KR20170017693A - 프로브핀 본딩 장치 - Google Patents

프로브핀 본딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170017693A
KR20170017693A KR1020160024332A KR20160024332A KR20170017693A KR 20170017693 A KR20170017693 A KR 20170017693A KR 1020160024332 A KR1020160024332 A KR 1020160024332A KR 20160024332 A KR20160024332 A KR 20160024332A KR 20170017693 A KR20170017693 A KR 20170017693A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
bonding
unit
probe pin
pick
Prior art date
Application number
KR1020160024332A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101748583B1 (ko
Inventor
최지훈
성종훈
김동철
Original Assignee
크루셜머신즈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 크루셜머신즈 주식회사 filed Critical 크루셜머신즈 주식회사
Priority to PCT/KR2016/008617 priority Critical patent/WO2017023130A1/ko
Publication of KR20170017693A publication Critical patent/KR20170017693A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101748583B1 publication Critical patent/KR101748583B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 프로브핀 본딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브핀을 프로브카드에 전자동으로 본딩하기 위한 프로브핀 본딩 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예는 프로브카드에 프로브핀을 결합시키는 프로브핀 본딩 장치로서, 웨이퍼 상의 프로브핀을 이송하는 픽업유닛; 상기 픽업유닛으로부터 이송된 상기 프로브핀을 정렬하는 어레이유닛; 및 상기 어레이유닛에서 정렬된 상기 프로브핀을 이송하여 프로브카드에 본딩시키는 본딩유닛을 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치를 제공한다.

Description

프로브핀 본딩 장치{PROBE PIN BONDING DEVICE}
본 발명은 프로브핀 본딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브핀을 프로브카드에 전자동으로 본딩하기 위한 프로브핀 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 프로브카드는 반도체 기판 상에 형성된 칩의 전기적 성능을 검사하기 위한 장치이다. 보다 구체적으로, 프로브카드 상에는 무수히 많은 복수의 프로브핀이 본딩되며, 복수의 프로브핀은 반도체 칩의 패드와 접촉하여 전기적신호를 인가하는 방식으로 칩의 정상유무를 확인한다.
이러한 반도체 소자는 지속적으로 고집적화됨에 따라 반도체 소자의 회로 패턴도 미세화되고 있는 추세이다. 이에 따라, 반도체 소자의 미세 회로 패턴의 간격과 대응되는 간격을 갖도록 프로브핀이 본딩된 프로브카드도 요구되고 있다.
그러나, 종래의 프로브카드의 제조방법은 전자동화가 이루어져 있지 않기 때문에 하나의 프로브카드를 제조하기 위해 많은 시간이 소요되었으며, 불량률도 높았다.
보다 구체적으로, 종래에는 사람이 핀셋을 이용하여 웨이퍼 상의 프로브핀을 카세트로 옮겨 적재하였다. 즉, 종래에는 사람이 직접 수작업으로 웨이퍼 상의 프로브핀을 세로로 세운 다음 카세트에 적재해야 했기 때문에, 프로브핀에 스크래치가 발생하거나, 휨이 발생하여 불량이 발생하는 문제가 있었다.
특히, 최근에는 프로브핀 사이의 간격을 줄이기 위해 프로브핀의 두께가 더욱 미세해지고 있기 때문에 프로브핀의 복원력이 크게 감소하고 있다. 즉, 웨이퍼 상의 프로브핀은 카세트에 수작업으로 옮겨지는 과정에서 작은 충격으로도 쉽게 손상이 발생할 가능성이 더욱 높아지고 있다. 따라서, 프로브핀에 손상이 가지 않는 최소한의 힘을 통해 프로브핀의 이송을 자동화 할 필요가 있다.
또한, 종래에는 사람이 프로브핀을 직접 이송하는 경우, 각 사람의 기술 숙련도에 따라 웨이퍼 상의 프로브핀을 카세트에 적재하는 시간이 서로 다르고, 숙련된 사람일 경우에도, 시간당 생산량에 차이가 발생하기 때문에 정확하게 시간 경과에 따른 반제품의 생산량을 예측하는 것이 어려웠다.
그리고, 종래에는 프로브핀을 이송하는 장치의 두께로 인해, 프로브카드에 부착되는 프로브핀 간의 간격을 좁히는데 한계가 있었다. 구체적으로, 프로브카드 상으로 프로브핀을 그립하여 이송하는 그립모듈이 일정한 두께를 갖고 있기 때문에, 프로브핀의 두께를 얇게 제조하더라도 프로브카드에 부착되는 프로브핀들의 간격이 최소한 그립모듈의 두께 이하로는 좁힐 수 없다는 한계가 있었다.
따라서, 전자동으로 이루어지고, 프로브핀에 가해지는 충격을 최소화할 수 있으며, 프로브카드에 부착되는 프로브핀의 간격을 최소화할 수 있는 프로브핀 본딩 장치가 필요하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로브핀을 프로브카드에 전자동으로 본딩하기 위한 프로브핀 본딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 프로브카드에 프로브핀을 결합시키는 프로브핀 본딩 장치로서, 웨이퍼 상의 프로브핀을 이송하는 픽업유닛; 상기 픽업유닛으로부터 이송된 상기 프로브핀을 정렬하는 어레이유닛; 및 상기 어레이유닛에서 정렬된 상기 프로브핀을 이송하여 프로브카드에 본딩시키는 본딩유닛을 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업유닛, 어레이유닛 및 본딩유닛은 각각 프로브핀의 형상 및 위치를 인식하는 픽업비젼모듈, 어레이비젼모듈 및 본딩비젼모듈을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 어레이유닛은 상기 프로브핀의 상면이 상기 어레이비젼모듈의 기설정된 수평선과 평행을 이루도록 정렬하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업유닛은, 상기 웨이퍼 상의 상기 프로브핀을 베이스유닛으로 이송하는 픽업그립모듈; 및 상기 베이스유닛에 위치한 상기 프로브핀을 픽업한 상태에서 일측으로 회전하여 상기 어레이유닛에 안착시키는 턴그립모듈을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 베이스유닛은 포러스척을 갖고, 상기 포러스척은 상면에 안착된 상기 프로브핀을 진공흡착하여 고정하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 베이스유닛은 일측 또는 타측으로 회전하여 상기 프로브핀을 기설정된 형태로 정렬하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 어레이유닛과 상기 본딩유닛 사이에 솔더 페이스트를 보관하는 디핑유닛이 더 포함되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 본딩유닛은 상기 프로브핀의 하부에 도포된 상기 솔더 페이스트에 레이저빔을 조사하여 상기 프로브핀을 상기 프로브카드에 본딩시키는 레이저모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 본딩유닛은 상기 프로브카드의 표고를 측정하는 리니어측정모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업유닛은 픽업그립진공부 및 픽업턴진공부를 갖고, 상기 본딩유닛은 본딩진공부를 갖으며, 상기 진공부들은 상기 프로브핀을 진공흡착하여 이송하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 프로브핀이 프로브카드에 자동으로 본딩될 수 있다. 구체적으로, 프로브핀은 픽업유닛에 의해 웨이퍼 상에서 직접 이송되어 어레이유닛을 거쳐 정렬되며, 본딩유닛에 의해 프로브카드에 본딩된다. 즉, 사람이 프로브핀을 카세트에 일일이 세워서 장착하는 작업을 하지 않아도 된다.
또한, 프로브카드에 프로브핀을 본딩하는 작업이 전자동화 되기 때문에 균일한 생산성을 갖는다. 즉, 반제품의 시간당 생산량을 정확하게 예측할 수 있다.
그리고, 픽업유닛과 본딩유닛은 프로브핀에 손상을 가하지 않는 균일한 응력으로 프로브핀을 이송하기 때문에, 프로브핀이 이송되는 중에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼 상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 프로브핀 본딩 장치의 베이스유닛을 나타낸 상면도이다.
도 3은 프로브핀 본딩 장치의 턴그립모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 4는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이다.
도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이다.
도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 프로브핀 본딩 장치의 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이다.
도 8은 프로브핀 본딩 장치의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 9는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 10은 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도10에 도시된 바와 같이, 프로브핀 본딩 장치(1000)는 픽업유닛(100), 어레이유닛(300), 본딩유닛(400)을 포함한다. 이하, 각 도면을 사용하여 각 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.
도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 프로브핀 본딩 장치의 베이스유닛을 나타낸 상면도이며, 도 3은 프로브핀 본딩 장치의 턴그립모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.
우선, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브핀(10)을 설명하도록 한다.
프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11), 제2 핀몸체(12), 검침(13) 및 검사체(14)로 이루어질 수 있다.
구체적으로, 제1 핀몸체(11)는 일단이 상측으로 연장되고 타단으로 일측으로 연장되어 일단과 타단이 수직으로 절곡 연장될 수 있다. 일 예로, ‘ㄴ’ 형상으로 이루어질 수도 있다.
제2 핀몸체(12)는 제1 핀몸체(11)의 상단으로부터 일측으로 연장되어 형성될 수 있다.
검침(13)은 제2 핀몸체(12)의 상면 일단부에 마련될 수 있으며, 상부로 돌출 형성된다.
검사체(14)는 제2 핀몸체(12)의 일단에서 일측으로 돌출 형성되어 마련될 수 있다.
프로브핀(10)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 통상의 기술자에 의해 실시되고 있는 프로브핀(10)이라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110), 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)을 포함하며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송할 수 있다.
픽업그립모듈(110)은 픽업그립몸체(111), 픽업그립진공부(112)를 갖으며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다.
구체적으로, 픽업그립몸체(111)는 픽업그립모듈(110)의 외형을 형성하며, 내측에는 픽업그립진공체(113)와 연동하여 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들기 위한 관통공(미도시)이 마련될 수 있다.
픽업그립진공부(112)는 픽업그립진공체(113) 및 픽업그립진공홀(114)을 갖으며, 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 있다.
구체적으로, 픽업그립진공체(113)는 픽업그립몸체(111)의 일측에 결합되어 마련될 수 있으며, 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들 수 있다.
픽업그립진공홀(114)은 픽업그립몸체(111)의 내부에 마련된 관통공과 연결되어 픽업그립몸체(111)의 하단에 연장 형성된다. 이 때, 픽업그립진공홀(114)의 내경은 프로브핀(P)이 흡착될 수 있는 크기로 형성된다.
제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)의 일측에 마련된다. 그리고, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업할 때, 프로브핀(10)의 형상을 인식하여 픽업그립모듈(110)의 진공흡착 될 위치를 판단한다. 즉, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 프로브핀(10)을 안전하고 정확하게 진공흡착하여 이송하도록 할 수 있다.
상기와 같이 마련된 픽업그립모듈(110)은 제1 픽업비젼모듈(120)과 상호 연동되어 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(P)을 픽업그립진공홀(114)에 진공흡착시킨 상태로 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다.
베이스유닛(200)은 베이스몸체(210), 포러스척(215) 및 베이스모터(220)를 갖는다.
구체적으로, 베이스몸체(210)는 원기둥 형상으로 이루어지되, 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 마련될 수 있다. 이 때, 베이스몸체(210)의 형상은 원기둥 형상으로 한정되지 않는다. 일 예로, 베이스몸체(210)는 원판 형상으로 이루어질 수도 있다. 또한, 베이스몸체(210)는 상면에 포러스척(porous vaccum chuck, 215)이 함입될 수 있는 형상으로 마련될 수도 있다.
포러스척(215)은 베이스몸체(210)의 상면에 안착 및 고정되어 마련될 수 있다. 그리고, 도시하지는 않았으나, 포러스척(215)은 최상층이 포러스 세라믹(porous ceramic)으로 이루어져 있으며, 포러스 세라믹 하층에는 광원과 진공모듈이 마련될 수 있다. 이 때, 포러스 세라믹은 상면에 안착된 프로브핀(10)에 비해 틈이 매우 작은 미소크랙으로 이루어져 있다. 따라서, 진공모듈이 포러스척(215)의 상면의 공기를 흡입할 시, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 미소크랙으로 빠질 우려가 없고, 프로브핀(10)에 직접적인 물리적 압력이 가해지지도 않는다. 즉, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 상면에 안전하게 흡착 및 고정되도록 할 수 있다.
또한, 포러스척(215)의 포러스 세라믹은 미소크랙이 무수히 존재하기 때문에 포러스 세라믹의 하층에 마련된 광원으로부터 발산된 빛이 투과하기 용이하다. 즉, 제2 픽업비젼모듈(140)이 포러스척(215)의 상부에서 프로브핀(10)의 형상을 정확하게 인식하도록 할 수 있다.
베이스모터(220)는 베이스몸체(210)의 일측에 구비되며, 베이스몸체(210)를 일측 또는 타측으로 회전시킬 수 있다. 이 때, 베이스모터(220)는 제2 픽업비젼모듈(140)과 연동되어 베이스몸체(210)를 회전시킬 수 있다.
구체적으로, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스유닛(200)에 적재된 프로브핀(10)의 형상을 인식한다. 그리고, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스모터(220)와 연동되어 프로브핀(10)이 기설정된 형태가 되도록 베이스몸체(210)를 회전시킨다. 이 때, 프로브핀(10)의 기설정된 형태는 픽업턴모듈(130)이 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송하기 용이한 형태일 수 있다.
픽업턴모듈(130)은 픽업턴몸체(131), 픽업턴회전축(132) 및 픽업턴진공부(133)를 포함하며, 베이스유닛(200)에 위치한 프로브핀(10)을 픽업한 상태에서 일측으로 회전하여 어레이유닛(300)에 안착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
구체적으로, 각 구성을 설명하면, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴모듈(130)의 외형을 형성하며, 원기둥 형상으로 이루어질 수 있으나, 픽업턴몸체(131)의 형상은 일실시예에 한정되지는 않는다.
픽업턴회전축(132)은 픽업턴몸체(131)의 상단에 마련된다. 그리고, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴회전축(132)을 축으로 하여 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 힌지 결합된다.
픽업턴진공부(133)는 픽업턴진공체(134) 및 픽업턴진공바(135)를 포함하며, 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 잇다.
구체적으로, 픽업턴진공체(134)는 픽업턴몸체(131)의 일측에 결합되어 픽업턴몸체(131)의 내측을 관통하여 픽업턴진공바(135)와 연결된다.
픽업턴진공바(135)는 픽업턴몸체(131)의 타측에 결합되며, 일측은 개방되고 타측은 밀폐된 상태의 기둥형상으로 마련될 수 있으며, 내부에 장방향의 홀이 형성될 수 있다.
픽업턴진공체(134)는 픽업턴진공바(135)의 내부를 진공상태로 만들어 픽업턴진공바(135)의 일측에 프로브핀(10)이 진공흡착 되도록 할 수 있다.
제2 픽업비젼모듈(140)은 픽업턴몸체(131)의 일측에 인접하여 마련되며, 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다.
상술한 바와 같이 마련된 픽업턴모듈(130)은 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착한 다음, 픽업턴회전축(132)을 이용하여 픽업턴몸체(131)를 회전시켜 프로브핀(10)이 수직으로 세워지도록 할 수 있다. 이 때, 제2 픽업비젼모듈(140)은 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식하여, 프로브핀(10)이 픽업턴진공바(135)에 정확하게 진공흡착되고, 어레이유닛(300)에 안착되도록 할 수 있다. 이 때, 프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11)의 하측이 어레이유닛(300)에 안착되어 고정되도록 마련될 수 있다.
그리고, 도시하지는 않았으나, 픽업유닛(100)에는 구동모듈(미도시)이 더 구비될 수 있다.
구동모듈은 복수의 구동유닛(미도시)을 포함하며, 각각 픽업그립모듈(110)과 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)에 연결되어 각 모듈을 이송하도록 마련될 수 있다.
또한, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)이 하나의 픽업이송모듈(미도시)로 마련되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 일실시예에서는 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올려 베이스유닛(200)으로 이송하는 픽업그립모듈(110)과 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 회전시켜 세운 상태로 어레이유닛(300)에 고정하는 픽업턴모듈(130)로 나누어 픽업유닛(100)을 구성하였으나, 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)의 기능을 하나의 픽업이송모듈에 의해 수행되도록 마련할 수도 있다. 이 경우, 프로브핀(10)은 베이스유닛(200)을 거치지 않고 어레이유닛(300)에 장착될 수 있다. 즉, 픽업이송모듈은 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올린 상태에서 프로브핀(10)이 어레이유닛(300)에 바로 장착될 수 있도록 회전하여 프로브핀(10)을 정렬할 수 있다.
도 4는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이고, 도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이며, 도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 어레이유닛(300)은 어레이그립모듈(310), 어레이비젼모듈(320)을 포함하며, 픽업유닛(100)으로부터 이송된 프로브핀(10)을 정렬한다.
어레이그립모듈(310)은 어레이상부몸체(311), 어레이하부몸체(312), 어레이그립체(313), 어레이조임체(314), 어레이연결체(315) 및 어레이모터(316)를 포함한다.
어레이상부몸체(311)는 어레이그립모듈(310)의 상부 외형을 형성하며, 어레이하부몸체(312)는 어레이그립모듈(310)의 하부 외형을 형성한다.
구체적으로, 어레이하부몸체(312)의 상면은 정면에서 보았을 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 중앙이 상부로 돌출 형성되어 후방까지 연장될 수 있다. 그리고, 어레이상부몸체(311)의 하면은 어레이하부몸체(312)와 대응되도록 중앙이 상부로 함입된 형상일 수 있다. 즉, 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물려 구비될 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)는 측면에서 보았을 때, 서로 접하는 면이 곡면을 이루도록 구비될 수 있다.
이처럼 마련된 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물린 상태에서 전방 또는 후방으로 슬라이딩되도록 마련될 수 있다.
어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)를 연결하도록 마련되되, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 슬라이딩될 때, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 이탈하지 않도록 마련된다.
특히, 어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)의 길이방향으로 복수개가 연장 형성되어 어레이상부몸체(311)의 이동 경로를 가이드 하도록 마련될 수 있다. 이 때, 어레이연결체(315)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)를 이탈하지 않고 슬라이딩될 수 있는 형태라면 모두 포함할 수 있다.
어레이모터(316)는 어레이하부몸체(312)에 마련될 수 있으며, 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키기 위한 동력을 제공한다. 이 때, 어레이모터(316)의 위치는 일실시예에 한정되지 않고, 어레이상부몸체(311)에 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킬 수 있는 동력을 제공할 수 있는 위치라면 모두 일실시예에 포함된다.
어레이그립체(313)는 어레이상부몸체(311)의 상측에 한 쌍으로 마련되며, 한 쌍의 어레이그립체(313)는 상호간에 간격이 조절 가능하도록 마련될 수 있다.
어레이조임체(314)는 어레이상부몸체(311)의 일측에 마련될 수 있으며, 어레이그립체(313)의 간격을 좁히거나 넓힐 수 있다. 즉, 어레이그립체(313)에 프로브핀(10)이 안착될 시, 어레이조임체(314)가 어레이그립체(313)의 간격을 좁힘으로써, 프로브핀(10)이 어레이그립체(313)에 고정되도록 할 수 있다. 이 때, 어레이조임체(314)는 프로브핀(10)의 두께를 고려하여, 프로브핀(10)에 손상이 가지 않을 정도의 응력을 가하도록 조절될 수 있다.
어레이비젼모듈(320)은 어레이그립모듈(310)의 측면에 마련되며, 프로브핀(10)을 측면에서 바라본 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 어레이모터(316)와 연동되어 어레이모터(316)가 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이 마련된 어레이유닛(300)은 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킴으로써, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)을 정렬할 수 있다.
구체적으로, 도 6의 (a)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬하기 전의 상태를 인식한 도면이고, 도 6의 (b)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬한 후의 상태를 인식한 도면이다.
도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)은 어레이비젼모듈(320)에 의해 인식될 때, 일측으로 기울어진 형상일 수 있다. 구체적으로, 어레이비젼모듈(320)에는 기설정된 수평선(H)이 지정된다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 제2 핀몸체(12)의 상면이 측면에서 보았을 때, 수평선(H)과 평행하는지를 인식한다. 이어서, 어레이모터(316)는 어레이비젼모듈(320)과 연동되어 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하지 않을 경우, 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하도록 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩 시킨다.
도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 핀몸체(12)의 상면이 어레이비젼모듈(320)에 지정된 수평선(H)과 평행하도록 정렬되면, 어레이상부몸체(311)는 슬라이딩된 상태에서 고정된다.
도 7은 프로브핀 본딩 장치의 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이며, 도 8은 프로브핀 본딩 장치의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 정면도이다.
그리고, 도 9는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이고, 도 10은 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본딩유닛(400)은 본딩그립모듈(410), 본딩비젼모듈(420), 리니어측정모듈(430) 및 레이저모듈(440)을 포함하며, 어레이유닛(300)에서 정렬된 프로브핀(10)을 이송하여 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다.
본딩그립모듈(410)은 본딩그립몸체(411), 본딩그립경사면(412), 본딩그립흡착면(413) 및 본딩진공부(414)를 갖는다.
본딩그립몸체(411)는 본딩그립모듈(410)의 외형을 형성한다.
본딩그립경사면(412)은 본딩그립몸체(411)의 일측면에 형성되는 경사면으로서, 본딩그립몸체(411)의 측면이 하부로 갈수록 면적이 점차 감소하도록 경사면이 형성될 수 있다. 그리고, 본딩그립경사면(412)의 경사면이 이루는 각도는 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도를 고려하여 마련될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 내용은 후술하도록 한다.
본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 일측면 하부에 형성되며, 프로브핀(10)의 측면이 진공흡착 될 수 있다. 보다 구체적으로, 본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 내측으로 단차가 형성된 면을 지칭하며, 이 때, 단차의 깊이는 프로브핀(10)의 두께보다 같거나 작도록 마련될 수 있다.
본딩진공부(414)는 본딩진공튜브(415), 본딩진공홀(416) 및 본딩진공버퍼(417)를 포함하며, 본딩그립몸체(411)에 마련된다.
구체적으로, 본딩진공튜브(415)는 본딩그립몸체(411)의 타측면에서 일측면으로 관통되어 삽입된다.
본딩진공홀(416)은 본딩그립흡착면(413)에 마련되며 본딩진공튜브(415)와 연결된다. 그리고, 본딩진공홀(416)의 내경은 프로브핀(10)이 본딩진공홀(416)에 흡착 가능하도록 마련된다.
본딩진공버퍼(417)는 본딩그립몸체(411)의 일측면에 마련되되, 본딩진공튜브(415) 및 본딩진공홀(416)의 일측을 덮는다.
이처럼 마련된 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)에 의해 정렬된 프로브핀(10)을 진공흡착하여 이송할 수 있다.
구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 우선, 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)으로부터 진공흡착한 프로브핀(10)을 디핑유닛(500)으로 이송한다.
디핑유닛(500)은 외형을 형성하는 디핑몸체(510)와 디핑몸체(510)의 상면 내측에 마련되며, 솔더페이스트(520)가 수용된 저장홀(515)을 갖는다. 여기서, 솔더페이스트(520)는 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되도록 하기 위한 접착 소재이다.
본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 저장홀(515)에 넣어 제1 핀몸체(11)의 하측이 솔더페이스트(520)에 수용되도록 한다. 그리고나서, 프로브핀(10)을 꺼내어 솔더페이스트(520)가 제1 핀몸체(11)에 잘 도포되었는지를 어레이비젼모듈(320)을 이용하여 확인할 수 있다. 만약, 어레이비젼모듈(320)이 인식하기에 제1 핀몸체(11)에 솔더페이스트(520)가 기설정된 영역보다 적게 도포되었을 경우, 본딩그립모듈(410)은 재차 프로브핀(10)을 솔더페이스트(520)에 수용시키도록 할 수 있다. 여기서, 솔더페이스트(520)가 프로브핀(10)에 도포되는 영역은 일실시예에 한정되지 않으며, 프로브카드(P)에 본딩되는 영역은 모두 솔더페이스트(520)가 도포된 상태가 되도록 할 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 디핑유닛(500)은 별도의 디핑비젼모듈(미도시)을 갖고, 디핑비젼모듈은 프로브핀(10)에 솔더페이스트(520)가 도포된 상태를 확인하도록 할 수 있다.
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 리니어측정모듈(430)은 리니어몸체(431) 및 리니어검침(432)을 포함하고, 프로브카드(P)에 있어서, 프로브핀(10)이 본딩되는 위치의 표고를 측정할 수 있다.
구체적으로, 리니어몸체(431)는 리니어측정모듈(430)의 외형을 형성하고, 리니어검침(432)은 리니어몸체(431)의 하부에 연장 형성되어, 프로브카드(P)에 접촉된다. 이 때, 리니어검침(432)은 접촉한 위치의 프로브카드(P)의 표고를 측정할 수 있다.
단, 리니어측정모듈(430)은 일실시예에 한정되지 않으며, 빛과 같은 파장을 이용한 측정장치로 프로브카드(P)의 표고를 측정하는 장치도 일실시예에 모두 포함된다.
이처럼 마련된 리니어측정모듈(430)은 기설정된 기준치에 대한 오차 범위와 보정값을 계산할 수 있다. 그리고, 리니어측정모듈(430)은 본딩그립모듈(410)과 연동되어 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩될 때의 위치가 조절되도록 할 수 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 본딩될 위치로 이송한다. 이 때, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P)와 소정의 간격을 두고 떨어진 상태를 유지하도록 한다.
여기서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓는 이유는 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)의 상면에 접하도록 이동시킬 경우, 프로브핀(10)에 손상이 발생할 수 있기 때문이다. 구체적으로, 프로브카드(P)의 상면은 각 위치마다 미세하게 표고의 차이가 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 접하도록 할 때, 프로브핀(10)이 본딩그립모듈(410)과 프로브카드(P)에 의해 압착되어 손상이 발생할 수 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓고, 프로브핀(10)과 프로브카드(P) 사이의 미세한 틈에 솔더페이스트(520)가 채워지며 경화되도록 하여 본딩시킬 수 있다.
그리고, 본딩그립모듈(410)은 리니어측정모듈(430)로부터 전송된 프로브카드(P)의 표고 보정값을 계산하여 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 할 수 있다.
본딩비젼모듈(420)은 본딩그립모듈(410)의 상측에 위치할 수 있으며, 본딩그립모듈(410)이 이송하는 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 본딩그립모듈(410)과 연동될 수 있다. 이처럼 본딩그립모듈(410)과 연동되어 마련되는 본딩비젼모듈(420)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P) 상의 기설정된 위치에 올바로 위치하도록 제어할 수 있다.
한편, 본딩유닛(400)은 감시비젼모듈(450)을 더 포함할 수 있으며, 감시비젼모듈(450)은 제2 핀몸체(12)의 우측 끝단에 돌출 형성된 검사체(14)를 인식하여, 검침(13)의 x, y 좌표 또는 높이를 측정할 수 있다.
보다 상세하게는, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)과 동일한 높이에 위치하는 것이 물리적으로 어렵다. 따라서, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 x, y 좌표 또는 높이를 측정하게 된다. 그러나, 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 되면, 검침(13)에 도달한 빛이 반사되는데 오랜 시간이 소요되어, 정확한 검침(13)의 높이를 신속하게 측정하기 어렵다.
반면에, 검사체(14)는 감시비젼모듈(450)의 위치를 고려하여 보다 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있는 위치 및 형상으로 마련된다. 따라서, 검사체(14)는 검침(13)에 비해 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있다. 즉, 감시비젼모듈(450)은 검사체(14)의 높이를 측정하여 검침(13)의 높이를 신속하게 알아낼 수 있다.
이처럼, 감시비젼모듈(450)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하기 전에 검침(13)의 높이를 확인하여, 보정을 실시할 수 있다. 또한, 감시비젼모듈(450)은 보정이 불가능한 프로브핀(10)의 경우 미리 폐기하거나 또는 다른 위치에 사용하기 위해 스킵함으로써, 차후 프로브카드(P)에 본딩된 불량 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 제거하고 새로운 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하는 작업이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
특히, 프로브핀(10)에 불량이 발생한 것을 본딩 작업이 모두 끝난 후에 알게 될 경우, 이를 수정하기 위한 작업은 많은 시간이 소요된다. 일 예로, 하나의 행에 열 개의 프로브핀(10)이 본딩되어 있다고 가정할 때, 세번째의 프로브핀(10)이 불량인 경우 세번째부터 열번째까지의 프로브핀(10)을 모두 제거한 다음 다시 본딩 작업을 실시해야 한다. 따라서, 미리 검침(13)의 높이를 보정하거나 보정이 불가능한 프로브핀(10)을 스킵할 경우, 상술한 리본딩(re-bonding)작업이 필요한 경우를 최소화할 수 있다.
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려놓은 상태에서 레이저모듈(440)을 솔더페이스트(520)에 조사하여 솔더페이스트(520)를 경화시킬 수 있다. 즉, 솔더페이스트(520)는 레이저빔에 의해 경화되면서 프로브핀(10)과 프로브카드(P)가 본딩되도록 한다.
레이저모듈(440)은 본딩그립모듈(410)의 일측에 위치할 수 있으며, 본딩그립경사면(412)은 레이저모듈(440)이 프로브핀(10)에 도포된 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하기 용이하도록 경사면이 형성된 상태일 수 있다. 그리고, 레이저모듈(440)이 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사할 때, 본딩그립경사면(412)은 프로브카드(P)와 레이저모듈(440)의 레이저빔이 이루는 바람직한 각도가 50~60°인 점을 고려하여 경사면이 마련될 수 있다. 다만, 본딩그립경사면(412)과 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하였을 때, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.
상술한 바와 같이 마련된, 본딩유닛(400)은 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.
구체적으로, 본딩그립모듈(410)은 일측에 단차가 형성된 본딩그립흡착면(413)이 마련되어, 프로브핀(10)의 일측을 진공흡착한 상태로 이송한다. 따라서, 본딩그립모듈(410)은 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 일측부터 타측으로 이동하며 본딩할 때, 직전에 본딩된 프로브핀(10)에 접촉할 우려가 없다. 즉, 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.
전술한 바와 같이 마련된 프로브핀 본딩 장치(1000)는 프로브핀(10)이 픽업유닛(100)에 의해 웨이퍼(W) 상에서 직접 이송되어 어레이유닛(300)을 거쳐 정렬되고, 본딩유닛(400)에 의해 프로브카드(P)에 본딩된다. 즉, 사람이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 카세트(미도시)에 일일이 세워서 장착하는 작업을 하지 않아도 픽업유닛(100)에 의해 자동으로 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로 이송할 수 있어 신속한 작업이 가능하다.
또한, 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 본딩하는 작업이 전자동화 되기 때문에 균일한 생산성을 갖고, 시간에 따른 반제품의 생산량을 정확하게 예측할 수 있다.
그리고, 픽업유닛(100)과 본딩유닛(400)은 프로브핀(10)에 손상을 가하지 않는 균일한 응력으로 프로브핀(10)을 이송하기 때문에, 프로브핀(10)이 이송되는 중에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 프로브핀 11: 제1 핀몸체
12: 제2 핀몸체 13: 검침
14: 검사체 100: 픽업유닛
110: 픽업그립모듈 111: 픽업그립몸체
112: 픽업그립진공부 113: 픽업그립진공체
114: 픽업그립진공홀 120: 제1 픽업비젼모듈
130: 픽업턴모듈 131: 픽업턴몸체
132: 픽업턴회전축 133: 픽업턴진공부
134: 픽업턴진공체 135: 픽업턴진공바
140: 제2 픽업비젼모듈 200: 베이스유닛
210: 베이스몸체 215: 포러스척
220: 베이스모터 300: 어레이유닛
310: 어레이그립모듈 311: 어레이상부몸체
312: 어레이하부몸체 313: 어레이그립체
314: 어레이조임체 315: 어레이연결체
316: 어레이모터 320: 어레이비젼모듈
400: 본딩유닛 410: 본딩그립모듈
411: 본딩그립몸체 412: 본딩그립경사면
413: 본딩그립흡착면 414: 본딩진공부
415: 본딩진공튜브 416: 본딩진공홀
417: 본딩진공버퍼 420: 본딩비젼모듈
430: 리니어측정모듈 431: 리니어몸체
432: 리니어검침 440: 레이져모듈
450: 감시비젼모듈 500: 디핑유닛
510: 디핑몸체 515: 저장홀
520: 솔더페이스트 1000: 프로브핀 본딩 장치
P: 프로브카드 W: 웨이퍼

Claims (10)

  1. 프로브카드에 프로브핀을 결합시키는 프로브핀 본딩 장치로서,
    웨이퍼 상의 프로브핀을 이송하는 픽업유닛;
    상기 픽업유닛으로부터 이송된 상기 프로브핀을 정렬하는 어레이유닛; 및
    상기 어레이유닛에서 정렬된 상기 프로브핀을 이송하여 프로브카드에 본딩시키는 본딩유닛을 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽업유닛, 어레이유닛 및 본딩유닛은 각각 프로브핀의 형상 및 위치를 인식하는 픽업비젼모듈, 어레이비젼모듈, 본딩비젼모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 어레이유닛은 상기 프로브핀의 상면이 상기 어레이비젼모듈의 기설정된 수평선과 평행을 이루도록 정렬하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽업유닛은,
    상기 웨이퍼 상의 상기 프로브핀을 베이스유닛으로 이송하는 픽업그립모듈; 및
    상기 베이스유닛에 위치한 상기 프로브핀을 픽업한 상태에서 일측으로 회전하여 상기 어레이유닛에 안착시키는 턴그립모듈을 갖는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 베이스유닛은 포러스척을 갖고, 상기 포러스척은 상면에 안착된 상기 프로브핀을 진공흡착하여 고정하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 베이스유닛은 일측 또는 타측으로 회전하여 상기 프로브핀을 기설정된 형태로 정렬하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 어레이유닛과 상기 본딩유닛 사이에 솔더 페이스트를 보관하는 디핑유닛이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 본딩유닛은 상기 프로브핀의 하부에 도포된 상기 솔더 페이스트에 레이저빔을 조사하여 상기 프로브핀을 상기 프로브카드에 본딩시키는 레이저모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 본딩유닛은 상기 프로브카드의 표고를 측정하는 리니어측정모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽업유닛은 픽업그립진공부 및 픽업턴진공부를 갖고, 상기 본딩유닛은 본딩진공부를 갖으며, 상기 진공부들은 상기 프로브핀을 진공흡착하여 이송하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치.
KR1020160024332A 2015-08-04 2016-02-29 프로브핀 본딩 장치 KR101748583B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2016/008617 WO2017023130A1 (ko) 2015-08-04 2016-08-04 프로브핀 본딩 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20150110099 2015-08-04
KR1020150110099 2015-08-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170017693A true KR20170017693A (ko) 2017-02-15
KR101748583B1 KR101748583B1 (ko) 2017-06-21

Family

ID=58111864

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160024332A KR101748583B1 (ko) 2015-08-04 2016-02-29 프로브핀 본딩 장치
KR1020160027940A KR101830072B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치용 어레이유닛
KR1020160027942A KR101818915B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 높이 측정 장치 및 방법
KR1020160027939A KR101839366B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛
KR1020160027943A KR101830073B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척
KR1020160027941A KR101830074B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160027940A KR101830072B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치용 어레이유닛
KR1020160027942A KR101818915B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 높이 측정 장치 및 방법
KR1020160027939A KR101839366B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛
KR1020160027943A KR101830073B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척
KR1020160027941A KR101830074B1 (ko) 2015-08-04 2016-03-08 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (6) KR101748583B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102261798B1 (ko) * 2020-04-03 2021-06-07 (주)화이컴 프로브 카드 제조용 지그, 이를 포함하는 프로브 정렬 시스템 및 이를 이용하여 제조된 프로브 카드
CN117002951A (zh) * 2023-10-07 2023-11-07 武汉精毅通电子技术有限公司 一种悬臂探针的转运装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101977473B1 (ko) 2017-07-27 2019-05-10 주식회사 기가레인 플럭스 확산이 개선된 프로브핀 및 이의 제조 방법
KR102026556B1 (ko) 2018-01-22 2019-09-27 주식회사 코엠테크 프로브 핀 검사 방법
KR102105479B1 (ko) * 2018-09-05 2020-04-28 (주)지엘테크 광학장치 흡착판용 다공플레이트 및 이를 포함하는 광학장치용 흡착판
KR102501497B1 (ko) 2020-03-13 2023-02-21 레이저쎌 주식회사 턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치
KR102322550B1 (ko) * 2020-06-19 2021-11-08 (주)다원넥스뷰 프로브 카드 리페어 장치
KR102286901B1 (ko) * 2020-06-19 2021-08-06 (주)다원넥스뷰 프로브 카드 리페어 장치용 그리퍼
KR102278774B1 (ko) * 2020-06-19 2021-07-19 (주)다원넥스뷰 프로브 카드 리페어 방법
KR102388030B1 (ko) * 2020-07-15 2022-04-20 (주)엠투엔 프로브 핀, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는 프로브 카드
KR102621609B1 (ko) 2021-02-02 2024-01-08 인티맥스 주식회사 프로브 핀 본딩 방법, 프로브 핀 본딩 유니트 및 듀얼 타입 프로브 핀 본딩 장치
WO2022235005A1 (ko) * 2021-05-06 2022-11-10 화인인스트루먼트 (주) 프로브 어레이 그리퍼 및 이를 포함하는 프로브 어레이 본딩 장비
KR102566008B1 (ko) * 2021-09-14 2023-08-14 (주) 티원시스템 프로브카드 핀 삽입장치
KR102566009B1 (ko) * 2021-09-14 2023-08-14 (주) 티원시스템 프로브카드 핀의 삽입제어 디바이스
KR102440982B1 (ko) * 2021-12-06 2022-09-07 주식회사 피엘아이 핀 자동 삽입 시스템 및 핀 자동 삽입 방법
KR20230163832A (ko) 2022-05-24 2023-12-01 레이저쎌 주식회사 턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 듀얼 레이저 옵틱 모듈
KR20230163826A (ko) 2022-05-24 2023-12-01 레이저쎌 주식회사 턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛
KR20230167184A (ko) 2022-05-30 2023-12-08 (주) 티원시스템 프로브 본딩장치의 자동 그립 방법
KR102567546B1 (ko) 2022-10-17 2023-08-17 주식회사 윌인스트루먼트 본딩 픽커, 이를 구비하는 본딩장치, 이를 이용한 본딩방법 및 리페어 방법
CN117054951B (zh) * 2023-10-13 2024-03-29 深圳市道格特科技有限公司 一种探针性能测试系统及其测试方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3646687B2 (ja) * 2001-10-16 2005-05-11 松下電器産業株式会社 フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
KR100716434B1 (ko) 2006-04-17 2007-05-10 주식회사 파이컴 프로브 본딩 방법 및 프로브 카드 제조 방법
KR100857228B1 (ko) * 2008-03-28 2008-09-05 주식회사 코디에스 프로브카드 제조장치 및 방법
KR100910217B1 (ko) * 2008-12-30 2009-07-31 주식회사 코디에스 프로브 본딩장치 및 방법
KR100920847B1 (ko) * 2008-12-30 2009-10-08 주식회사 코디에스 프로브 공급장치
JP2010243229A (ja) 2009-04-02 2010-10-28 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びプローブカードの製造方法
JP2011058873A (ja) 2009-09-08 2011-03-24 Japan Electronic Materials Corp プローブカードの製造方法
KR101301741B1 (ko) * 2010-05-20 2013-09-02 (주)정원기술 프로브 본딩장치 및 본딩방법
KR101064194B1 (ko) * 2010-06-16 2011-09-14 (주)정원기술 프로브 본딩장치
JP2012074509A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップの実装装置及び実装方法
KR101248136B1 (ko) 2011-12-06 2013-03-28 양 전자시스템 주식회사 프르브 카드 얼라인용 지그 장치
KR101325762B1 (ko) * 2012-04-26 2013-11-08 기가비스주식회사 광학검사 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102261798B1 (ko) * 2020-04-03 2021-06-07 (주)화이컴 프로브 카드 제조용 지그, 이를 포함하는 프로브 정렬 시스템 및 이를 이용하여 제조된 프로브 카드
WO2021201485A1 (ko) * 2020-04-03 2021-10-07 (주)화이컴 프로브 카드 제조용 지그, 이를 포함하는 프로브 정렬 시스템 및 이를 이용하여 제조된 프로브 카드
JP2023520244A (ja) * 2020-04-03 2023-05-16 ファイコム カンパニー リミテッド プローブカード製造用治具、これを含むプローブ整列システム、およびこれを用いて製造されたプローブカード
CN117002951A (zh) * 2023-10-07 2023-11-07 武汉精毅通电子技术有限公司 一种悬臂探针的转运装置
CN117002951B (zh) * 2023-10-07 2023-12-12 武汉精毅通电子技术有限公司 一种悬臂探针的转运装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170017697A (ko) 2017-02-15
KR101830074B1 (ko) 2018-02-26
KR101830073B1 (ko) 2018-02-23
KR101839366B1 (ko) 2018-03-19
KR20170017695A (ko) 2017-02-15
KR20170017694A (ko) 2017-02-15
KR101818915B1 (ko) 2018-01-18
KR101830072B1 (ko) 2018-02-23
KR101748583B1 (ko) 2017-06-21
KR20170017696A (ko) 2017-02-15
KR20170017698A (ko) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101748583B1 (ko) 프로브핀 본딩 장치
TWI676036B (zh) 一體化測試及搬運機構及用以支撐複數個組件、將真空實施於複數個組件上或將一組件對準之方法
JP7145029B2 (ja) 半導体資材の切断装置
TW200539338A (en) A manufacturing method of a semiconductor device
WO2004106945A2 (ja) 電子部品試験装置
TWI260755B (en) System for processing electronic devices
TW201812968A (zh) 半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法
TW202015170A (zh) 晶粒接合裝置及半導體裝置之製造方法
WO2014109196A1 (ja) プローブ装置及びウエハ搬送システム
KR101303103B1 (ko) 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법
US11901234B2 (en) Method of processing wafer, and chip measuring apparatus
WO2017023130A1 (ko) 프로브핀 본딩 장치
SG185017A1 (en) Method for aligning semiconductor materials
KR101301741B1 (ko) 프로브 본딩장치 및 본딩방법
KR20200104802A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 접합 방법
JP2008153458A (ja) 電子部品の移載装置及び表面実装機
TW202303085A (zh) 試驗裝置及試驗方法
KR20220084744A (ko) 본딩장치 및 본딩장치의 보정방법
US20100310151A1 (en) Electronic device handling apparatus and electronic device position detection method
TWI853092B (zh) 晶圓之處理方法以及晶片測量裝置
KR20220014940A (ko) 프로브 어레이 본딩 장비 및 그를 이용한 프로브 본딩 방법
JP2022149046A (ja) 処理装置及び位置決め方法
KR20240009653A (ko) 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right