KR102077904B1 - 위상 시프트 마스크의 결함 수정 방법 - Google Patents
위상 시프트 마스크의 결함 수정 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102077904B1 KR102077904B1 KR1020180009640A KR20180009640A KR102077904B1 KR 102077904 B1 KR102077904 B1 KR 102077904B1 KR 1020180009640 A KR1020180009640 A KR 1020180009640A KR 20180009640 A KR20180009640 A KR 20180009640A KR 102077904 B1 KR102077904 B1 KR 102077904B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- defect
- phase shift
- pattern
- film
- size
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/72—Repair or correction of mask defects
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017017337A JP6960741B2 (ja) | 2017-02-02 | 2017-02-02 | 位相シフトマスクの欠陥修正方法 |
JPJP-P-2017-017337 | 2017-02-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102077904B1 true KR102077904B1 (ko) | 2020-02-14 |
Family
ID=63074842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180009640A KR102077904B1 (ko) | 2017-02-02 | 2018-01-25 | 위상 시프트 마스크의 결함 수정 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6960741B2 (ja) |
KR (1) | KR102077904B1 (ja) |
CN (1) | CN108388078B (ja) |
TW (1) | TWI663469B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111610693B (zh) * | 2019-02-26 | 2023-08-22 | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 | 一种掩膜板的修复方法 |
JP7461220B2 (ja) | 2020-05-25 | 2024-04-03 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスクの修正方法 |
DE102020208980A1 (de) * | 2020-07-17 | 2022-01-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reparieren eines Defekts einer lithographischen Maske |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05142756A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フオトマスクのパターン欠陥修正方法 |
JP2003121992A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | ハーフトーン型位相シフトマスクの白欠陥修正方法 |
JP2003302747A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 位相シフトマスクの修正方法と位相シフトマスク及びパターン転写方法並びにウェハー |
JP2008216346A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Hoya Corp | グレートーンマスクの欠陥修正方法、グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク |
JP2009020313A (ja) | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Kyocera Mita Corp | 画像形成装置および画像形成プログラム |
JP2014074827A (ja) | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Sk-Electronics Co Ltd | エッジ強調型位相シフトマスクの製造方法及びエッジ強調型位相シフトマスク |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2862924B2 (ja) * | 1989-12-26 | 1999-03-03 | 株式会社日立製作所 | パターン形成方法及びマスク修正方法 |
JPH04165353A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | ホトマスク修正方法 |
JPH05142758A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-11 | Hitachi Ltd | フオトマスクの欠陥修正方法 |
JP3249203B2 (ja) * | 1992-11-13 | 2002-01-21 | 株式会社日立製作所 | ホトマスクの製造方法 |
US5674647A (en) * | 1992-11-21 | 1997-10-07 | Ulvac Coating Corporation | Phase shift mask and manufacturing method thereof and exposure method using phase shift mask |
JP3354305B2 (ja) * | 1993-09-24 | 2002-12-09 | 大日本印刷株式会社 | 位相シフトマスクおよび位相シフトマスクの欠陥修正方法 |
JP3312708B2 (ja) * | 1994-09-16 | 2002-08-12 | 株式会社東芝 | 位相シフトマスクの欠陥修正方法 |
JPH0980741A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Toppan Printing Co Ltd | ハーフトーン位相シフトマスクの欠陥修正方法およびハーフトーン位相シフトマスク |
JP3630929B2 (ja) * | 1997-07-18 | 2005-03-23 | Hoya株式会社 | ハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 |
JP3968209B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | フォトマスク欠陥転写特性評価方法、フォトマスク欠陥修正方法及び半導体装置の製造方法 |
KR20040022882A (ko) * | 2002-09-10 | 2004-03-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 위상 반전 마스크의 리페어 방법 |
KR20060058467A (ko) * | 2004-11-25 | 2006-05-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토마스크의 결함 수정방법 |
JP5057866B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2012-10-24 | Hoya株式会社 | グレートーンマスクの欠陥修正方法、グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク、並びにパターン転写方法 |
US8257887B2 (en) * | 2007-08-10 | 2012-09-04 | Sii Nanotechnology Inc. | Photomask defect correcting method and device |
JP5376791B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2013-12-25 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | 多階調フォトマスクの欠陥修正方法及び欠陥が修正された多階調フォトマスク |
TWI440964B (zh) * | 2009-01-27 | 2014-06-11 | Hoya Corp | 多調式光罩、多調式光罩之製造方法及圖案轉印方法 |
JP2012073553A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-12 | Hoya Corp | フォトマスクの欠陥修正方法、フォトマスクの製造方法、及びフォトマスク、並びにパターン転写方法 |
CN103777463A (zh) * | 2012-10-25 | 2014-05-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种掩膜版修复方法 |
-
2017
- 2017-02-02 JP JP2017017337A patent/JP6960741B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-25 KR KR1020180009640A patent/KR102077904B1/ko active IP Right Grant
- 2018-01-29 TW TW107103054A patent/TWI663469B/zh active
- 2018-02-01 CN CN201810100694.4A patent/CN108388078B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05142756A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フオトマスクのパターン欠陥修正方法 |
JP2003121992A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | ハーフトーン型位相シフトマスクの白欠陥修正方法 |
JP2003302747A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 位相シフトマスクの修正方法と位相シフトマスク及びパターン転写方法並びにウェハー |
JP2008216346A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Hoya Corp | グレートーンマスクの欠陥修正方法、グレートーンマスクの製造方法及びグレートーンマスク |
JP2009020313A (ja) | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Kyocera Mita Corp | 画像形成装置および画像形成プログラム |
JP2014074827A (ja) | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Sk-Electronics Co Ltd | エッジ強調型位相シフトマスクの製造方法及びエッジ強調型位相シフトマスク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108388078B (zh) | 2021-05-18 |
TWI663469B (zh) | 2019-06-21 |
JP2018124466A (ja) | 2018-08-09 |
TW201841052A (zh) | 2018-11-16 |
JP6960741B2 (ja) | 2021-11-05 |
CN108388078A (zh) | 2018-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102077904B1 (ko) | 위상 시프트 마스크의 결함 수정 방법 | |
US20130198697A1 (en) | Reticle defect correction by second exposure | |
JP4968464B2 (ja) | 階調をもつフォトマスクの欠陥部修正方法および修正箇所の評価方法 | |
JP2002107913A (ja) | グレートーンマスクにおけるグレートーン部の欠陥修正方法 | |
JP2018124466A5 (ja) | ||
JP4752495B2 (ja) | 階調をもつフォトマスクの欠陥修正方法 | |
JP5526631B2 (ja) | 位相シフトマスクの修正方法および修正された位相シフトマスク、並びに位相シフトマスクの製造方法 | |
JP4294359B2 (ja) | グレートーンマスクの欠陥修正方法 | |
CN101154029B (zh) | 修复光掩模图案缺陷的方法 | |
JPH07146544A (ja) | 位相シフトマスクおよび位相シフトマスクの欠陥修正方法 | |
JP2010034129A (ja) | 反射型マスクの修正方法 | |
JP2922715B2 (ja) | 位相シフトパターンの欠陥修正方法 | |
KR20170079742A (ko) | 하프톤 마스크의 리페어 방법 | |
JP6557638B2 (ja) | ハーフトーンマスクおよびハーフトーンマスクブランクス | |
US20050153213A1 (en) | Method for the repair of defects in photolithographic masks for patterning semiconductor wafers | |
KR101522050B1 (ko) | 위상 시프트 마스크 수리 방법 | |
JP2882233B2 (ja) | 補助パターン付き位相シフトマスクの製造方法 | |
JP2006195126A (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 | |
JP2658971B2 (ja) | フォトマスク欠陥修正方法 | |
JP2009244488A (ja) | フォトマスクの欠陥修正方法及びフォトマスクとその製造方法、並びにパターン転写方法 | |
JP4118137B2 (ja) | 露光用マスク、半導体装置の製造方法及び欠陥修正要否判定装置 | |
KR20090074554A (ko) | 포토마스크의 결함 수정 방법 | |
JP2009098517A (ja) | 多階調フォトマスクの欠陥修正方法及び欠陥が修正された多階調フォトマスク | |
JPH06347994A (ja) | ハーフトーン方式位相シフトマスク及びその修正方法並びに半導体装置の製造方法 | |
JPH1090873A (ja) | 位相シフトマスクの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AMND | Amendment | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |