KR100519850B1

KR100519850B1 - 전자전기기기부품용 동합금재

Info

Publication number: KR100519850B1
Application number: KR10-2001-7016149A
Authority: KR
Inventors: 우사미다카유키; 히라이다카오
Original assignee: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2000-07-25
Filing date: 2001-05-24
Publication date: 2005-10-07
Also published as: US7172662B2; US20020127133A1; EP1325964B1; CN1366556A; DE60131763T2; JP3520034B2; DE60131763D1; EP1325964A1; CN1183263C; JP2002038228A; EP1325964A4; WO2002008479A1; US20030165708A1; KR20020040677A; TWI225519B; US20050208323A1

Abstract

Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, S를 0.005 질량% 미만(0질량%를 포함한다) 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 동합금재로서,

(1)특정한 결정입자지름과, 특정한, 최종소성가공방향과 평행 또는 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름에 관해서의 비를 갖는 및/또는

(2)특정한, 최종소성가공후의 표면거침정도를 갖는 전자전기기기부품용 동합금재.

Description

전자전기기기부품용 동합금재{COPPER ALLOY MATERIAL FOR PARTS OF ELEC TRONIC AND ELECTRIC MACHINERY AND TOOLS}

본 발명은, 전자전기기기부품용 동합금재에 관한 것이며, 특히, 굽힘가공성 및 응력완화특성이 뛰어나고, 전자전기기기부품의 소형화에 충분히 대응할 수 있는 단자, 커넥터, 스위치, 릴레이 등의 전자전기기기부품용 동합금재에 관한 것이다.

종래부터, 전자전기기기부품에는 동합금이 쓰이고, Cu-Zn 계합금, 내열성에 뛰어난 Cu-Fe 계합금, Cu-Sn 계합금 등의 동합금재가 많이 사용되고 있다. 예컨대, 자동차등의 용도로서는 염가인 Cu-Zn 계합금이 많이 사용되고 있지만, 근년의 자동차용단자, 커넥터는 소형화경향이 현저하고, 또한 엔진룸내 등의 가혹한 환경(고온이며 부식성환경하)에 노출되는 경우가 많기 때문에, Cu-Zn 계합금에서는 물론, Cu-Fe계합금, Cu-Sn계합금으로도 대응할 수 없게 된 것이 현상이다.

이와 같이, 사용되고 있는 환경의 변화에 따라, 단자, 커넥터용재료에 요구되는 특성도 보다 엄격하게 되었다. 이러한 응용분야에 사용되는 동합금에는, 응력완화특성, 기계적 강도, 열전도성, 굽힘가공성, 내열성, Sn 도금의 접속신뢰성, 내마이그레이션특성(anti-migration property) 등 다방면에 걸쳐있으나, 특히 기계적 강도나 응력완화특성, 열·전기의 전도성, 굽힘가공성이 중요한 특성이다.

또한, 소형화에 관련하여 용수철부에서의 접속강도를 확보하기 위해서, 단자의 구조에도 많은 연구가 이루어지고 있었다. 그 결과, 재료에 요구되는 굽힘가공성도 보다 엄격하게 되고 있고, 종래의 Cu-Ni-Si 계합금으로서는 굽힘부에 크랙이 생기는 경우도 많다. 응력완화특성도 마찬가지이며, 재료에 부하되는 응력의 증대, 사용환경의 고온화 때문에 종래의 Cu-Ni-Si 계합금으로서는 장시간의 사용은 불가능한 상황이다.

합금재료가 자동차 커넥터 등에 사용하는 경우에는 굽힘가공성의 개선이 불가결하다. 굽힘가공성을 개선하기 위한 검토도 되어 있지만, 기계적 강도 및 탄성을 유지한 채로 굽힘가공성을 개선하는 것은 지금까지 곤란하였다.

또한, 재료가 열·전기의 전도성이 나쁘면, 자기 발열로 응력완화를 촉진하기 때문에, 전도성과 응력완화특성의 균형을 고려해야 한다.

한편, 전자전기기기부품용 동합금재에 도금을 실시할 때의 도금적성, 및 도금후의 도금의 열화방지성(총칭하여 도금특성이라고 한다)의 향상에 관해서, 이하와 같은 더 나아간 요구가 있었다.

전술한 상자형단자 등의 자동차 커넥터에 동계재료를 사용할 때는 신뢰성향상을 위해, 재료에 Cu 도금을 기초로서 실시하며, 또한 표층에 Sn 도금을 실시하는 것이 일반적이다. 도금두께보다도 재료표면의 요철이 큰 경우, 볼록부에 도금되지 않고서 도금이 겉도는 상태가 되고, 균일한 도금이 불가능하다. 또한 재료-도금계면의 면적이 증대하고, Cu와 Sn의 상호확산이 일어나기 쉽게 되고, Cu-Sn 화합물과 보이드(빈 구멍)의 생성에 의해, 도금이 박리하기 쉽게 된다. 이 때문에 재료표면은 되도록이면 평활하게 해야한다.

또한, 휴대단말이나 퍼스널 컴퓨터 등의 전기전자기기용단자, 커넥터에는 기초층인 Ni 도금의 위에 Au 도금을 실시하는 것이 일반적이지만, 이러한, 표층이 Au 도금층으로 구성되고, 또한, 기초층이 Ni 도금층으로 구성된 경우도, 재료표면의 요철에 의해 상기와 같은 도금박리 등의 도금의 열화가 발생한다.

따라서, 상기의 각 특성에 가하여, 상기와 같은 도금특성에 관해서도 만족할 수 있는 동합금이 요청되고 있었다.

본 발명의 상기 및 다른 특징 및 이점은, 첨부 도면과 함께 고려함으로써, 하기의 기재로부터 보다 명백해질 것이다.

도 1은, 본 발명에서 규정하는 결정입자지름 및 결정입자형상을 구하는 방법의 설명도이다.

[발명의 개시]

본 발명에 의하면, 이하의 수단이 제공된다.

(1)Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, S를 0.005 질량%미만 (0 질량%를 포함) 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 전자전기기기부품용 동합금재로서, 결정입자지름이 0.001 mm을 넘어 0.025 mm이하이며, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 1.5 이하인 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.

(2)Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, Ag, Co 및 Cr로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 총량으로 0.005∼2.0 질량%(단 Cr는 0.2 질량% 이하), S를 0.005 질량% 미만(0질량%를 포함한다) 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 전자전기기기부품용 동합금재로서, 결정입자지름이 0.001 mm을 넘고 0.025 mm 이하이고, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 1.5이하인 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.

(이하, 상기(1) 또는 (2)기재의 전자전기기기부품용 동합금재를 병행하여 본 발명의 제 1 실시양태라고 한다.)

(3)Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si을 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, S를 0.005 질량% 미만 (0질량%를 포함한다) 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 전자전기기기부품용 동합금재로서, 최종소성가공후의, 표면거침정도 Ra가 0 ㎛을 넘고 0.1 ㎛ 미만이거나, 또는 표면거침정도 Rmax가 0 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.

(4)Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si을 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, Ag, Co 및 Cr로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 총량으로 0.005∼2.0 질량%(단 Cr는 0.2 질량% 이하), S를 0.005 질량% 미만(0질량%를 포함한다) 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 전자전기기기부품용 동합금재로서, 최종소성가공후의, 표면거침정도 Ra가 0 ㎛을 넘어 0.1 ㎛ 미만이거나, 또는 표면거침정도 Rmax가 0 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.

(이하, 상기(3) 또는 (4)기재의 전자전기기기부품용 동합금재를 더불어 본 발명의 제 2 실시양태라고 한다. 상기 (3) 또는 (4)에 관해서 보다 바람직한 양태를 들면 다음과 같다.)

(5)상기 전자전기기기부품용 동합금재에, Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 (3) 또는 (4)항에 기재된 전자전기기기부품용 동합금재.

(6)상기 전자전기기기부품용 동합금재에, Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고, 또한, 리플로우처리가 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 (3) 또는 (4)항에 기재된 전자전기기기부품용 동합금재.

(7)상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Cu 또는 Cu 합금도금이 실시되고, 또한 그 위에 Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 (3) 또는 (4)항에 기재된 전자전기기기부품용 동합금재.

(8)상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Cu 또는 Cu 합금도금이 실시되고, 또한 그 위에 Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고, 또한, 리플로우처리가 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 (3) 또는 (4)항에 기재된 전자전기기기부품용 동합금재.

(9)상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Ni 또는 Ni 합금도금이 실시되고, 또한 그 위에 Au 또는 Au 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 (3) 또는 (4)항에 기재된 전자전기기기부품용 동합금재.

여기서, 특별한 조건이 없는 한, 본 발명과는 상기 제 1 실시양태 및 제 2 실시양태의 양쪽을 포함하는 의미이다.

또한, 본 발명에 있어서 바람직한 전자전기기기부품용 동합금재로서는, 이하의 것을 들 수 있다.

(10)Ni를 1.0∼3.0 질량%(중량 %와 동의), Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, S를 0.005 질량% 미만(0질량%를 포함한다) 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 전자전기기기부품용 동합금재로서, 결정입자지름이 0.001 mm을 넘고 0.025 mm 이하이고, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 1.5이하이고, 또한, 최종소성가공후의, 표면거침정도 Ra가 0 ㎛을 넘고 0.1 ㎛ 미만이거나, 또는 표면거침정도 Rmax이 0 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.

(11)Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, Ag, Co 및 Cr로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 총량으로 0.005∼2.0 질량%(단 Cr는 0.2 질량% 이하), S를 0.005 질량% 미만(0질량%를 포함한다) 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 전자전기기기부품용 동합금재로서, 결정입자지름이 0.001 mm을 넘고 0.025 mm 이하이고, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 1.5이하이고, 또한, 최종소성가공후의, 표면거침정도 Ra가 0 ㎛을 넘고 0.1 ㎛ 미만이거나, 또는 표면거침정도 Rmax가 0 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.

[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]

이하에 본 발명에 관해서, 상세히 설명한다.

우선, 본 발명에 쓰이는 동합금재에 함유되는 각 성분에 관해서 설명한다.

본 발명에 있어서, 합금원소의 Ni 및 Si는, Cu 매트릭스중에 Ni-Si 화합물로서 석출하여 열·전기 전도성을 손상하지 않고서 소요의 기계적 성질을 유지한다.

Ni의 함유량을 1.0∼3.0 질량%, Si의 함유량을 0.2∼0.7 질량%로 규정하는 이유는, 어느 한쪽이 하한치 미만이라도 그 효과가 충분히 얻어지지 않고, 어느 한쪽이 상한치를 넘어도 주조시 및 열간가공시에, 기계적 강도상승에 기여하지 않는 거칠고 부피가 큰 화합물이 정출(晶出)(석출)하고, 함유량에 적당한 기계적 강도를 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 열간가공성 및 굽힘가공성이 저하하여 버리기 때문이다.

특히 바람직한 함유량은 Ni 1.7∼3.0 질량%, 보다 바람직하게는 2.0∼2.8 질량%, Si 0.4∼0.7 질량%, 보다 바람직하게는 0.45∼0.6 질량% 이다. Ni와 Si 사이의 화합물이 주로 Ni₂Si 상을 포함하여 구성되기 때문에, 양자의 배합비를 Ni₂Si 화합물의 Ni와 Si의 비에 합치는 것이 최선이다. 이 경우, 첨가되는 Ni 량을 결정하면 최적의 Si첨가량이 결정된다.

Mg, Sn, Zn은 본 발명의 동합금재를 구성하는 중요한 합금원소이다. 이것들의 합금원소는 서로 관계하여 있어 각종 특성을 균형적으로 개선한다.

Mg는 응력완화특성을 대폭 개선하지만, 굽힘가공성에는 악영향을 미치게 한다. 응력완화특성의 관점에서는, 0.01 질량% 이상이면, 함유량은 많으면 많을수록 좋다. 그 함유량을 0.01∼0.2 질량%으로 규정하는 이유는, 0.01 질량% 미만에서는 응력완화특성의 개선효과가, 0.2 질량%를 넘으면 굽힘가공성이 저하하기 때문이다.

Sn은 Mg과 서로 관계하여 응력완화특성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있다. Sn은 인청동에서도 볼 수 있듯이, 응력완화특성의 개선효과를 갖지만, 그 효과는 Mg만큼 크지 않다. 그 함유량을 0.05∼1.5 질량%로 규정하는 이유는, 0.05 질량% 미만으로서는 그 효과가 충분히 얻어지지 않고, 1.5 질량%을 넘으면 도전성이 저하하기 때문이다.

Zn는 응력완화특성에는 기여하지 않지만, 굽힘가공성을 개선할 수가 있기 때문에, Mg를 함유시키는 것에 의한 굽힘가공성의 저하를 완화할 수 있다. Zn을 0.2∼1.5 질량% 첨가함으로써, Mg를 최대 0.2 질량%까지 첨가하더라도 실용상 문제없는 레벨의 굽힘가공성을 달성할 수 있다. 또한 주석도금층이나 땜납도금층의 내열박리성, 내마이그레이션특성을 개선할 수가 있다. Zn 함유량을 0.2∼1.5 질량%로 규정하는 이유는, 0.2 질량% 미만으로서는 그 효과가 충분히 얻어지지 않고, 1.5 질량%를 넘으면 도전율이 저하하기 때문이다.

본 발명에서는, Mg 함유량은, 바람직하게는 0.03∼0.2 질량%, 보다 바람직하게는 0.05∼0.15 질량%, Sn 함유량은, 바람직하게는 0.05∼1.0 질량%, 보다 바람직하게는 0.1∼0.5 질량%, Zn 함유량은, 바람직하게는 0.2∼1.0 질량%, 보다 바람직하게는 0.4∼0.6 질량% 이다.

불순물원소인 S는 열간가공성을 악화시키기 때문에, 그 함유량은 0.005 질량% 미만으로 규제한다. 특히 0.002 질량% 미만이 바람직하다.

상기 (2), (4) 또는 (11)에 기재된 동합금재는, 상기 (1), (3) 또는(10)에 기재된 동합금재에, 또한 Ag, Co 및 Cr로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 함유시킨 것이다.

이들 합금원소는, 한층 더 기계적 강도향상에 기여한다. 이들 합금원소의 함유량은 합계로 0.005∼2.0 질량%이고, 바람직하게는 0.005∼0.5 질량% 이다. 상기 합금원소의 함유량을 합계로 0.005∼2.0 질량%에 규정하는 이유는, 0.005 질량% 미만으로서는 이들 원소의 첨가 효과가 충분히 얻어지지 않고, 2.0 질량%를 넘으면, Ag은 합금의 비용상승을 초래하고, Co 및 Cr는 주조시 또는 열간가공시에 거칠고 부피가 큰 화합물을 정출(석출)하여 함유량에 적당한 기계적 강도를 얻을 수 없게 되고, 또한 열간가공성 및 굽힘가공성에 악영향의 문제를 발생시키기 때문이다. 특히 Ag는 비싸기 때문에 0.3 질량% 이하가 바람직하다.

Ag는, 내열성을 향상시키는 효과 및 결정입자의 거칠고 부피가 커지는 것을 저지하여 굽힘가공성을 향상시키는 효과도 갖는다.

Co는, 비싸지만, Ni와 같거나 그 이상의 작용을 다한다. 또한 Co-Si 화합물은 석출경화능력이 높기 때문에 응력완화특성도 개선된다. 따라서, 열·전기 전도성이 중시되는 부재 등에는 Ni의 일부를 Co로 대체하는 것이 유효하다. 그러나, 그 경우에도, 비싸기 때문에 Co의 함유량은 2.0 질량% 이하가 바람직하다.

Cr는 Cu 중에 미세하게 석출하여 기계적 강도향상에 기여한다. 그러나 Cr는 굽힘가공성을 저하시키기 때문에, 그 함유량은 0.2 질량% 이하이며, 바람직하게는 0.1 질량% 이하이다.

본 발명에서는, 기본적인 특성을 저하시키지 않은 정도로, 예컨대 총량으로서 0.01∼0.5 질량%의 함유율로, Fe, Zr, P, Mn, Ti, V, Pb, Bi, Al 등의 원소를 첨가하고 여러 가지 특성을 개선하는 것이 가능하다. 예컨대, Mn을, 도전율을 저하시키지 않은 범위(0.01∼0.5 질량%)로 첨가하여 열간에서의 가공성을 개선할 수가 있다.

본 발명에 쓰이는 동합금재에 있어서, 이상의 각 성분이외의 잔부는, Cu 및 불가피한 불순물이다.

본 발명에 쓰이는 동합금재는, 상법에 의해 제조할 수가 있고, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예컨대, 주괴(鑄塊)를 열간압연하고, 이어서 냉간압연, 용체화열처리, 시효열처리, 최종냉간압연, 저온어닐링의 각 공정을 포함하여 구성된다. 냉간압연한 후에, 재결정과 용체화시킬 목적으로 열처리를 하고, 즉시 담금질을 함으로써 제조할 수가 있다. 또한 필요에 따라 시효처리를 행할 수도 있다.

다음에, 본 발명의 제 1 실시양태에 관해서 설명한다.

본 발명의 제 1 실시양태는, 합금원소로서 Ni, Si, Mg, Sn, Zn을 적량 함유하고, S를 미량으로 억제한 상기의 동합금재에 대하여, 결정입자지름 및 결정입자의 형상을 규정함으로써, 기계적 성질, 열·전기전도성, 도금성 등의 기본특성을 손상하지 않고서, 특히 굽힘가공성 및 응력완화특성을 높인 것이다.

본 발명의 제 1 실시양태에 있어서, 상기 결정입자지름을 0.001 mm을 넘고 0.025 mm 이하로 규정하는 이유는, 결정입자지름이 0.001 mm 이하에서는, 재결정조직이 혼합입자조직이 되기 쉽고, 굽힘가공성 및 응력완화특성이 저하하고, 결정입자지름이 0.025 mm을 넘으면 굽힘가공성이 저하하기 때문이다. 또, 결정입자지름은, 통상 쓰이는 입자지름의 측정방법에 따라서 측정하면 좋고, 특히 제한할만한 것이 아니다.

상기 결정입자의 형상이란, 최종소성가공방향과 평행한 단면의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각의 단면의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)를 가리켜, 상기 비(a/b)를 1.5이하로 규정하는 이유는, 상기 비(a/b)가 1.5를 넘으면 응력완화특성이 저하하기 때문이다. 또 상기 비(a/b)가 0.8 미만이면 응력완화특성이 저하하가 쉽게 되기 때문에 0.8 이상이 바람직하다. 또, 상기 긴 지름a 및 긴 지름b는, 각각 결정입자수 20개 이상의 평균치로 한다.

본 발명의 제 1 실시양태에 있어서, 결정입자지름 및 결정입자의 형상은, 상기 동합금재의 제조공정에 있어서, 열처리조건과 냉간가공율, 압연의 방향, 압연시의 백텐션, 압연시의 윤활조건, 압연시의 패스회수 등을 조정하여 제어할 수가 있다.

구체적인 실시양태를 들면, 예컨대 다른 열처리조건(용체화열처리 및 시효열처리의 온도, 시간)과 낮은 가공율의 최종냉간압연 등에 의해 결정입자지름 및 결정입자의 형상을 원하는 것으로 할 수 있다.

본 발명에 있어서, 최종소성가공방향이란, 마지막으로 실시한 소성가공이 압연가공의 경우는 압연방향, 인발(引拔)(선을 그음)가공의 경우는 인발방향을 가리킨다. 또, 소성가공이란 압연가공이나 인발가공 등이고, 텐션레벨러 등의 교정(정직(整直))을 목적으로 하는 가공은 포함시키지 않는다.

다음에 본 발명의 제 2 실시양태에 관해서 설명한다.

본 발명의 제 2 실시양태는, 전술한 본 발명에 쓰이는 동합금재에 관해서, 그 표면이 평활하게 되도록 표면거침정도를 규정하고, 특히, Sn 등에 의한 도금성을 향상시킨 전자전기기기부품용 동합금재이다. 본 발명자 등은, 이 합금재성분의 함유량과 표면거침정도를 자세하게 규정함으로써 실용적으로 뛰어난 전자전기기기부품용재료를 실현시킬 수 있었다.

즉, 동합금재의 성분에 있어서는 상기 제 1 실시양태와 완전히 같다. 따라서, 이하에 표면거침정도의 한정이유를 설명한다.

재료의 표면상태를 나타내는 지표로서 표면거침정도가 있다.

본 발명의 제 2 실시양태에 있어서 규정되는 Ra란, 산술평균거침정도이고, JIS B 0601에 설명되어 있다. Rmax란, 최대높이이고, JIS B 0601에 Ry로서 설명되어 있는 것으로 동일하다.

본 발명의 제 2 실시양태의 전자전기기기부품용 동합금재는, 상기 조성을 갖는 동합금재의 최종소성가공후의 표면이, 상기 소정의 표면거침정도 Ra 또는 Rmax를 갖도록 하여 제조된다. Ra 또는 Rmax의 조정은, 예컨대, 압연, 연마 등에 의해 할 수 있다.

실조업에 있어서는, (1)표면거침정도를 조정한 로울에서의 압연가공, (2)표면거침정도를 조정한 버프를 사용한 중간가공, 최종가공후의 연마처리, (3)감삭조건을 변경한 중간가공, 최종가공후의 감삭처리, (4)중간가공, 최종가공후의 표면용해처리 등, 및 그 조합에 의하여, 동합금재의 표면거침정도를 조정할 수가 있다. 보다 구체적인 실시양태를 몇 가지 들자면, 예컨대 거침정도가 다른(거친/잔) 로울에서의 최종소성가공으로서의 냉간압연, 순번이 다른 버프에 의한 연마처리, 용해능력이 다른 용액에 의한 표면용해처리, 거침정도가 다른 로울에서의 최종소성가공으로서의 냉간압연과 용해시간이 다른 동일용액에서의 용해처리의 조합 등을 들 수 있어, 각각에 따라 표면거침정도를 원하는 것으로 할 수 있다.

본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재에 도금을 실시하는 것도 바람직하다. 도금은, 그 방법에 특히 제한은 없고, 통상 행하여지는 방법에 의해 실시하여진다. 본 발명에서는, 특별히 한정하고 있지 않지만, 제 2 실시양태의 전자전기기기부품용 동합금재에 도금을 실시하는 것이 보다 바람직하고, 상기 (10) 또는 (11)에 기재된 전자전기기기부품용 동합금재에 도금을 실시하는 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재에 Sn 도금을 실시하는 경우, 특히 Ra 혹은 Rmax의 값이 크면 겉도는 현상(cissing, 불균일인 도금)이 발생하는 경우가 있다. 또한, 재료와 Sn 도금의 계면면적이 커지고, 재료의 Cu 원자와 도금의 Sn 원자의 확산이 일어나게 된다. 그 때문에, Cu-Sn 화합물과 보이드가 발생하기 쉽게 되고, 고온으로 유지한 경우, 도금이 박리하기 쉽게 된다.

본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재에 Au 도금을 실시하는 경우, Ra 혹은 Rmax의 값이 크면, 핀홀이 발생하여 내식성이 열화하는 경우가 있다. 따라서 Ra는 0 ㎛을 넘고 0.1 ㎛미만, 혹은 Rmax는 0 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만으로 규정함으로써 도금성을 향상시킬 수 있다. 바람직하게는 Ra가 0.09 ㎛미만, 혹은 Rmax가 0.8 ㎛ 미만인 것이 바람직하다.

본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재의 표면에 Sn 또는 Sn 합금도금을 실시하면, 대기중에서의 변색을 방지할 수가 있고, 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.1 ㎛을 넘고 10 ㎛ 이하의 두께로 Sn 또는 Sn 합금도금을 실시하는 것이다. 도금두께가, 0.1 ㎛ 미만으로서는 그 효과를 얻을 수 없고, 10 ㎛을 넘으면 이 효과는 포화함과 동시에 비용이 비싸게 된다. Sn 도금하에서 Cu 혹은 Cu 합금을 도금하면 도금의 겉도는 현상을 방지할 수 있어서, 보다 바람직하다. Cu 또는 Cu 합금도금의 두께는, 바람직하게는 1.0 ㎛ 이하이다. 또, Sn 합금으로서 예컨대 Sn-Pb계합금, Sn-Sb-Cu계합금, 또한 Cu 합금으로서 Cu-Ag계합금, Cu-Cd계합금 등을 쓸 수 있다.

또한 리플로우처리를 실시하는 것으로도 바람직하고, 이 처리에 의해 휘스커(whiskers)가 발생하지 않게 되어, 단락을 방지할 수 있다. 여기서 리플로우처리란 가열용융처리를 의미하여, 도금한 재료를 가열하여 용융시켜, 그 후 냉각하여 도금을 응고시키는 것이다.

또한 본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재의 표면에 Au 또는 Au 합금도금을 실시하면, 커넥터 등의 접속신뢰성을 향상시킬 수 있고, 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.01 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만의 Au 또는 Au 합금도금을 실시하는 것이다. 삽발(揷拔)수명(plug-in and plug-out service life)특성향상을 위하여 Ni 혹은 Ni 합금도금을 Au 도금하에서 실시하여도 좋다. Ni 또는 Ni 합금도금의 두께는 2.0 ㎛ 이하가 바람직하다. 또, Au 합금으로서 예컨대 Au-Cu계합금, Au-Cu-Au계합금, 또한 Ni 합금으로서 Ni-Cu계합금, Ni-Fe계합금 등을 쓸 수 있다.

본 발명에 있어서 바람직한 실시양태로서는 상기 (10) 또는 (11)을 더 들 수 있다. 이들은, 전술의 제 1 실시양태에 규정하는 결정입자지름 및 결정입자의 형상을 유지한 후, 또한 제 2 실시양태에서 말한 표면거침정도를 만족하는 실시양태이다. 구체적인 실시양태는 상기 제 1 및 제 2 실시양태로 서술한 바와 같은 조합을 들 수 있다.

본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재는, 기계적 특성(인장강도 및 신장)이나 도전성, 응력완화특성, 굽힘가공성이 우수하다.

상기의, 본 발명의 제 1 실시양태에 의하면, 특히 굽힘가공성 및 응력완화특성이 개선되어 있고, 또한 기계적 성질, 도전율, 주석도금층의 밀착성 등의 기본특성도 뛰어나다.

상기의, 본 발명의 제 2 실시양태에 의하면, 또한 도금적성(도금의 겉돌기 방지성)도 뛰어나고, 또한, 도금을 실시한 경우에는, 그 도금의 열화방지성(도금박리방지성 및 도금의 내식성)도 뛰어나다는 부가적인 효과를 나타낼 수 있다.

따라서, 본 발명은, 근년의 전자전기기기의 소형, 고성능화에 대한 요구에 적합하게 대응할 수 있다. 본 발명은, 단자, 커넥터용으로서 적합한 것이고, 기타 스위치, 릴레이재 등, 모든 일반전자전기기기용도전재료로서도 적합하다.

다음에 본 발명을 실시예에 근거하여 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다.

(실시예 A-1)

표1에 나타내는 본 발명규정조성의 동합금(No.A∼F)을 고주파용해로에서 용해하고, DC법에 의해 두께 30 mm, 폭 100 mm, 길이 150 mm의 주괴로 주조하였다. 다음에 이들 주괴를 900℃로 가열하여, 이 온도에 1시간 유지후, 두께 12 mm에 열간압연하여, 조속히 냉각하였다. 이어서 양면을 각 1.5 mm씩 절삭하여 산화피막을 제거한 후, 냉간압연에 의해 두께 0.25∼0.50 mm로 가공하였다. 이 다음, 750∼850℃에서 30초간 열처리하여, 즉시 15℃/초 이상의 냉각속도로 냉각하였다. 여기서 시료에 의해서는 50% 이하의 압연을 하였다. 다음에 불활성가스분위기 속에서 515℃에서 2시간의 시효처리(aging treatment)를 실시하고, 그 후, 최종소성가공인 냉간압연을 하고, 최종적인 판두께를 0.25 mm에 가지런히 하였다. 최종소성가공 후, 350℃에서 2시간의 저온어닐링을 실시한 재료로 이하의 특성평가를 하였다.

(비교예 A-1)

표 1에 나타내는 본 발명규정 조성 외의 동합금(No.G∼O)을 사용한 것 외는, 실시예 A-1과 같은 방법으로 동합금판을 제조하였다.

실시예 A-1 및 비교예 A-1로 제조한 각각의 동합금판에 대하여, (1)결정입자지름, (2)결정입자형상, (3)인장강도와 신장, (4)도전율, (5)굽힘가공성, (6)응력완화특성, (7)도금층의 밀착성을 조사하였다.

삭제

(1)결정입자지름 및 (2)결정입자형상은, JIS에서 규정하는 절단법(JIS H 0501)에 의해 결정입자지름을 측정하고, 이것을 기초층으로 산출하였다.

상기 결정입자경의 측정단면은, 도 1에 나타내는 최종냉간압연방향(최종소성가공방향)과 평행한 단면 A, 및 최종냉간압연방향과 직각인 단면 B 이다.

상기 단면 A에서는 최종냉간압연방향과 평행한 방향 또는 직각인 방향의 2방향에서 결정입자지름을 측정하여, 측정치가 큰 쪽을 긴 지름a, 작은 쪽을 짧은 지름으로 하였다. 상기 단면 B에서는 면의 법선방향과 평행한 방향과, 면의 법선방향과 직각인 방향의 2방향에서 결정입자지름을 측정하고, 측정치가 큰 쪽을 긴 지름b, 작은 쪽을 짧은 지름으로 하였다.

상기 결정입자지름은, 상기 동합금판의 결정조직을 주사형 전자현미경으로 1000배 확대하여 사진을 찍고, 사진상에 200 mm의 선분을 그어, 상기 선분으로 구분되는 결정입자수 n을 세어, 이하의 식 (결정입자지름)={200 mm/(n×1000)}으로부터 구하였다. 상기 선분보다 짧은 결정입자수가 20미만의 경우는, 500배의 사진을 찍어 길이 200 mm의 선분 보다 짧은 결정입자수 n을 세어, 이하의 식 (결정입자지름)={200 mm/(n×500)}으로부터 결정입자지름을 구하였다.

결정입자지름은, 단면 A, B에서 구한 두개의 긴 지름과 짧은 지름의 4값의 평균치를 0.005 mm의 정수배로 묶어 나타내었다. 결정입자의 형상은, 상기 단면 A의 긴 지름a를 상기 단면 B의 긴 지름b로 나눈 값(a/b)으로 나타내었다.

(3)인장강도와 신장은, JIS Z 2201 기재의 ＃5 시험편을 사용하고, JIS Z 2241에 준거하여 구하였다.

(4)도전율은 JIS H 0505에 준거하여 구하였다.

(5)굽힘가공성은, 안쪽굽힘반경이 0 mm이 되는 180° 구부리고, 굽힘부에 크랙이 생기지 않은 것은 양호(○), 크랙이 생긴 것은 불량(×)이라고 판정하였다.

(6)응력완화특성은, 일본전자재료공업회표준규격(EMAS-3003)의 편중 블록식을 채용하고, 표면최대응력이 450 N/mm² 되도록 부하응력을 설정하고 얻어진 시험편을 150℃의 항온조에 1000시간 유지하고 완화율(S.R.R)을 구하였다. 완화율 (S.R. R)이 21% 미만을 양호(○), 21% 이상을 불량(×)이라고 판정하였다.

(7)도금층의 밀착성은, 시험편에 두께 1 ㎛의 광택주석도금을 실시하고, 이것을 대기속에서 150℃에 1000시간 가열한 후, 180도의 밀착굽힘 및 굽힘되돌리기를 한 후, 굽힘부분의 주석도금층의 밀착상황을 목시관찰하였다. 주석도금층이 박리하지 않은 것은 밀착성양호(○), 박리한 것은 밀착성불량(×)이라고 판정하였다. 결과를 표2에 나타낸다.

표 1

(주) : 잔부는 Cu 및 불가피한 불순물

표 2

(주)※내력치가 너무 낮고, 시료를 세트하는 단계에서 조성변형이 일어났기 때문에 시험을 중지하였다.

표2로부터 명백하듯이, 본 발명예의 No.1∼6은, 어느 것이나 모든 조사항목에 관해서 뛰어난 특성을 나타내었다.

이에 반하여, 비교예의 No.7은 Ni 및 Si 량이 너무 적기 때문에 소정의 기계적 강도를 얻을 수 없었다. No.8, 9는 Mg 량이 너무 적기 때문에 응력완화특성이 뒤떨어졌다. No.10은 Mg 량이 너무 많기 때문에 굽힘가공성이 뒤떨어졌다. No.11은 Sn 량이 너무 적기 때문에 응력완화특성이 뒤떨어졌다. No.12는 Sn이 너무 많기 때문에 도전율이 저하하였다. No.13는 Zn 량이 너무 적기 때문에 주석도금층의 밀착성이 저하하고, No.14는 Cr 량이 너무 많기 때문에 굽힘가공성이 저하하였다. No.15는 S 량이 너무 많기 때문에 열간압연중에 균열이 발생하고 제조를 중지하였다.

(실시예A-2)

표1에 나타내는 본 발명규정조성의 동합금(No.A∼D)를 고주파용해로에서 용해하고, DC법에 의해 두께 30 mm, 폭 100 mm, 길이 150 mm의 주괴로 각각 주조하였다. 다음에 이들 주괴를 900℃에 가열하여, 이 온도에 1시간 유지후, 두께 12 mm에 열간압연하여, 조속히 냉각하였다. 이어서 양면을 각 1.5 mm씩 절삭하여 산화피막을 제거한 후, 냉간압연에 의해 두께 0.25∼0.50 mm로 가공하였다. 다음에, 750∼850℃에서 30초간 열처리하고, 즉시 15℃/초이상의 냉각속도로 냉각하였다. 여기서 시료에 의해서는 50% 이하의 압연을 하였다. 다음에 불활성가스분위기속에서 515℃에서 2시간의 시효처리를 실시하고, 그 후, 최종소성가공인 냉간압연을 하고, 최종적인 판두께를 0.25 mm로 맞추었다. 최종소성가공후, 저온어닐링을 350℃에서 2시간 실시하여 동합금판을 제조하였다.

상기 동합금판의 결정입자지름 및 결정입자의 형상은, 열처리조건, 냉간압연율, 압연의 방향, 압연시의 백텐션, 압연의 패스회수, 압연시의 윤활조건을 조정함에 의해, 본 규정내(본 발명예) 또는 본 규정외(비교예)에서 여러 가지로 변화시키었다.

이렇게 하여 제조한 동합금판에 대하여, 실시예 A-1와 같은 항목을 같은 방법에 의해 측정하였다. 결과를 표3에 나타낸다.

표 3

(주)No.22, 26, 29, 30은 각각 표 1의 No.1, 2, 3, 4와 동일

표3에서 명백하듯이, 본 발명예의 No.21∼30은, 어느 것이나, 뛰어난 특성을 나타내었다.

이에 반하여, No.33, 36은 결정입자지름이 너무 크기 때문에, No.34는 결정입자지름이 너무 작기 때문에, 어느 것이나 굽힘가공성이 저하하였다. No. 38은 결정입자지름이 클 뿐만 아니라, 결정입자형상을 나타내는 지표(a/b)도 너무 크기 때문에, 굽힘가공성 뿐만 아니라, 응력완화특성도 뒤떨어졌다. 비교예의 No.31, 32, 35, 37은 상기 지표(a/b)가 너무 크기 때문에, 응력완화특성이 저하하였다. 특히 No.32, 35는 상기 지표(a/b)가 너무 크기 때문에 굽힘가공성에도 뒤떨어졌다.

(실시예 B)

고주파용해로에서, 표4에 적은 조성의 합금을 용해하고, 싸이즈 30 mm×100 mm×150 mm로 주조하였다. 다음에 이들 주괴를 900℃까지 승온하고, 1시간 유지후에 열간압연에 의해서 30 mm을 12 mm까지 가공후, 조속히 냉각을 하였다. 표면의 산화피막을 제거하기 위해서 두께 9 mm까지 열간압연판을 양면면삭(chamfered)하고, 냉간압연에 의해 두께 0.27 mm로 가공하였다. 이다음, 공시재를 재결정과 용체화시킬 목적으로, 750∼850℃에서 30초 열처리를 하고, 즉시 15℃/초 이상의 냉각속도로 담금질을 하였다. 다음에 압하율 5%의 냉간압연을 행하고, 시효처리를 실시하였다. 시효처리조건은 불활성분위기속에서 515℃×2시간이다. 시효후, 최종소성가공인 냉간압연을 하고, 최종적인 판두께를 0.25 mm로 갖추었다. 최종소성가공후, 탄성을 개선할 목적으로 350℃×2시간의 어닐링을 실시하였다. 얻어진 동합금재의 표면을 내수페이퍼로 연마하고, 표5에 나타낸 표면거침정도로 마무리하였다. 여기서, 표면거침정도 Ra 및 Rmax는, 압연방향에 대하여 직각방향으로 길이 4 mm의 사이를 각각 Ra와 Rmax에 관해서 측정하고, 임의의 부위를 5회 측정하여, 그 평균치를 이용하였다. 이렇게 하여 얻어진 전자전기기기부품용 동합금재의 시료에 관해서 각종 특성평가를 하였다.

인장강도와 신장은 JIS Z 2241에 준하고, 도전율은 JIS H 0505에 준하여 각각 측정하고, 결과를 표5에 병기하였다.

굽힘가공성의 평가는, 안쪽굽힘반경이 0 mm인 180°굽힘테스트를 행하였다. 평가의 지표는 크랙의 유무에 의한 2단계평가로 하였다.

응력완화특성의 평가는, 일본전자재료공업회표준규격인 EMAS-3003에 준거하여 행하였다. 여기서, JP-A-11-222641("JP-A"는 미심사된 일본특허공개공보를 의미한다)의 단락 [0038]에 기재된 편중 블록식을 채용하여, 표면최대응력이 450 MPa가 되도록 부하응력을 설정하고, 150℃ 항온조로 시험을 하였다. 측정값은 표5에 1000시간 시험후의 완화율(S.R.R)로 나타내었다. 또, S.R.R는 23% 이상은 바람직하지 못한 것으로 하였다.

또한, 상기 각 시험에서 사용한 시료와는 별도로, 아래와 같이, Sn 또는 Au의 도금을 실시한 시료를 제작하여, 도금특성을 시험하였다.

Sn 도금은, 상기 시료상에, 기초층으로 Cu 도금을 두께 0.2 ㎛, 또한 Sn 도금을 두께 1.0 ㎛로서 실시하였다. 또한, Au 도금은, 상기 시료상에, 기초층으로 Ni 도금을 두께 1.0 ㎛, 또한 Au 도금을 두께 0.2 ㎛로 실시하였다.

도금의 겉돌기 시험은, 이렇게 하여 얻어진 Sn 도금된 시료의 외관을, 육안으로 판단함으로써 행하였다.

도금박리시험은, Sn 도금된 시료에 관해서, 150℃×1000 시간의 대기압하 가열후에 180° 구부리고, 도금의 박리의 유무(내열박리성)를 육안으로 확인함으로써 행하였다.

내식성시험은, Au 도금된 시료에 대하여, 온도 35℃, 5% NaCl 수용액분위기중에서 96시간까지 염수분무시험을 하고, 부식생성물의 발생유무에 관해서 육안으로 판단함으로써 행하였다.

표 4

*)잔부는 Cu 및 불가피적 불순물

표 5

(주)(*)내력치가 너무 낮고, 시료세트단계에서 소성변형을 일으켰으므로 시험을 중지하였다.

표 4 및 5에서 명백하듯이, 비교예의 각 시료는, 본 발명의 시료에 비하여, 각 특성의 적어도 1개가 뒤떨어지고 있다. 구체적으로는, 비교예의 No.151는 Ni 및 Si함유량이 너무 적기 때문에 소정의 기계적 강도를 얻을 수 없었다. No.152, 153는 Mg 함유량이 너무 적기 때문에 응력완화특성에 뒤떨어졌다. No. 154는 Mg 함유량이 너무 많기 때문에 굽힘가공성이 뒤떨어졌다. No.155는 Sn 함유량이 너무 적기 때문에 응력완화특성이 뒤떨어졌다. No.156는 Sn 함유량이 너무 많기 때문에 도전율이 저하하였다. No.157는 Zn 함유량이 너무 적기 때문에 주석도금층의 밀착성이 저하하고, No.158은 Cr 함유량이 너무 많기 때문에 굽힘가공성이 저하하였다. No.159는 S 함유량이 너무 많기 때문에 열간가공중에 균열이 발생하여 제조를 중지하였다. No.160은 Zn 함유량이 너무 많기 때문에 도전율이 저하하였다. No.161은 Ni 함유량이 너무 많기 때문에 굽힘가공성이 뒤떨어졌다. No.162는 Si 함유량이 너무 많기 때문에 도전율이 저하하여, 굽힘가공성이 뒤떨어졌다. No.163은 Ni 및 Si 함유량이 너무 많기 때문에 열간가공중에 균열이 발생하여 제조를 중지하였다. No.164 및 No.165는 Ra 및 Rmax의 값이 너무 크기 때문에 Sn 도금내열박리성이 뒤떨어져, Sn 도금의 겉도는 현상이 발생하였다. 또한 Au 도금의 내식성이 뒤떨어졌다.

이에 대하여, 본 발명의 실시예(시료 No.101∼No.124)는, 비교예에 비하여, 인장강도, 신장, 도전율, 굽힘가공성, 응력완화특성 및 도금특성의 모두가 뛰어난 특성을 보이고 있는 것을 알 수 있다.

본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재는, 특히 굽힘가공성 및 응력완화특성이 개선되어 있고, 또한 기계적 성질, 도전율, 주석도금층의 밀착성 등의 기본특성도 뛰어나기 때문에, 단자, 커넥터, 스위치, 릴레이 등의 전자전기기기부품의 소형화에 충분히 대응할 수 있다. 또한, 본 발명의 전자전기기기부품용 동합금재는, 도금특성을 요구되는 경우에도 충분히 대응할 수 있는 것이 있다. 따라서, 본 발명은, 근년의 모든 전자전기기기의 소형화, 고성능화, 고신뢰성화에 대한 요구에 적합하게 대응할 수 있다.

본 발명을 그 실시양태와 동시에 설명하였지만, 우리들은 특별히 지정하지 않은 한 우리들의 발명을 설명의 어느 세부에 있어서도 한정하고자 하는 것이 아니라, 첨부의 청구의 범위에 나타낸 발명의 정신과 범위에 반하지 않게 폭넓게 해석되어야 한다고 생각한다.

Claims

Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, S를 0.005 질량% 미만 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 동합금재로서, 결정입자지름이 0.001 mm을 넘고 0.025 mm 이하이고, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 0.8 이상 1.5 이하이며, 굽힘가공성 및 응력완화특성이 우수한 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, Ag, Co 및 Cr로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 총량으로 0.005∼2.0 질량%(단지 Cr는 0.2 질량% 이하), S를 0.005 질량% 미만 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 동합금재로서, 결정입자지름이 0.001 mm을 넘고 0.025 mm 이하이고, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 0.8 이상 1.5 이하이며, 굽힘가공성 및 응력완화특성이 우수한 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, S를 0.005 질량% 미만 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 동합금재로서, 최종소성가공후의 표면거침정도 Ra가 0 ㎛을 넘고 0.1 ㎛ 미만이거나, 또는 표면거침정도 Rmax가 0 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 0.8 이상 1.5 이하이며, 굽힘가공성 및 응력완화특성이 우수한 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 3 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 3 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고, 리플로우처리가 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 3 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Cu 또는 Cu 합금도금이 실시되고, 그 위에 Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 3 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Cu 또는 Cu 합금도금이 실시되고, 그 위에 Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고, 리플로우처리가 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 3 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Ni 또는 Ni 합금도금이 실시되고, 그 위에 Au 또는 Au 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
Ni를 1.0∼3.0 질량%, Si를 0.2∼0.7 질량%, Mg을 0.01∼0.2 질량%, Sn을 0.05∼1.5 질량%, Zn을 0.2∼1.5 질량%, Ag, Co 및 Cr로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 총량으로 0.005∼2.0 질량%(단지 Cr는 0.2 질량% 이하), S를 0.005 질량% 미만 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물을 포함하여 구성되는 동합금재로서, 최종소성가공후의 표면거침정도 Ra가 0 ㎛을 넘고 0.1 ㎛ 미만이거나, 또는 표면거침정도 Rmax가 0 ㎛을 넘고 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 최종소성가공방향과 평행한 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름a와 최종소성가공방향과 직각인 단면에 있어서의 결정입자의 긴 지름b의 비(a/b)가 0.8 이상 1.5 이하이며, 굽힘가공성 및 응력완화특성이 우수한 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 9 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 9 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고, 리플로우처리가 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 9 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Cu 또는 Cu 합금도금이 실시되고, 그 위에 Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 9 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Cu 또는 Cu 합금도금이 실시되고, 그 위에 Sn 또는 Sn 합금도금이 실시되고, 리플로우처리가 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.
제 9 항에 있어서, 상기 전자전기기기부품용 동합금재에, 기초층으로 Ni 또는 Ni 합금도금이 실시되고, 그 위에 Au 또는 Au 합금도금이 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 전자전기기기부품용 동합금재.