KR101332313B1

KR101332313B1 - 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버 및 이의 작동방법

Info

Publication number: KR101332313B1
Application number: KR1020120107885A
Authority: KR
Inventors: 이규옥; 김상춘
Original assignee: 주식회사 에스에이티
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2013-12-10

Abstract

웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버 및 이의 작동방법이 개시된다. 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 웨이퍼 칩이 마운트되는 다수의 플레이트를 갖는 프로브 카드를 구비하는데, 이때 각 플레이트에는 웨이퍼 칩의 마운트시 흡입기류에 의해 상기 웨이퍼 칩을 흡착하는 배큠 홀, 웨이퍼 칩의 각도가 미리 정해진 기준선과 틀어진 경우 플레이트를 회전시킴으로써 정렬을 맞추기 위한 틸팅수단이 더 구비된다. 이에 의하여 다수의 배드 웨이퍼 칩을 프로브 카드에 마운트한 다음 테스트를 실행하는 경우 각각의 배드 웨이퍼 칩을 정렬한 다음 테스트를 수행함으로써 결과의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

Description

웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버 및 이의 작동방법{PROBER EQUIPPED WITH PROBE CARD FOR WAFER CHIP TEST AND PROBING METHOD THEREOF}

본 발명은 반도체 웨이퍼의 제조공정 후 불량으로 판정된 반도체 제품을 분석하여 불량원인을 파악하기 위한 장비에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(Wafer)의 제조공정 이후 파이널 테스트(Final Test)시, 웨이퍼 프로버(Wafer Prober)를 이용하여 웨이퍼 상의 각 웨이퍼 칩(Wafer Chip)의 동작을 테스트하게 된다.

웨이퍼 프로버는 테스터와 연결되어 있는 프로브 카드(Probe Card)와 카세트(Cassette)에서 척(Chuck)으로 로딩된 웨이퍼 내부의 패드(Pad)를 접촉시켜서 칩의 불량 유무를 판단하는 장비이다.

도 1은 종래기술에 의한 웨이퍼와 프로브 카드의 형상을 설명한다.

웨이퍼 제조공정이 끝난 이후 웨이퍼는 파이널 테스트를 위하여 웨이퍼 프로버로 로딩되며, 웨이퍼 프로버는 웨이퍼 위의 각 웨이퍼 칩의 패드와 프로브 카드의 핀을 접촉시킨 후 테스트 신호를 발생시킴으로써 웨이퍼 칩의 동작을 테스트 한다.

웨이퍼에 대한 테스트가 종료되면, 웨이퍼 프로버는 해당 웨이퍼를 다시 카세트로 이송하고 다음 웨이퍼를 이송하여 로딩한다.

파이널 테스트 결과 불량(Fail)으로 판정된 웨이퍼 칩들은 폐기되며, 나머지 웨이퍼 칩들은 웨이퍼로부터 소잉(Sawing)되어 제품화된다.

도 2는 이와 같은 공정을 통해 제품화된 웨이퍼 칩의 형상을 도시한다.

이때, 제조된 웨이퍼에 포함된 웨이퍼 칩들 가운데 테스트에 통과하여 제품화되는 양품의 비율을 수율(輸率, Yield Rate)이라 하는데, 통상 신제품의 개발 초기 수율은 50%선에 불과하나, 장비가 안정되고 기술이 향상되면 50% 이상 높아지는 것이 일반적이다.

반도체 산업의 기술 경쟁력은 바로 이러한 수율을 어느 수준까지 빠르게 상승시키느냐 하는 것에 달려있다고 할 수 있다.

수율을 높이기 위하여 웨이퍼들을 샘플링하여 분석실로 보내며, 분석실에서는 별도의 웨이퍼 프로버를 이용하여 불량(Fail)이 발생한 웨이퍼 칩들을 대상으로 불량의 발생원인을 분석하게 된다. 찾아낸 불량원인은 제조공정으로 피드백되며 이러한 과정을 통해 수율이 향상된다.

한편, 이와 같이 분석실에서 분석이 이루어진 웨이퍼는 폐기된다. 즉, 양품들마저 함께 폐기되는 것이다.

예컨대, 수율이 70%라고 한다면, 30%에 해당하는 불량 웨이퍼 칩에 대한 원인분석을 위해 70%의 양품이 함께 폐기되는 것이다.

이로 인하여 불필요하게 발생되는 손실이 국내에서만 연간 수천억에 달한다.

[문헌 1] 대한민국 등록특허 제10-0522070호 "반도체 제품 웨이퍼 칩 테스트용 테스트 웨이퍼 칩을 포함하는테스트 장치 및 반도체 제품 웨이퍼 칩 테스트 방법" [문헌 2] 대한민국 등록실용신안 제20-0287766호 "반도체 웨이퍼 프로빙 시스템"

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 파이널 테스트에서 불량으로 판정되어 폐기되는 배드 웨이퍼 칩(Bad Wafer Chip)들로부터 불량의 원인을 분석하기 위한 반자동 웨이퍼 칩 프로버 및 이의 작동방법의 제공을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버의 작동방법은 소잉된 웨이퍼 칩(10)이 마운트 되되, 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 웨이퍼 칩의 패드(11)에 접촉하는 다수의 핀(111)을 구비하는 플레이트(110);

각 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 구비되되, 상기 웨이퍼 칩(10)이 상기 플레이트(110)에 마운트 됨에 따라 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면을 향해 흡입기류를 발생시키는 배큠 홀(120); 및

상기 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 직교하는 직선을 회전축으로 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130);을 구비하는 프로브 카드(100);

상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드 위치를 촬영하는 카메라(200);

상기 프로브 카드(100)로 테스트 신호를 인가함으로써 상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 동작을 테스트하는 프로브 카드 리더(300);

상기 틸팅수단(130), 상기 카메라(200) 및 프로브 카드 리더(300)의 동작을 제어하는 테스트 제어 수단(400)을 구비하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버에서 실행되는 방법에 있어서,

테스트 제어 수단(400)이 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11) 위치를 촬영하는 제 110 단계;

테스트 제어 수단(400)이 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)의 위치와 기 설정된 기준위치와의 오차각도를 판정하는 제 120 단계;

테스트 제어 수단(400)이 상기 틸팅수단(130)을 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)위치를 기준위치로 정렬을 맞추는 제 130 단계; 및

테스트 제어 수단(400)이 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하는 제 140 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 제 140 단계에서 상기 웨이퍼 칩(10)에 대한 테스트가 종료됨에 따라 다음 플레이트(110)가 존재하지 않는 경우 종료하되,

다음 플레이트(110)가 존재하며, 상기 다음 플레이트(110)에 웨이퍼 칩(10)이 마운트 된 경우, 테스트 대상을 상기 다음 플레이트(110)로 변경한 다음 제 110 단계로 분기할 수 있다.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 소잉된 웨이퍼 칩(10)이 마운트 되되, 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 웨이퍼 칩의 패드(11)에 접촉하는 다수의 핀(111)을 구비하는 플레이트(110); 및

상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)을 촬영하는 카메라(200);

상기 틸팅수단(130), 상기 카메라(200) 및 프로브 카드 리더(300)의 동작을 제어하는 테스트 제어 수단(400)을 구비하되,

상기 프로브 카드(100)는 다수의 플레이트(110)를 구비하며,

상기 테스트 제어 수단(400)은 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 각도를 촬영하고, 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)이 기 설정된 기준위치와 이루는 오차각도를 판정하되, 상기 틸팅수단(130)을 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)을 기준위치로 정렬을 맞춘 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하고, 테스트가 종료되면 상기 카메라(200)를 제어하여 다음 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11) 위치를 촬영하고, 상기 틸팅수단(130)을 제어하여 웨이퍼 칩(10)을 기준위치로 정렬을 맞춘 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하는 과정을 반복하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 각 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 흡입기류를 발생시키는 배큠 홀(120)이 더 구비되되,

상기 테스트 제어 수단(400)은 상기 플레이트(110)에 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 상기 배큠 홀(120)로부터 흡입기류를 발생시켜 상기 틸팅수단(130)에 의한 플레이트(110)의 회전 또는 상기 웨이퍼 칩(110)에 대한 테스트가 수행되는 동안 상기 웨이퍼 칩(10)을 상기 플레이트(110)에 흡착, 고정시킬 수 있다.

한편, 상기 카메라(200)는 상기 각 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)를 촬영하며,

상기 테스트 제어 수단(400)은 상기 카메라(200)에 의해 촬영된 패드(11)들을 잇는 직선과 기 설정된 기준선이 이루는 각도를 판정한 다음, 틸팅수단(130)을 제어하여 플레이트(110)를 회전시킴으로써 상기 패드(11)들을 잇는 직선과 기 설정된 기준선이 이루는 각도가 0에 수렴하도록 함으로써 웨이퍼 칩(10)을 정렬할 수 있다.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 이 실시예에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 소잉된 웨이퍼 칩(10)이 마운트 되되, 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 웨이퍼 칩의 패드(11)에 접촉하는 다수의 핀(111)을 구비하는 다수의 플레이트(110);를 구비하는 프로브 카드(100);

상기 프로브 카드(100)의 상면에 직교하는 직선을 회전축으로 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130');

상기 테스트 제어 수단(400)은 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 각도를 촬영하고, 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)이 기 설정된 기준위치와 이루는 오차각도를 판정하되, 상기 틸팅수단(130')을 제어하여 프로브 카드(100)를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼 칩(10)의 위치를 정렬한 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하고, 테스트가 종료되면 상기 카메라(200)를 제어하여 다음 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)이 기 설정된 기준위치와 이루는 오차각도를 판정하되, 상기 틸팅수단(130')을 제어하여 프로브 카드(100)를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼 칩(10)의 위치를 정렬한 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하는 과정을 반복하는 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명에 의할 때, 웨이퍼 단위로 불량원인을 분석하는 대신, 불량으로 판정된 배드 웨이퍼 칩들로부터 직접 불량원인을 분석함으로써 웨이퍼에 포함된 양품이 함께 폐기되는 것을 막을 수 있다.

즉, 분석이 끝난 웨이퍼의 폐기시 양품이 함께 폐기되는 원인을 근본적으로 해소함으로써 양품의 폐기로 인해 초래되는 막대한 경제적 손실을 피할 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 종래기술에 의한 웨이퍼 및 프로브 카드의 형상을 도시하는 참고도이며,
도 2는 종래기술에 의하여 웨이퍼를 소잉하여 제조된 웨이퍼 칩의 형상을 도시하는 참고도이며,
도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버를 설명하는 도면이며,
도 4는 도 3에 도시된 본 발명에서 플레이트의 형상을 확대도시한 부분확대도면이며,
도 5는 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버를 이용한 웨이퍼 칩 테스트 방법을 설명하는 플로우차트이다.

이하에서는 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버의 구조를 상세히 설명한다.

도 2는 종래기술에 의하여 웨이퍼를 소잉하여 제조된 웨이퍼 칩의 형상을 도시하는 참고도이다.

한편, 도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버를 설명하는 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 본 발명에서 플레이트의 형상을 확대도시한 부분확대도면이다.

본 발명을 명확히 하기 위하여 본 발명의 구성과 관련없는 내용은 생략하기로 하되, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭함을 전제하여 설명한다.

한편, 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에서 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 당해 구성요소만으로 이루어지는 것으로 한정되어 해석되지 아니하며, 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에서 "~수단", "~부", "~모듈", "~블록"으로 명명된 구성요소들은 적어도 하나 이상의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이들 각각은 소프트웨어 또는 하드웨어, 또는 이들의 결합에 의하여 구현될 수 있다.

도 3에 도시된 바에 의할 때, 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 프로브 카드(100), 카메라(200), 프로브카드 리더(300) 및 테스트 제어 수단(400)을 구비한다.

이외에도 공지의 웨이퍼 프로버에 구비되는 모니터 등이 더 구비될 수 있다.

본 발명에 의할 때, 프로브 카드(100)에는 테스트를 실시할 다수의 웨이퍼 칩(10)이 마운트된다. 즉, 공지기술에 의한 웨이퍼 프로버와 달리 웨이퍼 칩(10) 단위로 테스트를 수행하게 된다.

본 발명의 특징적인 구성이라 할 수 있는 프로브 카드(100)의 구조에 대해서는 도 4를 참조하여 별도로 살펴본다.

카메라(200)는 후술하는 바와 같이 각 웨이퍼 칩(10)의 패드 위치를 촬영하기 위한 수단이다.

한편, 프로브 카드 리더(300)는 상기 프로브 카드(100)로 테스트 신호를 인가함으로써 상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 동작을 테스트하기 위한 수단이며, 테스트 제어 수단(400)은 상기 틸팅수단(130), 상기 카메라(200) 및 프로브 카드 리더(300)의 동작을 제어하는 수단에 해당한다.

도 3에는 이러한 본 발명의 구성요소들이 도시되어 있으나, 도 3은 예시적인 것으로 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버의 형상이나 각 구성요소의 형상은 도 3에 도시된 예에 국한되지 아니한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바에 의할 때, 프로브 카드(100)에는 다수의 플레이트(110)가 구비된다.

각 플레이트(110)에는 소잉(Sawing)된 다수의 웨이퍼 칩(10)이 마운트 된다.

작업자는 도 2에 도시된 바와 같이 소잉된 다수의 웨이퍼 칩(10) 가운데 테스트에서 불량(Failue)으로 판정된 배드 웨이퍼 칩(Bad Wafer Chip)를 각 플레이트(110)에 올려 마운트한다.

바람직하게는 이러한 플레이트(110)에는 도 4에 도시된 바와 같이 웨이퍼 칩(10)의 위치가 정확히 정렬될 수 있도록 웨이퍼 칩(10)의 양측면을 잡아주는 측벽이 더 구비될 수 있다.

작업자의 조작에 따라 이러한 측벽의 내측으로 웨이퍼 칩(10)이 마운트 될 수 있다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이 각 플레이트(110)에는 웨이퍼 칩(10)이 마운트되었을 때, 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)에 각각 접촉하는 다수의 핀(111)이 더 구비된다.

각각의 핀(111)은 도 2에 도시된 바와 같은 웨이퍼 칩(10)이 플레이트(110)에 마운트됨에 따라 웨이퍼 칩(10)의 각 패드(11)와 접촉함으로써 전기적으로 연결된다.

한편, 각 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에는 하나 또는 그 이상의 배큠 홀(Vacuum Hole : 120)이 구비된다.

상기 웨이퍼 칩(10)이 상기 플레이트(110)에 마운트 됨에 따라 상기 배큠 홀(120)을 통해 흡입기류가 발생되며, 이에 의해 상기 웨이퍼 칩(10)이 상기 플레이트(110)에 흡착되어 고정된다.

한편, 이러한 플레이트(110)의 저면에는 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130)이 더 구비된다.

이러한 틸팅수단(130)은 바람직하게는 상기 플레이트(110)의 상면 - 즉, 상기 웨이퍼 칩(10)의 마운트시, 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 직교하는 직선으로서, 상기 플레이트(110)의 중심점을 지나는 직선을 회전축으로 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시킨다(130).

이러한 틸팅수단(130)은 바람직하게는 서보모터, 제어회로 등에 의해 구현될 수 있을 것이다.

한편, 작업자에 의하여 도 3에 도시된 바와 같은 프로브 카드(100)의 각 플레이트(110)에 웨이퍼 칩(10)이 마운트되면, 테스트 제어 수단(400)은 배큠홀(120)을 통하여 흡입기류를 발생시킴으로써 각각의 웨이퍼 칩(10)을 플레이트(110)에 흡착하여 고정한다.

그리고, 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11) 위치를 촬영하고, 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)의 위치와 기 설정된 기준위치와의 오차각도를 판정한다.

웨이퍼 칩(10)의 일측면에는 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이 가로, 세로 방향으로 다수의 패드(11)들이 일직선상으로 노출되어 형성되는데, 테스트 제어 수단(400)은 카메라(200)에 의해 촬영된 이미지로부터 이들 패드(11)들을 잇는 직선을 구하고, 구해진 직선과 미리 설정된 기준선의 각도를 판단한다.

작업자에 의한 웨이퍼 칩(10)의 마운트시 필연적으로 기준선과의 오차가 발생하며, 이는 테스트의 신뢰성에 영향을 줄 수 있기 때문에 이를 정확한 위치로 맞출 필요가 있다.

종래기술에 의한 웨이퍼 프로버의 경우 웨이퍼를 해당 웨이퍼에 맞춰 제작된 프로브 카드에 접촉시키기 때문에 이와 같은 문제가 발생하지 않으나, 본 발명에서는 소잉된 배드 웨이퍼 칩들에 대해 각각 테스트를 수행하고자 하기 때문에 각 웨이퍼 칩(10)의 기준선 정렬이 매우 중요하다.

이와 같이 미리 설정된 기준선과 패드(11)들을 잇는 직선의 각도가 구해지면, 테스트 제어 수단(400)은 상기 구해진 각도가 0에 수렴하도록 상기 틸팅수단(130)을 제어하여 상기 플레이트(110)를 회전시킨다.

플레이트(110)가 회전하여 미리 설정된 기준선과 패드(11)들을 잇는 직선의 각도가 0에 수렴하게 되면 웨이퍼 칩(10)의 패드들은 미리 정해진 기준선에 정확히 정렬된다. 그 과정에서 웨이퍼 칩(10)이 움직이지 않도록 배큠 홀(120)을 통한 흡입기류로 웨이퍼 칩(10)을 흡착하여 고정시켜야 함은 물론이다.

이와 같이 웨이퍼 칩(10)의 정렬이 끝나면, 테스트 제어 수단(400)은 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행한다.

테스트가 종료되면 다음 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)에 대하여 동일한 과정을 거쳐 테스트를 수행한다.

한편, 상기의 예에서는 프로브 카드(100)에 구비된 각 플레이트(110)를 회전시킴으로써 웨이퍼 칩(10)을 정렬하는 것으로 설명하였으나, 이외에도 웨이퍼 칩(10)의 정렬을 위해 프로브 카드(100)를 직접 회전시킬 수도 있다.

다만, 프로브 카드(100)의 직접 회전은 테스트의 신뢰성 확보에 장애가 될 수 있으므로, 바람직하게는 상기 예에서 살펴본 바와 같이 플레이트(110)를 회전시킨다.

프로브 카드(100)를 직접 회전시키는 경우, 상기 프로브 카드(100)의 상면에 직교하는 직선을 회전축으로 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130')가 더 구비된다.

즉, 틸팅수단(130')은 각 플레이트(110)를 회전시키는 틸팅수단(130)을 대신한다.

작업자에 의하여 플레이트(110)에 웨이퍼 칩(10)이 마운트되면, 테스트 제어 수단(400)은 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 각도를 촬영하고, 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)이 기 설정된 기준위치와 이루는 오차각도를 판정한 다음, 상기 틸팅수단(130')을 제어하여 프로브 카드(100)를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼 칩(10)의 위치를 정렬한다.

즉, 플레이트(110)를 회전시키는 대신 프로브 카드(100) 자체를 회전시킬 수도 있다.

이후, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하고, 테스트가 종료되면 상기 카메라(200)를 제어하여 다음 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)에 대하여 동일한 과정을 반복하여 수행한다.

이하에서는 도 5를 참조하여 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버를 이용한 웨이퍼 칩 테스트 방법을 살펴보기로 한다.

도 5는 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버를 이용한 웨이퍼 칩 테스트 방법을 설명하는 플로우차트이다.

도 5에 도시된 본 발명은 도 3에 도시된 바와 같은 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버에서 실행될 수 있다.

즉, 도 5에 도시된 본 발명은 다수의 플레이트(110)를 구비하는 프로브 카드(100), 카메라(200), 프로브 카드 리더(300) 및 테스트 제어 수단(400)을 구비하되, 특히 각 플레이트(110)에는 웨이퍼 칩의 패드(11)에 접촉하는 다수의 핀(111)이 구비되며, 웨이퍼 칩(10)의 저면을 향해 흡입기류를 발생시키는 배큠 홀(120), 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130)을 구비하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버에서 실행될 수 있다.

도 5에 도시된 바에 의할 때, 우선 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 작업자가 각 플레이트(110)에 소잉된 웨이퍼 칩(10)을 각각 마운트함에 따라, 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11) 위치를 촬영한다(S110).

이후, 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)의 위치와 기 설정된 기준위치와의 오차각도를 판정한다(S120).

즉, 패드(11)들을 잇는 직선이 미리 설정된 기준선과 일치하는지 또는 소정의 각도로 틀어져 있는지를 판정한다.

만일, 미리 설정된 기준선과 소정 각도로 틀어져 있는 경우 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 틸팅수단(130)을 제어하여 상기 플레이트(110)를 회전시킨다(S130).

이에 의하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)를 잇는 직선이 미리 설정된 기준선에 정렬될 수 있다.

이와 같이 정렬이 끝나면, 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행한다(S140).

테스트의 수행이 끝나면, 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버는 테스트를 수행할 다음 플레이트(110)가 존재하는지 판단한다.

테스트를 수행할 다음 플레이트(110)가 존재하지 않는 경우에는 모든 웨이퍼 칩(10)에 대한 테스트가 완료된 것이므로 종료한다.

만일, 테스트를 수행할 다음 플레이트(110)가 존재하는 경우에는 다음번 플레이트(110)에 대하여 정렬을 수행하고, 테스트를 수행한다.

즉, 다음번 플레이트(110)에 대하여 S120 내지 S140의 단계를 반복한다(S150).

이러한 과정은 모든 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 테스트가 완료될 때까지 반복된다.

한편, 본 발명에 의한 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버의 작동방법은 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현되어 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 수록될 수 있다.

이때, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽을 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 매체를 포함할 수 있으며, 그 예로는 DVD-ROM, CD-ROM, 하드 디스크, USB 메모리, 플래쉬 메모리 등을 들 수 있다.

한편, 기록매체에 수록된다는 표현은 대량으로 기록매체에 수록되어 패키지 형태로 유통되는 경우는 물론 데이터 패킷의 형태로 네트워크를 통해 제공되어 기록매체에 수록되는 경우를 모두 포괄한다.

본 발명은 첨부 도면 및 상기와 같은 실시예를 참조하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 오직 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이며 상기와 같은 실시예에 국한되지 아니한다.

본 발명은 반도체 테스트 장비 기술분야에 적용될 수 있다.

10 : 웨이퍼 칩
11 : 패드
100 : 프로브 카드
110 : 플레이트
111 : 핀
120 : 배큠 홀
130 : 틸팅수단
200 : 카메라
300 : 프로브카드 리더
400 : 테스트 제어 수단

Claims

소잉된 웨이퍼 칩(10)이 마운트 되되, 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 웨이퍼 칩의 패드(11)에 접촉하는 다수의 핀(111)을 구비하는 플레이트(110);
각 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 구비되되, 상기 웨이퍼 칩(10)이 상기 플레이트(110)에 마운트 됨에 따라 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면을 향해 흡입기류를 발생시키는 배큠 홀(120); 및
상기 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 직교하는 직선을 회전축으로 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130);을 구비하는 프로브 카드(100);
상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드 위치를 촬영하는 카메라(200);
상기 프로브 카드(100)로 테스트 신호를 인가함으로써 상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 동작을 테스트하는 프로브 카드 리더(300);
상기 틸팅수단(130), 상기 카메라(200) 및 프로브 카드 리더(300)의 동작을 제어하는 테스트 제어 수단(400)을 구비하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버에서 실행되는 방법에 있어서,
테스트 제어 수단(400)이 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)을 촬영하는 제 110 단계;
테스트 제어 수단(400)이 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)과 기 설정된 기준선의 오차각도를 판정하는 제 120 단계;
테스트 제어 수단(400)이 상기 틸팅수단(130)을 제어하여 상기 플레이트(110)를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼 칩(10)을 정렬시키는 제 130 단계;
테스트 제어 수단(400)이 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하는 제 140 단계;를 포함하되,
상기 제 140 단계에서 상기 웨이퍼 칩(10)에 대한 테스트가 종료됨에 따라 다음 플레이트(110)가 존재하지 않는 경우에는 종료하고, 다음 플레이트(110)가 존재하며 상기 다음 플레이트(110)에 웨이퍼 칩(10)이 마운트 된 경우에는 테스트 대상을 상기 다음 플레이트(110)로 변경한 다음 제 110 단계로 분기하는 제 150 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버의 작동방법.
삭제
소잉된 웨이퍼 칩(10)이 마운트 되되, 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 웨이퍼 칩의 패드(11)에 접촉하는 다수의 핀(111)을 구비하는 플레이트(110); 및
상기 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 직교하는 직선을 회전축으로 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130);을 구비하는 프로브 카드(100);
상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)을 촬영하는 카메라(200);
상기 프로브 카드(100)로 테스트 신호를 인가함으로써 상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 동작을 테스트하는 프로브 카드 리더(300);
상기 틸팅수단(130), 상기 카메라(200) 및 프로브 카드 리더(300)의 동작을 제어하는 테스트 제어 수단(400)을 구비하되,
상기 프로브 카드(100)는 다수의 플레이트(110)를 구비하며,
상기 테스트 제어 수단(400)은 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 각도를 촬영하고, 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)이 기 설정된 기준위치와 이루는 오차각도를 판정하되, 상기 틸팅수단(130)을 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)을 기준위치로 정렬을 맞춘 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하고, 테스트가 종료되면 상기 카메라(200)를 제어하여 다음 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11) 위치를 촬영하고, 상기 틸팅수단(130)을 제어하여 웨이퍼 칩(10)을 기준위치로 정렬을 맞춘 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하는 과정을 반복하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버.
제 3 항에 있어서,
상기 각 플레이트(110)의 상기 웨이퍼 칩(10)의 저면에 대향하는 면에 흡입기류를 발생시키는 배큠 홀(120)이 더 구비되되,
상기 테스트 제어 수단(400)은 상기 플레이트(110)에 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 상기 배큠 홀(120)로부터 흡입기류를 발생시켜 상기 틸팅수단(130)에 의한 플레이트(110)의 회전 또는 상기 웨이퍼 칩(110)에 대한 테스트가 수행되는 동안 상기 웨이퍼 칩(10)을 상기 플레이트(110)에 고정시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버.
제 3 항에 있어서,
상기 카메라(200)는 상기 각 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)를 촬영하며,
상기 테스트 제어 수단(400)은 상기 카메라(200)에 의해 촬영된 패드(11)들을 잇는 직선과 기 설정된 기준선이 이루는 각도를 판정한 다음, 틸팅수단(130)을 제어하여 플레이트(110)를 회전시킴으로써 상기 패드(11)들을 잇는 직선과 기 설정된 기준선이 이루는 각도가 0에 수렴하도록 함으로써 웨이퍼 칩(10)을 정렬하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버.
소잉된 웨이퍼 칩(10)이 마운트 되되, 웨이퍼 칩(10)이 마운트 됨에 따라 웨이퍼 칩의 패드(11)에 접촉하는 다수의 핀(111)을 구비하는 다수의 플레이트(110);를 구비하는 프로브 카드(100);
상기 프로브 카드(100)의 상면에 직교하는 직선을 회전축으로 상기 플레이트(110)의 각도를 회전시키는 틸팅수단(130');
상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)을 촬영하는 카메라(200);
상기 프로브 카드(100)로 테스트 신호를 인가함으로써 상기 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 동작을 테스트하는 프로브 카드 리더(300);
상기 틸팅수단(130'), 상기 카메라(200) 및 프로브 카드 리더(300)의 동작을 제어하는 테스트 제어 수단(400)을 구비하되,
상기 테스트 제어 수단(400)은 카메라(200)를 제어하여 어느 하나의 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 각도를 촬영하고, 상기 촬영된 웨이퍼 칩(10)이 기 설정된 기준위치와 이루는 오차각도를 판정하되, 상기 틸팅수단(130')을 제어하여 프로브 카드(100)를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼 칩(10)의 위치를 정렬한 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하고, 테스트가 종료되면 상기 카메라(200)를 제어하여 다음 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)이 기 설정된 기준위치와 이루는 오차각도를 판정하되, 상기 틸팅수단(130')을 제어하여 프로브 카드(100)를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼 칩(10)의 위치를 정렬한 다음, 상기 프로브 카드 리더(300)를 제어하여 상기 웨이퍼 칩(10)의 테스트를 수행하는 과정을 반복하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버.
제 6 항에 있어서,
상기 카메라(200)는 상기 각 플레이트(110)에 마운트 된 웨이퍼 칩(10)의 패드(11)를 촬영하며,
상기 테스트 제어 수단(400)은 상기 카메라(200)에 의해 촬영된 패드(11)들을 잇는 직선과 기 설정된 기준선이 이루는 각도를 판정한 다음, 틸팅수단(130')을 제어하여 프로브 카드(100)를 회전시킴으로써 상기 패드(11)들을 잇는 직선과 기 설정된 기준선이 이루는 각도가 0에 수렴하도록 함으로써 웨이퍼 칩(10)을 정렬하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 테스트용 프로브 카드를 구비한 프로버.