의 제어로부터는, 메쉬부(103)의 외주부에 접하는 부분의 외주부의 부분을 제외하여도 된다. 이는 메쉬부(103)가 끝나 전체면 금속층(21)으로 이루어진 접지용 프레임부(101)로 되기 때문에 규칙성이 중단되고, 또 라인폭을 접지용 프레임부(101)에 내주(內周)하는 메쉬 외주부에 있어서, 접지용 프레임부를 향해 잠시 폭을 확대하거나 하는 등의 별도의 목적의 처치를 하는 일이 있기 때문이다. 해당 외주부로서는 접지용 프레임부(101)의 내주로부터 1∼50 메쉬, 또는 O.15∼15mm, 바람직하게는 1∼25메쉬, 또는 O.3∼7.5mm이다
이와 같이, 라인부(107)의 투명기판(11)과 직교한 라인부(107)의 절단횡단면의 형상에 있어서 위바닥과 아래바닥을 묶는 뱅크의 곡율 반경이 상기 금속층의 두께의 1.5∼3.0배로 하면서 라인폭을 소정치 ±30%로 하는데에는, 레지스트의 종류나 에칭공정의 조건으로 제어한다. 예컨대, 레지스트로서 드라이레지스트나 액레지스트를 이용하거나, 또 에칭조건으로서는 에칭액의 보메도(Boume degree)를 35 도 이상으로 하거나, 에칭액으로서 염화제2동 또는 염화제2철수용액을 이용해서 에칭액의 온도가 35도 이상으로 하거나, 에칭액의 스프레이 유속을 2000ml/분 이상으로서 하면서 스프레이노즐을 흔들거나 좌우로 요동시키거나 해서 에칭하는 것이 바람직하다.
또한, 라인부(107)의 곡율 반경, 라인폭을 제어하는데에는 상기한 패턴판의 선폭을 얻고 싶은 제품의 라인폭보다 크게 취하고, 가능한 한 부식되는 양을 크게 해서, 에칭액의 에칭 속도를 늦어지게 하는 것에 의해 곡율 반경, 라인폭을 제어하기 쉽게 할 수가 있다.
또한, 라인부(107)에 있어서의 위바닥과 아래바닥을 잇는 뱅크의 곡율 반경은 투명기판(11)과 직교한 라인부(107)를 마이크로톰(microtome)으로 슬라이스하고, 백금 파라듐을 스퍼터한 후에, 해당 라인부(107)의 절단면을 2000배의 전자현미경으로 촬영하며, 이 촬영한 사진으로부터 상저단치(上底端値)와 하저단치(下底端値)로부터 추정해서 구한다. 단, 에칭에 의해 형성된 제방의 형상은 반드시 진정한 원형은 되지 않기 때문에, 대략 원형의 원주선(圓周線), 사다리꼴의 사선에 가까운 선이어도 좋다.
요는 위바닥 우단과 아래바닥 우단, 또는 위바닥 좌단과 아래바닥 좌단을 포함하는 선분이 금속층의 두께의 1.5∼3.0배의 곡율 반경으로 되면 된다. 또, 곡율반경은 일정할 필요는 없고, 변화하고 있어도 되지만, 금속층의 두께의 1.5∼3.0배의 범위로 모아지면 된다.
또, 라인이 전자파 차폐용 시트의 하부면이 이루는 바이어스각은 도 1의 도 시에서는 45도를 예시하고 있지만, 이에 한정되지 않고 무아레의 해소 등을 위해, 디스플레이의 발광특성이나 화소의 나란함 등을 가미해서 적절히 선택하면 된다.
(평탄화)
메쉬가 형성되면, 메쉬의 라인부(107)는 금속의 두께가 있지만, 개구부(105)는 금속층(21)이 제거되어 공동(空洞)으로 되고, 그 결과 라인부(107)에 대해 개구부(105)는 상대적으로 凹부로 된다. 도전재부(109)는 이와 같이 요철상태로 된다. 해당 요철은 다음 공정에서 접착제(또는 점착제)가 도포되는 경우에는 해당 접착제 등으로 매립된다. 그러나, 메쉬 형성 후, 즉시 다른 부재, (예컨대)디스플레이(표면판)에 붙이는 경우에는, 요철이 노출된 채로 작업성이 나쁠 뿐만 아니라 해당 개구부(105)의 凹부내에 기포가 잔류하여, 기포와 접착제와의 경계면에서 빛이 산란하여 헤이즈가 높고, 백화(白化)한 상태로 되기 때문에, 해당 凹부를 매립해서 평탄화하는 것이 바람직하다.
평탄화로서는, 투명수지를 해당 철부에 도포해서 충전하여 매립하지만, 凹부의 구석구석까지 침입하지 않으면 기포가 남아 투명성이 열화된다. 이 때문에, 용제 등으로 희석해서 저점도로 도포하여 건조하거나 공기를 탈기(脫氣)하면서 도포하거나 하여 평탄화층(29)을 형성한다.
평탄화층(29)은 투명성이 높고, 메쉬를 구성하는 금속과의 접착성이 좋으며, 다음 공정의 접착제와의 접착성이 좋은 것이면 된다. 단, 평탄화층(29)의 표면이 돌기, 凹, 얼룩이 있으면, 평탄화층(29) 상에 접착제를 도공(塗工)해서 다른 피착체(32)와 적층할 때의 접착제 중의 기포잔류효과도 불완성으로 된다. 더욱이, 전자파 차폐용 시트를 디스플레이 전면에 설치했을 때, 무아레, 간섭얼룩, 뉴턴링이 발생하거나 하므로 바람직하지 않다. 바람직한 방법으로서는, 수지로서 열 또는 자외선경화수지를 용제로 희석해서 저점도화한 상태로 도포하고, 해당 수지를 개구부(105)의 凹부 내 전역에 유동시켜 충전시키고, 용제를 건조시킨 후, 평면성이 우수하고 박리성이 있는 기재로 적층하며, 도포 수지를 열 또는 자외선으로 경화시켜, 박리성 기재를 박리하여 제거한다. 평탄화층(29)의 표면은 평면성기재의 표면이 전사되어 평활한 면이 형성된다. 박리성 기재로서는, 예컨대 실리콘 수지를 이형층(離型層)으로서 표면에 도공한 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다.
평탄화층(29)에 이용하는 수지로서는, 특히 한정되지 않고 각종의 천연 또는 합성수지, 열 또는 전리방사선경화수지 등을 적용할 수 있지만, 수지의 내구성, 도포성, 평탄화 용이성, 평면성 등에서 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스텔(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 프리폴리마(또는 올리고머), 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 단량체, 또는 이들 프리폴리머와 단량체와의 혼합체로 이루어지는 자외선경화 수지가 적합하다.
(근적외선 흡수제)
더욱이, 평탄화층(29)에 이용하는 수지에, 근적외선의 특정 파장대역을 흡수하는 근적외선 흡수제를 첨가하는 것이 바람직하다. 근적외선의 특정 파장대역을 흡수하는 것으로, 디스플레이로부터 복사(輻射)되는 근적외선을 차폐해서, 해당 근적외선에 의한 원격조작장치 등 근적외선으로 작동하는 기기의 오동작을 방지할 수 있다. 여기서, 근적외선의 특정파장이란, 780∼1200nm 정도이다. 특히, 800∼1100nm의 파장대역의 80% 이상을 흡수하는 것이 바람직하다. 해당 근적외선 흡수제(NIR 흡수제라고 한다)로서는, 특히 한정되지 않지만, 근적외선 영역에 급준한 흡수가 있어, 가시광 대역의 광투과성이 높으면서 가시광 영역에는 특정 파장의 큰 흡수가 없는 색소 등을 적용할 수 있다. NIR 흡수제로서는, 프타로시아닌계 화합물, 임모늄계 화합물, 디임모늄계 화합물, 디티올 금속 착체계 화합물(dithiol metal complex compounds) 등이 이용된다. 이들 NIR 흡수제는 1종 단독으로 이용할 수도 있지만, 바람직하게는 2종 이상 혼합해서 이용한다. 예컨대, 디임모늄계 화합물과 프타로시아닌계 화합물과의 혼합계를 들 수 있다. 또, PDP로부터 발광하는 가시광 영역으로서는, 통상 네온원자의 발광 스펙트럼인 오렌지색이 많기 때문에, 가시광중 570∼605nm 부근의 대역을 어느 정도 흡수하는 색조보정용 광선 흡수제를 함유하는 것이 바람직하다. 해당 색소로서는, 시아닌계 화합물, 프타로시아닌계 화합물, 나프타로시아닌계 화합물, 나프토퀴논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 디티올계 착체 등이 있다. 이들 근적외선 흡수제와 색조보정용 광선흡수제와는 필요에 따라 어느 한쪽, 또는 양쪽을 첨가한다.
(NIR 흡수층)
NIR 흡수층(31B,31A)은 평탄화층(29)측 및/또는 반대측의 기재(11)측에 각각 설치한다. 평탄화층(29)면에 설치한 경우는 도 1에 도시하는 NIR 흡수층(31B)에, 기재(11)면에 설치한 경우는 도 1에 도시하는 NIR 흡수층(31A)이다. NIR 흡수층(31B) 및 NIR 흡수층(31A)은 NIR 흡수제를 갖는 시판 필름(예컨대, 토요방적社 제품, 상품명 No 2832)을 접착제로 적층하거나, 앞의 NIR 흡수제를 바인더로 함유시켜 도포하여도 좋다. 바인더로서는, 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지나, 열 또는 자외선 등으로 경화하는 에폭시, 아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 이소시아네트기 등의 반응을 이용한 경화 타입 등을 적용할 수 있다.
본 발명에 의한 전자파 차폐용 시트는, 일반적으로는 더욱 다른 피착체와 접착제층을 매개로 적층해서 이용된다. 피착체(32)로서는 투명기판(보호층 내지는 보강층), 해당 투명기판 상에 반사방지층, 하드코트층, 방오층, 방현층 등을 더 형성해서 이루어진 각종 기능성시트, 또는 디스플레이 본체 등을 들 수 있다. 피착체는 기재(11)측, 도전재부(109)측, 또는 그 양측 모두 있을 수 있다. 도전재부(109)측에 피착체(32)를 적층하는 경우를 도 7에 나타낸다. 이 도면에서는 도전 재부 상에 접착제층(33)을 매개로 피착체(32)를 적층하고 있다. 이 경우에는 개구부 내의 공기가 접착제에 의해 충분히 치환되도록 주의해서 수행하지 않으면 개구부 내에 기포(B)가 잔류하여 버린다. 이 경우, 접착제층(33)은 직접 도전재부(109)가 아니고 평탄화층(29)(을 매개로 그) 위에 접착재를 도공하면, 이와 같은 접착제(33) 중으로의 기포(B)의 잔류를 방지 할 수 있다.
(반사방지층)
전자파 차폐용 시트의 관찰측에 반사방지층(AR층이라고 함)을 설치하여도 좋다. 반사방지층은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것으로, 그 구성으로서는 단층, 다층의 많은 것이 시판되고 있다. 다층의 것은 고굴절률층과 저굴절률층을 교대로 적층한 것으로, 고굴절률층으로서는 산화니오브(niobium oxide), 티탄산화물, 산화지르코늄, ITO 등이 있고, 저굴절률층으로서는 규소산화물, 불화마그네슘 등이 있다. 또, 외광을 난반사하는 미세한 요철 표면을 갖는 층을 갖는 것도 있다.
(하드코트층, 방오층, 방현층)
더욱이, 반사방지(AR)층에는 하드코트층, 방오층, 방현층을 설치하여도 좋다. 하드코트층은, JIS-K5400의 연필경도시험으로 H 이상의 경도를 갖는 층으로, 폴리에스텔(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 다관능(메타)아크릴레이트를 열 또는 전리방사선으로 경화시킨다. 방오층은 발수성, 발유성의 코트로, 실록산계, 불소화 알킬시릴 화합물 등을 적용할 수 있다. 방현층은 외광을 난반사하는 미세한 요철표면을 갖는 층이다.
(시트화)
이상과 같이, 연속한 띠형상의 권취롤상태로 제조하여 온 부재를 절단해서, 1매 마다의 전자파 차폐용 시트(1)를 얻는다. 해당 전자파 차폐용 시트(1)를 피착체로서의 유리, 수지 등의 투명기판에 붙이고, 또 필요에 따라 AR층, 하드코트층, 방오층, 방현층과 조합되어 디스플레이 전면판으로 된다. 해당 기판은 대형의 디스플레이에는 두께가 1∼10mm의 강성을 갖는 것이지만, 또 캐릭터 표시관 등의 소형의 디스플레이에는 두께가 0.01∼O.5mm의 수지필름이 이용되고, 디스플레이의 크기나 용도에 따라 적당히 선택하면 좋다. 또는 디스프레이의 전면에 직접 첩착, 적층하여도 된다.
(직접 첩착)
디스플레이 표면에 본 발명의 전자파 차폐용 시트를 직접 적층하는 형태의 경우로서, 이에 대해 설명한다. 이 경우에는 메쉬형상으로 이루어진 금속층측이 관찰측으로 되고, 해당 금속층측에 적어도 흑화처리층을 설치하면 좋다. 접지용 프레임부(101)가 표면에 노출되므로, 전극을 인출하기 쉬워 어스를 취하기 쉽다. 또한, 평탄화층은 접지용 프레임부(101)에는 설치되지 않는다. 더욱이, 녹방지층(25B), 흑화처리층(23B)은 극히 얇은 층이므로, 어스접지의 방해로는 되지 않는다. 또, 해당 접지용 프레임부(101)가 흑화처리되고 있어 검은 면이 관찰측으로 되기 때문에, 전면 유리판의 프레임형상에 설치하고 있던 흑색 인쇄가 불필요하게 되어, 공정이 단축될 수 있고, 비용면에서도 유리하다.
다음에 구체적 실시예에 대해 설명한다.
(실시예 1)
금속층(21)을 포함한 도전재층(109)으로서, 평균입자직경 0.3㎛의 동-코발트 합금입자로 이루어진 흑화처리층(23A,23B)과, 더욱이 그 위에 설치된 크로메이트(처리)층(25A,25B)을 갖는 두께 10㎛의 전해 동박을 준비하였다. 해당 동박의 크로메이트처리층면측과, 두께가 100㎛인 투명한 2축 연신 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름 A4300(토요방적社 제품, 상품명)로 이루어진 기재를, 2액경화형 폴리우레탄계 접착제로 라미네이트한 후에, 56℃로 4일간 에이징 하였다. 접착제로서는 TAKERAKKU A-310(폴리올)과 경화제 A-l0(이소시아네이트)(모두 타케다 약품공업사 제품, 상품명)을 이용하고, 도포량은 건조 후의 두께로 7㎛로 하였다. 크로메이트처리로서는, O.1% 농도의 ALSURF 1000(일본페인트社 제품, 크로메이트처리제 상품명)을 이용하고, 40℃에서 1분간 침지해서 처리를 수행하며, 수세 후 80℃로 10분간 건조하였다.
다음으로, 포토리소그래피법에 의한 메쉬의 형성은 연속한 띠형상으로 마스킹으로부터 에칭까지를 수행하고, 칼라TV 쉐도우마스크용의 제조라인을 유용하였다. 먼저, 해당 라미네이트필름의 도전재층 외표면의 전체에 카제인으로 이루어진 감광성 레지스트를 플로우코팅법(flow coating method)으로 도포하였다. 다음의 스테이션으로 반송하고, 개구부가 정방형으로 라인폭 22㎛, 라인 간격(피치) 300㎛, 바이어스각도 49도, 접지용 전극부의 폭 5mm의 패턴판(포토마스크)을 이용하고, 수은등을 이용해서 밀착 노광하였다. 다음의 스테이션으로 반송하면서, 수현상하고, 경막처리하며, 더욱이 80℃로 패터닝처리를 하였다.
다시 다음의 스테이션으로 반송하고, 에칭액으로서 40℃, 40°보메의 염화제2철수용액을 이용해서, 사이드에칭을 효과가 있게 하는 스프레이법으로 내뿜어 개구부의 전해동박, 흑화처리를 에칭해서 제거하며, 기재 측에 위치하는 크로메이트처리층이 잔류한 상태에서 메쉬의 개구부를 형성하였다. 다음으로 스테이션을 반송하면서, 수세하고, 레지스트를 박리하며, 세정하고, 더욱이 80℃로 건조해서 실시예 1의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(실시예 2)
크로메이트(처리)층에 산화아연을 포함시키는 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 2의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(실시예 3)
크로메이트(처리)층 대신, 도금법으로 산화닉켈을 이용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 3의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(실시예 4)
크로메이트(처리)층 대신, 도금법으로 산화닉켈 및 산화아연을 이용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 4의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(실시예 5)
크로메이트(처리)층 대신, 도금법으로 산화니켈, 산화아연 및 산화동을 이용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실시예 5의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(비교예 1)
기재측의 크로메이트(처리)층(25A)을 설치하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 비교예 1의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(실시예 6)
실시예 1의 전자파 차폐용 시트의 메쉬부 표면에, 하기 조성의 평탄화층 조성물을 도포하고, 두께가 50㎛인 SP-PET20-BU(토세로社 제품, 표면이형처리 PET필름 상품명)를 라미네이트 한 후, 고압 수은등을 이용해서 200mj/㎠의 노광(365nm 환산)을 하였다. 그리고, SP-PET20-BU를 박리하면, 메쉬부의 개구부가 평탄화층 조성물에 의해 충전되어 평탄화된 실시예 2의 전자파 차폐용 시트를 얻을 수 있었다.
평탄화층 조성물로서는, N-비닐-2-피롤리돈 20 질량부, 디시클로펜테닐아크릴레이트 25 질량부, 올리고 에스테르아크릴레이트(토아고세이(주) 제품, M-8060) 52 질량부, 1-히드록시시크로헥실페닐케톤(치바가이기社 제품, IRUGACURE 184) 3 질량부를 이용하였다.
(실시예 7)
실시예 6의 평탄화층 조성물에 티올-닉켈착체 1 질량부를 함유시킨 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(실시예 8)
실시예 6의 평탄화층면에 NIR필름 No 2832(토요방적社 제품, 근적외선 흡수 필름 상품명)를 점착제로 적층한 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
(실시예 9)
(직접 부착)
동-코발트 합금입자의 크로메이트(처리)층이 아닌 면과, PET필름을 라미네이트 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하고, 더욱이 실시예 6과 마찬가지로 하여 평탄화층을 형성해서, 실시예 9의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.
실시예 및 비교예의 전자파 차폐성 시트를 PDP 패널에 탑재해서 표시화상의 시인성을 눈으로 보아서 관찰하였다. 또, 근적외선 흡수성능을 측정하였다.
(결과)
실시예 1∼8에서는, PDP 디스플레이에 표시된 화상에도 번쩍거림이 없고, 백 및/또는 흑의 점형상, 선형상 결점, 흐림(백화)도 인식되지 않아, 시인성이 양호하였다. 또, 자기분광투과율을 측정한 바, 파장 800∼1100nm 대역에서의 근적외선 투과율은 20% 미만이었다. 실시예 9의 전자파 차폐성 시트에서는 기재면을 점착제로 PDP 디스플레이에 설치한 바, 표시광이 반사된 미광도 적고, 번쩍거림도 없으며, 화상의 시인성은 양호하고, 더욱이 전극의 인출공정수도 줄어들며, 유리기판에 설치하는 프레임형상의 흑인쇄도 필요하지 않았다.
또한, 실시예 1∼9의 접착제층을 형광 X선 분석장치(RIX 3000, Rigaku社 제품, 상품명)로 Fe, Na를 측정했지만, 검출되지 않고 개구부도 백탁(白濁), 착색도 인식되지 않았다. 더욱이, PDP 디스플레이에 설치해서, 연속 10시간에 걸쳐 화상표시를 했지만 이상은 인식되지 않았다.
비교예 1에서는 개구부가 약간 백탁하고 있어, PDP 디스플레이에 표시된 화상에는 콘트라스트가 나쁘고, 시인성도 나빴다.
본 발명의 전자파 차폐용 시트에 의하면, CRT, PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치해서, 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 메쉬의 라인부분은 비시인성으로, 전자파 차폐성, 투명성의 양쪽 특성을 만족하면서 어느면을 관찰측으로 하여도 되어, 화상을 양호하게 시인할 수가 있다.

Claims (7)

  1. 전자파 차폐용 시트에 있어서,
    투명기재와,
    기재의 한쪽면에 설치된 투명한 녹방지층 및,
    녹방지층 상에 설치되고, 개구부를 형성하는 라인부를 갖는 메쉬형상의 금속층을 구비하고,
    녹방지층이, 라인부와 개구부에 대응하는 부분의 양쪽에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  2. 제1항에 있어서, 금속층의 라인부의 라인폭이 5∼25㎛, 라인부 사이의 피치가 150∼500㎛로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  3. 제1항에 있어서, 금속층의 한쪽면에 흑화처리층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  4. 제1항에 있어서, 금속층의 기재와 반대면에 추가 녹방지층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  5. 제1항에 있어서, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 투명수지가 충전되어, 금속층과 투명수지가 평탄한 형상으로 되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  6. 제5항에 있어서, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 충전되는 투명수지가, 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색조보정용 광선흡수제 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  7. 제4항에 있어서, 기재 또는 추가 녹방지층의 어느것의 바깥쪽에, 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수제층 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제층을 설치한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
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