JP6166414B1 - ベーパチャンバー用銅又は銅合金条 - Google Patents
ベーパチャンバー用銅又は銅合金条 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6166414B1 JP6166414B1 JP2016069416A JP2016069416A JP6166414B1 JP 6166414 B1 JP6166414 B1 JP 6166414B1 JP 2016069416 A JP2016069416 A JP 2016069416A JP 2016069416 A JP2016069416 A JP 2016069416A JP 6166414 B1 JP6166414 B1 JP 6166414B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- less
- copper alloy
- alloy strip
- vapor chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 66
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 60
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 46
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 29
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 22
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 21
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 55
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 22
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 11
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 4
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012889 quartic function Methods 0.000 description 2
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017824 Cu—Fe—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0283—Means for filling or sealing heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/085—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from copper or copper alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】ベーパチャンバー(平板状ヒートパイプ)の筐体の素材として銅又は銅合金条を用い、拡散接合又はロウ付けにより上板部材と下板部材を接合して前記筐体を製造する場合に、接合後に高い接合強度が得られ、エッチング後の反りが抑制できるベーパチャンバー用銅又は銅合金条を提供する。【解決手段】ベーパチャンバーの上部材2と下部材3を接合する場合、銅又は銅合金条の表面の最大高さ粗さRzを1.5μm以下、算術平均粗さRaを0.15μm以下、残留応力を50MPa以下とする。好ましくは、L反り量を圧延方向長さ500mmあたり30mm以下、かつC反り量を反り量dとコイル幅wの比d/wで2/100以下とする。【選択図】図1
Description
本発明は、ベーパチャンバー(平板状ヒートパイプ)の筐体を製造するための素材として用いられる銅又は銅合金条に関する。
デスク型PC、ノート型PC、タブレット端末、スマートフォンに代表される携帯電話等に搭載されるCPUの動作速度の高速化や高密度化が急速に進展し、これらのCPUからの単位面積当たりの発熱量が一段と増大している。CPUの温度が一定以上の温度に上昇すると、誤作動、熱暴走などの原因となるため、CPU等の半導体装置からの効果的な放熱は切実な問題となっている。
半導体装置の熱を吸収し、大気中に放散させる放熱部品してヒートシンクが使われている。ヒートシンクには高熱伝導性が求められることから、素材として熱伝導率の大きい銅、アルミニウムなどが用いられる。デスク型PCにおいては、CPUの熱をヒートシンクに設置した放熱フィンなどに伝え、デスク型PC筐体内に設置した小型ファンで抜熱する方法が用いられている。
半導体装置の熱を吸収し、大気中に放散させる放熱部品してヒートシンクが使われている。ヒートシンクには高熱伝導性が求められることから、素材として熱伝導率の大きい銅、アルミニウムなどが用いられる。デスク型PCにおいては、CPUの熱をヒートシンクに設置した放熱フィンなどに伝え、デスク型PC筐体内に設置した小型ファンで抜熱する方法が用いられている。
しかし、ファンを設置するスペースのないノート型PC、タブレット端末等においては、限られた面積でより高い熱輸送能力を持つ放熱部品として、ベーパチャンバー(平板状ヒートパイプ)が用いられるようになってきた。ヒートパイプは、内部に封入した冷媒の蒸発(CPUからの吸熱)と凝縮(吸収した熱の放出)が循環的に行われることにより、ヒートシンクに比べて高い放熱特性を発揮する。また、ヒートパイプをヒートシンクやファンといった放熱部品と組合せることにより、半導体装置の発熱問題を解決することが提案されている。
ベーパチャンバーは、管状ヒートパイプの放熱性能を更に向上させたものである(特許文献1〜4参照)。ベーパチャンバーとして、冷媒の凝縮と蒸発を効率的に行うために、管状ヒートパイプと同様に、内面に粗面化加工、溝加工、粉末焼結による微細孔を形成したもの等が提案されている。また、ベーパチャンバーとして、外部部材(筐体)と、外部部材の内部に収容固定される内部部材とより構成されたものが提案されている。内部部材は、冷媒の凝縮、蒸発、輸送を促進するために、外部部材の内部に一又は複数配置されるもので、種々の形状のフィン、突起、穴、スリット等が加工されている。
ベーパチャンパーの製造方法の一例を、図1を参照して説明する。
(1)ベーパチャンバーの素材として、一般に、無酸素銅、りん脱酸銅などの純銅系の材料が用いられている。純銅系の材料からなる矩形の板材(上板部材と下板部材)の片面に複数の溝、凹凸等のパターンが形成される。図1Aに、パターン1(斜線部分)が形成された上板部材2(又は下板部材3)を示す。
(2)パターン1を形成する手段として、エッチング加工又は金型を用いたプレス加工が利用される。エッチング加工の場合、上板部材2又は/及び下板部材3の片面のエッチング予定部分のみ露出させ、塩化第2鉄溶液を含むエッチング液で前記エッチング予定部分の銅を溶解させ、所定のパターンを形成する。プレス加工(スタンピング)の場合、上板部材2又は/及び下板部材3の片面に金型の表面性状を転写し、所定形状のパターンを形成する。
(1)ベーパチャンバーの素材として、一般に、無酸素銅、りん脱酸銅などの純銅系の材料が用いられている。純銅系の材料からなる矩形の板材(上板部材と下板部材)の片面に複数の溝、凹凸等のパターンが形成される。図1Aに、パターン1(斜線部分)が形成された上板部材2(又は下板部材3)を示す。
(2)パターン1を形成する手段として、エッチング加工又は金型を用いたプレス加工が利用される。エッチング加工の場合、上板部材2又は/及び下板部材3の片面のエッチング予定部分のみ露出させ、塩化第2鉄溶液を含むエッチング液で前記エッチング予定部分の銅を溶解させ、所定のパターンを形成する。プレス加工(スタンピング)の場合、上板部材2又は/及び下板部材3の片面に金型の表面性状を転写し、所定形状のパターンを形成する。
(3)上板部材2又は/及び下板部材3のパターン形成面を内側にして、上板部材2と下板部材3を重ね合わせ(図1B)、その状態で接合する。この接合は、拡散接合又はろう付けで行われる。なお、上板部材2と下板部材3の間にノズル(細径管)4が嵌め込まれ、このノズル4も同時に接合される。
(4)拡散接合の場合、図1Cに示すように、上板部材2と下板部材3の間に数Nの荷重を掛けて加圧し、真空雰囲気下で800℃以上の温度に加熱し、その温度に30分以上保持する。ろう付けによる接合の場合、還元性雰囲気又は非酸化性雰囲気下で加熱し、銀ろう(BAg)、りん銅ろう(BCuP)などを用いてろう付けする。銀ろうを用いる場合の加熱温度は650℃以上、りん銅ろうを用いる場合の加熱温度は750℃以上である。
(5)ベーパチャンバー製造後(接合後)、真空又は減圧雰囲気において、ノズル4を通してベーパチャンバーの内部に作動流体(水等)を入れ、ノズル4を封止する。
(4)拡散接合の場合、図1Cに示すように、上板部材2と下板部材3の間に数Nの荷重を掛けて加圧し、真空雰囲気下で800℃以上の温度に加熱し、その温度に30分以上保持する。ろう付けによる接合の場合、還元性雰囲気又は非酸化性雰囲気下で加熱し、銀ろう(BAg)、りん銅ろう(BCuP)などを用いてろう付けする。銀ろうを用いる場合の加熱温度は650℃以上、りん銅ろうを用いる場合の加熱温度は750℃以上である。
(5)ベーパチャンバー製造後(接合後)、真空又は減圧雰囲気において、ノズル4を通してベーパチャンバーの内部に作動流体(水等)を入れ、ノズル4を封止する。
ベーパチャンバーの筐体(ケーシング)の素材として銅条(純銅のコイル材)が用いられている。ベーパチャンバーの製造工程では、銅条にプレス加工やエッチングで溝や凹凸等のパターンが形成され、個々の部品(前記上板部材及び下板部材参照)に切り離された後、ろう付けや拡散接合により接合される。
しかし、接合後に高い接合強度が得られず、ベーパチャンバーの使用時に、蒸発、凝縮により繰返される内圧変動(筐体に応力が付加される)に伴い、接合部が剥離し、リークが発生する場合がある。
また、エッチング工程において素材板厚を減肉した場合、又はプレス工程で素材をスタンピングした場合、エッチング後又はプレス後の部品に反りが生じることがある。この反り量が大きいと、エッチング工程又はプレス工程の生産性が低下し、又は部品(エッチング製品、プレス製品)の歩留まりが低下するだけでなく、反りのため接合工程(特にろう付け)に支障が出る場合がある。
しかし、接合後に高い接合強度が得られず、ベーパチャンバーの使用時に、蒸発、凝縮により繰返される内圧変動(筐体に応力が付加される)に伴い、接合部が剥離し、リークが発生する場合がある。
また、エッチング工程において素材板厚を減肉した場合、又はプレス工程で素材をスタンピングした場合、エッチング後又はプレス後の部品に反りが生じることがある。この反り量が大きいと、エッチング工程又はプレス工程の生産性が低下し、又は部品(エッチング製品、プレス製品)の歩留まりが低下するだけでなく、反りのため接合工程(特にろう付け)に支障が出る場合がある。
本発明は、ベーパチャンバーを製造する際の上記問題点に鑑みてなされたもので、接合後に高い接合強度が得られるようにすること、及びエッチング後の反りを抑制することを目的とする。
本発明は、ベーパチャンバーの筐体を製造するための素材として用いられる銅又は銅合金条(コイル)に関し、この銅又は銅合金条は、表面の最大高さ粗さRzが1.5μm以下、算術平均粗さRaが0.15μm以下、残留応力が50MPa以下であることを特徴とする。この銅又は銅合金条は、好ましくは、L反り量が圧延方向長さ500mmあたり30mm以下、かつC反り量が反り量dとコイル幅wの比d/wで2/100以下である。
本発明に係る銅又は銅合金条は、表面の最大高さ粗さRzが1.5μm以下、算術平均粗さRaが0.15μm以下であることにより、拡散接合又はろう付け後に高い接合強度が得られる。そして、残留応力が50MPa以下であることにより、エッチング後又はプレス後の部品に生じる反りが抑制され、その結果、エッチング工程又はプレス工程の生産性及び歩留まりが向上し、その後に行われる接合工程に支障が出ない。
以下、本発明に係るベーパチャンバー用銅又は銅合金条について、より詳細に説明する。
(銅又は銅合金条の表面粗さ)
本発明に係る銅又は銅合金条の表面粗さは、最大高さ粗さRzが1.5μm以下、算術平均粗さRaが0.15μm以下に規制される。
上記範囲を超えて表面粗さが大きくなると、拡散接合の場合に部材同士の密着が阻害され、これにより接合面において原子の相互拡散が阻害され、接合後に高い接合強度が得られない。また、ろう付けの場合にろうの濡れ広がり性が低下し、これも接合強度が低下する要因となる。接合後に高い接合強度が得られなければ、ベーパチャンバーの使用時に、蒸発、凝縮により繰返される内圧変動(筐体に応力が付加される)に伴い、接合部が剥離し、リークが発生する場合がある。従って、銅又は銅合金条の表面粗さは上記のとおり規制される。銅又は銅合金条の表面粗さは、好ましくは最大高さ粗さRzが1.2μm以下、算術平均粗さRaが0.12μm以下である。
(銅又は銅合金条の表面粗さ)
本発明に係る銅又は銅合金条の表面粗さは、最大高さ粗さRzが1.5μm以下、算術平均粗さRaが0.15μm以下に規制される。
上記範囲を超えて表面粗さが大きくなると、拡散接合の場合に部材同士の密着が阻害され、これにより接合面において原子の相互拡散が阻害され、接合後に高い接合強度が得られない。また、ろう付けの場合にろうの濡れ広がり性が低下し、これも接合強度が低下する要因となる。接合後に高い接合強度が得られなければ、ベーパチャンバーの使用時に、蒸発、凝縮により繰返される内圧変動(筐体に応力が付加される)に伴い、接合部が剥離し、リークが発生する場合がある。従って、銅又は銅合金条の表面粗さは上記のとおり規制される。銅又は銅合金条の表面粗さは、好ましくは最大高さ粗さRzが1.2μm以下、算術平均粗さRaが0.12μm以下である。
銅又は銅合金条の表面には、圧延時に圧延ロールの表面粗さが転写される。上記表面粗さの銅又は銅合金条を製造するためには、冷間圧延ロールの表面は平滑度が高くなければならず、番手が#300、好ましくは#400、より好ましくは#800の研磨布紙を使用して表面の研磨仕上げを行う。また、銅又は銅合金条の連続焼鈍を行う場合、加熱炉を通過後に銅又は銅合金条を酸洗し、さらにブラシ又は不織布研磨材(例えば、住友スリーエム(株)のスコッチブライト(商品名))等で表面を研磨することが好ましい。加熱炉を無酸化雰囲気とすることにより、銅又は銅合金条の表面に酸化膜などの反応層が生成するのを抑えた場合、軽度の表面清浄により表面粗さを小さくすることができる。
(銅又は銅合金条の残留応力)
本発明では、銅又は銅合金条に存在する最大残留応力が50MPa以下に規制される。
上記範囲を超えて圧縮又は引張の残留応力が大きいと、エッチング工程において素材板厚を減肉した場合、エッチング後の部品に大きい反りが生じる。その場合、エッチング工程の生産性が低下し、又は部品(エッチング製品)の歩留まりが低下し、さらに接合工程(特にろう付け)において部品同士を均等に接触させることができず、接合強度及び接合後のベーパチャンバーの寸法精度が低下する。パターン形成をプレス工程で行う場合も、プレス加工後の部品に反りが生じやすい。従って、銅又は銅合金条の残留応力は、引張、圧縮を問わず、最大応力が50MPa以下に規制される。銅又は銅合金条の残留応力は、好ましくは40MPa以下、より好ましくは30MPa以下である。
本発明では、銅又は銅合金条に存在する最大残留応力が50MPa以下に規制される。
上記範囲を超えて圧縮又は引張の残留応力が大きいと、エッチング工程において素材板厚を減肉した場合、エッチング後の部品に大きい反りが生じる。その場合、エッチング工程の生産性が低下し、又は部品(エッチング製品)の歩留まりが低下し、さらに接合工程(特にろう付け)において部品同士を均等に接触させることができず、接合強度及び接合後のベーパチャンバーの寸法精度が低下する。パターン形成をプレス工程で行う場合も、プレス加工後の部品に反りが生じやすい。従って、銅又は銅合金条の残留応力は、引張、圧縮を問わず、最大応力が50MPa以下に規制される。銅又は銅合金条の残留応力は、好ましくは40MPa以下、より好ましくは30MPa以下である。
銅又は銅合金条の残留応力を減少させる手段として、仕上げ冷間圧延後の銅又は銅合金条をテンションレベラーで矯正した後、低温焼鈍を行うとよい。テンションレベラーにより銅又は銅合金条に対し繰り返し曲げ加工のひずみを与え、板厚の中心を挟んで表裏面の残留応力が対称的になるような残留応力分布とする。このとき、残留応力の絶対値がなるべく小さくなるように、テンションレベラーのロール押し込み量を調整する。続いて低温焼鈍することで、先に導入されたひずみが解消され、銅又は銅合金条の残留応力が減少する。また、銅又は銅合金条の残留応力を減少させるための別の手段として、低温焼鈍をテンションアニーリングで行うこともできる。通常の低温焼鈍では、連続焼鈍ラインで銅又は銅合金条が撓まない程度の張力が掛けられるのに対し、テンションアニーリングではより大きい張力(ただし、焼鈍温度で塑性変形しない程度(高温耐力値以下)の張力)が掛けられる。張力を掛けた状態で低温焼鈍することにより銅又は銅合金条の歪みが軽減され、残留応力が低減する。
製造した銅又は銅合金条を所定幅にスリットする場合、スリット後の銅又は銅合金条に残留応力(スリット残留応力)が発生する。このスリット残留応力は、切断自体(切断時に銅又は銅合金条に掛かる負荷)により生じるほか、カッターバイト側面と材料の切断面の接触による摩擦によっても生じる。このスリット残留応力の発生を抑制するには、カッターバイトの研磨(切れ味の向上)、上下カッターバイト間のクリアランス及びラップの適切な設定、潤滑油の使用のほか、カッターバイト及び間座の寸法精度、スリッターの上下軸の平行度や円筒度の向上及び軸方向のガタの低減が有効である。また、スリッターを通過する条を表裏から挟み込む板押さえ(フィンガー)を、上下カッターバイトの近傍に設置することも有効である。
(銅又は銅合金条の反り)
本発明に係る銅又は銅合金条は、好ましくは、L反り量が圧延方向長さ500mmあたり30mm以下、かつC反り量が反り量dとコイル幅wの比d/wで2/100以下である。なお、L反り(カール)とは板の長手方向(圧延方向)に沿って生じる反りであり、C反り(キャンバー)とは板の幅方向に沿って生じる反りである。L反り量は好ましくは25mm以下、より好ましくは20mm以下であり、C反り量(反り量dとコイル幅wの比d/w)は好ましくは1.6/100以下、より好ましくは1/100以下である。
上記範囲を超えてL反り量又は/及びC反り量が大きいと、プレス加工工程において、スタンピングした後の銅又は銅合金条が蛇行したり位置決めが不確実になったりする。その結果、部品(プレス製品)の寸法精度が低下し、部品に傷が生じることもある。同様に、エッチング工程においてマスキングの精度が低下し、形成されるパターンに所定の寸法精度が得られないことがある。プレス加工工程又はエッチング加工工程を経た部品の寸法精度が落ちると、同工程における歩留まり及び生産性が低下し、さらに、続いて行われる接合工程において、部品の接合自体ができなかったり、接合後に高い接合強度が得られなかったりする。
なお、L反り又は/及びC反りの大きさは、残留応力の大きさとは直接の関係がない。例えば銅又は銅合金条のL反り又は/及びC反りが小さくても、残留応力が大きいことがあり、逆にL反り又は/及びC反りが大きくても、残留応力が小さいことがある。
本発明に係る銅又は銅合金条は、好ましくは、L反り量が圧延方向長さ500mmあたり30mm以下、かつC反り量が反り量dとコイル幅wの比d/wで2/100以下である。なお、L反り(カール)とは板の長手方向(圧延方向)に沿って生じる反りであり、C反り(キャンバー)とは板の幅方向に沿って生じる反りである。L反り量は好ましくは25mm以下、より好ましくは20mm以下であり、C反り量(反り量dとコイル幅wの比d/w)は好ましくは1.6/100以下、より好ましくは1/100以下である。
上記範囲を超えてL反り量又は/及びC反り量が大きいと、プレス加工工程において、スタンピングした後の銅又は銅合金条が蛇行したり位置決めが不確実になったりする。その結果、部品(プレス製品)の寸法精度が低下し、部品に傷が生じることもある。同様に、エッチング工程においてマスキングの精度が低下し、形成されるパターンに所定の寸法精度が得られないことがある。プレス加工工程又はエッチング加工工程を経た部品の寸法精度が落ちると、同工程における歩留まり及び生産性が低下し、さらに、続いて行われる接合工程において、部品の接合自体ができなかったり、接合後に高い接合強度が得られなかったりする。
なお、L反り又は/及びC反りの大きさは、残留応力の大きさとは直接の関係がない。例えば銅又は銅合金条のL反り又は/及びC反りが小さくても、残留応力が大きいことがあり、逆にL反り又は/及びC反りが大きくても、残留応力が小さいことがある。
反りは銅又は銅合金条の表と裏とでその長さに差があるために発生する。このような銅又は銅合金条の表裏の長さの差は冷間圧延工程、及び条材のスリット工程で発生することが知られている。例えば、圧延を行う場合、加工発熱などによってロールの中央部分がたわむため、そのままでは条の幅方向中央部よりも両端が伸びた状態になってしまう。これを修正するために、圧延時にはロールのたわみをコントロールしているが、ロール間に条が入っていくときの形状の影響、加工発熱によるロールの熱膨張等により、反りのない完全に平坦な条を得るのは困難である。銅又は銅合金条におけるL反り、及びCそりの低減にはテンションレベラーによる矯正やテンションアニーリングが有効である。
銅又は銅合金条の冷間圧延は、圧延方向に平行な向きに張力をかけて行うが、条の全幅に渡り均一な張力を作用させることは難しく、通常は幅方向中央部で大きく、両端部で小さくなる。条の幅方向で張力の差が大きくなると、C反りが発生しやすくなる。条の幅方向で張力の差を小さくすると、C反りは減少する。ただし、幅方向における張力差の低減には限界がある。C反りの低減には、ワークロール径を大きくすることが有効である。
また、板をスリットする時の上下カッターバイト間のクリアランスが大きいとC反りが大きく出る。従って、テンションレベラー等による矯正を行い、反りの少ない状態とした条材をスリットする場合、C反りを少なくするには前記クリアランスを適正にすることが必要である。
銅又は銅合金条の冷間圧延は、圧延方向に平行な向きに張力をかけて行うが、条の全幅に渡り均一な張力を作用させることは難しく、通常は幅方向中央部で大きく、両端部で小さくなる。条の幅方向で張力の差が大きくなると、C反りが発生しやすくなる。条の幅方向で張力の差を小さくすると、C反りは減少する。ただし、幅方向における張力差の低減には限界がある。C反りの低減には、ワークロール径を大きくすることが有効である。
また、板をスリットする時の上下カッターバイト間のクリアランスが大きいとC反りが大きく出る。従って、テンションレベラー等による矯正を行い、反りの少ない状態とした条材をスリットする場合、C反りを少なくするには前記クリアランスを適正にすることが必要である。
(銅又は銅合金条の種類)
本発明に係るベーパチャンバー用銅又は銅合金条の材料として、従来より用いられている無酸素銅(OFC)、りん脱酸銅(P−DCu)などの純銅系の材料のほか、析出硬化型銅合金を用いることができる。析出硬化型銅合金としては、それ自体公知のCu−Fe−P系、Cu−(Ni,Co)−Si系、Cu−(Ni,Co)−P系、Cu−Cr系及びCu−Cr−Zr系の各銅合金が挙げられる。
本発明に係るベーパチャンバー用銅又は銅合金条の材料として、従来より用いられている無酸素銅(OFC)、りん脱酸銅(P−DCu)などの純銅系の材料のほか、析出硬化型銅合金を用いることができる。析出硬化型銅合金としては、それ自体公知のCu−Fe−P系、Cu−(Ni,Co)−Si系、Cu−(Ni,Co)−P系、Cu−Cr系及びCu−Cr−Zr系の各銅合金が挙げられる。
銅又は銅合金条を素材とするベーパチャンバーは、接合工程において全体が650℃以上の温度に加熱されることにより軟化する。しかし、析出硬化型銅合金は、純銅系の材料に比べると軟化しにくく、接合工程中及び接合工程後に相対的に高い強度を示し、接合工程後に時効処理(析出硬化処理)を加えることで、さらに強度が向上し、導電率(熱伝導性)も向上する。また、接合工程の加熱による結晶粒の粗大化も、純銅系の材料に比べて抑制される。従って、析出硬化型銅合金条を用いた場合、ベーパチャンバーの筐体が接合工程の加熱で変形しにくく(自重による変形や荷重によるクリープ変形が生じにくい)、寸法精度の低下が抑えられ、接合工程後の輸送、ハンドリング又は半導体装置への取り付け時にも変形しにくい。また、結晶粒径の粗大化が抑えられることにより、はんだ濡れ広がり性が阻害されず、ベーパチャンバーの使用時に繰返される内圧変動に伴う疲労現象による粒界割れ、及びその結果としてのリークが発生しにくい。
[実施例1]
表1に示す組成の銅又は銅合金を鋳造し、それぞれ厚さ200mm、幅630mm、長さ4000mmの鋳塊を作製した。表1のOFC(無酸素銅)において、不可避不純物であるHは1ppm未満、Oは4ppm未満、S、Pb、Bi、Sb、Se、Asは合計で8ppmである。その他の銅合金において、不可避不純物であるHは1ppm未満、Oは15ppm未満、S、Pb、Bi、Sb、Se、Asは合計で20ppm未満であった。
各鋳塊に対し965℃で3時間の均熱処理を行い、続いて熱間圧延を行って板厚20mmの熱間圧延材とし、650℃以上の温度から焼き入れ(水冷)、焼き入れ後の熱間圧延材の両面を1mmずつ面削した。面削後、表1に示す種々の製造工程及び条件により、厚さ0.3mmの銅又は銅合金条(コイル)を製造した。
表1に示す組成の銅又は銅合金を鋳造し、それぞれ厚さ200mm、幅630mm、長さ4000mmの鋳塊を作製した。表1のOFC(無酸素銅)において、不可避不純物であるHは1ppm未満、Oは4ppm未満、S、Pb、Bi、Sb、Se、Asは合計で8ppmである。その他の銅合金において、不可避不純物であるHは1ppm未満、Oは15ppm未満、S、Pb、Bi、Sb、Se、Asは合計で20ppm未満であった。
各鋳塊に対し965℃で3時間の均熱処理を行い、続いて熱間圧延を行って板厚20mmの熱間圧延材とし、650℃以上の温度から焼き入れ(水冷)、焼き入れ後の熱間圧延材の両面を1mmずつ面削した。面削後、表1に示す種々の製造工程及び条件により、厚さ0.3mmの銅又は銅合金条(コイル)を製造した。
得られた銅又は銅合金条(スリット幅200mm)を供試材として、表面粗さ(Rz,Ra)、残留応力、反り量(L反り、C反り)、ハーフエッチング後の反り量、及びろう濡れ広がり性を、下記要領で測定した。その結果を表2に示す。
(表面粗さ)
接触式表面粗さ計(株式会社東京精密;サーフコム1400)を用いて、JIS B0601:2001に基づいて測定した。表面粗さ測定条件は、カットオフ値を0.8mm、基準長さを0.8mm、評価長さを4.0mm、測定速度を0.3mm/s、及び触針先端半径を5μmRとした。表面粗さ測定方向は、圧延方向に直角な方向とした。
(表面粗さ)
接触式表面粗さ計(株式会社東京精密;サーフコム1400)を用いて、JIS B0601:2001に基づいて測定した。表面粗さ測定条件は、カットオフ値を0.8mm、基準長さを0.8mm、評価長さを4.0mm、測定速度を0.3mm/s、及び触針先端半径を5μmRとした。表面粗さ測定方向は、圧延方向に直角な方向とした。
(残留応力)
残留応力の測定は公知の逐次除去法により行った。逐次除去法による測定手順は以下のとおりである。
(1)前記供試材から、ワイヤカット(放電加工)法により、幅6mm×長さ60mmの試験片を採取する。試験片の長さ方向は圧延方向とする。
(2)試験片の板厚をマイクロメータで測定する。測定箇所は5箇所ずつとし、その平均値を試験片の板厚とする。
(3)試験片の片面(エッチングする面の反対側の面)にフロンマスクを形成する。
残留応力の測定は公知の逐次除去法により行った。逐次除去法による測定手順は以下のとおりである。
(1)前記供試材から、ワイヤカット(放電加工)法により、幅6mm×長さ60mmの試験片を採取する。試験片の長さ方向は圧延方向とする。
(2)試験片の板厚をマイクロメータで測定する。測定箇所は5箇所ずつとし、その平均値を試験片の板厚とする。
(3)試験片の片面(エッチングする面の反対側の面)にフロンマスクを形成する。
(4)試験片を硝酸1050ml+水750mlの水溶液に浸漬し、試験片の表面層をエッチング除去する。なお、除去量は初期の段階では10〜20μm程度.その後20〜30μmを目安にする。
(5)試験片からフロンマスクを除去し、板厚と反り量を測定する。図2A,2Bに示すように、湾曲の凸側を上に向けて、試験片5を幅40mmの水平な試験台6の上に置き、試験片の長さ40mm(スパン長さ)当たりの反り高さfを求める。エッチング面が凹側になる場合(図2A参照)、fの符号をプラスとし、エッチング面が凸側になる場合(図2B参照)、fの符号をマイナスとする。
(6)上記と同一の面について、上記(2)〜(5)を、トータルエッチング量が初期板厚(0.3mm)の半分を超えるまで繰り返す。
(7)前記供試材から採取した別の試験片を用い、反対面についても上記(2)〜(6)を行う。
(5)試験片からフロンマスクを除去し、板厚と反り量を測定する。図2A,2Bに示すように、湾曲の凸側を上に向けて、試験片5を幅40mmの水平な試験台6の上に置き、試験片の長さ40mm(スパン長さ)当たりの反り高さfを求める。エッチング面が凹側になる場合(図2A参照)、fの符号をプラスとし、エッチング面が凸側になる場合(図2B参照)、fの符号をマイナスとする。
(6)上記と同一の面について、上記(2)〜(5)を、トータルエッチング量が初期板厚(0.3mm)の半分を超えるまで繰り返す。
(7)前記供試材から採取した別の試験片を用い、反対面についても上記(2)〜(6)を行う。
(8)得られた一連の反り量及び板厚除去量を下記式に代入することにより、深さaにおける残留応力値σ(a)を計算する。まず、厚さhの試験片の表面層をa除去したときの試験片の反りの曲率をφとすると、残留応力値σ(a)は下記式(1)で表される。
(1)式において、E:ヤング率(縦弾性係数)、a:除去量(mm)、h:元の板厚(mm)、l:スパン長さ(mm)。また、φ:厚さhの試験片をa除去したときの反りの曲率、dφ/da:深さaからさらにdaだけエッチング後の試験片の曲率の変化量、φ(z):除去量zのときの曲率である。
除去量zのときの反りをf(z)とすると、曲率φ(z)は、φ(z)=8f(z)/l2であり、これを(1)式に代入すると、下記式(2)が得られる。
式(2)において、f(z)は除去量zのときの反り量であり、下記4次関数(3)で表される。この4次関数は、反り量fと除去量zの関係をプロットして得られる近似式であり、c1〜c5は定数である。
なお、上記式に関する詳細は、「塑性と加工(日本塑性加工学会誌)第42巻、第488号(2001−9)P.70−73」「残留応力の発生と対策」(養賢堂(1981))に記載されている。
(9)各供試材から6個(片面につき3個ずつ)の試験片を採取し、各試験片について上記(2)〜(7)の試験を行って、各試験片の最大残留応力値(絶対値)を求め、それらの平均値を各供試材の残留応力値とする。
(9)各供試材から6個(片面につき3個ずつ)の試験片を採取し、各試験片について上記(2)〜(7)の試験を行って、各試験片の最大残留応力値(絶対値)を求め、それらの平均値を各供試材の残留応力値とする。
(反り量)
各供試材から長さ500mm(圧延方向に平行)、幅50mm(圧延方向に垂直)の試験片を切り取り、長さ方向を上下方向にして吊り下げ、上端縁の中心を通る垂線と下端縁の中心の水平距離を測定して、これをL反り量とした。
C反りの測定は、各供試材から長さがコイル幅w(圧延方向に垂直)、幅50mm(圧延方向に平行)の試験片を切り取り、長さ方向を上下方向にして垂直に吊り下げ、上端縁の中心を通る垂線と下端縁の中心の水平距離(反り量d)を測定した。反り量dとコイル幅w(=200mm)から、反り量dとコイル幅wの比d/wを求めた。
各供試材から長さ500mm(圧延方向に平行)、幅50mm(圧延方向に垂直)の試験片を切り取り、長さ方向を上下方向にして吊り下げ、上端縁の中心を通る垂線と下端縁の中心の水平距離を測定して、これをL反り量とした。
C反りの測定は、各供試材から長さがコイル幅w(圧延方向に垂直)、幅50mm(圧延方向に平行)の試験片を切り取り、長さ方向を上下方向にして垂直に吊り下げ、上端縁の中心を通る垂線と下端縁の中心の水平距離(反り量d)を測定した。反り量dとコイル幅w(=200mm)から、反り量dとコイル幅wの比d/wを求めた。
(ハーフエッチング後の反り量)
各供試材から、1辺が50mmの正方形の試験片を切り取り(各辺は圧延方向に平行又は垂直)、試験片の片面に対しエッチング加工を行い、板厚の50%(目標値、実態は50±2%)を除去した(ハーフエッチング)。エッチング液として、硫酸及び過酸化水素を含む水溶液(三菱ガス化学株式会社製のCPB50(商品名、「CPB」は登録商標))を用いた。エッチング後の試験片の反りの凸側を下向きとして試験台の水平な面上に置き、レーザ変位計で試験片の4隅の各高さ及び中央の高さ(いずれも試験台面を基準とする高さ)を測定した。試験片の4隅の各高さから4隅の高さの平均値Haveを算出し、中央の高さHminとの差(Have−Hmin)を、ハーフエッチング後の反り量とした。この反り量は2.5mm以下であることが好ましい。
各供試材から、1辺が50mmの正方形の試験片を切り取り(各辺は圧延方向に平行又は垂直)、試験片の片面に対しエッチング加工を行い、板厚の50%(目標値、実態は50±2%)を除去した(ハーフエッチング)。エッチング液として、硫酸及び過酸化水素を含む水溶液(三菱ガス化学株式会社製のCPB50(商品名、「CPB」は登録商標))を用いた。エッチング後の試験片の反りの凸側を下向きとして試験台の水平な面上に置き、レーザ変位計で試験片の4隅の各高さ及び中央の高さ(いずれも試験台面を基準とする高さ)を測定した。試験片の4隅の各高さから4隅の高さの平均値Haveを算出し、中央の高さHminとの差(Have−Hmin)を、ハーフエッチング後の反り量とした。この反り量は2.5mm以下であることが好ましい。
(ろう濡れ広がり性)
各供試材から、正方形(50mm×50mm)の試験片を切り取り、溶剤脱脂、及び電解脱脂を行った。ろう材は、直径2mmのBCuP−2(Cu−7質量%P)を用い、これを質量0.38gの長さ(長さ15mm相当)に切り出して使用した。試験片上にろう材を載せて真空炉に入れ、室温において圧力10−3Paの真空雰囲気にした後、この真空雰囲気を保って840℃に加熱した(平均昇温速度100℃/分)。試験片の温度が840℃に到達後30秒間保持し、次いで室温まで冷却し(200℃までの平均降温速度20℃/分)、炉から取出した。試験片上のろうをCCDカメラVHX−600(株式会社キーエンス製)により観察し、同カメラに内蔵されている画像解析装置により、ろうの広がった部分とそれ以外の部分を2値化して識別し、ろうの濡れ広がり面積を求めた。濡れ広がり面積が5cm2以上のものを合格とした。
各供試材から、正方形(50mm×50mm)の試験片を切り取り、溶剤脱脂、及び電解脱脂を行った。ろう材は、直径2mmのBCuP−2(Cu−7質量%P)を用い、これを質量0.38gの長さ(長さ15mm相当)に切り出して使用した。試験片上にろう材を載せて真空炉に入れ、室温において圧力10−3Paの真空雰囲気にした後、この真空雰囲気を保って840℃に加熱した(平均昇温速度100℃/分)。試験片の温度が840℃に到達後30秒間保持し、次いで室温まで冷却し(200℃までの平均降温速度20℃/分)、炉から取出した。試験片上のろうをCCDカメラVHX−600(株式会社キーエンス製)により観察し、同カメラに内蔵されている画像解析装置により、ろうの広がった部分とそれ以外の部分を2値化して識別し、ろうの濡れ広がり面積を求めた。濡れ広がり面積が5cm2以上のものを合格とした。
表1,2から、No.1〜4,6,7は、表面粗さ(最大高さ粗さRz、算術平均粗さRa)及び残留応力の大きさが本発明の規定範囲内であり、ハーフエッチング後の反り量が2.5mm以下であり、ろう濡れ広がり面積が5cm2以上であった。従って、No.1〜4,6,7の銅合金板は、ろう付けによる接合で高い接合強度が得られ、ベーパチャンバーの使用時に、接合部が剥離してリークが発生するのを防止できる。また、エッチング後又はプレス後の部品に反りが生じるのを抑制できる。特にNo.1〜4は、L反り量が35mm以下、かつC反り量が2/100以下であり、ベーパチャンバー部品をスタンピング加工やエッチングで製造する場合に、製造工程に支障が出ず、高い寸法精度が得られる。なお、No.6でL反り量が大きくなったのは、巻取りロール径が他の例よりやや小さかったため、No.7においてC反り量が大きくなったのは、スリット時の上下カッターバイト間のクリアランスが他の例よりやや大きかったためと推測される。
一方、No.5は表面粗さが大きいため、ろう濡れ広がり面積が5cm2未満であり、ろう付けによる接合性が劣る。No.5の表面粗さが大きくなったのは、冷間圧延ロールの表面の平滑度がやや低かったためと考えられる。
No.8,9は、残留応力が大きいため、ハーフエッチング反り量が2mmを超え、これはベーパチャンバーの寸法精度が低下する要因となり得る。No.8の残留応力が大きくなったのは、仕上げ冷間圧延前のバッチ焼鈍の温度が高すぎて、銅条の結晶粒が粗大化し、仕上げ冷間圧延時に歪みが均一に入らなかったためと考えられる。また、No.9の残留応力が大きくなったのは、最終冷間圧延後のバッチ焼鈍時に銅合金条に巻き癖がつき、それを矯正するために行ったテンションレベリングにおいて耐力以上の大きい応力が付加されたためと考えられる。
No.8,9は、残留応力が大きいため、ハーフエッチング反り量が2mmを超え、これはベーパチャンバーの寸法精度が低下する要因となり得る。No.8の残留応力が大きくなったのは、仕上げ冷間圧延前のバッチ焼鈍の温度が高すぎて、銅条の結晶粒が粗大化し、仕上げ冷間圧延時に歪みが均一に入らなかったためと考えられる。また、No.9の残留応力が大きくなったのは、最終冷間圧延後のバッチ焼鈍時に銅合金条に巻き癖がつき、それを矯正するために行ったテンションレベリングにおいて耐力以上の大きい応力が付加されたためと考えられる。
[実施例2]
表1のNo.1,3,4の熱間圧延及び面削後の材料(板厚18mm)を、厚さ12mmまで冷間圧延した。各冷間圧延材(厚さ12mm)を供試材とし、下記要領で拡散接合強度(接合試験片の引張強さ)及び素材強度(供試材の引張強さ)を測定した。表3のNo.1A,1B,1Cは、それぞれ表1のNo.1の熱間圧延及び面削後の材料を冷間圧延した冷間圧延材を供試材としたもの、No.3A,4Aは、それぞれ表1のNo.3,4の熱間圧延及び面削後の材料を冷間圧延した冷間圧延材を供試材としたものである。
なお、この拡散接合強度の測定試験は、拡散接合して製造したベーパチャンバー(図1C参照)の内圧が上昇し、接合部にこれを剥離させようとする負荷が掛かる場合を想定したものである。
表1のNo.1,3,4の熱間圧延及び面削後の材料(板厚18mm)を、厚さ12mmまで冷間圧延した。各冷間圧延材(厚さ12mm)を供試材とし、下記要領で拡散接合強度(接合試験片の引張強さ)及び素材強度(供試材の引張強さ)を測定した。表3のNo.1A,1B,1Cは、それぞれ表1のNo.1の熱間圧延及び面削後の材料を冷間圧延した冷間圧延材を供試材としたもの、No.3A,4Aは、それぞれ表1のNo.3,4の熱間圧延及び面削後の材料を冷間圧延した冷間圧延材を供試材としたものである。
なお、この拡散接合強度の測定試験は、拡散接合して製造したベーパチャンバー(図1C参照)の内圧が上昇し、接合部にこれを剥離させようとする負荷が掛かる場合を想定したものである。
(拡散接合強度)
(1)各供試材(No.1A,1B,1C,3A,4A)から12mm×12mm×30mmのブロック(6個ずつ)を切出し、400℃×2時間の熱処理を行った。
(2)各ブロックから、直径10mm、長さ30mmの円柱形の試験片を作製した。この試験片の長手方向は圧延方向に平行である。
(3)各試験片の一方の端面(直径10mmの面)をエメリー紙研磨及びバフ研磨して、各供試材(No.1A,1B,1C,3A,4A)ごとに、表3に示す種々の表面粗さに仕上げた(同じ供試材から作製した試験片(6個)はいずれも同じ表面粗さを有する)。
(4)拡散試験装置は、チャンバー内にて真空引き、ガス置換、昇温、接合面の加圧及び保持が可能な試験装置である。装置内に研磨した端面同士を対向させた試験片(2個で1組)を入れ、装置内を真空排気する。
(5)真空度が2×10−2Paに到達後、平均昇温速度100K/minで昇温し、試験片温度が850℃に到達後、端面同士を圧力4MPaで突合せ、30分保持する。次いで装置内にN2ガスを導入し、加圧したままで200℃まで冷却した(平均冷却速度約20℃/分)。200℃に到達後、装置より拡散接合された試験片(接合試験片)を取出した。
(6)接合試験片は、各供試材(No.1A,1B,1C,3A,4A)ごとに3個ずつ作製した。この接合試験片を用い、室温で引張試験を行い、引張強さを測定し、3個の接合試験片の引張強さの平均値を求め、これを拡散接合強度とした。その結果を表3に示す。
(1)各供試材(No.1A,1B,1C,3A,4A)から12mm×12mm×30mmのブロック(6個ずつ)を切出し、400℃×2時間の熱処理を行った。
(2)各ブロックから、直径10mm、長さ30mmの円柱形の試験片を作製した。この試験片の長手方向は圧延方向に平行である。
(3)各試験片の一方の端面(直径10mmの面)をエメリー紙研磨及びバフ研磨して、各供試材(No.1A,1B,1C,3A,4A)ごとに、表3に示す種々の表面粗さに仕上げた(同じ供試材から作製した試験片(6個)はいずれも同じ表面粗さを有する)。
(4)拡散試験装置は、チャンバー内にて真空引き、ガス置換、昇温、接合面の加圧及び保持が可能な試験装置である。装置内に研磨した端面同士を対向させた試験片(2個で1組)を入れ、装置内を真空排気する。
(5)真空度が2×10−2Paに到達後、平均昇温速度100K/minで昇温し、試験片温度が850℃に到達後、端面同士を圧力4MPaで突合せ、30分保持する。次いで装置内にN2ガスを導入し、加圧したままで200℃まで冷却した(平均冷却速度約20℃/分)。200℃に到達後、装置より拡散接合された試験片(接合試験片)を取出した。
(6)接合試験片は、各供試材(No.1A,1B,1C,3A,4A)ごとに3個ずつ作製した。この接合試験片を用い、室温で引張試験を行い、引張強さを測定し、3個の接合試験片の引張強さの平均値を求め、これを拡散接合強度とした。その結果を表3に示す。
(素材強度)
(1)各供試材(No.1A,3A,4A)から、12mm×12mm×60mmのブロック(3個ずつ)を切出し、400℃×2時間の熱処理を行った。この熱処理条件は、拡散接合強度の測定で行った熱処理と同じ条件である。
(2)各ブロックから、全長60mm、平行部直径6mm、平行部長さ30mm、つかみ部直径10mm、つかみ部長さ各10mmの引張試験片を作製した。引張試験片の長手方向は圧延方向に平行である。
(3)各引張試験片を、熱処理装置内に入れ、真空度下(2×10−2Pa)で、平均昇温速度100K/minで昇温し、試験片温度が850℃に到達後、30分保持した。次いで装置内にN2ガスを導入して200℃まで冷却し(平均冷却速度約20℃/分)、200℃に到達後、装置から引張試験片を取出した。この熱処理条件は、拡散接合強度の測定で行った拡散接合時の加熱冷却条件と、加圧力を加えない点を除いて同じである。
(4)各試験片を用い、JISZ2241の規定に準拠し、室温にて引張試験を行った。その結果得られた引張強さ(3個の平均値)を、それぞれNo.1A,3A,4Aの素材強度とした。また、No.1B,1Cの素材強度は、No.1Aと同一とした。
(1)各供試材(No.1A,3A,4A)から、12mm×12mm×60mmのブロック(3個ずつ)を切出し、400℃×2時間の熱処理を行った。この熱処理条件は、拡散接合強度の測定で行った熱処理と同じ条件である。
(2)各ブロックから、全長60mm、平行部直径6mm、平行部長さ30mm、つかみ部直径10mm、つかみ部長さ各10mmの引張試験片を作製した。引張試験片の長手方向は圧延方向に平行である。
(3)各引張試験片を、熱処理装置内に入れ、真空度下(2×10−2Pa)で、平均昇温速度100K/minで昇温し、試験片温度が850℃に到達後、30分保持した。次いで装置内にN2ガスを導入して200℃まで冷却し(平均冷却速度約20℃/分)、200℃に到達後、装置から引張試験片を取出した。この熱処理条件は、拡散接合強度の測定で行った拡散接合時の加熱冷却条件と、加圧力を加えない点を除いて同じである。
(4)各試験片を用い、JISZ2241の規定に準拠し、室温にて引張試験を行った。その結果得られた引張強さ(3個の平均値)を、それぞれNo.1A,3A,4Aの素材強度とした。また、No.1B,1Cの素材強度は、No.1Aと同一とした。
両試験結果から、拡散接合強度の素材強度比(拡散接合強度を素材強度で除したもの)を求めた。その結果を表3に示す。この素材強度比は、0.95以上であることが好ましい。
表3に示すように、No.1A,1B,3A,4Aは、表面粗さ(最大高さ粗さRz、算術平均粗さRa)が本発明の規定範囲内であり、拡散接合強度の素材強度比が0.95以上と高い。一方、No.1Cは表面粗さが大きいため、拡散接合強度の素材強度比が低く、拡散接合による接合性が劣る。
実施例2の結果から、銅又は銅合金条から切り出した2枚の板部材の表面同士を重ね合わせて拡散接合した場合にも、表面粗さが本発明の規定範囲内のとき、高い拡散接合強度が得られることが予測できる。
実施例2の結果から、銅又は銅合金条から切り出した2枚の板部材の表面同士を重ね合わせて拡散接合した場合にも、表面粗さが本発明の規定範囲内のとき、高い拡散接合強度が得られることが予測できる。
1 パターン
2 上板部材
3 下板部材
2 上板部材
3 下板部材
Claims (2)
- 表面の最大高さ粗さRzが1.5μm以下、算術平均粗さRaが0.15μm以下、残留応力が50MPa以下であることを特徴とするベーパチャンバー用銅又は銅合金条。
- L反り量が圧延方向長さ500mmあたり30mm以下、かつC反り量が反り量dとコイル幅wの比d/wで2/100以下であることを特徴とする請求項1に記載されたベーパチャンバー用銅又は銅合金条。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016069416A JP6166414B1 (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | ベーパチャンバー用銅又は銅合金条 |
CN201780020234.4A CN108885068A (zh) | 2016-03-30 | 2017-03-23 | 蒸汽腔用铜或铜合金条 |
PCT/JP2017/011686 WO2017170113A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-03-23 | ベーパチャンバー用銅又は銅合金条 |
CN202011051874.1A CN112159910A (zh) | 2016-03-30 | 2017-03-23 | 蒸汽腔用铜或铜合金条 |
KR1020187030601A KR102277625B1 (ko) | 2016-03-30 | 2017-03-23 | 베이퍼 챔버용 구리 또는 구리 합금조 |
TW106110572A TWI624641B (zh) | 2016-03-30 | 2017-03-29 | Copper strip for steam chamber and copper alloy strip for steam chamber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016069416A JP6166414B1 (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | ベーパチャンバー用銅又は銅合金条 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6166414B1 true JP6166414B1 (ja) | 2017-07-19 |
JP2017180967A JP2017180967A (ja) | 2017-10-05 |
Family
ID=59351420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016069416A Expired - Fee Related JP6166414B1 (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | ベーパチャンバー用銅又は銅合金条 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6166414B1 (ja) |
KR (1) | KR102277625B1 (ja) |
CN (2) | CN108885068A (ja) |
TW (1) | TWI624641B (ja) |
WO (1) | WO2017170113A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019108578A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 凸版印刷株式会社 | 放熱部材用金属板とその製造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH093571A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-07 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | ヒートシンク |
JP2001074381A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 薄型平面型ヒートパイプおよびコンテナ |
JP3520034B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2004-04-19 | 古河電気工業株式会社 | 電子電気機器部品用銅合金材 |
JP2002221398A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Toyo Kohan Co Ltd | プレート積層体、プレート積層体を用いた中空積層体および中空積層体を用いたプレート型ヒートパイプ |
JP3986270B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2007-10-03 | 株式会社コベルコ マテリアル銅管 | セラミックス被覆銅又は銅合金材、その製造方法及びセラミックス被覆銅又は銅合金管 |
JP3871597B2 (ja) * | 2002-04-02 | 2007-01-24 | 株式会社コベルコ マテリアル銅管 | 内面溝付伝熱管及びその製造装置 |
JP2004238672A (ja) | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Fujikura Ltd | 平板型ヒートパイプの製造方法 |
JP4112602B2 (ja) | 2005-09-01 | 2008-07-02 | 株式会社渕上ミクロ | ヒートパイプ |
US20080190523A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-14 | Weilin Gao | Cu-Ni-Si-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same |
JP5225787B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-07-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条 |
JP2011025284A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Hitachi Cable Ltd | 銅または銅合金材およびその製造方法、並びに半導体パッケージ |
CN102639732B (zh) * | 2009-12-02 | 2017-08-04 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材 |
JP5373940B1 (ja) * | 2012-07-17 | 2013-12-18 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 圧延銅箔 |
JP2014019907A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Sh Copper Products Corp | 電気・電子部品用銅合金 |
JP6176433B2 (ja) | 2013-01-10 | 2017-08-09 | 株式会社Welcon | ベーパチャンバ |
JP6134557B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-05-24 | Jx金属株式会社 | 銅条または銅合金条および、それを備える放熱部品 |
JP6696720B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2020-05-20 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP6309259B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2018-04-11 | 三菱伸銅株式会社 | ろう付け性及びプレス加工性に優れたリン脱酸銅板及びその製造方法 |
JP6121893B2 (ja) | 2013-12-24 | 2017-04-26 | 東芝ホームテクノ株式会社 | シート型ヒートパイプ |
KR102370860B1 (ko) * | 2014-03-25 | 2022-03-07 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 구리합금 판재, 커넥터, 및 구리합금 판재의 제조방법 |
CN106462011B (zh) * | 2014-03-27 | 2021-11-12 | 日产化学工业株式会社 | 液晶表示元件、液晶取向膜和液晶取向处理剂 |
JP6309331B2 (ja) * | 2014-04-11 | 2018-04-11 | 三菱伸銅株式会社 | ハーフエッチング特性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-03-30 JP JP2016069416A patent/JP6166414B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-03-23 KR KR1020187030601A patent/KR102277625B1/ko active IP Right Review Request
- 2017-03-23 WO PCT/JP2017/011686 patent/WO2017170113A1/ja active Application Filing
- 2017-03-23 CN CN201780020234.4A patent/CN108885068A/zh active Pending
- 2017-03-23 CN CN202011051874.1A patent/CN112159910A/zh active Pending
- 2017-03-29 TW TW106110572A patent/TWI624641B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019108578A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 凸版印刷株式会社 | 放熱部材用金属板とその製造方法 |
JP7000839B2 (ja) | 2017-12-18 | 2022-02-04 | 凸版印刷株式会社 | 金属板および放熱部材用金属板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201804128A (zh) | 2018-02-01 |
KR102277625B1 (ko) | 2021-07-14 |
WO2017170113A1 (ja) | 2017-10-05 |
CN112159910A (zh) | 2021-01-01 |
CN108885068A (zh) | 2018-11-23 |
TWI624641B (zh) | 2018-05-21 |
JP2017180967A (ja) | 2017-10-05 |
KR20180127440A (ko) | 2018-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6446011B2 (ja) | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 | |
WO2018066414A1 (ja) | 放熱部品用銅合金板、放熱部品、及び放熱部品の製造方法 | |
CN106624682B (zh) | 散热板及其制造方法 | |
JP3922538B2 (ja) | セラミックス回路基板の製造方法 | |
WO2017010293A1 (ja) | バッキングプレート、スパッタリングターゲットおよびそれらの製造方法 | |
JP6031549B2 (ja) | 放熱部品用銅合金板 | |
TW201726935A (zh) | 散熱零件用銅合金板 | |
CN111128929B (zh) | 一种散热材料及其加工工艺 | |
WO2016152648A1 (ja) | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 | |
JP6166414B1 (ja) | ベーパチャンバー用銅又は銅合金条 | |
JP2018162518A (ja) | ベーパーチャンバー用銅合金板及びベーパーチャンバー | |
JP6172408B1 (ja) | チタン板 | |
JP2018053310A (ja) | 放熱部品用銅合金板 | |
JP2016068145A (ja) | チタン板およびその製造方法 | |
JP6613144B2 (ja) | 絶縁基板の製造方法 | |
JP6309259B2 (ja) | ろう付け性及びプレス加工性に優れたリン脱酸銅板及びその製造方法 | |
JP7000839B2 (ja) | 金属板および放熱部材用金属板の製造方法 | |
JP2017188675A (ja) | 放熱基板 | |
JP2017188676A (ja) | 放熱基板 | |
WO2023149069A1 (ja) | クラッド板およびクラッド板を用いた筐体 | |
JPH10110226A (ja) | 銅または銅合金の製造方法 | |
JPH06249580A (ja) | 高温焼成用敷板,その製法,及び高温焼成用治具 | |
JP2003282770A (ja) | 金属ベース板付き回路基板及びモジュール | |
JP2019112718A (ja) | 積層薄板の製造方法及び積層薄板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170620 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6166414 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |