KR100966195B1 - 전자 사진 감광체, 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치 - Google Patents

전자 사진 감광체, 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치 Download PDF

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아끼라 시마다
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교오이찌 데라모또
도시히로 기꾸찌
아끼오 고가네이
다까유끼 스미다
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Abstract

다양한 환경에 있어서도, 클리닝 성능이 우수하고, 내구 성능이 개량되어, 화상 결함을 억제하는 전자 사진 감광체가 개시된다. 상기 전자 사진 감광체는 지지체 및 상기 지지체 위에 설치된 감광층을 갖고, 상기 전자 사진 감광체의 표면에 독립된 오목부가 100 ㎛ 사방당 76개 이상 1000개 이하 형성되어 있으며, 상기 오목부 개구의 평균 장축 지름은 3.0 ㎛보다 크고 14.0 ㎛ 이하이다.
전자 사진 감광체, 지지체, 감광층, 오목부, 평균 장축 지름

Description

전자 사진 감광체, 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치 {ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, PROCESS CARTRIDGE, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS}
본 발명은, 전자 사진 감광체, 상기 전자 사진 감광체를 갖는 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치에 관한 것이다.
전자 사진 감광체로서는, 저가격 및 고 생산성의 이점으로부터, 광 도전성 물질(전하 발생 물질이나 전하 수송 물질)로서 유기 재료를 이용한 감광층(유기 감광층)을 지지체 위에 설치하여 이루어지는 유기 전자 사진 감광체가 보급되어 있다. 유기 전자 사진 감광체로서는, 고감도 및 재료 설계의 다양성의 이점으로부터, 전하 발생 물질을 함유하는 전하 발생층과, 전하 수송 물질을 함유하는 전하 수송층을 적층하여 이루어지는 적층형 감광층을 갖는 전자 사진 감광체가 주류이다. 또한, 이 전하 발생 물질로서는 광 도전성 염료나 광 도전성 안료를 들 수 있고, 전하 수송 물질로서는 광 도전성 폴리머나 광 도전성 저분자 화합물을 들 수 있다.
전자 사진 감광체의 표면에는 대전, 노광, 현상, 전사, 클리닝의 전기적 외력 및/또는 기계적 외력이 직접 가해지므로, 이들 외력에 의해 일어나는 많은 과제 가 발생한다. 구체적인 과제의 예로서, 표면층의 결손이나 마모의 발생에 의한 내구 성능의 저하, 전사 효율의 저하, 토너의 융착, 클리닝 불량에 의한 화상 결함을 들 수 있다.
이들의 과제에 대하여, 전자 사진 감광체에 있어서는 표면층의 개량이 적극적으로 검토되고 있다. 구체적으로는, 표면층을 고 강도화하는 것이나, 고 이형성이나 슬라이딩성의 부여를 목적으로 하고, 재료적 측면에서 표면층을 구성하는 수지의 개량, 필러나 발수 재료의 첨가가 검토되고 있다.
한편, 물리적 측면에서의 개량으로서, 표면층을 적절하게 조면화함으로써, 전술한 과제를 해결하는 검토도 이루어져 있다. 표면층의 조면화에 의해, 표면층에 접촉하는 토너, 대전 부재, 전사 부재나 클리닝 부재 등에 대하여, 접촉 시의 접촉 면적을 줄임에 따른 이형성의 향상이나 마찰력 저감의 효과가 기대된다. 그 중에서도 표면층과 클리닝 블레이드와의 마찰력은 특히 크기 때문에, 거기에 기인하는 클리닝 성능의 저하나 내구 성능의 저하는 문제가 되기 쉬운 경향이 있다. 클리닝 성능 저하의 구체적인 예로서는, 클리닝 블레이드의 떨림(chattering)이나 되접힘(folding back), 또한 블레이드 엣지의 패임이나 결손에 의한 클리닝 불량을 들 수 있다. 여기서, 클리닝 블레이드의 떨림이라 함은, 클리닝 블레이드와 전자 사진 감광체 표면의 마찰 저항이 커짐으로써 클리닝 블레이드가 진동하는 현상이다. 또한, 클리닝 블레이드의 되접힘이라 함은, 전자 사진 감광체의 이동 방향으로 클리닝 블레이드가 반전해 버리는 현상이다. 한편, 내구 성능 저하의 구체적인 예로서는, 마찰 저항의 증대에 기인하는 표면층의 마모량의 증대나, 국소적인 압력 집중에 의한 흡집 발생을 들 수 있다. 이들의 과제에 대하여, 전술한 조면화는 유효하게 작용한다고 생각된다.
한편, 클리닝 성능의 발현에는, 전자 사진 감광체와 클리닝 부재와의 양자에 대한 토너(토너 입자 및 외첨제)의 영향을 가미할 필요가 있다.
일반적으로 양호한 클리닝 성능이라 함은, 전사되지 않고 감광체의 표면에 잔존하는 토너가, 클리닝 블레이드와 전자 사진 감광체 표면과의 사이에 개재되어, 양자 간에 발생하는 마찰 저항을 줄임으로써 발현되어 있는 상태인 것으로 생각되고 있다. 그러나, 전자 사진 프로세스에 따라서는, 전술한 클리닝 블레이드와 전자 사진 감광체 표면 사이에 개재되어 있는 토너가 극단적으로 적어지는 경우가 있다. 예를 들어, 인쇄 농도가 옅은 패턴의 대량 인쇄 시나, 탠덤 방식의 전자 사진 시스템에 있어서의 단색 연속 인쇄 시 등에 있어서는, 클리닝 블레이드와 전자 사진 감광체 표면과의 마찰 저항이 특히 증대하기 쉽다고 생각되므로, 전술한 클리닝 성능의 저하나 내구 성능의 저하가 문제가 되기 쉬운 경향이 있다. 또한, 마찰 저항의 증대에 기인하는 융착의 문제가 발생하는 경우가 있다.
이들 클리닝 블레이드와 전자 사진 감광체에 있어서의 문제는, 일반적으로 전자 사진 감광체의 표면층의 기계적 강도가 높아져, 전자 사진 감광체의 둘레면이 마모되기 어려워질수록 현저해지는 경향이 보인다. 따라서, 전술한 바와 같은 표면층 수지의 개량에 의한 고 강도화에 대해서는, 표면층의 조면화는 그 폐해를 개량하기 위한 매우 유효한 수단 중 하나라고 생각된다.
표면층을 조면화하는 기술로서, 예를 들어 하기의 기술이 개시되어 있다 :
전자 사진 감광체 표면으로의 전사재의 분리를 쉽게 하기 위해, 전자 사진 감광체의 표면 거칠기(둘레면의 거칠기)를 규정 범위 내로 억제하는 기술, 또 표면층을 형성할 때의 건조 조건을 제어함으로써, 전자 사진 감광체의 표면을 유자껍질 형상으로 조면화하는 방법(일본국 특허 공개 소 53-92133호 공보) ;
표면층에 입자를 함유시킴으로써, 전자 사진 감광체의 표면을 조면화하는 기술(일본국 특허 공개 소 52-26226호 공보) ;
금속제의 와이어 브러시를 이용해서 표면층의 표면을 연마함으로써, 전자 사진 감광체의 표면을 조면화하는 기술(일본국 특허 공개 소 57-94772호 공보) ;
특정 클리닝 수단 및 토너를 이용하여, 특정 프로세스 스피드 이상의 전자 사진 장치로 사용한 경우에 문제가 되는 클리닝 블레이드의 반전(되접힘)이나 엣지부의 결손을 해결하기 위해 유기 전자 사진 감광체의 표면을 조면화하는 기술(일본 특허 공개 평 01-099060호 공보) ;
필름형 연마재를 이용해서 표면층의 표면을 연마함으로써, 전자 사진 감광체의 표면을 조면화하는 기술(일본 특허 공개 평 02-139566호 공보) ; 및
블러스트 처리에 의해 전자 사진 감광체의 둘레면을 조면화하는 기술(일본 특허 공개 평 02-150850호 공보).
그러나, 이와 같이 하여 조면화한 전자 사진 감광체 표면의 형상의 상세는 구체적으로는 기재되어 있지 않다.
이상의 종래 기술에 의한 조면화는, 표면층을 적절하게 거칠게 한다고 하는 관점에서, 전술한 클리닝 블레이드와의 마찰력 저감에 대하여 일정한 효과는 인정 을 받지만 새로운 개선이 요구되고 있다. 또한, 그 표면 형상이 라인 형상이거나, 부정형 혹은 크기에 편차를 갖는 요철형이거나 하는 점에 있어서, 미시적인 관점에 있어서의 클리닝 성능의 제어나 현상재, 종이 가루 등의 부착이라고 하는 과제에 대해서는 새로운 개선이 요구되고 있다.
전자 사진 감광체의 표면 형상의 제어에 착안하여 상세한 해석 및 검토를 행함으로써, 소정의 딤플 형상을 갖는 전자 사진 감광체가 제안되어 있다(국제 공개 제2005/093518호). 이 방법에 의해, 클리닝 성능이나 관찰 메모리와 같은 문제를 해결하는 방향성을 찾아냈지만, 새로운 성능의 향상이 요구되고 있다.
또한, 우물형의 요철이 형성되어 있는 스탬퍼를 이용해서 전자 사진 감광체의 표면을 압축 성형 가공하는 기술이 개시되어 있다(일본 특허 공개 제2001-066814호 공보). 이 기술은, 전술한 특허 문헌 1에서 6에 개시된 것과 비교하여, 독립된 요철 형상을 제어성 좋게 전자 사진 감광체 표면에 형성할 수 있다고 하는 관점에서, 전술한 과제를 해결하기 위해 보다 효과적이라고 생각된다. 이 방법에 따르면, 전자 사진 감광체 표면에 10 내지 3000 ㎚의 길이나 피치를 갖는 우물형의 요철 형상을 형성함으로써, 토너의 이형성이 향상되고, 클리닝 블레이드의 닙압을 줄이는 것이 가능해져, 결과적으로 감광체의 마모를 감소시키는 것이 가능하다고 하고 있다. 그러나, 이러한 요철 형상을 갖는 감광체는, 저온, 저습한 환경하에 있어서 클리닝 불량에 기인하는 화상 결함이 발생하기 쉬운 경향이 있다. 또 상기 10 내지 3000 ㎚ 길이의 우물형의 오목부를 기점으로 하여 토너가 융착함에 따른 화상 결함의 문제가, 발생하기 쉽다. 특히 이 현상은, 전자 사진 감광체 표면과, 거기에 접촉하는 토너나 부재와의 사이에 있어서의 부착력이나 마찰력이 커지기 쉬운 고온, 고습 환경하에 있어서, 현저해지는 경향이 있다.
이상과 같이, 종래 기술에 따르면, 내구 성능의 향상이나 클리닝 성능의 향상, 화상 결함의 억제에 대하여, 일정한 효과는 인정되지만, 종합적인 성능을 향상시키는 데 있어서, 아직 개량의 여지가 남겨져 있는 것이 실정이다.
따라서, 다양한 환경하에 있어서도, 양호한 클리닝 성능을 발휘하여, 화상 결함을 발생하지 않는 전자 사진 감광체의 개발이 필요해진다.
본 발명은, 상기 종래 기술의 문제점을 해결하여, 클리닝 성능이 우수하고, 클리닝 불량이나 융착에 의한 화상 결함의 발생을 억제하는 전자 사진 감광체, 상기 전자 사진 감광체를 갖는 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 전자 사진 감광체의 표면에, 소정의 미세한 오목부를 마련함으로써, 상술한 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 이루는데 이르렀다.
즉, 본 발명은 지지체 및 상기 지지체 위에 설치된 감광층을 갖는 전자 사진 감광체에 있어서, 상기 전자 사진 감광체의 표면에 복수의 각각 독립된 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부의 개수가 100 ㎛ 사방당 76개 이상 1000개 이하이며, 또한 상기 오목부 개구의 평균 장축 지름이 3.0 ㎛보다 크고 14.0 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 사진 감광체이다.
또한, 본 발명은 상술한 전자 사진 감광체와, 대전 수단, 현상 수단 및 클리닝 수단으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 수단을 일체로 지지하고, 전자 사진 장치 본체에 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 프로세스 카트리지에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 상술한 전자 사진 감광체와, 대전 수단, 노광 수단, 현상 수단 및 전사 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 사진 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 클리닝 성능이 우수하고, 화질 결함의 발생을 억제하는 전자 사진 감광체, 상기 전자 사진 감광체를 갖는 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치를 제공할 수 있다.
도1a는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 개구 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도1b는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 개구 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도1c는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 개구 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도1d는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 개구 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도1e는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 개구 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도1f는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 개구 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도1g는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 개구 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도2a는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 단면 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도2b는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 단면 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도2c는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 단면 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도2d는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 단면 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도2e는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 단면 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도2f는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 단면 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도2g는 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 단면 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도3은 본 발명에 있어서의 오목부의 형성에 사용되는 마스크의 배열 패턴의 예를 나타내는 부분 확대도이다.
도4는 본 발명에 있어서의 레이저 가공 장치의 구성의 예를 나타내는 개략도이다.
도5는 본 발명에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴의 예를 나타내는 부분 확대도이다.
도6은 본 발명에 있어서의 몰드에 의한 오목부 형성에 사용되는 압접 형상 전사 가공 장치의 예를 나타내는 개략도이다.
도7은 본 발명에 있어서의 몰드에 의한 오목부 형성에 사용되는 압접 형상 전사 가공 장치의 예를 나타내는 개략도이다.
도8a는 본 발명에 있어서의 오목부 형성에 사용되는 몰드의 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도8b는 본 발명에 있어서의 오목부 형성에 사용되는 몰드의 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도9는 피셔스코프 H100V(Fischer사 제품)의 출력 차트의 개략을 도시하는 도면이다.
도10은 피셔스코프 H100V(Fischer사 제품)의 출력 차트의 일례를 도시하는 도면이다.
도11은 본 발명의 전자 사진 감광체를 갖는 프로세스 카트리지를 구비한 전자 사진 장치의 개략적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도12는 실시예 A-1에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도13은 실시예 A-1에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도14는 실시예 A-2에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도15는 실시예 A-2에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도16은 실시예 A-3에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도17은 실시예 A-3에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도18은 실시예 A-5에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도19는 실시예 A-5에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도20은 실시예 A-6에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도21은 실시예 A-6에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도22는 실시예 A-15에서 사용한 마스크의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도23은 실시예 A-15에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도24는 실시예 A-16에서 사용한 마스크의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도25는 실시예 A-17에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도26은 실시예 A-17에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도27은 실시예 A-18에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도28은 실시예 A-18에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도29는 실시예 A-19에서 사용한 몰드의 형상을 도시하는 도면이다.
도30은 실시예 A-19에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
도31은 실시예 B-3에 의해 얻게 된 전자 사진 감광체 표면의 오목 형상부의 배열 패턴을 도시하는 부분 확대도이다.
본 발명에 있어서의 각각 독립된 오목부라 함은, 개개의 오목부가, 다른 오목부와 명확하게 구분되어 있는 상태로 존재하는 오목부를 말한다.
도1a 내지 도1g는, 본 발명에 있어서의 전자 사진 감광체의 표면에 형성되어 있는 각각의 오목부 개구의 구체적인 형상의 예를 나타내고, 도2a 내지 도2g는 각각의 오목부의 단면의 형상의 예를 나타내고 있다. 도1a 내지 도1g 및 도2a 내지 도2g에 있어서, 부호 D는 장축 지름을 나타내고, H는 깊이를 나타낸다. 각각의 오목부 개구의 형상으로서는, 예를 들어 도1a 내지 도1g에 도시한 원, 타원, 정사각형, 직사각형, 삼각형, 사각형, 육각형과 같이 다양한 형상이 형성 가능하다. 또한, 오목부의 단면 형상으로서는, 도2a 내지 도2g에 도시한 삼각형, 사각형, 다각 형과 같은 엣지를 갖는 것, 연속된 곡선으로 이루어지는 물결형, 상기 삼각형, 사각형, 다각형의 엣지의 일부 혹은 전부에 곡선으로 변형한 것 등의 다양한 형상이 형성 가능하다.
전자 사진 감광체의 표면에 있어서 형성되는 복수의 오목부는, 모두가 동일한 형상, 크기, 깊이라도 좋고, 혹은 다른 형상, 크기, 깊이의 것이 혼재되어 있어도 좋다.
각 오목부 개구의 장축 지름을, 도1a 내지 도1g에 도시한 바와 같이, 각 오목부의 개구를 가로지르는 직선 중, 최대가 되는 직선의 길이라 정의한다. 예를 들어, 원인 경우에는 직경, 타원인 경우에는 긴 지름, 사각형인 경우에는 대각선 중 긴 쪽을 장축 지름으로서 채용한다. 장축 지름의 측정에 있어서, 예를 들어 도2C에 도시한 바와 같이 오목부와 비 오목부와의 경계가 명료하지 않는 경우에는, 그 단면 형상을 고려하여, 오목부 형성 전의 평활면을 기준(S)으로 하여 오목부 개구의 형상을 정하고, 상기와 마찬가지로 하여 얻을 수 있는 최대 길이를 장축 지름이라 정의한다. 또한, 도2F에 도시한 바와 같이 평탄부가 불명료한 경우에는, 인접하는 오목부끼리의 단면도에 있어서 중심선(m)을 마련하여, 장축 지름을 정의한다.
본 발명의 오목부는, 전자 사진 감광체의 적어도 표면에 형성되어 있다. 감광체 표면의 오목부의 영역은, 감광체 표면의 전 영역에 형성되어 있어도 좋고, 표면의 일부분에 형성되어서 있어도 좋지만, 양호한 성능을 발휘하기 위해서는, 적어도 클리닝 블레이드와 접촉하는 표면 부위에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 상기 오목부의 개수가 100 ㎛ 사방당 76개 이상 1000개 이하인 것이 바람직하며, 100개 이상 500개 이하로 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 또한 평균 장축 지름이 3.0 ㎛보다 크고 14.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 장축 지름이 3.0 ㎛보다 큰 경우라도, 100 ㎛ 사방당의 오목부의 개수가 76개 미만인 경우에는, 전술한 전자 사진 감광체 표면과 클리닝 블레이드의 마찰력의 저감 효과를 충분히 얻을 수 없으므로, 본 발명의 효과를 얻기 어려운 경향이 있다. 또 평균 장축 지름이 3.0 ㎛ 미만인 경우에 있어서는, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 개수가 76개 이상이라도, 토너의 감광체 표면에의 융착이 발생하기 쉬운 경향이 있다. 특히, 고온, 고습 환경하에 있어서 이 현상은 현저해지기 쉽다.
본 발명에 있어서, 상기 100 ㎛ 사방의 영역은, 전자 사진 감광체의 표면을 감광체 회전 방향으로 4 등분하고, 상기 감광체 회전 방향과 직행하는 방향으로 25 등분해서 얻어지는 합계 100 군데 영역의 각각의 중에 1변이 100 ㎛인 정사각형의 영역을 마련함으로써 설정된다. 본 발명에 있어서의 평균 장축 지름이라 함은, 상기 정의를 따라 100 ㎛ 사방당의 오목부 각각의 장축 지름을 통계 처리함으로써 얻게 된 평균치로서 정의된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 통계 처리에 있어서, 장축 지름이 3.0 ㎛ 이하인 오목부가 적은 것, 또한 존재하지 않는 것이 바람직하다. 단위 면적당의 평균 장축 지름이 3.0 ㎛보다 큰 경우라도, 장축 지름이 3.0 ㎛ 이하인 오목부가 많아짐에 따라서, 상기 토너의 감광체 표면에의 융착이 발생하기 쉬운 경향이 있 다. 구체적으로는, 장축 지름이 3.0 ㎛ 이하인 오목부가 50개 수% 이하인 것이 바람직하며, 10개 수% 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서의 오목부의 깊이는, 도2a 내지 도2B에서 도시한 바와 같이, 전술한 장축 지름에 대한 오목부의 단면에 있어서, 상기 장축 지름과 오목부 저면과의 최대 거리로서 정의된다. 또한, 깊이의 측정은 상기 평균 장축 지름의 측정과 마찬가지로, 전자 사진 감광체의 표면을 감광체 회전 방향으로 4 등분하고, 상기 감광체 회전 방향과 직행하는 방향으로 25 등분해서 얻어지는 합계 100 군데 영역의 각각 중에 1변이 100 ㎛인 정사각형 영역을 마련하고, 거기에 포함되는 오목부에 대해서 행해진다. 또한, 평균 깊이라 함은, 상기 정의에 따라 100 ㎛ 사방당의 오목부 각각의 깊이를 통계 처리함으로써 얻게 된 평균치로서 정의된다.
본 발명에 있어서는, 오목부의 깊이는 0.1 ㎛ 이상인 것이 바람직하며, 0.5 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 깊이가 0.1 ㎛보다 작은 경우에는, 본 발명의 효과를 얻기 어려운 경향이 있다.
본 발명에 있어서는, 또한 오목부 개구의 면적율이 40% 이상 99% 이하인 것이 바람직하며, 60% 이상 80% 이하인 것이 보다 한층 바람직하다. 오목부 개구의 면적율이 지나치게 작으면 본 발명의 효과를 얻기 어려워진다. 또한, 이「오목부 개구의 면적율 」이라 함은, 상기 100 ㎛ 사방의 영역에 있어서, 하기식에 의해 구할 수 있는 오목부 개구의 합계 면적이 차지하는 비율을 말한다.
{오목부 개구의 합계 면적/(오목부 개구의 합계 면적 + 비 오목부의 합계 면적)} × 100
본 발명에 있어서는, 각각의 오목부의 배치는 임의이며, 최적화가 가능하다.
본 발명에 있어서, 전자 사진 감광체 표면의 오목부 형상은, 예를 들어 시판되고 있는 레이저 현미경, 광학 현미경, 전자 현미경 혹은 원자력간 현미경을 이용하여 측정 가능하다.
레이저 현미경으로서는, 예를 들어 이하의 기기가 이용 가능하다 : 초심도 형상 측정 현미경 VK-8550, 초심도 형상 측정 현미경 VK-9000 및 초심도 형상 측정 현미경 VK-9500[모두(가부시끼가이샤)기엔스샤제] ; 표면 형상 측정 시스템 Surface Explorer SX-520DR형기[(가부시끼가이샤)료까 시스템샤제] : 주사형 공초점 레이저 현미경 OLS3000[올림푸스(가부시끼가이샤)샤제] ; 리얼컬러 콘포컬 현미경 오플리텍스 C130[레이저 테크(가부시끼가이샤)샤제]. 광학 현미경으로서는, 예를 들어 이하의 기기가 이용 가능하다 : 디지털 마이크로 스코프 VHX-500 및 디지털 마이크로 스코프 VHX-200[모두(가부시끼가이샤)기엔스샤제) ; 3D 디지털 마이크로 스코프 VC-7700[오무론(가부시끼가이샤)샤제].
전자 현미경으로서는, 예를 들어 이하의 기기가 이용 가능하다 : 3D 리얼서페스뷰 현미경 VE-9800 및 3D 리얼서페스뷰 현미경 VE-8800[모두(가부시끼가이샤) 기엔스샤제] ; 주사형 전자 현미경 컨벤셔널/Variable Pressure SEM[에쓰아이아이·나노테크놀로지(가부시끼가이샤)샤제] ; 주사형 전자 현미경 SUPERSCAN SS-550[(가부시끼가이샤)시마즈세이사꾸쇼샤제].
원자력간 현미경으로서는, 예를 들면 이하의 기기가 이용 가능하다 : 나노스케일하이브리드 현미경 VN-8000[(가부시끼가이샤)기엔스샤제] ; 주사형 프로우브 현미경 NanoNavi 스테이션[에쓰아이아이·나노테크놀로지(가부시끼가이샤)샤제] ; 주사형 프로우브 현미경 SPM-9600[(가부시끼가이샤)시마즈세이사꾸쇼샤제].
상기 현미경을 이용하여, 소정 배율에 의해, 측정 시야 내의 오목부 개수, 장축 지름 및 깊이를 계측할 수 있다. 또한, 단위 면적당의 오목부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개구의 면적율을 계산에 의해 구할 수 있다.
일례로서, Surface Explorer SX-520DR형 기기에 의한 해석 프로그램을 이용한 측정예에 대해 설명한다. 측정 대상인 전자 사진 감광체를 워크 설치대에 설치하고, 틸트 조정해서 수평을 맞추고, 웨이브 모드로 전자 사진 감광체의 둘레면의 3차원 형상 데이터를 도입한다. 그때, 대물 렌즈의 배율을 50배로 하고, 100 ㎛ × 100 ㎛(1000O ㎛2)의 시야 관찰로 해도 좋다. 이 방법으로, 측정 대상인 감광체의 표면을 감광체 회전 방향으로 4 등분하고, 상기 감광체 회전 방향과 직교하는 방향으로 25 등분해서 얻을 수 있는 합계 100 군데 영역의 각각의 중에, 1변이 100 ㎛인 정사각형의 영역을 마련해서 측정한다.
다음에, 데이터 해석 소프트 중의 입자 해석 프로그램을 이용해서 전자 사진 감광체 표면의 등고선 데이터를 표시한다.
오목부의 형상, 장축 지름, 깊이 및 개구 면적과 같은 오목부의 구멍 해석 변수는, 형성된 오목부에 의해 각각 최적화할 수 있다. 예를 들어, 장축 지름이 10 ㎛ 정도인 오목부의 관찰 및 측정을 행할 경우, 장축 지름의 상한을 15 ㎛, 장축 지름의 하한을 1 ㎛, 깊이 하한을 0.1 ㎛ 및 체적 하한을 1 ㎛3 이상으로 해도 좋다. 그리고 해석 화면상에서 오목부라 판별할 수 있는 오목부의 개수를 카운트하여, 이것을 오목부의 개수로 한다.
또한, 상기와 같은 시야 및 해석 조건으로, 상기 입자 해석 프로그램을 이용해서 구할 수 있는 각 오목부의 개구 면적의 합계로부터 오목부의 합계 개구 면적을 산출하고, 이하의 식으로부터 오목부 개구의 면적율(이하, 단순히「면적율」이라고도 함)을 산출해도 좋다.
{오목부의 합계 개구 면적/(오목부의 합계 개구 면적 + 비 오목 형상부의 합계 면적)} × 100
<본 발명에 의한 전자 사진 감광체의 표면에의 오목부의 형성 방법>
오목부의 형성 방법으로서는, 상기 오목부에 관한 요건을 충족시킬 수 있는 방법이면, 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 펄스 폭이 100 ns(나노초) 이하인 출력 특성을 갖는 레이저광 조사에 의한 전자 사진 감광체의 표면의 형성 방법, 소정 형상을 갖는 몰드를 전자 사진 감광체의 표면에 압접하여 형상 전사를 행하는 방법, 전자 사진 감광체의 표면층 형성 시에 그 표면에 결로를 발생시키는 방법을 들 수 있다.
펄스 폭이 100 ns(나노초) 이하인 출력 특성을 갖는 레이저광 조사에 의한 오목부의 형성 방법에 대하여 설명한다. 이 방법에서 이용하는 레이저의 구체적인 예로서는, ArF, KrF, XeF 또는 XeCl과 같은 가스를 레이저 매질로 하는 엑시머 레이저 혹은 티탄 사파이어를 매질로 하는 펨트 초 레이저를 들 수 있다. 또한, 상기 레이저 조사에 있어서의 레이저광의 파장은 1,00O ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 상기 엑시머 레이저는, 이하의 공정에서 방출되는 레이저광이다. 우선, Ar, Kr 또는 Xe와 같은 희(希) 가스와, F 혹은 Cl과 같은 할로겐 가스와의 혼합 기체에, 방전, 전자빔 또는 X선과 같은 고 에너지를 부여하여, 상기 원소를 여기하여 결합시킨다. 그 후, 기저 상태로 떨어짐으로써 분해할 때, 엑시머 레이저광이 방출된다. 상기 엑시머 레이저에 있어서 사용하는 가스로서는 ArF, KrF, XeCl 또는 XeF를 들 수 있지만, 어떠한 것을 사용해도 된다. 특히, KrF 혹은 ArF가 바람직하다.
오목부의 형성 방법으로서는, 도3에 도시한 바와 동일한 레이저광 차단부(a)와 레이저광 투과부(b)를 적절하게 배열한 마스크를 사용한다. 마스크를 투과한 레이저광만이 렌즈에 의해 집광되어 피 가공물에 조사됨으로써, 원하는 형상과 배열을 갖는 오목부의 형성이 가능해진다. 일정 면적 내의 다수의 오목부를, 그 형상, 면적에 관계없이 순간적으로 동시에 가공할 수 있으므로, 공정은 단시간에 행할 수 있다. 마스크를 이용한 레이저 조사에 의해, 1회 조사당 수 ㎟로부터 수 ㎠가 가공된다. 레이저 가공에 있어서는, 도4에 도시한 바와 같이, 우선 워크 회전용 모터(d)에 의해 전자 사진 감광체를 자전시킨다. 자전시키면서, 워크 이동 장치(e)에 의해 레이저 조사 위치를 전자 사진 감광체의 축 방향 위로 옮겨 감으로써, 전자 사진 감광체의 표면 전역에 효율적으로 오목부를 형성할 수 있다. 오목부의 깊이는, 레이저광의 조사 시간이나 조사 횟수 등에 의해, 원하는 범위 내로 조정이 가능하다. 본 발명에 따르면, 오목부의 크기, 형상, 배열의 제어성이 높고, 고 정밀도 또한 자유도가 높은 조면 가공을 실현할 수 있다.
또한, 레이저 조사에 의한 전자 사진 감광체의 표면에의 오목부의 형성 방법 에서는, 동일한 마스크 패턴을 이용하여, 상기한 오목부의 형성 방법을, 복수 부위 혹은 감광체 표면 전역에 적용해도 좋다. 이 방법에 의해, 감광체 표면 전체에 균일하게 오목부를 형성할 수 있다. 그 결과, 전자 사진 장치에 있어서 사용할 때의 클리닝 블레이드에 걸리는 역학적 부하는 균일해진다. 또한, 도5에 도시한 바와 같이, 감광체의 임의의 주위 방향선 위에, 오목부(h) 및 비 오목부(g)의 쌍방이 존재하는 배열이 되도록 마스크 패턴을 형성함으로써, 클리닝 블레이드에 걸리는 역학적 부하의 편재는 한층 방지할 수 있다.
다음에, 소정의 형상을 갖는 몰드를 전자 사진 감광체의 표면에 압접하여 형상 전사를 행하는 오목부의 형성 방법에 대하여 설명한다.
도6은 본 발명에 있어서의 몰드에 의한 압접 형상 전사 가공 장치의 개략도의 예를 나타내는 도면이다. 가압 및 해제를 반복하여 행할 수 있는 가압 장치(A)에 소정의 몰드(B)를 부착한 후, 감광체(C)에 대하여 소정의 압력으로 몰드(B)를 접촉시켜 형상 전사를 행한다. 그 후, 가압을 일단 해제하고, 감광체(C)를 회전시킨 뒤에, 다시 가압하여 형상 전사 공정을 행한다. 이 공정을 반복함으로써, 감광체의 전체 둘레에 걸쳐 소정의 오목 형상을 형성하는 것이 가능하다.
또한, 도7에 도시한 바와 같이, 우선 가압 장치(A)에 감광체(C)의 전체 둘레 길이보다도 긴 몰드(B)를 설치한다. 그 후, 감광체(C)에 대하여 소정의 압력을 가하면서, 감광체를 회전, 이동시킴으로써, 감광체 전체 둘레에 걸쳐 소정의 딤플 형상을 형성하는 것도 가능하다.
다른 예로서, 시트 형상의 몰드를 롤 형상의 가압 장치와 감광체 사이에 끼 우고, 몰드 시트를 이송시키면서 표면 가공하는 것도 가능하다.
또한, 형상 전사를 효율적으로 행할 목적으로, 몰드나 감광체를 가열해도 좋다.
몰드 자체의 재질이나 크기, 형상은 적절하게 선택할 수 있다. 재질로서는, 미세 표면 가공된 금속이나 수지 필름, 실리콘 웨이퍼 등의 표면에 레지스트에 의해 패터닝을 한 것, 미립자가 분산된 수지 필름, 소정의 미세 표면 형상을 갖는 수지 필름에 금속 코팅을 한 것을 들 수 있다. 몰드 형상의 일례를 도8a 및 도8b에 도시한다. 도8a 및 도8b에 있어서, 부호 8A-1 및 8B-1은 몰드를 위에서 본 도면이며, 8A-2 및 8B-2는 몰드를 옆에서 본 도면이다.
또한, 감광체에 대하여 압력의 균일성을 부여할 목적으로, 몰드와 가압 장치와의 사이에 탄성체를 설치하는 것도 가능하다.
다음에, 전자 사진 감광체의 표면층 형성 시에 그 표면에 결로를 발생시킴에 따른 오목부의 형성 방법에 대하여 설명한다.
전자 사진 감광체의 표면층 형성 시에 그 표면에 결로를 발생시키는 오목부의 형성 방법은 다음과 같이 실행된다. 결착 수지 및 특정 방향족 유기용제를 함유하고, 방향족 유기용제의 함유량이 50 질량% 이상 80 질량% 이하인 표면층용 도포액을 조제한다. 상기 도포액을 도포하는 도포 공정, 계속해서, 상기 도포액이 도포된 지지체를 유지하고, 상기 도포액이 도포된 지지체의 표면에 결로를 발생시키는 지지체 유지 공정, 그 후, 지지체를 가열 건조하는 건조 공정에 의해 표면에 각각 독립된 오목부를 형성한다.
상기 결착 수지로서는, 예를 들어 아크릴 수지, 스틸렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리설폰 수지, 폴리페닐렌옥시드 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 알키드 수지, 불포화 수지를 들 수 있다. 특히, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 스틸렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지 혹은 디아릴프탈레이트 수지가 바람직하다. 또한, 폴리카보네이트 수지 혹은 폴리아릴레이트 수지인 것이 바람직하다. 이들은 단독, 혼합 또는 공중합체로서 1종 또는 2종 이상 이용할 수 있다.
상기, 특정 방향족 유기용제는, 물에 대하여 친화성이 낮은 용제이다. 구체적으로는, 1, 2-디메틸 벤젠, 1, 3-디메틸 벤젠, 1, 4-디메틸 벤젠, 1, 3, 5-트리메틸 벤젠 혹은 클로로 벤젠을 들 수 있다.
상기 표면층 도포액 중에, 방향족 유기용제를 함유하고 있는 것이 중요하지만, 오목부를 안정적으로 형성할 목적으로, 표면층 도포액 중에, 또한 물과의 친화성이 높은 유기용제 혹은 물을 표면층용 도포액 중에 함유해도 좋다. 물과의 친화성이 높은 유기용제로서는,(메틸 설피닐)메탄(관용명 : 디메틸 설폭시드), 티오란-1, 1-디온(관용명 : 설포란), N, N-디메틸카르복시아미드, N, N-디에틸카르복시아미드, 디메틸아세트아미드 혹은 1-메틸피롤리딘-2-온인 것이 바람직하다. 이들의 유기용제는 단독으로 함유하는 것도, 2종 이상 혼합해서 함유하는 것도 가능하다.
상기 지지체의 표면에 결로를 발생시키는 지지체 유지 공정이라 함은, 표면층 도포액이 도포된 지지체를, 지지체의 표면에 결로를 발생하는 분위기 하에서 일 정 시간 유지하는 공정이다. 이 방법에 있어서의 결로라 함은, 물의 작용에 의해 표면층 도포액이 도포된 지지체의 표면에 형성된 액적을 가리킨다. 지지체의 표면에 결로를 발생시키는 조건은, 지지체를 유지하는 분위기의 상대 습도 및 도포액 용제의 휘발 조건(예를 들어 기화열)에 의해 영향을 받는다. 그러나, 표면층 도포액 중에, 방향족 유기용제를 전체 용제 질량에 대하여 50 질량% 이상 함유하고 있으므로, 도포액 용제의 휘발 조건의 영향은 적다. 따라서, 결로의 발생은 지지체를 유지하는 분위기의 상대 습도에 주로 의존한다. 지지체의 표면에 결로를 발생시키는 상대 습도는 40% 내지 100%이지만, 70% 이상인 것이 바람직하다. 지지체 유지 공정에 있어서, 지지체는 결로에 의한 액적 형성이 행해지는 데 필요한 시간 동안 유지되면 좋지만, 생산성의 관점에서, 바람직하게는 1초 내지 300초이며, 또한 10초에서 180초 정도인 것이 바람직하다. 지지체 유지 공정으로는, 상대 습도가 중요하지만, 분위기 온도는 20 ℃ 이상 80 ℃ 이하인 것이 바람직하다.
상기, 가열 건조하는 건조 공정에 의해, 지지체 유지 공정에 의해 표면에 발생한 액적을, 감광체 표면의 오목부로서 형성할 수 있다. 균일성이 높은 오목부를 형성하기 위해서는, 신속한 건조가 중요하므로, 가열 건조가 행해진다. 건조 공정에 있어서의 건조 온도는 100 ℃ 내지 150 ℃인 것이 바람직하다. 가열 건조는, 지지체 위에 도포된 도포액 중의 용제 및 결로 공정에 의해 형성된 액적이 제거되는 공정이 행해진다. 건조 시간은, 20분 내지 120분인 것이 바람직하며, 또한 40분 내지 100분인 것이 바람직하다.
상기 전자 사진 감광체의 표면층 형성 시에 그 표면에 결로를 발생시키는 오 목부의 형성 방법에 의해, 감광체의 표면에는, 각각 독립된 오목부가 형성된다. 이 방법은, 물의 작용에 의해 형성되는 액적을, 물과의 친화성이 낮은 용제 및 결착 수지를 이용해서 오목부를 형성하는 방법이다. 이 방법에 의해 전자 사진 감광체 표면에 형성된 오목부 개개의 형태는, 물의 응집력에 의해 형성되므로, 균일성이 높은 오목부로 되어 있다. 또한, 이 방법은, 액적 혹은 액적이 충분하게 성장한 상태로부터 액적을 제거하는 공정을 거치는 제조 방법이므로, 전자 사진 감광체 표면의 오목부는, 예를 들어 액적 형상 혹은 벌집 형상(육각 형상)의 오목부가 형성된다. 액적 형상의 오목부라 함은, 감광체 표면의 관찰에서는, 예를 들어 원 형상 혹은 타원 형상의 오목부이며, 감광체 단면의 관찰에서는, 예를 들어 부분 원 형상 혹은 부분 타원 형상의 오목부를 가리킨다. 또한, 벌집 형상(육각 형상)의 오목부라 함은, 예를 들어 전자 사진 감광체의 표면에 액적이 매우 밀하게 충전됨으로써 형성된 오목부이다. 구체적으로는, 감광체 표면의 관찰에서는, 예를 들어 오목부가 원, 육각형 혹은 각이 둥근 육각형이며, 감광체 단면의 관찰에서는, 예를 들어 부분 원 형상 혹은 각기둥과 같은 오목부를 가리킨다.
본 발명에 있어서, 원하는 오목부를 형성하기 위해, 표면층 도포액 중의 용제종, 용제 함유량, 지지체 유지 공정에 있어서의 상대 습도, 유지 시간, 건조 공정에 있어서의 가열 건조 온도에 의한 제어가 가능하다.
<본 발명에 의한 전자 사진 감광체>
전술한 바와 같이, 본 발명의 전자 사진 감광체는 지지체와, 이 지지체 위에 설치된 유기 감광층(이하, 단순히「감광층」이라고도 함)을 갖는다. 본 발명에 의 한 전자 사진 감광체는, 일반적으로는 원통형 지지체 위에 감광층을 형성한 원통 형 유기 전자 사진 감광체가 널리 이용되지만, 벨트 형상 혹은 시트 형상의 형상도 가능하다.
감광층은, 전하 수송 물질과 전하 발생 물질을 동일한 층에 함유하는 단층형 감광층이라도, 전하 발생 물질을 함유하는 전하 발생층과 전하 수송 물질을 함유하는 전하 수송층으로 분리한 적층형(기능 분리형) 감광층이라도 좋다. 본 발명에 의한 전자 사진 감광체는, 전자 사진 특성의 관점에서, 적층형 감광층이 바람직하다. 또, 적층형 감광층에는 지지체 측으로부터 전하 발생층, 전하 수송층의 순으로 적층한 순층형 감광층이라도, 지지체 측으로부터 전하 수송층, 전하 발생층의 순으로 적층한 역층형 감광층이라도 좋다. 본 발명에 의한 전자 사진 감광체에 있어서, 적층형 감광층을 채용할 경우, 전하 발생층을 적층 구조로 해도 좋고, 전하 수송층을 적층 구성으로 해도 좋다. 또한, 내구 성능 향상을 목적으로 하여 감광층 위에 보호층을 설치하는 것도 가능하다.
지지체의 재료로서는, 도전성을 띠는 것(도전성 지지체)이면 좋다. 예를 들어, 철, 구리, 금, 은, 알루미늄, 아연, 티탄, 납, 니켈, 주석, 안티몬, 인듐, 크롬, 알루미늄 합금, 스테인리스와 같은 금속제(합금제)의 지지체를 들 수 있다.
또한, 알루미늄, 알루미늄 합금, 산화 인듐―산화 주석 합금을 진공 증착에 의해 피막 형성한 층을 갖는 상기 금속으로 된 지지체나 플라스틱으로 된 지지체를 이용할 수도 있다. 또한, 카본 블랙, 산화 주석 입자, 산화 티탄 입자, 은 입자와 같은 도전성 입자를 적당한 결착 수지와 함께 플라스틱이나 종이에 함침한 지지체 나, 도전성 결착 수지를 갖는 플라스틱으로 된 지지체를 이용할 수도 있다.
지지체의 표면은, 레이저광의 산란에 의한 간섭 줄무늬의 방지를 목적으로 하여, 절삭 처리, 조면화 처리, 알루마이트 처리를 해도 좋다.
지지체와, 후술하는 중간층 또는 감광층(전하 발생층, 전하 수송층)과의 사이에는, 레이저광의 산란에 의한 간섭 줄무늬의 방지나, 지지체의 결손 피복을 목적으로 한 도전층을 형성해도 된다.
도전층은, 카본 블랙, 도전성 안료나 저항 조절 안료를 결착 수지에 분산 및/또는 용해시킨 도전층용 도포액을 이용해서 형성되어도 좋다. 도전층용 도포액에는, 가열 또는 방사선 조사에 의해 경화 중합하는 화합물을 첨가해도 좋다. 도전성 안료나 저항 조절 안료를 분산시킨 도전층은, 그 표면이 조면화되는 경향이 있다.
도전층의 막 두께는 0.2 ㎛ 이상 40 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 1 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 또한 5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 것이 보다 한층 바람직하다.
도전층에 이용할 수 있는 결착 수지로서는, 이하의 것을 들 수 있다 : 스틸렌, 아세트산 비닐, 염화 비닐, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 불화 비닐리덴, 트리플루오로 에틸렌과 같이 비닐 화합물의 중합체/공중합체, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리설폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 규소 수지 및 에폭시 수지.
도전성 안료 및 저항 조절 안료로서는, 알루미늄, 아연, 구리, 크롬, 니켈, 은, 스테인리스와 같은 금속(합금)의 입자 ; 이것들을 플라스틱 입자의 표면에 증착한 것을 들 수 있다. 또한, 산화 아연, 산화 티탄, 산화 주석, 산화 안티몬, 산화 인듐, 산화 비스머스, 주석을 도프한 산화 인듐, 안티몬이나 탄타르를 도프한 산화 주석의 금속 산화물의 입자라도 좋다. 이들은, 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 2종 이상을 조합하여 사용하는 경우에는, 단순히 혼합하는 것만이라도 좋고, 고용체나 융착의 형태로 해도 좋다.
지지체 또는 도전층과 감광층(전하 발생층, 전하 수송층)과의 사이에는, 배리어 기능이나 접착 기능을 갖는 중간층을 형성해도 된다. 중간층은, 감광층의 접착성 개량, 도공성 개량, 지지체로부터의 전하 주입성 개량, 감광층의 전기적 파괴에 대한 보호를 위해 형성된다.
중간층의 재료로서는, 이하의 것을 들 수 있다 : 폴리비닐알코올, 폴리―N-비닐이미다졸, 폴리에틸렌옥시드, 에틸셀룰로오스, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 카제인, 폴리아미드, N-메톡시 메틸화 6 나일론, 공중합 나일론, 아교 및 젤라틴. 중간층은, 이것들의 재료를 용제에 용해시킴으로써 얻을 수 있는 중간층용 도포액을 도포하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
중간층의 막 두께는 0.05 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 또한 0.1 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서 감광층에 이용할 수 있는 전하 발생 물질로서는, 이하의 것을 들 수 있다 : 피릴륨, 티어 피릴륨계 염료 ; 각종 중심 금속 및 각종 결정 계(α, β, γ, ε, X형 등)를 갖는 프탈로시아닌 안료 ; 안트안트론 안료 ; 디벤즈피렌퀴논 안료 ; 피란트론 안료 ; 모노아조, 디스아조, 트리스아조와 같은 아조 안료 ; 인디고 안료 ; 퀴나크리돈 안료 ; 비대칭 퀴노시아닌 안료 ; 퀴노시아닌 안료 ; 아몰퍼스 실리콘. 이들 전하 발생 물질은 1종만 사용해도 좋고, 2종 이상 사용해도 좋다.
본 발명의 전자 사진 감광체에 이용할 수 있는 전하 수송 물질로서는, 이하의 것을 들 수 있다 : 피렌 화합물, N―알킬카르바졸 화합물, 히드라존 화합물, N, N-디알킬 아닐린 화합물, 디페닐아민 화합물, 트리페닐아민 화합물, 트리페닐메탄 화합물, 피라조린 화합물, 스티릴 화합물, 스틸벤 화합물.
감광층을 전하 발생층과 전하 수송층으로 기능 분리할 경우, 전하 발생층은 이하의 방법으로 형성할 수 있다. 우선, 전하 발생 물질을 0.3 내지 4배량(질량비)의 결착 수지 및 용제와 함께, 호모지나이저, 초음파 분산, 볼밀, 진동 볼밀, 샌드밀, 아트라이터 또는 롤밀을 이용하는 방법으로 분산한다. 분산해서 얻은 전하 발생층용 도포액을 도포한다. 이것을 건조시킴으로써 전하 발생층을 형성할 수 있다. 또한, 전하 발생층은 전하 발생 물질의 증착막으로 해도 좋다.
전하 수송층은, 전하 수송 물질과 결착 수지를 용제에 용해시킴으로써 얻을 수 있는 전하 수송층용 도포액을 도포하고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 또한, 상기 전하 수송 물질 중 단독으로 성막성을 갖는 것은, 결착 수지를 이용하지 않고 그것 단독으로 성막하고, 전하 수송층으로 할 수도 있다.
전하 발생층 및 전하 수송층에 이용하는 결착 수지로서는, 이하의 것을 들 수 있다 : 스틸렌, 아세트산 비닐, 염화 비닐, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 불화 비닐리덴, 트리플루오로에틸렌과 같은 비닐 화합물의 중합체 및 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리설폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 규소수지 및 에폭시 수지.
전하 발생층의 막 두께는 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 또한 0.1 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
전하 수송층의 막 두께는 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 또한 10 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
전자 사진 감광체에 요구되는 특성 중 하나인 내구 성능의 향상에 있어서는, 상술한 기능 분리형 감광체의 경우, 표면층이 되는 전하 수송층의 재료 설계는 중요하다. 그 예로서는, 고강도의 결착 수지를 이용하거나, 가소성을 나타내는 전하 수송 물질과 결착 수지와의 비율을 컨트롤하거나, 고분자 전하 수송 물질을 사용하는 것 등을 들 수 있지만, 보다 내구 성능을 발현시키기 위해서는 표면층을 경화계 수지로 구성하는 것이 유효하다.
본 발명에 있어서는, 전하 수송층 자체를 경화계 수지로 구성하는 것이 가능하다. 또 상술한 전하 수송층 위에 제2 전하 수송층 혹은 보호층으로서 경화계 수지층을 형성하는 것이 가능하다. 경화계 수지층에 요구되는 특성은, 막의 강도와 전하 수송 능력의 양립이며, 전하 수송 재료 및 중합 혹은 가교성의 모노머나 올리고머로 구성되는 것이 일반적이다. 또한 경우에 따라서는, 전하 수송 능력의 부여 목적으로, 저항 제어된 도전성 미립자의 이용도 가능하다.
전하 수송 재료로서는, 공지의 정공 수송성 화합물 및 전자 수송성 화합물을 이용할 수 있다. 중합 혹은 가교성의 모노머나 올리고머로서는, 아크릴로일옥시기나 스틸렌기를 갖는 연쇄 중합계의 재료, 수산기나 알콕시시릴기, 이소시아네이트기를 갖는 축차 중합계의 재료를 들 수 있다. 이렇게 하여 얻게 되는 전자 사진 특성, 범용성이나 재료 설계, 제조 안정성의 관점에서 정공 수송성 화합물과 연쇄중합계 재료의 조합이 바람직하며, 또한 정공 수송성기 및 아크릴로일옥시기의 양자를 분자 안에 갖는 화합물을 경화시키는 계가 특히 바람직하다.
경화 수단으로서는, 열, 광, 방사선을 이용해서 공지의 수단을 이용할 수 있다.
경화층의 막 두께는, 전하 수송층의 경우에는 전술한 바와 같은 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 또한 10 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 제2 전하 수송층 혹은 보호층의 경우에는, 0.1 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 또한 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 전자 사진 감광체의 각층에는 각종 첨가제를 첨가할 수 있다. 첨가제로서는, 산화 방지제나 자외선 흡수제와 같은 열화 방지제나, 불소 원자 함유 수지 입자나 아크릴 수지 입자와 같은 유기 수지 입자, 실리카, 산화 티탄, 알루미나와 같은 무기 입자를 들 수 있다.
본 발명에 있어서는 상술한 방법에 의해 제작된 표면층을 갖는 전자 사진 감광체에 대하여, 전술한 레이저 가공 혹은 몰드에 의한 압접 형상 전사 가공을 행함 으로써, 원하는 오목부를 형성하는 것이 가능하다. 또한, 표면층 형성 시에 그 표면에 결로를 발생시킴에 따른 오목부의 형성 방법을 이용할 경우에는, 상기한 바와 같이 표면층의 제조 방법을 제어함으로써, 원하는 오목부를 형성하는 것이 가능하다.
본 발명에 의한 전자 사진 감광체는, 전술한 바와 같이, 특정 오목부를 그 표면에 갖는다. 이 표면 형상은, 표면이 마모되기 어려운 전자 사진 감광체를 적용했을 때에 가장 효과적으로 작용한다. 전술한 바와 같이, 표면이 마모되기 어려운 전자 사진 감광체는 고 내구인 반면, 클리닝 성능이나 각종 화상 결함 등의 문제가 현저해지기 때문이다.
본 발명에 의한 표면이 마모되기 어려운 전자 사진 감광체는, 그 표면의 탄성 변형율이 40% 이상인 것이 바람직하며, 45% 이상인 것이 보다 바람직하며, 50% 이상인 것이 보다 한층 바람직하다. 탄성 변형율이 40% 미만일 경우에는, 표면이 마모되기 쉬운 경향이 있다.
또한, 본 발명에 의한 전자 사진 감광체 표면의 유니버셜 경도 값(HU)은, 150 N/㎟ 이상인 것이 바람직하다.
탄성 변형율이 40% 미만일 경우나 유니버셜 경도 값이 150N/㎟ 미만일 경우에는, 표면이 마모되기 쉬운 경향이 있다.
이상과 같이 표면이 마모되기 어려운 전자 사진 감광체는, 상기한 미세 표면 형상이 초기부터 반복하여 사용 후까지 변화가 매우 작거나, 혹은 변화되지 않으므로, 장기간 반복하여 사용한 경우에도 초기의 성능을 양호하게 유지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 전자 사진 감광체 표면의 유니버셜 경도 값(HU) 및 탄성 변형율은, 온도 25 ℃/습도 50% RH 환경하, 미소 경도 측정 장치 피셔스코프 H100V(Fischer사 제품)를 이용해서 측정한 값이다. 이 피셔스코프 H100V는, 측정 대상(전자 사진 감광체의 둘레면)에 압자를 접촉하고, 이 압자에 연속적으로 하중을 가하여, 하중하에서의 압입 깊이를 직독함으로써 연속적 경도를 구할 수 있는 장치이다.
본 발명에 있어서는, 압자로서 대면각 136°의 비커스 사각뿔 다이아몬드 압자를 이용하여, 전자 사진 감광체의 둘레면에 압자를 압박하고, 이하의 조건으로 행하였다.
압자에 연속적으로 가하는 하중의 최종(최종 하중) : 6 mN
압자에 최종 하중 6 mN을 가한 상태를 유지하는 시간(유지 시간) : 0.1초
또, 측정점은 273점으로 했다.
도9는 피셔스코프 H100V(Fischer사 제품)의 출력 차트의 개략을 도시하는 도면이다. 또한, 도10은 피셔스코프 H100V(Fischer사 제품)의 출력 차트의 일례를 도시하는 도면이다. 도9 및 도10에 있어서, 종축은 압자에 가한 하중(F)(mN)을, 횡축은 압자의 압입 깊이(h)(㎛)를 나타낸다. 도9는 압자에 가하는 하중을 단계적으로 증가시켜 하중이 최대가 된(A→B) 후, 단계적으로 하중을 감소시켰을(B→C) 때의 결과를 나타낸다. 도10은 압자에 가하는 하중을 단계적으로 증가시켜서 최종적으로 하중을 6 mN으로 하고, 그 후, 단계적으로 하중을 감소시켰을 때의 결과를 나타낸다.
유니버셜 경도 값(HU)은, 압자에 최종 하중 6 mN을 가했을 때의 상기 압자의 압입 깊이로부터 하기식에 의해 구할 수 있다. 또한, 하기식 중, HU는 유니버셜 경도(HU)를, Ff는 최종 하중을, Sf는 최종 하중을 가했을 때의 압자의 압입된 부분의 표면적을 각각 나타낸다. 또한, hf는 최종 하중을 가했을 때의 압자의 압입 깊이(㎜)를 나타낸다.
Figure 112008061567298-pct00001
또한, 탄성 변형율은 압자가 측정 대상(전자 사진 감광체의 둘레면)에 대해 행한 일량(에너지 1), 즉 압자의 측정 대상(전자 사진 감광체의 둘레면)에 대한 하중의 증감에 의한 에너지의 변화로부터 구할 수 있다. 구체적으로는, 탄성 변형 일량(We)을 전체 일량(Wt)으로 나눈 값(We/Wt)이 탄성 변형율이다. 또한, 전체 일량(Wt)은 도9 중 A-B-D-A로 둘러싸이는 영역의 면적이며, 탄성 변형 일량(We)은 도9 중 C-B-D-C로 둘러싸이는 영역의 면적이다.
<프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치>
도11은 본 발명의 전자 사진 감광체를 갖는 프로세스 카트리지를 구비한 전자 사진 장치의 개략적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도11에 있어서, 부호 1은 원통 형상의 전자 사진 감광체이며, 축(2)을 중심으로 화살표 방향으로 소정의 주속도로 회전 구동된다.
회전 구동되는 전자 사진 감광체(1)의 둘레면은, 대전 수단(1차 대전 수단 : 대전 롤러 등)(3)에 의해, 플러스 또는 마이너스의 소정 전위로 균일하게 대전된 다. 계속해서, 슬릿 노광이나 레이저 빔 주사 노광과 같은 노광 수단(도시하지 않음)으로부터 출력되는 노광광(화상 노광광)(4)을 받는다. 이렇게 해서 전자 사진 감광체(1)의 둘레면에, 원하는 화상에 대응한 정전 잠상이 차례로 형성되어 간다. 또한, 대전 수단(3)은 도11에 도시한 바와 같은 대전 롤러를 이용한 접촉 대전 수단에 한정되지 않으며, 코로나 대전기를 이용한 코로나 대전 수단이라도 좋고, 그 밖의 방식의 대전 수단이라도 좋다.
전자 사진 감광체(1)의 둘레면에 형성된 정전 잠상은, 현상 수단(5)의 토너에 의해 현상되어 토너상이 된다. 계속해서, 전자 사진 감광체(1)의 둘레면에 형성 담지되어 있는 토너상이, 전사 수단(전사 롤러 등)(6)으로부터의 전사 바이어스에 의해, 전사재(보통지, 코트지 등)(P)에 차례로 전사되어 간다. 또한, 전사재(P)는 전사재 공급 수단(도시하지 않음)으로부터 전자 사진 감광체(1)와 전사 수단(6)과의 사이(접촉부)에 전자 사진 감광체(1)의 회전과 동기해서 급송되어도 좋다. 또한, 전사재 대신에, 일단 중간 전사체나 중간 전사 벨트에 토너상을 전사한 후, 다시 전사재에 전사하는 시스템도 가능하다.
토너상의 전사를 받은 전사재(P)는, 전자 사진 감광체(1)의 둘레면으로부터 분리되어서 정착 수단(8)에 도입되어 상(像) 정착을 받음으로써 화상 형성물(프린트, 카피)로서 장치 밖으로 프린트 아웃된다.
토너상을 전사한 후의 전자 사진 감광체(1)의 둘레면은, 클리닝 수단(클리닝 블레이드 등)(7)에 의해 전사 나머지의 토너의 제거를 받아서 청정면화된다. 또한 전 노광 수단(도시하지 않음)으로부터 전 노광광(도시하지 않음)에 의해 전기 제거 처리된 후, 반복하여 화상 형성에 사용된다. 또한, 클리닝 블레이드를 이용하지 않는 무클리닝 시스템에 대해서도, 본 발명에 의한 전자 사진 감광체는 유효하다.
또한, 도11에 도시한 바와 같이, 대전 수단(3)이 대전 롤러를 이용한 접촉 대전 수단인 경우에는, 전 노광은 반드시 필요한 것은 아니다.
상술한 전자 사진 감광체(1), 대전 수단(3), 현상 수단(5), 전사 수단(6) 및 클리닝 수단(7)의 구성 요소 중, 복수의 것을 용기에 수납하여 프로세스 카트리지로서 일체로 결합하여 구성해도 좋다. 이 프로세스 카트리지는, 복사기나 레이저 빔 프린터의 전자 사진 장치 본체에 대하여 착탈 가능하게 구성해도 좋다. 도11에서는, 전자 사진 감광체(1)와, 대전 수단(3), 현상 수단(5) 및 클리닝 수단(7)을 일체로 지지해서 카트리지화하여, 전자 사진 장치 본체의 레일과 같은 안내 수단(10)을 이용해서 전자 사진 장치 본체에 착탈 가능한 프로세스 카트리지(9)로 하고 있다.
(실시예)
이하에, 구체적인 실시예를 예로 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 실시예 중의「부」는 「질량부」를 의미한다.
(실시예 A-1)
직경 30 ㎜, 길이 357.5 ㎜의 알루미늄 실린더를 지지체(원통형 지지체)로 했다.
다음에, 이하의 성분으로 이루어지는 용액을 약 20시간, 볼밀로 분산하여 도전층용 도료를 조제했다.
산화 주석의 피복층을 갖는 황산 바륨 입자로 이루어지는 분체 60부
[상품명 : 패스트란 PC1, 미쯔이긴조꾸고교(가부시끼가이샤)제]
산화 티탄 15부
[상품명 : TITANIX JR, 데이까(가부시끼가이샤)제]
레졸형 페놀 수지 43부
[상품명 : 페노라이트 J-325, 다이니뽄잉크 가가꾸고교(가부시끼가이샤)제,
고형분 70 질량%]
실리콘 오일 0.015부
[상품명 : SH28PA, 도레이 실리콘(가부시끼가이샤)제]
실리콘 수지 3.6부
[상품명 : 토스펄 120, 도시바 실리콘(가부시끼가이샤)제]
2-메톡시-1-프로페놀 50부
메탄올 50부
이와 같이 하여 조제한 도전층용 도료를 알루미늄 실린더 위에 침지법에 의해 도포하고, 온도 140 ℃의 오븐에서 1 시간 가열 경화함으로써, 막 두께가 15 ㎛인 수지층을 형성했다.
다음에, 이하의 성분을 메탄올 400부/n-부탄올 200부의 혼합액에 용해한 용액을, 상술한 수지층 위에 침지 도포하고, 온도 10O ℃의 오븐에서 30분간 가열 건조함으로써, 막 두께가 0.45 ㎛인 중간층을 형성했다.
공중합 나일론 수지 10부
[상품명 : 아밀란 CM8000, 도레이(가부시끼가이샤)제]
메톡시 메틸화 6 나일론 수지 30부
[상품명 : 트레진 EF-30T, 데이꼬꾸가가꾸(가부시끼가이샤)제]
다음에, 이하의 성분을, 직경 1 ㎜ 글래스 비드를 이용한 샌드밀 장치로 4시간 분산한 후, 아세트산에틸 700부를 더해서 전하 발생층용 분산액을 조제했다.
히드록시갈륨프탈로시아닌 20부
[CuKα특성 X선 회절에 있어서, 7.4° 및 28.2°(블랙각 2θ ± 0.2°)에 강한 피크를 갖는 것]
하기 구조식 (1)의 카릭스아레인 화합물 0.2부
Figure 112008061567298-pct00002
폴리비닐브티랄 10부
(상품명 : 에스레크 BX-1, 즈미미즈가가꾸제)
시클로헥사논 600부
이것을 침지 코팅법으로 도포하고, 온도 80 ℃의 오븐에서 15분간 가열 건조 함으로써, 막 두께가 0.170 ㎛인 전하 발생층을 형성했다.
계속해서, 이하의 성분을 모노클로로벤젠 600부 및 메티랄 200부의 혼합 용매 속에 용해해서 전하 수송층용 도료를 조제했다. 이것을 이용하여, 상기 전하 발생층 위에 전하 수송층을 침지 도포하고, 온도 10O ℃의 오븐에서 30분간 가열 건조함으로써, 막 두께가 15 ㎛인 전하 수송층을 형성했다.
하기 구조식 (2)의 정공 수송성 화합물 70부
Figure 112008061567298-pct00003
폴리카보네이트 수지 100부
[유피론 Z400, 미쯔비시 엔지니어링 플라스틱(가부시끼가이샤)샤제]
계속해서, 분산제로서, 이하의 성분을, 1, 1, 2, 2, 3, 3, 4-헵타플루오로시클로펜탄[상품명 : 제오롤러 H, 니뽄제온(가부시끼가이샤)샤제] 20부 및 1-프로판올 20부의 혼합용제에 용해했다.
불소 원자 함유 수지[상품명 : GF-300, 도아고세이(가부시끼가이샤)샤제]
0.5부
이렇게 얻게 된 용액에, 윤활제로서 4불화 에틸렌 수지 분체[상품명 : 루브론 L-2, 다이킨고교(가부시끼가이샤)제] 10부를 첨가했다. 그 후, 이것을 고압 분산기(상품명 : 마이크로플루이다이저 M-110EH, 미 Microfluidics사제)로 6O0 kgf/㎠의 압력으로 4회의 처리를 실시하여 균일하게 분산되게 했다. 또한, 이것을 폴 리프론필터(상품명 PF-040, 어드밴테크 도요우(가부시끼가이샤)샤제]로 여과를 행하고, 윤활제 분산액을 조제했다. 그 후, 하기식 (3)에서 나타내는 정공 수송성 화합물 90부, 1, 1, 2, 2, 3, 3, 4-헵타플루오로시클로펜탄 70부 및 1-프로판올 70부를 윤활제 분산액에 첨가했다. 이것을, 폴리프론필터[상품명 : PF-020, 어드밴테크 도요우(가부시끼가이샤)샤제]로 여과하여, 제2 전하 수송층용 도료를 조제했다.
Figure 112008061567298-pct00004
이 도료를 이용하여, 상기 전하 수송층 위에 제2 전하 수송층을 도포한 후, 대기 중 온도 50 ℃의 오븐으로 10분간 건조했다. 그 후, 질소 중에 있어서 가속 전압 150 KV, 빔 전류 3.0 mA의 조건으로 실린더를 200 rpm으로 회전시키면서 1.6초간 전자선 조사를 행하였다. 계속해서, 질소 중에 있어서 온도 25 ℃에서 온도125 ℃까지 30초에 걸쳐 온도 상승시켜 경화 반응을 행하였다. 또한, 이때의 전자선의 흡수선량을 측정한 바 15 KGy였다. 또한, 전자선 조사 및 가열 경화 반응 분위기의 산소 농도는 15 ppm 이하였다. 이것을, 대기 중에 있어서 온도 25 ℃까지 자연 냉각하고, 온도 100 ℃의 오븐으로 30분간, 대기 중에서, 후 가열 처리를 행하여, 막 두께 5 ㎛의 보호층(제2 전하 수송층)을 형성하고, 전자 사진 감광체를 얻었다.
<몰드 압접 형상 전사에 의한 오목부의 형성>
이 전자 사진 감광체에 대하여, 도7에 도시하는 구성의 장치에 있어서, 도12에 도시한 형상 전사용의 몰드(장축 지름 D : 5.0 ㎛, 간격 E : 0.5 ㎛ , 높이 F : 2.0 ㎛의 원기둥 형상)를 설치하고, 표면 가공을 행했다. 도12에 있어서, 부호 12-1 및 12-2는 각각 몰드를 상부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 도시한다. 가공 시의 전자 사진 감광체 표면의 온도가 110 ℃가 되도록, 전자 사진 감광체 및 몰드의 온도를 제어하고, 3.0 MPa의 압력으로 가압하면서, 감광체를 주위 방향으로 회전시켜 형상 전사를 행했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻게 된 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도13에 도시한 바와 같이, 장축 지름 D : 5.0 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛의 원기둥 모양의 오목부가 간격 E : 0.5 ㎛로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도13에 있어서, 부호 13-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 13-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표 1에 나타낸 대로였다.
<탄성 변형율 및 유니버셜 경도(HU)의 측정>
이렇게 하여 얻게 된 전자 사진 감광체를, 온도 23 ℃/습도 50%RH 환경하에 24시간 방치한 후, 탄성 변형율 및 유니버셜 경도(HU)를 측정했다. 그 결과, 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
<전자 사진 감광체의 실기 평가>
전술한 바와 같이 해서 얻은 전자 사진 감광체를, 캐논(가부시끼가이샤)제의 전자 사진 복사기 GP-40의 개조기에 장착하고, 이하와 같이 시험 및 평가를 행했다.
우선, 30 ℃/80%RH 환경하에서, 전자 사진 감광체의 암부 전위(Vd)가 -700V, 명부 전위(V)가 -200V가 되도록 전위의 조건을 설정하고, 전자 사진 감광체의 초기 전위를 조정했다.
다음에, 폴리우레탄 고무로 된 클리닝 블레이드를, 전자 사진 감광체 표면에 대하여 접촉각 26°, 접촉압 30g/㎝가 되도록 설정했다.
그 후, 10장 간헐 모드로 A4 사이즈지 50000장을 인쇄하는 내구 시험을 행했다. 또한, 테스트 챠트는 인쇄 비율 5%인 것을 이용하여, 10장 간헐 중 1장째만으로 하고, 나머지 9장은 안이 흰 화상으로 했다. 내구 시험 종료 후에, 안이 흰 화상, 안이 검은 화상 및 하프톤 화상의 테스트 화상을 출력하고, 토너 융착에 의한 화상 불량 관찰을 행했다. 또한, 현미경에 의한 전자 사진 감광체의 표면 관찰을 행하고, 이하의 기준을 기초로 하여 평가했다.
A : 어떠한 화상에 있어서도 토너 융착에 의한 화상 불량 없음, 전자 사진 감광체 표면에 있어서도 토너 융착 없음
B : 어떠한 화상에 있어서도 토너 융착에 의한 화상 불량 없음, 전자 사진 감광체 표면의 일부에 매우 경미한 토너 융착 있음
C : 안이 흰 화상에 있어서 토너 융착에 의한 화상 불량 없음, 하프톤 및 안이 검은 화상에 있어서 매우 경미한 토너 융착에 의한 화상 불량 있음, 전자 사진 감광체 전면에 경미한 토너 융착 있음
D : 어떠한 화상에 있어서도 토너 융착에 의한 화상 불량 발생, 전자 사진 감광체 전면에 다수의 토너 융착 있음
또한, 내구 시험 후의 전자 사진 감광체 회전 방향 하류측에 있어서의 클리닝 블레이드 엣지를 관찰하고, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 상태를 하기의 기준을 기초로 하여 평가했다.
A : 토너의 빠져나감 없음
B : 전자 사진 감광체 길이 방향의 일부에, 매우 경미한 토너의 빠져나감 있음
C : 전자 사진 감광체 길이 방향 전역에 토너의 빠져나감 있음
결과, 어떠한 테스트 화상에 있어서도, 토너 융착에 의한 화상 불량은 관찰되지 않으며, 또 현미경에 의한 전자 사진 감광체 표면의 관찰에 있어서도, 토너 융착은 관찰되지 않았다. 또한, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감은 관찰되지 않았다.
(실시예 A-2)
실시예 A-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다.
<몰드 압접 형상 전사에 의한 오목부의 형성>
실시예 1에서 사용한 몰드를, 도14에 도시한 형상 전사용의 몰드(장축 지름 D : 5.0 ㎛, 간격 E : 0.5 ㎛, 높이 F : 2.0 ㎛의 6각 기둥 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공을 행했다. 도14에 있어서, 부호 14-1 및 14-2는 각각 몰드를 상부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 도시한다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 해서 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도15에 도시한 바와 같이, 장축 지름 D : 5.0 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛의 육각 기둥 형상의 오목부가 간격 E : 0.5. ㎛로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도15에 있어서, 부호 15-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 15-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-3)
실시예 A-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다.
<몰드 압접 형상 전사에 의한 오목부의 형성>
실시예 1에서 사용한 몰드를, 도16에 도시한 형상 전사용의 몰드(하단부 장 축 지름 D : 7.5 ㎛, 간격 E : 0.5 ㎛, 높이 F : 2.0 ㎛인 산형 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공을 행했다. 도16에 있어서, 부호 16-1 및 16-2는 각각 몰드를 상부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 도시한다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도17에 도시한 바와 같이 장축 지름 D : 7.5 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 산형 형상의 오목부가 간격 E : 0.5 ㎛로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도17에 있어서, 부호 17-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 13-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-4)
실시예 A-2에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 10.0 ㎛, 간격 : 1.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛의 6각 기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 A-2와 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-5)
실시예 A-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다.
<몰드 압접 형상 전사에 의한 오목부의 형성>
실시예 1에서 사용한 몰드를, 도18에 도시한 형상 전사용의 몰드(장축 지름 D : 8.0 ㎛, 간격 E : 1.0 ㎛ , 높이 F : 2.0 ㎛인 4각 기둥 형상)로 바꾼 것 이외 는, 실시예 1과 마찬가지로 가공을 행했다. 도18에 있어서, 부호 18-1 및 18-2는 각각 몰드를 상부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 도시한다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도19에 도시한 바와 같이, 장축 지름 D : 8.0 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 4각 기둥 형상의 오목부가 간격 E : 1.0 ㎛로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도19에 있어서, 부호 19-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 19-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-6)
실시예 A-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다.
<몰드 압접 형상 전사에 의한 오목부의 형성>
실시예 A-1에서 사용한 몰드를, 도20에 도시한 형상 전사용의 몰드(장축 지름 D1 : 6.0 ㎛, 단축 지름 D2 : 3.0 ㎛ , 장축 측 간격 E1 : 1.0 ㎛, 단축 측 간격 E2 : 0.5 ㎛, 높이 F : 2.0 ㎛인 타원 기둥 형상)로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 가공을 행했다. 도20에 있어서, 부호 20-1 및 20-2는 각각 몰드를 상 부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 도시한다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도21에 도시한 바와 같이, 장축 지름 D1 : 6.0 ㎛/단축 지름 D2 : 3.0 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 타원 기둥 형상의 오목부가, 장축 측 간격 E1 : 1.0 ㎛/ 단축 측 간격 E2 : 0.5 ㎛ 간격으로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도21에 있어서, 부호 21-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 21-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-7)
실시예 A-5에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 12.0 ㎛, 간격 : 2.5 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 4각 기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 A-5와 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-8)
실시예 A-5에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 14.0 ㎛, 간격 : 1.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 4각 기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 A-5와 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-9)
실시예 A-1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 4.0 ㎛ , 간격 : 1.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 A-1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-10)
실시예 A-1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 3.0 ㎛, 간격 : 0.5 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 A-1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다
(실시예 A-11)
실시예 A-1에 있어서, 제2 전하 수송층용의 도료를 이하의 조성으로 바꾸어 제작한 것 이외는 실시예 A-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작하고, 평가했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한, 얻게 된 전자 사진 감광체의 탄성 변형율 값은 62%, 유니버셜 경도(HU) 값은 200 N/㎟였다.
- 제2 전하 수송층용 도료 -
1, 1, 2, 2, 3, 3, 4-헵타플루오로시클로펜탄[상품명 : 제오롤러H, 니뽄제 온(가부시끼가이샤)샤제] 80부, 1-프로판올 80부, 및 구조식 (3)에서 나타내는 정공 수송성 화합물 90부를 혼합 교반한 뒤, 폴리프론필터[상품명 : PF-020, 어드밴테크도요우(가부시끼가이샤)샤제]로 여과를 행하고, 제2 전하 수송층용 도료를 조제했다.
(실시예 A-12)
실시예 A-1에 있어서, 불소 원자 함유 수지[상품명 : GF-300, 도아고세이(가부시끼가이샤)샤제]를 1.5부, 4불화 에틸렌 수지 분체[상품명 : 루브론 L-2, 다이킨고교(가부시끼가이샤)제]를 30부, 구조식 (3)에서 나타내는 정공 수송성 화합물을 70부로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작하고, 평가했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한, 얻게 된 전자 사진 감광체의 탄성 변형율 값은 50%, 유니버셜 경도(HU) 값은 175 N/㎟였다.
(실시예 A-13)
실시예 A-1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 10.0 ㎛ , 간격 : 1.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상으로 하고, 가공 시의 전자 사진 감광체 표면의 온도를 110 ℃가 되도록, 전자 사진 감광체 및 몰드의 온도를 제어하고, 5.0 MPa의 압력으로 가공한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-14)
실시예 A-13에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 5.0 ㎛, 간격 : 2.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상으로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-15)
실시예 A-1과 마찬가지로, 막 두께 5 ㎛의 보호층(제2 전하 수송층)을 갖는 전자 사진 감광체를 제작했다. 다음에 몰드 압접 형상 전사 대신에, 이하의 레이저 가공에 의해, 전자 사진 감광체의 표면 형상 가공을 행했다.
<엑시머 레이저에 의한 오목부의 형성>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 최 표면층에 KrF 엑시머 레이저(파장λ = 248 ㎚)를 이용해서 오목부를 형성했다. 이때, 도22에 도시한 바와 같이, 직경 30 ㎛인 원형의 레이저광 투과부(b)가 10 ㎛ 간격으로 배열하는 패턴을 갖는 석영 유리제의 마스크를 이용했다. 또한, 엑시머 레이저의 조사 에너지는 0.9 J/㎠로 하고, 1회 조사당의 조사 면적은 2 ㎜ 사방으로 했다. 도4에 도시한 바와 같이, 감광체를 회전시켜, 조사 위치를 축 방향으로 옮기면서 조사를 행하였다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도23에 도시한 바와 같이, 장축 지름 D : 8.6 ㎛, 깊이 H : 0.9 ㎛인 엣지를 갖지 않은 원기둥 모양의 오목부가 간격 E : 2.9 ㎛로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도23에 있어서, 부호 23-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 23-2는 감광체의 오목부 를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한, 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-16)
실시예 A-15에 있어서, 도22에 도시하는 마스크를 도24에 도시하는 마스크 로 바꾸고, 엑시머 레이저의 조사 에너지를 1.2J/㎠로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로, 전자 사진 감광체를 가공하고, 평가를 행하였다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-17)
실시예 A-1에서 사용한 몰드를, 도25에 도시한 형상 전사용의 몰드(장축 지름 D1 : 7.5 ㎛, 장축 지름 D2 : 2.5 ㎛, 간격 E : 1.0 ㎛ , 높이 F : 2.0 ㎛인 2종류의 원 기둥이 혼합된 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공을 행했다. 도25에 있어서, 부호 25-1 및 25-2는 각각 몰드를 상부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 도시한다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도26에 도시한 바와 같이 장축 지름 D1 : 7.3 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 원기둥 모양의 오목부가 간격 E : 1.0 ㎛로 형성되어 있고, 상기 장축 지름 D1 : 7.3 ㎛인 원기둥 모양의 오목부 16개당, 1개의 비율로 장축 지름 D2 : 2.2 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 원기둥 모양의 오목부가 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도26에 있어서, 부호 26-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 26-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다. 또한, 장축 지름이 3.0 ㎛ 이하인 오목부의 비율은 6개 수%였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-18)
실시예 A-1에서 사용한 몰드를, 도27에 도시한 형상 전사용의 몰드(장축 지름 D1 : 7.5 ㎛, 장축 지름 D2 : 2.5 ㎛ , 간격 E : 1.0 ㎛, 높이 F : 2.0 ㎛인 2종류의 원기둥이 혼합된 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공을 행했다. 도27에 있어서, 부호 27-1 및 27-2는 각각 몰드를 상부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 나타낸다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도28에 도시한 바와 같 이, 장축 지름 D1 : 7.3 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 원기둥 모양의 오목부가 간격 E : 1.0 ㎛로 형성되어 있고, 상기 원기둥 모양의 오목부 4개당, 1개의 비율로 장축 지름 D2 : 2.2 ㎛ , 깊이 H : 1.0 ㎛인 원기둥 모양의 오목부가 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도28에 있어서, 부호 28-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 28-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다. 또한, 장축 지름이 3.0 ㎛ 이하인 오목 형상부의 비율은 46개 수%였다.
이와 같이 하여 얻게 된 감광체에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 A-19)
실시예 A-1에서 사용한 몰드를, 도29에 도시한 형상 전사용의 몰드(장축 지름 D1 : 7.5 ㎛, 장축 지름 D2 : 1.5 ㎛ , 간격 E : 1.0 ㎛, 높이 F : 2.0 ㎛의 2종류의 원 기둥이 혼합된 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공을 행했다. 도29에 있어서, 부호 29-1 및 29-2는 각각 몰드를 상부 방향 및 가로 방향으로부터 본 형상을 도시한다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도30에 도시한 바와 같 이, 장축 지름 D1 : 7.3 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 원기둥 모양의 오목부가 간격 E : 1.0 ㎛로 형성되어 있고, 상기 원기둥 모양의 오목부 4개당, 2개의 비율로 장축 지름 D2 : 1.5 ㎛, 깊이 H : 1.0 ㎛인 원기둥 모양의 오목부가 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도30에 있어서, 부호 30-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 30-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표1에 나타낸 대로였다. 또한, 장축 지름이 3.0 ㎛ 이하인 오목부의 비율은 63개 수%였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체는, 실시예 1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
이상의 결과로보터, 본 발명의 전자 사진 감광체는 화상 농도가 낮으며, 고온, 고습하의 환경에 있어서도, 융착 등의 화상 결함의 발생이 억제되어, 클리닝 성능이 양호하다. 또한, 특히 평균 장축 지름이 5.0 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이며, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 개수가 100개 이상인 경우, 또한 오목부의 면적율이 61% 이상인 경우에 양호한 결과를 나타낸다. 또한, 장축 지름이 3.0 ㎛ 이하인 오목부가 10개 수% 이하인 경우에, 가장 양호한 결과를 나타낸다.
(비교예 A-1)
실시예 A-1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 2.5 ㎛ , 간격 : 11.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 그러나, 융착의 발생에 의한 블레 이드 결손이 관찰되었기 때문에, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 평가는 행하지 않았다. 또한, 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(비교예 A-2)
실시예 1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 2.5 ㎛, 간격 : 0.5 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 그러나, 융착의 발생에 의한 블레이드 결손이 관찰되었기 때문에, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 평가는 행하지 않았다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(비교예 A-3)
실시예 1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 1.5 ㎛ , 간격 : 0.5 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 그러나, 융착의 발생에 의한 블레이드 결손이 관찰되었기 때문에, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 평가는 행하지 않았다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(비교예 A-4)
실시예 15에서 이용한 도21에서 도시한 바와 같은 마스크 대신에, 직경 100 ㎛인 원형의 레이저광 투과부가 10 ㎛ 간격으로 배열된 패턴을 갖는 석영 유리제의 마스크를 이용한 것 이외는 실시예 15와 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 그러나, 융착의 발생에 의한 블레이드 결손이 관찰되었기 때문에, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 평가는 행하지 않았다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(비교예 A-5)
실시예 15에서 이용한 도21에 도시한 바와 같은 마스크 대신에, 직경 70 ㎛인 원형의 레이저광 투과부가 7 ㎛ 간격으로 배열된 패턴을 갖는 석영 유리제의 마스크를 이용한 것 이외는 실시예 15와 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 그러나, 융착의 발생에 의한 블레이드 결손이 관찰되었기 때문에, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 평가는 행하지 않았다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 18O N/㎟였다.
(비교예 A-6)
실시예 15에서 이용한 도21에 도시한 바와 같은 마스크 대신에, 직경 35 ㎛인 원형의 레이저광 투과부가 18 ㎛ 간격으로 배열된 패턴을 갖는 석영 유리로 만든 마스크를 이용한 것 이외는 실시예 15와 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타낸다. 그러나, 융착의 발생에 의한 블레이드 결손이 관찰되었기 때문에, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 평가는 행하지 않았다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
이상의 결과로부터, 비교예에 있어서의 전자 사진 감광체는 평균 장축 지름 및 100 ㎛ 사방당의 오목부의 개수가, 본 발명의 범위 밖이므로 융착의 문제가 발 생하는 경향이 있었다.
Figure 112008061567298-pct00005
(실시예 B-1)
실시예 A-1에 있어서, 폴리카보네이트 수지[유피론 Z400, 미쯔비시 엔지니어링플라스틱(가부시끼가이샤)샤제] 대신에, 하기 구조식 (4)에서 나타내는 공중합형 폴리아릴레이트 수지를 이용하여 전하 수송층을 형성하였다. 그 후, 제2 전하 수송층을 형성하지 않은 전자 사진 감광체를 얻었다.
Figure 112008061567298-pct00006
(공중합비 m : n = 7 : 3, 중량 평균 분자량 : 130000)
<몰드 압접 형상 전사에 의한 오목부의 형성>
실시예 A-1에 있어서, 가공 시의 전자 사진 감광체 표면의 온도를 110 ℃로 한 것 이외는, 실시예 A-1과 마찬가지로 가공을 행했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 장축 지름 : 5.0 ㎛, 깊이 : 1.5 ㎛인 원기둥 모양의 오목부가 0.5 ㎛ 간격으로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표2에 나타낸 대로였다.
<전자 사진 감광체의 실기 평가>
전술한 바와 같이 해서 얻은 전자 사진 감광체를, 캐논(가부시끼가이샤)제의 레이저빔 프린터(LBP-930)의 개조기에 장착하여, 이하와 같이 평가를 행했다.
우선, 32.5 ℃/85% RH 환경하에서, 전자 사진 감광체의 암부 전위(Vd)가 -700V, 명부 전위(V1)가 -200V가 되도록 전위의 조건을 설정하고, 전자 사진 감광체의 초기 전위를 조정했다.
다음에, 폴리우레탄 고무제의 클리닝 블레이드를, 전자 사진 감광체 표면에 대하여, 접촉각 26°, 접촉압 20g/㎝가 되도록 설정했다.
그 후, 10장 간헐 모드로 A4 사이즈지 10000장을 인쇄하는 내구 시험을 행했다. 또한, 테스트 챠트는 인쇄 비율 5%인 것을 이용하여, 10장 간헐 중 1장째만으 로 하고, 나머지 9장은 안이 흰 화상으로 했다. 내구 시험 종료 후에, 안이 흰 화상, 안이 검은 화상 및 하프톤 화상의 테스트 화상을 출력하여, 토너 융착에 의한 화상 불량 관찰을 행했다. 또한 현미경에 의한 전자 사진 감광체의 표면 관찰을 행하고, 이하의 기준을 기초로 하여 평가했다.
A : 어떠한 화상에 있어서도 토너 융착에 의한 화상 불량 없음, 전자 사진 감광체 표면에 있어서도 토너 융착 없음
B : 어떠한 화상에 있어서도 토너 융착에 의한 화상 불량 없음, 전자 사진 감광체 표면의 일부에 매우 경미한 토너 융착 있음
C : 안이 흰 화상에 있어서 토너 융착에 의한 화상 불량 없음, 하프톤 및 안이 검은 화상에 있어서 매우 경미한 토너 융착에 의한 화상 불량 있음, 전자 사진 감광체 전체면에 경미한 토너 융착 있음
D : 어떠한 화상에 있어서도 토너 융착에 의한 화상 불량 발생, 전자 사진 감광체 전면에 다수의 토너 융착 있음
또한, 내구 시험 후의 전자 사진 감광체 회전 방향 하류측에 있어서의 클리닝 블레이드 엣지를 관찰하고, 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감 상태를 하기의 기준을 기초로 하여 평가했다.
A : 토너의 빠져나감 없음
B : 전자 사진 감광체 길이 방향의 일부에, 매우 경미한 토너의 빠져나감 있음
C : 전자 사진 감광체 길이 방향 전역에 토너의 빠져나감 있음
결과, 어떠한 테스트 화상에 있어서도, 토너 융착에 의한 화상 불량은 관찰되지 않으며, 또 현미경에 의한 전자 사진 감광체 표면의 관찰에 있어서도, 토너 융착은 관찰되지 않았다. 또한 클리닝 불량에 의한 토너의 빠져나감은 관찰되지 않았다.
(실시예 B-2)
실시예 B-1과 마찬가지로 하여 전자 사진 감광체를 제작했다. 다음에 몰드 압접 형상 전사 대신에, 실시예 A-15와 동일한 레이저 가공에 의해, 전자 사진 감광체의 표면 형상 가공을 행했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이와 같이 하여 얻게 된 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 장축 지름 : 8.1 ㎛, 깊이 : 1.0 ㎛인 엣지를 갖지 않은 원기둥 모양의 오목부가 2.5 ㎛ 간격으로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표2에 나타낸 대로였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체는, 실시예 B-1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표2에 나타낸다.
(실시예 B-3)
실시예 A-1과 마찬가지로 하여, 도전층, 중간층, 전하 발생층을 형성했다.
<결로법에 의한 오목부의 형성>
다음에, 모노클로로벤젠 550부 및 메티랄 300부의 혼합용제에, 구조식 (2)의 정공 수송성 화합물 70부 및 폴리카보네이트 수지 100부[유피론 Z4O0, 미쯔비시 엔지니어링 플라스틱(가부시끼가이샤)샤제]를 용해하고, 전하 수송 물질을 함유하는 표면층용 도포액을 조합했다. 표면층용 도포액을 조합하는 공정은, 상대 습도 45% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태로 행했다.
이상과 같이 조제한 표면층용 도포액을, 전하 발생층 위에 침지 코팅하고, 원통형 지지체 위에 표면층용 도포액을 도포하는 공정을 행했다. 표면층용 도포액을 도포하는 공정은, 상대 습도 45% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태에서 행했다.
도포 공정 종료로부터 60초 후, 미리 장치 내를 상대 습도 70% 및 분위기 온도 60 ℃의 상태로 되어 있었던 원통형 지지체 유지 공정용 장치 내에, 표면층용 도포액이 도포된 원통형 지지체를 120초간 유지했다.
원통형 지지체 유지 공정 종료로부터 60초 후, 미리 장치 내가 120 ℃로 가열되어 있었던 송풍 건조기 안에, 원통형 지지체를 넣고, 건조 공정을 60분간 행했다.
이와 같이 하여, 복수의 오목 형상부를 갖고 막 두께 20 ㎛의 전하 수송층을 표면층으로 하는 전자 사진 감광체를 제작했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이와 같이 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도31에 도시한 바와 같이, 장축 지름 D : 6.0 ㎛, 깊이 E : 3.0 ㎛인 오목부가 간격 E : 0.5 ㎛로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 도31에 있어서, 부호 31-1은 감광체 표면의 오목부의 배열 상태를 나타내고, 31-2는 감광체의 오목부를 갖는 표면의 단면 형상을 나타낸다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표2에 나타낸 대로였다.
<전자 사진 감광체의 실기평가>
실시예 B-1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표2에 나타낸다.
(실시예 B-4)
실시예 A-1과 마찬가지로 하여, 도전층, 중간층, 전하 발생층을 형성했다.
<결로법에 의한 오목부의 형성>
다음에, 모노클로로벤젠 550부 및 메티랄 280부, 1-메틸피롤리딘-2-온 20부의 혼합용제에, 하기 구조식 (5)의 정공 수송성 화합물 70부 및 폴리카보네이트 수지 100부[유피론 Z400, 미쯔비시 엔지니어링 플라스틱(가부시끼가이샤)샤제]를 용해하고, 전하 수송 물질을 함유하는 표면층용 도포액을 조합했다. 표면층용 도포액을 조합하는 공정은, 상대 습도 45% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태에서 행했다.
Figure 112008061567298-pct00007
이상과 같이 조제한 표면층용 도포액을, 전하 발생층 위에 침지 코팅하고, 원통형 지지체 위에 표면층용 도포액을 도포하는 공정을 행했다. 표면층용 도포액을 도포하는 공정은, 상대 습도 45% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태에서 행했다.
도포 공정 종료로부터 60초 후, 미리 장치 내를 상대 습도 50% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태로 되어 있었던 원통형 지지체 유지 공정용 장치 내에, 표면층용 도포액이 도포된 원통형 지지체를 120초간 유지했다.
원통형 지지체 유지 공정 종료로부터 60초 후, 미리 장치 내가 120 ℃로 가열되어 있었던 송풍 건조기 내에, 원통형 지지체를 넣고, 건조 공정을 60분간 행했다.
이와 같이 하여, 복수의 오목 형상부를 갖고 막 두께 20 ㎛의 전하 수송층이 표면층인 전자 사진 감광체를 제작했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이와 같이 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 장축 지름 : 5.0 ㎛, 깊이 : 4.0 ㎛인 오목부가 0.5 ㎛ 간격으로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 또, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표2에 나타낸 대로였다.
<전자 사진 감광체의 실기 평가>
실시예 B-1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표2에 나타낸다.
(실시예 B-5)
실시예 A-1과 마찬가지로 하여, 도전층, 중간층, 전하 발생층을 형성했다.
<결로법에 의한 오목부의 형성>
다음에, 모노클로로벤젠 550부 및 메티랄 280부, 물 20부의 혼합용제에, 구 조식 (2)의 정공 수송성 화합물 70부 및 폴리카보네이트 수지 100부[유피론 Z400, 미쯔비시 엔지니어링 플라스틱(가부시끼가이샤)샤제]를 용해하고, 전하 수송 물질을 함유하는 표면층용 도포액을 조합했다. 표면층용 도포액을 조합하는 공정은, 상대 습도 45% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태에서 행했다.
이상과 같이 조제한 표면층용 도포액을, 전하 발생층 위에 담지 코팅하고, 원통형 지지체 위에 표면층용 도포액을 도포하는 공정을 행했다. 표면층용 도포액을 도포하는 공정은, 상대 습도 45% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태에서 행했다.
도포 공정 종료로부터 180초 후, 미리 장치 내를 상대 습도 50% 및 분위기 온도 25 ℃의 상태로 되어 있었던 원통형 지지체 유지 공정용 장치 내에, 표면층용 도포액이 도포된 원통형 지지체를 180초간 유지했다.
원통형 지지체 유지 공정 종료로부터 60초 후, 미리 장치 내가 120 ℃로 가열되어 있었던 송풍 건조기 안에, 원통형 지지체를 넣고, 건조 공정을 60분간 행했다.
이와 같이 하여, 복수의 오목 형상부를 갖고 막 두께 20 ㎛의 전하 수송층이 표면층인 전자 사진 감광체를 제작했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이와 같이 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 장축 지름 : 7.8 ㎛, 깊이 : 1.5 ㎛인 오목부가 0.8 ㎛ 간격으로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표2에 나타낸 대로였다.
<전자 사진 감광체의 실기 평가>
실시예 B-1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표2에 나타낸다.
이상의 결과로부터, 본 발명의 전자 사진 감광체는 화상 농도가 낮으며, 고온, 고습하의 환경에 있어서도, 융착 등의 화상 결함의 발생이 억제되어, 클리닝 성능이 양호하다.
(실시예 B-6)
실시예 B-1에 있어서, 전하 수송층용 도료를 이하의 조성으로 바꾸어 제작한 것 이외는 실시예 B-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작하고, 평가했다. 결과를 표2에 나타낸다.
-전하 수송층용 도료-
구조식 (4)에서 나타내는 공중합형 폴리아릴레이트 수지 50부 및 불소 원자 함유 수지[상품명 : GF-300, 도아고세이(가부시끼가이샤)샤제] 0.4부를 모노클로로벤젠 350부로 용해한 후, 윤활제로서 4불화에틸렌 수지 분체[상품명 : 루브론 L-2, 다이킨고교(가부시끼가이샤)샤제] 8.5부를 더했다. 그 후, 이것을 고압 분산기(상품명 : 마이크로플루이다이져 M-110EH, 미 Microfluidics사제)로 600 kgf/㎠의 압력으로 4회의 처리를 실시하여 균일하게 분산되게 했다. 또한, 이것을 폴리프론필터[상품명 PF-060, 어드밴테크도요(가부시끼가이샤)샤제]로 여과를 행하고, 윤활제 분산액을 조제했다. 한편, 구조식 (4)에서 나타내는 공중합형 폴리아릴레이트 수지 50부 및 구조식 (2)에서 나타내는 정공 수송성 화합물 70부를 모노클로로벤젠 250부 및 메티랄 200부의 혼합 용매 중에 용해한 후, 상기 윤활제 분산액을 혼합, 교반하고, 전하 수송층용 도료를 조정했다.
(실시예 B-7)
실시예 B-3에 있어서, 표면층용 도포액을 이하의 조성으로 바꾸어 제작한 것 이외는 실시예 B-3과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작하고, 평가했다. 결과를 표2에 나타낸다.
-표면층용 도포액-
폴리카보네이트 수지[유피론 Z400, 미쯔비시 엔지니어링 플라스틱(가부시끼가이샤)샤제] 50부 및 불소 원자 함유 수지[상품명 : GF-300, 도아고세이(가부시끼가이샤)샤제] 0.25부를 모노클로로벤젠 350부에 용해한 후, 윤활제로서 4불화 에틸렌 수지 분체[상품명 : 루브론 L-2, 다이킨고교(가부시끼가이샤)샤제] 5부를 더했다. 그 후, 이것을 고압 분산기(상품명 : 마이크로플루이다이져 M-110EH, 미 Microfluidics사제)로 600 kgf/㎠의 압력으로 4회의 처리를 실시하여 균일하게 분산되게 했다. 또한, 이것을 폴리프론필터[상품명 PF-060, 어드밴테크도요우(가부시끼가이샤)샤제]로 여과를 행하고, 윤활제 분산액을 조제했다. 한편, 폴리카보네이트 수지[유피론 Z400, 미쯔비시 엔지니어링 플라스틱(가부시끼가이샤)샤제] 50부 및 구조식 (2)에서 나타내는 정공 수송성 화합물 70부를 모노클로로벤젠 200부 및 메티랄 300부의 혼합 용액 속에 용해한 후, 상기 윤활제 분산액을 혼합, 교반하고, 표면층용 도료액을 조정했다.
(비교예 B-1)
실시예 B-1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 2.0 ㎛, 간격 : 10.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원 기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 B-1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다.
(비교예 B-2)
실시예 B-1에 있어서, 사용한 몰드를, 장축 지름 : 15.0 ㎛, 간격 : 1.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원 기둥 형상으로 바꾼 것 이외는, 실시예 B-1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표1에 나타냈다.
이상의 결과로부터, 비교예에 있어서의 전자 사진 감광체는 평균 장축 지름 및 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 개수가, 본 발명의 범위 밖이므로 융착의 문제가 발생하는 경향이 있었다.
Figure 112008061567298-pct00008
(실시예 C-1)
실시예 A-1에 있어서, 직경 30 ㎜, 길이 357.5 ㎜인 알루미늄 실린더를, 직경 84 ㎜, 길이 370.0 ㎜인 표면 절삭 가공된 것으로 바꾼 것 이외는, 실시예 A-1과 마찬가지로 하여 전자 사진 감광체를 제작했다.
<몰드 압접 형상 전사에 의한 오목부의 형성>
이 전자 사진 감광체에 대하여, 도7에 도시하는 구성의 장치에 있어서, 실시예 A-3에서 이용한 것과 같은 도16에 도시한 형상 전사용의 몰드(하단부 장축 지름 : 7.5 ㎛, 간격 : 0.5 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 산형 형상)를 설치하고, 표면 가공을 행했다. 가공 시의 전자 사진 감광체 표면의 온도가 110 ℃가 되도록, 전자 사진 감광체 및 몰드의 온도를 제어하고, 5.0 MPa의 압력으로 가압하면서, 감광체를 둘레 방향으로 회전시켜 형상 전사를 행했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 도17에 도시한 바와 같이, 장축 지름 : 7.5 ㎛, 깊이 : 1.0 ㎛인 산형 형상의 오목부가 0.5 ㎛ 간격으로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표3에 나타낸 대로였다.
<탄성 변형율 및 유니버셜 경도(HU)의 측정>
이렇게 하여 얻은 전자 사진 감광체를, 23 ℃/50% RH 환경하에 24시간 방치한 후, 탄성 변형율 및 유니버셜 경도(HU)를 측정했다. 그 결과, 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
<전자 사진 감광체의 실기 평가>
전술한 바와 같이 하여 얻은 전자 사진 감광체를, 캐논(가부시끼가이샤)제의 전자 사진 복사기 iRC6800의 개조기(마이너스 대전형으로 개조)에 장착하고, 이하와 같이 시험 및 평가를 행했다.
우선, 23 ℃/50% RH 환경하에서, 전자 사진 감광체의 암부 전위(Vd)가 -700V, 명부 전위(V1)가 -200V가 되도록 전위의 조건을 설정하고, 전자 사진 감광체의 초기 전위를 조정했다.
다음에, 폴리우레탄 고무제의 클리닝 블레이드를, 전자 사진 감광체 표면에 대하여, 접촉각 26°, 접촉압 30g/㎝가 되도록 설정했다.
그 후, 단색 10장 간헐 모드로 A4 사이즈지 50000장을 인쇄하는 내구 시험을 행했다. 또한, 테스트 챠트는 인쇄 비율 5%인 것을 이용해서 10장 간헐 중 1장째만으로 하고, 나머지 9장은 안이 흰 화상으로 했다. 내구 종료 후에 하프톤 화상의 테스트 화상을 출력함으로써 출력 화상 상의 불량 관찰 및 전사 효율의 측정을 행했다. 또한, 내구 시험 후의 클리닝 블레이드를 관찰하고, 결손이나 패임 등의 결함의 관찰을 행했다.
또한, 전자 사진 감광체의 회전 모터의 초기의 구동 전류치 A와 50000장 내구 시험 후의 구동 전류치 B로부터, B/A의 값을 구하고, 이것을 상대적인 토크 상승 비율로 했다.
한편, 상기와 마찬가지로 하여 고온 고습 환경하(30 ℃/80%RH)에 있어서의 내구 시험을 행하고, 화상 흐름에 기인하는 내구 시험 후의 도트 재현성을 평가했다. 또한, 표3 중, A는 도트 재현성이 양호한 것을 나타내고, B는 윤곽이 일부 불명료한 것을 나타내고, C는 윤곽이 전체적으로 불명료한 것을 나타낸다.
본 실시예의 전자 사진 감광체는 양호한 클리닝 특성을 나타내고, 내구 시험 중에도 토크 상승이 억제되어 있었다. 그 결과, 내구 시험을 거쳐 화상 불량의 발생은 없었다. 또 고온 고습하에 있어서의 도트 재현성도 양호했다.
(실시예 C-2)
실시예 C-1에 있어서, 사용한 몰드를, 실시예 A-4에서 이용한 것과 같은 형상 전사용의 몰드(장축 지름 : 10.0 ㎛, 간격 : 1.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 6각 기둥 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 C-1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표3에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 C-3)
실시예 C-1에 있어서, 사용한 몰드를, 실시예 A-13에서 이용한 것과 같은 형상 전사용의 몰드(장축 지름 : 10.0 ㎛, 간격 : 1.0 ㎛ , 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 C-1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표3에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 C-4)
실시예 C-1에 있어서, 사용한 몰드를, 실시예 A-12에서 이용한 것과 같은 형상 전사용의 몰드(장축 지름 : 5.0 ㎛, 간격 : 2.0 ㎛, 높이 : 2.0 ㎛인 원기둥 형상)로 바꾼 것 이외는, 실시예 C-1과 마찬가지로 가공 및 평가를 행했다. 결과를 표3에 나타냈다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(실시예 C-5)
실시예 C-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다. 다음에 몰드 압접 형상 전사 대신에, 실시예 A-15와 동일한 레이저 가공에 의해, 전자 사진 감광체의 표면 형상 가공을 행했다.
<형성한 오목부의 관찰>
이와 같이 하여 얻은 전자 사진 감광체의 표면 형상을 레이저 현미경(가부시끼가이샤 기엔스제 VK-9500)으로 확대 관찰했다. 그 결과, 장축 지름 : 8.6 ㎛, 깊이 : 0.9 ㎛인 엣지를 갖지 않은 원기둥 모양의 오목부가 2.9 ㎛ 간격으로 형성되어 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 평균 장축 지름, 평균 깊이, 개수 및 면적율은 표2에 나타낸 대로였다.
이렇게 하여 얻게 된 감광체는, 실시예 C-1과 마찬가지로, 그 밖의 평가를 행했다. 결과를 표3에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
이상의 결과로부터, 본 발명에 의해, 클리닝 성능이 우수하고, 융착 등의 화상 결함의 발생을 억제하는 전자 사진 감광체를 얻을 수 있는 것을 알 수 있었다. 특히, 저농도 화상의 연속 화상 출력 시에 효과를 발휘한다.
(비교예 C-1)
실시예 C-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다. 다음에 몰드 압접 형상 전사 대신에, 비교예 A-4와 동일한 레이저 가공에 의해, 전자 사진 감광체의 표면을 가공하고, 평가했다. 결과를 표3에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(비교예 C-2)
실시예 C-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다. 다음에 몰드 압접 형상 전사 대신에, 비교예 A-5와 동일한 레이저 가공에 의해, 전자 사진 감광체의 표면을 가공하고, 평가했다. 결과를 표3에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
(비교예 C-3)
실시예 C-1과 마찬가지로 전자 사진 감광체를 제작했다. 다음에 몰드 압접 형상 전사 대신에, 비교예 A-6과 동일한 레이저 가공에 의해, 전자 사진 감광체의 표면을 가공하고, 평가했다. 결과를 표3에 나타낸다. 또한 얻게 된 감광체의 탄성 변형율 값은 55%, 유니버셜 경도(HU) 값은 180 N/㎟였다.
이상의 결과로부터, 비교예에 있어서의 전자 사진 감광체는, 평균 장축 지름 및 100 ㎛ 사방당의 오목 형상부의 개수가, 본 발명의 범위 밖이므로 융착의 문제가 발생하는 경향이 있었다.
Figure 112008061567298-pct00009
본 출원은 2006년 1월 31일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2006-022896호, 2006년 1월 31일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2006-022898호, 2006년 1월 31일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2006-022899호, 2006년 1월 31일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2006-022900호 및 2007년 1월 26일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2007-016217호로부터의 우선권을 주장하는 것이며, 그 내용을 인용해서 이 출원의 일부로 하는 것이다.

Claims (6)

  1. 지지체 및 상기 지지체 위에 설치된 감광층을 갖는 전자 사진 감광체에 있어서, 상기 전자 사진 감광체의 표면에 복수의 각각 독립된 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부의 개수가 100 ㎛ 사방당 76개 이상 1000개 이하이며, 또한 상기 오목부 개구의 평균 장축 지름이 3.9 ㎛ 이상 12.0 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 사진 감광체.
  2. 제1항에 있어서, 오목부 개구의 면적율이 40% 이상 99% 이하인 것을 특징으로 하는 전자 사진 감광체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 오목부 개구의 평균 장축 지름이 5.0 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 사진 감광체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 오목부의 개수가 100 ㎛ 사방당 100개 이상 50O개 이하인 것을 특징으로 하는 전자 사진 감광체.
  5. 제1항에 기재된 전자 사진 감광체와, 대전 수단, 현상 수단 및 클리닝 수단으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 수단을 일체로 지지하고, 전자 사진 장치 본체에 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 프로세스 카트리지.
  6. 제1항에 기재된 전자 사진 감광체와, 대전 수단, 노광 수단, 현상 수단 및 전사 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 사진 장치.
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