KR101079017B1

KR101079017B1 - 프로브 장치, 프로빙 방법 및 기억 매체

Info

Publication number: KR101079017B1
Application number: KR1020090014368A
Authority: KR
Inventors: 야스히토 야마모토; 마사루 스즈키; 주니치 하기하라
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2008-02-22
Filing date: 2009-02-20
Publication date: 2011-11-01
Also published as: CN101515016B; US7859283B2; TW200941001A; US20090212803A1; JP5088167B2; JP2009200271A; TWI428603B; KR20090091063A; CN101515016A

Abstract

프로브 카드를 이용하여 웨이퍼상의 IC 칩의 전기적 특성을 조사하는 프로브 장치 본체를 복수대 구비한 프로브 장치에 있어서, 상기 프로브 장치의 소형화를 도모 한다. 웨이퍼의 검사를 실행하는 프로브 장치 본체와 복수의 웨이퍼가 수납된 캐리어의 사이에 있어서 웨이퍼의 수수를 실행하는 로더부에, 웨이퍼상의 피검사 칩의 배열을 촬상하는 상부 카메라, 프로브 침을 촬상하는 하부 카메라 및 웨이퍼를 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 X-Y-θ 스테이지 및 웨이퍼를 높이 방향으로 이동시킬 수 있는 제 2 로더 기구를 마련하여, 이 로더부상에 있어서 웨이퍼의 위치 조정인 파인 얼라인먼트를 실행한다.

Description

프로브 장치, 프로빙 방법 및 기억 매체{PROBE APPARATUS, PROBING METHOD, AND STORAGE MEDIUM}

본 발명은 프로브를 피검사체의 전극 패드에 전기적으로 접촉시켜 상기 피검사체의 전기적 특성을 측정하는 기술에 관한 것이다．

반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 함)에 대해 프로브 테스트를 실행하기 위한 프로브 장치는 X, Y, Z 방향으로 이동 자유롭고 또한 Z축 주위로(θ방향으로) 회전 자유로운 웨이퍼 척상에 웨이퍼를 탑재하고, 웨이퍼 척의 위쪽에 마련되어 있는 프로브 카드의 프로브 예를 들면 프로브 침과 웨이퍼의 IC 칩의 전극 패드가 접촉하도록 웨이퍼 척의 위치를 제어하도록 구성되어 있다.

그리고, 프로브 침과 웨이퍼상의 IC 칩의 전극 패드를 정확하게 접촉시키기 위해, 프로브 장치내의 카메라에 의해 웨이퍼의 표면을 촬상하는 동시에, 예를 들면 웨이퍼 척측에 마련된 카메라에 의해 프로브 침을 촬상하고, 각 촬상시의 웨이퍼 척의 위치에 의거하여, 전극 패드가 프로브 침에 접촉하는 웨이퍼 척의 위치를 구하는 소위 파인 얼라인먼트가 실행된다.

또한, 프로브 침을 웨이퍼에 접촉시키는 수법으로서, 프로브 카드에 웨이퍼의 모든 전극 패드에 대응하는 프로브 침을 갖게 하고, 프로브 침과 전극 패드를 일괄해서 접촉시키는 수법이 알려져 있으며, 이 수법에 의하면, 웨이퍼상의 일부의 전극 패드를 순차 프로브 침에 접촉시키는 경우에 비해 스루풋을 높일 수 있다.

상기와 같은 얼라인먼트를 실행하기 위해, 웨이퍼 척의 이동 영역을 확보할 필요가 있지만, 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 그 이동 영역도 넓어지고, 프로브 장치의 대형화를 피할 수 없다. 또한, 스루풋을 높이는 요청으로부터, 복수의 캐리어를 반입할 수 있도록 로더부를 구성하거나, 복수의 검사부(프로브 장치 본체)에 대해 로더부를 공통화하는 등의 연구가 실행되고 있지만(특허문헌 1), 고스루풋을 추구하면 그것에 수반해서 장치의 점유 면적이 커진다고 하는 트레이드 오프(trade-off)의 관계도 부상하고 있다. 또한, 장치의 점유 면적이 커질 뿐만 아니라, 장치가 무거워진다. 또한, 각 검사부마다 X, Y, Z 방향으로 이동 자유로운 테이블을 준비하고, 이 테이블에 웨이퍼 척을 θ회전시키기 위한 회전 기구를 마련할 필요가 있기 때문에, 장치의 비용도 높아져 버린다.

[특허문헌 1] 일본 특허공고공보 평성6-66365호: 도 1

본 발명은 이러한 사정 하에 이루어진 것으로서, 그 목적은 복수의 프로브 장치 본체(검사부)를 구비한 프로브 장치에 있어서, 장치의 소형화, 제조 비용의 저렴화에 기여할 수 있는 프로브 장치, 프로빙 방법 및 이 방법을 실시하는 프로그램을 기억한 기억 매체를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 프로브 장치는 다수의 피검사 칩이 배열된 기판을 기판 탑재대상에 탑재하여, 프로브 카드의 프로브에 상기 피검사 칩의 전극 패드를 일괄해서 접촉시켜 피검사 칩의 검사를 일괄해서 실행하는 프로브 장치에 있어서, 복수의 기판이 수납된 캐리어를 탑재하기 위한 로드 포트와, 상기 기판 탑재대를 착탈 자유롭게 유지하고, 상기 기판상의 피검사 칩의 전극 패드를 상기 프로브 카드의 프로브에 접촉시키는 상부 위치와 상기 기판 탑재대의 수수를 실행하기 위한 하부 위치의 사이에서 상기 기판 탑재대를 승강시키는 유지부를 갖는 복수의 프로브 장치 본체와, 상기 로드 포트의 캐리어와 상기 프로브 장치 본체의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 로더부와, 상기 프로브 장치 본체와 상기 로더부에 대해 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하고, 상기 로더부는 상기 캐리어와의 사이에 있어서 상기 기판의 수수를 실행하기 위한 기판 반송 기구와, 상기 복수의 프로브 장치 본체의 각 유지부에 대해 공통으로 마련되고, 각 유지부와의 사이에서 상기 기판 탑재대의 수수를 실행하기 위한 탑재대 반송 기구와, 이 탑재대 반송 기구에 조합해서 마련되고, 상기 기판 탑재대를 연직축 주위로 회전시키는 회전 기구 및 이 회전 기구를 X방향, Y방향으로 이동시키는 XY 이동 기구와, 상기 회전 기구에 의해 회전하는 부위에 마련되고, 상기 프로브 카드의 프로브를 촬상하는 제 1 촬상 수단과, 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대에 유지된 판의 피검사 칩의 전극 패드를 촬상하기 위한 제 2 촬상 수단을 구비하고, 상기 제어부는 프로브 장치 본체마다 상기 제 1 촬상 수단 및 제 2 촬상 수단의 각 촬상 결과에 의거하여, 피검사 칩과 프로브를 접촉시킬 수 있도록 상기 회전 기구 및 상기 XY 이동 기구를 거쳐서 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대의 위치를 조정하고, 위치 조정된 상기 기판 탑재대를 상기 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 상기 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키도록 제어 신호를 출력하는 것인 것을 특징으로 한다.

상기 탑재대 반송 기구는 상기 XY 이동 기구를 승강시키기 위한 승강 기구를 구비하고, 상기 기판 탑재대를 상기 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키는 동작은 상기 탑재대 반송 기구에 의해 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 대응하는 프로브 장치 본체의 프로브에 접촉시키고, 이 상태인 채 상기 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 유지부에 수수하는 동작인 것이 바람직하다.

상기 탑재대 반송 기구는 기판 탑재대를 반송하기 위한 반송 기구 본체를 구비하고, 상기 XY 이동 기구는 이 반송 기구 본체에 마련되어 있는 것이 바람직하 다.

상기 프로브 장치 본체는 횡배열로 복수대 마련되고, 상기 로더부는 상기 프로브 장치 본체의 배열에 평행하게 이동 자유롭게 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 프로브 장치는 상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 기판을 수수하기 위한 수수 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 수수 수단은 기판을 밀어 올리기 위한 승강 핀을 구비하고, 상기 기판 탑재대는 상기 승강 핀이 관통하는 관통 구멍을 구비하고, 상기 기판은 상기 기판 탑재대를 관통하는 승강 핀에 의해 밀어 올려진 상태를 거쳐서 상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 수수가 실행되는 것이 바람직하다.

본 발명의 프로빙 방법은 다수의 피검사 칩이 배열된 기판을 기판 탑재대상에 탑재하여 프로브 카드의 프로브에 상기 피검사 칩의 전극 패드를 일괄해서 접촉시켜 피검사 칩의 검사를 일괄해서 실행하는 프로빙 방법에 있어서, 복수의 기판이 수납된 캐리어로부터 기판 반송 기구에 의해 기판을 꺼내는 공정과, 다음에 기판 탑재대를 연직축 주위로 회전시키는 회전 기구 및 이 회전 기구를 X방향, Y방향으로 이동시키는 XY 이동 기구를 구비한 탑재대 반송 기구를 이용하고, 상기 기판 반송 기구에 의해, 상기 회전 기구에 의해 회전하는 부위에 유지된 상기 기판 탑재대상에 기판을 수수하는 공정과, 상기 회전 기구에 의해 회전하는 부위에 마련된 제 1 촬상 수단에 의해, 복수의 프로브 장치 본체로부터 선택된 프로브 장치 본체의 프로브 카드의 프로브를 촬상하는 공정과, 프로브 잔치 본체의 밖에 마련된 제 2 촬상 수단에 의해, 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대에 유지된 기판의 피검 사 칩의 전극 패드를 촬상하는 공정과, 프로브 장치 본체마다 상기 제 1 촬상 수단 및 제 2 촬상수단의 각 촬상 결과에 의거하여, 피검사 칩과 프로브를 접촉시킬 수 있도록 상기 회전 기구 및 XY 이동 기구를 거쳐서 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대의 위치를 조정하는 공정과, 위치 조정된 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키는 공정은 상기 탑재대 반송 기구에 의해 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 대응하는 프로브 장치 본체의 프로브에 접촉시키고, 이 상태인 채 상기 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 유지부에 수수하는 동작인 것이 바람직하다.

상기 기판 탑재대의 위치를 조정하는 공정은 상기 탑재대 반송 기구의 반송 기구 본체에 마련된 상기 XY 이동 기구에 의해 실행되는 것이 바람직하다.

상기 프로브 장치 본체는 횡배열로 복수대 마련되고, 상기 복수의 프로브 장치 본체로부터 선택된 프로브 장치 본체에 대해 탑재대의 수수를 실행할 때에는 상기 프로브 장치 본체와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에 있어서 탑재대의 수수가 가능하도록, 상기 탑재대 반송 기구를 상기 프로브 장치 본체의 배열에 평행하게 이동시키는 공정을 실행하는 것이 바람직하다.

상기 기판 탑재대상에 기판을 수수하는 공정은 상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 기판을 수수하기 위한 수수 수단에 의해서 실행하는 것이 바람직하다.

상기 수수 수단은 기판을 밀어 올리기 위한 승강 핀을 구비하고, 상기 기판 탑재대는 상기 승강 핀이 관통하는 관통 구멍을 구비하고, 상기 기판 탑재대상에 기판을 수수하는 공정은 상기 기판 탑재대를 관통하는 승강 핀에 의해 밀어 올려진 상태를 거쳐서 상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 상기 기판의 수수를 실행하는 공정인 것이 바람직하다.

본 발명의 기억 매체는 컴퓨터상에서 동작하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체로서, 상기 컴퓨터 프로그램은 상기 프로빙 방법을 실시하도록 스텝이 짜여져 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 다수의 피검사 칩이 배열된 기판을 기판 탑재대상에 탑재하여, 프로브 카드의 프로브에 상기 피검사 칩의 전극 패드를 일괄해서 접촉시켜 피검사 칩의 검사를 일괄해서 실행하는 프로브 장치 본체가 복수대 마련된 프로브 장치에 있어서, 복수의 기판이 수납된 캐리어와 프로브 장치의 사이에 있어서 기판의 수수를 실행하는 로더부에, 기판상의 피검사 칩의 배열을 촬상하는 제 1 촬상 수단, 프로브 침을 촬상하는 제 2 촬상 수단 및 기판의 위치를 조정하는 회전 기구와 XY 이동 기구를 마련하여, 이 로더부에 있어서 기판의 위치 조정인 파인 얼라인먼트를 실행하도록 하고 있다. 그 때문에, 각각의 프로브 장치 본체에 있어서 파인 얼라인먼트 작업을 상기 로더부에서 공통화해서 실행할 수 있으므로, 프로브 장치 본체내에 기판의 이동 영역을 확보할 필요가 없어지고, 따라서 프로브 장치를 소형화할 수 있고, 또 프로브 장치 본체내에 상기 회전 기구나 XY 이동 기구 등을 마련할 필요가 없어지기 때문에 비용의 저렴화를 도모할 수 있다. 특히, 프로브 장치 본체의 배열 대수가 많아질수록, 이러한 장치의 소형화, 비용의 저렴화의 효과가 커진다.

본 발명의 프로브 장치에 대해, 도 1 내지 도 6을 참조해서 설명한다. 이 프로브 장치의 하우징(20)내에는 바로앞측에 다수의 피검사 칩이 배열된 기판인 웨이퍼(W)의 수수를 실행하기 위한 로더부(1)가 마련되어 있고, 그 안쪽측에 웨이퍼(W)에 대해 프로빙을 실행하는 프로브 장치 본체(2)(2A 내지 2D)가 횡방향(X방향)으로 복수대 예를 들면 4대 설치되어 있다. 로더부(1)의 바로앞측에 있어서 하우징(20)의 외측면에는 복수개의 웨이퍼(W)가 수납된 반송 용기인 캐리어(C)를 탑재하기 위한 로드 포트인 탑재대(21)가 횡방향(X방향)으로 복수 개소 예를 들면 4개소에 마련되어 있다. 이 탑재대(21)는 캐리어(C)의 수수구가 하우징(20)에 꽉 눌러지면, 하우징(20)에 마련된 도시하지 않는 셔터(2)와 캐리어(C)의 덮개가 분리되도록, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 캐리어(C)를 진퇴시킬 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 도 5는 로더부(1)와 프로브 장치 본체(2) 및 캐리어(C)의 위치 관계를 개략적으로 나타낸 도면이다.

로더부(1)의 하측에는 전술한 탑재대(21)의 배열 및 프로브 장치 본체(2)의 배열에 평행하게 되도록, 횡방향으로 신장하는 2개의 평행한 레일(22)이 설치되어 있고, 이 레일(22)상에는 상기 레일(22)을 따라 이동하는 기대(23)가 마련되어 있다. 이 기대(23)상의 바로앞측에는 캐리어(C)와의 사이에 있어서 웨이퍼(W)의 수수를 실행하기 위한 기판 반송 기구인 제 1 로더 기구(30)가 마련되어 있다. 이 제 1 로더 기구(30)는 선단부가 2개로 나뉜 형상의 아암(30a)과, 이 아암(30a)을 진퇴 자유롭게 유지하고 있는 반송 기체(31)와, 이 반송 기체(31)를 승강 및 연직축 주위로 회전시키기 위한 구동부(31a)를 구비하고 있다.

제 1 로더 기구(30)의 안쪽측에 있어서 기대(23)상에는 웨이퍼(W)의 방향의 조정이나 중심 위치의 수정을 실행하기 위한 프리 얼라인먼트 유닛(32)이 마련되어 있다. 이 프리 얼라인먼트 유닛(32)은 웨이퍼(W)를 연직축 주위로 회전시키는 회전 탑재대(33)와, 이 회전 탑재대(33)상에 탑재된 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부를 포함하는 영역을 사이에 두도록 상하에 마련된 발광/수광부(34)를 구비하여, 웨이퍼(W)를 회전시키면서 이 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부를 포함하는 영역에 광을 조사함으로써, 이 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부의 궤적을 검지할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 기대(23)상에 있어서 상기 프리 얼라인먼트 유닛(32)의 측쪽 위치에는 기술한 제 1 로더 기구(30)와의 사이 및 프로브 장치 본체(2)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 수수를 실행하기 위한 탑재대 반송 기구인 제 2 로더 기구(35)가 마련되어 있다. 이 제 2 로더 기구(35)는 선단부가 2개로 나뉜 형상의 반송 기구 본체를 이루는 아암(35a)과, 이 아암(35a)을 진퇴 자유롭게 유지하고 있는 반송 기체(36)와, 이 반송 기체(36)를 승강 및 연직축 주위로 회전시키기 위한 승강 기구인 구동부(36a)를 구비하고 있다.

이 제 2 로더 기구(35)의 아암(35a)상에는 도 6에도 나타내는 바와 같이, 아암(35a)의 개구부와 동일한 방향이 직사각형으로 개구된 U자형상의 X-Y-θ 스테이지(40)가 마련되어 있고, 이 X-Y-θ 스테이지(40)는 상기 X-Y-θ 스테이지(40)의 하측의 예를 들면 4모서리에 위치하도록 마련된 가동부(41)에 의해 아암(35a)상에 고정되어 있다. 이 가동부(41)는 X방향으로 신장하는 레일(42), Y방향으로 신장하는 레일(43) 및 연직축 주위로 회전하는 회전축(44)이 하측부터 이 차례로 적층되어 있고, 도시하지 않은 모터에 의해 레일(42, 43)을 거쳐서 X방향 및 Y방향으로 각각의 회전축(44)을 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 도시하지 않은 롤러 링 등을 거쳐서 회전축(44)이 X-Y-θ 스테이지(40)에 회전운동 자유롭게 접속되어 있고, 따라서 4개의 회전축(44)이 동일한 방향으로 수평 이동함으로써 그 방향으로 X-Y-θ 스테이지(40)가 수평 이동하고, 또 대각선상의 회전축(44, 44)의 조가 반대 방향으로 또한 2개의 조가 서로 직교 방향으로 수평 이동함으로써, X-Y-θ 스테이지(4b)가 연직축 주위로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 상기 레일(42, 43)은 특허청구범위에 있어서 XY 이동 기구에 상당하고, 또 회전축(44)은 회전 기구에 상당한다. 이 X-Y-θ 스테이지(40)의 개구측의 선단부에는 시야가 상향인 제 1 촬상 수단인 하부 카메라(45)가 마련되어 있다. 또한, 이 X-Y-θ 스테이지(40)의 개구측의 선단측에는 도시하지 않은 구동 기구에 의해 수평 방향으로 이동 자유로운 하프 미러나 상하면에 금속막 등의 마커가 증착된 박판이 초점 맞춤 수단(25)으로서 마련되어 있다.

또한, 이 X-Y-θ 스테이지(40)에는 표면에 복수의 흡인 구멍(46)이 형성되어 있고, 이 흡인 구멍(46)에는 도시하지 않은 흡인로를 거쳐서 아암(35a)의 아래쪽측에 마련된 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있다. 또한, 기판 탑재대인 척 탑(55)에는 이 척 탑(55)내를 상하로 관통하도록, 상기 흡인 구멍(46)에 연통하는 다수의 흡인 구멍(56)이 형성되어 있고, 이들 흡인 구멍(46, 56)을 거쳐서 척 탑(55)(X-Y-θ 스테이지(40))에 웨이퍼(W)를 흡착 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 이 척 탑(55)에는 후술하는 승강 수단인 승강 핀(49)에 의해 척 탑(55)상의 웨이퍼(W)를 승강시키기 위한 관통 구멍(57)이 예를 들면 3개소에 형성되어 있다. 또한, 이 흡인 구멍(46, 56)에 대해서는 기재가 번잡하게 되는 것을 피하기 위해, 도 6 이외에서는 도시를 생략하고 있다.

이 제 2 로더 기구(35)의 위쪽위치에는 횡방향(X방향)으로 길게 신장하는 얼라인먼트 브리지(37)가 마련되어 있고, 이 얼라인먼트 브리지(37)의 하면에는 시야가 하향인 제 2 촬상 수단인 상부 카메라(38)가 마련되어 있다. 이 얼라인먼트 브리지(37)는 전술한 기대(23)의 이동과 함께 횡방향(X방향)으로 이동하도록, 도시하지 않은 유지 수단을 거쳐서 상기 기대(23)에 유지되어 있다.

전술한 도 1에 나타내는 바와 같이, 이 제 2 로더 기구(35)와 프리 얼라인먼트 유닛(32)의 사이에 있어서 기대(23)상에는 제 1 로더 기구(30)와 제 2 로더 기구(35)의 사이에서 웨이퍼(W)의 수수를 실행하기 위한 수수 수단(47)이 마련되어 있다. 이 수수 수단(47)은 기술한 아암(35a)의 개구부 및 X-Y-θ 스테이지(40)의 개구부내에 들어가는 폭 치수로 되도록 구성된 예를 들면 원통형상의 지지부(48)와, 이 지지부(48)의 상면으로부터 돌출 몰입하는 예를 들면 3개의 핀으로 이루어지는 승강 핀(49)을 구비하고 있다. 또한, 도 2 내지 도 4의 측면도에 대해서는 제 2 로더 기구(35), 수수 수단(47) 및 프리 얼라인먼트 유닛(32)의 중첩을 피하기 위해, 수수 수단(47)과 프리 얼라인먼트 유닛(32)을 횡방향에 어긋나게 하고, 또 3개로 나누어서 나타내고 있다.

다음에, 프로브 장치 본체(2)에 대해 설명한다. 또한, 이 예에 있어서는 기술한 바와 같이 프로브 장치 본체(2)가 4대(2A 내지 2D) 마련되어 있지만, 모두 동일한 구성으로 되어 있기 때문에, 대표해서 프로브 장치 본체(2)로서 설명한다. 또한, 프로브 장치 본체(2A 내지 2D)끼리는 각각 칸막이 벽 등에 의해서 구획되고, 또 프로브 장치 본체(2A 내지 2D)와 로더부(1)의 사이도 칸막이 벽 등에 의해서 구획되어 있지만, 여기서는 도시를 생략하고 있다.

이 프로브 장치 본체(2)내의 아래쪽측에는 웨이퍼(W)를 탑재하는 기판 탑재대인 척 탑(55)을 흡인 유지하기 위한 유지부(60)가 마련되어 있다. 이 유지부(60)는 기술한 아암(35a)의 개구부 및 X-Y-θ 스테이지(40)의 개구부내에 들어가는 폭 치수로 되도록 구성된 예를 들면 원통형상의 승강부(61)와, 이 승강부(61)의 아래쪽측에 접속되고, 상기 승강부(61)를 승강시키기 위한 예를 들면 모터 등이 저장된 구동부(62)로 구성되어 있다.

또한, 척 탑(55)상에 탑재하는 웨이퍼(W)에 대향하도록, 프로브 장치 본체(2)의 천벽부에는 프로브 카드(63)가 마련되어 있고, 이 프로브 카드(63)는 상기 천벽부에 헤드 플레이트(64)를 거쳐서 착탈 자유롭게 고정되어 있다. 이 프로브 카드(63)의 하면에는 웨이퍼(W)의 표면에 형성된 예를 들면 피검사 칩상의 전극 패드를 일괄해서 검사할 수 있도록, 이 전극 패드의 배열에 대응하도록 다수의 프로브 침(65)이 전체면에 걸쳐 형성되어 있고, 프로브 카드(63)의 상면에는 이 프로브 침(65)에 전기적으로 접속된 도시하지 않은 전극이 형성되어 있다. 이 프로브 카드(63)의 위쪽에는 포고 링(66)을 거쳐서 테스트 헤드(67)가 마련되어 있고, 이 테스트 헤드(67)로부터 포고 링(66), 프로브 카드(63) 및 프로브 침(65)을 거쳐서 소정의 테스트용의 전기 신호가 웨이퍼(W)의 전극 패드에 전달되도록 구성되어 있다. 또한, 이 테스트 헤드(67)는 프로브 장치 본체(2)의 위쪽위치에 마련된 힌지(71)에 의해 상기 테스트 헤드(67)의 한쪽측을 축으로 해서 회전운동 자유롭게 구성되어 있고, 예를 들면 프로브 장치 본체(2)의 안쪽측으로부터 프로브 카드(63)를 교환할 때 등에는 테스트 헤드(67)가 상부 위치로 회전하도록 구성되어 있다.

도 1 내지 도 4에서는 도시를 생략하고 있지만, 도 5에 나타내는 바와 같이, 프로브 장치의 측면에는 예를 들면 척 탑(55)의 온도를 조정하기 위한 칠러(72)가 예를 들면 안쪽측과 바로앞측에 1기씩 접속되어 있고, 이 칠러(72)와 예를 들면 기술한 유지부(60)와의 사이에 마련된 도시하지 않은 온도 조절 유체 순환로를 거쳐서, 칠러(72)로부터 통류하는 온도 조절 유체와 척 탑(55)의 사이에 있어서 열교환할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 이 칠러(72)의 반대측의 프로브 장치의 측면에는 안쪽측에는 전원(70)이 마련되고, 바로앞측에는 X방향 및 Y방향으로 이동 자유로운 프로버 스테이지(73)가 마련되어 있다. 이 프로버 스테이지(73)는 웨이퍼를 얼라인먼트하기 위한 것이다. 또한, 도 5에서 도면부호(74)는 작업자가 예를 들면 검사용의 레시피를 입력하기 위한 모니터이다.

또한, 프로브 장치에는 예를 들면 컴퓨터로 이루어지는 제어부(5)가 마련되어 있고, 이 제어부(5)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있다. 이 프로그램은 캐리어(C)를 탑재대(21)에 탑재한 후, 웨이퍼(W)에 대해 검사를 실행하고, 그 후 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 되돌려 캐리어(C)를 반출할 때까지의 일련의 각 부의 동작을 제어하도록 스텝군이 짜여져 있다. 이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함)은 기억 매체 예를 들면 플렉시블 디스크, 컴팩트 디스크, MO(광자기 디스크), 하드 디스크 등의 기억부(6)에 저장되어 제어부(5)에 인스톨된다.

다음에, 상기 프로브 장치의 작용에 대해, 이하에 설명한다. 프로브 장치 본체(2)내에는 웨이퍼(W)가 반입되어 있지 않고, 각 프로브 장치 본체(2)내에 척 탑(55)이 유지되어 있고, 이 상태에서 캐리어(C)가 프로브 장치 본체(2)에 반송되어 오는 것으로 한다. 우선, 미리 도 7a에 나타내는 바와 같이, 캐리어(C)를 탑재하는 탑재대(21)와 제 1 로더 기구(30)의 사이에서 웨이퍼(W)의 수수를 실행하는 위치로 기대(23)를 이동시킨다. 다음에, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 상부 카메라(38)와 하부 카메라(45)의 수평 방향의 위치가 맞도록, 제 2 로더 기구(35)를 이동시킨다. 그리고, 도 8a에 나타내는 바와 같이, 전술한 초점 맞춤 수단(25)을 상부 카메라(38)와 하부 카메라(45)의 사이에 개재시키는 동시에, 상부 카메라(38)와 하부 카메라(45)의 초점이 맞도록, 제 2 로더 기구(35)의 높이 위치를 조정하고, 예를 들면 이 때의 제 2 로더 기구(35)의 높이 위치를 초기 위치로서 기억한다. 이와 같이 상부 카메라(38) 및 하부 카메라(45)의 서로의 초점을 맞춘 위치를 기준으로 하는 것에 의해, 소위 1개의 카메라로 프로브 카드(63)의 프로브 침(65)과 웨이퍼(W) 상의 IC 칩의 전극 패드를 촬상하게 된다.

다음에, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 프로브 장치 본체(2)의 승강부(61)를 상승시키는 동시에, 도 7c 및 도 9b에 나타내는 바와 같이, 제 2 로더 기구(35)를 프로브 장치 본체(2)내에 진입시키고, 아암(35a)을 척 탑(55)의 아래쪽으로 이동시킨다. 그리고, 승강부(61)를 하부위치로 하강시켜, X-Y-θ 스테이지(40)상에 척 탑(55)을 탑재하여(도 9c), 척 탑(55)을 흡착 유지한다. 그리고, 제 2 로더 기구(35) 및 X-Y-θ 스테이지(40)를 구동해서, 하부카메라(45)에 의해 프로브 카드(63)에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상한다(도 8b). 얼라인먼트 마크는 예를 들면 프로브 카드(63)의 프로브 침(65)군의 외측에 있어서 아암(35a)의 진퇴 방향을 따라 2개 배치되어 있고, 아암(35a)의 정지 위치는 하부 카메라(45)에 있어서 얼라인먼트 마크가 시야에 들어오도록, 각 얼라인먼트 마크마다 정해져 있다.

그리고, 아암(35a)을 신장하여 제 2 로더 기구(35)측에서 보아 안쪽측의 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 다음에 아암(35a)을 약간 바로앞측으로 당겨 바로앞측의 얼라인먼트 마크를 촬상한다. 이 촬상에 있어서 하부 카메라(45)의 촬상 영역내의 예를 들면 십자 마크의 중심에 얼라인먼트 마크의 중심이 위치하도록, 아암(35a)상의 X-Y-θ 스테이지(40)를 거쳐서 하부 카메라(45)의 위치가 미세 조정되고, 이 때의 X-Y-θ 스테이지(40)의 X방향, Y방향의 위치, 즉 X-Y-θ 스테이지(40)에 있어서 X방향 구동 모터 및 Y방향 구동 모터에 관한 각 인코더의 펄스 수에 따른 구동계 좌표 위치를 제어부(5)내의 기억부에 기억시킨다. 또한, 이 때의 아암(35a)의 좌표, 즉 아암(35a)을 진퇴시키는 모터에 관한 인코더의 펄스 수를 상기 기억부에 기억시킨다. 이와 같이 2개의 얼라인먼트 마크를 촬상함으로써, 제어부(5)는 프로브 카드(63)의 중심위치와 프로브 침(65)의 배열방향을 파악할 수 있게 되며, 얼라인먼트 마크의 수는 2개 이상으로 적절히 설계하도록 해도 좋다. 또한, 하부 카메라(45)에 의해 특정의 프로브 침(65)을 촬상하고, 즉 시야내의 십자 마크에 상기 프로브 침(65)의 중심이 맞도록 초점을 맞추며, 이 때의 제 2 로더 기구(35)의 높이 위치(구동부(36a)에 관한 인코더의 펄스 수)를 상기 기억부에 기억시킨다.

다음에, 예를 들면 클린룸 내의 자동 반송차(AGV)에 의해, 탑재대(21)에 캐리어(C)를 탑재한다. 그리고, 캐리어(C)가 하우징(20)측으로 꽉 눌려져서, 캐리어(C)의 덮개와 하우징(20)의 도시하지 않은 셔터가 분리된다. 다음에, 캐리어(C)내로부터 제 1 로더 기구(30)에 의해 웨이퍼(W)를 꺼내고(도 10a), 웨이퍼(W)를 프리 얼라인먼트 유닛(32)의 회전 탑재대(33)에 탑재한다(도 10b). 이 프리 얼라인먼트 유닛(32)에 있어서, 웨이퍼(W)를 회전(360도)시키는 동시에, 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부를 포함하는 영역에 상측으로부터 광을 조사하고, 이 둘레가장자리부에 차단되지 않고 하측에 통과한 광을 수광하는 것에 의해, 웨이퍼(W)의 둘레가장자리부에 형성된 잘라냄부의 위치를 취득하고, 또 웨이퍼(W)의 중심 위치를 구한다(도 10b). 다음에, 웨이퍼(W)가 소정의 방향으로 되도록 회전 탑재대(33)를 회전시키고, 또 웨이퍼(W)의 중심위치가 소정의 위치로 되도록, 제 1 로더 기구(30)의 수평 방향의 위치를 조정하여 웨이퍼(W)를 수취한다(도 10d). 이와 같이 웨이퍼(W)의 방향 및 중심의 위치가 대략 맞추어지므로, 이후는 제 2 로더 기구(35)의 X-Y-θ 스테이지(40)에 의해 웨이퍼(W)의 방향 및 중심의 위치가 미세 조정되게 된다.

다음에, 도 11a 및 도 12a에 나타내는 바와 같이, 수수 수단(47)의 지지부(48)가 아암(35a)내에 수납되도록 제 2 로더 기구(35)를 이동시키고, 또한 이 제 2 로더 기구(35)상의 척 탑(55)의 위쪽에 웨이퍼(W)가 대향하도록, 제 1 로더 기구(30)를 이동시킨다. 그리고, 승강 핀(49)을 상승시켜 웨이퍼(W)를 수취하고, 제 1 로더 기구(30)를 후퇴시켜(도 12b) 승강 핀(49)을 하강시키는 것에 의해서, 웨이퍼(W)를 척 탑(55)상에 흡착 유지한다(도 12b).

그리고, 도 11b 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 기술한 프로브 침(65)의 촬상할 때와 동일한 방향으로 되도록 제 2 로더 기구(35)를 회전시키고, 아암(35a)을 얼라인먼트 브리지(37)의 아래쪽측으로 진퇴시키는 동시에 X-Y-θ 스테이지(40)를 Y방향으로 이동시키는 것에 의해, 웨이퍼(W)상의 특정점(영역) 예를 들면 웨이퍼(W)의 가장 바깥둘레부에 있어서 웨이퍼(W)의 중심을 사이에 두고 직경 방향에 대향하는 2점을 상부 카메라(38)에 의해 촬상한다. 이 특정점은 예를 들면 특정의 IC 칩의 코너부나 전극 패드, 혹은 얼라인먼트 마크 등이 해당한다. 이 촬상시의 제 2 로더 기구(35)의 아암(35a)의 X방향의 위치, Z방향의 위치 및 X-Y-θ 스테이지(40)의 X방향의 위치, Y방향의 위치의 각각을 각 모터의 인코더의 펄스 수로서 제어부(5)의 기억부내에 기억시킨다. 그리고, 서로 초점맞춤을 실행한 하부 카메라(45)에 의한 프로브 침(65)의 촬상 결과와 상부 카메라(38)에 의한 웨이퍼(W) 표면의 촬상 결과에 의거하여, 웨이퍼(W)상의 IC 칩의 전극 패드를 일괄해서 프로브 침(65)에 접촉시키기 위한 구동계의 위치가 구해진다. 상세하게 말하면 제 2 로더 기구(35)의 아암(35a)을 프로브 장치 본체(2)내의 소정 위치(측정 위치)에 진입시킨 후, 예를 들면 제 2 로더 기구(35)를 상승시켜 웨이퍼(W)를 프로브 침(65)에 접촉시키고자 하는 경우, 상기 접촉을 실행하기 위한 X-Y-θ 스테이지(40)의 X, Y, θ 방향의 각 위치와 아암(35a)의 높이 위치가 구해지고, 이렇게 해서 파인 얼라인먼트가 실행되게 된다.

그 후, 도 11c 및 도 14a에 나타내는 바와 같이, 제 2 로더 기구(35)를 프로브 장치 본체(2)내의 상기 측정 위치에 진입시키고, X-Y-θ 스테이지(40)의 X, Y, θ 방향의 각 위치를 기술한 접촉시의 위치로 되도록 조정한다. 그리고, 웨이퍼(W)상의 전극 패드에 프로브 침(65)이 접촉하는 위치로 될 때까지 제 2 로더 기구(35)를 상승시키고(도 14b), 또한 소정량만큼 상승시켜 소위 오버드라이브를 건다. 다음에, 승강부(61)가 척 탑(55)에 접촉하는 상부위치로 될 때까지 상기 승강부(61)를 상승시키고, 척 탑(55)의 하중을 제 2 로더 기구(35)로부터 승강부(61)가 수취한다(도 15a). 그 후, 제 2 로더 기구(35)의 흡착 유지를 해제하는 동시에, 제 2 로더 기구(35)를 하강시키고, 또한 프로브 장치 본체(2)의 밖까지 후퇴시킨다(도 15b, 도 11d). 이 때, 웨이퍼(W)는 척 탑(55)에 흡착 유지되어 있지 않지만, 기술한 바와 같이 웨이퍼(W)상의 전극 패드에 프로브 침(65)이 밀어 넣어져 있으므로, 위치 어긋남 없이 승강부(61)에 유지되게 된다.

그 후, 테스트 헤드(67), 포고 링(66), 프로브 카드(63) 및 프로브 침(65)을 거쳐서 웨이퍼(W)의 전극 패드에 소정의 검사용의 전기 신호를 공급하여, 피검사 칩의 검사를 실행한다. 그리고, 다음의 웨이퍼(W)의 검사를 실행할 때에는 도 16에 나타내는 바와 같이, 기대(23)를 우측 방향으로 이동시킨다. 그리고, 상부 카메라(38)와 하부 카메라(45)의 초점맞춤을 실행하고, 제 2 로더 기구(35)를 다음의 프로브 장치 본체(2B)에 진입시키고, 제 2 로더 기구(35)에 의한 척 탑(55)의 수취, 프로브 침(65)의 촬상 및 제 2 로더 기구(35)의 좌표 위치 조정을 실행한다. 다음에, 제 2 로더 기구(35)를 후퇴시켜 기대(23)를 좌측으로 이동시키고, 다음의 웨이퍼(W)를 로더부(1)에 반입하여, 기술한 바와 같이 웨이퍼(W)의 프리 얼라인먼트, 웨이퍼(W)의 수수, 웨이퍼(W)의 촬상 및 X-Y-θ 스테이지(40)에 의한 위치의 조정을 실행한 후, 기대(23)를 재차 우측방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼(W)의 검사를 실행한다.

그 후, 마찬가지로 순차 후속의 웨이퍼(W)에 대해 검사를 실행하고, 검사가 종료한 웨이퍼(W)는 상기 경로와 반대의 경로로 캐리어(C)에 되돌려지게 된다. 또한, 프로브 카드(63)를 교환할 때에는 기술한 테스트 헤드(67)를 상승시키고, 또 도 17a에 나타내는 바와 같이, 프로브 장치 본체(2)의 안쪽측으로부터 헤드 플레이트(64)와 함께 프로브 카드(63)의 반출 반입이 실행된다. 또한, 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 실행할 때에는 도 17b에 나타내는 바와 같이, 기대(23)가 프로버 스테이지(73)에 근접하도록, 상기 기대(23)를 우측으로 이동시켜 실행한다.

상술한 실시형태에 의하면, 다수의 피검사 칩이 배열된 웨이퍼(W)를 척 탑(55)상에 유지하여, 프로브 카드(63)의 프로브 침(65)에 피검사 칩의 전극 패드를 접촉시켜 피검사 칩의 검사를 실행하는 프로브 장치 본체(2)가 복수대 마련된 프로브 장치에 있어서 캐리어(C)와 프로브 장치 본체(2)의 사이에 있어서 웨이퍼(W)의 수수를 실행하는 로더부(1)에, 웨이퍼(W)의 피검사 칩의 배열을 촬상하는 상부 카메라(38), 프로브 침(65)을 촬상하는 하부 카메라(45) 및 웨이퍼(W)의 위치를 조정하기 위한 X-Y-θ 스테이지(40)와 제 2 로더 기구(35)를 마련하여, 이 로더부(1)에 있어서 웨이퍼(W)의 파인 얼라인먼트를 실행하도록 하고 있다. 그 때문에, 각각의 프로브 장치 본체(2)(2A 내지 2D)에 있어서 상기 파인 얼라인먼트 작업을 상기 로더부(1)에서 공통화해서 실행할 수 있으므로, 프로브 장치 본체(2)내에 웨이퍼(W)의 이동 영역을 확보할 필요가 없어지고, 따라서 프로브 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 각 프로브 장치 본체(2)내에 X-Y-θ 스테이지(40)를 마련하지 않아도 좋으므로, 제조 비용의 저렴화에 기여할 수 있고, 이러한 소형화, 비용의 저렴화의 효과는 특히 프로브 장치 본체(2)의 배열 대수가 많아질수록 커진다.

상기 제 2 로더 기구(35)로부터 승강부(61)에 웨이퍼(W)를 수수하는 동작은 상술한 바와 같이 웨이퍼(W)를 프로브 침(65)에 접촉시킨 상태에서 실행함으로써 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수 있으므로 바람직하지만, 제 2 로더 기구(35)상의 웨이퍼(W)를 승강부(61)가 밀어 올리는 것에 의해서 실행하도록 해도 좋다.

그리고, 상술한 예에서는 제 2 로더 기구(35)의 아암(35a)의 진퇴 방향에 프로브 카드(63)의 얼라인먼트 마크를 배열하여, 또 웨이퍼(W)상에 얼라인먼트용의 특정점을 배열하고, 제 2 로더 기구(35)를 진퇴시켜 이들 포인트를 촬상하도록 하고 있지만, X-Y-θ 스테이지(40)의 선단부의 좌우에 2개의 하부 카메라(45)를 배열하는 동시에, 프로브 카드(63)의 얼라인먼트 마크를 상기 2개의 하부 카메라(45)의 이간 간격에 대응해서 형성하여, X-Y-θ 스테이지(40)를 Y방향으로 이동시키는 동시에 좌우의 하부 카메라(45)로 각각 얼라인먼트 마크를 촬상하도록 해도 좋다. 또한, 웨이퍼(W)상의 2개의 특정점의 거리에 대응하도록 얼라인먼트 브리지(37)에 2개의 상부 카메라(38)를 좌우에 배치하고, X-Y-θ 스테이지(40)를 Y방향으로 이동시키는 동시에 이 좌우의 상부 카메라(38)로 특정점을 촬상하도록 해도 좋다. 또한, 상부 카메라(38)로 웨이퍼(W)상의 얼라인먼트 마크를 촬상할 때에는 X-Y-θ 스테이지(40)를 Y방향으로 이동시키도록 했지만, 얼라인먼트 브리지(37)를 Y방향으로 이동시키도록 해도 좋다. 이 경우에는 상부 카메라(38)에 의해 웨이퍼(W)상의 특정점을 촬상할 때에는 제 2 로더 기구(35)의 위치 및 X-Y-θ 스테이지(40)의 위치와 함께, 이 얼라인먼트 브리지(37)의 모터에 관한 인코더의 펄스 수에 의해 상기 얼라인먼트 브리지(37)의 위치가 제어부(5)의 기억부에 기억된다.

또한, 상기 예로서는 프로브 장치 본체(2)를 4대 마련하도록 했지만, 복수대 예를 들면 2대 이상 마련하도록 해도 좋다. 또한, 복수의 프로브 장치 본체(2)를 수평 방향으로 배열했지만, 도 18a 및 도 18b에 나타내는 바와 같이, 높이 방향에 복수의 프로브 장치 본체(2)를 적층하도록 해도 좋다. 이 경우에는 프로브 장치 본체(2)의 적층 대수에 따라, 제 1 로더 기구(30), 제 2 로더 기구(35), 프리 얼라인먼트 유닛(32), 수수 수단(47) 및 얼라인먼트 브리지(37)를 구비한 로더부(1)를 각각의 프로브 장치 본체(2)의 높이 위치에 마련하도록 해도 좋고, 이 도 18에 나타내는 바와 같이, 1기의 로더부(1)에 의해 복수 예를 들면 2층분의 프로브 장치 본체(2)와의 사이에 있어서 웨이퍼(W)의 수수를 실행하도록 해도 좋다. 또한, 도면에서 도면부호(90)는 프로브 카드(63)의 교환을 실행하기 위한 반송기이다.

또한, 상기 예에 있어서는 프로브 장치 본체(2)를 횡방향으로 배열해서, 이 프로브 장치 본체(2)의 배열에 평행하게 기대(23)를 이동시키도록 했지만, 기대(23)의 주위를 둘러싸도록 복수의 프로브 장치 본체(2)를 설치하도록 해도 좋다. 이 경우에는 기대(23)를 수평 방향으로 이동시키지 않고 회전시키도록 해도 좋다.

도 1은 본 발명의 프로브 장치의 일 예의 전체를 나타내는 사시도.

도 2는 상기 프로브 장치의 일 예를 나타내는 종단면도.

도 3은 상기 프로브 장치의 일 예를 나타내는 종단면도.

도 4는 상기 프로브 장치의 일 예를 나타내는 종단면도.

도 5는 상기 프로브 장치의 일 예를 나타내는 평면도.

도 6은 상기 프로브 장치에 있어서 제 2 로더 기구의 일 예를 나타내는 분해 사시도.

도 7은 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 8은 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 9는 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 10은 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 11은 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 12는 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 13은 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 14는 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 15는 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 16은 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 17은 상기 프로브 장치에 있어서 기판의 검사를 실행할 때의 공정의 흐름의 일 예를 나타내는 개략도.

도 18은 상기 프로브 장치의 다른 예를 나타내는 개략도.

Claims

다수의 피검사 칩이 배열된 기판을 기판 탑재대상에 탑재하여, 프로브 카드의 프로브에 상기 피검사 칩의 전극 패드를 일괄해서 접촉시켜 피검사 칩의 검사를 일괄해서 실행하는 프로브 장치에 있어서,

복수의 기판이 수납된 캐리어를 탑재하기 위한 로드 포트와,

상기 기판 탑재대를 착탈 자유롭게 유지하고, 상기 기판상의 피검사 칩의 전극 패드를 상기 프로브 카드의 프로브에 접촉시키는 상부 위치와 상기 기판 탑재대의 수수를 실행하기 위한 하부 위치의 사이에서 상기 기판 탑재대를 승강시키는 유지부를 갖는 복수의 프로브 장치 본체와,

상기 로드 포트의 캐리어와 상기 프로브 장치 본체의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 로더부와,

상기 프로브 장치 본체와 상기 로더부에 대해 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하고,

상기 로더부는 상기 캐리어와의 사이에 있어서 상기 기판의 수수를 실행하기 위한 기판 반송 기구와, 상기 복수의 프로브 장치 본체의 각 유지부에 대해 공통으로 마련되고, 각 유지부와의 사이에서 상기 기판 탑재대의 수수를 실행하기 위한 탑재대 반송 기구와, 이 탑재대 반송 기구에 조합해서 마련되고, 상기 기판 탑재대를 연직축 주위로 회전시키는 회전 기구 및 이 회전 기구를 X방향, Y방향으로 이동시키는 XY 이동 기구와, 상기 회전 기구에 의해 회전하는 부위에 마련되고, 상기 프로브 카드의 프로브를 촬상하는 제 1 촬상 수단과, 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대에 유지된 기판의 피검사 칩의 전극 패드를 촬상하기 위한 제 2 촬상 수단을 구비하고,

상기 제어부는 프로브 장치 본체마다 상기 제 1 촬상 수단 및 제 2 촬상 수단의 각 촬상 결과에 의거하여, 피검사 칩과 프로브를 접촉시킬 수 있도록 상기 회전 기구 및 상기 XY 이동 기구를 거쳐서 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대의 위치를 조정하고, 위치 조정된 상기 기판 탑재대를 상기 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 상기 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키도록 제어 신호를 출력하는 것인 것을 특징으로 하는

프로브 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 탑재대 반송 기구는 상기 XY 이동 기구를 승강시키기 위한 승강 기구를 구비하고,

상기 기판 탑재대를 상기 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키는 동작은 상기 탑재대 반송 기구에 의해 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 대응하는 프로브 장치 본체의 프로브에 접촉시키고, 이 상태인 채 상기 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 유지부에 수수하는 동작인 것을 특징으로 하는

프로브 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 탑재대 반송 기구는 기판 탑재대를 반송하기 위한 반송 기구 본체를 구비하고,

상기 XY 이동 기구는 이 반송 기구 본체에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는

프로브 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 프로브 장치 본체는 횡배열로 복수대 마련되고,

상기 로더부는 상기 프로브 장치 본체의 배열에 평행하게 이동 자유롭게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는

프로브 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 기판을 수수하기 위한 수수 수단을 구비한 것을 특징으로 하는

프로브 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 수수 수단은 기판을 밀어 올리기 위한 승강 핀을 구비하고,

상기 기판 탑재대는 상기 승강 핀이 관통하는 관통 구멍을 구비하고,

상기 기판은 상기 기판 탑재대를 관통하는 승강 핀에 의해 밀어 올려진 상태를 거쳐서 상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 수수가 실행되는 것을 특징으로 하는

프로브 장치.
다수의 피검사 칩이 배열된 기판을 기판 탑재대상에 탑재하여 프로브 카드의 프로브에 상기 피검사 칩의 전극 패드를 일괄해서 접촉시켜 피검사 칩의 검사를 일괄해서 실행하는 프로빙 방법에 있어서,

복수의 기판이 수납된 캐리어로부터 기판 반송 기구에 의해 기판을 꺼내는 공정과,

다음에 기판 탑재대를 연직축 주위로 회전시키는 회전 기구 및 이 회전 기구 를 X방향, Y방향으로 이동시키는 XY 이동 기구를 구비한 탑재대 반송 기구를 이용하고, 상기 기판 반송 기구에 의해, 상기 회전 기구에 의해 회전하는 부위에 유지된 상기 기판 탑재대상에 기판을 수수하는 공정과,

상기 회전 기구에 의해 회전하는 부위에 마련된 제 1 촬상 수단에 의해, 복수의 프로브 장치 본체로부터 선택된 프로브 장치 본체의 프로브 카드의 프로브를 촬상하는 공정과,

프로브 장치 본체의 밖에 마련된 제 2 촬상 수단에 의해, 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대에 유지된 기판의 피검사 칩의 전극 패드를 촬상하는 공정과,

프로브 장치 본체마다 상기 제 1 촬상 수단 및 제 2 촬상 수단의 각 촬상 결과에 의거하여, 피검사 칩과 프로브를 접촉시킬 수 있도록 상기 회전 기구 및 XY 이동 기구를 거쳐서 상기 탑재대 반송 기구상의 기판 탑재대의 위치를 조정하는 공정과,

위치 조정된 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는

프로빙 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 대응하는 프로브 장치 본체의 유지부에 수수하는 동시에 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 프로브에 접촉시키는 공정은 상기 탑재대 반송 기구에 의해 기판 탑재대상의 기판의 전극 패드를 대응하는 프로브 장치 본체의 프로브에 접촉시키고, 이 상태인 채 상기 기판 탑재대를 탑재대 반송 기구로부터 유지부에 수수하는 동작인 것을 특징으로 하는

프로빙 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,

상기 기판 탑재대의 위치를 조정하는 공정은 상기 탑재대 반송 기구의 반송 기구 본체에 마련된 상기 XY 이동 기구에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는

프로빙 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,

상기 프로브 장치 본체는 횡배열로 복수대 마련되고,

상기 복수의 프로브 장치 본체로부터 선택된 프로브 장치 본체에 대해 탑재대의 수수를 실행할 때에는 상기 프로브 장치 본체와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에 있어서 탑재대의 수수가 가능하도록, 상기 탑재대 반송 기구를 상기 프로브 장치 본체의 배열에 평행하게 이동시키는 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는

프로빙 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,

상기 기판 탑재대상에 기판을 수수하는 공정은 상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 기판을 수수하기 위한 수수 수단에 의해서 실행하는 것을 특징으로 하는

프로빙 방법.
제 11 항에 있어서,

상기 수수 수단은 기판을 밀어 올리기 위한 승강 핀을 구비하고,

상기 기판 탑재대는 상기 승강 핀이 관통하는 관통 구멍을 구비하고,

상기 기판 탑재대상에 기판을 수수하는 공정은 상기 기판 탑재대를 관통하는 승강 핀에 의해 밀어 올려진 상태를 거쳐서 상기 기판 반송 기구와 상기 탑재대 반송 기구의 사이에서 상기 기판의 수수를 실행하는 공정인 것을 특징으로 하는

프로빙 방법.
컴퓨터상에서 동작하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체로서,

상기 컴퓨터 프로그램은 제 7 항 또는 제 8 항에 기재된 프로빙 방법을 실시 하도록 스텝이 짜여져 있는 것을 특징으로 하는

기억 매체.