KR101830073B1 - 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브핀을 안정적으로 고정시켜 정렬하기 위한 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예는 프로브카드에 프로브핀을 결합시키는 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척으로서, 외형을 형성하며, 각각 상부, 중부, 하부에 결합되는 진공척상부몸체, 진공척중부몸체 및 진공척하부몸체를 포함하며, 상기 진공척상부몸체의 내측에는 다공성세라믹이 마련되고, 상기 프로브핀은 상기 다공성세라믹의 상면에 진공흡착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척을 제공한다.

Description

프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척{POROUS VACUUM CHUCK OF PROBE PIN BONDING DEVICE}
본 발명은 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브핀을 안정적으로 고정시켜 정렬하기 위한 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척에 관한 것이다.
일반적으로, 프로브카드는 반도체 기판 상에 형성된 칩의 전기적 성능을 검사하기 위한 장치이다. 보다 구체적으로, 프로브카드 상에는 무수히 많은 복수의 프로브핀이 본딩되며, 복수의 프로브핀은 반도체 칩의 패드와 접촉하여 전기적신호를 인가하는 방식으로 칩의 정상유무를 확인한다.
이러한 반도체 소자는 지속적으로 고집적화됨에 따라 반도체 소자의 회로 패턴도 미세화되고 있는 추세이다. 이에 따라, 반도체 소자의 미세 회로 패턴의 간격과 대응되는 간격을 갖도록 프로브핀이 본딩된 프로브카드도 요구되고 있다.
특히, 최근에는 프로브핀 사이의 간격을 줄이기 위해 프로브핀의 두께가 더욱 미세해지고 있기 때문에 웨이퍼 상의 프로브핀을 이송하는 중간에 프로브핀을 안정적으로 안착하여 고정시키기가 어렵다.
즉, 종래에는 프로브핀을 프로브카드로 이송시키기 용이하도록 정렬할 때, 프로브핀이 흔들려 정해진 위치에서 이탈할 우려가 있었다.
이러한 문제를 방지하기 위해 종래에는 프로브핀이 놓여지는 곳에 프로브핀과 동일한 형상의 홈을 만들었으나, 실제 사용되고 있는 프로브핀의 형상은 매우 다양하여 각 프로브핀의 형상에 맞게 홈을 만드는 것은 비효율적이어서 경제적이지 못하다는 문제점이 있었다.
그리고, 프로브핀을 고정되는 위치에 홈을 형성하지 않고 프로브핀을 고정하기 위해 프로브핀에 물리적입 압력을 가할 경우, 프로브핀에 손상이 발생할 우려가 있었다.
또한, 프로브핀은 반사율이 높아 비젼모듈이 프로브핀을 인식할 때, 정확하게 프로브핀의 형상을 인식하기 어렵다는 문제점이 있었다. 보다 구체적으로, 웨이퍼 상에는 복수의 프로브핀이 위치하며, 프로브핀간의 간격은 매우 좁다. 따라서 그립모듈이 프로브핀을 정확하게 그립하기 위해서는 비젼모듈이 정확하게 프로브핀의 형상 및 위치를 인식하여야 한다. 그러나. 종래에는 비젼모듈이 상측에서 프로브핀을 인식하였기 때문에 프로브핀으로부터 반사된 빛이 비젼모듈의 인식을 방해하여 정확하게 프로브핀간의 경계를 파악하기 어렵게 만들었다.
따라서, 프로브핀이 안정적으로 고정된 상태에서 정렬됨과 동시에 프로브핀의 형상을 비젼모듈이 정확하게 인식할 수 있도록 마련된 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척이 필요하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로브핀을 안정적으로 고정시켜 정렬하기 위한 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 프로브카드에 프로브핀을 결합시키는 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척으로서, 외형을 형성하며, 각각 상부, 중부, 하부에 결합되는 진공척상부몸체, 진공척중부몸체 및 진공척하부몸체를 포함하며, 상기 진공척상부몸체의 내측에는 다공성세라믹이 마련되고, 상기 프로브핀은 상기 다공성세라믹의 상면에 진공흡착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척을 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 진공척중부몸체에 연결되며, 상기 프로브핀을 상기 다공성세라믹의 상면에 진공흡착시키는 진공척진공모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 다공성세라믹 하부에 마련되며, 상기 다공성세라믹에 광을 조사하는 광모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 광모듈의 하부에 마련되며, 상기 광모듈로부터 발생하는 열기를 외부로 방출하는 팬모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 진공척상부몸체는 상기 진공척중부몸체의 상부에 회전 가능하도록 결합되며, 상기 진공척상부몸체를 일측 또는 타측으로 회전시키는 진공척모터를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 프로브핀은 안정적으로 다공성 진공 척에 안착될 수 있다. 구체적으로, 프로브핀은 다공성 진공 척에 마련된 다공성세라믹에 안착되고 진공척진공모듈에 의해 다공성세라믹에 진공흡착되어 고정된다. 즉, 직접적인 물리적 압력을 받지 않고도, 고정되어 프로브핀에 손상이 발생하지 않고 안정적인 고정이 가능하다.
또한, 다공성 진공 척은 일측 또는 타측으로 회전하며, 프로브핀이 어레이유닛에 장착되기 용이하도록 정렬할 수 있다. 즉, 프로브핀이 신속하게 픽업턴모듈에 의해 이송되어 어레이유닛에 안착될 수 있다.
그리고, 다공성 진공 척은 다공성세라믹 하부에 광모듈이 마련되어 제2 픽업비젼모듈이 프로브핀을 신속하고 정확하게 인식하도록 할 수 있다. 구체적으로, 제2 픽업비젼모듈은 무수히 많은 미소크랙을 갖는 다공성 재질의 다공성세라믹의 하부에서 다공성세라믹에 광을 조사한다. 따라서, 제2픽업비젼모듈은 프로브핀의 하부에서 조사된 광이 프로브핀의 형상을 정확하게 나타내어 프로브핀의 위치와 형상을 정확하고 신속하게 인식할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼 상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척을 나타낸 상면도이다.
도 3은 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척을 정면에서 바라본 종단면도이다.
도 4는 프로브핀 본딩 장치의 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이다.
도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이다.
도 7은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 프로브핀 본딩 장치의 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이다.
도 9는 프로브핀 본딩 장치의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 10은 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 11은 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도11에 도시된 바와 같이, 프로브핀 본딩 장치(1000)는 픽업유닛(100), 다공성 진공 척(200), 어레이유닛(300), 본딩유닛(400)을 포함한다. 이하, 각 도면을 사용하여 각 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.
도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척을 나타낸 상면도이며, 도 3은 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척을 정면에서 바라본 종단면도이다. 그리고, 도 4는 프로브핀 본딩 장치의 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.
우선, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브핀(10)을 설명하도록 한다.
프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11), 제2 핀몸체(12), 검침(13) 및 검사체(14)로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 제1 핀몸체(11)는 일단이 상측으로 연장되고 타단으로 일측으로 연장되어 일단과 타단이 수직으로 절곡 연장될 수 있다. 일 예로, ‘ㄴ’ 형상으로 이루어질 수도 있다.
제2 핀몸체(12)는 제1 핀몸체(11)의 상단으로부터 일측으로 연장되어 형성될 수 있다.
검침(13)은 제2 핀몸체(12)의 상면 일단부에 마련될 수 있으며, 상부로 돌출 형성된다.
검사체(14)는 제2 핀몸체(12)의 일단에서 일측으로 돌출 형성되어 마련될 수 있다.
프로브핀(10)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 통상의 기술자에 의해 실시되고 있는 프로브핀(10)이라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110), 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)을 포함하며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송할 수 있다.
픽업그립모듈(110)은 픽업그립몸체(111), 픽업그립진공부(112)를 갖으며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 다공성 진공 척(200)으로 이송할 수 있다.
구체적으로, 픽업그립몸체(111)는 픽업그립모듈(110)의 외형을 형성하며, 내측에는 픽업그립진공체(113)와 연동하여 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들기 위한 관통공(미도시)이 마련될 수 있다.
픽업그립진공부(112)는 픽업그립진공체(113) 및 픽업그립진공홀(114)을 갖으며, 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 있다.
구체적으로, 픽업그립진공체(113)는 픽업그립몸체(111)의 일측에 결합되어 마련될 수 있으며, 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들 수 있다.
픽업그립진공홀(114)은 픽업그립몸체(111)의 내부에 마련된 관통공과 연결되어 픽업그립몸체(111)의 하단에 연장 형성된다. 이 때, 픽업그립진공홀(114)의 내경은 프로브핀(10)이 흡착될 수 있는 크기로 형성된다.
제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)의 일측에 마련된다. 그리고, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업할 때, 프로브핀(10)의 형상을 인식하여 픽업그립모듈(110)의 진공흡착 될 위치를 판단한다. 즉, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 프로브핀(10)을 안전하고 정확하게 진공흡착하여 이송하도록 할 수 있다.
한편, 웨이퍼(W)는 포럭스 척(Porous chuck, C)의 상부에 위치된 것일 수 있다. 포러스 척(C)은 웨이퍼(W)가 탑재되는 위치가 다공성의 재질로 이루어지며, 포러스 척(C)의 상면에 위치한 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 진공으로 흡착하여 고정시킬 수 있다.
그리고, 포러스 척(C)의 내부에는 조명(미도시)이 마련되며, 조명은 포러스 척(C)의 상면에 안착된 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 향해 빛을 조사할 수 있다.
이처럼 마련된 포러스 척(C)은 제1 픽업비젼모듈(120)이 포러스 척(C)의 상면에 안착된 복수의 프로브핀(10)간의 경계를 정확하게 인식하도록 할 수 있으며, 프로브핀(10)이 고정된 상태를 안정적으로 유지하도록 할 수 있다.
이러한 포러스 척(C)은 후술할 다공성 진공 척(200)과 동일한 구성을 갖도록 마련될 수도 있으며, 웨이퍼(W)가 탑재된 상태에서 이동이 간편하도록 마련될 수도 있다.
상기와 같이 마련된 픽업그립모듈(110)은 제1 픽업비젼모듈(120)과 상호 연동되어 웨이퍼(W) 상에 안정적으로 고정된 프로브핀(10)을 픽업그립진공홀(114)에 진공흡착시킨 상태로 다공성 진공 척(200)으로 이송할 수 있다.
다공성 진공 척(200)은 외형을 형성하는 진공척상부몸체(210), 진공척중부몸체(220), 진공척하부몸체(230)를 포함한다.
진공척상부몸체(210)는 최상부에 마련되며, 내측에는 프로브핀(10)이 안착되는 다공성세라믹(215)이 마련된다.
다공성세라믹(215)은 무수히 많은 미소크랙으로 이루어지는 다공질의 섬유일 수 있다.
또한, 진공척상부몸체(210)는 진공척중부몸체(220)에 결합될 때, 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 마련된다.
진공척중부몸체(220)는 진공척상부몸체(210)의 하부에 마련된다. 이 때, 진공척중부몸체(220)의 상면은 다공성세라믹(215)과 접하는 면이 개방되어 마련될 수 있다.
진공척하부몸체(230)는 복수의 고정부재(225)에 의해 진공척중부몸체(220)의 하부에 결합되며, 이 때, 진공척하부몸체(230)의 둘레에 복수의 배기홀(235)이 형성될 수 있다. 배기홀(235)은 장방향으로 연장된 사각형의 형상으로 이루어질 수 있으며, 일실시예에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 마련될 수 있다.
광모듈(240)은 다공성세라믹(215)의 하부에 마련되며, 진공척중부몸체(220)에 마련될 수 있다. 광모듈(240)의 위치는 다공성세라믹(215)의 하부에 광을 조사할 수 있는 위치라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다. 그리고, 다공성세라믹(215)의 하부에 조사된 광은 제2픽업비젼모듈(140)이 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 정확하고 신속하게 인식하도록 할 수 있다.
구체적으로, 다공성세라믹(215) 은 미소크랙이 무수히 존재하기 때문에 다공성세라믹(215)의 내부로 빛이 투과하기 용이하다. 따라서, 광모듈(240)에서 조사된 빛은 다공성세라믹(215)을 투과하여 상면에 도달한다. 그리고, 다공성세라믹(215)을 투과한 빛은 프로브핀(10)을 투과하지 못하기 때문에, 제2 픽업비젼모듈(140)이 다공성세라믹(215)을 인식할 때, 프로브핀(10)이 위치한 곳은 검정색으로 인식되고, 프로브핀(10)이 위치하지 않는 곳은 빛이 투과하여 밝게 보인다. 그리고, 광모듈(240)로부터 조사된 빛이 프로브핀(10)에 하면에 닿더라도 반사된 빛이 제2 픽업비젼모듈(140)로 향하지 않기 때문에 제2 픽업비젼모듈(140)은 보다 정확하게 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다. 또한, 다공성세라믹(215)의 상면에 복수의 프로브핀(10)이 좁은 간격으로 위치할 때에도 빛이 다공성세라믹(215)을 투과하면서 나타나는 프로브핀(10)의 형상을 통해 복수의 프로브핀(10)들 사이의 경계를 정확하게 확인할 수 있다.
팬모듈(250)은 광모듈(240)의 하부에 복수로 마련될 수 있으며, 광모듈(240)로부터 발생하는 열기를 외부로 방출할 수 있다. 그리고, 진공척하부몸체(230)의 하면에는 팬모듈(250)과 대응되는 위치에 흡기홀(미도시)이 마련될 수 있다.
이처럼 마련된 팬모듈(250)은 광모듈(240)이 다공성세라믹(215)의 하부에 광을 조사할 때, 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다. 구체적으로, 팬모듈(250)이 작동하면 팬모듈(250)의 하부에 마련된 흡기홀의 찬공기를 광모듈(240)로 이동시켜 광모듈(240)에서 발생한 열을 식히고, 뜨거워진 공기는 배기홀(235)을 통해 외부로 배출된다.
진공척진공모듈(260)은 진공척중부몸체(220)의 일측에 마련되며, 프로브핀(10)을 다공성세라믹(215)의 상면에 진공흡착시킬 수 있다.
구체적으로, 진공척진공모듈(260)은 진공척중부몸체(220)의 내부를 진공상태로 만들 수 있다. 그리고, 진공척중부몸체(220)의 상부에 위치한 다공성세라믹(215)은 내부에 무수히 많은 미소크랙이 존재하기 때문에 다공성세라믹(215)의 상부에 위치한 공기가 다공성세라믹(215)의 내부를 통과하여 진공 상태인 다공성세라믹(215)의 하부로 이동할 수 있다. 이 때, 다공성세라믹(215)의 상면에 위치한 프로브핀(10)은 공기가 이동하는 압력에 의해 다공성세라믹(215)의 상면에 흡착되어 고정될 수 있다.
진공척진공모듈(260)은 진공펌프(미도시)를 포함하여 마련될 수 있으며, 다공성세라믹(215)의 하부를 진공 상태로 만들어 다공성세라믹(215)의 상면에 위치한 프로브핀(10)을 다공성세라믹(215)의 상면에 흡착시킬 수 있는 구성이라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.
한편, 진공척모터(270)는 진공척하부몸체(230)의 일측에 마련되며, 진공척상부몸체(210)가 일측 또는 타측으로 회전할 수 있는 동력을 제공할 수 있다. 이 때, 진공척모터(270)의 위치는 일실시예에 한정되지 않으며, 진공척상부몸체(210)와 연결되어 진공척상부몸체(210)를 회전시키는 동력을 제공할 수 있는 위치라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다. 즉, 진공척하부몸체(230)의 내부에 마련될 수도 있다.
또한, 진공척모터(270)는 제2 픽업비젼모듈(140)과 연동되어 진공척상부몸체(210)를 회전시킬 수 있다. 구체적으로, 제2 픽업비젼모듈(140)은 다공성 진공 척(200)에 적재된 프로브핀(10)의 형상을 인식한다. 그리고, 제2 픽업비젼모듈(140)은 진공척모터(270)와 연동되어 프로브핀(10)이 기설정된 형태가 되도록 베이스몸체(210)를 회전시킨다. 이 때, 프로브핀(10)의 기설정된 형태는 픽업턴모듈(130)이 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송하기 용이한 형태일 수 있다.
이처럼, 다공성 진공 척(200)은 빛과 공기가 투과할 수 있는 다공성 세라믹(215)을 구비함으로써, 프로브핀(10)을 안정적으로 고정하여 정렬할 수 있으며, 동시에 프로브핀(10)의 하부에서 광모듈(240)을 통해 광을 조사하여 제2 픽업비젼모듈(140)이 프로브핀(10)의 형상을 신속하고 정화하게 인식하도록 할 수 있다.
픽업턴모듈(130)은 픽업턴몸체(131), 픽업턴회전축(132) 및 픽업턴진공부(133)를 포함하며, 다공성 진공 척(200)에 위치한 프로브핀(10)을 픽업한 상태에서 일측으로 회전하여 어레이유닛(300)에 안착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
구체적으로, 각 구성을 설명하면, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴모듈(130)의 외형을 형성하며, 원기둥 형상으로 이루어질 수 있으나, 픽업턴몸체(131)의 형상은 일실시예에 한정되지는 않는다.
픽업턴회전축(132)은 픽업턴몸체(131)의 상단에 마련된다. 그리고, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴회전축(132)을 축으로 하여 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 힌지 결합된다.
픽업턴진공부(133)는 픽업턴진공체(134) 및 픽업턴진공바(135)를 포함하며, 다공성 진공 척(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 잇다.
구체적으로, 픽업턴진공체(134)는 픽업턴몸체(131)의 일측에 결합되어 픽업턴몸체(131)의 내측을 관통하여 픽업턴진공바(135)와 연결된다.
픽업턴진공바(135)는 픽업턴몸체(131)의 타측에 결합되며, 일측은 개방되고 타측은 밀폐된 상태의 기둥형상으로 마련될 수 있으며, 내부에 장방향의 홀이 형성될 수 있다.
픽업턴진공체(134)는 픽업턴진공바(135)의 내부를 진공상태로 만들어 픽업턴진공바(135)의 일측에 프로브핀(10)이 진공흡착 되도록 할 수 있다.
제2 픽업비젼모듈(140)은 픽업턴몸체(131)의 일측에 인접하여 마련되며, 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다.
상술한 바와 같이 마련된 픽업턴모듈(130)은 다공성 진공 척(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착한 다음, 픽업턴회전축(132)을 이용하여 픽업턴몸체(131)를 회전시켜 프로브핀(10)이 수직으로 세워지도록 할 수 있다. 이 때, 제2 픽업비젼모듈(140)은 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식하여, 프로브핀(10)이 픽업턴진공바(135)에 정확하게 진공흡착되고, 어레이유닛(300)에 안착되도록 할 수 있다. 이 때, 프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11)의 하측이 어레이유닛(300)에 안착되어 고정되도록 마련될 수 있다.
그리고, 도시하지는 않았으나, 픽업유닛(100)에는 구동모듈(미도시)이 더 구비될 수 있다.
구동모듈은 복수의 구동유닛(미도시)을 포함하며, 각각 픽업그립모듈(110)과 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)에 연결되어 각 모듈을 이송하도록 마련될 수 있다.
또한, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)이 하나의 픽업이송모듈(미도시)로 마련되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 일실시예에서는 포러스 척(C)에 탑재된 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올려 다공성 진공 척(200)으로 이송하는 픽업그립모듈(110)과 다공성 진공 척(200) 상의 프로브핀(10)을 회전시켜 세운 상태로 어레이유닛(300)에 고정하는 픽업턴모듈(130)로 나누어 픽업유닛(100)을 구성하였다.
그러나, 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)의 기능을 하나의 픽업이송모듈에 의해 수행되도록 마련할 수도 있다. 이 경우, 프로브핀(10)은 다공성 진공 척(200)을 거치지 않고 어레이유닛(300)에 장착될 수 있다.
구체적으로, 픽업이송모듈은 포러스 척(C) 상에 탑재된 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올린 상태에서 일측 또는 타측으로 회전하여 프로브핀을 수평면 상에서 정렬할 수 있다. 그리고, 다시 픽업이송모듈은 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)에 수직으로 장착시킬 수 있도록 전방 또는 후방으로 회전하여 프로브핀(10)을 정렬한 다음, 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)에 장착시킬 수 있다.
이처럼 마련된 픽업이송모듈은 중간에 베이스유닛(200)을 거치지 않고, 포러스 척(C)에 탑재된 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)에 장착시킬 수 있다.
또한, 포러스 척(C)은 베이스유닛(200)과 동일하거나 유사한 구성으로 이루어질 경우, 픽업이송모듈이 포러스 척(C)에 진공흡착되어 안정적으로 고정된 프로브핀(10)을 정확하게 인식하고, 어레이유닛(300)으로 이동시킬 수 있도록 마련될 수 있다.
도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이고, 도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이며, 도 7은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 어레이유닛(300)은 어레이그립모듈(310), 어레이비젼모듈(320)을 포함하며, 픽업유닛(100)으로부터 이송된 프로브핀(10)을 정렬한다.
어레이그립모듈(310)은 어레이상부몸체(311), 어레이하부몸체(312), 어레이그립체(313), 어레이조임체(314), 어레이연결체(315) 및 어레이모터(316)를 포함한다.
어레이상부몸체(311)는 어레이그립모듈(310)의 상부 외형을 형성하며, 어레이하부몸체(312)는 어레이그립모듈(310)의 하부 외형을 형성한다.
구체적으로, 어레이하부몸체(312)의 상면은 정면에서 보았을 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 중앙이 상부로 돌출 형성되어 후방까지 연장될 수 있다. 그리고, 어레이상부몸체(311)의 하면은 어레이하부몸체(312)와 대응되도록 중앙이 상부로 함입된 형상일 수 있다. 즉, 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물려 구비될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)는 측면에서 보았을 때, 서로 접하는 면이 곡면을 이루도록 구비될 수 있다.
이처럼 마련된 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물린 상태에서 전방 또는 후방으로 슬라이딩되도록 마련될 수 있다.
어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)를 연결하도록 마련되되, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 슬라이딩될 때, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 이탈하지 않도록 마련된다.
특히, 어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)의 길이방향으로 복수개가 연장 형성되어 어레이상부몸체(311)의 이동 경로를 가이드 하도록 마련될 수 있다. 이 때, 어레이연결체(315)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)를 이탈하지 않고 슬라이딩될 수 있는 형태라면 모두 포함할 수 있다.
어레이모터(316)는 어레이하부몸체(312)에 마련될 수 있으며, 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키기 위한 동력을 제공한다. 이 때, 어레이모터(316)의 위치는 일실시예에 한정되지 않고, 어레이상부몸체(311)에 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킬 수 있는 동력을 제공할 수 있는 위치라면 모두 일실시예에 포함된다.
어레이그립체(313)는 어레이상부몸체(311)의 상측에 한 쌍으로 마련되며, 한 쌍의 어레이그립체(313)는 상호간에 간격이 조절 가능하도록 마련될 수 있다.
어레이조임체(314)는 어레이상부몸체(311)의 일측에 마련될 수 있으며, 어레이그립체(313)의 간격을 좁히거나 넓힐 수 있다. 즉, 어레이그립체(313)에 프로브핀(10)이 안착될 시, 어레이조임체(314)가 어레이그립체(313)의 간격을 좁힘으로써, 프로브핀(10)이 어레이그립체(313)에 고정되도록 할 수 있다. 이 때, 어레이조임체(314)는 프로브핀(10)의 두께를 고려하여, 프로브핀(10)에 손상이 가지 않을 정도의 응력을 가하도록 조절될 수 있다.
어레이비젼모듈(320)은 어레이그립모듈(310)의 측면에 마련되며, 프로브핀(10)을 측면에서 바라본 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 어레이모터(316)와 연동되어 어레이모터(316)가 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이 마련된 어레이유닛(300)은 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킴으로써, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)을 정렬할 수 있다.
구체적으로, 도 7의 (a)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬하기 전의 상태를 인식한 도면이고, 도 7의 (b)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬한 후의 상태를 인식한 도면이다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)은 어레이비젼모듈(320)에 의해 인식될 때, 일측으로 기울어진 형상일 수 있다. 구체적으로, 어레이비젼모듈(320)에는 기설정된 수평선(H)이 지정된다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 제2 핀몸체(12)의 상면이 측면에서 보았을 때, 수평선(H)과 평행하는지를 인식한다. 이어서, 어레이모터(316)는 어레이비젼모듈(320)과 연동되어 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하지 않을 경우, 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하도록 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩 시킨다.
도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 핀몸체(12)의 상면이 어레이비젼모듈(320)에 지정된 수평선(H)과 평행하도록 정렬되면, 어레이상부몸체(311)는 슬라이딩된 상태에서 고정된다.
도 8은 프로브핀 본딩 장치의 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이며, 도 9는 프로브핀 본딩 장치의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 정면도이다.
그리고, 도 10은 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이고, 도 11은 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본딩유닛(400)은 본딩그립모듈(410), 본딩비젼모듈(420), 리니어측정모듈(430), 레이저모듈(440)을 포함하며, 어레이유닛(300)에서 정렬된 프로브핀(10)을 이송하여 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다.
본딩그립모듈(410)은 본딩그립몸체(411), 본딩그립경사면(412), 본딩그립흡착면(413) 및 본딩진공부(414)를 갖는다.
본딩그립몸체(411)는 본딩그립모듈(410)의 외형을 형성한다.
본딩그립경사면(412)은 본딩그립몸체(411)의 일측면에 형성되는 경사면으로서, 본딩그립몸체(411)의 측면이 하부로 갈수록 면적이 점차 감소하도록 경사면이 형성될 수 있다. 그리고, 본딩그립경사면(412)의 경사면이 이루는 각도는 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도를 고려하여 마련될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 내용은 후술하도록 한다.
본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 일측면 하부에 형성되며, 프로브핀(10)의 측면이 진공흡착 될 수 있다. 보다 구체적으로, 본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 내측으로 단차가 형성된 면을 지칭하며, 이 때, 단차의 깊이는 프로브핀(10)의 두께보다 같거나 작도록 마련될 수 있다.
본딩진공부(414)는 본딩진공튜브(415), 본딩진공홀(416) 및 본딩진공버퍼(417)를 포함하며, 본딩그립몸체(411)에 마련된다.
구체적으로, 본딩진공튜브(415)는 본딩그립몸체(411)의 타측면에서 일측면으로 관통되어 삽입된다.
본딩진공홀(416)은 본딩그립흡착면(413)에 마련되며 본딩진공튜브(415)와 연결된다. 그리고, 본딩진공홀(416)의 내경은 프로브핀(10)이 본딩진공홀(416)에 흡착 가능하도록 마련된다.
본딩진공버퍼(417)는 본딩그립몸체(411)의 일측면에 마련되되, 본딩진공튜브(415) 및 본딩진공홀(416)의 일측을 덮는다.
이처럼 마련된 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)에 의해 정렬된 프로브핀(10)을 진공흡착하여 이송할 수 있다.
구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 우선, 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)으로부터 진공흡착한 프로브핀(10)을 디핑유닛(500)으로 이송한다.
디핑유닛(500)은 외형을 형성하는 디핑몸체(510)와 디핑몸체(510)의 상면 내측에 마련되며, 솔더페이스트(520)가 수용된 저장홀(515)을 갖는다. 여기서, 솔더페이스트(520)는 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되도록 하기 위한 접착 소재이다.
본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 저장홀(515)에 넣어 제1 핀몸체(11)의 하측이 솔더페이스트(520)에 수용되도록 한다. 그리고나서, 프로브핀(10)을 꺼내어 솔더페이스트(520)가 제1 핀몸체(11)에 잘 도포되었는지를 어레이비젼모듈(320)을 이용하여 확인할 수 있다. 만약, 어레이비젼모듈(320)이 인식하기에 제1 핀몸체(11)에 솔더페이스트(520)가 기설정된 영역보다 적게 도포되었을 경우, 본딩그립모듈(410)은 재차 프로브핀(10)을 솔더페이스트(520)에 수용시키도록 할 수 있다. 여기서, 솔더페이스트(520)가 프로브핀(10)에 도포되는 영역은 일실시예에 한정되지 않으며, 프로브카드(P)에 본딩되는 영역은 모두 솔더페이스트(520)가 도포된 상태가 되도록 할 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 디핑유닛(500)은 별도의 디핑비젼모듈(미도시)을 갖고, 디핑비젼모듈은 프로브핀(10)에 솔더페이스트(520)가 도포된 상태를 확인하도록 할 수 있다.
그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 리니어측정모듈(430)은 리니어몸체(431) 및 리니어검침(432)을 포함하고, 프로브카드(P)에 있어서, 프로브핀(10)이 본딩되는 위치의 표고를 측정할 수 있다.
구체적으로, 리니어몸체(431)는 리니어측정모듈(430)의 외형을 형성하고, 리니어검침(432)은 리니어몸체(431)의 하부에 연장 형성되어, 프로브카드(P)에 접촉된다. 이 때, 리니어검침(432)은 접촉한 위치의 프로브카드(P)의 표고를 측정할 수 있다.
단, 리니어측정모듈(430)은 일실시예에 한정되지 않으며, 빛과 같은 파장을 이용한 측정장치로 프로브카드(P)의 표고를 측정하는 장치도 일실시예에 모두 포함된다.
이처럼 마련된 리니어측정모듈(430)은 기설정된 기준치에 대한 오차 범위와 보정값을 계산할 수 있다. 그리고, 리니어측정모듈(430)은 본딩그립모듈(410)과 연동되어 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩될 때의 위치가 조절되도록 할 수 있다.
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 본딩될 위치로 이송한다. 이 때, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P)와 소정의 간격을 두고 떨어진 상태를 유지하도록 한다.
여기서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓는 이유는 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)의 상면에 접하도록 이동시킬 경우, 프로브핀(10)에 손상이 발생할 수 있기 때문이다. 구체적으로, 프로브카드(P)의 상면은 각 위치마다 미세하게 표고의 차이가 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 접하도록 할 때, 프로브핀(10)이 본딩그립모듈(410)과 프로브카드(P)에 의해 압착되어 손상이 발생할 수 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓고, 프로브핀(10)과 프로브카드(P) 사이의 미세한 틈에 솔더페이스트(520)가 채워지며 경화되도록 하여 본딩시킬 수 있다.
그리고, 본딩그립모듈(410)은 리니어측정모듈(430)로부터 전송된 프로브카드(P)의 표고 보정값을 계산하여 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 할 수 있다.
본딩비젼모듈(420)은 본딩그립모듈(410)의 상측에 위치할 수 있으며, 본딩그립모듈(410)이 이송하는 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 본딩그립모듈(410)과 연동될 수 있다. 이처럼 본딩그립모듈(410)과 연동되어 마련되는 본딩비젼모듈(420)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P) 상의 기설정된 위치에 올바로 위치하도록 제어할 수 있다.
한편, 본딩유닛(400)은 감시비젼모듈(450)을 더 포함할 수 있으며, 감시비젼모듈(450)은 제2 핀몸체(12)의 우측 끝단에 돌출 형성된 검사체(14)를 인식하여, 검침(13)의 높이를 측정한다.
보다 상세하게는, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)과 동일한 높이에 위치하는 것이 물리적으로 어렵다. 따라서, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 된다. 그러나, 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 되면, 검침(13)에 도달한 빛이 반사되는데 오랜 시간이 소요되어, 정확한 검침(13)의 높이를 측정하기 어렵다.
반면에, 검사체(14)는 감시비젼모듈(450)의 위치를 고려하여 보다 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있는 위치 및 형상으로 마련된다. 따라서, 검사체(14)는 검침(13)에 비해 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있다. 즉, 감시비젼모듈(450)은 검사체(14)의 높이를 측정하여 검침(13)의 높이를 신속하게 알아낼 수 있다.
이처럼, 감시비젼모듈(450)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하기 전에 검침(13)의 높이를 확인하여, 보정을 실시할 수 있다. 또한, 감시비젼모듈(450)은 보정이 불가능한 프로브핀(10)의 경우 미리 폐기하거나 또는 다른 위치에 사용하기 위해 스킵함으로써, 차후 프로브카드(P)에 본딩된 불량 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 제거하고 새로운 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하는 작업이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
특히, 프로브핀(10)에 불량이 발생한 것을 본딩 작업이 모두 끝난 후에 알게 될 경우, 이를 수정하기 위한 작업은 많은 시간이 소요된다. 일 예로, 하나의 행에 열 개의 프로브핀(10)이 본딩되어 있다고 가정할 때, 세번째의 프로브핀(10)이 불량인 경우 세번째부터 열번째까지의 프로브핀(10)을 모두 제거한 다음 다시 본딩 작업을 실시해야 한다. 따라서, 미리 검침(13)의 높이를 보정하거나 보정이 불가능한 프로브핀(10)을 스킵할 경우, 상술한 리본딩(re-bonding)작업이 필요한 경우를 최소화할 수 있다.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려놓은 상태에서 레이저모듈(440)을 솔더페이스트(520)에 조사하여 솔더페이스트(520)를 경화시킬 수 있다. 즉, 솔더페이스트(520)는 레이저빔에 의해 경화되면서 프로브핀(10)과 프로브카드(P)가 본딩되도록 한다.
레이저모듈(440)은 본딩그립모듈(410)의 일측에 위치할 수 있으며, 본딩그립경사면(412)은 레이저모듈(440)이 프로브핀(10)에 도포된 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하기 용이하도록 경사면이 형성된 상태일 수 있다. 그리고, 레이저모듈(440)이 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사할 때, 본딩그립경사면(412)은 프로브카드(P)와 레이저모듈(440)의 레이저빔이 이루는 바람직한 각도가 50~60°인 점을 고려하여 경사면이 마련될 수 있다. 다만, 본딩그립경사면(412)과 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하였을 때, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.
상술한 바와 같이 마련된, 본딩유닛(400)은 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.
구체적으로, 본딩그립모듈(410)은 일측에 단차가 형성된 본딩그립흡착면(413)이 마련되어, 프로브핀(10)의 일측을 진공흡착한 상태로 이송한다. 따라서, 본딩그립모듈(410)은 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 일측부터 타측으로 이동하며 본딩할 때, 직전에 본딩된 프로브핀(10)에 접촉할 우려가 없다. 즉, 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.
전술한 바와 같이 마련된 프로브핀 본딩 장치(1000)는 프로브핀(10)이 픽업유닛(100)에 의해 웨이퍼(W) 상에서 직접 이송되어 어레이유닛(300)을 거쳐 정렬되고, 본딩유닛(400)에 의해 프로브카드(P)에 본딩된다. 즉, 사람이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 카세트(미도시)에 일일이 세워서 장착하는 작업을 하지 않아도 픽업유닛(100)에 의해 자동으로 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로 이송할 수 있어 신속한 작업이 가능하다.
또한, 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 본딩하는 작업이 전자동화 되기 때문에 균일한 생산성을 갖고, 시간에 따른 반제품의 생산량을 정확하게 예측할 수 있다.
그리고, 픽업유닛(100)과 본딩유닛(400)은 프로브핀(10)에 손상을 가하지 않는 균일한 응력으로 프로브핀(10)을 이송하기 때문에, 프로브핀(10)이 이송되는 중에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 프로브핀 11: 제1 핀몸체
12: 제2 핀몸체 13: 검침
14: 검사체 100: 픽업유닛
110: 픽업그립모듈 111: 픽업그립몸체
112: 픽업그립진공부 113: 픽업그립진공체
114: 픽업그립진공홀 120: 제1 픽업비젼모듈
130: 픽업턴모듈 131: 픽업턴몸체
132: 픽업턴회전축 133: 픽업턴진공부
134: 픽업턴진공체 135: 픽업턴진공바
140: 제2 픽업비젼모듈 200: 다공성 진공 척
210: 진공척상부몸체 215: 다공성세라믹
220: 진공척중부몸체 225: 고정부재
230: 진공척하부몸체 235: 배기홀
240: 광모듈 250: 팬모듈
260: 진공척진공모듈 270: 진공척모터
300: 어레이유닛 310: 어레이그립모듈
311: 어레이상부몸체 312: 어레이하부몸체
313: 어레이그립체 314: 어레이조임체
315: 어레이연결체 316: 어레이모터
320: 어레이비젼모듈 400: 본딩유닛
410: 본딩그립모듈 411: 본딩그립몸체
412: 본딩그립경사면 413: 본딩그립흡착면
414: 본딩진공부 415: 본딩진공튜브
416: 본딩진공홀 417: 본딩진공버퍼
420: 본딩비젼모듈 430: 리니어측정모듈
431: 리니어몸체 432: 리니어검침
440: 레이져모듈 450: 감시비젼모듈
500: 디핑유닛 510: 디핑몸체
515: 저장홀 520: 솔더페이스트
1000: 프로브핀 본딩 장치 C: 포러스 척
P: 프로브카드 W: 웨이퍼

Claims (5)

  1. 프로브카드에 프로브핀을 결합시키는 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척으로서,
    외형을 형성하며, 각각 상부, 중부, 하부에 결합되는 진공척상부몸체, 진공척중부몸체 및 진공척하부몸체를 포함하며,
    상기 진공척상부몸체의 내측에는 다공성세라믹이 마련되고, 상기 프로브핀은 상기 다공성세라믹의 상면에 진공흡착되어 고정되되,
    상기 진공척상부몸체는 상기 진공척중부몸체의 상부에 회전 가능하도록 결합되며,
    상기 진공척상부몸체를 일측 또는 타측으로 회전시키는 진공척모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공척중부몸체에 연결되며, 상기 프로브핀을 상기 다공성세라믹의 상면에 진공흡착시키는 진공척진공모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 다공성세라믹 하부에 마련되며, 상기 다공성세라믹에 광을 조사하는 광모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 광모듈의 하부에 마련되며, 상기 광모듈로부터 발생하는 열기를 외부로 방출하는 팬모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척.
  5. 삭제
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