KR101279258B1 - 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법 및 수지 부착스크린 인쇄용 마스크 - Google Patents

Abstract

본 발명의 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법은, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에, 상기 개구부와 거의 동일 위치에 개구부를 갖는 수지층이 형성되어 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 방법으로서, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

수지 부착 스크린 인쇄용 마스크

Description

수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법 및 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크{METHOD FOR MANUFACTURING SCREEN PRINTING MASK WITH RESIN, AND SCREEN PRINTING MASK WITH RESIN}

본 발명은 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법 및 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 관한 것이다.

최근의 전자 기기의 소형, 다기능화에 수반하여 전자 기판의 고밀도화나 배선 패턴의 미세화가 진행되고 있으며, 전자 기판에 대한 전자 부품의 고밀도 실장화가 널리 행해지고 있다. 이 전자 기판에 대한 전자 부품의 고밀도 실장화에 있어서는, 전자 기판면에 전자 부품을 실장하기 위해 크림 땜납을 인쇄하고, 땜납 단자에 전자 부품을 탑재한 후에 리플로우 로(爐)에서 가열하여 납땜을 실시한다. 상기 크림 땜납의 인쇄 방법으로는, 스크린 인쇄에 의한 공정이 널리 사용되고 있다. 일반적으로, 스크린 인쇄는 패턴상의 개구부가 형성된 스크린 인쇄용 마스크를 인쇄해야 하는 피인쇄 기판의 상면에 세팅하고, 스크린 인쇄용 마스크 상에 크림 땜납 등의 페이스트재를 공급하여 스퀴지에 의해 긁어 모아, 페이스트재를 개구부를 통과시켜 패턴상으로 전사 인쇄하는 방법이다.

스크린 인쇄용 마스크에는 예를 들어 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크 (메시 마스크), 메탈 마스크, 솔리드 마스크, 서스펜드 마스크 등이 있다.

에멀션형 스크린 인쇄용 마스크는, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 위사 (15a) 와 경사 (15b) 로 이루어지는 그물상의 메시층 (13) 에 감광성 유제 (14) 를 도포하고, 감광성 유제 (14) 에 패턴 노광을 실시함으로써, 스크린 인쇄용 개구부 (2) 를 형성하여 이루어지는 것이다. 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크는 패턴 노광 및 현상 처리에 의해 간편하게 제조할 수 있다.

메탈 마스크는 메탈 플레이트에 인쇄 패턴에 대응한 개구부를 형성하여 이루어지는 것이다. 개구부의 형성 방법에는 에칭법, 레이저법, 애디티브법, 기계 가공법 등이 있다.

도 11 은 에칭법에 의한 메탈 마스크 제조 방법의 일례이다. 이 방법에서는 메탈 플레이트 (10) (도 11(a)) 의 양면에 감광성 수지층 (21) 을 형성한 후 (도 11(b)), 개구 패턴을 형성시킨 포토마스크 (도시 생략) 를 중첩시키고, 패턴 노광 및 현상 처리를 실시하여, 개구부에 상당하는 메탈 플레이트 표면을 노출시킨다 (도 11(c)). 그 후, 잔존하는 감광성 수지층 (21) 을 에칭 레지스트 (22) 로서 사용하여, 에칭 처리에 의해 개구부의 메탈 플레이트 (10) 를 제거한다 (도 11(d)). 계속해서, 에칭 레지스트 (22) 를 제거하여, 개구부 (2) 를 갖는 스크린 인쇄용 마스크 (1) 를 제조한다 (도 11(e)). 에칭법은 패턴 노광, 현상 처리, 에칭 처리에 의해 스크린 인쇄용 마스크를 제조할 수 있기 때문에, 비용이 저렴하다는 이점이 있다.

도 13 은 레이저법에 의한 메탈 마스크 제조 방법의 일례이다. 이 방법 에서는 메탈 플레이트 (10) (도 13(a)) 에 레이저 가공에 의해 원하는 개구부 (2) 를 직접 형성하여, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 를 제조한다 (도 13(b)). 레이저법에서는 포토마스크를 사용하지 않고, 설계 데이터로부터 직접 가공할 수 있기 때문에, 짧은 납기에 제조가 가능하다는 이점이 있다.

도 14 는 애디티브법 (전주법(電鑄法)) 에 의한 메탈 마스크 제조 방법의 일례이다. 베이스 기재 (9) 상에 도금 레지스트층 (23) 을 형성하고 (도 14(a)), 그 후, 도금 레지스트층 (23) 에 의해 덮여 있지 않은 베이스 기재 (9) 상에 도금을 실시하여, 도금 금속층 (16) 을 형성한다 (도 14(b)). 계속해서, 도금 레지스트층 (23) 및 베이스 기재 (9) 를 제거하여, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 가 얻어진다 (도 14(c)). 애디티브법은 공정에 시간이 걸려 생산성이 낮고, 비용도 높아지지만, 미세한 개구 패턴을 형성할 수 있어, 범프 마스크 등의 보다 고정세한 인쇄가 필요한 용도에 사용되고 있다.

솔리드 마스크는 개구되어 있지 않은 메탈 플레이트에 하프 에칭 처리 또는 애디티브 도금 처리 등을 실시함으로써, 메탈 플레이트의 편측에 메시 패턴을 형성하고, 반대측에 개구부의 패턴을 형성시켜 이루어지는 스크린 인쇄용 마스크이다.

서스펜드 마스크는 평직의 메시 상에 애디티브 도금 처리 등에 의해 개구부 패턴을 형성시켜 이루어지는 스크린 인쇄용 마스크로서, 개구부를 갖는 메탈 플레이트 (즉 메탈 마스크) 를 평직의 메시 상에 부착시켜 제조하는 경우도 있다.

메탈 마스크, 솔리드 마스크, 서스펜드 마스크는 메탈 플레이트를 사용하여 제조하고 있기 때문에, 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크와 비교하여 치수 안정성이 우수하다.

최근의 전자 기판에 대한 전자 부품의 고밀도 실장화에 수반하여, 스크린 인쇄에 대해서도 보다 고밀도이면서 고정세한 패턴의 인쇄가 요구되고 있다. 그러나, 종래의 스크린 인쇄용 마스크 중에는 고밀도이면서 고정세한 패턴에 대해 통과 불량 없이 적정한 전사량으로 페이스트재를 전사 인쇄할 수 없는 경우가 있었다.

예를 들어 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크 (도 10(b)) 에서는, 후막의 감광성 유제 (14) 를 사용하면, 패턴 노광시에 메시층 (13) 에 의한 난반사가 발생하여, 패턴의 해상성이 저하된다는 문제가 있었다. 따라서, 고밀도이면서 고정세한 패턴의 인쇄를 하기 위해서는 감광성 유제 (14) 의 막두께를 얇게 할 필요가 있다. 한편, 일반적으로 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 (2) 의 체적을 크게 하면 페이스트재의 전사량을 늘릴 수 있기 때문에, 인쇄 패턴의 사이즈 (스크린 인쇄용 마스크의 개구부 면적) 가 정해져 있는 경우, 전사량을 늘리기 위해서는 스크린 인쇄용 마스크의 막두께를 두껍게 할 필요가 있다. 따라서, 고밀도이면서 고정세한 패턴을 인쇄하기 위해 감광성 유제 (14) 의 막두께를 얇게 하면 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크의 막두께도 얇아지기 때문에, 충분한 전사량으로 페이스트재를 전사 인쇄할 수 없었다.

에칭법으로 제조한 메탈 마스크 (도 11(e)) 에서는, 메탈 플레이트 (10) 를 양면에서부터 에칭해 나가기 때문에, 개구부의 단면 형상을 상세하게 관찰하면, 도 12 와 같이 테이퍼가 생겨 중앙부가 볼록해져, 인쇄시에 있어서의 페이스트재의 통 과 불량의 원인이 되었다. 메탈 플레이트 (10) 의 판두께가 두꺼워지거나 개구부 (2) 가 미세하게 되거나 할수록, 이 문제는 현저해진다. 이 때문에, 고밀도이면서 고정세한 패턴 인쇄에 사용할 때로는, 메탈 플레이트 (10) 의 판두께를 얇게 해야 한다는 제약이 있어, 충분한 페이스트재의 전사량이 얻어지지 않는 경우가 있었다. 또, 감광성 수지층 (21) 의 막두께가 지나치게 두꺼우면, 에칭액의 액퍼짐성이 나빠지기 때문에, 에칭 처리의 균일성이 악화되어, 스크린 인쇄용 마스크로서의 품질이 악화된다는 문제도 있었다.

레이저법으로 제조한 메탈 마스크 (도 13(b)) 에서는, 메탈 플레이트 (10) 의 재질이나 판두께 등을 고려한 최적의 가공 조건으로 레이저 가공을 실시하지 않으면, 개구부 (2) 의 내벽면의 평활성이 악화되어, 페이스트재의 통과 불량이 발생하여, 고밀도이면서 고정세한 인쇄 패턴에 대응할 수 없게 된다. 또, 가공 조건이 맞지 않으면, 개구부 (2) 의 형상 자체가 설계 데이터로부터 어긋난다는 문제가 발생하는 경우가 있었다. 또, 최적의 가공 조건으로 레이저 가공을 실시할 수 있었던 경우라 하더라도, 보다 고밀도이면서 고정세한 패턴의 인쇄에 사용하는 경우에는, 레이저 가공시에 발생한 버를 제거하여 표면을 평활화시키기 위해, 기계 연마나 전해 연마, 화학 연마 등의 연마 처리 공정이 추가로 필요해져, 번거로웠다.

이상과 같이, 고밀도이면서 고정세한 패턴에 대해, 통과 불량 없이, 적정한 전사량으로 페이스트재를 전사 인쇄하는 목적을 위해서는, 개구부 내벽면의 평활성이 높고, 고밀도이면서 고정세한 패턴에 대응한 미세한 개구부 형상을 가지며, 또 한 두꺼운 스크린 인쇄용 마스크가 요구되고 있다.

그런데, 인쇄 패턴이 고밀도이면서 고정세해지면, 스크린 인쇄용 마스크와 피인쇄 기판의 밀착성이 중요해진다. 스크린 인쇄용 마스크와 피인쇄 기판 사이에 간극이 생기면, 인쇄시에 페이스트재가 개구 패턴으로부터 비어져 나와 번짐이 발생하게 된다. 도 15 는 스크린 인쇄 공정에 있어서, 양호하게 인쇄가 행해진 경우를 나타내는 개념도이다. 도 16 은 스크린 인쇄 공정에 있어서, 피인쇄 기판의 요철에 의한 밀착성 불량으로 인하여 번짐이 발생한 경우를 나타내는 개념도이다. 도 15 와 도 16 에 있어서, (a) 가 인쇄시의 상태로, 피인쇄 기판 (5) 상에 스크린 인쇄용 마스크 (1) 를 중첩시키고, 그 위에 페이스트재 (8) 를 얹고 나서 스퀴지 (7) 로 긁어 모아 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부를 통과시켜, 페이스트재 (8) 를 피인쇄 기판 (5) 상으로 전사 인쇄시키고 있다. 도 15(b) 에서는, 피인쇄 기판 (5) 의 표면의 평활성이 양호하기 때문에, 마스크 (1) 의 개구부에 충전된 페이스트재 (8) 가 그대로 전사되어 있어, 양호한 인쇄가 행해져 있다. 도 16(b) 에서는, 피인쇄 기판 (5) 의 표면의 평활성이 나쁘기 때문에, 페이스트재 (8) 의 번짐이 발생되어 있다. 이와 같이, 번짐이 발생하면, 인접하는 패턴끼리 브리지 단락 등의 결함이 발생할 가능성이 증가하여, 양호한 품질의 인쇄를 할 수 없는 결과가 된다.

이 밀착성의 문제를 개선할 목적에서, 스크린 인쇄용 마스크의 피인쇄 기판과의 접촉면에 수지층을 형성한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크가 제안되어 있다. 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용한 스크린 인쇄 공정을 도 17 에 나타낸 다. 도 17(a) 에 나타내는 바와 같이, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 피인쇄 기판 (5) 과의 접촉면에 수지층 (3) 이 형성되어 있기 때문에, 표면의 평활성이 나쁜 피인쇄 기판 (5) 에 대해서도, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 가 밀착되어, 페이스트재 (8) 의 번짐을 방지하고 있다. 이 때문에, 양호한 페이스트재 (8) 의 전사 인쇄가 가능하게 되어 있다 (도 17(b)).

특히, 메탈 마스크, 솔리드 마스크, 서스펜드 마스크와 같은 스크린 인쇄용 마스크는, 피인쇄 기판과의 접촉면이 금속으로 형성되어 있기 때문에, 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크와 비교하여 피인쇄 기판과의 사이의 밀착성이 떨어져, 피인쇄 기판의 종류나 패턴의 밀도, 스크린 인쇄용 마스크의 강성 등에 따라서는, 번짐 등의 결점이 발생하기 쉽다는 문제가 있었다.

메탈 마스크에 수지층을 형성한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 예로는, 에칭법에 의해 메탈 마스크를 제조한 후에, 감광성 수지층을 도포 등의 수법으로 형성하고, 개구 패턴을 형성한 포토마스크를 중첩시켜 패턴 노광을 실시하고, 그 후에 현상 처리를 실시함으로써, 감광성 수지층에 개구부를 형성한 것이 알려져 있다 (예를 들어 일본 공개특허공보 평3-57697호 및 일본 공개특허공보 평9-315026호 참조). 상기 방법으로 얻어진 마스크에 의해, 피인쇄 기판과의 밀착성이 향상되어, 번짐 등의 문제가 개선된다. 그러나, 메탈 마스크의 개구부와 포토마스크의 개구 패턴의 위치 맞춤을 정확하게 행하는 것이 어려워, 메탈 마스크의 개구부와 감광성 수지층의 개구부에 위치 어긋남이 발생하여, 인쇄 위치 정밀도나 전사성이 나빠진다는 문제가 발생하고 있었다.

또, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법으로서, 개구부를 갖는 메탈 마스크에 동일 패턴의 개구부를 갖는 수지 필름을 부착시키는 방법도 알려져 있는데, 이 방법에서도 부착시킬 때에 위치 어긋남이 발생하여, 인쇄 위치 정밀도나 전사성이 나빠진다는 문제가 발생한다 (예를 들어 일본 공개특허공보 소54-10011호 참조).

여기에서, 도 18 을 사용하여, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 위치 어긋남을 설명한다. 도 18(a) 는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 수지층 (3) 면에서 본 투시도로서, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 의 에지부 (19) 의 위치와, 수지층 (3) 의 개구부 (2) 의 에지부 (29) 의 위치가 어긋나 있다. 거리 X 는 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 의 중심(重心) 위치 (18) 와, 수지층 (3) 의 개구부 (2) 의 중심 위치 (28) 의 어긋남을 나타내고 있다. 또, 도 18(b) 는 도 18(a) 의 선 A-A' 로 절단한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 단면도이다. 이와 같이, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 와 수지층 (3) 의 개구부 (2) 가 서로 어긋난 단면 형상이면, 페이스트재를 적정한 위치에 인쇄할 수 없다. 또한, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 의 일부분이 수지층 (3) 의 턱에 의해 막혀 있기 때문에, 페이스트재 전사량이 감소한다는 결과도 초래한다.

스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부에서 위치 어긋남이 발생하지 않는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법도 제안되어 있다. 제 1 예로서, 도 11 에 나타낸 에칭법에 의해 메탈 마스크를 제조할 때에, 에칭 레지스트 (22) 로서 사용한 감광성 수지층 (21) 을 박리하지 않고, 그대로 수지층으로 하는 방법이 개시되어 있다 (예를 들어 일본 특허공고공보 평6-96355호 참조). 이 방법에 의하면, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 의 위치는 에칭 레지스트 (22) 에 의해 규정되고 있기 때문에, 양자의 개구부 (2) 는 거의 동일 위치에 형성된다. 따라서, 개구부의 위치 어긋남의 문제는 해소된다. 그러나, 이 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하여 스크린 인쇄를 실시하면, 에칭 레지스트 (22) 로서 사용한 후의 감광성 수지층 (21) 은 마모나 변형이 발생하기 쉬워, 인쇄 품질이 저하된다는 문제가 발생한다. 또, 이 방법은 에칭법 이외의 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법에는 적용할 수 없는 과제가 있다.

스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부에서 위치 어긋남이 발생하지 않는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법의 제 2 예로서, 개구부를 갖지 않는 메탈 플레이트와 개구부를 갖지 않는 수지층 (예를 들어 폴리이미드 수지층) 을 적층한 후, YAG 레이저 등에 의한 레이저 가공에 의해, 수지층과 메탈 플레이트를 일괄 개구하는 방법이 개시되어 있다 (예를 들어 일본 공개특허공보 2001-113667호 참조). 이 방법에 의하면, 메탈 플레이트와 수지층의 개구부의 중심 위치의 어긋남은 없어, 양호한 정밀도로 동일한 위치에 개구부를 형성하는 것이 가능하다. 또, 수지층측으로부터 레이저를 조사함으로써, 수지층의 개구폭을 메탈 플레이트의 개구폭보다 넓게 하여, 페이스트재 인쇄시의 인쇄압 (충전압) 을 경감시켜, 번짐을 개선시키는 효과도 기재되어 있다.

그러나, 레이저 가공시의 열의 발생으로 인하여, 메탈 플레이트와 수지층에 서 열 뒤틀림이나 열 변형이 발생하여, 스크린 인쇄용 마스크 자체가 뒤틀리거나 개구부가 변형되거나 하는 경우가 있었다. 또, 수지층과 메탈 플레이트를 일괄 개구하기 위한 가공 조건은, 메탈 플레이트만을 개구하는 경우의 가공 조건과는 반드시 일치하지 않는 경우가 있다. 그 때에는, 최적 조건으로부터 어긋난 가공 조건으로 메탈 플레이트를 개구하게 되어, 메탈 플레이트 개구부의 내벽면의 평활성이 악화되어, 인쇄시의 페이스트재의 통과 불량 등의 문제를 일으키는 경우가 있었다. 또, 레이저 가공의 조건을 고려하면, 메탈 플레이트와 수지층의 두께에 대해 제약이 있어, 스크린 인쇄를 실시하는 데에 최적 판두께의 스크린 인쇄용 마스크를 제조할 수 없는 경우도 있었다. 요컨대, 메탈 플레이트와 수지층을 레이저로 일괄 개구하는 방법에서는, 안정적으로 정밀도 양호하게 개구부를 형성하는 것이 어려웠다.

스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부에서 위치 어긋남이 발생하지 않는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법의 제 3 예로서, 메탈 플레이트와 수지층의 적층판을 사용하여, 우선은, 감광성 수지층을 이용하여 메탈 플레이트의 에칭 처리를 실시하고, 그 후, 개구부에 상당하는 수지층을 제거하는 방법이 개시되어 있다 (예를 들어 일본 공개특허공보 2005-144973호 참조). 이 방법에서는 메탈 플레이트를 편측에서부터 에칭하기 때문에, 도 12 에 예시한 메탈 플레이트를 양측에서부터 에칭하여 제조된 메탈 마스크보다 더욱 개구부 내벽의 테이퍼가 커져, 페이스트재의 통과 불량과 같은 문제가 발생하는 경우가 있었다.

위치 어긋남이 발생하지 않는 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법의 제 4 예 로는, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크에 광분해성 수지로 이루어지는 수지층을 형성하고, 반대측으로부터 개구부를 통과시켜 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 실시하여, 개구부의 수지층을 제거하는 방법도 알려져 있다 (예를 들어 일본 공개특허공보 평8-258442호 참조). 이 방법에서는 모든 개구부에 대해 평행하게 노광을 실시하는 것이 어려워, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부의 위치에 따라서는, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부에서 위치 어긋남이 발생하는 것을 피할 수 없었다.

또, 범프 마스크 등과 같은 매우 고밀도이면서 고정세한 패턴의 스크린 인쇄용 마스크는, 주로 애디티브법에 의해 제조된 메탈 마스크가 사용된다. 애디티브법의 메탈 마스크에 대해서도, 피인쇄 기판과의 밀착성을 개선하기 위해 수지층을 형성한다는 시도가 이루어지고 있지만, 상기 서술한 제 1 ∼ 4 예에서 설명한 방법은 사용할 수 없다. 요컨대, 애디티브법에 의해 제조한 메탈 마스크에 위치 어긋남 없이 수지층을 형성할 수는 없었다.

이에 추가하여, 서스펜드 마스크나 솔리드 마스크와 같이, 개구부에 메시층을 갖는 스크린 인쇄용 마스크에서도 상기 서술한 제 1 ∼ 4 예에서 설명한 방법을 사용할 수는 없어, 위치 어긋남 없이 수지층을 형성하여 피인쇄 기판과의 밀착성을 개선시키지 못하고 있다.

수지층과 스크린 인쇄용 마스크의 개구부의 위치 정밀도 외에, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에서는, 피인쇄 기판의 종류나 인쇄 패턴, 페이스트재 전사량 등의 조건에 맞추어, 스크린 인쇄용 마스크의 판두께나 수지층의 두께를 각각 독립 적으로 최적으로 설정할 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 서술한 제 1 ∼ 4 예에서 설명한 위치 어긋남 없는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법에서는, 두께의 설정에 자유도가 없다는 결점이 있다. 제 1 예에서는, 메탈 마스크의 개구부 내벽의 테이퍼가 가능한 한 발생하지 않도록 하기 위해서나, 고밀도이면서 고정세한 패턴에 대응한 개구부를 형성하기 위해, 감광성 수지층의 두께와 메탈 마스크의 판두께의 양쪽을 얇게 하는 것이 바람직하다. 제 2 의 레이저 가공의 예에서는, 레이저 가공 조건에 따라 메탈 플레이트의 판두께와 수지층의 두께에 제약이 있다. 제 3 예에서도 메탈 마스크 개구부의 테이퍼를 작게 하기 위해서는, 메탈 플레이트의 판두께를 얇게 할 필요가 있다. 또, 메탈 플레이트와 수지층의 적층판으로부터 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 경우에는, 시판되고 있는 입수가 용이한 적층판을 이용하는 것이 바람직하지만, 그 경우에는 메탈 플레이트 판두께와 수지층 두께에 제약이 있다. 제 4 예에서도, 광분해성 수지에 충분한 광량으로 노광하기 위해서는, 메탈 플레이트의 판두께나 수지층의 두께를 얇게 하는 것이 필요해진다. 즉, 제 1 ∼ 4 예에서는, 메탈 플레이트의 판두께와 수지층 두께를 자유롭게 설정할 수 없을 뿐만 아니라, 수지층과 메탈 마스크를 합한 두께도 얇아지는 경우가 있어, 그 결과, 페이스트재의 전사량이 불충분해지는 경우가 있었다.

수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 요구되는 또 하나의 요건으로서, 반복 스크린 인쇄를 실시한 경우에, 인쇄 매수의 증가나 핸들링의 방법이 원인이 되어, 수지층 부분에 결손이나 흠집 등의 손상을 발생시켰을 때, 수지층만을 재생시킬 수 있는 것을 들 수 있다. 위치 어긋남이 없는 상기의 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법에 있어서, 제 1 ∼ 3 예에서는 메탈 플레이트와 수지층을 적층하고 나서 메탈 플레이트의 개구부를 형성해 나가기 때문에, 수지층만을 재생시킬 수 없어, 스크린 인쇄용 마스크를 처음부터 다시 만들어야 할 필요가 생겨, 수고와 시간을 필요로 한다는 문제가 있었다.

이와 같이, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에서는, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부에서 위치 어긋남이 없을 것, 여러 가지 종류의 스크린 인쇄용 마스크에 대해 수지층을 형성할 수 있을 것, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 두께를 자유롭게 설정할 수 있을 것, 손상이 발생된 수지층을 간단하게 재생시킬 수 있을 것 등이 요구되고 있는데, 종래의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법으로는 이들 모든 요건을 만족시키지 못하고 있다.

그런데, 다음으로 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 형상의 설계상의 과제를 설명한다. 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 형상에는 원형, 타원형, 사각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형, 표주박형, 덤벨형 등의 여러 가지 형상이 있다. 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 경우에는, 설계 데이터를 작성할 필요가 있는데, 이 데이터 설계 공정에 가능한 한 시간을 들이지 않는 것이 보다 바람직하다. 또, 고밀도이면서 고정세한 패턴으로, 특히 땜납 단자 등의 인쇄와 같이 직사각형의 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 경우, 직사각형의 모서리부에서는 페이스트재의 통과가 나빠지기 때문에, 데이터 설계 공정에서 모서리부를 둥글게 하는 (즉 곡률 반경을 크게 하는) 작업이 행해지고 있다.

직사각형의 개구부의 모서리부를 둥그스름하게 하는 데이터 설계상의 처리에 대하여, 도 19 를 사용하여 설명한다. 도 19(a) 는 작은 곡률 반경 Ra 로 모서리부를 둥글게 한 개구부 (2) 의 형상을 나타내고 있다. 도 19(b) 는 큰 곡률 반경 Rb 로 모서리부를 둥글게 한 개구부 (2) 의 형상을 나타내고 있다. 도 20(a) 는 도 19(a) 에 나타낸 개구부 (2) 형상을 갖는 스크린 인쇄용 마스크 (1) 를 사용하여, 페이스트재 (8) 의 스크린 인쇄를 실시한 후의 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 상태를 나타내고 있다. 도 20(b) 는 도 19(b) 에 나타낸 개구부 (2) 를 갖는 스크린 인쇄용 마스크 (1) 를 사용하여, 페이스트재 (8) 의 스크린 인쇄를 실시한 후의 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 상태를 나타내고 있다.

작은 곡률 반경 Ra 의 경우에는, 도 20(a) 에 나타내는 바와 같이, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 의 모서리부에 페이스트재 (8) 가 퇴적된다. 이 때문에, 충분한 페이스트재 전사량이 얻어지지 않거나, 또 반복 스크린 인쇄를 실시하면, 모서리부에 퇴적된 페이스트재 (8) 가, 어떠한 계기로 한 번에 전사되어 이상 전사가 되거나 하는 문제가 있었다. 큰 곡률 반경 Rb 의 경우에는, 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 페이스트재 (8) 가 퇴적되는 것은 개선되어, 전사량은 안정된다. 그러나, 곡률 반경을 지나치게 크게 하면, 개구 면적이 지나치게 작아져, 반대로 충분한 페이스트재 전사량이 얻어지지 않는다는 문제가 있었다. 이와 같이, 모서리부를 둥글게 하기 위한 데이터 설계에는, 최적의 개구부 형상을 정하기까지 노력과 시간이 소비된다는 문제가 있었다.

발명의 개시

본 발명의 제 1 과제는, 고밀도이면서 고정세한 패턴이라 하더라도, 번짐이나 통과 불량 없이, 적정한 페이스트재 전사량을 양호하게 전사 인쇄할 수 있고, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 위치 어긋남이 없이, 여러 가지 종류의 스크린 인쇄용 마스크에 대해 수지층을 형성할 수 있으며, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 두께를 자유롭게 설정할 수 있고, 또한 손상을 받은 수지층 부분만을 재생시키는 것도 가능한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법을 제공하는 것이다.

또, 본 발명의 제 2 과제는, 간편한 데이터 설계에서도 번짐, 통과 불량, 이상 전사와 같은 문제없이, 적정한 페이스트재 전사량을 양호하게 전사 인쇄할 수 있는 형상을 갖는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제공하는 것이다.

본 발명자들이 예의 검토를 거듭한 결과, 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정을 포함하는 방법에 의해 상기 제 1 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아내고, 또 상기 방법에 의해 얻은 수지 부착 스크린용 마스크에 의해 상기 제 2 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아내어, 이들 지견에 기초하여 본 발명을 완성하기에 이른 것이다.

즉, 본 발명은,

(1) 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에, 상기 개구부와 거의 동일 위치에 개구부를 갖는 수지층이 형성되어 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 방법으로서,

상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과,

상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(2) 상기 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크가, 애디티브법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크, 레이저법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크, 에칭법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크, 메시 마스크, 서스펜드 마스크 및 솔리드 마스크에서 선택되는 어느 1 종인 상기 (1) 에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(3) 상기 수지층이 광가교성 수지로 이루어지는 상기 (1) 에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(4) 광가교성 수지가, (A) 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머, (B) 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 및 (C) 광중합 개시제를 함유하여 이루어지는 상기 (3) 에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(5) 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 스크린 인쇄용 마스크의 수지층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 상기 (1) 에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(6) 상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 수지층을 피복하는 공정 후, 수지층에 개구부를 형성하는 공정 전에, 수지층 상에 전착 수지층을 형성하는 공정을 추가로 포함하고,

상기 전착 수지층이 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 수지층 부분 이외의 수지층 상에 피복되며,

상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 수지층 및 전착 수지층을 형성한 주표면측으로부터 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 상기 (1) 에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(7) 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 박막화시킨 후에 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 상기 (1) 에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(8) 수지층 제거액이, 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 수산화물 및 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 수용액인 상기 (5) ∼ (7) 중 어느 한 항에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(9) 얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서, 수지층에 형성되는 개구부의 면적이 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 면적보다 큰 상기 (1) ∼ (8) 중 어느 한 항에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(10) 얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서,

스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부가 거의 동일 형상을 가지고 있으며,

수지층의 개구부 면적이 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 면적보다 크고, 또한,

스크린 인쇄용 마스크 개구부의 에지부에서부터 그 개구부 근방의 수지층의 에지부까지의 거리를 오프셋폭으로 했을 때에, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 윤곽에 있어서의 곡률 반경이 작은 부분의 오프셋폭이, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 윤곽에 있어서의 곡률 반경이 큰 부분의 오프셋폭보다 작은 (9) 에 기재된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법,

(11) 상기 (1) ∼ (10) 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크

를 제공하는 것이다.

본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법에 의해, 상기 제 1 과제를 해결할 수 있다. 본 발명의 방법은, 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정을 포함하고, 개구부의 수지층을 셀프 얼라이먼트로 제거하는 것이기 때문에, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부 사이에서 위치 어긋남이 발생하지 않는다는 우수한 효과를 달성할 수 있다.

또, 본 발명의 방법에서는, 먼저 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크를 최적의 제조 조건으로 제조할 수 있기 때문에, 내벽면의 평활성이나 개구부 형상의 치수 정밀도 등이 양호한 스크린 인쇄용 마스크에 대해 수지층을 형성할 수 있으며, 또한 스크린 인쇄용 마스크의 판두께도 자유롭게 설정할 수 있다.

수지층을 라미네이트 가공에 의해 형성함으로써, 번짐의 발생을 억제하면서, 임의의 두께를 갖는 라미네이트 필름을 선택하여, 수지층의 두께를 균일하게 그리고 자유롭게 설정할 수도 있다.

또한, 수지층을 형성하지 않고 사용하고 있던 스크린 인쇄용 마스크에 수지층을 형성하는 것도 가능해진다. 이로써, 일단 인쇄에 사용한 스크린 인쇄용 마스크에 대하여, 밀착성을 더욱 개선시켜 재인쇄를 실시하는 경우나, 페이스트재의 전사량을 변경할 필요가 생기거나 했을 때에, 새로 스크린 인쇄용 마스크를 다시 제조할 필요가 없다. 마찬가지로, 시작(試作)한 스크린 인쇄용 마스크로 시험 인쇄를 한 후에, 수지층을 순차적으로 형성하여 전사량의 후조정이 가능해진다는 효과도 갖는다. 이에 추가하여, 수지층 부분에 손상이 있거나 하는 경우에, 스크린 인쇄용 마스크를 다시 만들지 않고, 수지층 부분만 재생시킬 수 있다.

본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 의해, 상기 제 2 과제를 해결할 수 있다. 본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크는, 본 발명의 방법에 의해 얻어진 것이기 때문에, 간편한 데이터 설계로도 번짐, 통과 불량, 이상 전사와 같은 문제없이, 적정한 페이스트재 전사량을 양호하게 전사 인쇄할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.

도 2 는 본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.

도 3 은 본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.

도 4 는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 어긋남을 나타내는 설명도이다.

도 5 는 비원형 (직사각형) 의 개구부를 갖는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 오프셋폭의 설명도이다.

도 6 은 스크린 인쇄의 공정을 나타내는 단면도이다.

도 7 은 본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 설명도이다.

도 8 은 스크린 인쇄의 공정을 나타내는 단면도이다.

도 9 는 스크린 인쇄의 공정을 나타내는 단면도이다.

도 10 은 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.

도 11 은 에칭법에 의한 메탈 마스크의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.

도 12 는 에칭법에 의해 제조한 메탈 마스크의 단면도이다.

도 13 은 레이저법에 의한 메탈 마스크의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.

도 14 는 애디티브법에 의한 메탈 마스크의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.

도 15 는 스크린 인쇄의 공정을 나타내는 단면도이다.

도 16 은 스크린 인쇄의 공정을 나타내는 단면도이다.

도 17 은 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용한 스크린 인쇄의 공정을 나타내는 단면도이다.

도 18 은 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 어긋남을 나타내는 설명도이다.

도 19 는 비원형 (직사각형) 의 개구부의 가공 형상에 대한 설명도이다.

도 20 은 비원형 (직사각형) 의 개구부의 스크린 인쇄 후의 페이스트재의 나머지 모습을 나타내는 설명도이다.

도 21 은 종래의 방법에 의한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 설명도이다.

도 22 는 종래의 방법에 의한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 설명도이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

먼저, 본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법은, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에, 상기 개구부와 거의 동일 위치에 개구부를 갖는 수지층이 형성되어 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 방법으로서,

상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과,

상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이하, 본 발명의 방법을, 전자 기판 상에 대한 크림 땜납 등의 페이스트재의 스크린 인쇄를 실시하는 예를 기초로 설명하지만, 본 발명의 취지에 반하지 않는 한, 이하의 예에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 방법에 있어서, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크는, 편면에 페이스트재를 얹고, 스퀴지로 긁어 모아 페이스트재를 피인쇄 기판에 전사시킬 수 있는 것이라면, 어느 방식으로 제조한 스크린 인쇄용 마스크도 사용할 수 있다. 메탈 마스크 (에칭법, 레이저법, 애디티브법, 기계 가공법 등의 방법에 의해 제조하여 이루어지는 것), 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크 (메시 마스크), 솔리드 마스크나, 서스펜드 마스크 등 어느 것이나 사용할 수 있다.

특히, 스크린 인쇄용 마스크로서 애디티브법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크를 사용한 경우, 지금까지 곤란했던 애디티브법에 의해 제조한 메탈 마스 크에 대한 수지층의 형성을 양호하게 달성하는 것이 가능해진다.

또, 스크린 인쇄용 마스크가 레이저법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크인 경우에는, 레이저법에 의해 최적의 조건으로 메탈 마스크의 가공을 실시한 후에 원하는 두께의 수지층을 위치 어긋남 없이 형성하는 것이 가능해지기 때문에, 레이저법에 의한 스크린 인쇄용 마스크의 생산성의 양호함을 떨어뜨리지 않고, 개구부 내벽의 평활성이나 개구부 형상이 양호한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 얻는 것이 가능해진다. 또, 연마 처리 공정 등의 수지층 형성면의 평활화 처리를 간략화하는 것도 가능해진다.

또한, 스크린 인쇄용 마스크가 에칭법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크인 경우에는, 미세한 패턴의 에칭을 실시하기 위해 얇은 판두께의 메탈 플레이트를 사용했다 하더라도, 메탈 마스크의 제조 후에 수지층의 두께를 적정하게 조정하면 원하는 페이스트재의 전사량이 얻어지게 되어, 에칭법의 비용이 저렴하다는 이점을 유지하면서, 양호한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 얻는 것이 가능해진다.

스크린 인쇄용 마스크가 메시 마스크 등의 메시층 상에 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크인 경우에는, 패턴 노광을 사용한 경우의 난반사 등과 같은 메시층에 의한 폐해 없이, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크에 대해 수지층을 위치 어긋남 없이 형성할 수 있다. 이로써, 밀착성을 향상시킴과 함께, 수지층의 두께를 적정하게 조정함으로써, 원하는 페이스트재를 원하는 양 전사 인쇄할 수 있는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 얻을 수 있다.

스크린 인쇄용 마스크는 니켈, 강, 크롬, 아연, 철 등의 금속, 이들 금속을 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 것이 바람직하고, 예를 들어 스테인리스 스 틸로 이루어지는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.

스크린 인쇄용 마스크가 메시층을 갖는 것인 경우, 메시로는 금속선을 평직으로 한 금속 메시, 수지선을 평직으로 한 수지 메시, 니켈 등의 금속을 애디티브법 (전주법) 에 의해 메시상으로 석출한 것, 각종 평직 메시에 금속 도금을 실시하고, 교점을 고정시켜 치수 안정성을 개선시킨 도금 스크린으로 불리는 메시 등을 들 수 있다.

스크린 인쇄용 마스크는 통상적으로 평판 형상을 가지고 있으며, 상기 금속이나 합금의 단층체 또는 적층체로 이루어지는 평판상 형상을 가지고 있어도 된다. 스크린 인쇄용 마스크의 두께는 30 ∼ 400㎛ 정도인 것이 바람직하다.

스크린 인쇄용 마스크의 개구부 형상에 대해서는 특별히 제한 없이, 예를 들어 원 형상, 타원 형상, 정사각형, 직사각형, 마름모형, 사다리꼴 등의 사각형상이나, 오각형 이상의 다각형상 외에, 표주박형, 덤벨형 등의 부정형 등을 들 수 있다. 또, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부의 크기는, 일반적인 표면 실장에 있어서 수백 ㎛ ∼ 수십 ㎜ 인 것이 바람직하고, 고밀도 실장에 있어서 30 ∼ 300㎛ 인 것이 바람직하며, 개구부의 피치 간격은, 고밀도 실장에 있어서 50 ∼ 500㎛ 인 것이 바람직하다.

본 발명의 방법에 있어서, 라미네이트 가공이란, 이미 시트상으로 형성되어 있는 수지층 시트 (라미네이트 필름) 를 스크린 인쇄용 마스크에 열압착시키는 것 을 의미하고, 라미네이트 가공에 의해 수지층을 형성함으로써, 스크린 인쇄용 마스크와의 밀착성이 확보되고, 또한 열이나 압력에 의해 스크린 인쇄용 마스크에 뒤틀림이 발생하는 경우도 없다.

라미네이트 가공법으로는 균일한 두께에서의 라미네이트가 가능한 것이라면 어느 방법이라도 사용할 수 있지만, 열롤을 사용하여 라미네이트 가공을 실시하는 것이 바람직하다. 라미네이트 가공 온도는 40℃ 내지 150℃ 가 바람직하고, 60℃ 내지 120℃ 가 보다 바람직하다. 또, 가공 압력은 열롤에서의 라미네이트의 경우에는, 선 압력으로 1N/㎝ 내지 100N/㎝ 가 바람직하고, 5N/㎝ 내지 50N/㎝ 가 보다 바람직하다.

본 발명의 방법에서는, 상기 라미네이트 가공에 의해, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면에 수지층을 피복한다.

본 발명의 방법에 있어서, 수지층을 구성하는 수지로는 스크린 인쇄용 마스크와의 밀착성, 화학적 강도, 기계적 강도를 갖고 있는 수지라면 특별히 제한되지 않지만, 후술하는 수지층 제거액에 의해 용해 제거할 수 있는 수지인 것이 바람직하다.

이러한 수지로는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 아세트산비닐 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐리덴 수지, 폴리비닐부티랄 등의 비닐아세탈 수지, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 그 염화물, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌이소프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 비닐 변성 알키드 수지, 페놀 수지, 자일렌 수지, 폴리이미드 수지, 젤라틴, 카르복시메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스에스테르 유도체 등의 수지 등을 들 수 있다.

또, 수지층은 크림 땜납 등의 페이스트재나 스크린 인쇄용 마스크 세정액에 대한 내구성, 기계적 강도를 갖게 하기 위해, 수지층을 자외선 등의 경화성이나 가열 경화성을 갖는 수지에 의해 구성할 수도 있으며, 특히 수지층이 광가교성 수지로 이루어지는 것인 것이 바람직하다. 자외선 경화성이나 가열 경화성을 갖는 수지에 의해 수지층을 구성함으로써, 후술하는 수지층에 대한 개구부 형성 처리를 실시한 후에, 자외선 조사를 실시하여 수지층을 경화시킴으로써, 내성화 처리를 효율적으로 실시할 수 있으며, 이로써, 내구성이 높은 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 얻을 수 있다.

광가교성 수지로는, 자외선 조사 전에는, 후술하는 수지층 제거액에 대해 가용이고, 자외선 조사 후에는 경화되어 스크린 인쇄시의 내구성이 얻어지는 것이라면 어느 것도 사용할 수 있지만, 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A), 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 및 광중합 개시제 (C) 를 함유하는 것인 것이 바람직하다.

카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A) 로는, 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 와 함께 광가교 가능한 중합체이면 되며, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 스티렌계 수지, 에폭시계 수지, 아미드계 수지, 아미드에폭시계 수지, 알키드계 수지, 페놀계 수지와 같은 유기 고분자를 들 수 있으며, 이들은 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합해서 사용해도 되지만, 후술하는 수지층 제거액으로 서 알칼리 수용액을 사용한 경우, 수지층 제거액에 대한 용해성이 높기 때문에, (메트)아크릴계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

(메트)아크릴계 수지로는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것을 들 수 있으며, 상기 수지를 구성하는 (메트)아크릴레이트로는 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-(디메틸아미노)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(디에틸아미노)에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또, 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A) 로는, 분자 내에 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 바인더 폴리머인 것이 보다 바람직하다. 분자 내에 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 바인더 폴리머로는, 상기 (메트)아크릴레이트와 함께, 에틸렌성 불포화 카르복실산 및 그 밖의 중합성 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것을 들 수 있다. 상기 에틸렌성 불포화 카르복실산으로는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산이나, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 디카르복실산, 이들의 무수물이나 하프에스테르를 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴산, 메타크릴산이 특히 바람직하다. 또, 상기 그 밖의 중합성 단량체로는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-에틸스티렌, p-메톡시스티렌, p-에톡시스티렌, p-클로로스티렌, p-브로모스티렌, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, 비닐톨루엔, 아세트산비닐, 비닐-n-부틸에테르 등을 들 수 있다.

분자 내에 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 바인더 폴리머는, 불포화기 1 몰당 수지 그램 질량을 나타내는 2 중 결합 당량이 400 ∼ 3000 인 것이 바람직하다. 2 중 결합 당량이 400 미만인 경우, 보존 안정성이 악화되기 쉽고, 한편 3000 을 초과하면, 경화시에 다량의 에너지를 필요로 하는 경우가 있다.

또, 분자 내에 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 바인더 폴리머로는, 상기 (메트)아크릴산에스테르, 에틸렌성 불포화 카르복실산 및 그 밖의 중합성 단량체에서 유래하는 구성 단위를 함유하는 아크릴계 공중합 수지에, 지환식 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 또는 에폭시기 함유 지방족 에틸렌성 불포화 화합물을 부가시킨 것을 들 수 있다. 지환식 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 및 에폭시기 함유 지방족 에틸렌성 불포화 화합물은 1 분자 중에 1 개의 중합성 불포화기와, 각각 지환식 에폭시기, 지방식 에폭시기를 갖는 화합물이다. 구체적으로는, 메틸메타크릴레이트와 아크릴산 및/또는 메타크릴산과의 공중합물에 글리시딜(메트)아크릴레이트를 부가시킨 공중합 수지를 바람직하게 사용할 수 있다.

또, 분자 내에 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 바인더 폴리머는, 그 분자 내에 수산기를 함유하고 있어도 된다. 이 수산기와 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 바인더 폴리머는, 수산기를 갖는 수지에 중합 가능한 에틸렌성 불 포화기를 도입함으로써 얻어진다. 수산기를 갖는 수지로는 폴리올 화합물 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물, 에폭시기의 측쇄를 갖는 방향족 화합물 등의 옥사이드 부가물 등을 들 수 있다. 폴리올 화합물로는 고온시의 열분해성이 우수하다는 점에서 폴리글리세린이 바람직하다.

상기 수산기를 갖는 수지에 도입하는 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물로는 수산기와 에스테르화 반응하는 카르복실기 또는 부가 반응하는 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 카르복실기를 갖는 것으로는, 프리의 카르복실기를 갖는 것 외에, 에스테르화된 카르복실산에스테르기를 갖는 것이어도 되고, 전자로는 (메트)아크릴산, 후자로는 메틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트 등을 대표예로서 들 수 있다. 이소시아네이트기를 갖는 화합물로는 (메트)아크릴산과 알킬렌 다가 알코올로부터 얻어지는 히드록시(메트)아크릴레이트와 디이소시아네이트 화합물 (예를 들어 이소포론디이소시아네이트) 로부터 얻어지는 이소시아네이트기 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 수산기 및 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 바인더 폴리머의 수산기가는, 알칼리 수용액에 대한 용해성과 내구성 면에서 50 ∼ 800㎎KOH/g 인 것이 바람직하다. 또, 수산기가와 동시에 산가를 제어하는 것도 유효하여, 무수아세트산 등의 산무수물을 첨가하여, 수산기의 일부를 에스테르화할 수도 있다.

카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A) 의 산가는 30 ∼ 500㎎KOH/g 인 것이 바람직하고, 100 ∼ 300㎎KOH/g 인 것이 보다 바람직하다. 후술하는 수지층 제거액으로서 알칼리 수용액을 사용한 경우, 이 산가가 30㎎KOH/g 미만에서는 용해까지의 시간이 길어지는 경향이 있고, 한편 500㎎KOH/g 을 초과하면 광가교한 부분의 알칼리 수용액에 대한 내구성이 저하되는 경향이 있다.

또, 2 종 이상의 고분자를 조합하여 이루어지는, 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A) 로는, 예를 들어 상이한 공중합 성분을 갖는 2 종류 이상의 고분자를 조합시킨 것, 상이한 질량 평균 분자량을 갖는 2 종류 이상의 고분자를 조합시킨 것, 상이한 분산도 (질량 평균 분자량/수평균 분자량) 를 갖는 2 종류 이상의 고분자를 조합시킨 것 등을 들 수 있다.

카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A) 의 질량 평균 분자량은 10,000 ∼ 150,000 인 것이 바람직하고, 10,000 ∼ 100,000 인 것이 보다 바람직하다. 질량 평균 분자량이 10,000 미만에서는 알칼리 수용액에 대한 내구성이 저하되는 경향이 있고, 한편 150,000 을 초과하면 용해까지의 시간이 길어지는 경향이 있다.

분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 로는, 상기 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머와 함께 광가교 가능한 것이면 된다. 예를 들어 다가 알코올에 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물 ; 비스페놀 A 계 (메트)아크릴레이트 화합물 ; 글리시딜기 함유 화합물에 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물 ; 분자 내에 우레탄 결합을 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 등의 우레탄 모노머 ; 노닐페녹시폴리에틸렌옥시아크릴레이트 ; γ-클로로-β-히드록시프로필-β'-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-프탈레이트, β-히드록시알킬-β'-(메트)아크릴로일옥시알킬-o-프탈레이트 등의 프탈산계 화합물 ; (메트)아크릴산알킬에스테르, EO, PO 변성 노닐페닐(메 트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 여기에서, EO 및 PO 는 에틸렌옥사이드 및 프로필렌옥사이드를 나타내고, EO 변성된 화합물은 에틸렌옥사이드기의 블록 구조를 갖는 것이고, PO 변성된 화합물은 프로필렌옥사이드기의 블록 구조를 갖는 것이다. 이들 광중합성 화합물은 단독으로, 또는 2 종류 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

또, 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 로서, 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물을 사용하여 가교점을 증가시킴으로써, 더욱 고효율로 가교시킬 수도 있다. 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물로는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르트리(메트)아크릴레이트 중 적어도 1 종을 함유하는 것을 들 수 있다. 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물로서, 그 구조 중에 폴리알킬렌옥사이드기를 함유하지 않는 화합물을 사용함으로써, 스크린 인쇄에 사용하는 스크린 인쇄용 마스크의 클리닝액이 수지층으로 침투되는 것을 억제할 수 있다.

분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 로서, 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물을 사용하는 경우, 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물은, 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 의 총량에 대해 60 질량% 이상 배합되고, 또한 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A) 및 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 의 총량에 대해 20 ∼ 60 질량% 배합되어 있는 것이 바람직하다. 광중합성 화합물 (B) 의 총량에 대한 배합량이 60 질량% 미만에서는, 반복하여 행해지는 클리닝에 견디기에 충분한 가교 밀도를 형성하는 것이 어려워지는 경향이 있다. 또, 바인더 폴리머 (A) 및 광중합성 화합물 (B) 의 총량에 대한 배합량이 20 질량% 미만에서는, 광감도가 불충분해지는 경향이 있고, 60 질량% 를 초과하면, 막표면의 택성이 현저해질 뿐만 아니라, 경화 후의 수지층이 물러지는 경향이 있다.

광중합 개시제 (C) 로는 벤조페논, N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논(미힐러케톤), N,N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로파논-1 등의 방향족 케톤 ; 2-에틸안트라퀴논, 페난트렌퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-벤즈안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라퀴논, 2-메틸1,4-나프토퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논 등의 퀴논류 ; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물 ; 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물 ; 벤질디메틸케탈 등의 벤질 유도체 ; 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(메톡시페닐)이미다졸 2 량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 2 량체 ; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 유도체 ; N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체, 쿠마린계 화합물 등을 들 수 있다. 상기 2,4,5-트리아릴이미다졸 2 량체에 있어서의 2 개의 2,4,5-트리아릴이미다졸의 아릴 기의 치환기는, 동일하여 대상인 화합물을 부여해도 되고, 상이하여 비대칭인 화합물을 부여해도 된다. 또, 디에틸티옥산톤과 디메틸아미노벤조산의 조합과 같이, 티옥산톤계 화합물과 3 급 아민 화합물을 조합해도 된다. 이들은 단독으로, 또는 2 종류 이상을 조합해서 사용된다.

수지층에는, 필요에 따라, 상기 (A) ∼ (C) 이외의 성분을 함유시켜도 된다. 이러한 성분으로는 열중합 금지제, 가소제, 착색제 (염료, 안료), 광발색제, 열발색 방지제, 충전제, 소포제, 난연제, 안정제, 밀착성 부여제, 레벨링제, 박리 촉진제, 산화 방지제, 향료, 이미징제, 열경화제, 표면 장력 조정제, 발수제 및 발유제 등을 들 수 있으며, 각각 0.01 ∼ 20 질량% 정도 함유할 수 있다. 이들 성분은 1 종을 단독으로, 또는 2 종류 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

수지층은 필요에 따라 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 2-부탄올, n-헥산올 등의 알코올류 ; 아세톤, 2-부타논 등의 케톤류 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산-n-아밀, 황산메틸, 프로피온산에틸, 프탈산디메틸, 벤조산에틸 등의 에스테르 류, 톨루엔, 자일렌, 벤젠, 에틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류 ; 테트라히드로푸란, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 1-메톡시-2-프로판올 등의 에테르류 ; N,N-디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드 등의 용제 또는 이들의 혼합 용제를 함유시켜도 된다.

카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A) 의 배합량은, 상기 바인더 폴리머 (A) 및 광중합성 화합물 (B) 의 총량에 대해 40 ∼ 80 질량% 인 것이 바람직하고, 45 ∼ 70 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 40 질량% 미만에서는 광가교한 부분의 화학적 강도, 기계적 강도가 낮아지는 경향이 있다. 또, 피막성이 나빠진다는 문제가 있다. 80 질량% 를 초과하면 광중합성이 저하되는 경우가 있다.

분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 의 배합량은, 상기 바인더 폴리머 (A) 및 광중합성 화합물 (B) 의 총량에 대해 20 ∼ 60 질량% 인 것이 바람직하고, 30 ∼ 55 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 20 질량% 미만에서는, 광감도가 불충분해지는 경향이 있고, 한편 60 질량% 를 초과하면, 막표면의 택성이 현저해질 뿐만 아니라, 경화 후의 수지층이 물러지는 경향이 있다.

또, 광중합 개시제 (C) 의 배합량은, 상기 바인더 폴리머 (A) 및 광중합성 화합물 (B) 의 총량에 대해 0.1 ∼ 20 질량% 인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 10 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 배합량이 0.1 질량% 미만에서는, 광중합성이 불충분해지는 경향이 있고, 한편 20 질량% 를 초과하면, 노광시에 광가교성 조성물의 표면에서 흡수가 증대되어, 수지층 내부의 광가교가 불충분해지는 경향이 있다.

광가교성 수지가 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A), 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B) 및 광중합 개시제 (C) 를 함유하는 것인 경우, 상기 바인더 폴리머 (A), 광중합성 화합물 (B) 및 광중합 개시제 (C) 는, 광가교성 수지 중에 80 ∼ 100 질량% 함유되는 것이 바람직하고, 90 ∼ 100 질량% 함유되는 것이 보다 바람직하며, 95 ∼ 100 질량% 함유하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 수지층의 피복에 사용되는 광가교성 수지로 이루어지는 라미네이트 필름으로는, 예를 들어 시판되는 회로 형성용 드라이 필름이나, 솔더 레지스트 형성용 드라이 필름, 감광성 폴리이미드 필름, 스크린 인쇄용 직간법 필름 등의 광가교성 수지 필름을 들 수 있다.

수지층을 구성하는 수지가 광가교성 수지를 함유하는 경우, 후술하는 셀프 얼라이먼트에 의해 수지층의 일부를 제거하여 수지층에 개구부를 형성한 후, 자외선 조사 처리에 의한 내성화 처리를 실시하여 수지층에 기계적 강도를 부여함으로써, 페이스트 재료나 스크린 인쇄용 마스크의 클리닝액에 대한 내구성을 한층 더 향상시키는 것이 가능해져, 반복하여 복수 장의 스크린 인쇄를 실시했을 때에도 양호한 인쇄 결과를 유지하는 것이 가능해진다.

자외선 조사 처리는 고압 수은등, 초고압 수은등 등의 광원을 사용하여 활성 광을 조사하여 실시한다. 광량은 0.5 ∼ 20J/㎠ 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 10J/㎠ 인 것이 보다 바람직하다. 광량이 0.5J/㎠ 미만에서는, 수지층 중의 광중합성 화합물에 미반응의 불포화기가 잔존하여, 충분한 경도의 수지층이 얻어지지 않는 경향이 있다. 한편, 20J/㎠ 를 초과하면, 수지층 중의 광가교 반응은 포화에 이르기 때문에, 더 이상의 광량은 불필요하다.

또, 자외선 조사 처리 후에 가열 처리에 의한 내성화 처리를 실시함으로써, 더욱 내구성을 향상시킬 수도 있다. 가열 처리는 광가교성 수지 중에 미량으로 잔존한 미반응의 광중합성 화합물의 증발을 재촉하고, 한편으로는 가교 반응도 진행되어, 더욱 고밀도의 3 차원 가교를 형성시킬 수 있다. 가열 온도는 120 ∼ 170℃ 인 것이 바람직하고, 140 ∼ 160℃ 인 것이 더욱 바람직하다. 가열 시간은 10 ∼ 90 분간 실시하는 것이 바람직하다.

수지층의 두께 t (도 4 참조) 는 0.1 ∼ 200㎛ 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 100㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 이 수지층의 두께는, 인쇄해야 하는 피인쇄 기판에 대해 적정한 전사량의 페이스트재가 전사 인쇄되도록, 스크린 인쇄용 마스크의 판두께를 고려하여 결정된다. 수지층의 두께가 200㎛ 를 초과하면, 그 만큼 스크린 인쇄용 마스크의 두께를 얇게 할 필요가 있어, 치수 안정성이나 핸들링성이 떨어지는 경우가 있다. 또, 반대로 수지층의 두께가 0.1㎛ 보다 얇아지면, 스크린 인쇄용 마스크와 피인쇄 기판의 충분한 밀착성 개선 효과가 얻어지지 않게 되는 경우가 있다.

후술하는 바와 같이, 알칼리 수용액을 수지층 제거액으로서 사용하는 경우에는, 알칼리 수용액에 대한 용해성이 높은 수지를 수지층으로서 사용한다. 알칼리 수용액을 수지층 제거액으로서 사용하는 경우, 수지층으로는 산가가 1㎎KOH/g 이상, 보다 바람직하게는 10㎎KOH/g 이상의 수지를 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 방법에서는, 스크린 인쇄용 마스크를 제조하고 나서 수지층을 형성하기 때문에, 스크린 인쇄용 마스크의 개구 가공 후에, 추가 가공을 실시하고 나서 수지층을 형성하는 것도 가능하다. 예를 들어 추가 가공으로는 전해 연마, 화학 연마, 기계 연마 등의 연마 처리나, 불소 수지 코팅이나 실리콘 수지 코팅 등의 개구부 내벽면도 포함한 스크린 인쇄용 마스크 표면에 대한 표면 처리 등을 들 수 있다.

반대로, 스크린 인쇄용 마스크의 제조시에, 피인쇄 기판 접촉면의 연마 처리를 실시하고 있었을 경우, 수지층을 형성함으로써 원하는 피인쇄 기판 접촉면의 평활성이 얻어질 때에는, 스크린 인쇄용 마스크의 제조시의 연마 처리를 생략하는 것도 가능하다.

본 발명의 방법에 있어서, 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거한다는 것은, 스크린 인쇄용 마스크에 형성되어 있는 개구부의 위치를 이용하여, 제거해야 하는 수지층 부분을 위치 맞춤하면서, 수지층을 제거하는 것을 의미한다.

본 발명의 방법에서는 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 스크린 인쇄용 마스크의 수지층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 것이 바람직하다. 수지층 제거액에 의한 습식 처리를 사용함으로써, 스크린 인쇄용 마스크의 판두께, 치수의 대소에 관계없이, 양호하고 그리고 균일하게 높은 생산성으로 수지층의 제거를 실시하는 것이 가능해진다.

상기 방법에 의한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조예를 도 1 을 사용 하여 설명한다. 개구부 (2) 를 갖는 스크린 인쇄용 마스크 (1) (도 1(a)) 의 일방의 주표면에 수지층 (3) 및 마스킹층 (31) 을 라미네이트에 의해 형성한다 (도 1(b)). 이어서, 상기 수지층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 수지층 제거액을 공급하여, 제 1 면의 개구부 (2) 의 수지층 (3) 을 제거한다 (도 1(c)). 이 때, 수지층 (3) 의 스크린 인쇄용 마스크 (1) 와는 반대면에 마스킹층 (31) 이 있기 때문에, 개구부 (2) 이외의 수지층 (3) 이 수지층 제거액에 의해 제거되는 경우는 없다. 계속해서, 마스킹층 (31) 을 제거하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 가 얻어진다 (도 1(d)). 마스킹층 (31) 은 수지층 (3) 을 라미네이트한 후에 형성할 수도 있지만, 미리 수지층 (3) 과 일체로서 형성해 두고, 라미네이트에 의해 수지층 (3) 과 함께 스크린 인쇄용 마스크 (1) 에 열압착하는 방법이 생산성 면에서도 바람직하다.

상기 수지층 제거액으로는 수지층을 용해 또는 분산시킬 수 있는 액으로서, 사용하는 수지층의 조성에 알맞은 액을 사용한다. 수지층 제거액에 의해 수지층에 개구부를 형성한다. 수지층 제거액은 마스킹층을 용해되지 않는 액이나, 또는 마스킹층을 용해시키는 액이라 하더라도, 수지층을 적정량분만큼 용해시키는 조건에 있어서, 마스킹층이 팽윤되거나, 형상이 변화하거나 하는 경우가 없는 액을 사용한다. 또, 스크린 인쇄용 마스크에 대해서도 용해나 팽윤, 형상 변화 등을 일으키지 않는 수지층 제거액을 사용한다. 수지층 제거액으로는 예를 들어 알칼리 금속 규산염, 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 탄산염이나, 인산 또는 탄산암모늄염 등의 무기 염기성 화합물의 수용액 외에, 에탄올 아민, 에틸렌디아민, 프로판디아민, 트리에틸렌테트라민, 모르폴린 등의 유기 염 기성 화합물을 사용할 수 있다. 수지층 제거액으로는 특히 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 수산화물 및 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 수용액을 사용하는 것이 바람직하다.

수지층 제거액의 공급 방법으로는 딥 처리 장치, 양면 샤워 스프레이 장치, 편면 샤워 스프레이 장치 등을 이용하는 방법을 들 수 있다. 수지층의 제거에서는, 수지층에 대한 용해성을 제어하기 위해, 수지층 제거액의 농도나 온도, 수지층 제거액을 공급할 때의 스프레이압 등을 조정할 필요가 있다. 수지층 제거액은 스크린 인쇄용 마스크의 수지층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 마스크의 개구부를 통과시켜 공급하여, 수지층에 수지층 제거액이 접촉하도록 할 수 있으면 된다. 수지층의 제거는 수지층 제거액에 의한 처리에 계속해서, 수세나 산처리를 실시함으로써 신속하게 정지시킬 수 있다.

수지층을 제거하기 위한 처리 조건 (온도, 스프레이압, 시간) 은 수지층의 용해 정도에 맞춰 적절히 조정된다. 구체적으로는, 처리 온도는 10 ∼ 50℃ 가 바람직하고, 15 ∼ 40℃ 가 보다 바람직하며, 15 ∼ 35℃ 가 더욱 바람직하다. 또, 양면 샤워 스프레이 장치 또는 편면 샤워 스프레이 장치를 사용하는 경우, 스프레이압은 0.05 ∼ 0.5㎫ 로 하는 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 0.3㎫ 로 하는 것이 더욱 바람직하다.

마스킹층으로는 수지층 제거액에 대해 불용성 또는 난용성인 수지나 금속 등을 사용할 수 있다. 마스킹층을 구성하는 수지로는 아크릴 수지, 아세트산비닐 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐리덴 수지, 폴리비닐부티랄과 같은 비닐아세탈 수지, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 그 염화물, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌이소프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 비닐 변성 알키드 수지, 페놀 수지, 자일렌 수지, 폴리이미드 수지, 젤라틴, 카르복시메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스에스테르 유도체 등의 수지를 이용할 수 있다. 범용성의 면에서 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 마스킹층을 구성하는 금속으로는 구리나 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 마스킹층으로는 간편성이나 면내의 균일성 면에서 금속보다 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 마스킹층은 필름 형상으로서, 수지층과 일체화하여 기판 상에 형성하도록 하면, 공정상 간편하고 안정되게 수지층과 마스킹층을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 알칼리 수용액을 수지층 제거액으로서 사용하는 경우, 마스킹층의 산가는 수지층의 산가의 10 분의 1 이하, 바람직하게는 100 분의 1 이하인 수지를 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명에 사용되는 수지층과 마스킹층을 일체로 형성하는 방법으로는, 미리 마스킹층이 되는 필름상 지지체에 수지층을 형성하고, 라미네이터에 의해 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크에 라미네이트하는 방법을 바람직하게 사용할 수 있다.

또, 도 1 에서는 메탈 마스크 등의 메시층을 갖지 않는 스크린 인쇄용 마스크에서의 예를 설명했지만, 도 10 과 같은 메시층을 갖는 스크린 인쇄용 마스크에 동일하게 수지층을 형성하여 그 일부를 제거할 수도 있다.

셀프 얼라이먼트로 수지층의 일부가 제거됨으로써 형성되는 수지층의 개구부 는, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부에 대해 중심 위치의 어긋남을 적게 할 수 있다. 중심 위치의 어긋남 (도 18(A) 의 거리 X) 은 5㎛ 이내, 바람직하게는 3㎛ 이내로 할 수 있다. 또, 상기 셀프 얼라이먼트에 의해, 인쇄용 마스크에 형성되어 있는 개구부의 형상을 이용하여, 제거해야 하는 수지층 부분의 형상을 규정하는 것도 가능해진다.

본 발명의 방법에서는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 수지층을 피복하는 공정 후, 수지층에 개구부를 형성하는 공정 전에, 수지층 상에 전착 수지층을 형성하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 전착 수지층이, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 수지층 부분 이외의 수지층 상에 피복되고, 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 수지층 및 전착 수지층을 형성한 주표면측으로부터 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 것이 바람직하다.

상기 방법에 의한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조예를 도 2 를 사용하여 설명한다. 개구부 (2) 를 갖는 스크린 인쇄용 마스크 (1) (도 2(a)) 의 일방의 주표면 상에, 수지층 (3) 을 라미네이트에 의해 형성한 후 (도 2(b)), 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 (2) 와 거의 동일 위치에 위치하는 수지층 부분 이외의 수지층 (3) 상에 전착 수지층 (32) 을 형성한다 (도 2(c)). 다음으로, 수지층 제거액을 수지층 및 전착 수지층을 형성한 주표면측으로부터 공급함으로써, 개구부 (2) 에 면하는 수지층 (3) 을 제거한다 (도 2(d)). 계속해서, 필요한 경우에는, 전착 수지층 (32) 의 박리 제거를 실시하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 가 제조된다 (도 2(e)).

상기 전착 수지층은, 수지층 제거액에 대해 불용성 또는 난용성이고, 전착법에 사용할 수 있는 수지로 형성되고 있으면 어느 수지를 사용할 수도 있다. 예를 들어 아크릴 수지, 아세트산비닐 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐리덴 수지, 폴리비닐부티랄과 같은 비닐아세탈 수지, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 그 염화물, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌이소프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 비닐 변성 알키드 수지, 젤라틴, 카르복시메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스에스테르 유도체 등의 수지를 들 수 있다.

전착 수지층의 형성시에는, 전착 수지층에 사용되는 수지를 입자 상태에서 분산시킨 분산액을 사용한다. 입자는 정(正) 또는 부(負)로 대전되어 있다. 분산 매체로는 물이나 전기 절연성 액체를 사용할 수 있으며, 전기 절연성 액체로는 직사슬형 또는 분기형의 지방족 탄화수소, 지환족 탄화수소, 방향족 탄화수소, 및 이들의 할로겐 치환체를 들 수 있다. 예로서 옥탄, 이소옥탄, 데칸, 이소데칸, 데카린, 노난, 도데칸, 이소도데칸, 시클로헥산, 시클로옥탄, 시클로데칸, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌 등을 들 수 있다. 상품명으로서, 아이소파 E, 아이소파 G, 아이소파 H, 아이소파 L (EXXON 사 제조), IP 솔벤트 1620 (이데미츠 코산 주식회사 제조) 등이 있다. 이들의 고절연성 매체는 단독 또는 혼합해서 사용할 수 있다. 분산 매체로서 물을 사용한 경우, 전착 수지층은 적당한 산가를 갖는 고분자를 주성분으로 하고, 유기 아민 등에 의해 중화되어, 수중에서 대전된 콜로이드 입자를 형성한다. 전기 절연성 액체를 사용한 경우, 각종의 수지 가 입자 상태에서 전기 절연성 액체 중에 분산되어 있다. 입자에는 전하 제어제를 함유시킬 수 있으며, 그 하전은 전착 수지층 형성시의 바이어스 전압의 정부(正負)에 따라 정, 부를 나누어 사용할 필요가 있다. 이러한 전기 절연성 액체 중에 전착 수지층 형성용 수지를 분산시킨 액으로는 전자 사진용 습식 토너를 바람직하게 사용할 수 있다.

전착 수지층은, 예를 들어 이하와 같이 하여 형성된다. 수지층을 피복한 스크린 인쇄용 마스크의 각 주표면에 대향하도록 현상 전극을 설치하고, 스크린 인쇄용 마스크 표면의 수지층과 현상 전극 사이에 전하를 갖는 수지 입자를 분산시킨 액을 충전시키고, 적정한 전계를 현상 전극과 스크린 인쇄용 마스크 사이에 인가함으로써 수지 입자를 전착시켜, 전착 수지층을 형성한다. 전착 수지층의 막두께는 전착 조건 (수지 입자의 전하 및 인가 전압, 처리 시간, 수지 입자 분산액 공급량 등) 을 제어함으로써 결정할 수 있다. 전착법에 의해 부착시킨 수지 입자는 가열, 압력, 광, 용제 등에 의해 수지층 상에 정착되어, 전착 수지층이 된다.

전착 수지층을 형성하기 위해서는, 스크린 인쇄용 마스크도 적어도 수지층을 형성하는 주표면이 도전성인 것을 사용할 필요가 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 수지 입자는 개구부가 없는 표면 (비개구부의 표면) 을 향하여 보다 큰 전계를 받아, 비개구부의 수지층 표면의 수지 입자 부착량이 개구부의 수지층 표면의 수지 입자 부착량보다 많아진다. 전착 조건을 적정하게 조정함으로써, 수지 입자 부착량을 컨트롤할 수 있다. 개구부의 수지층 표면에서는, 수지층이 완전히 피복되지 않는 불충분한 수지 입자 부착량으로 하고, 비개구부의 수지층 표면에서 는 수지층을 완전히 피복하기에 충분한 양의 수지 입자 부착량이 얻어지도록 설정한다. 그 결과, 수지층 제거액을 공급함으로써, 전착 수지층에 의해 덮여 있지 않은 개구부의 수지층만 제거하는 것이 가능해진다. 전착 조건과 함께, 수지층 제거액에 의한 제거 조건을 컨트롤하는 것에 의해서도 수지층의 개구폭을 원하는 값으로 컨트롤할 수 있다. 개구부의 수지층을 제거한 후, 필요한 경우에는, 전착 수지층을 제거하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크가 제조된다.

수지층 및 수지층 제거액은 상기 수지층 및 수지층 제거액 중에서 전착 수지층의 형성 및 수지층의 제거에 악영향을 미치지 않는 것을 선택할 수 있으며, 수지층 제거액의 공급 방법, 제거 조건의 구체예에 대해서도 상기 서술한 것과 동일한 것을 채용할 수 있다.

이 방법에서는 전착 수지층의 부착 상태를 적정하게 컨트롤함으로써, 수지층의 개구 상태 (제거해야 하는 수지층의 범위) 를 양호하게 컨트롤할 수 있다. 따라서, 원하는 수지층의 개구부 면적, 수지층의 개구부 형상을 얻는 것이 가능해져, 양호한 인쇄 품질을 달성할 수 있는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크가 얻어진다.

또, 도 2 에서는 메탈 마스크 등의 메시층을 갖지 않는 스크린 인쇄용 마스크에서의 예를 설명했지만, 도 10 과 같은 메시층을 갖는 스크린 인쇄용 마스크에 수지층을 형성하여, 그 일부를 제거할 수도 있다.

본 발명의 방법에 있어서는, 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 박막화시킨 후에 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 것이 바람직하다.

상기 방법에 의한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조예를 도 3 을 사용하여 설명한다. 개구부 (2) 를 갖는 스크린 인쇄용 마스크 (1) (도 3(a)) 의 일방의 주표면 상에, 수지층 (3) 을 라미네이트 가공에 의해 피복한 후, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 와 거의 동일 위치에 위치하는 수지층 (3) 의 일부를 박막화시킨다 (도 3(b)). 다음으로, 수지층 제거액을 공급함으로써, 박막화 된 수지층 (3) 의 일부를 제거하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 가 제조된다 (도 3(c)). 수지층 (3) 의 박막화는 열처리, 가압 처리, 감압 처리 등에 의해 실시할 수 있다. 열처리에 의한 경우, 수지층의 종류에 따라서도 다르지만, 통상적으로 40℃ 이상 150℃ 이하, 보다 바람직하게는 60℃ 이상 120℃ 이하에서 처리를 실시한다. 또, 열처리에 의해 박막화를 실시할 때에, 먼저 수지층을 피복한 측과는 반대측의 스크린 인쇄용 마스크의 주표면 상에도 수지층을 피복하여 마스크 개구부 (2) 내의 공기를 밀폐 상태로 하고, 그 공기의 열팽창을 이용하여, 마스크 개구부 (2) 에 접하는 수지층 (3) 의 일부를 박막화할 수도 있다. 개구부 (2) 의 수지층 (3) 의 막두께를 얇게 한 후에 수지층 제거액에 의한 처리를 실시함으로써, 개구부 (2) 의 수지층 (3) 을 제거할 수 있다. 이 경우, 수지층 제거액은 스크린 인쇄용 마스크의 어떠한 주표면으로부터 공급해도 상관없다.

본 방법에 의해 수지층의 일부를 제거하는 경우에도, 수지층 및 수지층 제거액은, 상기 서술한 것 중에서, 수지층의 박막화나 수지층의 제거에 악영향을 미치 지 않는 것을 선택할 수 있으며, 수지층 제거액의 공급 방법, 제거 조건의 구체예에 대해서도 상기 서술한 것과 동일한 것을 채용할 수 있다.

또, 도 3 에서는, 메탈 마스크 등의 메시층을 갖지 않는 스크린 인쇄용 마스크에서의 예를 설명했지만, 도 10 과 같은 메시층을 갖는 스크린 인쇄용 마스크에 수지층을 형성하여, 그 일부를 제거할 수도 있다.

본 발명의 방법에 있어서는, 얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서의, 수지층에 형성되는 개구부의 면적이 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 면적보다 큰 것이 바람직하다.

도 4(a) 는 본 발명의 방법에 의해 얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 일례를 수지층측에서 본 평면도이고, 도 4(b) 는 그 단면도이다. 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 에 있어서, 수지층 (3) 의 에지부 (29) 에서부터 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 에지부 (19) 까지의 거리 Do (이하, 오프셋폭이라고 한다) 를 Do ＞ 0 으로 함으로써, 페이스트재의 인쇄압 (충전압) 이 저감됨과 함께, 피인쇄 기판의 페이스트재 접촉 면적이 증가하여, 페이스트재의 번짐이나 통과 불량을 개선할 수 있다.

상기 오프셋폭 Do 는 0.1 ∼ 200㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 100㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 단, 인쇄하는 피인쇄 기판의 종류, 스크린 인쇄용 마스크 및 수지층의 종류, 스크린 인쇄용 마스크 및 수지층의 패턴 형상, 페이스트재의 종류, 페이스트재의 전사량, 스크린 인쇄 조건 등에 따라, 오프셋폭 Do 의 최적치는 달라진다. 오프셋폭 Do 가 0.1㎛ 보다 작아지면, 인쇄압 저감 효과 및 피인쇄 기판측의 페이스트 접촉 면적을 증가시킴에 따른 통과 불량 개선 효과가 충분히 발휘되지 않게 된다. 또, 오프셋폭이 200㎛ 보다 커지면, 고밀도 실장을 위한 고정세한 패턴의 형성이 곤란해진다.

오프셋폭 Do 를 제어하는 방법으로서, 2 종류의 수지층 제거액 (수지층 제거액 a 및 수지층 제거액 b) 을 사용하여, 2 단계 처리를 실시하여 수지층을 제거하는 방법을 들 수 있다. 우선, 수지층 제거액 a 로 처리를 실시하면, 수지층 성분은 미셀을 형성한 후에 불용화되어, 수지층 제거액 a 중에 용해 확산되는 것이 방지된다. 이어서, 수지층 제거액 b 를 공급하면, 불용화된 미셀이 용해 재분산되어, 수지층이 제거된다. 이와 같이 하여 수지층을 제거하면, 오프셋폭 Do 를 원하는 값으로 안정적으로 제어할 수 있다.

수지층 제거액 a 로는 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 적어도 1 종의 무기 알칼리성 화합물을 함유하고, 그 함유량이 5 ∼ 20 질량% 인 수용액이 바람직하게 사용된다. 수지층 제거액 a 중의 무기 알칼리성 화합물의 함유량은 7 ∼ 20 질량% 가 보다 바람직하고, 10 ∼ 20 질량% 가 더욱 바람직하다. 무기 알칼리성 화합물의 함유량이 5 질량% 미만에서는, 미셀이 불용화되기 어려워, 수지층 제거액 a 중에서 미셀이 용해 확산되기 쉬워지는 경우가 있다. 또, 20 질량% 를 초과하면, 석출이 일어나기 쉬워, 수지층 제거액의 시간 경과적 안정성, 작업성이 떨어진다. 수지층 제거액 a 의 pH 는 9 ∼ 13 의 범위로 하는 것이 바람직하다. 또, 계면 활성제, 소포제 등을 적절히 첨가할 수도 있다.

수지층 제거액 b 로는, 수지층 제거액 a 의 처리에서 생성된 불용화 미셀을 용해 재분산시키고, 또한 용해 재분산 후에는 수지층 제거액 b 만에 의한 처리에서는 그 이상 수지층의 제거가 진행되지 않거나, 또는 진행되기 어려운 액이라면 어느 액이나 사용할 수 있다. 수지층 제거액 b 로는, 물 그 자체, 또는 pH 6 내지 pH 10 의 범위의 산성 또는 알칼리성 수용액이 적합하다. 구체적으로는 물 그 자체, 또는 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 적어도 1 종의 무기 알칼리성 화합물을 함유하고, 그 함유량이 3 질량% 이하인 수용액이 바람직하고, 물 그 자체, 또는 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염에서 선택되는 적어도 1 종의 무기 알칼리성 화합물을 함유하며, 그 함유량이 3 질량% 이하인 수용액이 보다 바람직하다. 물 그 자체, 또는 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 수산화물, 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 적어도 1 종의 무기 알칼리성 화합물을 함유하고, 그 함유량이 3 질량% 이하인 수용액으로 처리함으로써, 수지층 제거액 a 에 의해 불용화된 미셀의 재분산성이 양호해져, 신속한 처리가 가능해진다. 수지층 제거액 b 에는 또, 계면 활성제, 소포제 등을 적절히 첨가할 수도 있다.

수지층의 개구부 형상이 원형인 경우, 오프셋폭 Do 는, 개구부 (2) 의 윤곽을 따라 일정한 값을 취하는 것이 바람직하다.

본 발명의 방법에 있어서, 얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서의, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부가 거의 동일 형상을 가지고 있으며, 수지층의 개구부 면적이 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 면적보다 크 고, 또한 스크린 인쇄용 마스크 개구부의 에지부에서부터 그 개구부 근방의 수지층의 에지부까지의 거리를 오프셋폭으로 했을 때에, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 윤곽에 있어서의 곡률 반경이 작은 부분의 오프셋폭이, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 윤곽에 있어서의 곡률 반경이 큰 부분의 오프셋폭보다 작은 것이 바람직하다.

이 경우, 비원형상의 수지층 개구부에 있어서, 개구부 윤곽의 곡률 반경이 작은 부분의 오프셋폭이, 개구부 윤곽의 곡률 반경이 큰 부분의 오프셋폭보다 작아지도록 수지층이 형성되어 있다.

이하, 도 5, 도 7, 도 19 ∼ 20 을 사용하여, 직사각형의 개구부를 예로 하여, 본 발명의 방법에 의해 얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 대하여 설명한다.

예를 들어 도 19(a) 에 나타내는 바와 같이, 스크린 인쇄용 마스크에 있어서, 개구부 (2) 가 작은 곡률 반경 Ra 의 모서리부를 가진 경우, 페이스트재 (8) 의 스크린 인쇄를 실시한 후의 스크린 인쇄용 마스크 (1) 은, 도 20(a) 에 나타낸 바와 같이, 페이스트재 (8) 가 퇴적되는 경우가 있다. 이에 대해, 도 19(b) 와 같이, 큰 곡률 반경 Rb 의 모서리부를 가진 개구부 (2) 를 갖는 스크린 인쇄용 마스크에서는, 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 페이스트재 (8) 가 퇴적되는 것은 개선되고, 전사량은 안정된다.

도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 에 있어서의 곡률 반경이 작은 부분 (모서리부) 의 오프셋폭을 Dc, 곡률 반경이 큰 부분 (직선부) 의 오프셋폭을 Dl 로 하면, 본 발명의 방법에 의해 얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크는, Dl ＞ Dc 가 되도록 수지층 (3) 의 개구부가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 수지층 (3) 의 개구부를 이와 같이 형성함으로써, 도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 스크린 인쇄용 마스크 (1) 의 개구부 (2) 에서 곡률 반경이 작은 부분 (모서리부) 에 있어서, 피인쇄 기판과 접촉하는 수지층 (3) 의 개구부의 곡률 반경이 커진다. 이러한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하여 스크린 인쇄를 실시하면, 도 7(a) 및 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 도 20(a) 와 비교하여, 스크린 마스크 개구부 (2) 모서리부에 있어서의 페이스트재 (8) 가 퇴적되는 것이 개선된다. 즉, 도 19(b) 와 같이, 개구부 (2) 의 모서리부가 큰 곡률 반경 Rb 를 갖는 스크린 인쇄용 마스크 (1) 과 동일하게, 안정된 전사량으로 전사 인쇄할 수 있게 된다.

도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, Dl ＞ Dc 가 되도록 하기 위해서는, 예를 들어 상기 서술한 바와 같이, 2 종류의 수지층 제거액을 사용하고, 그 처리 조건을 적절히 변경함으로써 실시할 수 있다.

또, 본 발명의 방법에서는, 수지층 (3) 의 개구부에 있어서의 곡률 반경을 제어하고 있기 때문에, 스크린 인쇄용 마스크 제조시의 노력과 시간을 저감시켜, 양호한 페이스트재의 통과성을 실현시키는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 얻는 것이 가능해진다.

도 5, 도 7, 도 19 ∼ 20 에서는, 개구부 형상이 직사각형인 예를 설명했지만, 다각형 형상이나 다른 비원형 형상이라 하더라도, 일부 곡률 반경이 작은 부분이 있으면, 그 부분에 대해, 수지층의 곡률 반경을 보다 크게 하여 형성함으로써, 그 곡률 반경부에서의 페이스트재가 퇴적되는 문제를 개선할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 대하여 설명한다.

본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크는, 상기 (1) ∼ (8) 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크는, 어떠한 스크린 인쇄에도 사용하는 것이 가능하지만, 통상은, 강성이 있는 프레임에 장착하여 사용된다. 예를 들어 강성이 있는 금속제의 프레임에 먼저 메시 (거즈) 를 부착시키고, 그 메시의 중앙부에, 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 수지층과 반대측의 면의 외주부를 접착제에 의해 메시에 부착시킨다. 계속해서, 접착부 이외의 내측의 메시를 잘라냄으로써, 프레임이 형성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조할 수 있다.

또, 미리 프레임에 장착된 상태의 스크린 인쇄용 마스크에, 본 발명의 방법에 의해 수지층을 형성하고, 그 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거함으로써, 프레임이 형성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 얻을 수도 있다.

본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크는, 본 발명의 방법에 의해 제조된 것이기 때문에, 간편한 데이터 설계에서도 번짐, 통과 불량, 이상 전사와 같은 문제없이, 적정한 페이스트재 전사량을 양호하게 전사 인쇄할 수 있는 형상을 갖는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 것이 가능하게 된다.

다음으로, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하겠지만, 본 발명은 이들 예에 의해 조금도 한정되지 않는다.

(실시예 1)

애디티브 (전주) 용 베이스 기재로서, 판두께 0.2㎜ 인 SUS304 의 스테인리스판을 사용하고, 그 표면에 두께 100㎛ 인 감광성 도금 레지스트층을 형성하였다. 200㎛ 직경의 원형의 노광 영역을 복수 형성한 포토마스크를 사용하여, 패턴 노광 및 현상 처리를 실시함으로써, 200㎛ 직경의 원주상의 도금 레지스트층을 베이스 기재의 표면에 형성하였다. 이 도금 레지스트층을 형성한 베이스 기재를 설파민산 니켈 도금욕에 침지시키고, 2A/d㎡, 욕 온도 45℃ 의 조건에서 전기 도금을 실시하여, 두께 80㎛ 인 니켈층을 원주상의 도금 레지스트층 이외의 베이스 기재 상에 형성시켰다. 그 후, 도금 레지스트층을 제거하고, 니켈층을 베이스 기재로부터 박리함으로써, 스크린 인쇄용 마스크로서, 원형상의 개구부를 가진 니켈층으로 이루어지는 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 얻었다.

이 메탈 마스크에 라미네이터를 사용하여, 표 1 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 20㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 메탈 마스크의 일방의 주표면에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

성분		질량%
카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A)	메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 64/15/21 로 공중합시킨 중량 평균 분자량 2 만 5 천인 공중합물	55.4
분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B)	트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (상품명 : TMP-A, 쿄에이샤 화학사 제조)	35
분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B)	2,2'-비스-(4-메타크릴록시펜타에톡시페닐)프로판 (상품명 : BPE-500, 신나카무라 화학 공업사 제조)	5
광중합 개시제 (C)	2-(2'-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체	4.0
광중합 개시제 (C)	4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논	0.5
안료	프탈로시아닌 그린	0.1

다음으로, 수지층 제거액으로서 2 종류의 액 (수지층 제거액 a 및 수지층 제거액 b) 을 사용하여, 수지층을 제거하였다. 수지층 제거액 a 로서 10 질량% 탄산나트륨 수용액 (25℃) 을, 수지층 제거액 b 로서 물을, 각각 샤워 스프레이로 메탈 마스크의 지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성한 측과는 반대측의 주표면측으로부터 쏘아 맞혀, 개구부의 수지층을 제거하였다. 수지층 제거액 a 의 처리 시간을 조정하여, 오프셋폭이 5㎛ 가 되도록 처리를 실시하였다. 그 후, 마스킹층을 제거하였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기사 제조, 노광량 : 12㎽/㎠) 를 사용하여, 수지층에 300 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 150℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (판두께 100㎛) 를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 오프셋폭은 균일하게 5㎛ 로 되어 있었다. 또, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않았다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 2)

판두께 80㎛ 인 스테인리스판 (SUS304) 에, YAG 레이저로 도 19(a) 에 나타내는 바와 같은 직사각형 (200㎛ × 300㎛) 의 개구부를 복수 형성하고, 스크린 인쇄용 마스크로서, 레이저법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다. 직사각형의 개구부의 모서리부의 곡률 반경 Ra 는 20㎛ 였다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (판두께 100㎛) 를 제조하였다. 단, 수지층 제거액 a 의 처리 시간은, 도 5(a) 에서 나타내는 직선부의 오프셋폭 Dl 이 7㎛ 가 되도록 조정하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않았다. 또, 도 5(a) 및 (c) 에서 나타내는 직선부의 오프셋폭 Dl 은 7㎛ 이고, 도 5(a) 및 (b) 에서 나타내는 모서리부의 오프셋폭 Dc 는 5㎛ 로 되어 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

스크린 인쇄 후의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 관찰한 결과, 도 7(a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (2) 에 소량의 페이스트재 (8) 가 잔류하고 있는 것이 관찰되었는데, 양호하게 페이스트재 (8) 의 인쇄 전사가 이루어져 있다는 것을 확인할 수 있었다.

(비교예 1)

판두께 100㎛ 인 스테인리스판 (SUS304) 을 사용하고, 수지층을 형성하고 있지 않은 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 메탈 마스크에 직사각형의 개구부를 형성하여, 스크린 인쇄용 마스크 (판두께 100㎛) 로서 사용하였다. 이 마스크를 사용하여 스크린 인쇄를 실시한 결과, 도 16(b) 와 같은 페이스트재 (8) 의 번짐이 발생되어 있는 지점이 보였다. 또, 페이스트재의 전사량도 부족했다. 또, 인쇄를 반복해 가던 중에, 페이스트재의 전사량이 증가하고 있는 지점도 관찰되어, 전사량이 불안정했다.

스크린 인쇄 후의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 관찰한 결과, 도 20(a) 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (2) 의 모서리부에 있어서 페이스트재 (8) 가 퇴적된 것이 많이 관찰되어, 이 모서리부에 페이스트재 (8) 가 퇴적된 것이 전사량 부족이나 불안정한 전사량의 원인이 되고 있다는 것을 알 수 있었다.

(비교예 2)

판두께 80㎛ 인 스테인리스판 (SUS304) 에, 표 1 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (두께 20㎛) 을 형성하였다. 그 후, YAG 레이저로 수지층과 스테인리스판을 일괄 개구시켜, 직사각형 (200㎛ × 300㎛) 의 개구부를 형성시켜, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 얻었다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 수지층의 개구부 면적은 스테인리스판의 개구부 면적보다 크다는 것이 확인되었다. 그러나, 수지층이 열변형되어 있어, 오프셋폭이 0㎛ 에서부터 50㎛ 까지 있어, 편차가 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 수지층의 변형에서 기인하는 것으로 생각되는 크림 땜납의 번짐이 발생하여, 양호한 형상의 전사 인쇄를 할 수 없었다.

(실시예 3)

판두께 80㎛ 인 SUS304 의 스테인리스판의 양면에, 감광성 에칭 레지스트를 형성하였다. 그 후, 실시예 1 에서 사용한 포토마스크 패턴을 네거티브 포저티브 반전시킨 포토마스크를 사용하여, 200㎛ 직경의 원형 부분 이외의 영역에 패턴 노광을 실시하였다. 그 후, 현상 처리를 실시하여, 원형상의 개구부를 갖는 에칭 레지스트층을 형성시키고, 계속해서 에칭 처리를 실시하여, 스테인리스판에 200㎛ 직경의 원형의 개구부를 형성시켰다. 그 후, 에칭 레지스트층를 제거하여, 스크린 인쇄용 마스크로서 에칭법에 의한 메탈 마스크를 얻었다. 이 메탈 마스크에 대해, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지층의 형성을 실시하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (판두께 100㎛) 를 제조하였다. 단, 수지층 제거액 a 의 처리 시간은, 오프셋폭이 10㎛ 가 되도록 조정하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않고, 오프셋폭은 균일하여 10㎛ 였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 4)

실시예 2 에서 스크린 인쇄에 사용한 사용이 끝난 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 3 질량% 의 수산화나트륨 수용액으로 처리함으로써 수지층을 박리시켰다. 계속해서, 다시 실시예 2 와 동일하게 하여 수지층을 형성함으로써, 수지층만을 재생시킨 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (판두께 100㎛) 를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않았다. 또, 도 5(a) 및 (c) 에서 나타내는 직선부의 오프셋폭 Dl 은 7㎛, 도 5(a) 및 (b) 에서 나타내는 모서리부의 오프셋폭 Dc 는 5㎛ 로 되어 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(비교예 3)

판두께 80㎛ 인 SUS304 의 스테인리스판의 양면에, 감광성 에칭 레지스트 (두께 20㎛) 를 형성하였다. 그 후, 실시예 1 에서 사용한 포토마스크 패턴을 네거티브 포저티브 반전시킨 포토마스크를 사용하여, 200㎛ 직경의 원형 부분 이외의 영역에 패턴 노광을 실시하였다. 그 후, 현상 처리를 실시하여, 원 형상의 개구부를 갖는 에칭 레지스트층을 형성시키고, 계속해서 에칭 처리를 실시하여, 스테인리스판에 200㎛ 직경의 원형의 개구부를 형성시켰다. 에칭 레지스트층의 제거를 편면에만 실시하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 즉, 제거하지 않은 면의 에칭 레지스트층을 수지층으로서 사용하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스테인리스판과 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않았다. 수지층의 에지부는 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 에지부보다 내측으로 돌출되어 있어, 턱 형상을 이루고 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 턱 형상에서 기인한다고 생각되는 페이스트재 (8) 의 통과 불량(전사 불량) 이 발생했다. 또한, 복수 장의 인쇄를 연속해서 실시한 결과, 에칭 레지스트층으로 이루어지는 수지층에 결손이 발생하여, 땜납 단자 패턴의 형상이 바뀌는 인쇄 불량이 발생하였다.

(실시예 5)

애디티브 (전주) 용 베이스 기재로서, 판두께 0.2㎜ 인 SUS304 의 스테인리스판을 사용하고, 그 베이스 기재 상에 니켈을 도금하여 니켈층 (두께 60㎛) 을 형성하였다. 다음으로, 니켈층의 표면 상의 필요 부분에 감광성 레지스트를 도포하였다. 소정의 메시 패턴의 포토마스크를 통해 패턴 노광을 실시한 후, 현상 처리를 실시하여, 메시상의 구멍 부분에 대응하는 위치만 감광성 레지스트를 남겼다. 이어서, 감광성 레지스트가 남아 있는 부분 이외의 니켈층 표면 상에, 감광성 레지스트의 두께를 초과하지 않도록 철 합금을 도금하여, 금속 메시층 (두께 20㎛) 을 형성하였다. 계속해서, 금속 메시층과 감광성 레지스트층으로 형성되는 면을 연마하여, 평탄화 처리를 실시하였다. 그 후, 베이스 기재를 제거하였다. 니켈층의 표면 전체에 감광성 에칭 레지스트층을 형성하고, 계속해서 개구 패턴에 대응한 포토마스크를 통해 패턴 노광을 실시한 후, 현상 처리를 실시하여, 니켈층 표면에 에칭 레지스트층을 형성하였다. 계속해서, 에칭 처리에 의해 노출된 니켈층을 에칭하여, 200㎛ × 100㎜ 의 슬릿상 개구부를 갖는 메탈 마스크층을 형성하였다. 마지막으로, 도금에 사용한 감광성 레지스트 및 에칭 레지스트층을 제거함으로써, 메시층 및 메탈 마스크층을 갖는 솔리드 마스크로 이루어지는 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

계속해서, 메탈 마스크층 상에, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지층을 형성하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않았다.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 6)

스크린 인쇄용 마스크로서, 실시예 1 과 동일하게 하여, 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다. 이 메탈 마스크에 라미네이터를 사용하여, 표 1 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 20㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 메탈 마스크의 편측 주표면에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

다음으로, 마스킹층을 박리한 후, 전자 사진용 습식 토너 (전기 절연성 액체 IP 솔벤트 1620 (이데미츠 석유 화학사 제조) 에, 전하 제어제를 첨가하여 정으로 대전시킨 아크릴계 수지 입자를 분산시킨 에멀션) 를 사용하고, 바이어스 전압을 인가하여 전착 도포를 실시하여, 메탈 마스크의 비개구부에 상당하는 수지층 상을 수지 입자층으로 덮었다. 개구부의 수지층 상에는, 수지 입자가 부착되어 있지 않은 부위가 있도록 바이어스 전압을 조정하고, 수지층 상에 전착시켰다. 바이어스 전압치는 +200V 로 전착을 실시하였다. 다음으로, 70℃ 에서 2 분간 가열하여 수지 입자를 정착시켜, 전착 수지층을 형성하였다.

계속해서, 수지층 제거액 (1 질량% 탄산나트륨 수용액 (30℃)) 을 제 1 면측으로부터 샤워 스프레이에 의해 공급함으로써, 개구부의 수지층을 제거하였다. 오프셋의 값이 5㎛ 가 되도록 설정하여, 처리를 실시하였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기사 제조) 를 사용하여, 전착 수지층을 통해 수지층에 300 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 전착 수지층을 자일렌에 의해 제거한 후, 150℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않고, 5㎛ 의 오프셋폭을 가지며, 균일하게 수지층이 형성되어 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 7)

스크린 인쇄용 마스크로서, 실시예 1 과 동일하게 하여 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다. 이 메탈 마스크의 편측 주표면 (제 1 면이라고 한다) 에, 라미네이터를 사용하여, 표 1 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 25㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을, 또 메탈 마스크의 반대측의 주표면 (제 2 면이라고 한다) 에 수지층 (막두께 5㎛) 및 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 각각의 면에 열압착하였다.

다음으로, 실온 25℃ 에 방치한 후에, 80℃ 로 상승시킴으로써, 수지층의 수비를 연화시키는 동시에, 개구부 내의 공기를 팽창시켜, 개구부의 수지층의 두께를 박막화시켰다. 계속해서, 양면의 마스킹층을 제거하였다. 제 1 면의 개구부의 수지층의 두께를 측정한 결과, 3㎛ 로 박막화되어 있었다.

이어서, 수지층 제거액 (1 질량% 탄산나트륨 수용액 (25℃)) 에 의해 제 1 면과 제 2 면 양측으로부터 샤워 스프레이에 의해 공급하고, 10 초간 처리를 실시하여, 제 2 면의 수지층 및 제 1 면의 개구부의 수지층을 제거하였다. 개구부 이외의 제 1 면의 수지층의 두께는 20㎛ 로 되어 있었다. 또, 오프셋폭은 10㎛ 로 되어 있었다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 수지층에 300 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 150℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않고, 오프셋폭도 균일하게 10㎛ 로 되어 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(비교예 4)

실시예 2 와 동일하게 하여, 스크린 인쇄용 마스크로서, 레이저법에 의해 제조한 메탈 마스크의 편측 주표면 (제 1 면) 에 감광성 레지스트 (두께 20㎛) 를 형성하였다. 그 후, 직사각형의 차광 패턴 (214㎛ × 314㎛) 이 형성되어 있는 포토마스크를 메탈 마스크의 감광성 레지스트 형성면과 중첩시키고, 메탈 마스크의 개구부와 포토마스크의 차광 패턴의 위치 맞춤을 실시한 후, 노광 처리를 실시하였다. 단, 포토마스크 상의 직사각형의 차광 패턴은, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 직선부의 오프셋폭 Dl 이 7㎛ 가 되는 것을 목표로 하여, 메탈 마스크와의 위치 맞춤을 실시하였다. 그 후, 현상 처리를 실시함으로써, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남이 20㎛ 이상 있는 지점이 복수 지점 보였다. 또, 위치 맞춤이 우연히 맞아, 중심 위치의 어긋남이 없는 개구부도 일부 발견되었다. 그러나, 중심 위치의 어긋남이 없는 개구부에 있어서, 직선부의 오프셋폭 Dl 은 7㎛, 모서리부의 오프셋폭 Dc 는 18㎛ 로서, 도 21 에 나타내는 바와 같이, Dc ＜ Dl 이었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 위치 어긋남에서 기인하는 것으로 생각되는 인쇄 위치의 어긋남이 발생하고, 페이스트재 (8) 의 전사량도 부족하여, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 없었다.

또, 스크린 인쇄 후의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 관찰한 결과, 위치 어긋남이 없는 지점이라 하더라도, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (2) 의 모서리부에 페이스트재 (8) 가 퇴적되는 것이 관찰되어, 이것이 전사량 부족의 원인의 하나가 된다는 것을 알 수 있었다.

(실시예 8)

스테인리스 메시 스크린에 스크린 인쇄용 마스크용의 감광성 유제의 도포를 실시하고, 패턴 노광 및 현상 처리를 실시함으로써, 도 10 에 나타내는 바와 같은 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 두께는 전체적으로 30㎛ 가 되도록 설정하였다. 그 후, 라미네이터를 사용하여, 표 1 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 50㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 이 스크린 인쇄용 마스크의 유제면 (인쇄면) (제 1 면으로 한다) 에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

다음으로, 실시예 2 과 동일한 방법으로 수지층 제거액을 공급하여, 개구부의 수지층을 제거하였다. 수지층 제거액 a 의 처리 시간은, 오프셋폭이 30㎛ 가 되도록 조정하였다. 그 후, 마스킹층을 제거하였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기사 제조) 를 사용하여, 수지층에 300 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 150℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않고, 오프셋폭은 30㎛ 로 균일하게 개구가 되어 있었다.

도 9 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(비교예 5)

실시예 8 에서 제조한 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크에 대해 수지층을 형성하지 않고, 그대로 스크린 인쇄용 마스크로서 사용하여, 피인쇄 기판에 대해 크림 땜납의 스크린 인쇄를 실시하였다. 크림 땜납의 번짐은 없었지만, 스크린 인쇄용 마스크의 막두께가 30㎛ 로 얇기 때문에, 크림 땜납의 전사량이 부족하여, 충분한 양의 땜납을 공급할 수 없어, 양호한 땜납 단자 패턴을 형성할 수 없었다.

(실시예 9)

스크린 인쇄용 마스크로서, 실시예 1 과 동일하게 하여 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다. 다음으로, 15㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 양면에 2.5㎛ 의 열가소성 폴리이미드층을 형성한 시트를 수지층으로 하고, 이 수지층의 편면에 마스킹층으로서 3㎛ 의 구리 필름을 부착시켜 시트재를 형성하였다. 이 시트재를 사용하여, 메탈 마스크의 편측 주표면에 열가소 폴리이미드층측을 접촉 시키도록 하여 열압착을 실시하였다.

다음으로, N-(β-아미노에틸)에탄올아민 33 질량%, 수산화칼륨 27 질량%, 에탄올아민 1 질량% 를 함유하는 수용액을 수지층 제거액 (75℃) 으로 하고, 이 수지층 제거액을 상기 수지층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 공급함으로써, 메탈 마스크를 침지시키고, 노출되어 있는 열가소 폴리이미드층 및 폴리이미드층으로 이루어지는 수지층을 제거하였다. 처리 시간을 조정하여, 오프셋폭이 15㎛ 가 되도록 수지층을 제거하였다. 그 후, 구리의 에칭 처리를 실시하여, 마스킹층을 제거하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 오프셋폭은 균일하게 15㎛ 로 되어 있었다. 또, 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구부 형상의 중심 위치의 어긋남은 보이지 않았다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크 (4) 를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 10)

두께 100㎛ 의 스테인리스판 (SUS304) 에 YAG 레이저로 다수의 개구부를 형성하고, 면적 400 × 480㎜ 인 메탈 마스크를 제조하였다.

상기 메탈 마스크에 라미네이터를 사용하여, 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 20㎛) 및 25㎛ 의 마스크층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 기판의 편측 주표면에 열압착하여, 수지층 및 마스크층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

성분		질량%
카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A)	메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 64/15/21 로 공중합시킨 중량 평균 분자량 4 만인 공중합물 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 의 용액)	55.4
분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B)	디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (DPE-6A, 쿄에이샤 화학사 제조)	20
분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B)	에톡시화 비스페놀 A 메타크릴레이트 (상품명 : BPE-500, 신나카무라 화학 공업사 제조)	20
광중합 개시제 (C)	2-(2'-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체	4.0
광중합 개시제 (C)	4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논	0.5
안료	브릴리안트 그린	0.1

다음으로, 수지층 제거액으로서, 1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (30℃) 의 제거액을 사용하여, 메탈 마스크의 수지층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 스프레이압 0.2㎫ 로 샤워 스프레이를 40 초간 쏘아 맞혀, 메탈 마스크의 개구부 상 및 개구부 주변에 형성되어 있는 수지층을 부분적으로 용해 제거함으로써, 수지층에 개구부를 형성하였다. 광학 현미경을 사용하여 면내 10 지점에서 수지층의 개구부 및 개구부 주변을 관찰한 결과, 전체에 걸쳐 일정한 오프셋폭을 갖는 수지층 개구부가 형성되어 있었으며, 그 오프셋폭은 20㎛ 였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 500 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 마스크층을 제거한 후, 120℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 메탈 마스크를 제조하였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 메탈 마스크를 팔레트 상에 탑재한 프린트 배선 기판 (5) 상에 세팅하고, 스퀴지 (7) 에 의해 크림 땜납 (8) 을 스크린 인쇄한 결과, 수지 부착 메탈 마스크와 프린트 배선 기판 사이에 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자가 형성되어 있었다. 또, 인쇄 후에 수지 부착 메탈 마스크를 들어올렸을 때의 크림 땜납과 수지 부착 메탈 마스크의 개구부의 통과성도 양호하여 땜납 단자에 돌기나 결손, 균열, 통과 불량 등은 보이지 않아, 크림 땜납을 인쇄해야 하는 범위에 땜납 단자를 정확하게 형성할 수 있었다.

(실시예 11)

두께 50㎛ 인 스테인리스판 (SUS304) 에 YAG 레이저로 다수의 개구부를 형성하고, 면적 400 × 480㎜ 인 메탈 마스크를 제조하였다.

상기에서 제조한 다수의 개구부를 갖는 메탈 마스크에 라미네이터를 사용하여, 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 10㎛) 및 25㎛ 의 마스크층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 기판의 편측 주표면에 열압착하여, 수지층 및 마스크층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

다음으로, 1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (30℃) 의 제거액을 사용하여, 메탈 마스크의 수지층을 형성한 측과는 반대측으로부터 스프레이압 0.2㎫ 로 샤워 스프레이를 20 초간 쏘아 맞혀, 메탈 마스크의 개구부 상 및 개구부 주변에 형성되어 있는 수지층을 부분적으로 용해 제거함으로써, 수지층에 개구부를 형성하였다. 광학 현미경을 사용하여 면내 10 지점에서 개구부 및 개구부 주변을 관찰한 결과, 전체에 걸쳐 일정한 오프셋폭을 가진 수지층 개구부가 형성되어 있었으며, 그 오프셋폭은 10㎛ 였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 300 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 마스크층을 제거한 후, 120℃ 의 오븐 중에서 20 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 메탈 마스크를 제조하였다.

실시예 10 과 동일하게 하여, 상기에서 제조한 수지 부착 메탈 마스크를 사용하여 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 수지 부착 메탈 마스크와 프린트 배선 기판 사이에 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자가 형성되어 있었다. 또, 인쇄 후에 수지 부착 메탈 마스크를 들어올렸을 때의 크림 땜납과 수지 부착 메탈 마스크의 개구부의 통과성도 양호하여 땜납 단자에 돌기나 결손, 균열, 통과 불량 등은 보이지 않아, 크림 땜납을 인쇄해야 하는 범위에 땜납 단자를 정확하게 형성할 수 있었다.

(실시예 12)

애디티브 (전주) 용 베이스 기재로서, 판두께 0.2㎜ 인 SUS304 의 스테인리스판을 사용하여, 그 표면에 100㎛ 두께의 감광성 도금 레지스트층을 형성시켰다. 패턴 노광 및 현상 처리를 실시함으로써, 인쇄 패턴에 대응한 도금 레지스트 패턴을 베이스 기재의 표면에 형성시켰다. 이 도금 레지스트 패턴을 형성시킨 베이스 기재를 설파민산 니켈 도금욕에 침지시키고, 2A/d㎡, 욕 온도 45℃ 의 조건에서 전기 도금을 실시하여, 두께 80㎛ 인 니켈층을 형성시켰다. 그 후, 도금 레지스트 패턴을 제거하고, 니켈층을 베이스 기재로부터 박리하여, 패턴상의 개구부를 가진 니켈층으로 이루어지는 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다.

이 메탈 마스크에 라미네이터를 사용하여, 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 20㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 메탈 마스크의 편측 주표면에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

다음으로, 수지층 제거액으로서, 1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (30℃) 의 수지층 제거액을 사용하여, 메탈 마스크의 수지층을 형성한 측과는 반대측으로부터 샤워 스프레이를 쏘아 맞혀, 메탈 마스크의 개구부에 접하는 수지층을 부분적으로 용해 제거하였다. 오프셋의 값은 20㎛ 로 설정하고, 메탈 마스크의 개구부의 에지보다 20㎛ 외측에 수지층의 개구부의 에지가 오도록 처리를 실시하였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 500 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 마스킹층을 제거한 후, 120℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 13)

두께 80㎛ 의 스테인리스판 (SUS304) 에 YAG 레이저로 다수의 개구부를 형성하고, 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 이 이후에는, 실시예 12 와 동일하게 하여 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구 형상의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(비교예 6)

실시예 13 에서, 두께 100㎛ 인 스테인리스판 (SUS304) 을 사용하고, 수지층을 형성하고 있지 않은 것 이외에는, 실시예 13 과 동일하게 하여 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 이 마스크를 사용하여 스크린 인쇄를 실시한 결과, 도 16(b) 와 같은 번짐이 발생되어 있는 지점이 보였다.

(비교예 7)

두께 80㎛ 인 스테인리스판 (SUS304) 에 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 20㎛) 을 형성하였다. 그 후, YAG 레이저로 수지층과 스테인리스판을 일괄 개구시켜 개구부를 형성시켰다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 수지층의 열변형이 보이고, 윤곽의 어긋남에 있어서 50㎛ 이상의 어긋남이 발생되어 있는 지점이 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 수지층의 변형에서 기인한다고 생각되는 크림 땜납의 번짐이 발생하여, 양호한 형상의 인쇄를 할 수 없었다.

(실시예 14)

두께 80㎛ 인 SUS304 의 스테인리스판의 양면에 감광성 에칭 레지스트를 형성하였다. 그 후, 양면에 개구 패턴에 대응한 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리 및 에칭 처리를 실시하여, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 그 후, 에칭 레지스트층을 제거한 후, 실시예 12 와 동일하게 하여 수지층을 부여하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 15)

실시예 12 에서 스크린 인쇄에 사용한 사용이 끝난 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 3 질량% 의 수산화나트륨 수용액으로 처리함으로써, 수지층을 박리시켰다. 계속해서, 다시 실시예 12 와 동일하게 하여 수지층을 부여하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(비교예 8)

실시예 14 에 있어서, 에칭 레지스트층의 제거를 편면에만 실시하고, 그 이후의 수지층의 부여 등을 실시하지 않고, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 즉, 제거하지 않은 면의 에칭 레지스트층을 수지층으로서 사용하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였지만, 수지층의 윤곽은 스크린 인쇄용 마스크의 개구부의 에지보다 내측으로 턱 형상을 이루어 돌출되어 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 턱 형상에서 기인한다고 생각되는 통과 불량 (전사 불량) 이 발생하고, 또한 복수 장의 인쇄를 실시해 가면, 에칭 레지스트층으로 이루어지는 수지층에 결손 등의 결함이 발생하고, 그로 인하여 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 없었다.

(실시예 16)

베이스 기재 상에 니켈을 도금하여 니켈층을 형성하였다. 다음으로, 니켈층의 표면 상의 필요 부분에 감광성 레지스트를 도포하여, 메시상의 구멍 부분에 대응하는 위치에만 감광성 레지스트가 남도록, 소정의 메시 패턴의 포토마스크를 닿게 하여, 노광 및 현상을 실시하였다. 다음으로, 감광성 레지스트가 남아 있는 부분 이외의 니켈층의 표면 상에, 감광성 레지스트의 두께를 초과하지 않도록, 철 합금을 도금하여 금속 메시층을 형성하였다. 다음으로, 금속 메시층과 감광성 레지스트층으로 형성되는 면을 연마하여 평탄하게 하고, 다음으로 베이스 기재를 제거하였다. 니켈층의 표면 전체에 감광성 에칭 레지스트층을 형성하고, 계속해서 개구 패턴에 대응한 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 실시하여, 니켈층 표면에 에칭 레지스트층을 형성하였다. 계속해서, 에칭 처리에 의해 노출된 니켈층을 에칭하여, 인쇄해야 하는 개구부를 갖는 메탈 마스크층을 형성하였다. 마지막으로, 도금에 사용한 감광성 레지스트 및 에칭 레지스트층을 제거함으로써, 메시층 및 메탈 마스크층을 갖는 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

계속해서, 실시예 12 와 동일하게 하여 수지층을 부여하여, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 17)

애디티브 (전주) 용 베이스 기재으로서, 판두께 0.2㎜ 인 SUS304 의 스테인리스판을 사용하여, 그 표면에 100㎛ 두께의 감광성 도금 레지스트층을 형성시켰다. 패턴 노광 및 현상 처리를 실시함으로써, 인쇄 패턴에 대응한 도금 레지스트 패턴을 베이스 기재의 표면에 형성시켰다. 이 도금 레지스트 패턴을 형성시킨 베이스 기재를 설파민산 니켈 도금욕에 침지시키고, 2A/d㎡, 욕 온도 45℃ 의 조건에서 전기 도금을 실시하여, 두께 80㎛ 의 니켈층을 형성시켰다. 그 후, 도금 레지스트 패턴을 제거하고, 니켈층을 베이스 기재로부터 박리하여, 패턴상의 개구부를 가진 니켈층으로 이루어지는 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다.

이 메탈 마스크에 라미네이터를 사용하여, 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 20㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 메탈 마스크의 편측 주표면에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

다음으로, 마스킹층을 박리한 후, 미츠비시 OPC 프린팅 시스템용 정전하 토너 (미츠비시 제지 (주) 제조, 「ODP-TW」) 를 사용하고, 바이어스 전압 +200V 를 인가하여 전착 도포를 실시하여, 메탈 마스크의 개구부 이외 부분의 수지층 상을 토너 입자층으로 덮었다. 메탈 마스크의 개구부에 위치하는 수지층 부분에는, 토너 입자가 부착되어 있지 않은 부위가 있도록 수지층 상에 토너 입자를 전착시켰다. 다음으로, 70℃ 에서 2 분간 가열하여 토너 입자를 정착시켜, 전착 수지층을 형성하였다.

계속해서, 메탈 마스크의 수지층 및 전착 수지층을 형성한 측으로부터 수지층 제거액을 샤워 스프레이에 의해 공급함으로써, 개구부의 수지층을 제거하였다. 오프셋의 값을 5㎛ 가 되도록 설정하여 처리를 실시하였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 500 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 전착 수지층을 자일렌에 의해 제거한 후, 120℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구 형상의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(실시예 18)

애디티브 (전주) 용 베이스 기재로서, 판두께 0.2㎜ 인 SUS304 의 스테인리스판을 사용하여, 그 표면에 100㎛ 두께의 감광성 도금 레지스트층을 형성시켰다. 패턴 노광 및 현상 처리를 실시함으로써, 인쇄 패턴에 대응한 도금 레지스트 패턴을 베이스 기재의 표면에 형성시켰다. 이 도금 레지스트 패턴을 형성시킨 베이스 기재를 설파민산 니켈 도금욕에 침지시키고, 2A/d㎡, 욕 온도 45℃ 의 조건에서 전기 도금을 실시하여, 두께 80㎛ 의 니켈층을 형성시켰다. 그 후, 레지스트 패턴을 제거하고, 니켈층을 베이스 기재로부터 박리하여, 패턴상의 개구부를 가진 니켈층으로 이루어지는 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다.

이 메탈 마스크의 일방의 주표면 (제 1 면이라고 한다) 에 라미네이터를 사용하여, 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 25㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을, 또 메탈 마스크의 반대측의 주표면 (제 2 면이라고 한다) 에 수지층 (막두께 5㎛) 및 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 각각 열압착하였다.

다음으로, 실온 25℃ 에 방치한 후에, 80℃ 로 상승시킴으로써, 수지층의 수지를 연화시키는 동시에, 개구부 내의 공기를 팽창시켜, 개구부 수지층의 두께를 박막화시켰다. 계속해서 양면의 마스킹층을 제거하였다. 제 1 면의 개구부의 수지층의 두께를 측정한 결과, 3㎛ 로 박막화되어 있었다.

다음으로, 수지층 제거액에 의해 단시간의 처리를 실시하여, 제 2 면의 수지층 및 제 1 면의 메탈 마스크 개구부의 수지층을 제거하였다. 개구부 이외의 제 1 면의 수지층의 두께는 20㎛ 로 되어 있었다. 또, 오프셋폭은 10㎛ 로 되어 있었다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 500 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 120℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구 형상의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(비교예 9)

실시예 12 와 동일하게 하여, 애디티브법에 의해 제조한 메탈 마스크의 편측 주표면 (제 1 면) 에 감광성 레지스트를 형성하였다. 그 후, 개구 패턴에 대응한 포토마스크를 메탈 마스크의 감광성 레지스트 형성면과 중첩시켜, 양자의 위치 맞춤을 실시한 후, 노광 처리를 실시하였다. 그 후 현상 처리를 실시함으로써, 메탈 마스크의 개구부 이외의 영역에 수지층을 형성한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 메탈 마스크와 수지층의 개구 형상의 중심 위치가 20㎛ 이상 있는 지점이 있었다.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 위치 어긋남에서 기인한다고 생각되는 인쇄 위치의 어긋남이 발생하여, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 없었다.

(실시예 19)

스테인리스 메시 스크린에 스크린 인쇄용 마스크용 감광성 유제의 도포를 실시하고, 패턴 노광 및 현상 처리를 실시함으로써, 도 10 에 나타내는 바와 같은 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 두께는 30㎛ 가 되도록 설정하였다. 그 후, 라미네이터를 사용하여, 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 50㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 이 스크린 인쇄용 마스크의 유제면 (인쇄면) (제 1 면이라고 한다) 에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

다음으로, 수지층 제거액으로서 1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (30℃) 을 사용하여, 스크린 인쇄용 마스크의 제 1 면과는 반대측의 주표면 (제 2 면이라고 한다) 측으로부터 샤워 스프레이를 쏘아 맞혀, 제 1 면측의 개구부의 수지층을 용해 제거하였다. 오프셋폭은 30㎛ 로 설정하고, 스크린 인쇄용 마스크의 유제면의 개구부의 에지로부터 30㎛ 외측에 수지층의 개구부의 에지가 오도록 처리를 실시하였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 500 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 마스킹층을 제거한 후, 120℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

완성된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부를 현미경으로 관찰한 결과, 원래의 스크린 인쇄용 마스크와 수지층의 개구 형상의 중심 위치의 어긋남은 3㎛ 이내였다.

도 9 에 나타내는 바와 같이, 상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하고, 스퀴지 (7) 에 의해 페이스트재 (8) 로서 크림 땜납을 스크린 인쇄한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자 패턴을 형성할 수 있었다.

(비교예 10)

실시예 19 에서 제조한 에멀션형 스크린 인쇄용 마스크를 사용하여, 수지층의 부여는 실시하지 않고, 피인쇄 기판에 대해 크림 땜납을 스크린 인쇄를 실시한 결과, 크림 땜납의 번짐은 없었지만, 스크린 인쇄용 마스크의 막두께가 30㎛ 로 얇기 때문에, 크림 땜납의 전사량이 부족하여, 충분한 양의 땜납을 공급할 수 없어, 양호한 땜납 단자 패턴을 형성할 수 없었다.

(실시예 20)

애디티브법용 베이스 기재로서, 판두께 0.2㎜ 인 SUS304 의 스테인리스판을 사용하여, 그 표면에 100㎛ 두께의 감광성 도금 레지스트층을 형성시켰다. 패턴 노광 및 현상 처리를 실시함으로써, 0.1㎜φ, 0.5㎜φ, 1.0㎜φ, 10.0㎜φ 의 4 종류의 상이한 구멍 직경의 원형 패턴에 대응한 도금 레지스트 패턴을 베이스 기재의 표면에 형성시켰다. 이 도금 레지스트 패턴을 형성시킨 베이스 기재를 설파민산 니켈 도금욕에 침지시키고, 2A/d㎡, 욕 온도 45℃ 의 조건에서 전기 도금을 실시하여, 두께 100㎛ 의 니켈층을 형성시켰다. 그 후, 도금 레지스트 패턴을 제거하고, 니켈층을 베이스 기재로부터 박리하여, 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부를 가진 니켈층으로 이루어지는 애디티브법에 의한 메탈 마스크를 제조하였다.

상기에서 제조한 4 종류의 상이한 구멍 직경의 원형 패턴상의 개구부를 갖는 메탈 마스크에 라미네이터를 사용하여, 표 2 에 나타내는 성분으로 이루어지는 수지층 (막두께 20㎛) 및 25㎛ 의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 으로 형성된 수지 필름을 기판의 편측 주표면에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층 (지지체 필름) 을 형성하였다.

다음으로, 표 3 에 기재된 수지층 제거액 a (22℃) 를 사용하여, 기판의 수지층 및 마스킹층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 스프레이압 0.2㎫ 로 샤워 스프레이를 30 초간 쏘아 맞혔다. 제 1 면의 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층의 용해 확산을 육안으로 관찰한 결과, 용해는 관찰되지 않아, 수지층의 미셀이 불용화되어 있다는 것을 확인할 수 있었다.

	수지층 제거액 a	배합량 (질량부)	수지층 제거액 b	배합량 (질량부)	오프셋폭 (수지층 제부의 직경차) (㎛)
실시예 20	탄산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	19
실시예 21	인산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	20
실시예 22	수산화나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	25
실시예 23	규산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	22
실시예 24	탄산나트륨 물	5 95	탄산나트륨 물	1 99	28
실시예 25	탄산나트륨 물	7 93	탄산나트륨 물	1 99	25
실시예 26	탄산나트륨 물	15 85	탄산나트륨 물	1 99	18
실시예 27	탄산나트륨 물	20 80	탄산나트륨 물	1 99	18
실시예 28	탄산나트륨 물	10 90	물	100	19
실시예 29	탄산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	4 96	35
실시예 30	탄산나트륨 물	10 90	테트라메틸암모늄히드록시드 물	1 99	45
실시예 31	탄산나트륨 물	10 90	인산나트륨 물	1 99	21
실시예 32	탄산나트륨 물	10 90	수산화나트륨 물	1 99	26
실시예 33	탄산나트륨 물	10 90	규산나트륨 물	1 99	23
실시예 34	탄산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	3 97	19
실시예 35	탄산칼륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	21
실시예 36	탄산칼륨 물	5 95	탄산나트륨 물	1 99	30
실시예 37	탄산칼륨 물	20 80	탄산나트륨 물	1 99	21
실시예 38	탄산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	19
실시예 39	탄산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	20
실시예 40	탄산나트륨 물	10 90	탄산나트륨 물	1 99	19

계속해서, 표 3 에 기재된 수지층 제거액 b (30℃) 를 사용하여, 기판의 수지층 및 마스킹층을 형성한 측과는 반대측으로부터 스프레이압 0.2㎫ 로 샤워 스프레이를 10 초간 쏘아 맞혀, 기판의 수지층 및 마스킹층을 형성한 측의 메탈 마스크의 개구부 상 및 개구부 주변에 존재하는 수지층의 불용화 미셀을 다시 가용화시켜 제거하였다. 메탈 마스크의 개구부 및 개구부 주변을 광학 현미경으로 관찰한 결과, 메탈 마스크의 개구부 주변의 수지층은, 메탈 마스크의 개구부와 동심원상으로 제거되어 있었다. 또, 최소 0.1㎜φ 에서부터 최대 10.0㎜φ 까지의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 메탈 마스크의 개구부에 대한 수지층 제거부의 직경은, 메탈 마스크 개구부의 구멍 직경이 커짐에 따라 증가해 가는 경향이 보이고, 메탈 마스크 개구부의 최소 구멍 직경 0.1㎜φ 와 최대 구멍 직경 10.0㎜φ 에 대응하는 수지층 제거부의 개구부에 있어서의 직경차는 19㎛ 였다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 개구 후의 수지층에 500 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 마스킹층을 제거한 후, 120℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 팔레트 상에 탑재한 프린트 배선 기판 (5) 상에 세팅하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 스퀴지 (7) 에 의해 크림 땜납 (8) 을 스크린 인쇄한 결과, 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부 모두에 대해, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크와 프린트 배선 기판 (5) 사이에 크림 땜납 (8) 의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자가 형성되어 있었다. 또, 인쇄 후에 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 들어올렸을 때의 크림 땜납 (8) 과 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부의 통과성도 양호하여 땜납 단자에 돌기나 결손, 균열, 통과 불량 등은 보이지 않아, 크림 땜납 (8) 을 인쇄해야 하는 범위에 땜납 단자를 정확하게 형성할 수 있었다.

(실시예 21 ∼ 37)

실시예 21 ∼ 27 및 실시예 35 ∼ 37 은 실시예 20 에 기재된 수지층 제거액 a 를 표 3 에 기재된 수지층 제거액 a 로 바꾼 것 이외에는 실시예 20 과 동일한 방법으로 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층을 제거하였다.

실시예 28, 30 ∼ 34 는 실시예 20 에 기재된 수지층 제거액 b 를 표 3 에 기재된 수지층 제거액 b 로 바꾼 것 이외에는 실시예 20 과 동일한 방법으로 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 메탈 마스크 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층을 제거하였다.

실시예 29 는 실시예 20 에 기재된 수지층 제거액 b 를 표 3 에 기재된 수지층 제거액 b 로 바꾸었을 뿐만 아니라, 수지층의 처리 시간을 10 초에서 30 초로 연장한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층을 제거하였다. 메탈 마스크의 개구부 및 개구부 주변을 광학 현미경으로 관찰한 결과, 메탈 마스크 개구부 주변의 수지층은 개구부와 동심원상으로 제거되어 있었다. 메탈 마스크 개구부의 최소 구멍 직경 0.1㎜φ 와 최대 구멍 직경 10.0㎜φ 에 대응하는 수지층 제거부의 개구부에 있어서의 직경차를 표 3 에 나타낸다.

실시예 20, 24 ∼ 27 에 있어서, 수지층 제거액 a 의 탄산나트륨의 배합량을 변화시킨 결과, 탄산나트륨의 배합량이 증가함에 따라, 수지층 제거부의 직경차가 작아지는 경향이 있었다.

실시예 20, 28 내지 29, 34 에 있어서, 수지층 제거액 b 에 있어서의 탄산나트륨의 배합량을 변화시켰지만, 실시예 29 를 제외하고 수지층 제거부의 직경차는 거의 없었다.

실시예 29 에서는, 수지층 제거액 a 를 공급한 후, 불용화된 미셀의 용해 확산이 느리고, 수지층 제거액 b 에 의한 처리 시간을 10 초에서 30 초로 연장함으로써 수지층을 제거한 결과, 수지층 제거부의 직경차는 실시예 20, 28, 34 에 비해 확대되는 경향이 있었다. 실시예 30 에 있어서, 수지층 제거액 b 로서 유기 알칼리성 화합물인 테트라메틸암모늄히드록시드를 사용한 결과, 수지층 제거액 a 를 공급한 후, 불용화된 미셀은 신속히 미분산되었지만, 동시에 불용화된 부분 이외의 수지층의 용해 확산이 진행되어, 수지층 제거부의 직경차가 확대되는 경향이 있었다.

실시예 21 ∼ 23 에 있어서, 탄산나트륨 이외의 알칼리성 화합물을 수지층 제거액 a 에 사용한 경우, 탄산나트륨, 인산나트륨, 규산나트륨에 비해, 수산화나트륨을 사용한 계에서는, 수지층 제거부의 직경차가 약간 커지는 경향이 있었다. 또, 실시예 31 ∼ 33 에 있어서, 탄산나트륨 이외의 알칼리성 화합물을 수지층 제거액에 사용한 경우, 실시예 21 ∼ 23 의 경우와 마찬가지로, 수지층 제거액 b 에 수산화나트륨을 사용한 계에서 수지층 제거부의 직경차가 확대되는 경향이 있었다. 실시예 35 ∼ 37 에 있어서, 수지층 제거액 a 에 알칼리 금속 탄산염을 사용한 계에서, 알칼리 금속으로서 나트륨 대신에 칼륨을 사용한 경우, 수지층 제거부의 직경차가 약간 증대되는 경향이 있었다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (유니렉 URM300, 우시오 전기 제조) 를 사용하여, 개구 후를 갖는 수지층에 500 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 마스킹층을 제거한 후, 120℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 팔레트 상에 탑재한 프린트 배선 기판 (5) 상에 세팅하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 스퀴지 (7) 에 의해 크림 땜납 (8) 을 스크린 인쇄한 결과, 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부 모두에 대하여 크림 땜납 (8) 의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자를 형성할 수 있었다.

(실시예 38)

두께 100㎛ 인 스테인리스판 (SUS304) 에 YAG 레이저로 다수의 개구부를 형성하여, 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 이 이후에는, 실시예 20 과 동일하게 하여 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 메탈 마스크 개구부의 최소 구멍 직경 0.1㎜φ 와 최대 구멍 직경 10.0㎜φ 에 대응하는 수지층 제거부의 직경차를 표 3 에 나타낸다.

상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 팔레트 상에 탑재한 프린트 배선 기판 (5) 상에 세팅하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 스퀴지 (7) 에 의해 크림 땜납 (8) 을 스크린 인쇄한 결과, 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부 모두에 대하여, 크림 땜납 (8) 의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자를 형성할 수 있었다.

(실시예 39)

두께 100㎛ 인 SUS304 의 스테인리스판의 양면에 감광성 에칭 레지스트를 형성하고, 양면에 개구 패턴에 대응한 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 실시하여 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 그 후, 에칭 레지스트층을 제거한 후, 실시예 20 과 동일하게 하여 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 최소 구멍 직경 0.1㎜φ 와 최대 구멍 직경 10.0㎜φ 의 수지층 제거부의 직경차를 표 3 에 나타낸다.

상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 팔레트 상에 탑재한 프린트 배선 기판 (5) 상에 세팅하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 스퀴지 (7) 에 의해 크림 땜납 (8) 을 스크린 인쇄한 결과, 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부 모두에 대하여, 크림 땜납 (8) 의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자를 형성할 수 있었다.

(실시예 40)

베이스 기재 상에 니켈을 도금하여 니켈층을 형성하였다. 다음으로, 니켈층의 표면 상의 필요 부분에 감광성 레지스트를 도포하여, 메시상의 구멍의 부분에 대응하는 위치만 감광성 레지스트가 남도록, 소정의 메시 패턴의 포토마스크를 대고, 노광 및 현상을 실시하였다. 다음으로, 감광성 레지스트가 남아 있는 부분 이외의 니켈층의 표면 상에 감광성 레지스트의 두께를 초과하지 않도록 철 합금을 도금하여 금속 메시층을 형성하였다. 다음으로, 금속 메시층과 감광성 레지스트층으로 형성되는 면을 연마하여 평탄하게 하고, 베이스 기재를 제거하였다. 니켈층의 표면 전체에 감광성 에칭 레지스트층을 형성하고, 개구 패턴에 대응한 노광을 실시하고, 그 후 현상 처리를 실시하여 니켈층 표면에 에칭 레지스트층을 형성하였다. 계속해서, 에칭 처리에 의해, 노출된 니켈층을 에칭하여, 인쇄해야 하는 개구부를 갖는 메탈 마스크층을 형성하였다. 마지막으로, 도금에 사용한 감광성 레지스트 및 에칭 레지스트층을 제거함으로써, 메시층 및 메탈 마스크층을 갖는 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 이 이후에는, 실시예 20 과 동일하게 하여 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 최소 구멍 직경 0.1㎜φ 와 최대 구멍 직경 10.0㎜φ 의 수지층 제거부의 직경차를 표 3 에 나타낸다.

상기에서 제조한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 팔레트 상에 탑재한 프린트 배선 기판 (5) 상에 세팅하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 스퀴지 (7) 에 의해 크림 땜납 (8) 을 스크린 인쇄한 결과, 4 종류의 구멍 직경이 상이한 원형 패턴상의 개구부 모두에 대하여, 크림 땜납의 번짐은 없고, 양호한 형상의 땜납 단자를 형성할 수 있었다.

(실시예 41 ∼ 60)

1. 광가교성 수지 용액의 조제

표 4 및 표 5 에 나타내는 바와 같이, 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A), 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B), 광중합 개시제 (C) 를 함유하는 각 성분을 혼합함으로써, 실시예 41 ∼ 60 에서 사용하는 각 광가교성 수지 용액을 조제하였다.

표 4 및 표 5 에 있어서의 각 성분의 수치는, 각 성분의 배합량을 질량부로 나타낸 것이고, (A) 성분에 대해서는 용액 상태에서의 질량부를 나타낸 것이다.

표 4 및 표 5 에 있어서의 각 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분은 이하와 같다.

(A-1) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 64/15/21 로 공중합시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액),

(A-2) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 60/15/25 로 공중합시킨 후, 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산에 대해 5 질량% 부가 반응시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액),

(A-3) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비56/15/29 로 공중합시킨 후, 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산에 대해 10 질량% 부가 반응시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액),

(A-4) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 62/15/23 으로 공중합시킨 후, 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산에 대해 20 질량% 부가 반응시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액),

(A-5) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비51/15/34 로 공중합시킨 후, 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산에 대해 35 질량% 부가 반응시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액),

(A-6) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비39/15/46 로 공중합시킨 후, 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산에 대해 50 질량% 부가 반응시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액),

(A-7) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 63/15/22 로 공중합시킨 후, 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산에 대해 3 질량% 부가 반응시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액),

(A-8) 성분 ; 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비32/15/53 으로 공중합시킨 후, 글리시딜메타크릴레이트를 메타크릴산에 대해 60 질량% 부가 반응시킨 공중합 수지 (1-메톡시-2-프로판올을 용제로 한 40 질량% 용액).

(B-1) 2,2'-비스-(4-메타크릴록시펜타에톡시페닐)프로판 (상품명 : BPE-500, 신나카무라 화학 공업사 제조)

(B-2) 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (상품명 : TMP-A, 쿄에이샤 화학사 제조)

(B-3) 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트

(B-4) 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (상품명 : PE-3A, 쿄에이샤 화학사 제조)

(B-5) 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 (상품명 : PE-4A, 쿄에이샤 화학사 제조)

(B-6) 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트

(B-7) 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (상품명 : DPE-6A, 쿄에이샤 화학사 제조)

(B-8) 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르트리아크릴레이트

(B-9) EO 변성 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (상품명 : TMP-6EO-3A, 쿄에이샤 화학사 제조)

(C-1) 2-(2'-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체

(C-2) 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논

또, (A-1) ∼ (A-8) 성분의 물성을 조성과 함께 표 6 에 나타낸다. 또한, 표 6 에 있어서, MMA 는 메틸메타크릴레이트, BA 는 n-부틸아크릴레이트, MAA 는 메타크릴산, GMA 는 글리시딜메타크릴레이트, Mw 는 공중합 수지의 질량 평균 분자량, Av 는 공중합 수지의 산가를 나타낸다.

2. 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조

두께 100㎛ 의 스테인리스판 (SUS304) 에 YAG 레이저로 다수의 개구부를 형성하여, 면적 400 × 480㎜ 의 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

25㎛ 두께의 마스킹층 (지지체 필름, 재질 : 폴리에스테르) 상에, 1. 에서 조제한 각 광가교성 수지 용액을 균일하게 도포하고, 건조시켜, 광가교성 수지층 (건조 막두께 ; 20㎛) 을 형성함으로써, 각 수지 필름을 얻었다. 얻어진 각 수지 필름을 상기에서 제조한 다수의 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 편측 주표면 (제 1 면으로 한다) 에 열압착하여, 수지층 및 마스킹층을 형성하였다.

다음으로, 1 질량% 의 탄산나트륨 수용액 (30℃) 의 수지층 제거액을 사용하여, 스크린 인쇄용 마스크의 수지층 및 마스킹층을 형성한 측과는 반대측의 주표면 (제 2 면으로 한다) 으로부터 샤워 스프레이를 쏘아 맞혀, 제 1 면의 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층을 셀프 얼라이먼트로 제거하였다. 광학 현미경을 사용하여 면내 10 지점에서 개구부 및 개구부 주변을 관찰한 결과, 수지층 개구부의 에지부에 버는 없으며, 에지 각도도 90 ± 5 도의 범위에서 형성되어 있고, 양호한 에지부 형상을 가지고 있었다. 또한, 전체면에 걸쳐 수지층 개구부의 위치 어긋남은 없고, 일정한 오프셋폭 (수지층 제거폭), 두께를 가진 수지층이 형성되어 있었다.

다음으로, 흡인 밀착 기구를 갖는 베이킹용 고압 수은등 광원 장치 (상품명 : 유니렉 URM300, 우시오 전기 제조, 12㎽/㎠) 를 사용하여, 300 초간 자외선을 조사하였다. 또한, 마스킹층을 제거한 후, 150℃ 의 오븐 중에서 30 분간 가열하고, 내성화 처리를 실시한 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다.

(실시예 61 ∼ 72)

제 1 면의 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층을 셀프 얼라이먼트로 제거한 후, 수지층에 내성화 처리를 실시하는 공정에 있어서, 자외선 조사와 가열 (온도, 시간) 을 표 7 에 기재된 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 46 과 완전히 동일한 방법으로 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하였다. 제조된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크는, 수지층 개구부의 에지부에 버는 없으며, 에지 각도도 90 ± 5 도의 범위에서 형성되어 있고, 양호한 에지부 형상을 가지고 있었다. 또한, 전체면에 걸쳐 수지층 개구부의 위치 어긋남은 없고, 일정한 오프셋폭 (수지층 제거폭), 두께를 가진 수지층이 형성되어 있었다.

(전사성 평가)

실시예 41 ∼ 72 에서 제조된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 팔레트 상에 탑재한 프린트 배선 기판 (5) 상에 세팅하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 스퀴지 (7) 에 의해 크림 땜납 (8) 을 스크린 인쇄하였다. 전사성의 평가 결과를 표 8 에 나타낸다. 표 8 에 있어서, 「○」는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크와 프린트 배선 기판 사이에 크림 땜납의 번짐이 없고, 인쇄 후에 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 들어올렸을 때의 크림 땜납과 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 개구부의 통과성도 양호하여 땜납 단자에 돌기나 결손, 균열, 통과 불량 등이 보이지 않아, 크림 땜납을 인쇄해야 하는 범위에 땜납 단자를 정확하게 형성할 수 있었던 것을 전사성이 우수한 것으로서 나타내고 있으며, 「×」는 번짐이나 통과성에 문제가 있었던 것은 전사성이 떨어지는 것으로서 나타내고 있다.

(내용제성 평가)

실시예 41 ∼ 72 에서 제조된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 초음파 직접 전파 방식의 메탈 마스크 자동 세척기 (사워 코퍼레이션 제조) 에 설치하고, 스크린 인쇄용 마스크 클리닝액 (상품명 : HA-1040 (1-메톡시-2-프로판올과 2-프로판올의 혼합물), 카켄 테크사 제조) 을 사용하여, 초음파 출력 40㎑, 150W 에서 3 분간 세정, 5 분간 건조를 10 회 반복하였다. 클리닝액에 대한 수지층의 내용제성의 평가 결과를 표 8 에 나타낸다. 표 8 에 있어서, 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 전체면에서 수지층의 균열, 파괴, 팽윤의 유무로 내용제성을 평가하고, 몇 회째의 클리닝까지 수지층의 내구성이 유지되고 있었는지를 숫자로 나타냈다. 숫자는 큰 쪽이 내용제성이 우수하다는 것을 의미한다.

(연속 인쇄성 평가)

다음으로, 실시예 41 ∼ 72 에서 제조된 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하여, 크림 땜납을 프린트 배선 기판에 10 장 연속으로 스크린 인쇄하고, 1 장째와 10 장째의 전사성을 비교하였다. 계속해서, 2-프로판올을 함유시킨 클리닝 페이퍼로 수지층 표면을 와이핑하여 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 클리닝하고, 클리닝 후의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하여, 다시 크림 땜납을 프린트 배선 기판에 10 장 연속으로 스크린 인쇄하여, 10 장째와 20 장째의 전사성을 비교하였다. 이 스크린 인쇄와 클리닝의 처리를 99 회 반복하여 실시하고, 99 번째의 클리닝 후의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 사용하여, 크림 땜납을 프린트 배선 기판에 10 장 연속으로 스크린 인쇄하고, 10 장째와 1000 장째의 전사성을 비교하였다. 연속 인쇄성의 평가를 표 8 에 나타낸다. 표 8 에 있어서, 전사성 평가와 마찬가지로, 크림 땜납의 번짐이 없어, 인쇄해야 하는 범위에 땜납 단자를 정확하게 형성할 수 있는지 여부로 연속 인쇄성을 평가하고, 몇 회째의 클리닝까지 양호한 전사성이 유지되고 있었는지를 숫자로 나타냈다. 숫자는 큰 쪽이 연속 인쇄성이 우수하다는 것을 의미한다.

표 8 에 나타내는 바와 같이, 실시예 41 ∼ 72 의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크는, 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 제 1 면에 수지층 및 마스킹층을 형성하고, 스크린 인쇄용 마스크의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면으로부터 수지층 제거액을 공급하여, 제 1 면의 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층을 셀프 얼라이먼트로 제거하여 제조하는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크로서, 수지층의 구성 재료로서 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머 (A), 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 (B), 광중합 개시제 (C) 를 함유하는 광가교성 수지 조성물을 사용하고, 제 1 면의 개구부 상 및 개구부 주변의 수지층을 셀프 얼라이먼트로 제거한 후에, 자외선 조사 처리에 의한 내성화 처리를 실시함으로써, 위치 어긋남이 없는 양호한 수지층 개구부가 형성되어 있을 뿐만 아니라, 클리닝에 대해서도 수지층의 균열, 파괴, 팽윤 등이 없고, 우수한 연속 인쇄성이 얻어진다는 것을 알 수 있었다.

실시예 61 과 실시예 69 ∼ 72 를 비교함으로써, 자외선 조사 처리한 후에, 가열 처리에 의한 내성화 처리를 실시함으로써, 내용제성, 연속 인쇄성이 향상된다는 것을 알 수 있다. 가열 처리는 120℃/30 분에서 효과가 확인되고, 150℃, 170℃ 에서는 더욱 수지층의 가교 밀도가 높아져, 내용제성, 연속 인쇄성이 향상되었다.

실시예 41 ∼ 46 을 비교함으로써, (B) 성분으로서, 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물을 (A) 성분 및 (B) 성분의 총량에 대해 20 ∼ 60 질량% 함유하고, 또한 (B) 성분 전체에 대해 60 질량% 이상 함유시킴으로써, 우수한 내용제성, 연속 인쇄성이 얻어진다는 것을 알 수 있다.

실시예 46 ∼ 53 을 비교함으로써, 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물로서, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르트리(메트)아크릴레이트 중 적어도 어느 1 종을 함유시킴으로써, 특히 우수한 내용제성, 연속 인쇄성이 얻어진다는 것을 알 수 있다. 또, 분자 내에 3 개 이상의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물에서, 그 구조 중에 폴리알킬렌옥사이드기를 함유하는 것을 사용하는 경우, 폴리알킬렌옥사이드기를 함유하지 않는 것을 사용한 경우에 비하여 내용제성, 연속 인쇄성이 떨어진다는 것을 알 수 있다.

실시예 46 과 실시예 54 ∼ 60 을 비교함으로써, (A) 성분으로서, 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머가 분자 내에 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖고, 그 2 중 결합 당량이 400 ∼ 3000 인 바인더 폴리머를 사용함으로써, 더욱 내용제성, 연속 인쇄성을 향상시킬 수 있다는 것을 알 수 있다. 단, 실시예 60 에 있어서는, 수지층의 보존 안정성이 나빠, 수지 필름을 제조하고 나서 수지층을 제거하고 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하기까지의 동안, 수일 사이에 수지층이 가교되었다.

본 발명의 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법 및 수지 부착 스크 린 인쇄용 마스크는 광범위한 스크린 인쇄의 용도에 적용할 수 있으며, 예를 들어 페이스트재로는 도전성 재료, 절연성 재료, 색재, 밀봉 재료, 접착 재료, 레지스트 재료, 처리 약제 등을 스크린 인쇄에 의해 임의의 기재 상에 패턴 형성을 실시하는 용도에 적용할 수 있다.

Claims (12)

1. 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에, 상기 개구부와 거의 동일 위치에 개구부를 갖는 수지층이 형성되어 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 방법으로서,

   상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과,

   상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정을 포함하고,

   상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 스크린 인쇄용 마스크의 수지층을 형성한 측과는 반대측의 주표면으로부터 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
2. 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에, 상기 개구부와 거의 동일 위치에 개구부를 갖는 수지층이 형성되어 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 방법으로서,

   상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과,

   상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정을 포함하고,

   상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 수지층을 피복하는 공정 후, 수지층에 개구부를 형성하는 공정 전에, 수지층 상에 전착 수지층을 형성하는 공정을 추가로 포함하고,

   상기 전착 수지층이 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 수지층 부분 이외의 수지층 상에 피복되며,

   상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 수지층 및 전착 수지층을 형성한 주표면측으로부터 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
3. 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에, 상기 개구부와 거의 동일 위치에 개구부를 갖는 수지층이 형성되어 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크를 제조하는 방법으로서,

   상기 스크린 인쇄용 마스크의 일방의 주표면 상에 라미네이트 가공에 의해 수지층을 피복하는 공정과,

   상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정을 포함하고,

   상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하는 공정이, 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 박막화시킨 후에 수지층 제거액을 공급함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 개구부를 갖는 스크린 인쇄용 마스크가, 애디티브법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크, 레이저법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크, 에칭법에 의해 제조하여 이루어지는 메탈 마스크, 메시 마스크, 서스펜드 마스크 및 솔리드 마스크에서 선택되는 어느 1 종인 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 수지층이 광가교성 수지로 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   광가교성 수지가, (A) 카르복실기를 함유하는 바인더 폴리머, (B) 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물 및 (C) 광중합 개시제를 함유하여 이루어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   수지층 제거액이, 알칼리 금속 탄산염, 알칼리 금속 인산염, 알칼리 금속 수산화물 및 알칼리 금속 규산염에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 수용액인 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서, 수지층에 형성되는 개구부의 면적이 상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 면적보다 큰 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
9. 제 8 항에 있어서,

   얻어지는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크에 있어서,

   스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 수지층의 개구부가 거의 동일 형상을 가지고 있으며,

   수지층의 개구부 면적이 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 면적보다 크고, 또한,

   스크린 인쇄용 마스크 개구부의 에지부에서부터 그 개구부 근방의 수지층의 에지부까지의 거리를 오프셋폭으로 했을 때에, 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 윤곽에 있어서의 곡률 반경이 작은 부분의 오프셋폭이 스크린 인쇄용 마스크의 개구부 윤곽에 있어서의 곡률 반경이 큰 부분의 오프셋폭보다 작은 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 수지층은 광가교성 수지를 포함하는 수지로 형성되고,

    상기 스크린 인쇄용 마스크의 개구부와 거의 동일 위치에 위치하는 상기 수지층의 일부를 셀프 얼라이먼트로 제거하여 수지층에 개구부를 형성하는 공정 후에 수지층에 기계적 강도를 형성하기 위한 처리가 이루어지고,

    상기 기계적 강도를 형성하기 위한 처리가 자외선 조사 처리, 또는 자외선 조사 처리와 그 후의 가열 처리인 것을 특징으로 하는 수지 부착 스크린 인쇄용 마스크의 제조 방법.
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