KR101517709B1 - 휴대용 전자 디바이스의 유리 부재 주변의 삽입 몰딩 - Google Patents

휴대용 전자 디바이스의 유리 부재 주변의 삽입 몰딩 Download PDF

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Abstract

적어도 하나의 유리 커버 및 유리 커버의 주변부에 인접하여 형성된 주변 구조물로 형성된 인클로저를 가지는 전자 디바이스가 개시되어 있다. 주변 구조물은 접착제로 유리 커버에 인접하여 고정될 수 있다. 주변 구조물과 유리 커버의 주변부 사이에 간극없는 계면이 형성되도록, 주변 구조물이 유리 커버에 인접하여 몰딩될 수 있다. 일 실시예에서, 주변 구조물은 적어도 내부 주변 구조물 및 외부 주변 구조물을 포함한다.

Description

휴대용 전자 디바이스의 유리 부재 주변의 삽입 몰딩{INSERT MOLDING AROUND GLASS MEMBERS FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICES}
종래에, 휴대용 전자 디바이스는 휴대용 전자 디바이스의 다양한 전기 부품을 둘러싸고 있는 하우징을 가지고 있다. 종종, 휴대용 전자 디바이스는 다양한 층을 포함하는 디스플레이 구성을 가진다. 다양한 층은 보통 적어도 디스플레이 기술 층을 포함하고 있고, 그에 부가하여, 감지 구성(예컨대, 터치 센서 또는 터치 스크린) 및/또는 디스플레이 기술 층 상에 배치된 커버 창을 포함하고 있을 수 있다. 커버 창은 디스플레이 기술 층을 보호하는 보호 외부 표면을 제공하는 플라스틱 또는 유리 커버일 수 있다. 커버 창은 휴대용 전자 디바이스의 하우징에 대한 외부 표면의 일부를 형성할 수 있다. 종래에, 커버 창을 지지하거나 하우징의 다른 부분에 고정시키는 것은 커버 창의 주변 영역의 사용을 방해하는 경향이 있다.
그렇지만, 안타깝게도, 휴대용 전자 디바이스가 계속하여 더 작게, 더 얇게 및/또는 더 강력하게 제조됨에 따라, 휴대용 전자 디바이스 하우징의 커버 창을 지지하기 위한 향상된 기술 및 구조를 계속하여 제공할 필요가 있다.
본 발명은 적어도 하나의 유리 커버 및 유리 커버의 주변부에 인접하여 형성된 주변 구조물로 형성된 인클로저(enclosure)를 가지는 전자 디바이스에 관한 것이다. 주변 구조물은 접착제로 유리 커버에 인접하여 고정될 수 있다. 주변 구조물과 유리 커버의 주변부 사이에 간극이 없는 계면(gapless interface)이 형성되도록, 주변 구조물이 유리 커버에 인접하여 몰딩될 수 있다. 일 실시예에서, 주변 구조물은 적어도 내부 주변 구조물 및 외부 주변 구조물을 포함할 수 있다. 전자 디바이스에 대한 인클로저는 휴대용 전자 디바이스 등의 전자 디바이스에서 사용하기에 적당하도록 얇지만 충분히 강할 수 있다.
본 발명은 방법, 시스템, 디바이스 또는 장치를 포함한 다수의 방식으로 구현될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예들에 대해 이하에서 논의한다.
전자 디바이스 인클로저로서, 일 실시예는, 예를 들어, 적어도 전자 디바이스 인클로저의 상부 표면에 대한 유리 커버, 유리 커버의 주변부 주위에 배치된 접착제, 및 유리 커버에 대한 지지 표면을 제공하고 유리 커버에 대한 측면 보호 표면을 제공하는 주변 구조물을 포함할 수 있다. 주변 구조물은 접착제에 의해 유리 커버에 적어도 부분적으로 고정된다.
전자 디바이스를 조립하는 방법으로서, 방법의 일 실시예는, 예를 들어, 적어도: 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 유리 부재를 획득하는 단계 - 상부 표면은 실질적으로 전자 디바이스의 표면 전부에 대한 외부 표면을 제공함 -; 유리 부재의 하부 표면의 주변부 주위에 접착제층을 배치하는 단계; 전자 디바이스에 대한 지지 구조물에 대해 유리 부재를 정렬시키는 단계; 및 전자 디바이스에 대한 주변 보호 측면 부분을 몰딩하는 단계 - 주변 보호 측면 부분은 유리 부재의 주변부에 인접하여, 접착제층에 인접하여 그리고 지지 구조물에 인접하여 몰딩됨 - 를 포함할 수 있다.
전자 디바이스를 조립하는 방법으로서, 방법의 일 실시예는, 예를 들어, 적어도: 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 유리 부재를 획득하는 단계 - 상부 표면은 실질적으로 전자 디바이스의 표면 전부에 대한 외부 표면을 제공함 -; 유리 부재의 하부 표면의 주변부에 내부 주변 부재를 부착하는 단계; 유리 부재의 주변부에 인접하여 그리고 내부 주변 부재에 인접하여 외부 주변 부재를 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다.
전자 디바이스를 조립하는 방법으로서, 방법의 일 실시예는, 예를 들어, 적어도: 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 유리 부재를 획득하는 단계 - 상부 표면은 실질적으로 전자 디바이스의 표면 전부에 대한 외부 표면을 제공함 -; 유리 부재의 하부 표면의 주변부 주위에 접착제층을 제공하는 단계; 및 전자 디바이스에 대한 주변 보호 측면 부분을 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다. 주변 보호 측면 부분은 유리 부재의 주변부에 인접하여 몰딩되고 접착제층에 의해 유리 부재에 고정된다.
본 발명의 다른 측면 및 이점이 예시로서 본 발명의 원리를 설명하는 첨부 도면과 관련하여 기술된 이하의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
유사한 참조 번호가 유사한 구조 요소를 가리키고 있는 첨부 도면과 관련한 이하의 상세한 설명에 의해 본 발명이 잘 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정의 흐름도.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
도 2b는 일 실시예에 따른, 도 2a에 도시된 전자 디바이스 하우징에 대한 단면 조립도.
도 2c는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
도 3b는 일 실시예에 따른, 도 3a에 도시된 전자 디바이스 하우징에 대한 단면 조립도.
도 3c는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
도 4b는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
도 5는 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정의 흐름도.
도 6은 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정의 흐름도.
도 7a는 다른 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
도 7b는 일 실시예에 따른, 도 7a에 도시된 전자 디바이스 하우징에 대한 단면 조립도.
도 7c는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도.
실시예가 전자 디바이스에 대한 하우징과 관련하여 본 명세서에 기술되어 있다. 하우징은 유리로 형성될 수 있는 외부 부재를 사용할 수 있다. 외부 부재는 전자 디바이스의 하우징의 다른 부분에 대해 정렬, 보호 및/또는 고정될 수 있다. 전자 디바이스는 휴대용이고, 어떤 경우에, 핸드헬드일 수 있다.
한 측면에 따르면, 본 발명은 적어도 하나의 유리 커버 및 유리 커버의 주변부에 인접하여 형성된 주변 구조물로 형성된 인클로저를 가지는 전자 디바이스에 관한 것이다. 주변 구조물은 접착제로 유리 커버에 인접하여 고정될 수 있다. 주변 구조물과 유리 커버의 주변부 사이에 간극이 없는 계면(gapless interface)이 형성되도록, 주변 구조물이 유리 커버에 인접하여 몰딩될 수 있다. 일 실시예에서, 주변 구조물은 적어도 내부 주변 구조물 및 외부 주변 구조물을 포함한다.
이하의 상세한 설명은 단지 예시적인 것이며, 결코 제한하기 위한 것이 아니다. 다른 실시예는 본 개시 내용의 혜택을 받는 당업자에게 즉각 안출될 것이다. 이제부터, 첨부 도면에 예시되어 있는 구현예에 대해 상세히 언급할 것이다. 동일한 참조 표시자는 일반적으로 도면 및 이하의 상세한 설명 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 부분을 가리키기 위해 사용될 것이다. 도면이 일반적으로 축척대로 그려져 있지 않고 도면의 적어도 어떤 피쳐가 예시의 편의상 확대되어 있다는 것을 잘 알 것이다.
명확함을 위해, 본 명세서에 기술된 구현예의 일상적인 피쳐 모두가 도시되고 기술되어 있지는 않다. 물론, 임의의 이러한 실제 구현예의 개발에서, 응용 프로그램 및 사업 관련 제약 조건에의 부합 등의 개발자의 특정의 목적을 달성하기 위해 다수의 구현 관련 결정이 행해져야만 한다는 것과, 이들 특정의 목적이 구현마다 그리고 개발자마다 변할 것임을 잘 알 것이다. 게다가, 이러한 개발 노력이 복잡하고 시간이 많이 걸릴 수 있지만, 그럼에도 불구하고 본 발명의 혜택을 받는 당업자에게는 일상적인 엔지니어링 작업이라는 것을 잘 알 것이다.
발명의 실시예는 전자 디바이스에 대한 얇은 유리 부재를 가지는 하우징을 형성하는 장치, 시스템 및 방법에 관한 것일 수 있다. 한 예에서, 유리 부재는 전자 디바이스의 외부 표면일 수 있다. 유리 부재는, 예를 들어, 전자 디바이스의 디스플레이 영역의 일부(즉, 디스플레이의 전방에 별도의 부분으로서 위치해 있거나 또는 디스플레이 내에 통합되어 있음)를 형성하는 데 도움을 주는 유리 커버에 대응할 수 있다. 다른 대안으로서 또는 그에 부가하여, 유리 부재는 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 유리 부재는 디스플레이 영역 이외의 외부 표면을 형성할 수 있다.
얇은 유리의 강도를 향상시키는 장치, 시스템 및 방법은 핸드헬드 전자 디바이스[예컨대, 모바일 폰, 미디어 플레이어, PDA(personal digital assistant), 리모콘 등] 등의 작은 폼팩터의 전자 디바이스에 조립되는 유리 커버, 또는 디스플레이(예컨대, LCD 디스플레이)에 특히 적합하다. 이들 작은 폼팩터의 실시예에서 유리는 얇을 수 있고, 예컨대, 3 mm 미만, 또는 보다 상세하게는, 0.5와 2.5 mm 사이, 또는 훨씬 더 상세하게는 0.3과 1.0 mm 사이일 수 있다. 이 장치, 시스템 및 방법은 또한 비교적 큰 폼팩터의 전자 디바이스(예컨대, 휴대용 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 디스플레이, 모니터, 텔레비전 등)(이들로 제한되지 않음)를 비롯한 다른 디바이스의 유리 커버 또는 디스플레이에 대해 사용될 수 있다. 이들 큰 폼팩터의 실시예에서 유리가 또한 얇을 수 있고, 예컨대, 5 mm 미만, 또는 보다 상세하게는, 0.5와 3 mm 사이, 또는 훨씬 더 상세하게는 0.3과 2.0 mm 사이일 수 있다.
도 1 내지 도 7c를 참조하여 이하에서 실시예에 대해 논의한다. 그렇지만, 당업자라면, 본 발명이 이들 제한된 실시예로 한정되지 않기 때문에, 이들 도면과 관련하여 본 명세서에 주어지는 상세한 설명이 설명을 위한 것이라는 것을 잘 알 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정(100)의 흐름도이다. 하우징 형성 공정(100)은 전자 디바이스의 하우징 또는 이러한 하우징의 적어도 일부분을 생성하는 동작을 할 수 있다.
하우징 형성 공정(100)은 먼저 유리 부재를 획득(102)할 수 있다. 유리 부재는 하우징에 대한 중요한 외부 표면으로서 역할해야 한다. 예를 들어, 유리 부재는 하우징의 상부 표면에 대응할 수 있다. 다른 대안으로서 또는 그에 부가하여, 유리 부재는 하우징의 하부 표면에 대응할 수 있다. 유리 부재는 통상적으로 얇고, 휴대용 전자 디바이스에 사용될 때 특히 그렇다. 일 실시예에서, 유리 부재는 5 mm 미만 또는 보다 상세하게는 1 mm 미만의 두께를 가진다.
유리 부재가 획득(102)된 후에, 접착제가 유리 부재의 하부 표면의 주변부 주위에 배치(104)될 수 있다. 유리 부재는 하우징의 외부 표면을 나타낼 수 있는 상부 표면, 및 노출되지 않은 내부 표면인 하부 표면을 가진다. 일 실시예에서, 배치(104)되는 접착제는 열 활성 접착제(thermally activated adhesive)일 수 있다. 접착제는, 예를 들어, 막으로서 또는 층으로서 제공될 수 있다. 또한, 접착제가 배치되는 방식이 달라질 수 있다. 한 구현예에서, 유리 부재의 하부 표면의 주변부 주위에 위치될 수 있는 고리 모양 패턴의 접착제를 형성함으로써 접착제가 배치(104)될 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면의 주변부 상에 스크린 인쇄될 수 있다.
그 후에, 유리 부재가 지지 구조물에 대해 정렬(106)될 수 있다. 지지 구조물이 전자 디바이스의 하우징의 구성요소로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 지지부는 하우징 또는 내부 지지 부재에 대한 측면 구조물에 속할 수 있다. 유리 부재가 지지 구조물과 정렬(106)된 후에, 주변 보호 측면 부분이 유리 부재의 주변부에 인접하여 그리고 접착제에 인접하여 몰딩(108)될 수 있다. 접착제는 주변 보호 측면 부재를 유리 부재에 고정시키는 역할을 할 수 있다. 몰딩(108)되는 주변 보호 측면 부재가 또한 지지 구조물에 인접하여 형성될 수 있다. 통상적으로, 주변 측면 부분이 또한 화학적 접합 및/또는 기계적 피쳐[예컨대, 언더컷(undercut) 또는 인터록(interlock)]에 의해 지지 구조물에 고정될 것이다. 이러한 경우에, 유리 부재 및 주변 보호 측면 부재는 지지 구조물에 고정되고, 따라서 전자 디바이스의 하우징의 적어도 일부분을 형성한다. 또한, 접착제가 열적으로 활성화되는 경우, 몰딩(108)은 또한 유리 부재 및 주변 보호 측면 부재에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제를 활성화시키는 역할을 할 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(200)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(200)은 보호 측면 부재(202)에 의해 지지되고 보호되는 외부 하우징 부재(201)를 포함한다. 보호 측면 부재(202)는 외부 하우징 부재(201)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된다. 보호 측면 부재(202)는 외부 하우징 부재(201)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된 얇은 물질 층을 제공할 수 있고, 그로써 외부 하우징 부재(201)의 측면에서의 충격을 완충시킨다. 보호 측면 부재(202)는 또한 외부 하우징 부재(201)를 지지하고, 외부 하우징 부재(201)를 전자 디바이스 하우징(200)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 한다. 일 실시예에서, 보호 측면 부재(202)는 외부 하우징 부재(201)의 모든 측면 주위에 뻗어 있다. 다른 실시예에서, 보호 측면 부재(202)는 그렇지 않았으면 노출될 외부 하우징 부재(201)의 그 측면 주위에 뻗어 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 외부 하우징 부재(201)는 전자 디바이스 하우징(200)의 지지 구조물(204)에 고정될 수 있다. 지지 구조물(204)은, 예를 들어, 전자 디바이스 하우징(200)의 외부 주변 부재일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조물(204)은 외부 하우징 부재(201)와 상이한 방식으로 형성될 수 있는 다른 외부 하우징 부재(206)에 결합될 수 있다.
보호 측면 부재(202)는 접착제(208)를 사용하여 외부 하우징 부재(201)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(208)가 외부 하우징 부재(201)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 보호 측면 부재(202)는 또한 외부 하우징 부재(201)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제 위치에 몰딩될 수 있다. 보호 측면 부재(202)를 제 위치에 몰딩함으로써, 외부 하우징 부재(201)의 측면(예컨대, 가장자리)과 주변 측면 부재(202) 사이의 외부 노출된 계면(210)은 기본적으로 간극이 없다. 보호 측면 부재(202)는 또한 외부 하우징 부재(201)의 하부 측면의 주변부 상에 배치된 접착제(208)와 맞닿게 몰딩될 수 있다. 이와 같이, 접착제(208)는 보호 측면 부재(202)를 외부 하우징 부재(201)의 측면에 맞닿게 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 접착제(208)가 열적으로 활성화되는 경우, 보호 측면 부재(202)의 몰딩은 또한 접착제(208)에 의해 외부 하우징 부재(201) 및 주변 보호 측면 부재(202)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제(208)를 활성화시키는 역할을 할 수 있다. 전자 디바이스 하우징(200)의 내부에 내부 공간(212)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다.
전자 디바이스 하우징(200)의 다양한 부재, 부분 또는 어셈블리가 각종의 물질(예컨대, 유리, 중합체 또는 금속) 중 임의의 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 하우징 부재(201)는 유리이고, 보호 측면 부재(202)는 중합체(예컨대, 열가소성)로 형성되며, 지지 구조물(204)은 금속 또는 중합체(예컨대, 플라스틱)로 형성되고, 다른 외부 하우징 부재(206)는 유리, 중합체(예컨대, 플라스틱) 또는 금속으로 형성된다. 보다 상세하게는, 일부 실시예에서, 보호 측면 부재(202)는 구조적으로 강화된(structurally strengthened) 중합체(예컨대, 열가소성)일 수 있다. 예로서, 보호 측면 부재(202)는 유리 섬유를 포함시킴으로써 구조적으로 강화될 수 있는 폴리아릴아미드, 나일론 또는 폴리카보네이트 등의 중합체일 수 있다. 예를 들어, 어떤 구조적으로 강화된 중합체 중의 어떤 예는 50% 유리 충진된 나일론 및 30% 유리 충진된 폴리카보네이트를 포함한다.
도 2b는 일 실시예에 따른, 도 2a에 도시된 전자 디바이스 하우징(200)에 대한 단면 조립도이다. 외부 하우징 부재(201)는 상부 표면(214) 및 하부 표면(216)을 가진다. 외부 하우징 부재(201)의 하부 표면(216)은 외부 하우징 부재(201)의 하부 표면(216)의 주변부 주위에 제공되는 접착체의 층으로서 도포된 접착제(208)를 가진다. 보호 측면 부재(202)는 이어서 외부 하우징 부재(201)의 측면에 인접하여 몰딩될 수 있다. 보호 측면 부재(202)가 몰딩될 때, 보호 측면 부재(202)는 또한 외부 하우징 부재의 하부 표면(216) 상에 적어도 부분적으로 접착제(208)에 인접하여 형성된다. 더욱이, 보호 측면 부재(202)가 형성될 때, 보호 측면 부재(202)는 또한 지지 구조물(204)의 상부 측면 부분(218)에 인접해 있고 그에 고정될 수 있다. 보호 측면 부재(202)가 외부 하우징 부재(201)의 측면(즉, 가장자리)에 제공될 때, 보호 측면 부재(202)는 전자 디바이스 하우징(200)의 외부 하우징 부재(201)의 측면에서 유발되는 충격을 감쇠시키는 완충층(예컨대, 범퍼)을 제공한다.
도 2c는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(220)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(220)은 제1 보호 측면 부재(202)에 의해 지지되고 보호되는 제1 외부 하우징 부재(201)를 포함한다. 제1 보호 측면 부재(202)는 제1 외부 하우징 부재(201)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된다. 제1 보호 측면 부재(202)는 또한 제1 외부 하우징 부재(201)를 지지하고, 제1 외부 하우징 부재(201)를 전자 디바이스 하우징(220)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 한다. 이 실시예에서, 제1 보호 측면 부재(202)는 제1 외부 하우징 부재(201) 뿐만 아니라 지지 구조물(204)에도 고정되어 있다. 지지 구조물(204)은 전자 디바이스 하우징(220)의 외부 주변 부재일 수 있다.
제1 보호 측면 부재(202)는 접착제(208)를 사용하여 외부 하우징 부재(201)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(208)가 제1 외부 하우징 부재(201)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 제1 보호 측면 부재(202)는 또한 제1 외부 하우징 부재(201)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제 위치에 몰딩될 수 있다. 제1 보호 측면 부재(202)를 제 위치에 몰딩함으로써, 외부 하우징 부재(201)의 측면(예컨대, 가장자리)과 주변 측면 부재(202) 사이의 외부 노출된 계면(210)은 기본적으로 간극이 없다. 제1 보호 측면 부재(202)는 또한 제1 외부 하우징 부재(201)의 하부 측면의 주변부 상에 배치된 접착제(208)와 맞닿게 몰딩될 수 있다. 이와 같이, 접착제(208)는 제1 보호 측면 부재(202)를 외부 하우징 부재(201)의 측면에 맞닿게 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 접착제(208)가 열적으로 활성화되는 경우, 제1 보호 측면 부재(202)의 몰딩은 또한 접착제(208)에 의해 제1 외부 하우징 부재(201)와 제1 주변 보호 측면 부재(202)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제(208)를 활성화시키는 역할을 할 수 있다.
전자 디바이스 하우징(220)은 또한 지지 구조물(204)와 일체로 되어 있거나 그에 고정되어 있는 내부 구조물(222)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 내부 구조물(222)은 (외부 주변 부재일 수 있는) 지지 구조물(204)의 전방 및 후방 평면 경계로부터 오프셋되어 있도록 지지 구조물(204)의 내부 표면에 고정되어 있을 수 있다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 내부 구조물(222)은 지지 구조물(204)의 높이의 중간점에 고정될 수 있다. 전자 디바이스 하우징(220)의 내부에 제1 내부 공간(224)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다.
이 실시예에서, 전자 디바이스 하우징(220)은 또한 전자 디바이스 하우징(220)의 반대쪽 측면에 유사한 구조물을 포함할 수 있다. 즉, 전자 디바이스 하우징(220)은 제2 보호 측면 부재(228)에 의해 지지되고 보호되는 제2 외부 하우징 부재(226)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 보호 측면 부재(228)는 제2 외부 하우징 부재(226)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치될 수 있다. 제2 보호 측면 부재(228)는 또한 제2 외부 하우징 부재(226)를 지지하고, 제2 외부 하우징 부재(226)를 전자 디바이스 하우징(220)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 한다. 이 실시예에서, 제2 보호 측면 부재(228)는 제2 외부 하우징 부재(226) 뿐만 아니라 지지 구조물(204)에도 고정되어 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 지지 구조물(204)은 전자 디바이스 하우징(220)의 외부 주변 부재일 수 있다. 이 실시예에서, 제2 보호 측면 부재(228)는 제1 보호 측면 부재(202)의 반대쪽 측면에서 외부 주변 부재(204)에 고정될 수 있다. 제2 보호 측면 부재(228)는 접착제(330)를 사용하여 제2 외부 하우징 부재(226)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(330)가 제2 외부 하우징 부재(226)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 제2 보호 측면 부재(228)는 또한 제2 외부 하우징 부재(226)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제 위치에 몰딩될 수 있다. 게다가, 전자 디바이스 하우징(220)의 내부에[내부 구조물(222)과 제2 외부 하우징 부재(226) 사이에] 제2 내부 공간(232)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다. 제2 내부 공간(230)은 제1 내부 공간(224)으로부터 분리되어 있거나 그와 결합되어 있을 수 있다.
일 실시예에서, 제1 외부 하우징 부재(201)는 휴대용 전자 디바이스의 상부 외부 표면을 나타낼 수 있고, 제2 외부 표면 하우징(226)은 하부 외부 표면 하우징을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제1 외부 하우징 부재(201) 및 제2 외부 하우징 부재(226) 둘 다는 유리(예컨대, 유리 커버)이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(300)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(300)은 보호 측면 부재(302)에 의해 지지되고 보호되는 외부 하우징 부재(301)를 포함한다. 보호 측면 부재(302)는 외부 하우징 부재(301)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된다. 보호 측면 부재(302)는 외부 하우징 부재(301)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된 얇은 물질 층을 제공할 수 있고, 그로써 외부 하우징 부재(301)의 측면에서의 충격을 완충시킨다. 보호 측면 부재(302)는 또한 외부 하우징 부재(301)를 지지하고, 외부 하우징 부재(301)를 전자 디바이스 하우징(300)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 한다. 일 실시예에서, 보호 측면 부재(302)는 외부 하우징 부재(301)의 모든 측면 주위에 뻗어 있다. 다른 실시예에서, 보호 측면 부재(302)는 그렇지 않았으면 노출될 외부 하우징 부재(301)의 그 측면 주위에 뻗어 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 외부 하우징 부재(301)는 전자 디바이스 하우징(300)의 지지 구조물(304)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 하우징 구조물(304)의 상부 표면 상에 하나 이상의 고정 피쳐(305)가 제공될 수 있다. 고정 피쳐(305)는 하우징 구조물(304)과 일체로 되어 있을 수 있다. 고정 피쳐(305)(예컨대, 언더컷 또는 인터록 등의 기계적 피쳐)는 보호 측면 부재(302)[따라서 외부 하우징 부재(301)]를 하우징 구조물(304)에 고정시키는 데 도움을 주기 위해 사용될 수 있다. 지지 구조물(304)은, 예를 들어, 전자 디바이스 하우징(300)의 외부 주변 부재일 수 있다. 지지 구조물(304)은 외부 하우징 부재(301)와 상이한 방식으로 형성될 수 있는 다른 외부 하우징 부재(306)에 결합될 수 있다.
보호 측면 부재(302)는 접착제(308)를 사용하여 외부 하우징 부재(301)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(308)가 외부 하우징 부재(301)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 보호 측면 부재(302)는 또한 외부 하우징 부재(301)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제 위치에 몰딩될 수 있다. 보호 측면 부재(302)를 제 위치에 몰딩함으로써, 외부 하우징 부재(301)의 측면(예컨대, 가장자리)과 주변 측면 부재(302) 사이의 외부 노출된 계면(310)은 기본적으로 간극이 없다. 보호 측면 부재(302)는 또한 외부 하우징 부재(301)의 하부 측면의 주변부 상에 배치된 접착제(308)와 맞닿게 몰딩될 수 있다. 이와 같이, 접착제(308)는 보호 측면 부재(302)를 외부 하우징 부재(301)의 측면에 맞닿게 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 접착제(308)가 열적으로 활성화되는 경우, 보호 측면 부재(302)의 몰딩은 또한 접착제(308)에 의해 외부 하우징 부재(301)와 주변 보호 측면 부재(302)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제(308)를 활성화시키는 역할을 할 수 있다. 전자 디바이스 하우징(300)의 내부에 내부 공간(312)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다.
전자 디바이스 하우징(300)의 다양한 부재, 부분 또는 어셈블리가 각종의 물질(예컨대, 유리, 중합체 또는 금속) 중 임의의 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 하우징 부재(301)는 유리이고, 보호 측면 부재(302)는 중합체(예컨대, 열가소성)로 형성되며, 지지 구조물(304)은 금속 또는 중합체(예컨대, 플라스틱)로 형성되고, 다른 외부 하우징 부재(306)는 유리, 중합체(예컨대, 플라스틱) 또는 금속으로 형성된다. 보다 상세하게는, 일부 실시예에서, 보호 측면 부재(302)는 구조적으로 강화된(structurally strengthened) 중합체(예컨대, 열가소성)일 수 있다. 예로서, 보호 측면 부재(302)는 유리 섬유를 포함시킴으로써 구조적으로 강화될 수 있는 폴리아릴아미드, 나일론 또는 폴리카보네이트 등의 중합체일 수 있다. 예를 들어, 어떤 구조적으로 강화된 중합체 중의 어떤 예는 50% 유리 충진된 나일론 및 30% 유리 충진된 폴리카보네이트를 포함한다.
도 3b는 일 실시예에 따른, 도 3a에 도시된 전자 디바이스 하우징(300)에 대한 단면 조립도이다. 외부 하우징 부재(301)는 상부 표면(314) 및 하부 표면(316)을 가진다. 외부 하우징 부재(301)의 하부 표면(316)은 외부 하우징 부재(301)의 하부 표면(316)의 주변부 주위에 제공되는 접착체의 층으로서 도포된 접착제(308)를 가진다. 그 다음, 보호 측면 부재(302)는 외부 하우징 부재(301)의 측면에 인접하여 몰딩될 수 있다. 보호 측면 부재(302)가 몰딩될 때, 보호 측면 부재(302)는 또한 외부 하우징 부재의 하부 표면(316) 상에 적어도 부분적으로 접착제(308)에 인접하여 형성된다. 더욱이, 보호 측면 부재(302)가 형성될 때, 보호 측면 부재(302)는 또한 지지 구조물(304)의 상부 측면 부분(318)에 인접해 있고 그에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 하우징 구조물(304)의 상부 표면 상에 하나 이상의 고정 피쳐(305)가 제공될 수 있다. 보호 측면 부재(302)는 또한 하나 이상의 고정 피쳐(305) 주위에 몰딩될 수 있고, 이 고정 피쳐(305)는 또한 보호 측면 부재(302)를 지지 구조물(304)에 고정시킬 수 있다. 보호 측면 부재(302)가 외부 하우징 부재(301)의 측면(즉, 가장자리)에 제공될 때, 보호 측면 부재(302)는 전자 디바이스 하우징(300)의 외부 하우징 부재(301)의 측면에서 유발되는 충격을 감쇠시키는 완충층(예컨대, 범퍼)을 제공한다.
도 3c는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(320)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(320)은 제1 보호 측면 부재(302)에 의해 지지되고 보호되는 제1 외부 하우징 부재(301)를 포함한다. 제1 보호 측면 부재(302)는 제1 외부 하우징 부재(301)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된다. 제1 보호 측면 부재(302)는 또한 제1 외부 하우징 부재(301)를 지지하고, 제1 외부 하우징 부재(301)를 전자 디바이스 하우징(320)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 한다. 이 실시예에서, 제1 보호 측면 부재(302)는 제1 외부 하우징 부재(301) 뿐만 아니라 지지 구조물(304)에도 고정된다. 그에 부가하여, 이 실시예에서, 하우징 구조물(304)의 상부 표면 상에 하나 이상의 고정 피쳐(305)가 제공될 수 있다. 지지 구조물(304)은 전자 디바이스 하우징(320)의 외부 주변 부재일 수 있다.
제1 보호 측면 부재(302)는 접착제(308)를 사용하여 외부 하우징 부재(301)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(308)가 제1 외부 하우징 부재(301)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 제1 보호 측면 부재(302)는 또한 제1 외부 하우징 부재(301)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제 위치에 몰딩될 수 있다. 제1 보호 측면 부재(302)를 제 위치에 몰딩함으로써, 외부 하우징 부재(301)의 측면(예컨대, 가장자리)과 주변 측면 부재(302) 사이의 외부 노출된 계면(310)은 기본적으로 간극이 없다. 제1 보호 측면 부재(302)는 또한 제1 외부 하우징 부재(301)의 하부 측면의 주변부 상에 배치된 접착제(308)와 맞닿게 몰딩될 수 있다. 이와 같이, 접착제(308)는 제1 보호 측면 부재(302)를 외부 하우징 부재(301)의 측면에 맞닿게 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 접착제(308)가 열적으로 활성화되는 경우, 제1 보호 측면 부재(302)의 몰딩은 또한 접착제(308)에 의해 제1 외부 하우징 부재(301)와 제1 주변 보호 측면 부재(302)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제(308)를 활성화시키는 역할을 할 수 있다.
전자 디바이스 하우징(320)은 또한 지지 구조물(304)과 일체로 되어 있거나 그에 고정되어 있는 내부 구조물(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 내부 구조물(322)은 (외부 주변 부재일 수 있는) 지지 구조물(304)의 전방 및 후방 평면 경계로부터 오프셋되어 있도록 지지 구조물(304)의 내부 표면에 고정되어 있을 수 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 내부 구조물(322)은 지지 구조물(304)의 높이의 중간점에 고정될 수 있다. 전자 디바이스 하우징(320)의 내부에 제1 내부 공간(324)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다.
이 실시예에서, 전자 디바이스 하우징(320)은 또한 전자 디바이스 하우징(320)의 반대쪽 측면에 유사한 구조물을 포함할 수 있다. 즉, 전자 디바이스 하우징(320)은 제2 보호 측면 부재(328)에 의해 지지되고 보호되는 제2 외부 하우징 부재(326)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 보호 측면 부재(328)는 제2 외부 하우징 부재(326)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치될 수 있다. 제2 보호 측면 부재(328)는 또한 제2 외부 하우징 부재(326)를 지지하고, 제2 외부 하우징 부재(326)를 전자 디바이스 하우징(320)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 한다. 이 실시예에서, 제2 보호 측면 부재(328)는 제2 외부 하우징 부재(326) 뿐만 아니라 지지 구조물(304)에도 고정된다. 그에 부가하여, 이 실시예에서, 하우징 구조물(304)의 하부 표면 상에 하나 이상의 고정 피쳐(329)가 제공될 수 있다. 고정 피쳐(329)는 하우징 구조물(304)과 일체로 되어 있을 수 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 지지 구조물(304)은 전자 디바이스 하우징(320)의 외부 주변 부재일 수 있다. 이 실시예에서, 제2 보호 측면 부재(328)는 제1 보호 측면 부재(302)의 반대쪽 측면에서 외부 주변 부재(304)에 고정될 수 있다. 제2 보호 측면 부재(328)는 접착제(330)를 사용하여 제2 외부 하우징 부재(326)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(330)가 제2 외부 하우징 부재(326)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 제2 보호 측면 부재(328)는 또한 제2 외부 하우징 부재(326)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제 위치에 몰딩될 수 있다. 게다가, 전자 디바이스 하우징(320)의 내부에[내부 구조물(322)과 제2 외부 하우징 부재(326) 사이에] 제2 내부 공간(332)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다. 제2 내부 공간(330)은 제1 내부 공간(324)로부터 분리되어 있거나 그와 결합되어 있을 수 있다.
일 실시예에서, 제1 외부 하우징 부재(301)는 휴대용 전자 디바이스의 상부 외부 표면을 나타낼 수 있고, 제2 외부 표면 하우징(326)은 하부 외부 표면 하우징을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제1 외부 하우징 부재(301) 및 제2 외부 하우징 부재(326) 둘 다는 유리(예컨대, 유리 커버)이다.
외부 하우징 부재(201, 226, 301, 326)의 가장자리가 도 2a 내지 도 3c에 의해 암시된 바와 같이 정사각형일 수 있지만, 외부 하우징 부재의 가장자리가 정사각형일 필요는 없고 모따기된(또는 납작해진) 가장자리 또는 둥근 가장자리 등의 다른 기하형태로 형성될 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 도 4a 및 도 4b는 도 2a에 예시된 전자 디바이스 하우징(200)과 유사하지만 외부 디바이스 하우징에 대해 상이한 가장자리 기하형태를 가지는 다른 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(400)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(400)은, 외부 하우징 부재(401')의 가장자리(402)가 모따기된(또는 납작해진) 것을 제외하고는, 도 2a에 예시된 전자 디바이스 하우징(200)과 동일하다. 그에 부가하여, 보호 측면 부재(202')는 모따기된 가장자리(402)를 포함하는 외부 하우징 부재(401')의 가장자리와 맞닿게 몰딩된다. 따라서, 다른 실시예에서와 같이, 보호 측면 부재(202')를 제 위치에 몰딩함으로써, 보호 측면 부재(202')의 가장자리(402)가 모따기되어 있더라도, 외부 하우징 부재(201')의 측면[예컨대, 가장자리(402)]과 주변 측면 부재(202') 사이의 외부 노출된 계면(210')은 본질적으로 간극이 없다.
도 4b는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(420)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(420)은, 외부 하우징 부재(401")의 가장자리(422)가 둥근 것을 제외하고는, 도 2a에 예시된 전자 디바이스 하우징(200)과 동일하다. 그에 부가하여, 보호 측면 부재(202")는 둥근 가장자리(422)를 포함하는 외부 하우징 부재(401")의 가장자리와 맞닿게 몰딩된다. 따라서, 다른 실시예에서와 같이, 보호 측면 부재(202")를 제 위치에 몰딩함으로써, 보호 측면 부재(202")의 가장자리(422)가 둥글게 되어 있더라도, 외부 하우징 부재(201")의 측면[예컨대, 가장자리(422)]과 주변 측면 부재(202") 사이의 외부 노출된 계면(210")은 본질적으로 간극이 없다.
도 5는 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정(500)의 흐름도이다. 하우징 형성 공정(500)은 전자 디바이스의 하우징 또는 이러한 하우징의 적어도 일부분을 생성하는 동작을 할 수 있다.
하우징 형성 공정(500)은 먼저 전기 디바이스의 하우징에 이용될 유리 부재를 획득(502)할 수 있다. 이용될 유리 부재는 하우징에 대한 중요한 외부 표면이다. 예를 들어, 유리 부재는 하우징의 상부 표면에 대응할 수 있다. 다른 대안으로서, 유리 부재는 하우징의 하부 표면에 대응할 수 있다. 유리 부재는 통상적으로 ?으며, 형성되는 하우징이 휴대용 전자 디바이스에 대한 것일 때 특히 그렇다. 일 실시예에서, 유리 부재는 두께가 5 mm 미만이고, 다른 실시예에서, 유리 부재는 두께가 1 mm 미만이다.
그 다음에, 내부 주변 부재가 유리 부재의 하부 표면의 주변부에 부착(504)될 수 있다. 통상적으로, 내부 주변 부재는 접착제를 사용하여 유리 부재의 하부 표면에 부착(504)되지만, 기계적 피쳐(예컨대, 언더컷 또는 인터록) 등의 다른 수단이 사용될 수 있다.
그 후에, 외부 주변 부재가 유리 부재의 주변부에 인접하여 그리고 내부 주변 부재에 인접하여 형성(506)(예컨대, 몰딩)될 수 있다. 외부 주변 부재는 하우징의 노출된 외부 표면을 제공한다. 구체적으로는, 외부 주변 부재는 유리 부재의 주변부에 밀착하여 인접한 얇은 보호 물질 층을 제공한다. 외부 주변 부재는 내부 주변 부재와 화학적으로 접합될 수 있다. 또한, 유리 부재가 하우징에 기계적으로 고정되도록, 내부 주변 부재 및/또는 외부 주변 부재가 하우징의 지지 구조물에 고정될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 하우징 형성 공정(600)의 흐름도이다. 하우징 형성 공정(600)은 전자 디바이스의 하우징 또는 이러한 하우징의 적어도 일부분을 생성하는 동작을 할 수 있다.
하우징 형성 공정(600)은 먼저 유리 부재를 획득(602)할 수 있다. 유리 부재는 하우징에 대한 중요한 외부 표면으로서 역할해야 한다. 예를 들어, 유리 부재는 하우징의 상부 표면에 대응할 수 있다. 다른 대안으로서 또는 그에 부가하여, 유리 부재는 하우징의 하부 표면에 대응할 수 있다. 유리 부재는 통상적으로 얇고, 휴대용 전자 디바이스에 사용될 때 특히 그렇다. 일 실시예에서, 유리 부재는 5 mm 미만 또는 보다 상세하게는 1 mm 미만의 두께를 가진다.
유리 부재가 획득(602)된 후에, 접착제가 유리 부재의 하부 표면의 주변부 주위에 배치(604)될 수 있다. 유리 부재는 하우징의 외부 표면을 나타낼 수 있는 상부 표면, 및 노출되지 않은 내부 표면인 하부 표면을 가진다. 일 실시예에서, 배치(604)되는 접착제는 열 활성 접착제(thermally activated adhesive)일 수 있다. 또한, 접착제가 배치되는 방식이 달라질 수 있다. 한 구현예에서, 유리 부재의 하부 표면의 주변부 주위에 위치될 수 있는 고리 모양 패턴의 접착제를 형성함으로써 접착제가 배치(604)될 수 있다. 다른 구현예에서, 접착제는 유리 부재의 하부 표면의 주변부 상에 스크린 인쇄될 수 있다.
그에 부가하여, 내부 주변 부재는 유리 부재의 주변부에 그리고 접착제에 인접하여 위치(606)될 수 있다. 한 구현예에서, 내부 주변 부재는 접착제를 사용하여 유리 부재의 하부 표면에 고정될 수 있지만, 기계적 피쳐(예컨대, 언더컷 또는 인터록) 등의 다른 수단이 사용될 수 있다. 내부 주변 부재가 또한 내부 주변 부재를 제 위치에 몰딩함으로써 위치(606)될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제가 열적으로 활성화되는 경우, 몰딩은 또한 유리 부재와 내부 주변 부재에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제를 활성화시키는 역할을 할 수 있다.
그 후에, 외부 주변 부재가 유리 부재의 주변부에 인접하여 그리고 내부 주변 부재에 인접하여 형성되도록, 외부 주변 부재가 내부 주변 부재 상에 몰딩(608)될 수 있다. 외부 주변 부재는 하우징의 노출된 외부 표면을 제공한다. 구체적으로는, 외부 주변 부재는 유리 부재의 주변부에 밀착하여 인접한 얇은 보호 물질 층을 제공한다. 외부 주변 부재는 내부 주변 부재와 화학적으로 접합될 수 있다. 다른 대안으로서 또는 그에 부가하여, 내부 주변 부재와 외부 주변 부재 사이에(또는 유리 부재와 외부 주변 부재 사이에) 열 활성 접착제가 사용될 수 있고, 외부 주변 부재를 제 위치에 몰딩하는 것은 또한 내부 주변 부재(및/또는 유리 부재)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제를 활성화시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 유리 부재가 하우징에 기계적으로 고정될 수 있도록, 내부 주변 부재 및/또는 외부 주변 부재가 하우징의 지지 구조물에 고정될 수 있다. 통상적으로, 주변 부재가 화학적 접합 및/또는 기계적 피쳐(예컨대, 언더컷 또는 인터록)에 의해 지지 구조물에 고정될 수 있다.
도 7a는 다른 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(700)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(700)은 내부 보호 측면 부재(702) 및 외부 보호 측면 부재(703)에 의해 지지되고 보호되는 외부 하우징 부재(701)를 포함한다. 내부 보호 측면 부재(702)는 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된다. 내부 보호 측면 부재(702)는 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된 얇은 물질 층을 제공할 수 있고, 그로써 외부 하우징 부재(701)의 측면에서의 충격을 완충시킨다. 외부 보호 측면 부재(703)는 내부 보호 측면 부재(702)의 측면에는 물론 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치되어 있다. 외부 및 내부 보호 측면 부재(702, 703)는 단독으로 또는 결합하여 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된 얇은 물질 층을 제공할 수 있고, 그로써 외부 하우징 부재(701)의 측면에서의 충격을 완충시킨다.
내부 및 외부 보호 측면 부재(702, 703) 중 하나 또는 둘 다는 또한 외부 하우징 부재(701)를 지지하고, 외부 하우징 부재(701)를 전자 디바이스 하우징(700)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 보호 측면 부재(703)는[어쩌면 내부 보호 측면 부재(702)도] 외부 하우징 부재(701)의 모든 측면 주위에 뻗어 있다. 다른 실시예에서, 외부 보호 측면 부재(703)는[어쩌면 내부 보호 측면 부재(702)도] 그렇지 않았으면 노출될 외부 하우징 부재(701)의 그 측면 주위에 뻗어 있다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 외부 하우징 부재(701)는 전자 디바이스 하우징(700)의 지지 구조물(704)에 고정될 수 있다. 지지 구조물(704)은, 예를 들어, 전자 디바이스 하우징(700)의 외부 주변 부재일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조물(704)은 외부 하우징 부재(701)와 상이한 방식으로 형성될 수 있는 다른 외부 하우징 부재(706)에 결합될 수 있다.
내부 보호 측면 부재(702)는 접착제(708)를 사용하여 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(708)가 외부 하우징 부재(701)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 이와 같이, 접착제(708)는 내부 보호 측면 부재(702)를 외부 하우징 부재(701)의 측면에 맞닿게 고정시키는 역할을 할 수 있다. 외부 보호 측면 부재(703)는 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 외부 하우징 부재(701)의 측면의 적어도 일부분에 인접하여 내부 보호 측면 부재(702)의 적어도 일부분 주위에서 제 위치에 몰딩될 수 있다. 외부 보호 측면 부재(703)를 제 위치에 몰딩함으로써, 외부 하우징 부재(701)의 측면(예컨대, 가장자리)과 외부 주변 측면 부재(703) 사이의 외부 노출된 계면(710)은 기본적으로 간극이 없다. 몰딩 동안, 외부 보호 측면 부재(702)는 내부 보호 측면 부재(702)의 적어도 일부분에 화학적으로 접합될 수 있다. 또한, 접착제(708)가 열적으로 활성화되는 경우, 외부 보호 측면 부재(703)의 몰딩은 또한 접착제(708)에 의해 외부 하우징 부재(701)와 내부 주변 보호 측면 부재(702)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제(708)를 활성화시키는 역할을 할 수 있다. 전자 디바이스 하우징(700)의 내부에 내부 공간(712)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다.
전자 디바이스 하우징(700)의 다양한 부재, 부분 또는 어셈블리가 각종의 물질(예컨대, 유리, 중합체 또는 금속) 중 임의의 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 하우징 부재(701)는 유리이고, 보호 측면 부재(702, 703)는 중합체(예컨대, 열가소성)로 형성될 수 있으며, 지지 구조물(704)은 금속 또는 중합체(예컨대, 플라스틱)로 형성될 수 있고, 다른 외부 하우징 부재(706)는 유리, 중합체(예컨대, 플라스틱) 또는 금속으로 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 일부 실시예에서, 보호 측면 부재(702)는 구조적으로 강화된 중합체(예컨대, 열가소성)일 수 있다. 예로서, 보호 측면 부재(702)는 유리 섬유를 포함시킴으로써 구조적으로 강화될 수 있는 폴리아릴아미드, 나일론 또는 폴리카보네이트 등의 중합체일 수 있다. 예를 들어, 어떤 구조적으로 강화된 중합체 중의 어떤 예는 50% 유리 충진된 나일론 및 30% 유리 충진된 폴리카보네이트를 포함한다.
도 7b는 일 실시예에 따른, 도 7a에 도시된 전자 디바이스 하우징(700)에 대한 단면 조립도이다. 외부 하우징 부재(701)는 상부 표면(714) 및 하부 표면(716)을 가진다. 외부 하우징 부재(701)의 하부 표면(716)은 외부 하우징 부재(701)의 하부 표면(716)의 주변부 주위에 제공되는 접착체의 층으로서 도포된 접착제(708)를 가진다. 내부 보호 측면 부재(702)는 이어서 외부 하우징 부재(701)의 측면에 인접하여 고정될 수 있다. 보다 상세하게는, 내부 보호 측면 부재(702)는 외부 하우징 부재(701)의 하부 표면(716) 상의 접착제(708)를 사용하여 내부 보호 측면 부재(702)에 고정될 수 있다. 외부 보호 측면 부재(703)는 외부 하우징 부재(701)의 측면의 적어도 일부분에 인접하여 그리고 내부 보호 측면 부재(702)의 하나 이상의 측면에 인접하여 또는 그 측면 상에 몰딩될 수 있다. 몰딩 공정은 또한 외부 보호 측면 부재(703)와 내부 보호 측면 부재(702)의 화학적 접합을 가져올 수 있다.
더욱이, 외부 보호 측면 부재(703)가 형성될 때, 외부 보호 측면 부재(703)는 또한 지지 구조물(704)의 상부 측면 부분(718)에 인접해 있고 그에 고정될 수 있다. 외부 보호 측면 부재(703)가 외부 하우징 부재(701)의 측면(즉, 가장자리)에 제공될 때, 외부 보호 측면 부재(703)는 [단독으로 또는 내부 보호 측면 부재(702)와 결합하여] 전자 디바이스 하우징(700)의 외부 하우징 부재(701)의 측면에서 유발되는 충격을 감쇠시키는 완충층(예컨대, 범퍼)을 제공한다.
도 7c는 일 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징(720)의 단면도이다. 전자 디바이스 하우징(720)은 제1 내부 보호 측면 부재(702) 및 제1 외부 보호 측면 부재에 의해 지지되고 보호되는 제1 외부 하우징 부재(701)를 포함한다. 제1 내부 보호 측면 부재(702)는 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된다. 외부 보호 측면 부재(703)는 제1 내부 보호 측면 부재(702)의 측면에는 물론 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된다. 제1 외부 및 내부 보호 측면 부재(702, 703)는 단독으로 또는 결합하여 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된 얇은 물질 층을 제공할 수 있고, 그로써 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면에서의 충격을 완충시킨다.
제1 내부 및 외부 보호 측면 부재(702, 703) 중 하나 또는 둘 다는 또한 제1 외부 하우징 부재(701)를 지지하고, 제1 외부 하우징 부재(701)를 전자 디바이스 하우징(720)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 외부 보호 측면 부재(703)는[어쩌면 제1 내부 보호 측면 부재(702)도] 제1 외부 하우징 부재(701)의 모든 측면 주위에 뻗어 있다. 다른 실시예에서, 제1 외부 보호 측면 부재(703)는[어쩌면 제1 내부 보호 측면 부재(702)도] 그렇지 않았으면 노출될 제1 외부 하우징 부재(701)의 그 측면 주위에 뻗어 있다.
제1 내부 보호 측면 부재(702)는 접착제(708)를 사용하여 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(708)가 제1 외부 하우징 부재(701)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 이와 같이, 접착제(708)는 제1 내부 보호 측면 부재(702)를 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면에 맞닿게 고정시키는 역할을 할 수 있다. 제1 외부 보호 측면 부재(703)가 외부 하우징 부재(701)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면의 적어도 일부분에 인접하여 제1 내부 보호 측면 부재(702)의 적어도 일부분 주위에서 제 위치에 몰딩될 수 있다. 제1 외부 보호 측면 부재(703)를 제 위치에 몰딩함으로써, 제1 외부 하우징 부재(701)의 측면(예컨대, 가장자리)과 제1 외부 주변 측면 부재(703) 사이의 외부 노출된 계면(710)은 기본적으로 간극이 없다. 몰딩 동안, 제1 외부 보호 측면 부재(703)는 제1 내부 보호 측면 부재(702)의 적어도 일부분에 화학적으로 접합될 수 있다. 또한, 접착제(708)가 열적으로 활성화되는 경우, 제1 외부 보호 측면 부재(703)의 몰딩은 또한 접착제(708)에 의해 제1 외부 하우징 부재(701)와 제1 내부 주변 보호 측면 부재(702)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제(708)를 활성화시키는 역할을 할 수 있다.
전자 디바이스 하우징(720)은 또한 지지 구조물(704)과 일체로 되어 있거나 그에 고정되어 있는 내부 구조물(722)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 내부 구조물(722)은 (외부 주변 부재일 수 있는) 지지 구조물(704)의 전방 및 후방 평면 경계로부터 오프셋되어 있도록 지지 구조물(704)의 내부 표면에 고정되어 있을 수 있다. 도 7c에 도시된 바와 같이, 내부 구조물(722)은 지지 구조물(704)의 높이의 중간점에 고정될 수 있다. 전자 디바이스 하우징(720)의 내부에 제1 내부 공간(724)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다.
이 실시예에서, 전자 디바이스 하우징(720)은 또한 전자 디바이스 하우징(720)의 반대쪽 측면에 유사한 구조물을 포함할 수 있다. 즉, 전자 디바이스 하우징(720)은 제2 내부 보호 측면 부재(728) 및 제2 외부 보호 측면 부재(729)에 의해 지지되고 보호되는 제2 외부 하우징 부재(726)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 내부 보호 측면 부재(728)는 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치될 수 있다. 제2 외부 보호 측면 부재(729)는 내부 보호 측면 부재(702)의 측면에는 물론 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치될 수 있다. 제2 외부 및 내부 보호 측면 부재(728, 729)는 단독으로 또는 결합하여 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된 얇은 물질 층을 제공할 수 있고, 그로써 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면에서의 충격을 완충시킨다.
제2 내부 및 외부 보호 측면 부재(728, 729) 중 하나 또는 둘 다는 또한 제2 외부 하우징 부재(726)를 지지하고, 제2 외부 하우징 부재(726)를 전자 디바이스 하우징(720)의 다른 부분에 고정시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 외부 보호 측면 부재(729)는[어쩌면 내부 보호 측면 부재(728)도] 제2 외부 하우징 부재(726)의 모든 측면 주위에 뻗어 있다. 다른 실시예에서, 제2 외부 보호 측면 부재(729)는[어쩌면 제2 내부 보호 측면 부재(728)도] 그렇지 않았으면 노출될 제2 외부 하우징 부재(726)의 그 측면 주위에 뻗어 있다.
제2 내부 보호 측면 부재(728)는 접착제(730)를 사용하여 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면에 밀착하여 인접하게 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제(730)가 제2 외부 하우징 부재(726)의 내부 측면의 주변부 주위에 제공되는 접착제의 층으로서 도포될 수 있다. 이와 같이, 접착제(730)는 제2 내부 보호 측면 부재(728)를 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면에 맞닿게 고정시키는 역할을 할 수 있다. 제2 외부 보호 측면 부재(729)가 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면에 밀착하여 인접해 있도록 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면의 적어도 일부분에 인접하여 제2 내부 보호 측면 부재(728)의 적어도 일부분 주위에서 제 위치에 몰딩될 수 있다. 제2 외부 보호 측면 부재(729)를 제 위치에 몰딩함으로써, 제2 외부 하우징 부재(726)의 측면(예컨대, 가장자리)과 제2 외부 주변 측면 부재(729) 사이의 외부 노출된 계면(731)은 기본적으로 간극이 없다. 몰딩 동안, 제2 외부 보호 측면 부재(729)는 제2 내부 보호 측면 부재(728)의 적어도 일부분에 화학적으로 접합될 수 있다. 또한, 접착제(730)가 열적으로 활성화되는 경우, 제2 외부 보호 측면 부재(729)의 몰딩은 또한 접착제(730)에 의해 제2 외부 하우징 부재(726)와 제2 내부 주변 보호 측면 부재(728)에 강한 접합이 제공될 수 있도록 열 활성 접착제(730)를 활성화시키는 역할을 할 수 있다. 전자 디바이스 하우징(700)의 내부에 내부 공간(712)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다.
게다가, 전자 디바이스 하우징(720)의 내부에[내부 구조물(722)과 제2 외부 하우징 부재(726) 사이에] 제2 내부 공간(732)이 제공되고, 그로써 전자 디바이스의 전자 동작을 제공하기 위해 다양한 전기 부품이 부착, 고정 또는 위치될 수 있다. 제2 내부 공간(732)은 제1 내부 공간(724)으로부터 분리되어 있거나 그와 결합되어 있을 수 있다.
전자 디바이스 하우징(720)의 다양한 부재, 부분 또는 어셈블리가 각종의 물질(예컨대, 유리, 중합체 또는 금속) 중 임의의 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 외부 하우징 부재(701, 726)는 유리이고, 보호 측면 부재(702, 703, 728, 729)는 중합체(예컨대, 열가소성)로 형성될 수 있으며, 지지 구조물(704, 722)은 금속 또는 중합체(예컨대, 플라스틱)로 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 일부 실시예에서, 보호 측면 부재(702, 703, 728, 729)는 구조적으로 강화된 중합체(예컨대, 열가소성)일 수 있다. 예로서, 보호 측면 부재(702, 703, 728, 729)는 유리 섬유를 포함시킴으로써 구조적으로 강화될 수 있는 폴리아릴아미드, 나일론 또는 폴리카보네이트 등의 중합체일 수 있다. 예를 들어, 어떤 구조적으로 강화된 중합체 중의 어떤 예는 50% 유리 충진된 나일론 및 30% 유리 충진된 폴리카보네이트를 포함한다.
일 실시예에서, 제1 외부 하우징 부재(701)는 휴대용 전자 디바이스의 상부 외부 표면을 나타낼 수 있고, 제2 외부 표면 하우징(726)은 하부 외부 표면 하우징을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 제1 외부 하우징 부재(701) 및 제2 외부 하우징 부재(726) 둘 다는 유리(예컨대, 유리 커버)이다.
앞서 논의한 보호 측면 부재는 통상적으로 외부 하우징 부재의 측면에 밀착하여 인접하게 위치된 얇은 물질 층이고, 그로써 외부 하우징 부재의 측면에서의 충격을 완충시킨다. 일 실시예에서, 보호 측면 부재는 강해야 하고; 따라서 폴리아릴아미드 등의 구조적으로 강화된 중합체가 이용될 수 있다. 폴리아릴아미드는 유리 섬유를 함유시킴으로써 강화될 수 있다. 강화된 폴리아릴아미드의 한 소스는 유리 섬유 강화제를 함유할 수 있는 Solvay Advanced Polymers, L.L.C로부터의 IXEF 폴리아릴아미드(PARA)이다.
그에 부가하여, 보호 측면 부재가 외부 하우징 부재의 측면에 밀착하게 인접하여 있기 때문에, 보호 측면 부재 및 외부 하우징 부재에 대해 각자의 물질이 사용된다. 구체적으로는, 각자의 물질의 CTE(Coefficient of Thermal Expansion)가, 제어되지 않는 경우, 외부 하우징 부재의 측면에 원하지 않는 응력을 생성할 수 있다. 예를 들어, 유리의 외부 하우징 부재에서, 그의 CTE는 약 10 밀리미터/미터/℃이다. 따라서, 이상적으로는, 이 예에서, 보호 측면 부재에 대한 물질의 CTE는 약 10 밀리미터/미터/℃일 것이다. 플라스틱이 유리의 CTE보다 아주 더 높은 CTE(예컨대, 대략 100 밀리미터/미터/℃)를 가지는 경향이 있지만, 폴리아릴아미드 등의 어떤 제조된 중합체는 유리의 CTE에 실질적으로 가까운 CTE(예컨대, 대략 30 밀리미터/미터/℃)를 가질 수 있고, 따라서, 사용되는 경우, 외부 하우징 부재의 측면에 보다 적은 응력을 야기할 것이다. 예를 들어, 일 실시예에서, 이러한 용도를 위한 제조된 중합체는 약 50 밀리미터/미터/℃ 이하의 CTE를 가질 수 있을 것이고, 다른 실시예에서, 이러한 용도를 위한 제조된 중합체는 약 35 밀리미터/미터/℃ 이하의 CTE를 가질 수 있을 것이다. 한 구현예에서, 중합체의 CTE를 유리의 CTE에 더 가깝게 하기 위해 첨가제가 중합체에 첨가될 수 있다. 예로서, 첨가제는 유리 또는 세라믹으로 형성될 수 있는 입자 또는 섬유일 수 있다. 또한, 앞서 살펴본 바와 같이, 보호 측면 부재의 두께가 얇을 수 있고, 예를 들어, 일 실시예에서, 두께가 약 1 mm 이하 정도일 수 있다.
또 다른 실시예에서, 보호 측면 물질은 교대로 있거나, 뒤얽혀 있거나 층을 이루고 있을 수 있는 다수의 물질로 형성될 수 있다. 유리의 외부 하우징 부재의 가장자리에 맞닿아 있는 물질층은 유리의 CTE에 비교적 가까운 CTE를 가질 수 있는 반면, 더 높은 CTE를 가질 수 있는 외부층은 중합체(예컨대, 플라스틱) 등의 더 큰 물질 범위를 허용할 수 있다.
보호 측면 부재는 얇지만 외관을 방해하지 않을 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 보호 측면 부재의 두께(t1)는 1 mm 미만(예컨대, 0.8 mm)일 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 외부 하우징 부재의 두께(t2)는 5 mm 미만(예컨대, 1 mm)일 수 있다. 그렇지만, 이들 두께는 예시적인 것이며, 전자 디바이스 하우징의 크기 및 원하는 강도에 따라 변한다. 앞서 살펴본 바와 같이 보호 측면 부재에 강화된 물질을 사용하는 것이 또한 유리할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 유리 커버 등의 외부 하우징 부재용으로 얇은 보호 측면 부재를 제공하는 것은 콤팩트하고 얇지만 외부 하우징 부재에 대한 측면 충격 손상에 견디는 휴대용 전자 디바이스 하우징을 제공하는 것을 용이하게 해준다.
다른 측면에 따르면, 그 주위에 구성요소(예컨대, 주변 측면 부재)가 형성되어 있는 유리 부재가 몰딩 공정 동안 보호될 수 있다. 몰딩에서 금속 몰드가 통상 사용된다. 그렇지만, 금속 몰드는 몰딩 동안 유리 부재를 손상(예컨대, 스크래치)시킬 수 있다. 유리 부재에 대한 손상의 가능성을 줄이기 위해, 금속 몰드(즉, 그의 내부 표면)가 코팅될 수 있다. 코팅은, 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 폴리이미드 막의 얇은 층일 수 있다.
일반적으로, 본 발명의 방법들과 연관된 동작들이 크게 다를 수 있다. 본 발명의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고 단계들이 추가, 제거, 변경, 결합 및 재정렬될 수 있다.
이상에서 기술된 본 발명의 다양한 측면, 특징, 실시예 또는 구현예가 단독으로 또는 다양한 조합으로 사용될 수 있다.
본 명세서가 많은 구체적인 상세를 포함하고 있지만, 이들이 본 개시 내용 또는 청구될 수 있는 것의 범위에 대한 제한으로서 해석되어서는 안되고 본 개시 내용의 특정의 실시예들에 특유한 특징들에 대한 설명으로서 해석되어야 한다. 개별적인 실시예들과 관련하여 기술되는 어떤 특징들이 또한 결합되어 구현될 수 있다. 이와 반대로, 하나의 실시예와 관련하여 기술되는 다양한 특징들이 또한 다수의 실시예들에서 개별적으로 또는 임의의 적당한 서브컴비네이션으로 구현될 수 있다. 게다가, 특징들이 어떤 조합으로 작용하는 것으로 이상에서 기술되어 있을 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 특징들이 어떤 경우들에 그 조합으로부터 제거될 수 있고, 청구된 조합이 서브컴비네이션 또는 서브컴비네이션의 변형에 관한 것일 수 있다.
실시예 및 응용이 도시되고 기술되어 있지만, 본 개시 내용의 혜택을 받는 기술 분야의 당업자에게는 여기에서의 발명 개념을 벗어나지 않고 앞서 언급한 것보다 많은 수정이 가능하다는 것이 명백할 것이다.

Claims (30)

  1. 전자 디바이스 인클로저로서,
    상기 전자 디바이스 인클로저의 상부 표면에 대한 유리 커버;
    상기 유리 커버의 주변부 주위에 배치된(deposited) 접착제; 및
    상기 유리 커버에 대한 지지 표면을 제공하고 상기 유리 커버에 대한 측면 보호 표면을 제공하는 주변 구조물
    을 포함하고, 상기 주변 구조물은 상기 접착제에 의해 상기 유리 커버에 적어도 부분적으로 고정되고,
    상기 주변 구조물은 유리 섬유들을 함유시킴으로써 강화된 중합체를 포함하는, 전자 디바이스 인클로저.
  2. 제1항에 있어서, 상기 주변 구조물은 상기 유리 커버의 주변부 주위에 몰딩되고 상기 접착제에 인접하여 몰딩되는, 전자 디바이스 인클로저.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 열적으로 활성화되고,
    상기 접착제가 열적으로 활성화되는 동안, 상기 주변 구조물이 상기 유리 커버 주위에 몰딩되는, 전자 디바이스 인클로저.
  4. 제3항에 있어서, 상기 주변 구조물을 상기 유리 커버 주위에 몰딩하는 것은 상기 유리 커버의 가장자리들과 상기 유리 커버의 주변부 주위에 제공되는 상기 주변 구조물 사이에 간극이 없는 계면을 제공하는, 전자 디바이스 인클로저.
  5. 제1항에 있어서, 상기 주변 구조물을 상기 유리 커버 주위에 몰딩하는 것은 상기 유리 커버의 가장자리들과 상기 유리 커버의 주변부 주위에 제공되는 상기 주변 구조물 사이에 간극이 없는 계면을 제공하는, 전자 디바이스 인클로저.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 상기 유리 커버의 하부 표면 상에 배치되고,
    상기 주변 구조물은 상기 유리 커버의 주변부 주위에 몰딩되고 상기 접착제에 인접하여 몰딩되는, 전자 디바이스 인클로저.
  7. 제6항에 있어서, 상기 접착제는 열적으로 활성화되는, 전자 디바이스 인클로저.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 열적으로 활성화되고,
    상기 접착제는 막(film) 또는 층으로서 도포(applied)되는, 전자 디바이스 인클로저.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 전자 디바이스 인클로저로서,
    상기 전자 디바이스 인클로저의 상부 표면에 대한 유리 커버;
    상기 유리 커버의 주변부 주위에 배치된(deposited) 접착제; 및
    상기 유리 커버에 대한 지지 표면을 제공하고 상기 유리 커버에 대한 측면 보호 표면을 제공하는 주변 구조물
    을 포함하고, 상기 주변 구조물은 상기 접착제에 의해 상기 유리 커버에 적어도 부분적으로 고정되고,
    상기 주변 구조물은 중합체를 포함하며, 상기 중합체는 상기 주변 구조물의 CTE가 상기 유리 커버의 CTE에 더 가깝게 되도록하는 첨가제를 포함하는, 전자 디바이스 인클로저.
  12. 제11항에 있어서, 상기 첨가제는 유리 또는 세라믹으로 이루어져 있는 입자들 또는 섬유들을 포함하는, 전자 디바이스 인클로저.
  13. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주변 구조물은 상기 유리 커버의 주변부 주위에 몰딩되고 상기 접착제에 인접하여 몰딩되며,
    상기 접착제는 상기 주변 구조물이 형성되는 피쳐(feature)를 포함하는, 전자 디바이스 인클로저.
  14. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 디바이스 인클로저는 금속 지지 구조물을 더 포함하고,
    상기 주변 구조물은 또한 상기 금속 지지 구조물에 인접하여 형성되는, 전자 디바이스 인클로저.
  15. 제14항에 있어서, 상기 주변 구조물은 상기 유리 커버의 주변부 주위에 몰딩되고 상기 접착제에 인접하여 몰딩되며,
    상기 금속 지지부는, 상기 주변 구조물이 몰딩된 후에, 상기 주변 구조물과의 기계적 인터록(mechanical interlock)을 제공하는 적어도 하나의 피쳐를 갖는, 전자 디바이스 인클로저.
  16. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 커버의 두께는 0.3 내지 1.0 mm인, 전자 디바이스 인클로저.
  17. 전자 디바이스 인클로저로서,
    상기 전자 디바이스 인클로저의 상부 표면에 대한 유리 커버;
    상기 유리 커버의 주변부 주위에 배치된(deposited) 접착제; 및
    상기 유리 커버에 대한 지지 표면을 제공하고 상기 유리 커버에 대한 측면 보호 표면을 제공하는 주변 구조물
    을 포함하고, 상기 주변 구조물은 상기 접착제에 의해 상기 유리 커버에 적어도 부분적으로 고정되고,
    상기 주변 구조물은 내부 주변 부재 및 외부 주변 부재를 포함하며,
    상기 내부 주변 부재는 상기 접착제에 의해 상기 유리 커버에 부착되고,
    적어도 상기 외부 주변 부재는 상기 유리 커버의 주변부의 적어도 일부분 주위에 그리고 상기 내부 주변 부재의 적어도 일부분 주위에 몰딩되는, 전자 디바이스 인클로저.
  18. 제17항에 있어서, 상기 외부 주변 부재를 상기 유리 커버의 주변부의 적어도 일부분 주위에 몰딩하는 것은 상기 유리 커버의 가장자리들과 상기 유리 커버의 주변부의 적어도 일부분 주위에 제공되는 상기 외부 주변 부재 사이에 간극이 없는 계면을 제공하는, 전자 디바이스 인클로저.
  19. 전자 디바이스를 조립하는 방법으로서,
    상부 표면 및 하부 표면을 갖는 유리 부재를 획득하는 단계 - 상기 상부 표면은 상기 전자 디바이스의 표면에 대한 외부 표면을 제공함 -;
    상기 유리 부재의 상기 하부 표면의 주변부 주위에 접착제층을 배치하는 단계;
    상기 전자 디바이스에 대한 지지 구조물에 대해 상기 유리 부재를 정렬시키는 단계; 및
    상기 전자 디바이스에 대한 주변 보호 측면 부분을 몰딩하는 단계
    를 포함하고, 상기 주변 보호 측면 부분은 상기 유리 부재의 주변부에 인접하여, 상기 접착제층에 인접하여 그리고 상기 지지 구조물에 인접하여 몰딩되고,
    상기 주변 보호 측면 부분은 중합체를 포함하며,
    상기 중합체는 상기 주변 보호 측면 부분의 CTE가 상기 유리 부재의 CTE에 더 가깝게 되도록하는 첨가제를 포함하는, 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 몰딩된 주변 보호 측면 부분은 상기 접착제층에 의해 상기 유리 부재에 고정되는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 몰딩된 주변 측면 부분은 상기 구조 부재의 적어도 하나의 기계적 피쳐에 의해 상기 구조 부재에 고정되는 방법.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층은 열 활성 접착제를 포함하고,
    상기 몰딩 동안, 상기 접착제층은 열적으로 활성화되는 방법.
  23. 제19항에 있어서, 상기 접착제층을 배치하는 단계는
    상기 유리 부재의 상기 하부 표면의 주변부에 상기 접착제층을 스크린 인쇄하는 단계를 포함하는 방법.
  24. 제19항에 있어서, 상기 접착제층은 접착제 고리를 형성하기 위해 다이 커팅(die cut)되고,
    상기 접착제층을 배치하는 단계는
    상기 다이 커팅된 접착제층을 상기 유리 부재의 상기 하부 표면의 주변부에 부착하는 단계를 포함하는 방법.
  25. 삭제
  26. 전자 디바이스를 조립하는 방법으로서,
    상부 표면 및 하부 표면을 갖는 유리 부재를 획득하는 단계 - 상기 상부 표면은 상기 전자 디바이스의 표면에 대한 외부 표면을 제공함 -;
    상기 유리 부재의 상기 하부 표면의 주변부에 내부 주변 부재를 부착하는 단계; 및
    상기 유리 부재의 주변부에 인접하여 그리고 상기 내부 주변 부재에 인접하여 외부 주변 부재를 몰딩하는 단계
    를 포함하는 방법.
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
  30. 삭제
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