JPS63264686A - レジストインキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、紫外線等の活性エネルギー線で硬化するレジ
ストインキに関し、さらには印刷配線基板の製造に好適
な、平版、凸版方式のレジストインキに関するものであ
る。

（従来の技術） 通常、印刷配線基板は、超高精密の配線板以外はほとん
ど印刷法によって製造れている。通常、スクリーン印刷
法が多く、他にいくつかの印刷法が紹介されている。な
お、超高精密度基板の製造方法として、ドライフィルム
法が採用されている。これはポリエステルフィルム等の
ベース上に、Ｗ、　光性用Ｊｌｉｌｆ　ＶＪＩ成物が塗
布されたドライフィルムを銅張り積層板に積層（ラミネ
ート）シ、ネガフィルムを密着露光することによってエ
ツチングレジスト膜を形成する写真方式の方法である。

従って、高密度のパターン形成システムであるが、生産
能力が２〜４枚／分と低く、材料費も印刷法に比べると
おおよぞ６倍程度高いため、コストパホーマンスの高い
方法とは言い難い。

印刷法による印刷配線基板は、切断、研磨、水洗、乾燥
された銅張り積層板に、エツチングレジストパターンを
形成し、エツチング、水洗した後、工。

チングレジストインキを除去し、ソルダーレジストパタ
ーンを形成し１次にマーキングパターンを形成し、ガイ
ド穴開けやプレスされて、製造されている。

スクリーン印刷法による印刷配線基板の製造は。

−ａ的なシステムとして普及している。この方法は比較
的高い熟練技能が要求される難易度の高いシステムであ
る。使用される版材が、繊維状のメソシュ版であり、供
給される銅張り積層板に、スキージによって画線を印刷
する。そのため、厚い印刷皮膜が得られるものの２版の
伸び等により寸法精度が劣ることが多い。再現される線
幅が通常３００〜６００μｍ程度の解像力が限界とされ
ている。また、不安定要素が多いため、不良率が高いと
いう欠点があるスクリーン印別法以外にも、水なし平版
印刷法や凸版印刷法等が知られている。水なし平版印刷
法は、金属ベースの支持体に怒光層、シリコーンゴム層
を積層した平版または層間に薄い弾性層を備えた平版を
用い、紫外線硬化型または熱硬化型レジスト・インキを
、　！ＰＩ張り積層板に印刷する方法である。非画線部
を形成するシリコーンゴム層のインキ反撥性および画線
部のインキ受理性が必ずしも満足されるものとは言い難
い。また３版式が平版であるため１画線部のインキ受理
性に限界があり、かつ高粘度インキを使用するため、ピ
ンホール等が発生し易い方法である。

ピンホール等の発生を除去する目的で、銅張り積層板の
表面に下引き層を予め印刷または塗布したり、あるいは
エツチングレジストパターンを２度１１Ｊりである重ね
刷りを行う方法が紹介されている。

また、湿し水を使用する平版印刷法も知られているが、
水なし平版と同様にレジスト皮膜が十分ではな（、さら
に湿し水を用いることによる印刷管理に熟練を必要とす
る。

樹脂凸版を使用するドライオフセット印刷法も知られて
いる。この方法は、平版印刷法と異なり、湿し水の管理
とうい問題もなく、また平版印刷法に比ベレジスト皮膜
の厚さも確保し易いという効果がある。また、スクリー
ン印刷法に比べ高い精度のパターン形成が可能であると
いう利点もある。

以上のように各種印刷法による印刷配線基板の製造方法
が紹介されているが、これらの方法は、主としてエツチ
ングレジストパターンの形成を対象としている。

なお、紫外線硬化型レジストインキを使用するレジスト
パターン形成法は知られており、高速硬化。

無公害等の利点を有する。

従来の紫外線等の活性エネルギー線硬化型エツチングレ
ジストインキを使用したプリント配線板の製造工程は、
銅張積層板等の基板の上に紫外線硬化性インキをスクリ
ーン印刷等により印刷し、紫外線乾燥装置でインキを硬
化させた後、所望の回路パターンをエツチング液である
塩化第２鉄や塩化第２銅等でエツチングする。次にパタ
ーン上に被着されているインキを剥離させるには常温で
濃度１％〜５％の苛性ソーダ溶液の中に基板を浸漬する
かあるいはスプレ一式に溶液を当ててインキを剥離し、
レジストパターンに対応した回路を形成する。

紫外線硬化型エツチングレジスト用インキは、高速硬化
、無公害、無加熱、高信頼性といった優れた性能を持っ
ている事から、その使用量が増加している。

ここ数年来、電気機器、電子機器の小型化、高性能化が
急速に進展し、プリント配線基板の配線の細線化、かつ
より高い信頼性が要請されており、エツチングレジスト
用インキに対してもより細かい配線パターンのエツチン
グ加工の可能なもの、かつより高い信頼性が望まれてい
る。

従来の紫外線硬化型レジスト用インキによるレジスト形
成としてはスクリーン印刷法が主流をなしているが、こ
の方法では得られるパターンの解像度が最高でも、線巾
１５０〜２００μｍであるため、パターンの微細化が益
々進められている今日、要望されるような高解像度レジ
ストパターンの形成に応えられなくなりつつある。１５
０μｍ以下のレジストパターンの形成には、コストが極
めて高く１作業性も劣るドライフィルム法に転らざるを
得ないのが。

現状である。

従って、今後レジストパターンの細線化、経済的な量産
方法として、平版印刷や凸版印刷方式が注目されている
。

平版印刷や凸版印刷方式によるエツチングレジストイン
キを例に挙げれば、アルカリ可溶を目的にカルボキシル
基またはカルボン酸無水物基を有するハーフェステルを
インキ成分のプレポリマー、オリゴマーおよびまたはモ
ノマーを使用する。この様な極性の強い成分を使用して
いる為、インキの流動性。

転移性が劣化し、インキ皮膜が均一でなくなる。その為
、エツチングの際にパターン部の線細りゃピンホール、
アイホール等が発生しやすく２歩留まりの低下を来すと
いう欠点があった。この原因としては、必ずしも明確で
はないが、レジストインキに使用されている顔料や銅張
り積層板との関係等が影ツしているものと思われる。

ソルダーレジストインキについては、エツチングレジス
トインキと異なり、除去されない為、耐久性、硬度、耐
薬品性等が要求される。それと共に、エツチングレジス
トパターンと同様に、ピンホール。

アイホール等があってはならない。

（発明が解決しようとする問題点） 平版印刷や凸版印刷方式は、細線化に対応できるが、一
般に皮膜が薄い為、ピンホール、アイホール等への配慮
が必要となる。従って１本発明は、印刷適性、すなわち
流動性、転移性や顔料との濡れ性にイ３れ、インキ皮膜
の平滑性を有し、ピンホール、アイホール等の発生を防
止し得るレジストインキを提供するものである。

〔発明の樽成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、平版または凸版を使用して印刷される活性エ
ネルギー線硬化型レジストインキにおいて。

シラン系、チタネート系およびアルミニウム系から選ば
れる少な（とも１種のカップリング剤を含有するレジス
トインである。さらにはドライオフセット印刷法のレジ
ストインキを提供するものである。

本発明は１重合性不飽和二重結合を有するプレポリマー
、オリゴマーおよびまたはモノマーを含み。

さらに必要に応じて２重合性不飽和二重結合を有しない
樹脂、（ＩＩ料、ラジカル重合開始剤を含む活性エネル
ギー線硬化型レジストインキであり、シラン系、チタネ
ート系およびアルミニウム系から選ばれる少なくとも１
種のカップリング剤を含有するレジストインキである。

カンプリング剤を含有することにより、顔料との濡れ性
、流動性や転移性を含む印刷適性の改善がなされ、均一
なインキ皮膜が得られる様になり、平版印刷や凸版印刷
においても、ピンホール、アイホール等の少ない印刷が
可能とするものである。

カルボキシル基またはカルボン酸無水物基を有する皮膜
形成成分を有するエツチングレジストインキの場合、顔
料との濡れ性、またはオフセット印刷機にて印刷した場
合、ローラ間１販−ブラン間でのインキ転移性が劣化し
、印刷したインキ皮膜の転移性は１通常のオフセット印
刷に比較するとはなばだ劣るレベルにある。

ソルダーレジストインキについては、その耐性の面から
、カルボキシル基またはカルボン酸無水物基を有する成
分は使用せず、一般に好適とされるビヒクルは、エポキ
シアクリレート等が使用される。これ等のビヒクルは、
顔料との濡れ性は極めて悪く。

オフセット印刷した場合、上述したエツチングレジスト
インキと同様にインキ転移性ははなばだ劣るレベルにあ
る。

本発明においては、カップリング剤を使用することによ
り、顔料−樹脂（ビヒクル）の濡れ任、流動性が向上し
、さらには印刷されたインキ皮膜は均一にレベリングし
、エツチング加工やソルダー加工に優れている。

なお、レジストインキに、シランカップリング剤を添加
することは知られているが、平版印刷や凸版印刷のレジ
ストインキに添加すること、これらの印刷の為のインキ
として、薄い皮膜でもピンホール。

アイホール等の少ない印刷が可能とすること、を見出し
たものである。

本発明のレジストインキが適用される銅張り積層板とし
ては、民生用だけでなく１本発明のレジストインキが、
高解像度のものが得られるため、産業用をも対象とする
ものである。また、銅張り積層板はリジッドなものは勿
論、フレキシブルな基板も本発明のレジストインキは対
象とするものである。

本発明に係わる活性エネルギー線硬化型レジストインキ
としては、紫外線、電子線などの活性エネルギー線照射
で硬化するインキであり２重合性不飽和二重結合を有す
るプレポリマー、オリゴマーおよびまたはモノマーを主
体とするインキ、重合性不飽和二重結合を有しない樹脂
および重合性不飽和二重結合を有するモノマーを主体と
するインキ、重合性不飽和二重結合を有するプレポリマ
ーを主体とするインキなどが例示できる。さらに、該イ
ンキはレジストとなるものであり、エツチングレジスト
やソルダーレジストなどのためのインキである。従って
、エツチングレジストの場合、後工程でアルカリや有機
溶剤によって溶解または膨潤除去されるため、形成され
たレジストはアルカリや有機溶剤によって除去できるも
のでなければならない。このような用途においては、一
般にプレポリマーまたは樹脂成分として、カルボキシル
基またはカルボン酸無水物基を含有させる。また、ソル
ダーレジストインキでは、除去されることなく、一般に
耐薬品性等の耐性が要求される。従って、ソルダーレジ
ストインキには、カルボキシル基またはカルボン酸無水
物基を残る成分は使用しない。

本発明で使用されるカンプリング剤としては９表面改質
等に用いられているものであり、シラン系。

チタネート系またはアルミニウム系のカップリング剤で
ある。好ましくは、シラン系またはチタネート系カップ
リング剤である。これらのカップリング剤の１例を挙げ
る。

ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキ
シ・エトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン。

γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｔ−メ
タクリルオキシプロピルトリメトキシシラン。

Ｎ−β　（アミノエチル）−ｒ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−ｒ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、Ｔ−クロロプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリクロロシラン、Ｔ−クロロプロピルメチルジク
ロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、Ｔ−クロロプロピルメチルジェトキシシラン、γ−
グリシドキシプロビルメチルジメトキシシラン、Ｔ−メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシル
ベンゼンスルホニルチクネート、１″ソプロピルトリス
（ジオクチルパイロホスフェート）チタネートテトライ
ソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チクネート
テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタ
ネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−
ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネー
ト　トリス（ジオクチルパイロホスフェート）エチルチ
タネート、アルキルアセトアセテート・アルミニウム・
ジイソプロピレート等である。

エツチングレジストインキに使用される組成は。

従来から知られているインキが使用できるが、それらの
具体的な例としては、スチレン、メチルビニルエーテル
、メタクリル酸メチルのような単量体と無水マレイン酸
との二元系ないしは三元系共重合体（通常無水マレイン
酸含有量が１０〜５０モル％のもの）、ないしはこれら
共重合体と各種アルコール類との反応で生成するハーフ
ェステル化物がある。

さらにアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸。

クロトン酸、あるいはフクル酸無水物またはシクロヘキ
サン−１，２−ジカルボン酸無水物とβ−ヒドロキシエ
チルアクリレートないしはβ−ヒドロキシエチルメタク
リレートとの反応で生成するハーフェステル化物、とい
ったカルボキシル基を有する単量体を重合することによ
り得られる重合体、あるいはこれら単量体とメタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチ
ルといったメタクリル酸エステル類、あるいはスチレン
、アクリロニトリル等の単量体との共重合体などを挙げ
ることができる。

または、ロジンに対し無水マレイン酸のような不飽和ジ
カルボン酸を付加させた樹脂、さらには該樹脂に水酸基
およびラジカル重合可能な不飽和二重結合を存する化合
物を反応させて得られた樹脂（プレポリマー）が挙げら
れる。その他、ロジン変性アクリレート等も使用できる
。

なお、上述の無水マレイン酸との共重合体からハーフェ
ステル化物を形成するための各種アルコール類としては
メチルアルコール、エチルアルコール。

ｎ−プロピルアルコール、　　ｉｓｏ　−プロピルアル
コール、ｎ−ブチルアルコール、　１ｓｏ−ブチルアル
コール、ｎ−ラウリルアルコール、ｎ−ステアリルアル
コール、シクロヘキシルアルコール、ベンジルアルコー
ル、メチルセロソルブ、エチルセロソルフ、フチルセロ
ソルブなどを挙げることができる。

さらに、プレポリマーとしては活性エネルギー線硬化型
組成物として一般に知られているエボキシアクリレーロ
油変性アルキッドアクリレート、不飽和ポリエステルな
どを使用することもできる。また、樹脂としてはエポキ
シ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルキッド樹脂１石油
樹脂、繊維素誘導体、ロジンなどを使用することができ
る。

ソルダーレジストインキにおいては、エポキシアクリレ
ート、油変性アルキッドアクリレート、不飽和ポリエス
テル等のプレポリマーおよびまたは下記のカルボキシル
基を有しないモノマーが使用されるまた本発明で使用す
る七ツマ−としては、エチレン性不飽和基を１個有する
単量体であり、カルボキシル基含有単量体およびまたは
カルボキシル基を含有しない単量体である。

カルボキシル基を含有する単量体としては、アクリル酸
、メタクリル酸などの単量体、あるいはフタル酸無水物
またはシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物と
β−ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、β−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、β−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒ
ドロキシル基含有アクリレートもしくはメタクリレート
との反応で生成するハーフェステル化反応物で分子中に
１個のカルボキシル基を有する単量体などを挙げること
ができるまた。カルボキシル基を含有しない単量体して
は。

各種のアクリル酸エステル類またはメタクリル酸エステ
ル類があり１例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチ
ル、ペンチル、ラウリル、シクロヘキシル、フルフリル
、テキラヒドロフルフリル等のエステルが挙げられ、あ
るいはカルピトールアクリレート、またはカルピトール
メタクリレート、さらにフェノールまたはビスフェノー
ルとエチレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドと
の付加反応で生成するポリエーテル類のアクリレートま
たはメタクリレートなどが挙げられる。

またヒドロキシル基含有アクリレートまたはメタクリレ
ートも好適に使用でき２例えばβ−ヒドロキシエチルア
クリレートまたはメタクリレートあるいはβ−ヒドロキ
シプロピルアクリレートまたはメタクリレートなど、ま
た、スチレン、アクリロニトリルのような１■量体も使
用することができる。

本発明において、活性エネルギー線が紫外線である場合
には、光増感剤（ラジカル重合開始剤）を添加する必要
があり、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、α−クロロベンゾイン、α−アリルベンゾイン等の
ベンゾイン系増感剤、ペンゾフヱノン、ｐ−メチルベン
ゾフェノン、ｐ−クロロベンゾフェノン、０−ベンゾイ
ル安息香９メチル、アセトフェノン等のアリールケトン
系増感剤、４．４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン
、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ｐ−ジメチ
ルアミノ７セトフエノン等のジアルキルアミノアリール
ケトン系増感剤、チオキサントン、キサントンおよびそ
のハロゲン置換体等の多環カルボニル系増感剤が挙げら
れ、これらの単独もしくは適宜組み合わせにより用いる
こともできる。これらの光増感剤はインキ中に０〜３０
重量％の範囲で用いることができるが、好ましくは０〜
１５重量％の範囲であることが望ましい。

本発明のインキ組成の１例を挙げると、プレポリマーお
よびまたは樹脂（ａ）とモノマー（ｂ）の配合割合は特
に制限されるものではないが、好ましくは（ａ）１０〜
８０重量％、（ｂ）２０〜９０重量％となるような配合
割合である。この配合割合で希釈フェスを作製する場合
においては、１２０℃以下でハイドロキノン、メトキシ
ハイドロキノン等の熱重合禁止剤を添加することが、ゲ
ル化を防ぐために好ましい。

カップリング剤の添加量は、特に制限されるものではな
いが、好ましくは、インキに対し０．０１〜５重債％重
量である。カップリング剤の添加により。

インキの印刷適性は大幅に改善される。エツチングレジ
ストインキ、ソルダーレジストインキまたはマーキング
インキいずれにも適用できる。

活性エネルギー線硬化型インキとして上記希釈フェスに
染料、顔料を分散または溶解させるには、その方法は特
に限定されることはなく、三本ロール。

ボールミル等の常法の分散方法において行うことができ
る。また、有機、無機１体質顔料の他に、必要に応じて
可塑剤、界面活性剤、消泡剤等を添加することができる
。勿論、顔料を使用していないインキであってもよい。

本発明のインキは、平版または凸版印刷で印刷されるが
５例えばウェットオフセット印刷、乾式平版印刷、樹脂
凸版を使用したドライオフセット印刷等である。

なお、印刷方式として、ドライオフセット印刷では、平
版印刷法と比べ皮膜の厚さを大きいものとすることがで
き、よりピンホール等のないエツチングやソルダーレジ
ストとすることができる。活性エネルギー線硬化型イン
キを使用することにより高速化、無公害化を図るだけで
なく、細線化に対応し得るものであり、生産の効率化を
図れるものである。

さらに本発明では、マーキングの形成も、活性エネルギ
ー線硬化型インキをドライオフセット印刷等で印刷する
ことにより、より効率化を図ることもできる。すなわち
、洞張り積層板に対し、切断、研磨、水洗、乾燥、エツ
チングレジストパターンの形成、エツチングレジストパ
ターンの除去、ソルダーレジストの形成、マーキングの
形成、を連続して処理することができ、かつ高速化も図
れる。なお、銅張り積層板に対する切断、研磨、水洗、
乾燥は、インラインとせず、オフラインとすることもで
きる。

以下、実施例、比較例により本発明を説明する。

例中「部」とは重量部を示す。

実施例１ エツチングレジストインキ （ａ）スチレン／無水マレイン酸（当モル）共重合体の
ヒドロキシエチルアクリレートのエステル化物（酸価１
４５）　　　　　　　　　　　　　　４０部（ｂ）トリ
メチロールプロパントリアクリレート２０部 （Ｃ）ラジカル重合開始剤（ベンゾフェノン＋ｐ−ジメ
チルアミノアセトフェノン）　　　　　　１０部（ｄ）
顔料（フタロシアニンブルー十体質顔料）１９．５部 （ｅ）Ａｌ　１２０　　（日本ユニカー製シランカップ
リング剤）０．５部 （ｆ）２−ヒドロキシエチルエアクリレート１０部 （ａ）、’（ｂ）、　　（ｃ）、　　（ｄ）の混合物を
三本ロールミルで練肉の際、　（ｅ）を徐々に滴下しな
がら、十分混練した。その後、　（ｆ）を投入し、粘度
３００ボイズのエツチングレジストインキを得た。

得られたインキを樹脂凸版を用い、印刷速度２０枚／１
分でドライオフセット印刷法により、線中５０、ｃ＋ｍ
、１１００ｕ、１５０μｍの３種で銅張り積層板（厚さ
１．６ｍｍ、銅箔３５μ）に印刷した。インキのローラ
間１版−プラシ間の流動性は良好であり、均一なインキ
皮膜が得られ、パターン再現性は良好であった。

８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯３本を有する紫外線照射装置
に１２ｍ／分の速度で通過させ紫外線照射をした。十分
に乾燥硬化していた（指触乾燥性検査）。

なお、線巾５０μｍの印刷部分でもパターン再現性は良
好であった。なお、膜厚は約５μｍであった。

次いで、塩化第二銅水溶液を銅張積層板にスプレーシ、
非印刷部をエツチングした。水洗した後に。

３重量％の水酸化ナトリウム水溶液をスプレーすること
により、レジストインキを除去した。こうして得られた
配線板は、いずれの線巾でも良好であり。

異常は認められなかった。なお、ピンホールなどの測定
はルーゼックス（東洋インキ製造−画像解析装置）で行
った。

実施例２ 実施例１で得られた配線板にソルダーレジストインキを
以下のように形成した。

ソルダーレジストインキ （ａ）エポキシアクリレート（昭和高分子■、５Ｐ−１
５０９）　　　　　　　　　　４０部（ｂ）ＭＡＮＤＡ
　（日本北東（！′＠モノマー）　　１９部（Ｃ）ラジ
カル重合開始剤　（ベンゾフェノン＋セイコールＩＰＢ
Ｍ（星光イビ学側））　　　　　　８部（ｄ）顔料（フ
タロシアニングリーン＋タルク）２３部 ＜ｅ＞アルミキレ−）Ｍ（用研ファインケミカル（株製
カップリング剤）０．５部 （ｆ）ＭＡＮＤＡ　　　　　　　　　　　９．５部（ａ
）、　　（ｂ）、　　（ｃ）、　　（ｄ）の混合物を三
本ロールミルで練肉の際、　（ｅ）を徐々に滴下しなが
ら、十分混練した。その後、　（ｆ）を投入し、粘度１
５０ボイズのソルダーレジストインキを得た。

得られたインキを樹脂凸版を用い、印刷速度１５枚／分
でドライオフセット印刷法により、銅張積層板に印刷し
、３ＱＷ／ｃｍの高圧水銀灯３本を有する紫外線照射装
置に１２ｍ／分の速度で通過させ紫外線照射をした。イ
ンキのローラ間２販−プラン間の転移性は良好であり、
均一なインキ皮膜が得られ。

ピンホール等の発生は見られなかった。

ソルダーレジストの鉛筆硬度は７Ｈであり、トリクレン
またはアルカリ洗浄剤に２分浸漬しても剥がれることか
なく　（耐薬品性良好）、半田耐熱性である２６０℃、
１０秒でも問題なく、基盤目密着性も１００／１００で
良好であった。

実施例３ 実施例２に続き、マーキングインキで印刷した。

マーキングインキ （ａ）ＳＰ−１５０９２５部 （ｂ）ＭＡＮＤＡ　　　　　　　　　　　２２部（Ｃ）
ラジカル重合開始剤　（ベンゾフェノン＋セイコールＩ
ＰＢＭ）　　　　　　　　　　　　　８部（ｄ）顔料（
酸化チタン）　　　　　　　　　４５部（ｅ）テトライ
ソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート
　　　　　　　　　　　　１部（ｆ）ＭＡＮＤＡ　　　
　　　　　　　　９部（ａ）、　　（ｂ）、、　　（ｃ
）、　　（ｄ）の混合物を三本ロールミルで練肉の際、
　（ｅ）を徐々に滴下しながら、十分混練した。その後
、　（ｆ）を投入し、粘度３００ボイズのマーキングイ
ンキを得た。

得られたインキを樹脂凸版を用い、印刷速度１５枚／分
でドライオフセット印刷法により、実施例２の配線板に
印刷し、　　８０　Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯３本を有する
紫外線照射装置に３２ｍ／分の速度で通過させ紫外線照
射をした。

得られたマーキングの鉛筆硬度は７Ｈであり、トリクレ
ンまたはアルカリ洗浄剤に２分浸漬しても剥がれること
がなく　（耐薬品性良好）、半田耐熱性である２６０℃
、１０秒でも問題なく、基盤目密着性も１００／１００
で良好であった。さらに、３００部離れたところからで
も文字の視認ができた。

実施例４ 実施例１のエツチングレジストインキを乾式平版印刷で
２度刷り（重ね刷り）シ、紫外線照射したところ、実施
例１に比べ若干劣るが、実施例１に近い結果が得られた
。なお、１度刷りでは実用にならなかった。

実施例５ 実施例１の銅張り積層板の代りに、電解銅箔／ポリイミ
ドまたは圧延銅箔／ポリイミドのフレキシブル銅張り積
層板を使用し、他は実施例１と同様にして実施したとこ
ろ、実施例１とほぼ同様な結果が得られた。

実施例６ 実施例１のエツチングレジストインキの（ｂ）を、カル
ボキシル基含有メタクリレート（三菱レイヨン（（２）
製アクリエステルＨＨ）に代え、同様にインキ組成物と
し、実施例１と同様に試験したところ実施例１とほぼ同
様な良好な結果が得られた。

実施例７ 実施例１のエツチングレジストインキにおいて。

（ａ）、　　（ｂ）成分を下記のものに代え、同様にイ
ンキ組成物を得た。

（ａ）ガムロジン３００部を窒素ガス雰囲気下で加熱溶
解させ１次いで無水マレイン酸４５部を加え、マレイン
化ガムロジンとした。次に。

マレイン化ガムロジン１００部にトリメチロールプロパ
ントリアクリレート１３部、ヒドロキシエチルアクリレ
ート１７部、ハイドロキノン０．１部、トリエチルアミ
ン０．２部を加えて反応させて得られた。酸価１５２の
プレポリマー （ｂ）アニロックスＭ−１１７（東亜合成化学工業局製
ノニルフェノール−プロピレンオキサイド付加体アクリ
レート） 上記インキ組成物により、実施例１と同様に試験したと
ころ、実施例１とほぼ同様な良好な結果が得られた。

実施例８ 実施例２のソルダーレジストインキとして、　　（ｂ）
のモノマーをトリメチロールプロパンアクリレートに変
えたところ、実施例２とほぼ同様な結果が得られた。

実施例９ エツチングレジストインキ （ａ）スチレン／無水マレイン酸共重合体のアルコール
によるハーフェステル化物（米国ＡＲｃＯＣｈｅｍｉｃ
ａｌ　Ｃｏ、社製ＳＭ＾Ｒｅ５ｉｎ）　　　　４５部（
ｂ）トリメチロールプロパントリアクリレート３０部 （ｃ）実力缶例１と同じ顔料　　　　　　　　２５部（
ｄ）Ａ１１２０　　　　　　　　　　０．５部（ｅ）２
−ヒドロキシエチルエアクリレート１０部 （ａ）、　　（ｂ）、　　（Ｃ）の混合物を三本ロール
ミルで練肉の際、　（ｄ）を徐々に滴下しながら、十分
混線した。その後、　（ｅ）を投入し、粘度３００ボイ
ズのエツチングレジストインキを得た。

得られたインキ組成物を、実施例１と同じようにドライ
オフセ、２ト印刷し、カーテンビーム型電子線照射装置
を用いて１０Ｍｒａｄの照射をした。乾燥性。

パターン再現性、エツチング耐性、アルカリ可溶性いず
れも良好であった。

比較例１〜９ 実施例１〜９のインキで使用したカップリング剤を除い
たインキを作成し、実施例１〜９と同一の条件にて試験
したところ、いずれもインキ流動性、ローラ間２販−ブ
ラン間の転移性が劣り、得られたインキ皮膜も平滑性に
欠け、一部ピンホール、アイホールの発生が生じた。

特許出）願人 東洋インキ製造株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平版または凸版を使用して印刷される活性エネルギ
   ー線硬化型レジストインキにおいて、シラン系、チタネ
   ート系およびアルミニウム系から選ばれる少なくとも１
   種のカップリング剤を含有することを特徴とするレジス
   トインキ。 ２、樹脂凸版を使用するドライオフセット印刷用である
   特許請求の範囲第１項記載のレジストインキ。