KR20220162056A - 얼라이먼트 방법 및 검사 장치 - Google Patents

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신지로 와타나베
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 전극 패드와 프로브를 높은 정밀도로 위치 맞춤할 수 있는 기술을 제공한다.
[해결 수단] 본 개시의 일 태양에 따른 얼라이먼트 방법은, 복수의 칩에 대응하여 마련된 복수의 프로브군을 포함하는 프로브 카드의 얼라이먼트 방법으로서, 상기 복수의 칩의 각각에 대해 상기 칩에 대응하여 마련된 상기 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 그 프로브군의 기울기 및 중심을 산출하고, 산출한 상기 복수의 프로브군의 기울기 및 중심에 근거하여 상기 프로브 카드의 기울기 및 중심을 산출하는 제 1 모드를 포함한다.

Description

얼라이먼트 방법 및 검사 장치{ALIGNMENT METHOD AND INSPECTION APPARATUS}
본 개시는, 얼라이먼트 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
기판과 프로브 카드의 프로브를 접촉시켜 검사를 행할 때, 프로브 카드의 네 귀퉁이의 프로브의 침끝과 이것들에 대향하는 4개소의 전극 패드 간의 거리가 동일해지도록 프로브 카드의 기울기를 조정하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특개 2009－231765호 공보
본 개시는, 전극 패드와 프로브를 높은 정밀도로 위치 맞춤할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 태양에 따른 얼라이먼트 방법은, 복수의 칩에 대응하여 마련된 복수의 프로브군을 포함하는 프로브 카드의 얼라이먼트 방법으로서, 상기 복수의 칩의 각각에 대해 상기 칩에 대응하여 마련된 상기 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 그 프로브군의 기울기 및 중심을 산출하고, 산출한 상기 복수의 프로브군의 기울기 및 중심에 근거하여 상기 프로브 카드의 기울기 및 중심을 산출하는 제 1 모드를 포함한다.
본 개시에 의하면, 전극 패드와 프로브를 높은 정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.
도 1은 실시 형태의 검사 장치의 일례를 나타내는 도면
도 2는 도 1의 검사 장치의 평면도
도 3은 콘트롤러의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면
도 4는 칩 단위 모드에서의 프로브 카드의 기울기의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면
도 5는 칩 단위 모드에서의 프로브 카드의 중심의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면
도 6은 카드 단위 모드에서의 프로브 카드의 기울기의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면
도 7은 카드 단위 모드에서의 프로브 카드의 중심의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면
도 8은 칩 단위 모드에 있어서의 프로브군과 칩의 위치 관계를 설명하기 위한 도면
도 9는 카드 단위 모드에 있어서의 프로브군과 칩의 위치 관계를 설명하기 위한 도면
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 개시의 한정적이 아닌 예시의 실시 형태에 대해 설명한다. 첨부의 전체 도면 중, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 부여하고, 중복하는 설명을 생략한다.
〔검사 장치〕
도 1~도 3을 참조하여, 실시 형태의 검사 장치의 일례에 대해 설명한다. 실시 형태의 검사 장치는, 기판에 형성된 복수의 피검사 디바이스(DUT：Device Under Test)의 각각에 전기 신호를 주어 여러 가지의 전기 특성을 검사하는 장치이다. 이하에서는, 기판이 반도체 웨이퍼(이하 단순히 「웨이퍼」라고 한다.)이고, 피검사 디바이스가 반도체 칩(이하 단순히 「칩」이라고 한다.)인 경우를 예로 들어 설명한다. 반도체 칩은, 전극 패드를 포함한다.
검사 장치(1)는, 로더부(10), 검사부(20), 콘트롤러(30) 등을 가진다.
로더부(10)는, 로드 포트(11), 얼라이너(12), 기판 반송 기구(13) 등을 가진다. 로드 포트(11)는, 웨이퍼 W를 수용한 카세트 C를 탑재한다. 얼라이너(12)는, 웨이퍼 W의 위치 맞춤을 행한다. 기판 반송 기구(13)는, 웨이퍼 W를, 로드 포트(11)에 탑재된 카세트 C와, 얼라이너(12)와, 후술하는 탑재대(21) 사이에서 반송한다.
로더부(10)에서는, 우선, 기판 반송 기구(13)는, 카세트 C에 수용된 웨이퍼 W를, 얼라이너(12)에 반송한다. 계속하여, 얼라이너(12)는, 웨이퍼 W의 위치 맞춤을 행한다. 계속하여, 기판 반송 기구(13)는, 얼라이너(12)에 있어서 위치 맞춤된 웨이퍼 W를, 검사부(20)에 마련된 탑재대(21)에 반송한다.
검사부(20)는, 로더부(10)에 인접하여 배치되어 있다. 검사부(20)는, 탑재대(21), 승강 회전 기구(22), XY 스테이지(23), 프로브 카드(24), 얼라이먼트 기구(25) 등을 가진다.
탑재대(21)는, 웨이퍼 W를 탑재하는 탑재면(21a)을 가진다. 탑재대(21)는, 검사부(20)의 저부에 대해서, 수평 방향(X 방향 및 Y 방향) 및 연직 방향(Z 방향)으로 각각 이동 자재로, 또한, 연직 축 둘레(θ 방향)로 회전 자재로 마련되어 있다. 탑재대(21)는, 진공 척을 포함하고, 탑재면(21a)에 탑재된 웨이퍼 W를 흡착하여 유지한다.
승강 회전 기구(22)는, 탑재대(21)를, 연직 방향(Z 방향)으로 이동 자재(승강 자재)로, 또한 연직 축 둘레(θ 방향)로 회전 자재로 지지한다. 승강 회전 기구(22)는, 예를 들면 스테핑 모터를 포함한다.
XY 스테이지(23)는, 승강 회전 기구(22)를, 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동 자재로 지지한다. XY 스테이지(23)는, 승강 회전 기구(22)를 개재하여, 그 승강 회전 기구(22)에 지지된 탑재대(21)를 수평 방향으로 이동시킨다. XY 스테이지(23)는, 예를 들면 스테핑 모터를 포함한다.
프로브 카드(24)는, 탑재대(21)의 상방에 배치되어 있다. 프로브 카드(24)의 탑재대(21) 측에는, 복수의 프로브(24a)가 형성되어 있다. 프로브 카드(24)는, 헤드 플레이트(24b)에 착탈 자재로 장착되어 있다. 프로브 카드(24)에는, 테스트 헤드 T를 거쳐서 테스터(도시하지 않음)가 접속되어 있다.
얼라이먼트 기구(25)는, 상부 카메라(25a), 가이드 레일(25b), 얼라이먼트 브릿지(25c), 하부 카메라(25d) 등을 가진다.
상부 카메라(25a)는, 얼라이먼트 브릿지(25c)의 중앙에 하향으로 장착되어 있고, 얼라이먼트 브릿지(25c)와 일체가 되어 수평 방향(Y 방향)으로 이동한다. 상부 카메라(25a)는, 탑재대(21) 상의 웨이퍼 W의 얼라이먼트를 행하기 위해 마련되어 있고, 탑재대(21) 상의 웨이퍼 W를 포함하는 화상을 취득한다. 상부 카메라(25a)는, 예를 들면 CCD 카메라, CMOS 카메라이다.
가이드 레일(25b)은, 얼라이먼트 브릿지(25c)를 수평 방향(Y 방향)으로 이동 가능하게 지지한다.
얼라이먼트 브릿지(25c)는, 좌우 한 쌍의 가이드 레일(25b)에 의해 지지되어 있고, 가이드 레일(25b)을 따라 수평 방향(Y 방향)으로 이동한다.
하부 카메라(25d)는, 탑재대(21)의 측부에 상향으로 장착되어 있고, 탑재대(21)와 일체가 되어 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동한다. 하부 카메라(25d)는, 프로브 카드(24)에 형성된 복수의 프로브(24a)의 위치를 검출하기 위해 마련되어 있고, 복수의 프로브(24a)를 포함하는 화상을 취득한다. 하부 카메라(25d)는, 예를 들면 CCD 카메라, CMOS 카메라이다.
이러한 얼라이먼트 기구(25)에서는, 상부 카메라(25a)는, 얼라이먼트 브릿지(25c)를 개재하여, 대기 위치와 프로브 카드(24)의 중심의 바로 밑(이하 「프로브 센터」라고 한다.) 사이를 이동한다. 프로브 센터에 위치하는 상부 카메라(25a)는, 얼라이먼트 시, 탑재대(21)가 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동하는 동안에 탑재대(21)에 탑재된 웨이퍼 W 상의 각 칩의 전극 패드를 포함하는 화상을 취득하고, 취득한 화상을 콘트롤러(30)에 출력한다. 또, 하부 카메라(25d)는, 탑재대(21)를 개재하여, 프로브 센터로 이동한다. 프로브 센터에 위치하는 하부 카메라(25d)는, 얼라이먼트 시, 프로브 카드(24)에 형성된 복수의 프로브(24a)를 포함하는 화상을 취득하고, 취득한 화상을 콘트롤러(30)에 출력한다.
콘트롤러(30)는, 탑재대(21)의 하방에 마련되고, 검사 장치(1)의 전체의 동작을 제어한다. 또, 콘트롤러(30)는, 후술하는 얼라이먼트 방법을 실시한다. 도 3에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 각각 버스(38)로 서로 접속되어 있는 드라이브 장치(31), 보조 기억 장치(32), 메모리 장치(33), CPU(34), 인터페이스 장치(35), 표시 장치(36) 등을 갖는 컴퓨터이다.
콘트롤러(30)에서의 처리를 실현하는 프로그램은, CD-ROM 등의 기록 매체(37)에 의해 제공된다. 프로그램을 기억한 기록 매체(37)가 드라이브 장치(31)에 세트되면, 프로그램이 기록 매체(37)로부터 드라이브 장치(31)를 거쳐서 보조 기억 장치(32)에 인스톨된다. 다만, 프로그램의 인스톨은 반드시 기록 매체(37)로부터 행할 필요는 없고, 네트워크를 거쳐서 다른 컴퓨터로부터 다운로드하도록 해도 좋다.
보조 기억 장치(32)는, 각종의 정보를 저장한다. 각종의 정보는, 예를 들면 후술하는 얼라이먼트 방법에 있어서의 칩 단위 모드 및 카드 단위 모드에서 산출되는 얼라이먼트 정보를 포함한다. 얼라이먼트 정보에는, 프로브군의 설계상의 기울기 및 중심, 프로브군의 측정상의 기울기 및 중심, 프로브 카드(24)의 기울기 및 중심, 기울기 편차량, 중심 편차량 등이 포함된다.
메모리 장치(33)는, 프로그램의 기동 지시가 있었던 경우에, 보조 기억 장치(32)로부터 프로그램을 읽어내어 저장한다.
CPU(34)는, 메모리 장치(33)에 저장된 프로그램에 따라 검사 장치(1)와 관련되는 기능을 실행한다.
인터페이스 장치(35)는, 네트워크에 접속하기 위한 인터페이스로서 이용된다.
표시 장치(36)는, 각종의 정보를 표시함과 아울러, 오퍼레이터 등에 의한 조작을 받아들이는 조작부로서 기능한다.
이러한 검사 장치(1)에서는, 얼라이먼트 기구(25)는, 탑재대(21)에 탑재된 웨이퍼 W 상의 각 칩의 전극 패드에, 프로브 카드(24)의 프로브(24a)가 정확하게 접촉하도록, 웨이퍼 W와 프로브 카드(24) 사이의 위치 맞춤을 행한다. 계속하여, 승강 회전 기구(22)는, 탑재대(21)를 상승시켜, 프로브 카드(24)의 프로브(24a)를 대응하는 전극 패드에 접촉시킨다. 계속하여, 콘트롤러(30)는, 테스터로부터의 검사용 신호를 테스트 헤드 T 및 프로브(24a)를 거쳐서 웨이퍼 W 상의 각 칩에 인가하고, 각 칩의 전기 특성을 검사한다.
〔얼라이먼트 방법〕
도 4~도 7을 참조하여, 실시 형태의 얼라이먼트 방법의 일례로서, 전술의 검사 장치(1)에 있어서, 복수의 칩에 대응하여 마련된 복수의 프로브군을 포함하는 프로브 카드(24)의 얼라이먼트 방법을 설명한다.
실시 형태의 얼라이먼트 방법은, 칩 단위 모드와 카드 단위 모드 중 어느 하나를 선택하는 것을 포함한다. 다만, 실시 형태의 프로브 카드(24)의 얼라이먼트 방법은, 카드 단위 모드를 포함하지 않고, 칩 단위 모드를 포함하는 형태이어도 좋다.
칩 단위 모드는, 칩 단위로 프로브군의 기울기 및 중심을 산출하고, 산출한 복수의 프로브군의 기울기 및 중심에 근거하여 프로브 카드(24)의 기울기 및 중심을 산출하는 모드이다.
카드 단위 모드는, 프로브 카드 단위로 프로브 카드(24)의 기울기 및 중심을 산출하는 모드이다. 즉, 카드 단위 모드는, 프로브 카드를 1개의 물체로서 간주하여 프로브 카드(24)의 기울기 및 중심을 산출하는 모드이다.
이하에서는, 프로브 카드(24)에 2개의 프로브군 PA, PB가 마련되어 있는 경우를 예로 들어 설명한다. 프로브군 PA, PB는, 각각 다른 칩 CA에 대응하여 마련된 프로브군이다. 또, 각 칩은 복수의 전극 패드를 포함하고, 각 프로브군 PA, PB는 각 칩의 복수의 전극 패드에 대응하는 복수의 프로브를 포함한다.
또한, 프로브 카드(24)에 마련되는 프로브군의 수는, 2개로 한정되지 않고, 예를 들면 3개 이상이어도 좋다.
(칩 단위 모드)
도 4를 참조하여, 칩 단위 모드에 있어서의 프로브 카드(24)의 기울기의 산출 방법의 일례에 대해 설명한다. 도 4는 칩 단위 모드에서의 프로브 카드(24)의 기울기의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면으로, 도 4(a)는 프로브군의 설계상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이고, 도 4(b)는 프로브군의 측정상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 4(a)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PA의 설계상의 기울기(벡터 VA)를 산출한다. 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PA1~PA4 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PB의 설계상의 기울기(벡터 VB)를 산출한다. 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PB의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PB1~PB4 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보 및 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보는, 예를 들면 프로브 카드(24)의 설계치로부터 얻어지는 침 위치 정보이어도 좋다. 또, 그 위치 정보는, 예를 들면 프로브 카드(24)의 티칭에 의해 얻어지는 침 위치 정보이어도 좋다.
또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 설계상의 기울기(벡터 VA)와 프로브군 PB의 설계상의 기울기(벡터 VB)에 근거하여, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VA＋B)를 산출한다. 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VA＋B)는, 예를 들면 프로브군 PA의 설계상의 기울기(벡터 VA)와 프로브군 PB의 설계상의 기울기(벡터 VB)의 평균치나 중앙치이어도 좋다.
계속하여, 도 4(b)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PA의 측정상의 기울기(벡터 VA')를 산출한다. 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PA1'~PA4' 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PB의 측정상의 기울기(벡터 VB')를 산출한다. 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PB의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PB1'~PB4' 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보 및 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보는, 예를 들면 프로브 카드(24)를 하부 카메라(25d)가 촬상하는 것으로 얻어지는 침 위치 정보이어도 좋다.
또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 측정상의 기울기(벡터 VA')와 프로브군 PB의 측정상의 기울기(벡터 VB')에 근거하여, 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VA＋B')를 산출한다. 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VA＋B')는, 예를 들면 프로브군 PA의 측정상의 기울기(벡터 VA')와 프로브군 PB의 측정상의 기울기(벡터 VB')의 평균치나 중앙치이어도 좋다.
계속하여, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 설계상의 기울기(벡터 VA＋B)에 대한 프로브군 PA의 측정상의 기울기(벡터 VA＋B')의 편차량인 기울기 편차량(벡터 VA＋B'－벡터 VA＋B)을 산출한다. 산출한 기울기 편차량은, 탑재대(21)에 탑재된 웨이퍼 W 상의 각 칩의 전극 패드와, 프로브 카드(24)에 형성된 복수의 프로브(24a)의 위치 맞춤(얼라이먼트)을 행할 때에 이용된다.
도 5를 참조하여, 칩 단위 모드에 있어서의 프로브 카드(24)의 중심의 산출 방법의 일례에 대해 설명한다. 도 5는 칩 단위 모드에서의 프로브 카드(24)의 중심의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면으로, 도 5(a)는 프로브군의 설계상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이고, 도 5(b)는 프로브군의 측정상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 5(a)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PA의 설계상의 중심 GA를 산출한다. 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PA1~PA4 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PB의 설계상의 중심 GB를 산출한다. 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PB의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PB1~PB4 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 설계상의 중심 GA와 프로브군 PB의 설계상의 중심 GB에 근거하여, 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GA＋B를 산출한다. 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GA＋B는, 예를 들면 프로브군 PA의 설계상의 중심 GA와 프로브군 PB의 설계상의 중심 GB의 평균치나 중앙치이어도 좋다.
계속하여, 도 5(b)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PA의 측정상의 중심 GA'를 산출한다. 프로브군 PA에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PA1'~PA4' 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보에 근거하여, 프로브군 PB의 측정상의 중심 GB'를 산출한다. 프로브군 PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PB의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 PB1'~PB4' 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 측정상의 중심 GA'와 프로브군 PB의 측정상의 중심 GB'에 근거하여, 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GA＋B'를 산출한다. 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GA＋B'는, 예를 들면 프로브군 PA의 측정상의 중심 GA'와 프로브군 PB의 측정상의 중심 GB'의 평균치나 중앙치이어도 좋다.
계속하여, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GA＋B에 대한 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GA＋B'의 편차량인 중심 편차량 GA＋B'－GA＋B를 산출한다. 산출된 중심 편차량은, 탑재대(21)에 탑재된 웨이퍼 W 상의 각 칩의 전극 패드와, 프로브 카드(24)에 형성된 복수의 프로브(24a)의 위치 맞춤(얼라이먼트)을 행할 때에 이용된다.
또, 콘트롤러(30)는, 칩 단위 모드에서 산출한 얼라이먼트 정보를 보조 기억 장치(32)에 기억해도 좋다. 얼라이먼트 정보에는, 프로브군 PA, PB의 설계상의 기울기 및 중심, 프로브군 PA, PB의 측정상의 기울기 및 중심, 프로브 카드(24)의 기울기 및 중심, 기울기 편차량, 중심 편차량 등이 포함된다.
(카드 단위 모드)
도 6을 참조하여, 카드 단위 모드에 있어서의 프로브 카드(24)의 기울기의 산출 방법의 일례에 대해 설명한다. 도 6은 카드 단위 모드에서의 프로브 카드(24)의 기울기의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면으로, 도 6(a)는 프로브군의 설계상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이고, 도 6(b)는 프로브군의 측정상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 6(a)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보에 근거하여, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VAB)를 산출한다. 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA, PB의 전체 PAB에 있어서의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 P1~P4 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보는, 예를 들면 프로브 카드(24)의 설계치로부터 얻어지는 침 위치 정보이어도 좋다. 또, 그 위치 정보는, 예를 들면 프로브 카드(24)의 티칭에 의해 얻어지는 침 위치 정보이어도 좋다.
계속하여, 도 6(b)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보에 근거하여, 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VAB')를 산출한다. 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA, PB의 전체 PAB에 있어서의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 P1'~P4' 중 2 이상의 프로브를 포함한다. 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보는, 예를 들면 프로브 카드(24)를 하부 카메라(25d)가 촬상하는 것으로 얻어지는 침 위치 정보이어도 좋다.
계속하여, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VAB)에 대한 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VAB')의 편차량인 기울기 편차량(벡터 VAB'－벡터 VAB)을 산출한다. 산출한 기울기 편차량은, 탑재대(21)에 탑재된 웨이퍼 W 상의 각 칩의 전극 패드와, 프로브 카드(24)에 형성된 복수의 프로브(24a)의 위치 맞춤(얼라이먼트)을 행할 때에 이용된다.
도 7을 참조하여, 카드 단위 모드에 있어서의 프로브 카드(24)의 중심의 산출 방법의 일례에 대해 설명한다. 도 7은 카드 단위 모드에서의 프로브 카드(24)의 중심의 산출 방법의 일례를 나타내는 도면으로, 도 7(a)는 프로브군의 설계상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이며, 도 7(b)은 프로브군의 측정상의 위치 정보를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 7(a)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 설계상의 위치 정보에 근거하여, 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GAB를 산출한다. 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA, PB의 전체에 있어서의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 P1~P4 중 2 이상의 프로브를 포함한다.
계속하여, 도 7(b)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브의 측정상의 위치 정보에 근거하여, 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GAB'를 산출한다. 프로브군 PA, PB에 포함되는 2 이상의 프로브는, 예를 들면 프로브군 PA, PB의 전체에 있어서의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 P1'~P4' 중 2 이상의 프로브를 포함한다.
계속하여, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GAB에 대한 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GAB'의 편차량인 중심 편차량 GAB'－GAB를 산출한다. 산출된 중심 편차량은, 탑재대(21)에 탑재된 웨이퍼 W 상의 각 칩의 전극 패드와, 프로브 카드(24)에 형성된 복수의 프로브(24a)의 위치 맞춤(얼라이먼트)을 행할 때에 이용된다.
또, 콘트롤러(30)는, 카드 단위 모드에서 산출한 얼라이먼트 정보를 보조 기억 장치(32)에 기억해도 좋다. 얼라이먼트 정보에는, 프로브 카드(24)의 기울기 및 중심, 기울기 편차량, 중심 편차량 등이 포함된다.
〔프로브 카드와 웨이퍼의 위치 맞춤〕
도 8을 참조하여, 실시 형태의 얼라이먼트 방법에 있어서 칩 단위 모드를 선택한 경우의 프로브군과 칩의 위치 관계의 일례에 대해 설명한다. 도 8은, 칩 단위 모드에 있어서의 프로브군과 칩의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 8(a)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 설계상의 기울기(벡터 VA)와 프로브군 PB의 설계상의 기울기(벡터 VB)에 근거하여, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VA＋B)를 산출한다. 또, 도 8(a)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 설계상의 중심 GA와 프로브군 PB의 설계상의 중심 GB에 근거하여, 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GA＋B를 산출한다. 또한, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VA＋B) 및 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GA＋B의 산출 방법은, 각각 도 4(a) 및 도 5(a)를 참조하여 설명한 방법과 같아도 좋다.
계속하여, 도 8(b)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 측정상의 기울기(벡터 VA')와 프로브군 PB의 측정상의 기울기(벡터 VB')에 근거하여, 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VA＋B')를 산출한다. 또, 도 8(b)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브군 PA의 측정상의 중심 GA'와 프로브군 PB의 측정상의 중심 GB'에 근거하여, 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GA＋B'를 산출한다. 또한, 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VA＋B') 및 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GA＋B'의 산출 방법은, 각각 도 4(b) 및 도 5(b)를 참조하여 설명한 방법과 같아도 좋다.
계속하여, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VA＋B)에 대한 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VA＋B')의 편차량인 기울기 편차량(벡터 VA＋B'－벡터 VA＋B)을 산출한다. 도 8(a) 및 도 8(b)의 예에서는, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VA＋B)와, 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VA＋B')가 같으므로, 프로브 카드(24)의 기울기 편차량은 0이다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GA＋B에 대한 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GA＋B'의 편차량인 중심 편차량 GA＋B'－GA＋B를 산출한다.
계속하여, 도 8(c)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 산출한 프로브 카드(24)의 기울기 편차량 및 중심 편차량에 근거하여, 웨이퍼 W 상의 칩 CA, CB의 전극 패드와 프로브 카드(24)의 프로브군 PA, PB의 위치 맞춤을 행한다. 이때, 전술한 바와 같이 프로브 카드(24)의 기울기 편차량은 0이므로, 프로브 카드(24)의 중심 편차량의 분만큼 웨이퍼 W를 수평 이동시키도록, 프로브 카드(24)에 대한 웨이퍼 W의 위치 맞춤이 행해진다.
도 9를 참조하여, 실시 형태의 얼라이먼트 방법에 있어서 카드 단위 모드에 있어서의 프로브군과 칩의 위치 관계의 일례에 대해 설명한다. 도 9는, 카드 단위 모드를 선택한 경우의 프로브군과 칩의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 9(a)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VAB) 및 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GAB를 산출한다. 또한, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VAB) 및 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GAB의 산출 방법은, 각각 도 6(a) 및 도 7(a)를 참조하여 설명한 방법과 같아도 좋다.
계속하여, 도 9(b)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VAB') 및 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GAB'를 산출한다. 또한, 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VAB') 및 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GAB'의 산출 방법은, 각각 도 6(b) 및 도 7(b)를 참조하여 설명한 방법과 같아도 좋다.
계속하여, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 기울기(벡터 VAB)에 대한 프로브 카드(24)의 측정상의 기울기(벡터 VAB')의 편차량인 기울기 편차량(벡터 VAB'－벡터 VAB)을 산출한다. 또, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 설계상의 중심 GAB에 대한 프로브 카드(24)의 측정상의 중심 GAB'의 편차량인 중심 편차량 GAB'－GAB를 산출한다.
계속하여, 도 9(c)에 나타나는 바와 같이, 콘트롤러(30)는, 프로브 카드(24)의 기울기 편차량 및 중심 편차량에 근거하여, 웨이퍼 W 상의 칩 CA, CB의 전극 패드와 프로브 카드(24)의 프로브군 PA, PB의 위치 맞춤을 행한다. 이때, 프로브 카드(24)의 기울기 편차량의 분만큼 웨이퍼 W를 회전시킴과 아울러, 프로브 카드(24)의 중심 편차량의 분만큼 수평 이동시키도록, 프로브 카드(24)에 대한 웨이퍼 W의 위치 맞춤이 행해진다.
이상으로 설명한 바와 같이, 실시 형태의 얼라이먼트 방법에 의하면, 칩 단위로 프로브군의 기울기 및 중심을 산출하고, 산출한 복수의 프로브군의 기울기 및 중심에 근거하여 프로브 카드(24)의 기울기 및 중심을 산출하는 칩 단위 모드를 포함한다. 이것에 의해, 칩 간에 위치 편차가 있는 경우에도, 전극 패드와 프로브를 높은 정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.
또, 실시 형태의 얼라이먼트 방법에 의하면, 칩 단위 모드 및 카드 단위 모드 중 어느 하나를 선택하는 것을 포함한다. 이것에 의해, 유저는, 프로브 카드의 종류에 따라 칩 단위 모드와 카드 단위 모드 중 어느 하나를 선택하여 프로브 카드의 얼라이먼트를 실시할 수 있다.
또한, 상기의 실시 형태에서는, 유저가 칩 단위 모드와 카드 단위 모드 중 어느 하나를 선택하여 프로브 카드(24)의 얼라이먼트 방법을 실시하는 경우를 설명했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 유저는, 칩 단위 모드를 선택하여 프로브 카드(24)의 기울기를 산출하고, 카드 단위 모드를 선택하여 프로브 카드(24)의 중심을 산출해도 좋다. 또, 예를 들면, 유저는, 카드 단위 모드를 선택하여 프로브 카드(24)의 기울기를 산출하고, 칩 단위 모드를 선택하여 프로브 카드(24)의 중심을 산출해도 좋다.
또한, 상기의 실시 형태에 있어서, 콘트롤러(30)는 제어부의 일례이다.
이번 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 하는 것이다. 상기의 실시 형태는, 첨부의 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하는 일 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
24 프로브 카드
24a 프로브
CA, CB 칩
PA, PB 프로브군

Claims (8)

  1. 복수의 칩에 대응하여 마련된 복수의 프로브군을 포함하는 프로브 카드의 얼라이먼트 방법으로서,
    상기 복수의 칩의 각각에 대해, 상기 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 그 프로브군의 기울기 및 중심을 산출하고, 산출한 상기 복수의 프로브군의 기울기 및 중심에 근거하여 상기 프로브 카드의 기울기 및 중심을 산출하는 제 1 모드를 포함하는
    얼라이먼트 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 2 이상의 프로브는, 상기 프로브군의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 중 2 이상의 프로브를 포함하는
    얼라이먼트 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 상기 프로브 카드의 기울기 및 중심을 산출하는 제 2 모드를 포함하는
    얼라이먼트 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 2 이상의 프로브는, 상기 복수의 프로브군의 네 귀퉁이에 위치하는 프로브 중 2 이상의 프로브를 포함하는 얼라이먼트 방법.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 모드 및 상기 제 2 모드 중 어느 하나를 선택하는 것을 포함하는
    얼라이먼트 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 칩의 각각에 대해, 상기 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 그 프로브군의 기울기를 산출하고, 산출한 상기 복수의 프로브군의 기울기에 근거하여 상기 프로브 카드의 기울기를 산출함과 아울러, 상기 복수의 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 상기 프로브 카드의 중심을 산출하는 모드를 포함하는
    얼라이먼트 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 상기 프로브 카드의 기울기를 산출함과 아울러, 상기 복수의 칩의 각각에 대해, 상기 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 그 프로브군의 중심을 산출하고, 산출한 상기 복수의 프로브군의 중심에 근거하여 상기 프로브 카드의 중심을 산출하는 모드를 포함하는
    얼라이먼트 방법.
  8. 기판을 탑재하는 탑재대와,
    상기 기판에 형성된 복수의 칩의 각각에 대응하여 마려된 복수의 프로브군을 포함하는 프로브 카드와,
    제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 복수의 칩의 각각에 대해, 상기 프로브군에 포함되는 2 이상의 프로브의 위치 정보에 근거하여 그 프로브군의 기울기 및 중심을 산출하고, 산출한 상기 복수의 프로브군의 기울기 및 중심에 근거하여 상기 프로브 카드의 기울기 및 중심을 산출하도록 구성되는
    검사 장치.
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